JP2019067585A

JP2019067585A - Light emitting device

Info

Publication number: JP2019067585A
Application number: JP2017190459A
Authority: JP
Inventors: 洋平河野; Yohei Kono; 彰浅野; Akira Asano; 友路佐竹; Tomomichi Satake; 桜木　晴海; Harumi Sakuragi; 晴海桜木
Original assignee: Nichia Chemical Industries Ltd
Current assignee: Nichia Chemical Industries Ltd
Priority date: 2017-09-29
Filing date: 2017-09-29
Publication date: 2019-04-25
Anticipated expiration: 2037-09-29
Also published as: JP7001915B2

Abstract

To provide a light emitting device which has reduced breakage by thermal stress.SOLUTION: A light emitting device includes: a light diffusion part 30 comprising a material different from the material of a cylindrical pipe part 20 arranged on a substrate 10 so as to surround an arrangement region, and for diffusing and transmitting the light emitted by a plurality of light emitting elements 1; and a cover part 40 for holding the light diffusion part 30 between itself and the pipe part 20. The pipe part 20 includes: a first pipe region 21 having a first inner diameter D1 smaller than an outer diameter of the light diffusion part 30; and a second pipe region 22 having a second inner diameter D2 larger than the first inner diameter D1 above the first pipe region 21. The light diffusion part 30 is arranged at an upper end of the first pipe region 21 on the inside of the second pipe region 22. The cover part 40 includes: a covering region 41 having an inner diameter larger than an outer diameter of the pipe part 20, and for covering the outside surface of the pipe part 20; and a holding region 42 extended to the inside from an upper end of the covering region 41, having an inner diameter smaller than the outer diameter of the light diffusion part 30, and for covering an upper end of the second pipe region 22.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device.

発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子を用いた発光装置が照明等に用いられている。このような発光装置においては、光量を増やすために多数のＬＥＤチップを用いているものがある。 A light emitting device using a light emitting element such as a light emitting diode (LED) is used for illumination and the like. Some of such light emitting devices use a large number of LED chips to increase the amount of light.

しかしながら、多数のＬＥＤチップが発する光をそのまま出力すると、ＬＥＤ光の強い指向性によって、各ＬＥＤチップの外形が視認されることがある。例えば正方形状のＬＥＤチップを碁盤目状に並べた発光素子の場合、碁盤目状のパターンがＬＥＤの出力光として現れてしまうことがあった。 However, when the light emitted from a large number of LED chips is output as it is, the outer shape of each LED chip may be visually recognized due to the strong directivity of the LED light. For example, in the case of a light emitting element in which square LED chips are arranged in a grid, a grid pattern may appear as output light of the LED.

そこで、ＬＥＤチップからの発光を拡散させて放出するための拡散光学系を備えることが考えられる。例えば、図１１に示すような筒状の導光パイプ１１１と、導光パイプ１１１に接着された拡散ガラス１３０で構成された拡散光学系を設ける発光装置１１０とすることが考えられる。 Therefore, it is conceivable to provide a diffusion optical system for diffusing and emitting light emitted from the LED chip. For example, it can be considered that the light emitting device 110 is provided with a diffusion optical system configured of a cylindrical light guide pipe 111 as shown in FIG. 11 and a diffusion glass 130 bonded to the light guide pipe 111.

しかしながら、多数のＬＥＤチップを集中的に配置する場合は、発熱量が多くなることが考えられる。例えば図１１の構成において、導光パイプ１１１を樹脂製で構成すると、拡散ガラス１３０との間で線膨張係数に差が生じる。すなわち、高温時には樹脂製の導光パイプ１１１の変形量が大きくなり、一方で拡散ガラス１３０は殆ど膨張しない結果、導光パイプ１１１と拡散ガラス１３０との接合界面で導光パイプ１１１が膨張し、その反作用によって拡散ガラス１３０に押し戻される結果、樹脂製の導光パイプ１１１が破損することがあった。このように、拡散光学系を一体成型すると、熱応力による破損が発生してしまうという課題があった。 However, when a large number of LED chips are arranged in a concentrated manner, it is conceivable that the amount of heat generation will be large. For example, in the configuration of FIG. 11, when the light guide pipe 111 is made of resin, a difference occurs in the linear expansion coefficient with the diffusion glass 130. That is, when the temperature is high, the amount of deformation of the resin light guide pipe 111 is large, and the diffusion glass 130 hardly expands. As a result, the light guide pipe 111 expands at the bonding interface between the light guide pipe 111 and the diffusion glass 130, As a result of the reaction, the resin light guide pipe 111 may be broken as a result of being pushed back to the diffusion glass 130. As described above, when the diffusion optical system is integrally molded, there is a problem that damage due to thermal stress occurs.

特開２００１−１０８８７８号公報JP 2001-108878 A 実開平０３−０９２６１４号公報Japanese Utility Model Publication No. 03-092614 特開平１０−３１９８７３号公報Unexamined-Japanese-Patent No. 10-319873 特開２００６−１７８３８２号公報JP, 2006-178382, A

本発明はこのような背景に鑑みてなされたものであり、その目的の一は、熱応力による破損を低減した発光装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of such a background, and one object of the present invention is to provide a light emitting device in which damage due to thermal stress is reduced.

本発明の一形態に係る発光装置によれば、複数の発光素子と、前記複数の発光素子を、所定のパターンに並べて配置する配置領域を上面に設けた基板と、前記基板に固定され、前記基板上で前記配置領域を囲むように配置される筒状のパイプ部と、前記パイプ部と異なる材料からなり、前記複数の発光素子が発する光を拡散させて透過させる光拡散部と、前記基板に固定され、前記光拡散部を、前記パイプ部との間で保持するカバー部とを備え、前記パイプ部は、前記光拡散部の外径よりも小さい第一内径を有する第一パイプ領域と、前記第一パイプ領域の上方において前記第一内径よりも大きい第二内径を有する第二パイプ領域を備え、前記光拡散部は、前記第二パイプ領域の内側であって前記第一パイプ領域の上端に配置され、前記カバー部は、前記パイプ部の外径よりも大きい内径を有し、前記パイプ部の外側面を被覆する被覆領域と、前記被覆領域の上端から内側に延長され、前記光拡散部の外径よりも小さい内径を有し、前記第二パイプ領域の上端を被覆する保持領域とを備えることができる。 According to a light emitting device according to one aspect of the present invention, a plurality of light emitting elements and a substrate provided with an arrangement region for arranging the plurality of light emitting elements in a predetermined pattern on an upper surface, and fixed to the substrate A cylindrical pipe portion arranged on the substrate so as to surround the arrangement region; a light diffusion portion made of a material different from the pipe portion for diffusing and transmitting light emitted from the plurality of light emitting elements; And a cover portion for fixing the light diffusion portion to the pipe portion, the pipe portion having a first pipe region having a first inner diameter smaller than the outer diameter of the light diffusion portion; A second pipe region having a second inner diameter larger than the first inner diameter above the first pipe region, wherein the light diffusion portion is inside the second pipe region and in the first pipe region Placed at the top end, said hippo The part has an inner diameter larger than the outer diameter of the pipe part, and extends inward from the covered area covering the outer surface of the pipe part and the upper end of the covered area, and is larger than the outer diameter of the light diffusion part And a holding area having a small inner diameter and covering the upper end of the second pipe area.

上記形態によれば、熱応力による破損を低減した発光装置を得ることができる。 According to the above aspect, it is possible to obtain a light emitting device in which breakage due to thermal stress is reduced.

実施形態１に係る照明装置の側面図である。1 is a side view of a lighting device according to Embodiment 1. FIG. 図１の照明装置からリフレクタを外した分解斜視図である。It is the disassembled perspective view which removed the reflector from the illuminating device of FIG. 図２の発光装置の拡大斜視図である。It is an expansion perspective view of the light-emitting device of FIG. 図３の発光装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the light-emitting device of FIG. 図４の発光装置を斜め下方から見た分解斜視図である。It is the disassembled perspective view which looked at the light-emitting device of FIG. 4 from diagonally downward. 図３のＶＩ−ＶＩ線における断面図である。It is sectional drawing in the VI-VI line of FIG. 図６の要部拡大段面図である。It is a principal part enlarged step view of FIG. 図８Ａは発光素子の配置パターンの一例、図８Ｂは他の例を示す平面図である。FIG. 8A is an example of an arrangement pattern of light emitting elements, and FIG. 8B is a plan view showing another example. 変形例に係るカバー部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the cover part which concerns on a modification. 図１０Ａ、図１０Ｂは保持領域の内面の一例を示す拡大断面図である。10A and 10B are enlarged sectional views showing an example of the inner surface of the holding area. 本発明者らが試作した拡散光学系を設けた発光装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the light-emitting device which provided the diffusion optical system which the present inventors made as an experiment.

以下、本発明に係る実施形態及び実施例を、図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施形態及び実施例は、本発明の技術思想を具体化するための例示であって、本発明は以下のものに限定されるものでない。また各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。さらに、本発明に係る実施形態及び実施例を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。また、一部の実施例、実施形態において説明された内容は、他の実施例、実施形態等に利用可能なものもある。
（照明装置） Hereinafter, embodiments and examples according to the present invention will be described based on the drawings. However, the embodiments and examples shown below are exemplifications for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention is not limited to the following. Further, the size, positional relationship, etc. of members shown in each drawing may be exaggerated to clarify the explanation. Further, in the following description, the same names and reference numerals indicate the same or the same members, and the detailed description will be appropriately omitted. Further, each of the elements constituting the embodiment and the example according to the present invention may be configured such that a plurality of elements are formed by the same member and one member is used in common as a plurality of elements. The functions of the above can be shared by a plurality of members. In addition, the contents described in some examples and embodiments may be applicable to other examples and embodiments.
(Lighting device)

図１〜図７に、実施形態１に係る照明装置１０００を示す。ここでは発光装置の一例として、医療用の照明装置に適用した例を示している。これらの図において、図１は、実施形態１に係る照明装置１０００の側面図、図２は図１の照明装置１０００からリフレクタ５０を外した分解斜視図、図３は図２の発光装置１００の拡大斜視図、図４は図３の発光装置１００の分解斜視図、図５は図４の発光装置１００を斜め下方から見た分解斜視図、図６は図３のＶＩ−ＶＩ線における断面図、図７は図６の要部拡大段面図を、それぞれ示している。図１、図２に示す照明装置１０００は、発光装置１００にリフレクタ５０を設けている。リフレクタ５０は、発光装置１００から出射光を放出する発光面に固定されて、発光装置１００からリフレクタ５０内部に進入した光を反射面で反射させている。このリフレクタ５０は、発光装置１００からの光を平行光に近付けるコリメート系の光学系を構成している。またリフレクタ５０の代わりに、上記の光学系としてレンズを用いてもよい。また端面に反射効率に優れた反射面を形成する。反射面は、金属製とすることが好ましい。なお、リフレクタは必ずしも別部材とする必要はなく、発光装置と一体に構成してもよい。またリフレクタは必須でなく、省略することもできる。
（発光装置１００） 1 to 7 show a lighting device 1000 according to the first embodiment. Here, as an example of the light emitting device, an example in which the present invention is applied to a medical lighting device is shown. In these drawings, FIG. 1 is a side view of the lighting device 1000 according to the first embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting device 1000 of FIG. 1 with the reflector 50 removed, and FIG. 3 is a light emitting device 100 of FIG. 4 is an exploded perspective view of the light emitting device 100 of FIG. 3, FIG. 5 is an exploded perspective view of the light emitting device 100 of FIG. 4 seen obliquely from below, and FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG. FIG. 7 shows an enlarged sectional view of an essential part of FIG. In the lighting device 1000 shown in FIGS. 1 and 2, the light emitting device 100 is provided with a reflector 50. The reflector 50 is fixed to a light emitting surface that emits light emitted from the light emitting device 100, and reflects the light entering the reflector 50 from the light emitting device 100 on a reflecting surface. The reflector 50 constitutes a collimating optical system that brings the light from the light emitting device 100 close to parallel light. Also, instead of the reflector 50, a lens may be used as the above optical system. In addition, a reflective surface with excellent reflective efficiency is formed on the end face. The reflecting surface is preferably made of metal. The reflector does not necessarily have to be a separate member, and may be integrated with the light emitting device. Also, the reflector is not essential and can be omitted.
(Light-emitting device 100)

図３、図４、図５に示す発光装置１００は、複数の発光素子１と、これら複数の発光素子１を実装する基板１０と、基板１０上で発光素子１を囲むように配置される筒状のパイプ部２０と、パイプ部２０の上面に固定される光拡散部３０と、光拡散部３０をパイプ部２０との間で挟み込んで基板１０に固定されるカバー部４０とを備える。
（発光素子１） The light emitting device 100 shown in FIGS. 3, 4 and 5 includes a plurality of light emitting elements 1, a substrate 10 on which the plurality of light emitting elements 1 are mounted, and a cylinder disposed on the substrate 10 to surround the light emitting elements 1. , A light diffusion portion 30 fixed to the upper surface of the pipe portion 20, and a cover portion 40 holding the light diffusion portion 30 between the pipe portion 20 and the light diffusion portion 30 to be fixed to the substrate 10.
(Light-emitting element 1)

発光素子１は、通常、発光ダイオードが用いられる。発光素子１は、その組成、発光色又は波長、大きさ、個数等、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、ＺｎＳｅ、窒化物系半導体（Ｉｎ_XＡｌ_YＧａ_1-X-YＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰなどの半導体層を用いたもの、赤色の発光素子としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰなどの半導体層を用いたものが挙げられる。 A light emitting diode is usually used as the light emitting element 1. The light emitting element 1 can be appropriately selected depending on the purpose, such as the composition, emission color or wavelength, size, and number. For example, the blue, the green light emitting element, ZnSe, nitride semiconductor _{_{_{(In X Al Y Ga 1-}}} XY N, 0 ≦ X, 0 ≦ Y, X + Y ≦ 1), those using a semiconductor layer such as GaP Examples of red light emitting elements include those using semiconductor layers such as GaAlAs and AlInGaP.

発光素子１は、通常、成長用基板（例えば、サファイア基板）上に、半導体層を積層させて形成される。成長用基板は半導体層との接合面に凹凸を有していてもよい。これにより半導体層から出射された光が、成長用基板に当たるときの臨界角を意図的に変えて、成長用基板の外部に光を容易に取り出すことができる。成長用基板は、半導体層の積層後に除去されていてもよい。成長用基板の除去は、例えば研磨、ＬＬＯ（Laser Lift Off）等で行うことができる。 The light emitting element 1 is usually formed by laminating a semiconductor layer on a growth substrate (for example, a sapphire substrate). The growth substrate may have unevenness on the bonding surface with the semiconductor layer. As a result, the light emitted from the semiconductor layer intentionally changes the critical angle when it hits the growth substrate, so that the light can be easily extracted to the outside of the growth substrate. The growth substrate may be removed after the semiconductor layers are stacked. The removal of the growth substrate can be performed by, for example, polishing, LLO (Laser Lift Off), or the like.

発光素子１は、同一面側に正負一対の電極を有していてもよい。これにより、発光素子１を、基板１０上の配置領域に予め形成された導電パターンに対してフリップチップ実装することができる。この場合、一対の電極が形成された面と対向する面が光取り出し面となる。フリップチップ実装は、Ａｕ、Ｃｕ等の金属バンプ、半田等の導電性を有するペースト状の接合部材、薄膜状の接合部材等を用いて、発光素子１と基板１０の導電パターンとが電気的に接続される。あるいは、フェイスアップ実装する場合には、一対の電極が形成された面を光取り出し面としてもよい。あるいはまた発光素子は、異なる側に正負一対の電極を有するものであってもよい。この場合、一方の電極が導電性接着材で基板１０に接着され、他方の電極が導電性ワイヤ等で基板１０と接続される。 The light emitting element 1 may have a pair of positive and negative electrodes on the same surface side. Thereby, the light emitting element 1 can be flip chip mounted on the conductive pattern previously formed in the arrangement area on the substrate 10. In this case, the surface facing the surface on which the pair of electrodes is formed is the light extraction surface. In flip chip mounting, the conductive patterns of the light emitting element 1 and the substrate 10 are electrically connected using a metal bump such as Au or Cu, a paste-like bonding member having conductivity such as solder, a thin film bonding member, or the like. Connected Alternatively, in the case of face-up mounting, the surface on which the pair of electrodes are formed may be used as the light extraction surface. Alternatively, the light emitting element may have a pair of positive and negative electrodes on different sides. In this case, one electrode is bonded to the substrate 10 by a conductive adhesive, and the other electrode is connected to the substrate 10 by a conductive wire or the like.

また発光素子に、この発光素子１からの発光を吸収して異なる波長の光に波長変換する蛍光体を組み合わせてもよい。蛍光体としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ：Ｃｅ）、ユーロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂：Ｅｕ，Ｃｒ）、ユーロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ）、βサイアロン蛍光体、クロロシリケート蛍光体、ＣＡＳＮ系又はＳＣＡＳＮ系蛍光体などの窒化物系蛍光体、希土類金属窒化物蛍光体、酸窒化物蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ₂ＳｉＦ₆：Ｍｎ）、硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色光発光素子又は紫外光発光素子とを組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を得ることができる。青色の発光素子を用いて白色に発光可能な発光装置とする場合、発光素子を被覆する蛍光体の種類、濃度によって白色となるよう調整される。 In addition, a light emitting element may be combined with a phosphor that absorbs light emitted from the light emitting element 1 and converts the wavelength into light of a different wavelength. As the phosphor, those known in the art can be used. For example, a cerium-activated yttrium aluminum garnet phosphor (YAG: Ce), a cerium activated lutetium aluminum garnet phosphor (LAG: Ce), a europium and / or chromium activated nitrogen -Containing calcium aluminosilicate phosphor (CaO-Al ₂ O ₃ -SiO ₂ : Eu, Cr), europium-activated silicate phosphor ((Sr, Ba) ₂ SiO ₄ : Eu), β-sialon phosphor, Chlorosilicate phosphor, nitride phosphor such as CASN or SCASN phosphor, rare earth metal nitride phosphor, oxynitride phosphor, KSF phosphor (K ₂ SiF ₆ : Mn), sulfide phosphor Body, quantum dot phosphors and the like. By combining these phosphors with a blue light emitting element or an ultraviolet light emitting element, light emitting devices of various colors (for example, white light emitting devices) can be obtained. When a light emitting device capable of emitting white light by using a blue light emitting element, the white light is adjusted to be white depending on the type and concentration of a phosphor covering the light emitting element.

発光素子１は、１つの発光装置１００において複数含まれている。複数の発光素子１は、整列して配置されている。例えば、一列に整列されてもよいし、複数列に整列されていてもよい。発光素子１の数は、得ようとする発光装置の特性、サイズ等に応じて適宜設定することができる。 A plurality of light emitting elements 1 are included in one light emitting device 100. The plurality of light emitting elements 1 are arranged in alignment. For example, they may be aligned in one row or may be aligned in multiple rows. The number of light emitting elements 1 can be appropriately set in accordance with the characteristics, size, etc. of the light emitting device to be obtained.

整列する複数の発光素子１は、互いに近接していることが好ましく、さらに輝度分布等を考慮すると、発光素子間の距離は、発光素子１の最大辺の長さの５〜５０％程度が挙げられ、５〜３０％程度が好ましく、５〜２０％程度がさらに好ましい。このように発光素子同士を近接して配置させることにより、均一で良好な輝度分布を確保することができる。その結果、発光ムラの少ない発光品位の高い面光源の発光装置１０とすることができる。 The plurality of light emitting elements 1 to be aligned are preferably close to each other. Further, considering the luminance distribution etc., the distance between the light emitting elements is about 5 to 50% of the maximum side length of the light emitting element 1 5 to 30% is preferable, and 5 to 20% is more preferable. By arranging the light emitting elements close to each other as described above, uniform and excellent luminance distribution can be secured. As a result, it is possible to obtain the light emitting device 10 of the surface light source with high light emission quality with little light emission unevenness.

また複数の発光素子１を、異なる発光色を組み合わせて構成してもよい。例えば第一の発光色を発する第一発光素子１ａと、この第一発光素子とは異なる発光色の第二発光素子１ｂを含める。具体的には、電球色の発光ダイオードと、白色光の発光ダイオードを組み合わせることができる。 The plurality of light emitting elements 1 may be configured by combining different light emitting colors. For example, a first light emitting element 1a emitting a first light emitting color and a second light emitting element 1b emitting light of a different color from the first light emitting element are included. Specifically, a light emitting diode of a bulb color and a light emitting diode of white light can be combined.

さらに図４等の例では、複数の発光素子１を円形状に配置している。このとき、複数の異なる種類の発光素子１を配置する際の配置パターンは、種々のパターンが採用できる。例えば図８Ａに示すように、同種の発光素子１同士、例えば第一発光素子１ａ、第二発光素子１ｂ同士をそれぞれ線状に並べ、交互に配置する。あるいは図８Ｂに示すように、同種の発光素子同士を直線状でなく、波形状に配置してもよい。図８Ｂの例では、水平方向に対して中央を窪ませた緩やかなＶ字状のパターンを各ライン毎に交互に配置している。このような、非直線状の曲線を、同種の発光素子毎に交互に配置することで、図８Ａのような直線状に並べた同種の発光素子を交互に配置するパターンと比べ、より混色性を高めることが可能となる。
（基板１０） Furthermore, in the example of FIG. 4 etc., the some light emitting element 1 is arrange | positioned circularly. At this time, various patterns can be adopted as an arrangement pattern when arranging a plurality of different types of light emitting elements 1. For example, as shown in FIG. 8A, the light emitting elements 1 of the same type, for example, the first light emitting element 1a and the second light emitting element 1b are linearly arranged and alternately arranged. Alternatively, as shown in FIG. 8B, light emitting elements of the same type may be arranged in a wave shape instead of a linear shape. In the example of FIG. 8B, gentle V-shaped patterns hollowed in the center with respect to the horizontal direction are alternately arranged for each line. By arranging such non-linear curves alternately for each light emitting element of the same type, color mixing is more compared to a pattern in which light emitting elements of the same type arranged linearly as shown in FIG. 8A are alternately arranged. It is possible to raise
(Board 10)

基板１０は、複数の発光素子１を、所定のパターンに並べて上面に実装する実装基板である。基板１０は、通常、導電パターンとそれを支持する基体とからなる。基体の材料としては、例えば、ガラスエポキシ、樹脂、セラミックスなどの絶縁材料から成る基体、絶縁材料を形成したアルミニウム等の金属部材等が挙げられる。なかでも、耐熱性及び耐候性の高いセラミックスを利用したものが好ましい。セラミックスとしては、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどが挙げられる。これらのセラミックスに、例えば、ＢＴレジン、ガラスエポキシ、エポキシ系樹脂等の絶縁材料を組み合わせてもよい。基体の厚みは、例えば１００μｍ〜１ｍｍ程度が挙げられる。この基板１０上には、複数の発光素子１を配置する配置領域を形成している。
（パイプ部２０） The substrate 10 is a mounting substrate on which the plurality of light emitting elements 1 are arranged in a predetermined pattern and mounted on the upper surface. The substrate 10 usually comprises a conductive pattern and a substrate for supporting it. Examples of the material of the base include a base made of an insulating material such as glass epoxy, resin, and ceramics, and a metal member such as aluminum formed with an insulating material. Among them, those using ceramics having high heat resistance and weather resistance are preferable. Examples of the ceramic include alumina, aluminum nitride and mullite. You may combine insulating materials, such as BT resin, glass epoxy, an epoxy resin, with these ceramics, for example. The thickness of the substrate is, for example, about 100 μm to 1 mm. On the substrate 10, an arrangement region in which the plurality of light emitting elements 1 are arranged is formed.
(Pipe part 20)

パイプ部２０は、基板１０上で配置領域を囲むように固定される。またパイプ部２０の内面は、光反射性を高めた部材とする。例えば白色の樹脂や、金属メッキを施した樹脂、あるいは金属製の筒などとできる。パイプ部２０を樹脂で構成する場合は、ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン系樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン等が利用できる。特に、ポリブチレンテレフタレートが強度の点で好ましい。このように、複数の発光素子１の周囲を筒状に囲むことで、パイプ部２０を光を案内する導光管（ライトガイド）として利用できる。具体的には、パイプ部２０の形状を、両端を開口した筒状とする。そして一方の開口を光を導入する導入端とし、他方の開口を光を放出する放出端とする。さらに導入端を基板１０側に配置し、放出端に光拡散部３０を配置している。このように、パイプ部２０でもって光拡散板を光源である発光素子１から離間させることにより、光路長を確保して光の拡散効果を高めることができる。 The pipe portion 20 is fixed on the substrate 10 so as to surround the arrangement area. Further, the inner surface of the pipe portion 20 is a member having enhanced light reflectivity. For example, a white resin, a metal-plated resin, or a metal cylinder can be used. When the pipe portion 20 is made of resin, polycarbonate, polystyrene, acrylonitrile-butadiene-styrene resin (ABS resin), polyvinyl chloride resin, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polypropylene or the like can be used. In particular, polybutylene terephthalate is preferred in view of strength. As described above, by surrounding the periphery of the plurality of light emitting elements 1 in a cylindrical shape, the pipe portion 20 can be used as a light guide (light guide) for guiding light. Specifically, the shape of the pipe portion 20 is cylindrical with both ends open. One opening is an introduction end for introducing light, and the other opening is an emission end for emitting light. Furthermore, the introduction end is disposed on the substrate 10 side, and the light diffusion portion 30 is disposed at the emission end. As described above, by separating the light diffusion plate from the light emitting element 1 as the light source by the pipe portion 20, the light path length can be secured and the light diffusion effect can be enhanced.

筒状のパイプ部２０の端面は、円環状としている。ただし筒状の端面は、円環状とする構成に限らず、楕円状や矩形状、多角形状等としてもよい。またこのパイプ部２０は、第一パイプ領域２１と第二パイプ領域２２を有する。第一パイプ領域２１は、光拡散部３０の外径よりも小さい第一内径Ｄ１を有する。第二パイプ領域２２は、第一パイプ領域２１の上方において第一内径Ｄ１よりも大きい第二内径Ｄ２を有する。また第二パイプ領域２２の高さＨ２は、後述する光拡散部３０の厚さＨ３よりも高く形成する。光拡散部３０の厚さＨ３と第二パイプ領域２２の高さＨ２との差が、後述する厚さ方向マージンＭＶとなる。 The end face of the tubular pipe portion 20 is annular. However, the cylindrical end surface is not limited to the annular shape, and may be an elliptical shape, a rectangular shape, a polygonal shape, or the like. The pipe portion 20 also has a first pipe area 21 and a second pipe area 22. The first pipe region 21 has a first inner diameter D1 smaller than the outer diameter of the light diffusion portion 30. The second pipe region 22 has a second inner diameter D2 larger than the first inner diameter D1 above the first pipe region 21. Further, the height H2 of the second pipe region 22 is formed to be higher than the thickness H3 of the light diffusion portion 30 described later. The difference between the thickness H3 of the light diffusion portion 30 and the height H2 of the second pipe region 22 is a thickness direction margin MV described later.

一方第一パイプ領域２１は、その内壁の下端に、発光素子１の厚さよりも高い窪み部２３を形成している。図５の分解斜視図や図６の断面図に示す例では、窪み部２３はパイプ部２０の導光端の端縁を面取りする、あるいは階段状に削り取るようにして形成される。このような窪み部２３を形成したことで、発光装置１００の組立時にパイプ部２０を基板１０上に固定する際、パイプ部２０の内壁を発光装置１００に接触させるおそれを低減でき、発光素子１の保護が図られる。 On the other hand, the first pipe region 21 has a recess 23 which is higher than the thickness of the light emitting element 1 at the lower end of the inner wall. In the example shown in the exploded perspective view of FIG. 5 or the cross-sectional view of FIG. 6, the recess 23 is formed by chamfering or cutting off the edge of the light guide end of the pipe portion 20. By forming the recessed portion 23 as described above, when fixing the pipe portion 20 on the substrate 10 at the time of assembling the light emitting device 100, the possibility of bringing the inner wall of the pipe portion 20 into contact with the light emitting device 100 can be reduced. Protection of the

またパイプ部２０の高さＨＰは、このパイプの内径、具体的には第二内径Ｄ２よりも小さく形成することが好ましい。これにより、パイプ部２０でもって光拡散板を複数の発光素子１から離間させて光路長を確保しつつも、光路長が長くなって光がパイプ部２０内で反射され吸収されて効率が低下する事態を抑制できる。
（パイプ側ベース領域２４） The height HP of the pipe portion 20 is preferably smaller than the inner diameter of the pipe, specifically, the second inner diameter D2. As a result, while the light diffusion plate is separated from the plurality of light emitting elements 1 by the pipe portion 20 to secure the optical path length, the optical path length becomes long and the light is reflected and absorbed in the pipe portion 20 to lower the efficiency. Can control the situation of
(Pipe side base area 24)

またパイプ部２０は、第一パイプ領域２１の下端から外側に延長された、基板１０に固定するためのパイプ側ベース領域２４を備えている。パイプ側ベース領域２４は、好ましくは複数設けられている。複数のパイプ側ベース領域２４は、パイプ部２０の周囲に等間隔に配置される。図４、図５の例では、平面視において３つのパイプ側ベース領域２４が、約１２０°の間隔で配置されている。さらに各パイプ側ベース領域２４の裏面側、すなわち基板１０と接する面には、図５に示すようにパイプ側固定部として、先端にパイプ側ピン２５が設けられる。また基板１０側には、パイプ部２０を配置領域を囲む姿勢に配置した際に、パイプ側ピン２５と対応する位置に、基板側第一固定部として基板側第一ピン穴１５が開口される。パイプ側ピン２５を、基板側第一ピン穴１５に嵌合して、パイプ部２０は基板１０上に固定される。なお本発明は、パイプ部を基板に固定する構造を、ピンとピン穴の嵌合に限定せず、他の既知の固定方法、例えばねじやボルトによる螺合、かしめ、接着等を適宜利用できる。
（光拡散部３０） The pipe portion 20 further includes a pipe side base region 24 extended to the outside from the lower end of the first pipe region 21 for fixing to the substrate 10. Preferably, a plurality of pipe side base areas 24 are provided. The plurality of pipe side base areas 24 are arranged at equal intervals around the pipe portion 20. In the example of FIG. 4, FIG. 5, the three pipe side base area | regions 24 are arrange | positioned by the space | interval of about 120 degrees in planar view. Further, on the back surface side of each pipe side base region 24, that is, the surface in contact with the substrate 10, as shown in FIG. Further, on the substrate 10 side, when the pipe portion 20 is arranged in a posture surrounding the arrangement region, the substrate side first pin hole 15 is opened as a substrate side first fixing portion at a position corresponding to the pipe side pin 25 . The pipe portion 20 is fixed on the substrate 10 by fitting the pipe side pin 25 into the substrate side first pin hole 15. In the present invention, the structure for fixing the pipe portion to the substrate is not limited to the fitting of the pin and the pin hole, and other known fixing methods such as screwing and caulking with screws and bolts, adhesion, etc. can be used appropriately.
(Light diffusing unit 30)

光拡散部３０は、複数の発光素子１が発する光を拡散させて透過させるための部材である。このような光拡散部３０は、透光性を有すると共に、両面又は片面を粗面にしている、又は光を拡散させる拡散材を分散させている。また光拡散部３０は、パイプ部２０と異なる材料で構成される。例えば耐熱性、耐光性に優れたガラス板で光拡散部３０を構成することでその劣化を抑制できる。特に、ＬＥＤのような強い光を照射する発光素子を用いると、強い光に晒されることになる。ＬＥＤを複数個使用する場合は、さらに強い光となる。加えて複数の発光素子では発熱量もこれに応じて多くなる。このため光拡散部３０には耐光性、耐熱性などの高い耐久性が求められ、有機系の樹脂材よりも無機系の材質が好ましい。 The light diffusion unit 30 is a member for diffusing and transmitting the light emitted from the plurality of light emitting elements 1. Such a light diffusing unit 30 has translucency and has roughened both or one side or disperses a diffusing material for diffusing light. The light diffusion unit 30 is made of a material different from that of the pipe unit 20. For example, the deterioration can be suppressed by forming the light diffusion portion 30 with a glass plate excellent in heat resistance and light resistance. In particular, when a light emitting element that emits strong light such as an LED is used, it is exposed to strong light. When multiple LEDs are used, the light becomes stronger. In addition, the calorific value of the plurality of light emitting elements increases accordingly. Therefore, the light diffusion portion 30 is required to have high durability such as light resistance and heat resistance, and an inorganic material is preferable to an organic resin material.

光拡散部３０は、第二パイプ領域２２の内側であって第一パイプ領域２１の上端に配置される。このように、導光管としてパイプ部２０を設け、かつ放出端に光拡散部３０を設けたことで、複数の発光素子１の発する光を比較的均一に混色でき、ムラの少ない高品質な発光装置を得ることが可能となる。 The light diffusion portion 30 is disposed inside the second pipe area 22 and at the upper end of the first pipe area 21. Thus, by providing the pipe portion 20 as a light guide and providing the light diffusion portion 30 at the emission end, the light emitted from the plurality of light emitting elements 1 can be mixed relatively uniformly, and high quality with less unevenness It becomes possible to obtain a light emitting device.

光拡散部３０を構成する材料は、例えば、ケイ酸塩ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラスなどのガラス材料が挙げられる。光拡散部３０の両面又は片面を粗面にする方法としては、サンドブラスト、研磨等を用いることができる。 As a material which comprises the light-diffusion part 30, glass materials, such as silicate glass, borosilicate glass, quartz glass, are mentioned, for example. As a method of roughening both surfaces or one surface of the light diffusion portion 30, sand blasting, polishing or the like can be used.

また光拡散部３０に、拡散材の他、蛍光体等を有していてもよい。拡散材や蛍光体は光拡散部３０の内部に含有させてもよいし、光拡散部３０の両面又は片面に拡散材や蛍光体を含有する層を設けてもよい。拡散材や蛍光体を含有する層を形成する方法としては、例えば、印刷、スプレー法、電着法、静電塗装法を用いることができる。あるいは樹脂に蛍光体を含有させた材料から成る蛍光体シート等を光拡散部に接着してもよい。 In addition to the diffusion material, the light diffusion portion 30 may have a phosphor or the like. The diffusion material and the fluorescent substance may be contained in the inside of the light diffusion part 30, or a layer containing the diffusion material or the fluorescent substance may be provided on both sides or one side of the light diffusion part 30. As a method of forming the layer containing the diffusion material and the phosphor, for example, printing, a spray method, an electrodeposition method, and an electrostatic coating method can be used. Alternatively, a phosphor sheet or the like made of a material containing a phosphor in a resin may be adhered to the light diffusion portion.

拡散材としては、例えば、シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム等を用いることができる。
（カバー部４０） As the diffusion material, for example, silica, titanium oxide, zirconium oxide, aluminum oxide or the like can be used.
(Cover part 40)

カバー部４０は、光拡散部３０をパイプ部２０との間で保持するための部材である。このカバー部４０は、基板１０に固定される。カバー部４０は、被覆領域４１と、保持領域４２と、カバー側ベース領域４３を備える。カバー部４０は、ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン系樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン等で構成される。好ましくは、パイプ部２０と同じ部材で構成する。
（被覆領域４１） The cover unit 40 is a member for holding the light diffusion unit 30 with the pipe unit 20. The cover 40 is fixed to the substrate 10. The cover portion 40 includes a covering area 41, a holding area 42, and a cover side base area 43. The cover 40 is made of polycarbonate, polystyrene, acrylonitrile-butadiene-styrene resin (ABS resin), polyvinyl chloride resin, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polypropylene or the like. Preferably, it comprises the same member as the pipe part 20.
(Covered area 41)

カバー部４０の被覆領域４１は、パイプ部２０の外径よりも大きい内径を有する筒状に形成される。被覆領域４１はパイプ部２０の形状に応じて形成され、パイプ部２０が円筒形に形成される場合は、被覆領域４１はこれよりも一回り大きい円筒形に形成される。この被覆領域４１でもって、パイプ部２０の外側面を被覆する。
（保持領域４２） The covering area 41 of the cover 40 is formed in a tubular shape having an inner diameter larger than the outer diameter of the pipe 20. The covering region 41 is formed in accordance with the shape of the pipe portion 20, and when the pipe portion 20 is formed in a cylindrical shape, the covering region 41 is formed in a cylindrical shape which is slightly larger than this. The outer surface of the pipe portion 20 is covered with this covering area 41.
(Retention area 42)

保持領域４２は、被覆領域４１の上端から内側に延長されて、第二内径Ｄ２よりも小さい内径ＤＣの開口窓を形成している。このように形成することで、図６の断面図に示すよう保持領域４２で、第二パイプ領域２２の上端を被覆すると共に、その間で光拡散部３０の周囲を保持する。
（熱膨張による変形緩和機能） The holding area 42 extends inward from the upper end of the covering area 41 to form an opening window of an inner diameter DC smaller than the second inner diameter D2. By forming in this manner, the upper end of the second pipe area 22 is covered with the holding area 42 as shown in the cross-sectional view of FIG. 6, and the periphery of the light diffusion portion 30 is held therebetween.
(Deformation function due to thermal expansion)

光拡散部３０はパイプ部２０に直接固定されておらず、パイプ部２０の段差に載置して保持された状態となっている。いいかえると、光拡散部３０をパイプ部２０とカバー部４０で保持し、パイプ部２０とカバー部４０のそれぞれを基板１０に固定している。すなわち、パイプ部２０とカバー部４０同士も、直接固定されていない。このような構成によって、熱膨張によって生じる応力を緩和することができる。 The light diffusion portion 30 is not directly fixed to the pipe portion 20 but is placed on and held by the step of the pipe portion 20. In other words, the light diffusion portion 30 is held by the pipe portion 20 and the cover portion 40, and the pipe portion 20 and the cover portion 40 are fixed to the substrate 10. That is, the pipe portion 20 and the cover portion 40 are not directly fixed to each other. Such a configuration can relieve the stress caused by thermal expansion.

導光管を構成するパイプ部を樹脂製等の有機材料とした場合、ガラス等の無機材料である光拡散部とは線膨張係数が異なり、高温時には樹脂製のパイプ部の変形量がガラス製の光拡散部よりも大きくなる。よって、光拡散部をパイプ部と一体に成形した場合は、パイプ部と光拡散部との接合界面で熱によりパイプ部が膨張し光拡散部を押圧すると、その反作用によってパイプ部が破損される可能性があった。これに対して実施形態１に係る発光装置１００では、パイプ部２０と光拡散部３０とを一体に形成せず、敢えて隙間（マージン）を設けた状態にて保持することで、いわば遊びを意図的に設けることで、このような熱応力による破損を回避している。
（マージン） When the pipe portion constituting the light guide tube is made of an organic material such as resin, the linear expansion coefficient is different from that of the light diffusion portion which is an inorganic material such as glass, and the deformation amount of the resin pipe portion is glass It becomes larger than the light diffusion part of. Therefore, when the light diffusion portion is formed integrally with the pipe portion, if the pipe portion is expanded by heat at the joint interface between the pipe portion and the light diffusion portion and the light diffusion portion is pressed, the pipe portion is damaged by the reaction. There was a possibility. On the other hand, in the light emitting device 100 according to the first embodiment, the pipe portion 20 and the light diffusion portion 30 are not integrally formed, but are intentionally held in a state where a gap is provided, so to speak so to play. By providing them as such, damage due to such thermal stress is avoided.
(margin)

上述の通り光拡散部３０と、これを保持するパイプ部２０やカバー部４０との間には、マージンが設けられる。具体的には、光拡散部３０と第二パイプ領域２２との間、すなわち光拡散部３０の水平方向である横方向マージンＭＨと、光拡散部３０と保持領域４２との間、すなわち水平拡散部の鉛直方向である厚さ方向マージンＭＶが、それぞれ形成される。このようにマージンを設けたことで、光拡散部３０よりも線膨張係数の大きいパイプ部２０及びカバー部４０が、発光素子の発熱によって膨張した際、光拡散部３０との接触面で押圧されて変形しクラックや歪み等が生じる事態を、マージンで吸収することが可能となる。 As described above, a margin is provided between the light diffusion unit 30 and the pipe unit 20 or the cover unit 40 that holds the light diffusion unit 30. Specifically, between the light diffusion portion 30 and the second pipe region 22, that is, the horizontal margin MH in the horizontal direction of the light diffusion portion 30, and between the light diffusion portion 30 and the holding region 42, that is, horizontal diffusion A thickness direction margin MV in the vertical direction of the part is formed. By providing the margin in this manner, when the pipe portion 20 and the cover portion 40 having a linear expansion coefficient larger than that of the light diffusion portion 30 expand due to the heat generation of the light emitting element, they are pressed by the contact surface with the light diffusion portion 30 It is possible to absorb with a margin the situation where a crack or distortion occurs due to deformation.

また横方向マージンＭＨを、厚さ方向マージンＭＶよりも大きく形成することが好ましい。これにより、熱膨張によって変形量が大きくなる周囲方向のマージンを、厚さ方向よりも大きく採ることで、周方向の変形を抑制してより確実に発光装置１００の保護を図ることが可能となる。 Further, it is preferable to form the lateral margin MH larger than the thickness direction margin MV. Accordingly, by taking a circumferential margin in which the amount of deformation increases due to thermal expansion to be larger than the thickness direction, it is possible to suppress circumferential deformation and more reliably protect the light emitting device 100. .

このように、パイプ部２０でもって光拡散板を複数の発光素子１から離間させることにより、光路長を確保して光の拡散効果を高めることに加えて、光拡散部３０よりも線膨張係数の大きいパイプ部２０及びアウター部が、発光素子１の発熱によって膨張した際、光拡散部３０との接触面で押圧されて変形しクラックや歪み等が生じる事態を、マージンを設けたことで吸収することが可能となる。
（カバー側ベース領域４３） As described above, by separating the light diffusion plate from the plurality of light emitting elements 1 by the pipe portion 20, in addition to securing the light path length and enhancing the light diffusion effect, the linear expansion coefficient than the light diffusion portion 30. When a large pipe portion 20 and outer portion expand due to the heat generation of the light emitting element 1, they are pressed by the contact surface with the light diffusion portion 30 and deformed to generate a crack, distortion, etc. by absorbing a margin. It is possible to
(Cover side base area 43)

カバー側ベース領域４３は、カバー部４０を基板１０に固定するための部材である。カバー側ベース領域４３は、被覆領域４１の下端から外側に延長されている。図４等の例では、カバー側ベース領域４３は三角形状に形成される。三角形状のベース領域の中央に、被覆領域４１が設けられる。すなわち、平面視において円筒形の被覆領域４１が、三角形状のカバー側ベース領域４３にほぼ内接する姿勢に設けられる。そして、カバー側ベース領域４３を形成する三角形状の各頂点に、基板１０と固定するためのカバー側固定部としてカバー側貫通孔４４を形成している。基板１０側には、カバー部４０を配置した際にカバー側貫通孔４４と対応する位置に、基板側第二固定部として基板側第二貫通孔１６を形成している。カバー側貫通孔４４と基板側第二貫通孔１６に、ねじやボルト、リベットピンなどのピン材ＰＮを挿通して、カバー部４０を基板１０に固定する。基板側第二貫通孔１６は、長穴に形成することが好ましい。これにより、多少の製造公差や位置ずれを吸収して、カバー部４０を基板１０に確実に固定できる。なお図４、図５等の例では、カバー部４０を基板１０に固定する構造としてカバー側貫通孔４４と基板側第二貫通孔１６の組み合わせに限らず、既知の固定構造を適宜利用できることは言うまでもない。例えば図９に示す変形例では、カバー側固定部としてカバー側貫通孔に代えて、切り欠き４４Ｂを形成している。この構成のカバー側固定部は、同様にねじなどのピン材で基板１０の基板側第二貫通孔１６と螺合できる。またこの構成であれば多少の位置ずれにも対応できるので、基板側第二貫通孔１６を長穴とせずともよい。 The cover side base region 43 is a member for fixing the cover portion 40 to the substrate 10. The cover side base region 43 extends outward from the lower end of the covering region 41. In the example of FIG. 4 etc., the cover side base area | region 43 is formed in triangle shape. A covering area 41 is provided in the center of the triangular base area. That is, the cylindrical covering region 41 is provided in a posture substantially inscribed in the triangular cover side base region 43 in plan view. Then, cover-side through holes 44 are formed at respective apexes of the triangular shape forming the cover-side base region 43 as a cover-side fixing portion for fixing to the substrate 10. On the substrate 10 side, a substrate side second through hole 16 is formed as a substrate side second fixing portion at a position corresponding to the cover side through hole 44 when the cover portion 40 is disposed. The cover member 40 is fixed to the substrate 10 by inserting a pin material PN such as a screw, a bolt, or a rivet pin into the cover side through hole 44 and the substrate side second through hole 16. The substrate side second through hole 16 is preferably formed in a long hole. As a result, it is possible to reliably fix the cover 40 to the substrate 10 by absorbing some manufacturing tolerances and misalignment. In the examples of FIGS. 4 and 5, etc., the structure for fixing the cover portion 40 to the substrate 10 is not limited to the combination of the cover side through hole 44 and the substrate side second through hole 16, and a known fixing structure can be appropriately used. Needless to say. For example, in the modification shown in FIG. 9, a notch 44B is formed instead of the cover side through hole as the cover side fixing portion. The cover-side fixing portion of this configuration can also be screwed with the substrate-side second through hole 16 of the substrate 10 with a pin material such as a screw. Further, with this configuration, it is possible to cope with some positional deviation, and therefore, the substrate side second through hole 16 may not be an elongated hole.

基板１０上において、パイプ部２０を固定する基板側第一固定位置と、カバー部４０を固定する基板側第二固定位置とは、図４、図５の例では、異なる位置としている。すなわち、基板側第一固定位置と基板側第二固定位置とを同じ数とし、かつ第一固定位置同士の間に、第二固定位置が位置するよう、交互に設けている。これにより、パイプ部２０とカバー部４０とをそれぞれ安定して、基板１０に確実に固定することができる。 The substrate-side first fixing position for fixing the pipe portion 20 and the substrate-side second fixing position for fixing the cover portion 40 on the substrate 10 are different from each other in the example of FIGS. 4 and 5. That is, the substrate-side first fixing position and the substrate-side second fixing position are made the same number, and alternately provided so that the second fixing positions are located between the first fixing positions. Thereby, the pipe portion 20 and the cover portion 40 can be stably fixed to the substrate 10 stably.

またカバー部４０は、カバー側固定部同士の間に、被覆部と連通するスリット４６を形成することができる。図１に示すカバー部４０の例では、三角形状のカバー側ベース領域４３の、各隅部を階段状に折曲させて、基板１０と接触させつつ、カバー側ベース領域４３の内、隅部以外の領域は基板１０から離間させてスリット４６を形成している。このスリット４６によって、熱による反りを抑制することができる。また、このスリット４６を通じて、カバー部４０で被覆されたパイプ部２０はパイプ側ベース領域２４をカバー部４０から部分的に表出させることができる。これにより、カバー部４０はパイプ部２０を完全に被覆することなく、基板１０に固定することが可能となる。換言すると、カバー部４０を必要以上に大型化させることなく、パイプ部２０のパイプ側パイプ領域２１及び第二パイプ領域２２を被覆して光拡散部３０を保持できる。 Moreover, the cover part 40 can form the slit 46 connected with a coating | coated part between cover side fixing | fixed parts. In the example of the cover portion 40 shown in FIG. 1, the corners of the triangular cover side base region 43 are bent in a step-like manner to be in contact with the substrate 10, and the corners of the cover side base region 43 The other regions are separated from the substrate 10 to form the slits 46. Warpage due to heat can be suppressed by the slits 46. Further, the pipe portion 20 covered with the cover portion 40 can partially expose the pipe side base region 24 from the cover portion 40 through the slit 46. As a result, the cover 40 can be fixed to the substrate 10 without completely covering the pipe 20. In other words, the light diffusion portion 30 can be held by covering the pipe side pipe region 21 and the second pipe region 22 of the pipe portion 20 without enlarging the cover portion 40 more than necessary.

ただ、本発明はパイプ部とカバー部の固定位置を共通としてもよい。例えばパイプ側ベース領域に固定穴を設け、カバー側貫通孔と重なるように配置することで、共通のねじなどで基板にパイプ部とカバー部とを同時に固定できる利点が得られる。 However, in the present invention, the fixed position of the pipe portion and the cover portion may be common. For example, by providing fixing holes in the pipe side base region and arranging so as to overlap the cover side through holes, an advantage can be obtained that the pipe portion and the cover portion can be simultaneously fixed to the substrate with a common screw or the like.

保持領域４２’の内面４７’は、図１０Ａの拡大断面図に示すように垂直面状に形成してもよいが、図１０Ｂの拡大断面図に示すようにテーパ状に形成することが好ましい。図１０Ｂに示す例では、カバー部４０の保持領域４２の内面４７、すなわち開口窓の端面を、断面視において下り勾配に傾斜させることで、端面を傾斜させたことによる光の反射される成分を低減することが可能となる。これにより、光拡散部３０を覆うカバー部４０’の端縁で光が反射されて、投光パターンがカバー部４０’の端縁に沿って二重の環状に投影されてしまう事態を効果的に回避できる。 The inner surface 47 'of the holding area 42' may be formed in a vertical plane as shown in the enlarged cross sectional view of FIG. 10A, but is preferably formed in a tapered shape as shown in the enlarged cross sectional view of FIG. 10B. In the example shown in FIG. 10B, the inner surface 47 of the holding area 42 of the cover portion 40, that is, the end face of the opening window, is inclined downward in cross section to reflect the reflected component of light due to the end face being inclined. It is possible to reduce. As a result, light is reflected at the edge of the cover 40 'covering the light diffusion portion 30, and the light projection pattern is effectively projected in a double ring along the edge of the cover 40'. Can be avoided.

本発明の実施形態に係る発光装置は、医療用の無影灯などに好適に利用できる。 The light emitting device according to the embodiment of the present invention can be suitably used for a medical shadowless lamp and the like.

１０００…照明装置
１００…発光装置
１…発光素子；１ａ…第一発光素子；１ｂ…第二発光素子
１０…基板
１５…基板側第一ピン穴
１６…基板側第二貫通孔
２０…パイプ部
２１…第一パイプ領域
２２…第二パイプ領域
２３…窪み部
２４…パイプ側ベース領域
２５…パイプ側ピン
３０…光拡散部
４０、４０’…カバー部
４１…被覆領域
４２、４２’…保持領域
４３…カバー側ベース領域
４４…カバー側貫通孔；４４Ｂ…切り欠き
４６…スリット
４７、４７’…保持領域の内面
５０…リフレクタ
１１０…発光装置
１１１…導光パイプ
１３０…拡散ガラス
Ｄ１…第一内径
Ｄ２…第二内径
ＤＣ…保持領域の内径
Ｈ２…第二パイプ領域の高さ
Ｈ３…光拡散部の厚さ
ＨＰ…パイプ部の高さ
ＭＶ…厚さ方向マージン
ＭＨ…横方向マージン
ＰＮ…ピン材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1000 ... Illuminating device 100 ... Light emitting device 1 ... Light emitting element 1a ... 1st light emitting element 1b ... 2nd light emitting element 10 ... Substrate 15 ... Substrate side 1st pin hole 16 ... Substrate side 2nd through hole 20 ... Pipe part 21 ... 1st pipe area 22 ... 2nd pipe area 23 ... hollow part 24 ... pipe side base area 25 ... pipe side pin 30 ... light diffusion part 40, 40 '... cover part 41 ... covering area 42, 42' ... holding area 43 ... cover side base area 44 ... cover side through hole 44B ... notch 46 ... slit 47, 47 '... inner surface 50 of holding area ... reflector 110 ... light emitting device 111 ... light guide pipe 130 ... diffusion glass D1 ... first inner diameter D2 ... second inside diameter DC ... inside diameter H2 of the holding area ... height H 3 of the second pipe area ... thickness HP of the light diffusion section ... height MV of the pipe section margin in the thickness direction MH ... horizontal margin PN ... pin material

Claims

Multiple light emitting elements,
A substrate provided on an upper surface with an arrangement region in which the plurality of light emitting elements are arranged in a predetermined pattern;
A tubular pipe portion fixed to the substrate and disposed so as to surround the arrangement area on the substrate;
A light diffusion portion made of a material different from the pipe portion and diffusing and transmitting light emitted from the plurality of light emitting elements;
A cover portion fixed to the substrate and holding the light diffusion portion with the pipe portion;
Equipped with
The pipe portion has a first pipe region having a first inner diameter smaller than the outer diameter of the light diffusion portion, and a second pipe region having a second inner diameter larger than the first inner diameter above the first pipe region. Equipped with
The light diffusing portion is disposed inside the second pipe area and at the upper end of the first pipe area,
The cover portion has an inner diameter larger than the outer diameter of the pipe portion, and a cover region covering the outer surface of the pipe portion and extending inward from the upper end of the cover region, the outer diameter of the light diffusion portion A holding area having a smaller inner diameter and covering the upper end of the second pipe area.

A light emitting device according to claim 1, wherein
A light emitting device, wherein a margin is formed between at least one of the second pipe region and the light diffusion portion and between the holding region and the light diffusion portion.

The light emitting device according to claim 2,
The lateral margin formed between the second pipe region and the light diffusing portion is
The light-emitting device formed larger than the thickness direction margin formed between the said holding | maintenance area | region and the said light-diffusion part.

The light emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein
The light-emitting device, wherein the second pipe region is formed to be higher than the thickness of the light diffusion portion.

It is a light-emitting device as described in any one of Claims 1-4, Comprising:
The light emitting device further comprising: a pipe side base region extended from the first pipe region to the outside and fixed to the substrate.

The light emitting device according to claim 5, wherein
A light emitting device comprising: a cover-side base region extended from the covering region to the cover for fixing to the substrate.

The light emitting device according to claim 6, wherein
A plurality of the first base regions are provided,
The light emitting device, wherein the cover side base region is fixed to the substrate between the pipe side base regions in plan view.

The light emitting device according to any one of claims 1 to 7, wherein
The light-emitting device according to claim 1, wherein the first pipe area has a recessed portion higher than a thickness of the light-emitting element on an inner wall of a lower end thereof.

The light emitting device according to any one of claims 1 to 8, wherein
The light-emitting device in which the said light-diffusion part is comprised with a glass plate.

The light emitting device according to any one of claims 1 to 9, wherein
The light emitting device, wherein the pipe portion and the cover portion are respectively made of resin.

A light emitting device according to claim 10, wherein
The light emitting device, wherein the pipe portion and the cover portion are made of resin of the same material.

The light emitting device according to any one of claims 1 to 11, wherein
The light-emitting device in which the height of the said pipe part is formed smaller than the said 1st internal diameter.

The light emitting device according to any one of claims 1 to 12, wherein
The plurality of light emitting elements are
A first light emitting element that emits a first light emitting color;
A light emitting device comprising a second light emitting element of a luminescent color different from the first light emitting element.

The light emitting device according to any one of claims 1 to 13, wherein
The light-emitting device formed by taper-forming the inner surface of the said holding | maintenance area | region.