JP2019063823A - Method for removing insulation coating film - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は絶縁被膜の除去方法に関する。 The present disclosure relates to a method of removing an insulating coating.
銅線の外周面に設けられた絶縁被膜を除去する方法が特許文献１に開示されている。この方法では、レーザを絶縁被膜に照射する。レーザは絶縁被膜を実質的に透過し、絶縁被膜と銅線との界面において、衝撃波効果をもたらす。その結果、絶縁被膜は銅線から分離する。 Patent Document 1 discloses a method of removing an insulating film provided on the outer peripheral surface of a copper wire. In this method, a laser is applied to the insulating coating. The laser is substantially transparent to the insulating coating and provides a shock wave effect at the interface between the insulating coating and the copper wire. As a result, the insulating coating separates from the copper wire.
特許文献１記載の方法では、銅線から分離した絶縁被膜は粉々になり、被膜カスが生じる。被膜カスは銅線に再付着したり、レーザの照射に影響したりする。そのため、効率的に絶縁被膜を除去することができない。
本開示の一局面は、効率よく絶縁被膜を除去できる絶縁被膜の除去方法を提供することを目的とする。
In the method described in Patent Document 1, the insulating coating separated from the copper wire is shattered and coating residue is generated. The coating residue reattaches to the copper wire and affects the laser irradiation. Therefore, the insulating coating can not be removed efficiently.
One aspect of the present disclosure is to provide a method of removing an insulating coating which can efficiently remove the insulating coating.
本開示の一局面は、導電体の表面に設けられた層状の絶縁被膜を前記導電体から除去する絶縁被膜の除去方法であって、少なくとも一部が前記絶縁被膜を透過するレーザを、前記絶縁被膜に照射しながら走査することで、前記絶縁被膜の少なくとも一部を、層状の形態を保った状態で前記導電体から剥離する絶縁被膜の除去方法である。 One aspect of the present disclosure is a method of removing an insulating coating that removes a layered insulating coating provided on a surface of a conductor from the conductor, the laser having at least a part of which transmits the insulating coating, The method is a method for removing an insulating film, in which at least a part of the insulating film is peeled off from the conductor while maintaining a layered form by scanning while irradiating the film.
本開示の一局面である絶縁被膜の除去方法によれば、絶縁被膜が層状の形態を保った状態で、絶縁被膜を導電体から除去することができる。そのため、効率よく絶縁被膜を除去することができる。また、粉々の状態の絶縁被膜が生じにくいので、作業環境を改善することができる。 According to the removal method of the insulating film which is one aspect of the present disclosure, the insulating film can be removed from the conductor while the insulating film maintains a layered form. Therefore, the insulating coating can be efficiently removed. In addition, since a shattered insulating coating is less likely to occur, the working environment can be improved.
本開示の例示的な実施形態を説明する。
１．絶縁被膜の除去方法
本開示の絶縁被膜の除去方法は、導電体の表面に設けられた層状の絶縁被膜を導電体から除去する。
An exemplary embodiment of the present disclosure will be described.
1. Method of Removing Insulating Coating According to the method of removing an insulating coating of the present disclosure, a layered insulating coating provided on the surface of a conductor is removed from the conductor.
導電体の材質は特に限定されず、例えば、銅、銀、金、アルミ等が挙げられる。導電体の形態は特に限定されず、例えば、線材、板材等が挙げられる。線材の断面形状は特に限定されず、例えば、円形、楕円形、矩形、不規則形状等が挙げられる。線材の断面形状とは、線材の延在方向に直交する断面での断面形状である。 The material of the conductor is not particularly limited, and examples thereof include copper, silver, gold, aluminum and the like. The form of the conductor is not particularly limited, and examples thereof include a wire, a plate, and the like. The cross-sectional shape of the wire is not particularly limited, and examples thereof include a circle, an ellipse, a rectangle, and an irregular shape. The cross-sectional shape of the wire is a cross-sectional shape in a cross section orthogonal to the extending direction of the wire.
層状の絶縁被膜の材質は特に限定されず、例えば、エナメル皮膜線が備える絶縁被膜とすることができる。エナメル皮膜線が備える絶縁被膜として、例えば、ポリアミドイミド（AIW）、ポリウレタン（UEW）、ポリエステル（PEW）、ポリエステルイミド（EIW）、ポリアミド、ポリイミド等が挙げられる。 The material of the layered insulating film is not particularly limited, and may be, for example, the insulating film provided in the enamel film wire. As an insulating film with which an enamel film wire is provided, a polyamide imide (AIW), polyurethane (UEW), polyester (PEW), polyester imide (EIW), polyamide, a polyimide etc. are mentioned, for example.
絶縁被膜の膜厚は、例えば、１ｍｍ以下の範囲が好ましい。絶縁被膜の膜厚がこの範囲内である場合、絶縁被膜を一層効率よく除去することができる。絶縁被膜は、導電体の表面の全てを覆っていてもよいし、一部を覆っていてもよい。導電体が線材である場合、前記絶縁被膜は、例えば、線材の外周面に接合した筒状の形態を有する。筒状の形態として、例えば、円筒状の形態、角筒状の形態等が挙げられる。絶縁被膜は１つの層から成るものであってもよいし、複数の層を積層したものであってもよい。 The thickness of the insulating coating is preferably, for example, in the range of 1 mm or less. When the film thickness of the insulating film is within this range, the insulating film can be removed more efficiently. The insulating coating may cover all or part of the surface of the conductor. When the conductor is a wire, the insulating coating has, for example, a tubular form joined to the outer peripheral surface of the wire. As a cylindrical form, a cylindrical form, a square cylindrical form, etc. are mentioned, for example. The insulating coating may consist of one layer or may be a laminate of a plurality of layers.
本開示の絶縁被膜の除去方法では、少なくとも一部が絶縁被膜を透過するレーザを、絶縁被膜に照射しながら走査することで、絶縁被膜の少なくとも一部を、層状の形態を保った状態で導電体から剥離する。 In the method of removing an insulating film according to the present disclosure, at least a part of the insulating film is conducted while being in the form of a layer by scanning while irradiating the insulating film with a laser which transmits at least a part of the insulating film. Peel from the body.
レーザは、少なくとも一部が絶縁被膜を透過するレーザの中から適宜選択することができる。レーザのうち、絶縁被膜を透過する比率（以下では透過比率とする）は、４０〜８０％が好ましい。透過比率がこの範囲内である場合、絶縁被膜を一層効率よく除去することができる。レーザとして、例えば、波長が３５５〜１０６４ｎｍであるレーザが好ましく、グリーンレーザが一層好ましい。グリーンレーザとは、波長が５３２ｎｍであるレーザを意味する。レーザがグリーンレーザである場合、絶縁被膜を一層効率よく除去することができる。 The laser can be appropriately selected from among lasers at least a part of which passes through the insulating coating. The proportion of the laser that transmits the insulating coating (hereinafter referred to as the transmission ratio) is preferably 40 to 80%. When the transmission ratio is within this range, the insulating coating can be removed more efficiently. As a laser, for example, a laser having a wavelength of 355 to 1064 nm is preferable, and a green laser is more preferable. Green laser means a laser with a wavelength of 532 nm. If the laser is a green laser, the insulating coating can be removed more efficiently.
例えば、導電体が線材であり、絶縁被膜が、線材の外周面に接合した筒状の形態を有する場合、レーザを絶縁被膜に照射しながら走査することで、絶縁被膜を、筒状の形態を保った状態で導電体から剥離することができる。この場合、絶縁被膜を一層効率よく除去することができる。 For example, when the conductor is a wire, and the insulating coating has a tubular form joined to the outer peripheral surface of the wire, the insulating coating can be made into a tubular form by scanning while irradiating the laser to the insulating coating. It can be peeled off from the conductor in a maintained state. In this case, the insulating coating can be removed more efficiently.
レーザを走査する方法として、例えば、レーザの照射方向を走査する方法、導電体を回転させる方法、及びそれらの組み合わせの方法等が挙げられる。例えば、導電体が、断面形状が円形の線材の場合、レーザの照射方向を、線材の軸方向に走査するとともに、線材を、その軸を中心として回転させることにより、線材の外周面にレーザを照射することができる。レーザ照射装置の側を固定し、導電体を移動させることにより、レーザを走査してもよい。レーザを走査するとき、レーザを連続的に照射してもよいし、間欠的に照射してもよい。間欠的に照射する場合、例えば、レーザの光軸が導電体に対し一定の方向に移動するときだけ、レーザを照射することができる。 Examples of the method of scanning the laser include a method of scanning the irradiation direction of the laser, a method of rotating the conductor, and a method of combination thereof. For example, when the conductor is a wire having a circular cross-sectional shape, the laser irradiation direction is scanned in the axial direction of the wire, and the wire is rotated about its axis to scan the laser on the outer peripheral surface of the wire. It can be irradiated. The laser may be scanned by fixing the side of the laser irradiation device and moving the conductor. When scanning the laser, the laser may be emitted continuously or intermittently. In the case of intermittent irradiation, for example, the laser can be irradiated only when the optical axis of the laser moves in a fixed direction with respect to the conductor.
また、例えば、導電体が、断面形状が矩形の線材の場合、線材の軸方向と、それに直交する方向とにレーザを走査することで、線材の外周面にレーザを照射することができる。
レーザを走査することにより、絶縁被膜の全体を導電体から剥離してもよいし、絶縁被膜の一部を導電体から剥離してもよい。
Further, for example, when the conductor is a wire having a rectangular cross-sectional shape, the laser can be irradiated to the outer peripheral surface of the wire by scanning the laser in the axial direction of the wire and the direction orthogonal thereto.
By scanning the laser, the entire insulating coating may be peeled off from the conductor, or part of the insulating coating may be peeled off from the conductor.
レーザを走査するとき、任意の走査線と、それに隣接する走査線とは、接していてもよいし、間に隙間が存在してもよい。隙間の大きさは、レーザのビームスポットのラップ代
がゼロ以上となる範囲内であることが好ましい。隙間がこの範囲内である場合、絶縁被膜を一層効率よく除去することができる。
When scanning a laser, any scan line and the scan line adjacent to it may be in contact with each other or there may be a gap between them. The size of the gap is preferably in the range where the lapping cost of the laser beam spot is greater than or equal to zero. If the gap is in this range, the insulating coating can be removed more efficiently.
本開示の絶縁被膜の除去方法では、例えば、絶縁被膜の貫通孔から、絶縁被膜と導電体との間に物体を導入する。貫通孔は、例えば、導電体から剥離した部分に形成される。貫通孔は、層状の絶縁被膜を貫通する孔である。すなわち、貫通孔は、絶縁被膜の膜厚方向における一方の側から、反対の側に達する孔である。 In the method of removing the insulating coating of the present disclosure, for example, an object is introduced between the insulating coating and the conductor from the through hole of the insulating coating. The through hole is formed, for example, in a portion separated from the conductor. The through holes are holes penetrating the layered insulating film. That is, the through holes are holes extending from one side to the other side in the film thickness direction of the insulating coating.
貫通孔の形態は特に限定されず、例えば、絶縁被膜の面に沿って直線状又は曲線状に延びる切り込み等とすることができる。また、貫通孔は、絶縁被膜の膜厚方向から見て、円形の孔、楕円形の孔、矩形の孔、不規則形状の孔等であってもよい。 The form of the through hole is not particularly limited, and may be, for example, a cut or the like extending linearly or curvilinearly along the surface of the insulating coating. In addition, the through holes may be circular holes, elliptical holes, rectangular holes, irregular-shaped holes, or the like, as viewed in the film thickness direction of the insulating coating.
例えば、レーザを照射することで貫通孔を形成することができる。例えば、絶縁被膜の一部が導電体から剥離した後、その一部にさらにレーザを照射することで貫通孔を形成することができる。レーザを照射することで貫通孔を形成する場合、貫通孔の形成が容易である。また、例えば、刃物や針等を用いて貫通孔を形成してもよい。また、レーザを照射する前に、絶縁被膜に貫通孔を形成してもよい。
本開示の絶縁被膜の除去方法では、貫通孔から、絶縁被膜と導電体との間に物体を導入することで、絶縁被膜を導電体から除去する。レーザの走査によって既に導電体から剥離していた絶縁被膜は、貫通孔から導入された物体により、導電体から遠ざけられ、除去される。また、絶縁被膜の一部が導電体から剥離していなかった場合、貫通孔から導入された物体は、例えば、剥離していなかった絶縁被膜と導電体との間に入り込み、絶縁被膜の剥離を進行させ、絶縁被膜を除去する。
For example, through holes can be formed by irradiating a laser. For example, after a part of the insulating film is peeled from the conductor, the through hole can be formed by further irradiating the part with a laser. When forming a through-hole by irradiating a laser, formation of a through-hole is easy. Further, for example, the through hole may be formed using a blade, a needle or the like. Moreover, you may form a through-hole in an insulation film, before irradiating a laser.
In the method of removing an insulating coating according to the present disclosure, the insulating coating is removed from the conductor by introducing an object between the insulating coating and the conductor from the through hole. The insulating film which has been peeled off from the conductor by the laser scanning is removed from the conductor and removed by the object introduced from the through hole. In addition, when a part of the insulating film is not peeled from the conductor, an object introduced from the through hole may enter, for example, between the insulating film and the conductor that was not peeled, and peel off the insulating film. Proceed and remove the insulation coating.
物体として、例えば、気体、液体、固体が挙げられる。気体として、例えば、空気、窒素、酸素、炭酸ガス、希ガス、水蒸気等が挙げられる。液体として、例えば、水、アルコール、有機溶媒等が挙げられる。固体として、例えば、治具、ロボットアームに取り付けられたツール、作業者の指等が挙げられる。 Objects include, for example, gases, liquids, solids. Examples of the gas include air, nitrogen, oxygen, carbon dioxide gas, a rare gas, water vapor and the like. As a liquid, water, alcohol, an organic solvent etc. are mentioned, for example. As a solid, for example, a jig, a tool attached to a robot arm, a finger of a worker, etc. may be mentioned.
貫通孔から、絶縁被膜と導電体との間に気体を導入する場合、除去した絶縁被膜が割れにくい。そのため、絶縁被膜を一層効率よく除去することができる。
２．絶縁被膜の除去方法が奏する効果
本開示の絶縁被膜の除去方法によれば、絶縁被膜が層状の形態を保った状態で、絶縁被膜を除去することができる。そのため、効率よく絶縁被膜を除去することができる。また、粉々の状態の絶縁被膜が生じにくいので、作業環境を改善することができる。
When a gas is introduced between the insulating coating and the conductor from the through hole, the removed insulating coating is less likely to be broken. Therefore, the insulating coating can be removed more efficiently.
2. Effect of the Method of Removing the Insulating Coating According to the method of removing the insulating coating of the present disclosure, the insulating coating can be removed while maintaining the layered form of the insulating coating. Therefore, the insulating coating can be efficiently removed. In addition, since a shattered insulating coating is less likely to occur, the working environment can be improved.
３．実施例
（３−１）加工装置１の構成
絶縁被膜の除去方法を実施するために使用する加工装置１の構成を図１、図２に基づき説明する。加工装置１は、スキャンユニット３、レンズ５、及びエアブローノズル７を備える。スキャンユニット３は、レーザ９を発生させ、照射する。レンズ５はレーザ９を集光する。レーザ９の波長は５３２ｎｍである。レーザ９はグリーンレーザである。レーザ９のビーム径は０．２８６ｍｍである。レーザ９の出力は８０Ｗである。
3. Example (3-1) Configuration of Processing Apparatus 1 The configuration of the processing apparatus 1 used to carry out the method of removing the insulating coating will be described based on FIG. 1 and FIG. The processing apparatus 1 includes a scan unit 3, a lens 5, and an air blow nozzle 7. The scan unit 3 generates and irradiates a laser 9. The lens 5 condenses the laser 9. The wavelength of the laser 9 is 532 nm. The laser 9 is a green laser. The beam diameter of the laser 9 is 0.286 mm. The output of the laser 9 is 80 W.
図２に示すように、スキャンユニット３は、レーザ９をスキャン方向Ｓにおいて周期的にスキャンすることができる。エアブローノズル７は、エアー１１を噴き出すことができる。また、加工装置１は、導電体１３を保持し、回転方向Ｒに回転させる保持ユニット（図示略）を備える。 As shown in FIG. 2, the scan unit 3 can scan the laser 9 periodically in the scan direction S. The air blow nozzle 7 can eject the air 11. The processing apparatus 1 further includes a holding unit (not shown) for holding the conductor 13 and rotating it in the rotational direction R.
（３−２）絶縁被膜の除去方法
絶縁被膜の除去方法を図１〜図６に基づき説明する。導電体１３を保持ユニットに取り付ける。導電体１３は銅から成る線材である。導電体１３の断面形状は円形である。導電体１３の外周面に、層状の絶縁被膜１５が設けられている。絶縁被膜１５は、導電体１３の外周面に接合した筒状の形態を有する。絶縁被膜１５の材質はポリアミドイミドである。絶縁被膜１５の厚みは４０μｍである。絶縁被膜１５は導電体１３の全表面を被覆している。
(3-2) Method of Removing Insulating Film A method of removing the insulating film will be described with reference to FIGS. Attach the conductor 13 to the holding unit. The conductor 13 is a wire made of copper. The cross-sectional shape of the conductor 13 is circular. A layered insulating film 15 is provided on the outer peripheral surface of the conductor 13. Insulating film 15 has a tubular form joined to the outer peripheral surface of conductor 13. The material of the insulating film 15 is polyamide imide. The thickness of the insulating film 15 is 40 μm. The insulating film 15 covers the entire surface of the conductor 13.
図１、図２に示すように、保持ユニットに取り付けられた導電体１３の位置は、レーザ９の光路上である。図２に示すように、スキャン方向Ｓは、導電体１３の軸方向と平行である。
次に、図３のＰ１に示すように、導電体１３にレーザ９を照射し始める。レーザ９の照射は、絶縁被膜１５の除去が完了するまで継続する。レーザ９を照射するとき、スキャン方向Ｓにおいてレーザ９を周期的にスキャンする。
As shown in FIGS. 1 and 2, the position of the conductor 13 attached to the holding unit is on the light path of the laser 9. As shown in FIG. 2, the scan direction S is parallel to the axial direction of the conductor 13.
Next, as shown by P1 in FIG. 3, the conductor 13 starts to be irradiated with the laser 9. The irradiation of the laser 9 is continued until the removal of the insulating film 15 is completed. When the laser 9 is irradiated, the laser 9 is periodically scanned in the scanning direction S.
また、レーザ９を照射するとき、導電体１３を、一定の速度で回転方向Ｒに回転させる。その結果、レーザ９を、絶縁被膜１５に照射しながら走査することができる。走査速度は３０００ｍｍ／ｓである。また、エアブローノズル７を用いてエアー１１を導電体１３に吹き付ける。エアーの吹き付けは、絶縁被膜１５の除去が完了するまで継続する。 In addition, when the laser 9 is irradiated, the conductor 13 is rotated in the rotation direction R at a constant speed. As a result, the laser 9 can be scanned while irradiating the insulating film 15. The scanning speed is 3000 mm / s. Further, air 11 is blown to the conductor 13 using the air blow nozzle 7. The blowing of air is continued until the removal of the insulating film 15 is completed.
図４に示すように、レーザ９が絶縁被膜１５又は導電体１３に照射された位置が時間の経過とともに描く軌跡である走査線１７は、ジグザグ形状となる。図４は、導電体１３及び絶縁被膜１５の外周面の展開図である。図４における縦方向は導電体１３及び絶縁被膜１５の外周面における周方向である。図４における横方向は、導電体１３及び絶縁被膜１５の軸方向である。 As shown in FIG. 4, the scanning line 17 which is a locus which the position where the laser 9 was irradiated to the insulating film 15 or the conductor 13 draws with progress of time becomes a zigzag shape. FIG. 4 is a development view of the outer peripheral surface of the conductor 13 and the insulating film 15. The longitudinal direction in FIG. 4 is the circumferential direction on the outer peripheral surface of the conductor 13 and the insulating coating 15. The lateral direction in FIG. 4 is the axial direction of the conductor 13 and the insulating film 15.
照射されたレーザ９の一部は、絶縁被膜１５を透過し、絶縁被膜１５と導電体１３との界面に到達する。界面に到達したレーザ９は、その近傍にある絶縁被膜１５を導電体１３から剥離する。そのため、絶縁被膜１５のうち、レーザ９により走査された範囲(以下では走査範囲Ａとする）は、層状の形態を保った状態で導電体１３から剥離する。レーザ９の照射により絶縁被膜１５が剥離する理由は、レーザ９の導電体表面での吸収率の良さに由来する、瞬時の発熱作用のアブレーションによる空隙の連続発生であると推測される。 A part of the irradiated laser 9 passes through the insulating film 15 and reaches the interface between the insulating film 15 and the conductor 13. The laser 9 that has reached the interface peels the insulating film 15 in the vicinity from the conductor 13. Therefore, in the insulating film 15, the range scanned by the laser 9 (hereinafter referred to as a scan range A) peels off from the conductor 13 while maintaining the layered form. The reason why the insulating coating 15 is peeled off by the irradiation of the laser 9 is presumed to be the continuous generation of voids due to the ablation of the instantaneous heating action derived from the good absorptivity of the laser 9 on the surface of the conductor.
図３のＰ１において、開始点Ａ０は、レーザ９が最初に照射された位置である。走査範囲Ａは、時間の経過とともに拡がる。
その後、図３のＰ２に示すように、走査範囲Ａは、導電体１３及び絶縁被膜１５の全周に拡がる。Ｐ２の状態にある導電体１３及び絶縁被膜１５を図５に示す。
In P1 of FIG. 3, the start point A0 is the position where the laser 9 was first irradiated. The scan range A expands with the passage of time.
Thereafter, as shown by P2 in FIG. 3, the scanning range A is spread over the entire circumference of the conductor 13 and the insulating film 15. The conductor 13 and the insulating film 15 in the state of P2 are shown in FIG.
その後、図３のＰ３に示すように、走査範囲Ａにさらにレーザ９が照射される。このとき、レーザ９の照射により、走査範囲Ａに切れ目１９が生じる。切れ目１９は絶縁被膜１５を貫通する。切れ目１９は貫通孔に対応する。 Thereafter, as shown by P3 in FIG. 3, the laser 9 is further irradiated to the scanning range A. At this time, the irradiation of the laser 9 causes a cut 19 in the scanning range A. The cut 19 penetrates the insulating film 15. The cut 19 corresponds to the through hole.
その後、図３のＰ４に示すように、エアー１１が、切れ目１９から絶縁被膜１５と導電体１３との間に導入される。その結果、絶縁被膜１５は導電体１３から遠ざけられる。エアー１１は物体に対応し、気体に対応する。 Thereafter, as shown at P4 in FIG. 3, air 11 is introduced from the cut 19 between the insulating film 15 and the conductor 13. As a result, the insulating film 15 is separated from the conductor 13. The air 11 corresponds to an object and corresponds to a gas.
その後、図３のＰ５に示すように、導電体１３の回転にともない、絶縁被膜１５と導電体１３との間にエアー１１が導入された範囲が拡大する。
その後、図３のＰ６に示すように、絶縁被膜１５は、層状の形態を保った状態で導電体１３から除去される。除去された絶縁被膜１５を図６に示す。この絶縁被膜１５は筒状の形態を保っている。
Thereafter, as indicated by P5 in FIG. 3, as the conductor 13 rotates, the range in which the air 11 is introduced between the insulating film 15 and the conductor 13 is expanded.
Thereafter, as shown by P6 in FIG. 3, the insulating coating 15 is removed from the conductor 13 while maintaining the layered form. The insulating film 15 removed is shown in FIG. The insulating film 15 maintains a tubular form.
４．他の実施形態
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。
4. Other Embodiments Although the embodiments of the present disclosure have been described above, the present disclosure is not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified and implemented.
（１）上記実施例において、導電体１３を、回転方向Ｒとは反対方向に回転させてもよい。
（２）上記各実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記各実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記各実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
(1) In the above embodiment, the conductor 13 may be rotated in the direction opposite to the rotational direction R.
(2) The function possessed by one component in each of the above embodiments may be shared by a plurality of components, or the function possessed by a plurality of components may be exhibited by one component. In addition, part of the configuration of each of the above embodiments may be omitted. In addition, at least a part of the configuration of each of the above-described embodiments may be added to or replaced with the configuration of the other above-described embodiments. In addition, all the aspects contained in the technical thought specified from the wording as described in a claim are an embodiment of this indication.
（３）上述した絶縁被膜の除去方法の他、絶縁被膜の除去装置、導電体の再生方法、絶縁被膜の回収方法等、種々の形態で本開示を実現することもできる。 (3) The present disclosure can be realized in various forms, such as an insulating film removing apparatus, a conductor regenerating method, and an insulating film recovering method, in addition to the insulating film removing method described above.
１…加工装置、３…スキャンユニット、５…レンズ、７…エアブローノズル、９…レーザ、１１…エアー、１３…導電体、１５…絶縁被膜、１７…走査線、１９…切れ目、Ａ…走査範囲、Ａ０…開始点 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Processing apparatus, 3 ... Scan unit, 5 ... Lens, 7 ... Air blow nozzle, 9 ... Laser, 11 ... Air, 13 ... Conductor, 15 ... Insulating film, 17 ... Scanning line, 19 ... Cut | interruption, A ... Scanning range , A 0 ... start point
Claims (6)
少なくとも一部が前記絶縁被膜を透過するレーザを、前記絶縁被膜に照射しながら走査することで、前記絶縁被膜の少なくとも一部を、層状の形態を保った状態で前記導電体から剥離する絶縁被膜の除去方法。 A method of removing an insulating film, comprising removing a layered insulating film provided on the surface of a conductor from the conductor,
An insulating coating which peels at least a part of the insulating coating from the conductor while maintaining a layered form by scanning while irradiating the insulating coating with a laser which transmits at least a part of the insulating coating. Removal method.
前記絶縁被膜の少なくとも一部を、層状の形態を保った状態で前記導電体から剥離し、
前記絶縁被膜の貫通孔から、前記絶縁被膜と前記導電体との間に物体を導入することで、前記絶縁被膜を前記導電体から除去する絶縁被膜の除去方法。 The method for removing an insulating film according to claim 1, wherein
Peeling at least a part of the insulating film from the conductor while maintaining a layered form;
A method of removing an insulating film, wherein the insulating film is removed from the conductor by introducing an object between the insulating film and the conductor from a through hole of the insulating film.
前記レーザを照射することで前記貫通孔を形成する絶縁被膜の除去方法。 The method of removing an insulating film according to claim 2, wherein
The removal method of the insulating film which forms the said through-hole by irradiating the said laser.
前記物体は気体である絶縁被膜の除去方法。 A method of removing an insulating film according to claim 2 or 3, wherein
The method for removing an insulating film, wherein the object is a gas.
前記レーザはグリーンレーザである絶縁被膜の除去方法。 It is a removal method of the insulating film of any one of Claims 1-4, Comprising:
The method of removing an insulating film, wherein the laser is a green laser.
前記導電体は線材であり、
前記絶縁被膜は、前記線材の外周面に接合した筒状の形態を有し、
前記レーザを照射しながら走査することで、前記絶縁被膜を、前記筒状の形態を保った状態で前記導電体から剥離する絶縁被膜の除去方法。 It is a removal method of the insulating film of any one of Claims 1-5, Comprising:
The conductor is a wire,
The insulating coating has a tubular form joined to the outer peripheral surface of the wire,
A method of removing an insulating film, wherein the insulating film is peeled from the conductor in a state of maintaining the cylindrical shape by scanning while irradiating the laser.
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