JP2019155481A - Cutting device - Google Patents

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Abstract

To shorten a cut groove length measuring time when performing set-up of chopper cut.SOLUTION: A cutting device 1 comprises blade diameter recognition means 8. The blade diameter recognition means 8 comprises: a confirmation table 80 which holds a work-piece W1 for confirmation; groove formation storage means 81 which stores a Z-axial position Z1 of cutting means 61 when causing a blade 613 to cut into the work-piece W1 for confirmation, thereby forming a cut groove M1; a camera 85 which can capture an image of the formed cut groove M1 from above; groove length measuring means 83 which determines a pixel, such that an average brightness value of pixels in Y-axial one row of an imaged picture G1 captured by the camera 85 is smaller than a prescribed brightness value, as a cut groove, counts the same in an X direction, and so makes the same as to be a length of the cut groove M1; and calculation mean 84. The calculation means 84 calculates a diameter 2r1 of the blade 613 by use of a length M1d of the cut groove M1, a height position Z3 of a holding area 800a of the confirmation table 80, the Z-axial position Z1 of the cutting means 61 stored by the groove formation storage means 81 when forming the cut groove M1.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、切削ブレードで被加工物を切削する切削装置に関する。   The present invention relates to a cutting apparatus that cuts a workpiece with a cutting blade.

半導体ウエーハ等の被加工物を回転する切削ブレードで切削する切削装置は、実際の切削を行う前に、例えば、切削ブレードの先端が板状ワークを保持する保持テーブルの上面に接触するときの切削ブレードの高さ位置を認識するセットアップを実施して、セットアップで認識した保持テーブルの保持面の高さ位置を基準として切削ブレードの切込み位置を決めてから、実際の板状ワークの切削を行っている。   A cutting device that cuts a workpiece such as a semiconductor wafer with a rotating cutting blade is used for cutting before the actual cutting, for example, when the tip of the cutting blade contacts the upper surface of a holding table that holds a plate-like workpiece. Perform the setup to recognize the height position of the blade, determine the cutting position of the cutting blade based on the height position of the holding surface of the holding table recognized in the setup, and then cut the actual plate workpiece Yes.

セットアップは、上記のような切削ブレードの先端を保持テーブルの上面に接触させる接触セットアップと、切削ブレードの先端を認識する光センサ等により行う非接触セットアップと、保持テーブルが保持した板状ワークに切削ブレードを切り込ませて形成した長尺状の切削溝の長さを測定してセットアップを行うチョッパーカットセットアップとがある。
チョッパーカットセットアップでは、実際の加工用の保持テーブルとは別の切削溝を確認するための確認テーブルを用いて、確認テーブルに確認用の被加工物を保持させ、確認用の被加工物に形成された切削溝をカメラで撮像する。そして、形成した撮像画を用いて測定した切削溝の長さと、該被加工物に切削ブレードを切り込ませた際のスピンドル軸心から確認テーブルが保持した被加工物の上面までの距離とから切削ブレードの半径を計算し、切削ブレードの先端が保持テーブルの上面に接触する切削ブレードの高さを認識(算出)している(例えば、特許文献1、2参照)。
The setup consists of a contact setup in which the tip of the cutting blade contacts the upper surface of the holding table as described above, a non-contact setup performed by an optical sensor that recognizes the tip of the cutting blade, and a plate workpiece held by the holding table. There is a chopper cut setup in which setup is performed by measuring the length of a long cutting groove formed by cutting a blade.
In the chopper cut setup, a confirmation table for confirming the cutting grooves different from the actual machining holding table is used, and the confirmation workpiece is held on the confirmation table and formed on the confirmation workpiece. The captured cutting groove is imaged with a camera. Then, from the length of the cutting groove measured using the formed image and the distance from the spindle axis when the cutting blade is cut into the workpiece to the upper surface of the workpiece held by the check table The radius of the cutting blade is calculated, and the height of the cutting blade where the tip of the cutting blade contacts the upper surface of the holding table is recognized (calculated) (for example, see Patent Documents 1 and 2).

特開2002−059365号公報JP 2002-059365 A 特開2013−041972号公報JP2013-041972A

チョッパーカットセットアップでは、切削溝の長さを測定するために切削溝を撮像した撮像画を2値化して、撮像画中の黒色で表現されたピクセルをX軸方向にカウントして切削溝の長さを測定している。このように、画像を2値化処理して正確に切削溝を表現するためには確認用の被加工物の上面が汚れていない方が良い。そのため、被加工物に切削溝を形成した後、被加工物の表面を洗浄および乾燥する必要が有り、切削溝の形成から撮像までに時間を要していた。また、洗浄が不十分であったら、切削屑により2値化処理によって黒く表現されるおそれがあり、結果、切削溝が実際より長く表現されてしまう場合がある。また、実際の加工用の保持テーブルに保持されている板状ワークの切削において発生した切削屑が、確認テーブルに保持されている被加工物に飛び移ってしまっている場合にも、切削屑が2値化処理によって黒く表現され、切削溝が実際より長く表現されてしまう場合がある。このような事態が生じるのを防ぐために、切削屑が付着しないように確認用の被加工物の上面を洗浄する必要や確認用の被加工物の上面をカバーして切削屑が付着しないようにする必要がある。このように、チョッパーカットセットアップにおいては、2値化処理及び表面洗浄処理等を実施することで、切削溝の長さの測定に時間が掛かるという問題がある。
また、切削ブレードの厚みが厚いと切削屑の発生が多く確認用の被加工物の上面が汚れやすい。その為、撮像画に撮像された切削溝の長さを、2値化処理を行って測定するためには十分に被切削面を洗浄する必要があり切削溝の長さ測定に時間がかかるという問題がある。
In the chopper cut setup, in order to measure the length of the cutting groove, the image obtained by imaging the cutting groove is binarized, and the pixels expressed in black in the captured image are counted in the X-axis direction to calculate the length of the cutting groove. Is measuring. Thus, in order to binarize the image and accurately represent the cutting groove, it is better that the upper surface of the work piece for confirmation is not dirty. Therefore, it is necessary to clean and dry the surface of the workpiece after forming the cutting groove in the workpiece, and it takes time from the formation of the cutting groove to imaging. In addition, if the cleaning is insufficient, there is a possibility that the binarization process may cause black to be expressed by cutting waste, and as a result, the cutting groove may be expressed longer than actual. In addition, even if the cutting waste generated during cutting of the plate-like work held on the actual holding table for machining has jumped to the work piece held on the check table, In some cases, the binarization process is expressed in black, and the cutting groove is expressed longer than actual. In order to prevent such a situation from occurring, it is necessary to clean the upper surface of the work piece for confirmation so as not to attach the cutting waste, or to cover the upper face of the work piece for confirmation so that the cutting waste does not adhere. There is a need to. Thus, in the chopper cut setup, there is a problem that it takes time to measure the length of the cutting groove by performing binarization processing, surface cleaning processing, and the like.
In addition, when the thickness of the cutting blade is thick, a large amount of cutting waste is generated, and the upper surface of the workpiece to be confirmed tends to get dirty. Therefore, in order to measure the length of the cutting groove imaged in the captured image by performing binarization processing, it is necessary to clean the surface to be cut sufficiently, and it takes time to measure the length of the cutting groove. There's a problem.

よって、チョッパーカットセットアップでは切削溝の長さ測定に掛かる時間を短縮するという課題がある。   Therefore, the chopper cut setup has a problem of shortening the time required for measuring the length of the cutting groove.

上記課題を解決するための本発明は、被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、切削ブレードを先端に装着したスピンドルを回転自在に支持し該保持テーブルが保持した被加工物を該切削ブレードで切削する切削手段と、該切削手段と該保持テーブルとを相対的に切削送り方向のX軸方向に移動させるX軸移動手段と、該保持面に対して直交する方向のZ軸方向に該切削手段と該保持テーブルとを相対的に移動させるZ軸移動手段と、該切削ブレードの直径を認識する直径認識手段と、を備えた切削装置であって、該直径認識手段は、該保持テーブルに隣接し該切削ブレードを切り込ませる確認用被加工物を保持する確認テーブルと、該確認テーブルの上方から該切削ブレードを該Z軸方向における該確認テーブルに接近する方向に所定量移動させ該確認テーブルが保持した確認用被加工物に切り込ませ長尺状の切削溝を形成したときの該切削手段のZ軸方向位置を記憶する溝形成記憶手段と、該確認用被加工物に形成した該切削溝を上方から撮像可能なカメラと、該カメラが撮像した撮像画の該X軸方向に水平方向において直交するY軸方向の1列中に並んだ全てのピクセルの輝度値の平均値が所定の輝度値より小さいと該列のピクセルを切削溝として判断してX軸方向にカウントし該切削溝の長さとする溝長測定手段と、算出手段とを備え、該算出手段は、該溝長測定手段で測定された該切削溝の長さと、確認用被加工物を保持する該確認テーブルの保持面の高さ位置と、該確認用被加工物に該切削溝を形成したときに溝形成記憶手段が記憶した該切削手段のZ軸方向位置と、を用いて該切削ブレードの直径を算出する切削装置である。   In order to solve the above problems, the present invention provides a holding table having a holding surface for holding a workpiece, and a workpiece held by the holding table, which is rotatably supported by a spindle with a cutting blade attached to the tip. Cutting means for cutting with a cutting blade, X-axis moving means for relatively moving the cutting means and the holding table in the X-axis direction of the cutting feed direction, and the Z-axis direction perpendicular to the holding surface A cutting device comprising: a Z-axis moving means for relatively moving the cutting means and the holding table; and a diameter recognizing means for recognizing the diameter of the cutting blade, the diameter recognizing means comprising: A confirmation table that is adjacent to the holding table and that holds the workpiece to be cut, and a direction in which the cutting blade approaches the confirmation table in the Z-axis direction from above the confirmation table A groove forming storage means for storing the position of the cutting means in the Z-axis direction when a long cut groove is formed by moving a predetermined amount and cutting into a work piece for confirmation held by the confirmation table; A camera capable of imaging the cut groove formed on the workpiece from above, and all pixels arranged in one row in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction in the horizontal direction of the image captured by the camera. When the average value of the luminance values is smaller than a predetermined luminance value, the pixel of the row is determined as a cutting groove, and is counted in the X-axis direction to obtain the length of the cutting groove, and a calculation means, The calculating means includes the length of the cutting groove measured by the groove length measuring means, the height position of the holding surface of the confirmation table for holding the confirmation workpiece, and the cutting groove on the confirmation workpiece. Z-axis direction of the cutting means stored by the groove forming storage means when forming Position and a cutting device for calculating the diameter of the cutting blade with.

前記直径認識手段は、前記カメラが撮像した撮像画を2値化した画像中の黒いピクセルを前記切削溝として判断してX軸方向に並ぶ該黒いピクセルをカウントして該切削溝の長さとする第2の溝長測定手段と、前記スピンドルに装着した前記切削ブレードの厚みを少なくとも設定する設定手段と、該設定手段に設定された該切削ブレードの厚みに応じて前記溝長測定手段と該第2の溝長測定手段とを切り換える切換手段とを更に備え、該切削ブレードの厚みに応じて該切換手段で該溝長測定手段と該第2の溝長測定手段とを切り換えて該切削溝の長さを測定可能とすると好ましい。   The diameter recognizing means determines a black pixel in the binarized image captured by the camera as the cutting groove and counts the black pixels arranged in the X-axis direction as the length of the cutting groove. A second groove length measuring means; a setting means for setting at least a thickness of the cutting blade mounted on the spindle; and the groove length measuring means and the first according to the thickness of the cutting blade set in the setting means. Switching means for switching between the two groove length measuring means, and the switching means switches between the groove length measuring means and the second groove length measuring means in accordance with the thickness of the cutting blade. It is preferable that the length can be measured.

本発明に係る切削装置は、切削ブレードの直径を認識する直径認識手段を備えており、直径認識手段は、保持テーブルに隣接し切削ブレードを切り込ませる確認用被加工物を保持する確認テーブルと、確認テーブルの上方から切削ブレードをZ軸方向における確認テーブルに接近する方向に所定量移動させ確認テーブルが保持した確認用被加工物に切り込ませ長尺状の切削溝を形成したときの第1の切削手段のZ軸方向位置を記憶する溝形成記憶手段と、溝形成記憶手段により確認用被加工物に形成した切削溝を上方から撮像可能なカメラと、カメラが撮像した撮像画のY軸方向に並んだ全てのピクセル(1列を構成するピクセル)の輝度値の平均値を算出し、さらに、その平均化作業をX軸方向において実施し、平均化させた列ごとの輝度値のうち予め設定した所定の輝度値より小さい(暗い)輝度値である列のピクセルは切削溝として判断してX軸方向にカウントし切削溝の長さとする溝長測定手段と、算出手段とを備えており、チョッパーカットセットアップを行う際に、切削溝の座標位置の検出や撮像画の2値化処理を行わずとも、切削溝の長さを素早く測定することができ、また、2値化処理を行わなくても済むことで、切削屑が付着しないように確認用被加工物の上面をカバーしたり確認用被加工物の上面を十分に洗浄したりする必要が無くなる。そして、算出手段によって、測定された切削溝の長さと、確認用被加工物を保持する確認テーブルの保持面の高さ位置と、確認用被加工物に切削溝を形成したときに溝形成記憶手段が記憶した切削手段のZ軸方向位置と、を用いて切削ブレードの直径を算出することができるため、チョッパーカットセットアップを素早く完了させることが可能となる。   The cutting apparatus according to the present invention includes a diameter recognizing unit for recognizing the diameter of the cutting blade, and the diameter recognizing unit includes a confirmation table that holds a work piece for confirmation adjacent to the holding table and that cuts the cutting blade. When the cutting blade is moved from the upper side of the confirmation table by a predetermined amount in the direction approaching the confirmation table in the Z-axis direction and cut into the work piece for confirmation held by the confirmation table, a long cutting groove is formed. A groove forming storage means for storing the position of one cutting means in the Z-axis direction, a camera capable of picking up the cutting groove formed in the workpiece to be confirmed by the groove forming storage means from above, and Y of an image captured by the camera The average value of the luminance values of all the pixels arranged in the axial direction (pixels constituting one column) is calculated, and the averaging operation is performed in the X-axis direction. The pixel of the column whose luminance value is smaller (darker) than the predetermined luminance value set in advance is determined as a cutting groove and is counted in the X-axis direction to obtain the length of the cutting groove, and a calculation means. It is possible to measure the length of the cutting groove quickly without detecting the coordinate position of the cutting groove or binarizing the captured image when performing chopper cut setup. By eliminating the need for the treatment, it is not necessary to cover the upper surface of the work piece for confirmation or to sufficiently clean the upper face of the work piece for confirmation so that cutting waste does not adhere. Then, the calculated cutting groove length, the height position of the holding surface of the confirmation table for holding the confirmation workpiece, and the groove formation memory when the cutting groove is formed in the confirmation workpiece by the calculating means Since the cutting blade diameter can be calculated using the Z-axis direction position of the cutting means stored in the means, the chopper cut setup can be completed quickly.

直径認識手段は、カメラが撮像した撮像画を2値化した画像中の黒いピクセルを切削溝として判断してX軸方向に並ぶ黒いピクセルをカウントして切削溝の長さとする第2の溝長測定手段と、スピンドルに装着した切削ブレードの厚みを少なくとも設定する設定手段と、設定手段に設定された切削ブレードの厚みに応じて溝長測定手段と第2の溝長測定手段とを切り換える切換手段とを更に備え、切換手段で溝長測定手段と第2の溝長測定手段とを切り換えて切削溝の長さを測定可能とする、即ち、切削ブレードが厚い切削ブレードである場合には、溝長測定手段で2値化処理を行わずに切削溝の長さを素早く測定し、切削ブレードが薄い切削ブレードである場合には、第2の溝長測定手段で2値化処理を行い切削溝の長さを正確に測定することで、切削ブレードの厚みに応じて、算出手段による切削ブレードの直径の算出精度を求められる許容範囲内に収まるようにしつつ、チョッパーカットセットアップを行うことが可能となる。   The diameter recognizing means determines a black pixel in the binarized image captured by the camera as a cutting groove, counts the black pixels arranged in the X-axis direction, and sets the length of the cutting groove as a second groove length. Measuring means, setting means for setting at least the thickness of the cutting blade mounted on the spindle, and switching means for switching between the groove length measuring means and the second groove length measuring means in accordance with the thickness of the cutting blade set in the setting means And the switching means switches between the groove length measuring means and the second groove length measuring means so that the length of the cutting groove can be measured. That is, when the cutting blade is a thick cutting blade, the groove The length of the cutting groove is quickly measured without performing binarization processing by the length measuring means, and when the cutting blade is a thin cutting blade, binarization processing is performed by the second groove length measuring means and the cutting groove is processed. Accurately measure the length of And in, in accordance with the thickness of the cutting blade, while the fit within the allowable range needed accuracy of calculating the diameter of the cutting blade by the calculating means, it is possible to perform the chopper cut up.

切削装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a cutting device. 確認テーブルで吸引保持された確認用被加工物を第1の切削手段の下方に位置づけた状態を示す側面図である。It is a side view which shows the state which positioned the to-be-processed workpiece for attraction | suction holding | maintenance with the confirmation table below the 1st cutting means. 確認テーブルで吸引保持された確認用被加工物に切削ブレードを切り込ませ切削溝を形成している状態を示す側面図である。It is a side view which shows the state which cut the cutting blade in the to-be-checked workpiece sucked and held by the confirmation table, and has formed the cutting groove. 図4(A)は、切削ブレードにより形成された切削溝を示す側面図である。図4(B)は、切削ブレードにより形成された切削溝を示す平面図である。FIG. 4A is a side view showing a cutting groove formed by a cutting blade. FIG. 4B is a plan view showing the cutting groove formed by the cutting blade. 切削溝が形成された確認用被加工物を上方からカメラで撮像する状態を示す側面図である。It is a side view which shows the state which images the workpiece for confirmation in which the cutting groove was formed from upper direction with a camera. 厚いブレードで形成された切削溝が写った撮像画がモニターの画面上に表示された状態を模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the state by which the captured image which the cutting groove formed with the thick blade was reflected was displayed on the screen of a monitor. 算出手段による切削ブレードの直径の算出を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining calculation of the diameter of the cutting blade by a calculation means. 第2の溝長測定手段等を更に備える直径認識手段の構成例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structural example of the diameter recognition means further provided with a 2nd groove length measurement means. 薄いブレードで形成された切削溝が写った撮像画がモニターの画面上に表示された状態を模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the state by which the picked-up image which showed the cutting groove formed with the thin braid | blade was displayed on the screen of a monitor.

本発明に係る図1に示す切削装置1は、保持テーブル30に保持された被加工物Wを回転する切削ブレード613を備えた第1の切削手段61又は第2の切削手段62によって切削することができる装置である。
被加工物Wは、例えば、円形板状の半導体ウエーハであり、被加工物Wの表面Waには、ストリートSにより区画された格子状の領域に各々デバイスDが形成されている。被加工物Wの裏面Wbには、図示しないダイシングテープが貼着されている。
The cutting apparatus 1 shown in FIG. 1 according to the present invention cuts the workpiece W held on the holding table 30 by the first cutting means 61 or the second cutting means 62 provided with the cutting blade 613 that rotates. It is a device that can.
The workpiece W is, for example, a circular plate-shaped semiconductor wafer, and devices D are formed on the surface Wa of the workpiece W in lattice-like regions partitioned by streets S, respectively. A dicing tape (not shown) is attached to the back surface Wb of the workpiece W.

切削装置1の基台10上には、第1の切削手段61と保持テーブル30とを相対的に切削送り方向のX軸方向に移動させるX軸移動手段13が配設されている。X軸移動手段13は、X軸方向の軸心を有するボールネジ130と、ボールネジ130と平行に配設された一対のガイドレール131と、ボールネジ130を回動させるモータ132と、内部のナットがボールネジ130に螺合し底部がガイドレール131に摺接する可動板133とから構成される。そして、モータ132がボールネジ130を回動させると、これに伴い可動板133がガイドレール131にガイドされてX軸方向に移動し、可動板133上に配設された保持テーブル30が可動板133の移動に伴いX軸方向に移動することで、保持テーブル30に保持された被加工物Wが切削送りされる。   On the base 10 of the cutting apparatus 1, an X-axis moving means 13 that moves the first cutting means 61 and the holding table 30 relatively in the X-axis direction of the cutting feed direction is disposed. The X-axis moving means 13 includes a ball screw 130 having an axis in the X-axis direction, a pair of guide rails 131 arranged in parallel to the ball screw 130, a motor 132 that rotates the ball screw 130, and an internal nut that is a ball screw. The movable plate 133 is screwed into 130 and has a bottom portion that is in sliding contact with the guide rail 131. Then, when the motor 132 rotates the ball screw 130, the movable plate 133 is guided by the guide rail 131 and moves in the X-axis direction, and the holding table 30 disposed on the movable plate 133 is moved to the movable plate 133. The workpiece W held on the holding table 30 is cut and fed by moving in the X-axis direction along with the movement.

被加工物Wを保持する保持テーブル30は、例えば、その外形が円盤状であり、被加工物Wを吸着するポーラス部材からなる吸着部300と、吸着部300を支持する枠体301とを備えており、吸着部300の露出面であり枠体301と面一の水平な保持面300a上で被加工物Wを吸引保持する。保持テーブル30は、保持テーブル30の底面側に配設された回転手段32によりZ軸方向の軸心周りに回転可能である。   The holding table 30 that holds the workpiece W has, for example, a disk-like outer shape, and includes a suction portion 300 made of a porous member that sucks the workpiece W and a frame body 301 that supports the suction portion 300. The workpiece W is sucked and held on the holding surface 300a which is the exposed surface of the suction portion 300 and is flush with the frame body 301. The holding table 30 can be rotated around the axis in the Z-axis direction by rotating means 32 disposed on the bottom side of the holding table 30.

基台10上の後方側には、門型コラム14が保持テーブル30の移動経路上を跨ぐように立設されている。門型コラム14の前面には、例えば、X軸方向とZ軸方向とに直交するY軸方向に第1の切削手段61を往復移動させる第1のY軸移動手段15が配設されている。   On the rear side of the base 10, the portal column 14 is erected so as to straddle the moving path of the holding table 30. On the front surface of the portal column 14, for example, a first Y-axis moving unit 15 that reciprocates the first cutting unit 61 in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction and the Z-axis direction is disposed. .

第1のY軸移動手段15は、例えば、Y軸方向の軸心を有するボールネジ150と、ボールネジ150と平行に配設された一対のガイドレール151と、ボールネジ150の+Y方向側の一端に連結された図示しないモータと、内部のナットがボールネジ150に螺合し側部がガイドレール151に摺接する可動板153とを備えている。そして、図示しないモータがボールネジ150を回動させると、これに伴い可動板153がガイドレール151にガイドされてY軸方向に移動し、可動板153上に第1のZ軸移動手段17を介して配設された第1の切削手段61がY軸方向に割り出し送りされる。   The first Y-axis moving unit 15 is connected to, for example, a ball screw 150 having an axis in the Y-axis direction, a pair of guide rails 151 arranged in parallel to the ball screw 150, and one end on the + Y direction side of the ball screw 150. And a movable plate 153 whose inner side is screwed into the ball screw 150 and whose side part is in sliding contact with the guide rail 151. When a motor (not shown) rotates the ball screw 150, the movable plate 153 is guided by the guide rail 151 and moves in the Y-axis direction, and the first Z-axis moving means 17 is moved on the movable plate 153 via the first Z-axis moving means 17. The first cutting means 61 arranged in this manner is indexed and fed in the Y-axis direction.

第1のZ軸移動手段17は、保持テーブル30の保持面300aに対して直交する方向のZ軸方向に第1の切削手段61と保持テーブル30とを相対的に移動させることができ、Z軸方向の軸心を有するボールネジ170と、ボールネジ170と平行に配設された一対のガイドレール171と、ボールネジ170に連結されたモータ172と、第1の切削手段61を支持し内部のナットがボールネジ170に螺合し側部がガイドレール171に摺接する支持部材173とを備えている。
モータ172がボールネジ170を回動させると、支持部材173が一対のガイドレール171にガイドされてZ軸方向に移動し、これに伴い、第1の切削手段61がZ軸方向に移動する。
The first Z-axis moving means 17 can relatively move the first cutting means 61 and the holding table 30 in the Z-axis direction perpendicular to the holding surface 300a of the holding table 30. A ball screw 170 having an axial center, a pair of guide rails 171 disposed in parallel with the ball screw 170, a motor 172 connected to the ball screw 170, and a first cutting means 61, and an internal nut A support member 173 is provided which is screwed into the ball screw 170 and whose side part is in sliding contact with the guide rail 171.
When the motor 172 rotates the ball screw 170, the support member 173 is guided by the pair of guide rails 171 and moves in the Z-axis direction, and accordingly, the first cutting means 61 moves in the Z-axis direction.

例えば、可動板153上にはガイドレール171に沿ってZ軸方向に延在する図示しないスケールが形成されており、支持部材173には支持部材173と共に移動する読み取り部が配設されている。読み取り部は、例えば、スケールに形成された目盛りの反射光を読み取る光学式のものであり、読み取ったスケールの目盛りから第1の切削手段61のZ軸方向における高さ位置を測定できる。   For example, a scale (not shown) extending in the Z-axis direction along the guide rail 171 is formed on the movable plate 153, and a reading unit that moves together with the support member 173 is disposed on the support member 173. The reading unit is, for example, an optical unit that reads reflected light of a scale formed on the scale, and can measure the height position of the first cutting means 61 in the Z-axis direction from the scale of the read scale.

第1の切削手段61は、軸方向がY軸方向であるスピンドル610と、支持部材173の下端側に固定されスピンドル610を回転可能に支持するハウジング611と、スピンドル610を回転させる図示しないモータと、スピンドル610の先端に装着されている切削ブレード613とを備えており、モータがスピンドル610を回転駆動することに伴い切削ブレード613が回転する。   The first cutting means 61 includes a spindle 610 whose axial direction is the Y-axis direction, a housing 611 that is fixed to the lower end side of the support member 173 and rotatably supports the spindle 610, and a motor (not shown) that rotates the spindle 610. And a cutting blade 613 attached to the tip of the spindle 610, and the cutting blade 613 rotates as the motor drives the spindle 610 to rotate.

切削ブレード613は、外形が環状のワッシャー型の切削ブレードであり、ダイヤモンド砥粒が適宜のバインダーで固定されたものである。切削ブレード613のブレード厚みは例えば500μmとなっており、切削ブレード613は、被加工物Wの外周部分のエッジトリミング等を行うのに適した厚めのブレードである。切削ブレード613は、図2に示す着脱フランジ613a及び固定ナット613bによってスピンドル610の先端に固定されている。なお、切削ブレード613は、例えばアルミニウムからなる台金(ハブ)と台金から径方向外側に向かって突出するように形成された切り刃とを備えるハブブレードであってもよい。   The cutting blade 613 is a washer-type cutting blade having an annular outer shape, and diamond abrasive grains are fixed with an appropriate binder. The blade thickness of the cutting blade 613 is, for example, 500 μm, and the cutting blade 613 is a thick blade suitable for performing edge trimming of the outer peripheral portion of the workpiece W. The cutting blade 613 is fixed to the tip of the spindle 610 by a detachable flange 613a and a fixing nut 613b shown in FIG. The cutting blade 613 may be a hub blade including a base metal (hub) made of, for example, aluminum and a cutting blade formed so as to protrude radially outward from the base metal.

図1に示す門型コラム14の前面には、例えば、Y軸方向に第2の切削手段62を往復移動させる第2のY軸移動手段16が配設されている。
第2のY軸移動手段16は、例えば、Y軸方向の軸心を有するボールネジ160と、ボールネジ160と平行に配設された一対のガイドレール151と、ボールネジ160に連結されたモータ162と、内部のナットがボールネジ160に螺合し側部がガイドレール161に摺接する可動板163とを備えている。そして、モータ162がボールネジ160を回動させると、これに伴い可動板163がガイドレール151にガイドされてY軸方向に移動し、可動板163上に第2のZ軸移動手段18を介して配設された第2の切削手段62がY軸方向に割り出し送りされる。
On the front surface of the portal column 14 shown in FIG. 1, for example, second Y-axis moving means 16 for reciprocating the second cutting means 62 in the Y-axis direction is disposed.
The second Y-axis moving means 16 includes, for example, a ball screw 160 having an axis in the Y-axis direction, a pair of guide rails 151 arranged in parallel to the ball screw 160, a motor 162 connected to the ball screw 160, An internal nut is engaged with the ball screw 160, and a movable plate 163 whose side portion is in sliding contact with the guide rail 161 is provided. When the motor 162 rotates the ball screw 160, the movable plate 163 is guided by the guide rail 151 and moves in the Y-axis direction, and the second Z-axis moving unit 18 is moved on the movable plate 163 via the second Z-axis moving unit 18. The arranged second cutting means 62 is indexed and fed in the Y-axis direction.

第2のZ軸移動手段18は、Z軸方向に第2の切削手段62と保持テーブル30とを相対的に移動させることができ、Z軸方向の軸心を有するボールネジ180と、ボールネジ180と平行に配設された一対のガイドレール181と、ボールネジ180に連結されたモータ182と、第2の切削手段62を支持し内部のナットがボールネジ180に螺合し側部がガイドレール181に摺接する支持部材183とを備えている。そして、モータ182がボールネジ180を回動させると、支持部材183が一対のガイドレール181にガイドされてZ軸方向に移動し、これに伴い、第2の切削手段62がZ軸方向に移動する。   The second Z-axis moving means 18 can relatively move the second cutting means 62 and the holding table 30 in the Z-axis direction, and a ball screw 180 having an axis in the Z-axis direction, A pair of guide rails 181 arranged in parallel, a motor 182 connected to the ball screw 180, and the second cutting means 62 are supported, and an inner nut is screwed to the ball screw 180, and a side portion is slid on the guide rail 181. And a supporting member 183 in contact therewith. Then, when the motor 182 rotates the ball screw 180, the support member 183 is guided by the pair of guide rails 181 and moves in the Z-axis direction. Accordingly, the second cutting means 62 moves in the Z-axis direction. .

第2の切削手段62は、第1の切削手段61とY軸方向において対向するように配設されている。上記第1の切削手段61と第2の切削手段62とは同様に構成されているため、第2の切削手段62の説明については省略する。   The second cutting means 62 is disposed so as to face the first cutting means 61 in the Y-axis direction. Since the first cutting means 61 and the second cutting means 62 are configured in the same manner, description of the second cutting means 62 is omitted.

切削装置1は、切削ブレード613の直径を認識する直径認識手段8を備えている。直径認識手段8は、保持テーブル30に隣接し切削ブレード613を切り込ませる確認用被加工物W1を保持する確認テーブル80と、確認テーブル80の上方から切削ブレード613をZ軸方向における確認テーブル80に接近する方向に所定量移動させ確認テーブル80が保持した確認用被加工物W1に切り込ませ長尺状の切削溝を形成したときの第1の切削手段61のZ軸方向位置を記憶する溝形成記憶手段81と、溝形成記憶手段81により確認用被加工物W1に形成した切削溝を上方から撮像可能なカメラ85と、カメラ85が撮像した撮像画から切削溝の長さを測定する溝長測定手段83と、切削ブレード613の直径を算出する算出手段84とを備えている。   The cutting apparatus 1 includes diameter recognition means 8 that recognizes the diameter of the cutting blade 613. The diameter recognizing means 8 is adjacent to the holding table 30 and has a confirmation table 80 for holding the workpiece to be confirmed W1 into which the cutting blade 613 is cut, and a confirmation table 80 in the Z-axis direction for the cutting blade 613 from above the confirmation table 80. Is stored in the Z-axis direction position of the first cutting means 61 when a long cutting groove is formed by moving it by a predetermined amount in the direction approaching the workpiece and cutting it into the workpiece W1 for confirmation held by the confirmation table 80. The groove forming storage unit 81, the camera 85 capable of imaging from the upper side the cutting groove formed on the workpiece W1 for confirmation by the groove forming storage unit 81, and the length of the cutting groove are measured from the image captured by the camera 85. A groove length measuring unit 83 and a calculating unit 84 for calculating the diameter of the cutting blade 613 are provided.

確認テーブル80は、可動板133上に保持テーブル30に隣接して配設されており、例えば、その外形が矩形状であり、確認用被加工物W1を吸着するポーラス部材からなる吸着部800と、吸着部800を支持する枠体801とを備える。吸着部800はコンプレッサー及び真空発生装置等からなる吸引源809に連通している。確認テーブル80の上面は、確認用被加工物W1を吸引保持する水平な保持面800aとなり、保持面800aの高さ位置は、例えば、保持テーブル30の保持面300aの高さ位置と略同一となっている。
図1、2に示す確認テーブル80に吸引保持される確認用被加工物W1は、例えば、外形が矩形状でその上面W1a及び下面W1bが平行で平坦な薄板状に形成されている。確認用被加工物W1は、ダミーウエーハであり、被加工物Wと略同一の厚みTに形成されている。なお、確認用被加工物W1は、被加工物Wと同じ材質で形成されてもよいし、異なる材質で形成されてもよい。
The confirmation table 80 is disposed adjacent to the holding table 30 on the movable plate 133. For example, the confirmation table 80 has a rectangular outer shape, and a suction unit 800 made of a porous member that sucks the confirmation workpiece W1. , And a frame body 801 that supports the suction unit 800. The suction unit 800 communicates with a suction source 809 including a compressor and a vacuum generator. The upper surface of the confirmation table 80 is a horizontal holding surface 800a for sucking and holding the confirmation workpiece W1, and the height position of the holding surface 800a is, for example, substantially the same as the height position of the holding surface 300a of the holding table 30. It has become.
The confirmation workpiece W1 sucked and held on the confirmation table 80 shown in FIGS. 1 and 2 is, for example, formed in a thin plate shape whose outer shape is rectangular and whose upper surface W1a and lower surface W1b are parallel and flat. The workpiece for confirmation W1 is a dummy wafer, and has a thickness T substantially the same as that of the workpiece W. The confirmation workpiece W1 may be formed of the same material as the workpiece W, or may be formed of a different material.

図1に示すように、カメラ85は、例えばハウジング611の側面に配設されており、カメラ85の下方に位置づけられた確認用被加工物W1を上方から撮像可能となっている。例えば、切削装置1はモニターBを備えており、カメラ85により形成された撮像画がモニターBに表示可能となっている。
カメラ85は、保持テーブル30に保持されている被加工物WのストリートSを検出する図示しないアライメント手段に電気的に接続されている。アライメント手段は、カメラ85により被加工物Wを表面Wa側から撮像した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理を行い、被加工物Wの表面WaのストリートSのY軸方向における位置を検出することができる。
As shown in FIG. 1, the camera 85 is disposed on the side surface of the housing 611, for example, and can image the workpiece W1 for confirmation positioned below the camera 85 from above. For example, the cutting apparatus 1 includes a monitor B, and a captured image formed by the camera 85 can be displayed on the monitor B.
The camera 85 is electrically connected to an alignment means (not shown) that detects the street S of the workpiece W held on the holding table 30. The alignment means performs image processing such as pattern matching based on an image obtained by imaging the workpiece W from the surface Wa side by the camera 85, and detects the position of the surface Wa of the surface W of the workpiece W in the Y-axis direction. be able to.

被加工物Wに所望の切削加工(例えば、被加工物Wの外周部分のエッジトリミング)を施すためには、被加工物Wに対する切込み深さを制御する必要がある。そこで、被加工物Wに対する切削を行う前にチョッパーカットセットアップを行うことにより、切削ブレード613の直径を算出して、切削ブレード613の切込み深さの精度を確保する。
以下に、切削装置1においてチョッパーカットセットアップを行う場合の、切削装置1の動作について説明する。なお、本実施形態においては、例えば、第1の切削手段61の切削ブレード613により被加工物Wの切削(エッジトリミング)が複数回行われたことで切削ブレード613に磨耗が生じた後、さらに被加工物Wのエッジトリミングを実施するにあたって行うチョッパーカットセットアップを想定している。
In order to perform a desired cutting process on the workpiece W (for example, edge trimming of the outer peripheral portion of the workpiece W), it is necessary to control the depth of cut with respect to the workpiece W. Therefore, by performing chopper cut setup before cutting the workpiece W, the diameter of the cutting blade 613 is calculated to ensure the accuracy of the cutting depth of the cutting blade 613.
Below, operation | movement of the cutting device 1 in the case of performing chopper cut setup in the cutting device 1 is demonstrated. In this embodiment, for example, after the cutting blade 613 is worn by the cutting blade 613 of the first cutting means 61 and the workpiece W is cut a plurality of times (edge trimming), the cutting blade 613 is further worn. A chopper cut setup that is performed when performing edge trimming of the workpiece W is assumed.

まず、図1に示す確認用被加工物W1が、確認テーブル80の保持面800a上に搬送され載置される。そして、吸引源809が作動して生み出された吸引力が保持面800aに伝達され、図2に示すように、確認用被加工物W1が確認テーブル80によって吸引保持される。確認テーブル80の保持面800aの高さ位置Z3は既知であり、確認用被加工物W1の厚みTも既知であるため、保持面800aの高さ位置Z3よりも+Z方向に厚みT分だけ高い位置である確認用被加工物W1の上面W1aの高さ位置Z2も既知となる。したがって、原点高さ位置Z0に第1の切削手段61が位置した状態におけるスピンドル610の軸中心から確認用被加工物W1の上面W1aまでの距離は予め認識されている。   First, the confirmation workpiece W1 shown in FIG. 1 is conveyed and placed on the holding surface 800a of the confirmation table 80. Then, the suction force generated by the operation of the suction source 809 is transmitted to the holding surface 800a, and the check workpiece W1 is sucked and held by the check table 80 as shown in FIG. Since the height position Z3 of the holding surface 800a of the confirmation table 80 is known and the thickness T of the workpiece W1 for confirmation is also known, it is higher by the thickness T in the + Z direction than the height position Z3 of the holding surface 800a. The height position Z2 of the upper surface W1a of the confirmation workpiece W1 that is the position is also known. Therefore, the distance from the axial center of the spindle 610 to the upper surface W1a of the work piece for confirmation W1 in the state where the first cutting means 61 is located at the origin height position Z0 is recognized in advance.

次いで、確認用被加工物W1を保持した確認テーブル80が、図1に示すX軸移動手段13によって−X方向へ送られて、切削ブレード613の下方に位置づけられた後停止する。また、図示しないモータがスピンドル610を回転させることに伴い、切削ブレード613が−Y方向側(紙面手前側)から見て時計回り方向に回転する。   Next, the confirmation table 80 holding the workpiece to be confirmed W1 is sent in the −X direction by the X-axis moving means 13 shown in FIG. 1 and positioned after the cutting blade 613, and then stops. Further, as the motor (not shown) rotates the spindle 610, the cutting blade 613 rotates in the clockwise direction when viewed from the −Y direction side (the front side of the sheet).

図1に示す第1のZ軸移動手段17が、原点高さ位置Z0に位置し回転している状態の第1の切削手段61を−Z方向に所定量降下させて、確認テーブル80が保持する確認用被加工物W1に切削ブレード613を切り込ませる。その結果、図3に示す確認用被加工物W1の上面W1aに確認用被加工物W1を横断しない長尺状の切削溝M1が形成される。この状態における第1の切削手段61のZ軸方向位置Z1(スピンドル610の軸心の高さ位置Z1)は、図1に示す可動板153上に配設された図示しないスケールの目盛りを読み取り部が読み取ることで測定され、該読み取り部から測定信号が溝形成記憶手段81に送られて、溝形成記憶手段81が該Z軸方向位置Z1を記憶する。
なお、溝形成記憶手段81が、図1に示す第1のZ軸移動手段17のモータ172に供給される駆動パルスのパルス数をカウントすることにより、第1の切削手段61の−Z方向への移動量を測定して、第1の切削手段61のZ軸方向位置Z1を検出して記憶するようにしてもよい。
The first Z-axis moving means 17 shown in FIG. 1 lowers the first cutting means 61 in a state of being rotated at the origin height position Z0 by a predetermined amount in the −Z direction, and the confirmation table 80 is held. The cutting blade 613 is cut into the confirmation workpiece W1. As a result, a long cutting groove M1 that does not cross the verification workpiece W1 is formed on the upper surface W1a of the verification workpiece W1 shown in FIG. The Z-axis direction position Z1 (the height position Z1 of the axis of the spindle 610) of the first cutting means 61 in this state is a reading section of a scale not shown disposed on the movable plate 153 shown in FIG. Is measured, a measurement signal is sent from the reading unit to the groove formation storage unit 81, and the groove formation storage unit 81 stores the Z-axis direction position Z1.
The groove forming storage means 81 counts the number of drive pulses supplied to the motor 172 of the first Z-axis moving means 17 shown in FIG. 1 so that the first cutting means 61 moves in the −Z direction. May be measured and the Z-axis direction position Z1 of the first cutting means 61 may be detected and stored.

次いで、第1のZ軸移動手段17が第1の切削手段61を+Z方向へ移動させて、切削ブレード613を確認用被加工物W1から離間させることで、図4(A)、(B)に示すように切削溝M1が形成された確認用被加工物W1が上方から撮像可能な状態になる。   Next, the first Z-axis moving unit 17 moves the first cutting unit 61 in the + Z direction to move the cutting blade 613 away from the workpiece to be checked W1. As shown in FIG. 5, the confirmation workpiece W1 in which the cutting groove M1 is formed is in a state where it can be imaged from above.

次に、図5に示すように、例えば、カメラ85の撮像領域内に確認用被加工物W1の上面W1a全体がおさまるように、確認テーブル80がカメラ85の下方に位置付けられる。カメラ85は、例えば、確認テーブル80上の確認用被加工物W1に光を照射する光源850と、ビームスプリッターやレンズ等から構成され確認用被加工物W1からの反射光を捕らえる光学系851と、光学系851で結像された被写体像を光電変換して画像情報を出力するCCD等の撮像素子852とを備えている。撮像素子852は、例えば、200万画素程度の画素数を備えており、1画素(1ピクセル)のサイズは10μm角となっている。
カメラ85により確認用被加工物W1の上面W1aの撮像が行われる。即ち、光源850が確認用被加工物W1に光を照射し、確認用被加工物W1からの反射光が光学系851を介して撮像素子852に結像し、撮像素子852が結像した像の画像情報をモニターBに送る。
Next, as shown in FIG. 5, for example, the confirmation table 80 is positioned below the camera 85 so that the entire upper surface W <b> 1 a of the confirmation workpiece W <b> 1 falls within the imaging region of the camera 85. The camera 85 includes, for example, a light source 850 that irradiates light to the confirmation workpiece W1 on the confirmation table 80, and an optical system 851 that includes a beam splitter, a lens, and the like and captures reflected light from the confirmation workpiece W1. An image sensor 852 such as a CCD that photoelectrically converts the subject image formed by the optical system 851 and outputs image information. The image sensor 852 has, for example, about 2 million pixels, and the size of one pixel (1 pixel) is 10 μm square.
The camera 85 images the upper surface W1a of the confirmation workpiece W1. In other words, the light source 850 irradiates the confirmation workpiece W1 with light, the reflected light from the confirmation workpiece W1 forms an image on the image sensor 852 via the optical system 851, and the image obtained by the image sensor 852 forms an image. Is sent to the monitor B.

図6は、モニターBの所定解像度の画面上に表示された撮像画G1を模式的に表す説明図である。撮像画G1中の各正方形格子は、例えば、輝度値が0〜255の階調でサイズが10μm角である1ピクセルを示している。撮像画G1中において、左斜線で塗られていない領域は確認用被加工物W1の上面W1aを示しており、左斜線塗りで示す領域は切削溝M1を示している。なお、画面中において、切削溝M1を表示するピクセルB11の輝度値(暗さ)は、確認用被加工物W1の上面W1aを表示するピクセルB12の輝度値よりも小さくなっており、また、図6において二点鎖線の丸枠内に一部を拡大して示す切削溝M1の両端を表すピクセルB13(左斜線で全面が塗り潰されていないピクセルB13)は、その輝度値が、左斜線で塗りつぶされたピクセルB11の輝度値よりも大きく、かつ、ピクセルB12の輝度値よりも小さくなっている。よって、切削溝M1は確認用被加工物W1の上面W1aよりも撮像画G1中に暗く表示されている。   FIG. 6 is an explanatory diagram schematically showing the captured image G1 displayed on the screen of the predetermined resolution of the monitor B. Each square grid in the captured image G1 represents, for example, one pixel having a gradation with a luminance value of 0 to 255 and a size of 10 μm square. In the captured image G1, a region not painted with the left oblique line indicates the upper surface W1a of the confirmation workpiece W1, and a region represented by the left oblique line indicates the cutting groove M1. In the screen, the luminance value (darkness) of the pixel B11 that displays the cutting groove M1 is smaller than the luminance value of the pixel B12 that displays the upper surface W1a of the confirmation workpiece W1. In FIG. 6, the pixel B13 (pixel B13 that is not completely filled with the left diagonal line) that represents both ends of the cutting groove M1 that is partially enlarged and shown within the circle surrounded by the two-dot chain line is filled with the left diagonal line. The luminance value is larger than the luminance value of the pixel B11 and smaller than the luminance value of the pixel B12. Therefore, the cutting groove M1 is displayed darker in the captured image G1 than the upper surface W1a of the confirmation workpiece W1.

次に、図5に示す溝長測定手段83が、図6に示す撮像画G1中のX軸方向に水平方向において直交するY軸方向に列状に並ぶピクセルの輝度値を平均化させる。即ち、Y軸方向一列中の全ピクセルの輝度値の平均値を算出する。さらに、その平均化作業をX軸方向に並ぶ各列において実施する。その結果、グラフF1に示すように、平均化した輝度値を縦軸、X軸方向のピクセル位置を横軸としたグラフを形成する。その後、予め設定した閾値(所定の輝度値)よりY軸方向1列中の全ピクセルの輝度値の平均値が小さい列をX軸方向にカウントして切削溝長さM1dとする。図6において二点鎖線の丸枠内に一部を拡大して示す切削溝M1の−X方向側端の一列は、輝度値の平均値が閾値よりも小さいのでそのピクセルは切削溝M1とカウントし、図6において二点鎖線の丸枠内に一部を拡大して示す切削溝M1の+X方向側端の一列は、輝度値の平均値が閾値よりも大きいのでそのピクセルは切削溝M1とカウントしない。
なお、図6に示すように、切削溝M1の実際の長さと溝長測定手段83が測定した切削溝M1の長さM1dとに僅かな差が生じる場合があるが、その差は最大での20μm未満であるため、後述する算出手段84による切削ブレード613の直径の算出において影響を及ぼすことがない無視できる程度の差である。
Next, the groove length measuring means 83 shown in FIG. 5 averages the luminance values of the pixels arranged in a line in the Y axis direction orthogonal to the X axis direction in the horizontal direction in the captured image G1 shown in FIG. That is, the average value of the luminance values of all the pixels in one line in the Y-axis direction is calculated. Further, the averaging operation is performed in each row aligned in the X-axis direction. As a result, as shown in the graph F1, a graph is formed with the averaged luminance value as the vertical axis and the pixel position in the X-axis direction as the horizontal axis. Thereafter, a row in which the average value of the luminance values of all the pixels in one column in the Y-axis direction is smaller than a preset threshold value (predetermined luminance value) is counted in the X-axis direction to obtain a cutting groove length M1d. In FIG. 6, one row of the cutting groove M1 on the side of the −X direction, which is partially enlarged in a two-dot chain line circle frame, has an average luminance value smaller than the threshold value, so that the pixel counts as the cutting groove M1. In FIG. 6, in the row of the cutting groove M <b> 1 on the side of the + X direction that is partially enlarged in a two-dot chain line circle frame, the average value of the luminance values is larger than the threshold value, so that the pixel is the cutting groove M <b> 1. Do not count.
As shown in FIG. 6, there may be a slight difference between the actual length of the cutting groove M1 and the length M1d of the cutting groove M1 measured by the groove length measuring means 83, but the difference is the maximum. Since it is less than 20 μm, it is a negligible difference that does not affect the calculation of the diameter of the cutting blade 613 by the calculation means 84 described later.

次に、図7に示すように、算出手段84が、溝長測定手段83により測定された切削溝M1の長さM1dと、確認用被加工物W1を保持する確認テーブル80の保持面800aの高さ位置Z3と、確認用被加工物W1に切削溝M1を形成したときに溝形成記憶手段81が記憶した第1の切削手段61のZ軸方向位置Z1と、を用いて切削ブレード613の直径を算出する。まず、保持面800aの高さ位置Z3と確認用被加工物W1の厚みTとから、確認用被加工物W1の上面W1aの高さ位置Z2を算出する。さらに、確認用被加工物W1の上面W1aの高さ位置Z2から溝形成記憶手段81が記憶した第1の切削手段61のZ軸方向位置Z1までの距離h1を算出する。   Next, as shown in FIG. 7, the calculation means 84 includes the length M1d of the cutting groove M1 measured by the groove length measurement means 83 and the holding surface 800a of the confirmation table 80 that holds the work piece for confirmation W1. Using the height position Z3 and the Z-axis direction position Z1 of the first cutting means 61 stored in the groove forming storage means 81 when the cutting groove M1 is formed in the workpiece W1 for confirmation, the cutting blade 613 is used. Calculate the diameter. First, the height position Z2 of the upper surface W1a of the confirmation workpiece W1 is calculated from the height position Z3 of the holding surface 800a and the thickness T of the confirmation workpiece W1. Furthermore, the distance h1 from the height position Z2 of the upper surface W1a of the workpiece W1 for confirmation to the Z-axis direction position Z1 of the first cutting means 61 stored in the groove forming storage means 81 is calculated.

そして、算出手段84は、次の計算式により、切削ブレード613の直径2r1を算出する。なお、切削ブレード613の直径2r1は、切削ブレード613の半径r1を二倍したものである。
r1=(1/2×M1d)+h1・・・・・・・・・・・・(式1)
2r1=2(1/4×M1d+h11/2・・・・・・・・・(式2)
ここで、式(1)はピタゴラスの定理を用いたものであり、式(2)は式(1)を変形したものである。
このように切削ブレード613の直径2r1が算出されることで、第1の切削手段61の切削ブレード613による被加工物Wの切削(例えば、エッジトリミング)のための切削装置1のセットアップをすることができる。
And the calculation means 84 calculates the diameter 2r1 of the cutting blade 613 by the following calculation formula. The diameter 2r1 of the cutting blade 613 is twice the radius r1 of the cutting blade 613.
r1 2 = (1/2 × M1d) 2 + h1 2 (Equation 1)
2r1 = 2 (1/4 × M1d 2 + h1 2 ) 1/2 (Equation 2)
Here, the expression (1) uses the Pythagorean theorem, and the expression (2) is a modification of the expression (1).
By calculating the diameter 2r1 of the cutting blade 613 in this way, the cutting device 1 is set up for cutting the workpiece W (for example, edge trimming) by the cutting blade 613 of the first cutting means 61. Can do.

上記のように、本発明に係る切削装置1は、切削ブレード613の直径を認識する直径認識手段8を備えており、直径認識手段8は、保持テーブル30に隣接し切削ブレード613を切り込ませる確認用被加工物W1を保持する確認テーブル80と、確認テーブル80の上方から切削ブレード613をZ軸方向における確認テーブル80に接近する方向に所定量移動させ確認テーブル80が保持した確認用被加工物W1に切り込ませ長尺状の切削溝M1を形成したときの第1の切削手段61のZ軸方向位置Z1を記憶する溝形成記憶手段81と、溝形成記憶手段81により確認用被加工物W1に形成した切削溝M1を上方から撮像可能なカメラ85と、カメラ85が撮像した撮像画G1のY軸方向に並んだ全てのピクセル(1列を構成するピクセル)の輝度値の平均値を算出し、さらに、その平均化作業をX軸方向において実施し、X軸方向において平均化させた列ごとの輝度値のうち予め設定した輝度値より小さい(暗い)輝度値である列のピクセルは切削溝M1として判断してX軸方向にカウントし切削溝M1の長さM1dとする溝長測定手段83と、算出手段84とを備えており、チョッパーカットセットアップを行う際に、切削溝M1の座標位置の検出や撮像画G1の2値化処理を行わずとも、切削溝M1の長さM1dを素早く測定することができ、また、2値化処理を行わなくても済むことで、切削屑が付着しないように確認用被加工物W1の上面W1aをカバーしたり確認用被加工物W1の上面W1aを十分に洗浄したりする必要が無くなる。そして、算出手段84によって、測定された切削溝M1の長さM1dと、確認用被加工物W1を保持する確認テーブル80の保持面800aの高さ位置Z3と、確認用被加工物W1に切削溝M1を形成したときに溝形成記憶手段81が記憶した第1の切削手段61のZ軸方向位置Z1と、を用いて切削ブレード613の直径2r1を算出することができるため、チョッパーカットセットアップを素早く完了させることが可能となる。   As described above, the cutting apparatus 1 according to the present invention includes the diameter recognition unit 8 that recognizes the diameter of the cutting blade 613, and the diameter recognition unit 8 cuts the cutting blade 613 adjacent to the holding table 30. A confirmation table 80 holding the confirmation workpiece W1 and a confirmation workpiece held by the confirmation table 80 by moving the cutting blade 613 from the upper side of the confirmation table 80 by a predetermined amount in the direction approaching the confirmation table 80 in the Z-axis direction. The groove forming storage means 81 for storing the Z-axis direction position Z1 of the first cutting means 61 when the long cutting groove M1 is formed by cutting into the workpiece W1, and the confirmation work by the groove forming storage means 81 A camera 85 that can capture an image of the cutting groove M1 formed in the object W1 from above, and all the pixels arranged in the Y-axis direction of the captured image G1 captured by the camera 85 (pixels constituting one row). The average value of the luminance values of the cells is calculated, and the averaging operation is performed in the X-axis direction. The luminance value for each column averaged in the X-axis direction is smaller than a preset luminance value (darker). ) Pixels in a row that are luminance values are determined as a cutting groove M1 and counted in the X-axis direction to obtain a length M1d of the cutting groove M1 and a calculation means 84, and a chopper cut setup. When performing the above, the length M1d of the cutting groove M1 can be quickly measured without performing the detection of the coordinate position of the cutting groove M1 and the binarization processing of the captured image G1, and the binarization processing is performed. By eliminating the necessity, it is not necessary to cover the upper surface W1a of the work piece for confirmation W1 or to sufficiently clean the upper surface W1a of the work piece for confirmation W1 so that cutting waste does not adhere. Then, the cutting means M1 cuts the measured length M1d of the cutting groove M1, the height position Z3 of the holding surface 800a of the checking table 80 holding the checking workpiece W1, and the checking workpiece W1. The diameter 2r1 of the cutting blade 613 can be calculated using the Z-axis direction position Z1 of the first cutting means 61 stored in the groove forming storage means 81 when the groove M1 is formed. It can be completed quickly.

なお、例えば、切削ブレード613のブレード厚みが300〜500μmであり、ピクセル1つのサイズ(10μm)よりも大きいものであることで、算出手段84による切削ブレード613の直径2r1の算出精度を、セットアップ後に切削ブレード613によって施す加工条件(例えば、被加工物Wの外周部分のエッジトリミング等)に必要なレベルで維持しつつ、チョッパーカットセットアップを素早く完了させることが可能となる。   In addition, for example, the blade thickness of the cutting blade 613 is 300 to 500 μm and is larger than one pixel size (10 μm). It is possible to quickly complete the chopper cut setup while maintaining the level necessary for the processing conditions (for example, edge trimming of the outer peripheral portion of the workpiece W) performed by the cutting blade 613.

本発明に係る切削装置1は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている切削装置1の各構成等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
例えば、直径認識手段は、図1に示す確認テーブル80と、溝形成記憶手段81と、カメラ85と、溝長測定手段83と、算出手段84とに加えて、図8に示すカメラ85が撮像した撮像画を2値化した画像中の黒いピクセルを切削溝として判断してX軸方向に並ぶ黒いピクセルをカウントして切削溝の長さとする第2の溝長測定手段87と、スピンドル610に装着した切削ブレード613の厚みを少なくとも設定する設定手段88と、設定手段88に設定された切削ブレードの厚みに応じて溝長測定手段83と第2の溝長測定手段87とを切り換える切換手段89とを更に備えた直径認識手段8Aであってもよい。図8は、カメラ85と、溝長測定手段83と、算出手段84と、第2の溝長測定手段87と、設定手段88と、切換手段89との構成を示す説明図である。
The cutting device 1 according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and each configuration of the cutting device 1 illustrated in the accompanying drawings is not limited to this, and the effects of the present invention are exhibited. It can be changed as appropriate within a possible range.
For example, in addition to the confirmation table 80, the groove formation storage unit 81, the camera 85, the groove length measurement unit 83, and the calculation unit 84 shown in FIG. A second groove length measuring unit 87 that determines black pixels in the binarized image as a cutting groove and counts black pixels arranged in the X-axis direction to obtain the length of the cutting groove; Setting means 88 for setting at least the thickness of the mounted cutting blade 613, and switching means 89 for switching between the groove length measuring means 83 and the second groove length measuring means 87 according to the thickness of the cutting blade set in the setting means 88. The diameter recognizing means 8A may further be provided. FIG. 8 is an explanatory diagram showing the configuration of the camera 85, the groove length measuring means 83, the calculating means 84, the second groove length measuring means 87, the setting means 88, and the switching means 89.

直径認識手段8Aを備えた切削装置1においてチョッパーカットセットアップを行う場合の切削装置1の動作について、以下に説明する。切削装置1の第1の切削手段61には、厚みが15μmから40μmの薄い切削ブレードが備えられており、例えば、切削ブレードにより被加工物Wの切削(フルカット又はハーフカット)が複数回行われたことで切削ブレードに磨耗が生じた後、さらに被加工物Wの切削を実施するにあたって行うチョッパーカットセットアップを想定している。   The operation of the cutting apparatus 1 when performing chopper cut setup in the cutting apparatus 1 provided with the diameter recognition means 8A will be described below. The first cutting means 61 of the cutting apparatus 1 is provided with a thin cutting blade having a thickness of 15 μm to 40 μm. For example, the workpiece W is cut (full cut or half cut) multiple times by the cutting blade. It is assumed that a chopper cut setup is performed when the workpiece W is further cut after the cutting blade is worn.

まず、先に説明したチョッパーカットセットアップと同様に、確認用被加工物W1に第1の切削手段61の切削ブレードによる切削溝の形成、溝形成記憶手段81による第1の切削手段61のZ軸方向位置の記憶、及びカメラ85による確認用被加工物W1の上面W1aの撮像、及びカメラ85により形成された撮像画についての画像情報のモニターBへの送出が行われる。   First, similarly to the chopper cut setup described above, formation of a cutting groove by the cutting blade of the first cutting means 61 in the workpiece W1 for confirmation, and the Z axis of the first cutting means 61 by the groove forming storage means 81 The storage of the direction position, the imaging of the upper surface W1a of the confirmation workpiece W1 by the camera 85, and the transmission of the image information about the captured image formed by the camera 85 to the monitor B are performed.

例えば、作業者が、切削装置1のチョッパーカットセットアップを完了させた後に設定手段88に少なくとも切削ブレードの厚みを15μmと入力して設定する。なお、合わせて、被加工物Wに実際に施す所望の加工の条件(例えば、フルカット又はハーフカット)を設定手段88に入力して設定してもよい。そして、設定手段88から切換手段89に該入力情報が送られる。   For example, after the operator completes the chopper cut setup of the cutting apparatus 1, the operator inputs and sets at least the thickness of the cutting blade to the setting means 88 as 15 μm. In addition, a desired processing condition (for example, full cut or half cut) actually applied to the workpiece W may be input to the setting unit 88 and set. Then, the input information is sent from the setting means 88 to the switching means 89.

切換手段89は、切削ブレードは厚みが15μmと薄いものであるとの情報、及び加工条件がフルカットまたはハーフカットの切断加工であるとの情報から、直径認識手段8Aを第2の溝長測定手段87が動作する状態に切り換える。   From the information that the cutting blade is as thin as 15 μm and the information that the processing conditions are full cut or half cut, the switching means 89 uses the diameter recognizing means 8A to measure the second groove length. Switching to the state in which the means 87 operates.

図9は、厚み15μmの切削ブレードにより形成された切削溝M2が写っておりモニターBの画面上に表示された撮像画G2を模式的に表す説明図である。左斜線で塗られていない領域は確認用被加工物W1の上面W1aを示しており、左斜線塗りで示す領域は切削溝M2を示している。切削溝M2を表示するピクセルB14の輝度値及び二点鎖線の丸枠内に一部を拡大して示す切削溝M2の両端を表すピクセルB15の輝度値は、確認用被加工物W1の上面W1aを表示するピクセルB12の輝度値よりも小さくなっており、ピクセルB14の輝度値はピクセルB15の輝度値よりも小さくなっている。よって、切削溝M2は確認用被加工物W1の上面W1aよりも撮像画G2中で暗く表示されている。   FIG. 9 is an explanatory diagram schematically showing a captured image G2 displayed on the screen of the monitor B in which a cutting groove M2 formed by a cutting blade having a thickness of 15 μm is shown. A region not shaded by the left diagonal line shows the upper surface W1a of the workpiece W1 for confirmation, and a region shaded by the left diagonal line shows the cutting groove M2. The luminance value of the pixel B14 that displays the cutting groove M2 and the luminance value of the pixel B15 that represents both ends of the cutting groove M2 shown in a partly enlarged circle within the circle of the two-dot chain line are the upper surface W1a of the workpiece W1 for confirmation. Is smaller than the luminance value of the pixel B12, and the luminance value of the pixel B14 is smaller than the luminance value of the pixel B15. Therefore, the cutting groove M2 is displayed darker in the captured image G2 than the upper surface W1a of the confirmation workpiece W1.

次に、第2の溝長測定手段87の2値化処理部870によって、該撮像画が所定のスライスレベル(閾値)で2値化されることで2値化画像が形成され、モニターBの画面上に2値化画像が表示される。すなわち、2値化処理部870は、例えば、1ピクセルの輝度が階調0〜255で表示されている撮像画G2を、閾値より輝度値の小さいピクセルを0として黒色のピクセルに変換し、閾値より輝度値の大きいピクセルを255として白色のピクセルに変換することで、撮像画G2を2値化した画像に変換する。その後、第2の溝長測定手段87は、2値化した画像中の黒いピクセルを切削溝M2として判断して長さを測定する。即ち、任意のY軸座標位置における黒色のピクセルのX軸方向の総和をカウントし、この総和を切削溝M2の長さM2dとして認識する。図9において二点鎖線の丸枠内に一部を拡大して示す切削溝M2の−X方向側端のピクセルは、輝度値が閾値よりも小さいのでそのピクセルは切削溝M2とカウントし、図9において二点鎖線の丸枠内に一部を拡大して示す切削溝M2の+X方向側端のピクセルは、輝度値が閾値よりも大きいのでそのピクセルは切削溝M2とカウントしない。   Next, the binarization processing unit 870 of the second groove length measuring unit 87 binarizes the captured image at a predetermined slice level (threshold), thereby forming a binarized image. A binarized image is displayed on the screen. That is, for example, the binarization processing unit 870 converts the captured image G2 in which the luminance of one pixel is displayed with gradations 0 to 255 into black pixels with a pixel having a luminance value lower than the threshold as 0, The captured image G2 is converted into a binarized image by converting a pixel having a higher luminance value to 255 as a white pixel. Thereafter, the second groove length measuring means 87 determines the black pixel in the binarized image as the cutting groove M2 and measures the length. That is, the total sum in the X-axis direction of black pixels at an arbitrary Y-axis coordinate position is counted, and this sum is recognized as the length M2d of the cutting groove M2. In FIG. 9, the pixel at the −X direction side end of the cutting groove M <b> 2 that is partially enlarged and shown in a two-dot chain line circle frame has a luminance value smaller than the threshold value, so that the pixel is counted as the cutting groove M <b> 2. In FIG. 9, the pixel at the + X direction side end of the cutting groove M2 which is partially enlarged and shown in a two-dot chain line circle frame does not count as the cutting groove M2 because the luminance value is larger than the threshold value.

なお、図9に示すように、切削溝M2の実際の長さと第2の溝長測定手段87が測定した切削溝M2の長さM2dとに僅かな差が生じる場合があるが、その差は最大での20μm未満であるため、後述する算出手段84による厚み15μmの切削ブレードの直径の算出において影響を及ぼすことがない無視できる程度の差となる。   As shown in FIG. 9, there may be a slight difference between the actual length of the cutting groove M2 and the length M2d of the cutting groove M2 measured by the second groove length measuring means 87. Since it is less than 20 μm at the maximum, it becomes a negligible difference that does not affect the calculation of the diameter of the cutting blade having a thickness of 15 μm by the calculation means 84 described later.

算出手段84が、溝長測定手段83により測定された図9に示す切削溝M2の長さM2dと、確認用被加工物W1を保持する確認テーブル80の保持面800aの高さ位置と、確認用被加工物W1に切削溝M2を形成したときに溝形成記憶手段81が記憶した第1の切削手段61のZ軸方向位置と、を用いて前記と同様に厚み15μmの切削ブレードの直径を算出することで、厚み15μmの切削ブレードを備える第1の切削手段61によって被加工物Wをフルカットするための切削装置1のセットアップをすることができる。   The calculation means 84 confirms the length M2d of the cutting groove M2 shown in FIG. 9 measured by the groove length measurement means 83, the height position of the holding surface 800a of the confirmation table 80 that holds the workpiece W1 for confirmation, and the confirmation. Using the Z-axis direction position of the first cutting means 61 stored in the groove forming storage means 81 when the cutting groove M2 is formed in the workpiece W1, the diameter of the cutting blade having a thickness of 15 μm is obtained in the same manner as described above. By calculating, it is possible to set up the cutting apparatus 1 for fully cutting the workpiece W by the first cutting means 61 having a cutting blade having a thickness of 15 μm.

直径認識手段8Aは、カメラ85が撮像した撮像画G2を2値化した画像中の黒いピクセルを切削溝M2として判断してX軸方向にカウントして切削溝M2の長さM2dとする第2の溝長測定手段87と、スピンドル610に装着した切削ブレード613の厚みを少なくとも設定する設定手段88と、設定手段88に設定された切削ブレード613の厚みに応じて溝長測定手段83と第2の溝長測定手段87とを切り換える切換手段89とを更に備え、切換手段89で溝長測定手段83と第2の溝長測定手段87とを切り換えて切削溝M2の長さを測定可能とする、即ち、切削ブレード613が厚い切削ブレード(刃厚が例えば500μm)である場合には、溝長測定手段83で2値化処理を行わずに切削溝の長さを素早く測定し、切削ブレード613が薄い切削ブレードである場合(刃厚が例えば15μm)には、第2の溝長測定手段87で2値化処理を行い切削溝M2の長さを正確に測定することで、切削ブレード613の厚みに応じて、算出手段84による切削ブレード613の直径の算出精度を求められる許容範囲内に収まるようにしつつ、チョッパーカットセットアップを行うことが可能となる。   The diameter recognizing means 8A determines the black pixel in the binarized image G2 captured by the camera 85 as the cutting groove M2 and counts it in the X-axis direction to obtain the length M2d of the cutting groove M2. The groove length measuring means 87, the setting means 88 for setting at least the thickness of the cutting blade 613 mounted on the spindle 610, the groove length measuring means 83 and the second according to the thickness of the cutting blade 613 set in the setting means 88. Switching means 89 for switching between the groove length measuring means 87 and the groove length measuring means 83 and the second groove length measuring means 87 are switched by the switching means 89 so that the length of the cutting groove M2 can be measured. That is, when the cutting blade 613 is a thick cutting blade (blade thickness is, for example, 500 μm), the groove length measuring means 83 quickly measures the length of the cutting groove without performing binarization processing, and cuts the cutting blur. When the blade 613 is a thin cutting blade (blade thickness is 15 μm, for example), the binning process is performed by the second groove length measuring means 87 and the length of the cutting groove M2 is accurately measured. Depending on the thickness of 613, the chopper cut setup can be performed while the calculation accuracy of the diameter of the cutting blade 613 by the calculation means 84 falls within an allowable range.

W:被加工物 Wa:被加工物の表面 Wb:被加工物の裏面 S:ストリート D:デバイス
1:切削装置 10:基台 14:門型コラム
30:保持テーブル 300:吸着部 300a:保持面 301:枠体
13:X軸移動手段 130:ボールネジ 131:ガイドレール 132:モータ
133:可動板
15:第1のY軸移動手段 150:ボールネジ 151:ガイドレール 153:可動板
17:第1のZ軸移動手段 170:ボールネジ 171:ガイドレール 172:モータ 173:支持部材
16:第2のY軸移動手段 18:第2のZ軸移動手段
61:第1の切削手段 610:スピンドル 611:ハウジング 613:切削ブレード 62:第2の切削手段
W1:確認用被加工物 W1a:確認用被加工物の上面 W1b:確認用被加工物の下面 M1:切削溝
8:直径認識手段 80:確認テーブル 800:吸着部 800a:保持面 801:枠体 809:吸引源 81:溝形成記憶手段 83:溝長測定手段 84:算出手段 85:カメラ B:モニター G1:撮像画
8A:直径認識手段 87:第2の溝長測定手段 88:設定手段 89:切換手段 G2:撮像画
W: Workpiece Wa: Workpiece surface Wb: Workpiece back surface S: Street D: Device 1: Cutting device 10: Base 14: Portal column 30: Holding table 300: Suction part 300a: Holding surface 301: Frame
13: X axis moving means 130: Ball screw 131: Guide rail 132: Motor
133: Movable plate 15: First Y axis moving means 150: Ball screw 151: Guide rail 153: Movable plate 17: First Z axis moving means 170: Ball screw 171: Guide rail 172: Motor 173: Support member 16: First 2 Y-axis moving means 18: Second Z-axis moving means
61: First cutting means 610: Spindle 611: Housing 613: Cutting blade 62: Second cutting means W1: Work piece for confirmation W1a: Upper surface of work piece for confirmation W1b: Lower face of work piece for confirmation M1 : Cutting groove 8: Diameter recognition means 80: Confirmation table 800: Adsorption part 800a: Holding surface 801: Frame body 809: Suction source 81: Groove formation storage means 83: Groove length measurement means 84: Calculation means 85: Camera B: Monitor G1: Captured image 8A: Diameter recognition means 87: Second groove length measurement means 88: Setting means 89: Switching means G2: Captured image

Claims (2)

被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、切削ブレードを先端に装着したスピンドルを回転自在に支持し該保持テーブルが保持した被加工物を該切削ブレードで切削する切削手段と、該切削手段と該保持テーブルとを相対的に切削送り方向のX軸方向に移動させるX軸移動手段と、該保持面に対して直交する方向のZ軸方向に該切削手段と該保持テーブルとを相対的に移動させるZ軸移動手段と、該切削ブレードの直径を認識する直径認識手段と、を備えた切削装置であって、
該直径認識手段は、
該保持テーブルに隣接し該切削ブレードを切り込ませる確認用被加工物を保持する確認テーブルと、該確認テーブルの上方から該切削ブレードを該Z軸方向における該確認テーブルに接近する方向に所定量移動させ該確認テーブルが保持した確認用被加工物に切り込ませ長尺状の切削溝を形成したときの該切削手段のZ軸方向位置を記憶する溝形成記憶手段と、該溝形成記憶手段により確認用被加工物に形成した該切削溝を上方から撮像可能なカメラと、該カメラが撮像した撮像画の該X軸方向に水平方向において直交するY軸方向の1列中に並んだ全てのピクセルの輝度値の平均値が所定の輝度値より小さいと該列のピクセルを切削溝として判断してX軸方向にカウントし該切削溝の長さとする溝長測定手段と、算出手段とを備え、
該算出手段は、該溝長測定手段で測定された該切削溝の長さと、確認用被加工物を保持する該確認テーブルの保持面の高さ位置と、該確認用被加工物に該切削溝を形成したときに溝形成記憶手段が記憶した該切削手段のZ軸方向位置と、を用いて該切削ブレードの直径を算出する切削装置。
A holding table having a holding surface for holding a workpiece; a cutting means for rotatably supporting a spindle having a cutting blade mounted on a tip thereof; and cutting the workpiece held by the holding table with the cutting blade; and the cutting An X-axis moving means for relatively moving the means and the holding table in the X-axis direction of the cutting feed direction, and the cutting means and the holding table relative to each other in the Z-axis direction perpendicular to the holding surface A cutting apparatus comprising: a Z-axis moving means for moving the workpiece and a diameter recognizing means for recognizing the diameter of the cutting blade;
The diameter recognition means includes
A confirmation table that holds a workpiece to be confirmed adjacent to the holding table and that cuts the cutting blade, and a predetermined amount in the direction in which the cutting blade approaches the confirmation table in the Z-axis direction from above the confirmation table Groove forming storage means for storing the position in the Z-axis direction of the cutting means when the long cutting groove is formed by being cut into the confirmation workpiece held by the confirmation table, and the groove forming storage means And a camera capable of imaging the cutting groove formed on the workpiece to be confirmed from above, and all of the captured images captured by the camera arranged in one row in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal direction When the average value of the luminance values of the pixels is smaller than the predetermined luminance value, the pixel of the row is determined as a cutting groove, and the groove length measuring means that counts in the X-axis direction and sets the length of the cutting groove; Prepared,
The calculating means includes a length of the cutting groove measured by the groove length measuring means, a height position of a holding surface of the confirmation table for holding the confirmation work, and the cutting work on the confirmation work. A cutting apparatus that calculates the diameter of the cutting blade using the Z-axis direction position of the cutting means stored in the groove forming storage means when the grooves are formed.
前記直径認識手段は、前記カメラが撮像した撮像画を2値化した画像中の黒いピクセルを前記切削溝として判断してX軸方向に並ぶ該黒いピクセルをカウントして該切削溝の長さとする第2の溝長測定手段と、前記スピンドルに装着した前記切削ブレードの厚みを少なくとも設定する設定手段と、該設定手段に設定された該切削ブレードの厚みに応じて前記溝長測定手段と該第2の溝長測定手段とを切り換える切換手段とを更に備え、該切削ブレードの厚みに応じて該切換手段で該溝長測定手段と該第2の溝長測定手段とを切り換えて該切削溝の長さを測定可能な請求項1記載の切削装置。   The diameter recognizing means determines a black pixel in the binarized image captured by the camera as the cutting groove and counts the black pixels arranged in the X-axis direction as the length of the cutting groove. A second groove length measuring means; a setting means for setting at least a thickness of the cutting blade mounted on the spindle; and the groove length measuring means and the first according to the thickness of the cutting blade set in the setting means. Switching means for switching between the two groove length measuring means, and the switching means switches between the groove length measuring means and the second groove length measuring means in accordance with the thickness of the cutting blade. The cutting device according to claim 1, wherein the length can be measured.
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