JP2019155481A - Cutting device - Google Patents
Cutting device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019155481A JP2019155481A JP2018040628A JP2018040628A JP2019155481A JP 2019155481 A JP2019155481 A JP 2019155481A JP 2018040628 A JP2018040628 A JP 2018040628A JP 2018040628 A JP2018040628 A JP 2018040628A JP 2019155481 A JP2019155481 A JP 2019155481A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- groove
- confirmation
- workpiece
- axis direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 306
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims abstract description 106
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 8
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 7
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
Description
本発明は、切削ブレードで被加工物を切削する切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus that cuts a workpiece with a cutting blade.
半導体ウエーハ等の被加工物を回転する切削ブレードで切削する切削装置は、実際の切削を行う前に、例えば、切削ブレードの先端が板状ワークを保持する保持テーブルの上面に接触するときの切削ブレードの高さ位置を認識するセットアップを実施して、セットアップで認識した保持テーブルの保持面の高さ位置を基準として切削ブレードの切込み位置を決めてから、実際の板状ワークの切削を行っている。 A cutting device that cuts a workpiece such as a semiconductor wafer with a rotating cutting blade is used for cutting before the actual cutting, for example, when the tip of the cutting blade contacts the upper surface of a holding table that holds a plate-like workpiece. Perform the setup to recognize the height position of the blade, determine the cutting position of the cutting blade based on the height position of the holding surface of the holding table recognized in the setup, and then cut the actual plate workpiece Yes.
セットアップは、上記のような切削ブレードの先端を保持テーブルの上面に接触させる接触セットアップと、切削ブレードの先端を認識する光センサ等により行う非接触セットアップと、保持テーブルが保持した板状ワークに切削ブレードを切り込ませて形成した長尺状の切削溝の長さを測定してセットアップを行うチョッパーカットセットアップとがある。
チョッパーカットセットアップでは、実際の加工用の保持テーブルとは別の切削溝を確認するための確認テーブルを用いて、確認テーブルに確認用の被加工物を保持させ、確認用の被加工物に形成された切削溝をカメラで撮像する。そして、形成した撮像画を用いて測定した切削溝の長さと、該被加工物に切削ブレードを切り込ませた際のスピンドル軸心から確認テーブルが保持した被加工物の上面までの距離とから切削ブレードの半径を計算し、切削ブレードの先端が保持テーブルの上面に接触する切削ブレードの高さを認識(算出)している(例えば、特許文献1、2参照)。
The setup consists of a contact setup in which the tip of the cutting blade contacts the upper surface of the holding table as described above, a non-contact setup performed by an optical sensor that recognizes the tip of the cutting blade, and a plate workpiece held by the holding table. There is a chopper cut setup in which setup is performed by measuring the length of a long cutting groove formed by cutting a blade.
In the chopper cut setup, a confirmation table for confirming the cutting grooves different from the actual machining holding table is used, and the confirmation workpiece is held on the confirmation table and formed on the confirmation workpiece. The captured cutting groove is imaged with a camera. Then, from the length of the cutting groove measured using the formed image and the distance from the spindle axis when the cutting blade is cut into the workpiece to the upper surface of the workpiece held by the check table The radius of the cutting blade is calculated, and the height of the cutting blade where the tip of the cutting blade contacts the upper surface of the holding table is recognized (calculated) (for example, see
チョッパーカットセットアップでは、切削溝の長さを測定するために切削溝を撮像した撮像画を2値化して、撮像画中の黒色で表現されたピクセルをX軸方向にカウントして切削溝の長さを測定している。このように、画像を2値化処理して正確に切削溝を表現するためには確認用の被加工物の上面が汚れていない方が良い。そのため、被加工物に切削溝を形成した後、被加工物の表面を洗浄および乾燥する必要が有り、切削溝の形成から撮像までに時間を要していた。また、洗浄が不十分であったら、切削屑により2値化処理によって黒く表現されるおそれがあり、結果、切削溝が実際より長く表現されてしまう場合がある。また、実際の加工用の保持テーブルに保持されている板状ワークの切削において発生した切削屑が、確認テーブルに保持されている被加工物に飛び移ってしまっている場合にも、切削屑が2値化処理によって黒く表現され、切削溝が実際より長く表現されてしまう場合がある。このような事態が生じるのを防ぐために、切削屑が付着しないように確認用の被加工物の上面を洗浄する必要や確認用の被加工物の上面をカバーして切削屑が付着しないようにする必要がある。このように、チョッパーカットセットアップにおいては、2値化処理及び表面洗浄処理等を実施することで、切削溝の長さの測定に時間が掛かるという問題がある。
また、切削ブレードの厚みが厚いと切削屑の発生が多く確認用の被加工物の上面が汚れやすい。その為、撮像画に撮像された切削溝の長さを、2値化処理を行って測定するためには十分に被切削面を洗浄する必要があり切削溝の長さ測定に時間がかかるという問題がある。
In the chopper cut setup, in order to measure the length of the cutting groove, the image obtained by imaging the cutting groove is binarized, and the pixels expressed in black in the captured image are counted in the X-axis direction to calculate the length of the cutting groove. Is measuring. Thus, in order to binarize the image and accurately represent the cutting groove, it is better that the upper surface of the work piece for confirmation is not dirty. Therefore, it is necessary to clean and dry the surface of the workpiece after forming the cutting groove in the workpiece, and it takes time from the formation of the cutting groove to imaging. In addition, if the cleaning is insufficient, there is a possibility that the binarization process may cause black to be expressed by cutting waste, and as a result, the cutting groove may be expressed longer than actual. In addition, even if the cutting waste generated during cutting of the plate-like work held on the actual holding table for machining has jumped to the work piece held on the check table, In some cases, the binarization process is expressed in black, and the cutting groove is expressed longer than actual. In order to prevent such a situation from occurring, it is necessary to clean the upper surface of the work piece for confirmation so as not to attach the cutting waste, or to cover the upper face of the work piece for confirmation so that the cutting waste does not adhere. There is a need to. Thus, in the chopper cut setup, there is a problem that it takes time to measure the length of the cutting groove by performing binarization processing, surface cleaning processing, and the like.
In addition, when the thickness of the cutting blade is thick, a large amount of cutting waste is generated, and the upper surface of the workpiece to be confirmed tends to get dirty. Therefore, in order to measure the length of the cutting groove imaged in the captured image by performing binarization processing, it is necessary to clean the surface to be cut sufficiently, and it takes time to measure the length of the cutting groove. There's a problem.
よって、チョッパーカットセットアップでは切削溝の長さ測定に掛かる時間を短縮するという課題がある。 Therefore, the chopper cut setup has a problem of shortening the time required for measuring the length of the cutting groove.
上記課題を解決するための本発明は、被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、切削ブレードを先端に装着したスピンドルを回転自在に支持し該保持テーブルが保持した被加工物を該切削ブレードで切削する切削手段と、該切削手段と該保持テーブルとを相対的に切削送り方向のX軸方向に移動させるX軸移動手段と、該保持面に対して直交する方向のZ軸方向に該切削手段と該保持テーブルとを相対的に移動させるZ軸移動手段と、該切削ブレードの直径を認識する直径認識手段と、を備えた切削装置であって、該直径認識手段は、該保持テーブルに隣接し該切削ブレードを切り込ませる確認用被加工物を保持する確認テーブルと、該確認テーブルの上方から該切削ブレードを該Z軸方向における該確認テーブルに接近する方向に所定量移動させ該確認テーブルが保持した確認用被加工物に切り込ませ長尺状の切削溝を形成したときの該切削手段のZ軸方向位置を記憶する溝形成記憶手段と、該確認用被加工物に形成した該切削溝を上方から撮像可能なカメラと、該カメラが撮像した撮像画の該X軸方向に水平方向において直交するY軸方向の1列中に並んだ全てのピクセルの輝度値の平均値が所定の輝度値より小さいと該列のピクセルを切削溝として判断してX軸方向にカウントし該切削溝の長さとする溝長測定手段と、算出手段とを備え、該算出手段は、該溝長測定手段で測定された該切削溝の長さと、確認用被加工物を保持する該確認テーブルの保持面の高さ位置と、該確認用被加工物に該切削溝を形成したときに溝形成記憶手段が記憶した該切削手段のZ軸方向位置と、を用いて該切削ブレードの直径を算出する切削装置である。 In order to solve the above problems, the present invention provides a holding table having a holding surface for holding a workpiece, and a workpiece held by the holding table, which is rotatably supported by a spindle with a cutting blade attached to the tip. Cutting means for cutting with a cutting blade, X-axis moving means for relatively moving the cutting means and the holding table in the X-axis direction of the cutting feed direction, and the Z-axis direction perpendicular to the holding surface A cutting device comprising: a Z-axis moving means for relatively moving the cutting means and the holding table; and a diameter recognizing means for recognizing the diameter of the cutting blade, the diameter recognizing means comprising: A confirmation table that is adjacent to the holding table and that holds the workpiece to be cut, and a direction in which the cutting blade approaches the confirmation table in the Z-axis direction from above the confirmation table A groove forming storage means for storing the position of the cutting means in the Z-axis direction when a long cut groove is formed by moving a predetermined amount and cutting into a work piece for confirmation held by the confirmation table; A camera capable of imaging the cut groove formed on the workpiece from above, and all pixels arranged in one row in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction in the horizontal direction of the image captured by the camera. When the average value of the luminance values is smaller than a predetermined luminance value, the pixel of the row is determined as a cutting groove, and is counted in the X-axis direction to obtain the length of the cutting groove, and a calculation means, The calculating means includes the length of the cutting groove measured by the groove length measuring means, the height position of the holding surface of the confirmation table for holding the confirmation workpiece, and the cutting groove on the confirmation workpiece. Z-axis direction of the cutting means stored by the groove forming storage means when forming Position and a cutting device for calculating the diameter of the cutting blade with.
前記直径認識手段は、前記カメラが撮像した撮像画を2値化した画像中の黒いピクセルを前記切削溝として判断してX軸方向に並ぶ該黒いピクセルをカウントして該切削溝の長さとする第2の溝長測定手段と、前記スピンドルに装着した前記切削ブレードの厚みを少なくとも設定する設定手段と、該設定手段に設定された該切削ブレードの厚みに応じて前記溝長測定手段と該第2の溝長測定手段とを切り換える切換手段とを更に備え、該切削ブレードの厚みに応じて該切換手段で該溝長測定手段と該第2の溝長測定手段とを切り換えて該切削溝の長さを測定可能とすると好ましい。 The diameter recognizing means determines a black pixel in the binarized image captured by the camera as the cutting groove and counts the black pixels arranged in the X-axis direction as the length of the cutting groove. A second groove length measuring means; a setting means for setting at least a thickness of the cutting blade mounted on the spindle; and the groove length measuring means and the first according to the thickness of the cutting blade set in the setting means. Switching means for switching between the two groove length measuring means, and the switching means switches between the groove length measuring means and the second groove length measuring means in accordance with the thickness of the cutting blade. It is preferable that the length can be measured.
本発明に係る切削装置は、切削ブレードの直径を認識する直径認識手段を備えており、直径認識手段は、保持テーブルに隣接し切削ブレードを切り込ませる確認用被加工物を保持する確認テーブルと、確認テーブルの上方から切削ブレードをZ軸方向における確認テーブルに接近する方向に所定量移動させ確認テーブルが保持した確認用被加工物に切り込ませ長尺状の切削溝を形成したときの第1の切削手段のZ軸方向位置を記憶する溝形成記憶手段と、溝形成記憶手段により確認用被加工物に形成した切削溝を上方から撮像可能なカメラと、カメラが撮像した撮像画のY軸方向に並んだ全てのピクセル(1列を構成するピクセル)の輝度値の平均値を算出し、さらに、その平均化作業をX軸方向において実施し、平均化させた列ごとの輝度値のうち予め設定した所定の輝度値より小さい(暗い)輝度値である列のピクセルは切削溝として判断してX軸方向にカウントし切削溝の長さとする溝長測定手段と、算出手段とを備えており、チョッパーカットセットアップを行う際に、切削溝の座標位置の検出や撮像画の2値化処理を行わずとも、切削溝の長さを素早く測定することができ、また、2値化処理を行わなくても済むことで、切削屑が付着しないように確認用被加工物の上面をカバーしたり確認用被加工物の上面を十分に洗浄したりする必要が無くなる。そして、算出手段によって、測定された切削溝の長さと、確認用被加工物を保持する確認テーブルの保持面の高さ位置と、確認用被加工物に切削溝を形成したときに溝形成記憶手段が記憶した切削手段のZ軸方向位置と、を用いて切削ブレードの直径を算出することができるため、チョッパーカットセットアップを素早く完了させることが可能となる。 The cutting apparatus according to the present invention includes a diameter recognizing unit for recognizing the diameter of the cutting blade, and the diameter recognizing unit includes a confirmation table that holds a work piece for confirmation adjacent to the holding table and that cuts the cutting blade. When the cutting blade is moved from the upper side of the confirmation table by a predetermined amount in the direction approaching the confirmation table in the Z-axis direction and cut into the work piece for confirmation held by the confirmation table, a long cutting groove is formed. A groove forming storage means for storing the position of one cutting means in the Z-axis direction, a camera capable of picking up the cutting groove formed in the workpiece to be confirmed by the groove forming storage means from above, and Y of an image captured by the camera The average value of the luminance values of all the pixels arranged in the axial direction (pixels constituting one column) is calculated, and the averaging operation is performed in the X-axis direction. The pixel of the column whose luminance value is smaller (darker) than the predetermined luminance value set in advance is determined as a cutting groove and is counted in the X-axis direction to obtain the length of the cutting groove, and a calculation means. It is possible to measure the length of the cutting groove quickly without detecting the coordinate position of the cutting groove or binarizing the captured image when performing chopper cut setup. By eliminating the need for the treatment, it is not necessary to cover the upper surface of the work piece for confirmation or to sufficiently clean the upper face of the work piece for confirmation so that cutting waste does not adhere. Then, the calculated cutting groove length, the height position of the holding surface of the confirmation table for holding the confirmation workpiece, and the groove formation memory when the cutting groove is formed in the confirmation workpiece by the calculating means Since the cutting blade diameter can be calculated using the Z-axis direction position of the cutting means stored in the means, the chopper cut setup can be completed quickly.
直径認識手段は、カメラが撮像した撮像画を2値化した画像中の黒いピクセルを切削溝として判断してX軸方向に並ぶ黒いピクセルをカウントして切削溝の長さとする第2の溝長測定手段と、スピンドルに装着した切削ブレードの厚みを少なくとも設定する設定手段と、設定手段に設定された切削ブレードの厚みに応じて溝長測定手段と第2の溝長測定手段とを切り換える切換手段とを更に備え、切換手段で溝長測定手段と第2の溝長測定手段とを切り換えて切削溝の長さを測定可能とする、即ち、切削ブレードが厚い切削ブレードである場合には、溝長測定手段で2値化処理を行わずに切削溝の長さを素早く測定し、切削ブレードが薄い切削ブレードである場合には、第2の溝長測定手段で2値化処理を行い切削溝の長さを正確に測定することで、切削ブレードの厚みに応じて、算出手段による切削ブレードの直径の算出精度を求められる許容範囲内に収まるようにしつつ、チョッパーカットセットアップを行うことが可能となる。 The diameter recognizing means determines a black pixel in the binarized image captured by the camera as a cutting groove, counts the black pixels arranged in the X-axis direction, and sets the length of the cutting groove as a second groove length. Measuring means, setting means for setting at least the thickness of the cutting blade mounted on the spindle, and switching means for switching between the groove length measuring means and the second groove length measuring means in accordance with the thickness of the cutting blade set in the setting means And the switching means switches between the groove length measuring means and the second groove length measuring means so that the length of the cutting groove can be measured. That is, when the cutting blade is a thick cutting blade, the groove The length of the cutting groove is quickly measured without performing binarization processing by the length measuring means, and when the cutting blade is a thin cutting blade, binarization processing is performed by the second groove length measuring means and the cutting groove is processed. Accurately measure the length of And in, in accordance with the thickness of the cutting blade, while the fit within the allowable range needed accuracy of calculating the diameter of the cutting blade by the calculating means, it is possible to perform the chopper cut up.
本発明に係る図1に示す切削装置1は、保持テーブル30に保持された被加工物Wを回転する切削ブレード613を備えた第1の切削手段61又は第2の切削手段62によって切削することができる装置である。
被加工物Wは、例えば、円形板状の半導体ウエーハであり、被加工物Wの表面Waには、ストリートSにより区画された格子状の領域に各々デバイスDが形成されている。被加工物Wの裏面Wbには、図示しないダイシングテープが貼着されている。
The
The workpiece W is, for example, a circular plate-shaped semiconductor wafer, and devices D are formed on the surface Wa of the workpiece W in lattice-like regions partitioned by streets S, respectively. A dicing tape (not shown) is attached to the back surface Wb of the workpiece W.
切削装置1の基台10上には、第1の切削手段61と保持テーブル30とを相対的に切削送り方向のX軸方向に移動させるX軸移動手段13が配設されている。X軸移動手段13は、X軸方向の軸心を有するボールネジ130と、ボールネジ130と平行に配設された一対のガイドレール131と、ボールネジ130を回動させるモータ132と、内部のナットがボールネジ130に螺合し底部がガイドレール131に摺接する可動板133とから構成される。そして、モータ132がボールネジ130を回動させると、これに伴い可動板133がガイドレール131にガイドされてX軸方向に移動し、可動板133上に配設された保持テーブル30が可動板133の移動に伴いX軸方向に移動することで、保持テーブル30に保持された被加工物Wが切削送りされる。
On the
被加工物Wを保持する保持テーブル30は、例えば、その外形が円盤状であり、被加工物Wを吸着するポーラス部材からなる吸着部300と、吸着部300を支持する枠体301とを備えており、吸着部300の露出面であり枠体301と面一の水平な保持面300a上で被加工物Wを吸引保持する。保持テーブル30は、保持テーブル30の底面側に配設された回転手段32によりZ軸方向の軸心周りに回転可能である。
The holding table 30 that holds the workpiece W has, for example, a disk-like outer shape, and includes a
基台10上の後方側には、門型コラム14が保持テーブル30の移動経路上を跨ぐように立設されている。門型コラム14の前面には、例えば、X軸方向とZ軸方向とに直交するY軸方向に第1の切削手段61を往復移動させる第1のY軸移動手段15が配設されている。
On the rear side of the
第1のY軸移動手段15は、例えば、Y軸方向の軸心を有するボールネジ150と、ボールネジ150と平行に配設された一対のガイドレール151と、ボールネジ150の+Y方向側の一端に連結された図示しないモータと、内部のナットがボールネジ150に螺合し側部がガイドレール151に摺接する可動板153とを備えている。そして、図示しないモータがボールネジ150を回動させると、これに伴い可動板153がガイドレール151にガイドされてY軸方向に移動し、可動板153上に第1のZ軸移動手段17を介して配設された第1の切削手段61がY軸方向に割り出し送りされる。
The first Y-
第1のZ軸移動手段17は、保持テーブル30の保持面300aに対して直交する方向のZ軸方向に第1の切削手段61と保持テーブル30とを相対的に移動させることができ、Z軸方向の軸心を有するボールネジ170と、ボールネジ170と平行に配設された一対のガイドレール171と、ボールネジ170に連結されたモータ172と、第1の切削手段61を支持し内部のナットがボールネジ170に螺合し側部がガイドレール171に摺接する支持部材173とを備えている。
モータ172がボールネジ170を回動させると、支持部材173が一対のガイドレール171にガイドされてZ軸方向に移動し、これに伴い、第1の切削手段61がZ軸方向に移動する。
The first Z-axis moving means 17 can relatively move the first cutting means 61 and the holding table 30 in the Z-axis direction perpendicular to the holding
When the
例えば、可動板153上にはガイドレール171に沿ってZ軸方向に延在する図示しないスケールが形成されており、支持部材173には支持部材173と共に移動する読み取り部が配設されている。読み取り部は、例えば、スケールに形成された目盛りの反射光を読み取る光学式のものであり、読み取ったスケールの目盛りから第1の切削手段61のZ軸方向における高さ位置を測定できる。
For example, a scale (not shown) extending in the Z-axis direction along the
第1の切削手段61は、軸方向がY軸方向であるスピンドル610と、支持部材173の下端側に固定されスピンドル610を回転可能に支持するハウジング611と、スピンドル610を回転させる図示しないモータと、スピンドル610の先端に装着されている切削ブレード613とを備えており、モータがスピンドル610を回転駆動することに伴い切削ブレード613が回転する。
The first cutting means 61 includes a
切削ブレード613は、外形が環状のワッシャー型の切削ブレードであり、ダイヤモンド砥粒が適宜のバインダーで固定されたものである。切削ブレード613のブレード厚みは例えば500μmとなっており、切削ブレード613は、被加工物Wの外周部分のエッジトリミング等を行うのに適した厚めのブレードである。切削ブレード613は、図2に示す着脱フランジ613a及び固定ナット613bによってスピンドル610の先端に固定されている。なお、切削ブレード613は、例えばアルミニウムからなる台金(ハブ)と台金から径方向外側に向かって突出するように形成された切り刃とを備えるハブブレードであってもよい。
The
図1に示す門型コラム14の前面には、例えば、Y軸方向に第2の切削手段62を往復移動させる第2のY軸移動手段16が配設されている。
第2のY軸移動手段16は、例えば、Y軸方向の軸心を有するボールネジ160と、ボールネジ160と平行に配設された一対のガイドレール151と、ボールネジ160に連結されたモータ162と、内部のナットがボールネジ160に螺合し側部がガイドレール161に摺接する可動板163とを備えている。そして、モータ162がボールネジ160を回動させると、これに伴い可動板163がガイドレール151にガイドされてY軸方向に移動し、可動板163上に第2のZ軸移動手段18を介して配設された第2の切削手段62がY軸方向に割り出し送りされる。
On the front surface of the
The second Y-axis moving means 16 includes, for example, a
第2のZ軸移動手段18は、Z軸方向に第2の切削手段62と保持テーブル30とを相対的に移動させることができ、Z軸方向の軸心を有するボールネジ180と、ボールネジ180と平行に配設された一対のガイドレール181と、ボールネジ180に連結されたモータ182と、第2の切削手段62を支持し内部のナットがボールネジ180に螺合し側部がガイドレール181に摺接する支持部材183とを備えている。そして、モータ182がボールネジ180を回動させると、支持部材183が一対のガイドレール181にガイドされてZ軸方向に移動し、これに伴い、第2の切削手段62がZ軸方向に移動する。
The second Z-axis moving means 18 can relatively move the second cutting means 62 and the holding table 30 in the Z-axis direction, and a
第2の切削手段62は、第1の切削手段61とY軸方向において対向するように配設されている。上記第1の切削手段61と第2の切削手段62とは同様に構成されているため、第2の切削手段62の説明については省略する。 The second cutting means 62 is disposed so as to face the first cutting means 61 in the Y-axis direction. Since the first cutting means 61 and the second cutting means 62 are configured in the same manner, description of the second cutting means 62 is omitted.
切削装置1は、切削ブレード613の直径を認識する直径認識手段8を備えている。直径認識手段8は、保持テーブル30に隣接し切削ブレード613を切り込ませる確認用被加工物W1を保持する確認テーブル80と、確認テーブル80の上方から切削ブレード613をZ軸方向における確認テーブル80に接近する方向に所定量移動させ確認テーブル80が保持した確認用被加工物W1に切り込ませ長尺状の切削溝を形成したときの第1の切削手段61のZ軸方向位置を記憶する溝形成記憶手段81と、溝形成記憶手段81により確認用被加工物W1に形成した切削溝を上方から撮像可能なカメラ85と、カメラ85が撮像した撮像画から切削溝の長さを測定する溝長測定手段83と、切削ブレード613の直径を算出する算出手段84とを備えている。
The
確認テーブル80は、可動板133上に保持テーブル30に隣接して配設されており、例えば、その外形が矩形状であり、確認用被加工物W1を吸着するポーラス部材からなる吸着部800と、吸着部800を支持する枠体801とを備える。吸着部800はコンプレッサー及び真空発生装置等からなる吸引源809に連通している。確認テーブル80の上面は、確認用被加工物W1を吸引保持する水平な保持面800aとなり、保持面800aの高さ位置は、例えば、保持テーブル30の保持面300aの高さ位置と略同一となっている。
図1、2に示す確認テーブル80に吸引保持される確認用被加工物W1は、例えば、外形が矩形状でその上面W1a及び下面W1bが平行で平坦な薄板状に形成されている。確認用被加工物W1は、ダミーウエーハであり、被加工物Wと略同一の厚みTに形成されている。なお、確認用被加工物W1は、被加工物Wと同じ材質で形成されてもよいし、異なる材質で形成されてもよい。
The confirmation table 80 is disposed adjacent to the holding table 30 on the
The confirmation workpiece W1 sucked and held on the confirmation table 80 shown in FIGS. 1 and 2 is, for example, formed in a thin plate shape whose outer shape is rectangular and whose upper surface W1a and lower surface W1b are parallel and flat. The workpiece for confirmation W1 is a dummy wafer, and has a thickness T substantially the same as that of the workpiece W. The confirmation workpiece W1 may be formed of the same material as the workpiece W, or may be formed of a different material.
図1に示すように、カメラ85は、例えばハウジング611の側面に配設されており、カメラ85の下方に位置づけられた確認用被加工物W1を上方から撮像可能となっている。例えば、切削装置1はモニターBを備えており、カメラ85により形成された撮像画がモニターBに表示可能となっている。
カメラ85は、保持テーブル30に保持されている被加工物WのストリートSを検出する図示しないアライメント手段に電気的に接続されている。アライメント手段は、カメラ85により被加工物Wを表面Wa側から撮像した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理を行い、被加工物Wの表面WaのストリートSのY軸方向における位置を検出することができる。
As shown in FIG. 1, the
The
被加工物Wに所望の切削加工(例えば、被加工物Wの外周部分のエッジトリミング)を施すためには、被加工物Wに対する切込み深さを制御する必要がある。そこで、被加工物Wに対する切削を行う前にチョッパーカットセットアップを行うことにより、切削ブレード613の直径を算出して、切削ブレード613の切込み深さの精度を確保する。
以下に、切削装置1においてチョッパーカットセットアップを行う場合の、切削装置1の動作について説明する。なお、本実施形態においては、例えば、第1の切削手段61の切削ブレード613により被加工物Wの切削(エッジトリミング)が複数回行われたことで切削ブレード613に磨耗が生じた後、さらに被加工物Wのエッジトリミングを実施するにあたって行うチョッパーカットセットアップを想定している。
In order to perform a desired cutting process on the workpiece W (for example, edge trimming of the outer peripheral portion of the workpiece W), it is necessary to control the depth of cut with respect to the workpiece W. Therefore, by performing chopper cut setup before cutting the workpiece W, the diameter of the
Below, operation | movement of the
まず、図1に示す確認用被加工物W1が、確認テーブル80の保持面800a上に搬送され載置される。そして、吸引源809が作動して生み出された吸引力が保持面800aに伝達され、図2に示すように、確認用被加工物W1が確認テーブル80によって吸引保持される。確認テーブル80の保持面800aの高さ位置Z3は既知であり、確認用被加工物W1の厚みTも既知であるため、保持面800aの高さ位置Z3よりも+Z方向に厚みT分だけ高い位置である確認用被加工物W1の上面W1aの高さ位置Z2も既知となる。したがって、原点高さ位置Z0に第1の切削手段61が位置した状態におけるスピンドル610の軸中心から確認用被加工物W1の上面W1aまでの距離は予め認識されている。
First, the confirmation workpiece W1 shown in FIG. 1 is conveyed and placed on the holding
次いで、確認用被加工物W1を保持した確認テーブル80が、図1に示すX軸移動手段13によって−X方向へ送られて、切削ブレード613の下方に位置づけられた後停止する。また、図示しないモータがスピンドル610を回転させることに伴い、切削ブレード613が−Y方向側(紙面手前側)から見て時計回り方向に回転する。
Next, the confirmation table 80 holding the workpiece to be confirmed W1 is sent in the −X direction by the X-axis moving means 13 shown in FIG. 1 and positioned after the
図1に示す第1のZ軸移動手段17が、原点高さ位置Z0に位置し回転している状態の第1の切削手段61を−Z方向に所定量降下させて、確認テーブル80が保持する確認用被加工物W1に切削ブレード613を切り込ませる。その結果、図3に示す確認用被加工物W1の上面W1aに確認用被加工物W1を横断しない長尺状の切削溝M1が形成される。この状態における第1の切削手段61のZ軸方向位置Z1(スピンドル610の軸心の高さ位置Z1)は、図1に示す可動板153上に配設された図示しないスケールの目盛りを読み取り部が読み取ることで測定され、該読み取り部から測定信号が溝形成記憶手段81に送られて、溝形成記憶手段81が該Z軸方向位置Z1を記憶する。
なお、溝形成記憶手段81が、図1に示す第1のZ軸移動手段17のモータ172に供給される駆動パルスのパルス数をカウントすることにより、第1の切削手段61の−Z方向への移動量を測定して、第1の切削手段61のZ軸方向位置Z1を検出して記憶するようにしてもよい。
The first Z-axis moving means 17 shown in FIG. 1 lowers the first cutting means 61 in a state of being rotated at the origin height position Z0 by a predetermined amount in the −Z direction, and the confirmation table 80 is held. The
The groove forming storage means 81 counts the number of drive pulses supplied to the
次いで、第1のZ軸移動手段17が第1の切削手段61を+Z方向へ移動させて、切削ブレード613を確認用被加工物W1から離間させることで、図4(A)、(B)に示すように切削溝M1が形成された確認用被加工物W1が上方から撮像可能な状態になる。
Next, the first Z-axis moving unit 17 moves the
次に、図5に示すように、例えば、カメラ85の撮像領域内に確認用被加工物W1の上面W1a全体がおさまるように、確認テーブル80がカメラ85の下方に位置付けられる。カメラ85は、例えば、確認テーブル80上の確認用被加工物W1に光を照射する光源850と、ビームスプリッターやレンズ等から構成され確認用被加工物W1からの反射光を捕らえる光学系851と、光学系851で結像された被写体像を光電変換して画像情報を出力するCCD等の撮像素子852とを備えている。撮像素子852は、例えば、200万画素程度の画素数を備えており、1画素(1ピクセル)のサイズは10μm角となっている。
カメラ85により確認用被加工物W1の上面W1aの撮像が行われる。即ち、光源850が確認用被加工物W1に光を照射し、確認用被加工物W1からの反射光が光学系851を介して撮像素子852に結像し、撮像素子852が結像した像の画像情報をモニターBに送る。
Next, as shown in FIG. 5, for example, the confirmation table 80 is positioned below the
The
図6は、モニターBの所定解像度の画面上に表示された撮像画G1を模式的に表す説明図である。撮像画G1中の各正方形格子は、例えば、輝度値が0〜255の階調でサイズが10μm角である1ピクセルを示している。撮像画G1中において、左斜線で塗られていない領域は確認用被加工物W1の上面W1aを示しており、左斜線塗りで示す領域は切削溝M1を示している。なお、画面中において、切削溝M1を表示するピクセルB11の輝度値(暗さ)は、確認用被加工物W1の上面W1aを表示するピクセルB12の輝度値よりも小さくなっており、また、図6において二点鎖線の丸枠内に一部を拡大して示す切削溝M1の両端を表すピクセルB13(左斜線で全面が塗り潰されていないピクセルB13)は、その輝度値が、左斜線で塗りつぶされたピクセルB11の輝度値よりも大きく、かつ、ピクセルB12の輝度値よりも小さくなっている。よって、切削溝M1は確認用被加工物W1の上面W1aよりも撮像画G1中に暗く表示されている。 FIG. 6 is an explanatory diagram schematically showing the captured image G1 displayed on the screen of the predetermined resolution of the monitor B. Each square grid in the captured image G1 represents, for example, one pixel having a gradation with a luminance value of 0 to 255 and a size of 10 μm square. In the captured image G1, a region not painted with the left oblique line indicates the upper surface W1a of the confirmation workpiece W1, and a region represented by the left oblique line indicates the cutting groove M1. In the screen, the luminance value (darkness) of the pixel B11 that displays the cutting groove M1 is smaller than the luminance value of the pixel B12 that displays the upper surface W1a of the confirmation workpiece W1. In FIG. 6, the pixel B13 (pixel B13 that is not completely filled with the left diagonal line) that represents both ends of the cutting groove M1 that is partially enlarged and shown within the circle surrounded by the two-dot chain line is filled with the left diagonal line. The luminance value is larger than the luminance value of the pixel B11 and smaller than the luminance value of the pixel B12. Therefore, the cutting groove M1 is displayed darker in the captured image G1 than the upper surface W1a of the confirmation workpiece W1.
次に、図5に示す溝長測定手段83が、図6に示す撮像画G1中のX軸方向に水平方向において直交するY軸方向に列状に並ぶピクセルの輝度値を平均化させる。即ち、Y軸方向一列中の全ピクセルの輝度値の平均値を算出する。さらに、その平均化作業をX軸方向に並ぶ各列において実施する。その結果、グラフF1に示すように、平均化した輝度値を縦軸、X軸方向のピクセル位置を横軸としたグラフを形成する。その後、予め設定した閾値(所定の輝度値)よりY軸方向1列中の全ピクセルの輝度値の平均値が小さい列をX軸方向にカウントして切削溝長さM1dとする。図6において二点鎖線の丸枠内に一部を拡大して示す切削溝M1の−X方向側端の一列は、輝度値の平均値が閾値よりも小さいのでそのピクセルは切削溝M1とカウントし、図6において二点鎖線の丸枠内に一部を拡大して示す切削溝M1の+X方向側端の一列は、輝度値の平均値が閾値よりも大きいのでそのピクセルは切削溝M1とカウントしない。
なお、図6に示すように、切削溝M1の実際の長さと溝長測定手段83が測定した切削溝M1の長さM1dとに僅かな差が生じる場合があるが、その差は最大での20μm未満であるため、後述する算出手段84による切削ブレード613の直径の算出において影響を及ぼすことがない無視できる程度の差である。
Next, the groove length measuring means 83 shown in FIG. 5 averages the luminance values of the pixels arranged in a line in the Y axis direction orthogonal to the X axis direction in the horizontal direction in the captured image G1 shown in FIG. That is, the average value of the luminance values of all the pixels in one line in the Y-axis direction is calculated. Further, the averaging operation is performed in each row aligned in the X-axis direction. As a result, as shown in the graph F1, a graph is formed with the averaged luminance value as the vertical axis and the pixel position in the X-axis direction as the horizontal axis. Thereafter, a row in which the average value of the luminance values of all the pixels in one column in the Y-axis direction is smaller than a preset threshold value (predetermined luminance value) is counted in the X-axis direction to obtain a cutting groove length M1d. In FIG. 6, one row of the cutting groove M1 on the side of the −X direction, which is partially enlarged in a two-dot chain line circle frame, has an average luminance value smaller than the threshold value, so that the pixel counts as the cutting groove M1. In FIG. 6, in the row of the cutting groove M <b> 1 on the side of the + X direction that is partially enlarged in a two-dot chain line circle frame, the average value of the luminance values is larger than the threshold value, so that the pixel is the cutting groove M <b> 1. Do not count.
As shown in FIG. 6, there may be a slight difference between the actual length of the cutting groove M1 and the length M1d of the cutting groove M1 measured by the groove length measuring means 83, but the difference is the maximum. Since it is less than 20 μm, it is a negligible difference that does not affect the calculation of the diameter of the
次に、図7に示すように、算出手段84が、溝長測定手段83により測定された切削溝M1の長さM1dと、確認用被加工物W1を保持する確認テーブル80の保持面800aの高さ位置Z3と、確認用被加工物W1に切削溝M1を形成したときに溝形成記憶手段81が記憶した第1の切削手段61のZ軸方向位置Z1と、を用いて切削ブレード613の直径を算出する。まず、保持面800aの高さ位置Z3と確認用被加工物W1の厚みTとから、確認用被加工物W1の上面W1aの高さ位置Z2を算出する。さらに、確認用被加工物W1の上面W1aの高さ位置Z2から溝形成記憶手段81が記憶した第1の切削手段61のZ軸方向位置Z1までの距離h1を算出する。
Next, as shown in FIG. 7, the calculation means 84 includes the length M1d of the cutting groove M1 measured by the groove length measurement means 83 and the holding
そして、算出手段84は、次の計算式により、切削ブレード613の直径2r1を算出する。なお、切削ブレード613の直径2r1は、切削ブレード613の半径r1を二倍したものである。
r12=(1/2×M1d)2+h12・・・・・・・・・・・・(式1)
2r1=2(1/4×M1d2+h12)1/2・・・・・・・・・(式2)
ここで、式(1)はピタゴラスの定理を用いたものであり、式(2)は式(1)を変形したものである。
このように切削ブレード613の直径2r1が算出されることで、第1の切削手段61の切削ブレード613による被加工物Wの切削(例えば、エッジトリミング)のための切削装置1のセットアップをすることができる。
And the calculation means 84 calculates the diameter 2r1 of the
r1 2 = (1/2 × M1d) 2 + h1 2 (Equation 1)
2r1 = 2 (1/4 × M1d 2 + h1 2 ) 1/2 (Equation 2)
Here, the expression (1) uses the Pythagorean theorem, and the expression (2) is a modification of the expression (1).
By calculating the diameter 2r1 of the
上記のように、本発明に係る切削装置1は、切削ブレード613の直径を認識する直径認識手段8を備えており、直径認識手段8は、保持テーブル30に隣接し切削ブレード613を切り込ませる確認用被加工物W1を保持する確認テーブル80と、確認テーブル80の上方から切削ブレード613をZ軸方向における確認テーブル80に接近する方向に所定量移動させ確認テーブル80が保持した確認用被加工物W1に切り込ませ長尺状の切削溝M1を形成したときの第1の切削手段61のZ軸方向位置Z1を記憶する溝形成記憶手段81と、溝形成記憶手段81により確認用被加工物W1に形成した切削溝M1を上方から撮像可能なカメラ85と、カメラ85が撮像した撮像画G1のY軸方向に並んだ全てのピクセル(1列を構成するピクセル)の輝度値の平均値を算出し、さらに、その平均化作業をX軸方向において実施し、X軸方向において平均化させた列ごとの輝度値のうち予め設定した輝度値より小さい(暗い)輝度値である列のピクセルは切削溝M1として判断してX軸方向にカウントし切削溝M1の長さM1dとする溝長測定手段83と、算出手段84とを備えており、チョッパーカットセットアップを行う際に、切削溝M1の座標位置の検出や撮像画G1の2値化処理を行わずとも、切削溝M1の長さM1dを素早く測定することができ、また、2値化処理を行わなくても済むことで、切削屑が付着しないように確認用被加工物W1の上面W1aをカバーしたり確認用被加工物W1の上面W1aを十分に洗浄したりする必要が無くなる。そして、算出手段84によって、測定された切削溝M1の長さM1dと、確認用被加工物W1を保持する確認テーブル80の保持面800aの高さ位置Z3と、確認用被加工物W1に切削溝M1を形成したときに溝形成記憶手段81が記憶した第1の切削手段61のZ軸方向位置Z1と、を用いて切削ブレード613の直径2r1を算出することができるため、チョッパーカットセットアップを素早く完了させることが可能となる。
As described above, the
なお、例えば、切削ブレード613のブレード厚みが300〜500μmであり、ピクセル1つのサイズ(10μm)よりも大きいものであることで、算出手段84による切削ブレード613の直径2r1の算出精度を、セットアップ後に切削ブレード613によって施す加工条件(例えば、被加工物Wの外周部分のエッジトリミング等)に必要なレベルで維持しつつ、チョッパーカットセットアップを素早く完了させることが可能となる。
In addition, for example, the blade thickness of the
本発明に係る切削装置1は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている切削装置1の各構成等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
例えば、直径認識手段は、図1に示す確認テーブル80と、溝形成記憶手段81と、カメラ85と、溝長測定手段83と、算出手段84とに加えて、図8に示すカメラ85が撮像した撮像画を2値化した画像中の黒いピクセルを切削溝として判断してX軸方向に並ぶ黒いピクセルをカウントして切削溝の長さとする第2の溝長測定手段87と、スピンドル610に装着した切削ブレード613の厚みを少なくとも設定する設定手段88と、設定手段88に設定された切削ブレードの厚みに応じて溝長測定手段83と第2の溝長測定手段87とを切り換える切換手段89とを更に備えた直径認識手段8Aであってもよい。図8は、カメラ85と、溝長測定手段83と、算出手段84と、第2の溝長測定手段87と、設定手段88と、切換手段89との構成を示す説明図である。
The
For example, in addition to the confirmation table 80, the groove
直径認識手段8Aを備えた切削装置1においてチョッパーカットセットアップを行う場合の切削装置1の動作について、以下に説明する。切削装置1の第1の切削手段61には、厚みが15μmから40μmの薄い切削ブレードが備えられており、例えば、切削ブレードにより被加工物Wの切削(フルカット又はハーフカット)が複数回行われたことで切削ブレードに磨耗が生じた後、さらに被加工物Wの切削を実施するにあたって行うチョッパーカットセットアップを想定している。
The operation of the
まず、先に説明したチョッパーカットセットアップと同様に、確認用被加工物W1に第1の切削手段61の切削ブレードによる切削溝の形成、溝形成記憶手段81による第1の切削手段61のZ軸方向位置の記憶、及びカメラ85による確認用被加工物W1の上面W1aの撮像、及びカメラ85により形成された撮像画についての画像情報のモニターBへの送出が行われる。
First, similarly to the chopper cut setup described above, formation of a cutting groove by the cutting blade of the first cutting means 61 in the workpiece W1 for confirmation, and the Z axis of the first cutting means 61 by the groove forming storage means 81 The storage of the direction position, the imaging of the upper surface W1a of the confirmation workpiece W1 by the
例えば、作業者が、切削装置1のチョッパーカットセットアップを完了させた後に設定手段88に少なくとも切削ブレードの厚みを15μmと入力して設定する。なお、合わせて、被加工物Wに実際に施す所望の加工の条件(例えば、フルカット又はハーフカット)を設定手段88に入力して設定してもよい。そして、設定手段88から切換手段89に該入力情報が送られる。
For example, after the operator completes the chopper cut setup of the
切換手段89は、切削ブレードは厚みが15μmと薄いものであるとの情報、及び加工条件がフルカットまたはハーフカットの切断加工であるとの情報から、直径認識手段8Aを第2の溝長測定手段87が動作する状態に切り換える。
From the information that the cutting blade is as thin as 15 μm and the information that the processing conditions are full cut or half cut, the switching means 89 uses the diameter recognizing means 8A to measure the second groove length. Switching to the state in which the
図9は、厚み15μmの切削ブレードにより形成された切削溝M2が写っておりモニターBの画面上に表示された撮像画G2を模式的に表す説明図である。左斜線で塗られていない領域は確認用被加工物W1の上面W1aを示しており、左斜線塗りで示す領域は切削溝M2を示している。切削溝M2を表示するピクセルB14の輝度値及び二点鎖線の丸枠内に一部を拡大して示す切削溝M2の両端を表すピクセルB15の輝度値は、確認用被加工物W1の上面W1aを表示するピクセルB12の輝度値よりも小さくなっており、ピクセルB14の輝度値はピクセルB15の輝度値よりも小さくなっている。よって、切削溝M2は確認用被加工物W1の上面W1aよりも撮像画G2中で暗く表示されている。 FIG. 9 is an explanatory diagram schematically showing a captured image G2 displayed on the screen of the monitor B in which a cutting groove M2 formed by a cutting blade having a thickness of 15 μm is shown. A region not shaded by the left diagonal line shows the upper surface W1a of the workpiece W1 for confirmation, and a region shaded by the left diagonal line shows the cutting groove M2. The luminance value of the pixel B14 that displays the cutting groove M2 and the luminance value of the pixel B15 that represents both ends of the cutting groove M2 shown in a partly enlarged circle within the circle of the two-dot chain line are the upper surface W1a of the workpiece W1 for confirmation. Is smaller than the luminance value of the pixel B12, and the luminance value of the pixel B14 is smaller than the luminance value of the pixel B15. Therefore, the cutting groove M2 is displayed darker in the captured image G2 than the upper surface W1a of the confirmation workpiece W1.
次に、第2の溝長測定手段87の2値化処理部870によって、該撮像画が所定のスライスレベル(閾値)で2値化されることで2値化画像が形成され、モニターBの画面上に2値化画像が表示される。すなわち、2値化処理部870は、例えば、1ピクセルの輝度が階調0〜255で表示されている撮像画G2を、閾値より輝度値の小さいピクセルを0として黒色のピクセルに変換し、閾値より輝度値の大きいピクセルを255として白色のピクセルに変換することで、撮像画G2を2値化した画像に変換する。その後、第2の溝長測定手段87は、2値化した画像中の黒いピクセルを切削溝M2として判断して長さを測定する。即ち、任意のY軸座標位置における黒色のピクセルのX軸方向の総和をカウントし、この総和を切削溝M2の長さM2dとして認識する。図9において二点鎖線の丸枠内に一部を拡大して示す切削溝M2の−X方向側端のピクセルは、輝度値が閾値よりも小さいのでそのピクセルは切削溝M2とカウントし、図9において二点鎖線の丸枠内に一部を拡大して示す切削溝M2の+X方向側端のピクセルは、輝度値が閾値よりも大きいのでそのピクセルは切削溝M2とカウントしない。
Next, the
なお、図9に示すように、切削溝M2の実際の長さと第2の溝長測定手段87が測定した切削溝M2の長さM2dとに僅かな差が生じる場合があるが、その差は最大での20μm未満であるため、後述する算出手段84による厚み15μmの切削ブレードの直径の算出において影響を及ぼすことがない無視できる程度の差となる。 As shown in FIG. 9, there may be a slight difference between the actual length of the cutting groove M2 and the length M2d of the cutting groove M2 measured by the second groove length measuring means 87. Since it is less than 20 μm at the maximum, it becomes a negligible difference that does not affect the calculation of the diameter of the cutting blade having a thickness of 15 μm by the calculation means 84 described later.
算出手段84が、溝長測定手段83により測定された図9に示す切削溝M2の長さM2dと、確認用被加工物W1を保持する確認テーブル80の保持面800aの高さ位置と、確認用被加工物W1に切削溝M2を形成したときに溝形成記憶手段81が記憶した第1の切削手段61のZ軸方向位置と、を用いて前記と同様に厚み15μmの切削ブレードの直径を算出することで、厚み15μmの切削ブレードを備える第1の切削手段61によって被加工物Wをフルカットするための切削装置1のセットアップをすることができる。
The calculation means 84 confirms the length M2d of the cutting groove M2 shown in FIG. 9 measured by the groove length measurement means 83, the height position of the holding
直径認識手段8Aは、カメラ85が撮像した撮像画G2を2値化した画像中の黒いピクセルを切削溝M2として判断してX軸方向にカウントして切削溝M2の長さM2dとする第2の溝長測定手段87と、スピンドル610に装着した切削ブレード613の厚みを少なくとも設定する設定手段88と、設定手段88に設定された切削ブレード613の厚みに応じて溝長測定手段83と第2の溝長測定手段87とを切り換える切換手段89とを更に備え、切換手段89で溝長測定手段83と第2の溝長測定手段87とを切り換えて切削溝M2の長さを測定可能とする、即ち、切削ブレード613が厚い切削ブレード(刃厚が例えば500μm)である場合には、溝長測定手段83で2値化処理を行わずに切削溝の長さを素早く測定し、切削ブレード613が薄い切削ブレードである場合(刃厚が例えば15μm)には、第2の溝長測定手段87で2値化処理を行い切削溝M2の長さを正確に測定することで、切削ブレード613の厚みに応じて、算出手段84による切削ブレード613の直径の算出精度を求められる許容範囲内に収まるようにしつつ、チョッパーカットセットアップを行うことが可能となる。
The diameter recognizing means 8A determines the black pixel in the binarized image G2 captured by the
W:被加工物 Wa:被加工物の表面 Wb:被加工物の裏面 S:ストリート D:デバイス
1:切削装置 10:基台 14:門型コラム
30:保持テーブル 300:吸着部 300a:保持面 301:枠体
13:X軸移動手段 130:ボールネジ 131:ガイドレール 132:モータ
133:可動板
15:第1のY軸移動手段 150:ボールネジ 151:ガイドレール 153:可動板
17:第1のZ軸移動手段 170:ボールネジ 171:ガイドレール 172:モータ 173:支持部材
16:第2のY軸移動手段 18:第2のZ軸移動手段
61:第1の切削手段 610:スピンドル 611:ハウジング 613:切削ブレード 62:第2の切削手段
W1:確認用被加工物 W1a:確認用被加工物の上面 W1b:確認用被加工物の下面 M1:切削溝
8:直径認識手段 80:確認テーブル 800:吸着部 800a:保持面 801:枠体 809:吸引源 81:溝形成記憶手段 83:溝長測定手段 84:算出手段 85:カメラ B:モニター G1:撮像画
8A:直径認識手段 87:第2の溝長測定手段 88:設定手段 89:切換手段 G2:撮像画
W: Workpiece Wa: Workpiece surface Wb: Workpiece back surface S: Street D: Device 1: Cutting device 10: Base 14: Portal column 30: Holding table 300:
13: X axis moving means 130: Ball screw 131: Guide rail 132: Motor
133: Movable plate 15: First Y axis moving means 150: Ball screw 151: Guide rail 153: Movable plate 17: First Z axis moving means 170: Ball screw 171: Guide rail 172: Motor 173: Support member 16: First 2 Y-axis moving means 18: Second Z-axis moving means
61: First cutting means 610: Spindle 611: Housing 613: Cutting blade 62: Second cutting means W1: Work piece for confirmation W1a: Upper surface of work piece for confirmation W1b: Lower face of work piece for confirmation M1 : Cutting groove 8: Diameter recognition means 80: Confirmation table 800:
Claims (2)
該直径認識手段は、
該保持テーブルに隣接し該切削ブレードを切り込ませる確認用被加工物を保持する確認テーブルと、該確認テーブルの上方から該切削ブレードを該Z軸方向における該確認テーブルに接近する方向に所定量移動させ該確認テーブルが保持した確認用被加工物に切り込ませ長尺状の切削溝を形成したときの該切削手段のZ軸方向位置を記憶する溝形成記憶手段と、該溝形成記憶手段により確認用被加工物に形成した該切削溝を上方から撮像可能なカメラと、該カメラが撮像した撮像画の該X軸方向に水平方向において直交するY軸方向の1列中に並んだ全てのピクセルの輝度値の平均値が所定の輝度値より小さいと該列のピクセルを切削溝として判断してX軸方向にカウントし該切削溝の長さとする溝長測定手段と、算出手段とを備え、
該算出手段は、該溝長測定手段で測定された該切削溝の長さと、確認用被加工物を保持する該確認テーブルの保持面の高さ位置と、該確認用被加工物に該切削溝を形成したときに溝形成記憶手段が記憶した該切削手段のZ軸方向位置と、を用いて該切削ブレードの直径を算出する切削装置。 A holding table having a holding surface for holding a workpiece; a cutting means for rotatably supporting a spindle having a cutting blade mounted on a tip thereof; and cutting the workpiece held by the holding table with the cutting blade; and the cutting An X-axis moving means for relatively moving the means and the holding table in the X-axis direction of the cutting feed direction, and the cutting means and the holding table relative to each other in the Z-axis direction perpendicular to the holding surface A cutting apparatus comprising: a Z-axis moving means for moving the workpiece and a diameter recognizing means for recognizing the diameter of the cutting blade;
The diameter recognition means includes
A confirmation table that holds a workpiece to be confirmed adjacent to the holding table and that cuts the cutting blade, and a predetermined amount in the direction in which the cutting blade approaches the confirmation table in the Z-axis direction from above the confirmation table Groove forming storage means for storing the position in the Z-axis direction of the cutting means when the long cutting groove is formed by being cut into the confirmation workpiece held by the confirmation table, and the groove forming storage means And a camera capable of imaging the cutting groove formed on the workpiece to be confirmed from above, and all of the captured images captured by the camera arranged in one row in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal direction When the average value of the luminance values of the pixels is smaller than the predetermined luminance value, the pixel of the row is determined as a cutting groove, and the groove length measuring means that counts in the X-axis direction and sets the length of the cutting groove; Prepared,
The calculating means includes a length of the cutting groove measured by the groove length measuring means, a height position of a holding surface of the confirmation table for holding the confirmation work, and the cutting work on the confirmation work. A cutting apparatus that calculates the diameter of the cutting blade using the Z-axis direction position of the cutting means stored in the groove forming storage means when the grooves are formed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018040628A JP7049866B2 (en) | 2018-03-07 | 2018-03-07 | Cutting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018040628A JP7049866B2 (en) | 2018-03-07 | 2018-03-07 | Cutting equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019155481A true JP2019155481A (en) | 2019-09-19 |
JP7049866B2 JP7049866B2 (en) | 2022-04-07 |
Family
ID=67994145
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018040628A Active JP7049866B2 (en) | 2018-03-07 | 2018-03-07 | Cutting equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7049866B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022047256A (en) * | 2020-09-11 | 2022-03-24 | 株式会社ササキコーポレーション | Agricultural machine |
WO2023210090A1 (en) * | 2022-04-27 | 2023-11-02 | ヤマハ発動機株式会社 | Dicing device, method for manufacturing semiconductor chip, and semiconductor chip |
JP7393926B2 (en) | 2019-11-27 | 2023-12-07 | 株式会社ディスコ | processing equipment |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102609695B1 (en) * | 2022-12-02 | 2023-12-05 | (주)대영엔씨디 | Dry road and building floor cutting device equipped with a dust inhaler capable of measuring cutting depth and distance and method for cutting road and building floors using the same |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007298376A (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Sharp Corp | Method and device for determining boundary position, program for making computer function as boundary position determination device, and recording medium |
JP2011061069A (en) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Renesas Electronics Corp | Method for manufacturing semiconductor device |
JP2013041972A (en) * | 2011-08-15 | 2013-02-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting method |
JP2016213342A (en) * | 2015-05-11 | 2016-12-15 | 株式会社ディスコ | Outside-diameter size detection method for cutting blade |
-
2018
- 2018-03-07 JP JP2018040628A patent/JP7049866B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007298376A (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Sharp Corp | Method and device for determining boundary position, program for making computer function as boundary position determination device, and recording medium |
JP2011061069A (en) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Renesas Electronics Corp | Method for manufacturing semiconductor device |
JP2013041972A (en) * | 2011-08-15 | 2013-02-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting method |
JP2016213342A (en) * | 2015-05-11 | 2016-12-15 | 株式会社ディスコ | Outside-diameter size detection method for cutting blade |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7393926B2 (en) | 2019-11-27 | 2023-12-07 | 株式会社ディスコ | processing equipment |
JP2022047256A (en) * | 2020-09-11 | 2022-03-24 | 株式会社ササキコーポレーション | Agricultural machine |
JP7370070B2 (en) | 2020-09-11 | 2023-10-27 | 株式会社ササキコーポレーション | agricultural machinery |
WO2023210090A1 (en) * | 2022-04-27 | 2023-11-02 | ヤマハ発動機株式会社 | Dicing device, method for manufacturing semiconductor chip, and semiconductor chip |
WO2023209904A1 (en) * | 2022-04-27 | 2023-11-02 | ヤマハ発動機株式会社 | Dicing apparatus, semiconductor chip manufacturing method, and semiconductor chip |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7049866B2 (en) | 2022-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7049866B2 (en) | Cutting equipment | |
TWI671836B (en) | Processing device | |
KR102192041B1 (en) | Method for detecting mark | |
CN111051000B (en) | Non-contact tool setting equipment and method | |
CN106024709B (en) | Method for dividing wafer | |
CN102735166A (en) | Three-dimensional scanner and robot system | |
JP6242619B2 (en) | Processing equipment | |
US20210291404A1 (en) | Edge alignment method | |
JP2012225795A (en) | Device and method for measuring tire surface shape | |
JP2013534312A (en) | Apparatus and method for three-dimensional inspection of wafer saw marks | |
JP6120710B2 (en) | Cutting equipment | |
US11232551B2 (en) | Wafer inspecting apparatus | |
JP2011227006A (en) | Engraved mark inspection apparatus | |
JP2007198761A (en) | Flaw detection method and detector | |
JP2013191775A (en) | Component mounting device and component shape measuring method | |
JP3945638B2 (en) | Inspection method and inspection apparatus | |
JP4654375B1 (en) | Defect correction apparatus and defect correction method | |
JP2010197313A (en) | Inspection system of product shape | |
JP2023083014A (en) | Wafer manufacturing method and grinding apparatus | |
JP4981644B2 (en) | Inspection device | |
JP2009250777A (en) | Surface inspection device and surface inspection method | |
JP2006310364A (en) | Method of inspecting bonding wire | |
JP6723633B2 (en) | Inspection equipment | |
JP6057853B2 (en) | Cutting equipment | |
CN111276412B (en) | Center detection method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210107 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220328 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7049866 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |