JP2019070716A - 位置を決定する装置、方法、およびプログラム、画像を表示する装置、方法、およびプログラム - Google Patents
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Abstract
Description
図1Aに示すように、CLEM(Correlative Light and Electron Microscopy)システム10は、光学顕微鏡12と、電子顕微鏡14と、光学顕微鏡12及び電子顕微鏡14に接続された画像処理装置16と、を備えている。光学顕微鏡12及び電子顕微鏡14のそれぞれは、コンピュータ、例えば、パーソナルコンピュータを備えるようにしてもよい。なお、画像処理装置16は、位置決定装置の1例である。
なお、スライスは、本開示の技術の「試料切片」の1例である。
なお、表示部34は、本開示の技術の表示部の1例である。
なお、検出部44は、本開示の技術の検出部の1例であり、決定部52は、本開示の技術の決定部の1例である。
スライスの向きは問わない。図5A、図5Bに示す例では、コーナの数は4点である。向きを示すカットの形成により、スライスが5角形の場合もあり、この場合には、図5Cに示すように、コーナは5点ある。
なお、ウェハチップ64の画像34Dは、本開示の技術の第1の画像の1例である。
図3のステップ82におけるオート検出は、具体的には、図7のステップ82Aで、検出部44は、エッジ抽出する。以下、キャニー(Canny)法を例示して、エッジ抽出の処理を説明するが、他の手法であってもよい。
ステップ82Aにおいて、検出部44は、例えば、キャニー法を用いてエッジを検出(抽出)する。キャニー法では、1)ガウシアンフィルタを用いた平滑化処理、2)ソーベルフィルタなどを用いた輝度の勾配の大きさ、輝度の勾配の方向の算出、3)Non maximum Suppression、4)Hysteresis Threshold処理などが行われるが、エッジ抽出のためのパラメータは例えば最大閾値として用いられる。
図8Aに示すように、スライダ34Sの位置が左から右に移動するに従ってパラメータの値が大きくなる。スライス66の各ピクセルの輝度は様々で、エッジ検出の結果はパラメータの値に依存する。スライダ34Sが比較的左側の位置にありパラメータの値(閾値)が小さいと、図8Bに示すように、全スライス及び図示しないスライスでないゴミの範囲をエッジ抽出する。スライダ34Sの位置が中央にある場合には、図8Cに示すように、スライスの殆どのエッジが抽出される。図8Dに示すように、スライダ34Sが右側にあるとパラメータの値(閾値)が大きいため背景との輝度差が大きいスライスのみのエッジが抽出される。これらの表示結果に従って、ユーザは、スライダ34Sを所望の位置にセットし、検出部44は、スライダ34Sの位置で決定されるパラメータの値に基づいてエッジを抽出する。
なお、パラメータは、本開示の技術の第1のパラメータの1例である。
なお、フィルタ98は、本開示の技術のテンプレートの1例であり、スライステンプレート92は、本開示の技術の試料切片を示す領域の1例であり、マスク部94、96本開示の技術の背景を示す領域の1例である。マスク部94、96との輝度(V1)は、本開示の技術の背景を示す領域に対応する値の1例であり、スライステンプレート92の輝度(V0)は、本開示の技術の試料切片を示す領域に対応する値の1例である。
なお、スライスを検知するため、フィルタ98を用いて、マッチング処理(テンプレートマッチング)をしているが、スライスを検知するために行う処理は、フィルタ98を用いたマッチング処理(テンプレートマッチング)に限定されるものではなく、例えば、機械学習(例えば、Deep Learning) を使って見つけるようにしてもよい。
なお、図3のステップ82のオート検出に代えて、全てのスライスをユーザが検出する処理を実行するようにしてもよい。
ステップ90で、決定部52は、絶対位置マーカが付与された3点62A、62B、62Cを基準にした各スライス66の各コーナの点の位置、即ち、X軸及びY軸上の座標を決定する。具体的には、決定部52は、点P1について(x1、y1)、点P2について(x2、y2)、P3について(x3、y3)、P4について(x4、y4)の座標情報を出力する。例えば、(292,80)、(310,114)、(378,77)、(335,57) を決定する。
次に、本開示の技術の第2の実施の形態を説明する。第2の実施の形態の構成は、第1の実施の形態の構成と同様であるので、その説明を省略する。
図16Aに示す画像は、本開示の技術の第2の画像の1例である。
なお、ステップ156におけるエッジ抽出のためのパラメータは、本開示の技術の第2のパラメータの1例である。
なお、図15のステップ160において使用されるスライステンプレート92は、本開示の技術の試料切片の形状に基づいて決められるテンプレートの1例である。
なお、第2の実施の形態では、探索領域154Rの各ピクセルがスライス66のピクセルである確からしさを表す値を計算するために、第1の実施の形態と同様に、フィルタ98の輝度パターンを用いてもよい。
第1の実施の形態及び第2の実施の形態では、図2Bに示すウェハチップ64の画像の中の複数のスライス66の中から、ユーザが、スライステンプレートとして形状が比較的正しいスライス93を選択し、画像上のスライス93のコーナを順にクリックして4点(又は5点)を指定している。本開示の技術はこれに限定されず、次のように、スライステンプレート4点(又は5点)を指定するようにしてもよい。
第1の実施の形態及び第2の実施の形態では、ウェハチップ64の画像について、フィルタ98を用いて、マッチング処理することにより、ウェハチップ64の画像の各ピクセルについて、各ピクセルがスライス66のピクセルである確からしさを表す値(類似度)を計算(評価)する。
なお、領域82G1を含む範囲、領域82GR1、端点82GP1、82GP2、82GP3で定まる領域は、本開示の技術の部分特定領域の1例である。
第1の実施の形態のエッジ抽出のパラメータの設定(図7のステップ82A)では、まず、ユーザがスライダ34Sを所望の位置にセットする。ステップ82Aでは、スライダ34Sの位置を検出し、検出された位置に応じたエッジ抽出のパラメータを設定する。本開示の技術は、このようにユーザがスライダ34Sを所望の位置にセットしてエッジ抽出のパラメータを設定することに限定されない。例えば、予め複数のパラメータを決定しておく。例えば、図22に示すように、250、200、150、100を決定しておく。4つのパラメータの各々でエッジ抽出し、抽出したエッジを一覧表示する。第1の表示領域34D1には、パラメータが250の場合のエッジの抽出結果が示されている。第2の表示領域34D2には、パラメータ200の場合のエッジの抽出結果が示されている。第3の表示領域34D3には、パラメータ150の場合のエッジの抽出結果が示されている。第4の表示領域34D4には、パラメータ100の場合のエッジの抽出結果が示されている。ユーザは、4つの表示結果が好ましいと思う表示領域をクリックする。例えば、第3の表示領域34D3をクリックする。ステップ82Aでは、150をパラメータとして設定する。
エッジを抽出する処理は、キャニー(Canny)法に限定されるものではない。
第1の実施の形態では、テンプレートマッチングのためのテンプレートとして、マスク部94とスライステンプレート92とマスク部96との輝度のパターン(V1、V0、V1)により定まるフィルタ98を用いている。また、第2の実施の形態では、テンプレートマッチングのためのテンプレートとして、スライステンプレート92を用いている。本開示の技術は、これに限定されない。
以上から以下のプログラムが提案される。
(付記1)
コンピュータを、
複数の試料切片が配置された基板を撮影して得られた第1の画像において、少なくとも1つの前記試料切片を検出する検出部、及び
所定の基準位置を用いて、前記検出された前記試料切片の位置を決定する決定部
として機能させるプログラム。
(付記2)
前記試料切片は、試料が薄切されて得られる
付記1に記載のプログラム。
(付記3)
前記検出部は、前記試料切片のテンプレートを用いてテンプレートマッチングを行うことにより、前記試料切片を検出する
付記1又は2に記載のプログラム。
(付記4)
前記検出部は、
前記第1の画像の各ピクセルについて、輝度の勾配の方向を検出し、
前記輝度の勾配の方向に基づいて、前記各ピクセルについて、前記テンプレートマッチングを行う、
付記3に記載のプログラム。
(付記5)
前記検出部は、
前記テンプレートマッチングを行って、前記各ピクセルについて、前記各ピクセルが前記試料切片の画素である確からしさを表すスコアを検出し、
前記スコアに基づいて、前記試料切片を検出する、
付記3又は4に記載のプログラム。
(付記6)
前記検出部は、前記第1の画像において、第1のパラメータを用いて前記試料切片のエッジを特定し、
前記特定したエッジを用いて前記試料切片を検出する
付記1〜付記5の何れか1項に記載のプログラム。
(付記7)
前記検出部は、前記第1の画像において指定された領域と前記特定したエッジとを用いて、前記試料切片を検出する
付記6に記載のプログラム。
(付記8)
前記検出部は、前記試料切片の検出結果を示す第2の画像において選択された位置を用いて、試料をさらに検出する
付記1〜付記7の何れか1項に記載のプログラム。
(付記9)
前記検出部は、前記選択された位置に基づいて決められる前記第2の画像の一部の領域において、前記試料切片を検出する
付記8に記載のプログラム。
(付記10)
前記検出部は、前記第1の画像において、第1のパラメータを用いて前記試料切片のエッジを特定し、前記第2の画像の一部の領域において第2のパラメータを用いてエッジを特定する、
付記9に記載のプログラム。
(付記11)
前記第2のパラメータは、前記第1のパラメータより、エッジを特定しやすい値である、
付記10に記載のプログラム。
(付記12)
前記検出部は、前記試料切片のテンプレートを用いてテンプレートマッチングを行うことにより、前記第2の画像において、試料切片をさらに検出する
付記8〜付記11の何れか1項に記載のプログラム。
(付記13)
前記テンプレートは、
前記試料切片を示す領域及び背景を示す領域と、
前記試料切片を示す領域に対応する値及び前記背景を示す領域に対応する値と、
を有する、付記3〜付記5、付記12の何れか1項に記載のプログラム。
(付記14)
前記テンプレートは、前記試料切片の形状に基づいて決められる
付記3〜付記5、付記12の何れか1項にに記載のプログラム。
(付記15)
コンピュータを、
第1の画像において第1のパラメータを用いて、所定の形状を検出し、
前記検出された結果を示す第2の画像において選択された位置を含む前記第2の画像の一部の領域において、第2のパラメータを用いて、前記所定の形状を検出する検出部、及び
所定の基準位置を用いて、前記検出された前記所定の形状の位置を決定する決定部
として機能させるプログラム。
(付記16)
コンピュータを、
第1の画像において第1のパラメータを用いて、所定の形状を検出する検出部、及び
前記検出された結果を示す第2の画像を表示する表示部
として機能させるプログラムであって、
前記検出部は、
第2の画像において選択された位置を含む前記第2の画像の一部の領域において、第2のパラメータを用いて、前記所定の形状を検出する
プログラム。
12 光学顕微鏡
14 電子顕微鏡
16 画像処理装置
20 コンピュータ
42 作成部
44 検出部
46 調整部
48 順序付け部
50 指定部
52 決定部
54 送信部
60 ウェハ
64 ウェハチップ
92 スライステンプレート
94、96 マスク部
98 フィルタ
Claims (21)
- 複数の試料切片が配置された基板を撮影して得られた第1の画像において、少なくとも1つの前記試料切片を検出する検出部と、
所定の基準位置を用いて、前記検出された前記試料切片の位置を決定する決定部と、
を備える装置。 - 前記試料切片は、試料が薄切されて得られる
請求項1に記載の装置。 - 前記検出部は、前記試料切片のテンプレートを用いてテンプレートマッチングを行うことにより、前記試料切片を検出する
請求項1又は2に記載の装置。 - 前記検出部は、
前記第1の画像の各ピクセルについて、輝度の勾配の方向を検出し、
前記輝度の勾配の方向に基づいて、前記各ピクセルについて、前記テンプレートマッチングを行う、
請求項3に記載の装置。 - 前記検出部は、
前記テンプレートマッチングを行って、各ピクセルについて、前記各ピクセルが前記試料切片の画素である確からしさを表すスコアを検出し、
前記スコアに基づいて、前記試料切片を検出する、
請求項3又は4に記載の装置。 - 前記検出部は、前記第1の画像において、第1のパラメータを用いて前記試料切片のエッジを特定し、
前記特定したエッジを用いて前記試料切片を検出する
請求項1〜請求項5の何れか1項に記載の装置。 - 前記検出部は、前記第1の画像において指定された領域と前記特定したエッジとを用いて、前記試料切片を検出する
請求項6に記載の装置。 - 前記検出部は、前記試料切片の検出結果を示す第2の画像において選択された位置を用いて、試料をさらに検出する
請求項1〜請求項7の何れか1項に記載の装置。 - 前記検出部は、前記選択された位置に基づいて決められる前記第2の画像の一部の領域において、前記試料切片を検出する
請求項8に記載の装置。 - 前記検出部は、前記第1の画像において、第1のパラメータを用いて前記試料切片のエッジを特定し、前記第2の画像の一部の領域において第2のパラメータを用いてエッジを特定する、
請求項9に記載の装置。 - 前記第2のパラメータは、前記第1のパラメータより、エッジを特定しやすい値である、
請求項10に記載の装置。 - 前記検出部は、前記試料切片のテンプレートを用いてテンプレートマッチングを行うことにより、前記第2の画像において、試料切片をさらに検出する
請求項8〜請求項11の何れか1項に記載の装置。 - 前記テンプレートは、
前記試料切片を示す領域及び背景を示す領域と、
前記試料切片を示す領域に対応する値及び前記背景を示す領域に対応する値と、
を有する、請求項3〜請求項5、請求項12の何れか1項に記載の装置。 - 前記テンプレートは、前記試料切片の形状に基づいて決められる
請求項3〜請求項5、請求項12の何れか1項にに記載の装置。 - 検出部が、複数の試料切片が配置された基板を撮影して得られた第1の画像において、少なくとも1つの前記試料切片を検出し、
決定部が、所定の基準位置を用いて、前記検出された前記試料切片の位置を決定する、
方法。 - コンピュータを、請求項1〜請求項14の何れか1項に記載の前記検出部と前記決定部として機能させるプログラム。
- 第1の画像において第1のパラメータを用いて、所定の形状を検出し、
前記検出された結果を示す第2の画像において選択された位置を含む前記第2の画像の一部の領域において、第2のパラメータを用いて、前記所定の形状を検出する検出部と、
所定の基準位置を用いて、前記検出された前記所定の形状の位置を決定する決定部と、
を備える
装置。 - 第1の画像において第1のパラメータを用いて、所定の形状を検出する検出部と、
前記検出された結果を示す第2の画像を表示する表示部と、
を有し、
前記検出部は、
第2の画像において選択された位置を含む前記第2の画像の一部の領域において、第2のパラメータを用いて、前記所定の形状を検出する
装置。 - 検出部が、第1の画像において第1のパラメータを用いて、所定の形状を検出し、
前記検出部が、前記検出された結果を示す第2の画像において選択された位置を含む前記第2の画像の一部の領域において、第2のパラメータを用いて、前記所定の形状を検出する、
方法。 - 検出部が、第1の画像において第1のパラメータを用いて、所定の形状を検出し、
前記検出部が、前記検出された結果を示す第2の画像において選択された位置を含む前記第2の画像の一部の領域において、第2のパラメータを用いて、前記所定の形状を検出し、
決定部が、所定の基準位置を用いて、前記検出された前記所定の形状の位置を決定する、
方法。 - コンピュータを、請求項17又は請求項18に記載の前記検出部として機能させるプログラム。
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