JP2019050238A - Electronic device - Google Patents

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Abstract

To suppress the overall size of a device even when the number of electronic components to be mounted increases.SOLUTION: A server 10 includes a main board 12 and a module board 21 removably connected to the surface of the main board 12. The module board 21 has sockets 23 and 24 to which memories 25 and 26 can be connected on both the first surface 21a and the second surface 21b.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device.

特許文献１には、第１のプロセッサを搭載した第１の基板と、第２のプロセッサを搭載した第２の基板と、第１の基板と第２の基板とを両基板面がほぼ垂直となるように接続するコネクタと、を備えた情報処理装置の基板実装構造が開示されている。   In Patent Document 1, a first substrate on which a first processor is mounted, a second substrate on which a second processor is mounted, and the first substrate and the second substrate are substantially perpendicular to each other. A board mounting structure for an information processing apparatus including a connector that connects in such a manner is disclosed.

特開平９−２６９８５０号公報JP-A-9-269850

特許文献１に開示された情報処理装置をはじめとする各種の電子機器の性能向上等にともない、基板に実装する電子部品の数は増える傾向にある。特許文献１に開示されたような構成で、基板に実装する電子部品の数を増やそうとすると、第１、第２の基板の大型化、第１の基板に接続する第２の基板の枚数の増加等を招く。その結果、電子機器全体の大型化に繋がってしまう。   As the performance of various electronic devices including the information processing apparatus disclosed in Patent Document 1 is improved, the number of electronic components mounted on a substrate tends to increase. With the configuration disclosed in Patent Document 1, if the number of electronic components mounted on a substrate is increased, the size of the first and second substrates is increased, and the number of second substrates connected to the first substrate is increased. Incurs an increase. As a result, the entire electronic device is increased in size.

本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、実装する電子部品の数が増えても、機器全体の大型化を抑えることができる電子機器を提供する。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and provides an electronic device that can suppress an increase in size of the entire device even when the number of electronic components to be mounted is increased.

本発明の電子機器は、第１の基板と、前記第１の基板の表面に挿抜可能に接続される第２の基板と、を備え、前記第２の基板は、第１面と第２面との双方に、電子部品が接続可能な接続コネクタを有している。   The electronic device of the present invention includes a first substrate and a second substrate that is detachably connected to the surface of the first substrate, and the second substrate includes the first surface and the second surface. Both have connection connectors to which electronic components can be connected.

本発明の電子機器では、実装する電子部品の数が増えても、機器全体の大型化を抑えることができる。   In the electronic device of the present invention, even if the number of electronic components to be mounted is increased, the overall size of the device can be suppressed.

本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。It is a figure which shows the minimum structure of the electronic device by this embodiment. 本実施形態によるサーバの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the server by this embodiment. 本実施形態によるサーバの内部構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the internal structure of the server by this embodiment. 本実施形態によるサーバの内部構成を示す側面図である。It is a side view which shows the internal structure of the server by this embodiment. 本実施形態によるサーバの内部構成を示す平面図である。It is a top view which shows the internal structure of the server by this embodiment. 本実施形態による第２の基板の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the 2nd board | substrate by this embodiment.

本発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。ただし、本実施形態に関して前述した一従来例と同一の部分に関しては、同一の名称を使用して詳細な説明は省略する。   A plurality of embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. However, with respect to the same parts as those of the conventional example described above with respect to the present embodiment, the same names are used and the detailed description is omitted.

［第１の実施形態］
図１は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器５は、第１の基板１と、第２の基板２と、接続コネクタ３と、を少なくとも備えていればよい。
第２の基板２は、第１の基板１の表面に挿抜可能に接続される。接続コネクタ３は、第２の基板２の第１面２ａと第２面２ｂとの双方に設ける。接続コネクタ３は、電子部品４が接続可能である。 [First Embodiment]
FIG. 1 is a diagram illustrating a minimum configuration of the electronic apparatus according to the present embodiment.
As shown in this figure, the electronic device 5 only needs to include at least the first substrate 1, the second substrate 2, and the connection connector 3.
The second substrate 2 is detachably connected to the surface of the first substrate 1. The connection connector 3 is provided on both the first surface 2 a and the second surface 2 b of the second substrate 2. An electronic component 4 can be connected to the connection connector 3.

この電子機器５は、第２の基板２の第１面２ａと第２面２ｂとに電子部品４を実装可能としている。これにより、実装する電子部品４の数が増えても、電子機器５の大型化を抑えることができる。   In the electronic device 5, the electronic component 4 can be mounted on the first surface 2 a and the second surface 2 b of the second substrate 2. Thereby, even if the number of the electronic components 4 to mount increases, the enlargement of the electronic device 5 can be suppressed.

［第２の実施形態］
図２は、本実施形態によるサーバの概略構成を示す斜視図である。図３は、本実施形態によるサーバの内部構成を示す斜視図である。図４は、本実施形態によるサーバの内部構成を示す側面図である。図５は、本実施形態によるサーバの内部構成を示す平面図である。図６は、本実施形態による第２の基板の構成を示す断面図である。
図２に示すように、サーバ（電子機器）１０は、筐体１１と、メインボード（第１の基板）１２と、ＣＰＵモジュール２０と、制御モジュール３０と、ＣＰＵ接続基板５０と、カード接続基板６０と、カードモジュール４０と、を備える。 [Second Embodiment]
FIG. 2 is a perspective view illustrating a schematic configuration of the server according to the present embodiment. FIG. 3 is a perspective view showing the internal configuration of the server according to the present embodiment. FIG. 4 is a side view showing the internal configuration of the server according to the present embodiment. FIG. 5 is a plan view showing the internal configuration of the server according to the present embodiment. FIG. 6 is a cross-sectional view showing the configuration of the second substrate according to the present embodiment.
As shown in FIG. 2, the server (electronic device) 10 includes a housing 11, a main board (first board) 12, a CPU module 20, a control module 30, a CPU connection board 50, and a card connection board. 60 and a card module 40.

筐体１１は、中空箱状で、内部に、メインボード１２、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０、ＣＰＵ接続基板５０、カード接続基板６０、及びカードモジュール４０を収容する。筐体１１は、図示しないサーバラックに収容される。筐体１１は、例えば前端部１１ｆ側にファンユニット１８を備えている。ファンユニット１８は、筐体１１の前端部１１ｆから後端部１１ｒに向かう前後方向Ｄ１に冷却風を送る。   The housing 11 has a hollow box shape and houses the main board 12, the CPU module 20, the control module 30, the CPU connection board 50, the card connection board 60, and the card module 40. The casing 11 is accommodated in a server rack (not shown). The housing 11 includes a fan unit 18 on the front end portion 11f side, for example. The fan unit 18 sends cooling air in the front-rear direction D1 from the front end 11f of the housing 11 toward the rear end 11r.

メインボード１２は、平板状で、筐体１１の底板１１ｃの上面に沿って配置される。
図３〜図５に示すように、メインボード１２は、その上面に、ベースコネクタ１５Ａ，１５Ｂを備える。ベースコネクタ１５Ａは、ＣＰＵモジュール２０が着脱可能に接続される。ベースコネクタ１５Ｂは、制御モジュール３０が着脱可能に接続される。本実施形態において、ベースコネクタ１５Ａ，１５Ｂは、筐体１１の前端部１１ｆと後端部１１ｒとを結ぶ前後方向Ｄ１に直交する筐体１１の幅方向Ｄ２に間隔をあけて、複数個（例えば４個）ずつ配置されている。 The main board 12 has a flat plate shape and is disposed along the upper surface of the bottom plate 11 c of the housing 11.
As shown in FIGS. 3 to 5, the main board 12 includes base connectors 15 </ b> A and 15 </ b> B on the upper surface thereof. The base connector 15A is detachably connected to the CPU module 20. The control module 30 is detachably connected to the base connector 15B. In the present embodiment, a plurality of base connectors 15A and 15B are provided (for example, with an interval in the width direction D2 of the housing 11 perpendicular to the front-rear direction D1 connecting the front end portion 11f and the rear end portion 11r of the housing 11). 4).

ＣＰＵモジュール２０は、モジュール基板（第２の基板）２１と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ：プロセッサ）２２と、ソケット（接続コネクタ）２３，２４と、メモリ（電子部品）２５，２６と、を備える。   The CPU module 20 includes a module substrate (second substrate) 21, a CPU (Central Processing Unit) 22, sockets (connection connectors) 23 and 24, and memories (electronic components) 25 and 26.

モジュール基板２１は、略長方形状の板状をなし、一方の側に第１面２１ａを有し、第１面２１ａとは反対側に第２面２１ｂを有している。モジュール基板２１は、メインボード１２上に、メインボード１２の上面に直交して配置される。モジュール基板２１は、長手方向を前後方向Ｄ１に沿わせ、短手方向をメインボード１２の上面に直交する上下方向Ｄ３に沿わせて配置される。   The module substrate 21 has a substantially rectangular plate shape, and has a first surface 21a on one side and a second surface 21b on the opposite side to the first surface 21a. The module substrate 21 is disposed on the main board 12 so as to be orthogonal to the upper surface of the main board 12. The module substrate 21 is arranged along the longitudinal direction D1 along the longitudinal direction and along the vertical direction D3 perpendicular to the upper surface of the main board 12 along the short direction.

図４に示すように、モジュール基板２１は、外周部に、メインボード１２への第一接続端子（接続端子部）２７を有している。この第一接続端子２７は、モジュール基板２１において、筐体１１の前端部１１ｆ側の基板前端部２１ｆの下端から下方に向かって突出する。第一接続端子２７は、モジュール基板２１において、後述するＣＰＵ２２とメモリ２５とが設けられる長手方向中央部とは異なる位置に配置される。第一接続端子２７は、メインボード１２の上面のベースコネクタ１５Ａに着脱可能に接続される。これにより、モジュール基板２１は、メインボード１２の上面（表面）に対し、上下方向Ｄ３に沿って挿抜可能に接続される。第一接続端子２７をベースコネクタ１５Ａに接続させた状態で、モジュール基板２１は、メインボード１２の上面に直交する面内に位置する。複数枚のモジュール基板２１は、幅方向Ｄ２に間隔をあけて、互いに平行に位置する。   As shown in FIG. 4, the module substrate 21 has first connection terminals (connection terminal portions) 27 to the main board 12 on the outer peripheral portion. The first connection terminal 27 protrudes downward from the lower end of the substrate front end portion 21 f on the front end portion 11 f side of the housing 11 in the module substrate 21. The first connection terminal 27 is disposed on the module substrate 21 at a position different from a longitudinal center portion where a CPU 22 and a memory 25 described later are provided. The first connection terminal 27 is detachably connected to the base connector 15 </ b> A on the upper surface of the main board 12. Thereby, the module substrate 21 is connected to the upper surface (front surface) of the main board 12 so as to be insertable / removable along the vertical direction D3. With the first connection terminal 27 connected to the base connector 15 </ b> A, the module substrate 21 is located in a plane orthogonal to the upper surface of the main board 12. The plurality of module substrates 21 are positioned in parallel to each other with an interval in the width direction D2.

また、モジュール基板２１は、筐体１１の後端部１１ｒ側の基板後端部２１ｒの下部に、階段状の切り欠き部２１ｋを有する。モジュール基板２１は、切り欠き部２１ｋに、第二接続端子２８と、第三接続端子２９と、を有する。
第二接続端子２８は、モジュール基板２１をメインボード１２に接続した状態で、メインボード１２の上面に対して上下方向Ｄ３に間隔をあけて配置される。
第三接続端子２９は、第二接続端子２８よりも筐体１１の基板後端部２１ｒ側に配置される。第三接続端子２９は、モジュール基板２１をメインボード１２に接続した状態で、メインボード１２の上面に対して上下方向Ｄ３に間隔をあけて配置される。さらに、第三接続端子２９は、メインボード１２の上面との間隔が、第二接続端子２８におけるメインボード１２の上面との間隔よりも大きい。 Further, the module substrate 21 has a stepped notch 21k at the lower portion of the substrate rear end 21r on the rear end 11r side of the housing 11. The module substrate 21 has a second connection terminal 28 and a third connection terminal 29 in the notch 21k.
The second connection terminal 28 is arranged with a space in the vertical direction D3 with respect to the upper surface of the main board 12 in a state where the module substrate 21 is connected to the main board 12.
The third connection terminal 29 is disposed closer to the substrate rear end 21r side of the housing 11 than the second connection terminal 28 is. The third connection terminal 29 is arranged with a space in the vertical direction D3 with respect to the upper surface of the main board 12 in a state where the module substrate 21 is connected to the main board 12. Further, the distance between the third connection terminal 29 and the upper surface of the main board 12 is larger than the distance between the second connection terminal 28 and the upper surface of the main board 12.

図４、図６に示すように、ＣＰＵ２２は、モジュール基板２１の第１面２１ａの長手方向及び短手方向の中央部に配置される。ＣＰＵ２２は、モジュール基板２１と反対側に、ヒートシンク１９を備えている。   As shown in FIGS. 4 and 6, the CPU 22 is disposed at the center of the first surface 21 a of the module substrate 21 in the longitudinal direction and the lateral direction. The CPU 22 includes a heat sink 19 on the side opposite to the module substrate 21.

ソケット２３は、モジュール基板２１の第１面２１ａに複数が配置される。複数のソケット２３は、ＣＰＵ２２の上下方向Ｄ３（モジュール基板２１の短手方向）両側にそれぞれ配置される。
メモリ２５は、モジュール基板２１の第１面２１ａに配置される。メモリ２５は、モジュール基板２１の第１面２１ａに設けられたソケット２３に対し、モジュール基板２１の第１面２１ａに直交する方向に挿抜される。メモリ２５は、略長方形の板状で、その厚み方向を上下方向Ｄ３に一致させ、その長手方向を前後方向Ｄ１に一致させて配置される。 A plurality of sockets 23 are arranged on the first surface 21 a of the module substrate 21. The plurality of sockets 23 are respectively arranged on both sides of the CPU 22 in the up-down direction D3 (short direction of the module substrate 21).
The memory 25 is disposed on the first surface 21 a of the module substrate 21. The memory 25 is inserted into and removed from the socket 23 provided on the first surface 21 a of the module substrate 21 in a direction orthogonal to the first surface 21 a of the module substrate 21. The memory 25 has a substantially rectangular plate shape, and is arranged such that its thickness direction coincides with the vertical direction D3 and its longitudinal direction coincides with the front-rear direction D1.

ソケット２４は、モジュール基板２１の第２面２１ｂに複数が配置される。ソケット２４は、モジュール基板２１の長手方向中央部において、上下方向Ｄ３（モジュール基板２１の短手方向）両側にそれぞれ配置される。ソケット２４は、モジュール基板２１の第１面２１ａに配置されたソケット２３と対向して配置される。
メモリ２６は、モジュール基板２１の第２面２１ｂに配置される。メモリ２６は、モジュール基板２１の第２面２１ｂに設けられたソケット２４に対し、モジュール基板２１の第２面２１ｂに直交する方向に挿抜可能である。メモリ２６は、略長方形の板状で、その厚み方向を筐体１１内で上下方向Ｄ３に一致させ、その長手方向を前後方向Ｄ１に一致させて配置される。 A plurality of sockets 24 are arranged on the second surface 21 b of the module substrate 21. The sockets 24 are respectively arranged on both sides in the vertical direction D3 (the short direction of the module substrate 21) in the longitudinal center of the module substrate 21. The socket 24 is disposed to face the socket 23 disposed on the first surface 21 a of the module substrate 21.
The memory 26 is disposed on the second surface 21 b of the module substrate 21. The memory 26 can be inserted into and removed from the socket 24 provided on the second surface 21 b of the module substrate 21 in a direction orthogonal to the second surface 21 b of the module substrate 21. The memory 26 has a substantially rectangular plate shape, and is arranged such that its thickness direction coincides with the vertical direction D3 in the housing 11 and its longitudinal direction coincides with the front-rear direction D1.

モジュール基板２１の第１面２１ａに設けられるソケット２３と、モジュール基板２１の第２面２１ｂに設けられるソケット２４とは、モジュール基板２１に対して互いに上下方向Ｄ３にずれた位置に設けられている。具体的には、モジュール基板２１の第２面２１ｂに設けられるソケット２４は、モジュール基板２１の第１面２１ａにおいて互いに隣り合うソケット２３同士の間に設けられる。   The socket 23 provided on the first surface 21a of the module substrate 21 and the socket 24 provided on the second surface 21b of the module substrate 21 are provided at positions shifted from each other in the vertical direction D3 with respect to the module substrate 21. . Specifically, the socket 24 provided on the second surface 21 b of the module substrate 21 is provided between the sockets 23 adjacent to each other on the first surface 21 a of the module substrate 21.

図４に示すように、モジュール基板２１は、長手方向の中央部に、長手方向両端部よりも下方に幅広の拡幅部２１ｗを有している。上記のＣＰＵ２２及びソケット２３（メモリ２５）は、モジュール基板２１の長手方向（前後方向Ｄ１）において、拡幅部２１ｗが形成された領域に配置される。すなわち、モジュール基板２１において、ＣＰＵ２２とメモリ２５とが設けられる部分は、モジュール基板２１の他の部分よりも、モジュール基板２１のメインボード１２に対する挿抜方向（上下方向Ｄ３）におけるモジュール基板２１の寸法が大きい。このように、拡幅部２１ｗが形成された領域にＣＰＵ２２及びソケット２３を配置することで、モジュール基板２１の高さを抑えつつ、ＣＰＵ２２及びソケット２３の配置スペースが確保される。   As shown in FIG. 4, the module substrate 21 has a widened portion 21 w that is wide at the center in the longitudinal direction below the both ends in the longitudinal direction. The CPU 22 and the socket 23 (memory 25) are arranged in a region where the widened portion 21w is formed in the longitudinal direction (front-rear direction D1) of the module substrate 21. That is, in the module substrate 21, the portion where the CPU 22 and the memory 25 are provided has a dimension of the module substrate 21 in the insertion / extraction direction (vertical direction D <b> 3) of the module substrate 21 with respect to the main board 12 more than other portions of the module substrate 21. large. As described above, by arranging the CPU 22 and the socket 23 in the region where the widened portion 21w is formed, a space for arranging the CPU 22 and the socket 23 is secured while suppressing the height of the module substrate 21.

また、上記ＣＰＵ２２とメモリ２５とは、モジュール基板２１の挿抜方向（上下方向Ｄ３）に沿って配列される。これにより、板状のメモリ２５は、ファンユニット１８によって発生される冷却風の流れに沿って位置し、ＣＰＵ２２を冷却する冷却風の流れを阻害しない。   The CPU 22 and the memory 25 are arranged along the insertion / removal direction (vertical direction D3) of the module substrate 21. Accordingly, the plate-like memory 25 is positioned along the flow of cooling air generated by the fan unit 18 and does not hinder the flow of cooling air that cools the CPU 22.

図３に示すように、制御モジュール３０は、制御基板３１と、制御基板３１に実装された各種の電子部品（図示無し）と、を備える。
制御基板３１は、略長方形状の板状をなしている。制御基板３１は、メインボード１２上に、メインボード１２の上面に直交して配置される。制御基板３１は、長手方向を前後方向Ｄ１に沿わせ、短手方向を上下方向Ｄ３に沿わせて配置される。 As shown in FIG. 3, the control module 30 includes a control board 31 and various electronic components (not shown) mounted on the control board 31.
The control board 31 has a substantially rectangular plate shape. The control board 31 is disposed on the main board 12 so as to be orthogonal to the upper surface of the main board 12. The control board 31 is arranged with the longitudinal direction along the front-rear direction D1 and the short side direction along the up-down direction D3.

制御基板３１は、外周部に、メインボード１２への接続端子３２を有している。この接続端子３２は、制御基板３１において、筐体１１の前端部１１ｆ側の基板端部３２ｆの下端から下方に向かって突出する。接続端子３２は、メインボード１２の上面のベースコネクタ１５Ｂに着脱可能に接続される。これにより、制御基板３１は、メインボード１２の上面に対し、上下方向Ｄ３に沿って挿抜可能に接続される。接続端子３２をベースコネクタ１５Ｂに接続させた状態で、制御基板３１は、メインボード１２の上面に直交する面内に位置する。複数枚の制御基板３１は、幅方向Ｄ２に間隔をあけて、互いに平行に位置する。制御基板３１は、一つのモジュール基板２１に対して一枚が対となって設けられる。制御基板３１は、モジュール基板２１に隣り合って配置される。   The control board 31 has a connection terminal 32 to the main board 12 on the outer periphery. The connection terminal 32 protrudes downward from the lower end of the substrate end portion 32 f on the front end portion 11 f side of the housing 11 in the control substrate 31. The connection terminal 32 is detachably connected to the base connector 15B on the upper surface of the main board 12. Thereby, the control board 31 is connected to the upper surface of the main board 12 so as to be insertable / removable along the vertical direction D3. In a state where the connection terminal 32 is connected to the base connector 15 </ b> B, the control board 31 is located in a plane orthogonal to the upper surface of the main board 12. The plurality of control boards 31 are positioned in parallel to each other with an interval in the width direction D2. One control board 31 is provided as a pair with respect to one module board 21. The control board 31 is disposed adjacent to the module board 21.

図３〜図５に示すように、ＣＰＵ接続基板５０は、メインボード１２と平行に配置される。ＣＰＵ接続基板５０は、略長方形状の板状をなしている。ＣＰＵ接続基板５０は、幅方向Ｄ２に長手方向を沿わせ、前後方向Ｄ１に短手方向を沿わせて配置される。ＣＰＵ接続基板５０は、メインボード１２よりも前後方向Ｄ１及び幅方向Ｄ２の長さ寸法が小さい。すなわち、ＣＰＵ接続基板５０は、メインボード１２よりも小さい。ＣＰＵ接続基板５０は、メインボード１２に対し、上下方向Ｄ３で対向する。ＣＰＵ接続基板５０は、全面がメインボード１２と対向している。また、ＣＰＵ接続基板５０は、メインボード１２及びカード接続基板６０に対し、メインボード１２の表面に沿った前後方向Ｄ１にずれている。
ＣＰＵ接続基板５０は、複数枚のモジュール基板２１どうしを接続する。このため、ＣＰＵ接続基板５０は、上面に、幅方向Ｄ２に間隔をあけて配置された、複数の基板コネクタ５１を備える。各基板コネクタ５１は、各モジュール基板２１の第二接続端子２８が上下方向Ｄ３に着脱可能に接続される。ＣＰＵ接続基板５０は、複数枚のモジュール基板２１に搭載されたＣＰＵ２２同士を、電気的に接続する。 As shown in FIGS. 3 to 5, the CPU connection board 50 is arranged in parallel with the main board 12. The CPU connection board 50 has a substantially rectangular plate shape. The CPU connection board 50 is arranged along the longitudinal direction in the width direction D2 and along the short direction in the front-rear direction D1. The CPU connection board 50 is smaller in length in the front-rear direction D1 and the width direction D2 than the main board 12. That is, the CPU connection board 50 is smaller than the main board 12. The CPU connection board 50 faces the main board 12 in the up-down direction D3. The entire surface of the CPU connection board 50 faces the main board 12. Further, the CPU connection board 50 is shifted in the front-rear direction D1 along the surface of the main board 12 with respect to the main board 12 and the card connection board 60.
The CPU connection board 50 connects a plurality of module boards 21 together. For this reason, the CPU connection board 50 includes a plurality of board connectors 51 arranged on the upper surface at intervals in the width direction D2. Each board connector 51 is detachably connected to the second connection terminal 28 of each module board 21 in the vertical direction D3. The CPU connection board 50 electrically connects the CPUs 22 mounted on the plurality of module boards 21.

カード接続基板６０は、メインボード１２と平行に配置される。カード接続基板６０は、筐体１１の前端部１１ｆ側の一部の面６０ｆが、メインボード１２の一部の面と対向する位置に設けられる。カード接続基板６０は、筐体１１の後端部１１ｒ側の面６０ｒが、メインボード１２よりも後方に延びている。このようにして、カード接続基板６０は、メインボード１２に対し、メインボード１２の表面に沿った前後方向Ｄ１にずれている。
カード接続基板６０は、モジュール基板２１のＣＰＵ２２の位置よりも後方においてモジュール基板２１に接続される。カード接続基板６０は、メインボード１２及びＣＰＵ接続基板５０に対し、上下方向Ｄ３（モジュール基板２１に対する挿抜方向）において互いに位置が異なる。具体的には、カード接続基板６０は、ＣＰＵ接続基板５０よりも、メインボード１２との間隔が大きく配置される。
カード接続基板６０は、筐体１１の前端部１１ｆ側の上面に、幅方向Ｄ２に間隔をあけて配置された、複数の基板コネクタ６１を備える。各基板コネクタ６１は、各モジュール基板２１の第三接続端子２９が上下方向Ｄ３に着脱可能に接続される。
また、カード接続基板６０は、筐体１１の後端部１１ｒ側の上面に、幅方向Ｄ２に間隔をあけて配置された、複数のカードスロット６２を備える。各カードスロット６２は、後述するカードモジュール４０のカード基板４１が接続される。 The card connection board 60 is arranged in parallel with the main board 12. The card connection board 60 is provided at a position where a part of the surface 60 f on the front end 11 f side of the housing 11 faces a part of the surface of the main board 12. The card connection board 60 has a surface 60r on the rear end 11r side of the housing 11 extending rearward from the main board 12. In this way, the card connection board 60 is displaced with respect to the main board 12 in the front-rear direction D1 along the surface of the main board 12.
The card connection board 60 is connected to the module board 21 behind the position of the CPU 22 of the module board 21. The position of the card connection board 60 is different from the main board 12 and the CPU connection board 50 in the vertical direction D3 (insertion / extraction direction with respect to the module board 21). Specifically, the card connection board 60 is arranged with a larger distance from the main board 12 than the CPU connection board 50.
The card connection board 60 includes a plurality of board connectors 61 arranged on the upper surface of the housing 11 on the front end portion 11f side with a gap in the width direction D2. Each board connector 61 is detachably connected to the third connection terminal 29 of each module board 21 in the vertical direction D3.
Further, the card connection board 60 includes a plurality of card slots 62 arranged on the upper surface of the housing 11 on the rear end portion 11r side at intervals in the width direction D2. Each card slot 62 is connected to a card substrate 41 of a card module 40 described later.

このようにして、メインボード１２は、モジュール基板２１のＣＰＵ２２の位置よりも前方の第一接続端子２７においてモジュール基板２１に接続される。また、ＣＰＵ接続基板５０及びカード接続基板６０は、モジュール基板２１のＣＰＵ２２の位置よりも後方の第二接続端子２８、第三接続端子２９において、モジュール基板２１に接続される。
また、モジュール基板２１は、ファンユニット１８による冷却風の流れ方向の上流側で、メインボード１２と接続される。ＣＰＵ接続基板５０及びカード接続基板６０は、ＣＰＵ２２の位置よりも、ファンユニット１８による冷却風の流れ方向の下流側に配置される。 In this way, the main board 12 is connected to the module board 21 at the first connection terminal 27 in front of the position of the CPU 22 of the module board 21. The CPU connection board 50 and the card connection board 60 are connected to the module board 21 at the second connection terminal 28 and the third connection terminal 29 behind the position of the CPU 22 of the module board 21.
Further, the module substrate 21 is connected to the main board 12 on the upstream side in the flow direction of the cooling air by the fan unit 18. The CPU connection board 50 and the card connection board 60 are arranged downstream of the position of the CPU 22 in the flow direction of the cooling air by the fan unit 18.

カードモジュール４０は、カード基板４１と、カード基板４１に実装された各種の電子部品（図示無し）と、を備える。カードモジュール４０は、例えば、ＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）カード等の拡張カードを構成する。   The card module 40 includes a card substrate 41 and various electronic components (not shown) mounted on the card substrate 41. The card module 40 constitutes an expansion card such as a PCI (Peripheral Component Interconnect) card.

カード基板４１は、略長方形状の板状をなしている。カード基板４１は、カード接続基板６０上に、カード接続基板６０の上面に直交して配置される。カード基板４１は、長手方向を前後方向Ｄ１に沿わせ、短手方向を上下方向Ｄ３に沿わせて配置される。   The card substrate 41 has a substantially rectangular plate shape. The card substrate 41 is disposed on the card connection substrate 60 so as to be orthogonal to the upper surface of the card connection substrate 60. The card substrate 41 is arranged with the longitudinal direction along the front-rear direction D1 and the short side direction along the up-down direction D3.

カード基板４１は、外周部に、カード接続基板６０への基板接続端子４２を有している。この基板接続端子４２は、カード基板４１において、筐体１１の後端部１１ｒ側の基板端部４１ｒの下端から下方に向かって突出する。基板接続端子４２は、カード接続基板６０の上面のカードスロット６２に着脱可能に接続される。これにより、カード基板４１は、カード接続基板６０の上面に対し、上下方向Ｄ３に沿って挿抜可能に接続される。基板接続端子４２をカードスロット６２に接続させた状態で、カード基板４１は、メインボード１２の上面に直交する面内に位置する。複数枚のカード基板４１は、幅方向Ｄ２に間隔をあけて、互いに平行に位置する。   The card substrate 41 has substrate connection terminals 42 to the card connection substrate 60 on the outer periphery. The board connection terminal 42 protrudes downward from the lower end of the board end 41r on the rear end 11r side of the housing 11 in the card board 41. The board connection terminal 42 is detachably connected to the card slot 62 on the upper surface of the card connection board 60. Thereby, the card substrate 41 is connected to the upper surface of the card connection substrate 60 so as to be insertable / removable along the vertical direction D3. In a state where the board connection terminal 42 is connected to the card slot 62, the card board 41 is located in a plane orthogonal to the upper surface of the main board 12. The plurality of card substrates 41 are positioned in parallel to each other with an interval in the width direction D2.

上記したようなサーバ１０において、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０は、合計４組が配置されている。合計４組のＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０は、幅方向Ｄ２において、２組ずつが左右対称に配置されている。
また、例えば、サーバ１０は、４組のうちの２組のＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０を、通常使用するようにしてもよい。この場合、サーバ１０は、４組のうち、残る２組のＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０は、予備用（バックアップ用）としてもよい。すなわち、残る２組のＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０は、通常時に使用している２組のＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０のいずれかが故障したとき等にのみ使用してもよい。また、例えば、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０のうち、ＣＰＵモジュール２０、及びカードモジュール４０は、全てを通常使用し、制御モジュール３０の一部を通常使用するものと予備用とに区分けしてもよい。
なお、予備用とするＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０及びカードモジュール４０は、少なくとも１組あればよく、残りの３組を通常使用してもよい。 In the server 10 as described above, a total of four sets of the CPU module 20, the control module 30, and the card module 40 are arranged. A total of four sets of the CPU module 20, the control module 30, and the card module 40 are arranged symmetrically in the left-right direction in the width direction D <b> 2.
Further, for example, the server 10 may normally use two of the four sets of the CPU module 20, the control module 30, and the card module 40. In this case, in the server 10, the remaining two sets of the CPU module 20, the control module 30, and the card module 40 out of the four sets may be used for backup (for backup). That is, the remaining two sets of CPU module 20, control module 30 and card module 40 are used only when one of the two sets of CPU module 20, control module 30 and card module 40 used in normal operation fails. May be. Further, for example, among the CPU module 20, the control module 30 and the card module 40, the CPU module 20 and the card module 40 are normally used, and a part of the control module 30 is normally used and a spare one. It may be divided.
It should be noted that at least one set of the CPU module 20, the control module 30, and the card module 40 used for backup is sufficient, and the remaining three sets may be normally used.

このようなサーバ１０では、モジュール基板２１は、第１面２１ａと第２面２１ｂとの双方に、メモリ２５，２６が接続可能なソケット２３，２４を有している。このように、モジュール基板２１の両面にメモリ２５，２６を実装可能とすることで、実装するメモリ２５，２６の数が増えても、モジュール基板２１の大型化を抑えることができる。その結果、サーバ１０の大型化を抑えることができる。   In such a server 10, the module substrate 21 has sockets 23 and 24 to which the memories 25 and 26 can be connected on both the first surface 21a and the second surface 21b. As described above, by enabling the memories 25 and 26 to be mounted on both sides of the module substrate 21, even when the number of the memories 25 and 26 to be mounted is increased, the module substrate 21 can be prevented from being enlarged. As a result, an increase in the size of the server 10 can be suppressed.

このようなサーバ１０では、モジュール基板２１の第１面２１ａに設けられるソケット２３と、モジュール基板２１の第２面２１ｂに設けられるソケット２４とは、モジュール基板２１に対して互いにずれた位置に設けられている。このように、モジュール基板２１の両面でソケット２３，２４をずらすことで、モジュール基板２１を複数枚備える場合、互いに隣り合う２枚のモジュール基板２１どうしが対向する部分において、一方のモジュール基板２１の第１面２１ａに実装されるメモリ２５と、他方のモジュール基板２１の第２面２１ｂに実装されるメモリ２６とが干渉するのを抑えることができる。これにより、モジュール基板２１どうしの間隔を狭くすることができ、サーバ１０の大型化を抑えることができる。   In such a server 10, the socket 23 provided on the first surface 21 a of the module substrate 21 and the socket 24 provided on the second surface 21 b of the module substrate 21 are provided at positions shifted from each other with respect to the module substrate 21. It has been. As described above, when a plurality of module substrates 21 are provided by shifting the sockets 23 and 24 on both surfaces of the module substrate 21, the two module substrates 21 that are adjacent to each other are opposed to each other. Interference between the memory 25 mounted on the first surface 21a and the memory 26 mounted on the second surface 21b of the other module substrate 21 can be suppressed. Thereby, the space | interval of the module boards 21 can be narrowed and the enlargement of the server 10 can be suppressed.

このようなサーバ１０では、モジュール基板２１の第１面２１ａおよび第２面２１ｂに、それぞれ複数のソケット２３，２４が設けられている。これにより、モジュール基板２１の両面に実装するメモリ２５，２６の数を増やすことが可能となる。   In such a server 10, a plurality of sockets 23 and 24 are provided on the first surface 21 a and the second surface 21 b of the module substrate 21, respectively. Thereby, the number of memories 25 and 26 mounted on both surfaces of the module substrate 21 can be increased.

このようなサーバ１０では、モジュール基板２１は、ＣＰＵ２２と、ＣＰＵ２２の両側にそれぞれ配置されるメモリ２５と、を備える。これにより、各モジュール基板２１において、ＣＰＵ２２とメモリ２５とを接続する配線パターンの線長を抑えることができる。
さらに、モジュール基板２１は、ＣＰＵ２２が実装された第１面２１ａと反対側の第２面２１ｂに、メモリ２６を備える。これにより、各モジュール基板２１において、ＣＰＵとメモリ２６とを接続する配線パターンの線長を抑えることができる。
また、メインボード１２に対してＣＰＵモジュール２０ごと着脱すれば、ＣＰＵ２２とメモリ２５，２６とを同時に交換することができ、メンテナンス性が高まる。 In such a server 10, the module substrate 21 includes a CPU 22 and memories 25 arranged on both sides of the CPU 22. Thereby, in each module board | substrate 21, the line length of the wiring pattern which connects CPU22 and the memory 25 can be suppressed.
Furthermore, the module substrate 21 includes a memory 26 on the second surface 21b opposite to the first surface 21a on which the CPU 22 is mounted. Thereby, in each module board | substrate 21, the line length of the wiring pattern which connects CPU and the memory 26 can be suppressed.
Further, if the CPU module 20 is attached to and detached from the main board 12, the CPU 22 and the memories 25 and 26 can be replaced at the same time, so that maintainability is improved.

このようなサーバ１０では、複数のモジュール基板２１のうちの少なくとも一つが予備用とされる。これにより、サーバ１０の冗長性を高めることができる。また、モジュール基板２１を複数枚備えることで、それぞれのモジュール基板２１を独立して機能させることもできる。   In such a server 10, at least one of the plurality of module boards 21 is reserved. Thereby, the redundancy of the server 10 can be improved. In addition, by providing a plurality of module substrates 21, each module substrate 21 can also function independently.

このようなサーバ１０では、ＣＰＵ２２とメモリ２５とは、モジュール基板２１の挿抜方向（上下方向Ｄ３）に沿って配列されている。これにより、ファンユニット１８によって生成される、メインボード１２の表面に沿った方向の冷却風がメモリ２５によって遮られるのを抑えることができる。その結果、ＣＰＵ２２の冷却性が高まる。   In such a server 10, the CPU 22 and the memory 25 are arranged along the insertion / removal direction (vertical direction D <b> 3) of the module substrate 21. Thereby, it is possible to suppress the cooling air generated by the fan unit 18 in the direction along the surface of the main board 12 from being blocked by the memory 25. As a result, the cooling performance of the CPU 22 is improved.

このようなサーバ１０では、モジュール基板２１において、ＣＰＵ２２とメモリ２５とが設けられた部分は、モジュール基板２１の他の部分よりも、モジュール基板２１の挿抜方向におけるモジュール基板２１の寸法が大きい。このように、ＣＰＵ２２およびメモリ２５が設けられる部分でモジュール基板２１の幅を大きくすることで、モジュール基板２１の高さを抑えつつ、ＣＰＵ２２とメモリ２５とを配置することができる。   In such a server 10, in the module substrate 21, the portion where the CPU 22 and the memory 25 are provided has a larger dimension of the module substrate 21 in the insertion / extraction direction of the module substrate 21 than the other portion of the module substrate 21. As described above, by increasing the width of the module substrate 21 at the portion where the CPU 22 and the memory 25 are provided, the CPU 22 and the memory 25 can be arranged while suppressing the height of the module substrate 21.

このようなサーバ１０では、モジュール基板２１は、モジュール基板２１の外周部に、メインボード１２への第一接続端子２７を有している。これにより、モジュール基板２１をメインボード１２に容易に着脱できる。   In such a server 10, the module substrate 21 has a first connection terminal 27 to the main board 12 on the outer periphery of the module substrate 21. Thereby, the module substrate 21 can be easily attached to and detached from the main board 12.

このようなサーバ１０では、第一接続端子２７は、モジュール基板２１において、ＣＰＵ２２とメモリ２５とが設けられた拡幅部２１ｗとは異なる位置に設けられている。これにより、ＣＰＵ２２とメモリ２５とが設けられる部分が、第一接続端子２７を設けるために小さくなってしまうのを抑えることができる。   In such a server 10, the first connection terminal 27 is provided on the module substrate 21 at a position different from the widened portion 21 w provided with the CPU 22 and the memory 25. As a result, it is possible to prevent the portion where the CPU 22 and the memory 25 are provided from becoming small because the first connection terminal 27 is provided.

なお、上記実施形態では、サーバ１０は、メインボード１２上に、ＣＰＵモジュール２０、制御モジュール３０、及びカードモジュール４０を備えるようにしたが、その用途、部品構成、装備数等については、何ら限定するものではない。
また、サーバ１０は、ＣＰＵ接続基板５０、カード接続基板６０を備えるようにしたが、これらＣＰＵ接続基板５０、カード接続基板６０については必須構成ではなく、ＣＰＵ接続基板５０、カード接続基板６０の機能を、メインボード１２上に備えるようにしてもよい。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。 In the above embodiment, the server 10 includes the CPU module 20, the control module 30, and the card module 40 on the main board 12. However, the usage, component configuration, number of equipment, and the like are not limited. Not what you want.
The server 10 includes the CPU connection board 50 and the card connection board 60. However, the CPU connection board 50 and the card connection board 60 are not essential components, and the functions of the CPU connection board 50 and the card connection board 60 are not included. May be provided on the main board 12.
In addition to this, as long as it does not depart from the gist of the present invention, the configuration described in the above embodiment can be selected or changed to another configuration as appropriate.

１ 第１の基板
２ 第２の基板
２ａ 第１面
２ｂ 第２面
３ 接続コネクタ
４ 電子部品
５ 電子機器
１０ サーバ（電子機器）
１２ メインボード（第１の基板）
２１ モジュール基板（第２の基板）
２１ａ 第１面
２１ｂ 第２面
２２ ＣＰＵ（プロセッサ）
２３、２４ ソケット（接続コネクタ）
２５、２６ メモリ（電子部品）
２７ 第一接続端子（接続端子部） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st board | substrate 2 2nd board | substrate 2a 1st surface 2b 2nd surface 3 Connection connector 4 Electronic component 5 Electronic device 10 Server (electronic device)
12 Main board (first board)
21 Module board (second board)
21a First surface 21b Second surface 22 CPU (processor)
23, 24 Socket (connector connector)
25, 26 Memory (electronic parts)
27 First connection terminal (connection terminal part)

Claims (9)

第１の基板と、
前記第１の基板の表面に挿抜可能に接続される第２の基板と、
を備え、
前記第２の基板は、第１面と第２面との双方に、電子部品が接続可能な接続コネクタを有している
電子機器。 A first substrate;
A second substrate detachably connected to the surface of the first substrate;
With
The second substrate is an electronic apparatus having a connection connector to which an electronic component can be connected on both the first surface and the second surface. 前記第２の基板の前記第１面に設けられる前記接続コネクタと、前記第２の基板の前記第２面に設けられる前記接続コネクタとは、前記第２の基板に対して互いにずれた位置に設けられている
請求項１に記載の電子機器。 The connection connector provided on the first surface of the second substrate and the connection connector provided on the second surface of the second substrate are shifted from each other with respect to the second substrate. The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is provided. 前記第２の基板の前記第１面および前記第２面に、それぞれ複数の前記接続コネクタが設けられている、
請求項２に記載の電子機器。 A plurality of the connection connectors are provided on the first surface and the second surface of the second substrate, respectively.
The electronic device according to claim 2. 前記第２の基板は、
前記第２の基板に実装されたプロセッサと、
前記プロセッサの両側にそれぞれ配置され、前記接続コネクタに着脱可能に接続された前記電子部品としてのメモリと、
を備える請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器。 The second substrate is
A processor mounted on the second substrate;
Memory as the electronic component disposed on both sides of the processor and detachably connected to the connection connector;
The electronic device according to any one of claims 1 to 3, further comprising: 前記第１の基板に複数の前記第２の基板が接続され、
複数の前記第２の基板のうちの少なくとも一つが予備用とされる
請求項４に記載の電子機器。 A plurality of the second substrates are connected to the first substrate;
The electronic device according to claim 4, wherein at least one of the plurality of second substrates is reserved. 前記プロセッサと前記メモリとは、前記第２の基板の挿抜方向に沿って配列されている
請求項４または５に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 4, wherein the processor and the memory are arranged along an insertion / extraction direction of the second substrate. 前記第２の基板において、前記プロセッサおよび前記メモリが設けられた部分は、前記第２の基板の他の部分よりも、前記第２の基板の挿抜方向における前記第２の基板の寸法が大きい
請求項４〜６のいずれか一項に記載の電子機器。 In the second substrate, the portion where the processor and the memory are provided has a size of the second substrate larger in the insertion / removal direction of the second substrate than the other portion of the second substrate. Item 7. The electronic device according to any one of Items 4 to 6. 前記第２の基板は、前記第２の基板の外周部に、前記第１の基板への接続端子部を有している
請求項５から７のいずれか一項に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 5, wherein the second substrate has a connection terminal portion to the first substrate on an outer peripheral portion of the second substrate. 前記接続端子部は、前記第２の基板において、前記プロセッサおよび前記メモリが設けられた部分と異なる位置に設けられている
請求項８に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 8, wherein the connection terminal portion is provided at a position different from a portion where the processor and the memory are provided on the second substrate.
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