JP2019054139A - Identification device, identification method, and program - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント配線基板の製造ラインにおいてそれぞれの基板を識別するための識別システム、識別方法およびプログラムに関する。 The present invention relates to an identification system, an identification method, and a program for identifying each board in a printed wiring board production line.
車載製品などの電子機器には、信頼性の観点から追跡可能性（以下、トレーサビリティ：Traceability）の仕組みが求められる。電子機器の製造ラインでは、品質向上を目的とし、製造ラインを構成する装置や検査などに関する情報の分析のために、製造履歴に関するデータを製品に紐付けることによってトレーサビリティを実現する。製造ラインにおいてトレーサビリティの仕組みを構築するためには、製造ラインを構成する各工程において、製造中の製品を個々に識別する必要がある。 Electronic devices such as in-vehicle products are required to have a traceability mechanism (hereinafter referred to as traceability) from the viewpoint of reliability. In the production line of electronic equipment, traceability is realized by associating data relating to a production history with a product for the purpose of improving quality and for analyzing information relating to devices and inspections constituting the production line. In order to build a traceability mechanism in a production line, it is necessary to individually identify the product being manufactured in each process constituting the production line.
プリント配線基板等の回路基板を製造・販売する場合においては、基板製品の製造工程管理や品質検査、出荷検査、販売管理等の目的でトレーサビリティが求められる。そのため、個々の回路基板に品名や品番、製造年月日等の個体識別情報を設定し、それらの情報に基づいて各回路基板を追跡する。 When a circuit board such as a printed wiring board is manufactured and sold, traceability is required for the purpose of manufacturing process management, quality inspection, shipping inspection, sales management, etc. of the board product. Therefore, individual identification information such as a product name, product number, and manufacturing date is set for each circuit board, and each circuit board is traced based on the information.
個々の回路基板を識別するために、それぞれの回路基板を識別するための個体識別情報を回路基板に付与すればよい。例えば、個体識別情報を印字したバーコードやＱＲコード（登録商標）等のラベルや、個体識別情報を格納したＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）を回路基板に直接貼り付けることによって、個体識別情報を基板に設定できる。また、個体識別情報は、レーザーマーカーやインクジェットプリンタによって基板に直接印刷することもできる。 In order to identify each circuit board, individual identification information for identifying each circuit board may be given to the circuit board. For example, by directly attaching a label such as a barcode or QR code (registered trademark) on which individual identification information is printed, or an RFID (Radio Frequency Identifier) storing individual identification information to a circuit board, the individual identification information is attached to the circuit board. Can be set. The individual identification information can be directly printed on the substrate by a laser marker or an ink jet printer.
ところで、ラベルや印字によって個体識別情報を基板に付与する場合、個体識別情報を印字するためのラベルや、個体識別情報を基板に印刷するための印刷設備が必要となるため、製造コストが高くなるという問題がある。また、個体識別情報を基板に貼り付けたり、印刷したりする作業が必要となると、製造時間が増大するという問題があった。 By the way, when individual identification information is given to a substrate by labeling or printing, a manufacturing cost increases because a label for printing the individual identification information and a printing facility for printing the individual identification information on the substrate are required. There is a problem. In addition, there is a problem that the manufacturing time increases when an operation for pasting or printing the individual identification information on the substrate is required.
特許文献１には、基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、個々の基板を識別できる識別装置について開示されている。特許文献１の装置は、対象基板のはんだ状態に関する情報を含む画像を撮像し、撮像された画像に含まれるはんだ状態に関する情報から対象基板の特徴量を抽出する。そして、特許文献１の装置は、所定の基板のはんだ状態に基づいた特徴量を予め格納手段に格納しており、抽出された特徴量が格納手段に格納されている場合、その対象基板が所定の基板であると判定する。 Patent Document 1 discloses an identification device that can identify individual substrates without providing individual identification information for identifying the substrate to the substrate. The apparatus of Patent Literature 1 captures an image including information related to the solder state of the target substrate, and extracts a feature amount of the target substrate from information related to the solder state included in the captured image. And the apparatus of patent document 1 stores the feature-value based on the solder state of a predetermined board | substrate in the storage means previously, and when the extracted feature-value is stored in the storage means, the target board | substrate is predetermined. It is determined that it is a substrate.
特許文献１の装置によれば、基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、基板に部品を実装した後のどの段階においては、個々の基板を識別できる。しかしながら、特許文献１の装置では、基板に部品を実装する前の段階では、個々の基板を識別できなかった。 According to the apparatus of Patent Document 1, individual substrates can be identified at any stage after components are mounted on a substrate without providing individual identification information for identifying the substrate to the substrate. However, in the apparatus of Patent Document 1, individual boards cannot be identified at a stage before components are mounted on the boards.
本発明の目的は、上述した課題を解決し、基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、基板にはんだを印刷した後のどの段階においても、個々の基板を識別できる識別装置を提供することにある。 An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide an identification device that can identify individual substrates at any stage after solder is printed on the substrate without giving individual identification information for identifying the substrate to the substrate. It is to provide.
本発明の一態様の識別装置は、プリント配線基板の製造ラインを構成するはんだ印刷装置、部品搭載装置およびリフロー装置のそれぞれの後に設置された三次元外観検査装置から、対象基板の所定のランドに形成されたはんだ構造の体積に関する検査結果を取得する検査結果取得手段と、リフロー前後におけるはんだ構造の体積変化率が格納される体積変化情報記憶手段と、リフロー前の検査結果に含まれるリフロー前のはんだ構造の体積の計測値と、体積変化情報記憶手段に記憶された体積変化率とを用いてリフロー後のはんだ構造の体積の計算値を計算するはんだ体積計算手段と、リフロー前のはんだ構造の体積の計測値と、リフロー後のはんだ構造の体積の計算値とが少なくとも対象基板の識別子に紐付けられた識別情報が格納される識別情報記憶手段と、識別情報記憶手段に格納されたリフロー後のはんだ構造の体積の計算値と、リフロー後の検査結果に含まれるはんだ構造の体積の計測値とを比較して対象基板を識別する判別手段と、判別手段による識別結果および識別情報のうち少なくともいずれかを含む基板情報を出力する出力手段とを備える。 An identification apparatus according to an aspect of the present invention is provided on a predetermined land on a target board from a three-dimensional appearance inspection apparatus installed after each of a solder printing apparatus, a component mounting apparatus, and a reflow apparatus that constitutes a printed wiring board production line. Inspection result acquisition means for acquiring an inspection result relating to the volume of the formed solder structure, volume change information storage means for storing the volume change rate of the solder structure before and after reflow, and before reflow included in the inspection result before reflow Solder volume calculation means for calculating a calculated value of the volume of the solder structure after reflow using the measured value of the volume of the solder structure and the volume change rate stored in the volume change information storage means, and the solder structure before reflow The identification information in which the measured value of the volume and the calculated value of the volume of the solder structure after reflow are associated with at least the identifier of the target board is stored. The target substrate is identified by comparing the calculated value of the volume of the solder structure after reflow stored in the separate information storage means and the identification information storage means with the measured value of the volume of the solder structure included in the inspection result after reflow. Discriminating means for outputting, and output means for outputting substrate information including at least one of the identification result and the identification information by the discriminating means.
本発明の一態様の方法では、プリント配線基板の製造ラインを構成するはんだ印刷装置、部品搭載装置およびリフロー装置のそれぞれの後に設置された三次元外観検査装置から、対象基板の所定のランドに形成されたはんだ構造の体積に関する検査結果を取得し、リフロー前の検査結果に含まれるリフロー前のはんだ構造の体積の計測値と、リフロー前後におけるはんだ構造の体積変化率とを用いてリフロー後のはんだ構造の体積の計算値を計算し、リフロー後のはんだ構造の体積の計算値と、リフロー後の検査結果に含まれるはんだ構造の体積の計測値とを比較して対象基板を識別する。 In the method according to one aspect of the present invention, a solder printing device, a component mounting device, and a reflow device that form a printed circuit board production line are each formed on a predetermined land on a target board from a three-dimensional appearance inspection device. Of the solder structure after the reflow using the measured value of the volume of the solder structure before the reflow included in the inspection result before the reflow and the volume change rate of the solder structure before and after the reflow. The calculated value of the volume of the structure is calculated, and the target substrate is identified by comparing the calculated value of the volume of the solder structure after the reflow with the measured value of the volume of the solder structure included in the inspection result after the reflow.
本発明の一態様のプログラムは、プリント配線基板の製造ラインを構成するはんだ印刷装置、部品搭載装置およびリフロー装置のそれぞれの後に設置された三次元外観検査装置から、対象基板の所定のランドに形成されたはんだ構造の体積に関する検査結果を取得する処理と、リフロー前の検査結果に含まれるリフロー前のはんだ構造の体積の計測値と、リフロー前後におけるはんだ構造の体積変化率とを用いてリフロー後のはんだ構造の体積の計算値を計算する処理と、リフロー後のはんだ構造の体積の計算値と、リフロー後の検査結果に含まれるはんだ構造の体積の計測値とを比較して対象基板を識別する処理とをコンピュータに実行させる。 A program according to an aspect of the present invention is formed on a predetermined land of a target board from a three-dimensional appearance inspection apparatus installed after each of a solder printing apparatus, a component mounting apparatus, and a reflow apparatus constituting a production line of a printed wiring board. Post-reflow using the processing to obtain the inspection result regarding the volume of the solder structure that has been reflowed, the measured value of the volume of the solder structure before reflow included in the inspection result before reflow, and the volume change rate of the solder structure before and after reflow The target board is identified by comparing the calculated value of the solder structure volume of the solder, the calculated value of the volume of the solder structure after reflow, and the measured value of the volume of the solder structure included in the inspection result after reflow To execute the processing to be performed by the computer.
本発明によれば、基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、基板にはんだを印刷した後のどの段階においても、個々の基板を識別できる識別装置を提供することが可能になる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the identification apparatus which can identify each board | substrate in any step after printing a solder on a board | substrate, without providing the board | substrate individual identification information which identifies a board | substrate. .
以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。なお、以下の実施形態の説明に用いる全図においては、特に理由がない限り、同様箇所には同一符号を付す。また、以下の実施形態において、同様の構成・動作に関しては繰り返しの説明を省略する場合がある。また、図面中の矢印の向きは、一例を示すものであり、ブロック間の信号の向きを限定するものではない。 EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the form for implementing this invention is demonstrated using drawing. However, the preferred embodiments described below are technically preferable for carrying out the present invention, but the scope of the invention is not limited to the following. In addition, in all the drawings used for description of the following embodiments, the same reference numerals are given to the same parts unless there is a particular reason. In the following embodiments, repeated description of similar configurations and operations may be omitted. Moreover, the direction of the arrow in the drawing shows an example, and does not limit the direction of the signal between the blocks.
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係る識別装置について図面を参照しながら説明する。一般的な回路基板の製造ラインにおいては、はんだ印刷後や部品搭載後、リフロー後に検査装置が使用される。検査装置としては、対象基板に印刷されたはんだのはんだ状態を三次元的に検査できる３次元印刷検査装置や３次元外観検査装置が使用される。本実施形態では、３次元印刷検査装置や３次元外観検査装置などの検査装置を併用することによって、製造中の対象基板を識別する。なお、以下において、３次元印刷検査装置のことも３次元外観検査装置と呼ぶことがある。
(First embodiment)
First, an identification device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In a general circuit board production line, an inspection apparatus is used after solder printing, component mounting, and reflow. As the inspection device, a three-dimensional printing inspection device or a three-dimensional appearance inspection device that can three-dimensionally inspect the solder state of the solder printed on the target substrate is used. In the present embodiment, a target substrate being manufactured is identified by using an inspection apparatus such as a three-dimensional printing inspection apparatus or a three-dimensional appearance inspection apparatus together. In the following description, the three-dimensional printing inspection apparatus may also be referred to as a three-dimensional appearance inspection apparatus.
（構成）
図１は、本実施形態の識別装置１０と、製造ライン１００に設置された検査装置との接続関係の一例を示す概念図である。識別装置１０は、ＬＡＮ（Local Area Network）やインターネットなどのネットワーク１５０を介して検査装置と接続される。識別装置１０は、ネットワーク１５０を介して、検査装置から識別対象であるプリント基板（以下、対象基板と呼ぶ）の検査情報を取得する。なお、ネットワーク１５０は、有線および無線のいずれであってもよい。
(Constitution)
FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating an example of a connection relationship between the
〔製造ライン〕
図１のように、製造ライン１００は、対象基板の製造装置として、印刷装置１１０、搭載装置１２０、リフロー装置１３０を備える。また、製造ライン１００は、製造中の対象基板の検査装置として、第１検査装置１１１、第２検査装置１２１、第３検査装置１３１を備える。対象基板は、ベルトコンベアなどの搬送装置によって装置間を搬送される。
[Production line]
As shown in FIG. 1, the
識別装置１０、第１検査装置１１１、第２検査装置１２１および第３検査装置１３１によって、識別システム１６０が構成される。なお、図１においては、ネットワーク１５０が識別システム１６０に含まれるように図示しているが、通常は識別システム１６０にネットワーク１５０を含めない。ただし、ネットワーク１５０がＬＡＮの場合、識別システム１６０にネットワーク１５０を含めてもよい。
The
印刷装置１１０（はんだ印刷装置とも呼ぶ）は、対象基板の所定のランドにはんだペーストを印刷する。印刷装置１１０は、部品が搭載されるランドとともに、少なくとも一つの空きランドにはんだペーストを印刷する。なお、空きランドとは、部品を搭載しないランドである。部品が搭載されるランドは、検査対象となる検査用ランドを含む。空きランドは、対象基板の識別に用いられる識別用ランド（所定のランドとも呼ぶ）を含む。本実施形態においては、検査用ランドおよび識別用ランドは、予め設定されたものとする。
The printing apparatus 110 (also referred to as a solder printing apparatus) prints a solder paste on a predetermined land on the target board. The
識別用ランドは、対象基板上の空きランドの全てに設定してもよい。また、識別用ランドは、対象基板の製造枚数に応じた数だけ設定してもよい。例えば、生産枚数が１０枚の場合は１０箇所の空ランドを識別用ランドに設定し、生産枚数が２０枚の場合は２０箇所の空ランドを識別用ランドに設定すればよい。また、同一ロットの対象基板に関してはんだ体積のばらつきが大きくなる空ランドを、ばらつきの大きい方から複数選択して識別用ランドに設定してもよい。 The identification lands may be set for all the empty lands on the target substrate. Further, the number of identification lands may be set according to the number of target substrates manufactured. For example, when the number of produced sheets is 10, ten empty lands may be set as identification lands, and when the number of produced sheets is 20, twenty empty lands may be set as identification lands. In addition, a plurality of empty lands having a large variation in solder volume with respect to the target substrate of the same lot may be selected and set as identification lands from the larger variation.
第１検査装置１１１は、印刷装置１１０の後に設置される。第１検査装置１１１は、対象基板のランドに印刷されたはんだペーストを検査するはんだペースト検査装置（ＳＰＩ：Solder Paste Inspection）である。
The
第１検査装置１１１は、対象基板の検査用ランドおよび識別用ランドに印刷されたはんだに関して、光学的な３次元外観検査を実施する。第１検査装置１１１は、各ランドに印刷されたはんだペーストの体積（はんだ体積とも呼ぶ）を計測する。
The
第１検査装置１１１は、検査用ランドおよび識別用ランドに印刷されたはんだペーストのはんだ量に関する３次元データを収集する。第１検査装置１１１は、収集したはんだ状態に関する３次元データｖｄ１を識別装置１０に対して出力する。
The
搭載装置１２０（部品搭載装置とも呼ぶ）は、はんだペーストが印刷された所定のランドに部品を搭載する。 The mounting device 120 (also referred to as a component mounting device) mounts a component on a predetermined land on which a solder paste is printed.
第２検査装置１２１は、搭載装置１２０の後に設置される。第２検査装置１２１は、対象基板に部品が搭載された後に、対象基板のランドのはんだペーストを検査する自動光学検査装置（ＡＯＩ：Automated Optical Inspection）である。第２検査装置１２１のことを、第１自動光学検査装置とも呼ぶ。
The
第２検査装置１２１は、対象基板の検査用ランドおよび識別用ランドのはんだペーストに関して、光学的な３次元外観検査を実施する。第２検査装置１２１は、各ランドのはんだペーストの体積（はんだ体積とも呼ぶ）を計測する。
The
第２検査装置１２１は、対象基板のランドのはんだのはんだ量に関する３次元データを収集する。第２検査装置１２１は、部品が搭載された検査用ランドおよび識別用ランドのはんだのはんだ状態に関する３次元データｖｄ２を識別装置１０に対して出力する。
The
リフロー装置１３０は、部品が搭載された対象基板を所定の熱プロファイルで加熱し、はんだ接合部を形成させ、対象基板に部品を実装する。
The
第３検査装置１３１は、リフロー装置１３０の後に設置される。第３検査装置１３１は、対象基板に部品が実装された後に、対象基板のランドに融着したはんだを検査する自動光学検査装置である。第３検査装置１３１のことを、第２自動光学検査装置とも呼ぶ。
The
第３検査装置１３１は、対象基板の検査用ランドと、識別用ランドとに融着したはんだに関して、光学的な３次元外観検査を実施する。第３検査装置１３１は、各ランドに融着したはんだの体積（はんだ体積とも呼ぶ）を計測する。なお、各ランドに印刷されたはんだペーストと、各ランドに融着されたはんだとのことを併せてはんだ構造と呼ぶ。また、各ランドの上に形成されたはんだ構造の体積をはんだ体積と呼ぶ。
The
第３検査装置１３１は、対象基板のランドに印刷されたはんだのはんだ量に関する３次元データを収集する。第３検査装置１３１は、部品が実装された検査用ランドと、識別用ランドとに融着したはんだのはんだ状態に関する３次元データｖｄ３を識別装置１０に対して出力する。
The
これ以降、第１検査装置１１１、第２検査装置１２１および第３検査装置１３１をまとめて検査装置を呼ぶことがある。
Thereafter, the
〔識別装置〕
図２のように、識別装置１０は、検査結果取得部１１、はんだ体積計算部１２、体積変化情報記憶部１３、識別情報登録部１４、判別部１５、識別情報記憶部１６、出力部１７を備える。
[Identification device]
As shown in FIG. 2, the
検査結果取得部１１は、第１検査装置１１１、第２検査装置１２１および第３検査装置１３１から検査結果を取得する。検査結果取得部１１は、識別ランドごとのはんだ体積を検査結果として取得する。
The inspection result acquisition unit 11 acquires inspection results from the
検査結果取得部１１は、第１検査装置１１１から取得した検査結果（ｖｄ１）については、はんだ体積計算部１２に送信する。検査結果取得部１１は、第２検査装置１２１および第３検査装置１３１から取得した検査結果（ｖｄ２、ｖｄ３）については、はんだ判別部１５に送信する。なお、第２検査装置１２１から取得した検査結果（ｖｄ２）をはんだ体積計算部１２に送信するように構成してもよい。
The inspection result acquisition unit 11 transmits the inspection result (vd1) acquired from the
はんだ体積計算部１２は、第１検査装置１１１の検査結果（ｖｄ１）を検査結果取得部１１から取得する。また、はんだ体積計算部１２は、対象基板に印刷されたはんだペーストがリフロー装置１３０の熱プロファイルを経てはんだとして固化した際の体積変化率を含む体積変化情報を体積変化情報記憶部１３から取得する。
The solder
はんだ体積計算部１２は、取得した検査結果（ｖｄ１）および体積変化率を用いて、リフロー装置１３０の熱プロファイルを経た後のはんだ体積を識別用ランドごとに計算する。はんだ体積計算部１２は、識別用ランドごとに計算したはんだ体積を対象基板の識別子に紐付けて識別情報記憶部１６に格納する。
The solder
体積変化情報記憶部１３には、はんだペーストがリフロー装置１３０の熱プロファイルを経てはんだとして固化した際の体積変化率を含む体積変化情報が格納される。体積変化情報記憶部１３には、はんだペーストの製品ごとの体積変化率を予め格納しておけばよい。体積変化情報記憶部１３に格納する体積変化率としては、事前に計測したデータを用いることが好ましい。
The volume change
判別部１５は、第２検査装置１２１の検査結果（ｖｄ２）または第３検査装置１３１の検査結果（ｖｄ３）を検査結果取得部１１から取得する。
The
判別部１５は、第２検査装置１２１の検査結果（ｖｄ２）を取得すると、識別情報記憶部１６を参照し、取得した検査結果（ｖｄ２）に含まれるはんだ体積と一致するはんだ体積を有する対象基板（基板Ａ）を識別用ランドごとに検証する。
When the
判別部１５は、第３検査装置１３１の検査結果（ｖｄ３）を取得すると、識別情報記憶部１６を参照し、取得した検査結果（ｖｄ３）に含まれるはんだ体積と一致するはんだ体積が算出された対象基板（基板Ａ）を識別用ランドごとに検証する。
When the
例えば、判別部１５は、同じ箇所に識別用ランドが設定された異なる対象基板同士を比較する場合、同じ位置の識別用ランドのはんだ体積を比較すればよい。また、判別部１５は、複数の箇所に識別用ランドが設定された異なる対象基板を比較する場合、複数の箇所の識別用ランドのはんだ体積をそれぞれ比較すればよい。
For example, when comparing different target substrates having identification lands set at the same location, the
判別部１５は、同じ位置の識別ランドにおいてはんだ体積が一致する対象基板（基板Ａ）を検出した場合、第３検査装置１３１において検査結果（ｖｄ３）が取得された対象基板（基板Ｂ）が基板Ａであると判定する。判別部１５は、基板Ｂの検査結果を基板Ａの識別子および検査結果と紐付けて識別情報記憶部１６に格納する。
When the
また、判別部１５は、判定結果を出力部１７に送信する。なお、識別対象の基板がいずれの基板であるのかを示す情報や、識別情報記憶部１６に格納された識別情報などの任意の情報を判定結果として設定できる。
Further, the
識別情報記憶部１６には、対象基板の識別子と、その対象基板に設定された識別用ランドの位置を示す番号（ランド番号）と、各検査装置によって取得された検査結果から得られたはんだ体積とが紐付けて格納される。識別情報記憶部１６には、第１検査装置１１１、第２検査装置１２１、第３検査装置１３１によって計測されたはんだ体積が格納される。
In the identification
出力部１７は、判別部１５から受信した判定結果を出力する。例えば、出力部１７は、図示しない表示装置に判定結果を表示させる。また、例えば、出力部１７は、図示しない上位システムに判定結果や識別情報を送信する通信手段として構成してもよい。
The
図３は、識別情報記憶部１６に格納される識別情報の一例を示す識別情報テーブル１６２である。識別情報テーブル１６２には、対象基板を一意に識別するための識別子に紐付けて、その対象基板に設定される識別用ランドのランド番号が格納される。また、識別情報テーブル１６２には、ランド番号に対応させて、第１検査装置１１１および第２検査装置１２１によって実測されたはんだペーストのはんだ体積と、実測されたはんだペーストのはんだ体積から計算されるリフロー後のはんだ体積とが格納される。例えば、第３検査装置１３１によって計測されたはんだ体積によって対象基板が特定された場合、識別情報テーブル１６２のリフロー後のはんだ体積を実測値と置換してもよい。
FIG. 3 is an identification information table 162 showing an example of identification information stored in the identification
図４は、識別情報記憶部１６に格納される識別情報の別の一例を示す識別情報テーブル１６２−２である。識別情報テーブル１６２−２には、対象基板を一意に識別するための識別子に紐付けて、対象基板１枚１枚に対し、第１検査装置１１１および第２検査装置１２１によって実測された全ての識別用ランドのはんだペーストのはんだ体積の総量が格納される。また、識別情報テーブル１６２−２には、対象基板１枚１枚に対して実測された全ての識別用ランドのはんだペーストのはんだ体積の総量から計算されるリフロー後のはんだ体積の総量の計算値が格納される。なお、第３検査装置１３１によってリフロー後のはんだ体積の総量の実測値に基づいて対象基板が特定された後に、識別情報テーブル１６２−２に格納されたリフロー後のはんだ体積の総量の計算値を実測値に置換してもよい。
FIG. 4 is an identification information table 162-2 showing another example of identification information stored in the identification
〔はんだ体積変化率〕
はんだの体積変化率は、はんだペーストの種類ごとに予め設定しておく。図５は、はんだペーストのロットごとのはんだの体積変化率をまとめた体積変化情報テーブル１３２である。体積変化情報テーブル１３２には、はんだペーストの製品名やロットに紐付けて、体積変化率が格納される例を示す。
[Solder volume change rate]
The volume change rate of the solder is set in advance for each type of solder paste. FIG. 5 is a volume change information table 132 that summarizes the solder volume change rate for each lot of solder paste. The volume change information table 132 shows an example in which the volume change rate is stored in association with the product name or lot of the solder paste.
はんだペーストは揮発成分を含むため、製造ライン１００における製造プロファイルに合わせてはんだの体積変化率を予め実測しておくことが好ましい。例えば、実製品ではない試験用の対象基板を製造ライン１００に搬入し、各検査装置ではんだ体積を計測し、リフロー前後のはんだ体積を用いて体積変化率を計算できる。また、はんだの体積変化率ｒｄは、はんだペーストやはんだの組成から、リフロー前のはんだ体積に対するリフロー後のはんだ体積の比率を求めて設定してもよい。
Since the solder paste contains a volatile component, it is preferable to measure the volume change rate of the solder in advance according to the manufacturing profile in the
なお、はんだの体積変化率は、生産ロットや全基板に関して、第１検査装置１１１によって計測されたはんだペーストのはんだ体積の合計値と、第３検査装置１３１によって計測されたはんだのはんだ体積の合計値とを用いて算出してもよい。また、はんだの体積変化率は、生産ロットや全基板に関して、第２検査装置１２１によって計測されたはんだペーストのはんだ体積の合計値と、第３検査装置１３１によって計測されたはんだのはんだ体積の合計値とを用いて算出するようにしてもよい。
Note that the solder volume change rate is the sum of the solder volume of the solder paste measured by the
また、例えば、生産ロットの先頭や末尾の対象基板のように、第１検査装置１１１や第２検査装置１２１によって計測されたはんだ体積に対して、同一基板のリフロー後の検査結果を特定できる場合がある。そのような場合、その対象基板におけるリフロー前後のはんだ体積比率を用いてはんだ体積変化率を算出してもよい。
For example, when the inspection result after reflow of the same substrate can be specified for the solder volume measured by the
〔はんだ体積の計算方法〕
ここで、第１検査装置１１１または第２検査装置１２１の検査結果（ｖｄ１、ｖｄ２）を用いてはんだ体積を計算する方法例について具体的に説明する。
[Calculation method of solder volume]
Here, an example of a method for calculating the solder volume using the inspection results (vd1, vd2) of the
図６は、対象基板５０の識別用ランド５２に印刷されたはんだペースト５１がリフローによってはんだ５３として固化した際の変化について説明するための概念図である。
FIG. 6 is a conceptual diagram for explaining a change when the
例えば、図６において、第１検査装置１１１によって計測されたはんだペースト５１のはんだ体積がＳｋであり、第３検査装置１３１によって計測されたはんだ５３のはんだ体積がＳｋｒであったとする（Ｓｋ、Ｓｋｒは正の実数）。このとき、使用されているはんだペーストをリフローすることによる体積変化率をｒｄとすると、リフロー後のはんだ５３のはんだ体積Ｓｋｒは、以下の式１によって求められる。
Ｓｋｒ＝Ｓｋ×ｒｄ・・・（１）
図７は、対象基板５０の識別用ランド５２（５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄ、５２ｅ、５２ｆ）に印刷されたはんだペーストが、リフロー装置１３０における熱プロファイルを経た際のはんだ体積変化の一例を示す概念図である。
For example, in FIG. 6, it is assumed that the solder volume of the
Skr = Sk × rd (1)
FIG. 7 shows an example of a change in the solder volume when the solder paste printed on the identification land 52 (52a, 52b, 52c, 52d, 52e, 52f) of the
図７の例では、リフローによって、各識別用ランド５２のはんだ体積が１０％減少する例を示す。実際には、同じ位置の識別用ランド５２のはんだ体積の減少率が対象基板ごとに一律になるとは限らない。そのため、全ての識別用ランド５２のうちいくつかにおいてはんだ体積が一致すれば、識別中の対象基板が登録された対象基板のいずれかであると判定するようにしてもよい。
The example of FIG. 7 shows an example in which the solder volume of each
例えば、図７の識別用ランド５２ｅにおいて、第１検査装置１１１によって計測されたはんだペーストのはんだ体積がＳｎであり、リフロー後のはんだのはんだ体積がＳｎｒであったとする（Ｓｎ、Ｓｎｒは正の実数）。このとき、使用されているはんだペーストをリフローすることによる体積減少率は１０％なので、リフロー後のはんだのはんだ体積Ｓｎｒは、以下の式２によって求められる。
Ｓｎｒ＝Ｓｎ×０．９・・・（２）
（動作）
次に、本実施形態の識別装置１０の動作について図面を参照しながら説明する。図８は、識別装置１０の動作について説明するためのフローチャートである。以下の図８のフローチャートに沿った説明においては、識別装置１０を動作主体として説明する。
For example, in the
Snr = Sn × 0.9 (2)
(Operation)
Next, the operation of the
図８のフローチャートにおいて、まず、識別装置１０は、印刷装置１１０によって識別用ランドに印刷されたはんだペーストに関する検査結果を第１検査装置１１１から取得する（ステップＳ１１）。
In the flowchart of FIG. 8, first, the
次に、識別装置１０は、第１検査装置１１１の検査結果に基づいて、リフロー後のはんだ量を識別用ランドごとに計算し、計算したはんだ体積を対象基板の識別子に紐付けて格納する（ステップＳ１２）。
Next, the
次に、識別装置１０は、搭載装置１２０による部品搭載後における識別用ランドのはんだペーストに関する検査結果を第２検査装置１２１から取得する（ステップＳ１３）。
Next, the
次に、識別装置１０は、第２検査装置１２１の検査結果に基づいて、リフロー後のはんだ量を識別用ランドごとに計算し、計算したはんだ体積を対象基板の識別子に紐付けて格納する（ステップＳ１４）。
Next, the
次に、識別装置１０は、リフロー装置１３０によるリフロー後における識別用ランドのはんだに関する検査結果を第３検査装置１３１から取得する（ステップＳ１５）。
Next, the
そして、識別装置１０は、識別情報記憶部１６を参照し、第２検査装置１２１の検査結果に基づいて対象基板を特定する（ステップＳ１６）。
Then, the
以上が、本実施形態の識別装置１０の動作に関する説明である。なお、図８のフローチャートに沿った説明は一例であって、本実施形態の識別装置１０の動作の全てを限定するものではない。
The above is the description regarding the operation of the
〔はんだ体積の計測方法〕
ここで、はんだ体積を測定する３次元光学検査の計測方式について図９〜図１１を用いて説明する。例えば、３次元光学検査の計測方式には、光切断法や位相シフト法、ステレオマッチング法などといった手法が用いられる。なお、図９〜図１１を用いた説明は、光切断法や位相シフト法について例示的に説明したものであって、それらの手法の全てについて説明したものではない。また、はんだ体積は、図９〜図１１に示す手法以外の手法で求めてもよい。
[Measurement method of solder volume]
Here, a measurement method of the three-dimensional optical inspection for measuring the solder volume will be described with reference to FIGS. For example, methods such as a light cutting method, a phase shift method, and a stereo matching method are used as measurement methods for three-dimensional optical inspection. In addition, the description using FIGS. 9 to 11 illustrates the light cutting method and the phase shift method by way of example, and does not describe all of these methods. Moreover, you may obtain | require a solder volume by methods other than the method shown in FIGS.
図９は、光切断法について説明するための概念図である。光切断法では、レーザ光源２１から照射角度や照射位置を変化させながらレーザ光を対象基板５０の実装面に対して照射し、反射光を撮像素子などのセンサ２２で受光する。計測対象の高さによってセンサ２２の受光位置が変わるため、反射光に基づいて計算される位置情報に対応させて計測対象の高さを計測できる。
FIG. 9 is a conceptual diagram for explaining the light cutting method. In the light cutting method, laser light is irradiated onto the mounting surface of the
図１０および図１１は、位相シフト法について説明するための概念図である。位相シフト法では、プロジェクタなどの投射装置２３から縞状のパターン光を対象基板５０の計測対象面に対してある角度をつけて投射する。そして、対象基板５０の計測対象面を撮像させるカメラ２４に投射されたパターン光を撮影させる。パターン光は斜めに照射されるため、図１１のように、カメラ２４によって撮像されたパターン光には計測対象面上の対象物の高さに応じたずれが観測される。パターン光のずれ量と、投射光の入射角度に基づいて計測対象の高さを求めることができる。
10 and 11 are conceptual diagrams for explaining the phase shift method. In the phase shift method, a striped pattern light is projected from a
以上のように、本実施形態の識別装置によれば、基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、個々の基板を識別できる識別装置を提供することが可能になる。特に、本実施形態の識別装置によれば、基板にはんだを印刷した後のどの段階においても、個々の基板を識別できる識別装置を提供することが可能になる。 As described above, according to the identification device of the present embodiment, it is possible to provide an identification device that can identify individual substrates without providing individual identification information for identifying the substrate to the substrate. In particular, according to the identification device of the present embodiment, it is possible to provide an identification device that can identify individual substrates at any stage after solder is printed on the substrate.
（変形例）
次に、本発明の第１の実施形態の変形例について図面を参照しながら説明する。本変形例は、第１の実施形態の第１検査装置、第２検査装置および第３検査装置に加えて、第４検査装置を備える製造ラインに関する。
(Modification)
Next, a modification of the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. This modification relates to a production line including a fourth inspection device in addition to the first inspection device, the second inspection device, and the third inspection device of the first embodiment.
図１２は、本変形例の構成を示す概念図である。図１２のように、製造ライン１００−２は、製造中の対象基板の検査装置として、第１検査装置１１１、第２検査装置１２１および第３検査装置１３１に加えて、第４検査装置１４１を備える。なお、第１検査装置１１１、第２検査装置１２１および第３検査装置１３１は、第１の実施形態と同じ構成であるため、詳細な説明は省略する。
FIG. 12 is a conceptual diagram showing the configuration of this modification. As shown in FIG. 12, the production line 100-2 includes a fourth inspection apparatus 141 as an inspection apparatus for the target substrate being manufactured in addition to the
識別装置１０、第１検査装置１１１、第２検査装置１２１、第３検査装置１３１および第４検査装置１４１によって、識別システム１６０−２が構成される。なお、図１２においては、ネットワーク１５０が識別システム１６０−２に含まれるように図示しているが、通常は識別システム１６０−２にネットワーク１５０を含めない。ただし、ネットワーク１５０がＬＡＮの場合、識別システム１６０−２にネットワーク１５０を含めてもよい。
The identification system 160-2 is configured by the
第４検査装置１４１は、第３検査装置１３１の後に設置される。例えば、第４検査装置１４１は、部品が実装された対象基板のＸ線検査をするＸ線自動検査装置（ＡＸＩ：Automated X-ray Inspection）である。なお、第４検査装置１４１は、部品が実装された対象基板を検査する装置であれば、ＡＸＩに限られない。第４検査装置１４１による検査結果は、識別装置１０による識別情報に加えてもよいし、加えなくてもよい。第４検査装置１４１を第３検査装置１３１の直後におけば、対象基板が一意に特定された段階で、その対象基板の別の検査結果を得ることができる。
The fourth inspection device 141 is installed after the
本変形例によれば、はんだ体積を計測する検査装置以外の検査装置の検査結果を対象基板の識別情報に紐付けて格納できる。 According to this modification, the inspection result of the inspection apparatus other than the inspection apparatus that measures the solder volume can be stored in association with the identification information of the target board.
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る識別装置について図面を参照しながら説明する。本実施形態は、第１の実施形態の識別装置が検査結果を取得する検査装置の中から第２検査装置を省略した構成を有する。
(Second Embodiment)
Next, an identification device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The present embodiment has a configuration in which the second inspection device is omitted from the inspection devices from which the identification device of the first embodiment acquires the inspection result.
図１３のように、製造ライン２００は、製造中の対象基板の検査装置として、第１検査装置１１１、第３検査装置１３１を備える。すなわち、製造ライン２００は、第１の実施形態に示した製造ライン１００から第２検査装置１２１を省略した構成を有する。識別装置１０、第１検査装置１１１および第３検査装置１３１によって、識別システム２６０が構成される。
As shown in FIG. 13, the
本実施形態における識別装置１０の構成について簡単に説明する。
The configuration of the
検査結果取得部１１は、印刷装置１１０の後に設置された第１検査装置１１１と、リフロー装置１３０の後に設置された第３検査装置１３１とから、対象基板の所定のランドに形成されたはんだ構造の体積に関する検査結果を取得する。
The inspection result acquisition unit 11 includes a solder structure formed on a predetermined land of the target board from the
体積変化情報記憶部１３には、リフロー前後におけるはんだ構造の体積変化率が格納される。例えば、体積変化情報記憶部１３には、製造ラインに投入された試験用の対象基板の所定のランドに形成されたはんだ構造のリフロー前後における体積の実測値を用いて計算された体積変化率が格納される。例えば、体積変化情報記憶部１３には、対象基板の所定のランドに印刷されるはんだペーストの種類ごとの体積変化率が格納される。
The volume change
はんだ体積計算部１２は、リフロー前の検査結果に含まれるリフロー前のはんだ構造の体積の計測値と、体積変化情報記憶部１３に記憶された体積変化率とを用いてリフロー後のはんだ構造の体積の計算値を計算する。
The solder
識別情報記憶部１６には、リフロー前のはんだ構造の体積の計測値と、リフロー後のはんだ構造の体積の計算値とが少なくとも対象基板の識別子に紐付けられた識別情報が格納される。
The identification
判別部１５は、識別情報記憶部１６に格納されたリフロー後のはんだ構造の体積の計算値と、リフロー後の検査結果に含まれるはんだ構造の体積の計測値とを比較して対象基板を識別する。例えば、判別部１５は、対象基板の複数の所定のランドに形成されたはんだ構造の体積に関する検査結果に基づいて、所定のランドごとにはんだ構造の体積を比較する。例えば、判別部１５は、対象基板の複数の所定のランドに形成されたはんだ構造の体積に関する検査結果に基づいて、少なくとも二つの識別用ランドのはんだ構造の体積の合計値を比較する。
The
出力部１７は、判別部１５による識別結果および識別情報のうち少なくともいずれかを含む基板情報を出力する。
The
第１検査装置１１１によって計測されるはんだ体積と、搭載装置１２０を経由した後のはんだ体積とは、リフロー後のはんだ体積と比べれば変化が小さい。また、第１検査装置１１１とリフロー装置１３０との間においてはんだペーストが揮発することなどに起因してはんだ体積に変動が生じる場合、その変動量を予測することは簡単ではない。そのため、第１検査装置１１１において計測される印刷直後のはんだペーストのはんだ体積に基づいて、リフロー後のはんだ体積を計算する方が精度の高い場合がある。ただし、第１検査装置１１１とリフロー装置１３０との間において、はんだペーストの体積変化が誤差程度の変化しかしない場合は、搭載装置１２０の後に対象基板を追跡可能な第１の実施形態の構成の方が追跡精度は大きくなる。
The change in the solder volume measured by the
以上のように、本実施形態の識別装置によれば、基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、基板にはんだを印刷した後のどの段階においても、個々の基板を識別できる識別装置を提供することが可能になる。 As described above, according to the identification device of the present embodiment, identification that can identify individual substrates at any stage after solder is printed on the substrate without providing individual identification information for identifying the substrate to the substrate. An apparatus can be provided.
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係るトレーサビリティシステムについて図面を参照しながら説明する。本実施形態のトレーサビリティシステムは、第１または第２の実施形態の識別装置を生産履歴サーバに接続した構成を有する。
(Third embodiment)
Next, a traceability system according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The traceability system of this embodiment has a configuration in which the identification device of the first or second embodiment is connected to a production history server.
図１４は、本実施系形態のトレーサビリティシステム３００の構成を示すブロック図である。図１４のように、本実施系形態のトレーサビリティシステム３００は、第１の実施形態の識別装置１０と生産履歴サーバ３０とを備える。なお、製造ライン１００の検査装置をトレーサビリティシステム３００に追加した構成としてもよい。識別装置１０と生産履歴サーバ３０と製造ライン１００とは、ＬＡＮやインターネットなどのネットワーク１５０を介してそれぞれ接続される。
FIG. 14 is a block diagram showing the configuration of the
識別装置１０は、生産履歴サーバ３０に判定結果や識別情報などの基板情報を送信する。基板情報には、対象基板が製造ライン１００のいずれかの製造装置を通過した際の通過履歴や、製造装置の稼働履歴などの履歴情報を含めてもよい。
The
生産履歴サーバ３０は、対象基板に関するトレーサビリティ等の情報を管理するサーバである。生産履歴サーバ３０は、一般的なサーバで構成すればよい。生産履歴サーバ３０は、製造ライン１００または識別装置１０から履歴情報を取得する。また、生産履歴サーバ３０は、その履歴情報に対応する対象基板の判定結果や識別情報を識別装置１０から取得する。生産履歴サーバ３０は、対象基板の識別情報と履歴情報とを紐付けて登録する。なお、対象基板の識別情報と履歴情報とを合わせて基板情報とも呼ぶ。
The
以上のように、本実施形態のトレーサビリティシステムによれば、基板の搬送状態や生産状況の履歴を生産履歴サーバで管理することができる。そのため、本実施形態によれば、回路基板の製造工程を一括して管理することができる。また、回路基板に不具合が見出された場合は、生産履歴サーバに蓄積された履歴情報を検証することによって、不具合の原因を知ることができる。 As described above, according to the traceability system of the present embodiment, it is possible to manage the substrate transfer state and the production status history by the production history server. Therefore, according to the present embodiment, the circuit board manufacturing process can be managed collectively. When a defect is found in the circuit board, the cause of the defect can be known by verifying the history information stored in the production history server.
（ハードウェア）
ここで、本発明の各実施形態に係る識別装置実現するハードウェア構成について、図１５の情報処理装置９０を一例として挙げて説明する。なお、図１５の情報処理装置９０は、各実施形態の識別装置を実現するための構成例であって、本発明の範囲を限定するものではない。
(hardware)
Here, the hardware configuration realized by the identification device according to each embodiment of the present invention will be described using the
図１５のように、情報処理装置９０は、プロセッサ９１、主記憶装置９２、補助記憶装置９３、入出力インターフェース９５および通信インターフェース９６を備える。図１５においては、インターフェースをＩ／Ｆ（Interface）と略して表記する。プロセッサ９１、主記憶装置９２、補助記憶装置９３、入出力インターフェース９５および通信インターフェース９６は、バス９９を介して互いにデータ通信可能に接続される。また、プロセッサ９１、主記憶装置９２、補助記憶装置９３および入出力インターフェース９５は、通信インターフェース９６を介して、インターネットやイントラネットなどのネットワークに接続される。
As illustrated in FIG. 15, the
プロセッサ９１は、補助記憶装置９３等に格納されたプログラムを主記憶装置９２に展開し、展開されたプログラムを実行する。本実施形態においては、情報処理装置９０にインストールされたソフトウェアプログラムを用いる構成とすればよい。プロセッサ９１は、本実施形態に係る識別装置が実行する処理を実行する。
The
主記憶装置９２は、プログラムが展開される領域を有する。主記憶装置９２は、例えばＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）などの揮発性メモリとすればよい。また、ＭＲＡＭ（Magnetoresistive Random Access Memory）などの不揮発性メモリを主記憶装置９２として構成・追加してもよい。
The
補助記憶装置９３は、種々のデータを記憶する。補助記憶装置９３は、ハードディスクやフラッシュメモリなどのローカルディスクによって構成される。なお、種々のデータを主記憶装置９２に記憶させる構成とし、補助記憶装置９３を省略することも可能である。
The
入出力インターフェース９５は、情報処理装置９０と周辺機器とを接続するためのインターフェースである。通信インターフェース９６は、規格や仕様に基づいて、インターネットやイントラネットなどのネットワークを通じて、外部のシステムや装置に接続するためのインターフェースである。入出力インターフェース９５および通信インターフェース９６は、外部機器と接続するインターフェースとして共通化してもよい。
The input /
情報処理装置９０には、必要に応じて、キーボードやマウス、タッチパネルなどの入力機器を接続するように構成してもよい。それらの入力機器は、情報や設定の入力に使用される。なお、タッチパネルを入力機器として用いる場合は、表示機器の表示画面が入力機器のインターフェースを兼ねる構成とすればよい。プロセッサ９１と入力機器との間のデータ通信は、入出力インターフェース９５に仲介させればよい。
You may comprise the
また、情報処理装置９０には、情報を表示するための表示機器を備え付けてもよい。表示機器を備え付ける場合、情報処理装置９０には、表示機器の表示を制御するための表示制御装置（図示しない）が備えられていることが好ましい。表示機器は、入出力インターフェース９５を介して情報処理装置９０に接続すればよい。
Further, the
また、情報処理装置９０には、必要に応じて、ディスクドライブを備え付けてもよい。ディスクドライブは、バス９９に接続される。ディスクドライブは、プロセッサ９１と図示しない記録媒体（プログラム記録媒体）との間で、記録媒体からのデータ・プログラムの読み出し、情報処理装置９０の処理結果の記録媒体への書き込みなどを仲介する。記録媒体は、例えば、ＣＤ（Compact Disc）やＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などの光学記録媒体で実現できる。また、記録媒体は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリやＳＤ（Secure Digital）カードなどの半導体記録媒体や、フレキシブルディスクなどの磁気記録媒体、その他の記録媒体によって実現してもよい。
Further, the
以上が、本発明の各実施形態に係る識別装置を可能とするためのハードウェア構成の一例である。なお、図１５のハードウェア構成は、各実施形態に係る識別装置を実現するためのハードウェア構成の一例であって、本発明の範囲を限定するものではない。また、各実施形態に係る識別装置に関する処理をコンピュータに実行させるプログラムも本発明の範囲に含まれる。さらに、各実施形態に係るプログラムを記録したプログラム記録媒体も本発明の範囲に含まれる。各実施形態の識別装置の構成要素は、任意に組み合わせることができる。また、各実施形態の識別装置の構成要素は、ソフトウェアによって実現してもよいし、回路によって実現してもよい。 The above is an example of the hardware configuration for enabling the identification device according to each embodiment of the present invention. Note that the hardware configuration of FIG. 15 is an example of a hardware configuration for realizing the identification device according to each embodiment, and does not limit the scope of the present invention. A program that causes a computer to execute processing relating to the identification device according to each embodiment is also included in the scope of the present invention. Furthermore, a program recording medium recording the program according to each embodiment is also included in the scope of the present invention. The components of the identification device of each embodiment can be arbitrarily combined. In addition, the components of the identification device of each embodiment may be realized by software or a circuit.
以上、実施形態を参照して本発明を説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。 Although the present invention has been described with reference to the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments. Various changes that can be understood by those skilled in the art can be made to the configuration and details of the present invention within the scope of the present invention.
１０ 識別装置
１１ 検査結果取得部
１２ はんだ体積計算部
１３ 体積変化情報記憶部
１４ 識別情報登録部
１５ 判別部
１６ 識別情報記憶部
１７ 出力部
１１０ 印刷装置
１２０ 搭載装置
１３０ リフロー装置
１１１ 第１検査装置
１２１ 第２検査装置
１３１ 第３検査装置
１４１ 第４検査装置
DESCRIPTION OF
Claims (10)
リフロー前後における前記はんだ構造の体積変化率が格納される体積変化情報記憶手段と、
リフロー前の前記検査結果に含まれるリフロー前の前記はんだ構造の体積の計測値と、前記体積変化情報記憶手段に記憶された前記体積変化率とを用いてリフロー後の前記はんだ構造の体積の計算値を計算するはんだ体積計算手段と、
リフロー前の前記はんだ構造の体積の計測値と、リフロー後の前記はんだ構造の体積の計算値とが少なくとも前記対象基板の識別子に紐付けられた識別情報が格納される識別情報記憶手段と、
前記識別情報記憶手段に格納されたリフロー後の前記はんだ構造の体積の計算値と、リフロー後の前記検査結果に含まれる前記はんだ構造の体積の計測値とを比較して前記対象基板を識別する判別手段と、
前記判別手段による識別結果および前記識別情報のうち少なくともいずれかを含む基板情報を出力する出力手段とを備える識別装置。 Inspection results on the volume of the solder structure formed on a predetermined land on the target board from the three-dimensional appearance inspection apparatus installed after each of the solder printing apparatus, component mounting apparatus, and reflow apparatus constituting the printed wiring board production line Inspection result acquisition means for acquiring
Volume change information storage means for storing the volume change rate of the solder structure before and after reflow;
Calculation of the volume of the solder structure after reflow using the measured value of the volume of the solder structure before reflow included in the inspection result before reflow and the volume change rate stored in the volume change information storage means A solder volume calculating means for calculating a value;
An identification information storage means for storing identification information in which the measured value of the volume of the solder structure before reflow and the calculated value of the volume of the solder structure after reflow are associated with at least the identifier of the target substrate;
The target substrate is identified by comparing the calculated value of the volume of the solder structure after reflow stored in the identification information storage means with the measured value of the volume of the solder structure included in the inspection result after reflow. Discrimination means;
An identification apparatus comprising: output means for outputting substrate information including at least one of the identification result by the determination means and the identification information.
前記対象基板の複数の前記所定のランドに形成された前記はんだ構造の体積に関する検査結果に基づいて、前記所定のランドごとに前記はんだ構造の体積を比較する請求項１に記載の識別装置。 The discrimination means includes
The identification device according to claim 1, wherein the volume of the solder structure is compared for each predetermined land based on an inspection result regarding the volume of the solder structure formed on the plurality of predetermined lands of the target substrate.
前記製造ラインを構成する部品搭載装置と前記リフロー装置との間に設置された前記三次元外観検査装置から前記検査結果を取得し、
前記はんだ体積計算手段は、
部品搭載後の前記検査結果に含まれるリフロー前の前記はんだ構造の体積の計測値と、前記体積変化情報記憶手段に記憶された前記体積変化率とを用いてリフロー後の前記はんだ構造の体積の計算値を計算して前記識別情報記憶手段に格納し、
前記判別手段は、
前記識別情報記憶手段に格納されたリフロー後の前記はんだ構造の体積の計算値と、リフロー後の前記対象基板の前記検査結果に含まれる前記はんだ構造の体積の計測値とを比較して前記対象基板を識別する請求項１乃至６のいずれか一項に記載の識別装置。 The inspection result acquisition means includes
Obtaining the inspection result from the three-dimensional appearance inspection device installed between the component mounting device and the reflow device constituting the production line;
The solder volume calculating means includes
Using the measured value of the volume of the solder structure before reflow included in the inspection result after component mounting and the volume change rate stored in the volume change information storage unit, the volume of the solder structure after reflow is calculated. Calculate the calculated value and store it in the identification information storage means,
The discrimination means includes
The calculated value of the volume of the solder structure after reflow stored in the identification information storage means is compared with the measured value of the volume of the solder structure included in the inspection result of the target substrate after reflow. The identification device according to claim 1, wherein the identification device identifies a substrate.
前記識別装置および前記製造ラインにネットワークを介して接続され、前記対象基板が前記製造ラインを構成するいずれかの製造装置を通過した際の通過履歴および前記製造装置の稼働履歴を含む履歴情報と、前記履歴情報に対応する前記対象基板に関する前記基板情報を取得する生産履歴サーバとを備えるトレーサビリティシステム。 The identification device according to any one of claims 1 to 7,
History information including a passage history when the identification board and the production line are connected via a network and the target board passes through any one of the production apparatuses constituting the production line, and an operation history of the production apparatus, A traceability system comprising: a production history server that acquires the board information related to the target board corresponding to the history information.
リフロー前の前記検査結果に含まれるリフロー前の前記はんだ構造の体積の計測値と、リフロー前後における前記はんだ構造の体積変化率とを用いてリフロー後の前記はんだ構造の体積の計算値を計算し、
リフロー後の前記はんだ構造の体積の計算値と、リフロー後の前記検査結果に含まれる前記はんだ構造の体積の計測値とを比較して前記対象基板を識別する識別方法。 Inspection results on the volume of the solder structure formed on a predetermined land on the target board from the three-dimensional appearance inspection apparatus installed after each of the solder printing apparatus, component mounting apparatus, and reflow apparatus constituting the printed wiring board production line Get
Using the measured value of the volume of the solder structure before reflow included in the inspection result before reflow and the volume change rate of the solder structure before and after reflow, the calculated value of the volume of the solder structure after reflow is calculated. ,
An identification method for identifying the target substrate by comparing a calculated value of the volume of the solder structure after reflow and a measured value of the volume of the solder structure included in the inspection result after reflow.
リフロー前の前記検査結果に含まれるリフロー前の前記はんだ構造の体積の計測値と、リフロー前後における前記はんだ構造の体積変化率とを用いてリフロー後の前記はんだ構造の体積の計算値を計算する処理と、
リフロー後の前記はんだ構造の体積の計算値と、リフロー後の前記検査結果に含まれる前記はんだ構造の体積の計測値とを比較して前記対象基板を識別する処理とをコンピュータに実行させるプログラム。 Inspection results on the volume of the solder structure formed on a predetermined land on the target board from the three-dimensional appearance inspection apparatus installed after each of the solder printing apparatus, component mounting apparatus, and reflow apparatus constituting the printed wiring board production line Processing to get
The calculated value of the volume of the solder structure after reflow is calculated using the measured value of the volume of the solder structure before reflow included in the inspection result before reflow and the volume change rate of the solder structure before and after reflow. Processing,
A program that causes a computer to execute a process of comparing the calculated value of the volume of the solder structure after reflow and the measured value of the volume of the solder structure included in the inspection result after reflow to identify the target substrate.
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004355521A (en) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Inspection method and device of circuit board appearance |
| JP2013068559A (en) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Nec Corp | Defect inspection device, component mounting system, defect inspection method and program |
| JP2015025747A (en) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | 日本電気株式会社 | Inspection device and method |
| JP2016178157A (en) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 日本電気株式会社 | Identification device, identification method and traceability system |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004355521A (en) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Inspection method and device of circuit board appearance |
| JP2013068559A (en) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Nec Corp | Defect inspection device, component mounting system, defect inspection method and program |
| JP2015025747A (en) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | 日本電気株式会社 | Inspection device and method |
| JP2016178157A (en) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 日本電気株式会社 | Identification device, identification method and traceability system |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021240979A1 (en) * | 2020-05-28 | 2021-12-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Mounting board manufacturing device and mounting board manufacturing method |
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