JP2019036572A - インプリント装置、インプリント方法および、物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】パターン欠陥の発生を抑える点で有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】基板W上の未硬化のインプリント材Rと型Mとを接触させた状態で未硬化のインプリント材Rに光を照射して硬化させ、硬化したインプリント材Rのパターンを基板W上に形成するインプリント装置であって、型Mを保持する型保持部120と、未硬化のインプリント材Rを基板W上に供給する供給部130と、型保持部120および供給部130を支持する支持部101と、型保持部120および支持部101の表面のうち、基板Wに対向する側の面301に対して、光を照射する照射部150と、を有する。
【選択図】図5
【解決手段】基板W上の未硬化のインプリント材Rと型Mとを接触させた状態で未硬化のインプリント材Rに光を照射して硬化させ、硬化したインプリント材Rのパターンを基板W上に形成するインプリント装置であって、型Mを保持する型保持部120と、未硬化のインプリント材Rを基板W上に供給する供給部130と、型保持部120および供給部130を支持する支持部101と、型保持部120および支持部101の表面のうち、基板Wに対向する側の面301に対して、光を照射する照射部150と、を有する。
【選択図】図5
Description
インプリント装置、インプリント方法および、物品製造方法に関する。
基板上のインプリント材に型を接触させてパターン形成を行うリソグラフィ技術がある。基板上にインプリント材を供給する方法として、インプリント材の液滴を基板上へ滴下するインクジェット方式が挙げられる。この方式では、液滴を吐出する吐出ノズルと基板との間において、液滴がメインの液滴(主滴)と、サブの液滴(サテライト滴)とに分かれうる。サテライト滴の一部は、基板に達する事無く空気中に浮遊し、例えば、型に設けられたパターン部やインプリント装置を構成する要素(型を保持する保持部など)の面のうち、基板に対向する面に付着する事がある。付着した液滴は、パターン欠陥を引き起こしうる。
特許文献1のインプリント装置は、チャンバ内において、一方向に向かう気流を形成し、ディスペンサヘッドを型に対して気流の下流側に配置し、樹脂液滴が型に付着することを防止している。
しかしながら、特許文献1のインプリント装置では、型保持部など他の構成要素に液滴が付着しうる。
本発明は、例えば、パターン欠陥の発生を抑える点で有利なインプリント装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は、基板上の未硬化のインプリント材と型とを接触させた状態で未硬化のインプリント材に光を照射して硬化させ、硬化したインプリント材のパターンを基板上に形成するインプリント装置であって、未硬化のインプリント材を基板上に供給する供給部と、型を保持する型保持部と、供給部および型保持部を支持する支持部と、型保持部および支持部の表面のうち、基板に対向する側の面に対して、光を照射する照射部と、を有することを特徴とする。
本発明によれば、例えば、パターン欠陥の発生を抑える点で有利なインプリント装置を提供することができる。
以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。なお、各図面において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図である。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。
図1は、本発明の第1実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図である。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。
ここで、インプリント材には、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物(未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある)が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が150nm以上1mm以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光である。
硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。このうち、光により硬化する光硬化性組成物は、重合性化合物と光重合開始剤とを少なくとも含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。
インプリント材は、スピンコーターやスリットコーターにより基板上に膜状に付与される。或いは液体噴射ヘッドにより、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に付与されてもよい。インプリント材の粘度(25℃における粘度)は、例えば、1mPa・s以上100mPa・s以下である。
基板は、ガラス、セラミックス、金属、樹脂等が用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。基板としては、具体的に、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英を材料に含むガラスウエハなどである。
ここでは、インプリント装置は、光の照射によりインプリント材を硬化させる光硬化法を採用するものとして説明する。また、以下の図においては、基板上のインプリント材に対して照射される光の光軸に平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面内に互いに直交するX軸およびY軸を取っている。インプリント装置100は、支持部101と、硬化部110と、型保持部120と、供給部130と、基板保持部140と、照射部150と、を含む。
支持部101は、例えば、後述する型保持部120及び供給部130を支持する。支持部101は、例えば、型保持部120を取り囲むように配置された、エアカーテン機構(不図示)も支持しうる。エアカーテン機構は、例えば、後述の空間103において、基板Wと対向可能な供給口を介して鉛直下方に向けて気体を供給し、層状の気流を形成して、気流によって、基板Wに異物が付着することを防止する。
硬化部110は、型Mを介してインプリント材Rに光111を照射し、インプリント材Rを硬化させる。インプリント材Rは、この実施形態では、紫外光硬化樹脂である。硬化部110は、例えば、第1光源112と、レンズを含む光学系113と、を含む。第1光源112は、例えば、紫外光(例えば、i線、g線)を発生するハロゲンランプなどの光源と、該光源が発生させた光を集光する楕円鏡とを含みうる。
型保持部120は、不図示の型搬送装置により搬入された型Mを保持して移動する。型保持部120は、インプリント装置100の支持部101に支持される。型保持部120は、型Mを保持する型チャック(不図示)と、型チャックを駆動させることで、型Mを移動させる駆動部(不図示)と、を含む。
型チャックによる型Mの保持は、例えば、真空吸引力や静電気力等による。例えば、型チャックが真空吸引力により型Mを保持する場合には、型保持部120は、外部に設置された不図示の真空ポンプに接続される。型チャックは、この真空ポンプのON/OFFにより型Mの脱着を切り替える。
駆動部は、型Mの位置および傾きを6軸に関して制御したり、型Mを基板上のインプリント材に接触(押印)させたり、硬化したインプリント材から型Mを剥離(離型)したりする。ここで、6軸は、XYZ座標系におけるX軸、Y軸、Z軸およびそれらの各軸回りの回転である。駆動部は、例えば、リニアモータや、エアシリンダなどがある。また、粗動駆動機構や微動駆動機構などの複数の駆動機構から構成されてもよい。この場合、型Mの高精度な位置決めに対応することが可能である。
型Mは、例えば、外周部が矩形であり、基板Wに対向する面において、所定の凹凸パターンが3次元状に形成されており、紫外線を透過する材料(石英など)で構成される。型Mは、基板Wと型Mとの位置が合うように型Mの形状を補正する型変形部(不図示)による変形を容易とするため、例えば、光111が入射する面に、凹部121が形成されていても良い。
供給部130(ディスペンサ)は、インプリント装置100の支持部101に支持される。供給部130は、例えば、インプリント材Rを収容するタンク131、該タンク131から供給路を通して供給されるインプリント材Rを基板に対して吐出するノズル132と、該供給路に設けられたバルブ(不図示)と、供給量制御部(不図示)とを有する。供給部130は、基板上のショット領域にインプリント材Rを供給する。供給するインプリント材の量は、必要となるインプリント材の厚さや転写するパターン密度などによって決定される。本実施形態では、インクジェット方式のディスペンサを用いる。
基板保持部140は、基板Wを保持する基板チャック(不図示)と、基板チャックを駆動することによって基板Wを移動させる基板ステージ141と、駆動機構(不図示)と、参照ミラー142と、含みうる。基板保持部140は、支持部101と定盤102との間の空間103を、基板Wを保持して移動する。空間103は、インプリント装置100に備えられる、給気機構104と排気機構105により、清浄に保たれている
給気機構104は、インプリント装置100の筐体106内に配置され、空間103内にクリーンドライエア等の清浄な気体107を所定の方向に所定の流速で供給する。例えば、給気機構104は、外部の大気を送風機(不図示)で取り込み、取り込んだ大気中の化学物質や塵をフィルタ(ケミカルフィルタやパーティクルフィルタ)で取り除き、送風口(不図示)から内部へ気体107を供給する。
排気機構105は、インプリント装置100から発生した熱や塵などを含んだ気体107を排気する。排気機構105は、真空発生機構(不図示)を含む。真空発生機構としては、例えば真空ポンプを用いることができる。真空発生機構は、筐体106の内部に構成してもよい。筐体106の外部に構成する場合は、排気口を筐体106の内部に構成し、筐体106の外部に構成した真空発生機構とダクト等を用いて接続してもよい。
基板チャックは、例えば、真空吸着パッド等により基板Wを保持する。基板ステージ141は、基板チャックを保持し、駆動機構により駆動して基板Wを6軸に移動させることで基板Wと型Mとの位置合わせを行う。位置合わせは、基板ステージ141をX軸またはY軸方向に移動可能とするステージ駆動機構(不図示)により行われる。
駆動機構は、例えばリニアモータや平面モータなどのアクチュエータである。駆動機構は、X軸およびY軸の各方向に対して、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系から構成されていてもよい。また、Z軸方向の位置調整のための駆動系や、基板Wのθ方向の位置調整機能、または基板Wの傾きを補正するためのチルト機能などを有していても良い。
なお、型Mと基板Wとの接触及び剥離の動作は、基板Wを移動させることにより行っても良いし、型M及び基板Wの双方を移動させて行っても良い。
参照ミラー142は、基板保持部140の側面に配置され、X、Y、Z、ωx、ωy、ωzの各方向に対応して複数備えられる。参照ミラー142は、基板保持部140の位置の測定に用いられる。基板保持部140の位置測定は、インプリント装置100に備えられた複数の計測部108により行われる。複数の計測部108は、複数の参照ミラー142のそれぞれに対応しており、参照ミラー142にレーザービーム109を照射することで、基板保持部140の位置を計測する。但し、図1では、参照ミラー142と計測部108との組を1つだけ図示している。なお、基板保持部140の位置を測定するための手段としては、必要な位置測定精度に適した測長機(例えば、リニアエンコーダ等)を採用しても良い。
基板Wは、型Mによって、凹凸パターンが転写される基板である。基板Wには複数のショット領域が形成されている。ショット領域には、供給部130により、インプリント材Rが供給される。基板Wは、不図示の基板搬送装置によって搬送されうる。
照射部150は、インプリント装置100内部の壁面などに付着した後述の凝集滴R5に光を照射し、硬化させる。本実施形態では、照射部150を第1光源とは異なる光源である第2光源151とする。第2光源151は、基板保持部140の型Mに対向する面に配置される。第2光源は、後述の凝集滴R5を硬化させる波長の光を含んでおり、例えば、小型、軽量のLEDまたはLDを用いうる。
図2は、供給部130によるインプリント材の供給を説明する図である。図2(a)〜図2(c)は、ノズル132からインプリント材Rが吐出され基板Wに着弾するまでの過程を示している。図2(a)に示すように、ノズル132からインプリント材Rが吐出された直後、吐出されたインプリント材Rは、主滴R1と主滴R1の後方に帯状のリガメントR2を形成する。リガメントR2とは、ノズル132から吐出した直後の細長く伸びたインク飛翔滴全体を指す事もあるが、本実施形態においては、インク飛翔滴の尾を引く部分を指す。上述の通り、インプリント材Rの吐出量は、形成するパターン密度、パターンサイズ等によって決定される。本実施形態では、主滴R1の直径は十数μmから数十μmであり、リガメントR2の長さは主滴R1直径の数倍から十数倍である。
その後、図2(b)に示すように、主滴R1とリガメントR2は分離し、リガメントR2は、いくつかのサテライト滴R3となる。最終的に、主滴R1は、基板Wに着弾し、サテライト滴R3のうち比較的大きいものも主滴R1に続いて基板Wに着弾する。しかし、図2(c)に示すように、サテライト滴のうち概ね直径1μm以下の小さなサテライト滴R4は、周囲の空気からの抗力によって速やかに初速を失い空気中に留まる。仮に、インプリント材Rの密度を1000kg/m3とすると、無風状態であればストークスの式から、サテライト滴R4の沈降速度は約30μm/sとなる。
図3及び図4は、空気中に留まったサテライト滴R4について説明する図である。前述のとおり、空間103には、給気機構104により、所定の方向に所定の流速で気体107が供給されている。そのため、図3に示すように小さなサテライト滴R4は、気体107の気流に乗って、排気機構105から外部に排出されるものと、例えば、インプリント装置100内部の壁面などに付着するものがある。
特に、型保持部120及び支持部101の表面のうち、基板Wに対向する側の面(天井面301)には、供給部130、不図示のアライメント光学系およびエアカーテン機構(不図示)などの影響により、これら部材の下流側で気体107の流れが乱れうる。このため、小さなサテライト滴R4は、天井面301に付着しやすく、時間の経過とともにサテライト滴の凝集滴R5を形成する。
凝集滴R5は、未硬化のインプリント材であるため、凝集滴R5からは、図4に示す様に揮発成分401が揮発する。この下をパターン402が形成された基板Wを保持した基板保持部140が通過すると、形成されたパターン402は揮発成分401によって化学汚染される可能性が高くなる。形成されたパターン402が化学汚染されると、後のエッチング工程においてエッチングレートのムラとなり、エッチング後に所望のパターンが得られないという、パターン欠陥の原因となりうる。
そこで、本実施形態に係るインプリント装置100は、上述したように未硬化の凝集滴R5に光を照射し、硬化するための照射部150(第2光源)を基板保持部140に備える。未硬化の凝集滴R5は、硬化すると揮発成分401をほとんど揮発しなくなる。照射部150によって、凝集滴R5を硬化させておくことで、揮発成分401による、形成されたパターン402への化学汚染を抑制することができる。
ここで、硬化した凝集滴R5(インプリント材)はインプリント装置内の壁面や天井面301に残ることになるが、通常は微小で、インプリント装置100の性能には影響が無いため放置しても良い。
図5は、凝集滴R5を硬化する動作を説明する図である。第2光源151から光501を出射する出射口は、型保持部120及び支持部101の表面のうち、基板Wに対向する側の面(天井面301)に向けられ、光501は、Z方向に出射される。
なお、本実施形態においては、天井面301に付着した凝集滴R5を硬化させる実施形態としているが、凝集滴R5がインプリント装置100内の壁面に付着した場合など、第2光源151の出射方向はZ方向に限らず±Y方向に向けても良い。また、第2光源151の出射方向を±X方向に向けても良い。この場合、基板保持部140動作量を少なくすることができる。
第2光源151は、平行光または進むにしたがって照射面が広がる円錐台形状であっても良いし、Y方向に広がりを持つシートビーム形状であっても良い。
第2光源151は、例えば、基板保持部140の型Mに対向する面の1辺に沿うように線状に配置されているが、インプリント装置内の壁面や天井面301に光を照射できればよく、これに限られない。例えば、各辺に配置しても良いし、点状の光源を複数配置しても良い。
本実施形態では、照射部150は移動する基板保持部140に設けられるため、基板保持部を移動させることで、照射部150の照射領域を変更することができる。
よって、本実施形態によれば、基板保持部140が移動できる範囲において、インプリント装置内の壁面や天井面301に付着した凝集滴R5に光を照射し、硬化することができる。即ち、化学汚染よるパターン欠陥の原因になりうる位置に付着した凝集滴R5のほとんどに光を照射し、硬化することが可能であり、化学汚染によるパターン欠陥を防止することができる。
本実施形態では、上述の通り、凝集滴R5が付着しうるほとんどの位置を照射できるため、凝集滴R5がどこに付着しているかの情報は必要無く、基板保持部140の可動範囲でインプリント装置内の壁面や天井面301に光を照射すれば良い。
なお、ノズル132の先端には未硬化のインプリント材Rが充填された状態になっているため、例えば、ノズル132にカバーをしたり、供給部130自体を退避させたりするなどして、第2光源151による露光は避ける必要がある。
第2光源151の動作、つまり、凝集滴R5の硬化は、離型前に行いうる。また、押印・離型毎に硬化させなくてもよく、例えば、供給部130の累積供給量、基板処理枚数等の情報を基に決定された装置の初期性能を維持するためのメンテナンスシーケンス中に組み込んでも良い。
なお、本実施形態では、基板保持部140に照射部150を設置したが、例えば、基板保持部140とは別に、可動の光源保持部を設置し、光源保持部を移動させることにより、インプリント装置内の壁面や天井面301に光を照射させても良い。
(第2実施形態)
図6は、第2実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図である。図6(a)は、第2実施形態に係るインプリント装置を−Y方向から見た図、図6(b)は、X方向から見た図である。第1実施形態と同様の構成は同符号で示し、説明は省略する。本実施形態のインプリント装置100は、空間103に照射部150を備える。
図6は、第2実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図である。図6(a)は、第2実施形態に係るインプリント装置を−Y方向から見た図、図6(b)は、X方向から見た図である。第1実施形態と同様の構成は同符号で示し、説明は省略する。本実施形態のインプリント装置100は、空間103に照射部150を備える。
照射部150は、例えば、板状であって、一方の端部が、筐体106に設置され、一方の端部と対向する他方の端部に第2光源151が配置される。照射部150は、例えば、Y軸まわりに回転して第2光源151の光の出射方向を変更する変更部を有する。変更部により、第2光源151が天井面301に対して出射する光501の照射領域を、±X方向に移動させることができる。第2光源151は、例えば、照射部150の形状に沿った形状でも良いし、点状の光源を複数並列して配置しても良い。光501は、図6(b)に示すようにY方向に広がりをもつシートビーム状であっても良いし、平行光または円錐台形状の光をY方向に走査できるようにしても良い。
本実施形態によれば、第2光源151を基板保持部140上に設置しないため、光源選択の自由度が上がり、比較的大きな放電ランプ等を使用することも可能となる。本実施形態では、天井面301の凹凸(例えばノズル132)による未照射領域ができない様、2つの照射部150を用いた。しかしながら、例えば、照射部150が光501を照射する際は、供給部130を退避させるなど、凹凸が無く第2光源による光501が入射しても影ができない場合は、照射部150は一つであっても良い。さらに、照射部150を2つ以上設置しても良く、これらに限られない。
(第3実施形態)
図7は、第3実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図である。本実施形態においても、第1実施形態と同様の構成は同符号で示し、説明は省略する。本実施形態のインプリント装置100は、反射ミラー701を備え、第2光源が出射する光501を反射ミラー701に反射させることで、インプリント装置内の壁面や天井面301に光を照射させる。
図7は、第3実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図である。本実施形態においても、第1実施形態と同様の構成は同符号で示し、説明は省略する。本実施形態のインプリント装置100は、反射ミラー701を備え、第2光源が出射する光501を反射ミラー701に反射させることで、インプリント装置内の壁面や天井面301に光を照射させる。
本実施形態に係るインプリント装置100は、例えば、空間103に照射部150備える。照射部150に備えられる第2光源151は、例えば、Z軸まわりに回転可能である。第2光源151から照射される光501は、XY平面内を走査する。なお、第2光源151は、Y方向に長手の形状を持ちX方向にシートビーム状の光501を発するものであっても良いが、その場合は反射ミラー701にあたらずに直進する光が他に悪影響を与えないための対策が必要となる。
基板保持部140は、第2光源が出射する光501を天井面301に反射するための反射ミラー701を備える。基板保持部140が移動することにより、反射ミラー701も移動するため、第2光源151の回転量は基板保持部140の位置情報に基づき決定される。本実施形態では、反射ミラー701を備える基板保持部140の位置と第2光源151の回転量とにより、光501の照射領域を変更することが可能である。
なお、例えば、基板保持部140とは別に、可動のミラー保持部を設置し、ミラー保持部の移動量と第2光源151の回転量とにより、光501の照射領域を変更しても良い。
本実施形態によれば、第2光源151の選択自由度が上がり、また基板保持部140に反射ミラー701を備えることで、天井面301に垂直な方向から光501をムラなく照射することが可能となる。
本実施形態においては、照射部150を、Z軸まわりに回転可能に設置したが、例えば、照射部150が、反射ミラー701を基板保持部140にZ軸まわりに回転させて反射面を変更できる反射面変更部を有してもよい。反射面変更部によって、反射ミラー701の反射面の向きを変更することにより、第2光源151が出射する光501の照射領域を変更できる。この場合、照射部150は、回転可能でなくても良い。
(第4実施形態)
図8は、第4実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図である。本実施形態においても、第1実施形態と同様の構成は同符号で示し、説明は省略する。本実施形態のインプリント装置100は、硬化部110及び照射部150の共通する光源となる、共通光源部810を備える。
図8は、第4実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図である。本実施形態においても、第1実施形態と同様の構成は同符号で示し、説明は省略する。本実施形態のインプリント装置100は、硬化部110及び照射部150の共通する光源となる、共通光源部810を備える。
共通光源部810は、共通光源811と光路切換部812とを含みうる。共通光源811は、例えば、紫外光(例えば、i線、g線)を発生するハロゲンランプなどの光源と、該光源が発生させた光を集光する楕円鏡とを含みうる。
光路切換部812は、共通光源811が出射した光820の光路を切換える。光路切換部812は、例えば、光820の光軸に対して45度傾けて配置された、反射率可変の調光ミラー813を有する。光路切換部812を透過した光820は、ミラー801、802及び光学系803により、光路及び形状が変更され、空間103に導かれる。ミラー801、802は、光820を反射することにより、光路を変更させる。光学系803は、光820を適した形状に整形する。
ここで、基板保持部140は、第3実施形態と同様に、光820を天井面301に反射するための反射ミラー701を備える。空間103に導かれた光820は、この反射ミラー701によって、天井面301に照射される。光820の照射領域は、基板保持部140(反射ミラー701)の位置と、ミラー801、802の角度と、によって変更することが可能である。本実施形態によれば、光源を複数用意する必要がない。
(物品の製造方法)
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。
次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図9(a)に示すように、絶縁体等の被加工材2zが表面に形成されたシリコンウエハ等の基板1zを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材2zの表面にインプリント材3zを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材3zが基板上に付与された様子を示している。
図9(b)に示すように、インプリント用の型4zを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材3zに向け、対向させる。図9(c)に示すように、インプリント材3zが付与された基板1zと型4zとを接触させ、圧力を加える。インプリント材3zは型4zと被加工材2zとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型4zを透して照射すると、インプリント材3zは硬化する。
図9(d)に示すように、インプリント材3zを硬化させた後、型4zと基板1zを引き離すと、基板1z上にインプリント材3zの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材3zに型4zの凹凸パターンが転写されたことになる。
図9(e)に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材2zの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝5zとなる。図9(f)に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材2zの表面に溝5zが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。
(その他の実施形態)
以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変更が可能である。
以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変更が可能である。
100 インプリント装置
101 支持部
110 硬化部
120 型保持部
130 供給部
140 基板保持部
150 照射部
M 型
W 基板
101 支持部
110 硬化部
120 型保持部
130 供給部
140 基板保持部
150 照射部
M 型
W 基板
Claims (13)
- 基板上の未硬化のインプリント材と型とを接触させた状態で前記未硬化のインプリント材に光を照射して硬化させ、硬化した前記インプリント材のパターンを前記基板上に形成するインプリント装置であって、
前記型を保持する型保持部と、
前記未硬化のインプリント材を前記基板上に供給する供給部と、
前記型保持部および前記供給部を支持する支持部と、
前記型保持部および前記支持部の表面のうち、前記基板に対向する側の面に対して、前記光を照射する照射部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記基板上の前記未硬化のインプリント材に前記光を照射して硬化させる硬化部と、
前記硬化部が前記未硬化のインプリント材に照射する前記光を出射する第1光源と、を有し、
前記照射部は、前記光を出射する、前記第1光源とは異なる第2光源を有する、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記第2光源は、前記基板を保持して移動する基板保持部に設けられ、
前記基板保持部の移動により前記面における前記光の照射領域が変更される、
ことを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。 - 前記照射部は、前記第2光源を保持して移動することで前記面における前記光の照射領域を変更する光源保持部を有することを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記照射部は、前記第2光源の前記光の出射方向を変更することで前記面における前記光の照射領域を変更する変更部を有することを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記照射部は、前記第2光源が出射した前記光を前記面に向けて反射させる反射ミラーを有することを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記反射ミラーは、前記基板を保持して移動する基板保持部に設けられ、
前記基板保持部の移動により前記面における前記光の照射領域が変更される、
ことを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。 - 前記照射部は、前記反射ミラーを保持して移動することで前記面における前記光の照射領域を変更するミラー保持部を有することを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。
- 前記照射部は、前記反射ミラーの反射面の向きを変更することで前記面における前記光の照射領域を変更する反射面変更部を有することを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記基板上の前記未硬化のインプリント材に前記光を照射して硬化させる硬化部と、
前記硬化部が前記未硬化のインプリント材に照射する前記光および、前記照射部が前記面に照射する前記光を出射する共通光源部と、
を有することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記共通光源部は、前記硬化部が用いる前記光の光路と前記照射部が用いる前記光の光路とを切換える光路切換部を有することを特徴とする請求項10に記載のインプリント装置。
- 基板上の未硬化のインプリント材と型とを接触させた状態で前記未硬化のインプリント材に光を照射して硬化させ、硬化した前記インプリント材のパターンを前記基板上に形成するインプリント方法であって、
前記未硬化のインプリント材を前記基板上に供給し、
前記型を前記硬化したインプリント材から引き離す前に、前記型を保持する型保持部および、前記未硬化のインプリント材を前記基板上に供給する供給部と前記型保持部とを支持する支持部の表面のうち、前記基板に対向する側の面に対して、前記光を照射する、
ことを特徴とするインプリント方法。 - 請求項1乃至11のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いてパターン形成を基板上に行う工程と、
前記工程で前記パターン形成を行われた前記基板を加工する工程と、
を含み、加工した前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017155172A JP2019036572A (ja) | 2017-08-10 | 2017-08-10 | インプリント装置、インプリント方法および、物品製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017155172A JP2019036572A (ja) | 2017-08-10 | 2017-08-10 | インプリント装置、インプリント方法および、物品製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019036572A true JP2019036572A (ja) | 2019-03-07 |
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ID=65637665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2017155172A Pending JP2019036572A (ja) | 2017-08-10 | 2017-08-10 | インプリント装置、インプリント方法および、物品製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019036572A (ja) |
-
2017
- 2017-08-10 JP JP2017155172A patent/JP2019036572A/ja active Pending
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