JP7049866B2

JP7049866B2 - Cutting equipment

Info

Publication number: JP7049866B2
Application number: JP2018040628A
Authority: JP
Inventors: 敏文松山; 諭宮田; 靖博三浦
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2018-03-07
Filing date: 2018-03-07
Publication date: 2022-04-07
Anticipated expiration: 2038-03-07
Also published as: JP2019155481A

Description

本発明は、切削ブレードで被加工物を切削する切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting device that cuts a workpiece with a cutting blade.

半導体ウエーハ等の被加工物を回転する切削ブレードで切削する切削装置は、実際の切削を行う前に、例えば、切削ブレードの先端が板状ワークを保持する保持テーブルの上面に接触するときの切削ブレードの高さ位置を認識するセットアップを実施して、セットアップで認識した保持テーブルの保持面の高さ位置を基準として切削ブレードの切込み位置を決めてから、実際の板状ワークの切削を行っている。 A cutting device that cuts a workpiece such as a semiconductor wafer with a rotating cutting blade cuts when, for example, the tip of the cutting blade comes into contact with the upper surface of a holding table that holds a plate-shaped workpiece before actual cutting. Perform a setup that recognizes the height position of the blade, determine the cutting position of the cutting blade based on the height position of the holding surface of the holding table recognized in the setup, and then cut the actual plate-shaped workpiece. There is.

セットアップは、上記のような切削ブレードの先端を保持テーブルの上面に接触させる接触セットアップと、切削ブレードの先端を認識する光センサ等により行う非接触セットアップと、保持テーブルが保持した板状ワークに切削ブレードを切り込ませて形成した長尺状の切削溝の長さを測定してセットアップを行うチョッパーカットセットアップとがある。
チョッパーカットセットアップでは、実際の加工用の保持テーブルとは別の切削溝を確認するための確認テーブルを用いて、確認テーブルに確認用の被加工物を保持させ、確認用の被加工物に形成された切削溝をカメラで撮像する。そして、形成した撮像画を用いて測定した切削溝の長さと、該被加工物に切削ブレードを切り込ませた際のスピンドル軸心から確認テーブルが保持した被加工物の上面までの距離とから切削ブレードの半径を計算し、切削ブレードの先端が保持テーブルの上面に接触する切削ブレードの高さを認識（算出）している（例えば、特許文献１、２参照）。 The setup consists of a contact setup that brings the tip of the cutting blade into contact with the upper surface of the holding table, a non-contact setup that uses an optical sensor that recognizes the tip of the cutting blade, and cutting into a plate-shaped workpiece held by the holding table. There is a chopper cut setup that measures the length of a long cutting groove formed by cutting a blade and sets it up.
In the chopper cut setup, a confirmation table for confirming a cutting groove different from the actual holding table for machining is used, and the confirmation table holds the work piece for confirmation and is formed into the work piece for confirmation. The cut groove is imaged with a camera. Then, from the length of the cutting groove measured using the formed image, and the distance from the spindle axis when the cutting blade is cut into the workpiece to the upper surface of the workpiece held by the confirmation table. The radius of the cutting blade is calculated, and the height of the cutting blade in which the tip of the cutting blade contacts the upper surface of the holding table is recognized (calculated) (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

特開２００２－０５９３６５号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-059365 特開２０１３－０４１９７２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-041972

チョッパーカットセットアップでは、切削溝の長さを測定するために切削溝を撮像した撮像画を２値化して、撮像画中の黒色で表現されたピクセルをＸ軸方向にカウントして切削溝の長さを測定している。このように、画像を２値化処理して正確に切削溝を表現するためには確認用の被加工物の上面が汚れていない方が良い。そのため、被加工物に切削溝を形成した後、被加工物の表面を洗浄および乾燥する必要が有り、切削溝の形成から撮像までに時間を要していた。また、洗浄が不十分であったら、切削屑により２値化処理によって黒く表現されるおそれがあり、結果、切削溝が実際より長く表現されてしまう場合がある。また、実際の加工用の保持テーブルに保持されている板状ワークの切削において発生した切削屑が、確認テーブルに保持されている被加工物に飛び移ってしまっている場合にも、切削屑が２値化処理によって黒く表現され、切削溝が実際より長く表現されてしまう場合がある。このような事態が生じるのを防ぐために、切削屑が付着しないように確認用の被加工物の上面を洗浄する必要や確認用の被加工物の上面をカバーして切削屑が付着しないようにする必要がある。このように、チョッパーカットセットアップにおいては、２値化処理及び表面洗浄処理等を実施することで、切削溝の長さの測定に時間が掛かるという問題がある。
また、切削ブレードの厚みが厚いと切削屑の発生が多く確認用の被加工物の上面が汚れやすい。その為、撮像画に撮像された切削溝の長さを、２値化処理を行って測定するためには十分に被切削面を洗浄する必要があり切削溝の長さ測定に時間がかかるという問題がある。 In the chopper cut setup, in order to measure the length of the cutting groove, the image taken by imaging the cutting groove is binarized, and the pixels expressed in black in the image are counted in the X-axis direction to obtain the length of the cutting groove. Is measuring. In this way, in order to binarize the image and accurately represent the cutting groove, it is better that the upper surface of the workpiece for confirmation is not dirty. Therefore, it is necessary to clean and dry the surface of the workpiece after forming the cutting groove in the workpiece, and it takes time from the formation of the cutting groove to the imaging. Further, if the cleaning is insufficient, the cutting chips may be expressed in black by the binarization process, and as a result, the cutting groove may be expressed longer than it actually is. In addition, even when the cutting chips generated in the cutting of the plate-shaped workpiece held on the holding table for actual machining have jumped to the workpiece held on the confirmation table, the cutting chips are generated. It may be expressed in black by the binarization process, and the cutting groove may be expressed longer than it actually is. In order to prevent such a situation from occurring, it is necessary to clean the upper surface of the work piece for confirmation so that cutting chips do not adhere, and cover the upper surface of the work piece for confirmation so that cutting chips do not adhere. There is a need to. As described above, in the chopper cut setup, there is a problem that it takes time to measure the length of the cutting groove by performing the binarization treatment, the surface cleaning treatment, and the like.
Further, if the thickness of the cutting blade is thick, cutting chips are generated frequently and the upper surface of the workpiece for confirmation is easily soiled. Therefore, in order to measure the length of the cutting groove imaged in the image by performing the binarization process, it is necessary to sufficiently clean the surface to be cut, and it takes time to measure the length of the cutting groove. There's a problem.

よって、チョッパーカットセットアップでは切削溝の長さ測定に掛かる時間を短縮するという課題がある。 Therefore, the chopper cut setup has a problem of shortening the time required for measuring the length of the cutting groove.

上記課題を解決するための本発明は、被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、切削ブレードを先端に装着したスピンドルを回転自在に支持し該保持テーブルが保持した被加工物を該切削ブレードで切削する切削手段と、該切削手段と該保持テーブルとを相対的に切削送り方向のＸ軸方向に移動させるＸ軸移動手段と、該保持面に対して直交する方向のＺ軸方向に該切削手段と該保持テーブルとを相対的に移動させるＺ軸移動手段と、該切削ブレードの直径を認識する直径認識手段と、を備えた切削装置であって、該直径認識手段は、該保持テーブルに隣接し該切削ブレードを切り込ませる確認用被加工物を保持する確認テーブルと、該確認テーブルの上方から該切削ブレードを該Ｚ軸方向における該確認テーブルに接近する方向に所定量移動させ該確認テーブルが保持した確認用被加工物に切り込ませ長尺状の切削溝を形成したときの該切削手段のＺ軸方向位置を記憶する溝形成記憶手段と、該溝形成記憶手段により確認用被加工物に形成した該切削溝を上方から撮像可能なカメラと、該カメラが撮像した撮像画の該Ｘ軸方向に水平方向において直交するＹ軸方向の１列中に並んだ全てのピクセルの輝度値の平均値が所定の輝度値より小さいと該列のピクセルを該切削溝として判断してＸ軸方向にカウントし該切削溝の長さとする溝長測定手段と、該カメラが撮像した撮像画を２値化した画像中の黒いピクセルを該切削溝として判断してＸ軸方向に並ぶ該黒いピクセルをカウントして該切削溝の長さとする第２の溝長測定手段と、該スピンドルに装着した該切削ブレードの厚みを少なくとも設定する設定手段と、該設定手段に設定された該切削ブレードの厚みに応じて該溝長測定手段と該第２の溝長測定手段とを切り換える切換手段と、算出手段とを備え、該算出手段は、該切削ブレードの厚みに応じて該切換手段で該溝長測定手段と該第２の溝長測定手段とが切り換えられて測定された該切削溝の長さと、確認用被加工物を保持する該確認テーブルの保持面の高さ位置と、該確認用被加工物に該切削溝を形成したときに溝形成記憶手段が記憶した該切削手段のＺ軸方向位置と、を用いて該切削ブレードの直径を算出する切削装置である。 In the present invention for solving the above problems, a holding table having a holding surface for holding a workpiece and a workpiece held by the holding table by rotatably supporting a spindle having a cutting blade attached to the tip thereof. A cutting means for cutting with a cutting blade, an X-axis moving means for moving the cutting means and the holding table relatively in the X-axis direction in the cutting feed direction, and a Z-axis direction in a direction orthogonal to the holding surface. A cutting device including a Z-axis moving means for relatively moving the cutting means and the holding table, and a diameter recognizing means for recognizing the diameter of the cutting blade, wherein the diameter recognizing means is the same. A confirmation table that is adjacent to the holding table and holds the confirmation work piece to cut the cutting blade, and the cutting blade is moved by a predetermined amount in the direction approaching the confirmation table in the Z-axis direction from above the confirmation table. By the groove forming storage means for storing the Z-axis direction position of the cutting means when a long cutting groove is formed by cutting into the confirmation workpiece held by the confirmation table, and the groove forming storage means. A camera capable of capturing the cutting groove formed in the work piece for confirmation from above, and all the images captured by the camera arranged in a row in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal direction. When the average value of the brightness values of the pixels is smaller than the predetermined brightness value, the pixel in the row is determined as the cutting groove, counted in the X-axis direction, and the groove length measuring means is used as the length of the cutting groove, and the camera captures the image . A second groove length measuring means for determining the black pixels in the binarized image of the captured image as the cutting groove and counting the black pixels arranged in the X-axis direction to obtain the length of the cutting groove, and the said. Switching between the setting means for setting at least the thickness of the cutting blade mounted on the spindle and the groove length measuring means and the second groove length measuring means according to the thickness of the cutting blade set in the setting means. The cutting means includes a means and a calculation means, and the calculation means measures the cutting by switching between the groove length measuring means and the second groove length measuring means by the switching means according to the thickness of the cutting blade. The length of the groove, the height position of the holding surface of the confirmation table that holds the work piece for confirmation, and the cutting means memorized by the groove formation storage means when the cutting groove is formed on the work piece for confirmation. It is a cutting device that calculates the diameter of the cutting blade using the position in the Z-axis direction of.

本発明に係る切削装置は、切削ブレードの直径を認識する直径認識手段を備えており、直径認識手段は、保持テーブルに隣接し切削ブレードを切り込ませる確認用被加工物を保持する確認テーブルと、確認テーブルの上方から切削ブレードをＺ軸方向における確認テーブルに接近する方向に所定量移動させ確認テーブルが保持した確認用被加工物に切り込ませ長尺状の切削溝を形成したときの第１の切削手段のＺ軸方向位置を記憶する溝形成記憶手段と、溝形成記憶手段により確認用被加工物に形成した切削溝を上方から撮像可能なカメラと、カメラが撮像した撮像画のＹ軸方向に並んだ全てのピクセル（１列を構成するピクセル）の輝度値の平均値を算出し、さらに、その平均化作業をＸ軸方向において実施し、平均化させた列ごとの輝度値のうち予め設定した所定の輝度値より小さい（暗い）輝度値である列のピクセルは切削溝として判断してＸ軸方向にカウントし切削溝の長さとする溝長測定手段と、カメラが撮像した撮像画を２値化した画像中の黒いピクセルを切削溝として判断してＸ軸方向に並ぶ黒いピクセルをカウントして切削溝の長さとする第２の溝長測定手段と、スピンドルに装着した切削ブレードの厚みを少なくとも設定する設定手段と、設定手段に設定された切削ブレードの厚みに応じて溝長測定手段と第２の溝長測定手段とを切り換える切換手段と、算出手段とを備えている。そのため、切削ブレードが厚い切削ブレードである場合には、溝長測定手段で切削溝の座標位置の検出や２値化処理を行わずに切削溝の長さを素早く測定し、また、２値化処理を行わなくても済むことで、切削屑が付着しないように確認用被加工物の上面をカバーしたり確認用被加工物の上面を十分に洗浄したりする必要が無くなり、他方、切削ブレードが薄い切削ブレードである場合には、第２の溝長測定手段で２値化処理を行い切削溝の長さを正確に測定することで、切削ブレードの厚みに応じて、算出手段による切削ブレードの直径の算出精度を求められる許容範囲内に収まるようにする。そして、算出手段が、切削ブレードの厚みに応じて切換手段によって溝長測定手段と第２の溝長測定手段とが切り換えられて測定された切削溝の長さと、確認用被加工物を保持する確認テーブルの保持面の高さ位置と、確認用被加工物に切削溝を形成したときに溝形成記憶手段が記憶した切削手段のＺ軸方向位置と、を用いて切削ブレードの直径を算出することができるため、チョッパーカットセットアップを素早く完了させることが可能となる。 The cutting device according to the present invention includes a diameter recognizing means for recognizing the diameter of the cutting blade, and the diameter recognizing means includes a confirmation table adjacent to the holding table and holding a confirmation work piece for cutting the cutting blade. When the cutting blade is moved by a predetermined amount from above the confirmation table in the direction approaching the confirmation table in the Z-axis direction and cut into the confirmation workpiece held by the confirmation table to form a long cutting groove. A groove forming storage means for storing the Z-axis direction position of the cutting means 1, a camera capable of capturing the cutting groove formed on the workpiece for confirmation by the groove forming storage means from above, and a Y of the image captured by the camera. The average value of the brightness values of all the pixels arranged in the axial direction (pixels constituting one column) is calculated, and the averaging work is performed in the X-axis direction, and the averaged brightness values of each column are calculated. Of these, the pixels in the column whose brightness value is smaller (darker) than the predetermined brightness value set in advance are judged as cutting grooves and counted in the X-axis direction to be the length of the cutting groove . A second groove length measuring means that determines the black pixels in the binarized image as a cutting groove and counts the black pixels lined up in the X-axis direction to determine the length of the cutting groove, and a cutting blade mounted on the spindle. It is provided with a setting means for setting at least the thickness of the groove length, a switching means for switching between the groove length measuring means and the second groove length measuring means according to the thickness of the cutting blade set in the setting means, and a calculation means . Therefore, when the cutting blade is a thick cutting blade, the length of the cutting groove can be quickly measured and binarized without detecting the coordinate position of the cutting groove or performing binarization processing by the groove length measuring means. By eliminating the need for processing, it is not necessary to cover the upper surface of the work piece for confirmation or thoroughly clean the upper surface of the work piece for confirmation so that cutting chips do not adhere, while the cutting blade If is a thin cutting blade, the second groove length measuring means performs binarization processing to accurately measure the cutting groove length, and the cutting blade is calculated according to the thickness of the cutting blade. The calculation accuracy of the diameter of is within the required allowable range. Then, the calculation means holds the length of the cutting groove measured by switching between the groove length measuring means and the second groove length measuring means by the switching means according to the thickness of the cutting blade, and the work piece for confirmation. The diameter of the cutting blade is calculated using the height position of the holding surface of the confirmation table and the Z-axis direction position of the cutting means memorized by the groove formation storage means when the cutting groove is formed on the work piece for confirmation. This allows you to quickly complete the chopper cut setup.

切削装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a cutting apparatus. 確認テーブルで吸引保持された確認用被加工物を第１の切削手段の下方に位置づけた状態を示す側面図である。It is a side view which shows the state which the work piece for confirmation which was sucked and held by the confirmation table is positioned below the 1st cutting means. 確認テーブルで吸引保持された確認用被加工物に切削ブレードを切り込ませ切削溝を形成している状態を示す側面図である。It is a side view which shows the state which the cutting blade is cut into the work piece for confirmation held by suction on the confirmation table, and the cutting groove is formed. 図４（Ａ）は、切削ブレードにより形成された切削溝を示す側面図である。図４（Ｂ）は、切削ブレードにより形成された切削溝を示す平面図である。FIG. 4A is a side view showing a cutting groove formed by a cutting blade. FIG. 4B is a plan view showing a cutting groove formed by a cutting blade. 切削溝が形成された確認用被加工物を上方からカメラで撮像する状態を示す側面図である。It is a side view which shows the state which image | image | image | image | image | image of the work piece for confirmation which the cutting groove was formed with the camera from above. 厚いブレードで形成された切削溝が写った撮像画がモニターの画面上に表示された状態を模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the state which the image image which showed the cutting groove formed by a thick blade is displayed on the screen of a monitor. 算出手段による切削ブレードの直径の算出を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the calculation of the diameter of a cutting blade by a calculation means. 第２の溝長測定手段等を更に備える直径認識手段の構成例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structural example of the diameter recognition means further provided with the 2nd groove length measuring means and the like. 薄いブレードで形成された切削溝が写った撮像画がモニターの画面上に表示された状態を模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the state which the image image which showed the cutting groove formed by the thin blade is displayed on the screen of a monitor.

本発明に係る図１に示す切削装置１は、保持テーブル３０に保持された被加工物Ｗを回転する切削ブレード６１３を備えた第１の切削手段６１又は第２の切削手段６２によって切削することができる装置である。
被加工物Ｗは、例えば、円形板状の半導体ウエーハであり、被加工物Ｗの表面Ｗａには、ストリートＳにより区画された格子状の領域に各々デバイスＤが形成されている。被加工物Ｗの裏面Ｗｂには、図示しないダイシングテープが貼着されている。 The cutting device 1 shown in FIG. 1 according to the present invention cuts the workpiece W held on the holding table 30 by a first cutting means 61 or a second cutting means 62 provided with a cutting blade 613 that rotates. It is a device that can be used.
The workpiece W is, for example, a circular plate-shaped semiconductor wafer, and devices D are formed on the surface Wa of the workpiece W in grid-like regions partitioned by streets S. A dicing tape (not shown) is attached to the back surface Wb of the workpiece W.

切削装置１の基台１０上には、第１の切削手段６１と保持テーブル３０とを相対的に切削送り方向のＸ軸方向に移動させるＸ軸移動手段１３が配設されている。Ｘ軸移動手段１３は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ１３０と、ボールネジ１３０と平行に配設された一対のガイドレール１３１と、ボールネジ１３０を回動させるモータ１３２と、内部のナットがボールネジ１３０に螺合し底部がガイドレール１３１に摺接する可動板１３３とから構成される。そして、モータ１３２がボールネジ１３０を回動させると、これに伴い可動板１３３がガイドレール１３１にガイドされてＸ軸方向に移動し、可動板１３３上に配設された保持テーブル３０が可動板１３３の移動に伴いＸ軸方向に移動することで、保持テーブル３０に保持された被加工物Ｗが切削送りされる。 On the base 10 of the cutting device 1, an X-axis moving means 13 for relatively moving the first cutting means 61 and the holding table 30 in the X-axis direction in the cutting feed direction is arranged. The X-axis moving means 13 includes a ball screw 130 having an axial center in the X-axis direction, a pair of guide rails 131 arranged in parallel with the ball screw 130, a motor 132 for rotating the ball screw 130, and an internal nut having a ball screw. It is composed of a movable plate 133 that is screwed into 130 and whose bottom is in sliding contact with the guide rail 131. Then, when the motor 132 rotates the ball screw 130, the movable plate 133 is guided by the guide rail 131 and moves in the X-axis direction, and the holding table 30 arranged on the movable plate 133 is moved by the movable plate 133. By moving in the X-axis direction with the movement of the work piece W, the workpiece W held on the holding table 30 is cut and fed.

被加工物Ｗを保持する保持テーブル３０は、例えば、その外形が円盤状であり、被加工物Ｗを吸着するポーラス部材からなる吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備えており、吸着部３００の露出面であり枠体３０１と面一の水平な保持面３００ａ上で被加工物Ｗを吸引保持する。保持テーブル３０は、保持テーブル３０の底面側に配設された回転手段３２によりＺ軸方向の軸心周りに回転可能である。 The holding table 30 for holding the workpiece W is provided with, for example, a suction portion 300 having a disk-shaped outer shape and a porous member for sucking the workpiece W, and a frame body 301 for supporting the suction portion 300. The workpiece W is sucked and held on the holding surface 300a which is an exposed surface of the suction portion 300 and is flush with the frame body 301. The holding table 30 can be rotated around the axis in the Z-axis direction by the rotating means 32 arranged on the bottom surface side of the holding table 30.

基台１０上の後方側には、門型コラム１４が保持テーブル３０の移動経路上を跨ぐように立設されている。門型コラム１４の前面には、例えば、Ｘ軸方向とＺ軸方向とに直交するＹ軸方向に第１の切削手段６１を往復移動させる第１のＹ軸移動手段１５が配設されている。 On the rear side of the base 10, a gantry column 14 is erected so as to straddle the movement path of the holding table 30. On the front surface of the portal column 14, for example, a first Y-axis moving means 15 for reciprocating the first cutting means 61 in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction and the Z-axis direction is arranged. ..

第１のＹ軸移動手段１５は、例えば、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１５０と、ボールネジ１５０と平行に配設された一対のガイドレール１５１と、ボールネジ１５０の＋Ｙ方向側の一端に連結された図示しないモータと、内部のナットがボールネジ１５０に螺合し側部がガイドレール１５１に摺接する可動板１５３とを備えている。そして、図示しないモータがボールネジ１５０を回動させると、これに伴い可動板１５３がガイドレール１５１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動板１５３上に第１のＺ軸移動手段１７を介して配設された第１の切削手段６１がＹ軸方向に割り出し送りされる。 The first Y-axis moving means 15 is connected to, for example, a ball screw 150 having an axial center in the Y-axis direction, a pair of guide rails 151 arranged in parallel with the ball screw 150, and one end of the ball screw 150 on the + Y direction side. It is provided with a motor (not shown) and a movable plate 153 in which an internal nut is screwed into a ball screw 150 and a side portion is in sliding contact with a guide rail 151. Then, when a motor (not shown) rotates the ball screw 150, the movable plate 153 is guided by the guide rail 151 and moves in the Y-axis direction, and is moved on the movable plate 153 via the first Z-axis moving means 17. The first cutting means 61 arranged in the above direction is indexed and fed in the Y-axis direction.

第１のＺ軸移動手段１７は、保持テーブル３０の保持面３００ａに対して直交する方向のＺ軸方向に第１の切削手段６１と保持テーブル３０とを相対的に移動させることができ、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ１７０と、ボールネジ１７０と平行に配設された一対のガイドレール１７１と、ボールネジ１７０に連結されたモータ１７２と、第１の切削手段６１を支持し内部のナットがボールネジ１７０に螺合し側部がガイドレール１７１に摺接する支持部材１７３とを備えている。
モータ１７２がボールネジ１７０を回動させると、支持部材１７３が一対のガイドレール１７１にガイドされてＺ軸方向に移動し、これに伴い、第１の切削手段６１がＺ軸方向に移動する。 The first Z-axis moving means 17 can relatively move the first cutting means 61 and the holding table 30 in the Z-axis direction in the direction orthogonal to the holding surface 300a of the holding table 30, and Z. A ball screw 170 having an axial center, a pair of guide rails 171 arranged in parallel with the ball screw 170, a motor 172 connected to the ball screw 170, and an internal nut supporting the first cutting means 61. It is provided with a support member 173 that is screwed into the ball screw 170 and whose side portion is in sliding contact with the guide rail 171.
When the motor 172 rotates the ball screw 170, the support member 173 is guided by the pair of guide rails 171 and moves in the Z-axis direction, and the first cutting means 61 moves in the Z-axis direction accordingly.

例えば、可動板１５３上にはガイドレール１７１に沿ってＺ軸方向に延在する図示しないスケールが形成されており、支持部材１７３には支持部材１７３と共に移動する読み取り部が配設されている。読み取り部は、例えば、スケールに形成された目盛りの反射光を読み取る光学式のものであり、読み取ったスケールの目盛りから第１の切削手段６１のＺ軸方向における高さ位置を測定できる。 For example, a scale (not shown) extending in the Z-axis direction is formed on the movable plate 153 along the guide rail 171, and the support member 173 is provided with a reading unit that moves together with the support member 173. The reading unit is, for example, an optical type that reads the reflected light of the scale formed on the scale, and can measure the height position of the first cutting means 61 in the Z-axis direction from the scale of the read scale.

第１の切削手段６１は、軸方向がＹ軸方向であるスピンドル６１０と、支持部材１７３の下端側に固定されスピンドル６１０を回転可能に支持するハウジング６１１と、スピンドル６１０を回転させる図示しないモータと、スピンドル６１０の先端に装着されている切削ブレード６１３とを備えており、モータがスピンドル６１０を回転駆動することに伴い切削ブレード６１３が回転する。 The first cutting means 61 includes a spindle 610 whose axial direction is the Y-axis direction, a housing 611 fixed to the lower end side of the support member 173 to rotatably support the spindle 610, and a motor (not shown) for rotating the spindle 610. , A cutting blade 613 mounted on the tip of the spindle 610 is provided, and the cutting blade 613 rotates as the motor rotationally drives the spindle 610.

切削ブレード６１３は、外形が環状のワッシャー型の切削ブレードであり、ダイヤモンド砥粒が適宜のバインダーで固定されたものである。切削ブレード６１３のブレード厚みは例えば５００μｍとなっており、切削ブレード６１３は、被加工物Ｗの外周部分のエッジトリミング等を行うのに適した厚めのブレードである。切削ブレード６１３は、図２に示す着脱フランジ６１３ａ及び固定ナット６１３ｂによってスピンドル６１０の先端に固定されている。なお、切削ブレード６１３は、例えばアルミニウムからなる台金（ハブ）と台金から径方向外側に向かって突出するように形成された切り刃とを備えるハブブレードであってもよい。 The cutting blade 613 is a washer-type cutting blade having an annular outer shape, and diamond abrasive grains are fixed with an appropriate binder. The blade thickness of the cutting blade 613 is, for example, 500 μm, and the cutting blade 613 is a thick blade suitable for edge trimming of the outer peripheral portion of the workpiece W. The cutting blade 613 is fixed to the tip of the spindle 610 by the detachable flange 613a and the fixing nut 613b shown in FIG. The cutting blade 613 may be a hub blade including, for example, a base metal (hub) made of aluminum and a cutting blade formed so as to project radially outward from the base metal.

図１に示す門型コラム１４の前面には、例えば、Ｙ軸方向に第２の切削手段６２を往復移動させる第２のＹ軸移動手段１６が配設されている。
第２のＹ軸移動手段１６は、例えば、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１６０と、ボールネジ１６０と平行に配設された一対のガイドレール１５１と、ボールネジ１６０に連結されたモータ１６２と、内部のナットがボールネジ１６０に螺合し側部がガイドレール１６１に摺接する可動板１６３とを備えている。そして、モータ１６２がボールネジ１６０を回動させると、これに伴い可動板１６３がガイドレール１５１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動板１６３上に第２のＺ軸移動手段１８を介して配設された第２の切削手段６２がＹ軸方向に割り出し送りされる。 On the front surface of the gantry column 14 shown in FIG. 1, for example, a second Y-axis moving means 16 for reciprocating the second cutting means 62 in the Y-axis direction is arranged.
The second Y-axis moving means 16 includes, for example, a ball screw 160 having an axial center in the Y-axis direction, a pair of guide rails 151 arranged in parallel with the ball screw 160, and a motor 162 connected to the ball screw 160. It is provided with a movable plate 163 in which an internal nut is screwed into a ball screw 160 and a side portion is in sliding contact with a guide rail 161. Then, when the motor 162 rotates the ball screw 160, the movable plate 163 is guided by the guide rail 151 and moves in the Y-axis direction, and is moved on the movable plate 163 via the second Z-axis moving means 18. The arranged second cutting means 62 is indexed and fed in the Y-axis direction.

第２のＺ軸移動手段１８は、Ｚ軸方向に第２の切削手段６２と保持テーブル３０とを相対的に移動させることができ、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ１８０と、ボールネジ１８０と平行に配設された一対のガイドレール１８１と、ボールネジ１８０に連結されたモータ１８２と、第２の切削手段６２を支持し内部のナットがボールネジ１８０に螺合し側部がガイドレール１８１に摺接する支持部材１８３とを備えている。そして、モータ１８２がボールネジ１８０を回動させると、支持部材１８３が一対のガイドレール１８１にガイドされてＺ軸方向に移動し、これに伴い、第２の切削手段６２がＺ軸方向に移動する。 The second Z-axis moving means 18 can relatively move the second cutting means 62 and the holding table 30 in the Z-axis direction, and has a ball screw 180 having an axial center in the Z-axis direction and a ball screw 180. A pair of guide rails 181 arranged in parallel, a motor 182 connected to a ball screw 180, and a second cutting means 62 are supported, an internal nut is screwed into the ball screw 180, and the side portion slides onto the guide rail 181. It is provided with a support member 183 in contact with the support member 183. Then, when the motor 182 rotates the ball screw 180, the support member 183 is guided by the pair of guide rails 181 and moves in the Z-axis direction, and accordingly, the second cutting means 62 moves in the Z-axis direction. ..

第２の切削手段６２は、第１の切削手段６１とＹ軸方向において対向するように配設されている。上記第１の切削手段６１と第２の切削手段６２とは同様に構成されているため、第２の切削手段６２の説明については省略する。 The second cutting means 62 is arranged so as to face the first cutting means 61 in the Y-axis direction. Since the first cutting means 61 and the second cutting means 62 are configured in the same manner, the description of the second cutting means 62 will be omitted.

切削装置１は、切削ブレード６１３の直径を認識する直径認識手段８を備えている。直径認識手段８は、保持テーブル３０に隣接し切削ブレード６１３を切り込ませる確認用被加工物Ｗ１を保持する確認テーブル８０と、確認テーブル８０の上方から切削ブレード６１３をＺ軸方向における確認テーブル８０に接近する方向に所定量移動させ確認テーブル８０が保持した確認用被加工物Ｗ１に切り込ませ長尺状の切削溝を形成したときの第１の切削手段６１のＺ軸方向位置を記憶する溝形成記憶手段８１と、溝形成記憶手段８１により確認用被加工物Ｗ１に形成した切削溝を上方から撮像可能なカメラ８５と、カメラ８５が撮像した撮像画から切削溝の長さを測定する溝長測定手段８３と、切削ブレード６１３の直径を算出する算出手段８４とを備えている。 The cutting device 1 includes a diameter recognizing means 8 for recognizing the diameter of the cutting blade 613. The diameter recognizing means 8 has a confirmation table 80 that holds the confirmation work piece W1 that is adjacent to the holding table 30 and cuts the cutting blade 613, and a confirmation table 80 that allows the cutting blade 613 to be cut in the Z-axis direction from above the confirmation table 80. The position in the Z-axis direction of the first cutting means 61 when a predetermined amount is moved in a direction approaching to and cut into the confirmation workpiece W1 held by the confirmation table 80 to form a long cutting groove is stored. The length of the cutting groove is measured from the groove forming storage means 81, the camera 85 capable of capturing the cutting groove formed on the workpiece W1 for confirmation by the groove forming storage means 81 from above, and the image captured by the camera 85. It includes a groove length measuring means 83 and a calculating means 84 for calculating the diameter of the cutting blade 613.

確認テーブル８０は、可動板１３３上に保持テーブル３０に隣接して配設されており、例えば、その外形が矩形状であり、確認用被加工物Ｗ１を吸着するポーラス部材からなる吸着部８００と、吸着部８００を支持する枠体８０１とを備える。吸着部８００はコンプレッサー及び真空発生装置等からなる吸引源８０９に連通している。確認テーブル８０の上面は、確認用被加工物Ｗ１を吸引保持する水平な保持面８００ａとなり、保持面８００ａの高さ位置は、例えば、保持テーブル３０の保持面３００ａの高さ位置と略同一となっている。
図１、２に示す確認テーブル８０に吸引保持される確認用被加工物Ｗ１は、例えば、外形が矩形状でその上面Ｗ１ａ及び下面Ｗ１ｂが平行で平坦な薄板状に形成されている。確認用被加工物Ｗ１は、ダミーウエーハであり、被加工物Ｗと略同一の厚みＴに形成されている。なお、確認用被加工物Ｗ１は、被加工物Ｗと同じ材質で形成されてもよいし、異なる材質で形成されてもよい。 The confirmation table 80 is arranged on the movable plate 133 adjacent to the holding table 30, and has, for example, a suction portion 800 having a rectangular outer shape and made of a porous member that sucks the work piece W1 for confirmation. , A frame body 801 for supporting the suction portion 800 is provided. The suction unit 800 communicates with a suction source 809 including a compressor, a vacuum generator, and the like. The upper surface of the confirmation table 80 is a horizontal holding surface 800a that sucks and holds the work piece W1 for confirmation, and the height position of the holding surface 800a is substantially the same as, for example, the height position of the holding surface 300a of the holding table 30. It has become.
The confirmation workpiece W1 sucked and held on the confirmation table 80 shown in FIGS. 1 and 2 has, for example, a rectangular outer shape, and the upper surface W1a and the lower surface W1b thereof are formed in a flat thin plate shape in parallel. The confirmation workpiece W1 is a dummy wafer and is formed to have substantially the same thickness T as the workpiece W. The confirmation workpiece W1 may be formed of the same material as the workpiece W, or may be formed of a different material.

図１に示すように、カメラ８５は、例えばハウジング６１１の側面に配設されており、カメラ８５の下方に位置づけられた確認用被加工物Ｗ１を上方から撮像可能となっている。例えば、切削装置１はモニターＢを備えており、カメラ８５により形成された撮像画がモニターＢに表示可能となっている。
カメラ８５は、保持テーブル３０に保持されている被加工物ＷのストリートＳを検出する図示しないアライメント手段に電気的に接続されている。アライメント手段は、カメラ８５により被加工物Ｗを表面Ｗａ側から撮像した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理を行い、被加工物Ｗの表面ＷａのストリートＳのＹ軸方向における位置を検出することができる。 As shown in FIG. 1, the camera 85 is arranged on the side surface of the housing 611, for example, and can take an image of the confirmation workpiece W1 positioned below the camera 85 from above. For example, the cutting device 1 includes a monitor B, and an image captured by the camera 85 can be displayed on the monitor B.
The camera 85 is electrically connected to an alignment means (not shown) that detects the street S of the workpiece W held on the holding table 30. The alignment means performs image processing such as pattern matching based on an image of the workpiece W captured from the surface Wa side by the camera 85, and detects the position of the surface Wa of the workpiece W in the Y-axis direction. be able to.

被加工物Ｗに所望の切削加工（例えば、被加工物Ｗの外周部分のエッジトリミング）を施すためには、被加工物Ｗに対する切込み深さを制御する必要がある。そこで、被加工物Ｗに対する切削を行う前にチョッパーカットセットアップを行うことにより、切削ブレード６１３の直径を算出して、切削ブレード６１３の切込み深さの精度を確保する。
以下に、切削装置１においてチョッパーカットセットアップを行う場合の、切削装置１の動作について説明する。なお、本実施形態においては、例えば、第１の切削手段６１の切削ブレード６１３により被加工物Ｗの切削（エッジトリミング）が複数回行われたことで切削ブレード６１３に磨耗が生じた後、さらに被加工物Ｗのエッジトリミングを実施するにあたって行うチョッパーカットセットアップを想定している。 In order to perform a desired cutting process (for example, edge trimming of the outer peripheral portion of the workpiece W) on the workpiece W, it is necessary to control the cutting depth with respect to the workpiece W. Therefore, by performing a chopper cut setup before cutting the workpiece W, the diameter of the cutting blade 613 is calculated to ensure the accuracy of the cutting depth of the cutting blade 613.
The operation of the cutting device 1 when the chopper cut setup is performed in the cutting device 1 will be described below. In the present embodiment, for example, after the cutting blade 613 of the first cutting means 61 cuts the workpiece W a plurality of times (edge trimming), the cutting blade 613 is further worn. It is assumed that the chopper cut setup is performed when the edge trimming of the workpiece W is performed.

まず、図１に示す確認用被加工物Ｗ１が、確認テーブル８０の保持面８００ａ上に搬送され載置される。そして、吸引源８０９が作動して生み出された吸引力が保持面８００ａに伝達され、図２に示すように、確認用被加工物Ｗ１が確認テーブル８０によって吸引保持される。確認テーブル８０の保持面８００ａの高さ位置Ｚ３は既知であり、確認用被加工物Ｗ１の厚みＴも既知であるため、保持面８００ａの高さ位置Ｚ３よりも＋Ｚ方向に厚みＴ分だけ高い位置である確認用被加工物Ｗ１の上面Ｗ１ａの高さ位置Ｚ２も既知となる。したがって、原点高さ位置Ｚ０に第１の切削手段６１が位置した状態におけるスピンドル６１０の軸中心から確認用被加工物Ｗ１の上面Ｗ１ａまでの距離は予め認識されている。 First, the confirmation workpiece W1 shown in FIG. 1 is conveyed and placed on the holding surface 800a of the confirmation table 80. Then, the suction force generated by the operation of the suction source 809 is transmitted to the holding surface 800a, and as shown in FIG. 2, the confirmation workpiece W1 is sucked and held by the confirmation table 80. Since the height position Z3 of the holding surface 800a of the confirmation table 80 is known and the thickness T of the workpiece W1 for confirmation is also known, it is higher by the thickness T in the + Z direction than the height position Z3 of the holding surface 800a. The height position Z2 of the upper surface W1a of the work piece W1 for confirmation, which is the position, is also known. Therefore, the distance from the axis center of the spindle 610 to the upper surface W1a of the work piece W1 for confirmation in the state where the first cutting means 61 is located at the origin height position Z0 is recognized in advance.

次いで、確認用被加工物Ｗ１を保持した確認テーブル８０が、図１に示すＸ軸移動手段１３によって－Ｘ方向へ送られて、切削ブレード６１３の下方に位置づけられた後停止する。また、図示しないモータがスピンドル６１０を回転させることに伴い、切削ブレード６１３が－Ｙ方向側（紙面手前側）から見て時計回り方向に回転する。 Next, the confirmation table 80 holding the confirmation workpiece W1 is sent in the −X direction by the X-axis moving means 13 shown in FIG. 1, is positioned below the cutting blade 613, and then stops. Further, as a motor (not shown) rotates the spindle 610, the cutting blade 613 rotates in the clockwise direction when viewed from the −Y direction side (front side of the paper surface).

図１に示す第１のＺ軸移動手段１７が、原点高さ位置Ｚ０に位置し回転している状態の第１の切削手段６１を－Ｚ方向に所定量降下させて、確認テーブル８０が保持する確認用被加工物Ｗ１に切削ブレード６１３を切り込ませる。その結果、図３に示す確認用被加工物Ｗ１の上面Ｗ１ａに確認用被加工物Ｗ１を横断しない長尺状の切削溝Ｍ１が形成される。この状態における第１の切削手段６１のＺ軸方向位置Ｚ１（スピンドル６１０の軸心の高さ位置Ｚ１）は、図１に示す可動板１５３上に配設された図示しないスケールの目盛りを読み取り部が読み取ることで測定され、該読み取り部から測定信号が溝形成記憶手段８１に送られて、溝形成記憶手段８１が該Ｚ軸方向位置Ｚ１を記憶する。
なお、溝形成記憶手段８１が、図１に示す第１のＺ軸移動手段１７のモータ１７２に供給される駆動パルスのパルス数をカウントすることにより、第１の切削手段６１の－Ｚ方向への移動量を測定して、第１の切削手段６１のＺ軸方向位置Ｚ１を検出して記憶するようにしてもよい。 The first Z-axis moving means 17 shown in FIG. 1 lowers the first cutting means 61, which is located at the origin height position Z0 and is rotating, by a predetermined amount in the −Z direction, and is held by the confirmation table 80. The cutting blade 613 is cut into the work piece W1 for confirmation. As a result, a long cutting groove M1 that does not cross the confirmation workpiece W1 is formed on the upper surface W1a of the confirmation workpiece W1 shown in FIG. In this state, the Z-axis direction position Z1 (the height position Z1 of the axis of the spindle 610) of the first cutting means 61 reads a scale of a scale (not shown) arranged on the movable plate 153 shown in FIG. Is measured by reading, a measurement signal is sent from the reading unit to the groove forming storage means 81, and the groove forming storage means 81 stores the Z-axis direction position Z1.
The groove forming storage means 81 counts the number of drive pulses supplied to the motor 172 of the first Z-axis moving means 17 shown in FIG. 1 in the −Z direction of the first cutting means 61. The movement amount of the first cutting means 61 may be measured to detect and store the Z1 position Z1 in the Z-axis direction of the first cutting means 61.

次いで、第１のＺ軸移動手段１７が第１の切削手段６１を＋Ｚ方向へ移動させて、切削ブレード６１３を確認用被加工物Ｗ１から離間させることで、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように切削溝Ｍ１が形成された確認用被加工物Ｗ１が上方から撮像可能な状態になる。 Next, the first Z-axis moving means 17 moves the first cutting means 61 in the + Z direction to separate the cutting blade 613 from the work piece W1 for confirmation, whereby FIGS. 4A and 4B are shown. As shown in the above, the confirmation workpiece W1 in which the cutting groove M1 is formed can be imaged from above.

次に、図５に示すように、例えば、カメラ８５の撮像領域内に確認用被加工物Ｗ１の上面Ｗ１ａ全体がおさまるように、確認テーブル８０がカメラ８５の下方に位置付けられる。カメラ８５は、例えば、確認テーブル８０上の確認用被加工物Ｗ１に光を照射する光源８５０と、ビームスプリッターやレンズ等から構成され確認用被加工物Ｗ１からの反射光を捕らえる光学系８５１と、光学系８５１で結像された被写体像を光電変換して画像情報を出力するＣＣＤ等の撮像素子８５２とを備えている。撮像素子８５２は、例えば、２００万画素程度の画素数を備えており、１画素（１ピクセル）のサイズは１０μｍ角となっている。
カメラ８５により確認用被加工物Ｗ１の上面Ｗ１ａの撮像が行われる。即ち、光源８５０が確認用被加工物Ｗ１に光を照射し、確認用被加工物Ｗ１からの反射光が光学系８５１を介して撮像素子８５２に結像し、撮像素子８５２が結像した像の画像情報をモニターＢに送る。 Next, as shown in FIG. 5, for example, the confirmation table 80 is positioned below the camera 85 so that the entire upper surface W1a of the confirmation workpiece W1 fits within the imaging region of the camera 85. The camera 85 includes, for example, a light source 850 that irradiates the confirmation workpiece W1 on the confirmation table 80 with light, and an optical system 851 that is composed of a beam splitter, a lens, and the like and captures the reflected light from the confirmation workpiece W1. It is provided with an image pickup element 852 such as a CCD that photoelectrically converts a subject image formed by the optical system 851 and outputs image information. The image pickup device 852 has, for example, a pixel number of about 2 million pixels, and the size of one pixel (1 pixel) is 10 μm square.
The camera 85 takes an image of the upper surface W1a of the work piece W1 for confirmation. That is, the light source 850 irradiates the confirmation workpiece W1 with light, the reflected light from the confirmation workpiece W1 is imaged on the image pickup device 852 via the optical system 851, and the image pickup element 852 is imaged. The image information of is sent to the monitor B.

図６は、モニターＢの所定解像度の画面上に表示された撮像画Ｇ１を模式的に表す説明図である。撮像画Ｇ１中の各正方形格子は、例えば、輝度値が０～２５５の階調でサイズが１０μｍ角である１ピクセルを示している。撮像画Ｇ１中において、左斜線で塗られていない領域は確認用被加工物Ｗ１の上面Ｗ１ａを示しており、左斜線塗りで示す領域は切削溝Ｍ１を示している。なお、画面中において、切削溝Ｍ１を表示するピクセルＢ１１の輝度値（暗さ）は、確認用被加工物Ｗ１の上面Ｗ１ａを表示するピクセルＢ１２の輝度値よりも小さくなっており、また、図６において二点鎖線の丸枠内に一部を拡大して示す切削溝Ｍ１の両端を表すピクセルＢ１３（左斜線で全面が塗り潰されていないピクセルＢ１３）は、その輝度値が、左斜線で塗りつぶされたピクセルＢ１１の輝度値よりも大きく、かつ、ピクセルＢ１２の輝度値よりも小さくなっている。よって、切削溝Ｍ１は確認用被加工物Ｗ１の上面Ｗ１ａよりも撮像画Ｇ１中に暗く表示されている。 FIG. 6 is an explanatory diagram schematically showing an image G1 displayed on a screen having a predetermined resolution of the monitor B. Each square grid in the image G1 shows, for example, one pixel having a luminance value of 0 to 255 and a size of 10 μm square. In the image G1, the area not painted with the left diagonal line indicates the upper surface W1a of the work piece W1 for confirmation, and the area shown with the left diagonal line indicates the cutting groove M1. In the screen, the luminance value (darkness) of the pixel B11 displaying the cutting groove M1 is smaller than the luminance value of the pixel B12 displaying the upper surface W1a of the work piece W1 for confirmation. Pixel B13 (pixel B13 whose entire surface is not filled with the left diagonal line) representing both ends of the cutting groove M1 shown by enlarging a part in the round frame of the two-point chain line in No. 6 has its luminance value filled with the left diagonal line. It is larger than the luminance value of the pixel B11 and smaller than the luminance value of the pixel B12. Therefore, the cutting groove M1 is displayed darker in the image pickup image G1 than the upper surface W1a of the confirmation workpiece W1.

次に、図５に示す溝長測定手段８３が、図６に示す撮像画Ｇ１中のＸ軸方向に水平方向において直交するＹ軸方向に列状に並ぶピクセルの輝度値を平均化させる。即ち、Ｙ軸方向一列中の全ピクセルの輝度値の平均値を算出する。さらに、その平均化作業をＸ軸方向に並ぶ各列において実施する。その結果、グラフＦ１に示すように、平均化した輝度値を縦軸、Ｘ軸方向のピクセル位置を横軸としたグラフを形成する。その後、予め設定した閾値（所定の輝度値）よりＹ軸方向１列中の全ピクセルの輝度値の平均値が小さい列をＸ軸方向にカウントして切削溝長さＭ１ｄとする。図６において二点鎖線の丸枠内に一部を拡大して示す切削溝Ｍ１の－Ｘ方向側端の一列は、輝度値の平均値が閾値よりも小さいのでそのピクセルは切削溝Ｍ１とカウントし、図６において二点鎖線の丸枠内に一部を拡大して示す切削溝Ｍ１の＋Ｘ方向側端の一列は、輝度値の平均値が閾値よりも大きいのでそのピクセルは切削溝Ｍ１とカウントしない。
なお、図６に示すように、切削溝Ｍ１の実際の長さと溝長測定手段８３が測定した切削溝Ｍ１の長さＭ１ｄとに僅かな差が生じる場合があるが、その差は最大での２０μｍ未満であるため、後述する算出手段８４による切削ブレード６１３の直径の算出において影響を及ぼすことがない無視できる程度の差である。 Next, the groove length measuring means 83 shown in FIG. 5 averages the brightness values of the pixels arranged in a row in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction in the X-axis direction in the image pickup image G1 shown in FIG. That is, the average value of the brightness values of all the pixels in one row in the Y-axis direction is calculated. Further, the averaging work is carried out in each row arranged in the X-axis direction. As a result, as shown in graph F1, a graph is formed in which the averaged luminance value is on the vertical axis and the pixel position in the X-axis direction is on the horizontal axis. After that, the row in which the average value of the brightness values of all the pixels in one row in the Y-axis direction is smaller than the preset threshold value (predetermined brightness value) is counted in the X-axis direction to obtain the cutting groove length M1d. In FIG. 6, the row of the ends on the −X direction side of the cutting groove M1 shown by enlarging a part in the round frame of the two-dot chain line is counted as the cutting groove M1 because the average value of the luminance values is smaller than the threshold value. However, in FIG. 6, in the row of the + X direction end rows of the cutting groove M1 shown by enlarging a part in the round frame of the two-dot chain line, the average value of the luminance values is larger than the threshold value, so that the pixel is the cutting groove M1. Do not count.
As shown in FIG. 6, there may be a slight difference between the actual length of the cutting groove M1 and the length M1d of the cutting groove M1 measured by the groove length measuring means 83, but the difference is the maximum. Since it is less than 20 μm, it is a negligible difference that does not affect the calculation of the diameter of the cutting blade 613 by the calculation means 84 described later.

次に、図７に示すように、算出手段８４が、溝長測定手段８３により測定された切削溝Ｍ１の長さＭ１ｄと、確認用被加工物Ｗ１を保持する確認テーブル８０の保持面８００ａの高さ位置Ｚ３と、確認用被加工物Ｗ１に切削溝Ｍ１を形成したときに溝形成記憶手段８１が記憶した第１の切削手段６１のＺ軸方向位置Ｚ１と、を用いて切削ブレード６１３の直径を算出する。まず、保持面８００ａの高さ位置Ｚ３と確認用被加工物Ｗ１の厚みＴとから、確認用被加工物Ｗ１の上面Ｗ１ａの高さ位置Ｚ２を算出する。さらに、確認用被加工物Ｗ１の上面Ｗ１ａの高さ位置Ｚ２から溝形成記憶手段８１が記憶した第１の切削手段６１のＺ軸方向位置Ｚ１までの距離ｈ１を算出する。 Next, as shown in FIG. 7, the calculation means 84 has a holding surface 800a of the confirmation table 80 that holds the length M1d of the cutting groove M1 measured by the groove length measuring means 83 and the confirmation workpiece W1. The cutting blade 613 uses the height position Z3 and the Z-axis direction position Z1 of the first cutting means 61 stored by the groove forming storage means 81 when the cutting groove M1 is formed in the work piece W1 for confirmation. Calculate the diameter. First, the height position Z2 of the upper surface W1a of the confirmation workpiece W1 is calculated from the height position Z3 of the holding surface 800a and the thickness T of the confirmation workpiece W1. Further, the distance h1 from the height position Z2 of the upper surface W1a of the work piece W1 for confirmation to the Z-axis direction position Z1 of the first cutting means 61 stored by the groove forming storage means 81 is calculated.

そして、算出手段８４は、次の計算式により、切削ブレード６１３の直径２ｒ１を算出する。なお、切削ブレード６１３の直径２ｒ１は、切削ブレード６１３の半径ｒ１を二倍したものである。
ｒ１^２＝（１／２×Ｍ１ｄ）^２＋ｈ１^２・・・・・・・・・・・・（式１）
２ｒ１＝２（１／４×Ｍ１ｄ^２＋ｈ１^２）^１／２・・・・・・・・・（式２）
ここで、式（１）はピタゴラスの定理を用いたものであり、式（２）は式（１）を変形したものである。
このように切削ブレード６１３の直径２ｒ１が算出されることで、第１の切削手段６１の切削ブレード６１３による被加工物Ｗの切削（例えば、エッジトリミング）のための切削装置１のセットアップをすることができる。 Then, the calculation means 84 calculates the diameter 2r1 of the cutting blade 613 by the following calculation formula. The diameter 2r1 of the cutting blade 613 is double the radius r1 of the cutting blade 613.
r1 ² = (1/2 x M1d) ² + h1 ² ... (Equation 1)
2r1 = 2 (1/4 x M1d ² + h1 ² ) ^1/2 ... (Equation 2)
Here, the equation (1) uses the Pythagorean theorem, and the equation (2) is a modification of the equation (1).
By calculating the diameter 2r1 of the cutting blade 613 in this way, the cutting device 1 for cutting the workpiece W (for example, edge trimming) by the cutting blade 613 of the first cutting means 61 is set up. Can be done.

上記のように、本発明に係る切削装置１は、切削ブレード６１３の直径を認識する直径認識手段８を備えており、直径認識手段８は、保持テーブル３０に隣接し切削ブレード６１３を切り込ませる確認用被加工物Ｗ１を保持する確認テーブル８０と、確認テーブル８０の上方から切削ブレード６１３をＺ軸方向における確認テーブル８０に接近する方向に所定量移動させ確認テーブル８０が保持した確認用被加工物Ｗ１に切り込ませ長尺状の切削溝Ｍ１を形成したときの第１の切削手段６１のＺ軸方向位置Ｚ１を記憶する溝形成記憶手段８１と、溝形成記憶手段８１により確認用被加工物Ｗ１に形成した切削溝Ｍ１を上方から撮像可能なカメラ８５と、カメラ８５が撮像した撮像画Ｇ１のＹ軸方向に並んだ全てのピクセル（１列を構成するピクセル）の輝度値の平均値を算出し、さらに、その平均化作業をＸ軸方向において実施し、Ｘ軸方向において平均化させた列ごとの輝度値のうち予め設定した輝度値より小さい（暗い）輝度値である列のピクセルは切削溝Ｍ１として判断してＸ軸方向にカウントし切削溝Ｍ１の長さＭ１ｄとする溝長測定手段８３と、算出手段８４とを備えており、チョッパーカットセットアップを行う際に、切削溝Ｍ１の座標位置の検出や撮像画Ｇ１の２値化処理を行わずとも、切削溝Ｍ１の長さＭ１ｄを素早く測定することができ、また、２値化処理を行わなくても済むことで、切削屑が付着しないように確認用被加工物Ｗ１の上面Ｗ１ａをカバーしたり確認用被加工物Ｗ１の上面Ｗ１ａを十分に洗浄したりする必要が無くなる。そして、算出手段８４によって、測定された切削溝Ｍ１の長さＭ１ｄと、確認用被加工物Ｗ１を保持する確認テーブル８０の保持面８００ａの高さ位置Ｚ３と、確認用被加工物Ｗ１に切削溝Ｍ１を形成したときに溝形成記憶手段８１が記憶した第１の切削手段６１のＺ軸方向位置Ｚ１と、を用いて切削ブレード６１３の直径２ｒ１を算出することができるため、チョッパーカットセットアップを素早く完了させることが可能となる。 As described above, the cutting device 1 according to the present invention includes a diameter recognizing means 8 for recognizing the diameter of the cutting blade 613, and the diameter recognizing means 8 is adjacent to the holding table 30 to cut the cutting blade 613. The confirmation table 80 that holds the confirmation work piece W1 and the confirmation work that the confirmation table 80 holds by moving the cutting blade 613 from above the confirmation table 80 in a direction approaching the confirmation table 80 in the Z-axis direction. Machining for confirmation by a groove forming storage means 81 that stores the Z-axis direction position Z1 of the first cutting means 61 when a long cutting groove M1 is cut into an object W1 and a groove forming storage means 81. The average value of the brightness values of the camera 85 capable of capturing the cutting groove M1 formed in the object W1 from above and all the pixels (pixels constituting one row) arranged in the Y-axis direction of the image G1 captured by the camera 85. Is calculated, and the averaging work is performed in the X-axis direction. Among the brightness values for each column averaged in the X-axis direction, the pixels of the column whose brightness value is smaller (darker) than the preset brightness value. Is provided with a groove length measuring means 83 and a calculating means 84 which are determined as the cutting groove M1 and are counted in the X-axis direction to be the length M1d of the cutting groove M1. It is possible to quickly measure the length M1d of the cutting groove M1 without detecting the coordinate position of the cutting and binarizing the image G1, and cutting by eliminating the need for binarizing. It is not necessary to cover the upper surface W1a of the confirmation workpiece W1 or sufficiently clean the upper surface W1a of the confirmation workpiece W1 so that debris does not adhere. Then, by the calculation means 84, the length M1d of the cut groove M1 measured, the height position Z3 of the holding surface 800a of the confirmation table 80 for holding the confirmation workpiece W1, and the confirmation workpiece W1 are cut. Since the diameter 2r1 of the cutting blade 613 can be calculated using the Z-axis direction position Z1 of the first cutting means 61 stored by the groove forming storage means 81 when the groove M1 is formed, the chopper cut setup can be performed. It will be possible to complete it quickly.

なお、例えば、切削ブレード６１３のブレード厚みが３００～５００μｍであり、ピクセル１つのサイズ（１０μｍ）よりも大きいものであることで、算出手段８４による切削ブレード６１３の直径２ｒ１の算出精度を、セットアップ後に切削ブレード６１３によって施す加工条件（例えば、被加工物Ｗの外周部分のエッジトリミング等）に必要なレベルで維持しつつ、チョッパーカットセットアップを素早く完了させることが可能となる。 For example, since the blade thickness of the cutting blade 613 is 300 to 500 μm, which is larger than the size of one pixel (10 μm), the calculation accuracy of the diameter 2r1 of the cutting blade 613 by the calculation means 84 can be obtained after setup. It is possible to quickly complete the chopper cut setup while maintaining the level required for the machining conditions applied by the cutting blade 613 (for example, edge trimming of the outer peripheral portion of the workpiece W).

本発明に係る切削装置１は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている切削装置１の各構成等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
例えば、直径認識手段は、図１に示す確認テーブル８０と、溝形成記憶手段８１と、カメラ８５と、溝長測定手段８３と、算出手段８４とに加えて、図８に示すカメラ８５が撮像した撮像画を２値化した画像中の黒いピクセルを切削溝として判断してＸ軸方向に並ぶ黒いピクセルをカウントして切削溝の長さとする第２の溝長測定手段８７と、スピンドル６１０に装着した切削ブレード６１３の厚みを少なくとも設定する設定手段８８と、設定手段８８に設定された切削ブレードの厚みに応じて溝長測定手段８３と第２の溝長測定手段８７とを切り換える切換手段８９とを更に備えた直径認識手段８Ａであってもよい。図８は、カメラ８５と、溝長測定手段８３と、算出手段８４と、第２の溝長測定手段８７と、設定手段８８と、切換手段８９との構成を示す説明図である。 The cutting device 1 according to the present invention is not limited to the above embodiment, and the configuration and the like of the cutting device 1 shown in the attached drawings are not limited to this, and the effects of the present invention are exhibited. It can be changed as appropriate within the range that can be done.
For example, as the diameter recognizing means, in addition to the confirmation table 80 shown in FIG. 1, the groove forming storage means 81, the camera 85, the groove length measuring means 83, and the calculating means 84, the camera 85 shown in FIG. 8 takes an image. The second groove length measuring means 87, which determines the black pixels in the binarized image as the cutting groove and counts the black pixels arranged in the X-axis direction to obtain the length of the cutting groove, and the spindle 610. Switching means 89 for switching between the setting means 88 for setting at least the thickness of the mounted cutting blade 613 and the groove length measuring means 83 and the second groove length measuring means 87 according to the thickness of the cutting blade set in the setting means 88. The diameter recognition means 8A further provided with the above may be used. FIG. 8 is an explanatory diagram showing the configuration of the camera 85, the groove length measuring means 83, the calculating means 84, the second groove length measuring means 87, the setting means 88, and the switching means 89.

直径認識手段８Ａを備えた切削装置１においてチョッパーカットセットアップを行う場合の切削装置１の動作について、以下に説明する。切削装置１の第１の切削手段６１には、厚みが１５μｍから４０μｍの薄い切削ブレードが備えられており、例えば、切削ブレードにより被加工物Ｗの切削（フルカット又はハーフカット）が複数回行われたことで切削ブレードに磨耗が生じた後、さらに被加工物Ｗの切削を実施するにあたって行うチョッパーカットセットアップを想定している。 The operation of the cutting device 1 when performing the chopper cut setup in the cutting device 1 provided with the diameter recognizing means 8A will be described below. The first cutting means 61 of the cutting apparatus 1 is provided with a thin cutting blade having a thickness of 15 μm to 40 μm. For example, the cutting blade performs cutting (full cut or half cut) of the workpiece W a plurality of times. It is assumed that the chopper cut setup will be performed when the workpiece W is further cut after the cutting blade is worn due to the damage.

まず、先に説明したチョッパーカットセットアップと同様に、確認用被加工物Ｗ１に第１の切削手段６１の切削ブレードによる切削溝の形成、溝形成記憶手段８１による第１の切削手段６１のＺ軸方向位置の記憶、及びカメラ８５による確認用被加工物Ｗ１の上面Ｗ１ａの撮像、及びカメラ８５により形成された撮像画についての画像情報のモニターＢへの送出が行われる。 First, as in the chopper cut setup described above, the work piece W1 for confirmation is formed with a cutting groove by the cutting blade of the first cutting means 61, and the Z axis of the first cutting means 61 by the groove forming storage means 81. The direction position is stored, the upper surface W1a of the work piece W1 for confirmation is imaged by the camera 85, and the image information about the image captured by the camera 85 is transmitted to the monitor B.

例えば、作業者が、切削装置１のチョッパーカットセットアップを完了させた後に設定手段８８に少なくとも切削ブレードの厚みを１５μｍと入力して設定する。なお、合わせて、被加工物Ｗに実際に施す所望の加工の条件（例えば、フルカット又はハーフカット）を設定手段８８に入力して設定してもよい。そして、設定手段８８から切換手段８９に該入力情報が送られる。 For example, after the operator completes the chopper cut setup of the cutting device 1, the setting means 88 is set by inputting at least the thickness of the cutting blade to 15 μm. At the same time, desired processing conditions (for example, full cut or half cut) actually applied to the workpiece W may be input to the setting means 88 for setting. Then, the input information is sent from the setting means 88 to the switching means 89.

切換手段８９は、切削ブレードは厚みが１５μｍと薄いものであるとの情報、及び加工条件がフルカットまたはハーフカットの切断加工であるとの情報から、直径認識手段８Ａを第２の溝長測定手段８７が動作する状態に切り換える。 The switching means 89 measures the diameter recognition means 8A as a second groove length based on the information that the cutting blade has a thin thickness of 15 μm and the processing condition is full-cut or half-cut cutting. The means 87 is switched to the operating state.

図９は、厚み１５μｍの切削ブレードにより形成された切削溝Ｍ２が写っておりモニターＢの画面上に表示された撮像画Ｇ２を模式的に表す説明図である。左斜線で塗られていない領域は確認用被加工物Ｗ１の上面Ｗ１ａを示しており、左斜線塗りで示す領域は切削溝Ｍ２を示している。切削溝Ｍ２を表示するピクセルＢ１４の輝度値及び二点鎖線の丸枠内に一部を拡大して示す切削溝Ｍ２の両端を表すピクセルＢ１５の輝度値は、確認用被加工物Ｗ１の上面Ｗ１ａを表示するピクセルＢ１２の輝度値よりも小さくなっており、ピクセルＢ１４の輝度値はピクセルＢ１５の輝度値よりも小さくなっている。よって、切削溝Ｍ２は確認用被加工物Ｗ１の上面Ｗ１ａよりも撮像画Ｇ２中で暗く表示されている。 FIG. 9 is an explanatory diagram schematically showing an image G2 displayed on the screen of the monitor B in which a cutting groove M2 formed by a cutting blade having a thickness of 15 μm is shown. The area not painted with the left diagonal line shows the upper surface W1a of the workpiece W1 for confirmation, and the area shown with the left diagonal line shows the cutting groove M2. The luminance value of the pixel B14 displaying the cutting groove M2 and the luminance value of the pixel B15 representing both ends of the cutting groove M2 shown by enlarging a part in the round frame of the two-point chain line are the upper surface W1a of the workpiece W1 for confirmation. The luminance value of the pixel B12 is smaller than the luminance value of the pixel B12, and the luminance value of the pixel B14 is smaller than the luminance value of the pixel B15. Therefore, the cutting groove M2 is displayed darker in the image pickup image G2 than the upper surface W1a of the confirmation workpiece W1.

次に、第２の溝長測定手段８７の２値化処理部８７０によって、該撮像画が所定のスライスレベル（閾値）で２値化されることで２値化画像が形成され、モニターＢの画面上に２値化画像が表示される。すなわち、２値化処理部８７０は、例えば、１ピクセルの輝度が階調０～２５５で表示されている撮像画Ｇ２を、閾値より輝度値の小さいピクセルを０として黒色のピクセルに変換し、閾値より輝度値の大きいピクセルを２５５として白色のピクセルに変換することで、撮像画Ｇ２を２値化した画像に変換する。その後、第２の溝長測定手段８７は、２値化した画像中の黒いピクセルを切削溝Ｍ２として判断して長さを測定する。即ち、任意のＹ軸座標位置における黒色のピクセルのＸ軸方向の総和をカウントし、この総和を切削溝Ｍ２の長さＭ２ｄとして認識する。図９において二点鎖線の丸枠内に一部を拡大して示す切削溝Ｍ２の－Ｘ方向側端のピクセルは、輝度値が閾値よりも小さいのでそのピクセルは切削溝Ｍ２とカウントし、図９において二点鎖線の丸枠内に一部を拡大して示す切削溝Ｍ２の＋Ｘ方向側端のピクセルは、輝度値が閾値よりも大きいのでそのピクセルは切削溝Ｍ２とカウントしない。 Next, the binarized image is formed by binarizing the captured image at a predetermined slice level (threshold value) by the binarization processing unit 870 of the second groove length measuring means 87, and the monitor B is formed. A binarized image is displayed on the screen. That is, the binarization processing unit 870 converts, for example, an image G2 in which the brightness of one pixel is displayed with a gradation of 0 to 255 into a black pixel with a pixel having a brightness value smaller than the threshold value as 0, and the threshold value. By converting a pixel having a larger luminance value into a white pixel with 255 as the value, the image G2 is converted into a binarized image. After that, the second groove length measuring means 87 determines the black pixel in the binarized image as the cutting groove M2 and measures the length. That is, the sum of the black pixels in the X-axis direction at an arbitrary Y-axis coordinate position is counted, and this sum is recognized as the length M2d of the cutting groove M2. In FIG. 9, the pixel at the end in the −X direction of the cutting groove M2, which is partially enlarged in the round frame of the two-dot chain line, has a luminance value smaller than the threshold value, so that pixel is counted as the cutting groove M2. The pixel at the + X direction side end of the cutting groove M2 shown by enlarging a part in the round frame of the two-dot chain line in No. 9 is not counted as the cutting groove M2 because the luminance value is larger than the threshold value.

なお、図９に示すように、切削溝Ｍ２の実際の長さと第２の溝長測定手段８７が測定した切削溝Ｍ２の長さＭ２ｄとに僅かな差が生じる場合があるが、その差は最大での２０μｍ未満であるため、後述する算出手段８４による厚み１５μｍの切削ブレードの直径の算出において影響を及ぼすことがない無視できる程度の差となる。 As shown in FIG. 9, there may be a slight difference between the actual length of the cutting groove M2 and the length M2d of the cutting groove M2 measured by the second groove length measuring means 87, but the difference is Since it is less than 20 μm at the maximum, it is a negligible difference that does not affect the calculation of the diameter of the cutting blade having a thickness of 15 μm by the calculation means 84 described later.

算出手段８４が、溝長測定手段８３により測定された図９に示す切削溝Ｍ２の長さＭ２ｄと、確認用被加工物Ｗ１を保持する確認テーブル８０の保持面８００ａの高さ位置と、確認用被加工物Ｗ１に切削溝Ｍ２を形成したときに溝形成記憶手段８１が記憶した第１の切削手段６１のＺ軸方向位置と、を用いて前記と同様に厚み１５μｍの切削ブレードの直径を算出することで、厚み１５μｍの切削ブレードを備える第１の切削手段６１によって被加工物Ｗをフルカットするための切削装置１のセットアップをすることができる。 The calculation means 84 confirms the length M2d of the cutting groove M2 shown in FIG. 9 measured by the groove length measuring means 83 and the height position of the holding surface 800a of the confirmation table 80 that holds the confirmation workpiece W1. Using the Z-axis direction position of the first cutting means 61 stored by the groove forming storage means 81 when the cutting groove M2 is formed in the workpiece W1, the diameter of the cutting blade having a thickness of 15 μm is obtained in the same manner as described above. By calculation, it is possible to set up the cutting device 1 for fully cutting the workpiece W by the first cutting means 61 including a cutting blade having a thickness of 15 μm.

直径認識手段８Ａは、カメラ８５が撮像した撮像画Ｇ２を２値化した画像中の黒いピクセルを切削溝Ｍ２として判断してＸ軸方向にカウントして切削溝Ｍ２の長さＭ２ｄとする第２の溝長測定手段８７と、スピンドル６１０に装着した切削ブレード６１３の厚みを少なくとも設定する設定手段８８と、設定手段８８に設定された切削ブレード６１３の厚みに応じて溝長測定手段８３と第２の溝長測定手段８７とを切り換える切換手段８９とを更に備え、切換手段８９で溝長測定手段８３と第２の溝長測定手段８７とを切り換えて切削溝Ｍ２の長さを測定可能とする、即ち、切削ブレード６１３が厚い切削ブレード（刃厚が例えば５００μｍ）である場合には、溝長測定手段８３で２値化処理を行わずに切削溝の長さを素早く測定し、切削ブレード６１３が薄い切削ブレードである場合（刃厚が例えば１５μｍ）には、第２の溝長測定手段８７で２値化処理を行い切削溝Ｍ２の長さを正確に測定することで、切削ブレード６１３の厚みに応じて、算出手段８４による切削ブレード６１３の直径の算出精度を求められる許容範囲内に収まるようにしつつ、チョッパーカットセットアップを行うことが可能となる。 The diameter recognizing means 8A determines the black pixel in the binarized image of the image G2 captured by the camera 85 as the cutting groove M2 and counts it in the X-axis direction to obtain the length M2d of the cutting groove M2. Groove length measuring means 87, setting means 88 for setting at least the thickness of the cutting blade 613 mounted on the spindle 610, and groove length measuring means 83 and the second according to the thickness of the cutting blade 613 set in the setting means 88. A switching means 89 for switching between the groove length measuring means 87 and the groove length measuring means 87 is further provided, and the switching means 89 can switch between the groove length measuring means 83 and the second groove length measuring means 87 to measure the length of the cutting groove M2. That is, when the cutting blade 613 is a thick cutting blade (blade thickness is, for example, 500 μm), the length of the cutting groove is quickly measured by the groove length measuring means 83 without performing binarization processing, and the cutting blade 613 is used. When is a thin cutting blade (for example, the blade thickness is 15 μm), the cutting blade 613 is subjected to binarization processing by the second groove length measuring means 87 to accurately measure the length of the cutting groove M2. Depending on the thickness, the chopper cut setup can be performed while keeping the calculation accuracy of the diameter of the cutting blade 613 by the calculation means 84 within the required allowable range.

Ｗ：被加工物Ｗａ：被加工物の表面Ｗｂ：被加工物の裏面Ｓ：ストリートＤ：デバイス
１：切削装置１０：基台１４：門型コラム
３０：保持テーブル３００：吸着部３００ａ：保持面３０１：枠体
１３：Ｘ軸移動手段１３０：ボールネジ１３１：ガイドレール１３２：モータ
１３３：可動板
１５：第１のＹ軸移動手段１５０：ボールネジ１５１：ガイドレール１５３：可動板
１７：第１のＺ軸移動手段１７０：ボールネジ１７１：ガイドレール１７２：モータ１７３：支持部材
１６：第２のＹ軸移動手段１８：第２のＺ軸移動手段
６１：第１の切削手段６１０：スピンドル６１１：ハウジング６１３：切削ブレード６２：第２の切削手段
Ｗ１：確認用被加工物Ｗ１ａ：確認用被加工物の上面Ｗ１ｂ：確認用被加工物の下面Ｍ１：切削溝
８：直径認識手段８０：確認テーブル８００：吸着部８００ａ：保持面８０１：枠体８０９：吸引源８１：溝形成記憶手段８３：溝長測定手段８４：算出手段８５：カメラＢ：モニターＧ１：撮像画
８Ａ：直径認識手段８７：第２の溝長測定手段８８：設定手段８９：切換手段Ｇ２：撮像画 W: Work piece Wa: Surface surface of work piece Wb: Back side of work piece S: Street D: Device 1: Cutting device 10: Base 14: Gate column 30: Holding table 300: Adsorption part 300a: Holding surface 301: Frame
13: X-axis moving means 130: Ball screw 131: Guide rail 132: Motor
133: Movable plate 15: First Y-axis moving means 150: Ball screw 151: Guide rail 153: Movable plate 17: First Z-axis moving means 170: Ball screw 171: Guide rail 172: Motor 173: Support member 16: First 2 Y-axis moving means 18: Second Z-axis moving means
61: First cutting means 610: Spindle 611: Housing 613: Cutting blade 62: Second cutting means W1: Confirmation workpiece W1a: Confirmation workpiece upper surface W1b: Confirmation workpiece lower surface M1 : Cutting groove 8: Diameter recognition means 80: Confirmation table 800: Suction part 800a: Holding surface 801: Frame 809: Suction source 81: Groove formation storage means 83: Groove length measuring means 84: Calculation means 85: Camera B: Monitor G1: Image pickup image 8A: Diameter recognition means 87: Second groove length measuring means 88: Setting means 89: Switching means G2: Image pickup image

Claims

A holding table having a holding surface for holding a work piece, a cutting means for rotatably supporting a spindle having a cutting blade attached to the tip, and cutting the work piece held by the holding table with the cutting blade, and the cutting. The X-axis moving means for relatively moving the means and the holding table in the X-axis direction in the cutting feed direction, and the cutting means and the holding table relative to each other in the Z-axis direction in the direction orthogonal to the holding surface. A cutting device provided with a Z-axis moving means for moving the cutting blade and a diameter recognizing means for recognizing the diameter of the cutting blade.
The diameter recognition means is
A confirmation table that is adjacent to the holding table and holds a confirmation work piece from which the cutting blade is cut, and a predetermined amount of the cutting blade in the direction approaching the confirmation table in the Z-axis direction from above the confirmation table. A groove forming storage means for storing the Z-axis direction position of the cutting means when it is moved and cut into the confirmation workpiece held by the confirmation table to form a long cutting groove, and the groove forming storage means. A camera capable of capturing the cutting groove formed in the workpiece for confirmation from above, and all of the images captured by the camera arranged in one row in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal direction. When the average value of the brightness values of the pixels is smaller than the predetermined brightness value, the groove length measuring means and the camera determine that the pixels in the row are the cutting grooves and count them in the X-axis direction to obtain the length of the cutting groove. A second groove length measuring means that determines the black pixels in the binarized image of the captured image as the cutting groove and counts the black pixels arranged in the X-axis direction to obtain the length of the cutting groove. The setting means for setting at least the thickness of the cutting blade mounted on the spindle and the groove length measuring means and the second groove length measuring means are switched according to the thickness of the cutting blade set in the setting means. It is equipped with a switching means and a calculation means.
The calculation means is the length of the cutting groove measured by switching between the groove length measuring means and the second groove length measuring means by the switching means according to the thickness of the cutting blade, and the machining to be confirmed. The height position of the holding surface of the confirmation table for holding the object and the Z-axis direction position of the cutting means memorized by the groove forming storage means when the cutting groove is formed on the confirmation workpiece are used. A cutting device that calculates the diameter of the cutting blade.