JP2019119820A - Encapsulation film, encapsulation film coated electronic component loading substrate and re-detachment method - Google Patents

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JP2019119820A JP2018001541A JP2018001541A JP2019119820A JP 2019119820 A JP2019119820 A JP 2019119820A JP 2018001541 A JP2018001541 A JP 2018001541A JP 2018001541 A JP2018001541 A JP 2018001541A JP 2019119820 A JP2019119820 A JP 2019119820A
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明徳 橋本
Akinori Hashimoto
明徳 橋本
白石　史広
Fumihiro Shiraishi
史広 白石
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Abstract

To provide an encapsulation film capable of encapsulating an electronic component by adding excellent followability to unevenness generated due to loading of the electronic component equipped with an electronic component loading substrate, and being easily re-detached from the electronic component loading substrate as an adherend when needed, an encapsulation film coated electronic component loading substrate having the encapsulation film, and a re-detachment method for re-detaching the encapsulation film from the encapsulation film coated electronic component loading substrate.SOLUTION: An encapsulation film 100 coats an electronic component loading substrate 45 as an adherend, and used for detachment of at least a part from the adherend after coating, contains a thermoplastic resin, has elongation rate at softening point calculated according to JIS K 6251 of 150% to 3500%, and achieves re-detachment property for re-detachment from the adherend by reducing joint force when heated to the softening point or higher.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、封止用フィルム、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板および再剥離方法に関するものである。   The present invention relates to a film for sealing, a film-covered electronic component mounting substrate for sealing, and a re-peeling method.

従来、携帯電話、スマートフォン、電卓、電子新聞、タブレット端末、テレビ電話、パーソナルコンピュータのような電子機器には、例えば、半導体素子、コンデンサー、コイルのような電子部品が搭載された電子部品搭載基板が実装されるが、この電子部品搭載基板は、湿気や埃等の外部因子との接触を防止することを目的に、樹脂により封止がなされることがある。   Conventionally, in electronic devices such as mobile phones, smartphones, calculators, electronic newspapers, tablet terminals, video phones, personal computers, for example, electronic component mounting boards on which electronic components such as semiconductor elements, capacitors, and coils are mounted. Although mounted, the electronic component mounting substrate may be sealed with a resin for the purpose of preventing contact with external factors such as moisture and dust.

このような樹脂による封止は、例えば、電子部品搭載基板を金属キャビティ内に配置した後に、流動性の高いウレタン樹脂のような熱硬化性樹脂を注入して封止するポッティング法の他、熱可塑性樹脂を溶融状態で電子部品搭載基板に塗布した後に、固化させることで塗布した領域をコーティング（封止）するコーティング法が知られている。   The sealing with such a resin is, for example, a potting method in which a thermosetting resin such as a highly flowable urethane resin is injected and sealed after the electronic component mounting substrate is disposed in the metal cavity There is known a coating method in which a plastic resin is applied in a molten state to an electronic component mounting substrate and then solidified (coated) in a coated (sealed) area.

しかしながら、ポッティング法では、熱硬化性樹脂の硬化に時間を要し、さらには、通常、封止に金属キャビティを要するため、得られる電子機器の重量化を招くと言う問題があった。また、コーティング法では、溶融状態とする熱可塑性樹脂の粘度管理、および、熱可塑性樹脂の塗布領域に対する塗り分けに時間と手間を有すると言う問題があった。   However, in the potting method, it takes time to cure the thermosetting resin, and furthermore, since a metal cavity is usually required for sealing, there is a problem that the weight of the obtained electronic device is increased. Further, in the coating method, there is a problem that it takes time and labor to manage viscosity of the thermoplastic resin to be in a molten state and to separately apply the thermoplastic resin to the application region.

かかる問題点を解決することを目的に、ホットメルト性を有するバリアフィルムを電子部品搭載基板に貼付することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。   For the purpose of solving such problems, it has been proposed to attach a barrier film having hot melt properties to an electronic component mounting substrate (see, for example, Patent Document 1).

ところが、この場合、電子部品搭載基板が電子部品を備えることに起因して形成される凹凸に対する追従性が十分に得られず、その結果、湿気や埃等の外部因子に対するバリア性を十分に向上させるには至っていない。また、電子部品搭載基板が故障した際に、バリアフィルムを電子部品搭載基板から再剥離させ、電子部品搭載基板が備える電子部品を修理または取り換える必要があるが、バリアフィルム（封止用フィルム）を電子部品搭載基板から容易に再剥離させることができないと言う問題があった。   However, in this case, the ability to follow irregularities formed due to the electronic component mounting substrate being provided with electronic components is not sufficiently obtained, and as a result, the barrier properties against external factors such as moisture and dust are sufficiently improved. It has not been reached. In addition, when the electronic component mounting substrate breaks down, it is necessary to re-peel the barrier film from the electronic component mounting substrate and repair or replace the electronic components provided in the electronic component mounting substrate. There is a problem that it can not be easily peeled again from the electronic component mounting substrate.

さらに、湿気や埃等の外部因子に対するバリア性を付与する他に、前記電子部品に対する電磁波によるノイズの影響を軽減するための電磁波シールド性を、バリアフィルム（封止用フィルム）に付与することが求められることもあった。   Furthermore, in addition to providing a barrier property to external factors such as moisture and dust, a barrier film (sealing film) may be provided with an electromagnetic wave shielding property for reducing the influence of noise due to the electromagnetic wave on the electronic component. There was also a demand.

特開２００９−９９４１７号公報JP, 2009-99417, A

本発明の目的は、電子部品搭載基板が備える電子部品の搭載に起因して生じる凹凸に対する優れた追従性を付与して電子部品を封止することができ、かつ、必要時に、この被着体としての電子部品搭載基板から、容易に再剥離させることができる封止用フィルム、かかる封止用フィルムを備える封止用フィルム被覆電子部品搭載基板、ならびに、かかる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板から封止用フィルムを再剥離させる再剥離方法を提供することにある。   The object of the present invention is to provide excellent followability to irregularities generated due to the mounting of the electronic component provided in the electronic component mounting substrate, thereby sealing the electronic component, and when necessary, the adherend Film for sealing which can be easily peeled again from the electronic component mounting substrate as a film, a film coated electronic component mounting substrate for sealing provided with such a sealing film, and such a film coated electronic component mounting substrate for sealing It is an object of the present invention to provide a re-peel method for re-peel a sealing film.

このような目的は、下記（１）〜（１４）に記載の本発明により達成される。
（１） 基板と、該基板上に搭載された電子部品とを備える被着体としての電子部品搭載基板を被覆し、少なくとも一部を被覆の後に前記被着体から剥離して用いられる封止用フィルムであって、
熱可塑性樹脂を含有し、
ＪＩＳ Ｋ ６２５１に準拠して求められる軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下であり、
前記軟化点以上に加熱されたとき、接合力が低下し、これにより、前記被着体から剥離する再剥離性を発揮することを特徴とする封止用フィルム。 Such an object is achieved by the present invention described in the following (1) to (14).
(1) An electronic component mounting substrate as an adherend including a substrate and an electronic component mounted on the substrate is covered, and at least a part of the substrate is covered and then peeled off from the adherend and used. Film for
Contains thermoplastic resin,
The elongation at the softening point determined in accordance with JIS K 6251 is 150% to 3500%,
The sealing film is characterized in that when heated to a temperature above the softening point, the bonding strength is reduced, thereby exhibiting removability to be peeled off from the adherend.

（２） 前記熱可塑性樹脂は、ホットメルト樹脂である上記（１）に記載の封止用フィルム。   (2) The film for sealing according to the above (1), wherein the thermoplastic resin is a hot melt resin.

（３） 前記ホットメルト樹脂は、その軟化点温度が１５０℃以下である上記（２）に記載の封止用フィルム。   (3) The sealing film according to (2), wherein the hot melt resin has a softening point temperature of 150 ° C. or less.

（４） 前記被着体に接合する接合層と、該接合層上に積層された機能層とを有する積層体で構成される上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の封止用フィルム。   (4) The sealing material according to any one of (1) to (3), which is formed of a laminate having a bonding layer to be bonded to the adherend and a functional layer stacked on the bonding layer. the film.

（５） 前記接合層および前記機能層は、それぞれ、前記熱可塑性樹脂を主材料として含有する上記（４）に記載の封止用フィルム。   (5) The film for sealing according to (4), wherein the bonding layer and the functional layer each contain the thermoplastic resin as a main material.

（６） 前記接合層は、前記軟化点以上の加熱、および、溶剤の接触のうちの少なくとも一方により前記接合力が低下する上記（４）または（５）に記載の封止用フィルム。   (6) The film for sealing according to (4) or (5), in which the bonding strength is lowered by at least one of heating at a temperature above the softening point and contact of a solvent.

（７） 前記接合層は、前記熱可塑性樹脂として、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂およびスチレン系エラストマーのうちの少なくとも１種を含有し、かつ、前記溶剤は、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、トルエンおよびアセトンのうちの少なくとも１種を含有することで、
前記接合層は、前記溶剤の接触により前記接合力が低下する機能を発揮する上記（６）に記載の封止用フィルム。 (7) The bonding layer contains, as the thermoplastic resin, at least one of a polyamide resin, a polyester resin, and a styrene elastomer, and the solvent is ethyl acetate, isopropyl alcohol, toluene, and acetone Containing at least one of
The sealing film according to (6), wherein the bonding layer exhibits a function of reducing the bonding force by the contact of the solvent.

（８） 前記溶剤は、その溶解度パラメーターが８．０以上１１．５以下である上記（７）に記載の封止用フィルム。   (8) The film for sealing according to (7), wherein the solvent has a solubility parameter of 8.0 or more and 11.5 or less.

（９） 前記接合層は、その平均厚さが１０μｍ以上１５０μｍ以下である上記（４）ないし（８）のいずれかに記載の封止用フィルム。   (9) The film for sealing according to any one of (4) to (8), wherein the bonding layer has an average thickness of 10 μm to 150 μm.

（１０） 前記機能層は、その平均厚さが２０μｍ以上２００μｍ以下である上記（４）ないし（９）のいずれかに記載の封止用フィルム。   (10) The sealing film according to any one of (4) to (9), wherein the functional layer has an average thickness of 20 μm to 200 μm.

（１１） 当該封止用フィルムは、８０℃における貯蔵弾性率が１×１０５Ｐａ以上である上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の封止用フィルム。 (11) The sealing film according to any one of (1) to (10), wherein the sealing film has a storage elastic modulus at 80 ° C. of 1 × 10 5 Pa or more.

（１２） 前記基板は、プリント配線基板である上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の封止用フィルム。   (12) The sealing film according to any one of the above (1) to (11), wherein the substrate is a printed wiring board.

（１３） 上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の封止用フィルムと、該封止用フィルムにより被覆された前記基板および前記電子部品を備える電子部品搭載基板とを有することを特徴とする封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。   (13) A sealing film according to any one of the above (1) to (12), and an electronic component mounting substrate including the substrate coated with the sealing film and the electronic component. Film-coated electronic component mounting substrate for sealing.

（１４） 上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の封止用フィルムの少なくとも一部を、被覆した前記被着体から剥離する再剥離方法であって、
前記封止用フィルムの少なくとも一部を前記被着体から剥離する剥離工程と、
前記被着体の前記封止用フィルムを除去すべき領域に残存する前記封止用フィルムを除去する除去工程とを有することを特徴とする再剥離方法。 (14) A re-peel method for peeling at least a part of the sealing film according to any one of the above (1) to (12) from the coated adherend,
A peeling step of peeling at least a part of the sealing film from the adherend;
And removing the sealing film remaining in a region where the sealing film of the adherend should be removed.

本発明では、封止用フィルムは、ＪＩＳ Ｋ ６２５１に準拠して求められる軟化点における封止用フィルムの伸び率が１５０％以上３５００％以下となっている。そのため、基板と電子部品とを覆うように封止用フィルムを配置し、その後、封止用フィルムを加熱し軟化させるとともに減圧した後に、封止用フィルムを冷却、かつ、加圧する工程を経ることにより、電子部品搭載基板に形成された凹凸に対して、優れた追従性をもって封止した状態で、基板と電子部品とを被覆することができる。そのため、この封止用フィルムを被覆することで得られた封止用フィルム被覆電子部品搭載基板において、電子部品が湿気や埃等の外部因子と接触するのを的確に抑制または防止することができる。   In the present invention, in the film for sealing, the elongation of the film for sealing at the softening point determined in accordance with JIS K 6251 is 150% or more and 3,500% or less. Therefore, a sealing film is disposed so as to cover the substrate and the electronic component, and then the sealing film is subjected to a process of cooling and pressurizing the sealing film after heating and softening and decompressing the sealing film. Thus, the substrate and the electronic component can be covered in a state where the unevenness formed on the electronic component mounting substrate is sealed with excellent followability. Therefore, in the sealing film-coated electronic component mounting substrate obtained by covering the sealing film, the electronic component can be appropriately suppressed or prevented from coming into contact with an external factor such as moisture or dust. .

また、熱可塑性樹脂を含有する封止用フィルムが軟化点以上に加熱されると、封止用フィルムの接合力が低下し、これにより、封止用フィルムは、被着体としての電子部品搭載基板から剥離する再剥離性を発揮するものであるため、封止用フィルムを、電子部品搭載基板から容易に剥離させることができる。   In addition, when the sealing film containing a thermoplastic resin is heated to a temperature higher than the softening point, the bonding strength of the sealing film decreases, whereby the film for sealing is mounted on an electronic component as an adherend. The film for sealing can be easily peeled off from the electronic component mounting substrate because it exhibits removability to be peeled off from the substrate.

本発明の封止用フィルムの第１実施形態を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows 1st Embodiment of the film for sealing of this invention. 図１に示す封止用フィルムを用いた電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view for demonstrating the sealing method of the electronic component mounting board | substrate using the film for sealing shown in FIG. 図１に示す封止用フィルムにより被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板から封止用フィルムを剥離させる再剥離方法を説明するための縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view for demonstrating the re-peeling method which peels the film for sealings from the film covering electronic component mounting board | substrate for sealing coat | covered with the film for sealing shown in FIG. 本発明の封止用フィルムの第２実施形態を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows 2nd Embodiment of the film for sealing of this invention. 図４に示す封止用フィルムを用いて電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view for demonstrating the sealing method of an electronic component mounting board | substrate using the film for sealing shown in FIG. 図４に示す封止用フィルムにより被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板から封止用フィルムを剥離させる再剥離方法を説明するための縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view for demonstrating the re-peeling method which peels the film for sealings from the film-coated electronic component mounting board | substrate for sealing coat | covered with the film for sealing shown in FIG. 本発明の封止用フィルムの第３実施形態を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows 3rd Embodiment of the film for sealing of this invention. 図７に示す封止用フィルムを用いて電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view for demonstrating the sealing method of an electronic component mounting board | substrate using the film for sealing shown in FIG. 図７に示す封止用フィルムにより被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板から封止用フィルムを剥離させる再剥離方法を説明するための縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view for demonstrating the re-peeling method which peels the film for sealings from the film-coated electronic component mounting board | substrate for sealing coat | covered with the film for sealing shown in FIG. 本発明の封止用フィルムの第４実施形態を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows 4th Embodiment of the film for sealing of this invention. 図１０に示す封止用フィルムを用いて電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view for demonstrating the sealing method of an electronic component mounting board | substrate using the film for sealing shown in FIG. 図１０に示す封止用フィルムにより被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板から封止用フィルムを剥離させる再剥離方法を説明するための縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view for demonstrating the re-peeling method which peels the film for sealings from the film-coated electronic component mounting board | substrate for sealing coat | covered with the film for sealing shown in FIG.

以下、本発明の封止用フィルム、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板および再剥離方法を、添付図面に示す好適実施形態に基づいて、詳細に説明する。   The sealing film, the sealing film-coated electronic component mounting substrate, and the re-peeling method of the present invention will be described in detail below based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

本発明の封止用フィルムは、基板と、この基板の一方の面側に搭載された電子部品とを備える被着体としての電子部品搭載基板を被覆するのに用いられ、熱可塑性樹脂を含有し、ＪＩＳ Ｋ ６２５１に準拠して求められる軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下であり、さらに、前記軟化点以上に加熱されたとき、接合力が低下し、これにより、前記被着体から剥離する再剥離性を発揮することを特徴とする。   The sealing film of the present invention is used to cover an electronic component mounting substrate as an adherend comprising a substrate and an electronic component mounted on one side of the substrate, and contains a thermoplastic resin. And the elongation at the softening point determined in accordance with JIS K 6251 is 150% or more and 3500% or less, and further, when heated above the softening point, the bonding strength decreases, whereby the adhesion is achieved. It is characterized by exhibiting removability which exfoliates from the body.

上記の封止用フィルムを用いて、基板と電子部品とを備える被着体としての電子部品搭載基板が被覆され、その被覆方法（封止方法）は、基板と電子部品とを覆うように封止用フィルムを配置する配置工程と、封止用フィルムを加熱し軟化させるとともに、減圧する加熱・減圧工程と、封止用フィルムを冷却させるとともに、加圧することで、基板と電子部品とを封止用フィルムで封止する冷却・加圧工程とを有する。   The electronic component mounting substrate as an adherend comprising the substrate and the electronic component is covered using the above sealing film, and the covering method (sealing method) is such that the substrate and the electronic component are sealed so as to cover the substrate and the electronic component The step of arranging the stop film, the sealing film is heated and softened, and the pressure reducing heating / depressing step, and the sealing film is cooled and pressurized to seal the substrate and the electronic component. And a cooling / pressurizing step of sealing with a stop film.

このような封止用フィルムを用いた被覆方法により、基板上に電子部品および電極が搭載されることにより形成された凹凸を被覆すると、前記冷却・加圧工程において、軟化された状態の封止用フィルムが、加圧された状態で冷却される。これにより、封止用フィルムにより基板と電子部品とを優れた追従性をもって封止した状態で、被覆することができる。そのため、この封止用フィルムを被覆することで得られる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板において、電子部品が湿気や埃等の外部因子と接触するのを的確に抑制または防止することができる。したがって、得られた封止用フィルム被覆電子部品搭載基板ひいてはこの封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を備える電子機器の信頼性の向上を図ることができる。   When the unevenness formed by mounting the electronic component and the electrode on the substrate is covered by the covering method using such a sealing film, the sealing in a softened state in the cooling and pressurizing step. Film is cooled in a pressurized state. Thereby, it can coat | cover in the state which sealed the board | substrate and the electronic component with the outstanding followability with the film for sealing. Therefore, in the sealing film-coated electronic component mounting substrate obtained by covering the sealing film, the electronic component can be appropriately suppressed or prevented from coming into contact with an external factor such as moisture or dust. Therefore, the reliability of the electronic device equipped with the obtained film-covered electronic component mounting substrate for sealing and thus the film-covered electronic component mounting substrate for sealing can be improved.

また、上記により得られた封止用フィルム被覆電子部品搭載基板では、熱可塑性樹脂を含有する封止用フィルムが軟化点以上に加熱されると、封止用フィルムの接合力が低下し、これにより、封止用フィルムは、被着体としての電子部品搭載基板から剥離する再剥離性を発揮するものである。そのため、電子部品搭載基板が備える電子部品の修理または取り換え時のような必要時において、封止用フィルムを、電子部品搭載基板から容易に剥離させることができる。   Moreover, in the film-coated electronic component mounting substrate for sealing obtained as described above, when the film for sealing containing a thermoplastic resin is heated to the softening point or more, the bonding strength of the film for sealing decreases, Thus, the sealing film exhibits removability to be peeled off from the electronic component mounting substrate as the adherend. Therefore, the sealing film can be easily peeled off from the electronic component mounting substrate when necessary, such as at the time of repair or replacement of the electronic component included in the electronic component mounting substrate.

＜封止用フィルム＞
＜＜第１実施形態＞＞
まず、本発明の封止用フィルム１００の第１実施形態について説明する。 <Sealing film>
<< First Embodiment >>
First, a first embodiment of the sealing film 100 of the present invention will be described.

図１は、本発明の封止用フィルムの第１実施形態を示す縦断面図、図２は、図１に示す封止用フィルムを用いた電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図、図３は、図１に示す封止用フィルムにより被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板から封止用フィルムを剥離させる再剥離方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１〜図３中の上側を「上」、下側を「下」と言う。   FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a first embodiment of the film for sealing of the present invention, and FIG. 2 is a view for explaining a method of sealing an electronic component mounting substrate using the film for sealing shown in FIG. Longitudinal sectional view, FIG. 3 is a longitudinal sectional view for explaining the re-peeling method for peeling the sealing film from the sealing film-coated electronic component mounting substrate covered with the sealing film shown in FIG. . In the following description, for convenience of explanation, the upper side in FIGS. 1 to 3 is referred to as “upper” and the lower side as “lower”.

封止用フィルム１００は、本実施形態では、接合層１２と、この接合層１２の一方の面側（上面側）に積層された被覆層１１とを備える積層体で構成され、これら接合層１２と被覆層１１との双方が熱可塑性樹脂を含有し、接合層１２および被覆層１１が、ともに、ＪＩＳ Ｋ ６２５１に準拠して求められる軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下となっており、さらに、前記軟化点以上に加熱されたとき、接合力が低下し、これにより、被着体としての電子部品搭載基板４５から剥離する再剥離性を発揮するものである。   In the present embodiment, the sealing film 100 is formed of a laminate including the bonding layer 12 and the covering layer 11 stacked on one surface side (upper surface side) of the bonding layer 12. Both the coating layer 11 and the coating layer 11 contain a thermoplastic resin, and the bonding layer 12 and the coating layer 11 both have an elongation of 150% to 3,500% or less at a softening point determined in accordance with JIS K 6251. Further, when heated to a temperature above the softening point, the bonding strength is lowered, thereby exhibiting the removability of peeling from the electronic component mounting substrate 45 as the adherend.

この封止用フィルム１００により被覆される電子部品搭載基板４５は、本実施形態では、基板５と、基板５の上面（一方の面）の中央部に搭載（載置）された電子部品４とを備えている。このような電子部品搭載基板４５において、基板５の上面への電子部品４の搭載により、基板５上に凸部６１と凹部６２とからなる凹凸６が形成され、この凹凸６が、封止用フィルム１００を用いて被覆される。   In the present embodiment, the electronic component mounting substrate 45 covered with the sealing film 100 is the substrate 5 and the electronic component 4 mounted (placed) on the central portion of the upper surface (one surface) of the substrate 5 Is equipped. In such an electronic component mounting substrate 45, the mounting of the electronic component 4 on the upper surface of the substrate 5 forms the unevenness 6 consisting of the convex portion 61 and the concave portion 62 on the substrate 5, and this unevenness 6 is used for sealing. It is coated with a film 100.

なお、基板５は、例えば、ガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）、紙エポキシ基板（ＦＲ−３）のようなプリント基板を備えるプリント配線基板の表面を、エポキシ樹脂を主材料として含有するソルダーレジスト（例えば、太陽ホールディングス社製、「Ｘ−８７」）で被覆したもので構成され、基板５上に搭載する電子部品４としては、例えば、半導体素子、コンデンサー、コイル、コネクターおよび抵抗等が挙げられる。   The substrate 5 is a solder resist containing a surface of a printed wiring board including a printed circuit board such as a glass epoxy board (FR-4) or a paper epoxy board (FR-3) as an epoxy resin as a main material (for example For example, as electronic parts 4 which are constituted by what is manufactured by Taiyo Holdings Co., Ltd., and "X-87" and is mounted on the substrate 5, for example, semiconductor elements, capacitors, coils, connectors, resistors and the like can be mentioned.

このような電子部品搭載基板４５の被覆に用いられる、接合層１２と被覆層１１とを備える積層体で構成される封止用フィルム１００は、その伸び率が前記範囲内を満足し、かつ、軟化点以上に加熱されたとき接合力が低下し、これにより、前記被着体から剥離する再剥離性を発揮し得るものであれば、封止用フィルム１００に熱可塑性樹脂が含まれていれば、如何なる構成のものであってもよいが、本実施形態では、接合層１２と被覆層１１との双方が熱可塑性樹脂を主材料として含有するもので構成される。このように、接合層１２と被覆層１１との双方を、熱可塑性樹脂を主材料として含有するもので構成することにより、封止用フィルム１００を、比較的容易に、その前記伸び率が１５０％以上３５００％以下を満足し、かつ、軟化点以上に加熱されたとき接合力が低下し、これにより、前記被着体から剥離する再剥離性を発揮し得るものとすることができる。   The sealing film 100 formed of a laminate including the bonding layer 12 and the covering layer 11 used for covering such an electronic component mounting substrate 45 has an elongation percentage satisfying the above range, and The thermoplastic resin is contained in the film 100 for sealing, as long as the bonding strength is lowered when heated to the softening point or more, thereby exhibiting the removability of peeling from the adherend. For example, although what kind of thing may be used, in this embodiment, both the joining layer 12 and the coating layer 11 are comprised by what contains a thermoplastic resin as a main material. As described above, by forming both the bonding layer 12 and the covering layer 11 with a thermoplastic resin as a main material, the sealing film 100 can be relatively easily made to have the elongation percentage of 150. % To 3,500% or less, and when heated to the softening point or more, the bonding strength is lowered, and thereby removability to peel from the adherend can be exhibited.

これら接合層１２と被覆層１１とに主材料として含まれる熱可塑性樹脂は、封止用フィルム１００の前記伸び率が前記範囲内を満足し、かつ、軟化点以上に加熱されたとき接合力が低下し、これにより、前記被着体から剥離する再剥離性を発揮し得るように、その種類が選択され、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のエチレン共重合体、延伸ポリプロピレン、未延伸ポリプロピレン等のポリプロピレンのようなポリオレフィン系樹脂、アイオノマー樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートのようなポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン−６，１０、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−６Ｔ、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸とからなるナイロン−６Ｉ、ノナンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−９Ｔ、メチルペンタジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−Ｍ５Ｔ、カプロラクタムとラウリルラクタムとからなるナイロン−６，１２、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸とカプロラクタムとからなるナイロン−６−６，６のようなポリアミド系樹脂、アクリル酸エステル、アクリロニトリル、アクリルアミドのようなアクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリ塩化ビニルおよびポリビニルアルコール等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのものは、置換基を備えるものであってもよい。さらに、接合層１２および被覆層１１のそれぞれに含まれる熱可塑性樹脂は、同一のものであってもよいし、異なるものであっても良い。   The thermoplastic resin contained as a main material in the bonding layer 12 and the covering layer 11 has bonding strength when the elongation percentage of the sealing film 100 satisfies the above range and is heated to the softening point or more. The kind is selected so that the removability of peeling from the adherend can be exhibited, and for example, polyethylene such as low density polyethylene, high density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, Ethylene copolymers such as ethylene- (meth) acrylic acid copolymer and ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer, polyolefins such as polypropylene such as stretched polypropylene and unstretched polypropylene, ionomer resins, urethane resins Resin, polyester resin such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polycarbonate Resin, nylon-6, nylon-6,6, nylon-6,10, nylon-6T consisting of hexamethylenediamine and terephthalic acid, nylon-6I consisting of hexamethylenediamine and isophthalic acid, nonanediamine and terephthalic acid Of nylon-9T, nylon-M5T of methylpentadiamine and terephthalic acid, nylon-6, 12 of caprolactam and lauryl lactam, and nylon-6-6, 6 of hexamethylenediamine, adipic acid and caprolactam. And polyamide resins such as acrylic acid esters, acrylonitrile, acrylic resins such as acrylamide, styrene resins, polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol and the like, and one or more of these may be used in combination. It is possible. Moreover, these may have a substituent. Furthermore, the thermoplastic resin contained in each of the bonding layer 12 and the covering layer 11 may be the same or different.

このような熱可塑性樹脂を主材料として構成される接合層１２および被覆層１１は、室温（２５℃程度）で接着性を有する固体であり、水や溶剤を含まない不揮発性の熱可塑性樹脂からなるホットメルト樹脂を主材料として構成されていることが好ましい。これにより、封止用フィルム１００を用いた被覆方法において、電子部品搭載基板が備える電子部品の搭載に起因して生じた凹凸に対して、封止用フィルム１００を、優れた追従性をもって、被覆させることができる。さらに、軟化点以上に加熱されたとき接合力が低下し、これにより、前記被着体から剥離する再剥離性を、封止用フィルム１００に確実に発揮させることができる。なお、このホットメルト樹脂としては、例えば、前記熱可塑性樹脂のうち、ポリオレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂およびポリアミド系樹脂等が挙げられる。   The bonding layer 12 and the covering layer 11 mainly composed of such a thermoplastic resin are solid substances having adhesiveness at room temperature (about 25 ° C.) and are made of non-volatile thermoplastic resin containing no water or solvent. It is preferable that the composition is mainly composed of the hot melt resin. Thus, in the covering method using the sealing film 100, the sealing film 100 is covered with excellent followability to the unevenness generated due to the mounting of the electronic part provided on the electronic part mounting substrate. It can be done. Furthermore, when heated to a temperature higher than the softening point, the bonding strength is reduced, whereby the releasability of peeling from the adherend can be reliably exerted on the film 100 for sealing. In addition, as this hot-melt resin, polyolefin resin, urethane resin, polyester resin, polyamide resin etc. are mentioned among the said thermoplastic resins, for example.

また、本実施形態では、接合層１２および被覆層１１のうち、被覆層１１は、湿気や埃等の外部因子に対するバリア性に優れ、さらに、接合層１２は、電子部品搭載基板４５に対する接合性および再剥離性に優れることが求められる。   Further, in the present embodiment, of the bonding layer 12 and the covering layer 11, the covering layer 11 is excellent in the barrier property to external factors such as moisture and dust, and the bonding layer 12 has a bonding property to the electronic component mounting substrate 45. And excellent in removability.

このような接合層１２と被覆層１１とを備える封止用フィルム１００において、被覆層１１は、ポリオレフィン系樹脂を主材料として構成されることが好ましい。これにより、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を比較的容易に１５０％以上３５００％以下に設定しつつ、被覆層１１に、湿気や埃等の外部因子に対する優れたバリア性を付与することができる。   In the film 100 for sealing provided with such a joining layer 12 and the covering layer 11, the covering layer 11 is preferably composed mainly of a polyolefin resin. Thereby, the coating layer 11 is provided with an excellent barrier property against external factors such as moisture and dust while setting the elongation percentage at the softening point of the sealing film 100 relatively easily to 150% to 3500%. be able to.

さらに、封止用フィルム１００において、接合層１２は、ポリアミド系樹脂を主材料として構成されることが好ましい。これにより、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を比較的容易に１５０％以上３５００％以下に設定しつつ、接合層１２に、優れた接合性および再剥離性を付与することができる。   Furthermore, in the film 100 for sealing, it is preferable that the bonding layer 12 be mainly composed of a polyamide resin. Thereby, it is possible to impart excellent bonding and removability to the bonding layer 12 while relatively easily setting the elongation at the softening point of the sealing film 100 to 150% to 3500%.

そこで、以下では、被覆層１１と接合層１２とを備え、被覆層１１を構成する熱可塑性樹脂としてポリオレフィン系樹脂を主材料として含有し、接合層１２を構成する熱可塑性樹脂としてポリアミド系樹脂を主材料として含有する封止用フィルム１００を、一例として説明する。   Therefore, in the following, a coating layer 11 and a bonding layer 12 are provided, a polyolefin resin is contained as a main material as a thermoplastic resin constituting the coating layer 11, and a polyamide resin is contained as a thermoplastic resin forming the bonding layer 12. The film 100 for sealing contained as a main material is demonstrated as an example.

被覆層１１は、熱可塑性樹脂を主材料として構成され、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を１５０％以上３５００％以下に設定して、凹凸６への形状追従性に優れたものとすることを目的に、本実施形態では、ポリオレフィン系樹脂を主材料として含有する層である。   The covering layer 11 is mainly composed of a thermoplastic resin, and has an elongation at the softening point of the sealing film 100 set to 150% to 3500%, and has excellent shape following property to the unevenness 6 In order to do that, in this embodiment, it is a layer which contains polyolefin resin as a main material.

また、被覆層１１は、熱可塑性樹脂としてのポリオレフィン系樹脂で構成されることで、湿気や埃等の外部因子に対するバリア性を備える層である。このような被覆層１１を、封止用フィルム１００の最外層として備えることで、この封止用フィルム１００を被覆することで得られる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０において、電子部品４が湿気や埃等の外部因子と接触するのを防止するための機能層（バリア層）として機能する。   In addition, the covering layer 11 is a layer having a barrier property to external factors such as moisture and dust by being formed of a polyolefin resin as a thermoplastic resin. In the film-coated electronic component mounting substrate 50 for sealing obtained by covering the film 100 for sealing by providing such a covering layer 11 as the outermost layer of the film 100 for sealing, the electronic component 4 is It functions as a functional layer (barrier layer) to prevent contact with external factors such as moisture and dust.

さらに、被覆層１１は、熱可塑性樹脂としてのポリオレフィン系樹脂を主材料として構成されることにより、接合層１２を保護する保護層としての機能も発揮する。   Furthermore, the coating layer 11 exhibits also the function as a protective layer which protects the joining layer 12 by being mainly comprised by polyolefin resin as a thermoplastic resin.

このポリオレフィン系樹脂としては、前述の通り、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のエチレン共重合体、延伸ポリプロピレン、未延伸ポリプロピレン等のポリプロピレン等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができるが、中でも、ポリエチレンまたはポリプロピレンであることが好ましい。これにより、被覆層１１に、優れた前記機能層（バリア層）としての機能を発揮させつつ、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を比較的容易に１５０％以上３５００％以下に設定することができる。   As this polyolefin resin, as described above, polyethylene such as low density polyethylene and high density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer Examples thereof include ethylene copolymers such as polymers, polypropylenes such as stretched polypropylene and unstretched polypropylene, etc. One or two or more of them may be used in combination, among which polyethylene or polypropylene is preferred. Is preferred. Thereby, the elongation at the softening point of the film 100 for sealing is relatively easily set to 150% or more and 3500% or less while the coating layer 11 exhibits the excellent function as the functional layer (barrier layer). be able to.

また、被覆層１１の平均厚さは、２０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、７０μｍ以上１２０μｍ以下であることがより好ましい。被覆層１１の平均厚さをかかる範囲内に設定することにより、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を１５０％以上３５００％以下の範囲内に比較的容易に設定することができる。また、被覆層１１に最外層および保護層としての機能をより確実に発揮させることができる。   The average thickness of the covering layer 11 is preferably 20 μm or more and 200 μm or less, and more preferably 70 μm or more and 120 μm or less. By setting the average thickness of the covering layer 11 within such a range, the elongation at the softening point of the sealing film 100 can be set relatively easily in the range of 150% to 3500%. In addition, the coating layer 11 can more reliably exhibit the functions as the outermost layer and the protective layer.

なお、被覆層１１に含まれる熱可塑性樹脂としては、ポリエチレンまたはポリプロピレンのようなポリオレフィン系樹脂の他、後述する接合層１２に含まれるポリアミド系樹脂が含まれていてもよいし、ポリエチレンまたはポリプロピレン以外のポリオレフィン系樹脂が含まれていてもよいし、さらには、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートのようなポリエステル系樹脂等が含まれていてもよい。   In addition to the polyolefin resin such as polyethylene or polypropylene, the thermoplastic resin contained in the covering layer 11 may include a polyamide resin contained in the bonding layer 12 described later, and other than polyethylene or polypropylene Or a polyester-based resin such as polyethylene-2,6-naphthalate, etc. may be contained.

接合層１２は、熱可塑性樹脂を主材料として構成され、優れた接合力（密着性）を有するとともに、軟化点以上に加熱されたとき接合力が低下し、これにより、被着体としての電子部品搭載基板４５（封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０）から封止用フィルム１００が剥離する再剥離性を発揮することで、電子部品搭載基板４５から封止用フィルム１００を剥離させて、電子部品搭載基板４５が備える電子部品４の修理または取り換えを行い得るようにすることを目的に、本実施形態では、ポリアミド系樹脂を主材料として含有する層である。   The bonding layer 12 is mainly composed of a thermoplastic resin and has excellent bonding strength (adhesion), and the bonding strength is reduced when heated above the softening point, whereby the electron as an adherend is obtained. The sealing film 100 is peeled from the electronic component mounting substrate 45 by exhibiting the removability that the sealing film 100 peels from the component mounting substrate 45 (the film-coated electronic component mounting substrate 50 for sealing). In order to be able to repair or replace the electronic component 4 provided in the electronic component mounting substrate 45, in the present embodiment, the layer is a layer containing a polyamide-based resin as a main material.

このように、接合層１２は、熱可塑性樹脂としてポリアミド系樹脂を主材料として含有することで、基板５に対して、優れた密着性を有するとともに、電子部品搭載基板４５が備える電子部品４の修理または取り換え時のような必要時において、封止用フィルム１００を、電子部品搭載基板４５から剥離させる再剥離性を有する接合層としての機能を発揮する。   As described above, the bonding layer 12 contains the polyamide-based resin as the main material as the thermoplastic resin, so that the bonding layer 12 has excellent adhesion to the substrate 5 and the electronic component 4 provided in the electronic component mounting substrate 45. It exerts a function as a bonding layer having removability to peel off the sealing film 100 from the electronic component mounting substrate 45 when necessary, such as at the time of repair or replacement.

ポリアミド系樹脂としては、前述の通り、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン−６，１０、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−６Ｔ、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸とからなるナイロン−６Ｉ、ノナンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−９Ｔ、メチルペンタジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−Ｍ５Ｔ、カプロラクタムとラウリルラクタムとからなるナイロン−６，１２、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸とカプロラクタムとからなるナイロン−６−６，６等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。   As the polyamide resin, as described above, nylon-6, nylon-6,6, nylon-6,10, nylon-6T consisting of hexamethylenediamine and terephthalic acid, nylon consisting of hexamethylenediamine and isophthalic acid 6I, nylon-9T consisting of nonanediamine and terephthalic acid, nylon-M5T consisting of methylpentadiamine and terephthalic acid, nylon-6,12 consisting of caprolactam and lauryl lactam, consisting of hexamethylenediamine, adipic acid and caprolactam Nylon-6-6, 6 etc. may be mentioned, and one or more of these may be used in combination.

また、接合層１２の平均厚さは、１０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以上１１０μｍ以下であることがより好ましい。接合層１２の平均厚さをかかる範囲内に設定することにより、その軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下の範囲内に確実に設定し得る。   The average thickness of the bonding layer 12 is preferably 10 μm or more and 150 μm or less, and more preferably 40 μm or more and 110 μm or less. By setting the average thickness of the bonding layer 12 in this range, the elongation at the softening point can be reliably set in the range of 150% to 3500%.

なお、接合層１２に含まれる熱可塑性樹脂としては、ポリアミド系樹脂の他、被覆層１１に含まれるポリオレフィン系樹脂が含まれていてもよいし、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートのようなポリエステル系樹脂等が含まれていてもよい。   In addition to the polyamide resin, the thermoplastic resin contained in the bonding layer 12 may contain a polyolefin resin contained in the coating layer 11, and polystyrene resin, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, poly It may contain polyester resins such as butylene succinate and polyethylene-2,6-naphthalate.

なお、ポリスチレン系樹脂としては、例えば、ポリスチレン、ポリ（α−メチルスチレン）、ポリクロロスチレン、ポリ（ｍ−プロピルスチレン）のような単量体の重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、スチレン−メタアクリル酸共重合体、スチレン−メタアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレン−メタアクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−アクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体、スチレン−フマル酸共重合体のような共重合体等が挙げられ、さらに、これらのうちの少なくとも１種と、他のポリマーとを含むアロイ化されたポリスチレンエラストマーであってもよい。   Examples of polystyrene resins include polymers of monomers such as polystyrene, poly (α-methylstyrene), polychlorostyrene and poly (m-propylstyrene), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer ( ABS), acrylonitrile-styrene copolymer (AS), styrene-methacrylic acid copolymer, styrene-methacrylic acid / alkyl ester copolymer, styrene-methacrylic acid / glycidyl ester copolymer, styrene-acrylic acid Copolymers, styrene-acrylic acid / alkyl ester copolymers, styrene-maleic acid copolymers, copolymers such as styrene-fumaric acid copolymers, etc. may be mentioned, and further, at least one of them may be mentioned. An alloyed polystyrene elastomer that contains the polymer and the other polymer It may be.

また、封止用フィルム１００では、接合層１２と被覆層１１との間には、接着性を高めるために必要に応じて接着層を設けるようにすることもできる。   In addition, in the sealing film 100, an adhesive layer may be provided between the bonding layer 12 and the covering layer 11 as needed in order to improve the adhesion.

接着層に含まれる接着性樹脂としては、例えば、ＥＶＡ、エチレン−無水マレイン酸共重合体、ＥＡＡ、ＥＥＡ、エチレン−メタクリレート−グリシジルアクリレート三元共重合体、あるいは、各種ポリオレフィンに、アクリル酸、メタクリル酸などの一塩基性不飽和脂肪酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などの二塩基性不飽和脂肪酸またはこれらの無水物をグラフトさせたもの、例えば、マレイン酸グラフト化ＥＶＡ、マレイン酸グラフト化エチレン−α−オレフィン共重合体、スチレン系エラストマー、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等、公知の粘着性樹脂や接着性樹脂を適宜、使用することができる。   Examples of the adhesive resin contained in the adhesive layer include EVA, ethylene-maleic anhydride copolymer, EAA, EEA, ethylene-methacrylate-glycidyl acrylate terpolymer, or various polyolefins, acrylic acid, methacrylic Monobasic unsaturated fatty acids such as acids, dibasic unsaturated fatty acids such as maleic acid, fumaric acid, itaconic acid or their anhydrides grafted, eg, maleic acid grafted EVA, maleic acid grafted ethylene A well-known adhesive resin and adhesive resin, such as -alpha-olefin copolymer, a styrene-type elastomer, an acrylic resin, an epoxy resin, a polyurethane resin, can be used suitably.

ここで、封止用フィルム１００を、上記のような構成の被覆層１１と接合層１２とを備える多層体とすることにより、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を比較的容易に１５０％以上３５００％以下に設定することができ、この伸び率は、１５０％以上３５００％以下であればよいが、６００％以上３５００％以下であることが好ましく、２０００％以上３５００％以下であることがより好ましい。これにより、封止用フィルム１００を用いて、電子部品搭載基板４５が備える凹凸６の被覆に適用した際に、凹凸６の形状に対して優れた追従性をもって封止した状態で被覆することができ、かつ、封止用フィルム１００が途中で破断されるのを的確に抑制または防止することができる。   Here, by making the film 100 for sealing into a multilayer body including the coating layer 11 and the bonding layer 12 configured as described above, the elongation at the softening point of the film 100 for sealing can be relatively easily made 150. The elongation rate may be 150% to 3500%, but is preferably 600% to 3500%, and is 2000% to 3500%. Is more preferred. Thereby, when applied to the covering of the unevenness 6 provided on the electronic component mounting substrate 45 using the sealing film 100, the covering may be performed in a state of being sealed with excellent followability to the shape of the unevenness 6 In addition, breakage of the sealing film 100 can be accurately suppressed or prevented halfway.

また、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を前記範囲内とすることにより、基板５に設けられた凹凸６における段差が１０ｍｍ以上のように段差が大きいものであったとしても、封止用フィルム１００を凹凸６の形状に対応して追従させることができる。   Further, by setting the elongation percentage at the softening point of the sealing film 100 within the above range, even if the step in the unevenness 6 provided on the substrate 5 is a large step such as 10 mm or more, the sealing is performed. The film 100 can be made to follow the shape of the unevenness 6.

なお、破断伸び（軟化点における伸び率）の測定は、オートグラフ装置（例えば、島津製作所製、ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ ＡＧＳ−Ｘ等）を用いて、ＪＩＳ Ｋ ６２５１に記載の方法に準拠して測定することができる。   The elongation at break (elongation at softening point) can be measured using an autograph device (for example, AUTOGRAPH AGS-X manufactured by Shimadzu Corporation) in accordance with the method described in JIS K 6251. it can.

また、封止用フィルム１００の軟化点は、動的粘弾性測定装置（例えば、セイコーインスツル社製、ＥＸＳＴＡＲ６０００等）を用いて、チャック間距離２０ｍｍ、昇温速度５℃／分および角周波数１０Ｈｚの条件で測定し得る。   The softening point of the sealing film 100 is determined by using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (for example, EXSTAR 6000 manufactured by Seiko Instruments Inc.), with a distance between chucks of 20 mm, a temperature raising rate of 5 ° C./min and an angular frequency of 10 Hz. It can be measured under the following conditions.

さらに、封止用フィルム１００が備える被覆層１１および接合層１２の双方を、上記のような熱可塑性樹脂を主材料として含有するものとすることで、軟化点以上に加熱されたとき接合力が低下し、これにより、電子部品搭載基板４５が備える電子部品４の修理または取り換え時のような必要時において、被着体としての電子部品搭載基板４５から封止用フィルム１００を剥離する再剥離性を発揮させることができる。この封止用フィルム１００に含まれる熱可塑性樹脂（ホットメルト樹脂）の軟化点温度は、１５０℃以下程度であることが好ましく、８０℃以上１３０℃以下程度であることがより好ましい。これにより、電子部品搭載基板４５から剥離する再剥離性を、より確実に封止用フィルム１００に発揮させることができる。   Furthermore, when both the coating layer 11 and the bonding layer 12 included in the film 100 for sealing are made to contain the above-mentioned thermoplastic resin as a main material, the bonding strength is increased when heated to the softening point or more. As a result, the removability for peeling the sealing film 100 from the electronic component mounting substrate 45 as the adherend at the necessary time such as when the electronic component 4 provided in the electronic component mounting substrate 45 is repaired or replaced Can be demonstrated. The softening point temperature of the thermoplastic resin (hot melt resin) contained in the sealing film 100 is preferably about 150 ° C. or less, and more preferably about 80 ° C. or more and 130 ° C. or less. Thereby, the removability which peels from the electronic component mounting substrate 45 can be more reliably exhibited to the film 100 for sealing.

また、封止用フィルム１００の８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０５Ｐａ以上であることが好ましく、５×１０５Ｐａ以上１×１０８Ｐａ以下であることがより好ましい。封止用フィルム１００の８０℃における貯蔵弾性率をかかる範囲内に設定することによっても、封止用フィルム１００の加熱時において、封止用フィルム１００の凹凸６に対する形状追従性をより確実に向上させることができる。さらに、封止用フィルム１００と、基板５、電子部品４さらには電極３との間で、優れた密着性を維持することができるため、封止用フィルム１００の電子部品搭載基板４５からの剥離をより的確に抑制または防止することができる。 The storage elastic modulus at 80 ° C. of the film 100 for sealing is preferably 1 × 10 5 Pa or more, and more preferably 5 × 10 5 Pa or more and 1 × 10 8 Pa or less. Also by setting the storage elastic modulus of the sealing film 100 at 80 ° C. within such a range, the shape following property to the unevenness 6 of the sealing film 100 can be more reliably improved at the time of heating the sealing film 100. It can be done. Furthermore, since excellent adhesion can be maintained between the sealing film 100, the substrate 5, the electronic component 4 and the electrode 3, peeling of the sealing film 100 from the electronic component mounting substrate 45 Can be suppressed or prevented more accurately.

また、封止用フィルム１００の全体としての平均厚さは、１０μｍ以上７００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上４００μｍ以下であることがより好ましい。封止用フィルム１００の平均厚さをかかる範囲内に設定することにより、封止用フィルム１００の途中において、封止用フィルム１００が破断するのを的確に抑制または防止し得るとともに、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を１５０％以上３５００％以下の範囲内に確実に設定することができる。   Moreover, it is preferable that they are 10 micrometers or more and 700 micrometers or less, and, as for the average thickness as the whole film 100 for sealing, it is more preferable that they are 20 micrometers or more and 400 micrometers or less. By setting the average thickness of the sealing film 100 within such a range, breakage of the sealing film 100 can be appropriately suppressed or prevented in the middle of the sealing film 100, and for sealing The elongation at the softening point of the film 100 can be reliably set in the range of 150% to 3500%.

（電子部品搭載基板の封止方法）
次に、上述した本発明の封止用フィルムを用いた電子部品搭載基板の封止方法について説明する。 (Method of sealing electronic component mounting board)
Next, a method of sealing an electronic component mounting substrate using the above-described sealing film of the present invention will be described.

本発明の封止用フィルムを用いた電子部品搭載基板の封止方法は、基板５と電子部品４とを覆うように封止用フィルム１００を配置する配置工程と、封止用フィルム１００を加熱し軟化させるとともに、減圧する加熱・減圧工程と、封止用フィルム１００を冷却させるとともに、加圧することで、基板５と電子部品４とを封止用フィルム１００で被覆する冷却・加圧工程とを有する。   In the method of sealing an electronic component mounting substrate using the film for sealing of the present invention, an arrangement step of arranging the film 100 for sealing so as to cover the substrate 5 and the electronic component 4 and heating the film 100 for sealing Heating and depressurizing steps for reducing pressure, and cooling and pressurizing steps for covering the substrate 5 and the electronic component 4 with the sealing film 100 by cooling and pressurizing the sealing film 100; Have.

以下、電子部品搭載基板の封止方法の各工程について、順次説明する。
（配置工程）
まず、図２（ａ）に示すように、封止用フィルム１００が備える被覆層１１および接合層１２のうち接合層１２を、電子部品搭載基板４５に対向させた状態で、電子部品搭載基板４５が備える基板５と電子部品４とを覆うように、封止用フィルム１００を電子部品搭載基板４５上に配置する。 Hereinafter, each process of the sealing method of an electronic component mounting board | substrate is demonstrated one by one.
(Placement process)
First, as shown in FIG. 2A, in the state where the bonding layer 12 of the covering layer 11 and the bonding layer 12 included in the sealing film 100 is opposed to the electronic component mounting substrate 45, the electronic component mounting substrate 45 is The film 100 for sealing is arrange | positioned on the electronic component mounting board | substrate 45 so that the board | substrate 5 and the electronic component 4 with may be covered.

（加熱・減圧工程）
次に、図２（ｂ）に示すように、封止用フィルム１００を加熱し軟化させるとともに、減圧する。 (Heating / depressurization process)
Next, as shown in FIG. 2B, the sealing film 100 is heated and softened, and then depressurized.

このように、封止用フィルム１００を加熱することにより、封止用フィルム１００すなわち被覆層１１および接合層１２が軟化し、その結果、基板５上に電子部品４を搭載することにより形成された凹凸６の形状に対して、追従し得る状態となる。   As described above, by heating the sealing film 100, the sealing film 100, that is, the coating layer 11 and the bonding layer 12 are softened, and as a result, the electronic component 4 is mounted on the substrate 5 and formed. It will be in the state which can follow to the shape of unevenness 6.

また、この際、電子部品搭載基板４５および封止用フィルム１００を、減圧雰囲気下に配置することで、封止用フィルム１００の上側ばかりでなく、電子部品搭載基板４５と封止用フィルム１００との間の気体（空気）が脱気される。   At this time, by arranging the electronic component mounting substrate 45 and the sealing film 100 under a reduced pressure atmosphere, not only the upper side of the sealing film 100 but also the electronic component mounting substrate 45 and the sealing film 100 The gas (air) is deaerated.

これにより、封止用フィルム１００が伸展しながら、凹凸６の形状、すなわち、基板５上の電子部品４の形状に若干追従した状態となる。   As a result, while the sealing film 100 extends, the shape of the unevenness 6, that is, the shape of the electronic component 4 on the substrate 5 slightly follows.

本工程により、電子部品搭載基板４５に形成された凹凸６の形状に対して、封止用フィルム１００を、追従し得る状態とすることができる。   By this process, the sealing film 100 can be made to follow the shape of the unevenness 6 formed on the electronic component mounting substrate 45.

なお、封止用フィルム１００の加熱と、雰囲気の減圧とは、加熱の後に減圧してもよく、減圧の後に加熱してもよいが、加熱と減圧とをほぼ同時に行うことが好ましい。これにより、軟化した封止用フィルム１００を、凹凸６の形状に確実に若干追従した状態とすることができる。   In addition, although heating of the film 100 for sealing and decompression of atmosphere may be decompression after heating, and may be heating after decompression, it is preferable to perform heating and decompression almost simultaneously. As a result, the softened sealing film 100 can be made to follow the shape of the asperity 6 with certainty.

（冷却・加圧工程）
次に、図２（ｃ）に示すように、封止用フィルム１００を冷却させるとともに、加圧する。 (Cooling / pressurizing process)
Next, as shown in FIG. 2C, the sealing film 100 is cooled and pressurized.

このように、減圧された雰囲気から加圧することで、前記加熱・減圧工程において、電子部品搭載基板４５と封止用フィルム１００との間が脱気され、減圧状態が維持されていることから、封止用フィルム１００がさらに伸展することとなり、その結果、凹凸６の形状（電子部品４の形状）に優れた密着度（気密度）で追従した状態で、軟化した状態の封止用フィルム１００により、基板５と電子部品４とが被覆される。なお、前記加熱・減圧工程において、凹凸６の形状に対応して封止用フィルム１００が十分追従していれば、加圧工程を省略することができる。   As described above, by pressurizing from the decompressed atmosphere, the electronic component mounting substrate 45 and the sealing film 100 are deaerated in the heating and depressurizing process, and the depressurized state is maintained, The sealing film 100 is further stretched, and as a result, the sealing film 100 in a softened state follows the shape of the asperities 6 (the shape of the electronic component 4) with excellent adhesion (airtightness). Thus, the substrate 5 and the electronic component 4 are coated. In addition, if the film 100 for sealing is fully followed corresponding to the shape of the unevenness | corrugation 6 in the said heating * pressure reduction process, a pressurization process can be skipped.

この際、本発明では、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下となっている。そのため、封止用フィルム１００は、この加圧時に、電子部品搭載基板４５に形成された凹凸６に対してより優れた形状追従性をもって伸展させることができるため、軟化した状態の封止用フィルム１００により、基板５と電子部品４とを優れた密着性をもって被覆することができる。   Under the present circumstances, in this invention, the elongation rate in the softening point of the film 100 for sealing is 150% or more and 3500% or less. Therefore, since the film 100 for sealing can be extended with superior shape following property with respect to the unevenness | corrugation 6 formed in the electronic component mounting substrate 45 at the time of this pressurization, the film for sealing of the softened state With 100, the substrate 5 and the electronic component 4 can be coated with excellent adhesion.

そして、封止用フィルム１００により、基板５と電子部品４とを、優れた密着性（気密性）をもって被覆した状態で、前記加熱・減圧工程において加熱された封止用フィルム１００が本工程において冷却され、その結果、前記状態を維持したまま、封止用フィルム１００が固化する。そして、この際、本実施形態では、接合層１２を構成する熱可塑性樹脂がポリアミド系樹脂を主材料として含有することから、封止用フィルム１００を、基板５に対して強固に接合させることができる。   Then, in a state in which the substrate 5 and the electronic component 4 are covered with excellent adhesion (airtightness) by the film 100 for sealing, the film 100 for sealing heated in the heating / depressurizing step is performed in this step. It is cooled, and as a result, the sealing film 100 is solidified while maintaining the above-mentioned state. And in this case, since the thermoplastic resin which comprises the joining layer 12 contains a polyamide-type resin as a main material in this embodiment, it is strongly bonded with respect to the board | substrate 5 with the film 100 for sealing. it can.

以上により、電子部品搭載基板４５に形成された凹凸６の形状に追従した状態で、封止用フィルム１００により、基板５と電子部品４とが被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０が得られることとなる。そのため、この封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０において、湿気や埃等の外部因子と電子部品４が接触するのを的確に抑制または防止することができる。したがって、得られる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０ひいてはこの封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を備える電子機器の信頼性の向上が図られる。   Thus, the sealing film-coated electronic component mounting substrate 50 in which the substrate 5 and the electronic component 4 are covered with the sealing film 100 in a state of following the shape of the unevenness 6 formed on the electronic component mounting substrate 45 Will be obtained. Therefore, in the film-coated electronic component mounting substrate 50 for sealing, contact between the electronic component 4 and an external factor such as moisture or dust can be appropriately suppressed or prevented. Therefore, the reliability of the electronic device equipped with the obtained film-covered electronic component mounting substrate for sealing 50 and the film-covered electronic component mounting substrate for sealing 50 can be improved.

なお、封止用フィルム１００の冷却と、雰囲気の加圧とは、加圧の後に冷却してもよいが、冷却と加圧とをほぼ同時に行うことが好ましい。これにより、凹凸６の形状に対応して、封止用フィルム１００をより優れた密着性をもって被覆させることができる。   In addition, although cooling of the film 100 for sealing and pressurization of atmosphere may be cooled after pressurization, it is preferable to perform cooling and pressurization substantially simultaneously. As a result, the sealing film 100 can be coated with more excellent adhesion according to the shape of the unevenness 6.

上記の工程を経ることで、封止用フィルム１００により、基板５と電子部品４とが被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得ることができる。   By passing through the above-described steps, it is possible to obtain the sealing film-coated electronic component mounting substrate 50 in which the substrate 5 and the electronic component 4 are covered by the sealing film 100.

（封止用フィルムの再剥離方法）
次に、上述した本発明の封止用フィルムにより被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板（電子部品搭載基板）から、封止用フィルムを剥離させる、本発明の再剥離方法について説明する。 (Re-peel method for sealing film)
Next, the re-peeling method of the present invention will be described, in which the sealing film is peeled from the sealing film-coated electronic component mounting substrate (electronic component mounting substrate) coated with the sealing film of the present invention described above. .

本発明の再剥離方法は、例えば、封止用フィルム１００により被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０（電子部品搭載基板４５）が故障し、封止用フィルム１００の少なくとも一部を封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０（電子部品搭載基板４５）から剥離させ、その後、電子部品搭載基板４５に搭載された電子部品４を修理または取り換える際に適用される方法である。   In the re-peeling method of the present invention, for example, the film-coated electronic component mounting substrate for sealing 50 (electronic component mounting substrate 45) covered with the film for sealing 100 breaks down, and at least a part of the film for sealing 100 This method is applied when the electronic component 4 mounted on the electronic component mounting substrate 45 is repaired or replaced after peeling from the sealing film-coated electronic component mounting substrate 50 (electronic component mounting substrate 45).

この本発明の再剥離方法は、封止用フィルム１００の少なくとも一部を被着体から剥離する剥離工程と、被着体の封止用フィルム１００を除去すべき領域に残存する封止用フィルム１００を除去する除去工程とを有する。   The re-peeling method of the present invention comprises a peeling step of peeling at least a part of the sealing film 100 from the adherend, and a sealing film remaining in a region where the sealing film 100 of the adherend is to be removed. And a removal step of removing 100.

以下、本発明の再剥離方法を、本実施形態で得られた封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０から封止用フィルム１００を剥離させる場合に適用した、各工程について、順次説明する。   Hereinafter, each process applied to the case where the sealing film 100 is peeled from the film-coated electronic component mounting substrate for sealing 50 obtained in the present embodiment will be sequentially described.

（剥離工程）
まず、図３（ａ）に示すような、上述した電子部品搭載基板の封止方法を経ることで得られた、本実施形態の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を用意し、電子部品搭載基板４５を被覆する封止用フィルム１００を構成する被覆層１１および接合層１２のうち被覆層１１を、被着体としての電子部品搭載基板４５から剥離する（図３（ｂ）参照）。 (Peeling process)
First, the film-covered electronic component mounting substrate 50 for sealing of the present embodiment obtained by passing through the above-described method for sealing an electronic component mounting substrate as shown in FIG. 3A is prepared. The covering layer 11 of the covering layer 11 and the bonding layer 12 constituting the sealing film 100 covering the mounting substrate 45 is peeled off from the electronic component mounting board 45 as an adherend (see FIG. 3B).

この電子部品搭載基板４５からの、封止用フィルム１００の一部である被覆層１１の剥離は、例えば、封止用フィルム１００（被覆層１１）の長手方向の一端を持ち上げ、電子部品搭載基板４５から被覆層１１を、前記一端から他端に向かって、順次、引き剥がすことで行うことができる。   Peeling of the coating layer 11 which is a part of the film 100 for sealing from the electronic component mounting substrate 45 is, for example, lifting one end of the film 100 for sealing (coating layer 11) in the longitudinal direction, and the electronic component mounting substrate It can carry out by peeling off the coating layer 11 from 45 sequentially from said one end toward the other end.

また、この被覆層１１の剥離の際には、封止用フィルム１００を軟化点以上に加熱することが好ましい。これにより、被着体としての電子部品搭載基板４５に対する、封止用フィルム１００（被覆層１１）の接合力を低下させることができるため、被覆層１１を電子部品搭載基板４５から容易に剥離させることができる。   Moreover, at the time of peeling of this coating layer 11, it is preferable to heat the film 100 for sealing above a softening point. As a result, the bonding strength of the sealing film 100 (coating layer 11) to the electronic component mounting substrate 45 as the adherend can be reduced, so the coating layer 11 is easily peeled off from the electronic component mounting substrate 45. be able to.

なお、本実施形態のように、被覆層１１を構成する熱可塑性樹脂としてポリオレフィン系樹脂を主材料として含有し、接合層１２を構成する熱可塑性樹脂としてポリアミド系樹脂を主材料として含有する場合、その軟化点は一般的に接合層１２よりも被覆層１１の方が低くなる。そのため、封止用フィルム１００を加熱する温度は、接合層１２と被覆層１１との双方が軟化する温度に設定してもよいが、被覆層１１が単独で軟化する温度に設定することが好ましい。これにより、被覆層１１を選択的に電子部品搭載基板４５から確実に剥離させることができる。   In the case where a polyolefin resin is contained as a main material as the thermoplastic resin constituting the covering layer 11 and a polyamide resin is contained as the main material as the thermoplastic resin constituting the bonding layer 12 as in the present embodiment, The softening point is generally lower in the covering layer 11 than in the bonding layer 12. Therefore, the temperature for heating the sealing film 100 may be set to a temperature at which both the bonding layer 12 and the covering layer 11 soften, but it is preferable to set to a temperature at which the covering layer 11 softens alone . As a result, the covering layer 11 can be selectively peeled off the electronic component mounting substrate 45 with certainty.

（除去工程）
次に、被着体としての電子部品搭載基板４５の封止用フィルム１００を除去すべき領域、すなわち、電子部品搭載基板４５の接合層１２が残存している領域から、この接合層１２（封止用フィルム１００）を除去する（図３（ｃ）参照）。 (Removal process)
Next, from a region where the sealing film 100 of the electronic component mounting substrate 45 as an adherend is to be removed, that is, a region where the bonding layer 12 of the electronic component mounting substrate 45 remains, the bonding layer 12 (sealing The stop film 100) is removed (see FIG. 3 (c)).

これにより、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０から封止用フィルム１００が剥離された電子部品搭載基板４５を得ることができ、電子部品搭載基板４５が備える電子部品４の修理または取り換えを、容易に実施することができる。   As a result, it is possible to obtain the electronic component mounting substrate 45 in which the sealing film 100 is peeled from the sealing film-coated electronic component mounting substrate 50, and repair or replace the electronic component 4 provided in the electronic component mounting substrate 45, It can be easily implemented.

電子部品搭載基板４５から接合層１２を除去する方法としては、特に限定されないが、例えば、接合層１２に溶剤を接触させることで、この溶剤中に接合層１２を溶解させる方法が好ましく用いられる。かかる方法によれば、接合層１２に溶剤を接触させると言う単純な工程で、電子部品搭載基板４５に対する接合力が低下し、結果として、溶剤中に接合層１２が溶解されることとなるため、残存した接合層１２を確実に除去することができる。   The method for removing the bonding layer 12 from the electronic component mounting substrate 45 is not particularly limited. For example, a method of dissolving the bonding layer 12 in the solvent is preferably used by bringing the solvent into contact with the bonding layer 12. According to this method, the bonding strength to the electronic component mounting substrate 45 is reduced by a simple process of bringing the bonding layer 12 into contact with the solvent, and as a result, the bonding layer 12 is dissolved in the solvent. The remaining bonding layer 12 can be reliably removed.

また、接合層１２に溶剤を接触させる方法としては、例えば、溶剤を接合層１２に対して噴霧する噴霧法、接合層１２を溶剤中に浸漬する浸漬法等が挙げられる。   Moreover, as a method of bringing the solvent into contact with the bonding layer 12, for example, a spraying method of spraying the solvent onto the bonding layer 12, a dipping method of immersing the bonding layer 12 in the solvent, and the like can be mentioned.

さらに、溶剤としては、接合層１２を溶解し得るものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、キシレン、ベンゼン、ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン、エチルセロソルブ、酢酸エチル、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、メチル−１，３−ブチレングリコールアセテート、１，３−ブチレングリコール−３−モノメチルエーテル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メチル−３−メトキシプロピオネート、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、溶解度パラメーター（ＳＰ値）が好ましくは８．０以上１１．５以下、より好ましくは９．０以上１０．０以下であるものが用いられ、具体的には、例えば、酢酸エチル（ＳＰ値：９．０）、イソプロピルアルコール（ＳＰ値：１１．５）、トルエン（ＳＰ値：８．８）およびアセトン（ＳＰ値：１０．０）等が挙げられる。溶剤としてこれらのものを用いることで、接合層１２を溶剤中により確実に溶解させつつ、電子部品搭載基板４５が備える基板５や電子部品４に悪影響を及ぼすのを的確に抑制または防止することができる。   Furthermore, the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the bonding layer 12, and, for example, toluene, xylene, benzene, dimethylformamide, tetrahydrofuran, ethyl cellosolve, ethyl acetate, N-methyl- 2-pyrrolidone, γ-butyrolactone, N, N-dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl lactate, lactic acid Ethyl, butyl lactate, acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, tetrahydrofuran, methyl 1,3-B And glycol glycol acetate, 1,3-butylene glycol-3-monomethyl ether, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, methyl-3-methoxy propionate, methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol and the like. Among these, one or two or more of them can be used in combination. Among these, those having a solubility parameter (SP value) of preferably 8.0 or more and 11.5 or less, more preferably 9.0 or more and 10.0 or less are used. Specifically, for example, ethyl acetate SP value: 9.0), isopropyl alcohol (SP value: 11.5), toluene (SP value: 8.8), acetone (SP value: 10.0) and the like. By using these as solvents, it is possible to accurately suppress or prevent adverse effects on the substrate 5 and the electronic component 4 provided in the electronic component mounting substrate 45 while dissolving the bonding layer 12 more reliably in the solvent. it can.

上記の工程を経ることで、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０から封止用フィルム１００が剥離された電子部品搭載基板４５を得ることができ、この電子部品搭載基板４５を、このものが備える電子部品４の修理または取り換えに供することができる。   By passing through the above steps, an electronic component mounting substrate 45 in which the sealing film 100 is peeled off from the sealing film-coated electronic component mounting substrate 50 can be obtained, and this electronic component mounting substrate 45 It can be provided for repair or replacement of the provided electronic component 4.

＜＜第２実施形態＞＞
次に、本発明の封止用フィルム１００の第２実施形態について説明する。 << Second Embodiment >>
Next, a second embodiment of the sealing film 100 of the present invention will be described.

図４は、本発明の封止用フィルムの第２実施形態を示す縦断面図、図５は、図４に示す封止用フィルムを用いて電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図、図６は、図４に示す封止用フィルムにより被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板から封止用フィルムを剥離させる再剥離方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図４〜図６中の上側を「上」、下側を「下」と言う。   FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a second embodiment of the film for sealing of the present invention, and FIG. 5 is a view for explaining a method of sealing an electronic component mounting substrate using the film for sealing shown in FIG. Longitudinal sectional view, FIG. 6 is a longitudinal sectional view for explaining the re-peeling method for peeling the sealing film from the sealing film-coated electronic component mounting substrate covered with the sealing film shown in FIG. 4 . In the following description, for convenience of explanation, the upper side in FIGS. 4 to 6 is referred to as “upper”, and the lower side as “lower”.

以下、第２実施形態の封止用フィルム１００、および、この封止用フィルム１００で被覆する電子部品搭載基板４５について、前記第１実施形態の封止用フィルム１００、および、第１実施形態の封止用フィルム１００で被覆する電子部品搭載基板４５との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。   Hereinafter, the sealing film 100 of the second embodiment and the electronic component mounting substrate 45 covered with the sealing film 100 according to the first embodiment, and the sealing film 100 of the first embodiment The differences from the electronic component mounting substrate 45 covered with the sealing film 100 will be mainly described, and the description of the same matters will be omitted.

第２実施形態の封止用フィルム１００により被覆される電子部品搭載基板４５は、基板５の上面（一方の面）側の端部に、中央部に搭載された電子部品４に電気的に接続された電極３を備えている。このような電子部品搭載基板４５において、基板５の上面への電子部品４および電極３の搭載により、基板５上に凸部６１と凹部６２とからなる凹凸６が形成され、この凹凸６が、第２実施形態の封止用フィルム１００を用いて被覆される。   The electronic component mounting substrate 45 covered with the sealing film 100 of the second embodiment is electrically connected to the electronic component 4 mounted in the center at the end on the upper surface (one surface) side of the substrate 5 The electrode 3 is provided. In such an electronic component mounting substrate 45, mounting of the electronic component 4 and the electrode 3 on the upper surface of the substrate 5 forms an unevenness 6 composed of the convex portion 61 and the concave portion 62 on the substrate 5, and the unevenness 6 is It coats using film 100 for closure of a 2nd embodiment.

なお、基板５に形成される電極３としては、例えば、外部から電気を供給するための電源と接続するための電極、他の電子部品と電気的に接続するための電極、および、電子部品４を接地するためのグランド電極等が挙げられる。   As the electrode 3 formed on the substrate 5, for example, an electrode for connecting to a power supply for supplying electricity from the outside, an electrode for electrically connecting to another electronic component, and an electronic component 4 For example, a ground electrode for grounding the

第２実施形態の封止用フィルム１００は、第１実施形態の封止用フィルム１００における被覆層１１に代えて、電磁波シールド層１３が接合層１２上に形成されており、この電磁波シールド層１３は、第１実施形態の被覆層１１に対して、さらに、導電性を有する導電性粒子を含有するものである。これにより、電磁波シールド層１３は、導電性および電磁波シールド性を備える機能層として機能するものである。そして、この電磁波シールド層１３は、本実施形態では、接合層１２よりも大きく形成され、その中央部において接合層１２が積層されるが、端部において、接合層１２の端部を越えて突出することで形成された突出部１５を備えている。   In the sealing film 100 of the second embodiment, an electromagnetic wave shielding layer 13 is formed on the bonding layer 12 in place of the covering layer 11 of the sealing film 100 of the first embodiment. The conductive layer further contains conductive particles having conductivity with respect to the covering layer 11 of the first embodiment. Thus, the electromagnetic wave shielding layer 13 functions as a functional layer having conductivity and electromagnetic wave shielding properties. And in this embodiment, this electromagnetic wave shield layer 13 is formed larger than junction layer 12, and junction layer 12 is laminated in the center part, but it protrudes over the end of junction layer 12 in the end. And a protrusion 15 formed by

なお、第１実施形態で説明した、被覆層１１が含有する、熱可塑性樹脂としてのポリオレフィン系樹脂は、本実施形態では、電磁波シールド層１３において、導電性材料を層中に保持するバインダーとしても機能する。また、このバインダーとして機能する、電磁波シールド層１３が含有する熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂の他に、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートのようなポリエステル系樹脂を用いることもできる。   In the present embodiment, the polyolefin resin as the thermoplastic resin contained in the coating layer 11 described in the first embodiment is also used as a binder for holding the conductive material in the layer in the electromagnetic wave shield layer 13 in the present embodiment. Function. Further, as the thermoplastic resin contained in the electromagnetic wave shielding layer 13 which functions as this binder, in addition to the polyolefin resin, such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polybutylene succinate, polyethylene-2,6-naphthalate Polyester resins can also be used.

電子部品搭載基板４５を封止用フィルム１００で被覆する際に、このような電磁波シールド層１３により、その中央部では、接合層１２を介して、電子部品４が被覆される。そのため、電子部品搭載基板４５を封止用フィルム１００で被覆することで得られる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を、電子部品４への電磁波によるノイズの影響が的確に抑制または防止されたものとすることができる。また、電磁波シールド層１３と電子部品４との間に介在する接合層１２が絶縁層としての機能も発揮して、電磁波シールド層１３を介して、電子部品４同士が電気的に接続されるのを確実に防止することができる。さらに、電磁波シールド層１３の端部では、接合層１２が介在することなく、導電性を有する突出部１５が電極３を直接被覆することで、電極３が突出部１５（電磁波シールド層１３）に電気的に接続される。そのため、得られる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０において、この突出部１５を介した電極３と外部との電気的な接続を確保することが可能となる。   When the electronic component mounting substrate 45 is covered with the sealing film 100, the electronic component 4 is covered with the electromagnetic wave shielding layer 13 at the central portion via the bonding layer 12 at the central portion thereof. Therefore, the film-covered electronic component mounting substrate 50 for sealing obtained by covering the electronic component mounting substrate 45 with the sealing film 100 is properly suppressed or prevented from the influence of noise due to electromagnetic waves on the electronic component 4 It can be Further, the bonding layer 12 interposed between the electromagnetic wave shielding layer 13 and the electronic component 4 also functions as an insulating layer, and the electronic components 4 are electrically connected to each other through the electromagnetic wave shielding layer 13. Can be reliably prevented. Furthermore, at the end portion of the electromagnetic wave shielding layer 13, the electrode 3 can be formed on the projecting portion 15 (the electromagnetic wave shielding layer 13) by directly covering the electrode 3 with the conductive projecting portion 15 without the bonding layer 12 being interposed. Electrically connected. Therefore, in the obtained film-covered electronic component mounting substrate for sealing 50, it is possible to secure the electrical connection between the electrode 3 and the outside through the projecting portion 15.

また、導電性粒子は、電磁波シールド層１３に導電性および電磁波シールド性の双方を付与し得るものであれば、特に限定されず、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケルおよびアルミニウム、またはこれらを含む合金のような金属、および、ＡＦｅ２Ｏ４（式中、Ａは、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、ＣｕまたはＺｎである）で表されるフェライト、ＩＴＯ、ＡＴＯ、ＦＴＯのような金属酸化物等を含むものが挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、導電性粒子は、このような金属および／または金属酸化物を含むものの他、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ（ｐ−フェニレン）、ポリフルオレンのような導電性高分子、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、カーボンブラックのような炭素系材料を含有するものであってもよい。 The conductive particles are not particularly limited as long as they can impart both conductivity and electromagnetic wave shielding property to the electromagnetic wave shielding layer 13, and examples thereof include gold, silver, copper, iron, nickel and aluminum, or these And metals such as alloys including Al, and ferrites represented by AFe 2 O 4 (wherein, A is Mn, Co, Ni, Cu, or Zn), and metal oxides such as ITO, ATO, and FTO. And the like can be mentioned, and one or two or more of them can be used in combination. In addition to conductive particles such as those containing such metals and / or metal oxides, conductive particles such as polyacetylene, polypyrrole, polythiophene, polyaniline, poly (p-phenylene) and polyfluorene, carbon nanotubes, It may contain carbon-based materials such as carbon nanofibers and carbon black.

導電性粒子の平均粒径は、１．０μｍ以上４０．０μｍ以下であるのが好ましく、３．０μｍ以上８．０μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、導電性粒子を電磁波シールド層１３中に均一に分散させることができる。そのため、電磁波シールド層１３を、このものとしての特性を均質に発揮するものとすることができる。   The average particle size of the conductive particles is preferably 1.0 μm or more and 40.0 μm or less, and more preferably 3.0 μm or more and 8.0 μm or less. Thereby, the conductive particles can be uniformly dispersed in the electromagnetic wave shielding layer 13. Therefore, the electromagnetic wave shield layer 13 can exhibit the characteristics as this one uniformly.

また、電磁波シールド層１３中における導電性粒子の含有量は、１０重量％以上９５重量％以下であることが好ましく、５０重量％以上９０重量％以下であることがより好ましい。導電性粒子の含有量をかかる範囲内に設定することにより、電磁波シールド層１３に導電性および電磁波シールド性の双方を確実に付与しつつ、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下の範囲内に確実に設定される。   The content of the conductive particles in the electromagnetic wave shield layer 13 is preferably 10% by weight to 95% by weight, and more preferably 50% by weight to 90% by weight. By setting the content of the conductive particles within such a range, the electro-magnetic wave shielding layer 13 is surely imparted with both the electroconductivity and the electromagnetic wave shielding property, and the elongation percentage at the softening point of the sealing film 100 is 150%. It is reliably set within the range of 3500% or less.

ここで、前述の通り、本実施形態では、封止用フィルム１００において、電磁波シールド層１３は、接合層１２の端部を越えて突出することで形成された突出部１５を備えている。そのため、この封止用フィルム１００を用いた被覆の際に、基板５の上面側の端部に形成された電極３に、突出部１５を接触させた状態とすることができる。したがって、この突出部１５は、電磁波シールド層１３で構成され導電性を有することから、得られた封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０において、この電磁波シールド層１３を介した電極３と外部との電気的な接続を確保することができる。   Here, as described above, in the sealing film 100 in the present embodiment, the electromagnetic wave shield layer 13 includes the projecting portion 15 formed by protruding beyond the end of the bonding layer 12. Therefore, when covering with the sealing film 100, the projection 15 can be brought into contact with the electrode 3 formed at the end on the upper surface side of the substrate 5. Therefore, since the projecting portion 15 is formed of the electromagnetic wave shielding layer 13 and has conductivity, in the obtained film-coated electronic component mounting substrate 50 for sealing, the electrode 3 and the outside via the electromagnetic wave shielding layer 13 are provided. Electrical connection can be secured.

また、この突出部１５の長さは、特に限定されないが、０．１ｃｍ以上２．５ｃｍ以下であることが好ましく、０．５ｃｍ以上１．５ｃｍ以下であることがより好ましい。突出部１５の長さをかかる範囲内に設定することにより、突出部１５を、基板５の上面側の端部に形成された電極３に到達させることができるため、突出部１５と電極３との電気的な接続をより確実に実現することができる。   The length of the protrusion 15 is not particularly limited, but is preferably 0.1 cm or more and 2.5 cm or less, and more preferably 0.5 cm or more and 1.5 cm or less. By setting the length of the protruding portion 15 within such a range, the protruding portion 15 can reach the electrode 3 formed at the end portion on the upper surface side of the substrate 5. Electrical connection can be realized more reliably.

（電子部品搭載基板の封止方法）
また、第２実施形態の封止用フィルム１００を用いた、基板５の上面側の端部に電極３を備える電子部品搭載基板４５の封止（被覆）は、以下のようにして実施することができる。 (Method of sealing electronic component mounting board)
In addition, the sealing (coating) of the electronic component mounting substrate 45 provided with the electrode 3 at the end on the upper surface side of the substrate 5 using the film 100 for sealing of the second embodiment is performed as follows. Can.

すなわち、図５（ａ）に示すように、配置工程において、基板５と電子部品４と電極３とを覆うように封止用フィルム１００を配置し、加熱・減圧工程において、封止用フィルム１００を加熱して軟化させた後に、図５（ｂ）に示すように、接合層１２を介して電磁波シールド層１３により電子部品４を被覆し、さらに、電磁波シールド層１３が備える突出部１５により電極３を被覆し、その後、冷却・加圧工程を施すこと以外は、前記第１実施形態と同様にすることにより、図５（ｃ）に示すような封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得ることができる。   That is, as shown in FIG. 5A, the film 100 for sealing is disposed so as to cover the substrate 5, the electronic component 4 and the electrode 3 in the arranging step, and the film 100 for sealing is heated Is heated and softened, then, as shown in FIG. 5B, the electronic component 4 is covered with the electromagnetic wave shield layer 13 via the bonding layer 12, and the electrode 15 is further provided with the protrusion 15 provided in the electromagnetic wave shield layer 13. A sealing film-coated electronic component mounting substrate 50 as shown in FIG. 5 (c) is obtained in the same manner as in the first embodiment except that the third embodiment is applied and then a cooling / pressurizing step is performed. You can get it.

このような本実施形態における、電子部品搭載基板の封止方法によれば、電磁波シールド層１３の中央部では、接合層１２を介して、電子部品４が被覆される。したがって、得られる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を、電子部品４への電磁波によるノイズの影響が的確に抑制または防止されたものとすることができる。また、電磁波シールド層１３と電子部品４との間に介在する接合層１２が絶縁層としての機能も発揮して、電磁波シールド層１３を介して、電子部品４同士が電気的に接続されるのを確実に防止することができる。   According to the method of sealing the electronic component mounting substrate in the present embodiment, the electronic component 4 is covered at the central portion of the electromagnetic wave shield layer 13 via the bonding layer 12. Therefore, the film-coated electronic component mounting substrate for sealing 50 obtained can be one in which the influence of noise due to electromagnetic waves on the electronic component 4 is properly suppressed or prevented. Further, the bonding layer 12 interposed between the electromagnetic wave shielding layer 13 and the electronic component 4 also functions as an insulating layer, and the electronic components 4 are electrically connected to each other through the electromagnetic wave shielding layer 13. Can be reliably prevented.

さらに、電磁波シールド層１３の端部では、接合層１２が介在することなく、導電性を有する突出部１５が電極３を直接被覆することで、電極３が突出部１５（電磁波シールド層１３）に電気的に接続される。そのため、得られる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０において、この突出部１５を介した電極３と外部との電気的な接続を確保することが可能となる。   Furthermore, at the end portion of the electromagnetic wave shielding layer 13, the electrode 3 can be formed on the projecting portion 15 (the electromagnetic wave shielding layer 13) by directly covering the electrode 3 with the conductive projecting portion 15 without the bonding layer 12 being interposed. Electrically connected. Therefore, in the obtained film-covered electronic component mounting substrate for sealing 50, it is possible to secure the electrical connection between the electrode 3 and the outside through the projecting portion 15.

（封止用フィルムの再剥離方法）
また、第２実施形態の封止用フィルム１００により被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０（電子部品搭載基板４５）からの封止用フィルム１００の剥離は、以下のようにして実施することができる。 (Re-peel method for sealing film)
The peeling of the sealing film 100 from the sealing film-coated electronic component mounting substrate 50 (electronic component mounting substrate 45) coated with the sealing film 100 of the second embodiment is carried out as follows. can do.

すなわち、剥離工程において、図６（ａ）に示すような、上述した電子部品搭載基板の封止方法を経ることで得られた、本実施形態の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を用意し、電子部品搭載基板４５を被覆する封止用フィルム１００を構成する電磁波シールド層１３および接合層１２のうち電磁波シールド層１３を、その一端を持ち上げ引き剥がすことで、被着体としての電子部品搭載基板４５から剥離し（図６（ｂ）参照）、その後、除去工程を施すこと以外は、前記第１実施形態と同様にすることにより、図６（ｃ）に示すような封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０から封止用フィルム１００が剥離された電子部品搭載基板４５を得ることができ、この電子部品搭載基板４５を、このものが備える電子部品４または電極３の修理または取り換えに供することができる。   That is, in the peeling step, the film-coated electronic component mounting substrate 50 for sealing of this embodiment obtained by passing through the above-described method for sealing an electronic component mounting substrate as shown in FIG. Of the electromagnetic wave shield layer 13 and the bonding layer 12 that constitute the sealing film 100 covering the electronic component mounting substrate 45 by lifting and peeling off one end of the electromagnetic wave shield layer 13 to form an electronic component as an adherend A sealing film as shown in FIG. 6 (c) by performing the same process as the first embodiment except for peeling off from the mounting substrate 45 (see FIG. 6 (b)) and then performing a removing step. An electronic component mounting substrate 45 in which the sealing film 100 is peeled off can be obtained from the coated electronic component mounting substrate 50, and the electronic component mounting substrate 45 may be an electronic component 4 or an electrode provided with the electronic component mounting substrate 45. It can be subjected to the repair or replacement.

＜＜第３実施形態＞＞
次に、本発明の封止用フィルム１００の第３実施形態について説明する。 << Third Embodiment >>
Next, a third embodiment of the sealing film 100 of the present invention will be described.

図７は、本発明の封止用フィルムの第３実施形態を示す縦断面図、図８は、図７に示す封止用フィルムを用いて電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図、図９は、図７に示す封止用フィルムにより被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板から封止用フィルムを剥離させる再剥離方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図７〜図９中の上側を「上」、下側を「下」と言う。   FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing a third embodiment of the film for sealing of the present invention, and FIG. 8 is a view for explaining a method of sealing an electronic component mounting substrate using the film for sealing shown in FIG. Longitudinal sectional view, FIG. 9 is a longitudinal sectional view for explaining a re-peeling method for peeling the sealing film from the sealing film-coated electronic component mounting substrate covered with the sealing film shown in FIG. 7 . In the following description, for convenience of explanation, the upper side in FIGS. 7 to 9 is referred to as “upper”, and the lower side as “lower”.

以下、第３実施形態の封止用フィルム１００、および、この封止用フィルム１００で被覆する電子部品搭載基板４５について、前記第２実施形態の封止用フィルム１００、および、第２実施形態の封止用フィルム１００で被覆する電子部品搭載基板４５との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。   Hereinafter, the film 100 for sealing of the third embodiment, and the electronic component mounting substrate 45 covered with the film 100 for sealing, the film 100 for sealing of the second embodiment, and the second embodiment. The differences from the electronic component mounting substrate 45 covered with the sealing film 100 will be mainly described, and the description of the same matters will be omitted.

第３実施形態の封止用フィルム１００により被覆される電子部品搭載基板４５は、基板５の下面（他方の面）側の端部に電極３を備えている。したがって、本実施形態では、電子部品搭載基板４５において、基板５の上面への電子部品４の搭載および基板５の下面への電極３の形成により、基板５の上面および下面に凸部６１と凹部６２とからなる凹凸６が形成されている。   The electronic component mounting substrate 45 covered with the sealing film 100 of the third embodiment has the electrode 3 at the end on the lower surface (the other surface) side of the substrate 5. Therefore, in the present embodiment, in the electronic component mounting substrate 45, the convex portions 61 and the concave portions are formed on the upper and lower surfaces of the substrate 5 by mounting the electronic components 4 on the upper surface of the substrate 5 and forming the electrodes 3 on the lower surface of the substrate 5. An unevenness 6 consisting of 62 is formed.

第３実施形態の封止用フィルム１００では、かかる構成の電子部品搭載基板４５が備える電極３を封止用フィルム１００により被覆し得るように、電磁波シールド層１３が備える突出部１５は、図７に示すように、基板５の下面側に折り込むことが可能なように、第２実施形態の封止用フィルム１００と比較して、長さが長く設定されていること以外は、図４に示す第２実施形態の封止用フィルム１００と同様である。第３実施形態の封止用フィルム１００が、かかる構成をなしていることにより、基板５の下面側の端部に形成された電極３に、この突出部１５を、基板５の下面側に折り込むことで、接触させた状態とすることができる。   In the film 100 for sealing of the third embodiment, the protruding portion 15 provided in the electromagnetic wave shielding layer 13 is configured so that the electrode 3 provided in the electronic component mounting substrate 45 having such a configuration can be covered by the film 100 for sealing as shown in FIG. As shown in FIG. 4, it is shown in FIG. 4 except that the length is set to be longer than the sealing film 100 of the second embodiment so that it can be folded into the lower surface side of the substrate 5. This is the same as the sealing film 100 of the second embodiment. With such a configuration, the sealing film 100 of the third embodiment folds the protrusion 15 to the lower surface side of the substrate 5 in the electrode 3 formed at the end of the lower surface side of the substrate 5. Can be in a contact state.

具体的には、この突出部１５の長さは、特に限定されないが、０．１ｃｍ以上５．０ｃｍ以下であることが好ましく、０．５ｃｍ以上２．５ｃｍ以下であることがより好ましい。突出部１５の長さをかかる範囲内に設定することにより、突出部１５を、基板５の上面側から下面側に折り込みつつ、基板５の下面側に位置する電極３に到達させることができるため、突出部１５と電極３との電気的な接続を確実に実現することができる。   Specifically, the length of the protrusion 15 is not particularly limited, but is preferably 0.1 cm or more and 5.0 cm or less, and more preferably 0.5 cm or more and 2.5 cm or less. By setting the length of the protrusion 15 in such a range, the protrusion 15 can be made to reach the electrode 3 positioned on the lower surface side of the substrate 5 while being folded from the upper surface side to the lower surface side of the substrate 5 The electrical connection between the protrusion 15 and the electrode 3 can be realized with certainty.

（電子部品搭載基板の封止方法）
また、第３実施形態の封止用フィルム１００を用いた、基板５の下面側の端部に電極３を備える電子部品搭載基板４５の封止（被覆）は、以下のようにして実施することができる。 (Method of sealing electronic component mounting board)
In addition, the sealing (coating) of the electronic component mounting substrate 45 provided with the electrode 3 at the end portion on the lower surface side of the substrate 5 using the film 100 for sealing of the third embodiment is performed as follows. Can.

すなわち、図８（ａ）に示すように、配置工程において、基板５と電子部品４とを覆うように封止用フィルム１００を配置し、加熱・減圧工程において、封止用フィルム１００を加熱して軟化させた後に、図８（ｂ）に示すように、電磁波シールド層１３が備える突出部１５を、基板５の下面側に折り込むことで、突出部１５により、基板５の下面の端部に設けられた電極３を被覆し、その後、冷却・加圧工程を施すこと以外は、前記第２実施形態と同様にすることにより、図８（ｃ）に示すような封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得ることができる。   That is, as shown in FIG. 8A, in the arranging step, the sealing film 100 is arranged to cover the substrate 5 and the electronic component 4, and in the heating / depressurizing step, the sealing film 100 is heated. After softening and softening, as shown in FIG. 8 (b), the protrusion 15 provided in the electromagnetic wave shield layer 13 is folded to the lower surface side of the substrate 5, whereby the end of the lower surface of the substrate 5 is obtained by the protrusion 15. A film-covered electronic component for sealing as shown in FIG. 8 (c) by the same method as the second embodiment except that the provided electrode 3 is covered and then a cooling / pressurizing step is performed. The mounting substrate 50 can be obtained.

（封止用フィルムの再剥離方法）
また、第３実施形態の封止用フィルム１００により被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０（電子部品搭載基板４５）からの封止用フィルム１００の剥離は、以下のようにして実施することができる。 (Re-peel method for sealing film)
In addition, peeling of the sealing film 100 from the sealing film-coated electronic component mounting substrate 50 (electronic component mounting substrate 45) covered with the sealing film 100 of the third embodiment is performed as follows. can do.

すなわち、剥離工程において、図９（ａ）に示すような、上述した電子部品搭載基板の封止方法を経ることで得られた、本実施形態の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を用意し、電子部品搭載基板４５を被覆する封止用フィルム１００を構成する電磁波シールド層１３および接合層１２のうち電磁波シールド層１３を、その一端を基板５の下面側から持ち上げ引き剥がすことで、被着体としての電子部品搭載基板４５から剥離し（図９（ｂ）参照）、その後、除去工程を施すこと以外は、前記第１実施形態と同様にすることにより、図９（ｃ）に示すような封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０から封止用フィルム１００が剥離された電子部品搭載基板４５を得ることができ、この電子部品搭載基板４５を、このものが備える電子部品４または電極３の修理または取り換えに供することができる。   That is, in the peeling step, the film-coated electronic component mounting substrate 50 for sealing of this embodiment obtained by passing through the above-described method for sealing an electronic component mounting substrate as shown in FIG. 9A is prepared. Of the electromagnetic wave shield layer 13 and the bonding layer 12 constituting the sealing film 100 covering the electronic component mounting substrate 45 by lifting and peeling off one end of the electromagnetic wave shield layer 13 from the lower surface side of the substrate 5 Shown in FIG. 9 (c) is the same as the first embodiment except that it is peeled off from the electronic component mounting substrate 45 as an adherend (see FIG. 9 (b)) and then subjected to the removing step. It is possible to obtain the electronic component mounting substrate 45 in which the sealing film 100 is peeled off from the sealing film-coated electronic component mounting substrate 50 as described above, and this electronic component mounting substrate 45 is It can be subjected to repair or replacement of parts 4 or electrodes 3.

＜＜第４実施形態＞＞
次に、本発明の封止用フィルム１００の第４実施形態について説明する。 << 4th Embodiment >>
Next, a fourth embodiment of the sealing film 100 of the present invention will be described.

図１０は、本発明の封止用フィルムの第４実施形態を示す縦断面図、図１１は、図１０に示す封止用フィルムを用いて電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図、図１２は、図１０に示す封止用フィルムにより被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板から封止用フィルムを剥離させる再剥離方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１０〜図１２中の上側を「上」、下側を「下」と言う。   FIG. 10 is a longitudinal sectional view showing a fourth embodiment of the film for sealing of the present invention, and FIG. 11 is a view for explaining a method of sealing an electronic component mounting substrate using the film for sealing shown in FIG. Longitudinal sectional view, FIG. 12 is a longitudinal sectional view for explaining the re-peeling method for peeling the sealing film from the sealing film-coated electronic component mounting substrate covered with the sealing film shown in FIG. . In the following description, for convenience of explanation, the upper side in FIGS. 10 to 12 is referred to as “upper”, and the lower side as “lower”.

以下、第４実施形態の封止用フィルム１００、および、この封止用フィルム１００で被覆する電子部品搭載基板４５について、前記第１実施形態の封止用フィルム１００の相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。   Hereinafter, the sealing film 100 of the fourth embodiment and the electronic component mounting substrate 45 covered with the sealing film 100 will be described focusing on differences between the sealing film 100 of the first embodiment. The description of the same matters will be omitted.

第４実施形態の封止用フィルム１００は、第１実施形態の封止用フィルム１００と比較して、被覆層１１の形成が省略され、接合層１２の単層体で構成されていること以外は、図１に示す第１実施形態の封止用フィルム１００と同様である。かかる構成をなす第４実施形態の封止用フィルム１００によっても、各電子部品４の絶縁性を確保しつつ、基板５の上面側に形成された凹凸６を、被覆することができる。   In the film 100 for sealing of 4th Embodiment, compared with the film 100 for sealing of 1st Embodiment, formation of the coating layer 11 is abbreviate | omitted and except being comprised by the single layer body of the joining layer 12 Is the same as the sealing film 100 of the first embodiment shown in FIG. Also with the sealing film 100 of the fourth embodiment having such a configuration, the unevenness 6 formed on the upper surface side of the substrate 5 can be covered while securing the insulation of each electronic component 4.

（電子部品搭載基板の封止方法）
また、第４実施形態の封止用フィルム１００を用いた、電子部品４を備える電子部品搭載基板４５の封止（被覆）は、以下のようにして実施することができる。 (Method of sealing electronic component mounting board)
The sealing (coating) of the electronic component mounting board 45 including the electronic component 4 using the sealing film 100 of the fourth embodiment can be performed as follows.

すなわち、図１１（ａ）に示すように、配置工程において、基板５と電子部品４とを覆うように、接合層１２の単層体で構成される封止用フィルム１００を配置し、加熱・減圧工程において、封止用フィルム１００を加熱して軟化させた後に、図１１（ｂ）に示すように、接合層１２により、基板５の上面に設けられた電子部品４を被覆し、その後、冷却・加圧工程を施すこと以外は、前記第１実施形態と同様にすることにより、図１１（ｃ）に示すような封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得ることができる。   That is, as shown in FIG. 11A, in the disposing step, the sealing film 100 formed of a single layer body of the bonding layer 12 is disposed so as to cover the substrate 5 and the electronic component 4 and heating After the sealing film 100 is heated and softened in the decompression step, as shown in FIG. 11B, the bonding layer 12 covers the electronic component 4 provided on the upper surface of the substrate 5, and then, A sealing film-coated electronic component mounting substrate 50 as shown in FIG. 11C can be obtained by the same method as the first embodiment except that the cooling and pressurizing steps are performed.

（封止用フィルムの再剥離方法）
また、第４実施形態の封止用フィルム１００により被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０（電子部品搭載基板４５）からの封止用フィルム１００の剥離は、以下のようにして実施することができる。 (Re-peel method for sealing film)
In addition, peeling of the sealing film 100 from the sealing film-coated electronic component mounting substrate 50 (electronic component mounting substrate 45) coated with the sealing film 100 of the fourth embodiment is performed as follows. can do.

すなわち、剥離工程において、図１２（ａ）に示すような、上述した電子部品搭載基板の封止方法を経ることで得られた、本実施形態の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を用意し、電子部品搭載基板４５を被覆する封止用フィルム１００を構成する接合層１２の一端を持ち上げることで、その厚さ方向の上側の一部を、引き剥がすことにより、被着体としての電子部品搭載基板４５から剥離し（図１２（ｂ）参照）、その後、除去工程を施こして、接合層１２の厚さ方向の下側の一部を除去すること以外は、前記第１実施形態と同様にすることで、図１２（ｃ）に示すような封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０から封止用フィルム１００が剥離された電子部品搭載基板４５を得ることができ、この電子部品搭載基板４５を、このものが備える電子部品４または電極３の修理または取り換えに供することができる。   That is, in the peeling step, the film-coated electronic component mounting substrate 50 for sealing of the present embodiment obtained by passing through the above-described method for sealing an electronic component mounting substrate as shown in FIG. And lifting up one end of the bonding layer 12 constituting the sealing film 100 covering the electronic component mounting substrate 45 to peel off a part of the upper side in the thickness direction thereof, thereby forming an electron as an adherend The first embodiment is different from the first embodiment except that it is peeled off from the component mounting substrate 45 (see FIG. 12B) and then subjected to a removing step to remove a part of the lower side in the thickness direction of the bonding layer 12. In the same manner as described above, the electronic component mounting substrate 45 in which the sealing film 100 is peeled off from the sealing film-coated electronic component mounting substrate 50 as shown in FIG. 12C can be obtained, and this electronic component The mounting substrate 45 It can be subjected to repair or replacement of the electronic component 4 or the electrode 3 provided in those.

なお、本実施形態では、電子部品搭載基板４５を被覆する封止用フィルム１００は、被覆層１１の形成が省略されて、接合層１２の単層で構成されるものであるため、接合層１２の厚さ方向の上側の一部を除去する剥離工程を省略して、除去工程において、接合層１２の全部を除去するようにすることもできる。   In the present embodiment, since the sealing film 100 covering the electronic component mounting substrate 45 is formed of a single layer of the bonding layer 12 with the formation of the covering layer 11 omitted, the bonding layer 12 is formed. In the removing step, the whole of the bonding layer 12 can be removed by omitting the peeling step of removing a part of the upper side in the thickness direction.

以上、本発明の封止用フィルム、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板および再剥離方法について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。   The sealing film, the sealing film-coated electronic component mounting substrate, and the re-peeling method of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to these.

例えば、本発明の封止用フィルムは、電子部品搭載基板が備える電極の封止用フィルムによる被覆を実施しない場合には、電磁波シールド層が備える突出部の形成を省略してもよい。   For example, when the film for sealing of the present invention does not carry out covering with the film for sealing of the electrode with which an electronic component mounting substrate is provided, formation of the projection part with which an electromagnetic shielding layer is provided may be omitted.

また、本発明の封止用フィルムには、同様の機能を発揮し得る、任意の層が追加されていてもよく、具体的には、例えば、本発明の封止用フィルムは、電磁波シールド層の絶縁層と反対側の面上に、絶縁性を有する被覆層を備えるものであってもよい。   In addition, any layer capable of exerting the same function may be added to the film for sealing of the present invention, and specifically, for example, the film for sealing of the present invention is an electromagnetic wave shielding layer A cover layer having an insulating property may be provided on the side opposite to the insulating layer of the above.

さらに、本発明の再剥離方法には、１または２以上の任意の工程が追加されていてもよい。   Furthermore, one or more optional steps may be added to the re-peeling method of the present invention.

以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in detail based on examples, but the present invention is not limited thereto.

（実施例１）
＜封止用フィルムの製造＞
平板状（シート状）をなす封止用フィルムを得るために、形成すべき封止用フィルムの各層を構成する樹脂として、それぞれ、以下に示すものを用意した。 Example 1
<Production of sealing film>
In order to obtain a flat-plate-like (sheet-like) sealing film, the following were prepared as resins constituting the layers of the sealing film to be formed.

まず、被覆層１１を構成する熱可塑性樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン（ダウ社製、「エリート５２２０Ｇ」；ＬＬＤＰＥ）を用意した。   First, linear low density polyethylene (manufactured by Dow, "Elite 5220G"; LLDPE) was prepared as a thermoplastic resin constituting the covering layer 11.

また、接合層１２に含まれる熱可塑性樹脂として、ポリアミド系樹脂（ヘンケルジャパン社製、「ＰＡ６２０２」）を用意した。   In addition, as a thermoplastic resin contained in the bonding layer 12, a polyamide resin ("PA6202" manufactured by Henkel Japan Ltd.) was prepared.

次に、被覆層１１を構成する熱可塑性樹脂を用いて押出成形法により被覆層１１を成膜し、接合層１２に含まれる熱可塑性樹脂を用いてコンマコーターにより接合層１２を塗工成膜し、上記をラミネーターに貼り合わせることによって、被覆層１１／接合層１２の順に積層された積層体からなる封止用フィルムを得た。   Next, the coating layer 11 is formed into a film by the extrusion molding method using the thermoplastic resin which comprises the coating layer 11, and coating film formation of the joining layer 12 is carried out by a comma coater using the thermoplastic resin contained in the joining layer 12. Then, the above was attached to a laminator to obtain a sealing film composed of a laminate in which the coating layer 11 / the bonding layer 12 were laminated in order.

なお、得られた封止用フィルムの各層の平均厚さ（μｍ）は、それぞれ、被覆層１１／接合層１２で１００／２５μｍであり、合計厚さは、１２５μｍであった。   The average thickness (μm) of each layer of the obtained sealing film was 100/25 μm for each of the coating layer 11 and the bonding layer 12, and the total thickness was 125 μm.

また、封止用フィルムの軟化点における伸び率を測定したところ４００％超であった。   Moreover, it was more than 400% when the elongation rate in the softening point of the film for sealing was measured.

さらに、封止用フィルムにおける８０℃での貯蔵弾性率を測定したところ、３．４×１０７Ｐａであった。 Furthermore, the storage elastic modulus at 80 ° C. of the sealing film was measured to be 3.4 × 10 7 Pa.

＜封止用フィルム被覆電子部品搭載基板の製造＞
まず、任意の電子部品搭載基板を用意し、その後、スキンパック包装機（ハイパック社製、「ＨＩ−７５０シリーズ」）が備えるチャンバー内において、図２に示す電子部品搭載基板４５が有する基板５と電子部品４とを覆うように、実施例１の封止用フィルム１００を、接合層１２を電子部品搭載基板４５側にして、配置した。 <Production of film-coated electronic component mounting substrate for sealing>
First, an optional electronic component mounting substrate is prepared, and then, the substrate 5 of the electronic component mounting substrate 45 shown in FIG. 2 is provided in the chamber provided with the skin pack packaging machine ("HI-750 series" manufactured by HIPACK Co.) The sealing film 100 of Example 1 was disposed with the bonding layer 12 on the electronic component mounting substrate 45 side so as to cover the electronic component 4 and the electronic component 4.

次に、封止用フィルム１００を加熱し軟化させるとともに、チャンバー内を減圧した。なお、封止用フィルム１００を加熱した温度は１２５℃であり、チャンバーの圧力は０．４ｋＰａであり、かかる加熱・減圧の条件を１分間保持した。   Next, the sealing film 100 was heated and softened, and the pressure in the chamber was reduced. The temperature at which the sealing film 100 was heated was 125 ° C., the pressure of the chamber was 0.4 kPa, and the heating and depressurizing conditions were maintained for 1 minute.

次に、チャンバー内を常温・常圧に戻すことで、封止用フィルム１００を冷却するとともに、チャンバー内を加圧した。これにより、基板５と電子部品４とが封止用フィルムで被覆された実施例１の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得た。   Next, by returning the inside of the chamber to normal temperature and pressure, the film for sealing 100 was cooled and the inside of the chamber was pressurized. Thereby, the film-coated electronic component mounting substrate 50 for sealing of Example 1 in which the substrate 5 and the electronic component 4 were covered with the film for sealing was obtained.

（実施例２）
被覆層１１の形成を省略し、接合層の厚さを１００μｍとしたこと以外は、前記実施例１と同様にして実施例２の封止用フィルム１００および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得た。 (Example 2)
The sealing film 100 and the sealing film-coated electronic component mounting substrate 50 of Example 2 are the same as in Example 1 except that the formation of the covering layer 11 is omitted and the thickness of the bonding layer is set to 100 μm. I got

（実施例３）
接合層１２を、熱可塑性樹脂である、ポリエステル系樹脂（ユニチカ社製、「エリーテルＵＥ３５２０−５１ＥＡ」）で構成されるものとしたこと以外は、前記実施例１と同様にして実施例３の封止用フィルム１００および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得た。 (Example 3)
The sealing of Example 3 is carried out in the same manner as Example 1 except that the bonding layer 12 is composed of a polyester resin ("Elitel UE 3520-51EA" manufactured by Unitika Co., Ltd.) which is a thermoplastic resin. The stop film 100 and the film-coated electronic component mounting substrate 50 for sealing were obtained.

（実施例４）
接合層１２を、熱可塑性樹脂である、ポリスチレンエラストマー（東亞合成社製、「ＰＰＥＴ１５０５ＳＧ」）で構成されるものとしたこと以外は、前記実施例１と同様にして実施例４の封止用フィルム１００および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得た。 (Example 4)
The sealing film of Example 4 in the same manner as Example 1 except that the bonding layer 12 is composed of a thermoplastic resin, polystyrene elastomer ("PPET 1505 SG" manufactured by Toagosei Co., Ltd.). 100 and a film-coated electronic component mounting substrate 50 for sealing were obtained.

（比較例１）
接合層１２を、熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「ＥＰＩＣＲＯＮ Ｎ−６７０」）と、アリルフェノール樹脂（明和化成社製、「ＭＥＨ８０００Ｈ」）と、フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト社製、「ＰＲ−ＨＦ−３」）とを含み、熱可塑性樹脂として、低分子アクリル系樹脂（東亞合成社製、「ＵＧ−４０１０」）と、低分子アクリル系樹脂（東亞合成社製、「ＵＣ−３９００」）と、エポキシ基を備えるアクリルゴム（ナガセケムテックス社製、「ＳＧ−７０８−６」）とを含み、これらを表１に示す重量部で混合されたものを用い、接合層の厚さを１００μｍとしたこと以外は、前記実施例１と同様にして比較例１の封止用フィルム１００および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得た。 (Comparative example 1)
The bonding layer 12 is composed of an epoxy resin (manufactured by DIC, "EPICRON N-670"), an allylphenol resin (manufactured by Meiwa Kasei, "MEH 8000H"), and a phenol novolac resin (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) as a thermosetting resin. And “PR-HF-3”), and as a thermoplastic resin, a low molecular acrylic resin (manufactured by Toagosei Co., Ltd., “UG-4010”) and a low molecular acrylic resin (manufactured by Toagosei Co., Ltd., “UC -3900 ′ ′) and acrylic rubber (“Nagase Chemtex Co., Ltd.,“ SG-708-6 ”) having an epoxy group, which are mixed by weight parts shown in Table 1 and used as bonding layers A sealing film 100 and a sealing film-coated electronic component mounting substrate 50 of Comparative Example 1 were obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness was 100 μm.

＜評価試験＞
各実施例および比較例で作製した封止用フィルムまたは封止用フィルム被覆電子部品搭載基板について、以下に示す評価を行った。 <Evaluation test>
The evaluation shown below was performed about the film for sealings produced in each Example and a comparative example, or the film-coated electronic component mounting board | substrate for sealing.

＜＜形状追従性＞＞
形状追従性は、以下のようにして評価した。 << shape following ability >>
The shape followability was evaluated as follows.

すなわち、各実施例および比較例で作製した封止用フィルム被覆電子部品搭載基板について、被覆した凹凸における空隙の有無により、以下の評価基準に基づいて判断した。なお、空隙の有無は、顕微鏡を用いて観察した。   That is, about the film-coated electronic component mounting substrate for sealing produced in each Example and the comparative example, it judged based on the following evaluation criteria by the presence or absence of the space | gap in the covered unevenness | corrugation. In addition, the presence or absence of the space | gap was observed using the microscope.

各符号は以下のとおりであり、◎および○を合格とし、×を不合格とした。
◎ ：段差の底部にまで、充填された状態で被覆されている
○ ：段差の底部において若干の空隙が形成されているものの、
ほぼ全体に亘って充填された状態で被覆されている
× ：段差の底部において明らかな空隙が形成された状態で被覆されている Each code | symbol is as follows, made ◎ and 合格 a pass, and made x a rejection.
:: Covered in a filled state up to the bottom of the step 若干: Although a slight air gap is formed at the bottom of the step,
Covered in a nearly full-filled state x: Covered with a clear void formed at the bottom of the step

＜＜シワの有無＞＞
シワの有無は、以下のようにして評価した。 << Wrinkled >>
The presence or absence of wrinkles was evaluated as follows.

すなわち、各実施例および比較例で作製した封止用フィルム被覆電子部品搭載基板について、被覆した上面におけるシワの有無により、以下の評価基準に基づいて判断した。なお、シワの有無は、マイクロスコープを用いて観察した。   That is, it was judged based on the following evaluation criteria by the presence or absence of the wrinkles in the coated upper surface about the film-coated electronic component mounting substrate for sealing produced by each Example and the comparative example. In addition, the presence or absence of wrinkles was observed using the microscope.

各符号は以下のとおりであり、◎および○を合格とし、×を不合格とした。
◎：封止用フィルムの上面の全体にシワが認められない
○：封止用フィルムの上面の凸部に対応する位置に若干のシワが認められる
×：封止用フィルムの上面の凸部に対応する位置に明らかなシワが認められる Each code | symbol is as follows, made ◎ and 合格 a pass, and made x a rejection.
:: no wrinkles were observed on the entire top surface of the sealing film ○: some wrinkles were observed at positions corresponding to the convex portions on the top surface of the sealing film x: on the convex portions on the top surface of the sealing film There are obvious wrinkles in the corresponding position

＜＜剥離性＞＞
剥離性は、以下のようにして評価した。 << Peelability >>
The peelability was evaluated as follows.

すなわち、各実施例および比較例で作製した封止用フィルム被覆電子部品搭載基板について、それぞれ、温度１００℃、時間２４０ｈｒの条件で保管し、電子部品搭載基板と封止用フィルムとの間における剥離の有無により、以下の評価基準に基づいて判断した。なお、剥離の有無は、顕微鏡を用いて観察した。   That is, the film-coated electronic component mounting substrate for sealing manufactured in each of the examples and the comparative example is stored under the conditions of a temperature of 100 ° C. and a time of 240 hours, and peeling between the electronic component mounting substrate and the sealing film Based on the following evaluation criteria. In addition, the presence or absence of peeling was observed using the microscope.

各符号は以下のとおりであり、◎および○を合格とし、×を不合格とした。
◎ ：電子部品搭載基板と封止用フィルムとの間に剥離は認められない
○ ：電子部品搭載基板と封止用フィルムとの間に剥離は認められないものの、
若干の気泡が認められる
△ ：電子部品搭載基板と封止用フィルムとの間に微小ではあるが
剥離が認められる
× ：電子部品搭載基板と封止用フィルムとの間に明らかな剥離が認められる Each code | symbol is as follows, made ◎ and 合格 a pass, and made x a rejection.
◎: No peeling was observed between the electronic component mounting substrate and the sealing film ○: No peeling was observed between the electronic component mounting substrate and the sealing film,
Some air bubbles are observed :: although it is minute between the electronic component mounting substrate and the sealing film
Peeling is observed x: A clear peeling is observed between the electronic component mounting substrate and the sealing film

＜＜再剥離性＞＞
再剥離性は、以下のようにして評価した。 << Repeelability >>
The removability was evaluated as follows.

すなわち、各実施例および比較例で作製した封止用フィルム被覆電子部品搭載基板について、それぞれ、８０℃で加熱した状態で、封止用フィルム１００の一端を持ち上げて引き剥がすことで被覆層を剥離させ、その後、この封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を、アセトン中に浸漬させることで、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板に残存する接合層を除去させた後に、電子部品搭載基板における封止用フィルム（接合層）の残存の有無により、以下の評価基準に基づいて判断した。なお、封止用フィルムの残存の有無は、顕微鏡を用いて観察した。   That is, with respect to the film-coated electronic component mounting substrate for sealing prepared in each of the examples and the comparative examples, the coating layer is peeled off by lifting and peeling off one end of the film for sealing 100 in a heated state at 80 ° C. Then, the sealing film-coated electronic component mounting substrate is immersed in acetone to remove the bonding layer remaining on the sealing film-coated electronic component mounting substrate, and then the electronic component mounting substrate is sealed. It was judged based on the following evaluation criteria by the presence or absence of the remaining of the stop film (bonding layer). In addition, the presence or absence of the residual film for sealing was observed using the microscope.

各符号は以下のとおりであり、◎および○を合格とし、×を不合格とした。
◎ ：電子部品搭載基板に、封止用フィルムの残存が認められない
○ ：電子部品搭載基板に、若干の封止用フィルムの残存が認められる
× ：電子部品搭載基板に、明らかな封止用フィルムの残存が認められる Each code | symbol is as follows, made ◎ and 合格 a pass, and made x a rejection.
:: No residual sealing film is observed on the electronic component mounting substrate ○: Some residual sealing film is observed on the electronic component mounting substrate ×: For apparent sealing on the electronic component mounting substrate Remaining of film is observed

Figure 2019119820
Figure 2019119820

表１から明らかなように、各実施例の封止用フィルムでは、軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下であることにより、凹部の底部における空隙、さらには封止用フィルムの上面におけるシワの発生を抑制または防止して、電子部品搭載基板に対して被覆することができるとともに、封止用フィルムが軟化点以上に加熱されると、封止用フィルムの接合力が低下するものであることから、封止用フィルムを、電子部品搭載基板から剥離させることができる結果が得られた。   As is apparent from Table 1, in the sealing film of each example, when the elongation at the softening point is 150% to 3500%, the void in the bottom of the recess and further on the upper surface of the sealing film While being able to coat | cover with respect to an electronic component mounting board | substrate, suppressing or preventing generation | occurrence | production of wrinkles, when the film for sealing is heated more than a softening point, the bonding force of the film for sealing falls. Since it exists, the result which can peel the film for sealing from the electronic component mounting substrate was obtained.

これに対して、比較例の封止用フィルムでは、軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下であり、凹部の底部における空隙、さらには封止用フィルムの上面におけるシワの発生を抑制または防止して、電子部品搭載基板に対して被覆することができたものの、封止用フィルムが熱硬化性樹脂を含み、加熱によっても封止用フィルムの接合力が低下しないものであることに起因して、封止用フィルムを、溶媒に浸漬させたとしても、電子部品搭載基板から剥離させることができなかった。   On the other hand, in the sealing film of the comparative example, the elongation at the softening point is 150% or more and 3500% or less, and the generation of wrinkles in the void at the bottom of the recess and further on the upper surface of the sealing film is suppressed Although it was possible to prevent and cover the electronic component mounting substrate, the film for sealing contains a thermosetting resin, and the bonding force of the film for sealing is not lowered even by heating. Even if the sealing film was immersed in a solvent, it could not be peeled off from the electronic component mounting substrate.

３ 電極
４ 電子部品
５ 基板
６ 凹凸
１１ 被覆層
１２ 接合層
１３ 電磁波シールド層
１５ 突出部
４５ 電子部品搭載基板
５０ 封止用フィルム被覆電子部品搭載基板
６１ 凸部
６２ 凹部
１００ 封止用フィルム Reference Signs List 3 electrode 4 electronic component 5 substrate 6 unevenness 11 coating layer 12 bonding layer 13 electromagnetic wave shield layer 15 protruding portion 45 electronic component mounting substrate 50 film-coated electronic component mounting substrate 61 protrusion 62 recess 100 sealing film

Claims (14)

基板と、該基板上に搭載された電子部品とを備える被着体としての電子部品搭載基板を被覆し、少なくとも一部を被覆の後に前記被着体から剥離して用いられる封止用フィルムであって、
熱可塑性樹脂を含有し、
ＪＩＳ Ｋ ６２５１に準拠して求められる軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下であり、
前記軟化点以上に加熱されたとき、接合力が低下し、これにより、前記被着体から剥離する再剥離性を発揮することを特徴とする封止用フィルム。 A sealing film for covering an electronic component mounting substrate as an adherend comprising a substrate and an electronic component mounted on the substrate, at least a part of which is peeled off from the adherend after coating. There,
Contains thermoplastic resin,
The elongation at the softening point determined in accordance with JIS K 6251 is 150% to 3500%,
The sealing film is characterized in that when heated to a temperature above the softening point, the bonding strength is reduced, thereby exhibiting removability to be peeled off from the adherend. 前記熱可塑性樹脂は、ホットメルト樹脂である請求項１に記載の封止用フィルム。   The sealing film according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is a hot melt resin. 前記ホットメルト樹脂は、その軟化点温度が１５０℃以下である請求項２に記載の封止用フィルム。   The sealing film according to claim 2, wherein the hot melt resin has a softening point temperature of 150 ° C. or less. 前記被着体に接合する接合層と、該接合層上に積層された機能層とを有する積層体で構成される請求項１ないし３のいずれか１項に記載の封止用フィルム。   The sealing film according to any one of claims 1 to 3, comprising a laminate having a bonding layer to be bonded to the adherend, and a functional layer stacked on the bonding layer. 前記接合層および前記機能層は、それぞれ、前記熱可塑性樹脂を主材料として含有する請求項４に記載の封止用フィルム。   The sealing film according to claim 4, wherein the bonding layer and the functional layer each contain the thermoplastic resin as a main material. 前記接合層は、前記軟化点以上の加熱、および、溶剤の接触のうちの少なくとも一方により前記接合力が低下する請求項４または５に記載の封止用フィルム。   The sealing film according to claim 4 or 5, wherein the bonding strength is lowered by at least one of heating at a temperature above the softening point and contact of a solvent. 前記接合層は、前記熱可塑性樹脂として、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂およびスチレン系エラストマーのうちの少なくとも１種を含有し、かつ、前記溶剤は、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、トルエンおよびアセトンのうちの少なくとも１種を含有することで、
前記接合層は、前記溶剤の接触により前記接合力が低下する機能を発揮する請求項６に記載の封止用フィルム。 The bonding layer contains, as the thermoplastic resin, at least one of polyamide resin, polyester resin and styrene elastomer, and the solvent is selected from ethyl acetate, isopropyl alcohol, toluene and acetone. By containing at least one,
The sealing film according to claim 6, wherein the bonding layer exhibits a function of reducing the bonding force by the contact of the solvent. 前記溶剤は、その溶解度パラメーターが８．０以上１１．５以下である請求項７に記載の封止用フィルム。   The sealing film according to claim 7, wherein the solvent has a solubility parameter of 8.0 or more and 11.5 or less. 前記接合層は、その平均厚さが１０μｍ以上１５０μｍ以下である請求項４ないし８のいずれか１項に記載の封止用フィルム。   The sealing film according to any one of claims 4 to 8, wherein the bonding layer has an average thickness of 10 μm to 150 μm. 前記機能層は、その平均厚さが２０μｍ以上２００μｍ以下である請求項４ないし９のいずれか１項に記載の封止用フィルム。   The sealing film according to any one of claims 4 to 9, wherein the functional layer has an average thickness of 20 μm or more and 200 μm or less. 当該封止用フィルムは、８０℃における貯蔵弾性率が１×１０５Ｐａ以上である請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の封止用フィルム。 The film for sealing according to any one of claims 1 to 10, wherein the film for sealing has a storage elastic modulus at 80 ° C of 1 × 10 5 Pa or more. 前記基板は、プリント配線基板である請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の封止用フィルム。   The sealing film according to any one of claims 1 to 11, wherein the substrate is a printed wiring board. 請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の封止用フィルムと、該封止用フィルムにより被覆された前記基板および前記電子部品を備える電子部品搭載基板とを有することを特徴とする封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。   A sealing comprising: the sealing film according to any one of claims 1 to 12; and the electronic component mounting substrate including the substrate coated with the sealing film and the electronic component. Film-coated electronic component mounting substrate. 請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の封止用フィルムの少なくとも一部を、被覆した前記被着体から剥離する再剥離方法であって、
前記封止用フィルムの少なくとも一部を前記被着体から剥離する剥離工程と、
前記被着体の前記封止用フィルムを除去すべき領域に残存する前記封止用フィルムを除去する除去工程とを有することを特徴とする再剥離方法。 A re-peeling method of peeling at least a part of the sealing film according to any one of claims 1 to 12 from the coated adherend,
A peeling step of peeling at least a part of the sealing film from the adherend;
And removing the sealing film remaining in a region where the sealing film of the adherend should be removed.
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