JP2019169708A - ダミーメモリ基板 - Google Patents

Abstract

【解決手段】ダミーメモリ基板は、回路基板１０と、カードエッジコネクタ２０と、複数の発光ダイオード３０と、電気回路４０とを含む。回路基板は、表面及び裏面を有し、少なくとも一つのダミーメモリ領域が配置される。カードエッジコネクタは、回路基板の下縁部の近くに設置され、外部デバイスのメモリスロット５０へ挿し込まれる。発光ダイオードは、回路基板に設置され、表面及び裏面の上縁部の近くに設置される。電気回路は、回路基板に設置され、発光ダイオードとカードエッジコネクタを電気的に接続するために用いられる。メモリスロットからの電力は、カードエッジコネクタ及び電気回路を介して発光ダイオードに供給され、発光ダイオードを発光させ、所望のライト効果を発現させる。【効果】電気回路はサスペンディングノード又は開回路を有しないため、アンテナ干渉は回避される。【選択図】図１

Description

本出願は、２０１８年３月２０日に出願された台湾特許出願第１０７２０３５８２号に基づいて優先権を主張し、前記台湾特許出願の全ての内容は参考として本出願に含まれているものである。

本発明はダミーメモリ基板に関し、特に、カードエッジコネクタと発光ダイオードを電気回路を介して接続することで、ライト効果を生ずるものであり、電気回路それ自身はサスペンディングノード又は開回路を有しないため、アンテナ干渉を生じさせないダミーメモリ基板に関する。

一般的なホストコンピュータ又は高性能サーバーは、必要とされるメモリ基板又はモジュールを挿し込むために、四つのメモリスロットのような複数のメモリスロットを配置する必要がある。ホストコンピュータ又は高性能サーバーが動作している時、膨大な一時的情報又はデータが生成され、かつ、メモリモジュールのメモリチップに保存され、後のアクセス又は処理に供せられる。また、ホストコンピュータ又は高性能サーバーの運転終了後、前記一時的情報又はデータはメモリから削除される。メモリ基板は、カードエッジコネクタを利用してメモリスロットのコネクタに接触することで、電子信号を送信するか、又は運転用電源を取得する。従って、ユーザーは、他のメモリモジュールを空いているメモリスロットへ挿し込むことにより、必要に応じてシステム全体のメモリ容量を容易に拡充できる。

近年、ライト効果を備え、視覚感知を増加できる特殊なメモリモジュールが発売されている。例えば、メモリモジュールに発光ダイオード（ＬＥＤ）を搭載し、通電して点灯させるものが挙げられる。その具体的な効果としては、ユーザーが損傷した又は古いメモリモジュールを確認し、それらを新しいハイエンド製品に交換することに有益である。しかしながら、メモリモジュールが配置されず空いたままのメモリスロットは、それ自体がライト効果を有しないため、暗い領域が生じる。回路が修正されていない状態で、メモリチップが配置されていないメモリモジュールをそのままメモリスロットへ挿し込むと、同じライト効果を生じることができるが、メモリチップを設置するために工夫された箇所にサスペンディングノード又は開回路を残す。明らかに、このようなアンテナ効果により干渉を引き起し、周辺電気信号の動作安定性に影響を与え、特に極超短波で運転するシステムに影響を与える。

よって、上記従来技術の問題を解決するために、カードエッジコネクタと発光ダイオードを電気回路を介して接続することで、ライト効果を提供でき、電気回路自身がサスペンディングノード又は開回路を有しないため、アンテナ干渉を生じさせない、斬新なダミーメモリ基板が要求されている。

本発明の主な目的は、外部デバイスのメモリスロットへ挿し込むために用いられ、回路基板、カードエッジコネクタ、複数の発光ダイオード、及び電気回路を備えるダミーメモリ基板を提供することにある。前記回路基板は、板状の形状であり、表面及び裏面を有し、表面及び裏面の少なくとも一方に少なくとも一つのダミーメモリ領域が配置される。カードエッジコネクタは、導電材料で構成される表面及び裏面の下縁部の近くに設置され、メモリスロットへ挿し込むことで、メモリスロットと電気的及び物理的に連接するために用いられる。前記発光ダイオードは、表面及び裏面、特に表面及び裏面の上縁部の近くに設置される。電気回路は、回路基板に設置され、前記発光ダイオードと前記カードエッジコネクタを電気的に接続するために用いられる。そのため、メモリスロットからの電力をカードエッジコネクタを介して前記複数の発光ダイオードに伝送することで、前記発光ダイオードを点灯してライト効果を発現させる。

具体的には、ダミーメモリ領域は、カードエッジコネクタとカードエッジコネクタに対応する発光ダイオードとの間に位置する。また、電気回路は、ダミーメモリ領域を直接通り抜けるか又は迂回する。つまり、電気回路は、カードエッジコネクタと前記複数の発光ダイオードとを接続することのみを意図するものであり、サスペンディングノード又は開回路を有しないため、アンテナ干渉による効果は生じない。

本発明をより理解できるために、図面を参考しながら下記本発明の実施形態を説明する。

本発明の実施例のダミーメモリ基板を示す模式図である。

本発明は様々な態様で実現することができる。以下、図面を参照しながら本発明の実施例の詳細を説明する。図面（そのサイズは必ずしも実際と一致してない）は本発明の実施例を説明するためだけのものであり、本発明は、それによって制限されていない。本発明に基づいて行った形状の修正も、本発明の範囲に含まれるものである。

本発明の実施例のダミーメモリ基板の模式図を示す図１を参照されたい。図１に示すように、本発明の実施例のダミーメモリ基板は、回路基板１０、カードエッジコネクタ２０、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）３０、及び電気回路４０を備え、例えば挿込方向Ｄに沿って外部デバイス（図示なし）のメモリスロット５０に挿し込むために用いられる。一般的には、外部デバイスは、ホストコンピュータ又はサーバーであり、複数のメモリスロット５０、例えば四つのメモリスロット５０を有する。しかしながら、通常、メモリスロット５０の一つだけは使用されており、使用されていない他の空いているメモリスロット５０に本発明のダミーメモリ基板を挿し込める。

具体的には、回路基板１０は、板状の形状であり、表面及び裏面を有する。注意すべきことは、参考のために、図において表面だけを示していることである。表面及び裏面の少なくとも一方に少なくとも一つのダミーメモリ領域が配置される。前記ダミーメモリ領域１２は使用されていない領域であり、電気又は電子素子が配置されていない。カードエッジコネクタ２０は、導電材料で、例えば高純度の銅材料で構成され、回路基板１０、好ましくは回路基板１０の表面及び裏面の下縁部の近くに設置され、外部デバイスのメモリスロット５０へ挿し込むために用いられる。

前記発光ダイオード３０は、表面及び裏面の上縁部の近くに設置される。電気回路４０は、回路基板１０に設置され、前記発光ダイオード３０とカードエッジコネクタ２０を電気的に接続するために用いられる。メモリスロット５０からカードエッジコネクタ２０を介して提供される電力によって、前記発光ダイオード３０を点灯する。よって、本発明のダミーメモリ基板はライト効果を有する。

また、ダミーメモリ領域１２は、カードエッジコネクタ２０とカードエッジコネクタ２０に対応する前記発光ダイオード３０との間に位置し、電気回路４０は、ダミーメモリ領域１２を直接通り抜けるか又は迂回する。注意すべきことは、図において、電気回路４０がダミーメモリ領域１２を迂回する例を示していることである。全体的には、電気回路４０は、カードエッジコネクタ２０及び前記複数の発光ダイオード３０のみと接続するため、電気回路４０自身はサスペンディングノード又は開回路を有しないため、アンテナ干渉が生じることを避ける。

なお、回路基板１０の表面及び裏面は、電気回路４０と電気的に絶縁保護するため、さらにソルダーマスク層（図示せず）、例えばソルダーレジストに覆われる。前記ソルダーマスク層は、カードエッジコネクタ２０及び前記発光ダイオード３０を覆わないため、カードエッジコネクタ２０の表面特性に影響せず、前記発光ダイオード３０の発光特性を維持できる。

前記発光ダイオード３０は、必要に応じて電気回路４０を介して直列に接続又は並列に接続できる。例えば、メモリスロット５０からの電力が十分な電圧を有する場合、発光ダイオード３０は好ましくは直列に接続され、かつ、同じ電流で駆動されることで、各直列の発光ダイオード３０が同等の明度を有することを確保できる。しかし、いずれかの発光ダイオード３０が故障すると、その他の発光ダイオード３０にも影響を与える。電気回路４０を用いて前記複数の発光ダイオード３０を並列に接続すると、前記発光ダイオード３０が互いに影響を与えることが避けられ、動作の信頼性を改善する。注意すべきことは、本発明の特性を容易に説明するため、図においては、全ての発光ダイオード３０が直列に接続される例を示しているが、本発明の範囲は、それに限定されないことである。

さらに、前記発光ダイオード３０は、直線、曲線、文字、符号、又は特定の図案、例えば製造会社のロゴ又は商標を形成するよう配列される。

上述したように、本発明の１つの特徴としては、元々接続されず空いたままのメモリスロットに、ダミーメモリ基板を挿し込めることで、所望のライト効果を提供することにある。特に、電気回路それ自身はサスペンディングノード又は開回路を有しないため、アンテナ効果を生じさせず、外部デバイスの動作安定性及び信頼度を確保できる。また、ダミーメモリ基板は、通常のメモリ基板の外観形状及びサイズ、特に同じカードエッジコネクタを有するように設計できる。即ち、本発明のダミーメモリ基板は、視覚上、一般的な従来のメモリ基板とほぼ同じであり、また、所望のライト効果を発現する。

好ましい実施例を参照しながら本発明を説明したが、本発明は、前記説明に限定されない。以上の説明には、様々な代替及び変更が開示され、それに基づいて、当業者はその他の代替追加及び変更を想到できる。したがって、そのような全ての代替及び変更も、本発明の範囲に含まれるものである。

Claims (7)

1. 板状の形状であり、表面及び裏面を有し、前記表面及び前記裏面の少なくとも一方に少なくとも一つのダミーメモリ領域が配置される回路基板と、
   導電材料で構成され、前記表面及び前記裏面に設置され、外部デバイスのメモリスロットへ挿し込まれるカードエッジコネクタと、
   前記表面及び前記裏面に設置される複数の発光ダイオードと、
   前記回路基板に設置され、前記発光ダイオードと前記カードエッジコネクタを電気的に接続するために用いられる電気回路と、を備え、
   前記カードエッジコネクタが前記表面及び前記裏面の下縁部の近くに設置され、
   前記発光ダイオードが前記表面及び前記裏面の上縁部の近くに設置され、
   前記ダミーメモリ領域は、前記カードエッジコネクタと前記発光ダイオードとの間に位置し、
   前記発光ダイオードは、前記カードエッジコネクタを介して前記メモリスロットからの電力により発光することを特徴とする、
   ダミーメモリ基板。
2. 前記表面及び前記裏面が、ソルダーマスク層に覆われ、
   前記ソルダーマスク層は、前記カードエッジコネクタ及び前記発光ダイオードを覆わないことを特徴とする、請求項１に記載のダミーメモリ基板。
3. 前記ソルダーマスク層はソルダーレジストであることを特徴とする、請求項２に記載のダミーメモリ基板。
4. 前記発光ダイオードが電気回路において直列に接続されることを特徴とする、請求項１に記載のダミーメモリ基板。
5. 前記発光ダイオードが電気回路において並列に接続されることを特徴とする、請求項１に記載のダミーメモリ基板。
6. 前記発光ダイオードが直線、曲線、文字、符号又は図案を形成するよう配列されることを特徴とする、請求項１に記載のダミーメモリ基板。
7. 前記外部デバイスはホストコンピュータ又はサーバーであることを特徴とする、請求項１に記載のダミーメモリ基板。

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