JP2019120758A - 基体処理装置および基体処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡便な構造により、真空中において基体を保持することができる基体処理装置および基体処理方法を提供する。【解決手段】基体処理装置１００は、筐体１０１と、筐体１０１内に形成される処理チャンバー１０２内を減圧する第１排気機構１０３と、処理チャンバー１０２内で基体３０ａを吸着する吸着チャック１２０であって、減圧可能に構成された吸着チャンバー１２１が形成された吸着チャック１２０と、吸着チャック１２０の吸着チャンバー１２１内を減圧する第２排気機構１０４と、を備えている。第１排気機構１０３および第２排気機構１０４は、独立して駆動可能に構成されており、吸着チャンバー１２１内の圧力は、処理チャンバー１０２内の圧力よりも低くなるように、動作する。【選択図】図３

Description

本発明は、基体処理装置および基体処理方法に関する。

光透過率を適応的に変えられる調光装置として、印加電圧に応じて光透過率を自在に制御できる調光セルを備える調光装置が注目されている。液晶の光配向性を利用した調光装置は、応答性能に優れるだけではなく、設置に関する自由度も高く、所望スペースにおいて平面或いは曲面を成すように設置可能である。また調光セルは色味を変えることなく光を透過することが可能であるため、周囲に設置される他の部材との間における色調和性にも優れている。

このような調光セルを作製する際には、例えば、ＯＤＦ（Ｏｎｅ Ｄｒｏｐ Ｆｉｌｌｉｎｇ）法と呼ばれる手法が広く用いられるようになってきている。このＯＤＦ法では、真空チャンバー内において、基体上に接着剤等のシール材料を枠状に塗工し、そのシール材料に囲まれた領域に、ディスペンサ等により液晶を滴下する。そして、真空中にてこれらの基体を貼り合わせ、大気解放後、加熱処理や光照射処理により接着剤を硬化させる。ここで、基体同士を貼り合わせる際には、例えば真空チャンバー内で各基体をチャックによってそれぞれ保持し、双方の基体を重ね合わせて加圧することで基体間のシール材料を押し潰すことにより、基体同士を貼り合わせる。

ところで、基体を保持する際に真空チャックを用いた場合、真空チャンバー内の真空度が上がるにつれて、真空チャック内の圧力とチャンバー内の圧力との差が小さくなる。そして、真空チャック内の圧力とチャンバー内の圧力との差が小さくなると、真空チャックが基体を保持することができなくなり、基体がチャックから落下するといった問題がある。

これに対して、基板を保持するチャックの表面に純水を噴霧し、この純水をチャックが基体を保持した後に凍らせることにより、基板をチャックに対して接着させる基板保持具が知られている（例えば、特許文献１）。

特開２００４−２７１８２０号公報

しかしながら、特許文献１に記載の基板保持具においては、純水を使用するため、冷却機構付のチャンバーを使用する必要があり、また純水の除去、噴霧など複雑なプロセスが必要になる。また、純水を凍らせ、その後にチャックから純水を除去する必要があるため、作業時間が長くなるといった問題がある。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、簡便な構造により、真空中において基体を保持することができる基体処理装置および基体処理方法を提供することを目的とする。

本発明は、
減圧下で、樹脂製基材を含む基体を処理する基体処理装置であって、
処理チャンバーを区画する筐体と、
前記処理チャンバー内を減圧する第１排気機構と、
前記処理チャンバー内で前記基体を吸着する吸着チャックと、を備え、
前記吸着チャックによる吸着力は、前記第１排気機構による前記処理チャンバー内の圧力調整から独立して調整される、基体処理装置である。

本発明による基体処理装置は、
前記吸着チャックに設けられた吸着チャンバー内を減圧する第２排気機構を、更に備え、
前記第１排気機構及び前記第２排気機構は、互いに独立して駆動されてもよい。

本発明による基体処理装置において、
前記吸着チャックは、吸着した前記基体と対面するように配置された吸着プレートを有し、
前記吸着プレートの前記基体と対面する面に、前記基体を前記吸着プレートに貼着する粘着部材が設けられていてもよい。

本発明による基体処理装置において、
前記吸着プレートは多孔質体を含むか、あるいは、前記吸着プレートに、前記基体と対面する面から、当該面の反対側に位置する面に至るまで延びる複数の貫通孔が形成されていてもよい。

本発明による基体処理装置において、
前記吸着プレートは、前記吸着チャック内に前記吸着チャンバーを少なくとも部分的に区画し、
前記吸着チャンバー内に、前記吸着プレートを支持し当該吸着プレートの変形を抑制する支持部材が設けられていてもよい。

本発明による基体処理装置は、
前記処理チャンバー内に配置され且つ周状となる領域に未硬化状態のシール材料を塗工された第２基体と、前記シール材料を介して、前記吸着チャックによって吸着した第１基体を減圧下で接合するための基体処理装置であって、
前記吸着プレートのうち、前記第２基体の前記周状の領域に対応する部分に、前記第２基体に向かって突出した吸着チャック凸部が形成されていてもよい。

本発明による基体処理装置は、
前記処理チャンバー内に配置され且つ周状となる領域に未硬化状態のシール材料を塗工された第２基体と、前記シール材料を介して、前記吸着チャックによって吸着した第１基体を減圧下で接合するための基体処理装置であって、
前記処理チャンバー内で前記第２基体を保持する保持チャックを更に備え、
前記保持チャックのうち、前記第２基体の前記周状の領域に対応する部分に、前記第２基体に向かって突出した保持チャック凸部が形成されていてもよい。

本発明による基体処理装置において、
前記第１基体にアライメントマークが形成され、
前記保持チャックは、前記吸着チャックに吸着された前記第１基体の前記アライメントマークの位置に基づいて、前記第１基体と前記第２基体との位置合わせを行うためのアライメント機構を有していてもよい。

本発明による基体処理装置において、
前記吸着チャンバー内の圧力と、前記処理チャンバー内の圧力との差が、１０Ｐａ以下になるように、動作してもよい。

本発明は、
減圧下で、樹脂製基材を含む基体を処理する基体処理方法であって、
処理チャンバー内で、吸着チャックにより基体を吸着する工程と、
前記吸着チャックにより前記基体が保持されている前記処理チャンバー内を減圧する工程と、を備え、
前記処理チャンバー内を減圧する工程において、前記処理チャンバー内の圧力は、前記吸着チャックによる吸着力から独立して調整される、基体処理方法である。

本発明による基体処理方法において、
前記吸着チャックによって吸着された前記基体を、減圧された前記処理チャンバー内で処理する工程を、さらに備えるようにしてもよい。

本発明による基体処理方法において、
前記吸着チャックは、吸着した前記基体と対面するように配置された吸着プレートを有し、
前記吸着プレートの前記基体と対面する面に、前記基体を前記吸着プレートに貼着する粘着部材が設けられ、
前記基体は、粘着部材によって前記吸着プレートに貼着されてもよい。

本発明による基体処理方法は、
前記処理チャンバー内に配置され且つ周状となる領域に未硬化状態のシール材料を塗工された第２基体と、前記シール材料を介して、前記吸着チャックによって吸着した第１基体を減圧下で接合するための基体処理方法であって、
前記処理チャンバー内において保持チャックにより前記第２基体を保持する工程と、
前記第２基体の上面における周状の領域に、未硬化状態のシール材料を塗工する工程と、
前記第２基体の前記周状の領域に塗工された前記シール材料によって取り囲まれる領域に、液晶材料を供給する工程と、
前記吸着チャックに吸着された前記第１基体と前記保持チャックに保持された前記第２基体とを接合する工程と、を更に備え、
前記第１基体と前記第２基体とを接合する工程は、前記処理チャンバー内を減圧する工程の後に行われてもよい。

本発明による基体処理方法において、
前記吸着プレートのうち、前記第２基体の前記周状の領域に対応する部分に、前記第２基体に向かって突出する吸着チャック凸部が形成され、
前記第１基体と前記第２基体とを接合する工程において、前記シール材料は、前記液晶材料よりも高い圧力で押圧されてもよい。

本発明による基体処理方法において、
前記保持チャックのうち、前記第２基体の前記周状の領域に対応する部分に、前記第２基体に向かって突出する保持チャック凸部が形成され、
前記第１基体と前記第２基体とを接合する工程において、前記シール材料は、前記液晶材料よりも高い圧力で押圧されてもよい。

本発明による基体処理方法において、
前記吸着チャックにより前記第１基体を吸着する際に、前記第１基体に形成されたアライメントマークの位置を読み取り、
前記処理チャンバー内を減圧する工程の前に、読み取られた前記アライメントマークの位置に基づいて、前記第１基体と前記第２基体との位置合わせを行ってもよい。

本発明による基体処理方法において、
前記処理チャンバー内を減圧する工程において、
前記吸着チャックに設けられた吸着チャンバー内の圧力と、前記処理チャンバー内の圧力との差が、１０Ｐａ以下になるように、動作してもよい。

本発明によれば、簡便な構造により、真空中において基体を保持することができる。

図１は、本発明の一実施の形態による基体処理装置を用いて作製される調光セルを備える調光装置の概略構成を示す縦断面図である。 図２は、本発明の一実施の形態による基体処理装置を用いて作製される調光セルの一例を示す縦断面図である。 図３は、本発明の一実施の形態による基体処理装置の概略構成を示す断面図である。 図４は、図３に示す吸着チャックを示す底面図（図３のIV方向矢視図）である。 図５は、本発明の一実施の形態による基体処理方法を説明するための図である。 図６は、本発明の一実施の形態による基体処理方法を説明するための図である。 図７は、本発明の一実施の形態による基体処理方法を説明するための図である。 図８は、本発明の一実施の形態による基体処理方法を説明するための図である。 図９は、本発明の一実施の形態による基体処理方法を説明するための図である。 図１０は、本発明の一実施の形態による基体処理方法を説明するための図である。 図１１は、本発明の一実施の形態による基体処理方法を説明するための図である。 図１２は、本発明の一実施の形態による基体処理方法を説明するための図である。 図１３は、基体処理装置の一変形例の概略構成を示す縦断面図である。 図１４は、図１３に示す吸着チャックを示す底面図（図１３のXIV方向矢視図）である。 図１５は、基体処理方法の一変形例を説明するための図である。 図１６は、基体処理装置の他の変形例の概略構成を示す縦断面図である。 図１７は、図１６に示す吸着チャックを示す底面図（図１６のXVII方向矢視図）である。 図１８は、基体処理装置の更に他の変形例の概略構成を示す縦断面図である。 図１９は、基体処理装置の更に他の変形例の概略構成を示す縦断面図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。また本明細書において、「板」、「シート」および「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて互いから区別されるものではない。例えば「板」という用語は、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。また、本明細書において用いられる形状、幾何学的条件、およびそれらの程度を特定する用語（例えば「平行」、「直交」および「同一」等の用語や長さや角度の値等）は、厳密な意味に縛られず、実質的に同等および同様の機能を期待しうる程度の範囲を意味し得るものとして解釈される。

図１乃至図１２は、本発明の一実施の形態を説明するための図である。このうち図１は、調光装置を模式的に示す図である。図２は、調光セルの概略構成を示す縦断面図である。図３は、基体処理装置を模式的に示す図である。図４は、吸着チャックを示す底面図である。図５乃至図１２は、基体処理方法の一例を説明するための図である。

まず、図１により、本発明の一実施の形態による基体処理装置を用いて作製される調光セルを備える調光装置について説明する。

（調光装置）
図１に示すように、調光装置１０は、一対の透光部材１１と、一対の透光部材１１間に配置される調光セル２０とを備えている。また、一対の透光部材１１と、調光セル２０との間には、粘着層１２が介在されており、調光セル２０は、粘着層１２によって、一対の透光部材１１に貼り付けられている。

透光部材１１は、光を透過させつつ調光セル２０を外力から保護する。したがって透光部材１１は、内側に配置される調光セル２０を外部から加えられる力から守ることができる程度の強度、剛性および弾性を有する。典型的には、ガラスや熱可塑性プラスチック（例えば強化プラスチック等）によって透光部材１１を構成することができるが、所望の機能を発揮しうる様々な材料（例えば透明ガラス繊維や紫外線吸収材等）を透光部材１１は含んでいてもよい。また透光部材１１は、典型的には透明だが、特定の波長域の光のみを透過可能な材料によって構成されてもよい。また透光部材１１同士は、同一の組成を有してもよいし、互いに異なる組成を有してもよい。

調光セル２０は、後述するように液晶層５５（図２参照）を含み、印加される電圧に応じて光の透過率が変化する。調光セル２０の具体的な構成例については、後述する。

また図示は省略するが、調光セル２０には電極基板としてのＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）が取り付けられている。このＦＰＣは、調光セル２０の電極３３、４３（図２参照）に接続されるとともに、外部に延びて調光コントローラ（図示省略）に接続される。

粘着層１２は、上述したように、調光セル２０を一対の透光部材１１に貼り付ける役割を果たす。この粘着層１２は、可視光線を透過可能な任意の粘着材料によって構成可能であり、例えばＯＣＡフィルム（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｆｉｌｍ）によって構成される。ＯＣＡフィルムは透明粘着シートによって構成され、基材を含まずに膜厚がほぼ一定の粘着剤のみよって構成可能であり、例えば透明性に優れるアクリル系粘着剤等によって構成される。このようなＯＣＡフィルムは、剥離性に優れたシート（セパレーター（剥離材））によって粘着剤を挟み込むことで製造され、粘着剤およびセパレーターの積層体を所望形状に切り出し、セパレーターを取り除くことによって粘着層１２として使用することができる。

このような調光装置１０の適用対象は特に限定されず、典型的には窓およびドア等に対して調光セル２０を適用することができる。とりわけ、スペーサ５０（図２参照）を用いて第１基板３０（図２参照）および第２基板４０（図２参照）の相対位置を固定することで、振動等の外力が加えられる環境下に調光セル２０を設置することも可能となる。したがって、建築物の窓やドアだけでなく、飛行機、船、電車、自動車等の乗り物の窓やドア等にも調光セル２０を適用することができる。このような窓やドア等への適用において、調光セル２０は、ガラス等の透明部材に貼合され、或いは、一対のガラス等の透明部材の間に挟持されて、用いられる。

（調光セル）
次に、調光セル２０について説明する。図２に示すように、調光セル２０は、第１基板３０および第２基板４０と、第１基板３０および第２基板４０の間に設けられた液晶層５５と、第１基板３０および第２基板４０の間に配置された複数のスペーサ５０と、第１基板３０と第２基板４０との間で液晶層５５を周状に取り囲む枠状シール材５１と、を有している。このうち、第１基板３０および第２基板４０の少なくとも一方が電極３３、４３を有している。第１基板３０および第２基板４０は、調光コントローラ（図示省略）からの電圧印加により、液晶層５５をなす液晶材料５６中に含まれる液晶分子の配向を変化させることを可能とする構成を有している。液晶分子の駆動方式は、特に限定されることなく、例えば、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）方式、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）方式、ＩＰＳ（Ｉｎ Ｐｌａｎｅ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式、ＧＨ（Ｇｕｅｓｔ Ｈｏｓｔ）方式、或いはこれらの方式の応用方式を採用することができる。

第１基板３０および第２基板４０、並びに、液晶層５５は、採用された液晶分子の駆動方式にともなって、適宜選択され得る。例えば、ＩＰＳ方式が採用された場合、第１基板３０および第２基板４０の一方だけが、電極を有するようにすればよい。また、ＧＨ方式が採用された場合、液晶層５５をなす液晶材料５６は、液晶分子とともに二色性色素を含む。さらに、ＧＨ方式が採用された場合、第１基板３０および第２基板４０の一方或いは両方が、偏光板を含まなくてもよい。

ここで、図２は、ＶＡ方式を採用した調光セル２０の具体的な構成例を示している。以下、図２に示された例を参照して、調光セル２０の具体例について説明する。

図２に示された例において、第１基板３０は、液晶層５５に離間する側から順に、第１偏光板３１と、第１基体３０ａとを含んでいる。このうち、第１基体３０ａは、液晶層５５に離間する側から順に、第１樹脂製基材３２と、第１電極３３と、第１配向膜３４と、を含んでいる。本実施の形態では、第１基体３０ａは、後述する基体処理装置１００において、後述する吸着チャック１２０に吸着されるものである。また、この第１基体３０ａには、第１基体３０ａと後述する第２基体４０ａとを接合させる際の位置合わせに用いられる第１アライメントマークＭ１（図４参照）が設けられている。

同様に、第２基板４０は、液晶層５５に離間する側から順に、第２偏光板４１と、第２基体４０ａとを含んでいる。このうち、第２基体４０ａは、液晶層５５に離間する側から順に、第２樹脂製基材４２と、第２電極４３と、第２配向膜４４と、を含んでいる。本実施の形態では、第２基体４０ａは、後述する基体処理装置１００において、上面における周状の領域に、第１基板３０と第２基板４０とを接合するための未硬化状態の後述するシール材料５２が塗工されるものである。また、この第２基体４０ａには、第１基体３０ａと第２基体４０ａとを接合させる際の位置合わせに用いられる、図示しないアライメントマークが設けられている。

まず、第１偏光板３１および第２偏光板４１について説明する。偏光板３１，４１は、その吸収軸と平行な方向に振動する一方の直線偏光成分を選択的に吸収し且つ吸収軸と直交する透過軸と平行な方向に振動する他方の直線偏光成分を選択的に透過する偏光機能を有した層である。偏光板３１，４１は、具体的な構成として、偏光子と、偏光子を樹脂製基材３２，４２に貼合するための粘着層と、を有するようにしてもよい。偏光子は、所望の偏光機能を発揮し得るように構成され、典型的には、ヨウ素化合物がドープされたＰＶＡ（ポリビニルアルコール）を延伸することによって作られる。一般に、延伸によって偏光子が作られる場合、当該延伸の方向に応じて偏光子の吸収軸が定まり、同じ方向に延伸された偏光子は相互に同じ方向の吸収軸を持つ。第１偏光板３１および第２偏光板４１の配置態様として、第１偏光板３１の吸収軸と第２偏光板４１の吸収軸とが互いに平行である「パラレルニコル」と呼ばれる態様と、第１偏光板３１の吸収軸と第２偏光板４１の吸収軸とが互いに垂直である「クロスニコル」と呼ばれる態様とがある。ＶＡ方式では、第１偏光板３１および第２偏光板４１を「クロスニコル」で配置することにより、非透過状態での透過率をより確実に低下させることができる。

次に、第１樹脂製基材３２および第２樹脂製基材４２について説明する。樹脂製基材３２，４２は、シート状の樹脂からなる。ガラス製基材に代えて樹脂製基材３２，４２を使用することで、薄型軽量化を実現することができる。また、樹脂製基材３２，４２を用いることで、調光セル２０に柔軟性を付与することができ、調光セル２０を二次元曲面状だけでなく三次元曲面状とすることもできる。ここで、二次元曲面とは、単一の軸線を中心として二次元的に曲がった曲面、或いは、互いに平行な複数の軸線を中心として同一又は異なる曲率で二次元的に曲がった曲面のことである。一方、三次元曲面とは、互いに非平行な複数の軸線の各々を中心として、部分的に又は全体的に曲がっている面を意味する。

一具体例として、樹脂製基材３２，４２は、複数の樹脂層を含むようにしてよい。例えば、樹脂製基材３２，４２が、一対のハードコート層と、一対のハードコート層間に配置される主樹脂層と、を有するようにしてもよい。各ハードコート層は、隣接する主樹脂層を保護する役割を果たし、可視光線を透過可能な任意の材料によって構成可能である。ハードコート層は、例えばＴＡＣ（トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ））やアクリルによって構成され、粘着層を介して主樹脂層に貼り付けられてもよい。また主樹脂層の表面上に、例えばシリコーン系の紫外線硬化樹脂を用いて微小粒子（例えば二酸化チタン等）を含む硬化皮膜を形成し、当該硬化皮膜をハードコート層として機能させてもよい。なお第１樹脂製基材３２および第２樹脂製基材４２の複数箇所に形成されるハードコート層は、配置位置に応じて異なる材料によって構成されてもよいし、同じ材料によって構成されてもよい。

次に、第１電極３３および第２電極４３について説明する。電極３３，４３は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ（酸化インジウムスズ））等の各種材料によって透明電極として形成される。電極３３，４３は、例えばＦＰＣ等を介して、図示しない調光コントローラと接続される。第１電極３３および第２電極４３の配置態様は特に限定されず、パターニング形成によって所定箇所にのみ電極が配置されてもよいし、ベタ状に電極が配置されてもよい。第１電極３３および第２電極４３に印加される電圧に応じて、第１電極３３と第２電極４３との間に配置される液晶層５５に作用する電界が形成され、液晶層５５を構成する液晶材料５６中の液晶分子の配向が調整される。

次に、第１配向膜３４および第２配向膜４４について説明する。配向膜３４，４４は、液晶層５５に隣接する層であって、液晶層５５中の液晶分子の配向を制御する。配向膜３４，４４の製法は、特に限定されない。任意の手法によって液晶配向能を有する第１配向膜３４および第２配向膜４４を作ることができる。例えば、ポリイミド等の樹脂層に対してラビング処理を施すことで配向膜３４，４４が作製されてもよいし、高分子膜に直線偏光紫外線を照射して偏光方向の高分子鎖を選択的に反応させる光配向法に基づいて配向膜３４，４４が作製されてもよい。このようなラビング処理による配向層、光配向層に代えて、ラビング処理により製造した微細なライン状凹凸形状を賦型処理により製造して配向層を製造してもよい。

第１配向膜３４および第２配向膜４４の間には、液晶層５５が設けられている。液晶層５５は、液晶材料５６を含んでいる。図示された例では、ＶＡ方式が採用されており、液晶材料５６は負の誘電率異方性を有するネマチック液晶を含んでいる。ＶＡ方式において、液晶分子の配向は、一対の電極３３，４３間に電圧が印加されていない状態において、配向膜３４，４４の配向能によって規制され、垂直配向となる。このとき、液晶層５５を透過する光の偏光状態が維持される。一方、一対の電極３３，４３間に電圧が印加されると、電界に制御されて液晶分子が倒れる。このとき、液晶層５５を透過することで一方の直線偏光成分が他方の直線偏光成分となる。すなわち、偏光板３１，４１をクロスニコルで配置すると、ノーマリーブラックとなり、印加状態で透過（白表示）且つ非印加状態で遮光（黒表示）となる。

次に、枠状シール材５１について説明する。図１に示すように、一対の基板３０，４０間に枠状シール材５１が設けられている。後述する図８に示すように、枠状シール材５１は、液晶層５５を周状に取り囲んでいる。すなわち、この枠状シール材５１が、液晶材料５６が充填されてなる液晶層５５を区画している。枠状シール材５１は、液晶層５５を構成する液晶材料５６の一対の基板３０，４０間からの漏出を防ぐ役割を果たすとともに、第１基板３０（第１配向膜３４）と第２基板４０（第２配向膜４４）に接着して両者を相互に固定する役割を果たす。

枠状シール材５１は、一般的には、熱硬化性のエポキシ樹脂を用いて形成され得る。とりわけ、一対の基板３０，４０間への液晶材料５６の充填方式が真空注入方式の場合にはエポキシ樹脂製の枠状シール材５１を好適に用いることができる。なお液晶材料５６の充填方式としてＯＤＦ（Ｏｎｅ Ｄｒｏｐ Ｆｉｌｌ）方式が用いられる場合には、熱硬化性およびＵＶ硬化性（紫外線硬化性）を併せ持つハイブリッドタイプの材料を枠状シール材５１として好適に用いることができる。これは、液晶材料５６が硬化前の枠状シール材５１に触れることは外観上の不具合を誘発するためである。したがって枠状シール材５１を構成するシール材料５２（枠状シール材５１の組成成分）に、例えば紫外線硬化型アクリル樹脂およびエポキシ樹脂が含まれることが好ましい。

次に、スペーサ５０について説明する。スペーサ５０は、第１基板３０の第１樹脂製基材３２と第２基板４０の第２樹脂製基材４２との間に配置されている。スペーサ５０は、第１樹脂製基材３２と第２樹脂製基材４２との間に、スペースを確保する。このスペースに液晶材料５６が充填されることで、液晶層５５が形成されている。上述した液晶層５５は、透過光の位相変調量を制御するものであり、したがって、一対の基板３０，４０間で或る程度一定の厚さを有している必要がある。また、複数のスペーサ５０は、一対の樹脂製基材３２，４２間となる領域に、離散的に配置されている。各スペーサ５０は、各種の樹脂材料によって構成可能であり、錐台（例えば円錐台や角錐台）等の形状を有していてもよいし、球状のビーズ形状を有していてもよい。柱形状のスペーサ５０はフォトリソグラフィ技術を利用して所望箇所に形成可能であり、またビーズ形状のスペーサは予め作られて散布される。

（基体処理装置）
次に、図３および図４を参照して、本発明の一実施の形態による基体処理装置について説明する。この基体処理装置は、減圧下で、調光セル２０の第１基体３０ａおよび第２基体４０ａを処理するものである。

図３に示すように、基体処理装置１００は、処理チャンバー１０２を区画する筐体１０１と、処理チャンバー１０２内を減圧する第１排気機構１０３と、処理チャンバー１０２内で第１基体３０ａを吸着する吸着チャック１２０と、を備えている。また、基体処理装置１００は、吸着チャック１２０に設けられた吸着チャンバー１２１内を減圧する第２排気機構１０４を備えている。

このうち、第１排気機構１０３は、筐体１０１に連結された第１排気路１０５と、第１排気路１０５の途中に設けられた第１開閉弁１０６と、を有している。また、第２排気機構１０４は、筐体１０１に連結された第２排気路１０７と、第２排気路の途中に設けられた第２開閉弁１０８と、を有している。第１排気機構１０３の第１排気路１０５および第２排気機構１０４の第２排気路１０７は、第３排気路１０９を介して互いに連結されている。また、第３排気路１０９の途中には第３開閉弁１１０が設けられ、第３開閉弁１１０の下流側には、排気または吸気を行うためのポンプ１１１が設けられている。これらの第１排気機構１０３および第２排気機構１０４は、独立して駆動可能に構成されている。すなわち、第１開閉弁１０６を開閉することにより、第１排気機構１０３によって、吸着チャック１２０の吸着チャンバー１２１内の圧力を制御することができ、第２開閉弁１０８を開閉することにより、第２排気機構１０４を駆動し、処理チャンバー１０２内の圧力を制御することができるように構成されている。このため、吸着チャック１２０により第１基体３０ａを吸着する吸着力は、第１排気機構１０３による処理チャンバー１０２内の圧力調整から独立して調整され得る。このような構成により、基体処理装置１００は、吸着チャンバー１２１内の圧力が処理チャンバー１０２内の圧力よりも低くなるように、動作する。基体処理装置１００は、吸着チャンバー１２１内の圧力と、処理チャンバー１０２内の圧力との差が、１０Ｐａ以下になるように、動作してもよい。なお、図示はしないが、第１排気機構１０３の第１排気路１０５および第２排気機構１０４の第２排気路１０７が、第３排気路１０９を介して互いに連結されることなく、第１排気路１０５および第２排気路１０７に、それぞれ排気または吸気を行うためのポンプが設けられていてもよい。また、第２排気機構１０４の第２排気路１０７は、例えば第３排気路１０９から分離可能に構成されていてもよい。この場合、後述するように、吸着チャック１２０の取り扱いを容易にすることができ、例えば、処理チャンバー１０２内に第１基体３０ａを吸着した吸着チャック１２０を配置する際の作業性を向上させることができる。

吸着チャック１２０は、吸着チャンバー１２１を少なくとも部分的に区画するとともに、吸着した第１基体３０ａと対面するように配置された吸着プレート１２２を含んでいる。この吸着プレート１２２は、吸着プレート１２２の面のうち、第１基体３０ａが吸着される側の第１面１２２ａと、第１面１２２ａの反対側に位置する第２面１２２ｂとの間に連続する空隙が内部に形成された多孔質体を含んでいてもよい。または、図３および図４に示すように、吸着プレート１２２に、第１面１２２ａから第２面１２２ｂに至るまで延びる複数の貫通孔１２３が形成されていてもよい。この場合、貫通孔１２３は、吸着チャンバー１２１に通じており、吸着チャンバー１２１を処理チャンバー１０２に連通させる。吸着プレート１２２が多孔質体を含むか、または、吸着プレート１２２に、第１面１２２ａから第２面１２２ｂに至るまで延びる複数の貫通孔１２３が形成されていることにより、吸着チャンバー１２１内を減圧させた際に、吸着チャンバー１２１内の圧力と吸着チャンバー１２１外の圧力との差圧により、吸着プレート１２２が第１基体３０ａを吸着して保持することができる。また、図４に示すように、吸着プレート１２２の底面形状は、略矩形状であり、第１基体３０ａの平面形状よりも大きくなっている。このため、第１基体３０ａを吸着した際に、第１基体３０ａの面のうち、吸着プレート１２２に吸着される側の面の全領域が、第１面１２２ａに重なるようになっている。この吸着プレート１２２の底面形状のサイズは、例えば、８００ｍｍ×１，０００ｍｍや１,１００ｍｍ×１,３００ｍｍとすることができる。なお、図４においては、図面を明瞭にするために、第１基体３０ａを破線で示している。

また、図４に示すように、貫通孔１２３は、第１面１２２ａにおいて、規則的に定められる位置に形成されており、例えば２５ｍｍ間隔で形成されている。このような貫通孔１２３は、第１面１２２ａの法線方向から見て、第１基体３０ａと重なる領域のみに形成されていることが好ましい。これにより、第２排気機構１０４によって吸着チャンバー１２１内の空気を排気させる際に、第１基体３０ａが貫通孔１２３を塞ぐことができ、吸着チャンバー１２１内を効果的に減圧させることができる。また、第１基体３０ａが貫通孔１２３を塞ぐことにより、吸着プレート１２２が第１基体３０ａを効果的に吸着することができる。なお、吸着プレート１２２が多孔質体を含む場合、多孔質体は、第１面１２２ａの法線方向から見て、第１基体３０ａと重なる領域のみに配置されていることが好ましい。また、吸着プレート１２２に複数の貫通孔１２３が形成されている場合、第１基体３０ａの全体にわたって吸着力を均等に作用させる観点からは、複数の貫通孔１２３が、第１面１２２ａにおいて規則的に定められる位置に形成されていることが好ましいが、貫通孔１２３は、不規則的に定められる位置に形成されていてもよい。

ここで、「規則的に定められる位置」とは、例えば隣り合う位置同士の間隔が規則的に定められている場合が該当し、典型的には、隣り合う位置同士の間隔が所定距離である場合が該当する。一方、「不規則的に定められる位置」とは、例えば隣り合う位置同士の間隔が不規則的に定められている場合が該当し、典型的には、隣り合う位置同士の間隔がランダムである場合が該当する。なお、不規則的に定められる位置に配置される貫通孔１２３は、必ずしも全ての貫通孔１２３の位置が不規則的に定められている必要はなく、複数の貫通孔１２３の一部のみが不規則的に定められる位置に配置されている場合も、複数の貫通孔１２３は全体として不規則的に定められる位置に配置されていると言える。したがって、例えば、複数の貫通孔１２３を所定の平面エリア毎に複数のグループに分類し、各グループに含まれる２以上の貫通孔１２３のうちの１以上の貫通孔１２３を不規則的に定められる位置に配置しつつ他の貫通孔１２３を規則的に定められる位置に配置する場合も、複数の貫通孔１２３は全体として不規則的に定められる位置に配置されていると言える。なお、例えば、規則的に定められる所定位置から所定距離の範囲内においてランダムに定められる位置は、「不規則的に定められる位置」に該当する。

また、貫通孔１２３の直径は、例えば０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下とすることができ、一例として０．８ｍｍであってもよい。なお、このような吸着プレート１２２は、例えば、アルミニウムから構成されていてもよい。

また、図３および図４に示すように、吸着プレート１２２の第１面１２２ａには、第１基体３０ａを吸着プレート１２２に貼着する粘着部材１２４が設けられている。この粘着部材１２４としては、例えば、粘着フィルムであってもよい。また、図４に示すように、この粘着部材１２４は、吸着プレート１２２の第１面１２２ａにおいて、規則的に定められる位置に複数設けられており、例えば１００ｍｍ間隔で設けられている。また、各粘着部材１２４は、略正方形状に形成されており、この正方形の一辺は、例えば２ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることができ、一例として５ｍｍであってもよい。このような粘着部材１２４を吸着プレート１２２に設けることにより、後述するように、吸着チャック１２０により第１基体３０ａを吸着する際に、吸着チャンバー１２１内の圧力と吸着チャンバー１２１外の圧力との差圧により吸着プレート１２２が第１基体３０ａを吸着するだけでなく、粘着部材１２４によって第１基体３０ａを吸着プレート１２２に貼着することができる。なお、粘着部材１２４は、不規則的に定められる位置に設けられていてもよく、また任意の形状に形成されていてもよい。

このような粘着部材１２４の粘着力は、吸着チャンバー１２１内の圧力と吸着チャンバー１２１外の圧力との差圧が、例えば１０Ｐａ以下の場合に、吸着プレート１２２に貼着された第１基体３０ａが自重により落下しない程度の粘着力を有することが好ましい。また、当該差圧が１０Ｐａ以下の場合であっても、吸着プレート１２２に貼着された第１基体３０ａが自重により落下しない程度の粘着力を有することが更に好ましい。また、このような粘着部材１２４の粘着力は、吸着チャンバー１２１内を減圧させ、吸着プレート１２２が第１基体３０ａを吸着した際に、第１基体３０ａを吸着プレート１２２に貼着し得る程度の粘着力であってもよい。すなわち、粘着部材１２４は、吸着チャンバー１２１内の圧力と吸着チャンバー１２１外の圧力との差圧により、第１基体３０ａが吸着プレート１２２に対して押し付けられた際に、第１基体３０ａを吸着プレート１２２に貼着し得る程度の粘着力を発現するものであってもよい。これにより、後述するように第１基体３０ａを吸着チャック１２０の吸着プレート１２２上に載置する際に、第１基体３０ａが、粘着部材１２４の粘着力により、吸着プレート１２２上の所望の位置以外に貼着されることを抑制することができる。なお、このような粘着部材１２４は、粘着部材１２４の面のうち、第１基体３０ａが粘着される側の面における粘着力は、第１基体３０ａが粘着される側の面の反対側に位置する面における粘着力よりも弱くなっている。これにより、第１基体３０ａを吸着プレート１２２から取り外した際に、吸着プレート１２２から取り外された第１基体３０ａに粘着部材１２４が粘着する不具合を抑制することができる。

また、図３に示すように、吸着チャック１２０の吸着チャンバー１２１内に、吸着プレート１２２を支持し吸着プレート１２２の変形を抑制する支持部材１２５が設けられている。この支持部材１２５は、例えばアルミ等の金属や樹脂から構成されていてもよい。このような支持部材１２５を設けることにより、吸着チャンバー１２１内を減圧させた際に、吸着チャンバー１２１、とりわけ吸着プレート１２２に歪みが発生することを抑制することができる。

また、このような吸着チャック１２０は、処理チャンバー１０２内から取り出し可能に構成されている。これにより、後述するように、処理チャンバー１０２外において、予め吸着チャンバー１２１内を減圧させ、吸着チャック１２０に第１基体３０ａを吸着させておくことができ、処理作業の作業時間を短縮させることができる。なお、吸着チャック１２０は、処理チャンバー１０２内において予め定められた所定の位置に設置されるように構成されており、吸着チャック１２０が処理チャンバー１０２内から取り出された場合であっても、吸着チャック１２０の位置合わせが容易に行われるようになっている。また、図４に示すように、この吸着チャック１２０には、第１基体３０ａを吸着する際の位置合わせに用いられる第２アライメントマークＭ２が設けられている。この第２アライメントマークＭ２および第１基体３０ａの第１アライメントマークＭ１は、図示しない制御装置に読み取られるように構成されており、第１アライメントマークＭ１および第２アライメントマークＭ２の位置に基づいて、後述する保持チャック１３０の位置合わせを行うようになっている。

また、基体処理装置１００は、処理チャンバー１０２内で第２基体４０ａを保持する保持チャック１３０を更に備えている。この保持チャック１３０は、第２基体４０ａを保持する保持部１３１と、保持部１３１の下方に配置され、第１基体３０ａの第１アライメントマークＭ１の位置に基づいて第１基体３０ａと第２基体４０ａとの位置合わせを行うためのアライメント機構１３２とを有している。

このうち保持部１３１は、吸着チャック１２０のような真空チャック、または例えば静電チャックやメカ式チャックであってもよい。この保持部１３１には、第２基体４０ａを保持する際の位置合わせに用いられる図示しないアライメントマークが設けられている。このため、保持部１３１に設けられたアライメントマークと、第２基体４０ａに設けられたアライメントマークとによって、第２基体４０ａを保持する際の位置合わせが行われ、第２基体４０ａが保持部１３１によって所望の位置に保持されるようになっている。

アライメント機構１３２は、保持部１３１に保持された第２基体４０ａを移動させることにより、第１基体３０ａと第２基体４０ａとの位置合わせを行うためのものである。このアライメント機構１３２は、図３に示すＸ方向、およびＸ方向に垂直なＹ方向（図４参照）に移動可能に構成されている。また、アライメント機構１３２は、図３に示すＺ方向に伸縮自在に構成されている。このアライメント機構１３２は、図示しない制御装置に接続されており、制御装置がアライメント機構１３２を制御することにより、アライメント機構１３２がＸ方向およびＹ方向に移動するとともに、Ｚ方向に伸縮し、保持部１３１に保持された第２基体４０ａを処理チャンバー１０２内の任意の位置に配置することができるようになっている。なお、保持チャック１３０が、第１基体３０ａと第２基体４０ａとの位置合わせを行うアライメント機構１３２を有することにより、後述するように、吸着チャック１２０の吸着チャンバー１２１内の減圧状態を解消させることなく、第１基体３０ａと第２基体４０ａとの位置合わせを行うことができるため、作業時間を大幅に短縮することができる。

（基体処理方法）
次に、図５乃至図１２を参照して、本発明の一実施の形態による基板処理方法について説明する。この基板処理方法は、減圧下で、樹脂製基材を含む基体を処理する基体処理方法であり、処理チャンバー内で吸着チャックにより基体を吸着する工程と、吸着チャックにより基体が保持されている処理チャンバー内を減圧する工程と、を含んでいる。ここで、処理チャンバー内で吸着チャックにより基体を吸着する工程では、処理チャンバー内で吸着チャックにより基体を保持するようにしてもよいし、或いは、以下に説明する具体例のように、処理チャンバー外で吸着チャックにより基体を吸着し、次に、吸着チャックが基体を吸着して保持した状態で処理チャンバー内に移動させられるようにしてもよい。とりわけ以下の例では、第１基体３０ａおよび第２基体４０ａを処理することにより、調光セル２０を製造する調光セル２０の製造方法を一例として説明する。

まず、図５に示すように、吸着チャンバー１２１を有する吸着チャック１２０により、第１基体３０ａを吸着する。この場合、まず、第１基体３０ａを用意する。第１基体３０ａは、例えば次のようにして作製することができる。まず。第１樹脂製基材３２上に第１電極３３をスパッタリング等により成膜する。次に、第１配向膜３４をなすようになる組成物を第１配向膜３４上に塗布する。その後にラビングや光配向等によって配向規制力を塗膜に付与し、第１配向膜３４を作製することで、第１基体３０ａが得られる。

次に、吸着チャンバー１２１を処理チャンバー１０２外に取り出し、処理チャンバー１０２外において、吸着チャック１２０を反転させた状態で、吸着チャック１２０の吸着プレート１２２上に第１基体３０ａを載置する。

次いで、第２排気機構１０４により、吸着チャンバー１２１内を減圧する。この際、第２排気路１０７に設けられた第２開閉弁１０８および第３排気路１０９に設けられた第３開閉弁１１０を開き、第１排気路１０５に設けられた第１開閉弁１０６を閉じた状態でポンプ１１１を起動して、排気を行う。これにより、処理チャンバー１０２内の圧力を減圧させることなく、吸着チャンバー１２１内の圧力を減圧させることができる。ここで、吸着チャック１２０は、多孔質体を含む吸着プレート１２２を有しているか、あるいは、吸着プレート１２２に、第１面１２２ａから第２面１２２ｂに至るまで延びる複数の貫通孔１２３が形成されている。本実施の形態においては、吸着プレート１２２に、第１面１２２ａから第２面１２２ｂに至るまで延びる複数の貫通孔１２３が形成されており、第１基体３０ａが貫通孔１２３を塞ぐことにより、吸着チャンバー１２１内の圧力と吸着チャンバー１２１外の圧力との差圧により、第１基体３０ａは、吸着プレート１２２に吸着される。この際、吸着プレート１２２の第１面１２２ａには、粘着部材１２４が設けられており、第１基体３０ａは、粘着部材１２４によって吸着プレート１２２に貼着される。そして、吸着チャンバー１２１内の圧力が所定の値にまで減圧された後、第２排気機構１０４の第２開閉弁１０８を閉じる。これにより、吸着チャンバー１２１内の圧力が減圧状態に保たれる。このように、処理チャンバー１０２外において、吸着プレート１２２によって第１基体３０ａを吸着することにより、後述するように吸着チャック１２０により第１基体３０ａを吸着する工程と、処理チャンバー１０２内において保持チャック１３０により第２基体４０ａを保持する工程と、を並行して行うことができる。このため、処理チャンバー１０２内において第１基体３０ａを吸着する場合と比較して、作業時間を短縮させることができる。なお、吸着チャンバー１２１内の圧力を所定の値にまで減圧させ、第２排気機構１０４の第２開閉弁１０８を閉じた後において、第２排気機構１０４の第２排気路１０７を、第３排気路１０９から分離してもよい。第２排気路１０７を、第３排気路１０９から分離することにより、吸着チャック１２０の取り扱いを容易にすることができ、例えば、処理チャンバー１０２内に第１基体３０ａを吸着した吸着チャック１２０を配置する際の作業性を向上させることができる。

また、吸着チャック１２０により第１基体３０ａを吸着する際、第１基体３０ａに設けられた第１アライメントマークＭ１と、吸着チャック１２０に設けられた第２アライメントマークＭ２との位置関係を、図示しない制御装置により読み取っておく。

また、吸着チャック１２０により、第１基体３０ａを吸着することと並行して、処理チャンバー１０２内において保持チャック１３０により第２基体４０ａを保持する。この際、まず、図６に示すように、第２基体４０ａを用意する。第２基体４０ａは、例えば上述した第１基体３０ａと同様にして作製することができる。

次に、保持チャック１３０の保持部１３１上に第２基体４０ａを載置し、保持部１３１により第２基体４０ａを保持する。この際、保持部１３１に設けられた図示しないアライメントマークと、第２基体４０ａに設けられた図示しないアライメントマークとによって、第２基体４０ａを保持する際の位置合わせが行われ、第２基体４０ａが保持部１３１によって所望の位置に保持される。

また、保持部１３１により第２基体４０ａが保持された後、図示しない制御装置により読み取られた第１基体３０ａの第１アライメントマークＭ１と、吸着チャック１２０の第２アライメントマークＭ２との位置に基づいて、第１基体３０ａと第２基体４０ａとの位置合わせを行う。この場合、まず、制御装置が、第１基体３０ａの第１アライメントマークＭ１と、吸着チャック１２０の第２アライメントマークＭ２との位置に基づいて、第１基体３０ａが吸着チャック１２０によって所望の位置に吸着されているか否かを判断する。制御装置が、第１基体３０ａが吸着チャック１２０によって所望の位置に吸着されている、と判断した場合、制御装置は、アライメント機構１３２を移動させることにより、保持部１３１を予め定められた所定の位置に移動させる。ここで、吸着チャック１２０は、処理チャンバー１０２内において予め定められた所定の位置に設置されるように構成されているため、保持部１３１を予め定められた所定の位置に移動させることにより、吸着チャック１２０の吸着プレート１２２に吸着された第１基体３０ａと、保持チャック１３０の保持部１３１に保持された第２基体４０ａとの位置合わせが容易に行われる。一方、制御装置が、第１基体３０ａが吸着チャック１２０によって所望の位置に吸着されていない、と判断した場合、制御装置は、第１基体３０ａの第１アライメントマークＭ１と吸着チャック１２０の第２アライメントマークＭ２の位置に基づいて、保持部１３１が設置されるべき位置を決定する。そして、制御装置は、アライメント機構１３２を移動させることにより、この決定された位置に保持部１３１を移動させる。これにより、第１基体３０ａと第２基体４０ａとの位置合わせが容易に行われる。このように、保持チャック１３０が、第１基体３０ａと第２基体４０ａとの位置合わせを行うアライメント機構１３２を有することにより、第１基体３０ａが吸着チャック１２０によって所望の位置に吸着されていない場合であっても、吸着チャック１２０の吸着チャンバー１２１内の減圧状態を解消させることなく、第１基体３０ａと第２基体４０ａとの位置合わせを行うことができる。このため、作業時間を大幅に短縮することができる。

次に、図７に示すように、第２基体４０ａの上面における周状の領域に、未硬化状態のシール材料５２を塗工する。このシール材料５２は、接着性または粘着性を有した材料である。また、シール材料５２は、硬化することで枠状シール材５１を形成するようになる。また、ビーズ形状のスペーサ５０を、第２基体４０ａの周状の領域に塗工されたシール材料５２によって取り囲まれる領域に、散布する。その後、図８に示すように、第２基体４０ａの周状の領域に塗工されたシール材料５２によって取り囲まれる領域に、液晶分子を含んだ液晶材料５６を供給する。なお、スペーサ５０は、例えばフォトリソグラフィ技術を用いて作製されてもよい。

次いで、図９に示すように、処理チャンバー１０２内に、第１基体３０ａを吸着した吸着チャック１２０を配置する。次に、図５を用いて説明したように、第２排気機構により、吸着チャンバー１２１内を所定の値にまで更に減圧する。

次に、吸着チャック１２０が配置された処理チャンバー１０２内を減圧する。この際、第１排気路１０５に設けられ第１開閉弁１０６および第３排気路１０９に設けられた第３開閉弁１１０を開き、第２排気路１０７に設けられた第２開閉弁１０８を閉じた状態でポンプ１１１を起動して、排気を行う。これにより、処理チャンバー１０２内の圧力を減圧させることができる。

この際、基体処理装置１００は、吸着チャンバー１２１内の圧力が、処理チャンバー１０２内の圧力よりも低くなるように、動作する。これにより、吸着チャンバー１２１内の圧力と、処理チャンバー１０２内の圧力との差圧により、吸着チャック１２０が第１基体３０ａを落下させることなく、吸着することができる。また、基体処理装置１００は、吸着チャンバー１２１内の圧力と、処理チャンバー１０２内の圧力との差が、１０Ｐａ以下になるように、動作してもよい。ここで、吸着チャック１２０の吸着プレート１２２には、粘着部材１２４が設けられており、第１基体３０ａは、粘着部材１２４によって吸着プレート１２２に貼着されている。このため、吸着チャンバー１２１内の圧力と、処理チャンバー１０２内の圧力との差が、１０Ｐａ以下になった場合においても、第１基体３０ａが吸着チャック１２０から落下することなく、吸着チャック１２０に貼着される。

次に、図１０に示すように、第１基体３０ａと第２基体４０ａとを接触させる。この際、例えばアライメント機構１３２がＺ方向に伸長することにより、第２基体４０ａを保持している保持部１３１を上昇させ、第１基体３０ａと第２基体４０ａとを接触させる。その後、シール材料５２が変形し、第１基体３０ａおよび第２基体４０ａが貼り合わされる。なお、第１基体３０ａと第２基体４０ａとを接触させる際に、第１基体３０ａを吸着している吸着チャック１２０を第２基体４０ａに向かって降下させることにより、第１基体３０ａと第２基体４０ａとを接触させてもよい。

次いで、図１１に示すように、貼り合わされた第１基体３０ａおよび第２基体４０ａを吸着チャック１２０から取り外す。この場合、まず、例えば、吸着チャック１２０の吸着チャンバー１２１内を加圧する。この際、第２排気路１０７に設けられた第２開閉弁１０８および第３排気路１０９に設けられた第３開閉弁１１０を開き、第１排気路１０５に設けられた第１開閉弁１０６を閉じた状態でポンプ１１１を起動して、給気を行う。これにより、吸着チャンバー１２１内に空気が供給される。ここで、吸着プレート１２２に、第１面１２２ａから第２面１２２ｂに至るまで延びる複数の貫通孔１２３が形成されているため、吸着チャンバー１２１内の空気は、吸着プレート１２２の貫通孔１２３を通過し、貫通孔１２３を通過した空気が第１基体３０ａに対して吹き付けられる。そして、粘着部材１２４によって吸着プレート１２２に貼着されていた第１基体３０ａが空気によって吸着プレート１２２から取り外される。なお、粘着部材１２４の面のうち、第１基体３０ａが粘着される側の面における粘着力は、第１基体３０ａが粘着される側の面の反対側に位置する面における粘着力よりも弱くなっている。これにより、第１基体３０ａを吸着プレート１２２から取り外した際に、吸着プレート１２２から取り外された第１基体３０ａに粘着部材１２４が貼着する不具合を抑制することができる。なお、吸着プレート１２２が多孔質体を含む場合であっても、吸着チャンバー１２１内の空気が吸着プレート１２２を通過し、当該空気によって、吸着プレート１２２に貼着されていた第１基体３０ａを吸着プレート１２２から取り外すことができる。

その後、図１２に示すように、貼り合わされ第１基体３０ａおよび第２基体４０ａを処理チャンバー１０２から取り出す。次に、シール材料５２を硬化させることで、枠状シール材５１を形成し、この枠状シール材５１を介して第１基体３０ａおよび第２基体４０ａを接合する。なお、シール材料５２の第１基体３０ａおよび第２基体４０ａに対する接着方式は特に限定されず、例えばシール材料５２の構成に応じて加熱、光照射（例えば紫外線照射）及び／又は電子線照射等によって接着が行われてもよい。

その後、第１偏光板３１を第１基体３０ａに貼合し、第２偏光板４１を第２基体４０ａに貼合することで、図２に示す調光セル２０が得られる。

このようにして得られた調光セル２０では、図示しない調光コントローラから電極３３，４３への電圧印加により、液晶層５５内の液晶分子の配向を制御することができる。液晶分子の配向の変更により、液晶層５５内を透過する際における光の位相変調量が変化する。これにより、第１基体３０ａ、液晶層５５および第２基体４０ａを透過する光の透過率を変化させることができる。

以上に説明した一実施の形態において、基体処理装置１００は、処理チャンバー１０２内を減圧する第１排気機構１０３と、処理チャンバー１０２内で第１基体３０ａを吸着する吸着チャック１２０と、吸着チャック１２０の吸着チャンバー１２１内を減圧する第２排気機構１０４と、を備えている。また、第１排気機構１０３および第２排気機構１０４が、独立して駆動可能に構成されており、吸着チャンバー１２１内の圧力が、処理チャンバー１０２内の圧力よりも低くなるように、動作する。これにより、真空下であっても、吸着チャック１２０が第１基体３０ａを吸着することができる。このため、真空下であっても、吸着チャック１２０が第１基体３０ａを保持することができる。

また、吸着チャック１２０が、吸着チャンバー１２１の一部を構成するとともに、第１基体３０ａが吸着される吸着プレート１２２を含み、吸着プレート１２２の面のうち、第１基体３０ａが吸着される側の第１面１２２ａに、第１基体３０ａを吸着プレート１２２に貼着する粘着部材１２４が設けられている。これにより、第１基体３０ａを吸着プレート１２２に貼着させることができる。このため、吸着チャンバー１２１内の圧力と、処理チャンバー１０２内の圧力との差が小さくなった場合においても、第１基体３０ａが吸着プレート１２２から落下することなく、吸着チャック１２０が第１基体を保持することができる。

また、吸着チャンバー１２１内に、吸着プレート１２２を支持する支持部材１２５が設けられている。これにより、吸着チャンバー１２１内を減圧させた際に、吸着チャンバー１２１、とりわけ吸着プレート１２２に歪みが発生することを抑制することができる。

さらに、保持チャック１３０は、吸着チャック１２０に吸着された第１基体３０ａに設けられた第１アライメントマークＭ１の位置に基づいて、第１基体３０ａと第２基体４０ａとの位置合わせを行うためのアライメント機構１３２を有している。これにより、吸着チャック１２０の吸着チャンバー１２１内の減圧状態を解消させることなく、第１基体３０ａと第２基体４０ａとの位置合わせを行うことができる。このため、作業時間を大幅に短縮することができる。

以上、本発明を図示する一実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上述の一実施形態に限定されるものではなく、当業者が想到しうる種々の変形が加えられた各種態様も含み得るものであり、本発明によって奏される効果も上述の事項に限定されない。したがって、本発明の技術的思想および趣旨を逸脱しない範囲で、特許請求の範囲および明細書に記載される各要素に対して種々の追加、変更および部分的削除が可能である。

例えば上述した一実施の形態において、吸着プレート１２２の第１面１２２ａが平坦に形成されている一例を示したが、この例に限られない。例えば、図１３および図１４に示すように、吸着チャック１２０のうち、シール材料５２が塗工される第２基体４０ａの周状の領域に対応する部分に、第２基体４０ａに向かって延びる吸着チャック凸部１２６が形成されていてもよい。すなわち、吸着チャック１２０のうち、第１基体３０ａと第２基体４０ａとを接触させる際に、吸着チャック１２０および保持チャック１３０の相対移動方向（Ｚ方向（図１３参照））において、シール材料５２が塗工される第２基体４０ａの周状の領域と重なる部分に、第２基体４０ａに向かって延びる吸着チャック凸部１２６が形成されていてもよい。この場合、吸着チャック凸部１２６の高さ（Ｚ方向における長さ）は、例えば０．０５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下とすることができ、一例として０．１ｍｍであってもよい。このような吸着チャック凸部１２６は、吸着プレート１２２と一体に形成されていてもよく、あるいは互いに別部材により構成されていてもよい。

吸着チャック１２０に吸着チャック凸部１２６が形成されることにより、図１５に示すように、第１基体３０ａと第２基体４０ａとを接触させた際に、シール材料５２が、吸着チャック凸部１２６により、液晶材料５６よりも高い圧力で押圧される。これにより、第１基体３０ａと第２基体４０ａとを接触させた際に、シール材料５２を効率良く変形させることができる。ところで、未硬化状態のシール材料５２や液晶は流動性を有するため、当該流動性に起因して、液晶材料５６が未硬化状態のシール材料５２内に混入する場合や、未硬化状態のシール材料５２が液晶材料５６内に混入する場合がある。例えば液晶材料５６が未硬化状態のシール材料５２内に混入した場合、シール材料５２を硬化させた枠状シール材５１の強度が低下する可能性がある。また、未硬化状態のシール材料５２が液晶材料５６内に混入した場合、液晶材料５６中に含まれる液晶分子の配向を変化させる際の応答性能が低下するおそれがある。これに対して、本変形例においては、第１基体３０ａと第２基体４０ａとを接触させた際に、シール材料５２を効率良く変形させることができる。これにより、液晶材料５６の流動性に起因して液晶材料５６がシール材料５２に接触する前に、第１基体３０ａおよび第２基体４０ａを処理チャンバー１０２から取り出し、シール材料５２を硬化させることができる。このため、枠状シール材５１の強度を好適に保ちつつ、液晶分子の配向を変化させる際の応答性能を好適に保つことができる。

また、図１６および図１７に示すように、吸着チャック凸部１２６は、吸着プレート１２２の第１面１２２ａの法線方向から見て、吸着プレート１２２の外縁に至るまで延びていてもよい。この場合においても、第１基体３０ａと第２基体４０ａとを接触させ際に、シール材料５２が、吸着チャック凸部１２６により、液晶材料５６よりも高い圧力で押圧される。これにより、第１基体３０ａと第２基体４０ａとを接触させた際に、シール材料５２を効率良く変形させ、シール材料５２が未硬化状態のシール材料５２に液晶材料５６が接触することを抑制することができる。

また、図１８に示すように、保持チャック１３０のうち、シール材料５２が塗工される第２基体４０ａの周状の領域に対応する部分に、第２基体４０ａに向かって延びる保持チャック凸部１３３が形成されていてもよい。すなわち、保持チャック１３０のうち、Ｚ方向において、シール材料５２が塗工される第２基体４０ａの周状の領域と重なる部分に、第２基体４０ａに向かって延びる吸着チャック凸部１２６が形成されていてもよい。この場合、保持チャック凸部１３３の高さ（Ｚ方向における長さ）は、例えば０．０５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下とすることができ、一例として０．１ｍｍであってもよい。このような保持チャック凸部１３３は、保持チャック１３０の保持部１３１と一体に形成されていてもよく、あるいは互いに別部材により構成されていてもよい。この場合においても、第１基体３０ａと第２基体４０ａとを接触させ際に、シール材料５２が、保持チャック凸部１３３により、液晶材料５６よりも高い圧力で押圧される。これにより、第１基体３０ａと第２基体４０ａとを接触させた際に、シール材料５２を効率良く変形させ、シール材料５２が未硬化状態のシール材料５２に液晶材料５６が接触することを抑制することができる。

また、図１９に示すように、保持チャック凸部１３３は、吸着プレート１２２の第１面１２２ａの法線方向から見て、保持チャック１３０の保持部１３１の外縁に至るまで延びていてもよい。

また、上述した本発明の一実施の形態においては、調光セル２０を製造する際に、基体処理装置１００が第１基体３０ａおよび第２基体４０ａを処理する一例を示したが、この例に限られない。例えば、基体処理装置１００は、図１に示す調光装置１０を製造する際に用いられてもよい。すなわち、調光セル２０を、粘着層１２によって、透光部材１１に貼り付ける際に用いられてもよい。

さらに、上述した本発明の一実施の形態においては、吸着チャック１２０に吸着チャンバー１２１が設けられている一例を示したが、この例に限られない。例えば、吸着チャック１２０に吸着チャンバー１２１が形成されることなく、第２排気機構１０４の第２排気路１０７と、吸着プレート１２２の貫通孔１２３とを連通する流路のみが形成されていてもよい。

以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。

［実施例１］
図３および図４を参照して説明した基体処理装置を用いて、第１基体３０ａおよび第２基体４０ａを実際に処理した。この際、第１基体３０ａおよび第２基体４０ａの第１樹脂製基材３２および第２樹脂製基材４２としては、４００〔ｍｍ〕×４００〔ｍｍ〕のポリカーボネートフィルムを使用した。

また、吸着プレート１２２をアルミニウムにより作製した。この吸着プレート１２２には、直径が約０．８ｍｍの貫通孔１２３を２５ｍｍ間隔で形成した。また、吸着プレート１２２に、一辺が５ｍｍの正方形状の粘着部材１２４を１００ｍｍ間隔で設けた。

第１基体３０ａおよび第２基体４０ａを処理した際、まず、吸着チャック１２０により第１基体３０ａを吸着した後、吸着チャック１２０の吸着チャンバー１２１を更に減圧した。次に、処理チャンバー１０２内を減圧することにより、吸着チャンバー１２１内の圧力と、処理チャンバー１０２内の圧力との差圧を徐々に小さくし、吸着チャック１２０から第１基体３０ａが落下するか否かについて観察した。この結果を表１に示す。

［実施例２］
吸着プレート１２２に、粘着部材１２４を設けなかったこと、以外は、上述した実施例１と同様にして、第１基体３０ａおよび第２基体４０ａを処理した。この際、上述した実施例１と同様に、処理チャンバー１０２内を減圧することにより、吸着チャンバー１２１内の圧力と、処理チャンバー１０２内の圧力との差圧を徐々に小さくし、吸着チャック１２０から第１基体３０ａが落下するか否かについて観察した。この結果を表１に示す。

（効果）
実施例１および実施例２の基体処理装置１００では、吸着チャンバー１２１内の圧力と処理チャンバー１０２内の圧力との差圧が８０Ｐａ程度の小さい状態においても、吸着チャック１２０が第１基体３０ａを保持することができることが確認された。また、吸着プレート１２２に粘着部材１２４を設けた実施例１においては、吸着チャンバー１２１内の圧力と処理チャンバー１０２内の圧力との差圧が１０Ｐａ以下の非常に小さい状態においても、吸着チャック１２０が第１基体３０ａを保持することができることが確認された。

上記実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

１０ 調光装置
１１ 透光部材
１２ 粘着層
２０ 調光セル
３０ 第１基板
３０ａ 第１基体
３１ 第１偏光板
３２ 第１樹脂製基材
３３ 第１電極
３４ 第１配向膜
４０ 第２基板
４０ａ 第２基体
４１ 第２偏光板
４２ 第２樹脂製基材
４３ 第２電極
４４ 第２配向膜
５０ スペーサ
５１ 枠状シール材
５２ シール材料
５５ 液晶層
５６ 液晶材料
１００ 基体処理装置
１０１ 筐体
１０２ 処理チャンバー
１０３ 第１排気機構
１０４ 第２排気機構
１０５ 第１排気路
１０６ 第１開閉弁
１０７ 第２排気路
１０８ 第２開閉弁
１０９ 第３排気路
１１０ 第３開閉弁
１１１ ポンプ
１２０ 吸着チャック
１２１ 吸着チャンバー
１２２ 吸着プレート
１２２ａ 第１面
１２２ｂ 第２面
１２３ 貫通孔
１２４ 粘着部材
１２５ 支持部材
１２６ 吸着チャック凸部
１３０ 保持チャック
１３１ 保持部
１３２ アライメント機構
１３３ 保持チャック凸部
Ｍ１ 第１アライメントマーク
Ｍ２ 第２アライメントマーク

Claims (16)

1. 減圧下で、樹脂製基材を含む基体を処理する基体処理装置であって、
   処理チャンバーを区画する筐体と、
   前記処理チャンバー内を減圧する第１排気機構と、
   前記処理チャンバー内で前記基体を吸着する吸着チャックと、を備え、
   前記吸着チャックによる吸着力は、前記第１排気機構による前記処理チャンバー内の圧力調整から独立して調整される、基体処理装置。
2. 前記吸着チャックに設けられた吸着チャンバー内を減圧する第２排気機構を、更に備え、
   前記第１排気機構及び前記第２排気機構は、互いに独立して駆動される、請求項１に記載の基体処理装置。
3. 前記吸着チャックは、吸着した前記基体と対面するように配置された吸着プレートを有し、
   前記吸着プレートの前記基体と対面する面に、前記基体を前記吸着プレートに貼着する粘着部材が設けられている、請求項２に記載の基体処理装置。
4. 前記吸着プレートは多孔質体を含むか、あるいは、前記吸着プレートに、前記基体と対面する面から、当該面の反対側に位置する面に至るまで延びる複数の貫通孔が形成されている、請求項３に記載の基体処理装置。
5. 前記吸着プレートは、前記吸着チャック内に前記吸着チャンバーを少なくとも部分的に区画し、
   前記吸着チャンバー内に、前記吸着プレートを支持し当該吸着プレートの変形を抑制する支持部材が設けられている、請求項３または４に記載の基体処理装置。
6. 前記処理チャンバー内に配置され且つ周状となる領域に未硬化状態のシール材料を塗工された第２基体と、前記シール材料を介して、前記吸着チャックによって吸着した第１基体を減圧下で接合するための基体処理装置であって、
   前記吸着プレートのうち、前記第２基体の前記周状の領域に対応する部分に、前記第２基体に向かって突出した吸着チャック凸部が形成されている、請求項３乃至５のいずれか一項に記載の基体処理装置。
7. 前記処理チャンバー内に配置され且つ周状となる領域に未硬化状態のシール材料を塗工された第２基体と、前記シール材料を介して、前記吸着チャックによって吸着した第１基体を減圧下で接合するための基体処理装置であって、
   前記処理チャンバー内で前記第２基体を保持する保持チャックを更に備え、
   前記保持チャックのうち、前記第２基体の前記周状の領域に対応する部分に、前記第２基体に向かって突出した保持チャック凸部が形成されている、請求項３乃至６のいずれか一項に記載の基体処理装置。
8. 前記第１基体にアライメントマークが形成され、
   前記保持チャックは、前記吸着チャックに吸着された前記第１基体の前記アライメントマークの位置に基づいて、前記第１基体と前記第２基体との位置合わせを行うためのアライメント機構を有する、請求項７に記載の基体処理装置。
9. 前記吸着チャンバー内の圧力と、前記処理チャンバー内の圧力との差が、１０Ｐａ以下になるように、動作する、請求項２乃至８のいずれか一項に記載の基体処理装置。
10. 減圧下で、樹脂製基材を含む基体を処理する基体処理方法であって、
    処理チャンバー内で、吸着チャックにより基体を吸着する工程と、
    前記吸着チャックにより前記基体が保持されている前記処理チャンバー内を減圧する工程と、を備え、
    前記処理チャンバー内を減圧する工程において、前記処理チャンバー内の圧力は、前記吸着チャックによる吸着力から独立して調整される、基体処理方法。
11. 前記吸着チャックは、吸着した前記基体と対面するように配置された吸着プレートを有し、
    前記吸着プレートの前記基体と対面する面に、前記基体を前記吸着プレートに貼着する粘着部材が設けられ、
    前記基体は、粘着部材によって前記吸着プレートに貼着される、請求項１０に記載の基体処理方法。
12. 前記処理チャンバー内に配置され且つ周状となる領域に未硬化状態のシール材料を塗工された第２基体と、前記シール材料を介して、前記吸着チャックによって吸着した第１基体を減圧下で接合するための基体処理方法であって、
    前記処理チャンバー内において保持チャックにより前記第２基体を保持する工程と、
    前記第２基体の上面における周状の領域に、未硬化状態のシール材料を塗工する工程と、
    前記第２基体の前記周状の領域に塗工された前記シール材料によって取り囲まれる領域に、液晶材料を供給する工程と、
    前記吸着チャックに吸着された前記第１基体と前記保持チャックに保持された前記第２基体とを接合する工程と、を更に備え、
    前記第１基体と前記第２基体とを接合する工程は、前記処理チャンバー内を減圧する工程の後に行われる、請求項１１に記載の基体処理方法。
13. 前記吸着プレートのうち、前記第２基体の前記周状の領域に対応する部分に、前記第２基体に向かって突出する吸着チャック凸部が形成され、
    前記第１基体と前記第２基体とを接合する工程において、前記シール材料は、前記液晶材料よりも高い圧力で押圧される、請求項１２に記載の基体処理方法。
14. 前記保持チャックのうち、前記第２基体の前記周状の領域に対応する部分に、前記第２基体に向かって突出する保持チャック凸部が形成され、
    前記第１基体と前記第２基体とを接合する工程において、前記シール材料は、前記液晶材料よりも高い圧力で押圧される、請求項１２または１３に記載の基体処理方法。
15. 前記吸着チャックにより前記第１基体を吸着する際に、前記第１基体に形成されたアライメントマークの位置を読み取り、
    前記処理チャンバー内を減圧する工程の前に、読み取られた前記アライメントマークの位置に基づいて、前記第１基体と前記第２基体との位置合わせを行う、請求項１２乃至１４のいずれか一項に記載の基体処理方法。
16. 前記処理チャンバー内を減圧する工程において、
    前記吸着チャックに設けられた吸着チャンバー内の圧力と、前記処理チャンバー内の圧力との差が、１０Ｐａ以下になるように、動作する、請求項１１乃至１５のいずれか一項に記載の基体処理方法。

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