JP2019162806A

JP2019162806A - Mold

Info

Publication number: JP2019162806A
Application number: JP2018052228A
Authority: JP
Inventors: 耕二郎田丸; Kojiro Tamaru; 貴文山▲崎▼; Takafumi Yamazaki; 毅真里谷; Tsuyoshi MARIYA
Original assignee: Toyota Industries Corp
Current assignee: Toyota Industries Corp
Priority date: 2018-03-20
Filing date: 2018-03-20
Publication date: 2019-09-26
Anticipated expiration: 2038-03-20
Also published as: JP7027996B2

Abstract

To provide a mold capable of suppressing a formation of voids at an interface between a primary sealing body and a secondary sealing body constituting an electricity storage module.SOLUTION: A mold for forming a second resin part 54 that covers a side surface 65a along a laminating direction D1 of a first resin part 52 in a laminate 65 with respect to the laminate 65 in which a plurality of electrode bodies 60 having the first resin part 52 at a periphery is laminated, has an inner side surface 120, 140 that surrounds at least the side surface 65a along the laminating direction D1 of the first resin part 52 in the laminate 65 and defines a space SP filled with a resin for forming the second resin part 54, and a coating part 150 formed on at least part of the inner side surface 120, 140. The coating part 150 is formed of a coating material having a thermal conductivity smaller than that of a base material of the mold 100.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明の一側面は、金型に関する。 One aspect of the present invention relates to a mold.

従来の蓄電モジュールとして、電極板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えた、いわゆるバイポーラ型の蓄電モジュールが知られている（特許文献１参照）。かかる蓄電モジュールは、複数のバイポーラ電極が積層された積層体を備えている。積層体の周囲には、積層方向で隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体が設けられている。封止体が設けられることによって、バイポーラ電極間には内部空間が形成されている。内部空間には電解液が収容されている。 As a conventional power storage module, a so-called bipolar power storage module including a bipolar electrode in which a positive electrode is formed on one surface of an electrode plate and a negative electrode is formed on the other surface is known (see Patent Document 1). Such a power storage module includes a laminate in which a plurality of bipolar electrodes are laminated. A sealing body that seals between adjacent bipolar electrodes in the stacking direction is provided around the stack. By providing the sealing body, an internal space is formed between the bipolar electrodes. An electrolytic solution is accommodated in the internal space.

特開２０１１−２０４３８６号公報JP 2011-204386 A

上述のような封止体を形成する場合、例えば周縁に一次封止体が配置されたバイポーラ電極を積層して積層体を形成し、積層された各バイポーラ電極の一次封止体同士を二次封止体によって結合することにより、封止体を形成することが考えられる。例えば、二次封止体は、例えば樹脂の射出成形によって形成され得る。この場合、射出成形後の二次封止体では、一次封止体との界面側に比べて、射出成形に用いられる金型側における樹脂の冷却速度が大きくなる。そのため、冷却に応じて収縮する樹脂が金型側に偏ることによって、一次封止体と二次封止体との界面にボイド（空洞）が形成される場合がある。 When forming the sealing body as described above, for example, a bipolar electrode having a primary sealing body arranged on the periphery is laminated to form a laminated body, and the primary sealing bodies of the laminated bipolar electrodes are secondary to each other. It is conceivable to form a sealing body by bonding with the sealing body. For example, the secondary sealing body can be formed by, for example, resin injection molding. In this case, in the secondary sealing body after injection molding, the resin cooling rate on the mold side used for injection molding is higher than that on the interface side with the primary sealing body. Therefore, voids (cavities) may be formed at the interface between the primary sealing body and the secondary sealing body due to the resin shrinking in response to cooling being biased toward the mold side.

本発明の一側面は、蓄電モジュールを構成する一次封止体と二次封止体との界面にボイドが形成されることを抑制できる金型を提供することを目的とする。 An object of one aspect of the present invention is to provide a mold capable of suppressing the formation of voids at the interface between a primary sealing body and a secondary sealing body that constitute a power storage module.

本発明の一側面に係る金型は、周縁に一次封止体を有する複数の電極体が積層された積層体に対して、積層体における一次封止体の積層方向に沿った側面を覆う二次封止体を形成するための金型であって、少なくとも積層体における一次封止体の積層方向に沿った側面を囲み、二次封止体を形成するための樹脂が充填される空間を画定する内側面と、内側面の少なくとも一部に形成されたコーティング部と、を備え、コーティング部は、当該金型の母材の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有するコーティング材料によって形成されている。 The metal mold | die which concerns on 1 side of this invention is the 2nd which covers the side surface along the lamination direction of the primary sealing body in a laminated body with respect to the laminated body in which the several electrode body which has a primary sealing body in the periphery is laminated | stacked. A mold for forming a secondary sealing body, which surrounds at least a side surface of the laminated body in the stacking direction of the primary sealing body and is filled with a resin for forming a secondary sealing body. An inner surface to be defined, and a coating portion formed on at least a part of the inner surface, and the coating portion is formed of a coating material having a thermal conductivity smaller than that of the base material of the mold. ing.

この金型では、二次封止体を形成するための樹脂が充填される空間を画定する内側面の少なくとも一部にコーティング部が形成されている。このコーティング部は、金型の母材の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有している。コーティング部が形成されることによって、金型側における樹脂の冷却速度はコーティング部が形成されない場合に比べて小さくなる。すなわち、一次封止体との界面側と金型側とにおいて、樹脂の冷却速度の差が小さくなる。これにより、樹脂が冷却される際に金型側に偏って収縮することが抑制されるので、ボイドの形成が抑制される。 In this mold, a coating portion is formed on at least a part of an inner surface that defines a space filled with a resin for forming a secondary sealing body. The coating portion has a thermal conductivity smaller than that of the mold base material. By forming the coating portion, the cooling rate of the resin on the mold side becomes smaller than that when the coating portion is not formed. That is, the difference in the cooling rate of the resin between the interface side with the primary sealing body and the mold side becomes small. Thereby, since shrinkage | contraction biased toward the metal mold | die side when resin is cooled is suppressed, formation of a void is suppressed.

コーティング部は、内側面のうちの積層方向に沿って延在する面のみに形成されていてもよい。この構成では、一次封止体と二次封止体との界面に対面する内側面における熱伝導率を小さくすることができるので、当該内側面側に樹脂が収縮されることが抑制される。 The coating part may be formed only on the surface of the inner surface that extends along the stacking direction. In this configuration, since the thermal conductivity on the inner surface facing the interface between the primary sealing body and the secondary sealing body can be reduced, the resin is suppressed from shrinking to the inner surface side.

金型は、積層体の積層方向の一方側に配置される第１金型と、積層体の積層方向の他方側に配置される第２金型と、からなり、第１金型及び第２金型によって、積層体が積層方向に挟持されてもよい。この構成では、積層体における一次封止体の積層方向に沿った側面を囲む空間を容易に構成することができる。 The mold includes a first mold disposed on one side in the stacking direction of the stacked body and a second mold disposed on the other side in the stacking direction of the stacked body. The first mold and the second mold The laminate may be sandwiched in the stacking direction by a mold. In this configuration, it is possible to easily configure a space surrounding the side surface along the stacking direction of the primary sealing body in the stack.

コーティング部の厚みは、３００μｍ未満であってよい。また、コーティングの熱伝導率は、１Ｗ／ｍ・ｋ以下であってよい。 The thickness of the coating part may be less than 300 μm. The thermal conductivity of the coating may be 1 W / m · k or less.

本発明の一側面に係る金型によれば、蓄電モジュールを構成する一次封止体と二次封止体との界面にボイドが形成されることを抑制できる。 According to the metal mold | die which concerns on 1 side of this invention, it can suppress that a void is formed in the interface of the primary sealing body and secondary sealing body which comprise an electrical storage module.

蓄電モジュールを備える蓄電装置の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of an electrical storage apparatus provided with an electrical storage module. 図１の蓄電装置を構成する蓄電モジュールを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the electrical storage module which comprises the electrical storage apparatus of FIG. 一実施形態に係る金型を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the metal mold | die which concerns on one Embodiment. コーティング部の厚みと界面ヒケ量との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the thickness of a coating part, and an interface sink amount.

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。図面にはＸＹＺ直交座標系が示される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same reference numerals are used for the same or equivalent elements, and redundant descriptions are omitted. In the drawing, an XYZ orthogonal coordinate system is shown.

本実施形態に係る金型は、蓄電装置を構成する蓄電モジュールを形成し得る。そこで、まず、蓄電装置及び蓄電モジュールについて説明する。図１は、蓄電モジュールを備える蓄電装置の一例を示す概略断面図である。同図に示す蓄電装置１０は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１０は、複数（本実施形態では３つ）の蓄電モジュール１２を備えるが、単一の蓄電モジュール１２を備えてもよい。蓄電モジュール１２は例えばバイポーラ電池である。蓄電モジュール１２は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池であるが、電気二重層キャパシタであってもよい。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。 The metal mold | die which concerns on this embodiment can form the electrical storage module which comprises an electrical storage apparatus. First, the power storage device and the power storage module will be described. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a power storage device including a power storage module. The power storage device 10 shown in the figure is used as a battery for various vehicles such as forklifts, hybrid vehicles, and electric vehicles. The power storage device 10 includes a plurality (three in the present embodiment) of power storage modules 12, but may include a single power storage module 12. The power storage module 12 is, for example, a bipolar battery. The power storage module 12 is a secondary battery such as a nickel hydride secondary battery or a lithium ion secondary battery, but may be an electric double layer capacitor. In the following description, a nickel metal hydride secondary battery is illustrated.

複数の蓄電モジュール１２は、例えば金属板等の導電板１４を介して積層され得る。積層方向Ｄ１から見て、蓄電モジュール１２及び導電板１４は例えば矩形形状を有する。各蓄電モジュール１２の詳細については後述する。導電板１４は、蓄電モジュール１２の積層方向Ｄ１（Ｚ方向）において両端に位置する蓄電モジュール１２の外側にもそれぞれ配置される。導電板１４は、隣り合う蓄電モジュール１２と電気的に接続される。これにより、複数の蓄電モジュール１２が積層方向Ｄ１に直列に接続される。積層方向Ｄ１において、一端に位置する導電板１４には正極端子２４が接続されており、他端に位置する導電板１４には負極端子２６が接続されている。正極端子２４は、接続される導電板１４と一体であってもよい。負極端子２６は、接続される導電板１４と一体であってもよい。正極端子２４及び負極端子２６は、積層方向Ｄ１に交差する方向（Ｘ方向）に延在している。これらの正極端子２４及び負極端子２６により、蓄電装置１０の充放電を実施できる。 The plurality of power storage modules 12 can be stacked via a conductive plate 14 such as a metal plate. As viewed from the stacking direction D1, the power storage module 12 and the conductive plate 14 have, for example, a rectangular shape. Details of each power storage module 12 will be described later. The conductive plates 14 are also arranged outside the power storage modules 12 positioned at both ends in the stacking direction D1 (Z direction) of the power storage modules 12, respectively. The conductive plate 14 is electrically connected to the adjacent power storage module 12. Thereby, the some electrical storage module 12 is connected in series in the lamination direction D1. In the stacking direction D1, a positive electrode terminal 24 is connected to the conductive plate 14 located at one end, and a negative electrode terminal 26 is connected to the conductive plate 14 located at the other end. The positive terminal 24 may be integrated with the conductive plate 14 to be connected. The negative electrode terminal 26 may be integrated with the conductive plate 14 to be connected. The positive electrode terminal 24 and the negative electrode terminal 26 extend in a direction (X direction) intersecting the stacking direction D1. The positive and negative terminals 24 and 26 can charge and discharge the power storage device 10.

導電板１４は、蓄電モジュール１２において発生した熱を放出するための放熱板としても機能し得る。導電板１４の内部に設けられた複数の空隙１４ａを空気等の冷媒が通過することにより、蓄電モジュール１２からの熱を効率的に外部に放出できる。各空隙１４ａは例えば積層方向Ｄ１に交差する方向（Ｙ方向）に延在する。積層方向Ｄ１から見て、導電板１４は、蓄電モジュール１２よりも小さいが、蓄電モジュール１２と同じかそれより大きくてもよい。 The conductive plate 14 can also function as a heat radiating plate for releasing heat generated in the power storage module 12. When a refrigerant such as air passes through the plurality of gaps 14a provided inside the conductive plate 14, heat from the power storage module 12 can be efficiently released to the outside. Each gap 14a extends, for example, in a direction (Y direction) intersecting the stacking direction D1. As viewed from the stacking direction D1, the conductive plate 14 is smaller than the power storage module 12, but may be the same as or larger than the power storage module 12.

蓄電装置１０は、交互に積層された蓄電モジュール１２及び導電板１４を積層方向Ｄ１に拘束する拘束部材１６を備え得る。拘束部材１６は、一対の拘束プレート１６Ａ，１６Ｂと、拘束プレート１６Ａ，１６Ｂ同士を連結する連結部材（ボルト１８及びナット２０）とを備える。各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂと導電板１４との間には、例えば樹脂フィルム等の絶縁フィルム２２が配置される。各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂは、例えば鉄等の金属によって構成されている。積層方向Ｄ１から見て、各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂ及び絶縁フィルム２２は例えば矩形形状を有する。絶縁フィルム２２は導電板１４よりも大きくなっており、各拘束プレート１６Ａ，１６Ｂは、蓄電モジュール１２よりも大きくなっている。積層方向Ｄ１から見て、拘束プレート１６Ａの縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔Ｈ１が蓄電モジュール１２よりも外側となる位置に設けられている。同様に、積層方向Ｄ１から見て、拘束プレート１６Ｂの縁部には、ボルト１８の軸部を挿通させる挿通孔Ｈ２が蓄電モジュール１２よりも外側となる位置に設けられている。 The power storage device 10 may include a restraining member 16 that restrains the alternately stacked power storage modules 12 and conductive plates 14 in the stacking direction D1. The restraining member 16 includes a pair of restraining plates 16A and 16B and a connecting member (bolt 18 and nut 20) for joining the restraining plates 16A and 16B to each other. An insulating film 22 such as a resin film is disposed between the restraining plates 16A and 16B and the conductive plate. Each restraint plate 16A, 16B is comprised, for example with metals, such as iron. When viewed from the stacking direction D1, each of the restraining plates 16A and 16B and the insulating film 22 has, for example, a rectangular shape. The insulating film 22 is larger than the conductive plate 14, and the restraining plates 16 </ b> A and 16 </ b> B are larger than the power storage module 12. As viewed from the stacking direction D1, an insertion hole H1 through which the shaft portion of the bolt 18 is inserted is provided at a position on the outer side of the power storage module 12 at the edge portion of the restraint plate 16A. Similarly, an insertion hole H2 through which the shaft portion of the bolt 18 is inserted is provided at a position on the outer side of the power storage module 12 at the edge portion of the restraining plate 16B when viewed from the stacking direction D1.

一方の拘束プレート１６Ａは、負極端子２６に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられ、他方の拘束プレート１６Ｂは、正極端子２４に接続された導電板１４に絶縁フィルム２２を介して突き当てられている。ボルト１８は、例えば一方の拘束プレート１６Ａ側から他方の拘束プレート１６Ｂ側に向かって挿通孔Ｈ１に通され、他方の拘束プレート１６Ｂから突出するボルト１８の先端には、ナット２０が螺合されている。これにより、絶縁フィルム２２、導電板１４及び蓄電モジュール１２が挟持されてユニット化されると共に、積層方向Ｄ１に拘束荷重が付加される。 One constraining plate 16A is abutted against the conductive plate 14 connected to the negative terminal 26 via the insulating film 22, and the other constraining plate 16B has the insulating film 22 applied to the conductive plate 14 connected to the positive terminal 24. Has been hit through. For example, the bolt 18 is passed through the insertion hole H1 from one restraint plate 16A side to the other restraint plate 16B side, and a nut 20 is screwed to the tip of the bolt 18 protruding from the other restraint plate 16B. Yes. Thereby, the insulating film 22, the conductive plate 14, and the power storage module 12 are sandwiched and unitized, and a restraining load is applied in the stacking direction D1.

図２は、図１の蓄電装置を構成する蓄電モジュールを示す概略断面図である。蓄電モジュール１２は、複数のバイポーラ電極（電極）３２が積層された電極積層体３０を備える。電極積層体３０は、バイポーラ電極３２の積層方向Ｄ１から見て、例えば矩形形状を有する。隣り合うバイポーラ電極３２間にはセパレータ４０が配置され得る。バイポーラ電極３２は、電極板３４と、電極板３４の一方面に設けられた正極３６と、電極板３４の他方面に設けられた負極３８とを含む。電極積層体３０において、一のバイポーラ電極３２の正極３６は、セパレータ４０を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う一方のバイポーラ電極３２の負極３８と対向し、一のバイポーラ電極３２の負極３８は、セパレータ４０を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う他方のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。 2 is a schematic cross-sectional view showing a power storage module constituting the power storage device of FIG. The power storage module 12 includes an electrode stack 30 in which a plurality of bipolar electrodes (electrodes) 32 are stacked. The electrode stack 30 has, for example, a rectangular shape when viewed from the stacking direction D1 of the bipolar electrode 32. A separator 40 may be disposed between the adjacent bipolar electrodes 32. The bipolar electrode 32 includes an electrode plate 34, a positive electrode 36 provided on one surface of the electrode plate 34, and a negative electrode 38 provided on the other surface of the electrode plate 34. In the electrode stack 30, the positive electrode 36 of one bipolar electrode 32 faces the negative electrode 38 of one bipolar electrode 32 adjacent in the stacking direction D 1 across the separator 40, and the negative electrode 38 of one bipolar electrode 32 It faces the positive electrode 36 of the other bipolar electrode 32 adjacent in the stacking direction D1 with 40 interposed therebetween.

積層方向Ｄ１において、電極積層体３０の一端には、内側面に負極３８が配置された電極板３４（負極側終端電極）が配置され、電極積層体３０の他端には、内側面に正極３６が配置された電極板３４（正極側終端電極）が配置される。負極側終端電極の負極３８は、セパレータ４０を介して最上層のバイポーラ電極３２の正極３６と対向している。正極側終端電極の正極３６は、セパレータ４０を介して最下層のバイポーラ電極３２の負極３８と対向している。これら終端電極の電極板３４はそれぞれ隣り合う導電板１４（図１参照）に接続される。 In the stacking direction D1, an electrode plate 34 (negative terminal electrode) having a negative electrode 38 disposed on the inner surface is disposed at one end of the electrode stack 30, and a positive electrode is disposed on the inner surface at the other end of the electrode stack 30. An electrode plate 34 (positive terminal electrode) on which 36 is disposed is disposed. The negative electrode 38 of the negative electrode-side termination electrode faces the positive electrode 36 of the uppermost bipolar electrode 32 with the separator 40 interposed therebetween. The positive electrode 36 of the positive terminal electrode is opposed to the negative electrode 38 of the lowermost bipolar electrode 32 with the separator 40 interposed therebetween. The electrode plates 34 of these termination electrodes are connected to the adjacent conductive plates 14 (see FIG. 1).

蓄電モジュール１２は、積層方向Ｄ１に延在する電極積層体３０の側面３０ａにおいて電極板３４の縁部３４ａを保持する枠体５０を備える。枠体５０は、積層方向Ｄ１から見て電極積層体３０の周囲に設けられている。すなわち、枠体５０は、電極積層体３０の側面３０ａを取り囲むように構成されている。枠体５０は、電極板３４の縁部３４ａを保持する第１樹脂部（一次封止体）５２と、積層方向Ｄ１から見て第１樹脂部５２の周囲に設けられる第２樹脂部（二次封止体）５４とを備え得る。 The power storage module 12 includes a frame 50 that holds the edge 34a of the electrode plate 34 on the side surface 30a of the electrode stack 30 that extends in the stacking direction D1. The frame 50 is provided around the electrode stack 30 as viewed from the stacking direction D1. That is, the frame 50 is configured to surround the side surface 30 a of the electrode stack 30. The frame 50 includes a first resin part (primary sealing body) 52 that holds the edge 34a of the electrode plate 34, and a second resin part (two parts) provided around the first resin part 52 when viewed from the stacking direction D1. Secondary sealing body) 54.

枠体５０の内壁を構成する第１樹脂部５２は、各バイポーラ電極３２の電極板３４の一方面（正極３６が形成される面）から縁部３４ａにおける電極板３４の端面にわたって設けられている。本実施形態では、バイポーラ電極３２の周縁に第１樹脂部５２が形成されることによって電極体６０が構成されている。積層方向Ｄ１から見て、各第１樹脂部５２は、各バイポーラ電極３２の電極板３４の縁部３４ａ全周にわたって設けられている。隣り合う第１樹脂部５２同士は、各バイポーラ電極３２の電極板３４の他方面（負極３８が形成される面）の外側に延在する面において当接している。その結果、第１樹脂部５２には、各バイポーラ電極３２の電極板３４の縁部３４ａが埋没して保持されている。各バイポーラ電極３２の電極板３４の縁部３４ａと同様に、電極積層体３０の両端に配置された電極板３４の縁部３４ａも第１樹脂部５２に埋没した状態で保持されている。これにより、積層方向Ｄ１に隣り合う電極板３４，３４間には、当該電極板３４，３４と第１樹脂部５２とによって気密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。当該内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。 The first resin portion 52 constituting the inner wall of the frame 50 is provided from one surface (surface on which the positive electrode 36 is formed) of the electrode plate 34 of each bipolar electrode 32 to the end surface of the electrode plate 34 at the edge portion 34a. . In the present embodiment, the electrode body 60 is configured by forming the first resin portion 52 on the periphery of the bipolar electrode 32. As viewed from the stacking direction D1, each first resin portion 52 is provided over the entire circumference of the edge portion 34a of the electrode plate 34 of each bipolar electrode 32. Adjacent first resin portions 52 are in contact with each other on the surface extending outside the other surface (surface on which the negative electrode 38 is formed) of the electrode plate 34 of each bipolar electrode 32. As a result, the edge portion 34 a of the electrode plate 34 of each bipolar electrode 32 is buried and held in the first resin portion 52. Similarly to the edge 34 a of the electrode plate 34 of each bipolar electrode 32, the edge 34 a of the electrode plate 34 disposed at both ends of the electrode laminate 30 is also held in a state of being buried in the first resin portion 52. Thus, an internal space V that is airtightly partitioned by the electrode plates 34 and 34 and the first resin portion 52 is formed between the electrode plates 34 and 34 adjacent in the stacking direction D1. In the internal space V, for example, an electrolytic solution (not shown) made of an alkaline solution such as an aqueous potassium hydroxide solution is accommodated.

枠体５０の外壁を構成する第２樹脂部５４は、積層方向Ｄ１を軸方向として延在する筒状部である。第２樹脂部５４は、積層方向Ｄ１において電極積層体３０の全長にわたって延在する。第２樹脂部５４は、積層方向Ｄ１に延在する第１樹脂部５２の外側面を覆っている。第２樹脂部５４は、積層方向Ｄ１から見て内側において第１樹脂部５２に溶着されている。 The 2nd resin part 54 which comprises the outer wall of the frame 50 is a cylindrical part extended about the lamination direction D1 as an axial direction. The second resin portion 54 extends over the entire length of the electrode stack 30 in the stacking direction D1. The second resin portion 54 covers the outer surface of the first resin portion 52 extending in the stacking direction D1. The second resin portion 54 is welded to the first resin portion 52 on the inner side when viewed from the stacking direction D1.

電極板３４は、例えばニッケルからなる矩形の金属箔である。電極板３４の縁部３４ａは、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっており、当該未塗工領域が枠体５０の内壁を構成する第１樹脂部５２に埋没して保持される領域となっている。正極３６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極３８を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。電極板３４の他方面における負極３８の形成領域は、電極板３４の一方面における正極３６の形成領域に対して一回り大きくなっている。 The electrode plate 34 is a rectangular metal foil made of nickel, for example. The edge portion 34 a of the electrode plate 34 is an uncoated region where the positive electrode active material and the negative electrode active material are not coated, and the uncoated region is buried in the first resin portion 52 constituting the inner wall of the frame body 50. It is an area to be held. An example of the positive electrode active material constituting the positive electrode 36 is nickel hydroxide. Examples of the negative electrode active material constituting the negative electrode 38 include a hydrogen storage alloy. The formation region of the negative electrode 38 on the other surface of the electrode plate 34 is slightly larger than the formation region of the positive electrode 36 on one surface of the electrode plate 34.

セパレータ４０は、例えばシート状に形成されている。セパレータ４０を形成する材料としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン等からなる織布又は不織布等が例示される。また、セパレータ４０は、フッ化ビニリデン樹脂化合物等で補強されたものであってもよい。枠体５０を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等が挙げられる。 The separator 40 is formed in a sheet shape, for example. Examples of the material forming the separator 40 include a porous film made of a polyolefin resin such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), and a woven fabric or a nonwoven fabric made of polypropylene. The separator 40 may be reinforced with a vinylidene fluoride resin compound or the like. Examples of the resin material constituting the frame 50 include polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), and modified polyphenylene ether (modified PPE).

本実施形態では、セパレータ４０を介して積層された複数の電極体６０によって積層体６５が構成される。そして、積層体６５の第１樹脂部５２の外周（側面）に対して、射出成形によって第２樹脂部５４が形成されている。 In the present embodiment, a stacked body 65 is configured by the plurality of electrode bodies 60 stacked via the separator 40. And the 2nd resin part 54 is formed by injection molding with respect to the outer periphery (side surface) of the 1st resin part 52 of the laminated body 65. FIG.

以下、第２樹脂部５４を形成するための本実施形態に係る金型について説明する。図３は、金型の一例を説明するための断面模式図である。図３では、内側に積層体６５が配置された状態の金型１００の一部を示す。 Hereinafter, the metal mold | die which concerns on this embodiment for forming the 2nd resin part 54 is demonstrated. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining an example of a mold. FIG. 3 shows a part of the mold 100 in a state where the laminated body 65 is disposed on the inner side.

図３に示されるように、金型１００は、積層方向Ｄ１を上下方向とした場合に、上側（一方側）に配置される上部金型（第１金型）１１０と、下側（他方側）に配置される下部金型（第２金型）１３０とを有する。例えば、金型１００では、下部金型１３０が固定されており、下部金型１３０に対して当接及び離間するように上部金型１１０が上下動可能となっていてもよい。 As shown in FIG. 3, the mold 100 includes an upper mold (first mold) 110 disposed on the upper side (one side) and a lower side (the other side) when the stacking direction D1 is the vertical direction. ) And a lower mold (second mold) 130. For example, in the mold 100, the lower mold 130 may be fixed, and the upper mold 110 may be movable up and down so as to be in contact with and separated from the lower mold 130.

上部金型１１０は、例えば矩形板状をなし、積層方向Ｄ１に交差（直交）する方向に延在する主壁１１１を有する。主壁１１１には、主壁１１１を積層方向Ｄ１に貫通する貫通孔１１２が形成されている。この貫通孔１１２は、金型１００内に樹脂を注入する際の注入口として使用される。積層方向Ｄ１から見て、主壁１１１の外縁には、積層方向Ｄ１に沿って下部金型１３０側に突出する周壁１１３が形成されている。また、主壁１１１の下面（内面）の中央には、周壁１１３から離間した位置において、積層方向Ｄ１に沿って下部金型１３０側に突出する突出部１１５が形成されている。突出部１１５は、例えば矩形柱状をなしている。主壁１１１の下面のうち、突出部１１５を構成しない面は、突出部１１５を囲む矩形環状の平面１１１ａとなっている。上部金型１１０では、突出部１１５の下面１１５ａ、突出部１１５の側面１１５ｂ、主壁１１１の平面１１１ａ、及び、周壁１１３の内面１１３ａによって、金型１００の内部に面する内側面１２０が構成されている。 The upper mold 110 has, for example, a rectangular plate shape, and has a main wall 111 extending in a direction intersecting (orthogonal) with the stacking direction D1. The main wall 111 is formed with a through hole 112 that penetrates the main wall 111 in the stacking direction D1. The through hole 112 is used as an injection port when injecting resin into the mold 100. A peripheral wall 113 that protrudes toward the lower mold 130 along the stacking direction D1 is formed on the outer edge of the main wall 111 when viewed from the stacking direction D1. Further, at the center of the lower surface (inner surface) of the main wall 111, a projecting portion 115 that projects toward the lower mold 130 along the stacking direction D1 is formed at a position spaced from the peripheral wall 113. The protrusion 115 has a rectangular column shape, for example. Of the lower surface of the main wall 111, the surface that does not constitute the protruding portion 115 is a rectangular annular flat surface 111 a surrounding the protruding portion 115. In the upper mold 110, the lower surface 115 a of the protrusion 115, the side surface 115 b of the protrusion 115, the flat surface 111 a of the main wall 111, and the inner surface 113 a of the peripheral wall 113 constitute an inner surface 120 that faces the inside of the mold 100. ing.

下部金型１３０は、例えば矩形板状をなし、積層方向Ｄ１に交差（直交）する方向に延在する主壁１３１を有する。積層方向Ｄ１から見て、主壁１３１の外縁には、積層方向Ｄ１に沿って上部金型１１０側に突出する周壁１３３が形成されている。本実施形態では、積層方向Ｄ１における周壁１３３の高さは、上部金型１１０の周壁１１３の高さよりも大きくなっている。また、主壁１３１の上面（内面）の中央には、周壁１３３から離間した位置において、積層方向Ｄ１に沿って上部金型１１０側に突出する突出部１３５が形成されている。突出部１３５は、例えば矩形柱状をなしている。主壁１３１の上面のうち、突出部１３５を構成しない面は、突出部１３５を囲む矩形環状の平面１３１ａとなっている。下部金型１３０では、突出部１３５の上面１３５ａ、突出部１３５の側面１３５ｂ、主壁１３１の平面１３１ａ、及び、周壁１３３の内面１３３ａによって、金型１００の内部に面する内側面１４０が構成されている。 The lower mold 130 has, for example, a rectangular plate shape and includes a main wall 131 extending in a direction intersecting (orthogonal) with the stacking direction D1. A peripheral wall 133 that protrudes toward the upper mold 110 along the stacking direction D1 is formed on the outer edge of the main wall 131 when viewed from the stacking direction D1. In the present embodiment, the height of the peripheral wall 133 in the stacking direction D <b> 1 is larger than the height of the peripheral wall 113 of the upper mold 110. In addition, at the center of the upper surface (inner surface) of the main wall 131, a protruding portion 135 that protrudes toward the upper mold 110 along the stacking direction D1 is formed at a position spaced from the peripheral wall 133. The protruding portion 135 has a rectangular column shape, for example. Of the upper surface of the main wall 131, the surface that does not constitute the protruding portion 135 is a rectangular annular flat surface 131 a surrounding the protruding portion 135. In the lower mold 130, the upper surface 135 a of the protrusion 135, the side surface 135 b of the protrusion 135, the flat surface 131 a of the main wall 131, and the inner surface 133 a of the peripheral wall 133 constitute an inner surface 140 that faces the inside of the mold 100. ing.

上部金型１１０に形成された突出部１１５と下部金型１３０に形成された突出部１３５とは、積層方向Ｄ１から見て同形状であり、互いに重複する位置に形成されている。上部金型１１０の突出部１１５の下面１１５ａと下部金型１３０の突出部１３５の上面１３５ａとは、上部金型１１０及び下部金型１３０が互いに当接された状態において、互いに離間している。本実施形態では、下面１１５ａと上面１３５ａとによって積層体６５が積層方向Ｄ１に挟持される。積層体３５が挟持されている状態において、積層体６５の側面６５ａを含む周縁は、積層方向Ｄ１から見て突出部１１５，１３５よりも外方に突出している。 The protrusion 115 formed on the upper mold 110 and the protrusion 135 formed on the lower mold 130 have the same shape when viewed from the stacking direction D1, and are formed at positions overlapping each other. The lower surface 115a of the protrusion 115 of the upper mold 110 and the upper surface 135a of the protrusion 135 of the lower mold 130 are separated from each other when the upper mold 110 and the lower mold 130 are in contact with each other. In the present embodiment, the stacked body 65 is sandwiched between the lower surface 115a and the upper surface 135a in the stacking direction D1. In the state where the stacked body 35 is sandwiched, the periphery including the side surface 65a of the stacked body 65 protrudes outward from the projecting portions 115 and 135 when viewed from the stacking direction D1.

金型１００には、積層体６５の周縁が配置され、第２樹脂部５４を形成するための樹脂が充填される空間ＳＰが画定されている。この空間ＳＰは、上部金型１１０における周壁１１３の内面１１３ａ、主壁１１１の平面１１１ａ、及び、突出部１１５の側面１１５ｂと、下部金型１３０における周壁１３３の内面１３３ａ、主壁１３１の平面１３１ａ、及び、突出部１３５の側面１３５ｂと、によって画定されている。例えば、積層体６５の側面６５ａから周壁１１３の内面１３３ａ及び周壁１３３の内面１３３ａまでの距離は、側面１１５ｂ，１３５ｂの高さよりも大きくなっている。 In the mold 100, the periphery of the stacked body 65 is disposed, and a space SP in which a resin for forming the second resin portion 54 is filled is defined. The space SP includes an inner surface 113a of the peripheral wall 113 in the upper mold 110, a flat surface 111a of the main wall 111, a side surface 115b of the protrusion 115, an inner surface 133a of the peripheral wall 133 in the lower mold 130, and a flat surface 131a of the main wall 131. , And a side surface 135b of the protrusion 135. For example, the distance from the side surface 65a of the laminated body 65 to the inner surface 133a of the peripheral wall 113 and the inner surface 133a of the peripheral wall 133 is larger than the height of the side surfaces 115b and 135b.

金型１００は、内側面１２０，１４０の少なくとも一部に形成されたコーティング部１５０、を備えている。本実施形態では、コーティング部１５０は、内側面１２０，１４０のうちの積層体６５の積層方向Ｄ１に沿って延在する面のみに形成されている。すなわち、コーティング部１５０は、上部金型１１０の周壁１１３の内面１１３ａに形成された第１コーティング部１５１、及び、下部金型１３０の周壁１３３の内面１３３ａに形成された第２コーティング部１５３を有する。コーティング部１５０は、金型１００の母材よりも熱伝導率の小さいコーティング材料によって形成されている。例えば、金型１００が炭素鋼によって形成されている場合、金型１００の熱伝導率は、約４４Ｗ／ｍ・ｋである。この場合、コーティング部１５０の熱伝導率は、例えば約４０Ｗ／ｍ・ｋ以下であり、好ましくは約２０Ｗ／ｍ・ｋ以下であり、より好ましくは約１Ｗ／ｍ・ｋ以下である。 The mold 100 includes a coating portion 150 formed on at least a part of the inner side surfaces 120 and 140. In this embodiment, the coating part 150 is formed only on the surface of the inner side surfaces 120 and 140 that extends along the stacking direction D1 of the stacked body 65. That is, the coating part 150 includes a first coating part 151 formed on the inner surface 113 a of the peripheral wall 113 of the upper mold 110 and a second coating part 153 formed on the inner surface 133 a of the peripheral wall 133 of the lower mold 130. . The coating part 150 is formed of a coating material having a lower thermal conductivity than the base material of the mold 100. For example, when the mold 100 is made of carbon steel, the thermal conductivity of the mold 100 is about 44 W / m · k. In this case, the thermal conductivity of the coating unit 150 is, for example, about 40 W / m · k or less, preferably about 20 W / m · k or less, and more preferably about 1 W / m · k or less.

一例として、コーティング部１５０は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、ダイアモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等によって形成され得る。なお、例えばＰＴＦＥ、ＺｒＮ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＤＬＣの熱伝導率は、いずれも４０Ｗ／ｍ・ｋ以下であり、それぞれ約０．２３Ｗ／ｍ・ｋ、約１０Ｗ／ｍ・ｋ、約２０Ｗ／ｍ・ｋ、約４０Ｗ／ｍ・ｋである。また、積層体６５の外周面を構成する第１樹脂部５２の熱伝導率は、例えば約０．１８Ｗ／ｍ・ｋ程度となっている。コーティング部１５０の厚みは、３００μｍ以下であり、好ましくは、５０〜２５０μｍであり、より好ましくは、１００〜２００μｍである。 As an example, the coating part 150 may be formed of polytetrafluoroethylene (PTFE), zirconium nitride (ZrN), aluminum oxide (Al ₂ O ₃ ), diamond-like carbon (DLC), or the like. For example, the thermal conductivity of PTFE, ZrN, Al ₂ O ₃ , and DLC are all 40 W / m · k or less, and are about 0.23 W / m · k, about 10 W / m · k, and about 20 W / m · k, about 40 W / m · k. Further, the thermal conductivity of the first resin portion 52 constituting the outer peripheral surface of the laminated body 65 is, for example, about 0.18 W / m · k. The thickness of the coating part 150 is 300 micrometers or less, Preferably, it is 50-250 micrometers, More preferably, it is 100-200 micrometers.

以下、金型１００を用いた蓄電モジュール１２の製造方法について説明する。蓄電モジュール１２の製造方法では、まず、バイポーラ電極３２の電極板３４の縁部３４ａに第１樹脂部５２が形成される。これにより、電極板３４の周縁に第１樹脂部５２が形成された電極体６０が得られる。第１樹脂部５２は、例えば、予め射出成形により矩形枠状に形成された後、超音波又は熱を用いた溶着により縁部３４ａに取り付けられる。 Hereinafter, the manufacturing method of the electrical storage module 12 using the metal mold | die 100 is demonstrated. In the method for manufacturing the power storage module 12, first, the first resin portion 52 is formed on the edge portion 34 a of the electrode plate 34 of the bipolar electrode 32. Thereby, the electrode body 60 in which the first resin portion 52 is formed on the periphery of the electrode plate 34 is obtained. For example, the first resin portion 52 is formed in advance in a rectangular frame shape by injection molding and then attached to the edge portion 34a by welding using ultrasonic waves or heat.

続いて、電極体６０がセパレータ４０を介して積層されることによって積層体６５が形成される。続いて、積層方向Ｄ１に隣り合う第１樹脂部５２同士を接合する第２樹脂部５４を樹脂の射出成形によって形成する。この工程では、まず、積層体６５が金型１００にセットされる。すなわち、上部金型１１０の突出部１１５及び下部金型１３０の突出部１３５によって積層体６５が積層方向Ｄ１に挟持される。この状態では、積層体６５を構成する各電極体６０における第１樹脂部５２の側面６５ａが空間ＳＰに露出している。また、図示例では、積層体６５における積層方向の一端面６５ｂ及び他端面６５ｃの周縁は、主壁１１１の平面１１１ａ及び主壁１３１の平面１３１ａに所定の距離を空けてそれぞれ対面している。そして、上部金型１１０と下部金型１３０との互いの周壁１１３，１３３同士が当接されることによって、空間ＳＰが形成される。この状態で、貫通孔１１２から空間ＳＰに射出成形用の樹脂が射出されることによって、第２樹脂部５４が形成され得る。 Subsequently, the electrode body 60 is stacked via the separator 40 to form a stacked body 65. Then, the 2nd resin part 54 which joins the 1st resin parts 52 adjacent to the lamination direction D1 is formed by injection molding of resin. In this step, first, the laminate 65 is set on the mold 100. That is, the stacked body 65 is sandwiched in the stacking direction D1 by the protrusion 115 of the upper mold 110 and the protrusion 135 of the lower mold 130. In this state, the side surface 65a of the first resin portion 52 in each electrode body 60 constituting the multilayer body 65 is exposed to the space SP. Further, in the illustrated example, the peripheral edges of the one end surface 65b and the other end surface 65c in the stacking direction of the stacked body 65 face the flat surface 111a of the main wall 111 and the flat surface 131a of the main wall 131 with a predetermined distance therebetween. The space SP is formed by bringing the peripheral walls 113 and 133 of the upper mold 110 and the lower mold 130 into contact with each other. In this state, the second resin portion 54 can be formed by injecting resin for injection molding from the through hole 112 into the space SP.

金型１００を用いて第２樹脂部５４を形成する場合、射出された樹脂の熱が積層体６５及び金型１００に移動することによって、樹脂が冷却される。上記実施形態のようなコーティング部１５０が形成されていない場合、積層体６５の熱伝導率と金型１００の熱伝導率との差が大きいため、積層体６５に移動する熱に比べて、熱伝導率の大きい金型側へ移動する熱が多くなる。これにより、金型側の樹脂ほど冷却されやすくなるので、冷却が進むに従って樹脂が金型側に偏り、第１樹脂部５２と第２樹脂部５４との界面にボイドが発生しやすい。一般に、このようなボイドの発生を回避する場合、保圧の上昇によって樹脂の流動性を向上させることが考えられる。しかし、実施形態のように積層体６５の外周に第２樹脂部５４を形成したい場合には、積層体６５が変形する虞があるため保圧を上昇させることが困難である。また、型温の上昇によって樹脂の流動性を向上させることも考えられる。しかし、積層体６５を構成するセパレータ４０の耐熱温度との関係で型温を上昇させることも困難である。 When forming the 2nd resin part 54 using the metal mold | die 100, resin is cooled because the heat | fever of the injected resin moves to the laminated body 65 and the metal mold | die 100. FIG. When the coating part 150 as in the above embodiment is not formed, the difference between the thermal conductivity of the stacked body 65 and the thermal conductivity of the mold 100 is large, so that the heat is higher than the heat transferred to the stacked body 65. The heat transferred to the mold side with high conductivity increases. As a result, the resin on the mold side is more easily cooled, so that as the cooling proceeds, the resin is biased toward the mold side, and voids are likely to occur at the interface between the first resin part 52 and the second resin part 54. In general, in order to avoid the generation of such voids, it is conceivable to improve the fluidity of the resin by increasing the holding pressure. However, when it is desired to form the second resin portion 54 on the outer periphery of the multilayer body 65 as in the embodiment, it is difficult to increase the holding pressure because the multilayer body 65 may be deformed. It is also conceivable to improve the fluidity of the resin by increasing the mold temperature. However, it is also difficult to raise the mold temperature in relation to the heat resistant temperature of the separator 40 constituting the laminate 65.

上記実施形態における金型１００では、樹脂が充填される空間ＳＰを画定する内側面１２０，１４０の少なくとも一部にコーティング部１５０が形成されている。このコーティング部１５０は、金型１００の母材の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有している。コーティング部１５０が形成されることによって、金型１００側における樹脂の冷却速度をコーティング部１５０が形成されない場合に比べて小さくすることができる。すなわち、第１樹脂部５２との界面側と金型１００側とにおいて、樹脂の冷却速度の差が小さくなる。これにより、樹脂が冷却される際に金型１００側に偏って収縮することが抑制されるので、第１樹脂部５２と第２樹脂部５４との界面におけるボイドの形成が抑制される。 In the mold 100 in the above embodiment, the coating portion 150 is formed on at least a part of the inner side surfaces 120 and 140 that define the space SP filled with the resin. The coating part 150 has a thermal conductivity smaller than the thermal conductivity of the base material of the mold 100. By forming the coating portion 150, the cooling rate of the resin on the mold 100 side can be reduced as compared with the case where the coating portion 150 is not formed. That is, the difference in the resin cooling rate between the interface with the first resin portion 52 and the mold 100 is small. Thereby, since shrinkage | contraction biased toward the metal mold | die 100 side is suppressed when resin is cooled, formation of the void in the interface of the 1st resin part 52 and the 2nd resin part 54 is suppressed.

コーティング部１５０は、内側面１２０，１４０のうちの積層方向Ｄ１に沿って延在する面である内面１１３ａ，１３３ａのみに形成されていてもよい。この構成では、第１樹脂部５２と第２樹脂部５４との界面に対面する内面１１３ａ，１３３ａにおける熱伝導率のみを小さくすることができる。これにより、当該内面１１３ａ，１３３ａ側に樹脂が収縮されることが抑制される。また、平面１１１ａ，１３１ａ及び側面１１５ｂ，１３５ｂにおける熱伝導率は低下していないので、樹脂の冷却速度を過剰に抑制することがない。これにより、射出成型のサイクルタイムが長くなることを抑制できる。 The coating portion 150 may be formed only on the inner surfaces 113a and 133a, which are surfaces extending along the stacking direction D1 of the inner side surfaces 120 and 140. In this configuration, only the thermal conductivity of the inner surfaces 113a and 133a facing the interface between the first resin portion 52 and the second resin portion 54 can be reduced. Thereby, it is suppressed that resin shrink | contracts to the said inner surface 113a, 133a side. Moreover, since the thermal conductivity in the flat surfaces 111a and 131a and the side surfaces 115b and 135b is not lowered, the resin cooling rate is not excessively suppressed. Thereby, it can suppress that the cycle time of injection molding becomes long.

金型１００は、積層体６５の積層方向Ｄ１の一方側に配置される上部金型１１０と、他方側に配置される下部金型１３０と、からなり、上部金型１１０及び下部金型１３０によって、積層体６５が積層方向Ｄ１に挟持されてもよい。この構成では、積層体６５の側面６５ａを囲む空間ＳＰを金型１００内に容易に構成することができる。 The mold 100 includes an upper mold 110 disposed on one side of the stack 65 in the stacking direction D1 and a lower mold 130 disposed on the other side. The stacked body 65 may be sandwiched in the stacking direction D1. In this configuration, the space SP surrounding the side surface 65 a of the stacked body 65 can be easily configured in the mold 100.

［実施例］
以下、実施例を参照し、上記実施形態をについてさらに説明するが、上記実施形態は下記の実施例に限定されるものではない。本実施例では、コーティング部の厚みを変化させた場合の第１樹脂部と第２樹脂部との間の界面におけるヒケ量を計測した。なお、金型の構成は、上記実施形態と同様であり、コーティング部はＰＴＦＥによって形成した。図４は、コーティング部の厚みとヒケ量との関係を示すグラフである。図４では、ヒケ量を任意単位によって示している。なお、ヒケ量の大きさは、第１樹脂部と第２樹脂部との間の界面に形成されたボイドの径の大きさに応じて示されている。 [Example]
Hereinafter, although the said embodiment is further demonstrated with reference to an Example, the said embodiment is not limited to the following Example. In this example, the amount of sink marks at the interface between the first resin portion and the second resin portion when the thickness of the coating portion was changed was measured. The configuration of the mold is the same as that in the above embodiment, and the coating portion is formed of PTFE. FIG. 4 is a graph showing the relationship between the thickness of the coating portion and the amount of sink. In FIG. 4, the amount of sink marks is shown in arbitrary units. In addition, the magnitude | size of the amount of sink is shown according to the magnitude | size of the diameter of the void formed in the interface between the 1st resin part and the 2nd resin part.

本実施例では、コーティング部の厚みを１００μｍ、２００μｍ、３００μｍ、４００μｍと変化させて、それぞれのヒケ量を計測した。なお、射出条件は、金型温度が７５℃、射出速度が２５ｍ／ｓ、保圧が４５Ｍｐａ、ＶＰ切替位置が９３％、保圧時間が６０ｓ、冷却時間が３０ｓである。 In this example, the thickness of the coating portion was changed to 100 μm, 200 μm, 300 μm, and 400 μm, and the amount of sink marks was measured. The injection conditions are: the mold temperature is 75 ° C., the injection speed is 25 m / s, the holding pressure is 45 Mpa, the VP switching position is 93%, the holding pressure time is 60 seconds, and the cooling time is 30 seconds.

図４に示されるように、界面のヒケ量は、コーティング部の厚みが１００μｍ前後のときに最も小さくなり、そこからコーティング部の厚みが大きくなるにつれて大きくなっている。そして、コーティング部の厚みが３００μｍよりも大きくなったときに、コーティング部を設けない場合のヒケ量よりも大きなヒケ量を計測した。このように、コーティングの材料としてＰＴＦＥを用いた場合、コーティング部の厚みが３００μｍ以下のときに、ヒケ量を低減させることが確認された。 As shown in FIG. 4, the amount of sink at the interface is the smallest when the thickness of the coating portion is around 100 μm, and increases as the thickness of the coating portion increases from there. And when the thickness of the coating part became larger than 300 micrometers, the amount of sink marks larger than the amount of sink marks when not providing a coating part was measured. Thus, when PTFE was used as the coating material, it was confirmed that the amount of sink marks was reduced when the thickness of the coating portion was 300 μm or less.

以上、実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではない。 While the embodiment has been described in detail with reference to the drawings, the specific configuration is not limited to this embodiment.

例えば、枠体５０が第１樹脂部５２及び第２樹脂部５４によって形成されている積層体６５を例示したが、これに限定されない。例えば、第２樹脂部５４の外周を囲む枠体として、さらに第３樹脂部が形成されてもよい。 For example, although the laminated body 65 in which the frame body 50 is formed by the first resin portion 52 and the second resin portion 54 is illustrated, the present invention is not limited to this. For example, a third resin portion may be further formed as a frame surrounding the outer periphery of the second resin portion 54.

また、上記のコーティング部を形成する材料は単なる例示であり、これらに限定されない。コーティング部は、金型を形成する母材の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有する材料であって、金型の内側面に断熱層を形成可能な材料であればよく、上記例示した材料以外の樹脂材料、セラミック材料等であってよい。 Moreover, the material which forms said coating part is a mere illustration, and is not limited to these. The coating portion may be a material having a thermal conductivity smaller than the thermal conductivity of the base material forming the mold, and any material that can form a heat insulating layer on the inner surface of the mold. Other resin materials, ceramic materials, and the like may be used.

５２…第１樹脂部（一次封止体）、５４…第２樹脂部（二次封止体）、６０…電極体、６５…積層体、６５ａ…側面、１００…金型、１２０，１４０…内側面、１５０…コーティング部、Ｄ１…積層方向、ＳＰ…空間。 52 ... 1st resin part (primary sealing body), 54 ... 2nd resin part (secondary sealing body), 60 ... Electrode body, 65 ... Laminated body, 65a ... Side surface, 100 ... Mold, 120, 140 ... Inner surface, 150 ... coating portion, D1 ... stacking direction, SP ... space.

Claims

For forming a secondary sealing body for covering a side surface along a stacking direction of the primary sealing body in the multilayer body, with respect to the multilayer body in which a plurality of electrode bodies having a primary sealing body at the periphery are stacked. Mold,
An inner side surface that surrounds at least a side surface in the stacking direction of the primary sealing body in the stacked body and defines a space filled with a resin for forming the secondary sealing body;
A coating portion formed on at least a part of the inner surface,
The said coating part is a metal mold | die formed with the coating material which has a heat conductivity smaller than the heat conductivity of the base material of the said metal mold | die.

The mold according to claim 1, wherein the coating portion is formed only on a surface of the inner side surface that extends along the stacking direction.

The mold includes a first mold disposed on one side in the stacking direction of the stacked body and a second mold disposed on the other side in the stacking direction of the stacked body,
The metal mold | die of Claim 1 or 2 with which the said laminated body is clamped in the lamination direction by the said 1st metal mold | die and the said 2nd metal mold | die.

The metal mold | die as described in any one of Claims 1-3 whose thickness of the said coating part is 300 micrometers or less.

The metal mold | die of Claim 4 whose heat conductivity of the said coating part is 1 W / m * k or less.