JP2019054354A - マルチプレクサ - Google Patents
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Abstract
Description
実施例1と比較する比較例について説明する。図9(a)は、比較例1に係るマルチプレクサの平面図、図9(b)は、絶縁層10aの上面図である。図9(a)は、基板10、チップ20aから20d、素子40を示している。チップ20aから20dは下面を上から透視してフィルタ51から54およびパッド22aから22h並びにバンプ24を図示している。図9(b)には、チップ20aから20dおよび素子40を破線で示している。以下の図も同様である。
図10(a)は、比較例2に係るマルチプレクサの平面図、図10(b)は、絶縁層10aの上面図である。図10(a)に示すように、素子40は、基板10の−Y側の辺の中央付近に設けられている。チップ20cは素子40の+X側に設けられ、チップ20dは素子40の−X側に設けられている。チップ20aおよび20bは、素子40より+Y側に設けられている。図10(b)に示すように、配線14zは基板10の中央よりやや−Y方向の位置付近に設けられている。その他の構成は実施例1と同じであり説明を省略する。
図11(a)は、比較例3に係るマルチプレクサの平面図、図11(b)は、絶縁層10aの上面図である。図11(a)に示すように、素子40は、基板10の中央付近に設けられている。チップ20bおよび20cは、素子40の+X側に設けられ、チップ20aおよび20dは素子40の−X側に設けられている。図11(b)に示すように、配線14zは基板10の中央付近に設けられている。その他の構成は実施例1と同じであり説明を省略する。
12、12a−12h パッド
13、13a−13h、13j 貫通電極
14、14a−14h、14z 配線
15、15e−15h、15z 貫通電極
16 端子
20、20a−20d チップ
21a−21h 辺
22a−22h パッド
24 バンプ
30 封止部
32 リッド
40 素子
41a−41d 辺
42 電極
44 半田
51−54 フィルタ
Claims (10)
- 基板と、
前記基板上に実装され、前記基板を平面視したとき第1辺、第2辺、第3辺および第4辺を有する四角形状である素子と、
前記基板上に実装され、共通端子と第1端子との間に電気的に接続された第1フィルタが設けられ、前記基板を平面視したとき前記第1辺と隣接する第5辺を有する四角形状である第1チップと、
前記基板上に実装され、前記共通端子と第2端子との間に電気的に接続された第2フィルタが設けられ、前記基板を平面視したとき前記第2辺と隣接する第6辺を有する四角形状である第2チップと、
前記基板上に実装され、前記共通端子と第3端子との間に電気的に接続された第3フィルタが設けられ、前記基板を平面視したとき前記第3辺と隣接する第7辺を有する四角形状である第3チップと、
前記基板上に実装され、前記共通端子と第4端子との間に電気的に接続された第4フィルタが設けられ、前記基板を平面視したとき前記第4辺と隣接する第8辺を有する四角形状である第4チップと、
前記基板内に設けられ、前記第1フィルタと前記素子とを電気的に接続する第1配線と、
前記基板内に設けられ、前記第2フィルタと前記素子とを電気的に接続する第2配線と、
前記基板内に設けられ、前記第3フィルタと前記素子とを電気的に接続する第3配線と、
前記基板内に設けられ、前記第4フィルタと前記素子とを電気的に接続する第4配線と、
を備えるマルチプレクサ。 - 前記第1チップの前記第5辺は前記第2チップと隣接し、
前記第2チップの前記第6辺は前記第3チップと隣接し、
前記第3チップの前記第7辺は前記第4チップと隣接し、
前記第4チップの前記第8辺は前記第1チップと隣接する請求項1記載のマルチプレクサ。 - 前記第1チップは、前記基板を平面視したとき最も前記素子に近い第1角に対応する領域に設けられた第1パッドを有し、前記第1フィルタは前記第1パッドを介し前記第1配線と電気的に接続し、
前記第2チップは、前記基板を平面視したとき最も前記素子に近い第2角に対応する領域に設けられた第2パッドを有し、前記第2フィルタは前記第2パッドを介し前記第2配線と電気的に接続し、
前記第3チップは、前記基板を平面視したとき最も前記素子に近い第3角に対応する領域に設けられた第3パッドを有し、前記第3フィルタは前記第3パッドを介し前記第3配線と電気的に接続し、
前記第4チップは、前記基板を平面視したとき最も前記素子に近い第4角に対応する領域に設けられた第4パッドを有し、前記第4フィルタは前記第4パッドを介し前記第4配線と電気的に接続する請求項2記載のマルチプレクサ。 - 前記第1チップは、前記基板を平面視したとき前記第1角と対角に位置する第5角に対応する領域に設けられた第5パッドを有し、前記第1フィルタは前記第5パッドを介し前記第1端子に電気的に接続され、
前記第2チップは、前記基板を平面視したとき前記第2角と対角に位置する第6角に対応する領域に設けられた第6パッドを有し、前記第2フィルタは前記第6パッドを介し前記第2端子に電気的に接続され、
前記第3チップは、前記基板を平面視したとき前記第3角と対角に位置する第7角に対応する領域に設けられた第7パッドを有し、前記第3フィルタは前記第7パッドを介し前記第3端子に電気的に接続され、
前記第4チップは、前記基板を平面視したとき前記第4角と対角に位置する第8角に対応する領域に設けられた第8パッドを有し、前記第4フィルタは前記第8パッドを介し前記第4端子に電気的に接続される請求項3記載のマルチプレクサ。 - 前記素子は、キャパシタおよびインダクタの少なくとも一方を含む整合回路である請求項1から4のいずれか一項記載のマルチプレクサ。
- 前記素子は、一端が前記共通端子に電気的に接続され、他端がグランドに電気的に接続されたインダクタを含む請求項1から5のいずれか一項記載のマルチプレクサ。
- 前記基板を平面視したとき、前記素子の前記第1辺と前記第3辺は対辺であり、前記素子の前記第2辺と前記第4辺は対辺であり、
前記第1フィルタおよび前記第3フィルタは、第1バンドのそれぞれ受信フィルタおよび送信フィルタであり、
前記第2フィルタおよび前記第4フィルタは、第1バンドと異なる第2バンドのそれぞれ受信フィルタおよび送信フィルタである請求項1から6のいずれか一項記載のマルチプレクサ。 - 前記第1チップ、前記第2チップ、前記第3チップおよび前記第4チップは、前記基板にフリップチップ実装されている請求項1から7に記載のマルチプレクサ。
- 前記第1チップ、前記第2チップ、前記第3チップおよび前記第4チップ上にリッドが接して設けられ、前記素子と前記リッドとの間には空間が形成されている請求項1から8いずれか一項記載のマルチプレクサ。
- 前記第1フィルタ、前記第2フィルタ、前記第3フィルタおよび前記第4フィルタは弾性波フィルタである請求項1から9のいずれか一項記載のマルチプレクサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017176141A JP6949635B2 (ja) | 2017-09-13 | 2017-09-13 | マルチプレクサ |
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JP2017176141A JP6949635B2 (ja) | 2017-09-13 | 2017-09-13 | マルチプレクサ |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2019054354A true JP2019054354A (ja) | 2019-04-04 |
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ID=66013957
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP6954701B1 (ja) * | 2021-01-23 | 2021-10-27 | 三安ジャパンテクノロジー株式会社 | 弾性波デバイス |
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-
2017
- 2017-09-13 JP JP2017176141A patent/JP6949635B2/ja active Active
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JP2022113172A (ja) * | 2021-01-23 | 2022-08-04 | 三安ジャパンテクノロジー株式会社 | 弾性波デバイス |
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JP6949635B2 (ja) | 2021-10-13 |
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