JP2019061769A

JP2019061769A - Method of manufacturing vehicular lighting device socket module, vehicular lighting device, and vehicular lighting fixture

Info

Publication number: JP2019061769A
Application number: JP2017183279A
Authority: JP
Inventors: 清和日野; Kiyokazu Hino
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2017-09-25
Filing date: 2017-09-25
Publication date: 2019-04-18

Abstract

To provide a method of manufacturing a vehicular lighting device socket module that can suppress a plurality of power supply terminals from coming out and reduce manufacturing costs, the vehicular lighting device, and a vehicular lighting fixture.SOLUTION: A method of manufacturing a socket module of a vehicular lighting device according to an embodiment comprises the processes of: forming an insulation part having a plurality of holes; forming a power supply terminal having at least one of a projection part, a hole and a recessed part; forming a power supply part by inserting a part, provided with at least the one of the projection part, the hole and the recessed part, of the power supply terminal into the plurality of holes of the insulation part, respectively; and forming the socket module by molding a socket and the power supply body in one body by an insert molding method.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置のソケットモジュールの製造方法、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。 The embodiment of the present invention relates to a method for manufacturing a socket module of a vehicular lighting device, a vehicular lighting device, and a vehicular lamp.

ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールと、ソケットの内部に設けられた給電部と、を備えた車両用照明装置がある。発光モジュールは、配線パターンが設けられた基板と、配線パターンに電気的に接続された発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）と、を有している。給電部は、一端が配線パターンに電気的に接続され、他端がソケットから露出する複数の給電端子と、複数の給電端子とソケットとの間に設けられた絶縁部と、を有する。
ここで、複数の給電端子には、外部の電源などと電気的に接続されたコネクタが着脱される。そのため、複数の給電端子からコネクタを引き抜く際に、複数の給電端子に引き抜き方向の力が加わる。この場合、複数の給電端子を保持する力が弱いと、複数の給電端子が絶縁部から抜けるおそれがある。 There is a vehicle lighting device including a socket, a light emitting module provided on one end side of the socket, and a power feeding unit provided in the inside of the socket. The light emitting module has a substrate provided with a wiring pattern, and a light emitting diode (LED: Light Emitting Diode) electrically connected to the wiring pattern. The feeding portion has a plurality of feeding terminals whose one end is electrically connected to the wiring pattern and whose other end is exposed from the socket, and an insulating portion provided between the plurality of feeding terminals and the socket.
Here, a connector electrically connected to an external power supply or the like is attached to and detached from the plurality of feed terminals. Therefore, when pulling out the connector from the plurality of feed terminals, a force in the pulling direction is applied to the plurality of feed terminals. In this case, if the force for holding the plurality of feed terminals is weak, the plurality of feed terminals may come off the insulating portion.

そこで、複数の給電端子のそれぞれに凸部を設け、インサート成形法により、凸部を有する複数の給電端子と、絶縁部とを一体成形する技術が提案されている。給電端子に凸部を設ければ、複数の給電端子が絶縁部から抜け難くなる。しかしながら、インサート成形法により、複数の給電端子と、絶縁部とを一体成形すると、１つの金型で製造可能な数が少なくなるので、生産性の低下、ひいては製造コストの増大を招くことになる。 Therefore, a technology has been proposed in which a convex portion is provided in each of the plurality of power supply terminals, and the plurality of power supply terminals having the convex portion and the insulating portion are integrally molded by an insert molding method. If a convex part is provided in a feed terminal, it will become difficult for a plurality of feed terminals to slip out of an insulation part. However, if the plurality of feed terminals and the insulating portion are integrally formed by insert molding, the number of pieces that can be manufactured with one mold decreases, leading to a decrease in productivity and an increase in manufacturing costs. .

この場合、複数の給電端子を絶縁部の孔に圧入すれば、生産性の向上、ひいては製造コストの低減を図ることができる。しかしながら、凸部を有する複数の給電端子を絶縁部の孔に圧入すると、圧入の際に孔の内壁が凸部により削られるので複数の給電端子を保持する力が弱くなる。そのため、複数の給電端子が抜けやすくなる。
そこで、複数の給電端子が抜けるのを抑制することができ、且つ、製造コストの低減を図ることができる技術の開発が望まれていた。 In this case, if a plurality of feed terminals are press-fitted into the holes of the insulating portion, the productivity can be improved and the manufacturing cost can be reduced. However, when a plurality of feed terminals having convex portions are press-fit into the holes of the insulating portion, the inner walls of the holes are scraped by the convex portions at the time of press-fitting, so the force holding the plurality of feed terminals becomes weak. As a result, the plurality of feed terminals are easily disconnected.
Then, development of the technique which can suppress that a some electric power feeding terminal comes off, and can aim at reduction of manufacturing cost was desired.

特開２０１６−１９５０９９号公報JP, 2016-195099, A

本発明が解決しようとする課題は、複数の給電端子が抜けるのを抑制することができ、且つ、製造コストの低減を図ることができる車両用照明装置のソケットモジュールの製造方法、車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is a method of manufacturing a socket module of a vehicle lighting device, which can suppress removal of a plurality of power supply terminals and can reduce manufacturing cost, and a vehicle lighting device. , And providing a vehicle lamp.

実施形態に係る車両用照明装置のソケットモジュールの製造方法は、複数の孔を有する絶縁部を形成する工程と；凸部、孔、および凹部の少なくともいずれかを有する給電端子を形成する工程と；前記給電端子の、前記凸部、前記孔、および前記凹部の少なくともいずれかが設けられた部分を、前記絶縁部の複数の孔のそれぞれに挿入して給電部を形成する工程と；インサート成形法により、ソケットと前記給電部とを一体に成形してソケットモジュールを形成する工程と；を具備している。 In a method of manufacturing a socket module of a lighting device for a vehicle according to an embodiment, a step of forming an insulating portion having a plurality of holes; a step of forming a feeding terminal having at least one of a convex portion, a hole, and a concave portion; Inserting a portion of the feeding terminal provided with at least one of the convex portion, the hole, and the recess into each of a plurality of holes of the insulating portion to form a feeding portion; insert molding method And forming a socket module by integrally molding the socket and the power feeding unit.

本発明の実施形態によれば、複数の給電端子が抜けるのを抑制することができ、且つ、製造コストの低減を図ることができる車両用照明装置のソケットモジュールの製造方法、車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。 According to the embodiment of the present invention, it is possible to prevent the plurality of power supply terminals from coming off, and it is possible to reduce the manufacturing cost, and the method for manufacturing the socket module of the vehicle lighting device, the vehicle lighting device, And a vehicle lamp can be provided.

本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。It is a model perspective view for illustrating the lighting installation for vehicles concerning this embodiment. 図１における車両用照明装置のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line of the illuminating device for vehicles in FIG. 図１における車両用照明装置のＢ−Ｂ線断面図である。It is the BB sectional view taken on the line of the illuminating device for vehicles in FIG. （ａ）〜（ｅ）は、他の実施形態に係る給電端子を例示するための模式図である。(A)-(e) is a schematic diagram for illustrating the electric power feeding terminal which concerns on other embodiment. 車両用灯具を例示するための模式部分断面図である。FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating a vehicle lamp.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals and the detailed description will be appropriately omitted.

（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ；Daylight Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。 (Lighting equipment for vehicles)
The vehicular illumination device 1 according to the present embodiment can be provided, for example, in an automobile, a railway vehicle, or the like. For example, a front combination light (for example, a combination of a daytime running lamp (DRL; Daylight Running Lamp), a position lamp, a turn signal lamp, etc.) and a rear combination may be used as the vehicle lighting device 1 provided in a car. Examples thereof include lights (for example, a combination of a stop lamp, a tail lamp, a turn signal lamp, a back lamp, a fog lamp and the like as appropriate) and the like. However, the application of the vehicle lighting device 1 is not limited to these.

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、図１における車両用照明装置１のＡ−Ａ線断面図である。
図３は、図１における車両用照明装置１のＢ−Ｂ線断面図である。
図１〜図３に示すように、車両用照明装置１には、ソケットモジュール５０、発光モジュール２０、および伝熱部４０が設けられている。 FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating a vehicle lighting device 1 according to the present embodiment.
FIG. 2: is the sectional view on the AA line of the illuminating device 1 for vehicles in FIG.
FIG. 3: is the BB sectional drawing of the illuminating device 1 for vehicles in FIG.
As shown in FIGS. 1 to 3, the vehicle lighting device 1 is provided with a socket module 50, a light emitting module 20, and a heat transfer unit 40.

ソケットモジュール５０は、ソケット１０と、給電部３０とを有する。
ソケット１０は、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４を有する。
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、フランジ１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａを有する。凹部１１ａの底面１１ａ１には発光モジュール２０が設けられる。装着部１１には、少なくとも１つのスリット１１ｂを設けることができる。スリット１１ｂの内部には、基板２１の角部が設けられる。装着部１１の周方向におけるスリット１１ｂの寸法（幅寸法）は、基板２１の角部の寸法よりも僅かに大きくなっている。そのため、スリット１１ｂの内部に基板２１の角部を挿入することで、基板２１の位置決めができるようになっている。
また、スリット１１ｂを設けるようにすれば、基板２１の平面形状を大きくすることができる。そのため、基板２１上に実装する素子の数を増加させることができる。あるいは、装着部１１の外形寸法を小さくすることができるので、装着部１１の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。 The socket module 50 has a socket 10 and a power supply unit 30.
The socket 10 has a mounting portion 11, a bayonet 12, a flange 13, and a radiation fin 14.
The mounting portion 11 is provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the heat dissipating fins 14 are provided. The external shape of the mounting portion 11 can be columnar. The external shape of the mounting portion 11 is, for example, a cylindrical shape. The mounting portion 11 has a recess 11 a that opens at the end surface opposite to the flange 13 side. A light emitting module 20 is provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The mounting portion 11 can be provided with at least one slit 11 b. The corner of the substrate 21 is provided inside the slit 11 b. The dimension (width dimension) of the slit 11 b in the circumferential direction of the mounting portion 11 is slightly larger than the dimension of the corner of the substrate 21. Therefore, the substrate 21 can be positioned by inserting the corner of the substrate 21 inside the slit 11 b.
Further, by providing the slits 11 b, the planar shape of the substrate 21 can be enlarged. Therefore, the number of elements mounted on the substrate 21 can be increased. Alternatively, since the outer dimensions of the mounting portion 11 can be reduced, the size of the mounting portion 11 can be reduced, and hence the size of the vehicle lighting device 1 can be reduced.

バヨネット１２は、装着部１１の外側面に設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。バヨネット１２は、フランジ１３と対峙している。バヨネット１２は、複数設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１を車両用灯具１００の筐体１０１に装着する際に用いられる。バヨネット１２は、ツイストロックに用いられるものである。 The bayonet 12 is provided on the outer surface of the mounting portion 11. The bayonet 12 protrudes toward the outside of the vehicle lighting device 1. The bayonet 12 faces the flange 13. A plurality of bayonets 12 are provided. The bayonet 12 is used when the vehicle lighting device 1 is attached to the housing 101 of the vehicle lamp 100. The bayonet 12 is used for twist lock.

フランジ１３は、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、円板状を呈したものとすることができる。フランジ１３の外側面は、バヨネット１２の外側面よりも車両用照明装置１の外方に位置している。 The flange 13 has a plate shape. The flange 13 may have, for example, a disk shape. The outer side surface of the flange 13 is located more outward than the outer side surface of the bayonet 12 than the vehicle lighting device 1.

放熱フィン１４は、フランジ１３の装着部１１側とは反対側に設けられている。放熱フィン１４は、少なくとも１つ設けることができる。図１〜図３に例示をしたソケット１０には複数の放熱フィンが設けられている。複数の放熱フィン１４は、所定の方向に並べて設けることができる。放熱フィン１４は、平板状を呈したものとすることができる。 The radiation fin 14 is provided on the opposite side to the mounting portion 11 side of the flange 13. At least one radiation fin 14 can be provided. The socket 10 illustrated in FIGS. 1 to 3 is provided with a plurality of heat radiation fins. The plurality of heat dissipating fins 14 can be provided side by side in a predetermined direction. The heat dissipating fins 14 may have a flat plate shape.

また、ソケット１０には、コネクタ１０５を挿入する孔１０ｂが設けられている。
孔１０ｂには、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が挿入される。そのため、孔１０ｂの断面形状は、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５の断面形状に適合したものとなっている。 Also, the socket 10 is provided with a hole 10 b for inserting the connector 105.
The connector 105 having the seal member 105a is inserted into the hole 10b. Therefore, the cross-sectional shape of the hole 10b is adapted to the cross-sectional shape of the connector 105 having the seal member 105a.

発光モジュール２０において発生した熱は、主に、装着部１１およびフランジ１３を介して放熱フィン１４に伝わる。放熱フィン１４に伝わった熱は、主に、放熱フィン１４から外部に放出される。
この場合、ソケット１０は、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量であることが望まれる。
そのため、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４は、高熱伝導性樹脂から形成することが好ましい。高熱伝導性樹脂は、例えば、樹脂と無機材料からなるフィラーを含む。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、炭素などからなるフィラーを混合させたものである。なお、炭素などの導電性を有する材料を含むフィラーを混合させると導電性を有する高熱伝導性樹脂となる。 The heat generated in the light emitting module 20 is mainly transmitted to the heat dissipating fins 14 through the mounting portion 11 and the flange 13. The heat transferred to the radiation fin 14 is mainly released from the radiation fin 14 to the outside.
In this case, it is desirable that the socket 10 can efficiently dissipate the heat generated in the light emitting module 20 and be lightweight.
Therefore, it is preferable that the mounting portion 11, the bayonet 12, the flange 13, and the heat dissipating fins 14 be formed of a high thermal conductivity resin. The high thermal conductivity resin contains, for example, a filler made of a resin and an inorganic material. The high thermal conductivity resin is, for example, a resin such as PET (polyethylene terephthalate) or nylon mixed with a filler made of carbon or the like. In addition, when the filler containing the material which has electroconductivity, such as carbon, is mixed, it will become high thermal conductivity resin which has electroconductivity.

また、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４は、インサート成形法などを用いて、給電部３０と一体成形される。
高熱伝導性樹脂を含み、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４が一体に成形されたソケット１０とすれば、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができる。また、ソケット１０の重量を軽くすることができる。 Further, the mounting portion 11, the bayonet 12, the flange 13, and the heat dissipating fins 14 are integrally molded with the power feeding portion 30 using an insert molding method or the like.
If the mounting portion 11, the bayonet 12, the flange 13, and the heat dissipating fins 14 are integrally formed into a socket 10 containing a high thermal conductivity resin, heat generated in the light emitting module 20 can be dissipated efficiently. Also, the weight of the socket 10 can be reduced.

給電部３０は、複数の給電端子３１および絶縁部３２を有する。
給電端子３１は、例えば、棒状体とすることができる。給電端子３１の断面形状には特に限定がない。給電端子３１の断面形状は、例えば、四角形などの多角形、円などとすることができる。複数の給電端子３１は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。複数の給電端子３１は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子３１は、絶縁部３２の内部に設けられている。絶縁部３２は、給電端子３１とソケット１０との間に設けられている。複数の給電端子３１は、絶縁部３２の内部を延び、絶縁部３２の発光モジュール２０側の端面、および絶縁部３２の放熱フィン１４側の端面から突出している。複数の給電端子３１の発光モジュール２０側の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと電気的および機械的に接続されている。すなわち、給電端子３１の一方の端部は、配線パターン２１ａと半田付けされている。複数の給電端子３１の放熱フィン１４側の端部は、孔１０ｂの内部に露出している。孔１０ｂの内部に露出する複数の給電端子３１には、コネクタ１０５が嵌め合わされる。給電端子３１は、導電性を有する。給電端子３１は、例えば、銅合金などの金属から形成することができる。なお、給電端子３１の数、形状、配置、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。 The feeding unit 30 has a plurality of feeding terminals 31 and an insulating unit 32.
The feed terminal 31 can be, for example, a rod-like body. The cross-sectional shape of the feed terminal 31 is not particularly limited. The cross-sectional shape of the feed terminal 31 can be, for example, a polygon such as a square, a circle, or the like. The plurality of feed terminals 31 project from the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The plurality of feed terminals 31 can be provided side by side in a predetermined direction. The plurality of feed terminals 31 are provided inside the insulating portion 32. The insulating portion 32 is provided between the feed terminal 31 and the socket 10. The plurality of feed terminals 31 extend inside the insulating portion 32 and protrude from the end surface of the insulating portion 32 on the light emitting module 20 side and the end surface of the insulating portion 32 on the heat dissipating fin 14 side. The ends of the plurality of power supply terminals 31 on the light emitting module 20 side are electrically and mechanically connected to the wiring pattern 21 a provided on the substrate 21. That is, one end of the feed terminal 31 is soldered to the wiring pattern 21 a. The ends of the plurality of feed terminals 31 on the side of the radiation fin 14 are exposed to the inside of the hole 10 b. The connectors 105 are fitted to the plurality of feed terminals 31 exposed inside the holes 10 b. The feed terminal 31 has conductivity. The feed terminal 31 can be formed of, for example, a metal such as a copper alloy. The number, the shape, the arrangement, the material, and the like of the power supply terminals 31 are not limited to those illustrated, but can be changed as appropriate.

前述したように、ソケット１０は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。例えば、炭素からなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂は、導電性を有している。そのため、絶縁部３２は、給電端子３１と、導電性を有するソケット１０との間を絶縁するために設けられている。また、絶縁部３２は、複数の給電端子３１を保持する機能をも有する。 As mentioned above, the socket 10 is preferably made of a material having high thermal conductivity. However, materials with high thermal conductivity may have conductivity. For example, a high thermal conductivity resin containing a filler made of carbon has conductivity. Therefore, the insulating portion 32 is provided to insulate between the feeding terminal 31 and the socket 10 having conductivity. In addition, the insulating unit 32 also has a function of holding the plurality of power supply terminals 31.

絶縁部３２は、絶縁性を有している。絶縁部３２は、絶縁性を有する樹脂から形成することができる。
ここで、自動車に設けられる車両用照明装置１の場合には、使用環境の温度が、−４０℃〜８５℃となる。そのため、絶縁部３２の材料の熱膨張係数は、ソケット１０の材料の熱膨張係数となるべく近くなるようにすることが好ましい。この様にすれば、絶縁部３２とソケット１０との間に発生する熱応力を低減させることができる。例えば、絶縁部３２の材料は、ソケット１０の形成に用いる高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂とすることができる。例えば、高熱伝導性樹脂がＰＥＴと炭素からなるフィラーを含む場合には、絶縁部３２はＰＥＴを用いて形成することができる。 The insulating portion 32 has an insulating property. The insulating portion 32 can be formed of a resin having an insulating property.
Here, in the case of the illuminating device 1 for vehicles provided in a motor vehicle, the temperature of use environment turns into -40 degreeC-85 degreeC. Therefore, it is preferable that the thermal expansion coefficient of the material of the insulating portion 32 be as close as possible to the thermal expansion coefficient of the material of the socket 10. In this way, the thermal stress generated between the insulating portion 32 and the socket 10 can be reduced. For example, the material of the insulating portion 32 can be a resin contained in the high thermal conductivity resin used to form the socket 10. For example, when the high thermal conductivity resin contains a filler made of PET and carbon, the insulating portion 32 can be formed using PET.

ここで、複数の給電端子３１には、外部の電源などと電気的に接続されたコネクタ１０５が着脱される。そのため、複数の給電端子３１からコネクタ１０５を引き抜く際に、複数の給電端子３１が引き抜かれる方向に引っ張られることになる。この場合、複数の給電端子３１を保持する力が弱いと、複数の給電端子３１が絶縁部３２から抜けるおそれがある。 Here, the connector 105 electrically connected to an external power supply or the like is attached to and detached from the plurality of power supply terminals 31. Therefore, when pulling out the connector 105 from the plurality of feed terminals 31, the plurality of feed terminals 31 are pulled in the direction to be pulled out. In this case, if the force for holding the plurality of feed terminals 31 is weak, the plurality of feed terminals 31 may come off the insulating portion 32.

そのため、複数の給電端子３１のそれぞれには、側面から突出する凸部３１ａが設けられている。凸部３１ａの形状や数には特に限定はない。例えば、５０Ｎ程度の力で複数の給電端子３１を引っ張った際に、複数の給電端子３１が抜けないのであれば、凸部３１ａの形状や数は適宜変更することができる。ただし、複数の凸部３１ａを設ければ、引き抜きに対する抵抗力を増加させることができる。 Therefore, the convex part 31a which protrudes from a side surface is provided in each of the some electric power feeding terminal 31. As shown in FIG. There is no limitation in particular in the shape and number of convex part 31a. For example, when the plurality of feed terminals 31 do not come off when the plurality of feed terminals 31 are pulled with a force of about 50 N, the shape and the number of the convex portions 31 a can be appropriately changed. However, if a plurality of convex portions 31 a are provided, the resistance to extraction can be increased.

また、給電端子３１の側面の一部および凸部３１ａは、絶縁部３２と密着している。すなわち、給電端子３１の側面の一部および凸部３１ａは、絶縁部３２に埋め込まれている。そのため、引き抜きに対する抵抗力をさらに増加させることができる。 Further, a part of the side surface of the feed terminal 31 and the convex portion 31 a are in close contact with the insulating portion 32. That is, a part of the side surface of the feed terminal 31 and the convex portion 31 a are embedded in the insulating portion 32. Therefore, the resistance to withdrawal can be further increased.

この場合、複数の給電端子３１のそれぞれに凸部３１ａを設け、インサート成形法により、凸部３１ａを有する複数の給電端子３１と、絶縁部３２とを一体成形すれば、給電端子３１の側面の一部および凸部３１ａを絶縁部３２と密着させることができる。ところが、インサート成形法により、複数の給電端子３１と、絶縁部３２とを一体成形すると、１つの金型で製造可能なソケットモジュール５０の数が少なくなる。そのため、ソケットモジュール５０の生産性の低下、ひいては車両用照明装置１の製造コストの増大を招くことになる。 In this case, the convex portions 31a are provided in each of the plurality of power supply terminals 31, and the plurality of power supply terminals 31 having the convex portions 31a and the insulating portion 32 are integrally formed by insert molding. The portion and the convex portion 31 a can be in close contact with the insulating portion 32. However, when the plurality of power supply terminals 31 and the insulating portion 32 are integrally molded by the insert molding method, the number of socket modules 50 that can be manufactured with one die decreases. As a result, the productivity of the socket module 50 is reduced, and the manufacturing cost of the vehicle lighting device 1 is increased.

この場合、絶縁部３２に複数の孔を設け、複数の孔のそれぞれに給電端子３１を圧入すれば、ソケットモジュール５０の生産性の向上、ひいては車両用照明装置１の製造コストの低減を図ることができる。しかしながら、凸部３１ａを有する複数の給電端子３１を絶縁部３２の孔に圧入すると、圧入の際に孔の内壁が凸部３１ａにより削られることになる。そのため、凸部３１ａの、先に圧入される側とは反対側の面が絶縁部３２により保持されなくなるので、複数の給電端子３１が抜けやすくなる。 In this case, by providing a plurality of holes in the insulating portion 32 and pressing the feed terminals 31 into the respective holes, the productivity of the socket module 50 can be improved, and the manufacturing cost of the vehicle lighting device 1 can be reduced. Can. However, when the plurality of power supply terminals 31 having the convex portions 31a are press-fit into the holes of the insulating portion 32, the inner wall of the holes is scraped by the convex portions 31a at the time of press-fitting. Therefore, since the surface of the convex portion 31 a opposite to the side pressed into the first side is not held by the insulating portion 32, the plurality of power supply terminals 31 easily come off.

この場合、絶縁部３２に設けられた複数の孔のそれぞれに給電端子３１を圧入し、絶縁部３２を加熱して絶縁部３２を軟化させれば、凸部３１ａの、先に圧入される側とは反対側の面が絶縁部３２により保持される。ところが、絶縁部３２を加熱する工程を別途設けると、ソケットモジュール５０の生産性の低下、ひいては車両用照明装置１の製造コストの増大を招くことになる。また、絶縁部３２を加熱した際に絶縁部３２が変形すると、ソケット１０への給電部３０の組み込みが困難となるおそれがある。 In this case, the feed terminal 31 is press-fit into each of the plurality of holes provided in the insulating portion 32, and the insulating portion 32 is heated to soften the insulating portion 32. The opposite side to the surface is held by the insulating portion 32. However, separately providing the step of heating the insulating portion 32 causes a decrease in the productivity of the socket module 50 and, in turn, an increase in the manufacturing cost of the vehicle lighting device 1. In addition, when the insulating portion 32 is deformed when the insulating portion 32 is heated, there is a possibility that the incorporation of the power feeding portion 30 into the socket 10 becomes difficult.

そこで、本実施の形態に係るソケットモジュール５０の製造方法においては、絶縁部３２に設けられた複数の孔のそれぞれに給電端子３１を圧入して給電部３０を形成し、インサート成形法により、ソケット１０と給電部３０とを一体に形成している。この場合、インサート成形の際の熱により絶縁部３２が軟化し、また、インサート成形の際の圧力により軟化した絶縁部３２が、給電端子３１の側面および凸部３１ａと密着する。
そのため、絶縁部３２を加熱する工程を別途設ける必要がなく、また、ソケット１０への給電部３０の組み込みを同時に行うことができる。その結果、複数の給電端子３１が抜けるのを抑制することができ、且つ、製造コストの低減を図ることができる。
なお、ソケットモジュール５０の製造方法に関する詳細は後述する。 Therefore, in the method of manufacturing socket module 50 according to the present embodiment, power feeding terminal 31 is press-fit into each of the plurality of holes provided in insulating portion 32 to form power feeding portion 30, and the socket is formed by insert molding. 10 and the feeding portion 30 are integrally formed. In this case, the insulating portion 32 is softened by the heat at the time of insert molding, and the insulating portion 32 softened by the pressure at the time of insert molding is in close contact with the side surface of the power supply terminal 31 and the convex portion 31a.
Therefore, there is no need to separately provide a step of heating the insulating portion 32, and the power feeding portion 30 can be incorporated into the socket 10 simultaneously. As a result, removal of the plurality of power supply terminals 31 can be suppressed, and reduction in manufacturing cost can be achieved.
In addition, the detail regarding the manufacturing method of the socket module 50 is mentioned later.

発光モジュール２０は、基板２１、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４、枠部２５、および封止部２６を有する。
基板２１は、接着部を介して伝熱部４０に設けられている。すなわち、基板２１は、伝熱部４０の基板２１側の面に接着されている。基板２１は、平板状を呈している。基板２１の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。 The light emitting module 20 includes a substrate 21, a light emitting element 22, a resistor 23, a control element 24, a frame 25, and a sealing unit 26.
The substrate 21 is provided to the heat transfer unit 40 via the bonding unit. That is, the substrate 21 is bonded to the surface of the heat transfer unit 40 on the substrate 21 side. The substrate 21 has a flat plate shape. The planar shape of the substrate 21 can be, for example, a square. There are no particular limitations on the material and structure of the substrate 21. For example, the substrate 21 can be formed of an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride) or an organic material such as paper phenol or glass epoxy. Further, the substrate 21 may be one in which the surface of a metal plate is covered with an insulating material. When the surface of the metal plate is coated with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or an inorganic material. When the amount of heat generation of the light emitting element 22 is large, it is preferable to form the substrate 21 using a material having a high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of materials having high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, high thermal conductivity resins, and materials obtained by coating the surface of a metal plate with an insulating material. The substrate 21 may be a single layer or a multilayer.

また、基板２１の表面には、配線パターン２１ａが設けられている。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料から形成することができる。配線パターン２１ａは、例えば、銀や銀合金から形成することができる。ただし、配線パターン２１ａの材料は、銀を主成分とする材料に限定されるわけではない。配線パターン２１ａは、例えば、銅を主成分とする材料などから形成することもできる。 Further, on the surface of the substrate 21, a wiring pattern 21a is provided. The wiring pattern 21a can be formed of, for example, a material containing silver as a main component. The wiring pattern 21a can be formed of, for example, silver or a silver alloy. However, the material of the wiring pattern 21a is not limited to a material containing silver as a main component. The wiring pattern 21a can also be formed of, for example, a material containing copper as a main component.

発光素子２２は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。発光素子２２は、基板２１の上に設けられている。発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。発光素子２２は、複数設けることができる。複数の発光素子２２は、互いに直列接続することができる。また、発光素子２２は、抵抗２３と直列接続されている。 The light emitting element 22 is provided on the side opposite to the bottom surface 11 a 1 side of the recess 11 a of the substrate 21. The light emitting element 22 is provided on the substrate 21. The light emitting elements 22 are electrically connected to the wiring patterns 21 a provided on the surface of the substrate 21. The light emitting element 22 can be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode or the like. A plurality of light emitting elements 22 can be provided. The plurality of light emitting elements 22 can be connected in series with one another. The light emitting element 22 is connected in series to the resistor 23.

発光素子２２は、チップ状の発光素子とすることができる。チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装されている。この様にすれば、狭い領域に多くの発光素子２２を設けることができる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。発光素子２２は、配線２１ｂにより配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２と配線パターン２１ａとは、例えば、ワイヤーボンディング法により電気的に接続することができる。
なお、発光素子２２は、表面実装型の発光素子やリード線を有する砲弾型の発光素子とすることもできる。 The light emitting element 22 can be a chip-like light emitting element. The chip-like light emitting element 22 is mounted by COB (Chip On Board). In this way, many light emitting elements 22 can be provided in a narrow area. Therefore, the miniaturization of the light emitting module 20 and the miniaturization of the vehicular illumination device 1 can be achieved. The light emitting element 22 is electrically connected to the wiring pattern 21 a by the wiring 21 b. The light emitting element 22 and the wiring pattern 21a can be electrically connected by, for example, a wire bonding method.
The light emitting element 22 can also be a surface mount type light emitting element or a shell type light emitting element having a lead wire.

抵抗２３は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。抵抗２３は、基板２１の上に設けられている。抵抗２３は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。抵抗２３は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１に例示をした抵抗２３は、膜状の抵抗器である。 The resistor 23 is provided on the side of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The resistor 23 is provided on the substrate 21. The resistor 23 is electrically connected to the wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21. The resistor 23 can be, for example, a surface mount type resistor, a resistor having a lead wire (metal oxide film resistor), a film-like resistor formed by using a screen printing method, or the like. The resistor 23 illustrated in FIG. 1 is a film resistor.

膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。抵抗２３が膜状の抵抗器であれば、抵抗２３と基板２１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗２３を一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができ、また、複数の抵抗２３における抵抗値のばらつきを抑制することができる。 The material of the film resistor can be, for example, ruthenium oxide (RuO ₂ ). The film resistor can be formed, for example, using a screen printing method and a firing method. If the resistor 23 is a film-like resistor, the contact area between the resistor 23 and the substrate 21 can be increased, so that the heat dissipation can be improved. Also, a plurality of resistors 23 can be formed at one time. Therefore, productivity can be improved, and variations in resistance value among the plurality of resistors 23 can be suppressed.

ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２３の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。 Here, since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 have variations, when the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is constant, the brightness (light flux, luminance) of the light emitted from the light emitting element 22 , Light intensity, illuminance)). Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is made to be within the predetermined range by the resistor 23 so that the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 falls within the predetermined range. In this case, by changing the resistance value of the resistor 23, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is made to be within a predetermined range.

抵抗２３が表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２３を選択する。抵抗２３が膜状の抵抗器の場合には、抵抗２３の一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、抵抗２３にレーザ光を照射すれば抵抗２３の一部を容易に除去することができる。抵抗２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。 When the resistor 23 is a surface mount type resistor, a resistor having a lead wire, or the like, the resistor 23 having an appropriate resistance value is selected according to the forward voltage characteristic of the light emitting element 22. When the resistor 23 is a film resistor, the resistance value can be increased by removing a part of the resistor 23. For example, when the resistor 23 is irradiated with laser light, part of the resistor 23 can be easily removed. The number, size, arrangement, and the like of the resistors 23 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the number, specifications, and the like of the light emitting elements 22.

制御素子２４は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。制御素子２４は、基板２１の上に設けられている。制御素子２４は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。制御素子２４は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。
制御素子２４は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２４は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。図１に例示をした制御素子２４は、表面実装型のダイオードである。 The control element 24 is provided on the side opposite to the bottom surface 11 a 1 side of the recess 11 a of the substrate 21. The control element 24 is provided on the substrate 21. The control element 24 is electrically connected to the wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21. The control element 24 is provided to prevent reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 22.
The control element 24 can be, for example, a diode. The control element 24 can be, for example, a surface mount diode or a diode having a lead. The control element 24 illustrated in FIG. 1 is a surface mounted diode.

その他、発光素子２２の断線の検出や、誤点灯防止などのために、プルダウン抵抗を設けることもできる。また、配線パターン２１ａや膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含むものとすることができる。 In addition, a pull-down resistor can be provided to detect disconnection of the light emitting element 22 or to prevent erroneous lighting. In addition, a covering portion that covers the wiring pattern 21a, the film-like resistor, and the like can also be provided. The covering portion can include, for example, a glass material.

チップ状の発光素子２２の場合には、枠部２５および封止部２６を設けることができる。
枠部２５は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。枠部２５は、基板２１の上に設けられている。枠部２５は、基板２１に接着されている。枠部２５は、例えば、環状形状を有し、内側に複数の発光素子２２が配置されるようになっている。すなわち、枠部２５は、複数の発光素子２２を囲んでいる。枠部２５は、樹脂から形成されている。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン（Nylon）、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。 In the case of the chip-like light emitting element 22, the frame portion 25 and the sealing portion 26 can be provided.
The frame portion 25 is provided on the side of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11 a 1 side of the recess 11 a. The frame 25 is provided on the substrate 21. The frame 25 is bonded to the substrate 21. The frame portion 25 has, for example, an annular shape, and the plurality of light emitting elements 22 are disposed inside. That is, the frame portion 25 surrounds the plurality of light emitting elements 22. The frame 25 is formed of resin. The resin can be, for example, a thermoplastic resin such as PBT (polybutylene terephthalate), PC (polycarbonate), PET, nylon (Nylon), PP (polypropylene), PE (polyethylene), PS (polystyrene) and the like.

また、樹脂に酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。また、枠部２５は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。 In addition, particles of titanium oxide or the like can be mixed with the resin to improve the reflectance for light emitted from the light emitting element 22. In addition, it is not necessarily limited to the particle | grains of a titanium oxide, and it may be made to mix the particle | grains which consist of material with high reflectance with respect to the light radiate | emitted from the light emitting element 22. FIG. The frame 25 can also be formed of, for example, a white resin.

枠部２５の内壁面は、基板２１から離れるに従い枠部２５の中心軸から離れる方向に傾斜する斜面となっている。そのため、発光素子２２から出射した光の一部は、枠部２５の内壁面で反射されて、車両用照明装置１の前面側に向けて出射する。すなわち、枠部２５は、封止部２６の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有することができる。 The inner wall surface of the frame portion 25 is a slope inclined in a direction away from the central axis of the frame portion 25 as it is separated from the substrate 21. Therefore, a part of the light emitted from the light emitting element 22 is reflected by the inner wall surface of the frame 25 and emitted toward the front side of the vehicular illumination device 1. That is, the frame portion 25 can have the function of defining the formation range of the sealing portion 26 and the function of the reflector.

封止部２６は、枠部２５の内側に設けられている。封止部２６は、枠部２５の内側を覆うように設けられている。すなわち、封止部２６は、枠部２５の内側に設けられ、発光素子２２や配線２１ｂなどを覆っている。封止部２６は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２６は、例えば、枠部２５の内側に樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。充填する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂などとすることができる。 The sealing portion 26 is provided inside the frame 25. The sealing portion 26 is provided to cover the inside of the frame 25. That is, the sealing portion 26 is provided inside the frame 25 and covers the light emitting element 22, the wiring 21 b and the like. The sealing portion 26 is formed of a light transmitting material. The sealing portion 26 can be formed, for example, by filling the inside of the frame 25 with a resin. The filling of the resin can be performed using, for example, a liquid dispensing apparatus such as a dispenser. The resin to be filled can be, for example, a silicone resin or the like.

また、封止部２６には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
また、枠部２５を設けずに封止部２６のみを設けることもできる。封止部２６のみを設ける場合には、ドーム状の封止部２６が基板２１の上に設けられる。 In addition, the sealing portion 26 can contain a phosphor. The phosphor can be, for example, a YAG-based phosphor (yttrium-aluminum-garnet-based phosphor). However, the type of phosphor can be appropriately changed so as to obtain a desired light emission color according to the application of the vehicle lighting device 1 and the like.
Alternatively, only the sealing portion 26 can be provided without providing the frame portion 25. When only the sealing portion 26 is provided, a dome-shaped sealing portion 26 is provided on the substrate 21.

伝熱部４０は、基板２１と、凹部１１ａの底面１１ａ１との間に設けられている。伝熱部４０は、接着部を介して凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられている。すなわち、伝熱部４０は、凹部１１ａの底面１１ａ１に接着されている。
伝熱部４０と基板２１とを接着する接着剤、および伝熱部４０と凹部１１ａの底面１１ａ１とを接着する接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。無機材料は、熱伝導率の高い材料（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス）とすることが好ましい。接着剤の熱伝導率は、例えば、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。 The heat transfer unit 40 is provided between the substrate 21 and the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The heat transfer portion 40 is provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a via the bonding portion. That is, the heat transfer portion 40 is bonded to the bottom surface 11a1 of the recess 11a.
The adhesive for bonding the heat transfer portion 40 and the substrate 21 and the adhesive for bonding the heat transfer portion 40 and the bottom surface 11 a 1 of the recess 11 a are preferably adhesives having high thermal conductivity. For example, the adhesive can be an adhesive mixed with a filler using an inorganic material. The inorganic material is preferably a material having high thermal conductivity (for example, a ceramic such as aluminum oxide or aluminum nitride). The thermal conductivity of the adhesive can be, for example, 0.5 W / (m · K) or more and 10 W / (m · K) or less.

伝熱部４０は、発光モジュール２０において発生した熱が、ソケット１０に伝わりやすくするために設けられる。そのため、伝熱部４０は、熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。伝熱部４０は、板状を呈し、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの金属から形成することができる。 The heat transfer unit 40 is provided to facilitate transfer of heat generated in the light emitting module 20 to the socket 10. Therefore, the heat transfer portion 40 is preferably formed of a material having a high thermal conductivity. The heat transfer portion 40 has a plate shape, and can be formed of, for example, a metal such as aluminum, an aluminum alloy, copper, a copper alloy and the like.

図４（ａ）〜（ｅ）は、他の実施形態に係る給電端子３１を例示するための模式図である。
なお、図４（ａ）〜（ｅ）に例示をした給電端子３１は直線状の形態を有しているが、図３に例示をしたように屈曲した形態を有していてもよい。
図４（ａ）に示すように、給電端子３１は孔３１ｂを有するものであってもよい。
図４（ｂ）に示すように、給電端子３１は凹部３１ｃを有するものであってもよい。
図４（ｃ）に示すように、給電端子３１は凸部３１ａを有するものであってもよい。凸部３１ａは、先に圧入される側に向かうに従い突出量が少なくなるようにすることができる。この様にすれば、給電端子３１の圧入が容易となる。例えば、平面視における凸部３１ａの形状を三角形とすることができる。
図４（ｄ）に示すように、給電端子３１は凸部３１ａと孔３１ｂを有するものであってもよい。なお、給電端子３１は凸部３１ａと凹部３１ｃを有するものであってもよい。給電端子３１は孔３１ｂと凹部３１ｃを有するものであってもよい。
すなわち、給電端子３１は、凸部３１ａ、孔３１ｂ、および凹部３１ｃの少なくともいずれかを有するものであればよい。 FIG. 4A to FIG. 4E are schematic views for illustrating the feed terminal 31 according to another embodiment.
In addition, although the feed terminal 31 illustrated to FIG. 4 (a)-(e) has a linear form, you may have a bent form so that it illustrated to FIG.
As shown in FIG. 4 (a), the feed terminal 31 may have a hole 31b.
As shown in FIG. 4B, the feed terminal 31 may have a recess 31c.
As shown in FIG. 4C, the feed terminal 31 may have a convex portion 31a. The amount of protrusion of the convex portion 31a can be reduced toward the side pressed in first. In this way, the press-fitting of the feed terminal 31 is facilitated. For example, the shape of the convex portion 31a in a plan view can be made triangular.
As shown in FIG. 4D, the feed terminal 31 may have a convex portion 31a and a hole 31b. The feed terminal 31 may have a convex portion 31a and a concave portion 31c. The feed terminal 31 may have a hole 31 b and a recess 31 c.
That is, the feed terminal 31 may have at least one of the convex portion 31 a, the hole 31 b, and the concave portion 31 c.

給電端子３１の断面形状が四角形である場合には、プレス加工などにより、凸部３１ａ、孔３１ｂ、および凹部３１ｃの少なくともいずれかを有する給電端子３１を形成することができる。
給電端子３１の断面形状が円の場合には、図４（ｅ）に示すように、プレス加工などにより、給電端子３１の一部をつぶすことで凸部３１ａを形成することができる。なお、プレス加工などにより、孔３１ｂおよび凹部３１ｃを形成することもできる。 When the cross-sectional shape of the feed terminal 31 is a square, the feed terminal 31 having at least one of the convex portion 31a, the hole 31b, and the concave portion 31c can be formed by press processing or the like.
When the cross-sectional shape of the feed terminal 31 is a circle, as shown in FIG. 4E, the protrusion 31a can be formed by crushing a part of the feed terminal 31 by press processing or the like. The holes 31 b and the recesses 31 c can also be formed by press processing or the like.

（ソケットモジュールの製造方法）
次に、ソケットモジュール５０の製造方法について例示する。
まず、給電部３０を形成する。
複数の孔を有する絶縁部３２は、例えば、射出成形法などにより形成することができる。
凸部３１ａ、孔３１ｂ、および凹部３１ｃの少なくともいずれかを有する給電端子３１は、例えば、プレス加工などにより形成することができる。
凸部３１ａなどが形成された給電端子３１を、絶縁部３２の複数の孔のそれぞれに挿入する。この場合、給電端子３１の位置が動かないようにするために、給電端子３１を絶縁部３２の孔に圧入することが好ましい。
以上の様にして、給電部３０を形成することができる。 (Method of manufacturing socket module)
Next, a method of manufacturing the socket module 50 will be illustrated.
First, the feeding unit 30 is formed.
The insulating portion 32 having a plurality of holes can be formed by, for example, an injection molding method.
The feed terminal 31 having at least one of the convex portion 31a, the hole 31b, and the concave portion 31c can be formed, for example, by press working or the like.
The feed terminal 31 on which the convex portion 31 a and the like are formed is inserted into each of the plurality of holes of the insulating portion 32. In this case, in order to prevent the position of the feed terminal 31 from moving, it is preferable to press-fit the feed terminal 31 into the hole of the insulating portion 32.
As described above, the power supply unit 30 can be formed.

次に、インサート成形法により、ソケット１０と給電部３０とを一体に形成する。
インサート成形の際の熱により絶縁部３２が軟化する。また、インサート成形の際の圧力により軟化した絶縁部３２が、給電端子３１の側面および凸部３１ａと密着する。また、軟化した絶縁部３２が孔３１ｂおよび凹部３１ｃの内部に入り込む。すなわち、凸部３１ａ、孔３１ｂ、および凹部３１ｃの少なくともいずれかが、絶縁部３２と密着する。
そのため、絶縁部３２を加熱する工程を別途設ける必要がなく、また、ソケット１０への給電部３０の組み込みを同時に行うことができる。その結果、複数の給電端子３１が抜けるのを抑制することができ、且つ、製造コストの低減を図ることができる。 Next, the socket 10 and the feeding portion 30 are integrally formed by an insert molding method.
The heat at the time of insert molding softens the insulating portion 32. Further, the insulating portion 32 softened by the pressure at the time of insert molding comes in close contact with the side surface of the power supply terminal 31 and the convex portion 31 a. Also, the softened insulating portion 32 enters the inside of the hole 31 b and the recess 31 c. That is, at least one of the convex portion 31 a, the hole 31 b, and the concave portion 31 c is in close contact with the insulating portion 32.
Therefore, there is no need to separately provide a step of heating the insulating portion 32, and the power feeding portion 30 can be incorporated into the socket 10 simultaneously. As a result, removal of the plurality of power supply terminals 31 can be suppressed, and reduction in manufacturing cost can be achieved.

以上に説明したように、本実施の形態に係るソケットモジュールの製造方法は、以下の工程を備えることができる。
複数の孔を有する絶縁部３２を形成する工程。
凸部３１ａ、孔３１ｂ、および凹部３１ｃの少なくともいずれかを有する給電端子３１を形成する工程。
給電端子３１の、凸部３１ａ、孔３１ｂ、および凹部３１ｃの少なくともいずれかが設けられた部分を、絶縁部３２の複数の孔のそれぞれに挿入して給電部３０を形成する工程。
インサート成形法により、ソケット１０と給電部３０とを一体に成形してソケットモジュール５０を形成する工程。
この場合、ソケットモジュール５０を形成する工程において、導電性を有する高熱伝導性樹脂によりソケット１０を形成することができる。
また、絶縁部３２を形成する工程において、絶縁性を有する樹脂により絶縁部３２を形成することができる。 As described above, the method for manufacturing a socket module according to the present embodiment can include the following steps.
Forming an insulating portion 32 having a plurality of holes;
A step of forming a feed terminal 31 having at least one of a convex portion 31a, a hole 31b, and a concave portion 31c.
A step of inserting the portion of the power supply terminal 31 provided with at least one of the convex portion 31a, the hole 31b and the concave portion 31c into each of the plurality of holes of the insulating portion 32 to form the power supply portion 30.
A step of forming the socket module 50 by integrally molding the socket 10 and the feeding portion 30 by an insert molding method.
In this case, in the process of forming the socket module 50, the socket 10 can be formed of a high thermal conductivity resin having conductivity.
Further, in the step of forming the insulating portion 32, the insulating portion 32 can be formed of a resin having an insulating property.

（車両用灯具）
次に、車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。 (Lights for vehicles)
Next, the vehicle lamp 100 will be illustrated.
In addition, below, the case where the vehicle lamp 100 is a front combination light provided in a motor vehicle is demonstrated as an example. However, the vehicular lamp 100 is not limited to the front combination light provided in a car. The vehicular lamp 100 may be a vehicular lamp provided in a car, a railway vehicle, or the like.

図５は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図５に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素部１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５が設けられている。 FIG. 5 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating the vehicle lamp 100. As shown in FIG.
As shown in FIG. 5, the vehicular lamp 100 is provided with a vehicular illumination device 1, a housing 101, a cover 102, an optical element portion 103, a seal member 104, and a connector 105.

筐体１０１には車両用照明装置１が取り付けられる。筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体１０１の底面には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられている。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられている。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。 The vehicle lighting device 1 is attached to the housing 101. The housing 101 holds the mounting unit 11. The housing 101 has a box shape with one end opened. The housing 101 can be formed of, for example, a resin that does not transmit light. The bottom of the housing 101 is provided with a mounting hole 101a into which the portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted. At the periphery of the mounting hole 101a, a recess is provided in which the bayonet 12 provided in the mounting portion 11 is inserted. In addition, although the case where the attachment hole 101a was directly provided in the housing | casing 101 was illustrated, the attachment member which has the attachment hole 101a may be provided in the housing | casing 101. FIG.

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、取付孔１０１ａの周縁に設けられた凹部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。 When attaching the vehicular illumination device 1 to the vehicular lamp 100, the portion of the attachment portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted into the attachment hole 101a, and the vehicular illumination device 1 is rotated. Then, the bayonet 12 is hold | maintained at the recessed part provided in the periphery of the attachment hole 101a. Such a mounting method is called twist lock.

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。 The cover 102 is provided to close the opening of the housing 101. The cover 102 can be formed of a translucent resin or the like. The cover 102 can also have a function such as a lens.

光学要素部１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。
例えば、図５に例示をした光学要素部１０３はリフレクタである。この場合、光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。 The light emitted from the vehicle lighting device 1 is incident on the optical element portion 103. The optical element unit 103 performs reflection, diffusion, light guiding, condensing, formation of a predetermined light distribution pattern, and the like of light emitted from the vehicle lighting device 1.
For example, the optical element unit 103 illustrated in FIG. 5 is a reflector. In this case, the optical element unit 103 reflects the light emitted from the vehicular illumination device 1 so that a predetermined light distribution pattern is formed.

シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられている。シール部材１０４は、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。 The seal member 104 is provided between the flange 13 and the housing 101. The seal member 104 can have an annular shape. The seal member 104 can be formed of an elastic material such as rubber or silicone resin.

車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間が密閉される。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。 When the vehicular illumination device 1 is attached to the vehicular lamp 100, the seal member 104 is sandwiched between the flange 13 and the housing 101. Therefore, the internal space of the housing 101 is sealed by the sealing member 104. Further, the bayonet 12 is pressed against the housing 101 by the elastic force of the seal member 104. Therefore, the vehicle lighting device 1 can be prevented from being detached from the housing 101.

コネクタ１０５は、孔１０ｂの内部に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ１０５を複数の給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。
また、コネクタ１０５は、段差部分を有している。そして、シール部材１０５ａが、段差部分に取り付けられている。シール部材１０５ａは、孔１０ｂの内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が孔１０ｂに挿入された際には、孔１０ｂが水密となるように密閉される。 The connector 105 is fitted to the end of the plurality of feed terminals 31 exposed inside the hole 10 b. The connector 105 is electrically connected to a power supply (not shown) and the like. Therefore, by fitting the connector 105 to the end portion of the plurality of power supply terminals 31, the power supply or the like (not shown) and the light emitting element 22 are electrically connected.
Further, the connector 105 has a stepped portion. The seal member 105 a is attached to the stepped portion. The sealing member 105a is provided to prevent water from invading the inside of the hole 10b. When the connector 105 having the seal member 105a is inserted into the hole 10b, the hole 10b is sealed so as to be watertight.

シール部材１０５ａは、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０５ａは、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。コネクタ１０５は、例えば、接着剤などを用いてソケット１０側の要素に接合することもできる。 The seal member 105a can have an annular shape. The seal member 105a can be formed of an elastic material such as rubber or silicone resin. The connector 105 can also be joined to the element on the socket 10 side using, for example, an adhesive.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 While certain embodiments of the present invention have been illustrated, these embodiments have been presented by way of example only, and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in other various forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and the gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalent scope thereof. In addition, the embodiments described above can be implemented in combination with each other.

１車両用照明装置、１０ソケット、１１装着部、１２バヨネット、１３フランジ、１４放熱フィン、２０発光モジュール、２１基板、２２発光素子、３０給電部、３１給電端子、３１ａ凸部、３１ｂ孔、３１ｃ凹部、３２絶縁部、１００車両用灯具、１０１筐体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vehicle illumination device, 10 socket, 11 mounting part, 12 bayonet, 13 flange, 14 radiation fin, 20 light emitting module, 21 board, 22 light emitting element, 30 electric power feeding part, 31 electric power feeding terminal, 31a convex part, 31b hole, 31c Recess, 32 insulation, 100 vehicle lamp, 101 case

Claims

Forming an insulating portion having a plurality of holes;
Forming a feed terminal having at least one of a protrusion, a hole, and a recess;
Inserting a portion of the feeding terminal provided with at least one of the convex portion, the hole, and the recess into each of the plurality of holes of the insulating portion to form a feeding portion;
Forming a socket module by integrally molding the socket and the feeding portion by an insert molding method;
The manufacturing method of the socket module of the illuminating device for vehicles provided with.

The manufacturing method of the socket module of the illuminating device for vehicles of Claim 1 which forms the said socket with the process of forming the said socket module by highly heat-conductive resin which has electroconductivity.

The manufacturing method of the socket module of the lighting device for vehicles according to claim 1 or 2 which forms said insulating part with resin which has insulation in the process of forming said insulating part.

A socket including a flange and a mounting portion provided on one surface of the flange, the socket including a conductive high thermal conductivity resin;
A substrate having a wiring pattern provided at an end of the mounting portion opposite to the flange side;
A light emitting element provided on the substrate and electrically connected to the wiring pattern;
A plurality of feed terminals provided inside the socket, one end of which is electrically connected to the wiring pattern, and the other end of which is exposed from the socket;
An insulating portion including a resin having an insulating property and provided between the plurality of power supply terminals and the socket;
Equipped with
Each of the plurality of feed terminals is provided with at least one of a protrusion, a hole, and a recess,
A vehicle lighting device in which at least one of the convex portion, the hole, and the concave portion is in close contact with the insulating portion.

The vehicle lighting device according to claim 4, wherein the conductive high thermal conductivity resin includes the same resin as the insulating resin and a conductive filler.

The vehicle lighting device according to claim 5, wherein the conductive filler contains carbon.

The vehicle lighting device according to any one of claims 4 to 6;
A housing to which the vehicle lighting device is attached;
A vehicle lamp equipped with