JP2019139868A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】多彩な発光表現を備え、導光板の強度を保ちながら、発光素子の保護が行え薄型化が可能な発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０において、光を発する複数の第１の発光素子Ｌ１を実装した実装基板１１と、実装基板１１の前方に位置し、第１の発光素子Ｌ１に対応して貫通した孔を複数備えたリフレクター孔２１を設けたリフレクター基板２０と、リフレクター基板２０の前方に位置し、第１の発光素子Ｌ１の少なくとも発光する箇所に対応し貫通した通し孔３７を備えた反射部３５と、反射部３５の前方に位置し、第１の発光素子Ｌ１からの光を、通し孔３７を通して通過させ、複数の第２の発光素子Ｌ２からの光を側方から入射し、反射部３５にて反射させて面状に発光させる導光板３０と、導光板３０とリフレクター基板２０を並列し、且つ互いに近接し設ける。【選択図】図４

Description

本発明は、プリント基板に光源として複数のＬＥＤチップを配置し、導光板により面状に発光が可能な発光装置に関する。

従来から消費電力が少なく高輝度の光源としてＬＥＤチップを使用した照明装置や発光装置が提案されている。これら発光装は、導光板等を利用して表示面全体を均一に発光させる表示装置が様々に提案されている。

例えば、特許文献１には、基板と、第１照明光を発する第１照明部と、第１照明部よりも狭い範囲に第２照明光を発する第２照明部と、を備えた照明装置、第１照明部は、基板に沿う導光体と、導光体に光を導入し第１照明光を得る第１光源とを有する第２照明部は、基板に実装された第２光源と、第２光源からの光を、出射範囲を狭めた第２照明光とする光路変更部を有する。光路変更部は、第２光源からの光を透過させる透光部材と、透光部材を経た光の出射範囲を狭める集光素子とを備えている。透光部材は、屈折率がより大きい材料からなる板状とされ、第２光源からの光を一方の面から入射させ、広がり角を抑えつつ透過させて他方の面から集光素子に向けて出射させる照明装置が記載されている。

特開２０１３−４３５３９号公報

しかしながら、産業用機器等に使用される発光装置は、振動や圧力が掛かる部分に使用されることがある。例えば、ＬＥＤを使用した発光装置は薄型であるために、自動車の発光ランプや遊技機の演出用の発光装置等に利用されることが多くなってきた。
このような使用状況において、従来の発光装置では、振動や圧力により導光板に亀裂や損傷を与える場合が有り、導光板と発光素子との空間が多ければ多い程、導光板に亀裂が入るリスクが高くなる。また、導光板だけでなく発光素子が導光板に押されて発光素子が破損することもあり、これら対策を施す必要がある。
そのため、導光板と発光素子との距離を縮めようとすると、導光板に加工等を施し、発光素子と接触しない空間を設けることになり、更に導光板の強度が弱くなると共に加工作業に手間を要するという問題が発生してきている。

本発明は、多彩な発光表現を可能とし、導光板の強度を保ちながら、発光素子の保護が行え薄型化が可能な発光装置を提供することにある。

光を発光する複数の第１の発光素子を実装した実装基板と、前記実装基板の前方に位置し、前記第１の発光素子に対応して貫通した孔を複数備えたリフレクター孔を設け、塗料により形成した反射部を前面に設けたリフレクター基板と、前記反射部の前方に位置し、前記第１の発光素子からの光を通過させ、複数の第２の発光素子からの光を側方から入射し、前記反射部にて反射させて面状に発光させる導光板と、前記導光板と前記リフレクター基板を並列し、且つ互いに近接し設けたことを特徴とする。

以上の特徴により、本発明は、導光板とリフレクター基板を近接することにより導光板は撓むこともないので、第１の発光素子は、導光板のたわみによる損傷を防ぐと共に、リフレクターにより導光板の方向へ出射する光が効率よく導かれ、第１の発光素子の直進する光が強く発せられる。また、本発明は、第２の発光素子から発光した光は、反射部により反射し、多彩な光の演出が可能である。

図１は、実施形態の発光装置の斜視図である。 図２は、実施形態の発光装置の内部の一部を透過して現した斜視図である。 図３は、実施形態の発光装置の内部の一部を透過して現した平面図である。 図４は、実施形態の発光装置を分解し、各部品を現した斜視図である。 図５は、図３に示す実施形態の発光装置のＡ−Ａ断面図である。 図６は、実施形態の発光装置の第１発光素子の部分を拡大して現した平面図である。 図７は、実施形態の発光装置の発光の様子を表した説明図である。 図８は、他の実施形態の発光装置の斜視図である。 図９は、他の実施形態の発光装置の内部の一部を透過して現した斜視図である。 図１０は、他の実施形態の発光装置を分解し、各部品を現した斜視図である。 図１１は、他の実施形態の発光装置の断面図である。 図１２は、他の実施形態の発光装置の発光の様子を表した説明図である。 図１３は、実施形態の発光装置を自動車に適用した応用例の概要図である。 図１４は、実施形態の発光装置を遊技機に適用した応用例の概要図である。 図１５は、実施形態の発光装置を遊技機に適用した応用例の概要図である。

本発明にかかる発光装置について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態及び図面は、本発明の実施形態の一部を例示するものであり、これらの構成に限定する目的に使用されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更することができる。

図１乃至図６を参照して、発光装置１０の構造を説明する。図１は、実施形態の発光装置１０の斜視図である。図２は、実施形態の発光装置１０の内部の一部を透過して現した斜視図である。図３は、実施形態の発光装置１０の内部の一部を透過して現した平面図である。図４は、実施形態の発光装置１０を分解し、各部品を現した斜視図である。図５は、図３に示す実施形態の発光装置１０のＡ−Ａ断面図である。図６は、実施形態の発光装置の第１発光素子の部分を拡大して現した平面図である。

発光装置１０は、産業機器の表示装置、自動車の照明装置及び遊技機の演出用の表示装置として採用が可能である。発光装置１０は、図１及び図４に示すように上方からレンズシート５０、拡散シート４０、導光板３０、反射シート３５、リフレクター基板２０、サイド基板１２及び実装基板１１から構成されている。また、拡散シート４０及びレンズシート５０は、導光板３０と同様な形状を形成している。

図４に示すレンズシート５０は、断面が鋸歯状やカマボコ状の前方への集光効果を持たせたシート、フィルムあるいは板状になっている。そのレンズシート５０の下方にある拡散シート４０は、ＬＥＤ等の発光素子（Ｌ１、Ｌ２）の光をできる限り拡散させて面光源となるようにシートあるいはフィルム状になっている。

拡散シート４０の下方にある導光板３０は、第２発光素子Ｌ２からの光を側方から導くように第２発光素子Ｌ２の形状に合わせて略コ字状に湾曲した入射面３１を備えている。導光板３０は、第２発光素子Ｌ２からの光を光板３０内に拡散又は反射させて導光板３０全面に光が届くように、アクリル材等の表面にレーザ又はシルク印刷等により凹又は凸が形成されている。また、導光板３０の端面３６に反射シート３５を設け、導光板３０内で再度反射させて光量を上げるように形成しても良い。

図４に示すように反射シート３５は、反射率が９７．７％前後の樹脂等に反射材を混ぜて形成した薄いフィルムや板状のシートである。反射シート３５は、第１発光素子Ｌ１の光を透過させるように第１発光素子Ｌ１の形状に合わせて、四角形状に切り抜かれた透光部３７が設けられている。

次に、図１乃至図６を参照しリフレクター基板２０、サイド基板１２及び実装基板１１を説明する。先ず、リフレクター基板２０について説明する。
リフレクター基板２０は、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラス・コンポジット基板、ガラス・コンポジット基板、フッ素樹脂基板、アルミナ基板又はＬＴＣＣ基板等から略長方形状に切り抜いて形成される。尚、リフレクター基板２０は、プリント基板だけでなく、金型成形や切削加工により形成した半田付けの温度に耐えることが可能なフッ素樹脂等の樹脂であっても良い。

リフレクター基板２０は、第１発光素子Ｌ１と１対１で形成した直径が２ｍｍから３ｍｍ程度の通し孔であるリフレクター孔２１を複数形成している。リフレクター孔２１は、孔の周囲の反射壁２７を銅、半田及び錫等によるメッキを施しても良い。
特に第１発光素子Ｌ１からの光を導光板３０の方向へ反射するため、光源Ｌに面する孔の側面にもメッキを施しても良い。
尚、リフレクター孔２１の大きさは第１発光素子Ｌ１の大きさに合わせて適宜選択することは可能である。

また、リフレクター基板２０は、第１発光素子Ｌ１群の周囲の４箇所に固着孔２３を設け、固着孔２３は、実装基板１１とリフレクター基板２０を強固に半田付けで固着するために設けられている。 固着孔２３は、孔の周囲にメッキを施した固着部２２が設けられ実装基板１１の半田面１５に付着されるクリーム半田により半田付け工程で固着される。これにより、リフレクター基板２０と実装基板１１は固着され、薄型の発光装置１０の基板部分が製造される。

また、リフレクター基板２０の裏面にカメラマークが、銅箔や銅めっきを用いて、フォトリソグラフィーによりレジスト膜を露光、現像後、エッチングによって回路パターンと同様に形成される。尚、シルクスクリーン印刷により設けても良い。カメラマークは、カメラで撮影した映像から画像処理により実装基板１１のカメラマークとの位置を認識し、ロボット等を搭載した自動実装機が位置を合わせ、実装基板１１にリフレクター基板２０を載置するための目印である。
リフレクター基板２０の厚みは、一般的に０．２ｍｍから６ｍｍ程度の厚みがあるが、実装される光源Ｌが保護できる厚さであればよく、本実施例では約１．６ｍｍを採用している。

次に、図１乃至図６を参照し実装基板１１について説明する。図１乃至図６に示すように、実装基板１１は、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラス・コンポジット基板、ガラス・コンポジット基板、フッ素樹脂基板、アルミナ基板又はＬＴＣＣ基板等から略長方形状に切断して形成される。
実装基板１１は、複数の第１発光素子Ｌ１が電極１３が半田により固定される。実装基板１１は、図５に示すように回路パターンが、銅箔や銅めっきを用いて、フォトリソグラフィーによりレジスト膜を露光、現像後、エッチングによって回路パターン１６を形成している。また、実装基板１１は、表面に第１発光素子Ｌ１の配置、半田面１５の配置及び銘板がシルク印刷により設けられている。

図６に示すように実装基板１１は、回路パターン１６は、極力表面側に残さないように形成されている。特に、第１発光素子Ｌ１の電極１３から延びた回路パターン１６は、リフレクター孔２１内に収まるように形成されており、主に裏面に回路パターン１６が形成されている。リフレクター孔２１内には、第１発光素子Ｌ１の電極１３のみとし、回路パターン１６を表面からの水の侵入等によるショートを防いでいる。図５に示すように第１発光素子Ｌ１の回路パターン１６は、リフレクター孔２１内に収容され、実装基板１１の内部から裏面に延び主に実装基板１１の裏面で回路パターン１６を形成している。
また、実装基板１１に配置される第１発光素子Ｌ１は、ＬＥＤ素子と電極１３が搭載されたフルカラーの高輝度ＬＥＤチップである。第１発光素子Ｌ１は、縦横の大きさを約０．５ｍｍから１ｍｍ程度、厚みは０．２ｍｍから０．５ｍｍ程度のＬＥＤチップを採用している。

図５に示すようにリフレクター基板２０の固着孔２３は、リフレクター孔２１と同じ大きさの孔が設けられ、ドリルの刃を替えずに同じ工程で作成することができるので作業性が向上する。そして、固着孔２３は、固着部２２のメッキの厚みを厚くすることで半田面１５と半田２５により半田付けを行う面積や体積を多く確保する事ができるので、実装基板１１とリフレクター基板２０との密着を強固にすることができる。実装基板１１に設けられる半田面１５も半田２５が付着しやすいように銅及び錫等によるメッキが施されている。

また、この固着孔２３や半田面１５を、第１発光素子Ｌ１が配置される周囲に複数設けることで、半田付けを行う面積や体積を多く確保する事ができるので、更に接合を強固にすることができる。また、この実装基板１１とリフレクター基板２０とを固着する半田２５により、実装基板１１とリフレクター基板２０との間に僅かな空間を確保する事ができることで、例えば、リフレクター孔２１の反射壁２７にメッキを形成した場合には、反射壁２７と電極１３や回路パターン１６とのショートを防ぐことができる。

次に、図１乃至図５を参照し、サイド基板１２について説明する。図１乃至図５に示すように、サイド基板１２は、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラス・コンポジット基板、ガラス・コンポジット基板、フッ素樹脂基板、アルミナ基板又はＬＴＣＣ基板等から略長方形状に切断して形成される。
サイド基板１２は、複数の第２発光素子Ｌ２の図示しない電極が半田により固定される。サイド基板１２は、図示しない回路パターンが、銅箔や銅めっきを用いて、フォトリソグラフィーによりレジスト膜を露光、現像後、エッチングによって回路パターンを形成している。
サイド基板１２に配置される第２発光素子Ｌ２は、サイド型のフルカラーの高輝度ＬＥＤチップである。第２発光素子Ｌ２は、縦横の大きさを約０．５ｍｍから１ｍｍ程度、厚みは０．２ｍｍから０．５ｍｍ程度のＬＥＤチップを採用している。

次に、図５に示すように導光板３０の下方に、リフレクター基板２０を設けることで、導光板３０の保護と第１発光素子Ｌ１の保護の両立を行うことが可能である。リフレクター基板２０は、第２の発光素子Ｌ２が実装されるサイド基板１２と同じ厚みにし、更に第１発光素子Ｌ１の高さよりも厚い厚さのプリント基板である。このような構造にすることにより、導光板３０が撓んで第１発光素子Ｌ１を破損することを防いでいる。また、リフレクター基板２０により導光板３０は、上方からの圧力により押されて撓むことによる亀裂等の発生を防ぐことも可能である。

尚、リフレクター基板２０とサイド基板１２は同一の基板で形成してもよく。サイド基板１２を延長し、リフレクター孔２１及び固着孔２３を設ける構成であっても良い。所謂リフレクター基板２０上に第２発光素子Ｌ２を配置し、導光板３０の側方の端面から第２発光素子Ｌ２の光を入射する構成としても良い。これにより、第１発光素子Ｌ１、第２発光素子Ｌ２、リフレクター基板２０及び実装基板１１を同時に半田付けすることにより一度で各構成を固着することが可能であることから作業性が向上すると共にコンパクトな構成とすることが可能である。

次に、図７を参照し、第１発光素子Ｌ１及び第２発光素子Ｌ２による発光装置１０の発光の様子を説明する。
先ず、第１発光素子Ｌ１から発光される光Ｈ１は、リフレクター孔２１の反射壁２７に反射し、側方には逃げずに上方に直進する光Ｈ１となって進行する。そして、光Ｈ１は、導光板３０を通過し、拡散シート４０により拡散されるが、レンズシートにより上方へ集光して進む。そのため、第１発光素子Ｌ１は、直進性が強い光となって発光される。そのため、第１発光素子Ｌ１は、高輝度の第１発光素子Ｌ１を点滅制御することで、フラッシュランプの役割をし、人に注意又は注目を与えるような表示の点滅が可能である。

次に、第２発光素子Ｌ２が発光した光Ｈ２は、導光板３０の入射面３１から入射し、導光板３０の中を、上方にある拡散シート４０及び下方にある反射シート３５に反射しながら端面３６に進んでいく。このように、第２発光素子Ｌ２が発光した光Ｈ２は、導光板３０全体を均一に発光させるので、発光装置１０の上表面のレンズシート５０全体が均一に第２発光素子Ｌ２の発光した光Ｈ２によって発光する。

（他の実施形態）
次に、他の実施形態を図８乃至図１１を参照して、発光装置１１０の構造を説明する。
図８は、他の実施形態の発光装置１１０の斜視図である。図９は、他の実施形態の発光装置１１０の内部の一部を透過して現した斜視図である。図１０は、他の実施形態の発光装置１１０を分解し、各部品を現した斜視図である。図１１は、他の実施形態の発光装置１１０の断面図である。

発光装置１１０は、産業機器の表示装置、自動車の照明装置及び遊技機の演出用の表示装置として採用が可能である。特に発光装置１１０は、レンズシートの代わりに筐体に設けたレンズの内部に搭載し遊技機等に採用することが可能である
図８に示すように上方から導光板１３０、リフレクター基板１２０、実装基板１１１から構成されている。

導光板１３０は、第２発光素子Ｌ２からの光を導光板１３０内に拡散又は反射させて導光板１３０全面に光が届くように、アクリル材等の表面にレーザ又はシルク印刷等により凹又は凸が形成されている。また、導光板１３０の端面１３６に反射シートを設け、導光板１３０内で再度反射させて光量を上げるように形成しても良い。

次に、図９乃至図１１を参照しリフレクター基板１２０及び実装基板１１１を説明する。先ず、リフレクター基板１２０について説明する。
リフレクター基板１２０は、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラス・コンポジット基板、ガラス・コンポジット基板、フッ素樹脂基板、アルミナ基板又はＬＴＣＣ基板等から略長方形状に切り抜いて形成される。尚、リフレクター基板１２０は、プリント基板だけでなく、金型成形や切削加工により形成した半田付けの温度に耐えることが可能なフッ素樹脂等の樹脂であっても良い。

リフレクター基板１２０は、第１発光素子Ｌ１と１対１で形成した直径が２ｍｍから３ｍｍ程度の通し孔であるリフレクター孔１２１を複数形成している。リフレクター孔１２１は、孔の周囲の反射壁１２７を銅、半田及び錫等によるメッキを施しても良い。
特に第１発光素子Ｌ１からの光を導光板１３０の方向へ反射するため、光源Ｌに面する孔の側面にもメッキを施しても良い。
尚、リフレクター孔１２１の大きさは第１発光素子Ｌ１の大きさに合わせて適宜選択することは可能である。

また、リフレクター基板１２０は、裏面に第１発光素子Ｌ１群の周囲の４箇所に固着面１２５を設けている。固着面１２５は、実装基板１１１とリフレクター基板１２０を強固に半田付けで固着するために設けられている。固着面１２５は、メッキを施した固着部が設けられ実装基板１１１の半田面１１５に付着されるクリーム半田により半田付け工程で固着される。これにより、リフレクター基板１２０と実装基板１１１は固着され、薄型の発光装置１１０の基板部分が製造される。

リフレクター基板１２０の厚みは、一般的に０．２ｍｍから６ｍｍ程度の厚みがあるが、実装される光源Ｌが保護できる厚さであればよく、本実施例では約１．６ｍｍを採用している。
図１０に示すようにリフレクター基板１２０の導光板１３０と接する少なくとも表面の全面にはレジストが施されるが、そのレジストを白色塗料や反射材を混入した塗料にて形成した反射部１３５となっている。これにより、導光板１３０の光を反射させて第２発光素子Ｌ２の光を導光板１３０全体に均一に導いていく。反射部１３５は、反射率が９７．７％前後の樹脂等に反射材を混ぜて形成した塗料により形成する。尚、リフレクター基板１２０の両面に白色のレジストを施すことはいうまでもなく可能である。

また、リフレクター基板１２０は、図８乃至図１１に示すように複数の第２発光素子Ｌ２のを設けており、電極１２４が半田により固定される。図１１に示すように第２発光素子からの回路パターン１１６は、固着面１２５の近傍で、半田付けにより電気的に接続され、リフレクター基板１２０の裏面にて、更に実装基板１１１の裏面に延びて回路パターン１１６が形成される。このような構成により更に薄型の発光装置１１０が形成することが可能である。
リフレクター基板１２０に配置される第２発光素子Ｌ２は、サイド型のフルカラーの高輝度ＬＥＤチップである。第２発光素子Ｌ２は、縦横の大きさを約０．５ｍｍから１ｍｍ程度、厚みは０．２ｍｍから０．５ｍｍ程度のＬＥＤチップを採用している。

次に、図８乃至図１１を参照し実装基板１１１について説明する。実装基板１１１は、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラス・コンポジット基板、ガラス・コンポジット基板、フッ素樹脂基板、アルミナ基板又はＬＴＣＣ基板等から略長方形状に切断して形成される。
実装基板１１１は、複数の第１発光素子Ｌ１が電極１１３が半田により固定される。実装基板１１１は、図１１１に示すように回路パターン１１６が、銅箔や銅めっきを用いて、フォトリソグラフィーによりレジスト膜を露光、現像後、エッチングによって回路パターン１１６を形成している。また、実装基板１１１は、表面に第１発光素子Ｌ１の配置、半田面１１５の配置及び銘板がシルク印刷により設けられている。

図１１に示すように実装基板１１１は、回路パターン１１６は、極力表面側に残さないように形成されている。特に、第１発光素子Ｌ１の電極１１３から延びた回路パターン１１６は、上述した図６に示すようにリフレクター孔１２１（図６の２１に相当）内に収まるように形成されており、主に裏面に回路パターン１１６（図６の１６に相当）が形成されている。リフレクター孔１２１内には、第１発光素子Ｌ１の電極１１３（図６の１３に相当）のみとし、回路パターン１１６を表面からの水の侵入等によるショートを防いでいる。
図１１に示すように第１発光素子Ｌ１の回路パターン１１６は、リフレクター孔１２１内に収容され、実装基板１１１の内部から裏面に延び主に実装基板１１１の裏面で回路パターン１１６を形成している。
また、実装基板１１１に配置される第１発光素子Ｌ１は、ＬＥＤ素子と電極１１３が搭載されたフルカラーの高輝度ＬＥＤチップである。第１発光素子Ｌ１は、縦横の大きさを約０．５ｍｍから１ｍｍ程度、厚みは０．２ｍｍから０．５ｍｍ程度のＬＥＤチップを採用している。

また、この固着面１２５や半田面１１５を、第１発光素子Ｌ１群が配置される周囲に複数設けることで、半田付けを行う面積や体積を多く確保する事ができるので、更に接合を強固にすることができる。
また、この実装基板１１１とリフレクター基板１２０とを固着する半田により、実装基板１１１とリフレクター基板１２０との間に僅かな空間を確保する事ができることで、例えば、リフレクター孔１２１の反射壁１２７にメッキを形成した場合には、反射壁１２７と電極１１３や回路パターン１１６とのショートを防ぐことができる。

次に、図１１に示すように導光板１３０の下方に、リフレクター基板１２０を設けることで、導光板１３０の保護と第１発光素子Ｌ１の保護の両立を行うことが可能である。リフレクター基板１２０は、第１発光素子Ｌ１の高さよりも厚い厚さのプリント基板である。このような構造にすることにより、導光板１３０が撓んで第１発光素子Ｌ１を破損することを防いでいる。また、リフレクター基板１２０により導光板１３０は、上方からの圧力により押されて撓むことによる亀裂等の発生を防ぐことも可能である。

第１発光素子Ｌ１、第２発光素子Ｌ２、リフレクター基板１２０及び実装基板１１１を同時に半田付けすることにより一度で各構成を固着することが可能であることから作業性が向上すると共にコンパクトな構成とすることが可能である。

次に、図１２を参照し、第１発光素子Ｌ１及び第２発光素子Ｌ２による発光装置１１０の発光の様子を説明する。
先ず、第１発光素子Ｌ１から発光される光Ｈ１は、リフレクター孔１２１の反射壁１２７に反射し、側方には逃げずに上方に直進する光Ｈ１となって進行する。そして、光Ｈ１は、導光板１３０を通過し、筐体や筐体に設けられるレンズに発光させる。そのため、第１発光素子Ｌ１は、直進性が強い光となって発光される。第１発光素子Ｌ１は、高輝度の第１発光素子Ｌ１を点滅制御することで、フラッシュランプの役割をし、人に注意又は注目を与えるような表示の点滅が可能である。

次に、第２発光素子Ｌ２が発光した光Ｈ２は、導光板１３０の入射面１３１から入射し、導光板１３０の中を、導光板１３０の凹面等の拡散部やリフレクター基板１２０の反射部１３５に反射しながら端面１３６に進む。このように、第２発光素子Ｌ２が発光した光Ｈ２は、導光板１３０全体を均一に発光させるので、発光装置１１０全体が均一に第２発光素子Ｌ２の発光した光Ｈ２によって発光する。

（発光装置の応用例）
図１３乃至図１５を参照して上述した構造の発光装置１０及び発光装置１１０の応用例を説明する。図１３は、実施形態の発光装置１０ａ、１０ｂ、１０ｃを自動車Ｃに適用した応用例の概要図である。図１４は、実施形態の発光装置１０ｄ、１０ｅを遊技機８０に適用した応用例の概要図である。図１５は、実施形態の発光装置１０ｄ、１０ｅを遊技機に適用した応用例の概要図である。

図１３は、自動車Ｃのドア６０の開閉に連動して発光装置１０ａ、１０ｂ、１０ｃを点灯させた様子を示している。発光装置１０ａは、足下のステップ６１に、車の社名等を伴った銘板等と伴って取り付けられている。発光装置１０ａは、ドア６０が開いている等のときに、注意喚起として開閉されたときに、複数の第１発光素子Ｌ１が点滅発光し、フラッシュ表示を行い、運転者にドア６０の開放を知らせる。また、ドア６０のドア端面６３に設けられている発光装置１０ｂは、ドア６０が開放をしていることを、複数の第１発光素子Ｌ１が点滅発光し、フラッシュ表示を行い後続車に知らせている。
また、ドア６０の側面６２に設けられる発光装置１０ｃは、複数の図示しない上述した第２発光素子Ｌ２がフルカラーで適宜色を変えて点灯し、社内のイルミネーションや足下を照らす照明として使用される。

次に、図１４及び図１５にパチンコ機やスロット機等に代表される遊技機に発光装置１０ｄ、１０ｅを使用した例を、パチンコ機８０を例にして示す。図１４に示すように、発光装置１０ｅは、パチンコ機８０の盤面８２に設けられるセンター役物８５に設けられる保留ランプ８６と、盤面８２に設けられ演出用稼働体８４の演出用の発光装置１０ｄとして設けられている。

図１５に示すように、提灯型の保留ランプ８６に設けられる発光装置１０ｅは、大当たり時又は特別な演出の抽選が行われたときに、複数の第１発光素子Ｌ１が点滅発光し、フラッシュ表示を行い、保留ランプ８６の点滅により遊技者に特別な演出や大当たりが発生するという予告を知らせてる。また、保留ランプ８６の全体の色も図示しない上述した第２発光素子Ｌ２がフルカラーで適宜色を変えて点灯表示し、液晶表示部８３に現れる演出に伴い変化する。

また、図１５に示すように、移動式の演出用の発光装置１０ｄは、演出用稼働体８４の演出用点灯表示部８７に設けられている。そして、パチンコ機８０の液晶表示部８３の演出に合わせて、遊技者の前に、演出用稼働体８４が移動し、演出用点灯表示部８７の中央に設けられた発光装置１０ｄの第１発光素子Ｌ１又は第２発光素子Ｌ２の点灯表示を伴って移動する。
直進性の高い第１発光素子Ｌ１の点滅は、遊技者に印象を強く与えることが可能である。本発明の発光装置１０を採用することにより、多彩な演出に使用することができるともに、移動式の演出用稼働体８４に搭載されても導光板３０、１３０及び第１発光素子Ｌ１が故障又は破損することは少なく、また薄型の役物が設計可能である。

以上のように本発明の発光装置１０、１１０は、発光素子を避けるための加工を施すことなく、導光板３０、１３０を使用した面発光と、直進性の高い直接光での発光が可能で有り多彩な演出が可能である。また、リフレクター基板２０、１２０により、第１発光素子Ｌ１の物理的な保護と電気的な保護が可能であるだけでなく、導光板３０、１３０の保護も可能である。

（技術的特徴）
以下に本実施形態の技術的特徴点の一例を括弧内に示すが、特に限定するものでもなく例示しているものであり、これら特徴から考えられる効果についても記載する。

＜第１の特徴点＞
光を発光する複数の第１の発光素子（例えば、主に第１発光素子Ｌ１）を実装した実装基板（例えば、主に実装基板１１１）と、前記実装基板の前方に位置し、前記第１の発光素子に対応して貫通した孔を複数備えたリフレクター孔（例えば、主にリフレクター孔１２１）を設け、塗料により形成した反射部（例えば、主に反射部１３５）を前面に設けたリフレクター基板（例えば、主にリフレクター基板１２０）と、前記反射部の前方に位置し、前記第１の発光素子からの光を通過させ、複数の第２の発光素子からの光を側方から入射し、前記反射部にて反射させて面状に発光させる導光板（例えば、主に導光板１３０）と、前記導光板と前記リフレクター基板を並列し、且つ互いに近接し設けたことを特徴とする。

以上の特徴により、本発明は、導光板とリフレクター基板を近接することにより導光板は撓むこともないので、第１の発光素子は、導光板のたわみによる損傷を防ぐと共に、リフレクターにより導光板の方向へ出射する光が効率よく導かれ、第１の発光素子の直進する光が強く発せられる。また、本発明は、第２の発光素子から発光した光は、反射部により反射し、多彩な光の演出が可能である。

＜第２の特徴点＞
前記実装基板上であって前記第１の発光素子群の周囲に複数設けられ、前記リフレクター基板と前記実装基板を半田付けにより固着する際に半田を付着する半田面（例えば、主に半田面１１５）と、備え、前記第１の発光素子が実装される前記実装基板の前方側は、前記第１の発光素子を点灯させる電極（例えば、主に電極１１３）の回路パターン（例えば、主に回路パターン１６）を前記リフレクター孔の範囲内に設け、電極以外の回路パターンは前記実装基板の後方側に設け、前記リフレクター基板は、前記第１の発光素子うち最も高い前記第１の発光素子の寸法高さよりも厚みを厚く形成したことを特徴とする。

以上の特徴により、本発明は、電極以外の回路パターンを実装基板の裏面に設けることで、電気的な保護をしながらもリフレクター基板を実装基板に密着して設けることが可能であるため、薄型で小型化した電子部品モジュール装置を形成することができる。また、リフレクター基板のリフレクター孔は、第１の発光素子の物理的な保護にも活用が可能である。

＜第３の特徴点＞
前記第１の発光素子からの光を、前記導光板に向かって出射する方向に導く前記リフレクター孔を設け、前記リフレクター孔の高さは、前記第１の発光素子の高さよりも高く形成したことを特徴とする。
以上の特徴により、リフレクター基板のリフレクター孔は、第１の発光素子の保護と第１の発光素子の光の直進性を高め、発光効率の向上をすることが可能である。

＜第４の特徴点＞
前記リフレクター基板の前方に前記第２の発光素子を配置し、前記第２の発光素子の回路パターンを前記実装基板の前方で接合し、前記実装基板の後方で更に第２の発光素子の回路パターンを形成したことを特徴とする。
以上の特徴により、本発明は、電極以外の回路パターンを実装基板の裏面に設けることで、電気的な保護をしながらもリフレクター基板を実装基板に密着して設けることが可能であるため、薄型で小型化した電子部品モジュール装置を形成することができる。

＜第５の特徴点＞
光を発光する複数の第１の発光素子（例えば、主に第１発光素子Ｌ１）を実装した実装基板（例えば、主に実装基板１１）と、前記実装基板の前方に位置し、前記第１の発光素子に対応して貫通した孔を複数備えたリフレクター孔（例えば、主にリフレクター孔２１）を設けたリフレクター基板（例えば、主にリフレクター基板２０）と、前記リフレクター基板の前方に位置し、前記第１の発光素子の少なくとも発光する箇所に対応し貫通した通し孔（例えば、主に透光部３７）を備えた反射部（例えば、主に反射シート３５）と、前記反射部の前方に位置し、前記第１の発光素子からの光を、前記通し孔を通して通過させ、複数の第２の発光素子（例えば、主に第２発光素子Ｌ２）からの光を側方から入射し、前記反射部にて反射させて面状に発光させる導光板（例えば、主に導光板３０）と、前記導光板と前記リフレクター基板を並列し、且つ互いに近接し設けたことを特徴とする。

以上の特徴により、本発明は、導光板とリフレクター基板を近接することにより導光板は撓むこともないので、第１の発光素子は、導光板のたわみによる損傷を防ぐと共に、リフレクターにより導光板の方向へ出射する光が効率よく導かれ、第１の発光素子の直進する光が強く発せられる。また、本発明は、第２の発光素子から発光した光は、反射部により反射し、多彩な光の演出が可能である。

＜第６の特徴点＞
前記リフレクター基板と、前記反射部及び前記導光板とを密着して設けたことを特徴とする。
以上の特徴により、本発明は、導光板の撓みによる導光板自体の破損や第１の発光素子の破損を防ぐことが可能である。

＜第７の特徴点＞
前記導光板の前方に光を拡散する拡散部（例えば、主に拡散シート４０）と、前記拡散部の前方に光を集光する集光部（例えば、主にレンズシート５０）とを、前記導光板に並列して設けたことを特徴とする。
以上の特徴により、本発明は、拡散部は均一に拡散させながら、集光部により前方に光を発光させるので、第２の発光素子からの光は全面に均一に発光し、また、第１の発光素子からの光は強く前面に発光させることが可能である。特に、第１の発光素子による点滅発光により、フラッシュ表示を行い、人が注目し易い表示をさせることが可能である。

産業機器の注意喚起をする表示灯、自動車の表示灯又はフラッシュランプの代替え等の利用が可能である。

１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１１０…発光装置、
１１、１１１…実装基板、１２…サイド基板、１３、１１３…電極、
１５、１１５…半田面、１６、１１６…回路パターン、２０、１２０…リフレクター基板、
２１、１２１…リフレクター孔、２２…固着部、２３…固着孔、
２５…半田、２７、１２７…反射壁、３０、１３０…導光板、３１、１３１…入射面、
３５…反射シート、３６、１３６…端面、３７…透光部、４０…拡散シート、
５０…レンズシート、６０…ドア、６１…ステップ、６２…側面、６３…ドア端面、
８０…パチンコ機、８２…盤面、８３…液晶表示部、８４…演出用稼働体、
８５…センター役物、８６…保留ランプ、８７…演出用点灯表示部、Ｃ…自動車。

Claims (7)

1. 光を発光する複数の第１の発光素子を実装した実装基板と、
   前記実装基板の前方に位置し、前記第１の発光素子に対応して貫通した孔を複数備えたリフレクター孔を設け、塗料により形成した反射部を前面に設けたリフレクター基板と、
   前記反射部の前方に位置し、前記第１の発光素子からの光を通過させ、複数の第２の発光素子からの光を側方から入射し、前記反射部にて反射させて面状に発光させる導光板と、
   前記導光板と前記リフレクター基板を並列し、且つ互いに近接し設けたことを特徴とする発光装置。
2. 前記実装基板上であって前記第１の発光素子群の周囲に複数設けられ、前記リフレクター基板と前記実装基板を半田付けにより固着する際に半田を付着する半田面と、備え、
   前記第１の発光素子が実装される前記実装基板の前方側は、前記第１の発光素子を点灯させる電極の回路パターンを前記リフレクター孔の範囲内に設け、電極以外の回路パターンは前記実装基板の後方側に設け、
   前記リフレクター基板は、前記第１の発光素子うち最も高い前記第１の発光素子の寸法高さよりも厚みを厚く形成したことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第１の発光素子からの光を、前記導光板に向かって出射する方向に導く前記リフレクター孔を設け、前記リフレクター孔の高さは、前記第１の発光素子の高さよりも高く形成したことを特徴とする請求項１及び請求項２の何れか一項に記載の発光装置。
4. 前記リフレクター基板の前方に前記第２の発光素子を配置し、前記第２の発光素子の回路パターンを前記実装基板の前方で接合し、前記実装基板の後方で更に第２の発光素子の回路パターンを形成したことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の発光装置。
5. 光を発光する複数の第１の発光素子を実装した実装基板と、
   前記実装基板の前方に位置し、前記第１の発光素子に対応して貫通した孔を複数備えたリフレクター孔を設けたリフレクター基板と、
   前記リフレクター基板の前方に位置し、前記第１の発光素子の少なくとも発光する箇所に対応し貫通した通し孔を備えた反射部と、
   前記反射部の前方に位置し、前記第１の発光素子からの光を、前記通し孔を通して通過させ、複数の第２の発光素子からの光を側方から入射し、前記反射部にて反射させて面状に発光させる導光板と、
   前記導光板と前記リフレクター基板を並列し、且つ互いに近接し設けたことを特徴とする発光装置。
6. 前記リフレクター基板と、前記反射部及び前記導光板とを密着して設けたことを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
7. 前記導光板の前方に光を拡散する拡散部と、前記拡散部の前方に光を集光する集光部とを、前記導光板に並列して設けたことを特徴とする請求項５及び請求項６の何れか一項に記載の発光装置。

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