JP2019068612A - モータ及び基板取付構造 - Google Patents

Abstract

【課題】実装基板の位置決め精度を向上してセンサの検知誤差の発生を防止できるモータ及び基板取付構造を提供する。【解決手段】モータは、軸方向に延びるシャフトを有するロータと、ロータと径方向に対向するステータと、ロータ及びステータを収納するモータケースと、ロータの回転位置を検知するセンサと、センサが実装された実装基板３２と、実装基板を収納するとともにモータケースに取付けられるセンサカバーと、を備える。実装基板は、第１貫通孔３２ａ及び第２貫通孔３２ｂを有し、センサカバーは、内面から突出して第１貫通孔に挿入するテーパ形状の位置決め部５２と、第２貫通孔に挿入して実装基板を固定する固定部５３と、を有する。【選択図】図９

Description

本発明は、ロータの回転位置を検知するセンサを備えるモータに関する。また本発明は、電子部品の実装基板をカバーに固定して収納する基板取付構造に関する。

従来のモータは特許文献１に開示されている。このモータは軸方向に延びるシャフトを有するロータと、ロータと径方向に対向するステータと、ロータとステータとを収納するモータケース（枠体）とを備える。

モータケースの上方にはロータの回転位置を検出するセンサが設けられる。センサは対向する一対の素子を有し、一方の素子がシャフトの上端に取付けられる。また、他方の素子が実装基板（回路基板）に実装されてセンサカバー（ケース）に固定される。

センサカバーの上壁には内面から下方に突出する位置決めピンが設けられる。また、実装基板には位置決めピンが挿入される貫通孔が設けられ、実装基板は位置決めピンに固定される。

国際公開ＷＯ２００９／１５０７７２公報

しかしながら、上記従来のモータによると、位置決めピンと貫通孔との間に隙間があり、実装基板がずれた状態で固定される。このため、センサの検知誤差が発生する問題があった。

また、電子部品の実装基板をカバーに固定して収納する基板取付構造において、上記と同様に位置決めピンと貫通孔との間に隙間があり、実装基板がずれた状態で固定される。このため、実装基板のカバーに対する位置決め精度が低下する問題があった。

本発明は、実装基板の位置決め精度を向上してセンサの検知誤差の発生を防止できるモータ及び基板取付構造を提供することを目的とする。

本発明の例示的なモータは、軸方向に延びるシャフトを有するロータと、前記ロータと径方向に対向するステータと、前記ロータ及び前記ステータを収納するモータケースと、前記ロータの回転位置を検知するセンサと、前記センサが実装された実装基板と、前記実装基板を収納するとともに前記モータケースに取付けられるセンサカバーと、を備え、前記実装基板は、第１貫通孔及び第２貫通孔を有し、前記センサカバーは、内面から突出して前記第１貫通孔に挿入するテーパ形状の位置決め部と、前記第２貫通孔に挿入して前記実装基板を固定する固定部と、を有する。

また、本発明の例示的な基板取付構造は、電子部品の実装基板をカバーに固定して収納する基板取付構造において、前記実装基板は、第１貫通孔及び第２貫通孔を有し、前記カバーは、内面から突出して前記第１貫通孔に挿入するテーパ形状の位置決め部と、前記第２貫通孔に挿入して前記実装基板を固定する固定部と、を有する。

例示的な本発明によれば、部品点数を減らして製造コストを下げるとともに組立作業性を向上することができるモータ及びセンサ取付構造を提供することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係るモータの斜視図である。 図２は、本発明の第１実施形態に係るモータの概略縦断面図である。 図３は、本発明の第１実施形態に係るモータの分解斜視図である。 図４は、本発明の第１実施形態に係るモータのセンサカバーを下方から示す斜視図である。 図５は、本発明の第１実施形態に係るモータのモータケースの上面図である。 図６は、本発明の第１実施形態に係るモータの係合孔を拡大して示す上面図である。 図７は、本発明の第１実施形態に係るモータのモータケースとセンサカバーの一部を拡大して示す断面図である。 図８は、本発明の第１実施形態に係るモータの実装基板の底面図である。 図９は、図８中のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図１０は、本発明の第１実施形態に係るモータのセンサカバーに実装基板を固定する前の状態を示す断面図である。 図１１は、本発明の第２実施形態に係るモータのモータケースの上面図である。 図１２は、本発明の第２実施形態に係るモータのセンサカバーの斜視図である。 図１３は、本発明の第３実施形態に係るモータのモータケースの上面図である。 図１４は、本発明の第４実施形態に係るモータのモータケースの上面図である。 図１５は、本発明の第５実施形態に係るモータのセンサカバーと実装基板の取付構造を示す断面図である。

以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。本明細書では、モータの中心軸方向における上側を「上側」とし、下側を「下側」とする。なお、上下方向は、実際の機器に組み込まれたときの位置関係や方向を示すものではない。また、中心軸に平行な方向または略平行な方向を「軸方向」と呼び、中心軸を中心とする径方向を単に「径方向」とし、中心軸を中心とする周方向を「周方向」とする。

＜第１実施形態＞
（１．モータの全体構成）
本発明の例示的な実施形態のモータについて以下説明する。図１、図２は第１実施形態に係るモータ１０の斜視図、概略縦断面図を示す。モータ１０はステータ２２及びロータ２３を収納するモータケース２０を備える。

モータケース２０は金属製であり、円筒状の胴部２０ｂと、胴部の上面を覆う上面部２０ａとを有する。また、胴部２０ｂの下面は開口しており、フランジ部４０により覆われる。

ステータ２２は環状であり、胴部２０ｂの内周面に固定される。また、ステータ２２は積層鋼板からなるステータコア２２ａと、ステータコア２２ａに絶縁部材を介して巻回されるコイル２２ｂとを含む。

ロータ２３はステータ２２の径方向内側に対向して配される。ロータ２３は円筒状であり、マグネットを含む。ロータ２３の中心部にシャフト２４が固定される。ロータ２３はシャフト２４に固定される。ロータ２３はシャフト２４を周方向に囲む。

シャフト２４は中心軸Ｃに沿って延びる柱状部材である。シャフト２４は上側ベアリング２５ａ及び下側ベアリング２５ｂによって、中心軸Ｃ周りに回転可能に支持される。

上側ベアリング２５ａはロータ２３の上方に配される。上側ベアリング２５ａは上面部２０ａの中央において、内面から下方に突出する環状の上側保持部２０ｃに保持される。

下側ベアリング２５ｂはロータ２３の下方に配される。下側ベアリング２５ｂはフランジ部４０の中央において、内面に配される下側保持部４０ａに保持される。

また、上面部２０ａの中央には上面貫通孔２１が形成される。シャフト２４の上端部は上面貫通孔２１を介して上面部２０ａの上方に突出する。シャフト２４の上端部にはセンサマグネット部２６が固定され、センサマグネット部２６はモータ１０の駆動によってシャフト２４とともに回転する。

モータケース２０の上方にはセンサカバー３３が配される。センサカバー３３は樹脂成形品であり、センサマグネット部２６を上方から覆う上壁３４と側方から囲む周壁３５とを有する。センサカバー３３の外周縁は平面視においてモータケース２０の外周縁よりも径方向内側に形成される。つまり、センサカバー３３の径はモータケース２０の径よりも小さい。なお、センサカバー３３は後述する取付構造によりモータケース２０に取付けられる。

センサカバー３３の内部にはセンサ３１が実装された実装基板３２が固定される。センサ３１はセンサマグネット部２６に対して所定距離だけ離れて配される。センサ３１はセンサマグネット部２６に対して軸方向に対向する。センサ３１はシャフト２４の回転に伴って回転するセンサマグネット部２６内に配されたマグネット（不図示）を検知し、ロータ２３の回転位置を検出する。なお、実装基板３２は後述する基板取付構造によりセンサカバー３３に固定される。

また、センサカバー３３の周壁３５には配線孔（不図示）が形成されており、配線孔を介して引き込まれた通信配線６２（図１参照）が実装基板３２に接続される。

モータ１０は外部装置から電流配線６１を介して入力される駆動電流がステータ２２に供給されることで、ステータ２２が励磁される。このとき、ステータ２２から発生した磁場によってロータ２３及びシャフト２４が中心軸Ｃ周りに回転する。

なお、モータケース２０は金属から成り、センサカバー３３は樹脂から成る。つまり、モータケース２０はセンサカバー３３よりも線膨張係数が小さい材料から成る。このため、モータケース２０はモータ１０の駆動時の温度上昇に対しても変形が小さい。

（２．センサ取付構造）
図３はモータ１０の分解斜視図を示し、図４はセンサカバー３３を下方から見た斜視図を示す。センサカバー３３の開口する下面はモータケース２０の上面部２０ａで覆われる。

また、周壁３５は対向する２面の平面部３５ａと対向する２面の曲面部３５ｂとを有する。平面部３５ａと曲面部３５ｂとは周方向に交互に配される。曲面部３５ｂは径方向外側に凸状の曲面である。

平面部３５ａには軸方向に延びる一対のスリット３８が形成される。スリット３８の間には上端が片持ち梁で支持された柱状片３８ａが形成される。柱状片３８ａの下端にはアーム部３７ａが径方向外側に延びる。すなわち、アーム部３７ａは平面部３５ａの側面に配される。アーム部３７ａの先端には軸方向下側に突出する突起部３７ｂが設けられる。突起部３７ｂはモータケース２０の上面部２０ａに設けられた嵌合孔２９に嵌合する。

曲面部３５ｂには係合爪３６が設けられる。係合爪３６は立設部３６ａと屈曲部３６ｂとを有する。立設部３６ａは曲面部３５ｂの下端から軸方向下側に延びる。すなわち、係合爪３６は曲面部３５ｂの下面に配される。屈曲部３６ｂは立設部３６ａの先端から径方向内側に屈曲する。

なお、柱状片３８ａは平面部３５ａに配されるため、曲面部３５ｂに設けられるよりも径方向に撓み易くなる。

突起部３７ｂの根元には根元部３７ｃが設けられる。根元部３７ｃは嵌合孔２９よりも径が大きく、根元部３７ｃの外周縁は嵌合孔２９の周縁よりも外方に位置する。これにより、係合爪３６が係合孔２８に係合したとき、根元部３７ｃが嵌合孔２９の周囲を軸方向下側に押圧する。

センサカバー３３の内部には周壁３５の内面から突出してスリット３８を覆う遮蔽部３９が設けられる。これにより、スリット３８を介してセンサカバー３３の内部に侵入する塵埃を遮蔽部３９で遮蔽することができる。

センサカバー３３の上壁３４には一対の把持孔３４ａが設けられる。把持孔３４ａは屈曲部３６ｂと軸方向に対向して配される。これにより、把持孔３４ａに治具を挿入してセンサカバー３３を容易に把持することができる。したがって、モータケース２０とセンサカバー３３との組立作業性が向上する。

上壁３４の内面には環状のリブ３４ｂが軸方向下方に突出する。リブ３４ｂは上壁３４が変形することを防止する。これにより、上壁３４に固定される実装基板３２の位置がズレてセンサ３１の検知誤差が発生することを防止できる。また、環状のリブ３４ｂは平面部３５ａと曲面部３５ｂとの径方向内側に配される。このため、平面部３５ａから働く応力と曲面部３５ｂから働く応力とが異なったとしても環状のリブ３４ｂを設けることにより、センサカバー３３の中心に働く応力をより均一化することができる。

図５はモータケース２０の上面図であり、図６は係合孔２８を拡大して示す上面図である。なお、図５、図６において、破線で示される係合爪３６は係合孔２８に挿入された状態を示す。

モータケース２０の上面部２０ａには係合孔２８及び嵌合孔２９が中心軸Ｃを挟んで夫々２カ所ずつ設けられる。係合孔２８と嵌合孔２９とが周方向に交互に配される。係合孔２８は第１孔部２８ａと第２孔部２８ｂとを有する。第２孔部２８ｂは、第１孔部２８ａと周方向に連続する。

第１孔部２８ａの面積は第２孔部２８ｂの面積より大きい。第１孔部２８ａの径方向の幅Ｗ１は屈曲部３６ｂの径方向の幅Ｗ４よりも大きい。第２孔部２８ｂの径方向の幅Ｗ２は立設部３６ａの径方向の幅Ｗ３よりも大きい。第２孔部２８ｂの径方向の幅Ｗ２は屈曲部３６ｂの径方向の幅Ｗ４よりも小さい。第一孔部２８ａの周方向の幅Ｗ５は、屈曲部３６ｂの周方向の幅Ｗ６よりも大きい。すなわち、係合孔２８は、軸方向に見て係合爪３６よりも大きい。第１係合孔２８ａは、軸方向に見て係合爪３６よりも大きい。第２係合孔２８ｂは、軸方向に見て係合爪３６よりも小さい。係合孔２８は、屈曲部３６ｂの周方向の長さよりも周方向に長い。

本実施形態において、センサカバー３３は第１孔部２８ａに係合爪３６を挿入した後、周方向（図５中の時計回り方向）に回転される。これにより、係合爪３６が周方向に移動して第２孔部２８ｂの周囲と屈曲部３６ｂとが係合する。このとき、立設部３６ａは第２孔部２８ｂの内部に位置する。すなわち、係合爪３６は係合孔２８内を周方向に移動可能であり、係合孔２８の周囲と係合する。なお、「移動可能」とは、組立時において、係合爪３６が係合孔２８の周囲と係合する際に移動可能であることを意味する。つまり、後述するように、突起部３７ｂが嵌合孔２９に嵌合してセンサカバー３３の周方向及び径方向の移動が制限される前の状態においては「移動可能」である。

これにより、センサカバー３３をモータケース２０に容易に取り付けることができる。従って、モータ１０の部品点数を減らして製造コストを下げるとともに組立作業性を向上することができる。また、モータ１０駆動時の振動によってセンサカバー３３がモータケース２０に対して軸方向にズレることを低減し、センサ３１の検知誤差を防止することができる。

また、係合爪３６及び係合孔２８を複数有することにより、センサカバー３３がモータケース２０に対して軸方向にズレることをより低減できる。

また、第１孔部２８ａに係合爪３６を挿入した際に、アーム部３７ａが弾性変形して突起部３７ｂが上面部２０ａ上に接して配される。センサカバー３３を周方向に回転して係合爪３６が第２孔部２８ｂ内に配されると、突起部３７ｂが嵌合孔２９に嵌合する。これにより、センサカバー３３の周方向及び径方向の移動が制限される。従って、第２孔部２８ｂの周囲と係合した係合爪３６が係合時と反対側に移動して係合が外れることを防止することができる。

なお、突起部３７ｂと嵌合孔２９との嵌合隙間を小さくするとセンサカバー３３の位置ずれを小さくできるためより望ましい。このとき、突起部３７ｂと嵌合孔２９とが加工精度により径方向にずれても、柱状片３８ａの弾性変形によって突起部３７ｂを容易に嵌合孔２９に嵌合させることができる。

図７はセンサカバー３３とモータケース２０の一部を拡大して示す断面図である。根元部３７ｃの下端は周壁３５の下端よりも下方に位置する。これにより、係合爪３６が係合孔２８に係合した際に、根元部３７ｃによってアーム部３７ａの先端が上方に持ち上げられる。

このとき、アーム部３７ａが撓んでセンサカバー３３に上面部２０ａから離れる力Ｒ１が働く。すなわち、アーム部３７ａは、突起部３７ｂと嵌合孔２９との嵌合により弾性変形し、センサカバー３３を軸方向のモータケース２０から離れる方向に付勢する。これにより、屈曲部３６ｂが第２孔部２８ｂの周囲に押圧され、センサカバー３３がモータケース２０に対して軸方向にズレることをより低減することができる。

また、係合爪３６を複数有し、突起部３７ｂが周方向において複数の係合爪３６の間に配される。これにより、突起部３７ｂが配されたアーム部３７ａを介してセンサカバー３３がモータケース２０から離れる力Ｒ１が働いた場合に、隣接する複数の屈曲部３６ｂを安定して第２孔部２８ｂの周囲に押圧することができる。これにより、センサカバー３３がモータケース２０に対して軸方向にズレることをより低減することができる。

また、突起部３７ｂの下端は係合爪３６下端よりも上方に位置するため、係合爪３６を第１孔部２８ａに挿入して突起部３７ｂが上面部２０ａに接触した際にアーム部３７ａの弾性変形量を小さくすることができる。これにより、アーム部３７ａの破損を防止することができる。

また、根元部３７ｃが突起部３７ｂの根元に配されることにより、突起部３７ｂが嵌合孔２９に嵌合した際にアーム部３７ａの先端を上方に持ち上げることができる。なお、図７において、根元部３７ｃの傾斜面は径方向に垂直な断面において直線状に形成されている。しかし、根元部３７ｃの傾斜面を径方向に垂直な断面において外方に凸な曲線状に形成してもよい。つまり、根元部３７ｃの傾斜面を突起３７ｂとアーム３７aとの間をつなぐＲ形状としてもよい。

なお、根元部３７ｃに替えてアーム部３７ａの下面から軸方向下側に突出する凸部を突起部３７ｂと異なる位置に設けてもよい。このとき、突起部３７ｂの突出量は凸部の突出量より大きい。これにより、突起部３７ｂが嵌合孔２９に嵌合した状態で、凸部の下端が上面部２０ａに接触してアーム部３７ａの先端を上方に持ち上げることができる。また、上面部２０ａに軸方向上側に突出してアーム部３７ａに接触する凸部を設けてもよい。

（３．基板取付構造）
図８は実装基板３２の底面図を示し、図９は図８中のＡ−Ａ線に沿った断面図を示す。実装基板３２は中心軸Ｃ上にセンサ３１が配され、センサ３１の周囲に第１貫通孔３２ａ及び第２貫通孔３２ｂを有する。第１貫通孔３２ａには位置決め部５２が挿入され、第２貫通孔３２ｂには固定部５３が挿入される。

位置決め部５２及び固定部５３はセンサカバー３３と一体成形され、センサカバー３３の上壁３４の内面から軸方向下側に突出する。

固定部５３は３箇所設けられ、位置決め部５２は２箇所設けられる。また、位置決め部５２は周方向に隣接する固定部５３の間に配さる。また、位置決め部５２は固定部５３よりも中心軸Ｃからの径方向の距離が短い位置に配される。これにより、実装基板３２を位置決め部５２及び固定部５３で安定して保持することができる。

位置決め部５２は水平断面が円形であり、軸方向下側に向かって外径が小さくなるテーパ状である。これにより、第１貫通孔３２ａに挿入されて実装基板３２が軸方向に垂直な方向にずれることを防止する。なお、位置決め部５２を２箇所以上設けることにより、位置決め部５２を中心にして実装基板３２が周方向に回転してズレることが防止される。

固定部５３は支持部５４から軸方向下側に突出し、かしめ部５３ａと挿通部５３ｂとを有する。

支持部５４は上壁３４の内面から軸方向下側に突出し、第２貫通孔３２ｂよりも外径が大きい。このため、固定部５３を第２貫通孔３２ｂに挿入したときに支持部５４と実装基板３２とが接して実装基板３２と上壁３４との間に隙間が形成される。これにより、センサカバー３３が変形した場合でも、上壁３４に固定される実装基板３２の位置がズレてセンサ３１の検知誤差が発生することを防止できる。

挿通部５３ｂは円柱状であり、挿通部５３ｂの内径は支持部５４の外径より小さい。挿通部５３ｂは支持部５４から軸方向に突出して第２貫通孔３２ｂに挿入される。かしめ部５３ａは挿通部５３ｂの先端部をかしめて形成され、実装基板３２を上壁３４に固定する。

なお、固定部５３と支持部５４とを異なる位置に配してもよい。この場合、挿通部５３ｂは上壁３４の内面から軸方向に突出する。

図１０はセンサカバー３３に実装基板３２を固定する前の状態を示す断面図である。なお、図１０では上壁３４の内面を上方に向けた状態を示す。実装基板３２の第２貫通孔３２ｂに挿入される挿通部５３ｂの先端部は実装基板３２から突出する。挿通部５３ｂの先端部を熱溶着してかしめることにより、かしめ部５３ａが形成されてセンサカバー３３に実装基板３２が固定される。

このとき、位置決め部５２により、実装基板３２が軸方向に垂直な方向にずれた状態でかしめられることが防止される。従って、実装基板３２の位置決め精度を向上してセンサ３１の位置ずれを防止し、センサ３１の検知誤差の発生を防止できる。

また、テーパ状の位置決め部５２を第１貫通孔３２ａに挿入して挿入方向に実装基板３２を押圧した状態でかしめ部５３ａによって実装基板３２が固定される。このため、第１貫通孔３２ａの周囲には位置決め部５２から挿入方向と反対方向に抜けようとする反作用の力が働く。これにより、挿通部５３ｂの先端部を熱溶着してかしめる際の作業性が向上する。

また、実装基板３２には、かしめ部５３ａから挿入方向に押圧する力と、位置決め部５２から挿入方向と反対方向の力が働く。これにより、モータ１０駆動時の振動によって実装基板３２がセンサカバー３３に対して軸方向にズレることをより防止することができる。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図１１は第２実施形態のモータ１０のモータケース２０の上面図であり、図１２はセンサカバー３３の斜視図である。説明の便宜上、前述の図１〜図１０に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付す。第２実施形態では係合爪３６及び係合孔２８の形状が第１実施形態とは異なる。その他の部分は第１実施形態と同様である。なお、図１１において、係合爪３６は破線で示されており、係合孔２８に挿入された状態を示す。

係合孔２８は周方向に延びるアーチ状に形成される。係合爪３６の立設部３６ａは軸方向に延び、屈曲部３６ｂは立設部３６ａの先端から周方向に屈曲する。このとき、係合孔２８の径方向の幅は屈曲部３６ｂの径方向の幅よりも大きい。係合孔２８の周方向の幅は、屈曲部３６ｂの周方向の幅よりも大きい。すなわち、係合孔２８は、軸方向に見て係合爪３６よりも大きい。また、係合孔２８は、屈曲部３６ｂの周方向の長さよりも周方向に長い。

係合爪３６を係合孔２８に挿入して周方向にセンサカバー３３を回転させることにより、係合爪３６が係合孔２８の周囲に係合する。すなわち、係合爪３６は係合孔２８内を周方向に移動可能であり、係合孔２８の周囲と係合する。このとき、突起部３７ｂ（図７参照）が嵌合孔２９に嵌合してセンサカバー３３の周方向の移動が制限される。本実施形態によると、第２孔部２８ｂを設けず、第１孔部２８ａのみで係合爪３６と係合することができる。したがって、係合孔２８の打ち抜きを簡素化することができる。また、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。図１３は第３実施形態のモータ１０のモータケース２０の上面図である。説明の便宜上、前述の図１〜図１０に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付す。第３実施形態では係合爪３６及び係合孔２８の形状が第１実施形態とは異なる。その他の部分は第１実施形態と同様である。なお、図１３において破線で示す係合爪３６は係合孔２８に挿入された状態を示す。

係合孔２８は周方向に延びる第１孔部２８ａと、第１孔部２８ａの一端から径方向に連続する第２孔部２８ｂとを有する。一方の係合孔２８の第２孔部２８ｂは第１孔部２８ａから内側に延び、他方の係合孔２８の第２孔部２８ｂは第１孔部２８ａから外側に延びる。

係合爪３６は前述の図１２に示す第２実施形態と同様に、軸方向に延びる立設部３６ａの先端から屈曲部３６ｂが周方向に屈曲する。立設部３６ａ及び屈曲部３６ｂは第１孔部２８ａに挿入可能に形成され、立設部３６ａは第２孔部２８ｂに挿入可能に形成される。つまり、第１孔部２８ａの面積は第２孔部２８ｂの面積より大きい。第１孔部２８ａの径方向の幅は屈曲部３６ｂの径方向の幅よりも大きい。第一孔部２８ａの周方向の幅は、屈曲部３６ｂの周方向の幅よりも大きい。第２孔部２８ｂの周方向の幅は立設部３６ａの周方向の幅よりも大きい。第２孔部２８ｂの周方向の幅は屈曲部３６ｂの周方向の幅よりも小さい。すなわち、係合孔２８は、軸方向に見て係合爪３６よりも大きい。第１係合孔２８ａは、軸方向に見て係合爪３６よりも大きい。第２係合孔２８ｂは、軸方向に見て係合爪３６よりも小さい。また、係合孔２８は、屈曲部３６ｂの径方向の長さよりも径方向に長い。

第１孔部２８ａに立設部３６ａ及び屈曲部３６ｂを挿入した後、センサカバー３３を径方向（中心軸Ｃに直交する方向）に移動させることにより、係合爪３６が径方向に移動して第２孔部２８ｂの周囲と係合する。すなわち、係合爪３６は係合孔２８内を軸方向に垂直な方向に移動可能であり、係合孔２８の周囲と係合する。このとき、突起部３７ｂ（図７参照）が嵌合孔２９に嵌合してセンサカバー３３の周方向の移動が制限される。本実施形態によると、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態について説明する。図１４は第４実施形態のモータ１０のモータケース２０の上面図である。説明の便宜上、前述の図１〜図１０に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付す。第４実施形態では係合爪３６及び係合孔２８の形状が第１実施形態とは異なる。その他の部分は第１実施形態と同様である。なお、図１４において破線で示す係合爪３６は係合孔２８に挿入された状態を示す。

係合孔２８は周方向に延びるアーチ状に形成される。係合爪３６の立設部３６ａは軸方向に延び、屈曲部３６ｂは立設部３６ａの先端から径方向に屈曲する。一方の係合爪３６の屈曲部３６ｂは立設部３６ａから径方向内側に突出し、他方の係合爪３６の屈曲部３６ｂは立設部３６ａから径方向外側に突出する。係合孔２８は立設部３６ａ及び屈曲部３６ｂが挿入可能に形成される。つまり、係合孔２８の径方向の幅は屈曲部３６ｂの径方向の幅よりも大きい。係合孔２８の周方向の幅は、屈曲部３６ｂの周方向の幅よりも大きい。すなわち、係合孔２８は、軸方向にｓ見て係合爪３６よりも大きい。

係合孔２８に立設部３６ａ及び屈曲部３６ｂを挿入した後、センサカバー３３を径方向に移動させることにより、係合爪３６が径方向に移動して係合孔２８の周囲と係合する。すなわち、係合爪３６は係合孔２８内を軸方向に垂直な方向に移動可能であり、係合孔２８の周囲と係合する。このとき、突起部３７ｂ（図７参照）が嵌合孔２９に嵌合してセンサカバー３３の周方向の移動が制限される。本実施形態によると、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態について説明する。図１５は第５実施形態のモータ１０のセンサカバー３３と実装基板３２との取付構造を示す断面図である。なお、図１０では上壁３４の内面を上方に向けた状態を示す。また、説明の便宜上、前述の図１〜図１０に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付す。第５実施形態では固定部５３の構造が第１実施形態とは異なる。その他の部分は第１実施形態と同様である。

固定部５３はネジ５５から成り、ネジ５５を支持部５４に設けたネジ孔５６にネジ止めして実装基板３２を固定する。本実施形態によると、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

なお、固定部５３と支持部５４とを異なる位置に配し、上壁３４にネジ孔５６を設けてもよい。

（４．その他）
上記実施形態は、本発明の例示にすぎない。実施形態の構成は、本発明の技術的思想を超えない範囲で適宜変更されてもよい。また、実施形態は、可能な範囲で組み合わせて実施されてよい。

上記実施形態では係合爪３６をセンサカバー３３に設け、係合孔２８をモータケース２０に設けたが、モータケース２０に係合爪３６を設け、センサカバー３３に係合孔２８を設けてもよい。この場合、係合爪３６はモータケース２０の上面部２０ａから軸方向上側に突出し、係合孔２８は周壁３５の下端面に配される。

また、上記実施形態では突起部３７ｂをセンサカバー３３に設け、嵌合孔２９をモータケース２０に設けたが、モータケース２０に突起部３７ｂを設け、センサカバー３３に嵌合孔２９を設けてもよい。この場合、突起部３７ｂはモータケース２０の上面部２０ａから軸方向上側に突出し、嵌合孔２９はアーム部３７ａの先端に配される。

また、上記実施形態では、モータケース２０の上面にセンサカバー３３が取り付けられていたが、これに限定されない。例えば、センサカバー３３をモータケース２０の開口側に取り付けてもよい。より詳細には、開口側に配された下側保持部４０ａの下面に取付けてもよい。また、機電一体型モータのような構造に本発明を採用しても良い。機電一体型モータとは、ロータ及びステータと制御素子を含むＥＣＵ基板（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ 基板）を一体に備えたモータのことである。

また、上記実施形態では、インナーロータ型モータについて説明したが、本発明はアウターロータ型モータにも適用することができる。

また、上記実施形態では、ロータ２３の回転位置を検知するセンサ３１の取付構造について説明したが、本発明はケースに覆われる本体部の所定の特性を検知するセンサ取付構造にも適用することができる。

本発明のモータは、例えば電動パワーステアリング用モータに好適である。なお、本発明のセンサ取付構造は、その他の電子機器にも利用することができる。

１０・・・モータ、２０・・・モータケース、２０ａ・・・上面部、２０ｂ・・・胴部、２０ｃ・・・上側保持部、２１・・・上面貫通孔、２２・・・ステータ、２２ａ・・・ステータコア、２２ｂ・・・コイル、２３・・・ロータ、２４・・・シャフト、２５ａ・・・上側ベアリング、２５ｂ・・・下側ベアリング、２６・・・センサマグネット部、２８・・・係合孔、２８ａ・・・第１孔部、２８ｂ・・・第２孔部、２９・・・嵌合孔、３１・・・センサ、３２・・・実装基板、３２ａ・・・貫通孔（第１貫通孔）、３２ｂ・・・貫通孔（第２貫通孔）、３３・・・センサカバー、３４・・・上壁、３４ａ・・・把持孔、３４ｂ・・・リブ、３５・・・周壁、３５ａ・・・平面部、３５ｂ・・・曲面部、３６・・・係合爪、３６ａ・・・立設部、３６ｂ・・・屈曲部、３７ａ・・・アーム部、３７ｂ・・・突起部、３７ｃ・・・根元部、３８・・・スリット、３８ａ・・・柱状片、３９・・・遮蔽部、４０・・・フランジ部、４０ａ・・・下側保持部、５２・・・位置決め部、５３・・・固定部、５３ａ・・・かしめ部、５３ｂ・・・挿通部、５４・・・支持部、５５・・・ネジ、５６・・・ネジ孔、６１・・・電流配線、６２・・・通信配線、Ｃ・・・中心軸、Ｒ１・・・力

Claims (10)

1. 軸方向に延びるシャフトを有するロータと、
   前記ロータと径方向に対向するステータと、
   前記ロータ及び前記ステータを収納するモータケースと、
   前記ロータの回転位置を検知するセンサと、
   前記センサが実装された実装基板と、
   前記実装基板を収納するとともに前記モータケースに取付けられるセンサカバーと、
   を備え、
   前記実装基板は、第１貫通孔及び第２貫通孔を有し、
   前記センサカバーは、
   内面から突出して前記第１貫通孔に挿入するテーパ形状の位置決め部と、
   前記第２貫通孔に挿入して前記実装基板を固定する固定部と、
   を有するモータ。
2. 前記固定部は、前記センサカバーの内面から突出して先端に前記実装基板上に接するかしめ部を有する請求項１に記載のモータ。
3. 前記固定部は、前記センサカバーにネジ止めされるネジから成る請求項１に記載のモータ。
4. 前記センサカバーは、内面から突出して前記第２貫通孔の周囲の基板を支持する支持部を有する請求項１〜請求項３のいずれかに記載のモータ。
5. 前記位置決め部は、断面が円形であり、
   前記センサカバーは、前記位置決め部を複数有する請求項１〜請求項４のいずれかに記載のモータ。
6. 前記センサカバーは、前記位置決め部及び前記固定部を複数有し、
   前記位置決め部は周方向に隣接する前記固定部の間に配される請求項１〜請求項５のいずれかに記載のモータ。
7. 前記位置決め部は、前記固定部よりも軸中心からの径方向の距離が短い位置に配される請求項１〜請求項６のいずれかに記載のモータ。
8. 電子部品の実装基板をカバーに固定して収納する基板取付構造において、
   前記実装基板は、第１貫通孔及び第２貫通孔を有し、
   前記カバーは、
   内面から突出して前記第１貫通孔に挿入するテーパ形状の位置決め部と、
   前記第２貫通孔に挿入して前記実装基板を固定する固定部と、
   を有する基板取付構造。
9. 前記固定部は、前記カバーの内面から突出して先端に前記実装基板上に接するかしめ部を有する請求項８に記載の基板取付構造。
10. 前記カバーは、内面から突出して前記第２貫通孔の周囲の基板を支持する支持部を有する請求項８又は請求項９に記載の基板取付構造。

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