JP2019168424A - Connection terminal and method for inspecting semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、接続端子および半導体装置の検査方法に関する。 The present invention relates to a connection terminal and a semiconductor device inspection method.
半導体基板などに形成された半導体装置は、所定の電気的特性を有するか否かの電気的試験が実施され、所定の電気的特性を有する半導体装置が選別され出荷される。このような試験は通常、配線基板と半導体基板上の半導体装置の電極に接触させるための接続端子を備えた半導体検査装置を用いて、接続端子を電極に押圧してそれらの間で電気信号のやりとりを行い、その電気信号を配線基板に伝送することで行われる。接続端子の電極への押圧による電極の損傷を緩和するために、接続端子は、弾性バネの弾性力を利用したポゴピンが広く利用されている。 A semiconductor device formed on a semiconductor substrate or the like is subjected to an electrical test to determine whether it has a predetermined electrical characteristic, and a semiconductor device having a predetermined electrical characteristic is selected and shipped. Such a test is usually performed by using a semiconductor inspection apparatus having a connection terminal for contacting a wiring board and an electrode of a semiconductor device on the semiconductor substrate, pressing the connection terminal against the electrode, and This is done by exchanging and transmitting the electrical signal to the wiring board. In order to alleviate damage to the electrode due to the pressure of the connection terminal against the electrode, a pogo pin using the elastic force of an elastic spring is widely used as the connection terminal.
特許文献1には、半導体検査装置を用いた半導体基板の電気的試験において電気的な接続性を向上させるために、ポゴピンの下端部が半導体装置の電極に当接した状態としない状態とで弾性力を変化させることができるポゴピンの構成が開示されている。 In Patent Document 1, in order to improve electrical connectivity in an electrical test of a semiconductor substrate using a semiconductor inspection device, the lower end portion of the pogo pin is elastic in a state where it is not in contact with an electrode of the semiconductor device. A pogo pin configuration capable of changing the force is disclosed.
しかしながら、特許文献1に示されるポゴピンの構成では、ポゴピン先端部の磨耗などの劣化による電気的な接続性の低下を検知することが困難である。従って、このようなポゴピンなどの接続端子の劣化により電気的な接続性が悪化した場合の接続歩留まりの低下や誤測定を抑制することが困難である。 However, with the configuration of the pogo pin disclosed in Patent Document 1, it is difficult to detect a decrease in electrical connectivity due to deterioration such as wear at the tip of the pogo pin. Therefore, it is difficult to suppress a decrease in connection yield and erroneous measurement when electrical connectivity deteriorates due to deterioration of connection terminals such as pogo pins.
本発明は、上記の点に鑑み、接続端子の先端部の劣化により電気的な接続性が悪化した場合の接続歩留まりの低下や誤測定、及びそれに伴う低品質の半導体製品の出荷を抑制接続端子および半導体装置の検査方法を提供することを目的とする。 In view of the above points, the present invention suppresses a decrease in connection yield and erroneous measurement when the electrical connectivity deteriorates due to deterioration of the tip of the connection terminal, and suppresses the shipment of a low-quality semiconductor product associated therewith. Another object of the present invention is to provide a semiconductor device inspection method.
上記の課題を解決するために、本発明は以下のような接続端子および半導体装置の検査方法とする。 In order to solve the above problems, the present invention provides the following connection terminal and semiconductor device inspection method.
すなわち、被測定基板に接触し電気的接続を得るための接続端子であって、一方の端部から他方の端部までを貫通する流体排出管を内部に有するプランジャーピンと、前記プランジャーピンの前記一方の端部の第1の排出口を塞ぐように設けられ、前記被測定基板に接触可能な接触子と、外側面と、内側に内側面と天井面含む空洞を有し、前記内側面において前記プランジャーピンの一部と接して覆い、前記プランジャーピンに電気的に接続されたシェルケースと、前記天井面と前記プランジャーピンとの間に設けられ、前記プランジャーピンの前記他方の端部に接続された開口部を有する、常圧を越える圧力で流体物が封入された流体封入容器と、を備えることを特徴とする接続端子とする。 That is, a connection terminal for contacting the substrate to be measured to obtain an electrical connection, a plunger pin having a fluid discharge pipe penetrating from one end to the other end, and the plunger pin The inner surface includes a contact that is provided so as to close the first discharge port at the one end, and that can contact the substrate to be measured; an outer surface; and a cavity including an inner surface and a ceiling surface on the inner side. A shell case that is in contact with and covers a part of the plunger pin and is electrically connected to the plunger pin, and is provided between the ceiling surface and the plunger pin, and the other of the plunger pins. A connection terminal comprising: a fluid enclosure having an opening connected to an end portion and enclosing a fluid with a pressure exceeding normal pressure.
また、前記接続端子を被測定基板に接触させて検査を行う半導体装置の検査方法であって、前記接触子が前記検査における前記被測定基板との接触によって削れ、前記第1の排出口が露出して前記流体物が排出されることをもって、前記接触子の劣化を検知し、前記接続端子を交換することを特徴とする、半導体装置の検査方法とする。 Further, in the semiconductor device inspection method, an inspection is performed by bringing the connection terminal into contact with the substrate to be measured, wherein the contact is scraped by contact with the substrate to be measured in the inspection, and the first discharge port is exposed. Then, when the fluid is discharged, the deterioration of the contact is detected, and the connection terminal is replaced.
本発明によれば、接続端子の先端部の劣化を検知し接続端子の交換を促すことで、接続端子を被測定基板に接触させて行う電気的試験における接続歩留まりの低下や誤測定、及びそれに伴う低品質の半導体製品の出荷を抑制することができる。 According to the present invention, the deterioration of the connection terminal in the electrical test performed by contacting the connection terminal with the board to be measured by detecting the deterioration of the tip of the connection terminal and prompting the replacement of the connection terminal, and the The accompanying shipment of low-quality semiconductor products can be suppressed.
以下、本発明の実施形態を、図面を適宜参照しながら詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴を分かりやすくするために、便宜上特徴となる部分を一部透視して示している場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. In the drawings used in the following description, in order to make the features of the present invention easier to understand, some of the features that are features may be shown partially transparent for convenience.
図1は、本発明の理解を容易にするために、第1の実施形態の接続端子が設置された検査装置によって被測定基板の電気的検査を行う様子を示した検査装置の模式断面図である。但し接続端子は断面ではなくその外観を示している。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an inspection apparatus showing a state in which an electrical inspection of a substrate to be measured is performed by an inspection apparatus in which the connection terminals of the first embodiment are installed in order to facilitate understanding of the present invention. is there. However, the connection terminal is not a cross section but an external view thereof.
図1に示す検査装置10は、電極610を有する被測定基板600の電気的検査を行うための装置であって、配線基板700と、ランド部710を介して配線基板700に電気的に接続された第1の実施形態の接続端子100と、接続端子100を支える保持基板400及び支持基板500と、保持基板400及び支持基板500とを接続するホルダ300とを備える。
An
電気的検査を行う場合は、検査装置10は、図1の状態から被測定基板600の方向に移動し、被測定基板600上の電極610に接続端子100を接触させ、被測定基板600と電気信号のやり取りを行う。
When performing an electrical inspection, the
配線基板700は、接続端子100を介して被測定基板600から伝送される電気信号を処理するための、配線を備えた基板で、接続端子100と電気的に接続するランド部710を備える。
The
支持基板500は、配線基板700の、被測定基板600に対向する面に設置され、接続端子100を支持する。支持基板500の、ランド部710が位置する部分には板厚方向に貫通する貫通孔510が設けられ、この部分が接続端子100を支える。
The
保持基板400は、支持基板500から被測定基板600の方向にはなれた位置に設置され、接続端子100を保持する。保持基板400も、板厚方向に貫通する貫通孔410が設けられ、この部分が接続端子100を支える。
The
ホルダ300は、検査装置10の外周領域において、保持基板400と支持基板500との間に設置される。ホルダ300は、接続端子100を支える保持基板400を固定する。
The
接続端子100は、一方の端部が被測定基板600上に形成された電極610と接触したときに、被測定基板600との電気信号のやりとりを行い、他方の端部が接続されたランド部710にその電気信号を伝送するための端子である。この接続端子100は、貫通孔410、510に支持され、電極610に対応するように多数設けられている。
When one end of the
図2は、本発明の第1の実施形態に係る接続端子100の模式断面図である。接続端子100は、被測定基板600上の電極610と、配線基板700内のランド部710の間で電気信号の送やりとりを行うための導電性を備える。また、接続端子100は、検査装置10から被測定基板600への押圧に対し、プランジャーピン111がシェルケース102を上下に移動することで一方の端部から他方の端部までの長さを可変できる弾力性を備える。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the
プランジャーピン111は、シェルケース102と被測定基板600との間で電気信号をやり取りするために導電性を備える。プランジャーピン111の内部には、被測定基板600に対向する一方の端部から、配線基板700に対向する他方の端部へ貫通する円筒形の流体排出管112が設けられている。これは、シェルケース102内部からプランジャーピン排出口108を通して流れ込んだ流体物がプランジャーピン排出口103から排出されるようにするためである。プランジャーピン111の一方の端部には、導電性を備え、被測定基板600上の電極610と接触可能な接触子119が設けられている。
The
接触子119は、三角錐の形状をなし、電極610に接触する電極接触点114から、プランジャーピン111に接続される磨耗限界点113までの長さを有し、プランジャーピン排出口103を塞ぐように設置されている。接触子119は、電極610との度重なる接触によって生じる磨耗が電極接触点114から磨耗限界点113に達したときにプランジャーピン排出口103を露出し、シェルケース102内部の流体物を排出する機能を有する。
The
プランジャーピン111の外周の側面の一部は、シェルケース102で覆われ、その部分においてプランジャーピン111を囲むように圧縮リング110とオイルリング109が設けられている。圧縮リング110とオイルリング109は、シェルケース102に接して圧縮され、シェルケース102とプランジャーピン111との間の気密性を保持する。
A part of the outer peripheral side surface of the
シェルケース102は、外側面120と、その内側に内側面121と天井面122を含む空洞を有し、内側面121においてプランジャーピン111の外周の一部を覆う。また、シェルケース102は導電性を有し、プランジャーピン111を覆う部分において、プランジャーピン111と接し、プランジャーピン111からの電気信号を、実装接触面115を介してランド部710に伝える。
The
シェルケース102のプランジャーピン111と接しない他の部分においては、プランジャーピン111が上下に移動できる領域を確保するためのシェルケースインナー部118が設けられている。シェルケースインナー部118の内側面121上方には、広がり段差104設けられている。この広がり段差104は、後に説明するように、オイルリング109が広がり段差104に達したときに、オイルリング109がそこから下に戻ることを抑制するストッパーの役割を果たす。
In the other part of the
シェルケースインナー部118内には、流体封入容器105が、シェルケースインナー部118の天井面122及びプランジャーピン111の間に設置されている。流体封入容器105は、ゴムなどのような伸縮可能な弾性体で構成されており、内部には、不活性ガスなどの流体物が常圧より高い圧力で封入されている。また、流体封入容器105のプランジャーピン排出口108に接する部分は、開口部が設けられている。そのため、流体封入容器105内の流体物は、プランジャーピン排出口108を介して流体排出管112内にも満たされている。
In the shell case
シェルケースインナー部118内において流体封入容器105がシェルケースインナー部118の内壁と接する部分には、潤滑油107が封入されている。潤滑油107は、流体封入容器105とシェルケースインナー部118の内壁との接触による磨耗を抑制する機能を果たす。
Lubricating
以上の構成を備えた接続端子100は、通常検査時と接続端子劣化時において以下のような働きを行う。
The
第1に通常検査時においては、図1の状態から検査装置10が被測定基板600の方向に移動し、被測定基板600上の電極610に接続端子100を接触させる。検査装置10は、接続端子100が電極610に接触した後も、接触性を高め接触抵抗を低減するために、さらに下側に押圧する。このとき、図2に示す接続端子100を構成するプランジャーピン111は、印加される押圧に従って圧縮される流体封入容器105の弾性力を受けながらシェルケースインナー部118内を上側に移動する。そして、接続端子100は、接触子119の押圧による電極610の損傷を緩和し、安定的な電気特性を得る。このとき、流体封入容器105は、従来技術におけるポゴピンの弾性バネに対応し、内部の流体物の漏れが発生しない限り一定の弾性力を発生させる。
First, during normal inspection, the
第2に、接触子119と電極610との度重なる接触によって接触子119が削れるような、接続端子劣化時の場合について説明する。接触子119が過剰に削れたまま電気的検査を続けると、接触子119と電極610との間の電気的な接続性が悪化し、接続歩留まりの低下や誤測定が発生する。接続歩留まりが低下すると、再測定に伴う、スループットの低下が発生する。また、誤測定が発生すると、所定の電気的特性から外れた半導体装置が良品として選別され、低品質の半導体製品を出荷する恐れがある。
Secondly, a description will be given of a case where the connection terminal is deteriorated such that the
図3に示すように、第1の実施形態においては、接触子119が電極610との磨耗などで削れ、その削れが電極接触点114から磨耗限界点113に達すると、プランジャーピン排出口103が露出される。プランジャーピン排出口103が露出されると、流体排出管112内及び流体排出管112に接続された流体封入容器105内の流体物がプランジャーピン排出口103から排出され、常圧を越える圧力となっていた流体封入容器105内部の圧力が低下し、流体封入容器105がその弾性力に従って収縮する。
As shown in FIG. 3, in the first embodiment, when the
そして、図4に示すように、流体封入容器105とプランジャーピン排出口108を介して接続されていたプランジャーピン111が、流体封入容器105の収縮によって、シェルケース102の空洞内部へ引き込まれる。プランジャーピン111がシェルケース102の空洞内部へ引き込まれ、オイルリング109が広がり段差104に達すると、その空間の広がりによって広がり段差104の内側に接するまでオイルリング109の圧縮が開放される。そのため、この広がり段差104が、オイルリング109の下への移動に対するストッパーとなり、プランジャーピン111は、図4の状態から下への移動が妨げられる。
As shown in FIG. 4, the
以上のような働きによって、接続端子100が電極610からはなれ非接触状態が保たれるので、電気的検査が不可能となり、接触子119の削れによる接続端子100の劣化が検知される。接続端子100の劣化の検知を受けて、この劣化した接続端子を新しい接続端子に交換し、電気的検査を再開することで、電気的な接続性が悪化した場合の接続歩留まりの低下や誤測定が抑制される。
With the above operation, the
次に、本発明の第2の実施形態に係る接続端子について説明する。図5は、第2の実施形態の接続端子が設置された検査装置によって被測定基板の電気的検査を行う様子を示した検査装置の模式断面図である。但し、接続端子は断面ではなくその外観を示している。 Next, a connection terminal according to the second embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of an inspection apparatus showing a state in which an electrical inspection of a substrate to be measured is performed by the inspection apparatus in which the connection terminal according to the second embodiment is installed. However, the connection terminal shows the external appearance, not the cross section.
図5に示すように、被測定基板600の電気的試験を行う検査装置20は、配線基板700と、ランド部710を介して配線基板700に電気的に接続された第2の実施形態の接続端子200と、接続端子200を支える保持基板400及び支持基板500と、保持基板400及び支持基板500とを接続するホルダ300とを備える。第2の実施形態の接続端子200は、第1の実施形態に対し、シェルケース排出口223を新たに設けている。このシェルケース排出口223は、支持基板500内に設けられた溝(不図示)などによって、シェルケース内の流体物を検査装置20の外部へ排出可能となっている。
As shown in FIG. 5, the
電気的検査を行う場合は、検査装置20は、図5の状態から被測定基板600の方向に移動し、被測定基板600上の電極610に接続端子200を接触させ、被測定基板600と電気信号のやり取りを行う。
When performing an electrical inspection, the
図6は、本発明の第2の実施形態に係る接続端子200の模式断面図である。接続端子200は、一方の端部において電極610と接して被測定基板600と電気信号のやり取りをし、他方の端部が接続されたランド部710にその電気信号を伝送する導電性を備えることは第1の実施形態と同様である。また、接続端子200は、被測定基板600への押圧に対し、プランジャーピン211がシェルケース202を上下に移動することで一方の端部から他方の端部までの長さを可変できる弾力性を備える。
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a
プランジャーピン211は、導電性を備え、内部に一方の端部から、他方の端部へ貫通する円筒形の流体排出管212を有している。これは、シェルケース202内部からプランジャーピン排出口208を通して流体物がプランジャーピン排出口203から排出されるようにするためである。通常検査時は、接触子219がプランジャーピン排出口203を塞ぐように設置されるが、使用中の磨耗が電極接触点214から磨耗限界点213に達したときにはプランジャーピン排出口203が露出され、シェルケース202内部の流体物が排出される。
The
プランジャーピン211の外周の側面の一部は、シェルケース202で覆われ、その部分においてプランジャーピン211の外周を囲むようにオイルリング209と圧縮リング210が設けられている。オイルリング209と圧縮リング210は、シェルケース202に接して圧縮され、シェルケース202とプランジャーピン211との間の気密性を保持する。
A part of the outer peripheral side surface of the
導電性を有するシェルケース202は、外側面220と、その内側に内側面221と天井面222を含む空洞を有し、内側面221においてプランジャーピン211の一部を覆う。また、シェルケース202は、プランジャーピン211と接し、プランジャーピン211からの電気信号を、実装接触面215を介してランド部710に伝える。
The
シェルケース202のプランジャーピン211と接しない他の部分においては、プランジャーピン211が上下に移動できる領域を確保するためのシェルケースインナー部218が設けられ、その内側面221上方には、広がり段差204設けられている。この広がり段差204は、オイルリング209が広がり段差204に達したときに、オイルリング209がそこから下に戻ることを抑制するストッパーの役割を果たす。
In the other part of the
シェルケースインナー部218内には、ゴムなどのような伸縮可能な弾性体で構成された流体封入容器205が設置され、その内部には、不活性ガスなどの流体物が常圧より高い圧力で封入されている。また、流体封入容器205のプランジャーピン211に接する部分には、プランジャーピン排出口208を介して流体排出管212に接続される開口部が設けられている。そのため、流体封入容器205内の流体物は、プランジャーピン排出口208を介して流体排出管212内にも満たされている。
In the shell case
シェルケースインナー部218内において流体封入容器205がシェルケースインナー部218の内壁と接する部分には、潤滑油207が封入され、流体封入容器205とシェルケースインナー部218の内壁との接触による磨耗を抑制する。
Lubricating
以上は第1の実施形態と同様であり、通常検査時においては第2の実施形態は第1の実施形態と同様な働きを行う。一方、接続端子劣化時においては、第1の実施形態に加えてシェルケース排出口223を備えた第2の実施形態は、以下のような働きを行う。
The above is the same as that of the first embodiment, and the second embodiment performs the same function as that of the first embodiment during a normal inspection. On the other hand, when the connection terminal is deteriorated, the second embodiment including the shell
図7に示すように、このシェルケース排出口223は、流体封入容器205が破損し、内部の流体物が流出した場合にその流体物をシェルケース202の外部へ排出し、流体封入容器205を収縮させる。このようにすることで、第2の実施形態は、接触子219の磨耗による劣化以外の、接続端子200の弾性力に関わる劣化の検知を可能としている。
As shown in FIG. 7, the
流体封入容器205は、ポゴピンの弾性バネと同様に弾性体であるので、度重なる圧縮により磨耗し、劣化することがありうる。また、流体封入容器205がシェルケースインナー部218の内壁と接する部分に、潤滑油207が封入されているとはいえ磨耗によって破損することが考えられる。
Since the
第2の実施形態においては、シェルケース202にシェルケース排出口223を設けることで、流体封入容器205が破損した際に、流体封入容器205内部の常圧より高い圧力で封入されていた流体物がシェルケース202外へ排出される。そして、流体封入容器205がその弾性力に従って収縮すると同時にプランジャーピン211がシェルケース202内へ引き込まれ、プランジャーピン211側面に設置されたオイルリング209が広がり段差204から下へ移動することが妨げられる。そのような働きによって、接続端子200が電極610からはなれ非接触状態となるので、電気的検査が不可能となり、流体封入容器205の破損による接続端子200の劣化が検知される。
In the second embodiment, by providing the shell
すなわち、第2の実施形態の接続端子200は、接触子219の劣化とともに、流体封入容器205の破損に基づく劣化を検出し、新しい接続端子への交換を促すことで、接続歩留まりの低下や誤測定を抑制することができる。
That is, the
本発明については、上記実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは言うまでもない。 Needless to say, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
これまで述べた第1、2実施形態における接続端子の劣化は、接続端子が被測定基板上の電極からはなれ非接触状態となり、電気的検査が不可能となることを以って検知されるとしたが、検知する方法はこれに限られるものではない。例えば、流体封入容器が収縮し、プランジャーピンがシェルケース内へ引き込まれた際にプランジャーピンがランド部に接触するなどして電気的な信号を発生させ、その信号を検出することで接続端子の劣化を検知する方法でも構わない。 When the deterioration of the connection terminal in the first and second embodiments described so far is detected by the fact that the connection terminal is separated from the electrode on the substrate to be measured and is in a non-contact state, electrical inspection is impossible. However, the detection method is not limited to this. For example, when the fluid enclosure contracts and the plunger pin is pulled into the shell case, the plunger pin comes into contact with the land portion to generate an electrical signal and detect the signal to connect. A method of detecting deterioration of the terminal may be used.
また、流体封入容器に封入する流体物を、マーキング用のインクなどとし、インクの付着を後の外観検査で検出することで、接続端子の劣化を検知する方法でもよい。 Further, a method of detecting deterioration of the connection terminal by using a marking material or the like as the fluid substance sealed in the fluid sealing container and detecting the adhesion of the ink by a subsequent appearance inspection may be used.
さらに、流体封入容器105のプランジャーピン排出口108側の開口部に弁を設け、接触子119の磨耗による削れと同時に流体封入容器105の弁が開き、内部の流体物が排出される構成としてもよい。そのために例えば、流体排出管112内の内壁に沿って円筒形の流体排出筒を設ける。そのようにすることで、接触子119とプランジャーピン111先端の磨耗による消失によって流体排出筒の先端がシェルケース102側に押され、流体封入容器105の弁が押し開かれ、流体封入容器105内の流体物の排出が可能となる。
Further, a valve is provided at the opening on the
10、20 検査装置
100、200 接続端子
102、202 シェルケース
103、108、203、208 プランジャーピン排出口
104、204 広がり段差
105、205 流体封入容器
107、207 潤滑油
109、209 オイルリング
110、210 圧縮リング
111、211 プランジャーピン
112、212 流体排出管
113、213 磨耗限界点
114、214 電極接触点
115、215 実装接触面
118、218 シェルケースインナー部
119、219 接触子
120、220 外側面
121,221 内側面
122、222 天井面
223 シェルケース排出口
300 ホルダ
400 保持基板
500 支持基板
410、510 貫通孔
600 被測定基板
610 電極
700 配線基板
710 ランド部
10, 20
Claims (5)
一方の端部から他方の端部までを貫通する流体排出管を内部に有するプランジャーピンと、
前記プランジャーピンの前記一方の端部の第1の排出口を塞ぐように設けられ、前記被測定基板に接触可能な接触子と、
外側面と、内側に内側面と天井面を含む空洞を有し、前記内側面において前記プランジャーピンの一部と接して覆い、前記プランジャーピンに電気的に接続されたシェルケースと、
前記天井面と前記プランジャーピンとの間に設けられ、前記プランジャーピンの前記他方の端部に接続された開口部を有する、常圧を越える圧力で流体物が封入された流体封入容器と、を備えることを特徴とする接続端子。 A connection terminal for contacting the board to be measured to obtain an electrical connection,
A plunger pin having a fluid discharge pipe penetrating from one end to the other end;
A contactor provided so as to close the first outlet of the one end of the plunger pin and capable of contacting the substrate to be measured;
A shell case having an outer side surface, a cavity including an inner side surface and a ceiling surface on the inner side, covering the inner side surface in contact with a part of the plunger pin, and electrically connected to the plunger pin;
A fluid-filled container that is provided between the ceiling surface and the plunger pin and has an opening connected to the other end of the plunger pin, in which a fluid is sealed at a pressure exceeding normal pressure; A connection terminal comprising:
前記接触子が前記検査における前記被測定基板との接触によって削れ、前記第1の排出口が露出して前記流体物が排出されることをもって、前記接触子の劣化を検知し、
前記接続端子を交換することを特徴とする、半導体装置の検査方法。 A method for inspecting a semiconductor device, wherein inspection is performed by bringing the connection terminal according to any one of claims 1 to 3 into contact with the substrate to be measured.
The contact is scraped by contact with the substrate to be measured in the inspection, the first discharge port is exposed and the fluid is discharged, and the deterioration of the contact is detected.
A method for inspecting a semiconductor device, wherein the connection terminal is replaced.
前記接触子が前記検査における前記被測定基板との接触によって削れ、前記第1の排出口が露出して前記流体物が排出されることをもって、前記接触子の劣化を検知し、
前記第2の排出口から前記流体物が排出されることをもって、前記流体封入容器の劣化を検知し、
前記接続端子を交換することを特徴とする、請求項4記載の半導体装置の検査方法。 A method for inspecting a semiconductor device for inspecting at the connection terminal according to claim 3,
The contact is scraped by contact with the substrate to be measured in the inspection, the first discharge port is exposed and the fluid is discharged, and the deterioration of the contact is detected.
With the fluid being discharged from the second discharge port, the deterioration of the fluid enclosure is detected,
5. The method for inspecting a semiconductor device according to claim 4, wherein the connection terminal is exchanged.
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