JP2019139996A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】光源基板が導光板に対して所定の位置からずれたり外れたりし難い照明装置を提供する。【解決手段】板状部材からなる導光板３０と、導光板３０の端面に対向配置されるとともに端面に向けて光を発するＬＥＤ２２と、ＬＥＤ２２が実装されるＬＥＤ基板２３と、を備えるバックライト装置２０であって、ＬＥＤ基板２３は導光板３０に重ね合わされた導光板重畳部２６を有しており、導光板重畳部２６の少なくとも一部は導光板３０に対し溶着部２５Ａにおいて溶着されている。【選択図】図２

Description

本発明は、照明装置に関する。

近年、情報端末等の電子機器や自動車等の車両に設けられた計器等の装置においては、画像や情報を表示させる表示パネルとして液晶パネルが汎用されている。そして、この種の表示装置には、液晶パネルの他に、液晶パネルに対して光を供給するバックライト装置（照明装置）が搭載されている。

バックライト装置としては、例えば、特許文献１に示されるような、透明な板状部材からなる導光板と、この導光板の端面と対向する形で配される光源（例えば、ＬＥＤ）とを備えたエッジライト方式（又はサイドライト方式）のものが知られている。バックライト装置の光源から発せられた光は、光源と対向する導光板の端面（以下、光入射面）から導光板内に入射される。そして、その光は導光板内を伝播しつつ、表側の板面（以下、光出射面）から面状の光となって出射される。このようなエッジライト方式のバックライト装置は、他の方式（例えば、直下方式）と比べて薄型化が可能であるという利点を有する。

ところで、この種の表示装置では薄型化が進み、構成する部材の接合には薄い両面テープが使用されることが多い。例えば、ＬＥＤ基板は、当該ＬＥＤ基板や導光板等を内側に収容するシャーシや、導光板に対向配置される液晶基板の端部に両面テープ等により固定されている。

国際公開第２０１６／０９３１３６号

しかし薄い両面テープは粘着層が薄いため、粘着力が低下することにより、ＬＥＤ基板が所定の位置からずれたり外れたりする虞がある。このようなＬＥＤ基板のずれや外れは、液晶装置の信頼性の低下につながる。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、光源基板が導光板に対して所定の位置からずれたり外れたりし難い照明装置を提供することを目的とするものである。

本発明は、板状部材からなる導光板と、前記導光板の端面に対向配置されるとともに前記端面に向けて光を発する光源と、前記光源が実装される光源基板と、を備える照明装置であって、前記光源基板は前記導光板に重ね合わされた導光板重畳部を有しており、前記導光板重畳部の少なくとも一部は前記導光板に対し溶着部において溶着されている。

上記構成によれば、光源基板は導光板に溶着されているから、他の部材を間に介してこれらを互いに位置決めする構成と比較して、光源と導光板との位置関係の精度が高まる。しかも、溶着による相互固定は従来の固定テープによる固定とは異なり、通常使用する温度範囲において熱により固定力が低下することがないから、固定状態を安定的に保持させることができる。

本発明によれば、光源基板が導光板に対して所定の位置からずれたり外れたりし難い照明装置が得られる。

実施形態１に係る照明装置の平面図 図１の一部拡大平面図 図２のＡ−Ａ断面図 図２のＢ−Ｂ断面図 導光板とＬＥＤを実装したＬＥＤ基板の分解斜視図 ＬＥＤを実装したＬＥＤ基板の底面図 実施形態２に係る照明装置のＬＥＤを実装したＬＥＤ基板の底面図 液晶表示装置の縦断面図 実施形態３に係る照明装置のＬＥＤを実装したＬＥＤ基板の底面図 液晶表示装置の縦断面図

＜実施形態１＞
実施形態１を図１から図６によって説明する。本実施形態では、照明装置（バックライト装置２０）を、液晶パネル１１を備えた液晶表示装置１０に使用した形態について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。上下方向については図３および図４を基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。

液晶表示装置１０は全体として長方形状をなしており、例えば図３に示すように、画像を表示可能な板状の液晶パネル１１と、液晶パネル１１に対して裏側に配されるとともに液晶パネル１１に光を供給するバックライト装置２０（照明装置の一例）とを備え、これらが枠状のベゼル１５などにより一体的に保持されるようになっている。本実施形態に係る液晶表示装置１０は、主にスマートフォンやタブレット型ノートパソコンなどの携帯型電子機器に用いられるものであり、その画面サイズは、例えば４インチ程度から２０インチ程度とされている。

液晶パネル１１は長方形の板状をなし、透明な（高い透光性を有する）一対のガラス基板１１Ａ，１１Ｂが所定のギャップを隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両ガラス基板１１Ａ，１１Ｂ間に液晶層（図示せず）が配された構成とされる。一対のガラス基板１１Ａ，１１Ｂのうち裏側（図３の下方）のガラス基板１１Ｂは長辺方向の寸法が表側のガラス基板１１Ａより長尺とされており、突出した部分に液晶パネル１１を駆動するためのパネル駆動部１２が設けられている。またこのガラス基板１１Ｂには、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子（例えばＴＦＴ）と、そのスイッチング素子に接続された画素電極、さらには配向膜等が設けられている。表側のガラス基板１１Ａには、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタや対向電極、さらには配向膜等が設けられている。このうち、ソース配線、ゲート配線および対向電極などには、図示しない駆動回路基板から画像を表示するのに必要な画像データや各種制御信号が供給されるようになっている。なお、両ガラス基板１１Ａ、１１Ｂの外側には偏光板１３が配されている。

液晶パネル１１は、バックライト装置２０から供給される光を利用して画像を表示することができ、その表側が出光側とされている。なお、液晶パネル１１における長辺方向がＹ軸方向と一致し、短辺方向がＸ軸方向と一致し、さらに厚さ方向がＺ軸方向と一致している。

ベゼル１５は金属材料（例えばアルミニウム）からなり、全体としては長方形の枠状をなしている。ベゼル１５は、液晶パネル１１の外周端部を全周にわたって表側から押さえるパネル押さえ部１５Ａと、パネル押さえ部１５Ａの外周縁部から裏側に向けて突出するとともにバックライト装置２０を外周側から取り囲む外筒部１５Ｂとから構成されている。液晶パネル１１は、このベゼル１５によってバックライト装置２０との間に挟み込まれて保持されている。

バックライト装置２０は、全体として液晶パネル１１と同様に、平面視長方形とされた略ブロック状をなしている。バックライト装置２０は、図１から図４に示すように、液晶パネル１１側に向けて開口した略箱型をなすシャーシ２１と、光源である複数のＬＥＤ２２（Light Emitting Diode：発光ダイオード）およびＬＥＤ２２が実装されたＬＥＤ基板（光源基板の一例）２３と、ＬＥＤ２２から発せられる光を導光する導光板３０と、導光板３０の表側に積層配置される複数の光学シート２８と、導光板３０の裏側に積層配置される反射シート２９とを備える。

バックライト装置２０は、導光板３０の一短辺側の端面にＬＥＤ２２（光源の一例）が配されることで、導光板３０に対して片側からのみ入光される片側入光タイプのエッジライト型（サイドライト型）とされる。バックライト装置２０は、ＬＥＤ２２からの光を面状の光に変換しつつ、シャーシ２１の開口部位から表側の液晶パネル１１に向けて出射するものとされる。つまり、バックライト装置２０は表側が出光側とされる。以下、バックライト装置２０の構成部品について順に説明する。

シャーシ２１は、例えばアルミニウム板や電気亜鉛めっき鋼板（ＳＥＣＣ）などの金属材料からなり、図１に示すように、平面視長方形状をなすとともに、表側に向けて開口した略箱型をなし、内部にＬＥＤ基板２３や導光板３０等を収容している。シャーシ２１は、長方形の底板部２１Ａと、底板部２１Ａの端縁部（一対の長辺及び一対の短辺）からそれぞれ表側に向けて立ち上がる側板部２１Ｂとからなる。シャーシ２１の底板部２１Ａは、その長辺方向がＹ軸方向と一致し、短辺方向がＸ軸方向と一致している。

底板部２１Ａは、シャーシ２１内に収容された部材を裏側から支持するものとされる。側板部２１Ｂは、シャーシ２１内に収容された部材を外周側から取り囲む形で配されることで、全体として縦長の長方形の枠状をなしている。側板部２１Ｂは、ベゼル１５の外筒部１５Ｂにより外周側から取り囲まれるようになっている。これら側板部２１Ｂと外筒部１５Ｂとには、それぞれ図示しない保持構造が設けられており、この保持構造によってシャーシ２１とベゼル１５とが組み付けられた状態で保持されるようになっている。

なお、シャーシ２１の４つの側板部２１Ｂのうち図１および図２の下方に位置する側板部２１Ｂ（後述するＬＥＤ基板２３の延在方向（Ｘ軸方向）に延びる側板部）には、後述するＬＥＤ基板２３の延出部２３Ｂを外部に引き出すための切欠部２１Ｃが形成されている。

ＬＥＤ２２は、後述するＬＥＤ基板２３の板面に固着される基板部上に半導体発光素子であるＬＥＤチップ（ＬＥＤ素子）を樹脂材により封止した構成とされる。基板部に実装されるＬＥＤチップは、主発光波長が１種類とされ、具体的には、青色を単色発光するものが用いられている。その一方、ＬＥＤチップを封止する樹脂材には、ＬＥＤチップから発せられた青色の光により励起されて所定の色を発光する蛍光体が分散配合されており、全体として概ね白色光を発するものとされる。このＬＥＤ２２は、ＬＥＤ基板２３に対する実装面に隣接する側面が発光面２２Ａとされる、いわゆる側面発光型とされている。

ＬＥＤ２２は、発光面２２Ａから、光軸を中心とする所定の広がり（指向性）を持った光が出射される。本実施形態の場合、その出射された光の光軸は、発光面２２Ａの中央部分に対して略垂直な状態となっている。

ＬＥＤ基板２３は、ウレタン樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる基材フィルム２４上にＬＥＤ２２に対して給電するための配線パターン（図示せず）が形成されるとともに、例えば熱可塑性を有するポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂層２５が積層され、この熱可塑性樹脂層２５上に複数のＬＥＤ２２が間欠的に並ぶ形で表面実装されてなる（図３および図４参照）。ＬＥＤ基板２３は、図２に示すように、その長辺寸法が後述する導光板３０の短辺寸法（Ｘ軸方向の寸法）とほぼ同等とされた細長い帯状の主基板部２３Ａと、主基板部２３Ａから垂直方向（Ｙ軸方向）に延びて図示しない外部回路に接続される延出部２３Ｂとを備えている。複数のＬＥＤ２２は、帯状とされた主基板部２３Ａの幅方向（Ｙ軸方向）のほぼ中央部に一列に並んで実装されている。

ＬＥＤ基板２３は、ＬＥＤ２２の実装面（熱可塑性樹脂層２５側の面）が裏側（液晶パネル１１側とは反対側）を向くように配されている。またＬＥＤ基板２３は、一対の長辺の一方側が導光板３０の一対の短辺のうち光入射面３０Ａ側の短辺に沿うように、Ｘ軸方向に沿って導光板３０の表側に重ね合わされている。本実施形態では、ＬＥＤ基板２３のうちこの重ね合わされた領域を導光板重畳部２６と称することとする。これにより、ＬＥＤ２２は、その発光面２２Ａが後述する導光板３０の一短辺側の端面（光入射面３０Ａ）と平行になるように対向配置されている。

導光板３０は、アクリル系樹脂やポリカーボネイト等の透明な合成樹脂等からなり、シャーシ２１の底板部２１Ａよりも一回り小さな平面視略長方形の板状をなしてシャーシ２１の底板部２１Ａに平行に配されている。また導光板３０は、長辺方向（長さ方向）がＹ軸方向と、短辺方向（幅方向）がＸ軸方向とそれぞれ一致し、且つその板面と直交する板厚方向がＺ軸方向と一致している。導光板３０は、シャーシ２１内において側板部２１Ｂによりその周りが取り囲まれた形で収容されている。

導光板３０の外周端面のうち図３および図４に示す左側の短辺側の端面は、上述したように、ＬＥＤ２２の発光面２２Ａと所定の距離を介して平行に対向してＬＥＤ２２からの光が入射される光入射面３０Ａとされる。また本実施形態において、一対の板面のうち上面（表面）は導光板３０内に入射された光を液晶パネル１１に向けて出射させる光出射面３０Ｃとされ、一対の板面のうち下面（裏面）は、導光板３０の内部から当該下面（裏面）に向かう光を光出射面３０Ｃ側に向けて反射する反射面３０Ｄとされている。

導光板３０の光入射面３０Ａのうち複数の各ＬＥＤ２２と対向する領域は、図５に示すように、板厚方向（高さ方向、Ｚ軸方向）の全体に亘って凹状（溝状）に窪んだ収容凹部３１とされている。一の収容凹部３１の幅（Ｘ軸方向の寸法）は、ＬＥＤ２２の幅よりも大とされており、その内側にＬＥＤ２２を収容可能としている（図２および図６参照）。すなわち導光板３０の光入射面３０Ａは、複数のＬＥＤ２２を個々に収容可能とするべく、Ｘ軸方向に沿って凹状部（収容凹部３１）が並んだ凹凸形状とされている。

ＬＥＤ基板２３が後述するように正規の位置に固定された状態において、ＬＥＤ２２は、その発光面２２Ａが収容凹部３１の底面３１Ａに対向するように配され、ＬＥＤ２２から発光された光はこの底面３１Ａから導光板３０に入射されるようになっている。また、ＬＥＤ２２の背面（導光板３０とは反対側の面）は、収容凹部３１内に配されるように設定されている。

また、隣接する一対の収容凹部３１の間は、導光板３０の端面を形成する端面形成面３２とされている。本実施形態では、これらの端面形成面３２と収容凹部３１とで構成される面全体を光入射面３０Ａとしている。

帯状とされたＬＥＤ基板２３の主基板部２３Ａは、上述したように、一対の長辺の一方側が導光板３０の一対の短辺のうち光入射面３０Ａ側の短辺に沿うように、導光板３０の表側（光出射面３０Ｃ）に重ね合わされている。また、他方側は導光板３０からはみ出すように配されており、複数のＬＥＤ２２はそれぞれ収容凹部３１内に配されるようになっている。この状態において、ＬＥＤ基板２３の導光板重畳部２６は、一対の長辺の一方側が光入射面３０Ａの上縁部に沿った凹凸形状とされ、他方側が直線状とされた、帯状に延びる領域とされている（図２および図６参照）。

ＬＥＤ基板２３のうち上述した導光板重畳部２６は、その全体が導光板３０と溶着された溶着部２５Ａとされている。溶着部２５Ａは、ＬＥＤ基板２３に積層された熱可塑性樹脂層２５のうち導光板重畳部２６に対応する領域を導光板３０に対して超音波溶着させることにより形成されている。換言すると、ＬＥＤ基板２３の導光板重畳部２６と導光板３０の光出射面３０Ｃのうち光入射面３０Ａ側の端部付近とは、溶着部２５Ａにより一体とされている。

より詳細に説明すると、溶着部２５Ａは、隣り合う複数のＬＥＤ２２の間において、導光板３０の端面形成面３２の上縁部から導光板３０側（Ｙ軸方向）にかけて溶着された第１溶着領域２５Ａ１と、ＬＥＤ基板２３のうちＬＥＤ２２より導光板３０側の領域においてＸ軸方向に沿って溶着された第２溶着領域２５Ａ２と、から形成されている。なお、第１溶着領域２５Ａ１は、両端部に配されたＬＥＤ２２よりもさらに端部側にも設けられている。

このように、ＬＥＤ基板２３が導光板３０に対して直接溶着され、固定されることにより、ＬＥＤ２２の導光板３０に対する設置位置を高精度とすることができ、また、安定した状態で保つことができる。すなわち、ＬＥＤ２２が導光板３０に対して位置ずれしたり外れたりし難く、信頼性の高いバックライト装置２０が得られる。

ＬＥＤ基板２３が溶着された導光板３０は、光学シート２８を介して液晶パネル１１の直下位置に配されている（図３および図４参照）。

導光板３０の光出射面３０Ｃに積層された光学シート２８は、平坦な長方形のシート状とされており、その長辺方向がＹ軸方向と、短辺方向がＸ軸方向とそれぞれ一致している。光学シート２８は、導光板３０と液晶パネル１１との間に介在して配されることで、導光板３０からの出射光を透過するとともにその透過光に所定の光学作用を付与しつつ液晶パネル１１に向けて出射させる。

本実施形態に係る光学シート２８は３層構造とされており、下層側から順に、拡散シート２８Ａと、レンズシート２８Ｂと、反射型偏光シート２８Ｃとが重ねられてなる。

一方、導光板３０の裏面側（反射面３０Ｄ側）には、反射シート２９が積層されている。この反射シート２９は、表面が光反射性に優れた白色を呈する合成樹脂製のシート材からなるものとされるので、導光板３０内を伝播して反射面３０Ｄから出射した光を表側（光出射面３０Ｃ）に向けて効率的に立ち上げることができる。反射シート２９は、平面視長方形状をなしており、その中央側の大部分が導光板３０とシャーシ２１の底板部２１Ａとの間に挟み込まれる形で配されている。反射シート２９の外周端部は、導光板３０の外周端面よりも外側に延出している。また、ＬＥＤ基板２３側の端部に関しては、ＬＥＤ２２から直接受ける光を効率的に反射して光入射面３０Ａに入射させることができる。

本実施形態の液晶表示装置１０は以上のような構成であって、次に、作用効果について説明する。

本実施形態の液晶表示装置１０に用いられるバックライト装置２０は、板状部材からなる導光板３０と、導光板３０の端面に対向配置されるとともに端面に向けて光を発するＬＥＤ２２と、ＬＥＤ２２が実装されるＬＥＤ基板２３と、を備え、ＬＥＤ基板２３は導光板３０に重ね合わされた導光板重畳部２６を有しており、導光板重畳部２６は導光板３０に対し溶着部２５Ａにおいて溶着されている
このような構成によれば、ＬＥＤ基板２３は導光板３０に溶着されているから、他の部材を間に介してこれらを互いに位置決めする構成と比較して、ＬＥＤ２２と導光板３０との位置関係の精度が高まる。しかも、溶着による相互固定は従来の固定テープによる固定とは異なり、通常使用する温度範囲において熱により固定力が低下することがないから、固定状態を安定的に保持させることができる。

また、導光板３０は、ＬＥＤ２２からの光が入射される端面である光入射面３０Ａと、光が出射される板面である光出射面３０Ｃとを有しており、ＬＥＤ基板２３の導光板重畳部２６は、導光板３０のうち光出射面３０Ｃに重ね合わされている。

このような構成によれば、導光板３０のうち端面と比較して導光板重畳部２６の面積を確保し易い光出射面３０ＣにＬＥＤ基板２３が重ね合わせられているから、溶着面積を広く確保し易い。よって、ＬＥＤ基板２３と導光板３０との位置関係をより安定的な状態で保持することができる。

また、導光板３０のうちＬＥＤ２２に対向する領域に、ＬＥＤ２２を内側に配置可能な収容凹部３１が設けられている。このような構成によっても、導光板重畳部２６の面積をより広く確保することができるから、ＬＥＤ基板２３と導光板３０との位置関係をより安定的な状態で保持することができる。

本実施形態の溶着部２５Ａは、ＬＥＤ基板２３のうち導光板３０と対向する面に設けられた熱可塑性樹脂層２５が超音波溶着により溶着されることにより形成されたものである。このような構成によれば、ＬＥＤ基板２３を導光板３０上の所定の位置に配し、超音波が発生されるホーンを宛がうという簡単な作業により、ＬＥＤ基板２３を導光板３０の所定の位置に強い固着力で固定することができる。

また本実施形態では、ＬＥＤ２２は複数設けられており、溶着部２５Ａは、隣り合う複数のＬＥＤ２２の間と、ＬＥＤ基板２３のうちＬＥＤ２２より導光板３０側の領域の双方に亘って連続的に設けられているから、溶着面積が広く、これによっても固着力を高めることができる。

このような本実施形態のバックライト装置２０によれば、ＬＥＤ基板２３が導光板３０に対して所定の位置からずれたり外れたりし難いバックライト装置２０および液晶表示装置１０が得られる。

＜実施形態２＞
次に、実施形態２を図７および図８によって説明する。なお、以下においては実施形態１と異なる構成についてのみ説明するものとし、実施形態１と同様の構成には実施例１と同じ符号を付すこととし、重複する説明を省略する。

本実施形態の液晶表示装置１１０は、バックライト装置１２０のＬＥＤ基板１２３の構成が上記実施形態１のものと相違している。具体的には、本実施形態のＬＥＤ基板１２３には基板の表面に熱可塑性樹脂層は積層されておらず、代わりに、熱可塑性樹脂製の補強板４０が設けられている。

補強板４０はＬＥＤ基板１２３の基材フィルム２４より厚い板状部材とされており、平面視は、実施形態１の導光板重畳部２６とほぼ同様の形態をなしている。具体的には、ＬＥＤ基板１２３の短辺と同寸法の長さ寸法を有する細長い帯状をなしており、その一方側の長辺が、導光板３０の光入射面３０Ａ側の上縁部に沿う凹凸形状とされて、他方側の長辺は、直線状とされている。

このような本実施形態の補強板４０は、ＬＥＤ基板１２３のＬＥＤ２２の実装面に対し、直線状の長辺がＬＥＤ基板１２３のＬＥＤ２２の発光面２２Ａ側の長辺に重なり合うように、予め接着剤により高い固着力で接着される。この状態において、補強板４０の凹凸形状とされた長辺はＬＥＤ２２を逃がすように配置されている。

このような本実施形態のＬＥＤ基板１２３は、一対の長辺の一方側が導光板３０の一対の短辺のうち光入射面３０Ａ側の短辺に沿うように、導光板３０の表側（光出射面３０Ｃ）に重ね合わされる。また、他方側は導光板３０からはみ出すように配されており、複数のＬＥＤ２２はそれぞれ導光板３０の収容凹部３１内に配されている。この状態において、補強板４０は全体が導光板３０に重ね合された導光板重畳部２６とされている（図７参照）。そして、導光板重畳部２６（補強板４０）の全体が、導光板３０と溶着された溶着部４０Ａとされている。

このような実施形態２によっても、ＬＥＤ基板１２３が導光板３０に対して直接溶着され、高い固着力で固定されることにより、ＬＥＤ２２の導光板３０に対する設置位置が安定した状態に保たれる。すなわち、ＬＥＤ２２が導光板３０に対して位置ずれしたり外れたりし難く、信頼性の高いバックライト装置１２０が得られる。

＜実施形態３＞
次に、実施形態３を図９および図１０によって説明する。なお、以下においては実施形態２と異なる構成についてのみ説明するものとし、実施形態２と同様の構成には実施例２と同じ符号を付すこととし、重複する説明を省略する。

本実施形態の液晶表示装置２１０は、バックライト装置２２０のＬＥＤ基板２２３に設けられる補強板５０の構成が上記実施形態２のものと相違している。具体的には、本実施形態の補強板５０は隣り合うＬＥＤ２２の間にだけ設けられており、ＬＥＤ２２よりも導光板３０側の領域には設けられていないところが上記実施形態２と相違している。すなわち、本実施形態の補強板５０は、平面視が上記実施形態１の第１溶着領域２５Ａ１と同様の形態をなしている。ＬＥＤ基板２２３は、補強板５０を超音波溶着した溶着部５０Ａにより、導光板３０に固定されている。

このような本実施形態によれば、ＬＥＤ２２から発光された光の進路上に補強板５０が配されていない、または、ほとんど配されていないから、光が補強板５０から受ける影響が実施形態２の構成よりも小さい。その他の作用効果は、上記実施形態２と同様である。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態では、ＬＥＤ基板を導光板の光出射面に溶着する構成を示したが、ＬＥＤが頂部発光型である場合には、ＬＥＤ基板は導光板の光入射面（端面形成面）に溶着する構成としてもよい。

（２）上記実施形態では、ＬＥＤ基板の導光板重畳部全体または補強板全体をを導光板に溶着する構成を示したが、ＬＥＤ基板の導光板重畳部または補強板のうちの一部を導光板に溶着する構成としてもよい。すなわち、溶着部の形成範囲は上記実施形態に限るものではない。

（３）上記実施形態では、導光板の光入射面側の端面に収容凹部３１を設ける構成を示したが、収容凹部３１は省略してもよい。

（４）上記実施形態では、ＬＥＤは収容凹部内に全体が収容される構成を示したが、ＬＥＤはその背面側の一部が収容凹部からはみ出していてもよい。

（５）上記実施形態では、溶着部は超音波溶着を行うことにより形成したが、溶着部はレーザー溶着等の他の溶着方法により形成してもよい。

１０：液晶表示装置、１１：液晶パネル、２０：バックライト装置（照明装置）、２２：ＬＥＤ（光源）、２３：ＬＥＤ基板（光源基板）、２４：基材フィルム、２５：熱可塑性樹脂層、２５Ａ：溶着部、２５Ａ１：第１溶着領域、２５Ａ２：第２溶着領域、２６：導光板重畳部、３０：導光板、３０Ａ：光入射面（端面）、３０Ｃ：光出射面（板面）、３０ｄ：反射面、３１：収容凹部（凹部）、４０，５０：補強板（熱可塑性樹脂製の板状部材）、４０Ａ，５０Ａ：溶着部

Claims (7)

1. 板状部材からなる導光板と、
   前記導光板の端面に対向配置されるとともに前記端面に向けて光を発する光源と、
   前記光源が実装される光源基板と、を備える照明装置であって、
   前記光源基板は前記導光板に重ね合わされた導光板重畳部を有しており、
   前記導光板重畳部の少なくとも一部は前記導光板に対し溶着部において溶着されている照明装置。
2. 前記導光板は、前記光源からの光が入射される前記端面である光入射面と、前記光が出射される板面である光出射面とを有しており、
   前記導光板重畳部は前記導光板のうち前記光出射面に重ね合わされている請求項１に記載の照明装置。
3. 前記導光板のうち前記光源に対向する領域に、前記光源を内側に配置可能な凹部が設けられている請求項１または請求項２に記載の照明装置。
4. 前記溶着部は前記光源基板のうち前記導光板と対向する面に設けられた熱可塑性樹脂層の少なくとも一部が溶着されてなる請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の照明装置。
5. 前記溶着部は前記光源基板に接着された熱可塑性樹脂製の板状部材が溶着されてなる請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の照明装置。
6. 前記光源は複数設けられており、前記溶着部は、隣り合う前記複数の光源の間に設けられている請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の照明装置。
7. 前記溶着部は前記光源基板のうち前記光源より前記導光板側の領域に設けられている請求項２に記載の照明装置。

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