JP2019063765A - 排ガス処理装置及び排ガス処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明における排ガス処理装置は、次の第一発明、第二発明そして第三発明のごとく構成され、いずれによっても上記課題は解決される。
炉から排出され水銀を含む排ガスを除塵処理する集塵装置と、該集塵装置で除塵処理された排ガスを溶液で洗浄することにより排ガス中の有害物質濃度を減ずるスクラバーと、該スクラバーの溶液にキレート剤を供給するキレート剤供給装置と、炉の下流側でかつ上記集塵装置の上流側で排ガス中の水銀濃度を測定する水銀濃度計と、キレート剤供給量を制御する制御装置とを備え、
上記制御装置は、上記水銀濃度計による水銀濃度測定値に基づき、上記スクラバーの下流側での排ガス中の水銀濃度を設定値以下とするようにキレート剤供給量を制御することを特徴とする排ガス処理装置。
炉から排出され水銀を含む排ガスを除塵処理する集塵装置と、炉から該集塵装置へ排ガスを導く排ガス流路へ活性炭を吹き込む活性炭供給装置と、上記集塵装置で除塵処理された排ガスを溶液で洗浄することにより排ガス中の有害物質濃度を減ずるスクラバーと、該スクラバーの溶液にキレート剤を供給するキレート剤供給装置と、炉の下流側でかつ上記集塵装置の上流側で排ガス中の水銀濃度を測定する水銀濃度計と、活性炭供給量とキレート剤供給量を制御する制御装置とを備え、
上記制御装置は、上記水銀濃度計による水銀濃度測定値に基づき、上記スクラバーの下流側での排ガス中の水銀濃度を設定値以下とするように活性炭供給量とキレート剤供給量を制御することを特徴とする排ガス処理装置。
炉から排出され水銀を含む排ガスを除塵処理する集塵装置と、炉から該集塵装置へ排ガスを導く排ガス流路へ活性炭を吹き込む活性炭供給装置と、上記集塵装置で除塵処理された排ガスを溶液で洗浄することにより排ガス中の有害物質濃度を減ずるスクラバーと、該スクラバーの溶液にキレート剤を供給するキレート剤供給装置と、炉の下流側でかつ上記集塵装置の上流側で排ガス中の水銀濃度を測定する上流側水銀濃度計と、上記集塵装置より下流側でかつ上記スクラバーより上流側で排ガス中の水銀濃度を測定する下流側水銀濃度計と、活性炭供給量とキレート剤供給量を制御する制御装置とを備え、
上記制御装置は、上記上流側水銀濃度計と上記下流側水銀濃度計による水銀濃度測定値に基づき、上記スクラバーの下流側での排ガス中の水銀濃度を設定値以下とするように活性炭供給量とキレート剤供給量を制御することを特徴とする排ガス処理装置。
本発明における排ガス処理方法は、次の第四発明、第五発明そして第六発明のごとく構成され、いずれによっても上記課題は解決される。
炉から排出され水銀を含む排ガスを集塵装置で除塵処理する除塵工程と、該除塵工程で除塵処理された排ガスをスクラバーにて溶液で洗浄することにより排ガス中の有害物質濃度を減ずる洗浄工程と、該スクラバーの溶液にキレート剤供給装置からキレート剤を供給するキレート剤供給工程と、炉の下流側でかつ上記集塵装置の上流側で排ガス中の水銀濃度を水銀濃度計で測定する測定工程と、制御装置でキレート剤供給量を制御する制御工程とを備え、
上記制御工程で、上記水銀濃度計による水銀濃度測定値に基づき、上記スクラバーの下流側での排ガス中の水銀濃度を設定値以下とするようにキレート剤供給量を制御することを特徴とする排ガス処理方法。
炉から排出され水銀を含む排ガスを集塵装置で除塵処理する除塵工程と、炉から該集塵装置へ排ガスを導く排ガス流路へ活性炭供給装置から活性炭を吹き込む活性炭供給工程と、上記集塵工程で除塵処理された排ガスをスクラバーにて溶液で洗浄することにより排ガス中の有害物質濃度を減ずる洗浄工程と、該スクラバーの溶液にキレート剤供給装置からキレート剤を供給するキレート剤供給工程と、炉の下流側でかつ上記集塵装置の上流側で排ガス中の水銀濃度を水銀濃度計で測定する測定工程と、制御装置で活性炭供給量とキレート剤供給量を制御する制御工程とを備え、
上記制御工程で、上記水銀濃度計による水銀濃度測定値に基づき、上記スクラバーの下流側での排ガス中の水銀濃度を設定値以下とするように活性炭供給量とキレート剤供給量を制御することを特徴とする排ガス処理方法。
炉から排出され水銀を含む排ガスを集塵装置で除塵処理する除塵工程と、炉から該集塵装置へ排ガスを導く排ガス流路へ活性炭供給装置から活性炭を吹き込む活性炭供給工程と、上記集塵工程で除塵処理された排ガスをスクラバーにて溶液で洗浄することにより排ガス中の有害物質濃度を減ずる洗浄工程と、該スクラバーの溶液にキレート剤供給装置からキレート剤を供給するキレート剤供給工程と、炉の下流側でかつ上記集塵装置の上流側で排ガス中の水銀濃度を上流側水銀濃度計で測定する上流側測定工程と、上記集塵装置より下流側でかつ上記スクラバーより上流側で排ガス中の水銀濃度を下流側水銀濃度計で測定する下流側測定工程と、活性炭供給量とキレート剤供給量を制御装置で制御する制御工程とを備え、
上記制御工程で、上記上流側水銀濃度計と上記下流側水銀濃度計による水銀濃度測定値に基づき、上記スクラバーの下流側での排ガス中の水銀濃度を設定値以下とするように活性炭供給量とキレート剤供給量を制御することを特徴とする排ガス処理方法。
第一実施形態の概要構成を示す図1において、焼却炉1からの排ガスを煙突5まで導く排ガス流路に、上流側からボイラ2、集塵機(集塵装置)3、スクラバー4が配設されており、スクラバー4内の洗浄液に、排ガス中の水銀を分離除去するためのキレート剤を供給するキレート剤供給装置6とこれを制御する制御装置7が設けられており、ボイラ2の下流であってかつ集塵機3の上流に位置する排ガス流路に排ガス中の水銀濃度を測定する水銀濃度計8が設けられ、該水銀濃度計8の測定値を出力信号として上記制御装置7へ送るように、上記水銀濃度計8が該制御装置7に接続されている。
図2に示される第二実施形態は、既述の第一実施形態に比し、排ガスを流通させるダクト内へ活性炭を供給する活性炭供給装置9が水銀濃度計8の下流であってかつ集塵機3の上流に設置されており、制御装置7がキレート剤供給装置6と活性炭供給装置9の両方を制御する点で異なり他は同じである。したがって、図2では、図1の第一実施形態における部位と共通な部位について同一符号を付すことで、その説明は省略する。また、キレート剤及び活性炭のうち少なくとも一つを、必要に応じて、以下、「除去材」という。
図3に示される本実施形態では、第二実施形態に比し、ボイラ2の下流であってかつ集塵機3の上流に位置する排ガス流路に設けられ排ガス中の水銀濃度を測定する上流側水銀濃度計8と、集塵機3より下流であってかつスクラバー4の上流に位置する排ガス流路に設けられ排ガス中の水銀濃度を測定する下流側水銀濃度計10とを有している。上流側水銀濃度計8と下流側水銀濃度計10は、それぞれの濃度計からの水銀濃度測定値が出力信号として制御装置7へ送られるように該制御装置7に接続されている。この点以外は第二実施形態と同じである。したがって、図3では、第二実施形態における部位と共通な部位について同一符号を付すことで、その説明は省略する。
2 ボイラ
3 集塵機(集塵装置)
4 スクラバー
5 煙突
6 キレート剤供給装置
7 制御装置
8 上流側水銀濃度計(水銀濃度計)
9 活性炭供給装置
10 下流側水銀濃度計
Claims (6)
- 炉から排出され水銀を含む排ガスを除塵処理する集塵装置と、該集塵装置で除塵処理された排ガスを溶液で洗浄することにより排ガス中の有害物質濃度を減ずるスクラバーと、該スクラバーの溶液にキレート剤を供給するキレート剤供給装置と、炉の下流側でかつ上記集塵装置の上流側で排ガス中の水銀濃度を測定する水銀濃度計と、キレート剤供給量を制御する制御装置とを備え、
上記制御装置は、上記水銀濃度計による水銀濃度測定値に基づき、上記スクラバーの下流側での排ガス中の水銀濃度を設定値以下とするようにキレート剤供給量を制御することを特徴とする排ガス処理装置。 - 炉から排出され水銀を含む排ガスを除塵処理する集塵装置と、炉から該集塵装置へ排ガスを導く排ガス流路へ活性炭を吹き込む活性炭供給装置と、上記集塵装置で除塵処理された排ガスを溶液で洗浄することにより排ガス中の有害物質濃度を減ずるスクラバーと、該スクラバーの溶液にキレート剤を供給するキレート剤供給装置と、炉の下流側でかつ上記集塵装置の上流側で排ガス中の水銀濃度を測定する水銀濃度計と、活性炭供給量とキレート剤供給量を制御する制御装置とを備え、
上記制御装置は、上記水銀濃度計による水銀濃度測定値に基づき、上記スクラバーの下流側での排ガス中の水銀濃度を設定値以下とするように活性炭供給量とキレート剤供給量を制御することを特徴とする排ガス処理装置。 - 炉から排出され水銀を含む排ガスを除塵処理する集塵装置と、炉から該集塵装置へ排ガスを導く排ガス流路へ活性炭を吹き込む活性炭供給装置と、上記集塵装置で除塵処理された排ガスを溶液で洗浄することにより排ガス中の有害物質濃度を減ずるスクラバーと、該スクラバーの溶液にキレート剤を供給するキレート剤供給装置と、炉の下流側でかつ上記集塵装置の上流側で排ガス中の水銀濃度を測定する上流側水銀濃度計と、上記集塵装置より下流側でかつ上記スクラバーより上流側で排ガス中の水銀濃度を測定する下流側水銀濃度計と、活性炭供給量とキレート剤供給量を制御する制御装置とを備え、
上記制御装置は、上記上流側水銀濃度計と上記下流側水銀濃度計による水銀濃度測定値に基づき、上記スクラバーの下流側での排ガス中の水銀濃度を設定値以下とするように活性炭供給量とキレート剤供給量を制御することを特徴とする排ガス処理装置。 - 炉から排出され水銀を含む排ガスを集塵装置で除塵処理する除塵工程と、該除塵工程で除塵処理された排ガスをスクラバーにて溶液で洗浄することにより排ガス中の有害物質濃度を減ずる洗浄工程と、該スクラバーの溶液にキレート剤供給装置からキレート剤を供給するキレート剤供給工程と、炉の下流側でかつ上記集塵装置の上流側で排ガス中の水銀濃度を水銀濃度計で測定する測定工程と、制御装置でキレート剤供給量を制御する制御工程とを備え、
上記制御工程で、上記水銀濃度計による水銀濃度測定値に基づき、上記スクラバーの下流側での排ガス中の水銀濃度を設定値以下とするようにキレート剤供給量を制御することを特徴とする排ガス処理方法。 - 炉から排出され水銀を含む排ガスを集塵装置で除塵処理する除塵工程と、炉から該集塵装置へ排ガスを導く排ガス流路へ活性炭供給装置から活性炭を吹き込む活性炭供給工程と、上記集塵工程で除塵処理された排ガスをスクラバーにて溶液で洗浄することにより排ガス中の有害物質濃度を減ずる洗浄工程と、該スクラバーの溶液にキレート剤供給装置からキレート剤を供給するキレート剤供給工程と、炉の下流側でかつ上記集塵装置の上流側で排ガス中の水銀濃度を水銀濃度計で測定する測定工程と、制御装置で活性炭供給量とキレート剤供給量を制御する制御工程とを備え、
上記制御工程で、上記水銀濃度計による水銀濃度測定値に基づき、上記スクラバーの下流側での排ガス中の水銀濃度を設定値以下とするように活性炭供給量とキレート剤供給量を制御することを特徴とする排ガス処理方法。 - 炉から排出され水銀を含む排ガスを集塵装置で除塵処理する除塵工程と、炉から該集塵装置へ排ガスを導く排ガス流路へ活性炭供給装置から活性炭を吹き込む活性炭供給工程と、上記集塵工程で除塵処理された排ガスをスクラバーにて溶液で洗浄することにより排ガス中の有害物質濃度を減ずる洗浄工程と、該スクラバーの溶液にキレート剤供給装置からキレート剤を供給するキレート剤供給工程と、炉の下流側でかつ上記集塵装置の上流側で排ガス中の水銀濃度を上流側水銀濃度計で測定する上流側測定工程と、上記集塵装置より下流側でかつ上記スクラバーより上流側で排ガス中の水銀濃度を下流側水銀濃度計で測定する下流側測定工程と、活性炭供給量とキレート剤供給量を制御装置で制御する制御工程とを備え、
上記制御工程で、上記上流側水銀濃度計と上記下流側水銀濃度計による水銀濃度測定値に基づき、上記スクラバーの下流側での排ガス中の水銀濃度を設定値以下とするように活性炭供給量とキレート剤供給量を制御することを特徴とする排ガス処理方法。
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