JP2019046703A - ハーネス側コネクタ及びカードエッジコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】所望の接触力により基板端子と接続できると共に、基板端子及び基板端子に接続する接触端子の接触部の損傷を防止できるハーネス側コネクタを提供する。【解決手段】基板インサートモールドＰに着脱自在に接続されるハーネス側コネクタＨであって、ベースコンタクト１及びアウタコンタクト２により構成される接触端子と、ベースコンタクト１が収容されているベースハウジング１００と、ベースハウジング１００にスライド自在に収容され且つアウタコンタクト２が収容されるスライドハウジング１１０とを有し、ベースコンタクト１は、一端部側にボックス部１０が形成され、ボックス部１０の内部に基板端子に接触するための弾性接触片１５が収容されており、アウタコンタクト２は、ボックス部１０の外周部が摺動自在に嵌合している外筒部２０と、外筒部３０から突設した外部接触片２５と該外筒部２０の底壁に設けられた押上凸部２７とを有している。【選択図】図３

Description

本発明は、ハーネス側コネクタ及びカードエッジコネクタに関し、例えば、基板インサートモールドに着脱自在に接続されるハーネス側コネクタ、及び、前記ハーネス側コネクタと前記基板インサートモールドとを有する基板エッジコネクタに関する。

従来から、電子回路等がプリントされた基板の端部に設けられた基板端子と電気的に接続するためのカードエッジコネクタが知られている。ここで、従来技術のカードエッジコネクタについて図１４〜１７を参照しながら説明する。

図１４に示すように、従来技術のカードエッジコネクタは、基板４２０を保持している基板側コネクタ４００と、基板４２０と電気的に接続する接触端子２００（図１４（ｂ）参照）が収容されたハーネス側コネクタ３００とを備えている。基板側コネクタ４００は、ハーネス側コネクタ３００の一端側（前端側）に対して、着脱自在に嵌合されるようになっている。なお、図１４では、基板側コネクタ４００がハーネス側コネクタ３００と嵌合された状態を示している。

上記のハーネス側コネクタ３００は、図１５に示すように、コネクタハウジング３１０を備え、コネクタハウジング３１０の内部に複数の接触端子２００が装着された構造になっている。また、コネクタハウジング３００は、その一方面に、基板の端部が挿入されるスリット部３１０ａが形成されている。このスリット部３１０ａに、基板４２０（図１４参照）の端部が挿入されると、基板４２０に設けられた各基板端子と、各基板端子に対応する接触端子２００の接触部とが接触して電気的接続がなされるようになっている。

また、基板側コネクタ４００は、基板４２０がキャップハウジング４１０に支持された構造になっている。そして、コネクタハウジング３１０にキャップハウジング４１０を嵌合させると、コネクタハウジング３１０のスリット部３１０ａに、基板４２０の端部が挿入され、基板４２０の端部に設けられた各基板端子と、各基板端子に対応する接触端子２００の接触部が接触するようになっている。

また、接触端子２００は、図１６、１７に示すように、前端側に角筒状のボックス部２１０が形成され、後端側に電線２４０の端部を把持して接続する電線接続部２３０が形成されている。また、電線２４０は、電線接続部２３０の近傍部に、ゴム等で形成されたシール材２６０が外嵌されている。このシール材２６０により、電線２４０が配設されている側からの液体等の侵入を抑制している。

上記のボックス部２１０は、底壁２１１と上壁２１３と左右両側壁２１２とから構成され、その前端部には、基板４２０の端部が挿入される開口２１０ａが形成されている。また、底壁２１１（及び上壁２１３）は、その前端を円弧状に折り曲げて形成された基板支持部２１１ａ（２１３ａ）を有している。そして、基板支持部２１１ａと、基板支持部２１３ａとが、挿入されてくる基板４２０の端部を挟持するようになっている。

また、ボックス部２１０の上壁２１３の下面側には、開口２１０ａに基板４２０が挿入されてきたときに、基板支持部２１１ａ及び基板支持部２１３ａに挟持されている基板４２０に設けられた基板端子に接触する弾性接触片（弾性接触バネ）２１５（図１７（ｃ）参照）が形成されている。

なお、上記のようなコネクタ（基板の端部に設けられた基板端子と電気的に接続するためのコネクタ）には、挿入されてくる基板をコネクタハウジングで支持し、その支持されている基板・端部の表面（或いは裏面）に設けられた基板端子に対して、ハウジングの内部に装着されている接触端子が、一方側から付勢されて接触する構造のものがあり、例えば、特許文献１に開示されている。

特許文献１に記載のコネクタは、基板の端部が挿入される基板挿入空間を有し且つ基板の端部を当該基板の両面から挟み込むように装着されるコネクタハウジングと、基板の両面に対向して位置するようにコネクタハウジングに配設され、当該基板の導電路（基板端子）に弾性接触する接触部を有する複数の接触端子と、コネクタハウジングの外周部のうち接触端子に対応する位置に装着される開き防止部材とを備えている。

特許第４７７６４９２号公報

上述した従来技術のコネクタは、接触端子自身が基板を挟持する構成を採用しておらず、接触端子からの荷重をプラスチックで形成されたコネクタハウジングで受ける構造であるため、各接触端子の接触力にバラツキが生じて、所望の接触力を得られない虞があるという課題を有している。例えば、特許文献１に記載のコネクタは、振動が多く発生する使用環境等で用いられた場合（自動車の部品などに用いられた場合）に、案定した電気的接続が得られない虞があった。

そこで、本願の発明者は、上記の技術的課題に対して、ハーネス側コネクタに装着される接触端子であって、基板端子に接触する弾性接触片を有するベースコンタクトと、弾性接触片と相対向して配置される外部接触片を有するアウタコンタクトとを備えた接触端子を発明した。そして、上記の接触端子の発明について、本願の出願人が、「平成２９年３月１４日」付けで特許出願（特願２０１７−０４８４３６号）を行った。この接触端子は、ベースコンタクトの弾性接触片とアウタコンタクトの外部接触片とにより、挿入されてくる基板に設けられた基板端子がある部位を当該基板の表裏面から挟持すると共に、弾性接触片に設けられた接触部が基板端子に付勢されて接触するようになっている。すなわち、接触端子が直接、基板に設けられた基板端子がある部分を表裏面から挟持する構成になっているため、接触端子が基板を挟持しない従来技術のものと比べて、大きい接触力（所望の接触力）で基板端子と接触でき、安定した電気的接続が得られる。

ところで、上記の特許出願をした接触端子は、ベースコンタクトの弾性接触片と、アウタコンタクトの外部接触片との間の空隙部に、基板の端部側（基板端子が設けられた端部側）が挿入され、基板の端部側の表裏面が弾性接触片及び外部接触片に当接した状態で押し込まれてきて、基板に設けられた基板端子が弾性接触片及び外部接触片に挟持されるようになっている。
そして、上記の接触端子は、大きい接触力（所望の接触力）で基板端子と接触でき、安定した電気的接続が得られるものの、基板の端部側の表裏面が弾性接触片及び外部接触片に当接した状態で押し込まれて摩耗するため、基板の着脱を繰り返すと、挿入されてくる基板に設けられた基板端子や接触端子の接触部が摩耗により痛んで損傷する虞があるという別の課題を有している。なお、上記の接触端子の構成は、基板の着脱を繰り返すと、接触部に施されたメッキが損傷する虞もある。

本発明は、上記技術的課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、所望の接触力により基板端子と接続できると共に、基板端子及び基板端子に接続する接触端子の接触部の損傷を防止できるハーネス側コネクタを提供することにある。また、本発明は、前記ハーネス側コネクタと、該ハーネス側コネクタに着脱自在に接続される基板インサートモールとを備えたカードエッジコネクタを提供することにある。

上記技術的課題を解決するためになされた本発明は、基板端子が設けられた基板の前端部側を突出させた状態で該基板を保持している基板インサートモールドに着脱自在に接続されるハーネス側コネクタであって、ベースコンタクト及びアウタコンタクトにより構成される接触端子と、前端部に前記基板インサートモールドが挿入される挿入口が形成されていると共に、後端部側に前記ベースコンタクトが収容されているベースハウジングと、前記ベースハウジングの内部において、該ベースハウジングの前後方向に対して移動自在に収容されたスライドハウジングとを有し、前記スライドハウジングは、内部に前記アウタコンタクトを収容している共に、その前端部に、前記基板の前端部側が挿入されるスリットが形成されており、前記ベースコンタクトは、一端部側に筒状のボックス部が形成され、前記ボックス部は、その前端部に開口が形成され、その上壁に孔部が形成されている共に、その内部に前記基板端子に接触するための第１接触部が形成されている弾性接触片が収容されており、前記アウタコンタクトは、前記ベースコンタクトのボックス部の外周部に摺動自在に嵌合している外筒部と、該外筒部から突設した第２接触部が形成された外部接触片と、該外筒部・内部の底壁に設けられた押上凸部とを有し、前記基板インサートモールドが装着されていない状態の場合、前記アウタコンタクトは、前記押上凸部が前記ベースコンタクトのボックス部の外部の位置に配置された状態になっており、且つ前記ベースコンタクトは、前記ボックス部の内部に弾性接触片が収容された状態になっており、前記基板インサートモールドが装着されていない状態において、前記基板の前端部を先頭にして前記基板インサートモールドを前記挿入口に挿入して押し込むと、前記基板の前端部側が前記スライドハウジングのスリットに挿入されると共に、前記スライドハウジングを前記ベースハウジングの後端方向に押し込み移動させ、前記スライドハウジングと共に移動する前記アウタコンタクトの前記押上凸部が前記ボックス部の開口を通って該ボックス部の内部に挿入されると共に、該押上凸部が前記弾性接触片の下方に当接しながら該弾性接触片を上方に付勢して押し上げて該ボックス部の上壁の孔部から弾性接触片の第１接触部を突出させると共に、前記アウタコンタクトの外部接触片の第２接触部が、該ボックス部から突出する第１接触部と相対向する位置まで移動してきて、挿入されてきた基板の基板端子が、該弾性接触片の第１接触部及び前記外部接触片の第２接触部とにより挟持されるようになっていることを特徴とする。

このように、本発明では、基板インサートモールドが装着されていない状態の場合にはアウタコンタクトの押上凸部がベースコンタクトのボックス部の外部に位置するように配置され且つベースコンタクトの弾性接触片がボックス部の内部に収容されるようになっている。そして、前記基板インサートモールドが装着されていない状態において、基板の前端部を先頭にして基板インサートモールドを挿入口に挿入して、基板の基板端子に接触端子（ベースコンタクト及びアウタコンタクト）を接触させるタイミングで、ベースコンタクトのボックス部の内部に収容されている弾性接触片の第１接触部がボックス部から突出すると共に、アウタコンタクトの外部接触片の第２接触部が、ボックス部から突出する第１接触部と相対向する位置まで移動してきて、挿入されてきた基板の基板端子が、ベースコンタクトの弾性接触片の第１接触部と、アウタコンタクトの外部接触片の第２接触部とにより挟持されるようになっている。

すなわち、本発明の構成によれば、ハーネス側コネクタの挿入口に基板インサートモールドを挿入する工程において、基板端子が設けられた基板の表裏面が弾性接触片及び外部接触片に当接した状態で押し込まれて摩耗することがなく、基板端子の損傷が防止される。また、この構成によれば、接触端子と基板とを接続させるときに、「ベースコンタクトの弾性接触片」及び「アウタコンタクトの外部接触片」が変形したり、「ベースコンタクトの弾性接触片」及び「アウタコンタクトの外部接触片」に基板成分や埃等が付着したりすることが防止され、弾性接触片及び外部接触片の変形や汚れ等が原因の接触不良等が生じる可能性が軽減される。また、本発明の構成によれば、接触端子（基板との接触部）に施されたメッキが損傷する虞も軽減されている。
また、本発明は、ベースコンタクトの弾性接触片の第１接触部（押上凸部により上方に付勢されている弾性接触片の第１接触部）と、アウタコンタクトの外部接触片の第２接触部とにより、挿入されてくる基板に設けられた基板端子を表裏面から挟持するため、大きい接触力（所望の接触力）で基板端子と接触でき、安定した電気的接続が得られる。
すなわち、本発明のカードエッジコネクタは、大きい接触力（所望の接触力）で基板端子と接触でき、安定した電気的接続が得られる構成であると共に、さらに、基板端子及び基板端子に接続する接触端子の接触部の損傷を防止できる構成になっている。

また、前記基板インサートモールドが装着されている状態において、前記基板インサートモールドを前記ベースコンタクトの前端方向に移動させて前記挿入口から取り出すと、前記スライドハウジングが前記基板インサートモールドと共に、該ベースハウジングの前端方向に移動していくようになっており、このとき、前記スライドハウジング共に移動する前記アウタコンタクトの押上凸部が前記弾性接触片から離間して前記ボックスの内部から外部の位置に移動し、該押上凸部からの付勢から開放された該弾性接触片が下方に下がり、該ボックス部の上壁の孔部から突出している前記第１接触部が前記基板端子から離れてボックス部の内部に引っ込み、該弾性接触片が前記ボックス部に収容された状態になることが望ましい。

このように、本発明によれば、基板インサートモールドが装着されている状態において、基板インサートモールドをベースハウジングの前端方向に移動させて取り出す場合に、アウタコンタクトの押上凸部がボックスの内部から外部の位置に移動し、押上凸部の付勢から開放された弾性接触片が下方に下がり、ボックス部の上壁の孔部から突出している第１接触部が前記基板端子から離れてボックス部の内部に引っ込み、弾性接触片がボックス部に収容された状態になる。
すなわち、本発明によれば、ハーネス側コネクタから基板インサートモールドを取り外す工程においても、基板端子が設けられた基板の表裏面が弾性接触片及び外部接触片に当接した状態で引き抜かれて摩耗することがなく、基板端子及び接触端子の損傷が防止される。

また、本発明は、前記ハーネス側コネクタと、前記基板インサートモールドとを有する基板エッジコネクタであって、前記基板の前端部側の左右両側には、それぞれ、凹部或いは穴部により構成された係止部が設けられており、前記ベースハウジングは、横長の箱状に形成された本体部を有し、前記本体部は、前端部に前記挿入口が形成されていると共に、その内部・後端側に複数のベースコンタクトを収容する横長状のベースコンタクト収容部が形成され、前記ベースコンタクト収容部の横方向・両側には、前記本体部の前端部に向けて延びる開動作制限片が形成されていると共に、前記開動作制限片よりも横方向の内側に、本体部の前端部に向けて延びるストッパ片が形成され、前記スライドハウジングは、横長のブロック状に形成され且つその内部に複数の前記アウタコンタクトが収容されているアウタコンタクト収容部を備え、前記アウタコンタクト収容部は、その後端側が、前記ベースコンタクト収容部の前端側に摺動自在に挿入されており、前記アウタコンタクト収容部の後端部側の左右両側には、該アウタコンタクト収容部の前端側に向けて延びる基板係止片が設けられ、該基板係止片の前端側には、前記基板に設けられた前記係止部に着脱自在に係止される凸部が設けられていることが望ましい。

また、前記基板インサートモールドが装着されていない状態の場合、前記スライドハウジングがベースハウジングの第１位置に配置され、前記基板インサートモールドが装着された状態の場合、前記スライドハウジングがベースハウジングの前記第１位置よりも後端側に押し込まれた第２位置に配置されるようになっており、前記第１位置に配置された前記スライドハウジングは、前記基板係止片の凸部が、前記ベースハウジングのストッパ片の先端部に係止され、該内部に収容された前記アウタコンタクトは、前記押上凸部が前記ベースコンタクトのボックス部の外部の位置に配置された状態になっており、前記基板インサートモールドが装着されていない前記ハーネス側コネクタの前記挿入口に、前記基板の前端部を先頭にして前記基板インサートモールドを挿入すると、前記第１位置に配置された前記スライドハウジングは、前記アウタコンタクト収容部の前端部が、挿入されてきた前記基板インサートモールドに当接して後端部に向けて荷重を受け、このとき、前記基板係止片が該スライドハウジングの横方向・外側に開く方向に動作し、該基板係止片の凸部が前記ストッパ片の先端部の係止から外れて後端方向に押し込まれると共に、該基板係止片の凸部が前記基板の係止部に係止され且つ該基板係止片の外側面が前記開動作制限片に当接しながら前記第２位置まで移動するようになっており、前記スライドハウジングが前記第２位置まで移動すると、前記スライドハウジングと共に移動する前記アウタコンタクトの前記押上凸部が前記ボックス部の内部に挿入されて前記弾性接触片を上方に押し上げるようになっていることが望ましい。

このように、本発明によれば、ハーネス側コネクタは、基板インサートモールドが装着されていない状態の場合、スライドハウジングに設けられた基板係止片の凸部が、ベースハウジングのストッパ片の先端部に係止されるようになっているため、ベースハウジングは、スライドハウジングを、所定位置（第１位置）に位置決めした状態で保持することができる。

また、本発明によれば、基板インサートモールドが装着されていないハーネス側コネクタに、基板インサートモールドを挿入すると、スライドハウジングの基板係止片がスライドハウジングの横方向・外側に開く方向に動作し、基板係止片の凸部がベースハウジングのストッパ片の先端部の係止から外れる。これにより、ベースハウジングの内部において、挿入されてきた基板インサートモールドと共に、スライドハウジングを後端方向に移動させて、所定位置（第２位置）まで移動させることができる。
また、このとき、基板係止片の凸部が基板の係止部に係止されると共に、基板係止片の外側面が前記開動作制限片に当接しながら前記第２位置まで移動するようになっている。この構成により、基板が傾いたりすることなく、所望している向きを維持した状態で基板をハーネス側コネクタの内部に導くことができる。

また、前記開動作制限片は、前記スライドハウジングが前記第１位置に配置されるまで、前記基板係止片が外側に開く開動作を制限するようになっており、前記基板インサートモールドが装着されているハーネス側コネクタに対して、前記基板インサートモールドを前記ベースハウジングの前端方向に移動させて前記挿入口から取り出す場合、前記第２位置に配置された前記スライドハウジングは、前記第１位置に移動するまで、前記開動作制限片により前記基板係止片の開動作の制限を受けながら、該基板係止片の凸部を係止している前記基板に保持されながら前端方向移動し、前記第１位置まで移動してくると、前記基板係止片が外側に開いて該基板係止片の凸部が前記基板の係止部の係止から外れ、該基板係止片の凸部がストッパ片の先端部に係止されて、スライドハウジングが第１位置に位置決めされるようになっていることが望ましい。

このように、本発明では、基板インサートモールドが装着されているハーネス側コネクタから、基板インサートモールドを取り出す場合、第２位置に配置されたスライドハウジングは、第１位置に移動するまで、開動作制限片により前記基板係止片の開動作の制限を受けながら、基板係止片の凸部を係止している基板に保持されながら前端方向移動し、第１位置まで移動してくると、基板係止片が外側に開いて該基板係止片の凸部が前記基板の係止部の係止から外れるようになっている。
この構成によれば、基板インサートモールドが装着されているハーネス側コネクタから基板インサートモールドを取り外すために、基板インサートモールドを引き抜く場合に、基板インサートモールドと共にスライドハウジングを第１位置まで戻すことができる。また、スライドハウジングが第１位置まで移動してくると、スライドハウジングと基板インサートモールドとの係止が外れるため、ハーネス側コネクタから基板インサートモールドを取り外すことができる。

本発明によれば、所望の接触力により基板端子と接続できると共に、基板端子及び基板端子に接続する接触端子の接触部の損傷を防止できるハーネス側コネクタを提供することができる。また、本発明によれば、前記ハーネス側コネクタと、該ハーネス側コネクタに着脱自在に接続される基板インサートモールとを備えたカードエッジコネクタを提供することができる。

本発明の実施形態のカードエッジコネクタを示した模式図である。 本発明の実施形態のカードエッジコネクタを示した模式図である。 本発明の実施形態のカードエッジコネクタの断面を示した模式図である。 本発明の実施形態のハーネス側コネクタを構成するベースハウジングの内部の構成を示した模式図である。 本発明の実施形態のハーネス側コネクタを構成するスライドハウジングを示した模式図であり、（ａ）がスライドハウジングを斜め上方から見た模式図であり、（ｂ）がスライドハウジングを横方向に切断した状態を示した模式図である。 本発明の実施形態のカードエッジコネクタを構成する基板インサートモールド及びハーネス側コネクタの接続前の状態を説明するための模式図であり、横方向に切断したカードエッジコネクタの平面を示した模式図である。 本発明の実施形態のカードエッジコネクタを構成する基板インサートモールド及びハーネス側コネクタの接続前の状態を説明するための模式図であり、横方向に切断したカードエッジコネクタを斜め上方から見た模式図である。 本発明の実施形態のカードエッジコネクタを構成する基板インサートモールド及びハーネス側コネクタの接続状態を説明するための模式図であり、横方向に切断したカードエッジコネクタを斜め上方から見た模式図である。 本発明の実施形態のカードエッジコネクタを構成するハーネス側コネクタに設けられるベースコンタクトを斜め上方から見た模式図である。 本発明の実施形態のカードエッジコネクタを構成するハーネス側コネクタに設けられるベースコンタクトの断面を示した模式図である。 本発明の実施形態のカードエッジコネクタを構成するハーネス側コネクタに設けられるアウタコンタクトを示した模式図であり、（ａ）がアウタコンタクトを斜め上方から見た模式図であり、（ｂ）がアウタコンタクトの断面を示した模式図である。 本発明の実施形態のカードエッジコネクタを構成する基板インサートモールド及びハーネス側コネクタの動作を説明するための模式図であり、（ａ）がハーネス側コネクタに基板インサートモールドを装着する前の状態を示した模式図であり、（ｂ）がハーネス側コネクタに基板インサートモールドを装着している最中の状態を示した模式図である。 本発明の実施形態のカードエッジコネクタを構成する基板インサートモールド及びハーネス側コネクタの動作を説明するための模式図であり、ハーネス側コネクタに基板インサートモールドの装着が完了した状態を示している。 従来技術のカードエッジコネクタを説明するための模式図であり、（ａ）がカードエッジコネクタを斜め上方から見た模式図であり、（ｂ）がカードエッジコネクタの断面を示した模式図である。 従来技術のカードエッジコネクタを構成するハーネス側コネクタを説明するための模式図であり、（ａ）がハーネス側コネクタを斜め上方から見た模式図であり、（ｂ）がハーネス側コネクタの断面を示した模式図である。 従来技術のカードエッジコネクタに用いられる接触端子の斜視図である。 従来技術のカードエッジコネクタに用いられる接触端子の構成を説明するための模式図であり、（a）接触端子の平面を示した模式図であり、（ｂ）が接触端子の側面を示した模式図であり、（ｃ）が接触端子の内部の構成を側面で示した模式図である。

以下、本発明の実施形態のカードエッジコネクタについて図面を用いて説明する。
最初に、本実施形態のカードエッジコネクタの概略構成について図１〜図３を参照しながら説明する。なお、図１、２は、本実施形態のカードエッジコネクタを示した模式図である。図３は、本実施形態のカードエッジコネクタの断面を示した模式図である。

図１〜３に示すように、本実施形態のカードエッジコネクタＷは、基板１７０を保持している基板インサートモールドＰと、基板１７０と電気的に接続する接触端子（ベースコンタクト１及びアウタコンクト２により構成される接触端子）を有するハーネス側コネクタＨとを備えている。この基板インサートモールドＰは、ハーネス側コネクタＨの一端側（前端側）に対して、着脱自在に嵌合されるように構成されている。
そして、ハーネス側コネクタＨに基板インサートモールドＰを挿入し嵌合させると、基板１７０に設けられた基板端子の表裏面が、ハーネス側コネクタＨに設けられた「ベースコンタクト１及びアウタコンクト２」により挟持され、基板端子と接触端子（ベースコンタクト１及びアウタコンクト２により構成される接触端子）との電気的接続がなされるようになっている。

また、基板インサートモールドＰは、合成樹脂等で形成された基板ハウジング１６０と、基板ハウジング１６０に支持されている基板１７０とを備えている。基板ハウジング１６０は、横長の薄箱状に形成されており、その前端側の上面部及び下面部に、それぞれ、略円柱状の凸部１６１が突設されている。
この凸部１６１は、基板インサートモールドＰをハーネス側コネクタＨに押し込んで嵌合させる際、或いは、ハーネス側コネクタＨに嵌合されている基板インサートモールドＰをハーネス側コネクタＨから取り外す際に用いられるものであり、ハーネス側コネクタＨのレバー部１５０に設けられたガイド溝１５１に着脱自在に挿入される大きさ寸法に形成されている。

また、基板１７０は、矩形板状に形成されており、その一端側（前端側）の左右両側に凹状に凹んだ凹部により構成された係止部１７１が設けられている。この係止部１７１は、基板インサートモールドＰをハーネス側コネクタＨに着脱する際に、ハーネス側コネクタＨの構成部品である「スライドハウジング１１０の基板係止片１１２ｂの凸部１１２ｂ１（後述する）」に着脱可能に係止されるようになっている。また、基板１７０は、電子回路等がプリントされ且つその一端側（前端側）に、複数の基板端子が並設されている。
上記の基板１７０は、基板端子及び係止部１７１が設けられている一端側を、基板ハウジング１６０の前端から突出させた状態で基板ハウジング１６０の内部に支持されている。なお、基板１７０に設けられる基板端子の数は、ハーネス側コネクタＨに収容されている接触端子（ベースコンタクト１及びアウタコンクト２により構成される接触端子）の数と同じである。
なお、本実施形態では、係止部１７１が凹部により構成されているが、これは一例に過ぎない。例えば、上記の係止部１７１が、後述する「基板係止片１１２ｂの凸部１１２ｂ１」に着脱可能に係止される穴部により構成されていてもよい。

また、上記のハーネス側コネクタＨは、前端部に挿入口（開口部）１００ａ１（図３参照）が形成され且つ後端部側にベースコンタクト１が収容されているベースハウジング１００と、ベースハウジング１００の内部（内部の略中央部）に収容されたスライドハウジング１１０とを有している。このスライドハウジング１１０は、その内部にアウタコンタクト２を収容している。また、スライドハウジング１１０は、ベースハウジング１００の内部において、ベースハウジング１００の前後方向に対して摺動自在（移動自在）になるように収容されている。

また、ベースハウジング１００の後端部には、電線４０を収容した電線ハウジング１３０が取り付けられている。この電線４０は、電線ハウジング１３０から延設されており、その先端部がベースハウジング１００に収容されているベースコンタクト１に接続されている。
なお、ベースハウジング１００、スライドハウジング１１０及び電線ハウジング１３０は、例えば、合成樹脂等により形成されている。

また、上記のベースハウジング１００には、基板インサートモールドＰを着脱するためのレバー部１５０が設けられている。なお、レバー部１５０は、周知技術であるため、以下で、簡略化して説明する。
具体的には、レバー部１５０は、ベースハウジング１００の上面及び下面を挟持するように配置された一対の回転板部１５０ａ（図２参照）と、一対の回転板部１５０ａを接続している接続部１５３と、一方の回転板部１５０ａに設けられた把持部１５０ｂとを有している。また、一対の回転板部１５０ａは、回転軸１５２を介して、ベースハウジング１００の上面及び下面に対して回転自在に取り付けられている。また、回転板部１５０ａには、基板インサートモールドＰに設けられた凸部１６１が挿入されるガイド溝１５１が設けられている。

そして、本実施形態では、ハーネス側コネクタＨに基板インサートモールドＰを挿入して嵌合させる場合、ユーザは、先ず、ハーネス側コネクタＨのベースハウジング１００の挿入口１００ａ１に、基板インサートモールドＰの前端側を近付け、レバー部１５０のガイド溝１５１に基板インサートモールドＰの凸部１６１を挿入する。次に、ユーザは、把持部１５０ｂを指などで掴み、回転軸１５２を中心に把持部１５０ｂを回転させると（反時計回りに回転させると）、ハーネス側コネクタＨの開口部１００ａから基板インサートモールドＰが挿入されていき（Ｙ１方向に移動していき）、ハーネス側コネクタＨに基板インサートモールドＰが装着されるようになっている。

また、ハーネス側コネクタＨに嵌合している基板インサートモールドＰを取り外す場合、ユーザは、レバー部１５０の把持部１５０ｂを指などで掴み、回転軸１５２を中心に把持部１５０ｂを回転させる（時計回りに回転させる）。この操作により、基板インサートモールドＰがハーネス側コネクタＨから取り出させる方向に移動していき（Ｙ２方向に移動していき）、基板インサートモールドＰから取り外されるようになっている。

次に、ハーネス側コネクタＨを構成部品であるベースハウジング１００及びスライドハウジング１１０について、上述した図３と、図４及び図５を用いて説明する。
なお、図４は、本実施形態のハーネス側コネクタを構成するベースハウジングの内部の構成を示した模式図である。図５は、本実施形態のハーネス側コネクタを構成するスライドハウジングを示した模式図であり、（ａ）がスライドハウジングを斜め上方から見た模式図であり、（ｂ）がスライドハウジングを横方向に切断した状態を示した模式図である。

図３、４に示すように、ベースハウジング１００は、横長の薄箱状に形成された本体部１００ａを有し、本体部１００ａの前端部に、基板インサートモールドＰが挿入される挿入口１００ａ１（図３参照）が形成されている。

また、本体部１００ａは、内部（奥行き方向（Ｙ方向）の略中央部）に、スライドハウジング１１０をスライド自在（図中のＹ方向に対して往復移動可能）に収容する領域が形成されている共に、内部・後端側に複数のベースコンタクト１を収容する横長状のベースコンタクト収容部１０１（図４参照）が形成されている。このベースコンタクト収容部１０１には、ベースコンタクト１を係止するための係止片１０１ａが設けられている。

また、ベースコンタクト収容部１０１の後端部には、ゴム等で形成されたブロック状のシール材Ｓ（図３参照）が装着されており、このシール材Ｓにより、電線４０が配設されている側からベースハウジング１００内部への液体等の侵入を防止している。なお、シール材Ｓには、ベースハウジング１００に収容される各接触端子に対応する貫通孔が穿設されており、各貫通孔には、それぞれ、貫通孔を挿通した電線４０（ベースコンタクト１に接続された電線４０）が配置されている。

また、上記のベースコンタクト収容部１０１の横方向・左右両側（図４に示すＸ方向両側）には、本体部１００ａの前端に向けて延設された（図中のＹ２方向に延びる）ストッパ片１０５（一対のストッパ片１０５）が設けられている。
また、ベースコンタクト収容部１０１の左右両側であって、且つストッパ片１０５よりも横方向・外側の位置に、台座部１０３と、台座部１０３から、本体部１００ａの前端に向けて（図中のＹ２方向））に延びる開動作制限片１０４（一対の開動作制限片１０４）とが設けられている。

一対の開動作制限片１０４は、ベースハウジング１００の内部を移動するスライドハウジング１１０の左右両側に設けられた１対の基板係止片１１２ｂ（図５参照）の外側面に摺動自在に当接するようになっている。また、一対の開動作制限片１０４は、一対の基板係止片１１２ｂが相互に離間する方向への動作（外側に開く開動作）を制限するものであり、ハーネス側コネクタＨから基板インサートモールドＰが引き抜かれる際に、後述する「オフポジション（第１位置）」の位置に、スライドハウジング１１０を移動させる役割を果たしている。

なお、一対の開動作制限片１０４は、スライドハウジング１１０が、後述する「オンポジション（第２位置）」の位置から後述する「オフポジション（第１位置）」の位置までの移動にともない、基板係止片１１２ｂ１の外側面との当接領域が少なくなる長さ寸法に形成されている。そして、一対の開動作制限片１０４は、スライドハウジング１１０が「オフポジション（第１位置）」の位置に配置されるまで、基板係止片１１２ｂ１の外側に開く開動作を制限する。なお、後述するが、スライドハウジング１１０が「オフポジション（第１位置）」の位置に配置されているときには、基板係止片１１２ｂ１は、開動作制限片１０４からの制限を受けずに、外側に開く開動作ができるようになっている。

上記のストッパ片１０５は、その前端部の外側面に横幅方向（図４に示すＸ方向）・外側に突出する凸部１０５ａが設けられ、この凸部１０５ａが、基板係止片１１２ｂの内側面の凸部１１２ｂ１と係止するようになっている。この構成により、基板インサートモールドＰを装着されていない状態のハーネス側コネクタＨでは、スライドハウジング１１０が、ストッパ片１０５に係止され、ベースハウジング１００の内部の所定位置（オフポジション（第１位置））に位置決めされて保持されるようになっている。

また、スライドハウジング１１０は、図５に示すように、横長のブロック状に形成され、且つその内部にアウタコンタクト２が収容されているアウタコンタクト収容部１１１と、アウタコンタクト収容部１１１の横方向（Ｘ方向）・左右両側に設けられた「１対の基板係止部１１２」とを備えている。

上記のアウタコンタクト収容部１１１は、アウタコンタクト２の外筒部２０（図１１、図１２参照）が収容される空隙部を有する下側収容部１１１ａと、アウタコンタクト２の外部接触片２５（図１１、図１２参照）が収容される空隙部を有する上側収容部１１１ｂとを備えている。また、下側収容部１１１は、その上端部が、上側収容部１１１ｂの下端部と相対向するように配置されており、下側収容部１１１ａの上端部と、上側収容部１１１ｂの下端部との間には、所定の間隔により形成された横長のスリット部（スリット）１１１ｃが設けられている。
上記のスリット部１１１ｃには、基板インサートモールドＰの基板ハウジング１６０から突出する基板１７０の前端部側が挿通されるようになっている。

また、上記の基板係止部１１２は、アウタコンタクト収容部１１１の後端部の左右両側に形成された基端部１１２aと、基端部１１２aから、アウタコンタクト収容部１１１の前端側に向けて延設されている基板係止片１１２ｂとを有している。この基板係止片１１２ｂは、先端部が自由端になっており、アウタコンタクト収容部１１１の後端側に片持ち状態で支持されている。
また、基板係止片１１２ｂは、その内側面に、基板１７０に設けられた係止部１７１に係止する形状の凸部１１２ｂ１が設けられている。なお、凸部１１２ｂ１は、基板係止片１１２ｂの前端側に設けられている。

そして、上記のスライドハウジング１１０は、ベースハウジング１００の本体部１００ａの内部の奥行き方向（Ｙ方向）の略中央部の領域に、本体部１００ａの奥行方向（図３、４に示すＹ方向）に対してスライド自在に収容されている。また、スライドハウジング１１０は、アウタコンタクト収容部１１１の後端側が、ベースハウジング１００のベースコンタクト収容部１０１の前端側に摺動自在に挿入されている。また、スライドハウジング１１０が、本体部１００ａの奥行方向（図３、４に示すＹ方向）に移動する際、基板係止片１１２ｂの外側面が、ベースハウジング１００の開動作制限片１０４の内側面と摺動するようになっている。

次に、ハーネス側コネクタＨに基板インサートモールドＰが着脱される場合の、ハーネス側コネクタＨの内部のスライドコネクタ１１０の動作について、図６〜８を参照しながら説明する。

なお、図６は、本実施形態のカードエッジコネクタを構成する基板インサートモールド及びハーネス側コネクタの接続前の状態を説明するための模式図であり、基板インサートモールド及びハーネス側コネクタの横方向に切断した断面を示している。図７は、本実施形態のカードエッジコネクタを構成する基板インサートモールド及びハーネス側コネクタの接続前の状態を説明するための模式図であり、横方向に切断した基板インサートモールド及びハーネス側コネクタを斜め上方から見た模式図を示している。また、図８は、本実施形態のカードエッジコネクタを構成する基板インサートモールド及びハーネス側コネクタの接続状態を説明するための模式図であり、横方向に切断した基板インサートモールド及びハーネス側コネクタを斜め上方から見た模式図を示している。

カードエッジコネクタＨは、挿入口１００ａ１に、基板インサートモールドＰが挿入されていない状態のときには、ベースハウジング１００に収容されているスライドハウジング１１０が「オフポジション（第１位置（図６、７に示す位置））」に配置されるようになっている。また、カードエッジコネクタＨは、挿入口１００ａ１に、基板インサートモールドＰが挿入され嵌合した状態のときには、ベースハウジング１００に収容されているスライドハウジング１１０が「オンポジション（第２位置（図８に示す位置））」に配置されるようになっている。すなわち、スライドハウジング１１０は、ベースハウジング１００の内部において、「オフポジション（第１位置）」と「オンポジション（第２位置）」とを往復移動するように構成されている。

オフポジションのスライドハウジング１１０は、図６、７に示すように、その前端部がベースハウジング１００のストッパ片１０５の前端部（凸部１０５ａ）の近傍位置に配置された状態で、ベースハウジング１００のストッパ片１０５に係止されている。
具体的には、スライドハウジング１１０の基板係止片１１２ｂの凸部１１２ｂ１がストッパ片１０５の前端部の凸部１０５ａに係止されている。また、基板係止部１１２の基端部１１２aは、ベースハウジング１００の台座部１０３よりも、奥行方向（Ｙ方向）・前端側に配置され、台座部１０３と離間している。
また、オフポジションのスライドハウジング１１０では、基板係止部１１２の外側面の一部（基端部１１２ａ及びその近傍部の基板係止片１２ｂ）だけがベースハウジング１００の開動作制限片１０４に当接しており、基板係止片１１２ｂの外側面の大部分が空隙に配置された状態になっている。この構成により、オフポジションのスライドハウジング１１０では、基板係止片１１２ｂが、外側に開く方向に動作できる。

また、オフポジションにスライドハウジング１１０が配置されているハーネス側コネクタＨに対して、挿入口１００ａ１から基板インサートモールドＰを挿入し（突出している基板１７０の前端側を先頭に挿入し）、ハーネス側コネクタＨの後端側（Ｙ１方向）に押し込むと、基板１７０の前端部側がスライドハウジング１１０のスリット部１１１ｃに挿入されると共に、基板ハウジング１６０の前端部が、スライドハウジング１１０のアウタコンタクト収容部１１１の前端部に衝突する。これにより、スライドハウジング１１０は、後端方向（Ｙ１方向）の荷重を受けることになるが、このとき、スライドハウジング１１０の基板係止片１１２ｂが外側に開く方向に動作し、基板係止片１１２ｂの凸部１１２ｂ１がストッパ片１０５の凸部１０５ａの係止から外れる。

また、基板係止片１１２ｂの凸部１１２ｂ１がストッパ片１０５の凸部１０５ａの係止から外れると、スライドハウジング１１０が、後端方向（Ｙ１方向）に押し込まれて移動を開始する。また、スライドハウジング１１０は、移動している最中に、基板係止片１１２ｂの内側面が、基板インサートモールドＰから突出している基板１７０の側面に摺動すると共に、基板係止片１１２ｂの凸部１１２ｂ１が、基板１７０の前端側・側面に形成された係止部１７１に係止されるようになっている。

そして、スライドハウジング１１０は、基板インサートモールドＰにより、図８に示す「オンポジション」の位置まで押し込まれて、後端方向（Ｙ１方向）への動作を停止するように構成されている。

図示するように、「オンポジション」のスライドハウジング１１０は、基板係止部１１２の基端部１１２aが、ベースハウジング１００の台座部１０３に当接し、これ以上、後端方向（Ｙ１方向）に移動できないようになっている。また、スライドハウジング１１０の基板係止片１１２ｂは、凸部１１２ｂ１が基板１７０の係止部１７１に係止された状態になっている。
なお、スライドハウジング１１０の内部のアウタコンタクト２は、スライドハウジングと共に「オンポジション」の位置まで移動して、ベースハウジング１００に収容されているベースコンタクト１と共に、基板１７０の基板端子がある部位を表裏面から挟持するが、このときの、アウタコンタクト２及びベースコンタクト１の動作については、後述するため、ここでの説明は省略する。

また、「オンポジション」のスライドハウジング１１０は、基板係止片１１２ｂの外側面の大部分がベースハウジング１００の開動作制限片１０４に当接しているため、基板係止片１１２ｂが、外側に開く方向に動作できない。

そして、基板インサートモールドＰが装着されているハーネス側コネクタＨから、基板インサートモールドＰを前端方向に移動させて挿入口１００ａ１から取り出す場合には以下のような動作を行う。

具体的には、「オンポジション」に配置されたスライドハウジング１１０は、「オフポジション」の位置に移動するまで、ベースハウジング１００の開動作制限片１０４により、基板係止片１１２ｂ１の開動作を制限されながら、基板係止片１１２ｂの凸部１１２ｂ１を係止している基板１７０に保持されながら引っ張られて前端方向移動する。そして、「オフポジション」の位置まで移動してくると、基板係止片１１２ｂが、外側に開く方向に動作できる状態になっているため、基板係止片１１２ｂの凸部１１２ｂ１が基板１７０の係止部１７１の係止から外れて、基板インサートモールドＰだけがベースハウジング１００から引き抜かれていく。このとき、基板係止片１１２ｂの凸部１１２ｂ１が、ベースハウジン１００のストッパ片１０５の凸部１０５ａに係止されるようになっており、スライドハウジング１００が「オフポジション」の位置に位置決めされた状態で保持される。

このように、本実施形態では、ハーネス側コネクタＨに基板インサートモールドＰが装着されていないときには、スライドハウジング１１０は、ベースハウジング１００の「オフポジション」の位置に配置されるようになる。
また、本実施形態では、基板インサートモールドＰが装着されていないハーネス側コネクタＨに対して、基板インサートモールドＰを装着したときには、スライドハウジング１１０は、ベースハウジング１００の「オフポジション」から「オンポジション」の位置まで移動する。

次に、ハーネス側コネクタＨに設けられている接触端子を構成するベースコンタクト１の構成について、上述した図３と、図９及び図１０を参照しながら説明する。
なお、図９は、本実施形態のカードエッジコネクタを構成するハーネス側コネクタに設けられるベースコンタクトを斜め上方から見た模式図である。図１０は、本実施形態のカードエッジコネクタを構成するハーネス側コネクタに設けられるベースコンタクトの断面を示した模式図である。

図示するように、ベースコンタクト１は、金属により形成されており、前端側（一端部側）に中空角筒状のボックス部１０が形成され、後端側（他端部側）に電線４０の端部を把持し接続する電線接続部３０が形成されている。また、ボックス部１０には、基板１７０に設けられた基板端子と接触し、且つ、後述するアウタコンタクト２と共に基板端子を挟持する弾性接触片１５が設けられている。なお、電線接続部３０は、周知技術と同じ構成であるため、その説明を省略する。

ボックス部１０は、底壁１１と、底壁１１の両側から上方に向けて略直角に延びる左右両側壁１２と、底壁１１と相対向する上壁１３とを備えており、前後両端が貫通した中空角筒状になっている。なお、ボックス部１０の前端部には開口部１４ａが形成されていると共に、その開口部１４ａの一部分（高さ方向の中心から上方側部分）を塞ぐ前壁１４ｂが形成されている。この開口部１４ａからボックス部１０の内部に、スライドハウジング１１０に収容されたアウタコンタクト２に設けられた押上凸部２７（図３、図６（ｂ）参照）が出し入れ自在に挿入されるようになっている。また、ボックス部１０の底壁１１の前端部側の領域は、アウタコンタクト２の押上凸部２７がボックス部１０の内部に挿通できるようにするための開口が形成されている（図９参照）。

上記の底壁１１には、ベースハウジング１に設けられた係止片１０１ａを挿入・係止させるための係止孔１１ａ（図１０参照）が形成されている。また、上壁１３には、弾性接触片１５の上方部分（上方弾性部１５ｄの厚肉部（第１接触部）１５ｄ１）が突出できる大きさ寸法の孔部１３ａ（図５参照）が形成されている。

また、上記の弾性接触片１５は、底壁１１の上面部に設けられている。
具体的には、図１０に示すように、弾性接触片１５は、底壁１１の他端部（後端部）側に取り付けられている板状の基部１５ａと、基部１５ａの前端部から上方に延設された起立部１５ｂと、起立部１５ｂの上端部から底壁１１の一端部（前端部）に向けて延設されている「逆への字状」の下方弾性部１５ｃと、下方弾性部１５ｃの前端部から底壁の他端部（後端部）側に向けてＵ字状に折曲し且つ下方弾性部１５ｃの後端部近傍まで延設されている「への字状」の上方弾性部１５ｄとを有している。また、上方弾性部１５ｄには、凸状の頂部を中心にしてその前後方向に所定寸法・延びる厚肉部（第１接触部）１５ｄ１が形成されている。

上記の基部１５ａは、その下面が底壁１１の上面に溶接や接着などにより取り付けられている。また、下方弾性部１５ｃは、その長さ方向の略中間部が底壁１１に向けて凹状に屈曲した「逆への字状」に形成されている。また、上記の上方弾性部１５ｄは、その長さ方向の略中間部が上壁１３に向けて凸状に屈曲した「への字状」に形成されている。

また、弾性接触片１５は、基部１５ａ以外の構成部がボックス部１０と離間した状態で、ボックス部１０の底部１１に支持されており、ボックス部１０の上壁１３の孔部１３ａから厚肉部（第１接触部）１５ｄ１が出し入れ自在になるように、ボックス部１０の内部に収容されている。

なお、弾性接触片１５は、外部からの荷重を受けていないときには、ボックス部１０の内部に収容されている。この構成によれば、底壁１１と離間している下方弾性部１５ｃを上方側に押し上げることで、弾性接触片１５を上方に押し上げて、ボックス部１０の上壁１３の孔部１３ａから厚肉部（第１接触部）１５ｄ１を突出させることができる。

なお、本実施形態では、ハーネス側コネクタＨに設けられる弾性接触片１５は、ハーネス側コネクタＨに基板インサートモールドＰが装着され、スライドハウジング１１０が「オンポジション」の位置に配置されるタイミングで、ボックス部１０の上壁１３の孔部１３ａから厚肉部（第１接触部）１５ｄ１を突出させるようになっている（この動作については後段で詳細に説明する）。

次に、接触端子を構成するアウタコンタクト２について、上述した図３と、図１１とを参照しながら説明する。
なお、図１１は、本実施形態のカードエッジコネクタを構成するハーネス側コネクタに設けられるアウタコンタクトを示した模式図である。

図示するように、アウタコンタクト２は、金属により形成されており、ベースコンタクト１のボックス部１０の外周部が摺動自在に嵌合されている外筒部２０と、外筒部２０から突設した外部接触片２５と、外筒部２０の内部の底壁２１に設けられた押上凸部２７とを有している。外部接触片２５は、ベースコンタクト１の弾性接触片１５と対向する向きに配置されており、弾性接触片１５と共に基板端子を挟持するようになっている。
具体的には、外筒部２０は、底壁（外側底壁）２１と、底壁２１の両側から上方に向けて略直角に延びる左右両側壁（外側側壁）２２と、開口部２３（前端部から長さ方向の中間部よりも所定寸法だけ後端部の領域に亘って形成された開口部２３）が形成された上壁２４（外側上壁２４）とを備えており、前後両端が貫通した中空角筒状になっている。
なお、外筒部２０の他端部（後端部）がベースコンタクト１のボックス部１０を挿入される挿入口２８（図１１（ｂ）参照）になっている。

また、上壁２０の幅方向の中心部には、略Ｌ字状に形成された外部接触片２５が立設している。外部接触片２５は、上壁２４の幅方向の中心部から上方に向けて垂直（上壁２４を基準に垂直）に延びる垂直片２５ａと、垂直片２５ａの上端部から外筒部２０の一端部（前端部）に向けて略直角に屈曲して延設される平行片２５ｂとを有する略Ｌ字状に形成されている。

また、平行片２５ｂは、長さ方向の略中間部に、下方（底壁２１方向）に突出する凸部２５ｂ１が設けられており、この凸部２５ｂ１が、基板１６０に接触する接触部（第２接触部）になっている。
なお、本実施形態では、平行片２５ｂの下端部側に凸部（第２接触部）２５ｂ１が設けられているが、これは一例に過ぎない。平行片２５ｂが、その下端部側に凸部２５ｂ１が設けられていない形状（ストレート形状）に形成されていても良い。この場合、平行片２５ｂのストレート形状の下端部が基板１６０に接触する接触部（第２接触部）になる。

また、外筒部２０の底壁２１には、外部接触片２５の凸部（第２接触部）２５ｂ１と相対向する位置に立設された押上凸部２７（図１１（ｂ）参照）が設けられている。この押上凸部２７は、断面視が略角丸長方形に形成されており、ベースコンタクト１のボックス部１０の内部に挿入されたときに、弾性接触片１５の下方弾性部１５ｃに当接して、弾性接触片１５を上方に付勢して押し上げ、ボックス部１０の上壁１３の孔部１３ａから厚肉部（第１接触部）１５ｄ１を突出させる役割を果たすようになっている。図示す例では、押上凸部２７は、底壁２１の幅方向・中央部分を切り起こし、断面視が角丸長方形になるように屈曲させることにより形成されている。

なお、本実施形態では、図１１（a）に示すように、上壁２４は、一方の側壁２２の他端部（後端部）側の上端部から他方の側壁２２に向けて幅方向（底壁２１の幅方向）の中心部まで延びる第１上壁２４ａと、他方の側壁２２の他端部（後端部）側の上端部から一方の側壁２２に向けて幅方向（底壁２１の幅方向）の中心部まで延びる第２上壁２４ｂとにより構成されている。また、第１上壁２４ａ及び第２上壁２４ｂは、底壁２１と平行に形成されていると共に、相互の端部同士が当接している。
このように、本実施形態では、上壁２４が、一対の構成部（第１上壁２４ａ、第２上壁２４ｂ）により構成されているが特にこれに限定されるものではない。例えば、上壁２４が、一方の側壁２２の後端部側の上端部から他方の側壁２２の他端部側の上端部まで延設された構成であっても良い。

また、本実施形態では、図１１（a）に示すように、外部接触片２５は、第１上壁２４ａの端部（第２上壁２４ｂと当接している端部）から突出する略Ｌ字状の第１外部接触片２５１と、第２上壁２４ｂの端部（第２上壁２４ａと当接している端部）から突出する略Ｌ字状の第２外部接触片２５２とにより構成されている。また、第１外部接触片２５１は、第２外部接触片２５２と同じ形状に形成されていると共に、第２外部接触片２５２と対向するように配置されている。また、第１外部接触片２５１及び第２外部接触片２５２は相互の対向面同士が当接している。
このように、本実施形態では、外部接触片２５は、一対の構成部（第１外部接触片２５１、第２外部接触片２５２）により構成されているが特にこれに限定されるものではない。例えば、外部接触片２５が、上壁２４から立設する「１つの構成部品」で構成されていても良い。

次に、本実施形態の接触端子を構成するベースコンタクト１及びアウタコンタクト２の位置関係と、ハーネス側コネクタＨに基板インサートモールドＰを着脱する際の、ベースコンタクト１及びアウタコンタクト２の動作について、上述した図３と、図１２、１３とを用いて説明する。

なお、図１２は、本実施形態のカードエッジコネクタを構成する基板インサートモールド及びハーネス側コネクタの動作を説明するための模式図であり、（ａ）がハーネス側コネクタに基板インサートモールドを装着する前の状態を示した模式図であり、（ｂ）がハーネス側コネクタに基板インサートモールドを装着している最中の状態を示した模式図である。図１３は、本実施形態のカードエッジコネクタを構成する基板インサートモールド及びハーネス側コネクタの動作を説明するための模式図であり、ハーネス側コネクタに基板インサートモールドの装着が完了して、基板端子に接触端子（ベースコンタクト１及びアウタコンタクト２）が接続されている状態を示している。

上述しように、基板インサートモールドＰが装着されていないハーネス側コネクタＨでは、スライドハウジング１１０が、ベースハウジング１００の内部において、「オフポジション」に配置されており、スライドハウジング１１０に収容されているアウタコンタクト２と、ベースコンタクト１との位置関係は、図１２（ａ）に示すようになっている。

具体的には、図１２（ａ）に示すように、ベースコンタクト１のボックス部１０の前端側がアウタコンタクト２の外筒部２０の後端側に挿入され、ボックス部１０の上壁１３の孔部１３ａが、外筒部２０の上壁２４を覆われた状態に配置されている。
すなわち、スライドハウジング１１０が「オフポジション」に配置されている場合、アウタコンタクト２の押上凸部２７は、ベースコンタクト１のボックス部１０の筒内（内部）に挿入されておらずボックス部１０の外部に配置され、ベースコンタクト１の弾性接触片１５がボックス部１０の内部に収容された状態になっている。

このように、スライドハウジング１１０が「オフポジション」に配置されている場合、ベースコンタクト１の弾性接触片１５がボックス部１０の内部に収容されていると共に、弾性接触片１５の上方側に形成されているボックス部１の孔部１３ａが、外筒部２０の上壁２４に覆われている。

また、図１２（ａ）に示す状態において、ハーネス側コネクタＨの挿入口１００ａに、基板インサートモールドＰから突出する基板１７０を先頭にして、基板インサートモールドＰを挿入して押し込むと、以下のような動作を行う。

具体的には、ハーネス側コネクタＨの挿入口１００ａ１に、基板インサートモールドＰを挿入し押し込むと、基板インサートモールドＰから突出している基板１７０の前端側の部分がスライドハウジング１１０のスリット部１１１ｃに挿入されると共に、基板ハウジング１６０の前端部１６０ａが、スライドハウジング１１０の前端部（アウタコンタクト収容部１１１の前端部）に衝突する。
また、スリット部１１１ｃに挿入された基板１７０の前端側の部分は、アウタコンタクト２の外部接触片２５の下端と、ベースコンタクト１のボックス部１０の上壁１３との間に空隙部に進入してきて、基板１７０の前端が、スライドハウジング１１０のなかの、外部接触片２５の垂直片２５を覆っている部分に衝突する。
そして、スライドハウジング１１０は、挿入されてくる基板ハウジング１６０及び基板１７０の前端から奥行き方向（Ｙ１方向）の荷重を受けて、奥行き方向に移動していき、図１２（ｂ）に示す状態になる。

このときアウタコンタクト２は、スライドハウジング１１０と共に移動するようになっており、外筒部２０が、ベースコンタクト１のボックス部１０の外周部に摺動しながら後端方向（Ｙ１方向）に移動する。この外筒部２０の移動にともない、ベースコンタクト１のボックス部１０の開口部１４ａから内部に、アウタコンタクト２に設けられた押上凸部２７の前端側が挿入されてくる。また、アウタコンタクト２の外筒部２０の移動にともない、外筒部２０の上壁２４に覆われていた孔部１３ａが開放されていく。
なお、図１２（ｂ）では、押上凸部２７は、弾性接触片１５を押し上げる位置まで移動していないため、弾性接触片１５がボックス部１０の内部に収容された状態になっている。また、弾性接触片１５の接触部１５ｄ１と共に基板端子を挟持する外部接触片２５の凸部（第２接触部）２５ｂ１についても、弾性接触片１５の接触部（第１接触部）１５ｄ１と相対向する位置まで移動してきていない。

そして、図１２（ｂ）に示す状態から、さらに、スライドハウジング１１０が押し込まれて、「オンポジション」の位置まで移動する際には、ベースハウジング１の後端側（Ｙ１方向）に移動してくる押上凸部２７が弾性接触片１５の下方側に入りこみ、弾性接触片１５に当接して上方に付勢し押し上げ、ボックス部１０の上壁１３の孔部１３ａから厚肉部（第１接触部）１５ｄ１を突出させる。
また、ボックス部１０の上壁１３の孔部１３ａから厚肉部（接触部）１５ｄ１が突出するタイミングで、「基板１７０の基板端子」及び「外部接触片２５の凸部２５ｂ１」が、弾性接触片１５の厚肉部（接触部）１５ｄ１と相対向する位置まで移動するようになっており、図１３に示すように、基板１７０の基板端子がある部位が、弾性接触片１５の厚肉部（第１接触部）１５ｄ１及び外部接触片２５の凸部（第２接触部）２５ｂ１により挟持されるようになる。なお、図１３は、スライドハウジング１１０が「オンポジション」の位置に配置されている場合における、アウタコンタクト２と、ベースコンタクト１との位置関係を示している。
すなわち、本実施形態では、基板１７０の基板端子が、ボックス部１０の上壁１３の孔部１３ａの位置まで押し込まれるタイミングで、孔部１３ａから厚肉部（接触部）１５ｄ１が突出すると共に、「外部接触片２５の凸部２５ｂ１」が、弾性接触片１５の厚肉部（接触部）１５ｄ１と相対向する位置まで移動してくるように、各寸法が設計されている。

一方、基板インサートモールドＰが装着されているハーネス側コネクタＨから、基板インサートモールドＰを取り外すために、基板インサートモールドＰを引き抜くと、上述したように、スライドハウジング１１０は、「オンポジション」の位置から「オフポジション」の位置まで、基板インサートモールドＰと共に、ハーネス側コネクタＨの前端方向（Ｙ２方向）に移動していく。

このとき、スライドハウジング１１０に挿入されたアウタコンタクト２も、スライドハウジング１１０と共に、ハーネス側コネクタＨの前端側に向けて移動していくため、弾性接触片１５の下方に当接していた押上凸部２７も前端側（Ｙ１方向）に移動していく。
そして、アウタコンタクト２の押上凸部２７がベースコンタクト１０のボックス１０の内部から外部の位置に移動することで、弾性接触片１５にかかる上方への荷重がなくなり、押上凸部２７からの付勢から開放された弾性接触片１５が下方向けて下がり、ボックス部１０の上壁１３の孔部１３ａから突出している厚肉部（第１接触部）１５ｄ１がボックス部１０の内部に引っ込む。
また、アウタコンタクト２の外筒部２０は、ベースコンタクト１のボックス部１０の外周部を摺動しながら前端方向（Ｙ２方向）に移動していき、ベースコンタクト１の上方にある孔部１３ａが外筒部２０の上壁２４に覆われていくと共に、外部接触片２５の凸部（第２接触部）２５ｂ１も前端方向（Ｙ２方向）に移動していく。
すなわち、ベースコンタクト１及びアウタコンタクト２は、「図１３→図１２（ｂ）→図１２（ａ）」の順に遷移していくようになる。

このように、本実施形態によれば、基板インサートモールドＰが装着されていない状態のハーネス側コネクタＨでは、アウタコンタクト２の押上凸部２７がベースコンタクト１のボックス部１０の外部に位置するように配置され、且つベースコンタクト１の弾性接触片１５がボックス部１０の内部に収容されるようになっている。
そして、基板インサートモールドＰが装着されていないハーネス側コネクタＨに対して、基板インサートモールドＰを挿入口１００ａ１に挿入して、基板１７０の基板端子が、ボックス部１０の上壁１３の孔部１３ａの位置まで押し込まれてくると、そのタイミングで、ベースコンタクト１のボックス部１０の内部に収容されている弾性接触片１５の厚肉部（第１接触部）１５ｄ１がボックス部１０から突出すると共に、アウタコンタクト２の外部接触片２５の凸部（第２接触部）２５ｂ１が、ボックス部１０から突出する厚肉部（第１接触部）１５ｄ１と相対向する位置まで移動してきて、挿入されてきた基板の基板端子の表裏面が、ベースコンタクトの弾性接触片の厚肉部（第１接触部）１５ｄ１と、アウタコンタクト２の外部接触片２５の凸部（第２接触部）２５ｂ１とにより挟持されるようになっている。

すなわち、本実施形態によれば、ハーネス側コネクタＨの挿入口１００ａ１に基板インサートモールドＰを挿入する工程において、基板端子が設けられた基板１７０の表裏面が弾性接触片１５及び外部接触片２５に当接した状態で押し込まれて摩耗することがなく、基板端子の損傷が防止される。また、この構成によれば、接触端子（ベースコンタクト１及びアウタコンタクト２）と基板１７０の基板端子とを接続させるときに、「ベースコンタクト１の弾性接触片１５」及び「アウタコンタクト２の外部接触片２５」が変形したりすることがない。また、このときに、「ベースコンタクト１の弾性接触片１５」及び「アウタコンタクト２の外部接触片２５」に基板成分や埃等が付着したりすることが防止され、弾性接触片１５及び外部接触片２５の変形や汚れ等が原因の接触不良等が生じる可能性が軽減される。

また、本実施形態では、基板インサートモールドＰが装着されているハーネス側コネクタＨから、基板インサートモールドＰを引き抜くと、スライドハウジング１１０が、「オフポジション」の位置まで、基板インサートモールドＰと共に移動していくようになっている。このとき、スライドハウジング１１０に挿入されたアウタコンタクト２も、スライドハウジング１１０と共に、ハーネス側コネクタＨの前端側に向けて移動し、弾性接触片１５の下方に当接していた押上凸部２７がベースコンタクト１０のボックス１０の内部から外部の位置に移動する。また、アウタコンタクト２の押上凸部２７がベースコンタクト１０のボックス１０の内部から外部の位置に移動することで、弾性接触片１５にかかる上方への荷重がなくなり、押上凸部２７の付勢から開放された弾性接触片１５が下方向けて下がり、ボックス部１０の上壁１３の孔部１３ａから突出している厚肉部（第１接触部）１５ｄ１が前記基板端子から離れてボックス部１０の内部に引っ込み、弾性接触片１５が外筒部２０に収容された状態になる。
すなわち、本実施形態によれば、ハーネス側コネクタＨから基板インサートモールドＰを取り外す工程においても、基板端子が設けられた基板１７０の表裏面が「ベースコンタクト１の弾性接触片１５」及び「アウタコンタクト２の外部接触片２５」に当接した状態で引き抜かれて摩耗することがないため、「ベースコンタクト１の弾性接触片１５」、「アウタコンタクト２の外部接触片２５」及び「基板１１７０の基板端子」の損傷が防止される。

また、本実施形態によれば、ベースコンタクト１及びアウタコンタクト２により構成される接触端子が直接、基板１７０に設けられた基板端子がある部分を表裏面から挟持する構成になっている。このとき、ベースコンタクト１の弾性接触片１５は、押上凸部２７により上方に押し上げられており、弾性接触片１５の厚肉部（第１接触部）１５ｄ１が基板端子に付勢されている。そのため、本実施形態によれば、接触端子が基板を挟持しない従来技術のものと比べて、大きい接触力（所望の接触力）で基板端子と接触でき、安定した電気的接続が得られる。

以上、説明したように、本実施形態によれば、所望の接触力により基板端子と接続できると共に、基板端子及び基板端子に接続する接触端子の接触部の損傷を防止できるハーネス側コネクタＨを提供することができる。また、本実施形態によれば、ハーネス側コネクタＨと、ハーネス側コネクタＨに着脱自在に接続される基板インサートモールＰとを備えたカードエッジコネクタＷを提供することができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内において種々の変更が可能である。

Ｗ…カードエッジコネクタ

Ｐ…基板インサートモールド
１６０…基板ハウジング
１６１…凸部（基板ハウジング）
１７０…基板
１７１…係止部（基板）

Ｈ…ハーネス側コネクタ
１…ベースコンタクト
１０…ボックス部（ベースコンタクト）
１１…底壁（ベースコンタクト）
１１ａ…係止孔（ベースコンタクト）
１２…側壁（ベースコンタクト）
１３…上壁（ベースコンタクト）
１３ａ…孔部（ベースコンタクト）
１４ａ…開口部（ベースコンタクト）
１４ｂ…前壁（ベースコンタクト）
１５…弾性接触片（ベースコンタクト）
１５ａ…基部（ベースコンタクト）
１５ｂ…起立部（ベースコンタクト）
１５ｃ…下方弾性部（ベースコンタクト）
１５ｄ…上方弾性部（ベースコンタクト）
１５ｄ１…厚肉部（ベースコンタクト）
３０…電線接続部（ベースコンタクト）

４０…電線

２…アウタコンタクト
２０…外筒部（アウタコンタクト）
２１…底壁（アウタコンタクト）
２２…側壁（アウタコンタクト）
２３…開口部（アウタコンタクト）
２４…上壁（アウタコンタクト）
２４ａ…第１上壁（アウタコンタクト）
２４ｂ…第２上壁（アウタコンタクト）
２５…外部接触片（アウタコンタクト）
２５ａ…垂直片（アウタコンタクト）
２５ｂ…平行片（アウタコンタクト）
２５ｂ１…凸部（アウタコンタクト）
２５１…第１外部接触片（アウタコンタクト）
２５２…第２外部接触片（アウタコンタクト）
２７…押上凸部（アウタコンタクト）
２８…挿入口（アウタコンタクト）

１００…ベースハウジング
１００ａ…本体部（ベースハウジング）
１００ａ１…挿入口（ベースハウジング）
１０１…ベースコンタクト収容部（ベースハウジング）
１０１ａ…係止片（ベースハウジング）
１０３…台座部（ベースハウジング）
１０４…開動作制限片（ベースハウジング）
１０５…ストッパ片（ベースハウジング）
１０５ａ…凸部（ベースハウジング）

Ｓ…シール材

１１０…スライドハウジング
１１１…アウタコンタクト収容部（スライドハウジング）
１１１ａ…下側収容部（スライドハウジング）
１１１ｂ…上側収容部（スライドハウジング）
１１１ｃ…スリット部（スライドハウジング）
１１２…基板係止部（スライドハウジング）
１１２ａ…基端部（スライドハウジング）
１１２ｂ…基板係止片（スライドハウジング）
１１２ｂ１…凸部（スライドハウジング）

１３０…電線ハウジング
４０…電線

１５０…レバー部
１５０ａ…回転板部
１５０ｂ…把持部
１５１…ガイド溝
１５２…回転軸
１５３…接続部

Claims (5)

1. 基板端子が設けられた基板の前端部側を突出させた状態で該基板を保持している基板インサートモールドに着脱自在に接続されるハーネス側コネクタであって、
   ベースコンタクト及びアウタコンタクトにより構成される接触端子と、
   前端部に前記基板インサートモールドが挿入される挿入口が形成されていると共に、後端部側に前記ベースコンタクトが収容されているベースハウジングと、
   前記ベースハウジングの内部において、該ベースハウジングの前後方向に対して移動自在に収容されたスライドハウジングとを有し、
   前記スライドハウジングは、内部に前記アウタコンタクトを収容している共に、その前端部に、前記基板の前端部側が挿入されるスリットが形成されており、
   前記ベースコンタクトは、一端部側に筒状のボックス部が形成され、
   前記ボックス部は、その前端部に開口が形成され、その上壁に孔部が形成されている共に、その内部に前記基板端子に接触するための第１接触部が形成されている弾性接触片が収容されており、
   前記アウタコンタクトは、前記ベースコンタクトのボックス部の外周部に摺動自在に嵌合している外筒部と、該外筒部から突設した第２接触部が形成された外部接触片と、該外筒部・内部の底壁に設けられた押上凸部とを有し、
   前記基板インサートモールドが装着されていない状態の場合、前記アウタコンタクトは、前記押上凸部が前記ベースコンタクトのボックス部の外部の位置に配置された状態になっており、且つ前記ベースコンタクトは、前記ボックス部の内部に弾性接触片が収容された状態になっており、
   前記基板インサートモールドが装着されていない状態において、前記基板の前端部を先頭にして前記基板インサートモールドを前記挿入口に挿入して押し込むと、前記基板の前端部側が前記スライドハウジングのスリットに挿入されると共に、前記スライドハウジングを前記ベースハウジングの後端方向に押し込み移動させ、前記スライドハウジングと共に移動する前記アウタコンタクトの前記押上凸部が前記ボックス部の開口を通って該ボックス部の内部に挿入されると共に、該押上凸部が前記弾性接触片の下方に当接しながら該弾性接触片を上方に付勢して押し上げて該ボックス部の上壁の孔部から弾性接触片の第１接触部を突出させると共に、前記アウタコンタクトの外部接触片の第２接触部が、該ボックス部から突出する第１接触部と相対向する位置まで移動してきて、挿入されてきた基板の基板端子が、該弾性接触片の第１接触部及び前記外部接触片の第２接触部とにより挟持されるようになっていることを特徴とするハーネス側コネクタ。
2. 前記基板インサートモールドが装着されている状態において、前記基板インサートモールドを前記ベースコンタクトの前端方向に移動させて前記挿入口から取り出すと、前記スライドハウジングが前記基板インサートモールドと共に、該ベースハウジングの前端方向に移動していくようになっており、このとき、前記スライドハウジング共に移動する前記アウタコンタクトの押上凸部が前記弾性接触片から離間して前記ボックスの内部から外部の位置に移動し、該押上凸部からの付勢から開放された該弾性接触片が下方に下がり、該ボックス部の上壁の孔部から突出している前記第１接触部が前記基板端子から離れてボックス部の内部に引っ込み、該弾性接触片が前記ボックス部に収容された状態になることを特徴とする請求項１に記載のハーネス側コネクタ。
3. 請求項１又は２に記載のハーネス側コネクタと、前記基板インサートモールドとを有する基板エッジコネクタであって、
   前記基板の前端部側の左右両側には、それぞれ、凹部或いは穴部により構成された係止部が設けられており、
   前記ベースハウジングは、横長の箱状に形成された本体部を有し、
   前記本体部は、前端部に前記挿入口が形成されていると共に、その内部・後端側に複数のベースコンタクトを収容する横長状のベースコンタクト収容部が形成され、
   前記ベースコンタクト収容部の横方向・両側には、前記本体部の前端部に向けて延びる開動作制限片が形成されていると共に、前記開動作制限片よりも横方向の内側に、本体部の前端部に向けて延びるストッパ片が形成され、
   前記スライドハウジングは、横長のブロック状に形成され且つその内部に複数の前記アウタコンタクトが収容されているアウタコンタクト収容部を備え、
   前記アウタコンタクト収容部は、その後端側が、前記ベースコンタクト収容部の前端側に摺動自在に挿入されており、
   前記アウタコンタクト収容部の後端部側の左右両側には、該アウタコンタクト収容部の前端側に向けて延びる基板係止片が設けられ、該基板係止片の前端側には、前記基板に設けられた前記係止部に着脱自在に係止される凸部が設けられていることを特徴とする基板エッジコネクタ。
4. 前記基板インサートモールドが装着されていない状態の場合、前記スライドハウジングがベースハウジングの第１位置に配置され、前記基板インサートモールドが装着された状態の場合、前記スライドハウジングがベースハウジングの前記第１位置よりも後端側に押し込まれた第２位置に配置されるようになっており、
   前記第１位置に配置された前記スライドハウジングは、前記基板係止片の凸部が、前記ベースハウジングのストッパ片の先端部に係止され、該内部に収容された前記アウタコンタクトは、前記押上凸部が前記ベースコンタクトのボックス部の外部の位置に配置された状態になっており、
   前記基板インサートモールドが装着されていない前記ハーネス側コネクタの前記挿入口に、前記基板の前端部を先頭にして前記基板インサートモールドを挿入すると、前記第１位置に配置された前記スライドハウジングは、前記アウタコンタクト収容部の前端部が、挿入されてきた前記基板インサートモールドに当接して後端部に向けて荷重を受け、このとき、前記基板係止片が該スライドハウジングの横方向・外側に開く方向に動作し、該基板係止片の凸部が前記ストッパ片の先端部の係止から外れて後端方向に押し込まれると共に、該基板係止片の凸部が前記基板の係止部に係止され且つ該基板係止片の外側面が前記開動作制限片に当接しながら前記第２位置まで移動するようになっており、
   前記スライドハウジングが前記第２位置まで移動すると、前記スライドハウジングと共に移動する前記アウタコンタクトの前記押上凸部が前記ボックス部の内部に挿入されて前記弾性接触片を上方に押し上げるようになっていることを特徴とする請求項３に記載の基板エッジコネクタ。
5. 前記開動作制限片は、前記スライドハウジングが前記第１位置に配置されるまで、前記基板係止片が外側に開く開動作を制限するようになっており、
   前記基板インサートモールドが装着されているハーネス側コネクタに対して、前記基板インサートモールドを前記ベースハウジングの前端方向に移動させて前記挿入口から取り出す場合、前記第２位置に配置された前記スライドハウジングは、前記第１位置に移動するまで、前記開動作制限片により前記基板係止片の開動作の制限を受けながら、該基板係止片の凸部を係止している前記基板に保持されながら前端方向移動し、前記第１位置まで移動してくると、前記基板係止片が外側に開いて該基板係止片の凸部が前記基板の係止部の係止から外れ、該基板係止片の凸部がストッパ片の先端部に係止されて、スライドハウジングが第１位置に位置決めされるようになっていることを特徴とする請求項４に記載の基板エッジコネクタ。

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