JP7108532B2 - Method for manufacturing power storage module - Google Patents

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Description

本発明の一側面は、蓄電モジュールの製造方法に関する。 One aspect of the present invention relates to a method for manufacturing a power storage module.

従来の蓄電モジュールとして、電極板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池が知られている（特許文献１参照）。バイポーラ電池は、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる積層体を備えている。積層体の側面には、積層方向に隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体が設けられており、バイポーラ電極間に形成された内部空間に電解液が収容されている。 As a conventional power storage module, a bipolar battery is known which includes a bipolar electrode in which a positive electrode is formed on one side of an electrode plate and a negative electrode is formed on the other side (see Patent Document 1). A bipolar battery has a laminate formed by laminating a plurality of bipolar electrodes with separators interposed therebetween. A sealing body is provided on the side surface of the laminate for sealing between the bipolar electrodes adjacent to each other in the stacking direction, and the internal space formed between the bipolar electrodes contains an electrolytic solution.

特開２０１１－２０４３８６号公報JP 2011-204386 A

ところで、本発明者らは、上記のような蓄電モジュールの性能向上を鋭意検討するなかで、次のような知見を得た。すなわち、上記のような蓄電モジュールにおいては、初回充電時に負極上で電解液の水に由来して水素が発生する。負極が水素吸蔵合金を含む場合には、この水素は負極に吸蔵される。しかしながら、通常使用時の内圧では水素を吸蔵している状態が不安定であるため、負極は一定量の水素を吐き出す。このため、内部空間には、水素が存在した状態となる。そして、内部空間から外部に水素が透過してしまうと、自己放電性能が低下するおそれある。 By the way, the present inventors obtained the following findings while earnestly studying the performance improvement of the above-described power storage module. That is, in the electric storage module as described above, hydrogen is generated on the negative electrode due to the water in the electrolyte solution during the initial charge. When the negative electrode contains a hydrogen-absorbing alloy, this hydrogen is absorbed by the negative electrode. However, since the hydrogen absorption state is unstable under the internal pressure during normal use, the negative electrode discharges a certain amount of hydrogen. Therefore, hydrogen is present in the internal space. If hydrogen permeates from the internal space to the outside, the self-discharge performance may deteriorate.

本発明の一側面は、上記の知見に基づいてなされたものであり、自己放電性能の低下を抑制可能な蓄電モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 One aspect of the present invention has been made based on the above findings, and an object thereof is to provide a method for manufacturing an electric storage module capable of suppressing deterioration in self-discharge performance.

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、バイポーラ電極の縁部に１次シールを形成する工程と、１次シールが形成されたバイポーラ電極を第１方向に積層し、積層体を形成する工程と、射出成形により、積層体の外側に１次シールと結合する２次シールを形成する工程と、を含み、２次シールを形成する工程は、積層体の第１方向に延びる側面、及び積層体の第１方向の一端面を覆うように第１樹脂部を形成する工程と、第１樹脂部、及び積層体の第１方向の他端面を覆うように第２樹脂部を形成する工程と、を含み、第１樹脂部を形成する工程は、射出成形の型よりも熱伝導率が低い断熱部材を、第１方向から見て１次シールと重なるように他端面に配置した状態で行われる。 A method for manufacturing a power storage module according to one aspect of the present invention includes steps of forming a primary seal on edges of bipolar electrodes, and stacking the bipolar electrodes having the primary seals formed thereon in a first direction to form a laminate. and forming a secondary seal on the outside of the laminate to mate with the primary seal by injection molding, the forming of the secondary seal on a side of the laminate extending in the first direction; forming a first resin part so as to cover one end surface of the laminate in the first direction; and forming a second resin part so as to cover the first resin part and the other end surface in the first direction of the laminate. and the step of forming the first resin portion includes a state in which a heat insulating member having a thermal conductivity lower than that of the injection molding mold is arranged on the other end surface so as to overlap the primary seal when viewed from the first direction. is done in

この蓄電モジュールの製造方法では、積層体の側面及び一端面に第１樹脂部が形成される。したがって、積層体の一端面側の１次シールでは、射出成形の型による温度の低下が生じ難い。このため、積層体の一端面側では、第１樹脂部と１次シールとの境界で樹脂が互いに溶け込み、封止性が向上する。一方、積層体の他端面には第１樹脂部が形成されない。しかしながら、第１樹脂部を形成する工程は、１次シールと重なるように積層体の他端面に断熱部材を配置した状態で行われる。このため、積層体の他端面側の１次シールでは、射出成形の型が配置される場合に比べて、温度の低下が生じ難い。したがって、積層体の他端面側においても第１樹脂部と１次シールとの境界で樹脂が互いに溶け込み、封止性が向上する。これにより、積層体の一端面側及び他端面側から外部に水素が透過することを抑制できる。この結果、自己放電性能の低下を抑制できる。 In this electricity storage module manufacturing method, the first resin portion is formed on the side surface and one end surface of the laminate. Therefore, in the primary seal on the one end surface side of the laminate, the temperature is less likely to drop due to the injection mold. Therefore, on the one end face side of the laminate, the resin melts into each other at the boundary between the first resin portion and the primary seal, thereby improving the sealing performance. On the other hand, the first resin portion is not formed on the other end surface of the laminate. However, the step of forming the first resin portion is performed with the heat insulating member disposed on the other end surface of the laminate so as to overlap the primary seal. Therefore, in the primary seal on the other end face side of the laminate, the temperature is less likely to drop than in the case where the mold for injection molding is arranged. Therefore, the resin melts into each other at the boundary between the first resin portion and the primary seal on the other end face side of the laminate, thereby improving the sealing performance. As a result, it is possible to suppress permeation of hydrogen from the one end surface side and the other end surface side of the laminate to the outside. As a result, deterioration in self-discharge performance can be suppressed.

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、バイポーラ電極の縁部に１次シールを形成する工程と、１次シールが形成されたバイポーラ電極を第１方向に積層し、積層体を形成する工程と、射出成形により、積層体の外側に１次シールと結合する２次シールを形成する工程と、を含み、２次シールを形成する工程は、積層体の第１方向に延びる側面を覆うように第１樹脂部を形成する工程と、第１樹脂部、及び積層体の第１方向の一端面及び他端面を覆うように第２樹脂部を形成する工程と、を含み、第１樹脂部を形成する工程は、射出成形の型よりも熱伝導率が低い断熱部材を、第１方向から見て１次シールと重なるように一端面及び他端面に配置した状態で行われる。 A method for manufacturing a power storage module according to one aspect of the present invention includes a step of forming a primary seal on an edge of a bipolar electrode, and stacking the bipolar electrodes having the primary seal formed thereon in a first direction to form a laminate. and forming, by injection molding, a secondary seal mating with the primary seal on the outside of the laminate, the step of forming the secondary seal forming a side surface of the laminate extending in the first direction. forming a first resin part so as to cover; and forming a second resin part so as to cover the first resin part and one end face and the other end face in the first direction of the laminate, The step of forming the resin portion is performed in a state in which a heat insulating member having a lower thermal conductivity than the injection mold is arranged on one end surface and the other end surface so as to overlap the primary seal when viewed from the first direction.

この蓄電モジュールの製造方法では、第１樹脂部を形成する工程は、１次シールと重なるように積層体の一端面及び他端面に断熱部材を配置した状態で行われる。このため、積層体の一端面側及び他端面側の１次シールでは、射出成形の型が配置された場合に比べて、温度の低下が生じ難い。よって、積層体の一端面側及び他端面側において第１樹脂部と１次シールとの境界で樹脂が互いに溶け込み、封止性が向上する。これにより、積層体の一端面側及び他端面側から外部に水素が透過することを抑制できる。この結果、自己放電性能の低下を抑制できる。 In this electricity storage module manufacturing method, the step of forming the first resin portion is performed in a state in which the heat insulating member is arranged on one end surface and the other end surface of the laminate so as to overlap with the primary seal. Therefore, in the primary seals on the one end face side and the other end face side of the laminate, the temperature is less likely to drop than in the case where an injection molding mold is arranged. Therefore, the resin melts into each other at the boundary between the first resin portion and the primary seal on the one end surface side and the other end surface side of the laminate, thereby improving the sealing performance. As a result, it is possible to suppress permeation of hydrogen from the one end surface side and the other end surface side of the laminate to the outside. As a result, deterioration in self-discharge performance can be suppressed.

この蓄電モジュールの製造方法では、第１方向から見て、１次シールは、縁部の外側に張り出した部分を含んでおり、第１樹脂部を形成する工程は、断熱部材を、第１方向から見て、部分と重なるように配置した状態で行われてもよい。この場合、樹脂が確実に溶け込むので、封止性が更に向上する。この結果、自己放電性能の低下を更に抑制できる。 In this electricity storage module manufacturing method, the primary seal includes a portion that protrudes outward from the edge when viewed from the first direction, and the step of forming the first resin portion includes the step of forming the heat insulating member in the first direction. It may be performed in a state where it is arranged so as to overlap with the part when viewed from above. In this case, since the resin is surely melted, the sealing performance is further improved. As a result, deterioration in self-discharge performance can be further suppressed.

この蓄電モジュールの製造方法では、第２樹脂部を形成する工程は、断熱部材を用いずに行われてもよい。この場合、断熱部材を用いる場合に比べて、溶融樹脂の冷却速度が低下しないので、生産性を向上させることができる。 In this electricity storage module manufacturing method, the step of forming the second resin portion may be performed without using the heat insulating member. In this case, the cooling rate of the molten resin does not decrease as compared with the case of using a heat insulating member, so productivity can be improved.

本発明の一側面によれば、自己放電性能の低下を抑制可能な蓄電モジュールの製造方法が提供され得る。 According to one aspect of the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing an electricity storage module capable of suppressing deterioration in self-discharge performance.

第１実施形態に係る蓄電装置を示す概略断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic sectional drawing which shows the electrical storage apparatus which concerns on 1st Embodiment. 図１に示される蓄電モジュールの概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the power storage module shown in FIG. 1; 第１実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing a method for manufacturing an electric storage module according to the first embodiment; 図３に示される第１樹脂部形成工程について説明するための図である。4A and 4B are diagrams for explaining a first resin portion forming step shown in FIG. 3; FIG. 図３に示される第２樹脂部形成工程について説明するための図である。4A and 4B are diagrams for explaining a second resin portion forming step shown in FIG. 3; FIG. 第２実施形態に係る蓄電モジュールの概略断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a power storage module according to a second embodiment; 第２実施形態に係る第１樹脂部形成工程について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the 1st resin part formation process which concerns on 2nd Embodiment. 第２実施形態に係る第２樹脂部形成工程について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the 2nd resin part formation process which concerns on 2nd Embodiment. （ａ）は、比較例に係る温度分布図であり、（ｂ）は、実施例に係る温度分布図である。(a) is a temperature distribution diagram according to a comparative example, and (b) is a temperature distribution diagram according to an example.

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same reference numerals are used for the same or equivalent elements, and overlapping descriptions are omitted.

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る蓄電装置を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、互いに複数の蓄電モジュール４を積層してなる蓄電モジュール積層体２と、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。 [First embodiment]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a power storage device according to the first embodiment. A power storage device 1 shown in FIG. 1 is used, for example, as a battery for various vehicles such as forklifts, hybrid vehicles, and electric vehicles. The power storage device 1 includes a power storage module laminate 2 formed by stacking a plurality of power storage modules 4 on each other, and a binding member 3 that applies a binding load to the power storage module laminate 2 in the stacking direction.

蓄電モジュール積層体２は、複数（本実施形態では３体）の蓄電モジュール４と、複数（本実施形態では４枚）の導電板５とによって構成されている。蓄電モジュール４は、例えば後述するバイポーラ電極１４を備えたバイポーラ電池であり、積層方向から見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。 The storage module laminate 2 is composed of a plurality of (three in this embodiment) storage modules 4 and a plurality of (four in this embodiment) conductive plates 5 . The power storage module 4 is, for example, a bipolar battery provided with a bipolar electrode 14, which will be described later, and has a rectangular shape when viewed from the stacking direction. The storage module 4 is, for example, a secondary battery such as a nickel-hydrogen secondary battery or a lithium-ion secondary battery, or an electric double layer capacitor. In the following description, a nickel-metal hydride secondary battery is exemplified.

積層方向に隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。導電板５は、積層方向に隣り合う蓄電モジュール４間と、積層端に位置する蓄電モジュール４の外側と、にそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された一方の導電板５には、正極端子６が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された他方の導電板５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板５の縁部から積層方向に交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。 Electricity storage modules 4 adjacent to each other in the stacking direction are electrically connected via conductive plates 5 . The conductive plates 5 are arranged between the power storage modules 4 adjacent in the stacking direction and outside the power storage module 4 located at the stack end. A positive electrode terminal 6 is connected to one of the conductive plates 5 arranged outside the storage module 4 positioned at the end of the stack. A negative electrode terminal 7 is connected to the other conductive plate 5 arranged outside the storage module 4 positioned at the end of the stack. The positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7 are pulled out, for example, from the edge of the conductive plate 5 in a direction intersecting the stacking direction. The power storage device 1 is charged and discharged by the positive terminal 6 and the negative terminal 7 .

各導電板５の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路５ａが設けられている。各流路５ａは、例えば積層方向と、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向とにそれぞれ交差（直交）する方向に互いに平行に延在している。これらの流路５ａに冷媒を流通させることで、導電板５は、蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図１の例では、積層方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さいが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。 Inside each conductive plate 5, a plurality of flow paths 5a for circulating a coolant such as air are provided. Each channel 5a extends parallel to each other in a direction intersecting (perpendicular to) the stacking direction and the drawing direction of the positive electrode terminal 6 and the negative electrode terminal 7, for example. By circulating the coolant through these channels 5a, the conductive plate 5 functions not only as a connecting member that electrically connects the storage modules 4, but also as a radiator plate that dissipates the heat generated in the storage modules 4. Combine functions. In the example of FIG. 1, the area of the conductive plate 5 when viewed from the stacking direction is smaller than the area of the storage module 4, but from the viewpoint of improving heat dissipation, the area of the conductive plate 5 is equal to the area of the storage module 4. , or may be larger than the area of the power storage module 4 .

拘束部材３は、蓄電モジュール積層体２を積層方向に挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、積層方向から見た蓄電モジュール４及び導電板５の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８の内側面（蓄電モジュール積層体２側の面）には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電板５との間が絶縁されている。 The restraining member 3 includes a pair of end plates 8 that sandwich the electricity storage module laminate 2 in the stacking direction, and fastening bolts 9 and nuts 10 that fasten the end plates 8 together. The end plate 8 is a rectangular metal plate having an area one size larger than the area of the storage module 4 and the conductive plate 5 when viewed in the stacking direction. A film F having electrical insulation is provided on the inner surface of the end plate 8 (the surface on the power storage module laminate 2 side). The film F insulates between the end plate 8 and the conductive plate 5 .

エンドプレート８の縁部には、蓄電モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５がエンドプレート８によって挟持されて蓄電モジュール積層体２としてユニット化されると共に、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重が付加される。 An insertion hole 8 a is provided in an edge portion of the end plate 8 at a position outside the power storage module laminate 2 . The fastening bolt 9 is passed from the insertion hole 8a of one end plate 8 toward the insertion hole 8a of the other end plate 8, and the tip portion of the fastening bolt 9 projecting from the insertion hole 8a of the other end plate 8 has a , a nut 10 is screwed. As a result, the electricity storage module 4 and the conductive plate 5 are sandwiched between the end plates 8 to form a unit as the electricity storage module laminate 2, and a binding load is applied to the electricity storage module laminate 2 in the stacking direction.

次に、蓄電モジュール４の構成について更に詳細に説明する。図２は、図１に示される蓄電モジュールの概略断面図である。図２に示されるように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、封止体１２とを備えている。 Next, the configuration of the power storage module 4 will be described in more detail. 2 is a schematic cross-sectional view of the power storage module shown in FIG. 1. FIG. As shown in FIG. 2 , the power storage module 4 includes an electrode laminate 11 and a sealing body 12 .

電極積層体１１は、セパレータ１３を介して複数のバイポーラ電極１４と、負極終端電極１８と、正極終端電極１９とが積層されることによって構成されている。本実施形態では、電極積層体１１の積層方向Ｄは蓄電モジュール積層体２（図１参照）の積層方向と一致している。電極積層体１１は、積層方向Ｄに延びる側面１１ａを有している。バイポーラ電極１４は、電極板１５、電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６、及び電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。 The electrode laminate 11 is configured by stacking a plurality of bipolar electrodes 14 , a negative terminal electrode 18 , and a positive terminal electrode 19 with separators 13 interposed therebetween. In this embodiment, the stacking direction D of the electrode stack 11 matches the stacking direction of the storage module stack 2 (see FIG. 1). The electrode laminate 11 has a side surface 11a extending in the lamination direction D. As shown in FIG. The bipolar electrode 14 includes an electrode plate 15 , a positive electrode 16 provided on one surface 15 a of the electrode plate 15 , and a negative electrode 17 provided on the other surface 15 b of the electrode plate 15 .

正極１６は、正極活物質が塗工されてなる正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が塗工されてなる負極活物質層である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合う一方のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合う他方のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。 The positive electrode 16 is a positive electrode active material layer coated with a positive electrode active material. The negative electrode 17 is a negative electrode active material layer coated with a negative electrode active material. In the electrode stack 11 , the positive electrode 16 of one bipolar electrode 14 faces the negative electrode 17 of one bipolar electrode 14 adjacent in the stacking direction D with the separator 13 interposed therebetween. In the electrode stack 11 , the negative electrode 17 of one bipolar electrode 14 faces the positive electrode 16 of the other bipolar electrode 14 adjacent in the stacking direction D with the separator 13 interposed therebetween.

電極積層体１１において、積層方向Ｄの一端には負極終端電極１８が配置され、積層方向Ｄの他端には正極終端電極１９が配置されている。負極終端電極１８は、電極板１５、及び電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。負極終端電極１８の負極１７は、セパレータ１３を介してバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。負極終端電極１８の電極板１５の一方面１５ａには、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５が接触している。負極終端電極１８の電極板１５の一方面１５ａは、電極積層体１１の一端面を構成している。 In the electrode laminate 11 , a negative terminal electrode 18 is arranged at one end in the stacking direction D, and a positive terminal electrode 19 is arranged at the other end in the stacking direction D. The negative terminal electrode 18 includes the electrode plate 15 and the negative electrode 17 provided on the other surface 15 b of the electrode plate 15 . The negative electrode 17 of the negative terminal electrode 18 faces the positive electrode 16 of the bipolar electrode 14 with the separator 13 interposed therebetween. One surface 15 a of the electrode plate 15 of the negative terminal electrode 18 is in contact with one conductive plate 5 adjacent to the power storage module 4 . One surface 15 a of the electrode plate 15 of the negative terminal electrode 18 constitutes one end surface of the electrode laminate 11 .

正極終端電極１９は、電極板１５、及び電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６を含んでいる。正極終端電極１９の電極板１５の他方面１５ｂには、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５が接触している。正極終端電極１９の電極板１５の他方面１５ｂは、電極積層体１１の他端面を構成している。正極終端電極１９の正極１６は、セパレータ１３を介してバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。 The positive terminal electrode 19 includes an electrode plate 15 and a positive electrode 16 provided on one surface 15 a of the electrode plate 15 . The other conductive plate 5 adjacent to the storage module 4 is in contact with the other surface 15 b of the electrode plate 15 of the positive terminal electrode 19 . The other surface 15 b of the electrode plate 15 of the positive terminal electrode 19 constitutes the other end surface of the electrode laminate 11 . The positive electrode 16 of the positive terminal electrode 19 faces the negative electrode 17 of the bipolar electrode 14 with the separator 13 interposed therebetween.

電極板１５は、例えばニッケルからなる金属箔、又はニッケルメッキ鋼板からなる。積層方向Ｄから見て、電極板１５は、例えば矩形状である。本実施形態では、積層方向Ｄから見て、電極板１５は長方形状である。縁部１５ｃは、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域である。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。 The electrode plate 15 is made of, for example, a metal foil made of nickel or a nickel-plated steel plate. When viewed from the stacking direction D, the electrode plate 15 has, for example, a rectangular shape. In this embodiment, the electrode plate 15 is rectangular when viewed from the stacking direction D. As shown in FIG. The edge portion 15c is an uncoated region where the positive electrode active material and the negative electrode active material are not coated. Examples of the positive electrode active material forming the positive electrode 16 include nickel hydroxide. Examples of negative electrode active materials that constitute the negative electrode 17 include hydrogen storage alloys. In this embodiment, the formation area of the negative electrode 17 on the other surface 15 b of the electrode plate 15 is one size larger than the formation area of the positive electrode 16 on the one surface 15 a of the electrode plate 15 .

セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。 The separator 13 is formed in a sheet shape, for example. Examples of the separator 13 include porous films made of polyolefin resins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), and woven or nonwoven fabrics made of polypropylene, polyethylene terephthalate (PET), methyl cellulose, and the like. The separator 13 may be reinforced with a vinylidene fluoride resin compound. Note that the separator 13 is not limited to a sheet shape, and may be bag-shaped.

封止体１２は、電極積層体１１を取り囲み、電極積層体１１において積層方向Ｄで隣り合うバイポーラ電極１４，１４間を封止している。封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって矩形の筒状に形成されている。封止体１２は、複数の１次シール２１と、２次シール２２と、を有している。 The sealing body 12 surrounds the electrode laminate 11 and seals between the bipolar electrodes 14 , 14 adjacent in the stacking direction D in the electrode laminate 11 . The sealing body 12 is formed in a rectangular tubular shape, for example, from an insulating resin. The sealing body 12 has a plurality of primary seals 21 and secondary seals 22 .

１次シール２１を構成する樹脂は、２次シール２２を構成する樹脂に対して相溶性を有する樹脂であり、例えば、２次シール２２を構成する樹脂と同じである。１次シール２１及び２次シール２２を構成する樹脂としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。特に、１次シール２１は、ＰＰ、ＰＥ等の比較的柔らかい材料により構成されてもよい。この場合、１次シール２１の熱収縮により、電極板１５が反ることが抑制される。特に、２次シール２２は、変性ＰＰＥにＰＰ等を混ぜ合わせた比較的硬い材料により構成されてもよい。この場合、封止体１２の筐体としての強度が向上する。 The resin forming the primary seal 21 is compatible with the resin forming the secondary seal 22 , and is the same as the resin forming the secondary seal 22 , for example. Examples of resins forming the primary seal 21 and the secondary seal 22 include polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), modified polyphenylene ether (modified PPE), and the like. In particular, the primary seal 21 may be made of a relatively soft material such as PP, PE or the like. In this case, the thermal shrinkage of the primary seal 21 suppresses warping of the electrode plate 15 . In particular, the secondary seal 22 may be made of a relatively hard material such as modified PPE mixed with PP or the like. In this case, the strength of the sealing body 12 as a housing is improved.

１次シール２１は、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８及び正極終端電極１９を構成する電極板１５の縁部１５ｃにそれぞれ設けられている。１次シール２１は、積層方向Ｄから見て、正極１６及び負極１７から離間して設けられている。１次シール２１は、縁部１５ｃ（未塗工領域）の全周にわたって連続的に設けられ、積層方向Ｄから見て矩形環状をなしている。バイポーラ電極１４及び負極終端電極１８では、１次シール２１は、電極板１５の一方面１５ａ側の縁部１５ｃに設けられている。正極終端電極１９では、１次シール２１は、電極板１５の一方面１５ａ側の縁部１５ｃ及び他方面１５ｂ側の縁部１５ｃの両方に設けられている。１次シール２１は、例えば超音波又は熱によって電極板１５の縁部１５ｃに溶着され、気密に接合されている。１次シール２１は、例えば積層方向Ｄに所定の厚さを有するフィルムである。 The primary seals 21 are provided on the edge portions 15c of the electrode plate 15 constituting the bipolar electrode 14, the negative terminal electrode 18, and the positive terminal electrode 19, respectively. The primary seal 21 is provided apart from the positive electrode 16 and the negative electrode 17 when viewed in the stacking direction D. As shown in FIG. The primary seal 21 is continuously provided over the entire circumference of the edge portion 15c (uncoated region), and has a rectangular annular shape when viewed from the stacking direction D. As shown in FIG. In the bipolar electrode 14 and the negative terminal electrode 18 , the primary seal 21 is provided on the edge 15 c of the electrode plate 15 on the one surface 15 a side. In the positive terminal electrode 19 , the primary seal 21 is provided on both the edge portion 15 c on the one surface 15 a side and the edge portion 15 c on the other surface 15 b side of the electrode plate 15 . The primary seal 21 is welded to the edge 15c of the electrode plate 15 by, for example, ultrasonic waves or heat, and is airtightly joined. The primary seal 21 is a film having a predetermined thickness in the stacking direction D, for example.

１次シール２１は、第１部分２１ａ及び第２部分２１ｂを有している。第１部分２１ａは、積層方向Ｄから見て、電極板１５の縁部１５ｃと重なっている。第１部分２１ａは、積層方向Ｄで隣り合う縁部１５ｃの間に位置している。第１部分２１ａの少なくとも一部は、例えば超音波又は熱を用いた溶着により、縁部１５ｃに対して強固に結合している。 The primary seal 21 has a first portion 21a and a second portion 21b. The first portion 21 a overlaps the edge portion 15 c of the electrode plate 15 when viewed from the stacking direction D. As shown in FIG. The first portion 21a is located between the edge portions 15c adjacent in the stacking direction D. As shown in FIG. At least part of the first portion 21a is firmly bonded to the edge portion 15c, for example, by welding using ultrasonic waves or heat.

電極板１５と１次シール２１の第１部分２１ａとが重なる領域は、電極板１５と第１部分２１ａとの結合領域Ｋとなっている。結合領域Ｋにおいて、電極板１５は粗面化されている。すなわち、結合領域Ｋにおける電極板１５の表面は、粗面化された粗化面となっている。粗化面は、結合領域Ｋのみでもよいが、本実施形態では、電極板１５の一方面１５ａ及び他方面１５ｂの全体（縁部１５ｃから中央部にわたる全面）が、粗化面となっている。粗化面には、複数の微細突起が設けられている。微細突起は、例えば電極板１５に対する電解メッキによって形成された突起状の析出金属（付与物を含む）である。粗化面では、１次シール２１を構成する樹脂材料が微細突起間の隙間に入り込むことでアンカー効果が生じる。これにより、電極板１５と１次シール２１との間の結合強度及び液密性（封止性）の向上が図られる。 A region where the electrode plate 15 and the first portion 21a of the primary seal 21 overlap is a bonding region K between the electrode plate 15 and the first portion 21a. In the connection area K, the electrode plate 15 is roughened. That is, the surface of the electrode plate 15 in the bonding area K is a roughened surface. The roughened surface may be only the bonding area K, but in the present embodiment, the entire one surface 15a and the other surface 15b of the electrode plate 15 (the entire surface from the edge 15c to the central portion) are roughened surfaces. . A plurality of fine protrusions are provided on the roughened surface. The fine protrusions are, for example, protruding metal deposits (including applied substances) formed by electrolytic plating on the electrode plate 15 . On the roughened surface, the resin material forming the primary seal 21 enters the gaps between the fine protrusions, resulting in an anchor effect. This improves the bonding strength and liquid tightness (sealing property) between the electrode plate 15 and the primary seal 21 .

第２部分２１ｂは、積層方向Ｄから見て、電極板１５の縁部１５ｃの外側に張り出している。第２部分２１ｂの先端部は、２次シール２２に埋設されている。第２部分２１ｂの張り出し長さ（第２部分２１ｂの内縁と外縁との間隔）は、例えば２ｍｍである。 The second portion 21b protrudes outside the edge portion 15c of the electrode plate 15 when viewed in the stacking direction D. As shown in FIG. A tip portion of the second portion 21b is embedded in the secondary seal 22 . The overhang length of the second portion 21b (the distance between the inner edge and the outer edge of the second portion 21b) is, for example, 2 mm.

２次シール２２は、１次シール２１の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。２次シール２２は、樹脂の射出成形によって形成され、積層方向Ｄに沿って電極積層体１１の全長にわたって延在している。２次シール２２は、積層方向Ｄを軸方向として延在する矩形の筒状（環状、枠状）を呈している。２次シール２２は、射出成形時の熱によって１次シール２１の外表面に溶着されている。 The secondary seal 22 is provided outside the primary seal 21 and constitutes an outer wall (housing) of the power storage module 4 . The secondary seal 22 is formed by injection molding of resin and extends along the stacking direction D over the entire length of the electrode stack 11 . The secondary seal 22 has a rectangular tubular shape (annular shape, frame shape) extending with the stacking direction D as an axial direction. The secondary seal 22 is welded to the outer surface of the primary seal 21 by heat during injection molding.

２次シール２２は、第１樹脂部２３及び第２樹脂部２４を有している。第１樹脂部２３を構成する樹脂は、第２樹脂部２４を構成する樹脂に対して相溶性を有する樹脂であり、例えば、第２樹脂部２４を構成する樹脂と同じである。 The secondary seal 22 has a first resin portion 23 and a second resin portion 24 . The resin forming the first resin portion 23 is compatible with the resin forming the second resin portion 24 , and is, for example, the same resin as the resin forming the second resin portion 24 .

第１樹脂部２３は、側面部分２３ａと、張出部分２３ｂと、を有している。側面部分２３ａは、電極積層体１１の側面１１ａに沿って設けられている。側面部分２３ａは、１次シール２１の積層体の側面を覆い、１次シール２１に溶着されている。張出部分２３ｂは、側面部分２３ａの積層方向Ｄの一方の端部２３ｃから、電極積層体１１の内側に張り出している。張出部分２３ｂは、負極終端電極１８の一方面１５ａに設けられた１次シール２１上に配置されている。張出部分２３ｂは、１次シール２１が延在する方向に沿って連続的に設けられている。 The first resin portion 23 has a side portion 23a and an overhang portion 23b. Side portion 23 a is provided along side surface 11 a of electrode laminate 11 . The side portion 23 a covers the side of the stack of primary seals 21 and is welded to the primary seal 21 . The protruding portion 23b protrudes inside the electrode laminate 11 from one end 23c in the stacking direction D of the side portion 23a. The projecting portion 23 b is arranged on the primary seal 21 provided on the one surface 15 a of the negative terminal electrode 18 . The projecting portion 23b is continuously provided along the direction in which the primary seal 21 extends.

第２樹脂部２４は、側面部分２４ａと、張出部分２４ｂと、を有している。側面部分２４ａは、電極積層体１１の側面１１ａに沿って設けられている。側面部分２４ａは、側面部分２３ａを覆い、側面部分２３ａに溶着されている。張出部分２４ｂは、側面部分２４ａの積層方向Ｄの他方の端部２４ｃから、電極積層体１１の内側に張り出している。張出部分２４ｂは、正極終端電極１９の他方面１５ｂに設けられた１次シール２１上に配置されている。張出部分２４ｂは、１次シール２１が延在する方向に沿って連続的に設けられている。 The second resin portion 24 has a side portion 24a and an overhang portion 24b. Side portion 24 a is provided along side surface 11 a of electrode laminate 11 . Side portion 24a covers side portion 23a and is welded to side portion 23a. The protruding portion 24b protrudes inside the electrode laminate 11 from the other end 24c in the stacking direction D of the side portion 24a. The projecting portion 24 b is arranged on the primary seal 21 provided on the other surface 15 b of the positive terminal electrode 19 . The projecting portion 24b is continuously provided along the direction in which the primary seal 21 extends.

電極板１５，１５間には、積層方向Ｄにおける１次シール２１，２１の間隔によって規定される内部空間Ｖが形成されている。当該内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６及び負極１７内に含浸されている。封止体１２には、各内部空間Ｖに連通する複数の連通孔（不図示）が設けられている。この連通孔は、各内部空間Ｖに電解液を注入するための注液口として機能すると共に、電解液が注入された後は、圧力調整弁（不図示）の接続口として機能する。 Between the electrode plates 15, 15, an internal space V defined by the gap between the primary seals 21, 21 in the stacking direction D is formed. The internal space V accommodates an electrolytic solution that is an alkaline solution such as an aqueous potassium hydroxide solution. The electrolytic solution is impregnated in the separator 13 , the positive electrode 16 and the negative electrode 17 . The sealing body 12 is provided with a plurality of communication holes (not shown) that communicate with the internal spaces V. As shown in FIG. This communication hole functions as an injection port for injecting the electrolytic solution into each internal space V, and also functions as a connection port for a pressure control valve (not shown) after the electrolytic solution is injected.

次に、上述した蓄電モジュール４の製造方法について説明する。図３は、第１実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法を示すフローチャートである。図３に示されるように、第１実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法は、１次シール形成工程Ｓ１と、積層工程Ｓ２と、２次シール形成工程Ｓ３と、を含む。 Next, a method for manufacturing the electric storage module 4 described above will be described. FIG. 3 is a flow chart showing the method for manufacturing the power storage module according to the first embodiment. As shown in FIG. 3, the method for manufacturing an electric storage module according to the first embodiment includes a primary seal forming step S1, a stacking step S2, and a secondary seal forming step S3.

まず、１次シール形成工程Ｓ１が行われる。１次シール形成工程Ｓ１では、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９の電極板１５の縁部１５ｃに１次シール２１が形成される。バイポーラ電極１４及び負極終端電極１８では、１次シール２１は、各電極板１５の一方面１５ａ側の縁部１５ｃに形成される。正極終端電極１９では、１次シール２１は、各電極板１５の一方面１５ａ側の縁部１５ｃ及び他方面１５ｂ側の縁部１５ｃの両方に形成される。１次シール２１は、例えば、予め射出成形により矩形枠状に形成された後、超音波又は熱を用いた溶着により縁部１５ｃに取り付けられる。 First, the primary seal forming step S1 is performed. In the primary seal forming step S<b>1 , primary seals 21 are formed on the edges 15 c of the electrode plate 15 of the bipolar electrode 14 , the negative terminal electrode 18 , and the positive terminal electrode 19 . In the bipolar electrode 14 and the negative terminal electrode 18 , the primary seal 21 is formed on the edge 15 c of each electrode plate 15 on the one surface 15 a side. In the positive terminal electrode 19 , the primary seal 21 is formed on both the edge portion 15 c on the one surface 15 a side and the edge portion 15 c on the other surface 15 b side of each electrode plate 15 . The primary seal 21 is, for example, pre-formed into a rectangular frame shape by injection molding, and then attached to the edge portion 15c by welding using ultrasonic waves or heat.

続いて、積層工程Ｓ２が行われる。積層工程Ｓ２では、１次シール２１が形成された複数のバイポーラ電極１４、１次シール２１が形成された正極終端電極１９、及び１次シール２１が形成された負極終端電極１８が、セパレータ１３を介して積層される。本実施形態では、まず、１次シール２１が形成された正極終端電極１９が積層冶具（不図示）上に載置される。次に、１次シール２１が形成されたバイポーラ電極１４がセパレータ１３を介して複数積層される。最後に、１次シール２１が形成された負極終端電極１８がセパレータ１３を介して積層される。これにより、積層体１１ｓ（図４参照）が形成される。積層体１１ｓは、電極積層体１１と、電極積層体１１の各縁部１５ｃに形成された複数の１次シール２１とを含んでいる。 Then, lamination process S2 is performed. In the stacking step S2, a plurality of bipolar electrodes 14 formed with primary seals 21, positive terminal electrodes 19 formed with primary seals 21, and negative terminal electrodes 18 formed with primary seals 21 form separators 13. Laminated through In this embodiment, first, the positive terminal electrode 19 with the primary seal 21 formed thereon is placed on a lamination jig (not shown). Next, a plurality of bipolar electrodes 14 having primary seals 21 formed thereon are stacked with separators 13 interposed therebetween. Finally, the negative terminal electrode 18 with the primary seal 21 formed thereon is laminated with the separator 13 interposed therebetween. Thereby, the laminate 11s (see FIG. 4) is formed. The laminate 11 s includes an electrode laminate 11 and a plurality of primary seals 21 formed on each edge 15 c of the electrode laminate 11 .

続いて、２次シール形成工程Ｓ３が行われる。２次シール形成工程Ｓ３では、射出成形により、積層体１１ｓ（図４参照）の外側に１次シール２１と結合する２次シール２２が形成される。２次シール形成工程Ｓ３は、第１樹脂部形成工程Ｓ３１と、第２樹脂部形成工程Ｓ３２と、を含んでいる。 Subsequently, a secondary seal forming step S3 is performed. In the secondary seal forming step S3, a secondary seal 22 that joins with the primary seal 21 is formed on the outer side of the laminate 11s (see FIG. 4) by injection molding. The secondary seal forming step S3 includes a first resin portion forming step S31 and a second resin portion forming step S32.

まず、第１樹脂部形成工程Ｓ３１が行われる。図４は、図３に示される第１樹脂部形成工程について説明するための図である。図４に示されるように、第１樹脂部形成工程Ｓ３１では、一対の射出成形の型５１，５２が用いられる。一対の型５１，５２は、積層方向Ｄにおいて互いに接離可能に構成されている。一対の型５１，５２は、例えば金型である。一対の型５１，５２が互いに接した状態（型閉状態）において、一対の型５１，５２の内部には、積層体１１ｓを配置するための空間と、第１樹脂部２３（図２参照）を形成するための空間と、が設けられている。 First, the first resin portion forming step S31 is performed. 4A and 4B are diagrams for explaining the first resin portion forming step shown in FIG. 3. FIG. As shown in FIG. 4, a pair of injection molds 51 and 52 are used in the first resin portion forming step S31. The pair of molds 51 and 52 are configured to be able to contact and separate from each other in the stacking direction D. As shown in FIG. The pair of molds 51 and 52 are, for example, molds. When the pair of molds 51 and 52 are in contact with each other (mold closed state), a space for disposing the laminate 11s and a first resin portion 23 (see FIG. 2) are provided inside the pair of molds 51 and 52. A space for forming a is provided.

積層体１１ｓは、積層方向Ｄに延びる側面１１ｓａと、積層方向Ｄの一端面１１ｓｂと、積層方向Ｄの他端面１１ｓｃと、を有している。側面１１ｓａは、１次シール２１の積層体の側面を含む。一端面１１ｓｂは、負極終端電極１８の一方面１５ａと、負極終端電極１８の一方面１５ａに設けられた１次シール２１の積層方向Ｄに交差する表面と、を含む。他端面１１ｓｃは、正極終端電極１９の他方面１５ｂと、正極終端電極１９の他方面１５ｂに設けられた１次シール２１の積層方向Ｄに交差する表面と、を含む。 The laminate 11s has a side surface 11sa extending in the stacking direction D, one end surface 11sb in the stacking direction D, and the other end surface 11sc in the stacking direction D. Side 11sa includes the side of the stack of primary seals 21 . The one end surface 11sb includes one surface 15a of the negative terminal electrode 18 and a surface intersecting with the stacking direction D of the primary seal 21 provided on the one surface 15a of the negative terminal electrode 18 . The other end surface 11sc includes the other surface 15b of the positive terminal electrode 19 and a surface intersecting with the stacking direction D of the primary seal 21 provided on the other surface 15b of the positive terminal electrode 19 .

第１樹脂部形成工程Ｓ３１は、断熱部材５３を、積層方向Ｄから見て１次シール２１の第２部分２１ｂと重なるように、積層体１１ｓの他端面１１ｓｃの少なくとも縁部に配置した状態で行われる。本実施形態では、断熱部材５３は、型５２の内面に設けられた凹部５２ａに嵌め込まれている。型閉状態において、積層体１１ｓの一端面１１ｓｂの中央部には、型５１が接し、積層体１１ｓの他端面１１ｓｃの中央部には、型５２が接し、積層体１１ｓの他端面１１ｓｃの少なくとも縁部には、断熱部材５３が接する。 In the first resin portion forming step S31, the heat insulating member 53 is arranged at least at the edge of the other end surface 11sc of the laminate 11s so as to overlap the second portion 21b of the primary seal 21 when viewed from the stacking direction D. done. In this embodiment, the heat insulating member 53 is fitted into a recess 52 a provided on the inner surface of the mold 52 . In the mold closed state, the mold 51 is in contact with the central portion of the one end surface 11sb of the laminate 11s, the mold 52 is in contact with the central portion of the other end surface 11sc of the laminate 11s, and at least the other end surface 11sc of the laminate 11s is in contact with the mold 51. A heat insulating member 53 is in contact with the edge.

断熱部材５３の熱伝導率は、一対の型５１，５２の熱伝導率よりも低い。例えば、一対の型５１，５２が炭素鋼によって形成されている場合、一対の型５１，５２の熱伝導率は、約４４Ｗ／ｍ・ｋである。この場合、断熱部材５３の熱伝導率は、例えば約４０Ｗ／ｍ・ｋ以下であり、好ましくは約２０Ｗ／ｍ・ｋ以下であり、より好ましくは約１Ｗ／ｍ・ｋ以下である。 The thermal conductivity of the heat insulating member 53 is lower than that of the pair of molds 51 and 52 . For example, when the pair of dies 51 and 52 are made of carbon steel, the thermal conductivity of the pair of dies 51 and 52 is approximately 44 W/m·k. In this case, the thermal conductivity of the heat insulating member 53 is, for example, approximately 40 W/m·k or less, preferably approximately 20 W/m·k or less, and more preferably approximately 1 W/m·k or less.

一例として、断熱部材５３は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、ダイアモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等によって形成される。例えばＰＴＦＥ、ＺｒＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＤＬＣの熱伝導率は、いずれも４０Ｗ／ｍ・ｋ以下であり、それぞれ約０．２３Ｗ／ｍ・ｋ、約１０Ｗ／ｍ・ｋ、約２０Ｗ／ｍ・ｋ、約４０Ｗ／ｍ・ｋである。積層体１１ｓの外周面を構成する第１樹脂部２３の熱伝導率は、例えば約０．１８Ｗ／ｍ・ｋ程度である。 As an example, the heat insulating member 53 is made of polytetrafluoroethylene (PTFE), zirconium nitride (ZrN), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), diamond-like carbon (DLC), or the like. For example, the thermal conductivities of PTFE, ZrN, Al 2 O 3 and DLC are all 40 W/m·k or less, about 0.23 W/m·k, about 10 W/m·k, and about 20 W/m·k, respectively. k, about 40 W/m·k. The thermal conductivity of the first resin portion 23 forming the outer peripheral surface of the laminate 11s is, for example, approximately 0.18 W/m·k.

第１樹脂部２３を構成する樹脂は、ゲート（不図示）から溶融状態で一対の型５１，５２の内部に流し込まれる。これにより、積層体１１ｓの側面１１ｓａ、及び、積層体１１ｓの一端面１１ｓｂの縁部を覆うように第１樹脂部２３が形成される。この結果、積層体１１ｓの側面１１ｓａ上に側面部分２３ａ（図２参照）が形成されると共に、積層体１１ｓの一端面１１ｓｂの縁部上に張出部分２３ｂ（図２参照）が形成される。第１樹脂部２３は、射出成形時の熱によって、１次シール２１（図２参照）に溶着される。 The resin forming the first resin portion 23 is poured into the pair of molds 51 and 52 in a molten state through a gate (not shown). Thereby, the first resin portion 23 is formed so as to cover the side surface 11sa of the laminate 11s and the edge of the one end surface 11sb of the laminate 11s. As a result, a side portion 23a (see FIG. 2) is formed on the side surface 11sa of the laminate 11s, and an overhang portion 23b (see FIG. 2) is formed on the edge of one end surface 11sb of the laminate 11s. . The first resin portion 23 is welded to the primary seal 21 (see FIG. 2) by heat during injection molding.

次に、第２樹脂部形成工程Ｓ３２が行われる。図５は、図３に示される第２樹脂部形成工程について説明するための図である。図５に示されるように、第２樹脂部形成工程Ｓ３２では、一対の射出成形の型５４，５５が用いられる。一対の型５４，５５は、積層方向Ｄにおいて互いに接離可能に構成されている。一対の型５４，５５は、例えば金型である。一対の型５４，５５が互いに接した状態（型閉状態）において、一対の型５４，５５の内部には、第１樹脂部２３が形成された積層体１１ｓを配置するための空間と、第２樹脂部２４を形成するための空間と、が設けられている。第２樹脂部形成工程Ｓ３２は、断熱部材５３を用いずに行われる。 Next, the second resin portion forming step S32 is performed. FIG. 5 is a diagram for explaining the second resin portion forming step shown in FIG. 3 . As shown in FIG. 5, a pair of injection molds 54 and 55 are used in the second resin portion forming step S32. The pair of molds 54 and 55 are configured to be able to contact and separate from each other in the stacking direction D. As shown in FIG. The pair of molds 54 and 55 are, for example, molds. In a state where the pair of molds 54 and 55 are in contact with each other (mold closed state), a space for disposing the laminate 11s having the first resin portion 23 formed therein and a first (2) a space for forming the resin portion 24; The second resin portion forming step S<b>32 is performed without using the heat insulating member 53 .

型閉状態において、積層体１１ｓの一端面１１ｓｂの中央部には、型５４が接し、積層体１１ｓの他端面１１ｓｃの中央部には、型５５が接する。第２樹脂部２４を構成する樹脂は、ゲート（不図示）から溶融状態で一対の型５４，５５の内部に流し込まれる。これにより、第１樹脂部２３、及び、積層体１１ｓの他端面１１ｓｃの縁部を覆うように第２樹脂部２４が形成される。この結果、第１樹脂部２３の積層方向Ｄに延びる側面上に側面部分２４ａ（図２参照）が形成されると共に、積層体１１ｓの他端面１１ｓｃの縁部上に張出部分２４ｂ（図２参照）が形成される。第２樹脂部２４は、射出成形時の熱によって、第１樹脂部２３及び１次シール２１に溶着される。 In the mold closed state, the mold 54 is in contact with the central portion of the one end surface 11sb of the laminate 11s, and the mold 55 is in contact with the central portion of the other end surface 11sc of the laminate 11s. The resin forming the second resin portion 24 is poured into the pair of molds 54 and 55 in a molten state through a gate (not shown). Thereby, the second resin portion 24 is formed so as to cover the first resin portion 23 and the edge portion of the other end surface 11sc of the laminate 11s. As a result, a side surface portion 24a (see FIG. 2) is formed on the side surface of the first resin portion 23 extending in the stacking direction D, and an overhanging portion 24b (see FIG. 2) is formed on the edge portion of the other end surface 11sc of the laminate 11s. ) are formed. The second resin portion 24 is welded to the first resin portion 23 and the primary seal 21 by heat during injection molding.

以上説明したように、蓄電モジュール４の製造方法では、射出成形により２次シール２２の第１樹脂部２３及び第２樹脂部２４が形成される。第１樹脂部形成工程Ｓ３１において、一対の型５１，５２に注入された溶融樹脂は、熱が主に一対の型５１，５２に伝わることで冷却される（いわゆる熱引き）。本実施形態では、積層体１１ｓの側面１１ｓａ及び一端面１１ｓｂの縁部に第１樹脂部２３が形成される。したがって、溶融樹脂は、積層体１１ｓの側面１１ｓａだけでなく、一端面１１ｓｂの縁部にも配置される。このため、積層体１１ｓの一端面１１ｓｂ側の１次シール２１では、型５１による温度の低下が生じ難い。よって、積層体１１ｓの一端面１１ｓｂ側では、第１樹脂部２３と１次シール２１との境界で樹脂が互いに溶け込み、封止性が向上する。 As described above, in the method for manufacturing the power storage module 4, the first resin portion 23 and the second resin portion 24 of the secondary seal 22 are formed by injection molding. In the first resin portion forming step S31, the molten resin injected into the pair of molds 51 and 52 is cooled by heat being transmitted mainly to the pair of molds 51 and 52 (so-called heat transfer). In this embodiment, the first resin portion 23 is formed at the edge of the side surface 11sa and the one end surface 11sb of the laminate 11s. Therefore, the molten resin is arranged not only on the side surface 11sa of the laminate 11s but also on the edge of the one end surface 11sb. Therefore, the temperature of the primary seal 21 on the one end surface 11sb side of the laminate 11s is less likely to be lowered by the mold 51 . Therefore, on the one end surface 11sb side of the laminate 11s, the resin melts into each other at the boundary between the first resin portion 23 and the primary seal 21, thereby improving the sealing performance.

一方、積層体１１ｓの他端面１１ｓｃには第１樹脂部２３が形成されない。したがって、溶融樹脂は、他端面１１ｓｃには配置されない。しかしながら、第１樹脂部形成工程Ｓ３１は、１次シール２１と重なるように積層体１１ｓの他端面１１ｓｃの少なくとも縁部に断熱部材５３を配置した状態で行われる。このため、積層体１１ｓの他端面１１ｓｃ側の１次シール２１では、型５２が配置された場合に比べて、温度が低下し難い。したがって、積層体１１ｓの他端面１１ｓｃ側においても第１樹脂部２３と１次シール２１との境界で樹脂が互いに溶け込み、封止性が向上する。 On the other hand, the first resin portion 23 is not formed on the other end surface 11sc of the laminate 11s. Therefore, the molten resin is not arranged on the other end face 11sc. However, the first resin portion forming step S31 is performed in a state in which the heat insulating member 53 is arranged at least at the edge of the other end surface 11sc of the laminate 11s so as to overlap the primary seal 21 . Therefore, the temperature of the primary seal 21 on the side of the other end surface 11sc of the laminate 11s is less likely to drop than when the mold 52 is arranged. Therefore, the resin melts into each other at the boundary between the first resin portion 23 and the primary seal 21 also on the side of the other end surface 11sc of the laminate 11s, thereby improving the sealing performance.

水素の透過は、積層体１１ｓの積層方向Ｄの中央部よりも、積層体１１ｓの一端面１１ｓｂ側及び他端面１１ｓｃ側において生じ易い。蓄電モジュール４の製造方法によれば、積層体１１ｓの一端面１１ｓｂ側及び他端面１１ｓｃ側において、封止性が向上するので、水素の透過を抑制することができる。この結果、自己放電性能の低下を抑制できる。 Permeation of hydrogen occurs more easily on the one end surface 11sb side and the other end surface 11sc side of the laminated body 11s than on the central portion of the laminated body 11s in the lamination direction D. According to the method for manufacturing the electric storage module 4, since the sealing properties are improved on the one end surface 11sb side and the other end surface 11sc side of the laminate 11s, hydrogen permeation can be suppressed. As a result, deterioration in self-discharge performance can be suppressed.

封止性を向上させるために、例えば、一対の型５１，５２の全体を熱伝導率の低い材料で構成することが考えられるが、この場合、溶融樹脂の冷却速度が低下する（熱引きが悪い）。この結果、生産性を向上させることができない。本実施形態では、断熱部材５３を型５２の一部のみに設けるので、生産性を向上させながら、第１樹脂部２３と１次シール２１との境界で樹脂を互いに溶け込ませ、封止性を向上させることができる。 In order to improve the sealing property, for example, it is conceivable that the entire pair of molds 51 and 52 are made of a material with low thermal conductivity, but in this case, the cooling rate of the molten resin decreases (heat dissipation is reduced). bad). As a result, productivity cannot be improved. In this embodiment, the heat insulating member 53 is provided only on a part of the mold 52, so that the resin melts into each other at the boundary between the first resin portion 23 and the primary seal 21 while improving productivity, thereby improving the sealing performance. can be improved.

積層方向Ｄから見て、１次シール２１は、縁部１５ｃの外側に張り出した第２部分２１ｂを含んでいる。第１樹脂部形成工程Ｓ３１は、断熱部材５３を、積層方向Ｄから見て、第２部分２１ｂと重なるように配置した状態で行われる。このため、第１樹脂部２３と１次シール２１との境界で樹脂が互いに確実に溶け込み、封止性が更に向上する。この結果、自己放電性能の低下を更に抑制できる。 When viewed from the stacking direction D, the primary seal 21 includes a second portion 21b projecting outside the edge 15c. The first resin portion forming step S31 is performed in a state in which the heat insulating member 53 is arranged so as to overlap the second portion 21b when viewed from the stacking direction D. As shown in FIG. As a result, the resins reliably melt into each other at the boundary between the first resin portion 23 and the primary seal 21, further improving the sealing performance. As a result, deterioration in self-discharge performance can be further suppressed.

第２樹脂部形成工程Ｓ３２は、断熱部材５３を用いずに行われる。このため、断熱部材５３を用いる場合に比べて、溶融樹脂の冷却速度が低下しないので、生産性を向上させることができる。 The second resin portion forming step S<b>32 is performed without using the heat insulating member 53 . Therefore, compared to the case where the heat insulating member 53 is used, the cooling speed of the molten resin does not decrease, so productivity can be improved.

［第２実施形態］
次に、第２実施形態について、第１実施形態との相違点を中心に説明する。図６は、第２実施形態に係る蓄電モジュールの概略断面図である。図６に示されるように、第２実施形態に係る蓄電モジュール４Ａは、第１樹脂部２３が張出部分２３ｂを有さず、第２樹脂部２４が一対の張出部分２４ｂ，２４ｂを有する。一対の張出部分２４ｂ，２４ｂは、側面部分２４ａの積層方向Ｄの両方の端部２４ｃ，２４ｃから、電極積層体１１の内側に張り出している。 [Second embodiment]
Next, the second embodiment will be described, focusing on differences from the first embodiment. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a power storage module according to the second embodiment. As shown in FIG. 6, in a power storage module 4A according to the second embodiment, a first resin portion 23 does not have a projecting portion 23b, and a second resin portion 24 has a pair of projecting portions 24b, 24b. . The pair of protruding portions 24b, 24b protrude inside the electrode laminate 11 from both ends 24c, 24c in the stacking direction D of the side portion 24a.

図７は、第２実施形態に係る第１樹脂部形成工程について説明するための図である。図７に示されるように、第２実施形態に係る蓄電モジュール４Ａの製造方法において、第１樹脂部形成工程Ｓ３１で用いられる一対の型５１，５２は、積層体１１ｓの形状と、張出部分２３ｂを有さない第１樹脂部２３（図６参照）の形状とに応じた内部形状を有している。工程Ｓ３では、射出成形により、積層体１１ｓの側面１１ｓａを覆うように第１樹脂部２３が形成される。この結果、積層体１１ｓの側面１１ｓａ上に第１樹脂部２３（図６参照）が形成される。 FIG. 7 is a diagram for explaining a first resin portion forming step according to the second embodiment. As shown in FIG. 7, in the method for manufacturing the power storage module 4A according to the second embodiment, the pair of molds 51 and 52 used in the first resin portion forming step S31 are determined by the shape of the laminate 11s and the projecting portion. It has an internal shape corresponding to the shape of the first resin portion 23 (see FIG. 6) that does not have 23b. In step S3, the first resin portion 23 is formed by injection molding so as to cover the side surface 11sa of the laminate 11s. As a result, the first resin portion 23 (see FIG. 6) is formed on the side surface 11sa of the laminate 11s.

第１樹脂部形成工程Ｓ３１は、一対の断熱部材５３を、積層方向Ｄから見て１次シール２１の第２部分２１ｂと重なるように、積層体１１ｓの一端面１１ｓｂの少なくとも縁部及び他端面１１ｓｃの少なくとも縁部に配置した状態で行われる。本実施形態では、一方の断熱部材５３は、型５１の内面に設けられた凹部５１ａに嵌め込まれ、他方の断熱部材５３は、型５２の内面に設けられた凹部５２ａに嵌め込まれている。型閉状態において、積層体１１ｓの一端面１１ｓｂの中央部には、型５１が接し、積層体１１ｓの一端面１１ｓｂの少なくとも縁部には、断熱部材５３が接し、積層体１１ｓの他端面１１ｓｃの中央部には、型５２が接し、積層体１１ｓの他端面１１ｓｃの少なくとも縁部には、断熱部材５３が接する。 In the first resin portion forming step S31, the pair of heat insulating members 53 are formed so as to overlap at least the edge portion and the other end surface of one end surface 11sb of the laminate 11s so as to overlap the second portion 21b of the primary seal 21 when viewed from the stacking direction D. 11sc at least at the edge. In this embodiment, one heat insulating member 53 is fitted in a recess 51 a provided on the inner surface of the mold 51 , and the other heat insulating member 53 is fitted in a recess 52 a provided on the inner surface of the mold 52 . In the mold closed state, the mold 51 is in contact with the central portion of the one end surface 11sb of the laminate 11s, the heat insulating member 53 is in contact with at least the edge of the one end surface 11sb of the laminate 11s, and the other end surface 11sc of the laminate 11s. A mold 52 is in contact with the central portion of the laminate 11s, and a heat insulating member 53 is in contact with at least an edge portion of the other end surface 11sc of the laminate 11s.

図８は、第２実施形態に係る第２樹脂部形成工程について説明するための図である。第２樹脂部形成工程Ｓ３２で用いられる一対の型５４，５５の内部形状は、第１樹脂部２３が形成された積層体１１ｓの形状と、一対の張出部分２４ｂ，２４ｂを有する第２樹脂部２４（図６参照）の形状とに対応している。型閉状態において、積層体１１ｓの一端面１１ｓｂの中央部には、型５４が接し、積層体１１ｓの他端面１１ｓｃの中央部には、型５５が接する。 FIG. 8 is a diagram for explaining a second resin portion forming step according to the second embodiment. The internal shape of the pair of molds 54 and 55 used in the second resin portion forming step S32 is the shape of the laminate 11s in which the first resin portion 23 is formed and the shape of the second resin portion having the pair of projecting portions 24b and 24b. It corresponds to the shape of the portion 24 (see FIG. 6). In the mold closed state, the mold 54 is in contact with the central portion of the one end surface 11sb of the laminate 11s, and the mold 55 is in contact with the central portion of the other end surface 11sc of the laminate 11s.

第２樹脂部形成工程Ｓ３２では、射出成形により、第１樹脂部２３、及び積層体１１ｓの一端面１１ｓｂの縁部及び他端面１１ｓｃの縁部を覆うように第２樹脂部２４が形成される。この結果、積層体１１ｓの側面１１ｓａ上に側面部分２４ａ（図２参照）が形成される。積層体１１ｓの一端面１１ｓｂの縁部上に張出部分２４ｂ（図２参照）が形成される。積層体１１ｓの他端面１１ｓｃの縁部上に張出部分２４ｂ（図２参照）が形成される。 In the second resin portion forming step S32, the second resin portion 24 is formed by injection molding so as to cover the first resin portion 23 and the edge portion of the one end surface 11sb and the edge portion of the other end surface 11sc of the laminate 11s. . As a result, a side surface portion 24a (see FIG. 2) is formed on the side surface 11sa of the laminate 11s. A projecting portion 24b (see FIG. 2) is formed on the edge of one end face 11sb of the laminate 11s. A projecting portion 24b (see FIG. 2) is formed on the edge of the other end surface 11sc of the laminate 11s.

蓄電モジュール４Ａの製造方法では、第１樹脂部形成工程Ｓ３１は、１次シール２１と重なるように、積層体１１ｓの一端面１１ｓｂの少なくとも縁部及び他端面１１ｓｃの少なくとも縁部に一対の断熱部材５３を配置した状態で行われる。このため、積層体１１ｓの一端面１１ｓｂ側及び他端面１１ｓｃ側の１次シール２１では、型５１，５２が配置された場合に比べて、温度が低下し難い。よって、積層体１１ｓの一端面１１ｓｂ側及び他端面１１ｓｃ側において第１樹脂部２３と１次シール２１との境界で樹脂が互いに溶け込み、封止性が向上する。これにより、積層体１１ｓの一端面１１ｓｂ側及び他端面１１ｓｃ側から外部に水素が透過することを抑制できる。この結果、自己放電性能の低下を抑制できる。 In the method for manufacturing the electric storage module 4A, the first resin portion forming step S31 includes forming a pair of heat insulating members on at least the edges of one end surface 11sb and at least the edges of the other end surface 11sc of the laminate 11s so as to overlap the primary seal 21 . 53 is placed. Therefore, the temperature of the primary seals 21 on the one end surface 11sb side and the other end surface 11sc side of the laminate 11s is less likely to drop than when the molds 51 and 52 are arranged. Therefore, the resin melts into each other at the boundary between the first resin portion 23 and the primary seal 21 on the one end surface 11sb side and the other end surface 11sc side of the laminate 11s, thereby improving the sealing performance. Thereby, it is possible to suppress permeation of hydrogen to the outside from the one end surface 11sb side and the other end surface 11sc side of the laminated body 11s. As a result, deterioration in self-discharge performance can be suppressed.

第２実施形態においても、断熱部材５３を一対の型５１，５２の一部のみに設けるので、生産性を向上させながら、封止性を向上させることができる。また、第１樹脂部形成工程Ｓ３１は、断熱部材５３を、積層方向Ｄから見て、第２部分２１ｂと重なるように配置した状態で行われる。このため、封止性が更に向上する結果、自己放電性能の低下を更に抑制できる。更に、第２樹脂部形成工程Ｓ３２は、断熱部材５３を用いずに行われる。このため、断熱部材５３を用いる場合に比べて、溶融樹脂の冷却速度が低下しないので、生産性を向上させることができる。 Also in the second embodiment, since the heat insulating member 53 is provided only on a part of the pair of molds 51 and 52, it is possible to improve the sealing property while improving the productivity. In addition, the first resin portion forming step S31 is performed in a state in which the heat insulating member 53 is arranged so as to overlap the second portion 21b when viewed from the stacking direction D. As shown in FIG. Therefore, as a result of further improving the sealing property, it is possible to further suppress the deterioration of the self-discharge performance. Furthermore, the second resin portion forming step S32 is performed without using the heat insulating member 53 . Therefore, compared to the case where the heat insulating member 53 is used, the cooling speed of the molten resin does not decrease, so productivity can be improved.

［実施例］
続いて、第１樹脂部形成工程において断熱部材を配置する効果について、実施例及び比較例を用いて説明する。図９（ａ）は、比較例に係る温度分布図であり、図９（ｂ）は、実施例に係る温度分布図である。図９（ａ）及び図９（ｂ）には、第１樹脂部形成工程における樹脂及び断熱部材の断面の温度分布図が示されている。ここでは、温度が高いほど淡色で示され、温度が低いほど濃色で示されている。破線は、１次シールの位置を示している。 [Example]
Next, the effect of arranging the heat insulating member in the step of forming the first resin portion will be described using examples and comparative examples. FIG. 9(a) is a temperature distribution diagram according to a comparative example, and FIG. 9(b) is a temperature distribution diagram according to an example. 9A and 9B show cross-sectional temperature distribution diagrams of the resin and the heat insulating member in the step of forming the first resin portion. Here, the higher the temperature, the lighter the color, and the lower the temperature, the darker the color. The dashed line indicates the location of the primary seal.

実施例及び比較例に係る蓄電モジュールの第１樹脂部は、第１実施形態に係る蓄電モジュール４と同様に張出部分を有している。図９（ａ）に示されるように、断熱部材を配置しない比較例の場合は、積層体の他端面側において１次シールの温度が十分に上がっていない。このため、積層体の他端面側において第１樹脂部に１次シールが十分に溶け込まないおそれがある。これに対し、図９（ｂ）に示されるように、断熱部材を配置した実施例の場合は、積層体の他端面側においても１次シールの温度が上がっている。このため、積層体の他端面側においても第１樹脂部に１次シールが十分に溶け込むと考えられる。 The first resin portion of the power storage module according to the example and the comparative example has a protruding portion like the power storage module 4 according to the first embodiment. As shown in FIG. 9(a), in the case of the comparative example in which the heat insulating member is not arranged, the temperature of the primary seal on the other end face side of the laminate has not risen sufficiently. Therefore, there is a possibility that the primary seal may not be sufficiently melted into the first resin portion on the other end face side of the laminate. On the other hand, as shown in FIG. 9(b), in the case of the embodiment in which the heat insulating member is arranged, the temperature of the primary seal also rises on the other end face side of the laminate. Therefore, it is considered that the primary seal is sufficiently melted into the first resin portion also on the other end face side of the laminate.

本発明は上述した実施形態に限らず、様々な変形が可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible.

例えば、２次シール２２は、第２樹脂部２４を覆う一又は複数の樹脂部を更に備えていてもよい。この場合、蓄電モジュール４，４Ａの製造方法は、第２樹脂部形成工程Ｓ３２の後に、これらの樹脂部を形成する工程を更に含む。 For example, the secondary seal 22 may further include one or more resin portions covering the second resin portion 24 . In this case, the method of manufacturing the power storage modules 4 and 4A further includes a step of forming these resin portions after the second resin portion forming step S32.

蓄電モジュール４，４Ａでは、第２樹脂部２４は、１つの射出成形で形成される１つの樹脂部分により構成されているが、複数の射出成形により形成される複数の樹脂部分により構成されていてもよい。この場合、第２樹脂部形成工程Ｓ３２は、複数の樹脂部分をそれぞれ形成する複数の工程により構成される。 In the power storage modules 4 and 4A, the second resin portion 24 is composed of one resin portion formed by one injection molding, but is composed of a plurality of resin portions formed by a plurality of injection moldings. good too. In this case, the second resin portion forming step S32 is composed of a plurality of steps for forming a plurality of resin portions.

４，４Ａ…蓄電モジュール、１１…電極積層体、１１ｓ…積層体、１１ｓａ…側面、１１ｓｂ…一端面、１１ｓｃ…他端面、１４…バイポーラ電極、１５ｃ…縁部、２１…１次シール、２１ｂ…第２部分、２２…２次シール、２３…第１樹脂部、２４…第２樹脂部、５１，５２…型、５３…断熱部材、Ｄ…積層方向。 4, 4A power storage module 11 electrode laminate 11s laminate 11sa side surface 11sb one end surface 11sc other end surface 14 bipolar electrode 15c edge 21 primary seal 21b Second part 22...Secondary seal 23...First resin part 24...Second resin part 51, 52...Mold 53...Heat insulation member D...Lamination direction.

Claims (4)

バイポーラ電極の縁部に１次シールを形成する工程と、
前記１次シールが形成されたバイポーラ電極を第１方向に積層し、積層体を形成する工程と、
射出成形により、前記積層体の外側に前記１次シールと結合する２次シールを形成する工程と、を含み、
前記２次シールを形成する工程は、
前記積層体の前記第１方向に延びる側面、及び前記積層体の前記第１方向の一端面を覆うように第１樹脂部を形成する工程と、
前記第１樹脂部、及び前記積層体の前記第１方向の他端面を覆うように第２樹脂部を形成する工程と、を含み、
前記第１樹脂部を形成する工程は、射出成形の型よりも熱伝導率が低い断熱部材を、前記第１方向から見て前記１次シールと重なるように前記他端面に配置した状態で行われる、蓄電モジュールの製造方法。 forming a primary seal on the edge of the bipolar electrode;
stacking the bipolar electrodes with the primary seal formed thereon in a first direction to form a stack;
forming, by injection molding, a secondary seal on the outside of the laminate that mates with the primary seal;
The step of forming the secondary seal includes:
forming a first resin part so as to cover a side surface of the laminate extending in the first direction and one end surface of the laminate in the first direction;
forming a second resin part so as to cover the first resin part and the other end surface of the laminate in the first direction;
The step of forming the first resin portion is performed in a state in which a heat insulating member having a lower thermal conductivity than that of the mold for injection molding is arranged on the other end surface so as to overlap the primary seal when viewed from the first direction. A method for manufacturing a power storage module. バイポーラ電極の縁部に１次シールを形成する工程と、
前記１次シールが形成されたバイポーラ電極を第１方向に積層し、積層体を形成する工程と、
射出成形により、前記積層体の外側に前記１次シールと結合する２次シールを形成する工程と、を含み、
前記２次シールを形成する工程は、
前記積層体の前記第１方向に延びる側面を覆うように第１樹脂部を形成する工程と、
前記第１樹脂部、及び前記積層体の前記第１方向の一端面及び他端面を覆うように第２樹脂部を形成する工程と、を含み、
前記第１樹脂部を形成する工程は、射出成形の型よりも熱伝導率が低い断熱部材を、前記第１方向から見て前記１次シールと重なるように前記一端面及び前記他端面に配置した状態で行われる、蓄電モジュールの製造方法。 forming a primary seal on the edge of the bipolar electrode;
stacking the bipolar electrodes with the primary seal formed thereon in a first direction to form a stack;
forming, by injection molding, a secondary seal on the outside of the laminate that mates with the primary seal;
The step of forming the secondary seal includes:
forming a first resin part so as to cover a side surface of the laminate extending in the first direction;
forming a second resin portion so as to cover the first resin portion and one end surface and the other end surface of the laminate in the first direction;
In the step of forming the first resin portion, a heat insulating member having a thermal conductivity lower than that of the mold for injection molding is arranged on the one end surface and the other end surface so as to overlap the primary seal when viewed from the first direction. A method of manufacturing an electric storage module, which is performed in a state where the power storage module is manufactured. 前記第１方向から見て、前記１次シールは、前記縁部の外側に張り出した部分を含んでおり、
前記第１樹脂部を形成する工程は、前記断熱部材を、前記第１方向から見て、前記部分と重なるように配置した状態で行われる、請求項１又は２に記載の蓄電モジュールの製造方法。 When viewed from the first direction, the primary seal includes a portion that overhangs the edge, and
3. The method of manufacturing an electricity storage module according to claim 1, wherein the step of forming the first resin portion is performed in a state in which the heat insulating member is arranged so as to overlap with the portion when viewed from the first direction. . 前記第２樹脂部を形成する工程は、前記断熱部材を用いずに行われる、請求項１～３のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。
4. The method of manufacturing an electricity storage module according to claim 1, wherein the step of forming the second resin portion is performed without using the heat insulating member.
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