JP2019118919A - 集塵装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】レーザ加工に用いられる集塵装置の吸引力を全体にわたって高くする。【解決手段】集塵装置50は、レーザ加工によって基板から発生する粉塵を集める集塵装置であって、ワークテーブル51と、複数の集塵フード55と、吸引装置56とを備えている。基板載置部51には、基板Gが載置される。複数の集塵フード55は、ワークテーブル51の下方に配置され上側に開口している。吸引装置56は、複数の集塵フード55内を吸引する。【選択図】図3
Description
本発明は、集塵装置、特に、基板のレーザ加工によって生じる粉塵を集めるための集塵装置に関する。
従来のレーザ加工装置では、例えば、加工テーブルに載置されたガラス基板に対して、加工ヘッドからレーザを照射することで、ガラス基板を加工する。その際に発生する粉塵は、集塵ダクトによって吸引されることで、回収される(例えば、特許文献1を参照)。
特許文献1に記載の集塵装置は、排気用のパイプ14と、それに直角な方向で交差するように連結されたパイプ16を有している。パイプ16には、上面に吸入口16aが形成されている。レーザ加工時に発生する粉塵は、吸入口16aを介してパイプ16及びパイプ14により外部に排出される。
しかし、吸入口16aは細いスリットであるので、粉塵に対する吸引力を十分に得られない可能性がある。特に、パイプ16においてパイプ14から遠い部分は、吸引力は低いおそれがある。
しかし、吸入口16aは細いスリットであるので、粉塵に対する吸引力を十分に得られない可能性がある。特に、パイプ16においてパイプ14から遠い部分は、吸引力は低いおそれがある。
本発明の目的は、レーザ加工に用いられる集塵装置の吸引力を全体にわたって高くすることにある。
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の一見地に係る集塵装置は、レーザ加工によって基板から発生する粉塵を集める集塵装置であって、基板載置部と、複数の集塵フードと、吸引装置とを備えている。
基板載置部には、基板が載置される。
複数の集塵フードは、基板載置部の下方に配置され上側に開口している。
吸引装置は、複数の集塵フード内を吸引する。
この装置では、吸引装置が動作すると、複数の集塵フード内に粉塵が吸い込まれる。集塵のための開口部が複数の集塵フードによって構成されているので、各集塵フードの開口面積を大きく設定することができ、そのため粉塵吸引能力が向上している。
基板載置部には、基板が載置される。
複数の集塵フードは、基板載置部の下方に配置され上側に開口している。
吸引装置は、複数の集塵フード内を吸引する。
この装置では、吸引装置が動作すると、複数の集塵フード内に粉塵が吸い込まれる。集塵のための開口部が複数の集塵フードによって構成されているので、各集塵フードの開口面積を大きく設定することができ、そのため粉塵吸引能力が向上している。
複数の集塵フードの上面と基板載置部の上面との間には、空間が確保されていてもよい。
この装置では、上記空間によって、例えば基板の下面から発生した粉塵が、集塵フードに対して直線的に吸引される。ここで「空間が確保されている」とは、間に遮る物がない状態を言う。
この装置では、上記空間によって、例えば基板の下面から発生した粉塵が、集塵フードに対して直線的に吸引される。ここで「空間が確保されている」とは、間に遮る物がない状態を言う。
基板載置部は、複数の集塵フードの上方に配置され上下方向に貫通する複数の開口部が形成されたワークテーブルを有していてもよい。
この装置では、例えば基板の下面がレーザ加工されると、基板の下面から粉塵が発生する。粉塵は、複数の開口部を通って下方に移動し、複数の集塵フードに吸引される。したがって、粉塵発生による不具合が生じにくい。
この装置では、例えば基板の下面がレーザ加工されると、基板の下面から粉塵が発生する。粉塵は、複数の開口部を通って下方に移動し、複数の集塵フードに吸引される。したがって、粉塵発生による不具合が生じにくい。
複数の集塵フードは、第1水平方向に並んでおり、固定位置に設けられていてもよい。
この装置では、複数の集塵フードが一水平方向に並んでいるので、同じ向きへの連続したレーザ加工が可能である。
この装置では、複数の集塵フードが一水平方向に並んでいるので、同じ向きへの連続したレーザ加工が可能である。
集塵装置は、ワークテーブルを第1水平方向に直交する第2水平方向に移動可能な駆動装置をさらに備えていてもよい。
この装置では、駆動装置によってワークテーブルが第2水平方向に移動すると、基板もそれに伴って移動する。したがって、複数の集塵フードに対応する基板の位置が変更され、そのため基板の異なる位置へのレーザ加工を開始できる状態になる。
この装置では、駆動装置によってワークテーブルが第2水平方向に移動すると、基板もそれに伴って移動する。したがって、複数の集塵フードに対応する基板の位置が変更され、そのため基板の異なる位置へのレーザ加工を開始できる状態になる。
吸引装置は、複数の集塵フードに連結されたパイプと、パイプを開閉可能な弁とを有していてもよい。
この装置では、弁によってパイプを開閉することで、レーザ加工位置に対応する集塵フードの吸引を続けながら、それ以外の集塵フードの吸引を停止できる。
この装置では、弁によってパイプを開閉することで、レーザ加工位置に対応する集塵フードの吸引を続けながら、それ以外の集塵フードの吸引を停止できる。
パイプは集塵フードの下部に連結されており、
集塵フードは、下方に向かって開口面積が狭くなるように傾斜した内側傾斜面を有していてもよい。
この装置では、集塵フード内に入った粉塵は、内側傾斜面によって、集塵フード内を下方につまりパイプに向かって誘導される。
集塵フードは、下方に向かって開口面積が狭くなるように傾斜した内側傾斜面を有していてもよい。
この装置では、集塵フード内に入った粉塵は、内側傾斜面によって、集塵フード内を下方につまりパイプに向かって誘導される。
レーザ加工は、基板の下面から上側に向けて加工を進めるレーザ・ドリリングであってもよい。
この装置では、レーザ加工時に基板の下面から大量の粉塵が発生するが、上記の構成によって効果的に集塵される。
この装置では、レーザ加工時に基板の下面から大量の粉塵が発生するが、上記の構成によって効果的に集塵される。
本発明に係る集塵装置の吸引力が全体にわたって高くなる。
1.第1実施形態
(1)全体構成
図1を用いて、本発明が採用された基板切断用のレーザ加工装置1を説明する。図1は、本発明の集塵装置が採用されたレーザ加工装置の模式図である。図2は、レーザ・ドリリング加工の加工原理を示す模式的断面図である。
レーザ加工装置1は、ガラス基板Gにレーザ光を照射し、穴あけ等の加工を行うための装置である。ガラス基板Gは、図2に示すように、基板本体23と、基板本体23の片面に形成された膜25(例えば、Mo膜)とを有する。なお、基板本体23の膜25が形成された側の面を第1面23aとし、膜25と反対側を第2面23bとする。
(1)全体構成
図1を用いて、本発明が採用された基板切断用のレーザ加工装置1を説明する。図1は、本発明の集塵装置が採用されたレーザ加工装置の模式図である。図2は、レーザ・ドリリング加工の加工原理を示す模式的断面図である。
レーザ加工装置1は、ガラス基板Gにレーザ光を照射し、穴あけ等の加工を行うための装置である。ガラス基板Gは、図2に示すように、基板本体23と、基板本体23の片面に形成された膜25(例えば、Mo膜)とを有する。なお、基板本体23の膜25が形成された側の面を第1面23aとし、膜25と反対側を第2面23bとする。
レーザ加工装置1は、レーザ装置3を備えている。
レーザ装置3は、ガラス基板Gにレーザ光を照射するためのレーザ発振器9を有している。レーザ発振器9は、従来と同様のレーザ管により構成されている。レーザ発振器9によって、例えば波長532nmのグリーンレーザが出射される。
レーザ装置3は、レーザ光を後述する機械駆動系に伝送する伝送光学系11を有している。伝送光学系11は、例えば、図2に示すように、レーザ光照射ヘッド29を有している。
レーザ装置3は、ガラス基板Gにレーザ光を照射するためのレーザ発振器9を有している。レーザ発振器9は、従来と同様のレーザ管により構成されている。レーザ発振器9によって、例えば波長532nmのグリーンレーザが出射される。
レーザ装置3は、レーザ光を後述する機械駆動系に伝送する伝送光学系11を有している。伝送光学系11は、例えば、図2に示すように、レーザ光照射ヘッド29を有している。
レーザ光照射ヘッド29は、図示しないが、例えば、光学系と、内部に回折光学素子が組み込まれた中空モータと、結像ユニットと、X軸方向ガルバノミラー及びY軸方向ガルバノミラーを有するガルバノスキャナと、集光レンズと、を有している。また、レーザ光照射ヘッド29をX軸方向に移動させるためのX軸方向移動機構と、中空モータ、結像ユニット、ガルバノスキャナ及び集光レンズをZ軸方向に移動させるためのZ軸方向移動機構と、が設けられている。
X軸方向ガルバノミラーは、レーザ光のガラス基板G上における集光点を、X軸方向に走査させるためのミラーである。また、Y軸方向ガルバノミラーは、レーザ光のガラス基板G上における集光点を、Y軸方向に走査させるためのミラーである。これらのミラーを駆動することによって、集光点を平面内の所定の範囲で任意の方向に走査できる。ガルバノミラーを用いるとで、比較的広い面積を加工できる。例えば、直径40〜60mm程度の円の形状に加工できる。
X軸方向ガルバノミラーは、レーザ光のガラス基板G上における集光点を、X軸方向に走査させるためのミラーである。また、Y軸方向ガルバノミラーは、レーザ光のガラス基板G上における集光点を、Y軸方向に走査させるためのミラーである。これらのミラーを駆動することによって、集光点を平面内の所定の範囲で任意の方向に走査できる。ガルバノミラーを用いるとで、比較的広い面積を加工できる。例えば、直径40〜60mm程度の円の形状に加工できる。
レーザ加工装置1は、機械駆動系5を備えている。機械駆動系5は、ベッド13と、ガラス基板Gが載置される加工テーブル15と、加工テーブル15をベッド13に対して水平方向に移動させる移動装置17(後述)とを有している。
レーザ加工装置1は、操作制御部7を備えている。操作制御部7は、CPU、RAM、ROMを有するコンピュータであって、記憶部に保存されたプログラムによって各種制御及び計測が可能である。この実施形態では、操作制御部7は、レーザ発振器9を制御できる。また、操作制御部7は、移動装置17を制御できる。さらに、操作制御部7は、伝送光学系11を制御できる。なお、操作制御部7は、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
さらに、操作制御部7には、各種センサ及び入力スイッチが接続されている。
さらに、操作制御部7には、各種センサ及び入力スイッチが接続されている。
レーザ加工装置1は、集塵装置50を有している。集塵装置50は、ガラス基板Gがレーザ加工されたときに集塵を行うレーザ加工によって基板から発生する粉塵を集める装置である(後述)。
(2)レーザ加工原理
図2を用いて、レーザ・ドリリング加工の原理を説明する。レーザ・ドリリングは、基板の下面から上側に向けて加工を進めるレーザ加工法である。レーザ・ドリリングは、例えば波長が532nm程度のグリーンレーザ光を採用する。グリーンレーザ光は、一般的には基板を透過するが、レーザ光を集光し、その強度があるしきい値を越えると、基板はレーザ光を吸収する。このような状態では、レーザ光の集光部にプラズマが発生し、これにより基板は蒸散する。以上のような原理を利用して、基板に孔を形成する等の加工が可能である。
図2を用いて、レーザ・ドリリング加工の原理を説明する。レーザ・ドリリングは、基板の下面から上側に向けて加工を進めるレーザ加工法である。レーザ・ドリリングは、例えば波長が532nm程度のグリーンレーザ光を採用する。グリーンレーザ光は、一般的には基板を透過するが、レーザ光を集光し、その強度があるしきい値を越えると、基板はレーザ光を吸収する。このような状態では、レーザ光の集光部にプラズマが発生し、これにより基板は蒸散する。以上のような原理を利用して、基板に孔を形成する等の加工が可能である。
ガラス基板Gに対しては、レーザ光の集光点Fを、レーザ光照射側とは逆側の第1面23aからレーザ光照射側の第2面23bに向かって移動させる。
具体的には、最初に、集光点Fがガラス基板Gの第1面23aに形成されるように、集光レンズが制御される。次に、集光点Fを上昇させる。以下、集光点Fの上昇を繰り返す。その結果、最終的に、小さな孔31が上下方向に貫通する。
以上の加工法では、加工粉が下方に落下し、加工粉によるレーザ光照射ヘッド29への悪影響が避けられる。
具体的には、最初に、集光点Fがガラス基板Gの第1面23aに形成されるように、集光レンズが制御される。次に、集光点Fを上昇させる。以下、集光点Fの上昇を繰り返す。その結果、最終的に、小さな孔31が上下方向に貫通する。
以上の加工法では、加工粉が下方に落下し、加工粉によるレーザ光照射ヘッド29への悪影響が避けられる。
レーザ・ドリリングの別の加工法として、集光点を加工ラインに沿って1周した後、さらに集光点を上昇させる動作を繰り返し実行することにより、加工ラインの内側部分を抜き落として大きな孔を形成できる。
(3)集塵装置
図3〜図6を用いて、集塵装置50を説明する。図3は、集塵装置の模式的斜視図である。図4は、集塵装置の吸引構成の模式図である。図5は、集塵装置の模式的正面図である。図6は、集塵装置の集塵フード及びパイプの部分斜視図である。
なお、図において、矢印Xが第1水平方向を示しており、矢印Yが第1水平方向に直交する第2水平方向を示している。
図3〜図6を用いて、集塵装置50を説明する。図3は、集塵装置の模式的斜視図である。図4は、集塵装置の吸引構成の模式図である。図5は、集塵装置の模式的正面図である。図6は、集塵装置の集塵フード及びパイプの部分斜視図である。
なお、図において、矢印Xが第1水平方向を示しており、矢印Yが第1水平方向に直交する第2水平方向を示している。
集塵装置50は、加工テーブル15及び移動装置17に組み込まれている。したがって、以下に加工テーブル15及び移動装置17の構造を先に説明する。
図3に示すように、加工テーブル15(基板載置部の一例)は、ワークテーブル51と、移動支持部53とを有している。ワークテーブル51には、ガラス基板G(図5)が載置される。ワークテーブル51は、複数の集塵フード55(後述)の上方に配置されている。ワークテーブル51は、薄板状の部材であり、図3に示すように、上下方向に貫通する複数の開口部51aを有している。開口部51aは、ワークテーブル51の全体に形成されている。開口部51aの間の枠部材は開口部51aに対して細く形成されている。なお、開口部51aには、ガラス基板Gから落下した物を受けるためのメッシュが貼られていてもよい。
図3に示すように、加工テーブル15(基板載置部の一例)は、ワークテーブル51と、移動支持部53とを有している。ワークテーブル51には、ガラス基板G(図5)が載置される。ワークテーブル51は、複数の集塵フード55(後述)の上方に配置されている。ワークテーブル51は、薄板状の部材であり、図3に示すように、上下方向に貫通する複数の開口部51aを有している。開口部51aは、ワークテーブル51の全体に形成されている。開口部51aの間の枠部材は開口部51aに対して細く形成されている。なお、開口部51aには、ガラス基板Gから落下した物を受けるためのメッシュが貼られていてもよい。
移動支持部53は、ワークテーブル51を下方から支持している。移動支持部53は、図3及び図5に示すように、底部53aと、その上面に形成された複数の壁部53bを有している。壁部53bは、第2水平方向に延びており、それらの間に上方が開口した溝部を形成している。
移動装置17は、ワークテーブル51を第2水平方向に移動可能な駆動装置である。移動装置17は、ガイドレール、モータ等を有する公知の機構である。移動装置17は、図5に示すように、直動ガイド53cを有しており、移動支持部53は第2水平方向に所定範囲で移動可能である。移動装置17によってワークテーブル51が第2水平方向に移動すると、ガラス基板Gもそれに伴って移動する。したがって、複数の集塵フード55に対応するガラス基板Gの位置が変更され、そのためガラス基板Gの異なる位置へのレーザ加工を開始できる状態になる。
加工テーブル15は、さらに、図5に示すように、複数の支持ブロック70を有している。複数の支持ブロック70は、ワークテーブル51の上面に装着され、それらの上にガラス基板Gが載置される。
移動装置17は、ワークテーブル51を第2水平方向に移動可能な駆動装置である。移動装置17は、ガイドレール、モータ等を有する公知の機構である。移動装置17は、図5に示すように、直動ガイド53cを有しており、移動支持部53は第2水平方向に所定範囲で移動可能である。移動装置17によってワークテーブル51が第2水平方向に移動すると、ガラス基板Gもそれに伴って移動する。したがって、複数の集塵フード55に対応するガラス基板Gの位置が変更され、そのためガラス基板Gの異なる位置へのレーザ加工を開始できる状態になる。
加工テーブル15は、さらに、図5に示すように、複数の支持ブロック70を有している。複数の支持ブロック70は、ワークテーブル51の上面に装着され、それらの上にガラス基板Gが載置される。
集塵装置50は、複数の集塵フード55を有している。集塵フード55は、ワークテーブル51の下方に配置され上側に開口している。集塵フード55は、複数の壁部53bの間の溝部に配置されており、第1水平方向に並んでいる。具体的には、集塵フード55は、移動支持部53の底部53aと壁部53bの間に配置されている。
複数の集塵フード55の上面とワークテーブル51の上面との間には、図5に示すように、空間が確保されている。ここで「空間が確保されている」とは、間に遮る物がない状態を言う。
複数の集塵フード55は、第1水平方向に並んでおり、固定位置に設けられている。このように、複数の集塵フード55が一水平方向に並んでいるので、同じ向きへの連続したレーザ加工が可能である。また、複数の集塵フード55が固定位置に設けられているので、加工テーブル15は、複数の集塵フード55に対して第2水平方向に相対的に移動する。
複数の集塵フード55と第2水平方向の同じ位置には、レーザ光照射ヘッド29が配置されている。
複数の集塵フード55の上面とワークテーブル51の上面との間には、図5に示すように、空間が確保されている。ここで「空間が確保されている」とは、間に遮る物がない状態を言う。
複数の集塵フード55は、第1水平方向に並んでおり、固定位置に設けられている。このように、複数の集塵フード55が一水平方向に並んでいるので、同じ向きへの連続したレーザ加工が可能である。また、複数の集塵フード55が固定位置に設けられているので、加工テーブル15は、複数の集塵フード55に対して第2水平方向に相対的に移動する。
複数の集塵フード55と第2水平方向の同じ位置には、レーザ光照射ヘッド29が配置されている。
集塵フード55は、上側に開口部を有する箱形形状の部材である。集塵フード55の開口部は平面視で四角形であり、集塵フード55は、4つの内側面55aを有している。各内側面は下方に向かって延びている。内側面55aは、下方に向かって開口面積を狭くするように傾斜している。したがって、集塵フード55内に入った粉塵は、内側面55aによって、集塵フード内を下方につまり個別パイプ57(後述)に向かって誘導される。
集塵フード55の開口部のサイズは、例えば、100×200mmである。これにより、加工中心からY方向にプラスマイナス50mmをカバーしている。
集塵フード55の開口部のサイズは、例えば、100×200mmである。これにより、加工中心からY方向にプラスマイナス50mmをカバーしている。
集塵装置50は、吸引装置56を有している。吸引装置56は、複数の集塵フード55内を吸引する装置である。以下、図3及び図4を用いて、吸引装置56の吸引構成を説明する。
吸引装置56は、複数の個別パイプ57を有している。個別パイプ57は、一端が集塵フード55に連結されている。個別パイプ57は、具体的に集塵フード55の下部に連結しており、さらに具体的には集塵フード55の側面の下部に連結されている。なお、図6は、集塵フード55と個別パイプ57の関係を示すために、他の構造を省略した簡略化図面になっている。
吸引装置56は、複数の個別パイプ57を有している。個別パイプ57は、一端が集塵フード55に連結されている。個別パイプ57は、具体的に集塵フード55の下部に連結しており、さらに具体的には集塵フード55の側面の下部に連結されている。なお、図6は、集塵フード55と個別パイプ57の関係を示すために、他の構造を省略した簡略化図面になっている。
吸引装置56は、隣接した一対の個別パイプ57を連結する集合ボックス59(図3)を有している。
吸引装置56は、集合ボックス59から延びる共通パイプ61を有している。
吸引装置56は、共通パイプ61に接続された第1集塵機69a又は第2集塵機69bを有している。
吸引装置56は、集合ボックス59から延びる共通パイプ61を有している。
吸引装置56は、共通パイプ61に接続された第1集塵機69a又は第2集塵機69bを有している。
図7及び図8を用いて、ワークテーブル51の移動動作を説明する。図7及び図8は、集塵装置のワークテーブルと集塵フードの位置関係を示す模式的平面図である。
最初に、例えば図7に示すように、レーザ光照射ヘッド29及びガラス基板Gを、加工位置に移動させる。図7では、ワークテーブル51の開口部51aの最も図左側の列が複数の集塵フード55の真上に配置されている。つまり、このとき、上記開口部51aが、レーザ光照射ヘッド29の加工ラインPの真上に配置されている。
この状態で、レーザ光照射ヘッド29が第1水平方向に移動しながら、レーザ光をガラス基板Gに照射して加工を行う。
最初に、例えば図7に示すように、レーザ光照射ヘッド29及びガラス基板Gを、加工位置に移動させる。図7では、ワークテーブル51の開口部51aの最も図左側の列が複数の集塵フード55の真上に配置されている。つまり、このとき、上記開口部51aが、レーザ光照射ヘッド29の加工ラインPの真上に配置されている。
この状態で、レーザ光照射ヘッド29が第1水平方向に移動しながら、レーザ光をガラス基板Gに照射して加工を行う。
続いて、移動装置17によってワークテーブル51を第2水平方向移動させて、図8に示すようにワークテーブル51及びガラス基板Gの位置を変更する。図8では、ワークテーブル51の開口部51aの図左から2番目の列が、複数の集塵フード55の真上に配置されている。つまり、上記開口部51aの列がレーザ光照射ヘッド29の加工ラインPの真上に配置されている。
この実施形態では、第1集塵機69aと第2集塵機69bは常時作動している。ただし、必要に応じて、第1集塵機69a及び第2集塵機69bの一方の動作を停止させてもよい。例えば、第1集塵機69aに対応する集塵フード55の真上でレーザ加工されている場合は、第2集塵機69bの動作を停止させてもよい。逆も同様である。
この実施形態では、第1集塵機69aと第2集塵機69bは常時作動している。ただし、必要に応じて、第1集塵機69a及び第2集塵機69bの一方の動作を停止させてもよい。例えば、第1集塵機69aに対応する集塵フード55の真上でレーザ加工されている場合は、第2集塵機69bの動作を停止させてもよい。逆も同様である。
この装置では、吸引装置56が動作すると、複数の集塵フード55内に粉塵が吸い込まれる。集塵のための開口部が複数の集塵フード55によって構成されているので、各集塵フード55の開口面積を大きく設定することで、粉塵吸引能力が向上している。
図5に示すようにガラス基板Gの下面と集塵フード55との間に空間が確保されているので、ガラス基板Gから発生した粉塵を確実に吸引するためには、大きな風量が必要になる。したがって、一般には、吸引構造の第1水平方向において吸引力のばらつきが少ないことが必要である。ばらつきがあれば吸引力が低いところが基準になるので、消費電力が大きくなるからである。
本実施形態では、集塵のための開口部が複数の集塵フード55によって構成されているので、吸引力が高いレベルで第1水平方向に均一に吸引できる。
本実施形態では、集塵のための開口部が複数の集塵フード55によって構成されているので、吸引力が高いレベルで第1水平方向に均一に吸引できる。
この装置では、レーザ加工は図2に示すように基板の下面から上側に向けて加工を進めるレーザ・ドリリングであるので、レーザ加工時にガラス基板Gの下面から大量の粉塵が発生する。しかし、粉塵は、ワークテーブル51の複数の開口部51aを通って下方に移動し、複数の集塵フード55に吸引される。したがって、粉塵発生による不具合が生じにくい。
特に、複数の集塵フード55の上面とガラス基板Gの下面との間には、空間が確保されているので、ガラス基板Gの下面から発生した粉塵が、集塵フード55に対して直線的に吸引される。
特に、複数の集塵フード55の上面とガラス基板Gの下面との間には、空間が確保されているので、ガラス基板Gの下面から発生した粉塵が、集塵フード55に対して直線的に吸引される。
2.第2実施形態
第1実施形態では、第1集塵機又は第2集塵機は吸引を行うか又は吸引を停止するかを切り換えられていたが、第1集塵機又は第2集塵機に接続された複数のパイプに弁を設けることで細かく吸引及び吸引停止を行ってもよい。
図9を用いて、そのような第1変形例を第2実施形態として説明する。図9は、第2実施形態の集塵装置の吸引構成の模式図である。
図9に示すように、共通パイプ61にそれぞれ開閉弁71が設けられている。したがって、第1集塵機69aに接続された集塵フード55付近でレーザ加工が行われているときは、第2集塵機69b側の開閉弁71を閉じることできる。逆の場合も同様である。つまり、開閉弁71によって共通パイプ61を開閉することで、レーザ加工位置に対応する集塵フード55の吸引を続けながら、それ以外の集塵フード55の吸引を停止できる。
第1実施形態では、第1集塵機又は第2集塵機は吸引を行うか又は吸引を停止するかを切り換えられていたが、第1集塵機又は第2集塵機に接続された複数のパイプに弁を設けることで細かく吸引及び吸引停止を行ってもよい。
図9を用いて、そのような第1変形例を第2実施形態として説明する。図9は、第2実施形態の集塵装置の吸引構成の模式図である。
図9に示すように、共通パイプ61にそれぞれ開閉弁71が設けられている。したがって、第1集塵機69aに接続された集塵フード55付近でレーザ加工が行われているときは、第2集塵機69b側の開閉弁71を閉じることできる。逆の場合も同様である。つまり、開閉弁71によって共通パイプ61を開閉することで、レーザ加工位置に対応する集塵フード55の吸引を続けながら、それ以外の集塵フード55の吸引を停止できる。
3.第3実施形態
図10を用いて、そのような第2変形例を第3実施形態として説明する。図10は、第3実施形態の集塵装置の吸引構成の模式図である。
図10に示すように、個別パイプ57にそれぞれ開閉弁71が設けられている。したがって、第1集塵機69aに接続された1つの集塵フード55付近でレーザ加工が行われているときは、他の開閉弁71を閉じることできる。つまり、開閉弁71によって個別パイプ57を開閉することで、レーザ加工位置に対応する集塵フード55の吸引を続けながら、それ以外の集塵フード55の吸引を停止できる。
図10を用いて、そのような第2変形例を第3実施形態として説明する。図10は、第3実施形態の集塵装置の吸引構成の模式図である。
図10に示すように、個別パイプ57にそれぞれ開閉弁71が設けられている。したがって、第1集塵機69aに接続された1つの集塵フード55付近でレーザ加工が行われているときは、他の開閉弁71を閉じることできる。つまり、開閉弁71によって個別パイプ57を開閉することで、レーザ加工位置に対応する集塵フード55の吸引を続けながら、それ以外の集塵フード55の吸引を停止できる。
4.他の実施形態
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
集塵機の吸引装置の構成は第1〜第3実施形態に限定されない。集塵機の数や種類、パイプの接続構造、弁の有無及び配置は任意である。
レーザ装置、機械駆動系の具体的な構成は、前記実施形態に限定されない。
レーザ加工方法は、レーザ・ドリリングに限定されない。
被加工物は、ガラス基板に限定されない。被加工物は、レーザ光で加工可能な部材であればよい。
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
集塵機の吸引装置の構成は第1〜第3実施形態に限定されない。集塵機の数や種類、パイプの接続構造、弁の有無及び配置は任意である。
レーザ装置、機械駆動系の具体的な構成は、前記実施形態に限定されない。
レーザ加工方法は、レーザ・ドリリングに限定されない。
被加工物は、ガラス基板に限定されない。被加工物は、レーザ光で加工可能な部材であればよい。
本発明は、基板のレーザ加工によって生じる粉塵を集めるための集塵装置に広く適用できる。
1 :レーザ加工装置
3 :レーザ装置
5 :機械駆動系
7 :操作制御部
9 :レーザ発振器
11 :伝送光学系
15 :加工テーブル
17 :移動装置
23 :基板本体
29 :レーザ光照射ヘッド
50 :集塵装置
51 :ワークテーブル
51a :開口部
53 :移動支持部
55 :集塵フード
55a :内側面
56 :吸引装置
G :ガラス基板
3 :レーザ装置
5 :機械駆動系
7 :操作制御部
9 :レーザ発振器
11 :伝送光学系
15 :加工テーブル
17 :移動装置
23 :基板本体
29 :レーザ光照射ヘッド
50 :集塵装置
51 :ワークテーブル
51a :開口部
53 :移動支持部
55 :集塵フード
55a :内側面
56 :吸引装置
G :ガラス基板
Claims (8)
- レーザ加工によって基板から発生する粉塵を集める集塵装置であって、
基板が載置される基板載置部と、
前記基板載置部の下方に配置され上側に開口した複数の集塵フードと、
前記複数の集塵フード内を吸引する吸引装置と、
を備えた集塵装置。 - 前記複数の集塵フードの上面と前記基板載置部の上面との間には、空間が確保されている、請求項1に記載の集塵装置。
- 前記基板載置部は、前記複数の集塵フードの上方に配置され上下方向に貫通する複数の開口部が形成されたワークテーブルを有している、請求項1又は2に記載の集塵装置。
- 前記複数の集塵フードは、第1水平方向に並んでおり、固定位置に設けられている、請求項3に記載の集塵装置。
- 前記ワークテーブルを第1水平方向に直交する第2水平方向に移動可能な駆動装置をさらに備えている、請求項4に記載の集塵装置。
- 前記吸引装置は、前記複数の集塵フードに連結されたパイプと、前記パイプを開閉可能な弁とを有している、請求項1〜5のいずれかに記載の集塵装置。
- 前記パイプは前記集塵フードの下部に連結されており、
前記集塵フードは、下方に向かって開口面積が狭くなるように傾斜した内側傾斜面を有している、請求項6に記載の集塵装置。 - 前記レーザ加工は、前記基板の下面から上側に向けて加工を進めるレーザ・ドリリングである、請求項1〜7のいずれかに記載の集塵装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017253919A JP2019118919A (ja) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | 集塵装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2017253919A JP2019118919A (ja) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | 集塵装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019118919A true JP2019118919A (ja) | 2019-07-22 |
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ID=67306763
Family Applications (1)
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JP2017253919A Pending JP2019118919A (ja) | 2017-12-28 | 2017-12-28 | 集塵装置 |
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JP (1) | JP2019118919A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116572321A (zh) * | 2023-07-12 | 2023-08-11 | 常州技天电子有限公司 | 一种pcb钻孔机 |
-
2017
- 2017-12-28 JP JP2017253919A patent/JP2019118919A/ja active Pending
Cited By (2)
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CN116572321A (zh) * | 2023-07-12 | 2023-08-11 | 常州技天电子有限公司 | 一种pcb钻孔机 |
CN116572321B (zh) * | 2023-07-12 | 2023-09-26 | 常州技天电子有限公司 | 一种pcb钻孔机 |
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