JP2019049435A - Circuit board manufacturing method and method for inspecting circuit board - Google Patents

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栄二郎 宮川
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Abstract

To provide a method for inspecting a circuit board with which it is possible to simplify determination of whether or not a wiring pattern is shorted.SOLUTION: A substrate 30 on which a plurality of wiring patterns are formed on one surface 30a and a sensor module 2 having one surface 2a and the other surface 2b at an opposite side to the one surface 2a and provided in an inside with a heat flow sensor unit that outputs a detection signal that corresponds to heat flow passing through in a normal direction relative to the one surface 2a are prepared. The one surface 30a of the substrate 30 and the one surface 2a of the sensor module 2 are arranged so as to face each other, and determination of whether or not the wiring patterns are shorted is made on the basis of the detection signal outputted from the sensor module 2.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、配線パターンを有する回路基板の製造方法および回路基板の検査方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a circuit board having a wiring pattern and a method for inspecting a circuit board.

従来より、配線パターンを有する回路基板において、配線パターンがショートしているか否かを判定する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。例えば、この方法では、回路基板に、配線パターンと接続され、通電されると発光する発光素子を形成しておき、発光素子が発光しているか否かによって配線パターンがショートしているか否かを判定する。   Conventionally, a method for determining whether or not a wiring pattern is short-circuited in a circuit board having the wiring pattern has been proposed (see, for example, Patent Document 1). For example, in this method, a light emitting element that is connected to a wiring pattern and emits light when energized is formed on a circuit board, and whether or not the wiring pattern is short-circuited depending on whether or not the light emitting element emits light. judge.

このような方法では、回路基板を破壊することなく配線パターンがショートしているか否かを判定できる。   With such a method, it is possible to determine whether or not the wiring pattern is short-circuited without destroying the circuit board.

特開２０１１−２９３６４号公報JP 2011-29364 A

しかしながら、上記方法は、配線パターンをショートしているか否かを判定するためには、判定する各回路基板に発光素子を備えなければならず、回路基板が複雑化し易いという問題がある。   However, in order to determine whether or not the wiring pattern is short-circuited, the above method has a problem that each circuit board to be determined must be provided with a light emitting element, and the circuit board is likely to be complicated.

本発明は上記点に鑑み、回路基板が複雑化することなく、配線パターンがショートしているか否かの判定を行える回路基板の製造方法および回路基板の検査方法を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a circuit board manufacturing method and a circuit board inspection method that can determine whether or not a wiring pattern is short-circuited without complicating the circuit board.

上記目的を達成するための請求項１では、複数の配線パターン（３１）が形成された回路基板の製造方法において、一面（３０ａ）を有し、一面に複数の配線パターンが形成された基板（３０）を用意することと、配線パターンがショートしているか否かを検査することと、を行い、検査することでは、一面（２ａ）および一面と反対側の他面（２ｂ）を有し、内部に、一面に対する法線方向に沿って通過する熱流に応じた検出信号を出力する熱流センサ部（１０）を備えるセンサモジュール（２）を用意することと、基板の一面とセンサモジュールの一面とを対向させて配置することと、検出信号に基づいて、配線パターンがショートしているか否かを判定することと、を行うようにしている。   According to a first aspect of the present invention for achieving the above object, in the method of manufacturing a circuit board on which a plurality of wiring patterns (31) are formed, the substrate having one surface (30a) and having a plurality of wiring patterns formed on one surface ( 30) preparing and inspecting whether or not the wiring pattern is short-circuited, and inspecting, has one surface (2a) and the other surface (2b) opposite to the one surface, Providing a sensor module (2) including a heat flow sensor unit (10) that outputs a detection signal corresponding to a heat flow passing along a normal direction with respect to the one surface; and one surface of the substrate and one surface of the sensor module; Are arranged so as to face each other, and whether or not the wiring pattern is short-circuited is determined based on the detection signal.

これによれば、熱流センサ部からの検出信号に基づいて配線パターンがショートしているか否かを判定しており、判定を行う各基板に対して発光素子を備える必要がない。このため、回路基板が複雑化することを抑制しつつ、配線パターンがショートしているか否かを判定できる。   According to this, it is determined whether or not the wiring pattern is short-circuited based on the detection signal from the heat flow sensor unit, and it is not necessary to provide a light emitting element for each substrate to be determined. For this reason, it can be determined whether or not the wiring pattern is short-circuited while suppressing the circuit board from becoming complicated.

請求項７は、複数の配線パターン（３１）が形成された回路基板の検査方法において、請求項１と同様の工程を行うようにしている。これによれば、判定を行う各基板に対して発光素子を備えておく必要がない。このため、回路基板が複雑化することを抑制しつつ、配線パターンがショートしているか否かを検査できる。   According to a seventh aspect of the present invention, in the method for inspecting a circuit board on which a plurality of wiring patterns (31) are formed, the same steps as in the first aspect are performed. According to this, it is not necessary to provide a light emitting element for each substrate to be determined. Therefore, it is possible to inspect whether or not the wiring pattern is short-circuited while suppressing the circuit board from becoming complicated.

なお、上記および特許請求の範囲における括弧内の符号は、特許請求の範囲に記載された用語と後述の実施形態に記載される当該用語を例示する具体物等との対応関係を示すものである。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis in the said and the claim shows the correspondence of the term described in the claim, and the concrete thing etc. which illustrate the said term described in embodiment mentioned later. .

第１実施形態における熱流測定装置の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the heat flow measuring apparatus in 1st Embodiment. 第１実施形態における熱流測定装置の平面図である。It is a top view of the heat flow measuring device in a 1st embodiment. 図２中の熱流測定装置の矢印III方向からみた側面図である。It is the side view seen from the direction of arrow III of the heat flow measuring device in FIG. 図１中のセンサモジュールにおける熱流センサ部の平面図である。It is a top view of the heat flow sensor part in the sensor module in FIG. 図５中のV−V線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the VV line in FIG. 図５中のVI−VI線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the VI-VI line in FIG. 回路基板の平面図である。It is a top view of a circuit board. 熱流センサ部にて発生する起電力を示すシミュレーション結果である。It is a simulation result which shows the electromotive force which generate | occur | produces in a heat flow sensor part. 第２実施形態における熱流測定装置の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the heat flow measuring apparatus in 2nd Embodiment. 第２実施形態におけるセンサモジュールの表面保護部材を省略した平面模式図である。It is the plane schematic diagram which abbreviate | omitted the surface protection member of the sensor module in 2nd Embodiment. 図１０中の領域XIの拡大図である。It is an enlarged view of the area | region XI in FIG. 第２実施形態における熱流測定装置の表示装置に表示される熱流分布画像の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the heat flow distribution image displayed on the display apparatus of the heat flow measuring apparatus in 2nd Embodiment. 第３実施形態におけるセンサモジュールの平面図である。It is a top view of the sensor module in a 3rd embodiment. 第３実施形態における熱流測定装置の平面図である。It is a top view of the heat flow measuring device in a 3rd embodiment. 図１４中の熱流測定装置の矢印XV方向からみた側面図である。It is the side view seen from the arrow XV direction of the heat flow measuring apparatus in FIG. 第４実施形態におけるセンサモジュールの平面図である。It is a top view of the sensor module in a 4th embodiment. 第５実施形態におけるセンサモジュールの平面図である。It is a top view of the sensor module in a 5th embodiment. 第６実施形態における熱流測定装置の側面図である。It is a side view of the heat flow measuring apparatus in 6th Embodiment.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other will be described with the same reference numerals.

（第１実施形態）
第１実施形態における回路基板の製造方法について説明する。本実施形態の回路基板は、複数の配線パターンが形成された後、熱流測定装置を用いて配線パターンがショートしているか否かの判定が行われることで製造される。 (First embodiment)
A circuit board manufacturing method according to the first embodiment will be described. The circuit board of the present embodiment is manufactured by determining whether or not the wiring pattern is short-circuited using a heat flow measuring device after a plurality of wiring patterns are formed.

まず、本実施形態の熱流測定装置について説明する。図１に示されるように、熱流測定装置１は、センサモジュール２および電子制御装置３を備えた構成とされている。   First, the heat flow measuring apparatus of this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 1, the heat flow measuring device 1 includes a sensor module 2 and an electronic control device 3.

センサモジュール２は、熱流を測定する熱流センサ部１０を有する構成とされており、一面２ａとその反対側の他面２ｂを有する平板形状とされ、電子制御装置３と接続されている。なお、センサモジュール２の一面２ａおよび他面２ｂは、図３に示されている。また、熱流センサ部１０の具体的な構成については後述するが、熱流センサ部１０は、通過する熱流に応じた検出信号を電子制御装置３に出力する。   The sensor module 2 is configured to have a heat flow sensor unit 10 that measures heat flow, has a flat plate shape having one surface 2 a and the other surface 2 b on the opposite side, and is connected to the electronic control device 3. The one surface 2a and the other surface 2b of the sensor module 2 are shown in FIG. Although a specific configuration of the heat flow sensor unit 10 will be described later, the heat flow sensor unit 10 outputs a detection signal corresponding to the passing heat flow to the electronic control unit 3.

電子制御装置３は、例えば、マイクロコンピュータ、記憶手段としてのメモリ、その周辺回路にて構成され、予め設定されたプログラムに従って所定の演算処理を行う。そして、電子制御装置３は、熱流センサ部１０から入力される検出信号に基づき、後述する回路基板３０にてショートが発生しているか否かを判定する。   The electronic control device 3 is constituted by, for example, a microcomputer, a memory as storage means, and its peripheral circuits, and performs predetermined arithmetic processing according to a preset program. Then, the electronic control unit 3 determines whether or not a short circuit has occurred in the circuit board 30 described later based on the detection signal input from the heat flow sensor unit 10.

また、熱流測定装置１は、図２および図３に示されるように、一面２１ａを有するセンサヘッド２１と、センサヘッド２１を支え、高さ調整機構を有する支柱２２と、一面２３ａを有し、当該一面２３ａに回路基板３０が設置されるステージ２３とを備えている。なお、センサヘッド２１の一面２１ａとステージ２３の一面２３ａとは、対向するように配置されている。言い換えると、センサヘッド２１の一面２１ａとステージ２３の一面２３ａとは、略平行となるように配置されている。   2 and 3, the heat flow measuring device 1 has a sensor head 21 having one surface 21a, a support 22 that supports the sensor head 21 and has a height adjusting mechanism, and a surface 23a. A stage 23 on which the circuit board 30 is installed is provided on the one surface 23a. The one surface 21a of the sensor head 21 and the one surface 23a of the stage 23 are arranged so as to face each other. In other words, the one surface 21a of the sensor head 21 and the one surface 23a of the stage 23 are arranged so as to be substantially parallel.

そして、センサヘッド２１には、一面２１ａとセンサモジュール２の他面２ｂとが対向するように、センサモジュール２が設置されている。つまり、センサヘッド２１には、センサモジュール２の一面２ａがステージ２３の一面２３ａと対向するようにセンサモジュール２が設置されている。このため、ステージ２３の一面２３ａに回路基板３０が設置された際、支柱２２の高さ調整を行うことによってセンサモジュール２と回路基板３０との距離が調整可能となっている。   And the sensor module 2 is installed in the sensor head 21 so that one surface 21a and the other surface 2b of the sensor module 2 may oppose. That is, the sensor module 2 is installed on the sensor head 21 so that one surface 2 a of the sensor module 2 faces the one surface 23 a of the stage 23. For this reason, when the circuit board 30 is installed on the one surface 23 a of the stage 23, the distance between the sensor module 2 and the circuit board 30 can be adjusted by adjusting the height of the column 22.

次に、センサモジュール２の具体的な構造について説明する。本実施形態では、上記のようにセンサモジュール２は、熱流センサ部１０を有している。そして、熱流センサ部１０は、図４〜図６に示されるように、絶縁基材１００、絶縁層１１０、表面保護部材１６０、裏面保護部材１２０が積層されて一体化され、この一体化されたものの内部で第１、第２層間接続部材１３０、１４０が交互に直列に接続されて構成されている。なお、図４は、熱流センサ部１０の平面図であるが、理解をし易くするために、表面保護部材１６０、絶縁層１１０を省略して示してある。また、図４は、断面図ではないが、理解をし易くするために第１、第２層間接続部材１３０、１４０にハッチングを施してある。   Next, a specific structure of the sensor module 2 will be described. In the present embodiment, the sensor module 2 includes the heat flow sensor unit 10 as described above. As shown in FIGS. 4 to 6, the heat flow sensor unit 10 is formed by laminating and integrating the insulating base material 100, the insulating layer 110, the surface protection member 160, and the back surface protection member 120. The first and second interlayer connection members 130 and 140 are alternately connected in series inside the object. Note that FIG. 4 is a plan view of the heat flow sensor unit 10, but the surface protection member 160 and the insulating layer 110 are omitted for easy understanding. 4 is not a cross-sectional view, but the first and second interlayer connecting members 130 and 140 are hatched for easy understanding.

絶縁基材１００は、ポリエーテルエーテルケトン（すなわち、ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（すなわち、ＰＥＩ）、液晶ポリマー（すなわち、ＬＣＰ）等に代表される熱可塑性樹脂フィルムにて構成されている。そして、厚さ方向に貫通する複数の第１、第２ビアホール１０１、１０２が互い違いになるように千鳥パターンに形成されている。第１、第２ビアホール１０１、１０２は、絶縁基材１００の表面１００ａから裏面１００ｂまで貫通する貫通孔である。   The insulating substrate 100 is made of a thermoplastic resin film typified by polyetheretherketone (ie, PEEK), polyetherimide (ie, PEI), liquid crystal polymer (ie, LCP), and the like. A plurality of first and second via holes 101 and 102 penetrating in the thickness direction are formed in a staggered pattern so as to alternate. The first and second via holes 101 and 102 are through holes penetrating from the front surface 100 a to the back surface 100 b of the insulating base material 100.

なお、本実施形態の第１、第２ビアホール１０１、１０２は、表面１００ａから裏面１００ｂに向かって径が一定とされた円筒状とされているが、表面１００ａから裏面１００ｂに向かって径が小さくなるテーパ状とされていてもよい。また、裏面１００ｂから表面１００ａに向かって径が小さくなるテーパ状とされていてもよいし、角筒状とされていてもよい。   The first and second via holes 101 and 102 of the present embodiment have a cylindrical shape with a constant diameter from the front surface 100a to the back surface 100b, but the diameter decreases from the front surface 100a to the back surface 100b. It may be a tapered shape. Moreover, it may be made into the taper shape where a diameter becomes small toward the surface 100a from the back surface 100b, and you may be made into the square cylinder shape.

そして、第１ビアホール１０１には第１層間接続部材１３０が配置され、第２ビアホール１０２には第２層間接続部材１４０が配置されている。つまり、絶縁基材１００には、第１、第２層間接続部材１３０、１４０が互い違いになるように配置されている。   A first interlayer connection member 130 is disposed in the first via hole 101, and a second interlayer connection member 140 is disposed in the second via hole 102. In other words, the first and second interlayer connection members 130 and 140 are alternately arranged on the insulating base material 100.

このように、第１、第２ビアホール１０１、１０２内に第１、第２層間接続部材１３０、１４０を配置しているため、第１、第２ビアホール１０１、１０２の数や径、間隔等を適宜変更することで、第１、第２層間接続部材１３０、１４０の高密度化が可能となる。これにより、交互に直列接続された第１、第２層間接続部材１３０、１４０にて発生する起電力、すなわち、電圧を大きくでき、熱流センサ部１０の高感度化が可能である。   As described above, since the first and second interlayer connection members 130 and 140 are disposed in the first and second via holes 101 and 102, the number, the diameter, the interval, and the like of the first and second via holes 101 and 102 are set. By appropriately changing the density, the density of the first and second interlayer connection members 130 and 140 can be increased. Thereby, the electromotive force generated in the first and second interlayer connecting members 130 and 140 alternately connected in series, that is, the voltage can be increased, and the sensitivity of the heat flow sensor unit 10 can be increased.

第１、第２層間接続部材１３０、１４０は、ゼーベック効果を発揮するように、互いに異なる導電体で構成された第１、第２導電体である。導電体は、金属や半導体である。例えば、第１層間接続部材１３０は、Ｐ型を構成するＢｉ−Ｓｂ−Ｔｅ合金の粉末が、焼結前における複数の金属原子の結晶構造を維持するように固相焼結された金属化合物で構成される。また、第２層間接続部材１４０は、Ｎ型を構成するＢｉ−Ｔｅ合金の粉末が、焼結前における複数の金属原子の結晶構造を維持するように固相焼結された金属化合物で構成される。このように、第１、第２層間接続部材１３０、１４０を形成する金属は、複数の金属原子が当該金属原子の結晶構造を維持した状態で焼結された焼結合金である。これにより、交互に直列接続された第１、第２層間接続部材１３０、１４０にて発生する起電力を大きくでき、熱流センサ部１０の高感度化が可能である。   The first and second interlayer connection members 130 and 140 are first and second conductors made of different conductors so as to exhibit the Seebeck effect. The conductor is a metal or a semiconductor. For example, the first interlayer connection member 130 is a metal compound obtained by solid-phase sintering so that a powder of Bi-Sb-Te alloy constituting P-type maintains a crystal structure of a plurality of metal atoms before sintering. Composed. The second interlayer connecting member 140 is made of a metal compound obtained by solid-phase sintering of Bi-Te alloy powder constituting N-type so as to maintain the crystal structure of a plurality of metal atoms before sintering. The As described above, the metal forming the first and second interlayer connection members 130 and 140 is a sintered alloy obtained by sintering a plurality of metal atoms while maintaining the crystal structure of the metal atoms. Thereby, the electromotive force generated in the first and second interlayer connection members 130 and 140 alternately connected in series can be increased, and the heat flow sensor unit 10 can be highly sensitive.

絶縁基材１００の表面１００ａには、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、液晶ポリマー等に代表される熱可塑性樹脂フィルムにて構成される絶縁層１１０が配置されている。この絶縁層１１０は、絶縁基材１００と対向する一面１１０ａ側に銅箔等がパターニングされた複数の表面パターン１１１が互いに離間するように形成されている。そして、各表面パターン１１１はそれぞれ第１、第２層間接続部材１３０、１４０と適宜電気的に接続されている。   An insulating layer 110 composed of a thermoplastic resin film typified by polyether ether ketone, polyether imide, liquid crystal polymer, or the like is disposed on the surface 100a of the insulating base material 100. The insulating layer 110 is formed such that a plurality of surface patterns 111 in which a copper foil or the like is patterned are separated from each other on the one surface 110a side facing the insulating substrate 100. Each surface pattern 111 is appropriately electrically connected to the first and second interlayer connection members 130 and 140, respectively.

具体的には、図５に示されるように、隣り合う１つの第１層間接続部材１３０と１つの第２層間接続部材１４０とを１つの組１５０としたとき、各組１５０の第１、第２層間接続部材１３０、１４０は同じ表面パターン１１１と接続されている。つまり、各組１５０の第１、第２層間接続部材１３０、１４０は表面パターン１１１を介して電気的に接続されている。なお、本実施形態では、一方向（すなわち、図５中の紙面左右方向）に沿って隣り合う１つの第１層間接続部材１３０と１つの第２層間接続部材１４０とが１つの組１５０とされている。   Specifically, as shown in FIG. 5, when one adjacent first interlayer connection member 130 and one second interlayer connection member 140 are set as one set 150, the first and second of each set 150 The two interlayer connection members 130 and 140 are connected to the same surface pattern 111. That is, the first and second interlayer connection members 130 and 140 of each set 150 are electrically connected via the surface pattern 111. In the present embodiment, one first interlayer connection member 130 and one second interlayer connection member 140 that are adjacent along one direction (that is, the left-right direction in FIG. 5) constitute one set 150. ing.

絶縁基材１００の裏面１００ｂには、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、液晶ポリマー等に代表される熱可塑性樹脂フィルムにて構成される裏面保護部材１２０が配置されている。裏面保護部材１２０には、絶縁基材１００と対向する一面１２０ａ側に銅箔等がパターニングされた複数の裏面パターン１２１が互いに離間するように形成されている。そして、各裏面パターン１２１はそれぞれ第１、第２層間接続部材１３０、１４０と適宜電気的に接続されている。   On the back surface 100 b of the insulating base material 100, a back surface protection member 120 constituted by a thermoplastic resin film typified by polyether ether ketone, polyether imide, liquid crystal polymer or the like is disposed. A plurality of back surface patterns 121 in which a copper foil or the like is patterned are formed on the back surface protection member 120 so as to be separated from each other on the one surface 120 a side facing the insulating substrate 100. Each back pattern 121 is appropriately electrically connected to the first and second interlayer connection members 130 and 140, respectively.

具体的には、図５に示されるように、一方向で隣り合う２つの組１５０において、一方の組１５０の第１層間接続部材１３０と他方の組１５０の第２層間接続部材１４０とが同じ裏面パターン１２１と接続されている。つまり、組１５０を跨いで第１、第２層間接続部材１３０、１４０が同じ裏面パターン１２１を介して電気的に接続されている。   Specifically, as shown in FIG. 5, in two sets 150 adjacent in one direction, the first interlayer connection member 130 of one set 150 and the second interlayer connection member 140 of the other set 150 are the same. The back surface pattern 121 is connected. That is, the first and second interlayer connection members 130 and 140 are electrically connected via the same back surface pattern 121 across the set 150.

また、図６に示されるように、熱流センサ部１０の外縁部では、一方向と直交する他方向に沿って隣り合う第１、第２層間接続部材１３０、１４０が同じ裏面パターン１２１と接続されている。なお、一方向と直交する他方向とは、図４および図６中では紙面左右方向である。   Further, as shown in FIG. 6, at the outer edge portion of the heat flow sensor unit 10, the first and second interlayer connection members 130 and 140 adjacent along the other direction orthogonal to one direction are connected to the same back surface pattern 121. ing. In addition, the other direction orthogonal to one direction is the left-right direction on the paper surface in FIGS.

このようにして、各組１５０は、直列に接続されるとともに、一方向（すなわち、図４中の紙面上下方向）に接続されたものが、繰り返し折り返されるように配置されている。なお、一組の互いに接続された第１、第２層間接続部材１３０、１４０が１つの熱電変換素子を構成している。したがって、熱流センサ部１０は、直列に接続された複数の熱電変換素子を備えているともいえる。   In this way, each set 150 is connected in series and arranged so that the one connected in one direction (that is, the vertical direction in FIG. 4) is repeatedly folded. A pair of the first and second interlayer connecting members 130 and 140 connected to each other constitute one thermoelectric conversion element. Therefore, it can be said that the heat flow sensor unit 10 includes a plurality of thermoelectric conversion elements connected in series.

絶縁層１１０の他面１１０ｂには、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、液晶ポリマー等に代表される熱可塑性樹脂フィルムにて構成される表面保護部材１６０が配置されている。表面保護部材１６０には、図６に示されるように、絶縁層１１０側と対向する一面１６０ａ側に銅箔等がパターニングされた２つの配線パターン１６１が形成されている。そして、一方の配線パターン１６１は、上記のように直列に接続された第１、第２層間接続部材１３０、１４０の一方の端部と、絶縁層１１０に形成された層間接続部材１７０を介して電気的に接続されている。他方の配線パターン１６１は、上記のように直列に接続された第１、第２層間接続部材１３０、１４０の他方の端部と、絶縁層１１０に形成された層間接続部材１７０を介して電気的に接続されている。   On the other surface 110b of the insulating layer 110, a surface protection member 160 composed of a thermoplastic resin film typified by polyether ether ketone, polyether imide, liquid crystal polymer or the like is disposed. As shown in FIG. 6, the surface protection member 160 is formed with two wiring patterns 161 in which a copper foil or the like is patterned on the surface 160 a side facing the insulating layer 110 side. One wiring pattern 161 is connected to one end of the first and second interlayer connection members 130 and 140 connected in series as described above and the interlayer connection member 170 formed on the insulating layer 110. Electrically connected. The other wiring pattern 161 is electrically connected to the other end of the first and second interlayer connection members 130 and 140 connected in series as described above and the interlayer connection member 170 formed in the insulating layer 110. It is connected to the.

また、各配線パターン１６１は、特に図示しないが、熱流センサ部１０からセンサモジュール２の外縁部まで延設されている。センサモジュール２には、当該センサモジュール２の外縁部まで延設された配線パターン１６１を露出させるコンタクトホールが形成されている。そして、コンタクトホールを通じて熱流センサ部１０と電子制御装置３とが電気的に接続されている。   Each wiring pattern 161 extends from the heat flow sensor unit 10 to the outer edge of the sensor module 2 although not particularly illustrated. The sensor module 2 has a contact hole that exposes the wiring pattern 161 extending to the outer edge of the sensor module 2. The heat flow sensor unit 10 and the electronic control unit 3 are electrically connected through the contact hole.

以上が本実施形態におけるセンサモジュール２の構成である。なお、本実施形態では、センサモジュール２は、一面２ａが表面保護部材１６０における一面１６０ａと反対側の他面を含んで構成され、他面２ｂが裏面保護部材１２０における一面１２０ａと反対側の面を含んで構成されている。また、本実施形態では、センサモジュール２は、熱流センサ部１０における平面の大きさが後述する回路基板３０の平面の大きさよりも大きくなるように構成されている。   The above is the configuration of the sensor module 2 in the present embodiment. In the present embodiment, the sensor module 2 is configured such that the one surface 2a includes the other surface opposite to the one surface 160a in the surface protection member 160, and the other surface 2b is the surface opposite to the one surface 120a in the back surface protection member 120. It is comprised including. In the present embodiment, the sensor module 2 is configured such that the plane size of the heat flow sensor unit 10 is larger than the plane size of the circuit board 30 described later.

上記のようなセンサモジュール２（すなわち、熱流センサ部１０）は、一面２ａおよび他面２ｂの温度差が変化すると交互に直列接続された第１、第２層間接続部材１３０、１４０にて発生する起電力が変化する。つまり、センサモジュール２は、一面２ａおよび他面２ｂの一方から他方に向かって（すなわち、一面２ａに対する法線方向に沿って）熱流が通過すると、熱流に応じて起電力が変化する。そして、センサモジュール２は、熱流に応じた起電力を検出信号として電子制御装置３に入力する。   The sensor module 2 (that is, the heat flow sensor unit 10) as described above is generated in the first and second interlayer connection members 130 and 140 that are alternately connected in series when the temperature difference between the one surface 2a and the other surface 2b changes. The electromotive force changes. That is, in the sensor module 2, when a heat flow passes from one of the one surface 2a and the other surface 2b toward the other (that is, along the normal direction to the one surface 2a), the electromotive force changes according to the heat flow. The sensor module 2 inputs an electromotive force corresponding to the heat flow to the electronic control device 3 as a detection signal.

以上が本実施形態における熱流測定装置１の構成である。次に、本実施形態の回路基板３０の構成について説明する。   The above is the configuration of the heat flow measuring apparatus 1 in the present embodiment. Next, the configuration of the circuit board 30 of the present embodiment will be described.

回路基板３０は、本実施形態では、図７に示されるように、一面３０ａを有し、一面３０ａに、銅等で構成される複数の配線パターン３１および所定の信号処理を行う処理部３２が形成されることで構成されている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the circuit board 30 has one surface 30a, and a plurality of wiring patterns 31 made of copper or the like and a processing unit 32 that performs predetermined signal processing are provided on the one surface 30a. It is configured by being formed.

なお、図４では、配線パターン３１および処理部３２を簡略化して示しているが、実際には、さらに複数の配線パターン３１および処理部３２が形成されている。また、回路基板３０は、複数の配線パターン３１を有するものであれば、１つの層で構成された単層の回路基板であってもよいし、複数の層が積層されることで構成される多層の回路基板であってもよい。そして、多層の回路基板である場合には、内部にも複数の配線パターン３１や処理部３２等が形成される構成とされていてもよく、配線パターン３１が形成される一面３０ａを複数備える構成とされていてもよい。また、多層の回路基板である場合には、表面に複数の配線パターン３１が形成されておらず、内部にのみ複数の配線パターン３１が形成されていてもよい。   In FIG. 4, the wiring pattern 31 and the processing unit 32 are shown in a simplified manner, but actually, a plurality of wiring patterns 31 and processing units 32 are further formed. In addition, the circuit board 30 may be a single-layer circuit board constituted by one layer as long as it has a plurality of wiring patterns 31, or constituted by laminating a plurality of layers. It may be a multilayer circuit board. If the circuit board is a multilayer circuit board, a plurality of wiring patterns 31, processing sections 32, and the like may be formed therein, and a plurality of one surface 30a on which the wiring patterns 31 are formed are provided. It may be said. In the case of a multilayer circuit board, a plurality of wiring patterns 31 may not be formed on the surface, and a plurality of wiring patterns 31 may be formed only inside.

次に、本実施形態の配線パターン３１を有する回路基板３０の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the circuit board 30 having the wiring pattern 31 of this embodiment will be described.

まず、図７に示されるような複数の配線パターン３１等が形成された回路基板３０を用意する。なお、配線パターン３１は、一般的なフォトリソグラフィー等によって形成される。   First, a circuit board 30 having a plurality of wiring patterns 31 and the like as shown in FIG. 7 is prepared. The wiring pattern 31 is formed by general photolithography or the like.

続いて、図２および図３に示されるように、上記熱流測定装置１におけるステージ２３の一面２３ａに回路基板３０を設置し、回路基板３０の一面３０ａをセンサモジュール２の一面２ａと対向させる。本実施形態では、図２に示されるように、熱流センサ部１０と回路基板３０の一面３０ａにおける全面とが対向するように、回路基板３０を設置する。続いて、センサヘッド２１の高さを調整して、センサモジュール２を回路基板３０と接触もしくは非接触の状態とする。   Subsequently, as shown in FIGS. 2 and 3, the circuit board 30 is installed on the one surface 23 a of the stage 23 in the heat flow measuring device 1, and the one surface 30 a of the circuit board 30 is opposed to the one surface 2 a of the sensor module 2. In the present embodiment, as illustrated in FIG. 2, the circuit board 30 is installed so that the heat flow sensor unit 10 and the entire surface of the one surface 30 a of the circuit board 30 face each other. Subsequently, the height of the sensor head 21 is adjusted, and the sensor module 2 is brought into contact or non-contact with the circuit board 30.

次に、回路基板３０に所定の電圧を印加し、センサモジュール２の検出信号に基づいて配線パターン３１がショートしているか否かを判定する。具体的には、配線パターン３１がショートしていると、当該ショートしている箇所が発熱して当該箇所を基準とする熱流が発生する。つまり、センサモジュール２を一面２ａ側から他面２ｂ側に通過する熱流が発生する。そして、センサモジュール２（すなわち、熱流センサ部１０）から熱流に応じた検出信号が電子制御装置３に入力される。したがって、電子制御装置３にて、検出信号に基づき、配線パターン３１がショートしているか否かの判定が行われる。   Next, a predetermined voltage is applied to the circuit board 30, and it is determined whether or not the wiring pattern 31 is short-circuited based on the detection signal of the sensor module 2. Specifically, when the wiring pattern 31 is short-circuited, the shorted portion generates heat and a heat flow is generated with reference to the portion. That is, a heat flow that passes through the sensor module 2 from the one surface 2a side to the other surface 2b side is generated. Then, a detection signal corresponding to the heat flow is input to the electronic control unit 3 from the sensor module 2 (that is, the heat flow sensor unit 10). Therefore, the electronic control unit 3 determines whether or not the wiring pattern 31 is short-circuited based on the detection signal.

例えば、図８に示されるように、時点ｔ１から時点ｔ２まで回路基板３０に電圧を印加すると、配線パターン３１がショートしていない場合には、熱流センサ部１０を通過する熱流がほぼ変化しないため、起電力がほぼ発生しない。一方、配線パターン３１がショートしている場合には、ショートしている箇所が発熱して熱流センサ部１０を通過する熱流が変化するため、熱流センサ部１０にて発生する起電力が大きくなる。このため、電子制御装置３は、入力される起電力に基づき、配線パターン３１がショートしているか否かを判定する。例えば、電子制御装置３は、所定の閾値（例えば、０．５Ｖ）と検出信号とを比較し、検出信号が閾値以上である場合に配線パターン３１がショートしていると判定する。   For example, as shown in FIG. 8, when a voltage is applied to the circuit board 30 from the time point t1 to the time point t2, the heat flow passing through the heat flow sensor unit 10 does not substantially change when the wiring pattern 31 is not short-circuited. Electromotive force is hardly generated. On the other hand, when the wiring pattern 31 is short-circuited, the portion that is short-circuited generates heat and the heat flow passing through the heat flow sensor unit 10 changes, so that the electromotive force generated in the heat flow sensor unit 10 increases. For this reason, the electronic control unit 3 determines whether or not the wiring pattern 31 is short-circuited based on the input electromotive force. For example, the electronic control unit 3 compares a predetermined threshold (for example, 0.5 V) with a detection signal, and determines that the wiring pattern 31 is short-circuited when the detection signal is equal to or greater than the threshold.

以上説明したように、本実施形態では、熱流センサ部１０にて発生する検出信号に基づき、配線パターン３１がショートしているか否かを判定しており、判定を行う各回路基板３０に発光素子を備える必要がない。このため、回路基板３０が複雑化することを抑制しつつ、配線パターン３１がショートしているか否かを判定でき、ひいてはコストの低減を図ることができる。   As described above, in the present embodiment, it is determined whether or not the wiring pattern 31 is short-circuited based on the detection signal generated in the heat flow sensor unit 10, and the light emitting element is attached to each circuit board 30 that performs the determination. It is not necessary to have. For this reason, it is possible to determine whether or not the wiring pattern 31 is short-circuited while suppressing the circuit board 30 from becoming complicated, thereby reducing the cost.

なお、回路基板３０が多層基板であり、多層基板の内部でショートが発生している場合であっても、当該ショートしている箇所から熱流が発生する。このため、本実施形態は、多層基板である回路基板３０の製造方法にも適用することができる。   Even when the circuit board 30 is a multilayer board and a short circuit occurs inside the multilayer board, a heat flow is generated from the shorted part. For this reason, this embodiment can be applied also to the manufacturing method of the circuit board 30 which is a multilayer substrate.

（第２実施形態）
第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対し、熱流測定装置１の構成を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Second Embodiment)
A second embodiment will be described. In the present embodiment, the configuration of the heat flow measuring device 1 is changed with respect to the first embodiment, and the other parts are the same as those in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted here.

本実施形態では、図９に示されるように、熱流測定装置１は、センサモジュール２および電子制御装置３に加え、表示装置４を備えている。表示装置４は、熱流分布の二次元画像を表示するものであり、一般的な画像表示装置が用いられる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 9, the heat flow measuring device 1 includes a display device 4 in addition to the sensor module 2 and the electronic control device 3. The display device 4 displays a two-dimensional image of the heat flow distribution, and a general image display device is used.

センサモジュール２は、本実施形態では、上記熱流センサ部１０が複数備えられた構成とされている。具体的には、センサモジュール２は、熱流センサ部１０が一面２ａに平行な方向にマトリックス状に配列されることで構成されている。より詳しくは、複数の熱流センサ部１０は、それぞれ、一方向と当該一方向と直交する他方向の長さが同じとされた平面正方形状とされている。そして、複数の熱流センサ部１０は、一方向および他方向に沿って配列されていると共に、隣り合う列において対向する熱流センサ部１０同士の位置が一致するように配列されている。なお、図９中では、破線で囲まれる１つの四角が１つの熱流センサ部１０を示している。   In the present embodiment, the sensor module 2 is configured to include a plurality of the heat flow sensor units 10. Specifically, the sensor module 2 is configured by arranging the heat flow sensor units 10 in a matrix in a direction parallel to the one surface 2a. More specifically, each of the plurality of heat flow sensor units 10 has a planar square shape in which the lengths in one direction and the other direction orthogonal to the one direction are the same. The plurality of heat flow sensor units 10 are arranged along one direction and the other direction, and are arranged so that the positions of the heat flow sensor units 10 facing each other in adjacent rows coincide with each other. In FIG. 9, one square surrounded by a broken line indicates one heat flow sensor unit 10.

また、複数の熱流センサ部１０は、それぞれ配線パターン１６１を有しており、互いに電気的に独立している。そして、各配線パターン１６１は、図１０および図１１に示されるように、それぞれの熱流センサ部１０からセンサモジュール２の外縁部まで延設されている。また、センサモジュール２の外縁部では、各配線パターン１６１が露出するように図示しないコンタクトホールが形成されている。そして、コンタクトホールを通じて各熱流センサ部１０と電子制御装置３とが電気的に接続されている。   The plurality of heat flow sensor units 10 each have a wiring pattern 161 and are electrically independent from each other. Each wiring pattern 161 extends from each heat flow sensor unit 10 to the outer edge of the sensor module 2 as shown in FIGS. 10 and 11. Further, a contact hole (not shown) is formed at the outer edge of the sensor module 2 so that each wiring pattern 161 is exposed. And each heat flow sensor part 10 and the electronic control unit 3 are electrically connected through the contact hole.

なお、図１０は、表面保護部材１６０を省略したセンサモジュール２の平面図であるが、理解をし易くするために、配線パターン１６１のうちの層間接続部材１７０と接続される部分にハッチングを施している。また、図１１は、図１０中の二点鎖線で囲まれた領域XIに相当する部分の拡大図であり、断面図ではないが、配線パターン１６１のうちの層間接続部材１７０と接続される部分に加え、コンタクトホールから露出する部分にもハッチングを施してある。   FIG. 10 is a plan view of the sensor module 2 in which the surface protection member 160 is omitted, but hatching is applied to a portion of the wiring pattern 161 that is connected to the interlayer connection member 170 for easy understanding. ing. FIG. 11 is an enlarged view of a portion corresponding to the region XI surrounded by the two-dot chain line in FIG. 10 and is not a cross-sectional view, but is a portion connected to the interlayer connection member 170 in the wiring pattern 161. In addition, the portions exposed from the contact holes are also hatched.

以上が本実施形態のセンサモジュール２の構成である。本実施形態では、各熱流センサ部１０を上記第１実施形態と同様の構成としており、各配線パターン１６１は、第１、第２層間接続部材１３０、１４０、表面パターン１１１および裏面パターン１２１が形成される層とは異なる層に形成されている。このため、複数の熱流センサ部１０を配置する場合、隣合う熱流センサ部１０同士の間に配線を引き回す必要がなく、熱流センサ部１０を密に配置することができる。   The above is the configuration of the sensor module 2 of the present embodiment. In this embodiment, each heat flow sensor unit 10 has the same configuration as that of the first embodiment, and each wiring pattern 161 is formed with the first and second interlayer connection members 130 and 140, the front surface pattern 111, and the back surface pattern 121. It is formed in a layer different from the layer to be formed. For this reason, when arrange | positioning the several heat flow sensor part 10, it is not necessary to route a wiring between adjacent heat flow sensor parts 10, and the heat flow sensor parts 10 can be arrange | positioned densely.

電子制御装置３は、上記と同様に、予め設定されたプログラムに従って所定の演算処理を行う。また、本実施形態では、上記のようにセンサモジュール２に複数の熱流センサ部１０が備えられているため、電子制御装置３は、複数の熱流センサ部１０の検出信号に基づいて回路基板３０の熱流分布を導出し、画像処理することで熱流分布を二次元画像として表示装置４に表示させる。   Similar to the above, the electronic control unit 3 performs predetermined arithmetic processing according to a preset program. In the present embodiment, since the sensor module 2 includes the plurality of heat flow sensor units 10 as described above, the electronic control unit 3 can detect the circuit board 30 based on the detection signals of the plurality of heat flow sensor units 10. The heat flow distribution is derived and image-processed to display the heat flow distribution on the display device 4 as a two-dimensional image.

以上が本実施形態における熱流測定装置１の構成である。次に、本実施形態の回路基板３０の製造方法について説明する。   The above is the configuration of the heat flow measuring apparatus 1 in the present embodiment. Next, the manufacturing method of the circuit board 30 of this embodiment is demonstrated.

まず、上記第１実施形態と同様に、ステージ２３の一面２３ａに回路基板３０を設置した後、センサヘッド２１の高さ調整を行う。   First, as in the first embodiment, after the circuit board 30 is installed on the one surface 23a of the stage 23, the height of the sensor head 21 is adjusted.

続いて、回路基板３０に所定の電圧を印加し、センサモジュール２の検出信号に基づいて配線パターン３１がショートしているか否かを判定する。具体的には、本実施形態では、電子制御装置３には、各熱流センサ部１０から検出信号が入力される。そして、電子制御装置３に、センサモジュール２の各熱流センサ部１０から入力される検出信号に基づき、熱流分布を導出させて画像処理させ、熱流分布の二次元画像を表示装置４に表示させる。これにより、回路基板３０の熱流分布を二次元画像で容易に確認することができる。例えば、図１２に示されるように、回路基板３０に対応する領域からの熱流の大きさを示す熱流分布画像４ａが表示装置４に表示される。このため、表示装置４を確認することにより、回路基板３０のどこが発熱しているか、つまり回路基板３０のショートが発生している箇所を容易に特定できる。なお、本実施形態では、１つの熱流センサ部１０が、熱流分布画像４ａの最小単位である一画素（図１０中の１つの四角）に対応している。   Subsequently, a predetermined voltage is applied to the circuit board 30, and it is determined whether or not the wiring pattern 31 is short-circuited based on the detection signal of the sensor module 2. Specifically, in the present embodiment, a detection signal is input from each heat flow sensor unit 10 to the electronic control device 3. Then, based on the detection signal input from each heat flow sensor unit 10 of the sensor module 2, the electronic control device 3 is caused to derive a heat flow distribution and perform image processing, and display a two-dimensional image of the heat flow distribution on the display device 4. Thereby, the heat flow distribution of the circuit board 30 can be easily confirmed with a two-dimensional image. For example, as shown in FIG. 12, a heat flow distribution image 4 a indicating the magnitude of the heat flow from the region corresponding to the circuit board 30 is displayed on the display device 4. For this reason, by checking the display device 4, it is possible to easily identify where in the circuit board 30 is generating heat, that is, where the circuit board 30 is short-circuited. In the present embodiment, one heat flow sensor unit 10 corresponds to one pixel (one square in FIG. 10) which is the minimum unit of the heat flow distribution image 4a.

以上説明したように、本実施形態では、センサモジュール２は、複数の熱流センサ部１０を有する構成とされている。そして、電子制御装置３は、各熱流センサ部１０から出力される検出信号に基づき、回路基板３０にショートが発生しているか否かを判定する。このため、回路基板３０にショートが発生した場合には、ショートが発生した箇所を特定することができる。   As described above, in the present embodiment, the sensor module 2 is configured to include a plurality of heat flow sensor units 10. Then, the electronic control unit 3 determines whether or not a short circuit has occurred in the circuit board 30 based on the detection signal output from each heat flow sensor unit 10. For this reason, when a short circuit occurs in the circuit board 30, the location where the short circuit occurred can be identified.

また、本実施形態では、センサモジュール２は、複数の熱流センサ部１０を一体的に備える構成とされている。このため、例えば、各熱流センサ部１０を別々に用いる場合と比較して、各熱流センサ部１０の間の間隔を狭くし易くなり、高精度に熱流を検出できる。   In the present embodiment, the sensor module 2 is configured to integrally include a plurality of heat flow sensor units 10. For this reason, compared with the case where each heat flow sensor part 10 is used separately, for example, it becomes easy to narrow the space | interval between each heat flow sensor part 10, and it can detect a heat flow with high precision.

なお、本実施形態では、１つの熱流センサ部１０を通過する熱流を求め、熱流分布として、１つの熱流センサ部１０の面積当たりの熱流分布を導出するようにしたが、熱流センサ部１０毎の熱流束の分布を導出するようにしてもよい。ちなみに、熱流は、単位時間当たりに流れる熱エネルギーの量であり、単位にはＷが用いられる。熱流束は、単位時間に単位面積を横切る熱量であり、単位にはＷ／ｍ２が用いられる。 In the present embodiment, the heat flow that passes through one heat flow sensor unit 10 is obtained, and the heat flow distribution per area of one heat flow sensor unit 10 is derived as the heat flow distribution. The distribution of heat flux may be derived. Incidentally, the heat flow is an amount of heat energy flowing per unit time, and W is used as a unit. The heat flux is the amount of heat that crosses the unit area per unit time, and W / m 2 is used as the unit.

（第３実施形態）
第３実施形態について説明する。本実施形態は、第２実施形態に対して熱流測定装置１の構成を変更したものであり、その他に関しては第２実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Third embodiment)
A third embodiment will be described. In the present embodiment, the configuration of the heat flow measuring device 1 is changed with respect to the second embodiment, and the other aspects are the same as those of the second embodiment, and thus the description thereof is omitted here.

本実施形態では、図１３に示されるように、センサモジュール２は、複数の熱流センサ部１０が一方向Ｄ１に沿って一列に配置され、一方向Ｄ１に長く延びた形状とされている。なお、このセンサモジュール２は、第２実施形態のセンサモジュール２に対して、複数の熱流センサ部１０の数を変更したものであり、センサモジュール２の内部構造は第２実施形態と同じである。   In the present embodiment, as shown in FIG. 13, the sensor module 2 has a plurality of heat flow sensor units 10 arranged in a row along one direction D <b> 1 and extending in one direction D <b> 1. In addition, this sensor module 2 changes the number of the several heat flow sensor parts 10 with respect to the sensor module 2 of 2nd Embodiment, and the internal structure of the sensor module 2 is the same as 2nd Embodiment. .

また、本実施形態の熱流測定装置１は、図１４および図１５に示されるように、センサヘッド２１、支柱２２、およびステージ２３に加え、一軸方向移動ユニット２４を備えている。   Moreover, the heat flow measuring apparatus 1 of this embodiment is provided with the uniaxial direction moving unit 24 in addition to the sensor head 21, the support | pillar 22, and the stage 23, as FIG. 14 and FIG. 15 shows.

本実施形態のセンサヘッド２１は、一方向Ｄ１に長く延びた形状とされている。そして、センサモジュール２は、長手方向がセンサヘッド２１の長手方向と一致するように、センサヘッド２１の一面２１ａに設置されている。   The sensor head 21 of the present embodiment has a shape that extends long in one direction D1. The sensor module 2 is installed on the one surface 21 a of the sensor head 21 so that the longitudinal direction coincides with the longitudinal direction of the sensor head 21.

一軸方向移動ユニット２４は、センサヘッド２１を一軸方向に移動させる移動装置であり、本実施形態では、センサヘッド２１を当該センサヘッド２１の長手方向Ｄ１に交差する方向Ｄ２に移動させるものである。なお、一軸方向移動ユニット２４は、周知の機構のものが採用され、電子制御装置３によってその移動が制御される。また、本実施形態では、方向Ｄ２は、一方向と直交する方向とされている。   The uniaxial moving unit 24 is a moving device that moves the sensor head 21 in the uniaxial direction. In the present embodiment, the uniaxial moving unit 24 moves the sensor head 21 in a direction D2 that intersects the longitudinal direction D1 of the sensor head 21. The uniaxial moving unit 24 employs a known mechanism, and its movement is controlled by the electronic control unit 3. In the present embodiment, the direction D2 is a direction orthogonal to one direction.

電子制御装置３は、上記各機能に加え、本実施形態では、センサヘッド２１の位置情報を取得できるようになっている。例えば、一軸方向移動ユニット２４に、センサヘッド２１の位置情報を取得するための図示しないセンサが取り付けられており、このセンサからのセンサ信号に基づいて、電子制御装置３は、センサヘッド２１の位置情報を特定することができるようになっている。   In addition to the above functions, the electronic control unit 3 can acquire position information of the sensor head 21 in this embodiment. For example, a sensor (not shown) for acquiring position information of the sensor head 21 is attached to the uniaxial moving unit 24, and the electronic control unit 3 determines the position of the sensor head 21 based on the sensor signal from this sensor. Information can be specified.

次に、本実施形態の熱流測定装置１を用いた回路基板３０の製造方法について説明する。   Next, the manufacturing method of the circuit board 30 using the heat flow measuring apparatus 1 of this embodiment is demonstrated.

まず、上記第２実施形態と同様に、ステージ２３の一面２３ａに回路基板３０を設置した後、センサヘッド２１の高さ調整を行う。   First, as in the second embodiment, after the circuit board 30 is installed on the one surface 23a of the stage 23, the height of the sensor head 21 is adjusted.

そして、回路基板３０の熱流分布を導出する際には、一軸方向移動ユニット２４を方向Ｄ２に沿って移動させることにより、センサモジュール２を回路基板３０の一面３０ａに沿って移動させる。このようにして、回路基板３０の全領域の熱流を検出する。   When the heat flow distribution of the circuit board 30 is derived, the sensor module 2 is moved along the one surface 30a of the circuit board 30 by moving the uniaxial moving unit 24 along the direction D2. In this way, the heat flow in the entire area of the circuit board 30 is detected.

そして、電子制御装置３は、各熱流センサ部１０の検出信号と、その検出信号が出力された際のセンサヘッド２１の位置情報とに基づき、熱流分布を導出する。これにより、第２実施形態と同様の熱流分布が得られる。   Then, the electronic control unit 3 derives the heat flow distribution based on the detection signal of each heat flow sensor unit 10 and the positional information of the sensor head 21 when the detection signal is output. Thereby, the heat flow distribution similar to 2nd Embodiment is obtained.

以上説明したように、センサモジュール２は、一方向Ｄ１に沿ってのみ複数の熱流センサ部１０が配置された構成とされていてもよい。このような構成としても、センサモジュール２が設置されるセンサヘッド２１を移動させることにより、上記第２実施形態と同様の効果を得ることができる。   As described above, the sensor module 2 may have a configuration in which the plurality of heat flow sensor units 10 are arranged only along the one direction D1. Even in such a configuration, the same effect as in the second embodiment can be obtained by moving the sensor head 21 in which the sensor module 2 is installed.

（第４実施形態）
第４実施形態について説明する。本実施形態は、第３実施形態に対してセンサモジュール２の構成を変更したものであり、その他に関しては第３実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Fourth embodiment)
A fourth embodiment will be described. In the present embodiment, the configuration of the sensor module 2 is changed with respect to the third embodiment, and the other aspects are the same as those of the third embodiment, and thus the description thereof is omitted here.

本実施形態では、図１６に示されるように、センサモジュール２は、複数の熱流センサ部１０が２列配置されている。具体的には、本実施形態では、隣り合う列において対向する熱流センサ部１０同士の位置を、１つの列における複数の熱流センサ部１０の並び方向である一方向Ｄ１において、所定距離ずらしている。本実施形態では、この所定距離を、１つの熱流センサ部１０の幅の１／２の長さＬ１としている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 16, the sensor module 2 has a plurality of heat flow sensor units 10 arranged in two rows. Specifically, in the present embodiment, the positions of the heat flow sensor units 10 facing each other in adjacent rows are shifted by a predetermined distance in one direction D1 that is an arrangement direction of the plurality of heat flow sensor units 10 in one row. . In the present embodiment, the predetermined distance is a length L1 that is ½ of the width of one heat flow sensor unit 10.

そして、本実施形態においても、回路基板３０の熱流分布を導出する際には、第３実施形態と同様に、センサヘッド２１（すなわち、センサモジュール２）を方向Ｄ２に沿って移動させながら熱流分布を導出する。   Also in this embodiment, when the heat flow distribution of the circuit board 30 is derived, the heat flow distribution while moving the sensor head 21 (that is, the sensor module 2) along the direction D2 as in the third embodiment. Is derived.

以上説明したように、複数の熱流センサ部１０を２列に配置するようにしても、上記第３実施形態と同様の効果を得ることができる。   As described above, even when the plurality of heat flow sensor units 10 are arranged in two rows, the same effect as in the third embodiment can be obtained.

また、本実施形態では、隣り合う列が所定距離ずらして配置されたセンサモジュール２を用いているため、１つの熱流センサ部１０の幅を所定距離Ｌ１としたときと同様に、熱流分布を導出できる。このため、本実施形態によれば、１つの熱流センサ部１０の面積を小さくしなくても、熱流分布の分解能を上げることができる。すなわち、表示装置４に表示される熱流分布画像４ａの一画素を小さくできる。   Further, in the present embodiment, since the sensor modules 2 in which adjacent rows are shifted by a predetermined distance are used, the heat flow distribution is derived in the same manner as when the width of one heat flow sensor unit 10 is set to the predetermined distance L1. it can. For this reason, according to the present embodiment, the resolution of the heat flow distribution can be increased without reducing the area of one heat flow sensor unit 10. That is, one pixel of the heat flow distribution image 4a displayed on the display device 4 can be reduced.

（第５実施形態）
第５実施形態について説明する。本実施形態は、第４実施形態に対してセンサモジュール２の構成を変更したものであり、その他に関しては第４実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Fifth embodiment)
A fifth embodiment will be described. In the present embodiment, the configuration of the sensor module 2 is changed with respect to the fourth embodiment, and the other aspects are the same as those in the fourth embodiment, and thus the description thereof is omitted here.

本実施形態は、図１７に示されるように、センサモジュール２は、複数の熱流センサ部１０が３列に配置されている。具体的には、本実施形態では、第２実施形態と同様に、隣り合う列が所定距離ずらして配置されている。本実施形態では、この所定距離を、１つの熱流センサ部１０の幅の１／３の長さＬ２としている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 17, the sensor module 2 includes a plurality of heat flow sensor units 10 arranged in three rows. Specifically, in this embodiment, as in the second embodiment, adjacent columns are arranged with a predetermined distance. In the present embodiment, this predetermined distance is set to a length L2 that is 1/3 of the width of one heat flow sensor unit 10.

そして、本実施形態においても、回路基板３０の熱流分布を導出する際には、第３実施形態と同様に、センサヘッド２１（すなわち、センサモジュール２）を方向Ｄ２に沿って移動させながら熱流分布を導出する。   Also in this embodiment, when the heat flow distribution of the circuit board 30 is derived, the heat flow distribution while moving the sensor head 21 (that is, the sensor module 2) along the direction D2 as in the third embodiment. Is derived.

以上説明したように、複数の熱流センサ部１０を３列に配置するようにしてもよい。また、列の数を増やすとともに所定距離を小さくすることで、分解能をより上げることができる。   As described above, the plurality of heat flow sensor units 10 may be arranged in three rows. Further, the resolution can be further increased by increasing the number of columns and reducing the predetermined distance.

（第６実施形態）
第６実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して熱流測定装置１の構成を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Sixth embodiment)
A sixth embodiment will be described. In the present embodiment, the configuration of the heat flow measuring device 1 is changed with respect to the first embodiment, and the other aspects are the same as those in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted here.

本実施形態では、図１８に示されるように、センサヘッド２１の内部に熱媒体流路２５が設けられている。熱媒体流路２５は、センサモジュール２を冷却する冷却用熱媒体２６が流れるものである。なお、冷却用熱媒体としては、一般的な不凍液等の冷却液を用いることができる。本実施形態では、熱媒体流路２５は、図示しない放熱器、ポンプ等と接続され、これらと共に所定温度の冷却液が循環する冷却液循環回路を構成している。   In the present embodiment, as shown in FIG. 18, a heat medium flow path 25 is provided inside the sensor head 21. In the heat medium flow path 25, a cooling heat medium 26 for cooling the sensor module 2 flows. Note that a cooling liquid such as a general antifreeze can be used as the cooling heat medium. In the present embodiment, the heat medium passage 25 is connected to a radiator, a pump, and the like (not shown), and constitutes a coolant circulation circuit in which a coolant at a predetermined temperature circulates.

ところで、本実施形態と異なり、センサヘッド２１に熱媒体流路２５が設けられていない場合、回路基板３０から放出される熱流の測定時に、回路基板３０からの熱流によってセンサモジュール２が加熱され、センサモジュール２の温度が上昇する可能性がある。この場合、時間経過と共に、熱流センサ部１０を通過する熱流が変化し、熱流センサ部１０の熱流測定値（すなわち、検出信号）が変化してしまう可能性がある。すなわち、熱流センサ部１０の熱流測定値がドリフトしてしまう可能性がある。   By the way, unlike the present embodiment, when the heat medium flow path 25 is not provided in the sensor head 21, the sensor module 2 is heated by the heat flow from the circuit board 30 when measuring the heat flow released from the circuit board 30, There is a possibility that the temperature of the sensor module 2 rises. In this case, with the passage of time, the heat flow passing through the heat flow sensor unit 10 may change, and the heat flow measurement value (that is, the detection signal) of the heat flow sensor unit 10 may change. That is, the heat flow measurement value of the heat flow sensor unit 10 may drift.

これに対し、本実施形態では、センサヘッド２１、すなわち、センサモジュール２の他面２ｂ側に、センサモジュール２を冷却する冷却用熱媒体２６が流れる熱媒体流路２５が設けられている。このため、回路基板３０からの熱流を測定する際、熱媒体流路２５に冷却液を流すことで、センサモジュール２の他面２ｂを冷却液で冷却することができる。   On the other hand, in the present embodiment, the heat medium flow path 25 through which the cooling heat medium 26 for cooling the sensor module 2 flows is provided on the sensor head 21, that is, the other surface 2 b side of the sensor module 2. For this reason, when the heat flow from the circuit board 30 is measured, the other surface 2b of the sensor module 2 can be cooled with the cooling liquid by flowing the cooling liquid through the heat medium passage 25.

このため、回路基板３０によってセンサモジュール２が加熱されても、センサモジュール２の温度を一定に近づけることができ、熱流センサ部１０を通過する熱流を安定化させることができる。この結果、熱流センサ部１０の熱流測定値のドリフトを抑制できる。   For this reason, even if the sensor module 2 is heated by the circuit board 30, the temperature of the sensor module 2 can be made to be constant, and the heat flow passing through the heat flow sensor unit 10 can be stabilized. As a result, the drift of the heat flow measurement value of the heat flow sensor unit 10 can be suppressed.

以上説明したように、本実施形態では、センサモジュール２を冷却しながら回路基板３０からの熱流を検出できる。このため、熱流センサ部１０の熱流測定値のドリフトを抑制できる。   As described above, in this embodiment, the heat flow from the circuit board 30 can be detected while the sensor module 2 is cooled. For this reason, the drift of the heat flow measured value of the heat flow sensor part 10 can be suppressed.

なお、本実施形態では、図示しない温度センサによってセンサモジュール２の温度を測定し、測定したセンサモジュール２の温度に基づいて熱媒体流路２５を流れる冷却用熱媒体２６の流量が制御されるようにすることが好ましい。つまり、センサモジュール２の温度が一定となるように冷却用熱媒体２６の流量が制御されることが好ましい。   In the present embodiment, the temperature of the sensor module 2 is measured by a temperature sensor (not shown), and the flow rate of the cooling heat medium 26 flowing through the heat medium flow path 25 is controlled based on the measured temperature of the sensor module 2. It is preferable to make it. That is, it is preferable that the flow rate of the cooling heat medium 26 is controlled so that the temperature of the sensor module 2 is constant.

また、本実施形態では、センサヘッド２１の内部に冷却用熱媒体２６が流れる熱媒体流路２５を設けたが、熱媒体流路２５の替わりに、放熱板、ヒートパイプ等の他の冷却体を設けるようにしてもよい。   In the present embodiment, the heat medium flow path 25 through which the cooling heat medium 26 flows is provided inside the sensor head 21, but instead of the heat medium flow path 25, other cooling bodies such as a heat radiating plate and a heat pipe. May be provided.

（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、下記のように、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。 (Other embodiments)
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately modified within the scope described in the claims as follows.

例えば、回路基板３０は、配線パターン３１を有するものであれば、物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサ部等が形成されていてもよい。   For example, as long as the circuit board 30 has the wiring pattern 31, a sensor unit or the like that outputs a sensor signal corresponding to a physical quantity may be formed.

また、上記各実施形態では、回路基板３０を製造する方法について説明した。しかしながら、上記各実施形態は、これに限定されず、回路基板３０を検査する方法に適用することもできる。すなわち、上記各実施形態は、回路基板３０を所定期間や所定回数に渡って使用した後、当該回路基板３０の状態を検査する検査方法に適用することもできる。これによれば、判定を行う各回路基板３０に対して発光素子を備えておく必要がない。このため、回路基板３０が複雑化することを抑制しつつ、配線パターン３１がショートしているか否かを検査できる。   In the above embodiments, the method of manufacturing the circuit board 30 has been described. However, each of the above embodiments is not limited to this, and can be applied to a method for inspecting the circuit board 30. In other words, each of the above embodiments can be applied to an inspection method for inspecting the state of the circuit board 30 after the circuit board 30 has been used for a predetermined period or a predetermined number of times. According to this, it is not necessary to provide a light emitting element for each circuit board 30 to be determined. For this reason, it is possible to inspect whether or not the wiring pattern 31 is short-circuited while suppressing the circuit board 30 from becoming complicated.

さらに、上記各実施形態では、熱流センサ部１０で発生した起電力（すなわち、電圧値）に基づいて、熱流を導出したが、電圧値の代わりに、電流値に基づいて熱流を導出するようにしてもよい。つまり、熱流センサ部１０で発生した電圧や電流といった電気的な出力に基づいて、熱流を算出するようにしてもよい。   Further, in each of the above embodiments, the heat flow is derived based on the electromotive force (that is, the voltage value) generated in the heat flow sensor unit 10, but the heat flow is derived based on the current value instead of the voltage value. May be. That is, the heat flow may be calculated based on an electrical output such as voltage or current generated in the heat flow sensor unit 10.

また、上記各実施形態では、第１、第２層間接続部材１３０、１４０を形成する金属が、それぞれ、Ｂｉ−Ｓｂ−Ｔｅ合金、Ｂｉ−Ｔｅ合金であったが、他の合金であってもよい。また、上記各実施形態では、第１、第２層間接続部材１３０、１４０を形成する金属の両方が、固相焼結された焼結合金であったが、少なくとも一方が固相焼結された焼結合金であればよい。これにより、第１、第２層間接続部材１３０、１４０を形成する金属の両方が固相焼結された焼結金属でない場合と比較して、起電力を大きくできる。   In the above embodiments, the metal forming the first and second interlayer connection members 130 and 140 is a Bi—Sb—Te alloy and a Bi—Te alloy, respectively. Good. In each of the above embodiments, both of the metals forming the first and second interlayer connection members 130 and 140 are sintered alloys that are solid-phase sintered, but at least one of them is solid-phase sintered. Any sintered alloy may be used. Thereby, compared with the case where both the metals which form the 1st, 2nd interlayer connection members 130 and 140 are not the sintered metal which carried out solid phase sintering, an electromotive force can be enlarged.

さらに、上記各実施形態では、センサモジュール２は、熱可塑性樹脂で構成された樹脂層が複数積層されることで構成されているが、熱可塑性樹脂以外の絶縁層が積層されて構成されていてもよい。例えば、熱硬化性樹脂等が積層されて構成されていてもよい。   Furthermore, in each said embodiment, although the sensor module 2 is comprised by laminating | stacking the resin layer comprised with the thermoplastic resin, it is comprised by laminating | stacking insulating layers other than a thermoplastic resin. Also good. For example, a thermosetting resin or the like may be laminated.

また、上記第１、第６実施形態では、回路基板３０をステージ２３に設置する際、熱流センサ部１０と回路基板３０の一面３０ａにおける全面が対向するようにする例について説明したが、次のようにしてもよい。すなわち、回路基板３０は、少なくとも熱流センサ部１０と配線パターン３１が形成されている領域が対向するように配置されていればよく、外縁部等の配線パターン３１が形成されていない部分は、熱流センサ部１０と対向して配置されていなくてもよい。同様に、上記第２実施形態においても、回路基板３０は、配線パターン３１が形成されている領域がいずれかの熱流センサ部１０と対向するように配置されていればよい。   In the first and sixth embodiments, when the circuit board 30 is installed on the stage 23, the heat flow sensor unit 10 and the entire surface of the one surface 30a of the circuit board 30 are opposed to each other. You may do it. That is, the circuit board 30 only needs to be disposed so that at least the region where the heat flow sensor unit 10 and the wiring pattern 31 are formed is opposed to each other, and a portion where the wiring pattern 31 such as the outer edge portion is not formed The sensor unit 10 may not be disposed so as to face the sensor unit 10. Similarly, also in the said 2nd Embodiment, the circuit board 30 should just be arrange | positioned so that the area | region in which the wiring pattern 31 is formed may oppose any heat flow sensor part 10. FIG.

さらに、上記第３〜第５実施形態において、センサモジュール２は、複数の熱流センサ部１０が一方向Ｄ１と完全に一致する方向ではなく、一方向Ｄ１に対して斜めに配列されていてもよい。   Further, in the third to fifth embodiments, in the sensor module 2, the plurality of heat flow sensor units 10 may be arranged obliquely with respect to the one direction D1 instead of the direction that completely coincides with the one direction D1. .

１ 熱流測定装置
２ センサモジュール
２ａ 一面
２ｂ 他面
１０ 熱流センサ部
３０ 回路基板
３１ 配線パターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heat flow measuring apparatus 2 Sensor module 2a One side 2b Other side 10 Heat flow sensor part 30 Circuit board 31 Wiring pattern

Claims (7)

複数の配線パターン（３１）が形成された回路基板の製造方法において、
一面（３０ａ）を有し、前記一面に前記複数の配線パターンが形成された基板（３０）を用意することと、
前記配線パターンがショートしているか否かを検査することと、を行い、
前記検査することでは、
一面（２ａ）および前記一面と反対側の他面（２ｂ）を有し、内部に、前記一面に対する法線方向に沿って通過する熱流に応じた検出信号を出力する熱流センサ部（１０）を備えるセンサモジュール（２）を用意することと、
前記基板の一面と前記センサモジュールの一面とを対向させて配置することと、
前記検出信号に基づいて、前記配線パターンがショートしているか否かを判定することと、を行う回路基板の製造方法。 In the method of manufacturing a circuit board on which a plurality of wiring patterns (31) are formed,
Providing a substrate (30) having one surface (30a) and having the plurality of wiring patterns formed on the one surface;
Inspecting whether the wiring pattern is short-circuited, and
In the inspection,
A heat flow sensor unit (10) which has one surface (2a) and another surface (2b) opposite to the one surface, and outputs a detection signal corresponding to the heat flow passing along the normal direction to the one surface. Preparing a sensor module (2) comprising:
Arranging one surface of the substrate and one surface of the sensor module to face each other;
A method of manufacturing a circuit board, comprising: determining whether or not the wiring pattern is short-circuited based on the detection signal. 前記センサモジュールを用意することでは、前記熱流センサ部が前記センサモジュールの一面に沿って複数配置されていると共に、複数の前記熱流センサ部が互いに電気的に独立している前記センサモジュールを用意し、
前記判定することでは、複数の前記熱流センサ部から出力されるそれぞれの前記検出信号に基づいて、前記配線パターンがショートしているか否かを判定する請求項１に記載の回路基板の製造方法。 In preparing the sensor module, a plurality of the heat flow sensor units are arranged along one surface of the sensor module, and a plurality of the heat flow sensor units are electrically independent from each other. ,
The circuit board manufacturing method according to claim 1, wherein in the determination, it is determined whether or not the wiring pattern is short-circuited based on the detection signals output from the plurality of heat flow sensor units. 前記センサモジュールを用意することでは、前記熱流センサ部が前記センサモジュールの一面に沿ってマトリックス状に配列された前記センサモジュールを用意する請求項２に記載の回路基板の製造方法。   The method for manufacturing a circuit board according to claim 2, wherein the sensor module is prepared by preparing the sensor module in which the heat flow sensor units are arranged in a matrix along one surface of the sensor module. 前記センサモジュールを用意することでは、前記熱流センサ部が前記センサモジュールの一面の一方向（Ｄ１）に一列、または複数列に並んで配列された前記センサモジュールを用意し、
前記判定することでは、前記センサモジュールの位置を特定しつつ当該センサモジュールを前記基板の一面に沿って移動させ、前記検出信号に基づいて、前記配線パターンがショートしているか否かを判定する請求項２に記載の回路基板の製造方法。 In preparing the sensor module, the heat flow sensor unit is prepared in one row (D1) on one surface of the sensor module, or the sensor module arranged in a plurality of rows.
In the determination, the sensor module is moved along one surface of the substrate while specifying the position of the sensor module, and it is determined whether or not the wiring pattern is short-circuited based on the detection signal. Item 3. A method for manufacturing a circuit board according to Item 2. 前記判定することでは、前記センサモジュールの他面側を冷却しつつ、前記配線パターンがショートしているか否かを判定する請求項１ないし４のいずれか１つに記載の回路基板の製造方法。   5. The circuit board manufacturing method according to claim 1, wherein the determination includes determining whether or not the wiring pattern is short-circuited while cooling the other surface side of the sensor module. 前記センサモジュールを用意することでは、熱可塑性樹脂で構成され、複数の貫通孔（１０１、１０２）が形成された絶縁基材（１００）と、前記複数の貫通孔に埋め込まれ、異なる導電体で構成された第１、第２導電体（１３０、１４０）とを有し、前記第１導電体と前記第２導電体とが交互に直列接続されることで構成された前記熱流センサ部を備えるものを用意する請求項１ないし５のいずれか１つに記載の回路基板の製造方法。   By preparing the sensor module, an insulating base material (100) made of a thermoplastic resin and having a plurality of through holes (101, 102) formed therein, and embedded in the plurality of through holes, different conductors are used. The heat flow sensor unit includes first and second conductors (130, 140) configured, and the first conductor and the second conductor are alternately connected in series. The method for manufacturing a circuit board according to claim 1, wherein a product is prepared. 複数の配線パターン（３１）が形成された回路基板の検査方法において、
一面（３０ａ）を有し、前記一面に前記複数の配線パターンが形成された基板（３０）を用意することと、
前記配線パターンがショートしているか否かを検査することと、を行い、
前記検査することでは、
一面（２ａ）および前記一面と反対側の他面（２ｂ）を有し、内部に、前記一面に対する法線方向に沿って通過する熱流に応じた検出信号を出力する熱流センサ部（１０）を備えるセンサモジュール（２）を用意することと、
前記基板の一面と前記センサモジュールの一面とを対向させて配置することと、
前記検出信号に基づいて、前記配線パターンがショートしているか否かを判定することと、を行う回路基板の検査方法。


In the inspection method of a circuit board on which a plurality of wiring patterns (31) are formed,
Providing a substrate (30) having one surface (30a) and having the plurality of wiring patterns formed on the one surface;
Inspecting whether the wiring pattern is short-circuited, and
In the inspection,
A heat flow sensor unit (10) which has one surface (2a) and another surface (2b) opposite to the one surface, and outputs a detection signal corresponding to the heat flow passing along the normal direction to the one surface. Preparing a sensor module (2) comprising:
Arranging one surface of the substrate and one surface of the sensor module to face each other;
A method for inspecting a circuit board, comprising: determining whether or not the wiring pattern is short-circuited based on the detection signal.


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