JP2019106442A - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体レーザ素子の温度を調整するTECと、エタロンフィルタの温度を調整する別のTECとを備える光モジュールを小型化する。【解決手段】光モジュールは、第1及び第2の端壁並びに一対の側壁を有する筐体と、半導体レーザ素子と、半導体レーザ素子の温度を制御する第1のTECと、半導体レーザ素子と光学的に結合された光分岐部品及びエタロンフィルタを含む波長ロッカ部と、エタロンフィルタの温度を制御する第2のTECと、第2のTECと波長ロッカ部との間に配置されて波長ロッカ部を搭載する第1のキャリア部材とを備える。第2の端壁にはフィードスルーが設けられる。一対の側壁には外部接続端子が設けられない。第2のTECは、第1のTECと第2の端壁との間に配置される。第1のキャリア部材上には、フィードスルーと半導体レーザ素子とを電気的に接続するための第1の配線パターンが設けられる。【選択図】図1
Description
本発明は、光モジュールに関する。
特許文献1には、波長可変型の半導体レーザ素子を備える光モジュールが開示されている。この光モジュールは、半導体レーザ素子から出力されるレーザ光の波長を検知する波長ロッカ部と、半導体レーザ素子の温度を制御する温度制御装置と、波長ロッカ部の温度を制御する別の温度制御装置とを備える。各温度制御装置への電力供給は、筐体の側壁に設けられたフィードスルーを介して行われる。
光通信装置に用いられる光モジュールは、半導体レーザ素子を内蔵する。光モジュールは、半導体レーザ素子から出力されるレーザ光の波長を所望の波長に精度良く制御するために、半導体レーザ素子から出力されるレーザ光の波長と所望の波長との差を検知する波長ロッカ部を更に備える。そして、検知された波長を所望の波長に近づけるために、温度制御装置(Termo-Electric Controller;TEC)を用いて半導体レーザ素子の温度を調整する。また、波長ロッカ部はエタロンフィルタを有しており、エタロンフィルタのグリッド波長が温度によって変化することから、エタロンフィルタのグリッド波長を一定に保つ目的、もしくはエタロンフィルタのグリッド波長を移動させる目的で、別のTECを用いてエタロンフィルタの温度を調整する。
一方、光通信装置においては、更なる小型化が求められている。例えば、現状のコヒーレントトランシーバは幅41.5mm、長さ91.5mm、高さ12.4mmのCFP2規格に準拠するが、更に小型のCFP4規格(幅21.5mm)に準拠するコヒーレントトランシーバを実現する要求が高まっている。従って、光通信装置に搭載される光モジュールにも小型化が求められる。
本発明は、半導体レーザ素子の温度を調整するTECと、エタロンフィルタの温度を調整する別のTECとを備え、小型化が可能な光モジュールを提供することを目的とする。
上述した課題を解決するために、一実施形態による光モジュールは、第1の方向に並び第1の方向と交差する第1及び第2の端壁、及び第1の方向に沿った一対の側壁を有する筐体と、筐体内に収容された半導体レーザ素子と、半導体レーザ素子を搭載し、半導体レーザ素子の温度を制御する第1の温度制御装置と、筐体内において半導体レーザ素子と光学的に結合された光分岐部品、エタロンフィルタ及び光検出素子を含む波長ロッカ部と、エタロンフィルタの温度を制御する第2の温度制御装置と、第2の温度制御装置と波長ロッカ部との間に配置されて波長ロッカ部を搭載する第1のキャリア部材と、を備える。第1の端壁には、半導体レーザ素子からのレーザ光を筐体の外部へ出力する第1の光出力ポートが設けられる。第2の端壁には、外部接続端子を有し筐体の内部と筐体の外部とを電気的に接続するフィードスルーが設けられる。一対の側壁には外部接続端子が設けられていない。第2の温度制御装置は、第1の方向において第1の温度制御装置と第2の端壁との間に配置される。第1のキャリア部材上には、フィードスルーと半導体レーザ素子とを電気的に接続するための第1の配線パターンが設けられている。
本発明によれば、半導体レーザ素子の温度を調整するTECと、エタロンフィルタの温度を調整する別のTECとを備え、小型化が可能な光モジュールを提供できる。
[本発明の実施形態の説明]
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。一実施形態による光モジュールは、第1の方向に並び第1の方向と交差する第1及び第2の端壁、及び第1の方向に沿った一対の側壁を有する筐体と、筐体内に収容された半導体レーザ素子と、半導体レーザ素子を搭載し、半導体レーザ素子の温度を制御する第1の温度制御装置と、筐体内において半導体レーザ素子と光学的に結合された光分岐部品、エタロンフィルタ及び光検出素子を含む波長ロッカ部と、エタロンフィルタの温度を制御する第2の温度制御装置と、第2の温度制御装置と波長ロッカ部との間に配置されて波長ロッカ部を搭載する第1のキャリア部材と、を備える。第1の端壁には、半導体レーザ素子からのレーザ光を筐体の外部へ出力する第1の光出力ポートが設けられる。第2の端壁には、外部接続端子を有し筐体の内部と筐体の外部とを電気的に接続するフィードスルーが設けられる。一対の側壁には外部接続端子が設けられていない。第2の温度制御装置は、第1の方向において第1の温度制御装置と第2の端壁との間に配置される。第1のキャリア部材上には、フィードスルーと半導体レーザ素子とを電気的に接続するための第1の配線パターンが設けられている。
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。一実施形態による光モジュールは、第1の方向に並び第1の方向と交差する第1及び第2の端壁、及び第1の方向に沿った一対の側壁を有する筐体と、筐体内に収容された半導体レーザ素子と、半導体レーザ素子を搭載し、半導体レーザ素子の温度を制御する第1の温度制御装置と、筐体内において半導体レーザ素子と光学的に結合された光分岐部品、エタロンフィルタ及び光検出素子を含む波長ロッカ部と、エタロンフィルタの温度を制御する第2の温度制御装置と、第2の温度制御装置と波長ロッカ部との間に配置されて波長ロッカ部を搭載する第1のキャリア部材と、を備える。第1の端壁には、半導体レーザ素子からのレーザ光を筐体の外部へ出力する第1の光出力ポートが設けられる。第2の端壁には、外部接続端子を有し筐体の内部と筐体の外部とを電気的に接続するフィードスルーが設けられる。一対の側壁には外部接続端子が設けられていない。第2の温度制御装置は、第1の方向において第1の温度制御装置と第2の端壁との間に配置される。第1のキャリア部材上には、フィードスルーと半導体レーザ素子とを電気的に接続するための第1の配線パターンが設けられている。
この光モジュールでは、外部接続端子を有し筐体の内部と筐体の外部とを電気的に接続するフィードスルーが第2の端壁に設けられ、一対の側壁には外部接続端子が設けられていない。従って、光モジュールの第2の方向(幅方向)における小型化が可能になる。また、上記のように、第1のTECと第2の端壁との間に第2のTECが配置されている場合、第2の端壁に設けられたフィードスルーと半導体レーザ素子との電気的接続が課題となる。通常、フィードスルーと半導体レーザ素子を搭載するキャリア部材とはボンディングワイヤを介して互いに接続されるが、第2のTEC及び第1のキャリア部材を跨いでボンディングワイヤを伸ばすと、ボンディングワイヤが長くなり過ぎて短絡等の故障が生じ易くなるからである。そこで、上記の光モジュールでは、フィードスルーと半導体レーザ素子とを電気的に接続する第1の配線パターンが、第1のキャリア部材上に設けられている。これにより、フィードスルーと半導体レーザ素子との電気的接続を好適に行うことができる。また、第2のTEC及び第1のキャリア部材を跨いでボンディングワイヤを伸ばす場合と比較して、光モジュールの信頼性を高めることができる。
上記の光モジュールは、第1の温度制御装置と半導体レーザ素子との間に配置されて半導体レーザ素子を搭載する第2のキャリア部材を更に備え、第2のキャリア部材上には、第1の配線パターンと半導体レーザ素子とを電気的に接続するための第2の配線パターンが設けられ、第1の端壁には、半導体レーザ素子の背面からのレーザ光を筐体の外部へ出力する第2の光出力ポートが更に設けられ、半導体レーザ素子の背面から第2の光出力ポートへ延びる光路が第2の配線パターン上を通過してもよい。これにより、第1の配線パターン上のスペースを有効に利用して、光モジュールを更に小型化できる。
上記の光モジュールにおいて、第1の配線パターン上にエタロンフィルタが搭載されてもよい。これにより、第1のキャリア部材の面積を小さくして、光モジュールを更に小型化できる。
上記の光モジュールにおいて、光検出素子は第1の配線パターンと重なっていなくてもよい。
[本発明の実施形態の詳細]
本発明の実施形態に係る光モジュールの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
本発明の実施形態に係る光モジュールの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図1は、一実施形態に係る光モジュール1Aの内部構造を示す斜視図である。図2は、光モジュール1Aの内部構造を示す平面図である。図3は、図2に示されるIII−III線に沿った断面図である。図1〜図3に示されるように、光モジュール1Aは、略直方体状の中空のパッケージ2を備える。パッケージ2は、本実施形態における筐体の例であって、前後方向(第1の方向)D1において並んでおり前後方向D1と交差する前壁2a(第1の端壁)及び後壁2b(第2の端壁)、及び前後方向D1に沿った一対の側壁2c,2dを有する。一対の側壁2c,2dは、前壁2a及び後壁2bを互いに接続する。パッケージ2の内部には光モジュール1Aの各部品が収容され、パッケージ2は図示しない蓋部によって気密封止されている。パッケージ2は、CFP4規格のトランシーバに搭載可能な小型のサイズ(例えば幅6.7mm、高さ4.0mm、長さ16mm)を有する。
パッケージ2の前壁2aには、光出力ポート61(第1の光出力ポート)と、光出力ポート62(第2の光出力ポート)とが設けられる。パッケージ2の後壁2bには、リードピン等の複数の外部接続端子64を有するフィードスルー60が設けられる。フィードスルー60は、後壁2bを貫通するように設けられ、パッケージ2の内部とパッケージ2の外部とを電気的に接続する。フィードスルー60の複数の外部接続端子64には、外部との電気的な通信を行うフレキシブル配線基板(FPC)63が導電接着される。フィードスルー60で扱う電気信号は、電源、バイアス又はGND等、実質DC信号である。このためフィードスルー60の外部接続端子64において高周波性能を補償する必要はない。
パッケージ2の側壁2c,2dは、前壁2aから互いに平行に後方に延び出している。光モジュール1Aは、側壁2c,2dに、リードピン等の外部接続端子を有しない。更に、側壁2c,2dの外面は、外部に突出する部位を有しない平坦状とされている。これにより、CFP4規格の光通信装置の筐体に搭載可能なようにパッケージ2の幅を抑えることが可能である。
光モジュール1Aは、半導体レーザ素子である波長可変レーザダイオード(LD)10を備える。波長可変LD10は、パッケージ2内に収容される。波長可変LD10は、一方の光出射面である前面11からレーザ光L1を出力すると共に、他方の光出射面である背面12からレーザ光L2を出力する。レーザ光L1の光路上には、コリメートレンズ13、アイソレータ14、光軸変換器15、及びモニタフォトダイオード(モニタPD)16が設けられる。波長可変LD10の前面11から出力されたレーザ光L1は、コリメートレンズ13、アイソレータ14及び光軸変換器15を通過した後、光出力ポート61に向かう。光出力ポート61は、波長可変LD10の前面11からのレーザ光L1をパッケージ2の外部へ出力する。レーザ光L1がコヒーレントトランシーバにおける信号光の生成に用いられる場合、光出力ポート61には、シングルモード光ファイバが接続される。
レーザ光L2の光路上には、コリメートレンズ21、波長ロッカ部30、及びアイソレータ22が設けられる。波長可変LD10の背面12から出力したレーザ光L2は、コリメートレンズ21でコリメート光に変換され、ビームスプリッタ31、全反射ミラー36で進行方向を反転され、波長可変LD10の側方を通過し、アイソレータ22を通過した後、光出力ポート62に向かう。光出力ポート62は、波長可変LD10の背面12からのレーザ光L2をパッケージ2の外部へ出力する。レーザ光L2がコヒーレントトランシーバにおけるローカル光として用いられる場合、光出力ポート62には偏波保持ファイバが接続される。
波長可変LD10は、平板状のサブマウント71上に搭載された状態でパッケージ2の略中央に収容される。2つのコリメートレンズ13,21の光軸は、互いにオフセットしている。波長可変LD10の長手方向は、コリメートレンズ13,21それぞれの光軸に対して0°又は90°ではない有意の角度でもって傾斜している。波長可変LD10からは、レーザ光L1,L2が波長可変LD10の光軸に対して平行に出射するが、波長可変LD10が有意の角度をもつことにより、レーザ光L1,L2が反射によって波長可変LD10に戻ることを抑制する。
コリメートレンズ13は、波長可変LD10からのレーザ光L1を発散光から平行光に変換する。アイソレータ14は、コリメートレンズ13からのレーザ光L1を通過させ、光軸変換器15は、レーザ光L1の光軸をオフセットする。光軸変換器15は、レーザ光L1の光軸をオフセットするために互いに平行位置関係にある反射面15a,15bを備える。一方の反射面15aは全反射膜を有し、他方の反射面15bは、例えば、透過と反射の比率が5:95(5%が透過、95%が反射)のビームスプリッタ膜を有する。モニタPD16は、レーザ光L1の強度をモニタする。反射面15bのビームスプリッタ膜を透過するレーザ光L1の一部(例えば5%)は、モニタPD16に結合する。
光モジュール1Aは、TEC40(第1の温度制御装置)及びキャリア部材73を更に備える。TEC40は、波長可変LD10を搭載し、波長可変LD10の温度を制御する。キャリア部材73は、本実施形態における第2のキャリア部材の例である。キャリア部材73は、平坦な主面を有する板状の部材であって、波長可変LD10とTEC40との間に設けられ、波長可変LD10の放熱のためのヒートシンクとして機能する。コリメートレンズ13,21、アイソレータ14,22、光軸変換器15、モニタPD16及びサブマウント71は、キャリア部材73を介してTEC40上に搭載される。
光モジュール1Aは、TEC50(第2の温度制御装置)及びキャリア部材74を更に備える。TEC50は、波長ロッカ部30を搭載し、波長ロッカ部30に含まれるエタロンフィルタ35の温度を制御する。すなわち、本実施形態では、波長可変LD10を搭載するTEC40と、波長ロッカ部30を搭載するTEC50とが互いに独立して設けられている。キャリア部材74は、本実施形態における第1のキャリア部材の例である。キャリア部材74は、平坦な主面を有する板状の部材であって、波長ロッカ部30とTEC50との間に設けられている。波長ロッカ部30は、2つの光分岐部品(ビームスプリッタ)31,32、2つのモニタPD33,34、エタロンフィルタ35、光軸変換用の全反射ミラー36、及びサーミスタ37を含む。ビームスプリッタ31,32、モニタPD33,34、エタロンフィルタ35、全反射ミラー36及びサーミスタ37は、キャリア部材74を介してTEC50に搭載される。
ビームスプリッタ31,32は、パッケージ2内において波長可変LD10の背面12と光学的に結合されている。波長可変LD10の背面12から出力されたレーザ光L2は、コリメートレンズ21で平行光に変換された後、ビームスプリッタ31に入射する。ビームスプリッタ31は、例えば、透過と反射の比率が5:95(5%が透過、95%が反射)の平板型ビームスプリッタである。ビームスプリッタ31は、入射光の大部分(例えば95%)を全反射ミラー36に向けて反射する。一方、ビームスプリッタ31は、入射光の僅かな部分(例えば5%)をビームスプリッタ32に向けて透過する。ビームスプリッタ31の反射率は、パッケージ2の外部へ出力されるレーザ光L2の強度を確保するために、90%(より好ましくは95%)以上に設定される。ビームスプリッタ31は、透明平板上に誘電体多層膜を設けた平板型ビームスプリッタである。よって、プリズム型のビームスプリッタと比較して、ビームスプリッタ31の反射率を容易に高めることができ、かつ低コストにできる。
ビームスプリッタ32は、ビームスプリッタ31から入射した光を分岐する。ビームスプリッタ32は、例えば、透過と反射の比率が50:50(50%が透過、50%が反射)の平板型ビームスプリッタである。ビームスプリッタ32は、エタロンフィルタ35への分岐比を決定する。ビームスプリッタ32において反射されたレーザ光L2の強度は、エタロンフィルタ35を透過した後にモニタPD34によって検知される。すなわち、モニタPD34は、エタロンフィルタ35の透過特性(透過率)の影響を受けたレーザ光L2を検知する。ビームスプリッタ32を透過したレーザ光L2の強度は、エタロンフィルタ35等の波長依存性を有する光学部品の影響を受けることなく、モニタPD33によって検知される。モニタPD33で検知したレーザ光L2の強度に対する、モニタPD34で検知したレーザ光L2の強度の比が、エタロンフィルタ35の透過率に対応する。よって、エタロンフィルタ35におけるレーザ光L2の透過率と波長依存性との関係を把握することができ、所定の出力波長に対するレーザ光L2の波長のずれを見積もることが可能となる。そして、その波長のずれが小さくなるように、モニタPD33,34からの出力信号を波長可変LD10の制御信号に帰還することによって、レーザ光L1,L2の波長を任意の波長にロックすることができる。なお、モニタPD33,34は本実施形態における光検出素子の例である。
ここで、波長可変LD10の構成について詳細に説明する。図4は、波長可変LD10の断面構造を示す。波長可変LD10は、SG−DFB(Sampled Grating Distributed FeedBack)10bと、CSG−DBR(Chirped Sampled Grating DistributedBragg Reflector)10cと、SOA(Semiconductor Optical Amplifier)10a,10dを備える。SG−DFB10bとCSG−DBR10cは共振器を形成し、この共振器により一の波長が選択される。SG−DFB10bは利得及びサンプルドグレーティングを有し、CSG−DBR10cはサンプルドグレーティングを有する。SG−DFB10bは、基板82上に、サンプルドグレーティングを含む下クラッド層83、光導波層84、上クラッド層85、及び電極99が積層された構造を有する。CSG−DBR10cは、基板82上に、サンプルドグレーティングを含む下クラッド層83、光導波層94、上クラッド層85、絶縁膜86、及び複数のヒータ87が積層された構造を有する。各ヒータ87には、電源電極88及びグランド電極89が設けられている。SOA10aは、基板82上に、下クラッド層83、活性層95、上クラッド層85、コンタクト層90、及び電極91が積層された構造を有する。SOA10dは、基板82上に、下クラッド層83、活性層96、上クラッド層85、コンタクト層92、及び電極93が積層された構造を有する。
SG−DFB10bの光導波層84は、光伝搬方向に沿って、活性層84aと導波路層84bとが交互に並んだ構造を有する。導波路層84bの上部に位置する上クラッド層85には、絶縁膜86を介してヒータ98が設けられている。SG−DFB10b及びCSG−DBR10cには、下クラッド層83に所定の間隔をあけて離散的に形成された標本化回折格子であるサンプルドグレーティング(Sampled Grating:SG)97が形成されている。SG−DFB10bは、利得領域A1と変調領域A2を有し、利得領域A1では、その上部に配置された電極から活性層84aにキャリアが注入される。一方、変調領域A2は、その上部にヒータ98を有し、ヒータ98に電力を与えることによって導波路層84bの温度を変える。SG97は、回折格子を有する領域と、その間の回折格子を有しない領域とによって構成され、利得領域A1及び変調領域A2全体として複数のピークが等間隔に現れる光学利得スペクトルを示す。そして、ヒータ98に与える電力を変化させて導波路層84bの屈折率を変化させることにより、ピークの波長及び間隔を変化させることができる。
CSG−DBR10cは、3つのセグメントA3,A4,A5を有する。各セグメントA3,A4,A5は、それぞれ独立に駆動するヒータ87及びSG97を有する。SG97の作用により、CSG−DBR10cは複数のピークが離散的に表れる反射スペクトルを示す。そして、ヒータ87に与える電力によって光導波層94の屈折率を変化させ、前述と同様、ピークの波長及び間隔を変化させることができる。なお、選択された一のピーク波長を所定の波長に設定するために波長可変LD10全体の温度をTEC40で調整してもよい。前述したモニタPD16の出力をSOA10aのバイアスに帰還することにより、前面11からのレーザ光L1の出力を所定値に維持するAPC(Auto Power Control)が可能となる。また、モニタPD33の出力をSOA10dのバイアスに帰還することにより、背面12からのレーザ光L2の出力を所定値に維持するAPCが可能となる。
図5は、パッケージ2内におけるTEC40及び50の配置を示す斜視図である。図5に示されるように、TEC40及び50は、前壁2aと後壁2bとの間において前後方向D1に並んで配置されている。具体的には、前壁2a、TEC40、TEC50、及び後壁2bがこの順に並んで配置されている。言い換えると、前後方向D1において、TEC40は前壁2aとTEC50との間に配置され、TEC50はTEC40と後壁2bとの間に配置されている。
TEC40は、例えばペルチェ素子である。TEC40は、基板41(第1の基板)と、基板42(第2の基板)と、熱移動部43とを有する。基板41は、平板状の部材であり、パッケージ2の底面2eに固定されて底面2eと熱的に結合されている。基板42は、金属接着材44を介してキャリア部材73(図1〜図3を参照)と接合されており、金属接着材44及びキャリア部材73を介して波長可変LD10と熱的に結合されている。熱移動部43は、基板41と基板42との間に配置され、光モジュール1Aの外部から供給される電力を受けて、基板41,42の間で熱の移動を行う。基板41の底面2eとは反対側の面上には、光モジュール1Aの外部から供給される電力を受けるための端子(ボンディングパッド)45a及び45bが設けられている。端子45a及び45bは、基板41の後壁2b側の端縁に沿って配置され、前後方向D1と交差する幅方向(第2の方向)D2に並んで配置されている。端子45a及び45bは、基板41上に形成された金属膜である。
TEC50は、例えばペルチェ素子である。TEC50は、基板51(第1の基板)と、基板52(第2の基板)と、熱移動部53とを有する。基板51は、平板状の部材であり、パッケージ2の底面2eに固定されて底面2eと熱的に結合されている。基板52は、金属接着材54を介してキャリア部材74(図1〜図3を参照)と接合されており、金属接着材54及びキャリア部材74を介してエタロンフィルタ35(図1〜図3を参照)と熱的に結合されている。基板51の面積は、基板52の面積よりも大きい。また、方向D2における基板51の幅は、同方向における基板52の幅よりも長い。熱移動部53は、基板51と基板52との間に配置され、光モジュール1Aの外部から供給される電力を受けて、基板51,52の間で熱の移動を行う。基板51の底面2eとは反対側の面上には、光モジュール1Aの外部から供給される電力を受けるための端子(ボンディングパッド)55a及び55bが設けられている。端子55a及び55bは、基板51の後壁2b側の端縁に沿って配置され、幅方向D2に並んで配置されている。端子55a及び55bは、基板51上に形成された金属膜である。
TEC50の基板51上には、フィードスルー60からTEC40へ電力を供給するための2本の配線パターン56a及び56bが更に設けられている。配線パターン56a及び56bは、基板51上に形成された金属膜である。配線パターン56a及び56bは、熱移動部53に対して幅方向D2に並んで配置されている。言い換えると、配線パターン56a及び56bは、幅方向D2において熱移動部53と側壁2d(図1及び図2を参照)との間に配置されている。配線パターン56a及び56bは、前後方向D1に沿って延びており、互いに幅方向D2に並んでいる。前後方向D1における配線パターン56aの一端は、ボンディングワイヤ47aを介してTEC40の端子45aと電気的に接続されている。前後方向D1における配線パターン56bの一端は、ボンディングワイヤ47bを介してTEC40の端子45bと電気的に接続されている。
フィードスルー60は、TEC40,50に電力を供給するための端子65a〜65dを、パッケージ2の内側に有する。パッケージ2は、複数(本実施形態では3つ)の段面66a〜66cをパッケージ2の内側に有しており、端子65a〜65dは、そのうちパッケージ2の底面2eに最も近い一の段面66c上に設けられている。段面66c上には端子65a〜65dのみが設けられ、他の端子は設けられていない。端子65a〜65dのそれぞれは、複数の外部接続端子64の何れかとフィードスルー60の内部において電気的に接続されている。前後方向D1における配線パターン56aの他端は、ボンディングワイヤ57cを介してフィードスルー60の端子65cと電気的に接続されている。前後方向D1における配線パターン56bの他端は、ボンディングワイヤ57dを介してフィードスルー60の端子65dと電気的に接続されている。TEC50の端子55aは、ボンディングワイヤ57aを介してフィードスルー60の端子65aと電気的に接続されている。TEC50の端子55bは、ボンディングワイヤ57bを介してフィードスルー60の端子65bと電気的に接続されている。
図6は、図2に示されるVI−VI線に沿った断面図である。図6に示されるように、キャリア部材74は、幅方向D2に並ぶ領域74a(第1の領域)及び領域74b(第2の領域)を有する。領域74aは熱移動部53上に設けられ、領域74a上にはエタロンフィルタ35が配置される。領域74bは、底面2eの法線方向から見て熱移動部53と重なっておらず、配線パターン56a,56bと対向している。すなわち、領域74bと基板51との間は空隙となっている。領域74b上にはビームスプリッタ31及び32、並びにモニタPD33が配置される。波長可変LD10の背面12(図2を参照)は、領域74bに対して前後方向D1に並んでいる。
図7は、キャリア部材73,74上に設けられた配線の様子を示す平面図である。図7に示されるように、キャリア部材74上には、複数の配線パターン38a〜38nが設けられている。これらのうち、配線パターン38a〜38d及び38i〜38nは、フィードスルー60と波長可変LD10とを電気的に接続するための第1の配線パターンである。配線パターン38a〜38nは、概ね前後方向D1に沿って延びており、幅方向D2に並んで配置されている。前後方向D1における配線パターン38a〜38nそれぞれの一端は、ボンディングワイヤを介して、フィードスルー60の段面66a及び66bに設けられた複数の端子それぞれと電気的に接続されている。配線パターン38a〜38nは、キャリア部材74上に形成された金属膜である。
キャリア部材73上には、複数の配線パターン75a〜75nが設けられている。これらのうち、配線パターン75a〜75d及び75i〜75nは、配線パターン38a〜38d及び38i〜38nと波長可変LD10とを電気的に接続する第2の配線パターンである。配線パターン75a〜75nそれぞれの一端は、ボンディングワイヤを介して、配線パターン38a〜38nそれぞれの他端と電気的に接続される。配線パターン75a〜75dの他端は、サブマウント71上の配線パターンを介して、波長可変LD10と電気的に接続される。配線パターン75i〜75nの他端は、サブマウント71上の配線パターンを介して、波長可変LD10と電気的に接続される。
具体的には、配線パターン75aの他端は、SOA10aの電極91と電気的に接続される。配線パターン75bの他端は、SG−DFB10bの電極99と電気的に接続される。配線パターン75cの他端は、各ヒータ98のグランド電極、及び各ヒータ87のグランド電極89と電気的に接続される。配線パターン75dの他端は、最もCSG−DBR10c寄りに位置するヒータ98の電源電極と電気的に接続される。配線パターン75iの他端は、他のヒータ98の電源電極と電気的に接続される。配線パターン75k,75l,75mの各他端は、それぞれ異なるヒータ87の電源電極88と電気的に接続される。配線パターン75nの他端は、SOA10dの電極93と電気的に接続される。
また、配線パターン75e,75fの他端は、サブマウント71上に設けられたサーミスタ76と電気的に接続される。配線パターン75g,75hの他端は、モニタPD16を搭載するサブマウント上の配線パターンを介して、モニタPD16の一対の端子と電気的に接続される。配線パターン75a〜75nは、キャリア部材73上に形成された金属膜である。
キャリア部材73上において、配線パターン75a〜75hは、サブマウント71と側壁2cとの間の領域を前後方向D1に沿って延びており、サブマウント71と前壁2aとの間に領域においてサブマウント71の前方に回り込んでいる。そして、波長可変LD10の背面12から光出力ポート62へ延びる光路(図2を参照)は、波長可変LD10に接続される配線パターン75a〜75dのうち少なくとも一部の配線パターン上の空間を通過する。
また、キャリア部材74上において、エタロンフィルタ35は、配線パターン38a〜38c及び38j〜38m上にわたって搭載される。言い換えると、エタロンフィルタ35は、キャリア部材74の厚さ方向から見て配線パターン38a〜38c及び38j〜38mと重なっている。エタロンフィルタ35は絶縁性材料からなるため、このように複数の配線パターン上にわたって設けられても、複数の配線パターンを互いに短絡させることは無い。一方、モニタPD33,34は、配線パターン38a〜38nとは重なっていない。具体的には、モニタPD33,34を搭載するサブマウントは、配線パターン38a〜38nと重なっていない。
以上に説明した本実施形態による光モジュール1Aによって得られる効果について説明する。この光モジュール1Aでは、外部接続端子64を有しパッケージ2の内部とパッケージ2の外部とを電気的に接続するフィードスルー60が後壁2bに設けられ、一対の側壁2c,2dには外部接続端子64が設けられていない。従って、光モジュール1Aの幅方向D2における小型化が可能になる。
また、TEC40と後壁2bとの間にTEC50が配置されている場合、後壁2bに設けられたフィードスルー60からTEC40への電力供給、及びフィードスルー60と波長可変LD10との電気的接続が課題となる。通常、フィードスルーとTEC及びLDとはボンディングワイヤを介して互いに接続されるが、TEC50及びキャリア部材74を跨いでボンディングワイヤを伸ばすと、ボンディングワイヤが長くなり過ぎて短絡等の故障が生じ易くなるからである。そこで、本実施形態の光モジュール1Aでは、フィードスルー60からTEC40へ電力を供給する配線パターン56a,56bが、TEC50の熱移動部53に対して方向D2に並んで配置されている。このような配線パターン56a,56bを設けることにより、フィードスルー60からTEC40への電力供給を好適に行うことができる。また、フィードスルー60と波長可変LD10と接続する配線パターン38a〜38d及び38i〜38nが、キャリア部材74上に配置されている。これにより、フィードスルー60と波長可変LD10との電気的接続を好適に行うことができる。さらに、TEC50を跨いでボンディングワイヤを伸ばす場合と比較して、光モジュール1Aの信頼性を高めることができる。
また、従来の光モジュールのように、LDを搭載するTEC上のキャリア部材とフィードスルーとがボンディングワイヤのみを介して接続される場合、周囲温度の変化に伴いフィードスルーの温度が変動すると、ボンディングワイヤを介した熱の流入量が変動し、LDの温度に影響を及ぼしてしまうおそれがある。また、LDを搭載するTECの消費電力も変動してしまう。これに対し、本実施形態では、波長可変LD10を搭載するTEC40とフィードスルー60との間に別のTEC50が配置され、TEC40上のキャリア部材73とフィードスルー60とがTEC50上のキャリア部材74を介して接続されている。この場合、フィードスルー60の温度が変動するとキャリア部材74に流入する熱量は変動するが、キャリア部材74の温度を一定に近づけることで、キャリア部材73に流入する熱量の変動を抑制できる。従って、フィードスルー60の温度変動による波長可変LD10の温度への影響を低減できる。
また、本実施形態のように、上記の光モジュール1Aにおいて、配線パターン56a,56bは基板51上に設けられてもよい。これにより、上記の配線パターン56a,56bを熱移動部53と並んで容易に配置することができる。また、光モジュール1Aを組み立てる際の配線パターン56a,56bの設置も容易になる。
また、本実施形態のように、キャリア部材74は、熱移動部53上に設けられた領域74aと、配線パターン56a,56bと対向する領域74bとを有し、エタロンフィルタ35は領域74a上に配置され、ビームスプリッタ31,32は領域74b上に配置されてもよい。このように、温度制御が必要なエタロンフィルタ35を熱移動部53上に配置し、温度制御が不要なビームスプリッタ31,32を配線パターン56a,56bと対向する領域74b上に配置することにより、波長ロッカ部30の各部品を効率良く配置して光モジュール1Aを更に小型化できる。
また、本実施形態のように、波長可変LD10の背面12は、領域74bに対して方向D1に並んでもよい。これにより、波長可変LD10の背面12と波長ロッカ部30のビームスプリッタ31とを、別の光学部品を介することなく直接的に光結合させることができる。従って、波長ロッカ部30の光学部品の数を抑制することができ、光モジュール1Aの更なる小型化に寄与できる。
また、本実施形態のように、フィードスルー60は、複数の段面66a〜66cをパッケージ2の内側に有し、パッケージ2の底面2eに最も近い一の段面66c上には、TEC40,50に電力を供給する端子65a〜65dのみが設けられてもよい。これにより、TEC50の基板51上に設けられた配線パターン56a,56bとフィードスルー60の端子65a〜65dとの高さ位置を互いに近づけて、これらの電気的接続(ワイヤボンディング)を容易に行うことができる。
また、本実施形態のように、波長可変LD10の背面12から光出力ポート62へ延びる光路は、配線パターン75a〜75d及び75i〜75n上を通過してもよい。これにより、配線パターン75a〜75d及び75i〜75n上のスペースを有効に利用して、光モジュール1Aを更に小型化できる。
また、本実施形態のように、エタロンフィルタ35は、配線パターン38a〜38c及び38j〜38m上にわたって搭載されてもよい。これにより、キャリア部材74の面積を小さくして、光モジュール1Aを更に小型化できる。
また、本実施形態のように、モニタPD33,34は配線パターン38a〜38nと重なっていなくてもよい。モニタPDには、キャリア裏面に接触する面に金属パターン(図示しない)が設けられており、この金属パターンが配線パターン38a〜38nと接触してしまうおそれがある。このように、モニタPD33,34が配線パターン38a〜38nを重ならないことによって、短絡不良の発生を抑制することができる。
本発明による光モジュールは、上述した実施形態に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態では、半導体レーザ素子として波長可変LDを例示したが、これに限らず、波長が一定の半導体レーザ素子に本発明を適用してもよい。
1A…光モジュール、2…パッケージ、2a…前壁、2b…後壁、2c,2d…側壁、2e…底面、10…波長可変LD、10a…SOA、10b…SG−DFB、10c…CSG−DBR、10d…SOA、11…前面、12…背面、13,21…コリメートレンズ、14,22…アイソレータ、15…光軸変換器、15a,15b…反射面、16…モニタPD、30…波長ロッカ部、31,32…ビームスプリッタ、33,34…モニタPD、35…エタロンフィルタ、36…全反射ミラー、37…サーミスタ、38a〜38n…配線パターン、40,50…TEC、41,42,51,52…基板、43,53…熱移動部、44,54…金属接着材、45a,45b,55a,55b…端子、47a,47b…ボンディングワイヤ、56a,56b…配線パターン、57a〜57d…ボンディングワイヤ、60…フィードスルー、61,62…光出力ポート、63…FPC、64…外部接続端子、65a〜65d…端子、66a〜66c…段面、71…サブマウント、73,74…キャリア部材、75a〜75n…配線パターン、76…サーミスタ、82…基板、83…下クラッド層、84…光導波層、84a…活性層、84b…導波路層、85…上クラッド層、86…絶縁膜、87…ヒータ、88…電源電極、89…グランド電極、90,92…コンタクト層、91,93…電極、94…光導波層、95,96…活性層、98…ヒータ、A1…利得領域、A2…変調領域、A3,A4,A5…セグメント、D1…前後方向、D2…幅方向、L1,L2…レーザ光。
Claims (4)
- 第1の方向に並び前記第1の方向と交差する第1及び第2の端壁、及び前記第1の方向に沿った一対の側壁を有する筐体と、
前記筐体内に収容された半導体レーザ素子と、
前記半導体レーザ素子を搭載し、前記半導体レーザ素子の温度を制御する第1の温度制御装置と、
前記筐体内において前記半導体レーザ素子と光学的に結合された光分岐部品、エタロンフィルタ及び光検出素子を含む波長ロッカ部と、
前記エタロンフィルタの温度を制御する第2の温度制御装置と、
前記第2の温度制御装置と前記波長ロッカ部との間に配置されて前記波長ロッカ部を搭載する第1のキャリア部材と、を備え、
前記第1の端壁には、前記半導体レーザ素子からのレーザ光を前記筐体の外部へ出力する第1の光出力ポートが設けられ、
前記第2の端壁には、外部接続端子を有し前記筐体の内部と前記筐体の外部とを電気的に接続するフィードスルーが設けられ、
前記一対の側壁には外部接続端子が設けられておらず、
前記第2の温度制御装置は、前記第1の方向において前記第1の温度制御装置と前記第2の端壁との間に配置され、
前記第1のキャリア部材上には、前記フィードスルーと前記半導体レーザ素子とを電気的に接続するための第1の配線パターンが設けられている、光モジュール。 - 前記第1の温度制御装置と前記半導体レーザ素子との間に配置されて前記半導体レーザ素子を搭載する第2のキャリア部材を更に備え、
前記第2のキャリア部材上には、前記第1の配線パターンと前記半導体レーザ素子とを電気的に接続するための第2の配線パターンが設けられ、
前記第1の端壁には、前記半導体レーザ素子の背面からのレーザ光を前記筐体の外部へ出力する第2の光出力ポートが更に設けられ、
前記半導体レーザ素子の前記背面から前記第2の光出力ポートへ延びる光路が前記第2の配線パターン上を通過する、請求項1に記載の光モジュール。 - 前記第1の配線パターン上に前記エタロンフィルタが搭載される、請求項1または2に記載の光モジュール。
- 前記光検出素子は前記第1の配線パターンと重なっていない、請求項1〜3のいずれか1項に記載の光モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017237716A JP2019106442A (ja) | 2017-12-12 | 2017-12-12 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017237716A JP2019106442A (ja) | 2017-12-12 | 2017-12-12 | 光モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019106442A true JP2019106442A (ja) | 2019-06-27 |
Family
ID=67062518
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017237716A Pending JP2019106442A (ja) | 2017-12-12 | 2017-12-12 | 光モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019106442A (ja) |
-
2017
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