JP2019075519A - パワーモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施の形態1におけるパワーモジュールの回路図である。図1に示す半導体パワーモジュールは、第1のパワー半導体チップ1と、第2のパワー半導体チップ2と、第1のサージ電圧吸収素子3と、第2のサージ電圧吸収素子4と、正側端子5と、負側端子6と、交流出力端子7と、樹脂パッケージ8とを備える。
本発明の実施の形態2では、先の実施の形態1と構成が異なるパワーモジュールについて説明する。なお、本実施の形態2では、先の実施の形態1と同様である点の説明を省略し、先の実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
本発明の実施の形態3では、先の実施の形態1および2と構成が異なるパワーモジュールについて説明する。なお、本実施の形態3では、先の実施の形態1および2と同様である点の説明を省略し、先の実施の形態1および2と異なる点を中心に説明する。
Claims (8)
- 第1のパワー半導体チップと、
前記第1のパワー半導体チップに電気的に直列接続される第2のパワー半導体チップと、
前記第1のパワー半導体チップおよび前記第2のパワー半導体チップに電気的に並列接続される第1のサージ電圧吸収素子と、
前記第1のサージ電圧吸収素子に電気的に直列接続され、前記第1のパワー半導体チップおよび前記第2のパワー半導体チップに電気的に並列接続される第2のサージ電圧吸収素子と、
前記第1のパワー半導体チップを固定し、前記第1のサージ電圧吸収素子の一方の端子を固定する第1のベース板と、
前記第2のパワー半導体チップを固定する第2のベース板と、
前記第2のサージ電圧吸収素子の一方の端子を固定する第3のベース板と、
前記第1のサージ電圧吸収素子の他方の端子と、前記第2のサージ電圧吸収素子の他方の端子を固定する第4のベース板と、
前記第1のパワー半導体チップ、前記第2のパワー半導体チップ、前記第1のベース板、前記第2のベース板、前記第3のベース板、前記第4のベース板、前記第1のサージ電圧吸収素子および前記第2のサージ電圧吸収素子を覆う樹脂パッケージと、
を備え、
前記第4のベース板の両端部は、前記樹脂パッケージの二側面から突出している
パワーモジュール。 - 前記樹脂パッケージは、直方体形状であり、
前記樹脂パッケージの長手方向に沿って、前記第2のベース板と、前記第3のベース板と、前記第4のベース板と、前記第1のベース板が並んで位置し、
前記第4のベース板は、前記樹脂パッケージの短手方向に延びて、前記樹脂パッケージの対向する二側面から突出している
請求項1に記載のパワーモジュール。 - 前記樹脂パッケージには、前記樹脂パッケージの一側面から突出する突出部が設けられ、
前記第4のベース板は、前記樹脂パッケージに設けられる前記突出部内に位置し、
前記第4のベース板の前記両端部は、前記樹脂パッケージに設けられる前記突出部二側面から突出している
請求項1に記載のパワーモジュール。 - 前記樹脂パッケージは、直方体形状であり、
前記樹脂パッケージの長手方向に沿って、前記第2のベース板と、前記第3のベース板と、前記第1のベース板が並んで位置し、
前記突出部は、前記樹脂パッケージの短手方向に突出し、
前記第4のベース板は、前記長手方向に延びて、前記突出部の対向する二側面から突出している
請求項3に記載のパワーモジュール。 - 前記第4のベース板は、前記樹脂パッケージの角部内に位置し、
前記第4のベース板の前記両端部は、前記樹脂パッケージの前記角部の隣接する二側面から突出している
請求項1に記載のパワーモジュール。 - 前記樹脂パッケージは、直方体形状であり、
前記樹脂パッケージの長手方向と短手方向のいずれにも傾斜して、前記第2のベース板と、前記第3のベース板と、前記第1のベース板が並んで位置し、
前記第4のベース板は、前記第2のベース板、前記第3のベース板および前記第1のベース板が傾斜する方向と垂直な方向に傾斜している
請求項5に記載のパワーモジュール。 - 前記第1のパワー半導体チップおよび前記第2のパワー半導体チップは、それぞれ、ワイドバンドギャップ半導体によって形成される
請求項1から6のいずれか1項に記載のパワーモジュール。 - 前記第1のサージ電圧吸収素子および前記第2のサージ電圧吸収素子は、それぞれ、積層セラミックコンデンサである
請求項1から7のいずれか1項に記載のパワーモジュール。
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WO2014174573A1 (ja) * | 2013-04-22 | 2014-10-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
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