JP2019140161A - Flexible wiring board manufacturing method and flexible wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、フレキシブル配線板の製造方法及びフレキシブル配線板に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a flexible wiring board and a flexible wiring board.
デバイスチップが実装されて回路を形成する硬質な基板として、配線層を多層備える多層プリント基板が用いられている（例えば、特許文献１参照）。また、ユーザが操作する操作部の一端部と、ユーザに情報を表示する表示部の一端部とが回動自在に連結された電子機器は、可動部と表示部とを電気的に接続する接続ケーブルのように使用されるＦＰＣＣ（Flexible Printed Circuits）と呼ばれるフレキシブルなフレキシブル配線板（例えば、特許文献２参照）も用いている。 As a hard substrate on which a device chip is mounted to form a circuit, a multilayer printed board having a multilayer wiring layer is used (for example, see Patent Document 1). In addition, an electronic apparatus in which one end of an operation unit operated by a user and one end of a display unit that displays information to the user are rotatably connected is a connection that electrically connects the movable unit and the display unit. A flexible flexible wiring board called FPCC (Flexible Printed Circuits) used like a cable is also used.
例えば、特許文献２に示されたフレキシブル配線板は、以下のように製造される。フレキシブル配線板の製造方法は、樹脂シート上に銅箔フィルムを貼着し、銅箔フィルム上にエッチング用のマスクになるフォトレジストからなるドライフィルムを貼着し、露光、現像してマスクを形成する。フレキシブル配線板の製造方法は、その後、エッチングして、銅箔フィルムで配線層を形成し、溶剤でドライフィルムを溶かして除去、洗浄した後、接続端子以外の領域に絶縁フィルムを貼着して絶縁層を形成する。
For example, the flexible wiring board disclosed in
特許文献２に示されたフレキシブル配線板は、前述した銅箔フィルムで形成した配線層を複数層有している。
The flexible wiring board shown in
上記特許文献２に記載の配線層を複数層有するフレキシブル配線板は、片面や両面に配線層を形成したフレキシブル配線板同士を接着剤シートで貼り合わせたものが主流で、更なる薄化が切望されている。
The flexible wiring board having a plurality of wiring layers described in
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、配線層を複数備えるフレキシブル配線板であっても、厚みを抑制することができるフレキシブル配線板の製造方法及びフレキシブル配線板を提供することを目的とする。 This invention is made in view of the above, Comprising: Even if it is a flexible wiring board provided with two or more wiring layers, the manufacturing method and flexible wiring board of a flexible wiring board which can suppress thickness are provided. Objective.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、フレキシブル配線板の製造方法であって、屈曲自在シート上に第１配線層を形成する第１配線層形成ステップと、該第１配線層を絶縁部材で覆う絶縁ステップと、該絶縁ステップを実施した後、該絶縁部材の上面をバイトで切削して平坦化する平坦化ステップと、該平坦化ステップを実施した後、該絶縁部材上に第２配線層を形成する第２配線層形成ステップと、を備えたことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, a method for manufacturing a flexible wiring board according to the present invention is a method for manufacturing a flexible wiring board, in which a first wiring layer is formed on a bendable sheet. A layer forming step, an insulating step for covering the first wiring layer with an insulating member, a flattening step for performing flattening by cutting the upper surface of the insulating member with a cutting tool after performing the insulating step, and the flattening step And a second wiring layer forming step of forming a second wiring layer on the insulating member.
また、前記フレキシブル配線板の製造方法において、該第１配線層形成ステップを実施する前に、該屈曲自在シートの上面をバイトで切削して平坦化する屈曲自在シート平坦化ステップを更に備えても良い。 The flexible wiring board manufacturing method may further include a bendable sheet flattening step of cutting and flattening the upper surface of the bendable sheet with a cutting tool before performing the first wiring layer forming step. good.
本発明は、フレキシブル配線板であって、屈曲自在シートと、該屈曲自在シート上に形成された第１配線層と、該第１配線層を覆う上面が平坦化された絶縁部材と、該絶縁部材上に形成された第２配線層と、を備えたことを特徴とする。 The present invention relates to a flexible wiring board, a bendable sheet, a first wiring layer formed on the bendable sheet, an insulating member whose upper surface covering the first wiring layer is flattened, and the insulation And a second wiring layer formed on the member.
本発明は、配線層を複数備えるフレキシブル配線板であっても、厚みを抑制することができるという効果を奏する。 The present invention produces an effect that even a flexible wiring board having a plurality of wiring layers can suppress the thickness.
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るフレキシブル配線板の製造方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るフレキシブル配線板を示す断面図である。図２は、実施形態１に係るフレキシブル配線板の製造方法の流れを示すフローチャートである。図３は、図２に示されたフレキシブル配線板の製造方法で用いられるバイト切削装置の構成例を示す斜視図である。
The manufacturing method of the flexible wiring board which concerns on
実施形態１に係るフレキシブル配線板の製造方法は、図１に示すフレキシブル配線板１の製造方法である。実施形態１において、図１に示すフレキシブル配線板１は、ユーザが操作する操作部の一端部と、ユーザに情報を表示する表示部の一端部とが回動自在に連結された電子機器において、操作部と表示部とを電気的に接続するものである。操作部と表示部とを備える電子機器は、例えば、折りたたみ式の携帯電話又はノートパソコン（ノート型パーソナルコンピュータ）である。なお、本発明では、フレキシブル配線板１の用途は、前述した電子機器の操作部と表示部とを電気的に連結する用途に限定されない。実施形態１において、フレキシブル配線板１の平面形状は、矩形状に形成されている。
The manufacturing method of the flexible wiring board which concerns on
フレキシブル配線板１は、図１に示すように、屈曲自在シート２と、屈曲自在シート２上に形成された第１回路層３と、第１回路層３上に形成され第２回路層４とを備える。屈曲自在シート２は、可撓性と絶縁性とを有して屈曲自在な合成樹脂から構成され、シート状に形成されている。実施形態１において、屈曲自在シート２は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート：Polyethylene Terephthalate）樹脂、ＰＯ（ポリオレフィン：Polyolefin）樹脂又はＰＩ（ポリイミド：Polyimide）樹脂に形成されているが、本発明では、屈曲自在シート２を構成する合成樹脂は、ＰＥＴ樹脂、ＰＯ樹脂又はＰＩ樹脂に限定されないとともに、屈曲自在シート２は、屈曲自在であれば、樹脂以外の絶縁性の材料で構成されても良い。また、実施形態１において、屈曲自在シート２は、厚みが２０μｍ以上でかつ３００μｍ以下に形成されている。
As shown in FIG. 1, the
第１回路層３は、図１に示すように、第１配線層３１と、第１配線層３１を覆う絶縁部材３２とを備える。第１配線層３１は、導電性を有する金属から構成され、図１に示す実施形態１では、屈曲自在シート２上に形成されている。第１配線層３１は、屈曲自在シート２上に予め定められた所定のパターンに従って形成されている。実施形態１において、第１配線層３１は、銀又は銅等の導電性の金属を含むインクがインクジェットプリンタにより屈曲自在シート２上に所定のパターンに従って印刷されることにより、屈曲自在シート２上に形成されている。第１配線層３１は、本発明では、導電性の金属シートが屈曲自在シート２の上面２１全体に接着剤などで積層された後に、周知のフォトリソグラフィ加工が施されることにより所定のパターンに形成されても良い。第１回路層３の厚みは、例えば、５μｍ程度である。
As shown in FIG. 1, the
絶縁部材３２は、紫外線又は熱などの外的刺激が付与されることで硬化するとともに絶縁性を有する液状の樹脂により構成され、互いに異なり合う第１配線層３１同士を電気的に絶縁している。絶縁部材３２は、屈曲自在シート２上に液状の樹脂が塗布された後、紫外線又は熱等の外的刺激が付与されて硬化されて構成されるが、本発明では、絶縁性を有する合成樹脂で構成されたシートから構成されても良い。実施形態１では、絶縁部材３２の上面３２１は、第１配線層３１の上面３１１と同一平面上に配置され、上面３１１，３２１がそれぞれ平坦化されているが、本発明では、絶縁部材３２の上面３２１が第１配線層３１を覆っても良い。
The insulating
第２回路層４は、図１に示すように、第２配線層４１と、第２配線層４１を覆う保護層４２とを備える。第２配線層４１は、導電性を有する金属から構成され、図１に示す実施形態１では、第１回路層３の絶縁部材３２上に形成されている。第２配線層４１は、絶縁部材３２上に予め定められた所定のパターンに従って形成されている。実施形態１において、第２配線層４１は、銀又は銅等の導電性の金属を含むインクがインクジェットプリンタにより絶縁部材３２上に所定のパターンに従って印刷されることにより、絶縁部材３２上に形成されている。第２配線層４１は、本発明では、導電性の金属シートが第１回路層３全体に接着剤などで積層された後に、周知のフォトリソグラフィ加工が施されることにより所定のパターンに形成されても良い。
As shown in FIG. 1, the second circuit layer 4 includes a
保護層４２は、絶縁部材３２と同様に紫外線又は熱などの外的刺激が付与されることで硬化するとともに絶縁性を有する液状の樹脂により構成されるが、本発明では、絶縁性を有する合成樹脂で構成されたシートから構成されても良い。保護層４２は、互いに異なり合う第２配線層４１同士を電気的に絶縁しているとともに、第２配線層４１を被覆している。保護層４２は、第１回路層３上に液状の樹脂が塗布された後、紫外線又は熱等の外的刺激が付与されて硬化されて構成される。
The
また、実施形態１では、第２回路層４の第２配線層４１は、第１回路層３の絶縁部材３２上に形成されているが、本発明では、一部の第２配線層４１は、第１配線層３１上に形成されて、配線層３１，４１同士が電気的に接続しても良い。また、実施形態１では、フレキシブル配線板１は、第１回路層３を一層のみ備えている。
In the first embodiment, the
実施形態１に係るフレキシブル配線板の製造方法は、図２に示すように、屈曲自在シート平坦化ステップＳＴ１と、第１配線層形成ステップＳＴ２と、絶縁ステップＳＴ３と、平坦化ステップＳＴ４と、第２配線層形成ステップＳＴ５と、保護層形成ステップＳＴ６とを備える。実施形態１に係るフレキシブル配線板の製造方法の屈曲自在シート平坦化ステップＳＴ１及び平坦化ステップＳＴ４は、図３に示すバイト切削装置１００を用いる。
As shown in FIG. 2, the method for manufacturing a flexible wiring board according to the first embodiment includes a bendable sheet flattening step ST1, a first wiring layer forming step ST2, an insulating step ST3, a flattening step ST4, A two-wiring layer forming step ST5 and a protective layer forming step ST6 are provided. The
（バイト切削装置）
次に、バイト切削装置１００を説明する。バイト切削装置１００は、屈曲自在シート平坦化ステップＳＴ１において、屈曲自在シート２の上面２１を旋回切削して平坦化するとともに、平坦化ステップＳＴ４において、絶縁部材３２の上面３２１と第１配線層３１の上面３１１とを旋回切削して平坦化する。バイト切削装置１００は、図３に示すように、装置基台１０１と、チャックテーブル１１０と、切削ユニット１２０と、加工送りユニット１３０と、切り込み送りユニット１４０とを備える。
(Bite cutting device)
Next, the
チャックテーブル１１０は、旋回切削対象物である屈曲自在シート２及び第１回路層３が形成された屈曲自在シート２を保持面１１１で保持する、ピンチャック式のチャックテーブルである。チャックテーブル１１０は、ステンレス鋼等の金属材によって矩形状に形成されている。チャックテーブル１１０は、外周部に外周環状保持部１１２が形成され、外周環状保持部１１２の内側の吸引凹部１１３内に複数の支持ピンが設けられている。支持ピンの上面は、保持面１１１を構成する。
The chuck table 110 is a pin chuck type chuck table that holds the
チャックテーブル１１０に形成された吸引凹部１１３は、図示しない真空吸引源に連結されている。チャックテーブル１１０は、図示しない真空吸引源を作動することにより、吸引凹部１１３に負圧が作用し、保持面１１１上に載置された屈曲自在シート２及び第１回路層３が形成された屈曲自在シート２を吸引保持する。チャックテーブル１１０は、支持基台１１４に支持されている。
The
切削ユニット１２０は、スピンドル１２１の先端に装着されたバイトであるバイト工具１２２を含むバイトホイール１２３でチャックテーブル１１０に保持された旋回切削対象物である屈曲自在シート２及び第１回路層３が形成された屈曲自在シート２を旋回切削するものである。切削ユニット１２０は、切り込み送りユニット１４０を介して装置基台１０１に立設するコラム１１５に支持され、かつスピンドル１２１をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転させるモーター１２４を備える。切削ユニット１２０は、モーター１２４でスピンドル１２１を回転させて、バイトホイール１２３をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転させる。なお、Ｚ軸方向は、鉛直方向と平行である。
The
加工送りユニット１３０は、装置基台１０１上に設置され、チャックテーブル１１０を保持面１１１と平行な加工送り方向であるＹ軸方向に移動させるものである。加工送りユニット１３０は、チャックテーブル１１０を支持した支持基台１１４をＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１１０を切削ユニット１２０から離間した搬出入位置と切削ユニット１２０の下方の加工位置とに亘って移動させる。
The
切り込み送りユニット１４０は、装置基台１０１に立設するコラム１１５に固定され、切削ユニット１２０を保持面１１１と直交する切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させるものである。切り込み送りユニット１４０は、切削ユニット１２０を下降させてバイト工具１２２を加工位置のチャックテーブル１１０に保持された屈曲自在シート２及び第１回路層３が形成された屈曲自在シート２に近付け、切削ユニット１２０を上昇させてバイト工具１２２を加工位置のチャックテーブル１１０に保持された屈曲自在シート２及び第１回路層３が形成された屈曲自在シート２から遠ざける。
The cutting
加工送りユニット１３０及び切り込み送りユニット１４０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ１４１、ボールねじ１４１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ１４２及びチャックテーブル１１０又は切削ユニット１２０をＹ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール１４３を備える。
The
また、バイト切削装置１００は、カセット１０２，１０３と、位置合わせユニット１０４と、搬入ユニット１０５と、搬出ユニット１０６と、洗浄ユニット１０７と、搬出入ユニット１０８と、制御ユニット１０９とを備えている。
The
カセット１０２，１０３は、旋回切削対象物である屈曲自在シート２及び第１回路層３が形成された屈曲自在シート２を収容するための収容器であり、装置基台１０１の搬出入位置寄りの端部に設置される。一方のカセット１０２は、旋回切削加工前の屈曲自在シート２及び第１回路層３が形成された屈曲自在シート２を収容し、他方のカセット１０３は、旋回切削加工後の旋回切削対象物である屈曲自在シート２及び第１回路層３が形成された屈曲自在シート２を収容する。また、位置合わせユニット１０４は、カセット１０２から取り出された旋回切削対象物である屈曲自在シート２及び第１回路層３が形成された屈曲自在シート２が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。
The
搬入ユニット１０５は、吸着パッドを有し、位置合わせユニット１０４で位置合わせされた旋回切削加工前の屈曲自在シート２及び第１回路層３が形成された屈曲自在シート２を吸着保持して搬出入位置に位置するチャックテーブル１１０上に搬入する。搬出ユニット１０６は、吸着パッドを有し、搬出入位置に位置するチャックテーブル１１０上に保持された旋回切削加工後の屈曲自在シート２及び第１回路層３が形成された屈曲自在シート２を吸着保持して洗浄ユニット１０７に搬出する。
The carry-in
洗浄ユニット１０７は、旋回切削加工後の屈曲自在シート２及び第１回路層３が形成された屈曲自在シート２を洗浄する。搬出入ユニット１０８は、例えばＵ字型ハンド７ａを備えるロボットピックであり、Ｕ字型ハンドによって屈曲自在シート２及び第１回路層３が形成された屈曲自在シート２を吸着保持して搬送する。具体的には、搬出入ユニット１０８は、旋回切削加工前の屈曲自在シート２及び第１回路層３が形成された屈曲自在シート２をカセット１０２から位置合わせユニット１０４へ搬出するとともに、旋回切削加工後の屈曲自在シート２及び第１回路層３が形成された屈曲自在シート２を洗浄ユニット１０７からカセット１０３へ搬入する。
The
制御ユニット１０９は、バイト切削装置１００を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット１０９は、屈曲自在シート２及び第１回路層３が形成された屈曲自在シート２に対する旋回切削加工動作をバイト切削装置１００に実行させるものである。制御ユニット１０９は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。
The
制御ユニット１０９の演算処理装置は、ＲＯＭに記憶されているコンピュータプログラムをＲＡＭ上で実行して、バイト切削装置１００を制御するための制御信号を生成する。制御ユニット１０９の演算処理装置は、生成した制御信号を入出力インタフェース装置を介してバイト切削装置１００の各構成要素に出力する。また、制御ユニット１０９は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットや、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットと接続されている。入力手段は、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。
The arithmetic processing unit of the
次に、実施形態１に係るフレキシブル配線板の製造方法の各ステップを説明する。 Next, each step of the manufacturing method of the flexible wiring board according to the first embodiment will be described.
（屈曲自在シート平坦化ステップ）
図４は、図２に示されたフレキシブル配線板の製造方法の屈曲自在シート平坦化ステップを示すバイト切削装置の要部の側面図である。屈曲自在シート平坦化ステップＳＴ１は、第１配線層形成ステップＳＴ２を実施する前に、屈曲自在シート２の上面２１をバイト工具１２２で旋回切削して平坦化するステップである。
(Flexible sheet flattening step)
FIG. 4 is a side view of the main part of the cutting tool showing the bendable sheet flattening step of the method of manufacturing the flexible wiring board shown in FIG. The bendable sheet flattening step ST1 is a step in which the
屈曲自在シート平坦化ステップＳＴ１では、バイト切削装置１００の制御ユニット１０９がチャックテーブル１１０の保持面１１１に屈曲自在シート２を吸引保持し、図４に示すように、バイト工具１２２をＺ軸方向の所定の切り込み位置に位置付けた状態でモーター１２４でスピンドル１２１を介してバイトホイール１２３を軸心回りに回転させながらチャックテーブル１１０をＹ軸方向に沿って水平方向に移動させる。屈曲自在シート平坦化ステップＳＴ１では、バイト切削装置１００の制御ユニット１０９は、バイト工具１２２を屈曲自在シート２の上面２１に切り込ませて、屈曲自在シート２に旋回切削加工を施して、屈曲自在シート２の上面２１を平坦化する。
In the bendable sheet flattening step ST1, the
実施形態１において、屈曲自在シート平坦化ステップＳＴ１では、バイト切削装置１００のオペレータが、旋回切削加工前の屈曲自在シート２を収容したカセット１０２と、屈曲自在シート２を収容していないカセット１０３を装置基台１０１に取り付け、加工内容情報を制御ユニット１０９に登録する。屈曲自在シート平坦化ステップＳＴ１では、バイト切削装置１００の制御ユニット１０９は、オペレータからの加工動作の開始指示の入力を受け付けると、加工動作を開始する。
In the first embodiment, in the bendable sheet flattening step ST1, the operator of the
加工動作において、バイト切削装置１００の制御ユニット１０９は、搬出入ユニット１０８にカセット１０２から屈曲自在シート２を１枚取り出させ、位置合わせユニット１０４へ搬出させ、位置合わせユニット１０４に屈曲自在シート２の中心位置合わせを行わせて、搬入ユニット１０５に位置合わせされた屈曲自在シート２を搬出入位置に位置するチャックテーブル１１０上に搬入させる。バイト切削装置１００の制御ユニット１０９は、チャックテーブル１１０に屈曲自在シート２を吸引保持させるとともに、切り込み送りユニット１４０にバイト工具１２２を所定の切り込み位置に位置付けさせて、モーター１２４でバイトホイール２３を回転させた状態で、加工送りユニット１３０に屈曲自在シート２を加工位置に搬送させて、加工位置で屈曲自在シート２の上面２１にバイト工具１２２を切り込ませて、屈曲自在シート２に旋回切削加工を施す。
In the processing operation, the
バイト切削装置１００の制御ユニット１０９は、旋回切削加工を施した屈曲自在シート２を搬出入位置まで搬送させ、搬出ユニット１０６に洗浄ユニット１０７に搬送させ、洗浄ユニット１０７に洗浄させた後、搬出入ユニット１０８に屈曲自在シート２をカセット１０３に収容させる。実施形態では、バイト切削装置１００の制御ユニット１０９は、カセット１０２内の屈曲自在シート２に順に旋回切削加工を施す。フレキシブル配線板の製造方法は、バイト切削装置１００を用いて屈曲自在シート平坦化ステップＳＴ１を実施すると、第１配線層形成ステップＳＴ２に進む。
The
（第１配線層形成ステップ）
図５は、図２に示されたフレキシブル配線板の製造方法の第１配線層形成ステップ後の屈曲自在シート等の要部の断面図である。第１配線層形成ステップＳＴ２は、屈曲自在シート２上に第１配線層３１を形成するステップである。
(First wiring layer forming step)
FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part such as a bendable sheet after the first wiring layer forming step of the method for manufacturing a flexible wiring board shown in FIG. The first wiring layer forming step ST2 is a step of forming the
第１配線層形成ステップＳＴ２では、インクジェットプリンタに屈曲自在シート平坦化ステップＳＴ１後の屈曲自在シート２をセットし、第１配線層３１の所定のパターンにしたがって、インクジェットプリンタの吐出ノズルと屈曲自在シート２とを相対的に移動させながら吐出ノズルからインクを屈曲自在シート２に印刷させて、図５に示すように、屈曲自在シート２の上面２１に第１配線層３１を形成する。実施形態１において、第１配線層形成ステップＳＴ２では、第１配線層３１の厚みを１０μｍ程度に形成する。
In the first wiring layer forming step ST2, the
実施形態１において、第１配線層形成ステップＳＴ２では、インクジェットプリンタを用いて第１配線層３１を形成するが、本発明は、導電性の金属シートを屈曲自在シート２全体に接着剤で積層した後に、周知のフォトリソグラフィ加工を施して、第１配線層３１を形成しても良い。フレキシブル配線板の製造方法は、第１配線層形成ステップＳＴ２を実施すると、絶縁ステップＳＴ３に進む。
In the first embodiment, in the first wiring layer forming step ST2, the
（絶縁ステップ）
図６は、図２に示されたフレキシブル配線板の製造方法の絶縁ステップ後の屈曲自在シート等の要部の断面図である。絶縁ステップＳＴ３は、屈曲自在シート２上に形成された第１配線層３１を絶縁部材３２で覆うステップである。
(Insulation step)
FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of the bendable sheet and the like after the insulation step of the method for manufacturing the flexible wiring board shown in FIG. The insulating step ST3 is a step of covering the
実施形態１において、絶縁ステップＳＴ３では、液状の樹脂を第１配線層３１が形成された屈曲自在シート２上に供給し、液状の樹脂を図示しない平坦な治具などで屈曲自在シート２に向けてプレスするなどして、屈曲自在シート２上の全体に塗布する。本発明では、絶縁ステップＳＴ３では、液状の樹脂を気体とともに屈曲自在シート２上の全体に吹き付けても良く、屈曲自在シート２を上面２１に対して直交する軸心回りに回転させながら液状の絶縁部材３２を屈曲自在シート２上に供給しても良い。
In the first embodiment, in the insulating step ST3, a liquid resin is supplied onto the
絶縁ステップＳＴ３では、液状の樹脂に紫外線又は熱等の外的刺激を付与して、硬化させて、絶縁部材３２を形成する。実施形態１において、絶縁ステップＳＴ３では、図６に示すように、絶縁部材３２で第１配線層３１及び屈曲自在シート２の上面２１全体を被覆させる。また、実施形態１において、絶縁ステップＳＴ３では、絶縁部材３２の厚みを２０μｍ程度に形成する。また、本発明は、絶縁ステップＳＴ３では、絶縁性を有する合成樹脂で構成されたシートを屈曲自在シート２上の全体に接着剤などで積層して絶縁部材３２を形成しても良い。フレキシブル配線板の製造方法は、絶縁ステップＳＴ３を実施すると、平坦化ステップＳＴ４に進む。
In the insulation step ST3, an external stimulus such as ultraviolet light or heat is applied to the liquid resin and cured to form the
（平坦化ステップ）
図７は、図２に示されたフレキシブル配線板の製造方法の平坦化ステップを示すバイト切削装置の要部の側面図である。図８は、図２に示されたフレキシブル配線板の製造方法の平坦化ステップ後の屈曲自在シート等の要部の断面図である。平坦化ステップＳＴ４は、絶縁ステップＳＴ３を実施した後、絶縁部材３２の上面３２１をバイト工具１２２で旋回切削して平坦化するステップである。
(Flattening step)
FIG. 7 is a side view of the main part of the cutting tool showing the flattening step of the method of manufacturing the flexible wiring board shown in FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view of a main part such as a bendable sheet after the flattening step of the method for manufacturing the flexible wiring board shown in FIG. The flattening step ST4 is a step of performing flattening by turning the
平坦化ステップＳＴ４では、バイト切削装置１００の制御ユニット１０９がチャックテーブル１１０の保持面１１１に屈曲自在シート２を吸引保持し、図７に示すように、バイト工具１２２をＺ軸方向の所定の切り込み位置に位置付けた状態でモーター１２４でスピンドル１２１を介してバイトホイール１２３を軸心回りに回転させながらチャックテーブル１１０をＹ軸方向に沿って水平方向に移動させる。平坦化ステップＳＴ４では、バイト切削装置１００の制御ユニット１０９は、バイト工具１２２を絶縁部材３２の上面３２１及び第１配線層３１の上面３１１に切り込ませて、絶縁部材３２及び第１配線層３１に旋回切削加工を施して、図８に示すように、絶縁部材３２の上面３２１及び第１配線層３１の上面３１１を平坦化して、第１配線層３１の上面３１１を露出させる。
In the flattening step ST4, the
実施形態１において、平坦化ステップＳＴ４では、屈曲自在シート平坦化ステップＳＴ１と同様に、バイト切削装置１００を用いて、絶縁部材３２の上面３２１及び第１配線層３１の上面３１１を平坦化する。実施形態１において、平坦化ステップＳＴ４では、絶縁部材３２及び第１配線層３１即ち第１回路層３の厚みを５μｍ程度まで薄化する。フレキシブル配線板の製造方法は、平坦化ステップＳＴ４を実施すると、第２配線層形成ステップＳＴ５に進む。
In the first embodiment, in the flattening step ST4, similarly to the bendable sheet flattening step ST1, the
（第２配線層形成ステップ）
図９は、図２に示されたフレキシブル配線板の製造方法の第２配線層形成ステップ後の屈曲自在シート等の要部の断面図である。第２配線層形成ステップＳＴ５は、平坦化ステップＳＴ４を実施した後、最上層の第１回路層３上に第２配線層４１を形成するステップである。
(Second wiring layer forming step)
FIG. 9 is a cross-sectional view of a main part such as a bendable sheet after the second wiring layer forming step of the method for manufacturing the flexible wiring board shown in FIG. The second wiring layer forming step ST5 is a step of forming the
第２配線層形成ステップＳＴ５では、第１配線層形成ステップＳＴ２と同様に、インクジェットプリンタに平坦化ステップＳＴ４後の屈曲自在シート２をセットし、第２配線層４１の所定のパターンにしたがって、インクジェットプリンタの吐出ノズルと屈曲自在シート２とを相対的に移動させながら吐出ノズルからインクを屈曲自在シート２に印刷させて、図９に示すように、第１回路層３上に第１配線層３１の被接続部（不図示）に接続する接続部（不図示）を有した第２配線層４１を形成する。実施形態１において、第２配線層形成ステップＳＴ５では、第２配線層４１の厚みを１０μｍ程度に形成する。
In the second wiring layer forming step ST5, as in the first wiring layer forming step ST2, the
実施形態１において、第２配線層形成ステップＳＴ５では、インクジェットプリンタを用いて第２配線層４１を形成するが、本発明は、導電性の金属シートを第１配線層３１及び絶縁部材３２の全体に積層した後に、周知のフォトリソグラフィ加工を施して第２配線層４１を形成しても良い。フレキシブル配線板の製造方法は、第２配線層形成ステップＳＴ５を実施すると、保護層形成ステップＳＴ６に進む。
In the first embodiment, in the second wiring layer forming step ST5, the
（保護層ステップ）
図１０は、図２に示されたフレキシブル配線板の製造方法の保護層形成ステップ後の屈曲自在シート等の要部の断面図である。保護層形成ステップＳＴ６は、第２配線層４１を保護層４２で覆うステップである。
(Protective layer step)
FIG. 10 is a cross-sectional view of a main part such as a bendable sheet after the protective layer forming step of the method for manufacturing the flexible wiring board shown in FIG. The protective layer forming step ST6 is a step of covering the
実施形態１において、保護層形成ステップＳＴ６では、絶縁ステップＳＴ３と同様に、液状の樹脂を第２配線層４１が形成された屈曲自在シート２上の絶縁部材３２に供給し、液状の樹脂を図示しない平坦な治具などで屈曲自在シート２に向けてプレスするなどして、絶縁部材３２上の全体に塗布する。本発明では、保護層形成ステップＳＴ６では、液状の樹脂を気体とともに屈曲自在シート２上の全体に吹き付けても良く、屈曲自在シート２を上面２１に対して直交する軸心回りに回転させながら液状の樹脂を屈曲自在シート２上に供給しても良い。
In the first embodiment, in the protective layer forming step ST6, as in the insulating step ST3, a liquid resin is supplied to the insulating
保護層形成ステップＳＴ６では、液状の樹脂に紫外線又は熱等の外的刺激を付与して、硬化させて保護層４２を形成して、フレキシブル配線板１を製造する。保護層形成ステップＳＴ６では、図１０に示すように、保護層４２で第２配線層４１及び絶縁部材３２上全体を被覆させる。また、実施形態１において、保護層形成ステップＳＴ６では、保護層４２の厚みを２０μｍ程度に形成する。また、実施形態では、保護層形成ステップＳＴ６では、保護層４２を絶縁部材３２と同じ材料で構成したが、本発明は、保護層４２を絶縁部材３２と異なる材料で構成しても良い。本発明は、保護層形成ステップＳＴ６では、絶縁性を有する合成樹脂で構成されたシートを屈曲自在シート２上の全体に接着剤などで積層して保護層４２を形成しても良い。フレキシブル配線板の製造方法は、保護層形成ステップＳＴ６を実施すると終了する。なお、実施形態１に係るフレキシブル配線板の製造方法では、保護層４２を形成すると終了するが、本発明は、保護層４２を形成した後、バイト切削装置１００を用いて保護層４２の上面を切削することで保護層４２を平坦化や薄化しても良い。
In the protective layer forming step ST6, an external stimulus such as ultraviolet light or heat is applied to the liquid resin and cured to form the
配線層３１，４１を積層しようとする面が平坦でなく凹凸があると、微細な配線層３１，４１が形成することが困難であるが、以上説明したように、実施形態１にかかるフレキシブル配線板の製造方法は、平坦化ステップＳＴ４において絶縁部材３２の上面３２１を平坦化するので、絶縁部材３２の上面３２１上に微細な配線層４１を積層することができる。また、実施形態１にかかるフレキシブル配線板の製造方法は、平坦化ステップＳＴ４において絶縁部材３２の上面３２１を平坦化するので、絶縁部材３２としてシート状の部材も液状の樹脂も使用することができる。
If the surfaces on which the wiring layers 31 and 41 are to be laminated are not flat and uneven, it is difficult to form the fine wiring layers 31 and 41. As described above, the flexible wiring according to the first embodiment is used. In the plate manufacturing method, since the
また、実施形態１にかかるフレキシブル配線板の製造方法は、絶縁部材３２の上面３２１を平坦化する平坦化ステップＳＴ４に加え、屈曲自在シート２の上面２１を平坦化する屈曲自在シート平坦化ステップＳＴ１を実施するので、屈曲自在シート２の上面２１にも微細な配線層３１を積層することができる。また、実施形態１にかかるフレキシブル配線板の製造方法は、屈曲自在シート平坦化ステップＳＴ１において、屈曲自在シート２の上面２１を平坦化するので、厚みばらつきの大きい屈曲自在シート２も使用することができ、屈曲自在シート２の選択肢が広がるという効果を奏する。
In addition to the flattening step ST4 for flattening the
また、実施形態１にかかるフレキシブル配線板の製造方法は、平坦化ステップＳＴ４において、絶縁部材３２に加え、第１配線層３１をバイト工具１２２で旋回切削するので、第１配線層３１自体も薄化することができる。その結果、実施形態１に係るフレキシブル配線板の製造方法は、配線層３１，４１を複数備えるフレキシブル配線板１であっても、厚みを抑制することができる。また、実施形態１に係るフレキシブル配線板の製造方法は、屈曲自在シート２の上面２１をバイト工具１２２で旋回切削して平坦化する屈曲自在シート平坦化ステップＳＴ１を実施するため、配線層３１，４１を複数備えるフレキシブル配線板１であっても、厚みを抑制することができる。
In the manufacturing method of the flexible wiring board according to the first embodiment, the
また、実施形態１に係るフレキシブル配線板の製造方法は、インクジェットプリンタを用いて配線層３１，４１を印刷するので、導電性の金属シートを積層した後に周知のフォトリソグラフィ加工により配線層３１，４１を形成する場合に金属シートを積層するための接着剤を用いる必要が生じない。このために、実施形態１に係るフレキシブル配線板の製造方法は、配線層３１，４１を複数備えるフレキシブル配線板１であっても、厚みを抑制することができる。
Moreover, since the manufacturing method of the flexible wiring board which concerns on
また、実施形態１に係るフレキシブル配線板１は、前述したフレキシブル配線板の製造方法により製造されるので、微細な配線層３１，４１を積層でき、配線層３１，４１を複数備えても、厚みを抑制することができる。
In addition, since the
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係るフレキシブル配線板の製造方法を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態２に係るフレキシブル配線板を示す断面図である。図１２は、実施形態２に係るフレキシブル配線板の製造方法の流れを示すフローチャートである。なお、実施形態２は、図１１及び図１２の実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略している。
[Embodiment 2]
The manufacturing method of the flexible wiring board which concerns on
実施形態２に係るフレキシブル配線板１は、図１１に示すように、第１回路層３を複数層備えている。実施形態２に係るフレキシブル配線板の製造方法は、図１１に示されたフレキシブル配線板の製造方法であって、平坦化ステップＳＴ４を実施すると、オペレータが全ての第１配線層３１が形成済みか否かを判定する（ステップＳＴ７）。オペレータが全ての第１配線層３１が形成済みで無いと判定する（ステップＳＴ７：Ｎｏ）と、第１配線層形成ステップＳＴ２に戻り、オペレータが全ての第１配線層３１が形成済みであると判定する（ステップＳＴ７：Ｙｅｓ）と、第２配線層形成ステップＳＴ５に進む。
The
第１配線層３１の数が足りない場合に、オペレータが全ての第１配線層３１が形成済みで無いと判定する（ステップＳＴ７：Ｎｏ）して、第１配線層形成ステップＳＴ２では、第１配線層３１を形成済の第１配線層３１上に形成する。フレキシブル配線板の製造方法は、全ての第１配線層３１を形成するまで、第１配線層形成ステップＳＴ２からステップＳＴ７を繰り返すこととなる。なお、実施形態２では、戻った第１配線層形成ステップＳＴ２では、第１配線層３１を形成済の第１配線層３１上に形成しているが、本発明は、第１配線層３１を形成済の絶縁部材３２上に形成しても良い。
When the number of first wiring layers 31 is insufficient, the operator determines that all the first wiring layers 31 have not been formed (step ST7: No), and in the first wiring layer formation step ST2, the first The
実施形態２にかかるフレキシブル配線板の製造方法及びフレキシブル配線板１は、実施形態１と同様に、平坦化ステップＳＴ４において絶縁部材３２の上面３２１を平坦化するので、絶縁部材３２の上面３２１上に微細な配線層３１，４１を積層することができるとともに、配線層３１，４１を複数備えるフレキシブル配線板１であっても、厚みを抑制することができる。
As in the first embodiment, the flexible wiring board manufacturing method and the
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
前述した実施形態１では、屈曲自在シート平坦化ステップＳＴ１を実施したが、本発明は、屈曲自在シート平坦化ステップＳＴ１を実施しなくても良い。また、実施形態１では、絶縁ステップＳＴ３において、第１配線層３１上全面に絶縁部材３２を塗布し、平坦化ステップＳＴ４で絶縁部材３２の上面３２１と第１配線層３１の上面３１１との双方を旋回切削した。しかしながら、本発明は、絶縁ステップＳＴ３において、第１配線層３１の接続端部を除いて絶縁部材３２で被覆し、平坦化ステップＳＴ４において、絶縁部材３２の上面３２１を旋回切削し、第１配線層３１の上面３１１に旋回切削せずに、上面３１１を露出させなくても良い（絶縁部材３２を覆ったままにしても良い）。
In the first embodiment described above, the bendable sheet flattening step ST1 is performed. However, in the present invention, the bendable sheet flattening step ST1 may not be performed. In
１ フレキシブル配線板
２ 屈曲自在シート
２１ 上面
３１ 第１配線層
３２ 絶縁部材
４１ 第２配線層
１２２ バイト工具（バイト）
３２１ 上面
ＳＴ１ 屈曲自在シート平坦化ステップ
ＳＴ２ 第１配線層形成ステップ
ＳＴ３ 絶縁ステップ
ＳＴ４ 平坦化ステップ
ＳＴ５ 第２配線層形成ステップ
ＳＴ６ 保護層形成ステップ
DESCRIPTION OF
321 Upper surface ST1 Bendable sheet flattening step ST2 First wiring layer forming step ST3 Insulating step ST4 Flattening step ST5 Second wiring layer forming step ST6 Protective layer forming step
Claims (3)
屈曲自在シート上に第１配線層を形成する第１配線層形成ステップと、
該第１配線層を絶縁部材で覆う絶縁ステップと、
該絶縁ステップを実施した後、該絶縁部材の上面をバイトで切削して平坦化する平坦化ステップと、
該平坦化ステップを実施した後、該絶縁部材上に第２配線層を形成する第２配線層形成ステップと、を備えたフレキシブル配線板の製造方法。 A method of manufacturing a flexible wiring board,
A first wiring layer forming step of forming a first wiring layer on the bendable sheet;
An insulating step of covering the first wiring layer with an insulating member;
After performing the insulation step, a flattening step of cutting and flattening the upper surface of the insulating member with a cutting tool;
And a second wiring layer forming step of forming a second wiring layer on the insulating member after performing the planarization step.
屈曲自在シートと、該屈曲自在シート上に形成された第１配線層と、該第１配線層を覆う上面が平坦化された絶縁部材と、該絶縁部材上に形成された第２配線層と、を備えたフレキシブル配線板。 A flexible wiring board,
A bendable sheet; a first wiring layer formed on the bendable sheet; an insulating member having a flattened upper surface covering the first wiring layer; and a second wiring layer formed on the insulating member; , A flexible wiring board.
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001291946A (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-19 | Fujitsu Ltd | Thin-film wiring board and producing method therefor |
| JP2002271036A (en) * | 2001-03-07 | 2002-09-20 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | Laminate for printed wiring board |
| WO2004054337A1 (en) * | 2002-12-09 | 2004-06-24 | Noda Screen Co., Ltd. | Method for manufacturing printed wiring board |
| JP2004342839A (en) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing electronic circuit device |
| JP2014236187A (en) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | イビデン株式会社 | Wiring board and manufacturing method therefor |
| JP2016184647A (en) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 住友ベークライト株式会社 | Method of manufacturing organic resin substrate, organic resin substrate, and semiconductor device |
| JP2017537467A (en) * | 2014-11-27 | 2017-12-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Sheet-like stretchable structure, resin composition for stretchable resin sheet used therefor, stretchable resin sheet |
-
2018
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001291946A (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-19 | Fujitsu Ltd | Thin-film wiring board and producing method therefor |
| JP2002271036A (en) * | 2001-03-07 | 2002-09-20 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | Laminate for printed wiring board |
| WO2004054337A1 (en) * | 2002-12-09 | 2004-06-24 | Noda Screen Co., Ltd. | Method for manufacturing printed wiring board |
| JP2004342839A (en) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing electronic circuit device |
| JP2014236187A (en) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | イビデン株式会社 | Wiring board and manufacturing method therefor |
| JP2017537467A (en) * | 2014-11-27 | 2017-12-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Sheet-like stretchable structure, resin composition for stretchable resin sheet used therefor, stretchable resin sheet |
| JP2016184647A (en) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 住友ベークライト株式会社 | Method of manufacturing organic resin substrate, organic resin substrate, and semiconductor device |
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