JP2019148427A - Temperature sensor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、絶縁性フィルムを用いたフィルム型の温度センサに関する。 The present invention relates to a film-type temperature sensor using an insulating film.
近年、ポリイミド樹脂等で形成された絶縁性フィルム上に薄膜状のサーミスタ部を形成したフィルム型の温度センサが開発されている。例えば、特許文献1及び2には、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの表面にサーミスタ材料でパターン形成された薄膜サーミスタ部と、薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に複数の櫛部を有して互いに対向してパターン形成された一対の櫛型電極と、一対の櫛型電極に接続され絶縁性フィルムの表面にパターン形成された一対のパターン電極とを備えている温度センサが記載されている。
In recent years, a film-type temperature sensor in which a thin film thermistor portion is formed on an insulating film made of polyimide resin or the like has been developed. For example,
特許文献1に記載の温度センサでは、絶縁性フィルムの裏面であって薄膜サーミスタ部の直下に形成された金属の集熱膜を備えている。この温度センサでは、絶縁性フィルム裏面の集熱膜により測定対象物から効果的に集熱することができる。
また、特許文献2に記載の温度センサでは、少なくとも薄膜サーミスタ部を覆った絶縁性の保護膜上に形成された金属膜を備えている。この温度センサでは、保護膜上の金属膜により高い熱伝導性が得られ応答性の高い測定が可能になる。また、保護膜上の金属膜により薄膜サーミスタ部への水分や腐食ガスの侵入を抑制でき、さらに電磁ノイズを吸収し、減衰させることが可能である。
The temperature sensor described in
The temperature sensor described in
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
すなわち、金属の集熱膜を表面又は裏面に露出した状態で形成した温度センサでは、配線基板上など金属を接触させることができない場所に直接設置することができないという不都合があった。
The following problems remain in the conventional technology.
That is, the temperature sensor formed with the metal heat collecting film exposed on the front surface or the back surface has a disadvantage that it cannot be directly installed in a place where the metal cannot be contacted, such as on a wiring board.
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、集熱効果を有していると共に、配線基板等の上にも直接設置可能な温度センサを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a temperature sensor that has a heat collecting effect and can be directly installed on a wiring board or the like.
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第1の発明に係る温度センサは、絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルム上に形成された下地金属膜と、前記下地金属膜上に形成された中間絶縁膜と、前記中間絶縁膜上にサーミスタ材料で形成された薄膜サーミスタ部と、前記薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に互いに対向して形成された一対の対向電極とを備えていることを特徴とする。 The present invention employs the following configuration in order to solve the above problems. That is, the temperature sensor according to the first invention includes an insulating film, a base metal film formed on the insulating film, an intermediate insulating film formed on the base metal film, and the intermediate insulating film. A thin film thermistor portion formed of a thermistor material, and a pair of counter electrodes formed opposite to each other above and below the thin film thermistor portion.
この温度センサでは、絶縁性フィルム上に形成された下地金属膜と、下地金属膜上に形成された中間絶縁膜と、中間絶縁膜上にサーミスタ材料で形成された薄膜サーミスタ部とを備えているので、下地金属膜により絶縁性フィルムで受けた熱を集熱すると共に、下地金属膜が絶縁性フィルムと中間絶縁膜とに挟まれており、露出していないため配線基板上等にも直接設置することが可能になる。 This temperature sensor includes a base metal film formed on an insulating film, an intermediate insulating film formed on the base metal film, and a thin film thermistor portion formed of a thermistor material on the intermediate insulating film. Therefore, it collects the heat received by the insulating film by the base metal film, and the base metal film is sandwiched between the insulating film and the intermediate insulating film and is not exposed, so it is installed directly on the wiring board etc. It becomes possible to do.
第2の発明に係る温度センサは、第1の発明において、少なくとも前記薄膜サーミスタ部の直上に形成された上部絶縁膜と、前記上部絶縁膜上に形成された上部金属膜と、前記上部金属膜を覆って形成された絶縁性の保護膜とを備えていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、少なくとも薄膜サーミスタ部の直上に形成された上部絶縁膜と、上部絶縁膜上に形成された上部金属膜と、上部金属膜を覆って形成された絶縁性の保護膜とを備えているので、上部金属膜により上方からも集熱することができると共に、上部金属膜が保護膜で覆われていることで上面を配線基板等に向けて直接設置することも可能になる。また、薄膜サーミスタ部を下部金属膜と上部金属膜とで挟むことで、高強度化することができる。
The temperature sensor according to a second aspect of the present invention is the temperature sensor according to the first aspect, wherein at least an upper insulating film formed immediately above the thin film thermistor portion, an upper metal film formed on the upper insulating film, and the upper metal film And an insulating protective film formed so as to cover the surface.
That is, in this temperature sensor, at least an upper insulating film formed immediately above the thin film thermistor portion, an upper metal film formed on the upper insulating film, and an insulating protective film formed so as to cover the upper metal film, Therefore, the upper metal film can collect heat from above, and the upper metal film is covered with a protective film, so that the upper surface can be directly installed on the wiring board or the like. . Further, the strength can be increased by sandwiching the thin film thermistor portion between the lower metal film and the upper metal film.
第3の発明に係る温度センサは、第1又は第2の発明において、前記下地金属膜が、前記薄膜サーミスタ部よりも広く形成されていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、下地金属膜が、薄膜サーミスタ部よりも広く形成されているので、薄膜サーミスタ部全体に熱を伝えることができると共に、広い面積によって高い集熱効果を得ることができる。
A temperature sensor according to a third invention is characterized in that, in the first or second invention, the base metal film is formed wider than the thin film thermistor portion.
That is, in this temperature sensor, since the base metal film is formed wider than the thin film thermistor part, heat can be transmitted to the entire thin film thermistor part, and a high heat collecting effect can be obtained by a large area.
第4の発明に係る温度センサは、第1から第3の発明のいずれかにおいて、前記薄膜サーミスタ部が、サーミスタ特性を有するTi−Al−Nで形成され、前記中間絶縁膜が、絶縁性のTi−Al−N又はAl−Nで形成されていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、薄膜サーミスタ部が、サーミスタ特性を有するTi−Al−Nで形成され、中間絶縁膜が、絶縁性のTi−Al−N又はAl−Nで形成されているので、構成する元素のうち少なくとも2つが共通する中間絶縁膜上に薄膜サーミスタ部が形成されることで、良好な結晶性を有する薄膜サーミスタ部を得ることができると共に、互いの高い密着性も得られる。
A temperature sensor according to a fourth invention is the temperature sensor according to any one of the first to third inventions, wherein the thin film thermistor portion is formed of Ti-Al-N having thermistor characteristics, and the intermediate insulating film is made of an insulating material. It is formed of Ti—Al—N or Al—N.
That is, in this temperature sensor, the thin film thermistor portion is formed of Ti—Al—N having thermistor characteristics, and the intermediate insulating film is formed of insulating Ti—Al—N or Al—N. By forming the thin film thermistor portion on the intermediate insulating film having at least two common elements, it is possible to obtain a thin film thermistor portion having good crystallinity and high mutual adhesion.
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る温度センサによれば、絶縁性フィルム上に形成された下地金属膜と、下地金属膜上に形成された中間絶縁膜と、中間絶縁膜上にサーミスタ材料で形成された薄膜サーミスタ部とを備えているので、下地金属膜により絶縁性フィルムで受けた熱を集熱すると共に、下地金属膜が絶縁性フィルムと中間絶縁膜とに挟まれており、露出していないため配線基板上等にも直接設置することが可能になる。
The present invention has the following effects.
That is, according to the temperature sensor of the present invention, the base metal film formed on the insulating film, the intermediate insulating film formed on the base metal film, and the thin film formed of the thermistor material on the intermediate insulating film Because it has a thermistor section, it collects the heat received by the insulating film by the base metal film, and the base metal film is sandwiched between the insulating film and the intermediate insulating film, so it is not exposed. It can be directly installed on a substrate or the like.
以下、本発明に係る温度センサにおける第1実施形態を、図1から図3を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる図面の一部では、各部を認識可能又は認識容易な大きさとするために必要に応じて縮尺を適宜変更している。 Hereinafter, a first embodiment of a temperature sensor according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. Note that in some of the drawings used for the following description, the scale is appropriately changed as necessary to make each part recognizable or easily recognizable.
本実施形態の温度センサ1は、図1から図3に示すように、絶縁性フィルム2と、絶縁性フィルム2上に形成された下地金属膜3と、下地金属膜3上に形成された中間絶縁膜4と、中間絶縁膜4上にサーミスタ材料で形成された薄膜サーミスタ部5と、薄膜サーミスタ部5の上及び下の少なくとも一方に互いに対向して形成された一対の対向電極6とを備えている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
本実施形態の一対の対向電極6は、薄膜サーミスタ部5の上に互いに対向して櫛型状にパターン形成された櫛型電極であり、複数の櫛部6aを有している。
また、本実施形態の温度センサ1は、一端が一対の対向電極6に接続され絶縁性フィルム2上に形成された一対のパターン配線10と、薄膜サーミスタ部5,対向電極6及びパターン配線10を覆って絶縁性フィルム2上に形成された絶縁性の保護膜7とを備えている。
The pair of
Further, the
上記対向電極6及びパターン配線10は、薄膜サーミスタ部5,中間絶縁膜4又は絶縁性フィルム2の上に形成された膜厚5〜100nmのCr又はNiCrの接合層8と、該接合層8上にAu等の貴金属で膜厚50〜1000nm形成された電極層9とを有している。
上記絶縁性フィルム2は、帯状に延在し、薄膜サーミスタ部5は、絶縁性フィルム2の一端側に配され、パターン配線10が、絶縁性フィルム2に沿って延在していると共に絶縁性フィルム2の他端側に配されたパッド部10aを他端に有している。
The
The
上記パッド部10aは、リード線等を接続するために絶縁性フィルム2の中央部のパターン配線10よりも幅広に形成された端子部である。
上記保護膜7は、上記パッド部10aを除いて絶縁性フィルム2上に帯状に形成されている。
この保護膜7は、例えばポリイミド樹脂で形成されている。
The
The
This
上記絶縁性フィルム2は、例えば厚さ7.5〜125μmのポリイミド樹脂シートで形成されている。なお、絶縁性フィルム2としては、他にPET:ポリエチレンテレフタレート,PEN:ポリエチレンナフタレート等でも作製できる。
The
上記下地金属膜3は、薄膜サーミスタ部5よりも広く形成されている。
すなわち、薄膜サーミスタ部5が矩形状にパターン形成されていると共に、下地金属膜3は、薄膜サーミスタ部5よりも広い面積の矩形状にパターン形成されている。
下地金属膜3は、例えばCrで形成されている。
なお、図1において、薄膜サーミスタ部5にはハッチングを施している。
The
That is, the thin film
The
In FIG. 1, the thin film
上記薄膜サーミスタ部5は、サーミスタ特性を有するTi−Al−Nで形成されている。
薄膜サーミスタ部5は、例えばTi−Al−Nのサーミスタ材料で矩形状に形成されている。特に、薄膜サーミスタ部5は、一般式:TixAlyNz(0.70≦y/(x+y)≦0.95、0.4≦z≦0.5、x+y+z=1)で示される金属窒化物からなり、その結晶構造が、六方晶系のウルツ鉱型の単相である。この薄膜サーミスタ部5は、膜厚方向にc軸配向度が高い膜である。
The thin
The thin film
薄膜サーミスタ部5は、例えば窒素含有雰囲気中の反応性スパッタ法にて成膜される。その時のスパッタ条件は、例えば、組成比Al/(Al+Ti)比=0.85のTi−Al合金スパッタリングターゲットを用い、到達真空度:4×10−5Pa、スパッタガス圧:0.2Pa、ターゲット投入電力(出力):200Wで、Arガス+窒素ガスの混合ガス雰囲気下において窒素ガス分圧:30%とする。
The thin
また、中間絶縁膜4は、絶縁性のTi−Al−N又はAl−Nで形成されている。
中間絶縁膜4は、例えば絶縁性の結晶性Ti−Al−N又は結晶性Al−Nの場合、その結晶構造が、薄膜サーミスタ部5の結晶構造に合わせて、六方晶系のウルツ鉱型の単相であると共に、膜厚方向にa軸配向度よりc軸配向度が大きい結晶配向をもつ膜であることが好ましい。
The intermediate
For example, in the case of insulating crystalline Ti—Al—N or crystalline Al—N, the intermediate
上記中間絶縁膜4は、例えば絶縁性の結晶性Ti−Al−Nの場合、窒素囲気中における反応性スパッタ法にて成膜する。
その時のスパッタ条件は、例えば、組成比Al/(Al+Ti)比=0.97のTi−Al合金スパッタリングターゲットを用い、到達真空度4×10−5Pa、スパッタガス圧0.25Pa、ターゲット投入電力(出力)200Wで、Arガス+窒素ガスの混合ガス雰囲気下において、窒素ガス分率を30%で成膜する。
For example, in the case of insulating crystalline Ti—Al—N, the intermediate
The sputtering conditions at that time are, for example, a Ti—Al alloy sputtering target having a composition ratio of Al / (Al + Ti) = 0.97, ultimate vacuum of 4 × 10 −5 Pa, sputtering gas pressure of 0.25 Pa, target input power. (Output) At 200 W, a film is formed with a nitrogen gas fraction of 30% in a mixed gas atmosphere of Ar gas + nitrogen gas.
また、中間絶縁膜4は、例えば絶縁性の結晶性Al−Nの場合、窒素囲気中における反応性スパッタ法にて成膜する。例えば、Alスパッタリングターゲットを用い、スパッタ条件は、到達真空度4×10−5Pa、スパッタガス圧0.2Pa、ターゲット投入電力(出力)200Wで、Arガス+窒素ガスの混合ガス雰囲気下において窒素ガス分率を35%とする。
Further, the intermediate
このように本実施形態の温度センサ1では、絶縁性フィルム2上に形成された下地金属膜3と、下地金属膜3上に形成された中間絶縁膜4と、中間絶縁膜4上にサーミスタ材料で形成された薄膜サーミスタ部5とを備えているので、下地金属膜3により絶縁性フィルム2で受けた熱を集熱すると共に、下地金属膜3が絶縁性フィルム2と中間絶縁膜4とに挟まれており、露出していないため配線基板上等にも直接設置することが可能になる。
Thus, in the
また、下地金属膜3が、薄膜サーミスタ部5よりも広く形成されているので、薄膜サーミスタ部5全体に熱を伝えることができると共に、広い面積によって高い集熱効果を得ることができる。
さらに、薄膜サーミスタ部5が、サーミスタ特性を有するTi−Al−Nで形成され、中間絶縁膜4が、絶縁性のTi−Al−N又はAl−Nで形成されているので、構成する元素のうち少なくとも2つが共通する中間絶縁膜4上に薄膜サーミスタ部5が形成されることで、良好な結晶性を有する薄膜サーミスタ部5を得ることができると共に、互いの高い密着性も得られる。
Further, since the
Furthermore, since the thin
次に、本発明に係る温度センサの第2及び第3実施形態について、図4及び図5を参照して以下に説明する。なお、以下の各実施形態の説明において、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。 Next, 2nd and 3rd embodiment of the temperature sensor which concerns on this invention is described below with reference to FIG.4 and FIG.5. In the following description of each embodiment, the same constituent elements described in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
第2実施形態と第1実施形態との異なる点は、第1実施形態では、薄膜サーミスタ部5が保護膜7で覆われているのに対し、第2実施形態の温度センサ21は、図4に示すように、薄膜サーミスタ部5が上部絶縁膜24と上部金属膜23と保護膜7とで覆われている点である。
すなわち、第2実施形態の温度センサ21は、少なくとも薄膜サーミスタ部5の直上に形成された上部絶縁膜24と、上部絶縁膜24上に形成された上部金属膜23と、上部金属膜23を覆って形成された絶縁性の保護膜7とを備えている。
The difference between the second embodiment and the first embodiment is that, in the first embodiment, the thin
That is, the
上記上部絶縁膜24は、中間絶縁膜4と同じ絶縁性のTi−Al−N又はAl−Nで形成されている。
上記上部金属膜23は、例えばCrで形成されている。
上記上部絶縁膜24及び上部金属膜23は、例えば薄膜サーミスタ部5よりも広い面積で互いに同じ矩形状にパターン形成されている。
上記保護膜7は、第1実施形態と同様に、例えばポリイミド樹脂でパッド部以外を覆って形成されている。
The upper insulating
The
The upper insulating
Similarly to the first embodiment, the
このように第2実施形態の温度センサ21では、少なくとも薄膜サーミスタ部5の直上に形成された上部絶縁膜24と、上部絶縁膜24上に形成された上部金属膜23と、上部金属膜23を覆って形成された絶縁性の保護膜7とを備えているので、上部金属膜23により上方からも集熱することができると共に、上部金属膜23が保護膜7で覆われていることで上面を配線基板等に向けて直接設置することも可能になる。また、薄膜サーミスタ部5を下部金属膜3と上部金属膜23とで挟むことで、高強度化することができる。
As described above, in the
次に、第3実施形態と第1実施形態との異なる点は、第1実施形態では、一対の対向電極6が薄膜サーミスタ部5の上に形成されているのに対し、第3実施形態の温度センサ31は、図5に示すように、一対の対向電極36が薄膜サーミスタ部35の下に形成されている点である。
すなわち、第3実施形態では、中間絶縁膜4上に一対の対向電極36が直接形成され、その上に薄膜サーミスタ部35が形成されている。
Next, the difference between the third embodiment and the first embodiment is that, in the first embodiment, the pair of
That is, in the third embodiment, the pair of
また、第3実施形態では、対向電極36が、中間絶縁膜4上に形成されたCr又はNiCrの第1接合層38aと、第1接合層38a上にAu等の貴金属で形成された電極層39と、電極層39上に形成されCr又はNiCrの第2接合層38bとの3層で構成されている。なお、第2接合層38bは、その上に成膜する薄膜サーミスタ部35との接合のために薄膜サーミスタ部35の直下だけに形成されている。
このように、一対の対向電極36を薄膜サーミスタ部35の下に形成しても構わない。
In the third embodiment, the
Thus, the pair of
なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
例えば、薄膜サーミスタ部は、上述したようにサーミスタ特性を有するTi−Al−Nで形成し、中間絶縁膜は、絶縁性のTi−Al−N又はAl−Nで形成することが好ましいが、それぞれ他の材料で形成しても構わない。
また、上記各実施形態では、薄膜サーミスタ部の上又は下に形成された櫛型電極の一対の対向電極を採用したが、一対の対向電極を薄膜サーミスタ部の上下に配しても構わない。
For example, the thin film thermistor portion is preferably formed of Ti—Al—N having thermistor characteristics as described above, and the intermediate insulating film is preferably formed of insulating Ti—Al—N or Al—N. You may form with another material.
In each of the above embodiments, the pair of counter electrodes of the comb-shaped electrode formed on or below the thin film thermistor portion is employed. However, the pair of counter electrodes may be arranged above and below the thin film thermistor portion.
1,21,31…温度センサ、2…絶縁性フィルム、3…下地金属膜、4…中間絶縁膜、5,35…薄膜サーミスタ部、6,36…対向電極、7…保護膜、23…上部金属膜、24…上部絶縁膜
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記絶縁性フィルム上に形成された下地金属膜と、
前記下地金属膜上に形成された中間絶縁膜と、
前記中間絶縁膜上にサーミスタ材料で形成された薄膜サーミスタ部と、
前記薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に互いに対向して形成された一対の対向電極とを備えていることを特徴とする温度センサ。 An insulating film;
A base metal film formed on the insulating film;
An intermediate insulating film formed on the base metal film;
A thin film thermistor portion formed of a thermistor material on the intermediate insulating film;
A temperature sensor comprising: a pair of counter electrodes formed to face each other on at least one of the upper and lower sides of the thin film thermistor portion.
少なくとも前記薄膜サーミスタ部の直上に形成された上部絶縁膜と、
前記上部絶縁膜上に形成された上部金属膜と、
前記上部金属膜を覆って形成された絶縁性の保護膜とを備えていることを特徴とする温度センサ。 The temperature sensor according to claim 1,
At least an upper insulating film formed immediately above the thin film thermistor portion;
An upper metal film formed on the upper insulating film;
A temperature sensor comprising: an insulating protective film formed to cover the upper metal film.
前記下地金属膜が、前記薄膜サーミスタ部よりも広く形成されていることを特徴とする温度センサ。 The temperature sensor according to claim 1 or 2,
The temperature sensor, wherein the base metal film is formed wider than the thin film thermistor portion.
前記薄膜サーミスタ部が、サーミスタ特性を有するTi−Al−Nで形成され、
前記中間絶縁膜が、絶縁性のTi−Al−N又はAl−Nで形成されていることを特徴とする温度センサ。 The temperature sensor according to any one of claims 1 to 3,
The thin film thermistor portion is formed of Ti-Al-N having thermistor characteristics,
The temperature sensor, wherein the intermediate insulating film is made of insulating Ti-Al-N or Al-N.
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