JP2019110193A - Light-emitting substrate, exposure apparatus, and image formation device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光基板、露光装置及び画像形成装置に関するものであり、例えば、ＬＥＤなどの発光素子を搭載する発光基板、このような発光基板を有する露光装置、及びこのような露光装置を備える画像形成装置に適用して好適なものである。 The present invention relates to a light emitting substrate, an exposure apparatus, and an image forming apparatus, and, for example, a light emitting substrate on which a light emitting element such as an LED is mounted, an exposure apparatus having such a light emitting substrate, and an image provided with such an exposure apparatus It is suitable to apply to the forming apparatus.
電子写真方式の画像形成装置は、帯電された感光体ドラムの表面に光を照射して露光することで感光体ドラムの表面に静電潜像を形成する露光装置を備えている。従来、この露光装置として、例えば、所定方向に並べられた複数の発光素子により構成される発光部が配置された発光基板を備えたものがある（例えば特許文献１参照）。 The electrophotographic image forming apparatus includes an exposure device that forms an electrostatic latent image on the surface of the photosensitive drum by irradiating the surface of the charged photosensitive drum with light for exposure. Conventionally, as this exposure apparatus, for example, there is an exposure apparatus provided with a light emitting substrate on which a light emitting unit constituted by a plurality of light emitting elements arranged in a predetermined direction is disposed (for example, see Patent Document 1).
このような発光部を備えた発光基板においては、発光部の温度が局所的に高くなると、発光部を構成する発光素子ごとの特性が変動してしまう場合がある。 In a light emitting substrate provided with such a light emitting unit, when the temperature of the light emitting unit is locally increased, the characteristics of each light emitting element constituting the light emitting unit may fluctuate.
本発明は以上の点を考慮したものであり、発光素子ごとの特性の変動を低減し得る発光基板、露光装置及び画像形成装置を提案しようとするものである。 The present invention takes the above points into consideration, and proposes a light emitting substrate, an exposure apparatus, and an image forming apparatus capable of reducing the fluctuation of the characteristics of each light emitting element.
本発明は、発光基板に、所定方向に並べられた複数の発光素子でなる発光部が配置された第１の基板と、前記発光部を駆動するための電子部品が配置された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを接続する接続部品と、前記第１の基板と前記第２の基板との間で熱を伝導する熱伝導部材とを設け、前記第２の基板の前記所定方向の長さは、前記第１の基板の前記所定方向の長さ以下であり、前記熱伝導部材は、前記第２の基板の少なくとも前記所定方向の一端側において、前記第１の基板と前記第２の基板とを繋ぐようにした。 The present invention relates to a light emitting substrate, a first substrate on which a light emitting unit including a plurality of light emitting elements arranged in a predetermined direction is disposed, and a second substrate on which an electronic component for driving the light emitting unit is disposed. And a connecting part for connecting the first substrate and the second substrate, and a heat conducting member for conducting heat between the first substrate and the second substrate, The length of the substrate in the predetermined direction is equal to or less than the length in the predetermined direction of the first substrate, and the heat conducting member is formed on the first substrate at least on one end side of the second substrate in the predetermined direction. The first substrate and the second substrate are connected.
こうすることで、発光基板では、第２の基板の電子部品から発生する熱が、接続部品だけでなく熱伝導部材も介して第１の基板に伝わるため、第１の基板の発光部において温度が局所的に高くなることを抑制することができる。 By doing this, in the light emitting substrate, the heat generated from the electronic component of the second substrate is transmitted to the first substrate via the heat conducting member as well as the connecting component, so the temperature at the light emitting portion of the first substrate Can be suppressed from becoming locally high.
かくして、本発明は、発光素子ごとの特性の変動を低減し得る発光基板、露光装置及び画像形成装置を実現できる。 Thus, the present invention can realize a light emitting substrate, an exposure apparatus, and an image forming apparatus capable of reducing the fluctuation of characteristics of each light emitting element.
以下、発明を実施するための形態（以下、これを実施の形態と呼ぶ）について、図面を用いて詳細に説明する。 Hereinafter, modes for carrying out the invention (hereinafter, referred to as embodiments) will be described in detail with reference to the drawings.
［１．第１の実施の形態］
［１−１．画像形成装置の構成］
図１に、第１の実施の形態による画像形成装置１の構成の一例を示す。画像形成装置１は、図示しないＰＣ（パーソナルコンピュータ）などの上位装置から受け取った印刷指示に応じて、媒体としての用紙Ｓに画像を印刷する電子写真方式のプリンタである。この画像形成装置１は、略箱型の装置筐体２を有している。尚、装置筐体２の図中右側を前面、図中左側を後面として、装置筐体２の前面から後面への方向を後方向、後面から前面への方向を前方向、装置筐体２の下側から上側への方向を上方向、装置筐体２の上側から下側への方向を下方向、装置筐体２の図中手前側から奥側への方向を右方向、装置筐体２の図中奥側から手前側への方向を左方向とする。
[1. First embodiment]
[1-1. Configuration of image forming apparatus]
FIG. 1 shows an example of the configuration of an image forming apparatus 1 according to the first embodiment. The image forming apparatus 1 is an electrophotographic printer that prints an image on a sheet S as a medium in accordance with a print instruction received from a host apparatus such as a PC (personal computer) (not shown). The image forming apparatus 1 has a substantially box-
装置筐体２の内部には、図中点線矢印で示す、用紙Ｓを搬送する搬送路Ｒに沿って各部が配置されている。すなわち、装置筐体２の内部には、その上部に、現像剤としてのトナーを用いて画像を形成する画像形成ユニット３が設けられている。画像形成ユニット３は、像担持体としての感光体ドラム４と、帯電部材としての帯電ローラ５と、現像剤担持体としての現像ローラ６と、現像剤供給部材としての供給ローラ７と、現像ブレード８と、トナーを収容するトナーカートリッジ９とを有している。
In the inside of the
また感光体ドラム４の上方には、露光装置としてのＬＥＤヘッド１０が感光体ドラム４と対向して配置されている。ＬＥＤヘッド１０は、上位装置から受け取った画像データに応じて感光体ドラム４の表面に光を照射して露光することで、感光体ドラム４の表面に静電潜像を形成する装置である。
Further, above the
帯電ローラ５は、感光体ドラム４の表面に圧接するように設けられ、感光体ドラム４の表面を一様且つ均一に帯電させる部材である。現像ローラ６は、感光体ドラム４の表面に圧接するように設けられ、感光体ドラム４の表面に形成された静電潜像にトナーを付着させてトナー像を形成する部材である。
The
供給ローラ７は、現像ローラ６に圧接するように設けられ、トナーカートリッジ９から供給されたトナーを現像ローラ６に供給する部材である。現像ブレード８は、現像ローラ６に圧接するように設けられ、供給ローラ７から現像ローラ６に供給されたトナーを、現像ローラ６の表面上で薄層化する部材である。
The
さらに感光体ドラム４の下方には、転写部材としての転写ローラ１１が感光体ドラム４と対向して配置されている。転写ローラ１１は、用紙Ｓをトナーとは逆極性に帯電させることで、感光体ドラム４上に形成されたトナー像を用紙Ｓに転写する部材である。
Further, below the
さらに装置筐体２の内部には、その下部に、用紙Ｓを転写ローラ１１へと供給する給紙機構１２が設けられている。給紙機構１２は、用紙Ｓを収容する用紙収容カセット１３と、用紙収容カセット１３から搬送路Ｒに用紙Ｓを繰り出すホッピングローラ１４と、搬送路Ｒに繰り出された用紙Ｓを斜行を修正しながら搬送するレジストローラ１５などを有している。
Further, inside the
さらに装置筐体２の内部には、転写ローラ１１の用紙搬送方向下流側（つまり後方）に、定着器１６が設けられている。定着器１６は、搬送路Ｒを挟んで対向配置された加熱ローラ１７及びバックアップローラ１８を有し、転写ローラ１１によって用紙Ｓに転写されたトナー像を加圧、加熱することによって用紙Ｓ上に定着させる装置である。
Further, a
さらに装置筐体２の上端部には、外部に露出していて、用紙Ｓが排出される用紙スタッカ１９が設けられている。さらに装置筐体２の内部には、定着器１６と用紙スタッカ１９との間の搬送路Ｒ上に、用紙Ｓを用紙スタッカ１９へと排出する図示しない排出ローラ、ピンチローラなどが設けられている。画像形成装置１の構成は、以上のようになっている。尚、ここでは、一例として、画像形成装置１の構成を、１個の画像形成ユニット３を有するモノクロプリンタ構成としたが、複数個の画像形成ユニット３を有するカラープリンタ構成としてもよい。
Further, a
ここで、画像形成装置１の動作について簡単に説明する。画像形成装置１は、用紙収容カセット１３に収容された用紙Ｓを、ホッピングローラ１４により１枚ずつ搬送路Ｒへと繰り出す。搬送路Ｒへと繰り出された用紙Ｓは、レジストローラ１５により斜行修正されたうえで、転写ローラ１１へと搬送される。ここで、画像形成ユニット３では、感光体ドラム４の表面を、帯電ローラ５により帯電させてＬＥＤヘッド１０により露光することで、感光体ドラム４の表面に静電潜像を形成する。
Here, the operation of the image forming apparatus 1 will be briefly described. The image forming apparatus 1 feeds the sheets S accommodated in the
さらに、画像形成ユニット３では、感光体ドラム４の表面に形成された静電潜像に、現像ローラ６上に薄層化されたトナーを静電的に付着させることで、感光体ドラム４の表面上にトナー像を形成する。
Further, in the
このようにして感光体ドラム４の表面上に形成されたトナー像は、転写ローラ１１により用紙Ｓ上に転写され、これにより用紙Ｓ上にトナー像が形成される。尚、転写後に、感光体ドラム４に残留したトナーは、図示しないクリーニング装置によって除去される。
The toner image thus formed on the surface of the
トナー像が形成された用紙Ｓは、定着器１６へと搬送される。定着器１６は、トナー像を用紙Ｓに定着させる。これにより用紙Ｓ上に画像が形成される。その後、この用紙Ｓは、用紙スタッカ１９へと搬送され、用紙スタッカ１９上に排出される。画像形成装置１の動作は以上のようになっている。
The sheet S on which the toner image is formed is conveyed to the
［１−２．ＬＥＤヘッドの構成］
次に、ＬＥＤヘッド１０の構成について説明する。図２に、ＬＥＤヘッド１０の模式的な断面図を示す。この図２に示すように、ＬＥＤヘッド１０は、発光基板３０を中心に構成されている。発光基板３０は、図２にくわえて図３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に側面図、上面図及び下面図を示すように、左右方向（つまり対向する感光体ドラム４の軸方向）に長い長方形板状に形成された第１のプリント基板３１と、左右方向に長い長方形板状に形成され、左右方向及び前後方向の長さがそれぞれ第１のプリント基板３１より短い第２のプリント基板３２とを有している。
[1-2. LED head configuration]
Next, the configuration of the
第２のプリント基板３２は、第１のプリント基板３１の上方に、第１のプリント基板３１と間隔を空けて対向配置され、第１のプリント基板３１と第２のプリント基板３２との間に位置する接続部品３３を介して第１のプリント基板３１と電気的に接続されている。
The second printed
また、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第２のプリント基板３２の長手方向の一端側には、第１のプリント基板３１と第２のプリント基板３２との間に封止材３４（図２では省略）が充填されている。
Further, as shown in FIGS. 3A and 3B, at one end side in the longitudinal direction of the second printed
第１のプリント基板３１は、その下面（つまり第２のプリント基板３２と対向する面とは逆側の面であり、感光体ドラム４と対向する側の面）に、左右方向（すなわち第１のプリント基板３１の長手方向）に沿って延びる発光部３５が設けられている。発光部３５は、第１のプリント基板３１の長手方向に沿って並べられた複数のＬＥＤアレイ３５Ａにより構成されている。各ＬＥＤアレイ３５Ａは、直線状に並べられた複数のＬＥＤ（図中省略）を有するチップであり、第１のプリント基板３１の下面に固着されている。つまり、発光部３５は、第１のプリント基板３１の長手方向に沿って配列された複数のＬＥＤにより構成されている。
The first printed
一方、第２のプリント基板３２は、その上下両面に、発光部３５を駆動するための電子部品３６が実装されている。さらにこの第２のプリント基板３２の上面には、ＬＥＤヘッド１０と画像形成装置１の図示しないコントローラとを接続するためのケーブル３７（図２参照）と接続される接続部品３８が設けられている。
On the other hand, on the upper and lower surfaces of the second printed
また図２に示すように、ＬＥＤヘッド１０は、発光基板３０を支持するホルダ４０を有している。ホルダ４０は、全体として、左右方向に長い中空の四角柱の上面を切り取ったような形状であり、断面略Ｕ字型となっている。このホルダ４０は、前後両側面部の内側に、発光基板３０の第１のプリント基板３１と当接する段差状の当接部４０Ａが形成されている。発光基板３０は、第１のプリント基板３１の下面の前後両端部が、ホルダ４０の前後両側面部の内側に形成された当接部４０Ａと当接することで、位置決めされている。
Further, as shown in FIG. 2, the
さらにホルダ４０の内側には、第２のプリント基板３２の上方に、発光基板３０を覆うシート部材４１が設けられている。このシート部材４１は、第２のプリント基板３２の上面に設けられた接続部品３８と対向する部分が開口部４１Ａとなっていて、この開口部４１Ａから接続部品３８のみを外部に露出させるようになっている。このシート部材４１は、第１のプリント基板３１の前後両端とホルダ４０の前後両側面部との間の隙間を封止するようにして第１のプリント基板３１の前後両端部の上面側に液体の状態で塗布された封止材４２の上に載置され、この封止材４２が硬化することで、発光基板３０とともにホルダ４０の内側に固定されるようになっている。尚、このシート部材４１は、第２のプリント基板３２とは非接触となっている。
Further, a
さらにホルダ４０の底面部の前後方向の中央には、左右方向に長く上下方向に貫通する開口部４０Ｂが形成されていて、この開口部４０Ｂの内側にロッドレンズアレイ４３が設けられている。ロッドレンズアレイ４３は、光軸を上下方向に向けた複数の微小なレンズ（図中省略）を左右方向に並べた構成であり、各レンズの焦点が各ＬＥＤアレイ３５Ａの各ＬＥＤに合うよう位置が調整された状態で、開口部４０Ｂの内壁とロッドレンズアレイ４３との隙間に塗布されて硬化した封止材４４によってホルダ４０の底面部に固定されるようになっている。ＬＥＤヘッド１０の構成は、以上のようになっている。
Further, at the center of the bottom surface of the
［１−３．発光基板の構成］
ここで、図３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を用いて、発光基板３０の構成について、さらに詳しく説明する。発光基板３０は、上述したように、第１のプリント基板３１と、第２のプリント基板３２とを有している。第１のプリント基板３１は、例えばガラスエポキシ樹脂でなり、上下両面に図示しない配線パターンが形成されている。またこの第１のプリント基板３１の下面には、長手方向の一端近傍から他端近傍までの範囲で、長手方向に沿って延びる発光部３５が設けられている。発光部３５は、複数のＬＥＤアレイ３５Ａにより構成されている。また、第１のプリント基板３１の上面には、長手方向の中央部分に、接続部品３３としてのコネクタ３３Ａが設けられている。
[1-3. Configuration of light emitting substrate]
Here, the configuration of the
各ＬＥＤアレイ３５Ａは、第１のプリント基板３１の下面に形成された図示しないパッドに図示しないワイヤで接続されている。またこのパッドは、第１のプリント基板３１の下面に形成された図示しない配線パターンに接続されていて、さらにこの配線パターンが、図示しないスルーホールを介して、コネクタ３３Ａや、第１のプリント基板３１の上面に形成された図示しない配線パターンなどと接続されている。
Each
尚、発光部３５を構成するＬＥＤアレイ３５Ａの数は、要求されるＬＥＤヘッド１０の解像度（ｄｐｉ）や、ＬＥＤアレイ３５ＡごとのＬＥＤ数などによって決まる。
The number of
一方、第２のプリント基板３２は、例えばガラスエポキシ樹脂でなり、上下両面に図示しない配線パターンが形成されている。さらにこの第２のプリント基板３２の下面には、長手方向の他端寄りの位置に、接続部品３３としてのコネクタ３３Ｂが設けられている。このコネクタ３３Ｂは、第１のプリント基板３１側のコネクタ３３Ａと接続されるようになっている。このように、第１のプリント基板３１側のコネクタ３３Ａと、第２のプリント基板３２側のコネクタ３３Ｂとが接続されることで、第１のプリント基板３１と第２のプリント基板３２とが電気的に接続されるようになっている。
On the other hand, the second printed
さらに第２のプリント基板３２の下面には、長手方向の一端寄りの位置に、電子部品３６としてのＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）３６Ａが実装されている。ＡＳＩＣ３６Ａは、図示しないダイボンペースト又は半田によって、第２のプリント基板３２の下面に固着されている。
Further, an application specific integrated circuit (ASIC) 36A as the
また第２のプリント基板３２の上面には、コネクタ３３Ｂと対向する位置（つまり長手方向の他端寄りの位置）に、接続部品３８が設けられている。接続部品３８は、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）などのケーブル３７（図２参照）と接続されるコネクタである。発光基板３０は、接続部品３８に接続されたケーブル３７を介して画像形成装置１のコントローラと電気的に接続されるようになっている。
Further, a
さらに第２のプリント基板３２の上面には、ＡＳＩＣ３６Ａと対向する位置（つまり長手方向の一端寄りの位置）に、コンデンサ、抵抗器、トランジスタなどの各種電子部品３６Ｂが実装されている。このように、第２のプリント基板３２には、電子部品３６として、ＡＳＩＣ３６Ａと、コンデンサ、抵抗器、トランジスタなどの各種電子部品３６Ｂとが実装されている。
Furthermore, on the upper surface of the second printed
電子部品３６（ＡＳＩＣ３６Ａ及び各種電子部品３６Ｂ）と接続部品３８は、第２のプリント基板３２の上下両面に形成された配線パターンと接続されていて、さらに上下両面に形成された配線パターンが、図示しないスルーホールを介して接続されている。
The electronic components 36 (
さらに第２のプリント基板３２の長手方向の一端側（ＡＳＩＣ３６Ａから見てコネクタ３３Ｂとは反対側）には、第１のプリント基板３１と第２のプリント基板３２との間に封止材３４が充填されている。つまり、発光基板３０は、第２のプリント基板３２の一端部と、第１のプリント基板３１における、第２のプリント基板３２の一端部と対向する部分（これを一端側対向部と呼ぶ）との間に封止材３４が充填されている。この封止材３４は、例えば、熱伝導性に優れた放熱性シリコーンであり、第２のプリント基板３２の一端部と第１のプリント基板３１の一端側対向部との隙間に液体の状態で塗布された後に硬化したものであり、第１のプリント基板３１と第２のプリント基板３２を繋ぐとともに、これらの間で熱を伝導する熱伝導部材として機能する。
Furthermore, on one end side in the longitudinal direction of the second printed circuit board 32 (the side opposite to the
発光基板３０は、以上のような構成となっていて、画像形成装置１のコントローラから接続部品３８を介してＡＳＩＣ３６Ａに画像データ信号が入力されると、ＡＳＩＣ３６Ａが、入力された画像データ信号に基づいて各ＬＥＤアレイ３５Ａを制御することで、各ＬＥＤを発光させるようになっている。
The
ここで、発光基板３０に施された熱対策について詳しく説明する。発光基板３０では、第２のプリント基板３２に実装された電子部品３６が、動作時（つまり各ＬＥＤアレイ３５Ａを駆動させる際）に発熱する。尚、電子部品３６の発熱は、主にＡＳＩＣ３６Ａによるものであり、コンデンサ、抵抗器、トランジスタなどの各種電子部品３６Ｂの発熱量はＡＳＩＣ３６Ａの発熱量と比べて十分小さい。よってここでは、電子部品３６のうち、ＡＳＩＣ３６Ａが発熱するものとする。
Here, the heat countermeasure taken on the
ここで、仮に、ＡＳＩＣ３６Ａで発生した熱により発光部３５の温度が局所的に高くなると、発光部３５では、長手方向に温度差が生じることになり、これにともなって、長手方向に光量差が生じる。これは、発光部３５を構成するＬＥＤアレイ３５Ａに含まれるＬＥＤが、温度の上昇にともなって光量が低下するという性質を持つためである。
Here, if the temperature of the
そして、このように発光部３５の長手方向で光量差が生じると、ＬＥＤヘッド１０によって感光体ドラム４上に形成される静電潜像の品質が低下し、結果として、画像形成装置１によって用紙Ｓ上に形成される画像の品質が低下する可能性が出てくる。
When the light amount difference occurs in the longitudinal direction of the
そこで、本実施の形態の発光基板３０は、発光部３５の温度が局所的に高くなることを抑制する熱対策が施されている。具体的には、発光部３５を有する第１のプリント基板３１と、熱源となるＡＳＩＣ３６Ａが実装された第２のプリント基板３２とを、接続部品３３により接続するとともに、接続部品３３から離れた箇所で、熱伝導部材として機能する封止材３４により繋ぐようにした。
Therefore, the
つまり、第１のプリント基板３１と、第２のプリント基板３２とを、ＡＳＩＣ３６Ａから見て第２のプリント基板３２の長手方向の他端側に位置する接続部品３３と、ＡＳＩＣ３６Ａから見て第２のプリント基板３２の長手方向の一端側に位置する封止材３４とにより接合するようにした。
That is, the first printed
接続部品３３は、コネクタ３３Ａとコネクタ３３Ｂとで構成され、それぞれ電気的に導通する金属部材を有している。金属部材は熱を伝え易い部材である。このため、図４に矢印Ａｒ１として視覚的に示すように、ＡＳＩＣ３６Ａから発生した熱の一部は、接続部品３３を通って第１のプリント基板３１側へと伝わる。
The
一方、封止材３４は、熱伝導性を有する放熱性シリコーンである。このため、図４に矢印Ａｒ２として視覚的に示すように、ＡＳＩＣ３６Ａから発生した熱の一部は、封止材３４を通って第１のプリント基板３１側へと伝わる。
On the other hand, the sealing
このように、発光基板３０では、ＡＳＩＣ３６Ａから発生した熱が、接続部品３３を通って第２のプリント基板３２から第１のプリント基板３１へと伝わるとともに、封止材３４を通って第２のプリント基板３２から第１のプリント基板３１へと伝わるようになっている。つまり、発光基板３０は、熱対策として、ＡＳＩＣ３６Ａから発生した熱が第２のプリント基板３２から第１のプリント基板３１へと伝わる経路（これを熱経路と呼ぶ）を、発光部３５の長手方向に離れた２箇所に形成することで、例えば、封止材３４が無く熱経路が接続部品３３側の１箇所しかない場合と比べて、発光部３５の温度が局所的に高くなることを抑制するようになっている。
As described above, in the
［１−４．発光部の温度分布シミュレーション］
ここで、発光部３５の長手方向の温度分布をシミュレーションした結果を、図５に示す。図５は、縦軸が発光部３５を構成するＬＥＤの表面温度を示すとともに、横軸が発光部３５の長手方向の一端からの距離を示すグラフである。また、図５にくわえて図４にも示すように、グラフ内の範囲Ｄ１は、第２のプリント基板３２の長手方向の一端から他端までの範囲を示している。さらにこの範囲Ｄ１内の位置Ｐ１は、ＡＳＩＣ３６Ａの長手方向の中心位置を示し、範囲Ｄ１内の位置Ｐ２は、接続部品３３の長手方向の中心位置を示している。
[1-4. Simulation of temperature distribution of light emitting part]
Here, the result of simulating the temperature distribution in the longitudinal direction of the
また、グラフ上に描かれた曲線Ｌ１は、図６（Ａ）に示すように、封止材３４を省略した発光基板５０による発光部３５の温度分布を示し、曲線Ｌ２は、図６（Ｂ）に示すように、第２のプリント基板３２の下面全体と第１のプリント基板３１との間に封止材３４を充填した発光基板６０による発光部３５の温度分布を示し、曲線Ｌ３は、第１の実施の形態の発光基板３０による発光部３５の温度分布を示している。曲線Ｌ４については、後述する第２の実施の形態で説明する。
Further, as shown in FIG. 6A, the curve L1 drawn on the graph shows the temperature distribution of the
封止材３４を省略した発光基板５０の場合、図６（Ａ）に矢印Ａｒ３として視覚的に示すように、熱経路が接続部品３３の１箇所のみであり、ＡＳＩＣ３６Ａで発生した熱の大部分が、接続部品３３を通って第１のプリント基板３１へと伝わる。この発光基板５０では、曲線Ｌ１に示すように、発光部３５の温度が、長手方向の両端部で最も低い３６℃程度となり、接続部品３３の中心位置Ｐ２近傍で最も高い５０℃程度となる。このように、発光基板５０では、発光部３５の両端部と接続部品３３の中心位置Ｐ２との間で温度差が約１４℃ある。
In the case of the
また一方で、第２のプリント基板３２の下面全体と第１のプリント基板３１との間に封止材３４を充填した発光基板６０の場合、熱源となるＡＳＩＣ３６Ａと第１のプリント基板３１との間に封止材３４が存在するため、図６（Ｂ）に矢印Ａｒ４として視覚的に示すように、ＡＳＩＣ３６Ａで発生した熱の大部分が、ＡＳＩＣ３６Ａの真上に位置する封止材３４を通って第１のプリント基板３１へと伝わる。この発光基板６０では、曲線Ｌ２に示すように、発光部３５の温度が、長手方向の両端部で最も低い３６℃程度となり、ＡＳＩＣ３６Ａの中心位置Ｐ１近傍で最も高い５０℃程度となる。このように、発光基板６０では、発光部３５の両端部とＡＳＩＣ３６Ａの中心位置Ｐ１との間で温度差が約１４℃ある。つまり、発光基板５０と、発光基板６０は、発光部３５の温度ピークの位置が異なるだけで、発光部３５の長手方向の温度差はほぼ一致する。
On the other hand, in the case of the
これらに対して、本実施の形態の発光基板３０の場合、熱経路が接続部品３３と封止材３４の２箇所であり、ＡＳＩＣ３６Ａで発生した熱が、接続部品３３側と封止材３４側とに分散して第１のプリント基板３１へと伝わる。この発光基板３０では、曲線Ｌ３に示すように、発光部３５の温度が、長手方向の両端部で最も低い３６℃程度となり、ＡＳＩＣ３６Ａの中心位置Ｐ１近傍で最も高い４９℃程度となる。このように、発光基板３０では、発光基板５０、６０と比較して、発光部３５の温度ピークが５０℃から４９℃へと１度程度下がることにより、発光部３５の長手方向の温度差が１４度から１３度へと１度程度小さくなっている。このようなシミュレーション結果から、発光基板３０では、発光基板５０、６０と比較して、発光部３５の長手方向の温度変化が緩やかとなり、発光部３５の温度が局所的に高くなることを抑制できていることがわかる。
On the other hand, in the case of the
このように、発光基板３０は、発光基板５０、６０と比較して、発光部３５の長手方向の温度差を低減でき、これにより発光部３５の長手方向の光量差を低減できるようになっている。
As described above, the
尚、本実施の形態では、第２のプリント基板３２の一端部と第１のプリント基板３１との間に封止材３４を設けるようにした。つまり、一方の熱経路を形成する封止材３４を、他方の熱経路を形成する接続部品３３から最も離れた位置に設けるようにした。これは、２つの熱経路が離れているほど、発光部３５の温度が局所的に高くなることを抑制できるためである。
In the present embodiment, the sealing
具体的には、発光基板３０の場合、温度分布のシミュレーション結果から、図７に示すように、第２のプリント基板３２の長手方向の一端からＤ１／５までの範囲内に封止材３４が設けられていれば、発光部３５の温度が局所的に高くなることを抑制できるとわかった。因みに、Ｄ１は、第２のプリント基板３２の長さであり、第２のプリント基板３２の一端からＤ１／５までの範囲の部分を、第２のプリント基板３２の一端部とする。ゆえに、発光基板３０では、封止材３４が、第２のプリント基板３２の長手方向の一端からＤ１／５までの範囲内に設けられている。このとき、封止材３４の一部が第２のプリント基板３２の長手方向の一端の外側にはみ出していてもよい。ただし、封止材３４とＡＳＩＣ３６Ａとの間には、隙間が空くようにする。
Specifically, in the case of the
また別の観点から見た場合、接続部品３３の中心位置Ｐ２から封止材３４のＡＳＩＣ３６Ａ側の端までの距離Ｄ２が、ＬＥＤアレイ３５Ａ２個分の長さＤ３以上であることが望ましい。これは、ＡＳＩＣ３６Ａで発生した熱が、複数のＬＥＤアレイ３５Ａに分散して伝わった方が、発光部３５の温度が局所的に高くなることを抑制できるためである。ゆえに、発光基板３０では、距離Ｄ２が距離Ｄ３以上となっている。
From another point of view, it is preferable that the distance D2 from the center position P2 of the
また一方で、ＡＳＩＣ３６Ａから発生した熱を、接続部品３３側と封止材３４側とに分散させて第２のプリント基板３２から第１のプリント基板３１へと伝えることを考慮すると、接続部品３３側の熱経路を通る熱の量と、封止材３４側の熱経路を通る熱の量が同程度であることが望ましい。
On the other hand, when considering that the heat generated from the
ゆえに、発光基板３０では、接続部品３３側の熱経路を通る熱の量と、封止材３４側の熱経路を通る熱の量が同程度となるように、封止材３４の材料、ＡＳＩＣ３６Ａと封止材３４との間隔、封止材３４の充填量などが適宜選定されている。
Therefore, in the
［１−５．まとめと効果］
ここまで説明したように、第１の実施の形態では、ＬＥＤヘッド１０の発光基板３０を構成する第１のプリント基板３１と第２のプリント基板３２とを、第２のプリント基板３２に実装された熱源となるＡＳＩＣ３６Ａから見て、第２のプリント基板３２の長手方向の他端側に位置する接続部品３３と、第２のプリント基板３２の長手方向の一端側（つまり第２のプリント基板３２の長手方向の一端部）に位置する封止材３４とにより繋ぐようにした。
[1-5. Summary and effect]
As described above, in the first embodiment, the first printed
このように、発光基板３０では、ＡＳＩＣ３６Ａから発生した熱が第２のプリント基板３２から第１のプリント基板３１へと伝わる熱経路を、接続部品３３と封止材３４との２箇所に設けるようにした。こうすることで、発光基板３０では、ＡＳＩＣ３６Ａから発生した熱が、接続部品３３側と封止材３４側とに分散されて第２のプリント基板３２から第１のプリント基板３１へと伝わるため、熱経路が接続部品３３側の１箇所しかない場合と比べて、発光部３５の長手方向の温度差を低減でき、発光部３５の温度が局所的に高くなることを抑制することができる。
As described above, in the
以上の構成によれば、発光基板３０は、発光部３５を構成するＬＥＤごとの光量の変動を低減でき、発光部３５の長手方向の光量差を低減できる。この結果、発光基板３０を備えたＬＥＤヘッド１０では、感光体ドラム４上に形成する静電潜像の品質低下を回避でき、さらにこの結果として、画像形成装置１では、用紙Ｓ上に形成される画像の品質低下を回避できる。
According to the above configuration, the
また、第１の実施の形態では、第１のプリント基板３１と第２のプリント基板３２との間に封止材３４を充填することで、接続部品３３側だけでなく封止材３４側にも熱経路を形成するようにした。このように、第１の実施の形態では、封止材３４によって熱経路を追加形成するようにしたことにより、熱経路を追加するために第１のプリント基板３１や第２のプリント基板３２を再設計したり、別途、第１のプリント基板３１と第２のプリント基板３２とを接続する接続部品を用意したりすることなく、低コストでありながら効果的な熱対策を発光基板３０に施すことができる。
Further, in the first embodiment, by filling the sealing
［２．第２の実施の形態］
次に、第２の実施の形態について説明する。この第２の実施の形態は、発光基板に施す熱対策が第１の実施の形態とは異なる実施の形態である。ゆえに、ここでは、発光基板についてのみ説明する。
[2. Second embodiment]
Next, a second embodiment will be described. The second embodiment is an embodiment in which the heat countermeasure to be applied to the light emitting substrate is different from that of the first embodiment. Therefore, only the light emitting substrate will be described here.
［２−１．発光基板の構成］
図８（Ａ）、（Ｂ）を用いて、第２の実施の形態の発光基板１００の構成について説明する。尚、図８（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ発光基板１００の側面図、上面図であり、それぞれ、図４（Ａ）、（Ｂ）に示す発光基板３０と同一の部分には、同一符号を付してある。
[2-1. Configuration of light emitting substrate]
The configuration of the
図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、発光基板１００は、発光基板３０と同様、発光部３５を有する第１のプリント基板３１と、電子部品３６が実装された第２のプリント基板３２とを、第２のプリント基板３２の長手方向の他端寄りに位置する接続部品３３により接続するとともに、第２のプリント基板３２の長手方向の一端部と第１のプリント基板３１との間に充填された封止材３４により繋いだ構成となっている。
As shown in FIGS. 8A and 8B, the
一方で、この発光基板１００は、発光基板３０とは異なり、第２のプリント基板３２の長手方向の一端部と第１のプリント基板３１との間にくわえて、第２のプリント基板３２の長手方向の他端部と第１のプリント基板３１との間にも、熱伝導性に優れた熱伝導性シリコーンでなる封止材１０１が充填されていて、この封止材１０１により、第２のプリント基板３２の一端部と第１のプリント基板３１とを繋ぐようになっている。
On the other hand, unlike the
つまり、この発光基板１００は、第２のプリント基板３２の長手方向の一端側と他端側の２箇所において、第１のプリント基板３１と第２のプリント基板３２とを、封止材３４、１０１により繋ぐようになっている。別の言い方をすると、発光基板１００は、ＡＳＩＣ３６Ａを第２のプリント基板３２の長手方向に挟むようにして、封止材３４、１０１が設けられている。また別の言い方をすると、発光基板１００は、接続部品３３を第２のプリント基板３２の長手方向に挟むようにして、封止材３４、１０１が設けられている。尚、封止材１０１は、接続部品３３よりも第２のプリント基板３２の他端側に位置している。
That is, the
こうすることで、発光基板１００では、矢印Ａｒ１０、Ａｒ１１、Ａｒ１２として視覚的に示すように、第２のプリント基板３２の一端側に位置する封止材３４と、接続部品３３と、第２のプリント基板３２の他端側に位置する封止材１０１とが、それぞれＡＳＩＣ３６Ａから発生した熱を、第２のプリント基板３２から第１のプリント基板３１へと伝える熱経路を形成する。つまり、発光基板１００は、第２のプリント基板３２から第１のプリント基板３１へと熱が伝わる熱経路が、発光基板３０より１つ多くなっている。
Thus, in the
さらに発光基板１００は、発光基板３０とは異なり、第２のプリント基板３２の上面に、第２のプリント基板３２よりも熱伝導性に優れた熱伝導性シリコーンでなる封止材１０２が塗布されている。この封止材１０２は、第２のプリント基板３２の上面において、ＡＳＩＣ３６Ａの上方に位置する部分（つまりコンデンサ、抵抗器、トランジスタなどの各種電子部品３６Ｂが設けられた部分）から接続部品３８側へと延び、各接続部品３８の根本の外周の一部を覆うようにして接続部品３８の長手方向の中央付近まで延びた状態で硬化している。
Further, unlike the
このように、封止材１０２は、第２のプリント基板３２の上面において、ＡＳＩＣ３６Ａの上方に位置する部分と接続部品３８とを繋いだ状態で固化していて、ＡＳＩＣ３６Ａから発生した熱を、第２のプリント基板３２から接続部品３８へと伝導する熱伝導部材として機能する。
As described above, the sealing
こうすることで、発光基板１００は、矢印Ａｒ１３として視覚的に示すように、第２のプリント基板３２の上面側に位置する封止材１０２が、ＡＳＩＣ３６Ａから発生した熱を、第２のプリント基板３２から接続部品３８へと伝える熱経路を形成する。尚、封止材１０２が無くても、ＡＳＩＣ３６Ａから発生した熱の一部は、第２のプリント基板３２から接続部品３８へと伝わるが、発光基板１００では、第２のプリント基板３２よりも熱伝導性に優れた封止材１０２を設けることで、ＡＳＩＣ３６Ａから発生した熱を、より多く第２のプリント基板３２から接続部品３８へと伝えることができるようになっている。
By doing this, as the
さらに、接続部品３８にはケーブル３７（図２参照）が接続されているため、接続部品３８へと伝わった熱は、ケーブル３７へと伝わることになる。このように、発光基板１００は、ＡＳＩＣ３６Ａから発生した熱を、より多くケーブル３７へと逃がすための熱経路も有している。
Furthermore, since the cable 37 (see FIG. 2) is connected to the
因みに、発光基板１００では、封止材１０２がコンデンサ、抵抗器、トランジスタなどの各種電子部品３６Ｂを覆っているため、微量ではあるが各種電子部品３６Ｂから発生した熱についても、ケーブル３７へと逃がすことができるようになっている。また、本実施の形態では、封止材３４と封止材１０２を繋げてはいないが、これらを繋げてもよい。発光基板１００の構成は、以上のようになっている。
Incidentally, in the
このように発光基板１００は、熱対策として、ＡＳＩＣ３６Ａから発生した熱が第２のプリント基板３２から第１のプリント基板３１へと伝わる熱経路を、発光部３５の長手方向に離れた３箇所に増やすとともに、ＡＳＩＣ３６Ａから発生した熱が第２のプリント基板３２から接続部品３８へと伝わる熱経路を１箇所追加することで、発光基板３０と比べて、発光部３５の温度が局所的に高くなることをより一層抑制できるようになっている。
As described above, as a heat countermeasure, the
［２−２．発光部の温度分布シミュレーション］
ここで、発光基板１００での発光部３５の長手方向の温度分布をシミュレーションした結果を、図５のグラフに曲線Ｌ４として示す。
[2-2. Simulation of temperature distribution of light emitting part]
Here, the result of simulating the temperature distribution in the longitudinal direction of the
発光基板１００は、第２のプリント基板３２から第１のプリント基板３１へと熱が伝わる熱経路が接続部品３３、封止材３４及び封止材１０１により３箇所形成され、さらに封止材１０２が第２のプリント基板３２から接続部品３８を介してケーブル３７（図２参照）へと熱が伝わる熱経路を形成している。よって、この発光基板１００では、ＡＳＩＣ３６Ａで発生した熱の一部が、接続部品３３側と封止材３４側と封止材１０１側とに分散して第１のプリント基板３１へと伝わるとともに、ＡＳＩＣ３６Ａで発生した熱の一部が、封止材１０２及び接続部品３８を介してケーブル３７へと逃げる。
In the
この発光基板１００では、曲線Ｌ４に示すように、発光部３５の温度が、長手方向の両端部で最も低い３６℃程度となり、ＡＳＩＣ３６Ａの中心位置Ｐ１近傍で最も高い４８℃程度となる。このように、第２の実施の形態の発光基板１００では、第１の実施の形態の発光基板３０と比較して、発光部３５の温度ピークが４９℃から４８℃へと１度程度下がることにより、発光部３５の長手方向の温度差が１３度から１２度へと１度程度小さくなっている。このようなシミュレーション結果から、発光基板１００では、発光基板３０と比較して、発光部３５の長手方向の温度変化が緩やかとなり、発光部３５の温度が局所的に高くなることをより一層抑制できていることがわかる。
In the
このように、発光基板１００は、発光基板３０と比較して、発光部３５の長手方向の温度差を低減でき、これにより発光部３５の長手方向の光量差を低減できるようになっている。
As described above, the
尚、図示しないが、発光基板１００では、封止材３４が、第２のプリント基板３２の長手方向の一端からＤ１／５までの範囲内（つまり一端部）に設けられ、同様に、封止材１０１についても、第２のプリント基板３２の長手方向の他端からＤ１／５までの範囲内（つまり他端部）に設けられている。また、発光基板１００では、接続部品３３の中心位置Ｐ２から封止材３４のＡＳＩＣ３６Ａ側の端までの距離Ｄ２が、ＬＥＤアレイ３５Ａ２個分の長さＤ３以上離れている。
Although not shown, in the
［２−３．まとめと効果］
ここまで説明したように、第２の実施の形態では、ＬＥＤヘッド１０の発光基板１００を構成する第１のプリント基板３１と第２のプリント基板３２とを、第２のプリント基板３２の下面に実装された熱源となるＡＳＩＣ３６Ａから見て、第２のプリント基板３２の長手方向の他端側に位置する接続部品３３と、第２のプリント基板３２の長手方向の一端側に位置する封止材３４と、さらに接続部品３３から見て、第２のプリント基板３２の長手方向の他端側に位置する封止材１０１とにより繋ぐようにした。
[2-3. Summary and effect]
As described above, in the second embodiment, the first printed
さらに第２の実施の形態では、第２のプリント基板３２の上面に封止材３４を塗布し、この封止材１０２により、第２のプリント基板３２の上面におけるＡＳＩＣ３６Ａの上方に位置する部分と接続部品３８とを繋ぐようにした。
Furthermore, in the second embodiment, the sealing
このように、発光基板３０では、ＡＳＩＣ３６Ａから発生した熱が第２のプリント基板３２から第１のプリント基板３１へと伝わる熱経路を、接続部品３３と封止材３４と封止材１０１とにより３箇所形成するとともに、ＡＳＩＣ３６Ａから発生した熱が第２のプリント基板３２から接続部品３８へと伝わる熱経路を、封止材１０２により１箇所形成するようにした。
As described above, in the
こうすることで、発光基板１００では、ＡＳＩＣ３６Ａで発生した熱の一部が、接続部品３３側と封止材３４側と封止材１０１側とに分散して第１のプリント基板３１へと伝わるとともに、ＡＳＩＣ３６Ａで発生した熱の一部が、封止材１０２及び接続部品３８を介してケーブル３７へと逃げるため、熱経路が接続部品３３と封止材３４による２箇所である発光基板３０と比べて、発光部３５の長手方向の温度差を低減でき、発光部３５の温度が局所的に高くなることをより一層抑制することができる。
By doing this, in the
以上の構成によれば、発光基板１００は、発光部３５を構成するＬＥＤごとの光量の変動をより一層低減でき、発光部３５の長手方向の光量差をより一層低減できる。この結果、発光基板１００を備えたＬＥＤヘッド１０では、感光体ドラム４上に形成する静電潜像の品質低下を回避でき、さらにこの結果として、画像形成装置１では、用紙Ｓ上に形成される画像の品質低下を回避できる。
According to the above configuration, the
［３．他の実施の形態］
［３−１．他の実施の形態１］
尚、上述した第２の実施の形態では、封止材３４を、第２のプリント基板３２の長手方向の一端部に設けるようにしたが、図９に示すように、ＡＳＩＣ３６Ａから見て、第２のプリント基板３２の長手方向の一端側であれば、封止材３４を、第２のプリント基板３２の長手方向の一端から離れた位置に形成するようにしてもよい。第１の実施の形態についても同様である。尚、この場合も、封止材３４については、第２のプリント基板３２の長手方向の一端から、Ｄ１／５までの範囲内に設けられていることが望ましい。
[3. Other embodiments]
[3-1. Other Embodiment 1]
In the second embodiment described above, the sealing
また、上述した第２の実施の形態では、封止材１０１を、第２のプリント基板３２の長手方向の一端部に設けるようにしたが、図９に示すように、ＡＳＩＣ３６Ａから見て、第２のプリント基板３２の長手方向の他端側であれば、封止材１０１を、第２のプリント基板３２の長手方向の他端から離れた位置に形成するようにしてもよい。尚、この場合も、封止材１０１については、第２のプリント基板３２の長手方向の他端から、Ｄ１／５までの範囲内に設けられていることが望ましい。
Further, in the second embodiment described above, the sealing
［３−２．他の実施の形態２］
さらに、上述した第１の実施の形態では、第２のプリント基板３２の一端部と、第１のプリント基板３１の一端側対向部とを、封止材３４で繋ぐようにした。ここで、第２のプリント基板３２下面の封止材３４と接する部分と、第１のプリント基板３１上面の封止材３４と接する部分とに、それぞれ所定の配線パターン（例えばベタパターン）を形成して、封止材３４が、第２のプリント基板３２側のベタパターンと第１のプリント基板３１側のベタパターンとを繋ぐようにしてもよい。
[3-2. Other Embodiment 2]
Furthermore, in the first embodiment described above, the sealing
このようにすれば、ベタパターンが形成されていない場合と比べて、封止材３４を介して第２のプリント基板３２から第１のプリント基板３１へと伝わる熱の量を多くすることができる。第２の実施の形態についても同様であり、第２のプリント基板３２下面の封止材１０１と接する部分と、第１のプリント基板３１上面の封止材１０１と接する部分とに、それぞれ所定の配線パターン（例えばベタパターン）を形成して、封止材１０１が、第２のプリント基板３２側のベタパターンと第１のプリント基板３１側のベタパターンとを繋ぐようにしてもよい。同様に、第２のプリント基板３２上面の封止材１０２と接する部分にも、所定の配線パターン（例えばベタパターン）を形成するようにしてもよい。
In this way, the amount of heat transferred from the second printed
［３−３．他の実施の形態３］
さらに、上述した第１の実施の形態では、第１のプリント基板３１と第２のプリント基板３２とを封止材３４により繋ぐようにした。ここで、この封止材３４を、図２に示した、発光基板３０とシート部材４１とをホルダ４０の内側に固定する封止材４２と繋げる（接続する）ようにしてもよい。この場合、封止材３４と封止材４２とは、同一素材とすることが望ましい。このようにすれば、ＡＳＩＣ３６Ａにより発生した熱の一部が、第２のプリント基板３２から封止材３４、封止材４２を介して、ホルダ４０へと伝わるため、発光部３５での温度ピークをさらに下げることができる。
[3-3. Another Embodiment 3]
Furthermore, in the first embodiment described above, the first printed
また同様に、第２の実施の形態についても、封止材３４と封止材１０１のうちの少なくとも一方を、封止材４２と繋げる（接続する）ようにしてもよい。尚、このように、封止材３４や封止材１０１を封止材４２と繋げる場合、ホルダ４０を金属など放熱性の優れた素材で形成するようにすれば、発光部３５での温度ピークをより一層下げることができる。
Similarly, in the second embodiment, at least one of the sealing
［３−４．他の実施の形態４］
さらに、上述した第２の実施の形態では、発光基板１００に、封止材３４と封止材１０１と封止材１０２とを設けるようにしたが、これに限らず、例えば、これらのうち、封止材１０１のみを設けるようにしてもよいし、封止材３４と封止材１０１のみを設けるようにしてもよいし、封止材１０１と封止材１０２のみを設けるようにしてもよいし、封止材３４と封止材１０２のみを設けるようにしてもよい。いずれの場合も、第１のプリント基板３１と第２のプリント基板３２とを接続部品３３のみで接続する場合と比べれば、発光部３５の発光部３５の長手方向の光量差を低減できる。またこれに限らず、ＡＳＩＣ３６Ａと接続部品３３との間で、第１のプリント基板３１と第２のプリント基板３２とを繋ぐ封止材（図示せず）を設けるようにしてもよい。
[3-4. Other Embodiment 4]
Furthermore, in the second embodiment described above, the sealing
［３−５．他の実施の形態５］
さらに、上述した各実施の形態では、発光基板３０、１００に本発明を適用したが、これに限らず、第１の基板と第２の基板とを接続部品で接続した構成でなり、第１の基板側に複数の発光素子が配置され、第２の基板側に熱源となる電子部品が配置された発光基板であれば、発光基板３０、１００とは異なる発光基板に適用してもよい。例えば、ＬＥＤ以外の温度により特性が変化する発光素子を有する発光基板に本発明を適用してもよい。
[3-5. Another Embodiment 5]
Furthermore, in the above-described embodiments, the present invention is applied to the
さらに、上述した各実施の形態では、露光装置としてのＬＥＤヘッド１０に本発明を適用したが、これに限らず、温度により特性が変化する発光素子を有する発光基板を備えるものであれば、ＬＥＤヘッド１０とは異なる露光装置に適用してもよい。さらに、上述した各実施の形態では、画像形成装置１に本発明を適用したが、これに限らず、発光基板を有する露光装置を備えるものであれば、画像形成装置１とは異なる構成の画像形成装置に適用してもよい。例えば、ファクシミリ、コピー機、複合機などの画像形成装置に適用してもよいし、用紙Ｓ以外の媒体に画像を形成する画像形成装置に適用してもよい。
Furthermore, in each embodiment mentioned above, although this invention was applied to
［３−６．他の実施の形態６］
さらに、上述した各実施の形態では、発光素子の具体例として、ＬＥＤを用いたが、これに限らず、温度により特性が変化する発光素子であれば、ＬＥＤとは異なる発光素子を用いてもよい。さらに、上述した各実施の形態では、第１の基板の具体例として、第１のプリント基板３１を用いたが、これに限らず、発光素子が配置されたものであれば、第１のプリント基板３１とは異なる第１の基板を用いてもよい。さらに、上述した各実施の形態では、第２の基板の具体例として、第２のプリント基板３２を用いたが、これに限らず、接続部品を介して第１の基板と接続され、熱源となる電子部品を有し、所定方向（発光素子の配列方向）の長さが第１の基板の所定方向の長さ以下のものであれば、第２のプリント基板３２とは異なる第２の基板を用いてもよい。
[3-6. Another embodiment 6]
Furthermore, in each of the above-described embodiments, an LED is used as a specific example of the light emitting element, but the invention is not limited to this. Good. Furthermore, in each of the embodiments described above, the first printed
さらに、上述した各実施の形態では、第１の基板と第２の基板とを接続する接続部品及び第１の接続部品の具体例として、コネクタ３３Ａ、３３Ｂからなる接続部品３３を用いたが、これに限らず、第１の基板と第２の基板とを接続できるものであれば、接続部品３３とは異なる接続部品を用いてもよい。さらに、上述した各実施の形態では、第１の基板と第２の基板との間で熱を伝導する熱伝導部材及び第１の熱伝導部材の具体例として、放熱性シリコーンでなる封止材３４、１０１を用いたが、これに限らず、第１の基板と第２の基板との間で熱を伝導できるものであれば、封止材３４、１０１とは異なる熱伝導部材を用いてもよい。例えば、封止材３４、１０１の代わりに、テープや、紫外線を当てることで硬化するＵＶ接着剤などを用いてもよい。
Furthermore, in each of the above-described embodiments, the
さらに、上述した各実施の形態では、第２の基板とケーブルとを接続する第２の接続部品の具体例として、コネクタでなる接続部品３８を用いたが、これに限らず、第２の基板とケーブルとを接続できるものであれば、接続部品３８とは異なる第２の接続部品を用いてもよい。さらに、上述した各実施の形態では、第２の基板と第２の接続部品との間で熱を伝導する第２の熱伝導部材の具体例として、封止材１０２を用いたが、これに限らず、第２の基板と第２の接続部品との間で熱を伝導できるものであれば、封止材１０２とは異なる熱伝導部材を用いてもよい。
Furthermore, in each of the embodiments described above, the
さらに、上述した各実施の形態では、光学系の具体例としてロッドレンズアレイ４３を用いたが、これに限らず、発光素子からの光を収束させるものであれば、ロッドレンズアレイ４３とは異なる光学系を用いてもよい。さらに、上述した各実施の形態では、支持部材の具体例としてホルダ４０を用いたが、これに限らず、発光基板及び光学系を支持するものであれば、ホルダ４０とは異なる支持部材を用いてもよい。
Furthermore, although the
［３−７．他の実施の形態７］
さらに、本発明は、上述した各実施の形態に限定されるものではない。すなわち本発明は、上述した実施の形態と他の実施の形態の一部または全部を任意に組み合わせた実施の形態や、一部を抽出した実施の形態にもその適用範囲が及ぶものである。
[3-7. Another Embodiment 7]
Furthermore, the present invention is not limited to the embodiments described above. That is, the scope of the present invention extends to an embodiment in which a part or all of the above-described embodiment and other embodiments are arbitrarily combined, or an embodiment in which a part is extracted.
本発明は、温度により特性が変化する発光素子を有する発光基板や、このような発光基板を備えた露光装置、このような露光装置を備えた種々の画像形成装置で広く利用することができる。 The present invention can be widely used in a light emitting substrate having a light emitting element whose characteristics change with temperature, an exposure apparatus provided with such a light emitting substrate, and various image forming apparatuses provided with such an exposure apparatus.
１……画像形成装置、１０……ＬＥＤヘッド、３０、５０、６０、１００……発光基板、３１……第１のプリント基板、３２……第２のプリント基板、３３、３８……接続部品、３４、４２、４４、１０１、１０２……封止材、３５……発光部、３５Ａ……ＬＥＤアレイ、３６……電子部品、３６Ａ……ＡＳＩＣ、３７……ケーブル、４０……ホルダ、４３……ロッドレンズアレイ。 1 ... image forming apparatus, 10 ... LED head, 30, 50, 60, 100 ... light emitting substrate, 31 ... first printed circuit board, 32 ... second printed circuit board, 33, 38 ... connected parts , 34, 42, 44, 101, 102: sealing material, 35: light emitting part, 35A: LED array, 36: electronic component, 36A: ASIC, 37: cable, 40: holder, 43 ...... Rod lens array.
Claims (11)
前記発光部を駆動するための電子部品が配置された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを接続する接続部品と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間で熱を伝導する熱伝導部材と
を備え、
前記第２の基板の前記所定方向の長さは、前記第１の基板の前記所定方向の長さ以下であり、
前記熱伝導部材は、
前記第２の基板の少なくとも前記所定方向の一端側において、前記第１の基板と前記第２の基板とを繋ぐ
ことを特徴とする発光基板。 A first substrate on which a light emitting unit including a plurality of light emitting elements arranged in a predetermined direction is disposed;
A second substrate on which an electronic component for driving the light emitting unit is disposed;
A connection component for connecting the first substrate and the second substrate;
A heat conducting member for conducting heat between the first substrate and the second substrate;
The length in the predetermined direction of the second substrate is equal to or less than the length in the predetermined direction of the first substrate,
The heat conducting member is
A light emitting substrate, wherein the first substrate and the second substrate are connected on at least one end side of the second substrate in the predetermined direction.
前記第２の基板の前記所定方向の一端側と他端側の２箇所において、前記第１の基板と前記第２の基板とを繋ぐ
ことを特徴とする請求項１に記載の発光基板。 The heat conducting member is
2. The light emitting substrate according to claim 1, wherein the first substrate and the second substrate are connected at two positions on one end side and the other end side of the second substrate in the predetermined direction.
前記電子部品を前記所定方向に挟むようにして配置される
ことを特徴とする請求項２に記載の発光基板。 The heat conducting member is
It arrange | positions so that the said electronic component may be pinched | interposed into the said predetermined direction. The light emission board | substrate of Claim 2 characterized by the above-mentioned.
前記接続部品を前記所定方向に挟むようにして配置される
ことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の発光基板。 The heat conducting member is
It arrange | positions so that the said connection component may be pinched | interposed into the said predetermined direction. The light emission board | substrate of Claim 2 or Claim 3 characterized by the above-mentioned.
前記第２の基板における、前記第１の基板と対向する面に配置されている
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の発光基板。 The electronic component and the connection component are
The light emitting substrate according to any one of claims 1 to 4, wherein the light emitting substrate is disposed on a surface of the second substrate facing the first substrate.
さらに前記第２の基板とケーブルとを接続する第２の接続部品と、
前記第２の基板と前記第２の接続部品との間で熱を伝導する第２の熱伝導部材と
を備える
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の発光基板。 A connecting component for connecting the first substrate and the second substrate is a first connecting component, and a heat conducting member for conducting heat between the first substrate and the second substrate is used. As a first heat conducting member,
Furthermore, a second connection component for connecting the second substrate to a cable,
The light emitting substrate according to any one of claims 1 to 5, further comprising a second heat conducting member which conducts heat between the second substrate and the second connection component.
前記第２の基板における、前記第１の基板と対向する面とは反対側の面に配置されている
ことを特徴とする請求項６に記載の発光基板。 The second connection component and the second heat transfer member are
The light emitting substrate according to claim 6, wherein the light emitting substrate is disposed on the surface of the second substrate opposite to the surface facing the first substrate.
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の発光基板。 A thermally conductive member which conducts heat between the first substrate and the second substrate is applied after being applied in a liquid state between the first substrate and the second substrate and then cured. The light emitting substrate according to any one of claims 1 to 7, which is characterized in that
前記発光基板に配置された発光部からの光を収束させる光学系と、
前記発光基板及び前記光学系を支持する支持部材と
を備えることを特徴とする露光装置。 The light emitting substrate according to any one of claims 1 to 8,
An optical system for converging light from a light emitting unit disposed on the light emitting substrate;
An exposure apparatus comprising: a support member for supporting the light emitting substrate and the optical system.
前記第１の基板と前記第２の基板との間で熱を伝導する熱伝導部材は、前記封止材と接続されている
ことを特徴とする請求項９に記載の露光装置。 A sealing material for sealing a gap between the light emitting substrate and the support member;
The exposure apparatus according to claim 9, wherein a heat conducting member which conducts heat between the first substrate and the second substrate is connected to the sealing material.
ことを特徴とする画像形成装置。 An image forming apparatus comprising the exposure apparatus according to claim 9.
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