JP2019103566A - 超音波プローブ - Google Patents

Abstract

【課題】グレーティングローブ（ＧＬ）等の音響特性を向上させる。【解決手段】超音波プローブ１は、電子回路モジュール１３を備える。電子回路モジュール１３は、少なくとも１つの端面が面一となるように配列された多層絶縁板５１、多層絶縁板５のそれぞれにパターン形成された配線５２、及び、多層絶縁板５の面一の端面側に設けられ音響アレイ１１に接続するための電極５３を含む多層基板３２と、多層基板３２の側面に実装された集積回路チップ３１とを含む。複数の電子回路モジュール１３を配列して一塊として備え、複数の電子回路モジュール１３の面一の端面側に音響アレイ１１が接続される。【選択図】図３

Description

本発明の実施形態は、超音波プローブに関する。

医用分野では、超音波プローブの複数の振動子（圧電振動子）を用いて発生させた超音波を利用して、被検体内部を画像化する超音波診断装置が使用されている。超音波診断装置は、超音波診断装置に接続された超音波プローブから被検体内に超音波を送信させ、反射波に基づくエコー信号を生成し、画像処理によって所望の超音波画像を得る。

超音波プローブには、格子状に複数の振動子を配置する２Ｄアレイプローブが存在する。２Ｄアレイプローブでは、振動子の数が膨大になるため、いくつかの振動子のセット毎の背面側に電子回路モジュールを備える構造をもつ。各電子回路モジュールは、超音波の送受信の制御及び遅延加算を行う集積回路チップ（ＩＣ：Integrated Circuit）と、それを実装する、複数の基板が配列された多層基板と、基板と各電子回路モジュールに対応する複数の振動子とを配線接続するＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等を備える。

特開２０１１−２２３４６８号公報

本発明が解決しようとする課題は、グレーティングローブ（ＧＬ）等の音響特性を向上させることである。

実施形態に係る超音波プローブは、電子回路モジュールを備える。電子回路モジュールは、少なくとも１つの端面が面一となるように配列された多層絶縁板、多層絶縁板のそれぞれにパターン形成された配線、及び、多層絶縁板の面一の端面側に設けられ音響アレイに接続するための電極を含む多層基板と、多層基板の側面に実装された集積回路チップとを含む。複数の電子回路モジュールを配列して一塊として備え、複数の電子回路モジュールの面一の端面側に音響アレイが接続される。

図１は、第１の実施形態に係る超音波プローブ及び超音波診断装置の構成を示す概略図。 図２は、比較例に係る超音波プローブを示す側面図。 図３は、第１の実施形態に係る超音波プローブを示す側面図。 図４は、第１の実施形態に係る超音波プローブの電子回路モジュールを示す斜視図。 図５は、第２の実施形態に係る超音波プローブを示す側面図。 図６は、第３の実施形態に係る超音波プローブを示す側面図。 図７は、第４の実施形態に係る超音波プローブを示す側面図。 図８は、第１の実施形態に係る超音波プローブの第１の変形例を示す側面図。 図９は、第１の実施形態に係る超音波プローブの第２の変形例を示す側面図。 図１０は、第１の実施形態に係る超音波プローブの第３の変形例を示す側面図。

以下、図面を参照しながら、超音波プローブの実施形態について詳細に説明する。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る超音波プローブ及び超音波診断装置の構成を示す概略図である。

図１は、本実施形態に係る超音波プローブ１及び超音波診断装置Ｕを示す。なお、超音波診断装置Ｕに、超音波プローブ１を加えた装置を超音波診断装置と称する場合もある。以下の説明では、超音波診断装置Ｕの外部に、超音波プローブ１が備えられる場合について説明する。

超音波プローブ１は、被検体（例えば、患者）に対して超音波の送受波を行う。超音波プローブ１は、被検体の表面に対してその前面を接触させ超音波の送受波を行うものであり、２次元（２Ｄ）に配列された複数個の微小な振動子（圧電素子）をその先端部に有している。この振動子は電気音響変換素子であり、送信時には電気パルスを超音波パルスに変換し、又、受信時には反射波を電気信号（受信信号）に変換する機能を有している。

超音波プローブ１は小型、軽量に構成されており、有線通信又は無線通信を介して超音波診断装置Ｕに接続される。超音波プローブ１の種類としては、２Ｄアレイプローブ等が挙げられる。２Ｄアレイプローブは、複数の振動子が２次元的に配列された構成を有する。なお、超音波プローブ１の詳細構成については、図３〜図１０を用いて後述する。

超音波診断装置Ｕは、図示しないが、送受信回路、Ｂモード処理回路、ドプラ処理回路、画像生成回路、画像メモリ、表示制御回路、処理回路、及び記憶回路等を備える。

超音波診断装置Ｕの送受信回路は、パルス発生器、送信遅延回路、及びパルサ回路等を有し、超音波プローブ１の振動子に駆動信号を供給する。また、送受信回路は、アンプ回路、Ａ／Ｄ（Analog to Digital）変換器、及び加算器等を有し、超音波プローブ１の振動子が受信したエコー信号に対して各種処理を行ってエコーデータを生成する。

超音波診断装置ＵのＢモード処理回路は、処理回路による制御の下、送受信回路からエコーデータを受信し、対数増幅、及び包絡線検波処理等を行って、信号強度が輝度の明るさで表現されるデータ（２次元又は３次元データ）を生成する。超音波診断装置Ｕのドプラ処理回路は、処理回路による制御の下、送受信回路から受信したエコーデータから速度情報を周波数解析し、ドプラ効果による血流や組織、造影剤エコー成分を抽出し、平均速度、分散、パワー等の移動態情報を多点について抽出したデータ（２次元又は３次元データ）を生成する。

超音波診断装置Ｕの画像生成回路は、処理回路による制御の下、Ｂモード処理後のデータ、又は、ドプラ処理後のデータに基づいて、所定の輝度レンジで表現されたＢモード画像、又は、ドプラ画像を画像データとして生成する。

超音波診断装置Ｕの画像メモリは、１フレーム当たり２軸方向に複数のメモリセルを備え、それを複数フレーム分備えたメモリである。又は、画像メモリは、３軸方向（Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向）に複数のメモリセルを備えたメモリである。画像メモリは、処理回路の制御による制御の下、画像生成回路によって生成された超音波画像を２次元画像データ、又は、３次元画像データとして記憶する。

超音波診断装置Ｕの表示制御回路は、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）及びＶＲＡＭ（Video RAM）等を含む。表示制御回路は、処理回路の制御による制御の下、処理回路から表示出力要求のあった超音波画像（例えば、ライブ画像）等をディスプレイに表示させる。

超音波診断装置Ｕの処理回路は、専用又は汎用のＣＰＵ（central processing unit）、ＭＰＵ（micro processor unit）、又はＧＰＵ（Graphics Processing Unit）の他、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ：application specific integrated circuit）、及び、プログラマブル論理デバイス等を意味する。プログラマブル論理デバイスとしては、例えば、単純プログラマブル論理デバイス（ＳＰＬＤ：simple programmable logic device）、複合プログラマブル論理デバイス（ＣＰＬＤ：complex programmable logic device）、及び、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ：field programmable gate array）等が挙げられる。

超音波診断装置Ｕの記憶回路は、ＲＡＭ（random access memory）、フラッシュメモリ（flash memory）等の半導体メモリ素子、ハードディスク、光ディスク等によって構成される。記憶回路は、ＵＳＢ（universal serial bus）メモリ及びＤＶＤ（digital video disk）等の可搬型メディアによって構成されてもよい。記憶回路は、処理回路において用いられる各種処理プログラム（アプリケーションプログラムの他、ＯＳ（operating system）等も含まれる）や、プログラムの実行に必要なデータを記憶する。

超音波診断装置Ｕの入力回路は、操作者によって操作が可能な入力デバイスからの信号を入力する回路と、入力デバイスとを含む。入力デバイスは、トラックボール、スイッチ、マウス、キーボード、走査面に触れることで入力操作を行うタッチパッド、表示画面とタッチパッドとが一化されたタッチスクリーン、光学センサを用いた非接触入力回路、及び音声入力回路等によって実現される。操作者により入力デバイスが操作されると、入力部はその操作に応じた入力信号を生成して処理回路に出力する。

なお、図１において、送受信回路及び処理回路が超音波診断装置Ｕに設けられる場合の例について示すが、その場合に限定されるものではない。送受信回路及び処理回路は、超音波プローブ１に設けられてもよいし、超音波診断装置Ｕ及び超音波プローブ１の両方に設けられてもよい。

続いて、超音波プローブ１の詳細構成について説明する。

図２は、比較例に係る超音波プローブを示す側面図である。

図２は、比較例に係る超音波プローブ１０１を示す。超音波プローブ１０１は、第１の方向及びそれに直交する第２の方向（アジマス方向及びエレベーション方向）に２次元配列された音響アレイ１１１と、アジマス方向に配列された複数の電子回路モジュール１１３とを備える。各音響アレイ１１１は、図示しないが、音響レンズ、音響整合層、及び振動子を設ける。各電子回路モジュール１１３は、集積回路チップ（ＩＣ：Integrated Circuit）１３１、複数の基板（多層基板）１３２、音響減衰材（バッキング）１３３、及びＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１３４を設ける。

集積回路チップ１３１は、多層基板１３２に実装され、超音波の送受信の制御及び遅延加算を行う。多層基板１３２は、隣り合う基板の表面と裏面とが対向するようにエレベーション方向に配列（積層）された複数の基板を備える。各基板は、集積回路チップ１３１とＦＰＣ１３４とを電気的に接続するためにパターン形成された配線を設ける。音響減衰材１３３は、振動子の後方に向かう超音波を吸収して不要振動を抑える機能を有する。ＦＰＣ１３４は、多層基板１３２の基板と各電子回路モジュール１１３に対応する複数の音響アレイ１１１とを配線接続する。

図２において、隣り合う２個の電子回路モジュール１１３の間に、互いのＦＰＣ１３４が介在する。そのため、隣り合う２個の電子回路モジュール１１３の間隔を拡げて製造しなくてはならず、その場合、境界で隣り合う２個の音響アレイ１１１の間隔も拡がってしまう。そうなると、超音波ビームの音圧分布において中心軸の側面に拡散する疑似成分、つまり、グレーティングローブ（ＧＬ）が発生してしまうという問題がある。

そこで、後述の超音波プローブでは、隣り合う２個の電子回路モジュール１１３の間に電子回路モジュール１１３の厚みによる音響的なギャップを減らすことで、ＧＬ等の音響特性を向上させる。

図３は、第１の実施形態に係る超音波プローブを示す側面図である。図４は、第１の実施形態に係る超音波プローブの電子回路モジュールを示す斜視図である。

図３及び図４は、第１の実施形態に係る超音波プローブ１を示す。超音波プローブ１は、アジマス方向及びエレベーション方向に２次元配列された音響アレイ１１と、ＦＰＣ１２と、アジマス方向に配列された複数の電子回路モジュール１３とを備える。つまり、超音波プローブ１は、複数の電子回路モジュール１３を配列して複数の電子回路モジュール１３を一塊として備える。各音響アレイ１１は、図示しないが、音響レンズ、音響整合層、及び振動子を設ける。また、図３（図５〜図１０についても同様）において、便宜上、各電子回路モジュール１３が４個の音響アレイ１１に対応するものとして図示するが、その場合に限定されるものではない。各電子回路モジュール１３は、１０個〜２０個の音響アレイ１１に対応する場合が好適である。

なお、音響アレイ１１とＦＰＣ１２との間に音響減衰材が設けられてもよい。また、図３において電子回路モジュール１３がアジマス方向に２個、図４において電子回路モジュール１３がアジマス方向に３個配列される場合について図示するが、その場合に限定されるものではない。

ＦＰＣ１２は、音響アレイ１１と電子回路モジュール１３との間に設けられ、音響アレイ１１と電子回路モジュール１３とを電気的に接続する。ＦＰＣ１２は、音響アレイ１１と電極５３との位置を調整するように設けられる。

各電子回路モジュール１３は、集積回路チップ（ＩＣ：Integrated Circuit）３１及び複数の基板（多層基板）３２を設ける。ＩＣ３１は、多層基板３２に実装され、超音波の送受信の制御及び遅延加算を行う。各電子回路モジュール１３への入出力信号の接続は、少なくとも１つのターミネーション基板で接続される構成とする。なお、図４において基板がエレベーション方向に７層配列されて多層基板３２を構成し、多層基板３２がアジマス方向に３個配列される場合について図示するが、その場合に限定されるものではない。

多層基板３２は、エレベーション方向に複数の絶縁板が配列された多層絶縁板５１と、各絶縁板に設けられＩＣ３１と電極５３とを電気的に接続するためにパターン形成された配線５２と、多層絶縁板５１の超音波送受信側に設けられＦＰＣ１２を介して音響アレイ１１に接続するための電極５３とを設ける。

多層基板３２は、隣り合う基板の表面と裏面とが対向するようにエレベーション方向に配列された複数の基板を備える。各基板は、主としてアルミナ、セラミック等の材料によって構成される。各基板の材料として、音響減衰材として機能させる材料が選択されてもよい。多層基板３２の端面、つまり、超音波送受信側の面は面一となるように構成される。また、多層基板３２の側面には、実装された状態でＩＣ３１が多層基板３２からはみ出さないように凹部が成形され、その凹部を実施空間としてＩＣ３１が実装される。例えば、多層基板３２の各基板は、Ｔ字の形状を有し、多層基板３２の両側の凹部のそれぞれにＩＣ３１が実装される。

音響アレイ１１と電子回路モジュール１３とは、それぞれに設けられた電極同士が電気的に接続されることで結線される。この場合、隣り合う２個の電子回路モジュール１３の間にはＦＰＣ１３４（図２に図示）のように介在するものがない。そのため、隣り合う２個の電子回路モジュール１３の間の寸法誤差は、多層基板３２の寸法公差で決定される。多層基板３２の寸法公差は、例えば０．１［ｍｍ］程度であり、音響アレイ１１の電極ピッチは、例えば０．２［ｍｍ］程度であることから、音響アレイ１１と電子回路モジュール１３の接続を、寸法精度上問題なく行うことができる。

以上のように、超音波プローブ１によれば、隣り合う２個の電子回路モジュール１３の間に電子回路モジュール１３の厚みによる音響的なギャップを減らすことで、ＧＬ等の音響特性を向上させることができる。さらに、超音波プローブ１によれば、電子回路モジュール１３内の電極５３の位置精度や平面度を向上させることができる。また、超音波プローブ１によれば、電極の位置精度の向上により超音波プローブ１の製造を容易にすることができる。

（第２の実施形態）
図３及び図４に示す超音波プローブ１において、実装対象となるＩＣ３１が多層基板３２の設計可能な高さを上回っている場合、音響アレイ１１への接続時に、隣り合う２個の電子回路モジュール１３同士が干渉する場合も有り得る。そこで、第２の実施形態に係る超音波プローブでは、集積回路チップ３１の実装位置をずらし、隣り合う２個の電子回路モジュール１３同士が干渉しないような構成を備える。

図５は、第２の実施形態に係る超音波プローブを示す側面図である。

図５は、第２の実施形態に係る超音波プローブ１Ａを示す。超音波プローブ１Ａは、アジマス方向及びエレベーション方向に２次元配列された音響アレイ１１と、ＦＰＣ１２と、アジマス方向に配列された複数の電子回路モジュール１３Ａとを備える。つまり、超音波プローブ１Ａは、複数の電子回路モジュール１３Ａを配列して複数の電子回路モジュール１３Ａを一塊として備える。なお、図５において、図３に示す構成と同一構成には同一符号を付して説明を省略する。

各電子回路モジュール１３Ａは、ＩＣ３１Ａ及び複数の基板（多層基板）３２Ａを設ける。ＩＣ３１Ａは、多層基板３２Ａに実装され、超音波の送受信の制御及び遅延加算を行う。各電子回路モジュール１３Ａへの入出力信号の接続は、少なくとも１つのターミネーション基板で接続される構成とする。

多層基板３２Ａは、エレベーション方向に複数の絶縁板が配列された多層絶縁板５１Ａと、各絶縁板に設けられＩＣ３１Ａと電極５３とを電気的に接続するためにパターン形成された配線５２Ａと、多層絶縁板５１Ａの超音波送受信側に設けられＦＰＣ１２を介して音響アレイ１１に接続するための電極５３とを設ける。

多層基板３２Ａは、多層基板３２（図４に図示）と同様に、エレベーション方向に配列された複数の基板を備える。多層基板３２Ａの端面、つまり、超音波送受信側の面は面一となるように構成される。また、多層基板３２Ａの側面には、実装された状態でＩＣ３１Ａが多層基板３２Ａからはみ出すように凹部が成形され、その凹部を実施空間の一部としてＩＣ３１Ａが実装される。例えば、多層基板３２Ａの各基板は、Ｔ字の形状を有し、多層基板３２Ａの両側の凹部のそれぞれに、上下に互い違いになるようにＩＣ３１Ａが実装される。ＩＣ３１Ａのこのような実装位置により、図３に示す多層基板３２の凹みの深さと比較して、多層基板３２Ａの凹みの深さを抑えることができる。

以上のように、超音波プローブ１Ａによれば、超音波プローブ１と同様の効果がある。

（第３の実施形態）
図３及び図４に示す超音波プローブ１において、実装対象となるＩＣ３１が多層基板３２の設計可能な高さを上回っている場合、音響アレイ１１への接続時に、隣り合う２個の電子回路モジュール１３同士が干渉する場合も有り得る。そこで、第３の実施形態に係る超音波プローブでは、集積回路チップ３１が多層基板３２内部に埋め込まれるような構成を備える。

図６は、第３の実施形態に係る超音波プローブを示す側面図である。

図６は、第３の実施形態に係る超音波プローブ１Ｂを示す。超音波プローブ１Ｂは、アジマス方向及びエレベーション方向に２次元配列された音響アレイ１１と、ＦＰＣ１２と、アジマス方向に配列された複数の電子回路モジュール１３Ｂとを備える。つまり、超音波プローブ１Ｂは、複数の電子回路モジュール１３Ｂを配列して複数の電子回路モジュール１３Ｂを一塊として備える。なお、図６において、図３に示す構成と同一構成には同一符号を付して説明を省略する。

各電子回路モジュール１３Ｂは、ＩＣ３１Ｂ及び複数の基板（多層基板）３２Ｂを設ける。ＩＣ３１Ｂは、多層基板３２Ｂの内部に実装され、超音波の送受信の制御及び遅延加算を行う。各電子回路モジュール１３Ｂへの入出力信号の接続は、少なくとも１つのターミネーション基板で接続される構成とする。

多層基板３２Ｂは、エレベーション方向に複数の絶縁板が配列された多層絶縁板５１Ｂと、各絶縁板に設けられＩＣ３１Ｂと電極５３とを電気的に接続するためにパターン形成された配線５２Ｂと、多層絶縁板５１Ｂの超音波送受信側に設けられＦＰＣ１２を介して音響アレイ１１に接続するための電極５３とを設ける。また、多層基板３２Ｂの内部には、ＩＣ３１Ｃが収容可能なように成形された実装空間が備えられ、その実装空間にＩＣ３１Ｂが実装される。

多層基板３２Ｂは、多層基板３２（図４に図示）と同様に、エレベーション方向に配列された複数の基板を備える。多層基板３２Ｂの端面、つまり、超音波送受信側の面は面一となるように構成される。

以上のように、超音波プローブ１Ｂによれば、超音波プローブ１と同様の効果がある。

（第４の実施形態）
図３及び図４に示す超音波プローブ１において、実装対象となるＩＣ３１が多層基板３２の設計可能な高さを上回っている場合、音響アレイ１１への接続時に、隣り合う２個の電子回路モジュール１３同士が干渉する場合も有り得る。そこで、第４の実施形態に係る超音波プローブでは、集積回路チップ３１が多層基板３２の片面のみに実装されるようにする。

図７は、第４の実施形態に係る超音波プローブを示す側面図である。

図７は、第４の実施形態に係る超音波プローブ１Ｃを示す。超音波プローブ１Ｃは、アジマス方向及びエレベーション方向に２次元配列された音響アレイ１１と、ＦＰＣ１２と、アジマス方向に配列された複数の電子回路モジュール１３Ｃとを備える。つまり、超音波プローブ１Ｃは、複数の電子回路モジュール１３Ｃを配列して複数の電子回路モジュール１３Ｃを一塊として備える。なお、図７において、図３に示す構成と同一構成には同一符号を付して説明を省略する。

各電子回路モジュール１３Ｃは、ＩＣ３１Ｃ及び複数の基板（多層基板）３２Ｃを設ける。ＩＣ３１Ｃは、多層基板３２Ｃに実装され、超音波の送受信の制御及び遅延加算を行う。各電子回路モジュール１３Ｃへの入出力信号の接続は、少なくとも１つのターミネーション基板で接続される構成とする。

多層基板３２Ｃは、エレベーション方向に複数の絶縁板が配列された多層絶縁板５１Ｃと、各絶縁板に設けられＩＣ３１Ｃと電極５３とを電気的に接続するためにパターン形成された配線５２Ｃと、多層絶縁板５１Ｃの超音波送受信側に設けられＦＰＣ１２を介して音響アレイ１１に接続するための電極５３とを設ける。

多層基板３２Ｃは、多層基板３２（図４に図示）と同様に、エレベーション方向に配列された複数の基板を備える。多層基板３２Ｃの端面、つまり、超音波送受信側の面は面一となるように構成される。また、多層基板３２Ｃの側面には、実装された状態でＩＣ３１Ｃが多層基板３２Ｃからはみ出さないように凹部が成形され、その凹部を実施空間としてＩＣ３１Ｃが実装される。例えば、多層基板３２Ｃの片側の凹部のみに、ＩＣ３１Ｃが実装される。多層基板３２Ｃのこのような実装位置により、図３に示す場合と比較して、多層基板３２Ｃの片側のみが成形されるだけでよい。

以上のように、超音波プローブ１Ｃによれば、超音波プローブ１と同様の効果がある。

（第１の変形例）
前述した第１に係る超音波プローブ１（第２〜第４の実施形態に係る超音波プローブ１Ａ〜１Ｃについても同様）は、多層基板３２の各基板の縁部に音響減衰材（バッキング）を備えてもよい。

図８は、第１の実施形態に係る超音波プローブの第１の変形例を示す側面図である。なお、図８では、第１の実施形態のうち第１に係る超音波プローブの第１の変形例を示す。

各振動子を駆動した際に生じる超音波は音響レンズ側だけではなく、その背面側にも生じる。一般的には背面側に伝わる超音波は反射して振動子で受信されてノイズとなる。第１の実施例においては電子回路モジュール１３内に伝搬するとともに、電子回路モジュール１３の表面を横波となって伝搬し、不要振動となりノイズの原因になる。

そのため、第１の実施例では、超音波プローブ１は、各基板の表面に音響減衰する音響減衰材Ｄを設ける。これにより、ノイズ低減を図ることもできる。

（第２の変形例）
前述した第１に係る超音波プローブ１（第２〜第４の実施形態に係る超音波プローブ１Ａ〜１Ｃについても同様）は、多層基板３２とＩＣ３１と間に、充填材（アンダーフィル）を備えてもよい。

図９は、第１〜第４の実施形態に係る超音波プローブの第２の変形例を示す側面図である。なお、図９では、第１〜第４の実施形態のうち第１に係る超音波プローブの第２の変形例を示す。

第１の変形例で示したように、背面側に伝搬した超音波はＩＣ３１にも伝わり、ここで反射しノイズの原因となる。そのため、第２の実施例では、超音波プローブ１は、多層基板３２とＩＣ３１の間に、エポキシ樹脂等からなる充填材Ｅを設ける。それにより、不要振動を抑制することもできる。

（第３の変形例）
前述した第１に係る超音波プローブ１（第２〜第４の実施形態に係る超音波プローブ１Ａ〜１Ｃについても同様）は、ＩＣ３１に、放熱材（例えば、熱伝導材や放熱板（ヒートスプレッダ））を備えてもよい。

図１０は、第１〜第４の実施形態に係る超音波プローブの第３の変形例を示す側面図である。なお、図１０では、第１〜第４の実施形態のうち第１に係る超音波プローブの第３の変形例を示す。

超音波プローブ１の駆動時における主発熱源の１つはＩＣ３１である。そのため、第３の実施例では、超音波プローブ１は、ＩＣ３１の放熱のためにＩＣ３１に熱伝導材Ｆ及び放熱板Ｇを設けてもよい。この場合においても、実装された状態の熱伝導材Ｆ、放熱板Ｇ、及びＩＣ３１が多層基板３２からはみ出さない構成とすることが好適である。なお、熱伝導材Ｆ及び放熱板Ｇを設けることで多層基板３２の幅（アジマス方向の幅）を超えてしまう場合は、図５を用いて説明したように、上下方向に互い違いに実装されてもよい。

以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、ＧＬ等の音響特性を向上させることができる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ 超音波プローブ
１１ 音響アレイ
１２ ＦＰＣ
１３，１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ 電子回路モジュール
３１，３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ 集積回路チップ（ＩＣ）
３２，３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ 多層基板
５１，５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ 多層絶縁板
５２，５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ 配線
５３ 電極

Claims (12)

1. 少なくとも１つの端面が面一となるように配列された多層絶縁板、前記多層絶縁板のそれぞれにパターン形成された配線、及び、前記多層絶縁板の前記面一の端面側に設けられ音響アレイに接続するための電極を含む多層基板と、前記多層基板の側面に実装された集積回路チップとを含む電子回路モジュールを備えた超音波プローブであって、
   複数の前記電子回路モジュールを配列して一塊として備え、前記複数の電子回路モジュールの前記面一の端面側に音響アレイが接続された、
   超音波プローブ。
2. 前記多層基板の前記側面に、前記集積回路チップの実装空間を備えた、
   請求項１に記載の超音波プローブ。
3. 前記多層基板の両側の側面にそれぞれ、前記集積回路チップの実装空間を備え、前記両側の実装空間において前記多層基板に実装された状態の前記集積回路チップが前記多層基板からはみ出さない構成とする、
   請求項２に記載の超音波プローブ。
4. 前記多層基板の両側の側面にそれぞれ、前記集積回路チップの実装空間を備え、前記両側の実装空間において前記多層基板に実装された状態の前記集積回路チップが前記多層基板からはみ出す構成とし、前記両側に実装された状態の前記集積回路チップが両側で上下方向に互い違いに設けられる、
   請求項２に記載の超音波プローブ。
5. 前記多層基板の片側の側面に、前記集積回路チップの実装空間を備え、前記片側の実装空間において前記多層基板に実装された状態の前記集積回路チップが前記多層基板からはみ出さない構成とする、
   請求項２に記載の超音波プローブ。
6. 前記多層基板に、前記集積回路チップが埋め込まれた構成とする、
   請求項１に記載の超音波プローブ。
7. 前記音響アレイが接続される第２の基板を更に備え、前記第２の基板を介して前記電子回路モジュールと前記音響アレイとを電気的に接続する、
   請求項１乃至６のうちいずれか一項に記載の超音波プローブ。
8. 前記第２の基板は、前記音響アレイと前記電極との位置を調整するように設けられる、
   請求項７に記載の超音波プローブ。
9. 前記電子回路モジュールへの入出力信号の接続は、少なくとも１つのターミネーション基板で接続される構成とする、
   請求項１乃至８のうちいずれか一項に記載の超音波プローブ。
10. 前記多層基板の各基板の縁部に音響減衰材を更に備えた、
    請求項１乃至９のうちいずれか一項に記載の超音波プローブ。
11. 前記多層基板と前記集積回路チップと間に、充填材を更に備えた、
    請求項１乃至１０のうちいずれか一項に記載の超音波プローブ。
12. 前記集積回路チップに、放熱材を備えた、
    請求項１乃至１１のうちいずれか一項に記載の超音波プローブ。