JP2019050339A - Electronic device and module board - Google Patents

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Abstract

To suppress the enlargement of a device provided with a plurality of boards.SOLUTION: A server 10 includes a main board 12, a card connection board 60 provided at a position where at least a part of the surface is opposed to a part of the surface of the main board 12, and a module board 21 connected to the main board 12 and the card connection board 60 and having a CPU 22, and the card connection board 60 is connected to the module board 21 in a state of being shifted in the direction along the surface of the main board 12 with respect to the main board 12.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、電子機器、モジュール基板に関する。   The present invention relates to an electronic device and a module substrate.

特許文献１には、システムバスマザーボードと、ＤＲＵマザーボードとを重複して配設し、システムマザーボードとＤＲＵマザーボードとを制御基板によって接続する構造を開示している。この構造において、制御基板は、システムバスマザーボードとＤＲＵマザーボードとの間隙に相当する段差を有する差込み端子部を備えている。この差込端子部は、システムバスマザーボードに形成された貫通孔を通し、ＤＲＵマザーボードに接続される。   Patent Document 1 discloses a structure in which a system bus motherboard and a DRU motherboard are arranged in an overlapping manner, and the system motherboard and the DRU motherboard are connected by a control board. In this structure, the control board includes an insertion terminal portion having a step corresponding to the gap between the system bus motherboard and the DRU motherboard. This insertion terminal portion is connected to the DRU motherboard through a through hole formed in the system bus motherboard.

特開平６−１２０６３６号公報JP-A-6-120636

しかしながら、特許文献１は、システムバスマザーボードとＤＲＵマザーボードとを接続するケーブルをなくすため、複数のマザーボード間を制御基板で接続する構成を開示しているにすぎない。
複数枚の基板を備える機器においては、機器の大型化を抑えることが望まれている。 However, Patent Document 1 merely discloses a configuration in which a plurality of motherboards are connected by a control board in order to eliminate a cable connecting the system bus motherboard and the DRU motherboard.
In a device including a plurality of substrates, it is desired to suppress an increase in size of the device.

本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、複数枚の基板を備える機器においても、機器の大型化を抑えることができる電子機器、モジュール基板を提供する。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and provides an electronic device and a module substrate that can suppress an increase in size of a device even in a device including a plurality of substrates.

本発明の電子機器は、第１基板と、少なくとも一部の面が、前記第１基板の一部の面と対向する位置に設けられた第２基板と、前記第１基板および前記第２基板に接続され、プロセッサを有するモジュール基板と、を備え、前記第２基板は、前記第１基板に対し、前記第１基板の表面に沿った方向にずれた状態でモジュール基板と接続されている。   The electronic device according to the present invention includes a first substrate, a second substrate provided at a position where at least a part of the surface is opposed to a part of the surface of the first substrate, the first substrate, and the second substrate. And a module substrate having a processor, wherein the second substrate is connected to the module substrate in a state shifted from the first substrate in a direction along the surface of the first substrate.

本発明のモジュール基板は、第１基板接続部と、前記第１基板接続部が設けられた辺に切り欠け部が形成され、当該切り欠け部に設けられた第２基板接続部と、を備える。   The module substrate of the present invention includes a first substrate connecting portion, and a second substrate connecting portion provided in the notched portion in which a notched portion is formed on a side where the first substrate connecting portion is provided. .

本発明の電子機器、モジュール基板では、複数枚の基板を備える機器においても、機器の大型化を抑えることができる。   In the electronic device and the module substrate of the present invention, the increase in size of the device can be suppressed even in a device including a plurality of substrates.

本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。It is a figure which shows the minimum structure of the electronic device by this embodiment. 本実施形態によるモジュール基板の最小構成を示す図である。It is a figure which shows the minimum structure of the module board by this embodiment. 本実施形態によるサーバの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the server by this embodiment. 本実施形態によるサーバの内部構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the internal structure of the server by this embodiment. 本実施形態によるサーバの内部構成を示す側面図である。It is a side view which shows the internal structure of the server by this embodiment. 本実施形態によるサーバの内部構成を示す平面図である。It is a top view which shows the internal structure of the server by this embodiment.

本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。ただし、本実施形態に関して前述した一従来例と同一の部分に関しては、同一の名称を使用して詳細な説明は省略する。   A plurality of embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. However, with respect to the same parts as those of the conventional example described above with respect to the present embodiment, the same names are used and the detailed description is omitted.

［第１の実施形態］
図１は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器５は、第１基板１と、第２基板２と、プロセッサ４を有するモジュール基板３と、を少なくとも備えていればよい。
第２基板２は、少なくとも一部の面２ａが、第１基板１の一部の面１ａと対向する位置に設けられる。第２基板２は、第１基板１に対し、第１基板１の面１ａに沿った方向にずれた状態でモジュール基板３と接続される。 [First Embodiment]
FIG. 1 is a diagram illustrating a minimum configuration of the electronic apparatus according to the present embodiment.
As shown in this figure, the electronic device 5 only needs to include at least a first substrate 1, a second substrate 2, and a module substrate 3 having a processor 4.
The second substrate 2 is provided at a position where at least a part of the surface 2 a faces a part of the surface 1 a of the first substrate 1. The second substrate 2 is connected to the module substrate 3 in a state shifted from the first substrate 1 in the direction along the surface 1 a of the first substrate 1.

この電子機器５は、第２基板２が、第１基板１に対し、第１基板１の面１ａに沿った方向にずれた状態でモジュール基板３と接続される。これにより、第１基板１と第２基板２とを互いにずれた位置に配置しつつ、第１基板１及び第２基板２にモジュール基板３を接続することができる。その結果、複数枚の基板（モジュール基板３、第１基板１、第２基板２）を備える電子機器５においても、電子機器５の大型化を抑えることができる。   The electronic device 5 is connected to the module substrate 3 in a state in which the second substrate 2 is shifted in the direction along the surface 1 a of the first substrate 1 with respect to the first substrate 1. Accordingly, the module substrate 3 can be connected to the first substrate 1 and the second substrate 2 while the first substrate 1 and the second substrate 2 are disposed at positions shifted from each other. As a result, even in the electronic device 5 including a plurality of substrates (module substrate 3, first substrate 1, second substrate 2), it is possible to suppress an increase in size of the electronic device 5.

［第２の実施形態］
図２は、本実施形態によるモジュール基板の最小構成を示す図である。
この図が示すように、モジュール基板１００は、第１基板接続部１０１と、第２基板接続部１０２と、を少なくとも備えていればよい。
モジュール基板１００は、第１基板接続部１０１が設けられた辺１００ｓに切り欠け部１０３を有する。第２基板接続部１０２は、切り欠け部１０３に設けられる。 [Second Embodiment]
FIG. 2 is a diagram showing a minimum configuration of the module substrate according to the present embodiment.
As shown in this figure, the module substrate 100 only needs to include at least the first substrate connection unit 101 and the second substrate connection unit 102.
The module substrate 100 has a cutout portion 103 on a side 100 s where the first substrate connecting portion 101 is provided. The second substrate connection part 102 is provided in the notch part 103.

このモジュール基板１００は、第２基板接続部１０２が、切り欠け部１０３に形成されている。これにより、第２基板接続部１０２が、第１基板接続部１０１に接続される第１基板１１１の挿抜方向にずれている。したがって、第２基板接続部１０２に接続する第２基板１１２は、第１基板接続部１０１に接続した第１基板１１１に対し、第１基板１１１の挿抜方向にずれて配置される。これにより、第１基板１１１と第２基板１１２とを互いにずれた位置に配置しつつ、第１基板１１１及び第２基板１１２にモジュール基板１００を接続することができる。その結果、複数枚の基板（モジュール基板１００、第１基板１１１、第２基板１１２）を備える機器においても、機器の大型化を抑えることができる。   In the module substrate 100, the second substrate connecting portion 102 is formed in the cutout portion 103. As a result, the second substrate connecting portion 102 is displaced in the insertion / extraction direction of the first substrate 111 connected to the first substrate connecting portion 101. Therefore, the second substrate 112 connected to the second substrate connection unit 102 is arranged to be shifted in the insertion / extraction direction of the first substrate 111 with respect to the first substrate 111 connected to the first substrate connection unit 101. Accordingly, the module substrate 100 can be connected to the first substrate 111 and the second substrate 112 while the first substrate 111 and the second substrate 112 are disposed at positions shifted from each other. As a result, even in a device including a plurality of substrates (module substrate 100, first substrate 111, and second substrate 112), the increase in size of the device can be suppressed.

［第３の実施形態］
図３は、本実施形態によるサーバの概略構成を示す斜視図である。図４は、本実施形態によるサーバの内部構成を示す斜視図である。図５は、本実施形態によるサーバの内部構成を示す側面図である。図６は、本実施形態によるサーバの内部構成を示す平面図である。
図３に示すように、サーバ（電子機器）１０は、筐体１１と、メインボード（第１基板）１２と、ＣＰＵモジュール２０と、制御モジュール３０と、ＣＰＵ接続基板（第３基板）５０と、カード接続基板（第２基板）６０と、カードモジュール４０と、を備える。 [Third Embodiment]
FIG. 3 is a perspective view showing a schematic configuration of the server according to the present embodiment. FIG. 4 is a perspective view showing the internal configuration of the server according to the present embodiment. FIG. 5 is a side view showing the internal configuration of the server according to the present embodiment. FIG. 6 is a plan view showing the internal configuration of the server according to the present embodiment.
As shown in FIG. 3, the server (electronic device) 10 includes a housing 11, a main board (first board) 12, a CPU module 20, a control module 30, and a CPU connection board (third board) 50. A card connection board (second board) 60 and a card module 40.

筐体１１は、中空箱状で、内部に、メインボード１２、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０、ＣＰＵ接続基板５０、カード接続基板６０、及びカードモジュール４０を収容する。筐体１１は、図示しないサーバラックに収容される。筐体１１は、例えば前端部１１ｆ側にファンユニット（ファン）１８を備えている。ファンユニット１８は、筐体１１の前端部１１ｆから後端部１１ｒに向かう前後方向Ｄ１に冷却風を送る。   The housing 11 has a hollow box shape and houses the main board 12, the CPU module 20, the control module 30, the CPU connection board 50, the card connection board 60, and the card module 40. The casing 11 is accommodated in a server rack (not shown). The housing 11 includes a fan unit (fan) 18 on the front end portion 11f side, for example. The fan unit 18 sends cooling air in the front-rear direction D1 from the front end 11f of the housing 11 toward the rear end 11r.

メインボード１２は、平板状で、筐体１１の底板１１ｃ上に沿って配置される。
図４〜図６に示すように、メインボード１２は、その上面に、ベースコネクタ１５Ａ，１５Ｂを備える。ベースコネクタ１５Ａは、ＣＰＵモジュール２０が着脱可能に接続される。ベースコネクタ１５Ｂは、制御モジュール３０が着脱可能に接続される。本実施形態において、ベースコネクタ１５Ａ，１５Ｂは、筐体１１の前端部１１ｆと後端部１１ｒとを結ぶ前後方向Ｄ１に直交する筐体１１の幅方向Ｄ２に間隔をあけて、複数個（例えば４個）ずつ配置されている。 The main board 12 has a flat plate shape and is disposed along the bottom plate 11 c of the housing 11.
As shown in FIGS. 4 to 6, the main board 12 includes base connectors 15A and 15B on the upper surface thereof. The base connector 15A is detachably connected to the CPU module 20. The control module 30 is detachably connected to the base connector 15B. In the present embodiment, a plurality of base connectors 15A and 15B are provided (for example, with an interval in the width direction D2 of the housing 11 perpendicular to the front-rear direction D1 connecting the front end portion 11f and the rear end portion 11r of the housing 11). 4).

ＣＰＵモジュール２０は、モジュール基板（第３基板）２１と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ：プロセッサ）２２と、ソケット２３，２４と、メモリ２５，２６と、を備える。   The CPU module 20 includes a module substrate (third substrate) 21, a CPU (Central Processing Unit) 22, sockets 23 and 24, and memories 25 and 26.

モジュール基板２１は、略長方形状の板状をなし、一方の側に第１面２１ａを有し、第１面２１ａとは反対側に第２面２１ｂを有している。モジュール基板２１は、メインボード１２上に、メインボード１２の上面に直交して配置される。モジュール基板２１は、長手方向を前後方向Ｄ１に沿わせ、短手方向をメインボード１２の上面に直交する上下方向Ｄ３に沿わせて配置される。   The module substrate 21 has a substantially rectangular plate shape, and has a first surface 21a on one side and a second surface 21b on the opposite side to the first surface 21a. The module substrate 21 is disposed on the main board 12 so as to be orthogonal to the upper surface of the main board 12. The module substrate 21 is arranged along the longitudinal direction D1 along the longitudinal direction and along the vertical direction D3 perpendicular to the upper surface of the main board 12 along the short direction.

図５に示すように、モジュール基板２１は、外周部に、メインボード１２への第一接続端子（第１基板接続部）２７を有している。この第一接続端子２７は、モジュール基板２１において、筐体１１の前端部１１ｆ側の基板前端部２１ｆの下端から下方に向かって突出する。第一接続端子２７は、モジュール基板２１において、後述するＣＰＵ２２とメモリ２５とが設けられる長手方向中央部とは異なる位置に配置される。第一接続端子２７は、メインボード１２の上面のベースコネクタ１５Ａに着脱可能に接続される。これにより、モジュール基板２１は、メインボード１２の上面（表面）に対し、上下方向Ｄ３に沿って挿抜可能に接続される。第一接続端子２７をベースコネクタ１５Ａに接続させた状態で、モジュール基板２１は、メインボード１２の上面に直交する面内に位置する。複数枚のモジュール基板２１は、幅方向Ｄ２に間隔をあけて、互いに平行に位置する。   As shown in FIG. 5, the module substrate 21 has a first connection terminal (first substrate connection portion) 27 to the main board 12 on the outer peripheral portion. The first connection terminal 27 protrudes downward from the lower end of the substrate front end portion 21 f on the front end portion 11 f side of the housing 11 in the module substrate 21. The first connection terminal 27 is disposed on the module substrate 21 at a position different from a longitudinal center portion where a CPU 22 and a memory 25 described later are provided. The first connection terminal 27 is detachably connected to the base connector 15 </ b> A on the upper surface of the main board 12. Thereby, the module substrate 21 is connected to the upper surface (front surface) of the main board 12 so as to be insertable / removable along the vertical direction D3. With the first connection terminal 27 connected to the base connector 15 </ b> A, the module substrate 21 is located in a plane orthogonal to the upper surface of the main board 12. The plurality of module substrates 21 are positioned in parallel to each other with an interval in the width direction D2.

また、モジュール基板２１は、筐体１１の後端部１１ｒ側の基板後端部２１ｒの下部に、階段状の切り欠き部２１ｋを有する。モジュール基板２１は、切り欠き部２１ｋに、第二接続端子２８と、第三接続端子２９と、を有する。本実施形態において、基板接続部、第２基板接続部は、第三接続端子２９であるが、第三接続端子２９以外の接続部であってもよい。
第二接続端子２８は、モジュール基板２１をメインボード１２に接続した状態で、メインボード１２の上面に対して上下方向Ｄ３に間隔をあけて配置される。
第三接続端子２９は、第二接続端子２８よりもモジュール基板２１の基板後端部２１ｒ側に配置される。第三接続端子２９は、モジュール基板２１をメインボード１２に接続した状態で、メインボード１２の上面に対して上下方向Ｄ３に間隔をあけて配置される。さらに、第三接続端子２９は、メインボード１２の上面との間隔が、第二接続端子２８におけるメインボード１２の上面との間隔よりも大きい。 Further, the module substrate 21 has a stepped notch 21k at the lower portion of the substrate rear end 21r on the rear end 11r side of the housing 11. The module substrate 21 has a second connection terminal 28 and a third connection terminal 29 in the notch 21k. In the present embodiment, the substrate connection portion and the second substrate connection portion are the third connection terminals 29, but may be connection portions other than the third connection terminals 29.
The second connection terminal 28 is arranged with a space in the vertical direction D3 with respect to the upper surface of the main board 12 in a state where the module substrate 21 is connected to the main board 12.
The third connection terminal 29 is disposed closer to the substrate rear end 21r side of the module substrate 21 than the second connection terminal 28 is. The third connection terminal 29 is arranged with a space in the vertical direction D3 with respect to the upper surface of the main board 12 in a state where the module substrate 21 is connected to the main board 12. Further, the distance between the third connection terminal 29 and the upper surface of the main board 12 is larger than the distance between the second connection terminal 28 and the upper surface of the main board 12.

ＣＰＵ２２は、モジュール基板２１の第１面２１ａの長手方向及び短手方向の中央部に配置される。ＣＰＵ２２は、モジュール基板２１と反対側に、図示しないヒートシンクを備えている。   The CPU 22 is disposed at the center of the first surface 21 a of the module substrate 21 in the longitudinal direction and the lateral direction. The CPU 22 includes a heat sink (not shown) on the side opposite to the module substrate 21.

ソケット２３は、モジュール基板２１の第１面２１ａに複数が配置される。複数のソケット２３は、ＣＰＵ２２の上下方向Ｄ３（モジュール基板２１の短手方向）両側にそれぞれ配置される。
メモリ２５は、モジュール基板２１の第１面２１ａに配置される。メモリ２５は、モジュール基板２１の第１面２１ａに設けられたソケット２３に対し、モジュール基板２１の第１面２１ａに直交する方向に挿抜される。メモリ２５は、略長方形の板状で、その厚み方向を上下方向Ｄ３に一致させ、その長手方向を前後方向Ｄ１に一致させて配置される。 A plurality of sockets 23 are arranged on the first surface 21 a of the module substrate 21. The plurality of sockets 23 are respectively arranged on both sides of the CPU 22 in the up-down direction D3 (short direction of the module substrate 21).
The memory 25 is disposed on the first surface 21 a of the module substrate 21. The memory 25 is inserted into and removed from the socket 23 provided on the first surface 21 a of the module substrate 21 in a direction orthogonal to the first surface 21 a of the module substrate 21. The memory 25 has a substantially rectangular plate shape, and is arranged such that its thickness direction coincides with the vertical direction D3 and its longitudinal direction coincides with the front-rear direction D1.

ソケット２４は、モジュール基板２１の第２面２１ｂに複数が配置される。ソケット２４は、モジュール基板２１の長手方向中央部において、上下方向Ｄ３（モジュール基板２１の短手方向）両側にそれぞれ配置される。ソケット２４は、モジュール基板２１の第１面２１ａに配置されたソケット２３と対向して配置される。
メモリ２６は、モジュール基板２１の第２面２１ｂに配置される。メモリ２６は、モジュール基板２１の第２面２１ｂに設けられたソケット２４に対し、モジュール基板２１の第２面２１ｂに直交する方向に挿抜可能である。メモリ２６は、略長方形の板状で、その厚み方向を筐体１１内で上下方向Ｄ３に一致させ、その長手方向を前後方向Ｄ１に一致させて配置される。 A plurality of sockets 24 are arranged on the second surface 21 b of the module substrate 21. The sockets 24 are respectively arranged on both sides in the vertical direction D3 (the short direction of the module substrate 21) in the longitudinal center of the module substrate 21. The socket 24 is disposed to face the socket 23 disposed on the first surface 21 a of the module substrate 21.
The memory 26 is disposed on the second surface 21 b of the module substrate 21. The memory 26 can be inserted into and removed from the socket 24 provided on the second surface 21 b of the module substrate 21 in a direction orthogonal to the second surface 21 b of the module substrate 21. The memory 26 has a substantially rectangular plate shape, and is arranged such that its thickness direction coincides with the vertical direction D3 in the housing 11 and its longitudinal direction coincides with the front-rear direction D1.

モジュール基板２１は、長手方向の中央部に、長手方向両端部よりも下方に幅広の拡幅部２１ｗを有している。上記のＣＰＵ２２及びソケット２３（メモリ２５）は、モジュール基板２１の長手方向（前後方向Ｄ１）において、拡幅部２１ｗが形成された領域に配置される。すなわち、モジュール基板２１において、ＣＰＵ２２とメモリ２５とが設けられる部分は、モジュール基板２１の他の部分よりも、モジュール基板２１のメインボード１２に対する挿抜方向（上下方向Ｄ３）におけるモジュール基板２１の寸法が大きい。このように、拡幅部２１ｗが形成された領域にＣＰＵ２２及びソケット２３を配置することで、モジュール基板２１の高さを抑えつつ、ＣＰＵ２２及びソケット２３の配置スペースが確保される。   The module substrate 21 has a widened portion 21w that is wider at the center in the longitudinal direction below the both ends in the longitudinal direction. The CPU 22 and the socket 23 (memory 25) are arranged in a region where the widened portion 21w is formed in the longitudinal direction (front-rear direction D1) of the module substrate 21. That is, in the module substrate 21, the portion where the CPU 22 and the memory 25 are provided has a dimension of the module substrate 21 in the insertion / extraction direction (vertical direction D <b> 3) of the module substrate 21 with respect to the main board 12 more than other portions of the module substrate 21. large. As described above, by arranging the CPU 22 and the socket 23 in the region where the widened portion 21w is formed, a space for arranging the CPU 22 and the socket 23 is secured while suppressing the height of the module substrate 21.

また、上記ＣＰＵ２２とメモリ２５とは、モジュール基板２１の挿抜方向（上下方向Ｄ３）に沿って配列される。これにより、板状のメモリ２５は、ファンユニット１８によって発生される冷却風の流れに沿って位置し、ＣＰＵ２２を冷却する冷却風の流れを阻害しない。   The CPU 22 and the memory 25 are arranged along the insertion / removal direction (vertical direction D3) of the module substrate 21. Accordingly, the plate-like memory 25 is positioned along the flow of cooling air generated by the fan unit 18 and does not hinder the flow of cooling air that cools the CPU 22.

図４に示すように、制御モジュール３０は、制御基板３１と、制御基板３１に実装された各種の電子部品（図示無し）と、を備える。
制御基板３１は、略長方形状の板状をなしている。制御基板３１は、メインボード１２上に、メインボード１２の上面に直交して配置される。制御基板３１は、長手方向を前後方向Ｄ１に沿わせ、短手方向を上下方向Ｄ３に沿わせて配置される。 As shown in FIG. 4, the control module 30 includes a control board 31 and various electronic components (not shown) mounted on the control board 31.
The control board 31 has a substantially rectangular plate shape. The control board 31 is disposed on the main board 12 so as to be orthogonal to the upper surface of the main board 12. The control board 31 is arranged with the longitudinal direction along the front-rear direction D1 and the short side direction along the up-down direction D3.

制御基板３１は、外周部に、メインボード１２への接続端子３２を有している。この接続端子３２は、制御基板３１において、筐体１１の前端部１１ｆ側の基板端部３２ｆの下端から下方に向かって突出する。接続端子３２は、メインボード１２の上面のベースコネクタ１５Ｂに着脱可能に接続される。これにより、制御基板３１は、メインボード１２の上面に対し、上下方向Ｄ３に沿って挿抜可能に接続される。接続端子３２をベースコネクタ１５Ｂに接続させた状態で、複数枚の制御基板３１は、幅方向Ｄ２に間隔をあけて、互いに平行に位置する。制御基板３１は、一つのモジュール基板２１に対して一枚が対となって設けられる。制御基板３１は、モジュール基板２１に隣り合って配置される。   The control board 31 has a connection terminal 32 to the main board 12 on the outer periphery. The connection terminal 32 protrudes downward from the lower end of the substrate end portion 32 f on the front end portion 11 f side of the housing 11 in the control substrate 31. The connection terminal 32 is detachably connected to the base connector 15B on the upper surface of the main board 12. Thereby, the control board 31 is connected to the upper surface of the main board 12 so as to be insertable / removable along the vertical direction D3. In a state where the connection terminal 32 is connected to the base connector 15B, the plurality of control boards 31 are positioned in parallel to each other with an interval in the width direction D2. One control board 31 is provided as a pair with respect to one module board 21. The control board 31 is disposed adjacent to the module board 21.

図４〜図６に示すように、ＣＰＵ接続基板５０は、メインボード１２と平行に配置される。ＣＰＵ接続基板５０は、略長方形状の板状をなしている。ＣＰＵ接続基板５０は、幅方向Ｄ２に長手方向を沿わせ、前後方向Ｄ１に短手方向を沿わせて配置される。ＣＰＵ接続基板５０は、メインボード１２よりも前後方向Ｄ１及び幅方向Ｄ２の長さ寸法が小さい。すなわち、ＣＰＵ接続基板５０は、メインボード１２よりも小さい。
ＣＰＵ接続基板５０は、メインボード１２に対し、上下方向Ｄ３で対向する。ＣＰＵ接続基板５０は、全面がメインボード１２と対向している。また、ＣＰＵ接続基板５０は、メインボード１２及びカード接続基板６０に対し、メインボード１２の表面に沿った前後方向Ｄ１にずれている。ＣＰＵ接続基板５０は、モジュール基板２１のＣＰＵ２２の位置よりも後方においてモジュール基板２１に接続される。
ＣＰＵ接続基板５０は、複数枚のモジュール基板２１どうしを接続する。このため、ＣＰＵ接続基板５０は、上面に、幅方向Ｄ２に間隔をあけて配置された、複数の基板コネクタ５１を備える。各基板コネクタ５１は、各モジュール基板２１の第二接続端子２８が上下方向Ｄ３に着脱可能に接続される。ＣＰＵ接続基板５０は、複数枚のモジュール基板２１に搭載されたＣＰＵ２２同士を、電気的に接続する。 As shown in FIGS. 4 to 6, the CPU connection board 50 is arranged in parallel with the main board 12. The CPU connection board 50 has a substantially rectangular plate shape. The CPU connection board 50 is arranged along the longitudinal direction in the width direction D2 and along the short direction in the front-rear direction D1. The CPU connection board 50 is smaller in length in the front-rear direction D1 and the width direction D2 than the main board 12. That is, the CPU connection board 50 is smaller than the main board 12.
The CPU connection board 50 faces the main board 12 in the up-down direction D3. The entire surface of the CPU connection board 50 faces the main board 12. Further, the CPU connection board 50 is shifted in the front-rear direction D1 along the surface of the main board 12 with respect to the main board 12 and the card connection board 60. The CPU connection board 50 is connected to the module board 21 behind the position of the CPU 22 of the module board 21.
The CPU connection board 50 connects a plurality of module boards 21 together. For this reason, the CPU connection board 50 includes a plurality of board connectors 51 arranged on the upper surface at intervals in the width direction D2. Each board connector 51 is detachably connected to the second connection terminal 28 of each module board 21 in the vertical direction D3. The CPU connection board 50 electrically connects the CPUs 22 mounted on the plurality of module boards 21.

カード接続基板６０は、メインボード１２と平行に配置される。カード接続基板６０は、筐体１１の前端部１１ｆ側の一部の面６０ｆが、メインボード１２の一部の面と対向する位置に設けられる。カード接続基板６０は、筐体１１の後端部１１ｒ側の面６０ｒが、メインボード１２よりも後方に延びている。このようにして、カード接続基板６０は、メインボード１２に対し、メインボード１２の表面に沿った前後方向Ｄ１にずれている。
カード接続基板６０は、モジュール基板２１のＣＰＵ２２の位置よりも後方においてモジュール基板２１に接続される。カード接続基板６０は、メインボード１２及びＣＰＵ接続基板５０に対し、上下方向Ｄ３（モジュール基板２１に対する挿抜方向）において互いに位置が異なる。具体的には、カード接続基板６０は、ＣＰＵ接続基板５０よりも、メインボード１２との間隔が大きく配置される。
また、カード接続基板６０は、上下方向Ｄ３から見た平面視において、カード接続基板６０の前端部が、ＣＰＵ接続基板５０の後端部と重なって配置されている。これにより、カード接続基板６０とＣＰＵ接続基板５０とを設けるための前後方向Ｄ１のスペースを抑えることができる。
カード接続基板６０は、筐体１１の前端部１１ｆ側の上面に、幅方向Ｄ２に間隔をあけて配置された、複数の基板コネクタ６１を備える。各基板コネクタ６１は、各モジュール基板２１の第三接続端子２９が上下方向Ｄ３に着脱可能に接続される。
また、カード接続基板６０は、筐体１１の後端部１１ｒ側の上面に、幅方向Ｄ２に間隔をあけて配置された、複数のカードスロット６２を備える。各カードスロット６２は、後述するカードモジュール４０のカード基板４１が接続される。 The card connection board 60 is arranged in parallel with the main board 12. The card connection board 60 is provided at a position where a part of the surface 60 f on the front end 11 f side of the housing 11 faces a part of the surface of the main board 12. The card connection board 60 has a surface 60r on the rear end 11r side of the housing 11 extending rearward from the main board 12. In this way, the card connection board 60 is displaced with respect to the main board 12 in the front-rear direction D1 along the surface of the main board 12.
The card connection board 60 is connected to the module board 21 behind the position of the CPU 22 of the module board 21. The position of the card connection board 60 is different from the main board 12 and the CPU connection board 50 in the vertical direction D3 (insertion / extraction direction with respect to the module board 21). Specifically, the card connection board 60 is arranged with a larger distance from the main board 12 than the CPU connection board 50.
Further, the card connection board 60 is arranged such that the front end portion of the card connection board 60 overlaps the rear end portion of the CPU connection board 50 in a plan view as viewed from the vertical direction D3. Thereby, the space of the front-back direction D1 for providing the card connection board | substrate 60 and CPU connection board | substrate 50 can be suppressed.
The card connection board 60 includes a plurality of board connectors 61 arranged on the upper surface of the housing 11 on the front end portion 11f side with a gap in the width direction D2. Each board connector 61 is detachably connected to the third connection terminal 29 of each module board 21 in the vertical direction D3.
Further, the card connection board 60 includes a plurality of card slots 62 arranged on the upper surface of the housing 11 on the rear end portion 11r side at intervals in the width direction D2. Each card slot 62 is connected to a card substrate 41 of a card module 40 described later.

カードモジュール４０は、カード基板４１と、カード基板４１に実装された各種の電子部品（図示無し）と、を備える。カードモジュール４０は、例えば、ＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）カード等の拡張カードを構成する。   The card module 40 includes a card substrate 41 and various electronic components (not shown) mounted on the card substrate 41. The card module 40 constitutes an expansion card such as a PCI (Peripheral Component Interconnect) card.

カード基板４１は、略長方形状の板状をなしている。カード基板４１は、カード接続基板６０上に、カード接続基板６０の上面に直交して配置される。カード基板４１は、長手方向を前後方向Ｄ１に沿わせ、短手方向を上下方向Ｄ３に沿わせて配置される。   The card substrate 41 has a substantially rectangular plate shape. The card substrate 41 is disposed on the card connection substrate 60 so as to be orthogonal to the upper surface of the card connection substrate 60. The card substrate 41 is arranged with the longitudinal direction along the front-rear direction D1 and the short side direction along the up-down direction D3.

カード基板４１は、外周部に、カード接続基板６０への基板接続端子４２を有している。この基板接続端子４２は、カード基板４１において、筐体１１の後端部１１ｒ側の基板端部４１ｒの下端から下方に向かって突出する。基板接続端子４２は、カード接続基板６０の上面のカードスロット６２に着脱可能に接続される。これにより、カード基板４１は、カード接続基板６０の上面に対し、上下方向Ｄ３に沿って挿抜可能に接続される。複数枚のカード基板４１は、幅方向Ｄ２に間隔をあけて、互いに平行に位置する。   The card substrate 41 has substrate connection terminals 42 to the card connection substrate 60 on the outer periphery. The board connection terminal 42 protrudes downward from the lower end of the board end 41r on the rear end 11r side of the housing 11 in the card board 41. The board connection terminal 42 is detachably connected to the card slot 62 on the upper surface of the card connection board 60. Thereby, the card substrate 41 is connected to the upper surface of the card connection substrate 60 so as to be insertable / removable along the vertical direction D3. The plurality of card substrates 41 are positioned in parallel to each other with an interval in the width direction D2.

上記したようなサーバ１０において、メインボード１２は、モジュール基板２１のＣＰＵ２２の位置よりも前方の第一接続端子２７においてモジュール基板２１に接続される。また、ＣＰＵ接続基板５０及びカード接続基板６０は、モジュール基板２１のＣＰＵ２２の位置よりも後方の第二接続端子２８、第三接続端子２９において、モジュール基板２１に接続される。
また、モジュール基板２１は、ファンユニット１８による冷却風の流れ方向の上流側で、メインボード１２と接続される。ＣＰＵ接続基板５０及びカード接続基板６０は、ＣＰＵ２２の位置よりも、ファンユニット１８による冷却風の流れ方向の下流側に配置される。 In the server 10 as described above, the main board 12 is connected to the module substrate 21 at the first connection terminal 27 in front of the position of the CPU 22 of the module substrate 21. The CPU connection board 50 and the card connection board 60 are connected to the module board 21 at the second connection terminal 28 and the third connection terminal 29 behind the position of the CPU 22 of the module board 21.
Further, the module substrate 21 is connected to the main board 12 on the upstream side in the flow direction of the cooling air by the fan unit 18. The CPU connection board 50 and the card connection board 60 are arranged downstream of the position of the CPU 22 in the flow direction of the cooling air by the fan unit 18.

また、サーバ１０は、筐体１１内において、メインボード１２の後方、かつカード接続基板６０の下方に、電源供給装置（電子部品）８０を備える。換言すると、カード接続基板６０は、メインボード１２に対し、電源供給装置８０の高さ以上の隙間を隔てて対向するよう配置している。これに応じ、モジュール基板２１は、カード接続基板６０の基板コネクタ６１に接続される第三接続端子２９の位置を、カード接続基板６０の位置に応じて設定している。すなわち、第三接続端子２９が設けられた切り欠き部２１ｋは、メインボード１２とカード接続基板６０との間に配置される電源供給装置８０の高さに応じて設定している。   Further, the server 10 includes a power supply device (electronic component) 80 behind the main board 12 and below the card connection board 60 in the housing 11. In other words, the card connection board 60 is arranged to face the main board 12 with a gap more than the height of the power supply device 80. Accordingly, the module board 21 sets the position of the third connection terminal 29 connected to the board connector 61 of the card connection board 60 according to the position of the card connection board 60. That is, the cutout portion 21 k provided with the third connection terminal 29 is set according to the height of the power supply device 80 disposed between the main board 12 and the card connection board 60.

また、メインボード１２、カード接続基板６０、及びＣＰＵ接続基板５０のうちの少なくとも一つは、種類が異なる。本実施形態において、メインボード１２、カード接続基板６０、及びＣＰＵ接続基板５０は、板厚及び材質が互いに異なる。
ＣＰＵ接続基板５０は、複数枚のモジュール基板２１のＣＰＵ２２間での高速での信号通信を行う。このため、ＣＰＵ接続基板５０は、板厚が最も大きく、電気伝導度の高い材質からなる配線パターンを有した基板材料で形成されている。カード接続基板６０及びメインボード１２は、ＣＰＵ接続基板５０に比較すると、板厚が小さく、電気伝導度が低い材質からなる配線パターンを有した基板材料を用いている。最も平面サイズが大きいメインボード１２は、板厚が最も小さく、最も安価な材質の基板材料を用いている。 Further, at least one of the main board 12, the card connection board 60, and the CPU connection board 50 is of a different type. In the present embodiment, the main board 12, the card connection board 60, and the CPU connection board 50 are different from each other in thickness and material.
The CPU connection board 50 performs high-speed signal communication between the CPUs 22 of the plurality of module boards 21. For this reason, the CPU connection substrate 50 is formed of a substrate material having a wiring pattern made of a material having the largest plate thickness and high electrical conductivity. The card connection board 60 and the main board 12 use a board material having a wiring pattern made of a material having a smaller thickness and lower electrical conductivity than the CPU connection board 50. The main board 12 having the largest plane size uses the smallest and cheapest substrate material.

上記したようなサーバ１０において、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０は、合計４組が配置されている。合計４組のＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０は、幅方向Ｄ２において、２組ずつが左右対称に配置されている。
また、例えば、サーバ１０は、４組のうちの２組のＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０を、通常使用するようにしてもよい。この場合、サーバ１０は、４組のうち、残る２組のＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０は、予備用（バックアップ用）としてもよい。すなわち、残る２組のＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０は、通常時に使用している２組のＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０のいずれかが故障したとき等にのみ使用してもよい。また、例えば、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０のうち、ＣＰＵモジュール２０、及びカードモジュール４０は、全てを通常使用し、制御モジュール３０の一部を通常使用するものと予備用とに区分けしてもよい。
なお、予備用とするＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０は、少なくとも１組あればよく、残りの３組を通常使用してもよい。 In the server 10 as described above, a total of four sets of the CPU module 20, the control module 30, and the card module 40 are arranged. A total of four sets of the CPU module 20, the control module 30, and the card module 40 are arranged symmetrically in the left-right direction in the width direction D <b> 2.
Further, for example, the server 10 may normally use two of the four sets of the CPU module 20, the control module 30, and the card module 40. In this case, in the server 10, the remaining two sets of the CPU module 20, the control module 30, and the card module 40 out of the four sets may be used for backup (for backup). That is, the remaining two sets of CPU module 20, control module 30 and card module 40 are used only when one of the two sets of CPU module 20, control module 30 and card module 40 used in normal operation fails. May be. Further, for example, among the CPU module 20, the control module 30 and the card module 40, the CPU module 20 and the card module 40 are normally used, and a part of the control module 30 is normally used and a spare one. It may be divided.
It should be noted that at least one set of the CPU module 20, the control module 30, and the card module 40 used for backup is sufficient, and the remaining three sets may be normally used.

このようなサーバ１０では、カード接続基板６０は、メインボード１２に対し、メインボード１２の表面に沿った方向にずれた状態でモジュール基板２１と接続されている。ここで、メインボード１２の表面に沿った方向とは、メインボード１２の表面に平行な方向を指している。これにより、メインボード１２とカード接続基板６０とを、平面視において一部を重ねて配置することができる。したがって、サーバ１０の大型化を抑えることができる。また、カード接続基板６０をメインボード１２にずらして配置することで、モジュール基板２１を、カード接続基板６０に貫通させることなくメインボード１２に接続することができる。   In such a server 10, the card connection board 60 is connected to the module board 21 with respect to the main board 12 in a state shifted in a direction along the surface of the main board 12. Here, the direction along the surface of the main board 12 refers to a direction parallel to the surface of the main board 12. Thereby, the main board 12 and the card connection board | substrate 60 can be arrange | positioned partially overlapping in planar view. Therefore, an increase in the size of the server 10 can be suppressed. Further, by disposing the card connection board 60 on the main board 12, the module board 21 can be connected to the main board 12 without penetrating the card connection board 60.

このようなサーバ１０では、メインボード１２は、モジュール基板２１のＣＰＵ２２の位置よりも前方においてモジュール基板２１に接続され、カード接続基板６０は、モジュール基板２１のＣＰＵ２２の位置よりも後方においてモジュール基板２１に接続されている。このように、ＣＰＵ２２の前後でメインボード１２、カード接続基板６０を接続することで、モジュール基板２１のＣＰＵ２２から延びる配線パターンの線長を抑えつつ、モジュール基板２１に対してメインボード１２とカード接続基板６０とを効率良く接続できる。   In such a server 10, the main board 12 is connected to the module board 21 in front of the position of the CPU 22 of the module board 21, and the card connection board 60 is behind the position of the CPU 22 of the module board 21. It is connected to the. In this way, by connecting the main board 12 and the card connection board 60 before and after the CPU 22, it is possible to connect the main board 12 and the card to the module board 21 while suppressing the line length of the wiring pattern extending from the CPU 22 of the module board 21. The substrate 60 can be efficiently connected.

このようなサーバ１０では、モジュール基板２１は、ファンユニット１８による冷却風の流れ方向の上流側でメインボード１２と接続され、冷却風の流れ方向の下流側でカード接続基板６０と接続される。このように、メインボード１２とカード接続基板６０とを冷却風の流れ方向の上流側と下流側に分散して配置することで、メインボード１２、モジュール基板２１、ＣＰＵ接続基板５０を、冷却風により効率良く冷却できる。   In such a server 10, the module substrate 21 is connected to the main board 12 on the upstream side in the flow direction of the cooling air by the fan unit 18, and is connected to the card connection board 60 on the downstream side in the flow direction of the cooling air. As described above, the main board 12, the module board 21, and the CPU connection board 50 can be placed in the cooling air by disposing the main board 12 and the card connection board 60 on the upstream side and the downstream side in the cooling air flow direction. Can be cooled more efficiently.

このようなサーバ１０では、冷却風の流れに損失を与えるカード接続基板６０を、冷却風の下流側に設けることで、ＣＰＵ２２を有したモジュール基板２１を、冷却風により効率良く冷却することができる。   In such a server 10, the module board 21 having the CPU 22 can be efficiently cooled by the cooling air by providing the card connection board 60 that causes a loss in the flow of the cooling air on the downstream side of the cooling air. .

このようなサーバ１０では、メインボード１２とカード接続基板６０とは、モジュール基板２１に対する挿抜方向において互いに位置が異なる。これにより、メインボード１２とカード接続基板６０とを、効率良く配置することができる。   In such a server 10, the position of the main board 12 and the card connection board 60 are different from each other in the insertion / extraction direction with respect to the module board 21. Thereby, the main board 12 and the card connection board | substrate 60 can be arrange | positioned efficiently.

このようなサーバ１０では、ＣＰＵ接続基板５０は、全面がメインボード１２と対向し、かつメインボード１２及びカード接続基板６０に対し、メインボード１２の表面に沿った方向にずれている。このようにして、ＣＰＵ接続基板５０についても、平面視した状態でメインボード１２と重ねて配置することで、省スペース化を図ることができる。その結果、サーバ１０の大型化を抑えることができる。
さらに、ＣＰＵ接続基板５０をカード接続基板６０に対して段違いに配置し、モジュール基板２１のＣＰＵ２２に近づけることで、ＣＰＵ２２から延びる配線パターンの線長を抑えつつ、複数のモジュール基板２１のＣＰＵ２２同士を電気的に接続することが可能となる。 In such a server 10, the CPU connection board 50 entirely faces the main board 12, and is displaced in a direction along the surface of the main board 12 with respect to the main board 12 and the card connection board 60. In this manner, the CPU connection board 50 can also be saved in space by being placed on the main board 12 in a plan view. As a result, an increase in the size of the server 10 can be suppressed.
Furthermore, by arranging the CPU connection board 50 in a stepped manner with respect to the card connection board 60 and bringing it close to the CPU 22 of the module board 21, the CPU 22 of the plurality of module boards 21 can be connected to each other while suppressing the line length of the wiring pattern extending from the CPU 22. It becomes possible to connect electrically.

このようなサーバ１０では、メインボード１２、カード接続基板６０、及びＣＰＵ接続基板５０の間で、板厚や材質などの種類を異ならせる。これにより、メインボード１２、カード接続基板６０、及びＣＰＵ接続基板５０のそれぞれに要求される性能に応じて最適な板厚や材質を選定することができる。このような構成のサーバ１０によれば、必要に応じて部分的に高い性能を確保しつつ、全体としてはコストを抑えることが可能となる。   In such a server 10, the board thickness, material, and the like are different among the main board 12, the card connection board 60, and the CPU connection board 50. Thereby, optimal board thickness and material can be selected according to the performance requested | required of each of the main board 12, the card | curd connection board | substrate 60, and the CPU connection board | substrate 50. FIG. According to the server 10 having such a configuration, it is possible to suppress the cost as a whole while securing high performance partially as necessary.

このようなサーバ１０では、モジュール基板２１は、メインボード１２に複数枚が接続され、ＣＰＵ接続基板５０は、複数枚のモジュール基板２１どうしを接続する。このように、高い信号伝送性能が必要なＣＰＵ接続基板５０には、性能が高く、高価な材料を用いつつ、それ以外のメインボード１２及びカード接続基板６０は、より安価な材料を用いることができる。このような構成のサーバ１０によれば、必要に応じて部分的に高い性能を確保しつつ、全体としてはコストを抑えることが可能となる。   In such a server 10, a plurality of module boards 21 are connected to the main board 12, and a CPU connection board 50 connects a plurality of module boards 21. As described above, a high-performance and expensive material is used for the CPU connection board 50 that requires high signal transmission performance, while other main boards 12 and the card connection board 60 are made of less expensive materials. it can. According to the server 10 having such a configuration, it is possible to suppress the cost as a whole while securing high performance partially as necessary.

このようなサーバ１０では、モジュール基板２１は、切り欠き部２１ｋに、ＣＰＵ接続基板５０、カード接続基板６０が接続される第二接続端子２８、第三接続端子２９が形成されている。このようにして、ＣＰＵ接続基板５０、カード接続基板６０を、メインボード１２に近い位置で効率良く配置できる。これにより、筐体１１内において、カード接続基板６０上にカードモジュール４０を配置するスペースを確保でき、スペースの利用効率が高まる。   In such a server 10, the module substrate 21 is formed with the second connection terminal 28 and the third connection terminal 29 to which the CPU connection substrate 50 and the card connection substrate 60 are connected in the notch 21 k. In this way, the CPU connection board 50 and the card connection board 60 can be efficiently arranged at a position close to the main board 12. Thereby, in the housing | casing 11, the space which arrange | positions the card module 40 on the card | curd connection board | substrate 60 can be ensured, and the utilization efficiency of space increases.

このようなモジュール基板２１では、第一接続端子２７と、第一接続端子２７が設けられた辺に切り欠き部２１ｋが形成され、切り欠き部２１ｋに設けられた第二接続端子２８，第三接続端子２９と、を備える。これにより、第二接続端子２８，第三接続端子２９が、第一接続端子２７に対し、メインボード１２の挿抜方向にずれている。したがって、第二接続端子２８，第三接続端子２９に接続したＣＰＵ接続基板５０，カード接続基板６０は、第一接続端子２７に接続したメインボード１２に対し、メインボード１２の挿抜方向にずれて配置される。これにより、複数枚の基板（モジュール基板２１、メインボード１２、ＣＰＵ接続基板５０，カード接続基板６０）を備えるサーバ１０においても、サーバ１０の大型化を抑えることができる。   In such a module substrate 21, a first connection terminal 27 and a notch 21 k are formed on the side where the first connection terminal 27 is provided, and the second connection terminal 28 and the third connection terminal 28 provided in the notch 21 k are formed. And a connection terminal 29. Accordingly, the second connection terminal 28 and the third connection terminal 29 are shifted from the first connection terminal 27 in the insertion / extraction direction of the main board 12. Therefore, the CPU connection board 50 and the card connection board 60 connected to the second connection terminal 28 and the third connection terminal 29 are shifted in the insertion / extraction direction of the main board 12 with respect to the main board 12 connected to the first connection terminal 27. Be placed. Thereby, also in the server 10 provided with the several board | substrate (the module board | substrate 21, the main board 12, the CPU connection board | substrate 50, the card connection board | substrate 60), the enlargement of the server 10 can be suppressed.

このようなモジュール基板２１では、第一接続端子２７は、ＣＰＵ２２の位置よりも前方においてメインボード１２と挿抜可能に接続され、第三接続端子２９は、ＣＰＵ２２の位置よりも後方において、カード接続基板６０と挿抜可能に接続される。このように、ＣＰＵ２２の前後でメインボード１２、カード接続基板６０を接続することで、モジュール基板２１のＣＰＵ２２から延びる配線パターンの線長を抑えつつ、モジュール基板２１に対してメインボード１２とカード接続基板６０とを効率良く接続できる。   In such a module substrate 21, the first connection terminal 27 is detachably connected to the main board 12 in front of the position of the CPU 22, and the third connection terminal 29 is in the rear of the position of the CPU 22. 60 is detachably connected. In this way, by connecting the main board 12 and the card connection board 60 before and after the CPU 22, it is possible to connect the main board 12 and the card to the module board 21 while suppressing the line length of the wiring pattern extending from the CPU 22 of the module board 21. The substrate 60 can be efficiently connected.

このようなモジュール基板２１では、第一接続端子２７は、冷却風の流れ方向の上流側でメインボード１２と接続され、第三接続端子２９は、冷却風の流れ方向の下流側でカード接続基板６０と接続される。これにより、メインボード１２とカード接続基板６０とを冷却風の流れ方向の上流側と下流側に分散して配置することができる。したがって、メインボード１２、モジュール基板２１、ＣＰＵ接続基板５０を、冷却風により効率良く冷却できる。   In such a module substrate 21, the first connection terminal 27 is connected to the main board 12 on the upstream side in the cooling air flow direction, and the third connection terminal 29 is the card connection substrate on the downstream side in the cooling air flow direction. 60. Thereby, the main board 12 and the card connection board | substrate 60 can be disperse | distributed and arrange | positioned to the upstream and downstream of the flow direction of cooling air. Therefore, the main board 12, the module board 21, and the CPU connection board 50 can be efficiently cooled by the cooling air.

このようなモジュール基板２１では、切り欠き部２１ｋは、メインボード１２とカード接続基板６０との間に配置される電源供給装置８０の高さに応じて形成される。このようにして、メインボード１２に対してメインボード１２の挿抜方向にずらして配置したカード接続基板６０の下側に、電源供給装置８０の設置スペースを確保することが可能となる。これにより、筐体１１内におけるスペースの有効利用を図り、サーバ１０の大型化を抑えることができる。   In such a module substrate 21, the notch portion 21 k is formed according to the height of the power supply device 80 disposed between the main board 12 and the card connection substrate 60. In this way, it is possible to secure an installation space for the power supply device 80 on the lower side of the card connection board 60 that is shifted from the main board 12 in the insertion / extraction direction of the main board 12. Thereby, the space in the housing | casing 11 can be used effectively and the enlargement of the server 10 can be suppressed.

なお、上記実施形態では、サーバ１０は、メインボード１２上に、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０、及びカードモジュール４０を備えるようにしたが、その用途、部品構成、装備数等については、何ら限定するものではない。
また、サーバ１０は、ＣＰＵ接続基板５０、カード接続基板６０を備えるようにしたが、これらＣＰＵ接続基板５０、カード接続基板６０については必須構成ではなく、ＣＰＵ接続基板５０、カード接続基板６０の機能を、メインボード１２上に備えるようにしてもよい。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。 In the above embodiment, the server 10 includes the CPU module 20, the control module 30, and the card module 40 on the main board 12. However, the usage, component configuration, number of equipment, and the like are not limited. Not what you want.
The server 10 includes the CPU connection board 50 and the card connection board 60. However, the CPU connection board 50 and the card connection board 60 are not essential components, and the functions of the CPU connection board 50 and the card connection board 60 are not included. May be provided on the main board 12.
In addition to this, as long as it does not depart from the gist of the present invention, the configuration described in the above embodiment can be selected or changed to another configuration as appropriate.

１ 第１基板
１ａ 面
２ 第２基板
２ａ 面
３ モジュール基板
４ プロセッサ
５ 電子機器
１０ サーバ（電子機器）
１２ メインボード（第１基板）
１８ ファンユニット（ファン）
２１ モジュール基板
２１ｋ 切り欠き部
２２ ＣＰＵ（プロセッサ）
２７ 第一接続端子（第１基板接続部）
２８ 第二接続端子
２９ 第三接続端子（基板接続部、第２基板接続部）
５０ ＣＰＵ接続基板（第３基板）
６０ カード接続基板（第２基板）
８０ 電源供給装置（電子部品）
１００ モジュール基板
１０１ 第１基板接続部
１０２ 第２基板接続部
１１１ 第１基板
１１２ 第２基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st board | substrate 1a surface 2 2nd board | substrate 2a surface 3 Module board | substrate 4 Processor 5 Electronic device 10 Server (electronic device)
12 Main board (first board)
18 Fan unit (fan)
21 Module board 21k Notch 22 CPU (processor)
27 First connection terminal (first board connection part)
28 Second connection terminal 29 Third connection terminal (board connection part, second board connection part)
50 CPU connection board (third board)
60 Card connection board (second board)
80 Power supply device (electronic parts)
100 module substrate 101 first substrate connecting portion 102 second substrate connecting portion 111 first substrate 112 second substrate

Claims (13)

第１基板と、
少なくとも一部の面が、前記第１基板の一部の面と対向する位置に設けられた第２基板と、
前記第１基板および前記第２基板に接続され、プロセッサを有するモジュール基板と、
を備え、
前記第２基板は、前記第１基板に対し、前記第１基板の表面に沿った方向にずれた状態でモジュール基板と接続されている電子機器。 A first substrate;
A second substrate provided at a position where at least a part of the surface is opposed to a part of the surface of the first substrate;
A module substrate connected to the first substrate and the second substrate and having a processor;
With
The electronic device in which the second substrate is connected to the module substrate in a state where the second substrate is displaced in a direction along the surface of the first substrate with respect to the first substrate. 前記第１基板は、前記モジュール基板の前記プロセッサの位置よりも前方において前記モジュール基板に接続され、
前記第２基板は、前記モジュール基板の前記プロセッサの位置よりも後方において前記モジュール基板に接続されている、
請求項１に記載の電子機器。 The first board is connected to the module board in front of the position of the processor on the module board,
The second board is connected to the module board behind the position of the processor on the module board,
The electronic device according to claim 1. 少なくとも前記モジュール基板に冷却風を送るファンと、
を備え、
前記モジュール基板は、前記冷却風の流れ方向の上流側で前記第１基板と接続され、前記冷却風の流れ方向の下流側で第２基板と接続される
請求項１または２に記載の電子機器。 A fan for sending cooling air to at least the module substrate;
With
The electronic device according to claim 1, wherein the module substrate is connected to the first substrate on the upstream side in the flow direction of the cooling air and connected to the second substrate on the downstream side in the flow direction of the cooling air. . 前記第２基板は、前記第１基板に対し、前記冷却風の流れ方向下流側に配置されている、
請求項３に記載の電子機器。 The second substrate is disposed on the downstream side in the flow direction of the cooling air with respect to the first substrate.
The electronic device according to claim 3. 前記第１基板と前記第２基板とは、前記モジュール基板に対する挿抜方向において互いに位置が異なる、
請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器。 The first substrate and the second substrate are different in position in the insertion / extraction direction with respect to the module substrate,
The electronic device as described in any one of Claim 1 to 4. 全面が前記第１基板と対向し、かつ前記第１基板及び第２基板に対し、前記第１基板の表面に沿った方向にずれている第３基板を備える、
請求項１から５のいずれか一項に記載の電子機器。 A third substrate having a third substrate facing the first substrate and being displaced in a direction along a surface of the first substrate with respect to the first substrate and the second substrate;
The electronic device as described in any one of Claim 1 to 5. 前記第１基板、前記第２基板、及び前記第３基板のうちの少なくとも一つは、種類が異なる、
請求項１から６のいずれか一項に記載の電子機器。 At least one of the first substrate, the second substrate, and the third substrate is of a different type,
The electronic device as described in any one of Claim 1 to 6. 前記モジュール基板は、前記第１基板に複数枚が接続され、
前記第３基板は、複数枚の前記モジュール基板どうしを接続する、
請求項６または７に記載の電子機器。 A plurality of the module substrates are connected to the first substrate,
The third substrate connects a plurality of the module substrates,
The electronic device according to claim 6 or 7. 前記モジュール基板は、前記第１基板に対向する側に、切り欠き部が形成され、前記切り欠き部に、前記第２基板が接続される基板接続部が形成されている、
請求項１から８のいずれか一項に記載の電子機器。 The module substrate has a notch formed on a side facing the first substrate, and a substrate connecting portion to which the second substrate is connected is formed in the notch.
The electronic device as described in any one of Claim 1 to 8. 第１基板接続部と、
前記第１基板接続部が設けられた辺に切り欠け部が形成され、当該切り欠け部に設けられた第２基板接続部と、
を備えるモジュール基板。 A first substrate connecting portion;
A cutout portion is formed on the side where the first substrate connection portion is provided, and a second substrate connection portion provided in the cutout portion;
A module board comprising: プロセッサを有し、
前記第１基板接続部は、前記プロセッサの位置よりも前方において第１基板と挿抜可能に接続され、
前記第２基板接続部は、前記プロセッサの位置よりも後方において、第２基板と挿抜可能に接続される
請求項１０に記載のモジュール基板。 Have a processor,
The first board connecting portion is detachably connected to the first board in front of the position of the processor,
The module substrate according to claim 10, wherein the second substrate connecting portion is detachably connected to the second substrate behind the position of the processor. ファンによる冷却風の流路上に設けられ、
前記第１基板接続部は、前記冷却風の流れ方向の上流側で第１基板と接続され、前記第２基板接続部は、前記冷却風の流れ方向の下流側で第２基板と接続される
請求項１０または１１に記載のモジュール基板。 Provided on the cooling air flow path by the fan,
The first substrate connection portion is connected to the first substrate on the upstream side in the flow direction of the cooling air, and the second substrate connection portion is connected to the second substrate on the downstream side in the flow direction of the cooling air. The module substrate according to claim 10 or 11. 前記切り欠き部は、前記第１基板接続部に接続される第１基板と前記第２基板接続部に接続される第２基板との間に配置される電子部品の高さに応じて形成される、
請求項１０から１２のいずれか一項に記載のモジュール基板。 The notch is formed in accordance with the height of an electronic component disposed between the first substrate connected to the first substrate connecting portion and the second substrate connected to the second substrate connecting portion. The
The module substrate according to any one of claims 10 to 12.
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