JP2019039054A - 電鋳用母型及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
こうした蒸着マスクは、薄く形成すると共に、蒸着物質を通す多数の蒸着通孔を高精度に形成する必要があることから、電鋳を利用して形成することが近年提案されている。
こうした電鋳を利用して製造する従来の蒸着マスクの一例として、特開2005−15908号公報に開示されるものがある。
以下、本発明の第1の実施形態に係る電鋳用母型を図1ないし図14に基づいて説明する。本実施形態においては、有機EL素子用蒸着マスクを電鋳で形成するための母型に適用した例について説明する。
このベース部11は、この他、42アロイ(42%ニッケル−鉄合金)やインバー(36%ニッケル−鉄合金)、SUS430等の低熱膨張係数の素材とすることもできる。また、ベース部11は、ガラス板や樹脂板など絶縁性基板の表面にクロムやチタンなどの導電性を有する金属からなる金属膜を形成したものでもかまわない。
第一のレジスト12aは、外周縁から所定範囲の枠状部分12c、例えば、外周縁から20mm幅の範囲の枠状部分、が粘着性を有する未硬化状態、それ以外の中間部分12dが未硬化状態より粘着性及び体積の経時変化性の小さい半硬化状態として、ベース部11に接して配設される構成である。
導電層13をなす各シート13a、13b、13cの厚さは、接着層12から離れるに従って小さくなるよう設定され、例えば、接着層に近い方から60μm、40μm、20μmとされる。
まず、母型10の製造工程について説明する。
電鋳に適した金属製(例えば、SUS304などのステンレス材)の所定の平坦な基板60表面に、例えば未露光のネガ型ドライフィルムであるレジスト61を必要な厚さとなるように配設し、あらかじめ設定されたレジスト外周部所定範囲以外をフォトマスク70で覆った状態としてから、露光工程によりレジスト61のフォトマスク70で覆われていない外周部を硬化させ、硬化した外周部以外を除去して、電鋳用の外枠レジスト62を形成する(図4参照)。
まず、母型10上にあらかじめ設定される、マスク本体2の蒸着通孔8、すなわち一次電着層15の非配置部分、に対応させて、母型10にレジスト層17を配設する(図9参照)。具体的には、母型10の表面側、すなわち導電層13上に、例えば、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、形成する一次電着層15の高さに対応する所定厚さ(例えば約20μm)に合わせて一ないし数枚積層し、熱圧着によりレジスト層17を形成する(図9(A)参照)。
この後、表面に露出している未露光のレジスト層18bを溶解除去する処理を行って、パターン形成領域2aを覆う二次パターンレジスト16を形成する(図12(A)参照)。
仮固定した枠体3に対しては、必要に応じて、枠体3の上から荷重を加えて圧着する工程を実行し、枠体3が一次電着層15からさらに離れにくい状態とすることもできる。
このベース部11を剥離する際は、一次電着層15に導電層13を加えた残り部分が十分な厚さを有していることで、一次電着層15に変形等の悪影響が及ぶことはない。
前記第1の実施形態に係る電鋳用母型の製造においては、接着層形成工程で、導電層13上に載置した一のレジスト63の中間部分に露光を行うと共に、一のレジスト63上に載置した他のレジスト64の中間部分に半露光を行って、中間部分12fが粘着性を有さず且つ体積の経時変化のない硬化状態である第二のレジスト12bと、中間部分12dが未露光部分より粘着性及び体積の経時変化性の小さい半硬化状態である第一のレジスト12aをそれぞれ得て、これら第一のレジスト12aと第二のレジスト12bを接着層12とする構成としているが、これに限らず、第2の実施形態として、図15に示すように、接着層形成工程では一のレジスト63の中間部分と他のレジスト64の中間部分とのいずれにも露光を行って、接着層12をなす第一のレジスト12aと第二のレジスト12bの両方で中間部分12d、12fが粘着性を有さず且つ体積の経時変化のない硬化状態を得る構成とすることもできる。
前記第1の実施形態に係る電鋳用母型の製造においては、接着層形成工程で、中間部分に露光を行った後の一のレジスト63上に他のレジスト64を載置し、この他のレジスト64の中間部分に半露光を行うことで、中間部分12dが未露光の枠状部分12cより粘着性及び体積の経時変化性の小さい半硬化状態となった第一のレジスト12aを得る構成としているが、これに限らず、第3の実施形態として、図17に示すように、中間部分に露光を行った後の一のレジスト63上に、未露光のネガ型ドライフィルムレジストである他のレジスト64を載置した後、この他のレジスト64に対しては露光を行わず、全体が未露光状態のままの第一のレジスト12aを得る構成とすることもできる。
前記第1の実施形態に係る電鋳用母型の製造においては、接着層形成工程で、導電層13上に載置した一のレジスト63の中間部分に露光を行った後、この一のレジスト63上に載置した他のレジスト64の中間部分に半露光を行って、中間部分12fが露光により硬化状態となった第二のレジスト12bと、中間部分12dが半露光により半硬化状態となった第一のレジスト12aをそれぞれ得る構成としているが、これに限らず、第4の実施形態として、図20、図21に示すように、接着層形成工程で導電層13上に載置した一のレジスト63に対しては、露光を行わず未露光状態のままとする一方、一のレジスト63上に載置した他のレジスト64に対しては中間部分に露光又は半露光を行い、こうした露光工程を経て中間部分12dが硬化状態又は半硬化状態となった第一のレジスト12aと、全体が未露光状態のままの第二のレジスト12bとを得る構成とすることもできる。
2 マスク本体
2a パターン形成領域
2b 外周縁
3 枠体
7 金属層
8 蒸着通孔
9 蒸着パターン
10 母型
11 ベース部
12 接着層
12a 第一のレジスト
12b 第二のレジスト
12c、12e 枠状部分
12d、12f 中間部分
13 導電層
13a シート
13b シート
13c シート
14 一次パターンレジスト
15、15a 一次電着層
16 二次パターンレジスト
17 レジスト層
18 レジスト層
18a、18b レジスト層
19 接着層
41 フォトマスク
41a 透光孔
42 フォトマスク
42a 透光孔
60 基板
61 レジスト
62 外枠レジスト
63、64 レジスト
70 フォトマスク
71、72 フォトマスク
Claims (6)
- 多数の通孔を設けられるマスクの電鋳による製造に用いる、電鋳用母型において、
少なくとも一表面を平坦面とされる板状のベース部と、
当該ベース部の平坦な表面上に重ねて配設されるシート状の接着層と、
当該接着層を介してベース部に接着される、一枚の、又は、複数枚積層構造の、導電性を有するシート状の導電層とを備え、
前記接着層における、接着層外周縁から所定範囲の枠状部分に囲まれた中間部分が、前記枠状部分より、体積の経時変化性を小さくし、且つ、前記ベース部と導電層とを接着する接着力を小さくしたものであることを、
特徴とする電鋳用母型。 - 前記請求項1に記載の電鋳用母型において、
前記接着層が、
前記ベース部に接して配設され、少なくとも外周縁から所定範囲の枠状部分が粘着性を有する未硬化状態である第一のレジストと、
前記導電層に接して配設され、少なくとも外周縁から所定範囲の枠状部分が粘着性を有する未硬化状態である第二のレジストとを備え、
前記第一のレジストと第二のレジストの少なくとも一方における前記枠状部分に囲まれた中間部分が、粘着性を有さず且つ体積の経時変化のない硬化状態であることを
特徴とする電鋳用母型。 - 前記請求項1に記載の電鋳用母型において、
前記接着層が、
前記ベース部に接して配設され、少なくとも外周縁から所定範囲の枠状部分が粘着性を有する未硬化状態である第一のレジストと、
前記導電層に接して配設され、少なくとも外周縁から所定範囲の枠状部分が粘着性を有する未硬化状態である第二のレジストとを備え、
前記第一のレジストと第二のレジストの少なくとも一方における前記枠状部分に囲まれた中間部分が、枠状部分より粘着性及び体積の経時変化性の小さい半硬化状態であることを
特徴とする電鋳用母型。 - 前記請求項2又は3に記載の電鋳用母型において、
前記接着層における第一のレジストが、前記枠状部分を未硬化状態とされると共に、前記枠状部分に囲まれた中間部分を半硬化状態とされ、
前記接着層における第二のレジストが、前記枠状部分を未硬化状態とされると共に、前記枠状部分に囲まれた中間部分を硬化状態とされることを
特徴とする電鋳用母型。 - 多数の通孔を設けられるマスクの電鋳による製造に用いられる、電鋳用母型の製造方法において、
所定の平坦な金属製基板上の所定位置に一又は複数層のシート状の導電層を形成する導電層形成工程と、
前記導電層上に、接着機能を有する接着層を形成する接着層形成工程と、
形成された導電層と接着層とを、板状のベース部の平坦な表面上に接着層の接着力で貼り付けて配設すると共に、前記基板から分離する転写工程とを含み、
前記接着層形成工程で、接着層のうち、接着層外周縁から所定範囲の枠状部分に囲まれた中間部分を、前記枠状部分より、体積の経時変化性が小さく、且つ、前記ベース部と導電層とを接着する接着力が小さくなるように形成することを、
特徴とする電鋳用母型の製造方法。 - 前記請求項5に記載の電鋳用母型の製造方法において、
前記接着層形成工程で、導電層上に、未露光のネガ型ドライフィルムレジストである一のレジストを載置し、一のレジストの外周縁から所定範囲の枠状部分には露光を行わず未露光のままとする一方、前記枠状部分に囲まれた一のレジストの中間部分には露光を行って、中間部分を硬化させ、
前記中間部分が硬化した一のレジスト上に、未露光のネガ型ドライフィルムレジストである他のレジストを載置し、他のレジストの外周縁から所定範囲の枠状部分には露光を行わず未露光のままとする一方、前記枠状部分に囲まれた他のレジストの中間部分には、一のレジストの中間部分に対する露光より露光量を小さくした半露光を行い、
前記一のレジストと他のレジストを前記接着層とすることを
特徴とする電鋳用母型の製造方法。
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