JP2019160592A - Lighting unit and lighting fixture - Google Patents

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Abstract

To provide a lighting unit obtaining desired sound volume even when a sound generating element with a lead is mounted on a surface opposite to a surface of a mounting substrate where light emitting elements are mounted, using a single face substrate as the mounting substrate, and to provide a lighting fixture.SOLUTION: A lighting unit includes: a fixture body 10 (base); a mounting substrate 210 disposed on the fixture body 10 and corresponding to a single face substrate on a first face 210a where wiring is formed; one or more light emitting element(s) 220 mounted on the first surface 210a of the mounting substrate 210; a plurality of circuit elements 230 mounted on the mounting substrate 210 and composing a power source circuit generating electric power for emitting the light emitting element(s) 220; and a sound generating element 240 mounted on a second surface 210b of the mounting substrate 210. The fixture body 10 includes a facing part 12a facing the mounting substrate 210 with a prescribed interval. The mounting substrate 210 has a first opening part 211 formed at a position facing the facing part 12a.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）素子等の発光素子を有する照明ユニット及びこの照明ユニットを備える照明器具に関する。   The present invention relates to a lighting unit having a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) element and a lighting fixture including the lighting unit.

ＬＥＤ素子を有する照明器具として、天井に設置されるシーリングライトが知られている。ＬＥＤ素子を有するシーリングライトは、例えば、器具本体と、器具本体に固定された実装基板と、実装基板に実装されたＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子を点灯させるための電力を生成する電源回路を構成する複数の回路素子と、ＬＥＤ素子を覆う透光カバーとを備える。   As a lighting fixture having an LED element, a ceiling light installed on a ceiling is known. A ceiling light having an LED element constitutes, for example, an instrument body, a mounting board fixed to the instrument body, an LED element mounted on the mounting board, and a power supply circuit that generates electric power for lighting the LED element. A plurality of circuit elements and a translucent cover that covers the LED elements are provided.

従来、この種の照明器具として、リモコンからの信号を受信したことを音によってユーザに知らせたり、設定された起床時刻になったことを音によってユーザに知らせたりするために、ブザー音等の電子音を発する発音素子が設けられたシーリングライトが知られている（例えば特許文献１）。   Conventionally, in order to notify the user by sound that a signal from a remote controller has been received or to inform the user by sound that a set wake-up time has been reached, this kind of lighting fixture is not possible. A ceiling light provided with a sound generating element that emits sound is known (for example, Patent Document 1).

特開２０１５−２０７３８０号公報JP2015-207380A

シーリングライト等の照明器具では、電源回路を構成する複数の回路素子と発光素子とを同一の実装基板に実装することが検討されている。   In a lighting fixture such as a ceiling light, it has been studied to mount a plurality of circuit elements and light emitting elements constituting a power supply circuit on the same mounting board.

回路素子と発光素子とが実装された実装基板に発音素子（ブザー等）を実装する場合、実装基板として配線が両面に形成された両面基板を用いることで、発音素子の素子本体が発光素子の実装面側に位置するように発音素子を実装基板に実装することができる。このようにすることで、発光素子の光出射側と同一方向に発音素子を実装することができるので、発音素子を床面に向けることができる。これにより、照明器具としての所望の音量基準（例えば４５ｄＢ以上）を容易に満足させることができる。   When mounting a sound generating element (such as a buzzer) on a mounting substrate on which a circuit element and a light emitting element are mounted, the element body of the sound generating element can be The sound generating element can be mounted on the mounting substrate so as to be located on the mounting surface side. By doing so, the sound generating element can be mounted in the same direction as the light emitting side of the light emitting element, so that the sound generating element can be directed to the floor surface. Thereby, the desired sound volume standard (for example, 45 dB or more) as a lighting fixture can be satisfied easily.

しかしながら、実装基板として配線が片面のみに形成された片面基板を用いた場合には、発光素子を実装する面に配線が必要になる。この場合、発音素子として、実装基板の貫通孔に挿通するリードを有するリード付きタイプの部品（リード部品）を用いると、リード付きタイプの発音素子は、実装基板の発光素子の実装面とは反対側の面に実装しなければならなくなる。つまり、発音素子は、実装基板の天井側の面に実装されることになる。この結果、所望の音量を確保することができなくなり、照明器具として所望の音量基準を満足させることができなくなるおそれがある。   However, when a single-sided substrate in which wiring is formed on only one side is used as the mounting substrate, wiring is required on the surface on which the light emitting element is mounted. In this case, if a leaded type component (lead component) having a lead inserted into the through hole of the mounting board is used as the sounding element, the leaded type sounding element is opposite to the mounting surface of the light emitting element of the mounting board. Will have to be mounted on the side. That is, the sound generating element is mounted on the ceiling side surface of the mounting board. As a result, the desired sound volume cannot be secured, and the desired sound volume standard may not be satisfied as a lighting fixture.

そこで、リード付きの発音素子ではなく、表面実装タイプの発音素子を用いて発光素子と同一面に実装することも考えられるが、表面実装タイプの発音素子は、リード付きの発音素子と比べて、費用が２〜３倍高くなる。   Therefore, it is conceivable to mount the light emitting element on the same surface using the surface mounting type sounding element instead of the sounding element with lead, but the surface mounting type sounding element is compared with the sounding element with lead, Costs are 2 to 3 times higher.

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、実装基板として片面基板を用いて、リード付きの発音素子を実装基板の発光素子が実装された面とは反対側の面に実装したとしても所望の音量を得ることができる照明ユニット及び照明器具を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem. A single-sided board is used as a mounting board, and a sounding element with a lead is opposite to the surface on which the light-emitting element of the mounting board is mounted. An object of the present invention is to provide a lighting unit and a lighting fixture that can obtain a desired sound volume even when mounted on the lighting device.

上記目的を達成するために、本発明に係る照明ユニットの一態様は、基台と、前記基台に配置され、第１の面に配線が形成された片面基板である実装基板と、前記実装基板の前記第１の面に実装された１つ以上の発光素子と、前記実装基板に実装され、前記発光素子を発光させるための電力を生成する電源回路を構成する複数の回路素子と、前記実装基板の前記第１の面に背向する第２の面に実装された発音素子とを備え、前記基台は、所定の間隔をあけて前記実装基板に対向する対向部を有し、前記実装基板は、前記対向部に対向する位置に形成された開口部を有する。   In order to achieve the above object, one aspect of an illumination unit according to the present invention includes a base, a mounting board that is a single-sided board disposed on the base and having a wiring formed on a first surface, and the mounting One or more light emitting elements mounted on the first surface of the substrate, a plurality of circuit elements mounted on the mounting substrate and constituting a power supply circuit that generates power for causing the light emitting elements to emit light, and A sound generating element mounted on a second surface facing away from the first surface of the mounting board, and the base has a facing portion facing the mounting board at a predetermined interval, The mounting substrate has an opening formed at a position facing the facing portion.

また、本発明に係る照明器具の一態様は、上記の照明ユニットと、前記照明ユニットを覆う透光カバーとを備える。   Moreover, the one aspect | mode of the lighting fixture which concerns on this invention is equipped with said illumination unit and the translucent cover which covers the said illumination unit.

本発明によれば、片面基板である実装基板の発光素子が実装された面とは反対側の面にリード付きの発音素子が実装されていたとしても、所望の音量を得ることができる。   According to the present invention, a desired sound volume can be obtained even if a sounding element with leads is mounted on a surface opposite to the surface on which the light emitting element of the mounting substrate which is a single-sided substrate is mounted.

実施の形態に係る照明器具の断面図である。It is sectional drawing of the lighting fixture which concerns on embodiment. 実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the lighting fixture which concerns on embodiment. 実施の形態に係る光源モジュールを天井側から見たときの斜視図である。It is a perspective view when the light source module which concerns on embodiment is seen from the ceiling side. 実施の形態に係る光源モジュールを床側から見たときの斜視図である。It is a perspective view when the light source module which concerns on embodiment is seen from the floor side. 実施の形態に係る光源モジュールの上面図である。It is a top view of the light source module which concerns on embodiment. 実施の形態に係る照明器具の半断面図である。It is a half sectional view of the lighting fixture concerning an embodiment. 比較例の照明器具の半断面図である。It is a half sectional view of the lighting fixture of the comparative example.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Each of the embodiments described below shows a specific example of the present invention. Accordingly, numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of components shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。   Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated strictly. In each figure, substantially the same components are denoted by the same reference numerals, and redundant descriptions are omitted or simplified.

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、かつ、いずれもＺ軸に直交する軸である。なお、Ｚ軸方向のプラス方向を鉛直下方としている。   In the present specification and drawings, the X axis, the Y axis, and the Z axis represent the three axes of the three-dimensional orthogonal coordinate system. In the present embodiment, the Z axis direction is the vertical direction and the Z axis is perpendicular to the Z axis. This direction (the direction parallel to the XY plane) is the horizontal direction. The X axis and the Y axis are orthogonal to each other and both are orthogonal to the Z axis. Note that the plus direction in the Z-axis direction is defined as a vertically downward direction.

（実施の形態）
実施の形態に係る照明器具１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る照明器具１の断面図である。図２は、同照明器具１の分解斜視図である。なお、図１及び図２では、紙面の上方が床面（図示せず）の方向である。つまり、図１及び図２において、照明器具１は、通常の使用時とは上下が逆の姿勢で図示されている。また、図２では、部材同士をネジ止めするネジは省略されている。 (Embodiment)
The whole structure of the lighting fixture 1 which concerns on embodiment is demonstrated using FIG.1 and FIG.2. Drawing 1 is a sectional view of lighting fixture 1 concerning an embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting apparatus 1. In FIGS. 1 and 2, the upper side of the paper is the direction of the floor (not shown). That is, in FIG.1 and FIG.2, the lighting fixture 1 is illustrated in the posture upside down from the time of normal use. Moreover, in FIG. 2, the screw which screws members together is abbreviate | omitted.

照明器具１は、住宅等の建物の造営材に設置される。本実施の形態における照明器具１は、天井に設置されるシーリングライトである。具体的には、照明器具１は、天井に設けられたで引っ掛けシーリングボディに取り付けられることによって天井に設置される。引っ掛けシーリングボディは、天井の裏側において電線等を介して商用電源と電気的に接続されている。照明器具１は、引っ掛けシーリングボディに取り付けられることで商用電源からの電力を受けることができる。   The lighting fixture 1 is installed in the construction material of buildings, such as a house. The lighting fixture 1 in this Embodiment is a ceiling light installed in a ceiling. Specifically, the luminaire 1 is installed on the ceiling by being hooked and attached to the ceiling body. The hook sealing body is electrically connected to a commercial power source via an electric wire or the like on the back side of the ceiling. The lighting fixture 1 can receive the electric power from a commercial power source by being attached to a hooking sealing body.

図１及び図２に示すように、照明器具１は、器具本体１０と、光源モジュール２０と、回路カバー３０と、光源カバー４０と、透光カバー５０とを備えている。なお、図２に示すように、器具本体１０と光源モジュール２０とは、器具本体１０を基台として、照明ユニット２を構成している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the lighting fixture 1 includes a fixture body 10, a light source module 20, a circuit cover 30, a light source cover 40, and a translucent cover 50. As shown in FIG. 2, the fixture body 10 and the light source module 20 constitute the lighting unit 2 with the fixture body 10 as a base.

以下、本実施の形態に係る照明器具１の各構成部材について、図１及び図２を用いて詳細に説明する。   Hereinafter, each structural member of the lighting fixture 1 which concerns on this Embodiment is demonstrated in detail using FIG.1 and FIG.2.

［器具本体（基台）］
図１及び図２に示すように、器具本体１０は、光源モジュール２０、透光カバー５０、回路カバー３０及び光源カバー４０を支持する基台である。本実施の形態において、器具本体１０は、照明器具１の外郭部材を構成している。 [Equipment body (base)]
As shown in FIGS. 1 and 2, the instrument body 10 is a base that supports the light source module 20, the translucent cover 50, the circuit cover 30, and the light source cover 40. In the present embodiment, the fixture body 10 constitutes an outer member of the lighting fixture 1.

器具本体１０は、板金製であり、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって所定形状に成形されている。器具本体１０の光源モジュール２０が配置される側の面である第１の面１０ａは、器具本体１０の内面である。第１の面１０ａの反射性を高めて光取り出し効率を向上させるために、第１の面１０ａに白色塗料を塗布したり反射性金属材料を蒸着したりしてもよい。なお、第１の面１０ａとは反対側の面である第２の面１０ｂは、器具本体１０の外面であり、外気にさらされている。つまり、第２の面１０ｂは放熱面として機能する。   The instrument body 10 is made of sheet metal, and is formed into a predetermined shape by, for example, pressing a sheet metal such as an aluminum plate or a steel plate. The first surface 10 a, which is the surface of the instrument body 10 on the side where the light source module 20 is disposed, is the inner surface of the instrument body 10. In order to increase the reflectivity of the first surface 10a and improve the light extraction efficiency, a white paint may be applied to the first surface 10a or a reflective metal material may be deposited. In addition, the 2nd surface 10b which is a surface on the opposite side to the 1st surface 10a is an outer surface of the instrument main body 10, and is exposed to external air. That is, the second surface 10b functions as a heat dissipation surface.

器具本体１０は、一部が床面側に突出する突出部１１を有する。突出部１１は、光源モジュール２０を支持する支持部である。具体的には、突出部１１は、光源モジュール２０の実装基板２１０を支持しており、突出部１１における第１の面１０ａは、実装基板２１０を配置するための基板配置面となっている。   The appliance main body 10 has a protruding portion 11 that partially protrudes toward the floor surface. The protruding portion 11 is a support portion that supports the light source module 20. Specifically, the protruding portion 11 supports the mounting substrate 210 of the light source module 20, and the first surface 10 a in the protruding portion 11 is a substrate arrangement surface for arranging the mounting substrate 210.

突出部１１は、プレス加工によって断面形状が略台形状となるように成形されている。なお、突出部１１の平面視形状は、基板配置面として一定の幅を有する円環状である。   The protrusion 11 is formed by pressing so that the cross-sectional shape becomes a substantially trapezoid. In addition, the planar view shape of the protrusion part 11 is an annular | circular shape which has a fixed width | variety as a board | substrate arrangement | positioning surface.

また、器具本体１０に突出部１１を形成することで、器具本体１０の中央部に形成された開口部１３の周辺には凹部１２が形成される。具体的には、凹部１２は、開口部１３を囲むように円環状に形成される。凹部１２の底部は、光源モジュール２０の実装基板２１０に対向する対向部１２ａとなる。対向部１２ａは、実装基板２１０と所定の間隔をあけて形成されている。このように、器具本体１０は、実装基板２１０と所定の間隔をあけて実装基板２１０に対向する対向部１２ａを有する。これにより、実装基板２１０と対向部１２ａ（凹部１２の底部）との間には空間領域が形成される。   Further, by forming the protruding portion 11 in the instrument main body 10, a recess 12 is formed around the opening 13 formed in the central portion of the instrument main body 10. Specifically, the recess 12 is formed in an annular shape so as to surround the opening 13. The bottom of the recess 12 is a facing portion 12 a that faces the mounting substrate 210 of the light source module 20. The facing portion 12a is formed at a predetermined interval from the mounting substrate 210. As described above, the instrument body 10 includes the facing portion 12a that faces the mounting substrate 210 with a predetermined distance from the mounting substrate 210. Thereby, a space region is formed between the mounting substrate 210 and the facing portion 12a (the bottom portion of the recess 12).

器具本体１０の開口部１３には、円筒状の筒状部を有する筒状部材６０が設けられている。また、筒状部材６０の内側には、支持部材７０が設けられている。支持部材７０は、器具本体１０をアダプタ（不図示）に装着するためにアダプタガイドであり、アダプタと嵌め合わせ可能な構造を有している。支持部材７０とアダプタとは着脱自在である。アダプタは、引っ掛けシーリングボディと電気的及び機械的に接続される。具体的には、アダプタには、引っ掛けシーリングボディの孔に引っ掛けるためにＬ字状の金具が設けられている。   The opening 13 of the instrument body 10 is provided with a tubular member 60 having a cylindrical tubular portion. A support member 70 is provided inside the cylindrical member 60. The support member 70 is an adapter guide for mounting the instrument body 10 on an adapter (not shown), and has a structure that can be fitted with the adapter. The support member 70 and the adapter are detachable. The adapter is electrically and mechanically connected to the hook sealing body. Specifically, the adapter is provided with an L-shaped fitting for hooking into the hole of the hooking sealing body.

照明器具１を天井に設置する場合、ユーザは、アダプタを引っ掛けシーリングボディに取り付ける。その後、器具本体１０の開口部１３に設けられた支持部材７０がアダプタに装着されるように、器具本体１０を天井側に押し上げる。これにより、支持部材７０とアダプタとが係止して照明器具１が天井に固定されるとともに、引っ掛けシーリングボディと照明器具１とが電気的及び機械的に接続される。   When installing the lighting fixture 1 on a ceiling, a user hooks an adapter and attaches it to a sealing body. Then, the instrument main body 10 is pushed up to the ceiling side so that the support member 70 provided in the opening 13 of the instrument main body 10 is attached to the adapter. Thereby, the support member 70 and the adapter are locked to fix the lighting fixture 1 to the ceiling, and the hook ceiling body and the lighting fixture 1 are electrically and mechanically connected.

なお、器具本体１０には、複数のネジ孔が設けられている。ネジ孔にはネジが螺合する。光源モジュール２０、回路カバー３０及び光源カバー４０は、このネジによって共締めされることで器具本体１０に取り付けられている。   The instrument body 10 is provided with a plurality of screw holes. Screws are screwed into the screw holes. The light source module 20, the circuit cover 30, and the light source cover 40 are attached to the instrument body 10 by being fastened together with the screws.

［光源モジュール］
光源モジュール２０は、照明器具１の光源であり、例えば白色光を発する。図１に示すように、光源モジュール２０は、器具本体１０に支持されている。具体的には、光源モジュール２０は、器具本体１０の突出部１１に載置されている。 [Light source module]
The light source module 20 is a light source of the lighting fixture 1 and emits white light, for example. As shown in FIG. 1, the light source module 20 is supported by the instrument body 10. Specifically, the light source module 20 is placed on the protruding portion 11 of the instrument body 10.

ここで、図１及び図２を参照しつつ、図３Ａ、図３Ｂ、図４及び図５を用いて、光源モジュール２０の詳細な構成について説明する。図３Ａは、実施の形態に係る光源モジュール２０を天井側から見たときの斜視図である。図３Ｂは、同光源モジュール２０を床側から見たときの斜視図である。図４は、同光源モジュール２０の上面図である。図５は、実施の形態に係る照明器具１の半断面図である。   Here, the detailed configuration of the light source module 20 will be described with reference to FIGS. 1 and 2 with reference to FIGS. 3A, 3B, 4 and 5. FIG. FIG. 3A is a perspective view of the light source module 20 according to the embodiment as viewed from the ceiling side. FIG. 3B is a perspective view when the light source module 20 is viewed from the floor side. FIG. 4 is a top view of the light source module 20. FIG. 5 is a half sectional view of the luminaire 1 according to the embodiment.

図３Ａ、図３Ｂ及び図４に示すように、光源モジュール２０は、実装基板２１０と、１つ以上の発光素子２２０と、複数の回路素子２３０と、発音素子２４０とを有する。本実施の形態において、発光素子２２０は、複数である。   As shown in FIGS. 3A, 3B and 4, the light source module 20 includes a mounting substrate 210, one or more light emitting elements 220, a plurality of circuit elements 230, and a sound generating element 240. In the present embodiment, there are a plurality of light emitting elements 220.

光源モジュール２０は、電源一体型の発光モジュールであり、発光素子２２０と回路素子２３０とはいずれも実装基板２１０に実装されている。本実施の形態において、実装基板２１０には、発音素子２４０も実装されている。つまり、実装基板２１０は、発光素子２２０と回路素子２３０と発音素子２４０とに共通する共通基板であり、発光素子２２０、回路素子２３０及びと発音素子２４０は、同一の実装基板２１０に実装されている。   The light source module 20 is a power supply integrated light emitting module, and both the light emitting element 220 and the circuit element 230 are mounted on the mounting substrate 210. In the present embodiment, the sound generating element 240 is also mounted on the mounting substrate 210. That is, the mounting substrate 210 is a common substrate common to the light emitting element 220, the circuit element 230, and the sounding element 240, and the light emitting element 220, the circuit element 230, and the sounding element 240 are mounted on the same mounting substrate 210. Yes.

実装基板２１０は、絶縁性樹脂材料によって構成された樹脂基板、表面が樹脂被膜された金属材料からなるメタルベース基板、セラミック材料の焼結体であるセラミック基板、又は、ガラス材料からなるガラス基板等を基材とするプリント配線基板であり、実装基板２１０の表面には、配線が形成されている。配線は、例えば、銅又は銀等の金属薄膜からなる金属配線である。なお、実装基板２１０の表面には、ランド部（はんだ接続部）を除いて金属配線を覆うように白色レジスト膜等の絶縁被膜が被覆されていてもよい。また、実装基板２１０は、リジッド基板に限るものではなく、フレキシブル基板であってもよい。   The mounting substrate 210 is a resin substrate made of an insulating resin material, a metal base substrate made of a metal material whose surface is coated with a resin, a ceramic substrate that is a sintered body of a ceramic material, a glass substrate made of a glass material, or the like Is a printed wiring board, and a wiring is formed on the surface of the mounting board 210. The wiring is, for example, a metal wiring made of a metal thin film such as copper or silver. The surface of the mounting substrate 210 may be covered with an insulating coating such as a white resist film so as to cover the metal wiring except for the land portion (solder connection portion). Further, the mounting substrate 210 is not limited to a rigid substrate, and may be a flexible substrate.

実装基板２１０は、一方の面のみに配線が形成された片面基板である。具体的には、実装基板２１０は、第１の面２１０ａと、第１の面２１０ａに背向する第２の面２１０ｂとを有しており、本実施の形態における実装基板２１０は、第１の面２１０ａに金属配線が所定形状のパターンで形成された片面基板である。したがって、実装基板２１０は、第１の面２１０ａが半田面となる。   The mounting board 210 is a single-sided board in which wiring is formed only on one side. Specifically, the mounting substrate 210 has a first surface 210a and a second surface 210b facing away from the first surface 210a, and the mounting substrate 210 in the present embodiment includes the first surface 210a. This is a single-sided substrate in which metal wiring is formed in a predetermined pattern on the surface 210a. Therefore, the mounting substrate 210 has the first surface 210a as a solder surface.

実装基板２１０に実装された複数の発光素子２２０と複数の回路素子２３０とは、実装基板２１０に形成された金属配線によって電気的に接続されている。また、複数の発光素子２２０同士及び複数の回路素子２３０同士も金属配線によって電気的に接続されている。なお、実装基板２１０は、両面基板ではなく片面基板であるが、必要に応じて、片面基板である実装基板２１０に後付で配線機能を有する導電部材が形成されていてもよい。   The plurality of light emitting elements 220 mounted on the mounting substrate 210 and the plurality of circuit elements 230 are electrically connected by metal wiring formed on the mounting substrate 210. The plurality of light emitting elements 220 and the plurality of circuit elements 230 are also electrically connected by metal wiring. Note that the mounting substrate 210 is not a double-sided substrate but a single-sided substrate, but a conductive member having a wiring function may be formed later on the mounting substrate 210 that is a single-sided substrate, if necessary.

図３Ａ、図３Ｂ及び図４に示すように、実装基板２１０は、発光素子２２０が実装される領域である発光領域ＥＡと、回路素子２３０が実装される領域である回路領域ＣＡとを有する。本実施の形態において、発光領域ＥＡは、実装基板２１０の外周領域であり、回路領域ＣＡは、実装基板２１０の内周領域である。つまり、発光領域ＥＡは、回路領域ＣＡの外側に位置する環状領域である。逆に、回路領域ＣＡは、発光領域ＥＡの内側に位置する環状領域である。   As shown in FIGS. 3A, 3B, and 4, the mounting substrate 210 has a light emitting area EA that is an area where the light emitting element 220 is mounted and a circuit area CA that is an area where the circuit element 230 is mounted. In the present embodiment, the light emitting area EA is an outer peripheral area of the mounting substrate 210, and the circuit area CA is an inner peripheral area of the mounting substrate 210. That is, the light emitting area EA is an annular area located outside the circuit area CA. Conversely, the circuit area CA is an annular area located inside the light emitting area EA.

また、図１及び図５に示すように、実装基板２１０は、器具本体１０に配置される。具体的には、実装基板２１０は、第２の面２１０ｂが器具本体１０に接する状態で、器具本体１０の突出部１１に配置されている。つまり、実装基板２１０は、第２の面２１０ｂが天井側で、第１の面２１０ａが床側となる状態で器具本体１０に配置されている。   As shown in FIGS. 1 and 5, the mounting substrate 210 is disposed on the instrument body 10. Specifically, the mounting substrate 210 is disposed on the protruding portion 11 of the instrument body 10 with the second surface 210b in contact with the instrument body 10. That is, the mounting substrate 210 is arranged on the instrument body 10 with the second surface 210b on the ceiling side and the first surface 210a on the floor side.

また、実装基板２１０は、実装基板２１０の一部が器具本体１０の突出部１１から開口部１３側に突出する状態で、器具本体１０の突出部１１に載置されている。したがって、実装基板２１０の一部は、器具本体１０の凹部１２に対向している。具体的には、実装基板２１０の突出部１１から突出した部分は、器具本体１０の凹部１２の底部（対向部１２ａ）に対向している。本実施の形態では、実装基板２１０のうち回路領域ＣＡの部分が突出部１１からはみ出している。したがって、実装基板２１０の回路領域ＣＡの部分が、器具本体１０の凹部１２の底部（対向部１２ａ）に対向している。   Further, the mounting substrate 210 is placed on the protruding portion 11 of the instrument body 10 in a state in which a part of the mounting substrate 210 protrudes from the protruding portion 11 of the instrument body 10 toward the opening 13. Therefore, a part of the mounting substrate 210 faces the recess 12 of the instrument body 10. Specifically, the portion protruding from the protruding portion 11 of the mounting substrate 210 faces the bottom portion (opposing portion 12 a) of the concave portion 12 of the instrument body 10. In the present embodiment, the circuit area CA of the mounting substrate 210 protrudes from the protrusion 11. Therefore, the circuit area CA portion of the mounting substrate 210 faces the bottom portion (opposing portion 12 a) of the recess 12 of the instrument body 10.

実装基板２１０は、第１開口部２１１と第２開口部２１２とを有する。第１開口部２１１及び第２開口部２１２は、いずれも実装基板２１０を貫通する貫通孔である。   The mounting substrate 210 has a first opening 211 and a second opening 212. Both the first opening 211 and the second opening 212 are through holes that penetrate the mounting substrate 210.

図５に示すように、第１開口部２１１は、器具本体１０の対向部１２ａに対向する位置に形成されている。つまり、第１開口部２１１は、器具本体１０の凹部１２に対向している。第１開口部２１１は、光源モジュール２０（実装基板２１０）が器具本体１０に配置された状態でも開口状態となっている。つまり、光源モジュール２０が器具本体１０に配置された状態において第１開口部２１１内には何も挿入されておらず、第１の面２１０ａ側の空気と第２の面２１０ｂ側の空気とは第１開口部２１１を介して行き来できる状態になっている。図３Ａ、図３Ｂ及び図４に示すように、第１開口部２１１は、実装基板２１０の回路領域ＣＡに存在する。つまり、第１開口部２１１は、発光領域ＥＡではなく、回路領域ＣＡに形成されている。   As shown in FIG. 5, the first opening 211 is formed at a position facing the facing portion 12 a of the instrument body 10. That is, the first opening 211 faces the recess 12 of the instrument body 10. The first opening 211 is in an open state even when the light source module 20 (mounting substrate 210) is disposed in the instrument body 10. That is, nothing is inserted into the first opening 211 in a state where the light source module 20 is disposed in the instrument body 10, and the air on the first surface 210a side and the air on the second surface 210b side are It is in a state where it can go back and forth through the first opening 211. As shown in FIGS. 3A, 3B, and 4, the first opening 211 is present in the circuit area CA of the mounting substrate 210. That is, the first opening 211 is formed not in the light emitting area EA but in the circuit area CA.

なお、実装基板２１０には、第１開口部２１１及び第２開口部２１２以外の貫通孔としてねじ孔も形成されているが、第１開口部２１１はねじ孔とは異なる。具体的には、第１開口部２１１の開口面積は、実装基板２１０に形成されたねじ孔の開口面積よりも大きい。第１開口部２１１の開口面積は、例えば、約２０ｍｍ２以上であるとよく、好ましくは約１００ｍｍ２以上、より好ましくは、２００ｍｍ２以上である。 The mounting substrate 210 has a screw hole as a through hole other than the first opening 211 and the second opening 212, but the first opening 211 is different from the screw hole. Specifically, the opening area of the first opening 211 is larger than the opening area of the screw hole formed in the mounting substrate 210. The opening area of the first opening 211 may be, for example, about 20 mm 2 or more, preferably about 100 mm 2 or more, and more preferably 200 mm 2 or more.

第１開口部２１１の平面視形状は、特に限定されるものではないが、矩形又は円形等であってもよい。一例として、第１開口部２１１の平面視形状が矩形である場合、第１開口部２１１の大きさは、例えば、横１５ｍｍ×縦２０ｍｍである。また、第１開口部２１１の平面視形状が円形である場合、第１開口部２１１の大きさは、φ５ｍｍ以上であるとよい。   The planar view shape of the first opening 211 is not particularly limited, but may be a rectangle or a circle. As an example, when the plan view shape of the first opening 211 is rectangular, the size of the first opening 211 is, for example, 15 mm wide × 20 mm long. Moreover, when the planar view shape of the 1st opening part 211 is circular, the magnitude | size of the 1st opening part 211 is good in it being (phi) 5 mm or more.

図３Ａ、図３Ｂ及び図４に示すように、第２開口部２１２は、実装基板２１０の中央部に形成されている。したがって、実装基板２１０は、平面視形状が環状である。本実施の形態において、第２開口部２１２の平面視形状は、円形である。図１に示すように、実装基板２１０の第２開口部２１２の中心は、器具本体１０の円形の開口部１３の中心と一致している。したがって、実装基板２１０は、器具本体１０の開口部１３を囲むようにして器具本体１０に配置される。   As shown in FIGS. 3A, 3B and 4, the second opening 212 is formed at the center of the mounting substrate 210. Therefore, the mounting substrate 210 has an annular shape in plan view. In the present embodiment, the planar view shape of the second opening 212 is a circle. As shown in FIG. 1, the center of the second opening 212 of the mounting substrate 210 coincides with the center of the circular opening 13 of the instrument body 10. Therefore, the mounting substrate 210 is disposed on the instrument body 10 so as to surround the opening 13 of the instrument body 10.

複数の発光素子２２０は、実装基板２１０の第１の面２１０ａに実装されている。つまり、発光素子２２０は、配線が形成された第１の面２１０ａに実装されている。本実施の形態において、複数の発光素子２２０は、発光領域ＥＡにおいて、第２開口部２１２を囲むように２列で環状に配列されている。   The plurality of light emitting elements 220 are mounted on the first surface 210 a of the mounting substrate 210. That is, the light emitting element 220 is mounted on the first surface 210a on which the wiring is formed. In the present embodiment, the plurality of light emitting elements 220 are annularly arranged in two rows so as to surround the second opening 212 in the light emitting area EA.

各発光素子２２０は、例えば、個々にパッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子であり、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。   Each of the light emitting elements 220 is, for example, an individually packaged surface mount device (SMD) type LED element, and a white resin package (container) having a concave portion and a primary surface on the bottom surface of the concave portion of the package. It has the mounted LED chip and the sealing member enclosed in the recess of the package. The sealing member is made of a translucent resin material such as silicone resin. The sealing member may be a phosphor-containing resin containing a wavelength conversion material such as a phosphor.

ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。   The LED chip is an example of a semiconductor light emitting element that emits light with a predetermined DC power, and is a bare chip that emits monochromatic visible light. The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized. In this case, in order to obtain white light, the sealing member contains a yellow phosphor such as YAG (yttrium, aluminum, garnet) that emits fluorescence using blue light from the blue LED chip as excitation light.

このように、本実施の形態における発光素子２２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。なお、封止部材には、黄色蛍光体以外に赤色蛍光体や緑色蛍光体が含まれていてもよい。   As described above, the light emitting element 220 in the present embodiment is a BY type white LED light source composed of a blue LED chip and a yellow phosphor. Specifically, the yellow phosphor absorbs a part of the blue light emitted from the blue LED chip and is excited to emit yellow light, and the yellow light and the blue light not absorbed by the yellow phosphor are mixed. White light. Note that the sealing member may contain a red phosphor or a green phosphor in addition to the yellow phosphor.

なお、光源モジュール２０は、全ての発光素子２２０の光色が同じである単色タイプであってもよいが、照明器具１の照明光を調色できるように調色タイプであってもよい。調色タイプの光源モジュール２０の場合、複数の発光素子２２０には、色温度等の発光色が異なる複数種の発光素子２２０が含まれていている。この場合、例えば、複数の発光素子２２０は、高色温度（例えば昼白色）の光を発する第１の発光素子と、低色温度（例えば電球色）の光を発する第２の発光素子とによって構成されていてもよい。また、複数の発光素子２２０の接続の態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。   The light source module 20 may be a single color type in which the light colors of all the light emitting elements 220 are the same, but may be a toning type so that the illumination light of the lighting fixture 1 can be toned. In the case of the toning type light source module 20, the plurality of light emitting elements 220 include a plurality of types of light emitting elements 220 having different emission colors such as color temperature. In this case, for example, the plurality of light emitting elements 220 include a first light emitting element that emits light with a high color temperature (for example, day white) and a second light emitting element that emits light with a low color temperature (for example, light bulb color). It may be configured. Further, the connection mode of the plurality of light emitting elements 220 (series connection, parallel connection, combination connection of series connection and parallel connection, etc.) is not particularly limited.

複数の回路素子２３０には、少なくとも発光素子２２０を発光させるための電力を生成する電源回路を構成する電源用回路素子が含まれている。電源回路を構成する複数の回路素子２３０は、例えば器具本体１０の支持部材７０に装着されたアダプタに接続されたリード線を介して供給される交流電力を直流電力に変換する。電源回路によって生成された直流電力は、各発光素子２２０に供給される。これにより、各発光素子２２０が発光する。   The plurality of circuit elements 230 include at least power supply circuit elements that constitute a power supply circuit that generates power for causing the light emitting elements 220 to emit light. The plurality of circuit elements 230 constituting the power supply circuit convert, for example, AC power supplied via a lead wire connected to an adapter attached to the support member 70 of the instrument body 10 into DC power. The DC power generated by the power supply circuit is supplied to each light emitting element 220. Thereby, each light emitting element 220 emits light.

電源回路を構成する複数の回路素子２３０（電源用回路素子）は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、チョークコイル、チョークトランス、ノイズフィルタ、ダイオード、あるいは、ＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子や集積回路素子等の半導体素子等である。   A plurality of circuit elements 230 (power supply circuit elements) constituting the power supply circuit include, for example, capacitive elements such as electrolytic capacitors and ceramic capacitors, resistance elements such as resistors, rectifier circuit elements, choke coils, choke transformers, noise filters, A diode or a switching element such as a MOSFET or a semiconductor element such as an integrated circuit element.

なお、複数の回路素子２３０には、電源用回路素子だけではなく、その他の回路を構成する回路素子が含まれていてもよい。例えば、複数の回路素子２３０には、照明器具１が人感センサ等のセンサを有する場合に人感センサからの信号により発光素子２２０の発光状態を制御するための制御回路を構成するセンサ用回路素子が含まれていてもよいし、光源モジュール２０の照明光を調光したり調色したりするための調光回路又は調色回路等を構成する制御回路素子が含まれていてもよいし、リモコン又は携帯端末と赤外線通信したり無線通信したりするための通信回路を構成する通信用回路素子（通信モジュール）等のその他の回路素子が含まれていてもよい。   The plurality of circuit elements 230 may include not only the power supply circuit elements but also circuit elements constituting other circuits. For example, the plurality of circuit elements 230 includes a sensor circuit that constitutes a control circuit for controlling the light emission state of the light emitting element 220 by a signal from the human sensor when the lighting apparatus 1 includes a sensor such as a human sensor. An element may be included, or a control circuit element that configures a dimming circuit or a toning circuit for dimming or toning the illumination light of the light source module 20 may be included. Other circuit elements such as a communication circuit element (communication module) constituting a communication circuit for performing infrared communication or wireless communication with a remote controller or a portable terminal may be included.

複数の回路素子２３０には、実装基板２１０への実装態様が異なる第１の回路素子２３１と第２の回路素子２３２とが含まれている。   The plurality of circuit elements 230 include a first circuit element 231 and a second circuit element 232 that are mounted differently on the mounting substrate 210.

第１の回路素子２３１は、表面実装タイプの回路部品（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）であり、半田接続によって実装基板２１０の表面に実装される。る。本実施の形態において、第１の回路素子２３１は、実装基板２１０の配線が形成された第１の面２１０ａに実装されている。   The first circuit element 231 is a surface mount type circuit component (SMD: Surface Mount Device), and is mounted on the surface of the mounting substrate 210 by solder connection. The In the present embodiment, the first circuit element 231 is mounted on the first surface 210a on which the wiring of the mounting substrate 210 is formed.

第２の回路素子２３２は、素子本体と素子本体から引き出された一対のリードとを有するリード付きタイプの回路部品（リード部品）である。したがって、第２の回路素子２３２は、実装基板２１０に形成された貫通孔にリードを挿通することによって実装（スルーホール実装）される。本実施の形態における実装基板２１０は、第１の面２１０ａに配線が形成された片面基板であるので、第２の回路素子２３２は、実装基板２１０の第２の面２１０ｂに実装されている。例えば、第２の回路素子２３２は、実装基板２１０の配線と重なる位置に形成された貫通孔に第２の面２１０ｂからリードを挿通して第１の面２１０ａ側でリードの先端部を半田接続することで第１の面２１０ａの配線と接続される。つまり、第２の回路素子２３２は、素子本体が第２の面２１０ｂ側に位置し、実装基板２１０の挿通孔を挿通したリードの先端部が第１の面２１０ａで半田接続されている。なお、リード部品である第２の回路素子２３２は、ラジアル部品又はアキシャル部品である。   The second circuit element 232 is a lead-type circuit component (lead component) having an element main body and a pair of leads drawn from the element main body. Therefore, the second circuit element 232 is mounted (through-hole mounting) by inserting a lead through a through hole formed in the mounting substrate 210. Since the mounting substrate 210 in this embodiment is a single-sided substrate in which wiring is formed on the first surface 210 a, the second circuit element 232 is mounted on the second surface 210 b of the mounting substrate 210. For example, in the second circuit element 232, a lead is inserted from the second surface 210b into a through hole formed at a position overlapping with the wiring of the mounting substrate 210, and the leading end portion of the lead is soldered on the first surface 210a side. By doing so, it is connected to the wiring of the first surface 210a. That is, in the second circuit element 232, the element main body is positioned on the second surface 210b side, and the leading end portion of the lead inserted through the insertion hole of the mounting substrate 210 is soldered by the first surface 210a. The second circuit element 232, which is a lead component, is a radial component or an axial component.

また、複数の回路素子２３０は、実装基板２１０を上面視したときの実装基板２１０への投影面積が１００ｃｍ２以上の大型の回路素子を含んでいる。大型の回路素子は、リード部品である第２の回路素子２３２である。したがって、大型の回路素子は、実装基板２１０の第２の面２１０ｂに実装される。このような大型の回路素子としては、例えば、チョークトランスやチョークコイル等のコイルを有するコイル部品又は電解コンデンサ等が挙げられる。 The plurality of circuit elements 230 include large circuit elements having a projected area of 100 cm 2 or more on the mounting substrate 210 when the mounting substrate 210 is viewed from above. The large circuit element is a second circuit element 232 that is a lead component. Therefore, the large circuit element is mounted on the second surface 210 b of the mounting substrate 210. Examples of such a large circuit element include a coil component having a coil such as a choke transformer or a choke coil, or an electrolytic capacitor.

実装基板２１０の第２の面２１０ｂには、電子音を発する発音素子２４０が実装されている。発音素子２４０は、リモコン等によって照明器具１が操作されたことをユーザに知らせたり、設定された起床時刻になったことをユーザに知らせたりする等のときに音を報知する。例えば、ユーザがリモコン操作により照明器具１の点消灯又は調光制御を行ったり各種設定を行ったりする際、ユーザのリモコン操作によって赤外線信号又は無線信号等の信号を照明器具１が受信したときに発音素子２４０が音を発する。また、起床時刻等の設定された時刻になったときに、発音素子２４０が音を発する。発音素子２４０は、例えば、「ピッピッ」等のブザー音を発する電子ブザーである。   A sound generating element 240 that emits an electronic sound is mounted on the second surface 210 b of the mounting substrate 210. The sound generating element 240 notifies the user that the lighting device 1 has been operated by a remote controller or the like, or notifies the user that the set wake-up time has been reached. For example, when the user performs turning on / off or dimming control of the lighting fixture 1 or performing various settings by a remote control operation, or when the lighting fixture 1 receives a signal such as an infrared signal or a radio signal by the user's remote control operation. The sound generating element 240 emits sound. Further, the sound generating element 240 emits a sound when a set time such as a wake-up time is reached. The sound generating element 240 is an electronic buzzer that emits a buzzer sound such as “beep”.

発音素子２４０は、第２の回路素子２３２と同様に、素子本体と一対のリードとを有するリード付きタイプの回発素子である。本実施の形態において、発音素子は、ラジアル部品である。   Similar to the second circuit element 232, the sound generating element 240 is a leaded regenerative element having an element body and a pair of leads. In the present embodiment, the sound generating element is a radial part.

発音素子２４０は、第１開口部２１１の近傍に実装されているとよい。この場合、発音素子２４０と第１開口部２１１との間の距離は、３０ｍｍ以内、より好ましくは１０ｍｍ以内、さらに、５ｍｍ以内であるとよい。なお、照明器具１の外部に発する発音素子２４０から発する音の量が所定の基準を超えていれば、発音素子２４０と第１開口部２１１との距離は、３０ｍｍを超えていてもよい。   The sound generating element 240 may be mounted in the vicinity of the first opening 211. In this case, the distance between the sound generating element 240 and the first opening 211 may be within 30 mm, more preferably within 10 mm, and further within 5 mm. Note that the distance between the sound generating element 240 and the first opening 211 may exceed 30 mm as long as the amount of sound emitted from the sound generating element 240 emitted to the outside of the lighting fixture 1 exceeds a predetermined reference.

本実施の形態において、発音素子２４０は、実装基板２１０の回路領域ＣＡに存在する。つまり、発音素子２４０は、実装基板２１０の第２の面２１０ｂにおける回路領域ＣＡに実装されている。この場合、発音素子２４０の周辺には大型の回路素子が実装されていない方がよい。つまり、発音素子２４０は、大型の回路素子２３０の実装数が少ない疎領域に形成されているとよい。   In the present embodiment, the sound generating element 240 is present in the circuit area CA of the mounting substrate 210. That is, the sound generating element 240 is mounted on the circuit area CA on the second surface 210 b of the mounting substrate 210. In this case, it is preferable that no large circuit element is mounted around the sound generating element 240. That is, the sound generating element 240 is preferably formed in a sparse region where the number of large circuit elements 230 is small.

また、実装基板２１０の第１の面２１０ａには、コネクタ２５０が実装されている。コネクタ２５０は外部接続端子であり、コネクタ２５０には、器具本体１０の支持部材７０に装着されたアダプタに接続されたリード線が差し込まれる。つまり、コネクタ２５０は、リード線を介して供給される交流電力（例えば商用ＡＣ１００Ｖ）を受電する。コネクタ２５０で受電した交流電力は、複数の回路素子２３０で構成される電源回路によって直流電力に変化される。コネクタ２５０は、例えば速結端子であり、リード線が差し込まれることでリード線と電気的及び機械的に接続される。本実施の形態において、コネクタ２５０は、実装基板２１０の第１の面２１０ａに平行に延在する挿入穴を有する横挿しタイプのコネクタである。したがって、コネクタ２５０とリード線とを結線する場合、真横からリード線をコネクタ２５０に差し込む。   A connector 250 is mounted on the first surface 210 a of the mounting substrate 210. The connector 250 is an external connection terminal, and a lead wire connected to an adapter attached to the support member 70 of the instrument body 10 is inserted into the connector 250. That is, the connector 250 receives AC power (for example, commercial AC 100V) supplied via the lead wire. The AC power received by the connector 250 is changed to DC power by a power supply circuit composed of a plurality of circuit elements 230. The connector 250 is, for example, a quick connection terminal, and is electrically and mechanically connected to the lead wire by inserting the lead wire. In the present embodiment, the connector 250 is a horizontal insertion type connector having an insertion hole extending in parallel with the first surface 210 a of the mounting substrate 210. Therefore, when connecting the connector 250 and the lead wire, the lead wire is inserted into the connector 250 from the side.

このように構成される光源モジュール２０は、ネジによって器具本体１０に固定される。具体的には、光源モジュール２０は、器具本体１０の突出部１１に載置されて、回路カバー３０、光源カバー４０及び実装基板２１０の各々に設けられたネジ孔にネジを挿入して、このネジを器具本体１０のネジ孔にねじ込むことで器具本体１０に固定される。   The light source module 20 configured in this way is fixed to the instrument body 10 with screws. Specifically, the light source module 20 is placed on the protruding portion 11 of the instrument body 10, and screws are inserted into screw holes provided in the circuit cover 30, the light source cover 40, and the mounting substrate 210. The screw is fixed to the instrument body 10 by screwing the screw into the screw hole of the instrument body 10.

［回路カバー］
図１及び図２に示すように、回路カバー３０は、複数の回路素子２３０を覆うカバー部材である。具体的には、回路カバー３０は、複数の回路素子２３０のうち実装基板２１０の第１の面２１０ａに実装された回路素子を覆っている。つまり、回路カバー３０は、実装基板２１０の第１の面２１０ａに実装された第１の回路素子２３１を覆っている。したがって、回路カバー３０は、実装基板２１０の第１の面２１０ａ（床面側の面）の一部を覆っている。具体的には、回路カバー３０は、実装基板２１０の第１の面２１０ａにおける発光領域ＥＳ及び回路領域ＣＡのうち回路領域ＣＡのみを覆っている。 [Circuit cover]
As shown in FIGS. 1 and 2, the circuit cover 30 is a cover member that covers the plurality of circuit elements 230. Specifically, the circuit cover 30 covers the circuit elements mounted on the first surface 210 a of the mounting substrate 210 among the plurality of circuit elements 230. That is, the circuit cover 30 covers the first circuit element 231 mounted on the first surface 210 a of the mounting substrate 210. Therefore, the circuit cover 30 covers a part of the first surface 210 a (the floor surface side) of the mounting substrate 210. Specifically, the circuit cover 30 covers only the circuit area CA among the light emitting area ES and the circuit area CA on the first surface 210 a of the mounting substrate 210.

回路カバー３０は、例えば発光素子から出射して当該回路カバー３０に当たった光を反射して透光カバー５０の方向に導くように不透光性の白色であるが、透光性を有する透光カバーであってもよい。また、本実施の形態において、回路カバー３０は、金属製の金属カバーであるが、樹脂製の樹脂カバーであってもよい。なお、回路カバー３０は、金属材料又は不燃性樹脂材料等の不燃性を有する材料で構成されているとよい。   The circuit cover 30 is opaque white so that light emitted from the light emitting element and hits the circuit cover 30 is reflected and guided in the direction of the translucent cover 50, for example. However, the circuit cover 30 has translucency. It may be a light cover. In the present embodiment, the circuit cover 30 is a metal cover made of metal, but may be a resin cover made of resin. In addition, the circuit cover 30 is good to be comprised with the material which has nonflammability, such as a metal material or a nonflammable resin material.

回路カバー３０は、器具本体１０の開口部１３を囲む形状である。本実施の形態において、回路カバー３０は、平面視形状が円環状に形成されている。また、図１に示すように、回路カバー３０は、回路カバー３０と筒状部材６０と実装基板２１０とで空間領域を形成するように構成されている。この空間領域内に回路素子２３０の第１の回路素子２３１が配置されている。なお、回路カバー３０の外側端部は、実装基板２１０の第１の面２１０ａに支持されている。   The circuit cover 30 has a shape surrounding the opening 13 of the instrument body 10. In the present embodiment, the circuit cover 30 is formed in an annular shape in plan view. Further, as shown in FIG. 1, the circuit cover 30 is configured to form a space region by the circuit cover 30, the cylindrical member 60, and the mounting substrate 210. The first circuit element 231 of the circuit element 230 is disposed in this space region. The outer end of the circuit cover 30 is supported by the first surface 210a of the mounting substrate 210.

図２に示すように、回路カバー３０には、切り欠き部３０ａが形成されている。切り欠き部３０ａは、樹脂カバー３１で覆われている。樹脂カバー３１は、実装基板２１０に実装されたリモコン受信部又は常夜灯等を覆っている。リモコン受信部は、ユーザが操作するリモコンから送信される赤外線信号又は無線信号を受信する。なお、樹脂カバー３１が常夜灯を覆う場合は、樹脂カバー３１を常夜灯の光が通過するように、樹脂カバー３１に開口部を形成したり、樹脂カバー３１を透光性樹脂材料によって構成したりするとよい。本実施の形態では、樹脂カバー３１に開口部が形成されているので、樹脂カバー３１は、光源カバー４０の突出部で覆われている。   As shown in FIG. 2, the circuit cover 30 has a notch 30 a. The notch 30 a is covered with a resin cover 31. The resin cover 31 covers a remote control receiver mounted on the mounting substrate 210 or a nightlight. The remote control receiving unit receives an infrared signal or a radio signal transmitted from a remote controller operated by the user. When the resin cover 31 covers the night light, an opening is formed in the resin cover 31 so that the light of the night light passes through the resin cover 31, or the resin cover 31 is made of a translucent resin material. Good. In the present embodiment, since the opening is formed in the resin cover 31, the resin cover 31 is covered with the protruding portion of the light source cover 40.

このように構成される回路カバー３０は、ネジによって、光源モジュール２０及び光源カバー４０とともに、器具本体１０に取り付けられている。本実施の形態では、回路カバー３０、光源カバー４０、光源モジュール２０及び器具本体１０がこの順で配置されて４つのネジによって共締めされる。   The circuit cover 30 configured in this way is attached to the instrument body 10 together with the light source module 20 and the light source cover 40 by screws. In this Embodiment, the circuit cover 30, the light source cover 40, the light source module 20, and the instrument main body 10 are arrange | positioned in this order, and are fastened together with four screws.

［光源カバー］
図１に示すように、光源カバー４０は、実装基板２１０に配置された発光素子２２０を覆うカバー部材である。本実施の形態において、光源カバー４０は、実装基板２１０の発光領域ＥＡを覆っている。 [Light source cover]
As shown in FIG. 1, the light source cover 40 is a cover member that covers the light emitting element 220 disposed on the mounting substrate 210. In the present embodiment, the light source cover 40 covers the light emitting area EA of the mounting substrate 210.

光源カバー４０は、透光性を有する透光カバーであって、発光素子２２０から出射した光を透過させる。つまり、発光素子２２０から出射した光は、光源カバー４０に入射して光源カバー４０を透過する。光源カバー４０を配置することで、発光素子２２０を保護したり実装基板２１０の充電部にユーザが触れないようにしたりできる。   The light source cover 40 is a translucent cover having translucency, and transmits light emitted from the light emitting element 220. That is, the light emitted from the light emitting element 220 enters the light source cover 40 and passes through the light source cover 40. By disposing the light source cover 40, the light emitting element 220 can be protected or the user can be prevented from touching the charging part of the mounting substrate 210.

本実施の形態において、光源カバー４０は、発光素子２２０から出射する光の配光を制御する配光制御機能を有する。具体的には、図１及び図２に示すように、光源カバー４０は、複数の発光素子２２０の各々に対応するレンズ部４１を有しており、複数のレンズ部４１の各々は、対応する発光素子２２０から出射する光の配光角を拡大する機能を有する。レンズ部４１は、複数の発光素子２２０と一対一で形成されている。レンズ部４１は、複数の発光素子２２０の配列に対応して光源カバー４０の全体にわたって形成されている。光源カバー４０の平面視形状はリング状である。このように、光源カバー４０は、レンズ機能を有するレンズカバーである。   In the present embodiment, the light source cover 40 has a light distribution control function for controlling the light distribution of the light emitted from the light emitting element 220. Specifically, as illustrated in FIGS. 1 and 2, the light source cover 40 includes a lens portion 41 corresponding to each of the plurality of light emitting elements 220, and each of the plurality of lens portions 41 corresponds to each other. It has a function of expanding the light distribution angle of light emitted from the light emitting element 220. The lens portion 41 is formed one-on-one with the plurality of light emitting elements 220. The lens part 41 is formed over the entire light source cover 40 corresponding to the arrangement of the plurality of light emitting elements 220. The planar view shape of the light source cover 40 is a ring shape. Thus, the light source cover 40 is a lens cover having a lens function.

光源カバー４０は、透光性の樹脂材料を用いて形成することができる。例えば、光源カバー４０の材質は、アクリル、ポリカーボネート又はポリエチレンテレフタレート等である。なお、本実施の形態における光源カバー４０は、透明であって、光拡散性を有していないが、光源カバー４０は光拡散性を有していてもよい。   The light source cover 40 can be formed using a translucent resin material. For example, the material of the light source cover 40 is acrylic, polycarbonate, polyethylene terephthalate, or the like. In addition, although the light source cover 40 in this Embodiment is transparent and does not have light diffusibility, the light source cover 40 may have light diffusibility.

光源カバー４０は、器具本体１０の開口部１３を囲む形状である。光源カバー４０は、環状に配列された複数の発光素子２２０を覆うように環状に形成されている。本実施の形態において、光源カバー４０は、平面視形状が円環状に形成されている。   The light source cover 40 has a shape surrounding the opening 13 of the instrument body 10. The light source cover 40 is formed in an annular shape so as to cover the plurality of light emitting elements 220 arranged in an annular shape. In the present embodiment, the light source cover 40 is formed in an annular shape in plan view.

光源カバー４０は、回路カバー３０を囲むように構成されている。つまり、光源カバー４０の開口部には回路カバー３０が配置されており、光源カバー４０の外径は回路カバー３０の外径よりも大きい。   The light source cover 40 is configured to surround the circuit cover 30. That is, the circuit cover 30 is disposed in the opening of the light source cover 40, and the outer diameter of the light source cover 40 is larger than the outer diameter of the circuit cover 30.

また、光源カバー４０の一部には、内側に突出する平板状の突出部４２が設けられている。突出部４２は、回路カバー３０の切り欠き部３０ａを塞ぐ樹脂カバー３１を覆っている。つまり、突出部４２は、樹脂カバー３１と重なっている。   A part of the light source cover 40 is provided with a flat plate-like protruding portion 42 that protrudes inward. The protruding portion 42 covers the resin cover 31 that closes the cutout portion 30 a of the circuit cover 30. That is, the protrusion 42 overlaps the resin cover 31.

このように構成される光源カバー４０は、上述のように、回路カバー３０を貫通した４つのネジによって器具本体１０に固定される。なお、光源カバー４０の内側の端部は、実装基板２１０の第１の面２１０ａに支持されている。   As described above, the light source cover 40 configured in this way is fixed to the instrument body 10 by four screws penetrating the circuit cover 30. The inner end of the light source cover 40 is supported by the first surface 210 a of the mounting substrate 210.

［透光カバー］
透光カバー５０は、照明ユニット２を覆うカバー部材である。つまり、透光カバー５０は、照明ユニット２を構成する器具本体１０及び光源モジュール２０を覆っている。本実施の形態において、透光カバー５０は、光源モジュール２０を覆う回路カバー３０及び光源カバー４０も覆っている。 [Translucent cover]
The translucent cover 50 is a cover member that covers the lighting unit 2. That is, the translucent cover 50 covers the fixture main body 10 and the light source module 20 constituting the illumination unit 2. In the present embodiment, the translucent cover 50 also covers the circuit cover 30 and the light source cover 40 that cover the light source module 20.

また、透光カバー５０は、照明器具１の外郭部材を構成する外郭カバーである。透光カバー５０は、器具本体１０の全体を覆うグローブである。透光カバー５０は、器具本体１０に着脱自在に取り付けられている。   The translucent cover 50 is an outer cover that constitutes an outer member of the lighting fixture 1. The translucent cover 50 is a glove that covers the entire instrument body 10. The translucent cover 50 is detachably attached to the instrument body 10.

透光カバー５０は、透光性を有する透光部材であり、光源モジュール２０から出射して光源カバー４０を透過した光を透過させる。つまり、透光カバー５０の内面に入射した光光は、透光カバー５０を透過して透光カバー５０の外部へと取り出される。   The translucent cover 50 is a translucent member having translucency, and transmits light emitted from the light source module 20 and transmitted through the light source cover 40. That is, the light light incident on the inner surface of the translucent cover 50 passes through the translucent cover 50 and is taken out of the translucent cover 50.

透光カバー５０は、透光性の樹脂材料を用いて形成することができる。例えば、透光カバー５０の材質は、アクリル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリ塩化ビニル等である。   The translucent cover 50 can be formed using a translucent resin material. For example, the material of the translucent cover 50 is acrylic (PMMA), polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride, or the like.

また、透光カバー５０は、光拡散性を有する。透光カバー５０に光拡散性を持たせることによって、透光カバー５０に入射する光源カバー４０からの光を拡散（散乱）させることができるので、透光カバー５０の全体から均一に光を外部に取り出すことができる。   Moreover, the translucent cover 50 has light diffusibility. By providing the light transmissive cover 50 with light diffusibility, the light from the light source cover 40 incident on the light transmissive cover 50 can be diffused (scattered). Can be taken out.

この場合、例えば、透光カバー５０は乳白色にとすることで透光カバー５０に光拡散性を持たせることができる。具体的には、光拡散粒子を分散させた樹脂材料によって透光カバー５０を構成することによって透光カバー５０に光拡散性を持たせることができる。また、透光カバー５０の内面又は外面に乳白色の光拡散膜を形成することによって透光カバー５０に光拡散性を持たせてもよい。あるいは、透明な透光カバー５０の表面に複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸（シボ）を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。また、乳白色の透光カバー５０に対してさらに複数の光拡散ドット又は複数の微小凹凸を形成することによって光拡散性を持たせてもよい。   In this case, for example, the translucent cover 50 is milky white so that the translucent cover 50 can have light diffusibility. Specifically, the translucent cover 50 can be provided with light diffusibility by configuring the translucent cover 50 with a resin material in which the light diffusing particles are dispersed. Further, the translucent cover 50 may have light diffusibility by forming a milky white light diffusion film on the inner surface or the outer surface of the translucent cover 50. Or you may give light diffusibility by forming a several light-diffusion dot or several micro unevenness | corrugations (texture) on the surface of the transparent translucent cover 50. FIG. Moreover, you may give light diffusibility by forming a some light-diffusion dot or a some fine unevenness | corrugation with respect to the milky-white translucent cover 50 further.

なお、透光カバー５０の形状は、器具本体１０の形状に従った形状であり、本実施の形態では、円形ドーム状である。なお、器具本体１０がスクエア形である場合は、透光カバー５０の形状は、矩形ドーム状であってもよい。   In addition, the shape of the translucent cover 50 is a shape according to the shape of the instrument main body 10, and is a circular dome shape in this Embodiment. In addition, when the instrument main body 10 is a square shape, the shape of the translucent cover 50 may be a rectangular dome shape.

［効果等］
次に、本実施の形態における照明器具１の作用効果について、図５を参照しながら、図６に示す比較例の照明器具１Ｘと比較して説明する。図６は、比較例の照明器具１Ｘの半断面図である。 [Effects]
Next, the effect of the lighting fixture 1 in this Embodiment is demonstrated compared with the lighting fixture 1X of the comparative example shown in FIG. 6, referring FIG. FIG. 6 is a half sectional view of a lighting fixture 1X of a comparative example.

図６に示すように、比較例の照明器具１Ｘでは、光源モジュール２０Ｘの実装基板２１０Ｘとして、配線が両面に形成された両面基板を用いている。したがって、回路素子２３０は、表面実装タイプであってもリード部品であっても、実装基板２１０Ｘの第１の面２１０ａ及び第２の面２１０ｂのいずれの面にも任意に実装することができる。   As shown in FIG. 6, in the lighting fixture 1X of the comparative example, a double-sided board with wirings formed on both sides is used as the mounting board 210X of the light source module 20X. Therefore, the circuit element 230 can be arbitrarily mounted on either the first surface 210a or the second surface 210b of the mounting substrate 210X, whether it is a surface mounting type or a lead component.

例えば、ほとんどの回路素子２３０について、回路素子２３０の素子本体が発光素子２２０の実装面である第１の面２１０ａと同じ面側に位置するように実装基板２１０Ｘに実装することができる。この場合、表面実装タイプの第１の回路素子２３１は、実装基板２１０の第１の面２１０ａで半田接続することで実装基板２１０Ｘに実装される。また、リード部品である第２の回路素子２３２は、第１の面２１０ａから第２の面２１０ｂに向けて挿通させたリードを第２の面２１０ｂで半田接続することで実装基板２１０Ｘに実装される。   For example, most of the circuit elements 230 can be mounted on the mounting substrate 210X so that the element body of the circuit element 230 is located on the same surface side as the first surface 210a that is the mounting surface of the light emitting element 220. In this case, the first circuit element 231 of the surface mounting type is mounted on the mounting substrate 210X by being soldered on the first surface 210a of the mounting substrate 210. Further, the second circuit element 232 that is a lead component is mounted on the mounting substrate 210X by soldering the lead inserted from the first surface 210a toward the second surface 210b on the second surface 210b. The

また、比較例の照明器具１Ｘでは、実装基板２１０Ｘとして両面基板を用いているので、リード付きタイプの発音素子２４０であっても、発音素子２４０の素子本体が発光素子２２０の実装面である第１の面２１０ａと同じ面側に位置するようにして実装基板２１０Ｘに実装することができる。具体的には、第１の面２１０ａから第２の面２１０ｂに向けて挿通させたリードを第２の面２１０ｂで半田接続することで発音素子２４０を実装基板２１０Ｘに実装することができる。   Further, in the lighting fixture 1X of the comparative example, since the double-sided board is used as the mounting board 210X, the element body of the sounding element 240 is the mounting surface of the light emitting element 220 even if the sounding element 240 is a lead type. It can be mounted on the mounting substrate 210X so as to be located on the same surface side as the first surface 210a. Specifically, the sound generating element 240 can be mounted on the mounting substrate 210X by soldering a lead inserted from the first surface 210a toward the second surface 210b on the second surface 210b.

このように、比較例の照明器具１Ｘでは、発光素子２２０の光出射側と同一方向に発音素子２４０を実装することができるので、発音素子２４０を発光素子２２０と同様に床面に向けることができる。これにより、発音素子２４０が発音したときに、照明器具１Ｘとしての所望の音量基準（例えば４５ｄＢ以上）を容易に満足させることができる。   Thus, in the lighting fixture 1X of the comparative example, the sound generating element 240 can be mounted in the same direction as the light emitting side of the light emitting element 220. Therefore, the sound generating element 240 can be directed to the floor surface like the light emitting element 220. it can. Thereby, when the sound generating element 240 generates a sound, it is possible to easily satisfy a desired sound volume standard (for example, 45 dB or more) as the lighting fixture 1X.

しかしながら、本実施の形態における照明器具１のように、実装基板２１０として片面基板を用いた場合には、発光素子２２０を実装する面に配線が必要になるので、リード付きタイプの発音素子２４０を用いる場合には、発光素子２２０の実装面とは反対側の面に発音素子２４０を実装しなければならなくなる。つまり、発音素子２４０は、実装基板２１０の天井側の面に実装されることになる。この結果、発音素子２４０について所望の音量を確保することができなくなり、照明器具として所望の音量基準を満足させることができなくなるおそれがある。   However, when a single-sided substrate is used as the mounting substrate 210 as in the lighting fixture 1 in the present embodiment, wiring is required on the surface on which the light emitting element 220 is mounted. When used, the sound generating element 240 must be mounted on the surface opposite to the mounting surface of the light emitting element 220. That is, the sound generating element 240 is mounted on the ceiling side surface of the mounting substrate 210. As a result, a desired sound volume cannot be secured for the sound generating element 240, and the desired sound volume standard may not be satisfied as a lighting fixture.

そこで、本実施の形態における照明器具１及び照明ユニット２では、図５に示すように、器具本体１０は、所定の間隔をあけて実装基板２１０に対向する対向部１２ａを有しており、実装基板２１０は、器具本体１０の対向部１２ａに対向する位置に形成された第１開口部２１１を有する。   Therefore, in the lighting fixture 1 and the lighting unit 2 in the present embodiment, as shown in FIG. 5, the fixture main body 10 has a facing portion 12a that faces the mounting substrate 210 at a predetermined interval, and is mounted. The substrate 210 has a first opening 211 formed at a position facing the facing portion 12 a of the instrument body 10.

この構成により、実装基板２１０として片面基板を用いて、リード付きの発音素子２４０を、実装基板２１０の発光素子２２０が実装された第１の面２１０ａとは反対側の第２の面２１０ｂに実装されていたしても、発音素子２４０から発生した音は、対向部１２ａ等で反射して第１開口部２１１を通って、第２の面２１０ｂ側から第１の面２１０ａ側へと進行することになる。つまり、発音素子２４０で発生した音は、実装基板２１０の天井面側から床面側へと移動することになる。これにより、発音素子２４０が発音したときに所望の音量を確保することができるので、照明器具１として所望の音量基準を満足させることができる。したがって、発音素子２４０の音量が改善された高品質の照明器具１を実現できる。   With this configuration, a single-sided substrate is used as the mounting substrate 210, and the sounding element 240 with leads is mounted on the second surface 210b of the mounting substrate 210 opposite to the first surface 210a on which the light emitting element 220 is mounted. Even if the sound is generated, the sound generated from the sound generating element 240 is reflected by the facing portion 12a and the like, passes through the first opening 211, and proceeds from the second surface 210b side to the first surface 210a side. become. That is, the sound generated by the sound generating element 240 moves from the ceiling surface side of the mounting substrate 210 to the floor surface side. Thereby, since the desired sound volume can be ensured when the sound generating element 240 produces a sound, the desired sound volume standard can be satisfied as the lighting fixture 1. Therefore, the high-quality lighting fixture 1 in which the volume of the sound generating element 240 is improved can be realized.

特に、本実施の形態では、第１開口部２１１が形成された実装基板２１０の部分の第２の面２１０ｂ側が、器具本体１０の凹部１２と実装基板２１０とによって囲まれた空間領域が形成されている。これにより、発音素子２４０で発生した音は、第１開口部２１１を通って容易に第１の面２１０ａ側（床面側）に移動することになる。したがって、発音素子２４０の音量が改善された高品質の照明器具１を容易に実現することができる。   In particular, in the present embodiment, a space region is formed in which the second surface 210b side of the portion of the mounting substrate 210 in which the first opening 211 is formed is surrounded by the recess 12 of the instrument body 10 and the mounting substrate 210. ing. As a result, the sound generated by the sound generating element 240 easily moves to the first surface 210a side (floor surface side) through the first opening 211. Therefore, it is possible to easily realize the high-quality lighting fixture 1 in which the volume of the sound generating element 240 is improved.

しかも、リード付きの発音素子２４０は、表面実装タイプの発音素子と比べて低コストであるので、照明器具１のコストアップを抑制することができる。   Moreover, since the sounding element 240 with leads is lower in cost than the surface-mounted sounding element, it is possible to suppress an increase in the cost of the lighting fixture 1.

また、本実施の形態における照明器具１及び照明ユニット２において、発音素子２４０は、第１開口部２１１の近傍に実装されている。   In the lighting fixture 1 and the lighting unit 2 according to the present embodiment, the sound generating element 240 is mounted in the vicinity of the first opening 211.

この構成により、発音素子２４０で発生した音が第１開口部２１１を通過しやすくなるので、所望の音量基準を一層容易に満足させることができる。   With this configuration, the sound generated by the sound generating element 240 can easily pass through the first opening 211, so that the desired volume reference can be more easily satisfied.

また、本実施の形態における照明器具１及び照明ユニット２において、発音素子２４０の周辺には、大型の回路素子２３０が実装されていない。   In the lighting fixture 1 and the lighting unit 2 in the present embodiment, the large circuit element 230 is not mounted around the sound generating element 240.

この構成により、発音素子２４０で発生した音が大型の回路素子２３０で遮られてしまうことを抑制できる。これにより、発音素子２４０で発生した音が第１開口部２１１を通過しやすくなるので、所望の音量基準をさらに容易に満足させることができる。   With this configuration, it is possible to suppress the sound generated by the sound generating element 240 from being blocked by the large circuit element 230. As a result, the sound generated by the sound generating element 240 can easily pass through the first opening portion 211, so that the desired volume reference can be more easily satisfied.

また、本実施の形態における照明器具１及び照明ユニット２において、さらに、前記開口部の近傍に配置された横挿しタイプのコネクタ２５０を有する。   Moreover, in the lighting fixture 1 and the lighting unit 2 in this Embodiment, it has the horizontal insertion type connector 250 arrange | positioned in the vicinity of the said opening part further.

この構成により、横指しタイプのコネクタ２５０であっても、コネクタ２５０に容易にリード線を差し込むことができる。例えば、作業者がコネクタ２５０にリード線を差し込む際、リード線を持ったユーザの指の一部（関節部等）を第１開口部２１１に入れることができるので、実装基板２１０の表面に指が当たる等して実装基板２１０が邪魔になってリード線をコネクタ２５０に差し込みにくくなることを抑制することができ、リード線をコネクタ２５０に容易に差し込むことができる。したがって、第１開口部２１１の開口面積は、人の指の一部（関節部等）が入る程度の大きさであるとよい。   With this configuration, even with the lateral pointing type connector 250, the lead wire can be easily inserted into the connector 250. For example, when an operator inserts a lead wire into the connector 250, a part of the user's finger (joint portion or the like) having the lead wire can be inserted into the first opening 211, so that the finger is placed on the surface of the mounting substrate 210. Can be prevented from becoming difficult to insert the lead wire into the connector 250 due to the mounting substrate 210 being obstructed, and the lead wire can be easily inserted into the connector 250. Therefore, the opening area of the first opening 211 is preferably large enough to allow a part of a human finger (such as a joint) to enter.

また、本実施の形態における照明器具１は、さらに、複数の回路素子２３０のうち実装基板２１０の第１の面２１０ａに実装された回路素子２３０を覆う回路カバー３０を備えている。   Moreover, the lighting fixture 1 in the present embodiment further includes a circuit cover 30 that covers the circuit element 230 mounted on the first surface 210a of the mounting substrate 210 among the plurality of circuit elements 230.

本実施の形態では、図５に示すように、複数の回路素子２３０のうち、実装基板２１０の第１の面２１０ａには表面実装タイプの第１の回路素子２３１が実装され、実装基板２１０の第２の面２１０ｂにはリード付きの第２の回路素子２３２が実装されている。つまり、回路カバー３０が配置される第１の面２１０ａには比較的に背が低い回路素子２３０が実装され、第２の面２１０ｂには比較的に背が高い回路素子２３０が実装されている。これにより、図５に示すように、本実施の形態における照明器具１の回路カバー３０については、図６に示す比較例の照明器具１Ｘの回路カバー３０Ｘと比べて、高さを低くすることができる。これにより、本実施の形態における照明器具１では、発光素子２２０の光が回路カバー３０で遮光されてしまうことを抑制できる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 5, among the plurality of circuit elements 230, the first circuit element 231 of the surface mounting type is mounted on the first surface 210 a of the mounting substrate 210, and A second circuit element 232 with leads is mounted on the second surface 210b. That is, the relatively short circuit element 230 is mounted on the first surface 210a on which the circuit cover 30 is disposed, and the relatively tall circuit element 230 is mounted on the second surface 210b. . Thereby, as shown in FIG. 5, about the circuit cover 30 of the lighting fixture 1 in this Embodiment, height can be made low compared with the circuit cover 30X of the lighting fixture 1X of the comparative example shown in FIG. it can. Thereby, in the lighting fixture 1 in this Embodiment, it can suppress that the light of the light emitting element 220 will be shielded by the circuit cover 30. FIG.

また、本実施の形態における照明器具１において、回路カバー３０には、切り欠き部３０ａが形成されており、切り欠き部３０ａは、樹脂カバー３１で覆われている。   Moreover, in the lighting fixture 1 in the present embodiment, the circuit cover 30 is formed with a notch 30 a, and the notch 30 a is covered with the resin cover 31.

この構成により、実装基板２１０の第１開口部２１１が回路カバー３０で覆われていたとしても、発音素子２４０で発生した音は、切り欠き部３０ａと樹脂カバー３１の隙間から漏れ出ていくので、所望の音量基準を満足させることができる。   With this configuration, even if the first opening 211 of the mounting substrate 210 is covered with the circuit cover 30, the sound generated by the sound generating element 240 leaks from the gap between the notch 30 a and the resin cover 31. The desired volume standard can be satisfied.

（変形例）
以上、本発明に係る照明器具について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。 (Modification)
As mentioned above, although the lighting fixture which concerns on this invention was demonstrated based on embodiment, this invention is not limited to the said embodiment.

例えば、上記実施の形態において、発音素子２４０で発生した音が通過する第１開口部２１１は、実装基板２１０に１つのみ形成されていたが、これに限らない。つまり、第１開口部２１１は、実装基板２１０に複数形成されていてもよい。これにより、発音素子２４０で発生した音を、実装基板２１０の第２の面２１０ｂ側から第１の面２１０ａ側にさらに容易に移動させることができるので、所望の音量基準をさらに容易に満足させることができる。   For example, in the above embodiment, only one first opening 211 through which sound generated by the sound generating element 240 passes is formed in the mounting substrate 210, but the present invention is not limited to this. That is, a plurality of first openings 211 may be formed on the mounting substrate 210. Thereby, the sound generated by the sound generating element 240 can be moved more easily from the second surface 210b side of the mounting substrate 210 to the first surface 210a side, so that the desired volume reference is more easily satisfied. be able to.

また、上記実施の形態において、基台の一例として器具本体１０を例示したが、これに限らない。例えば、基台として、アルミダイキャスト製又は高熱伝導樹脂製のヒートシンク等であってもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the instrument main body 10 was illustrated as an example of a base, it is not restricted to this. For example, the base may be a heat sink or the like made of aluminum die cast or high thermal conductive resin.

また、上記実施の形態において、光源モジュール２０は、１つの実装基板２１０で構成されていたが、これに限るものではない。例えば、発光素子２２０が実装された円弧状の基板を複数個並べることで、１つの円環状の光源モジュールを構成してもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the light source module 20 was comprised with the one mounting board | substrate 210, it is not restricted to this. For example, one annular light source module may be configured by arranging a plurality of arc-shaped substrates on which the light emitting elements 220 are mounted.

また、上記実施の形態において、発光素子２２０は、ＳＭＤタイプのＬＥＤ素子であったが、これに限らない。例えば、発光素子２２０としてＬＥＤチップ（ベアチップ）そのものを用いて、このＬＥＤチップが基板上に直接実装（１次実装）されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）タイプの光源モジュールであってもよい。この場合、基板上に実装された複数のＬＥＤチップは、封止部材によって一括して封止されていてもよいし個別に封止されていてもよい。また、この封止部材には、上述のように黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the light emitting element 220 was a SMD type LED element, it is not restricted to this. For example, a COB (Chip On Board) type light source module in which an LED chip (bare chip) itself is used as the light emitting element 220 and the LED chip is directly mounted (primary mounted) on a substrate may be used. In this case, the plurality of LED chips mounted on the substrate may be collectively sealed with a sealing member or may be individually sealed. The sealing member may contain a wavelength conversion material such as a yellow phosphor as described above.

また、上記実施の形態において、発光素子２２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも波長が短い紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the light emitting element 220 was made into the BY type white LED light source which discharge | releases white light with a blue LED chip and a yellow fluorescent substance, it is not restricted to this. For example, a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used and combined with this and a blue LED chip to emit white light. In addition to the yellow phosphor, a red phosphor or a green phosphor may be further mixed for the purpose of improving color rendering. Alternatively, an LED chip that emits a color other than blue may be used, for example, an ultraviolet LED chip that emits ultraviolet light having a shorter wavelength than the blue light emitted by the blue LED chip, and is excited mainly by ultraviolet light. Alternatively, white light may be emitted by a blue phosphor, a green phosphor, and a red phosphor that emit blue light, red light, and green light.

また、上記実施の形態において、発光素子２２０の光源としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等、その他の固体発光素子を用いてもよい。   In the above embodiment, the LED is exemplified as the light source of the light emitting element 220, but other solid light emitting elements such as a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, an organic EL (Electro Luminescence), or an inorganic EL may be used.

また、上記実施の形態において、リモコン受信部以外の機能部として、照明器具周辺の明るさを検知する明るさセンサ、赤外線によって人を検知する人感センサ、又は、周辺画像を撮像する画像センサが内蔵されていてもよい。   In the above embodiment, as a functional unit other than the remote control receiving unit, there is a brightness sensor that detects the brightness around the lighting fixture, a human sensor that detects a person using infrared rays, or an image sensor that captures a peripheral image. It may be built in.

また、上記実施の形態において、照明器具１は、有線又は無線によって照明器具１が受信した音声を出力するスピーカを内蔵していてもよい。この場合、例えば、光源モジュール２０の点灯に同期してスピーカから音声が出力されるように、スピーカが制御されてもよい。   Moreover, in the said embodiment, the lighting fixture 1 may incorporate the speaker which outputs the audio | voice which the lighting fixture 1 received by wire or radio | wireless. In this case, for example, the speaker may be controlled such that sound is output from the speaker in synchronization with the lighting of the light source module 20.

その他、上記の実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。   In addition, a form obtained by making various modifications conceived by those skilled in the art to the above-described embodiment, or by arbitrarily combining the components and functions in the above-described embodiment without departing from the gist of the present invention. Implemented forms are also included in the present invention.

１ 照明器具
２ 照明ユニット
１０ 器具本体（基台）
１２ａ 対向部
３０ 回路カバー
３０ａ 切り欠き部
３１ 樹脂カバー
５０ 透光カバー
２１０ 実装基板
２１０ａ 第１の面
２１０ｂ 第２の面
２１１ 第１開口部（開口部）
２２０ 発光素子
２３０ 回路素子
２４０ 発音素子
２５０ コネクタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lighting fixture 2 Lighting unit 10 Appliance main body (base)
12a Opposing portion 30 Circuit cover 30a Notch portion 31 Resin cover 50 Translucent cover 210 Mounting substrate 210a First surface 210b Second surface 211 First opening (opening)
220 Light Emitting Element 230 Circuit Element 240 Sound Emitting Element 250 Connector

Claims (8)

基台と、
前記基台に配置され、第１の面に配線が形成された片面基板である実装基板と、
前記実装基板の前記第１の面に実装された１つ以上の発光素子と、
前記実装基板に実装され、前記発光素子を発光させるための電力を生成する電源回路を構成する複数の回路素子と、
前記実装基板の前記第１の面に背向する第２の面に実装された発音素子とを備え、
前記基台は、所定の間隔をあけて前記実装基板に対向する対向部を有し、
前記実装基板は、前記対向部に対向する位置に形成された開口部を有する、
照明ユニット。 The base,
A mounting substrate that is a single-sided substrate that is disposed on the base and has wiring formed on the first surface;
One or more light emitting elements mounted on the first surface of the mounting substrate;
A plurality of circuit elements that are mounted on the mounting substrate and constitute a power supply circuit that generates electric power for causing the light emitting elements to emit light;
A sound generating element mounted on a second surface facing away from the first surface of the mounting substrate;
The base has a facing portion that faces the mounting substrate at a predetermined interval,
The mounting substrate has an opening formed at a position facing the facing portion.
Lighting unit. 前記発音素子は、前記開口部の近傍に実装されている、
請求項１に記載の照明ユニット。 The sound generating element is mounted in the vicinity of the opening,
The lighting unit according to claim 1. 前記複数の回路素子は、上面視したときの前記実装基板への投影面積が１００ｍｍ２以上の大型の回路素子を含み、
前記発音素子の周辺には、前記大型の回路素子が実装されていない、
請求項１又は２に記載の照明ユニット。 The plurality of circuit elements include a large circuit element having a projected area on the mounting substrate of 100 mm 2 or more when viewed from above.
The large circuit element is not mounted around the sound generating element,
The lighting unit according to claim 1. さらに、前記開口部の近傍に配置された横挿しタイプのコネクタを有する、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明ユニット。 Furthermore, it has a horizontal insertion type connector arranged in the vicinity of the opening,
The lighting unit according to claim 1. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明ユニットと、
前記照明ユニットを覆う透光カバーとを備える、
照明器具。 The lighting unit according to any one of claims 1 to 4,
A translucent cover covering the lighting unit;
lighting equipment. さらに、前記複数の回路素子のうち前記実装基板の前記第１の面に実装された回路素子を覆う回路カバーを備える、
請求項５に記載の照明器具。 Furthermore, a circuit cover that covers a circuit element mounted on the first surface of the mounting board among the plurality of circuit elements is provided,
The lighting fixture according to claim 5. 前記回路カバーには、切り欠き部が形成されており、
前記切り欠き部は、樹脂カバーで覆われている、
請求項６に記載の照明器具。 The circuit cover has a notch,
The notch is covered with a resin cover,
The lighting fixture according to claim 6. 前記照明器具は、天井に設置されるシーリングライトであり、
前記発音素子は、前記実装基板の前記第２の面が天井側の面である、
請求項５〜７のいずれか１項に記載の照明器具。 The lighting fixture is a ceiling light installed on the ceiling,
In the sound generating element, the second surface of the mounting substrate is a surface on the ceiling side.
The lighting fixture of any one of Claims 5-7.
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