JP2019033796A - 磁気共鳴イメージング装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】MRI装置の性能を高める。【解決手段】本発明は、撮像空間のZ方向に静磁場を発生させる磁石装置と、前記撮像空間に高周波磁場を発生させる高周波コイルと、前記撮像空間に傾斜磁場を発生させる傾斜磁場コイルと、を含む磁気共鳴イメージング装置であって、前記傾斜磁場コイルは、第1領域より電流密度の低い第2領域を有し、前記Z方向に傾斜磁場を発生させるZ方向傾斜磁場メインコイルを備える。前記第1領域の電流密度は、前記第2領域の電流密度の少なくとも2倍以上である。【選択図】図2

Description

本発明は、磁気共鳴イメージング装置に関する。
従来より、撮像空間に静磁場を発生させる磁石装置と、被検体に高周波を照射する高周波コイルと、磁石装置と高周波コイルとの間に配置され、該撮像空間に傾斜磁場を発生させる傾斜磁場コイルと、を含む磁気共鳴イメージング(MRI:Magnetic Resonance Imaging)装置が知られている。例えば、アクティブシールド型の傾斜磁場コイルには、撮像空間に傾斜磁場を発生させるためのメインコイルと、不要な漏れ磁場による渦電流の発生を抑制するためのシールドコイルと、が備えられる。
例えば、特許文献1には、導電体がほぼ平坦な面上に渦巻状に巻回されて配置され、その前面側に傾斜磁場を発生する主コイルと、該主コイルの背面側のほぼ平坦な面上に導電体が渦巻状に巻回されて配置され、前記主コイルが主としてその背面側に発生した磁場の少なくとも一部を打ち消すための磁場を発生するシールドコイルとから成る傾斜磁場コイルにおいて、前記主コイルの配列面と前記シールドコイルの配列面との間に少なくとも1個の第3のコイル配列面が設けられ、該第3のコイル配列面に1本以上のコイル導体が配置されていることを特徴とする傾斜磁場コイルが開示されている。
特開2002−112977号公報
しかしながら、静磁場の方向に、勾配が小さく且つ線形性の低い傾斜磁場が発生すると、MRI装置の性能が低下するという問題がある。
本発明は、上記した課題を解決するためになされたものであり、MRI装置の性能を高めることを課題とする。
前記課題を解決するために、本発明は、撮像空間のZ方向に静磁場を発生させる磁石装置と、前記撮像空間に高周波磁場を発生させる高周波コイルと、前記撮像空間に傾斜磁場を発生させる傾斜磁場コイルと、を含む磁気共鳴イメージング装置であって、前記傾斜磁場コイルは、第1領域より電流密度の低い第2領域を有し、前記Z方向に傾斜磁場を発生させるZ方向傾斜磁場メインコイルを備えることを特徴とする。
本発明によれば、MRI装置の性能を高めることができる。
本発明の第1実施形態に係るMRI装置の斜視図である。 本発明の第1実施形態に係る傾斜磁場コイルの構成の一例を示す断面図及び傾斜磁場強度の一例を示すグラフである。 従来の傾斜磁場コイルの構成及び本発明の第1実施形態に係る傾斜磁場コイルの構成の一例を示す断面図である。 従来の傾斜磁場コイル及び本発明の第1実施形態に係る傾斜磁場コイルのシミュレーションモデルである。 傾斜磁場強度のシミュレーション結果を示すグラフである。 本発明の第1実施形態に係る傾斜磁場コイルの構成の一例を示す断面図である。 本発明の第2実施形態に係るMRI装置の斜視図である。 本発明の第2実施形態に係る傾斜磁場コイルの構成の一例を示す断面図及び傾斜磁場強度の一例を示すグラフである。
≪第1実施形態≫
〔MRI装置の全体構成〕
まず、図1を参照して、本発明の第1実施形態に係るトンネル型(水平磁場型)のMRI装置100の構成について説明する。
MRI装置100は、磁石装置1、傾斜磁場コイル2、高周波コイル3、可動式ベッド4、不図示の電源装置、冷媒圧送装置、受信コイル、コンピュータシステム、各コイルを覆うカバー、等を含む。原点Oは撮像空間Sの中心、X方向は水平方向、Y方向は鉛直方向、Z方向は、被検体5が、MRI装置100の外部から撮像空間Sへと、可動式ベッド4によって運ばれる方向を表している。
磁石装置1は、円筒形状を有し、例えば、超伝導コイルで構成される。磁石装置1は、撮像空間Sの矢印α方向(Z方向)に均一な静磁場を発生させる(例えば、1T,1.5T,3T)。撮像空間Sの半径は、30cm〜50cm程度である。
傾斜磁場コイル2は、円筒形状を有し、磁石装置1と高周波コイル3との間に配置され、例えば、常伝導コイルで構成される。傾斜磁場コイル2は、撮像空間Sに強度が勾配した動磁場(傾斜磁場)を発生させる(例えば、30mT/m,50mT/m)。傾斜磁場を発生させるための電源装置の電流は、通常500A〜600A程度である。撮像空間Sに傾斜磁場を発生させることで、磁気共鳴信号に位置情報を付与することができるため、MRI装置100において、被検体5の断面を画像化することが可能になる。
詳細は後述するが、傾斜磁場コイル2は、メインコイルと、シールドコイルと、を含み、メインコイルには、X方向傾斜磁場メインコイル、Y方向傾斜磁場メインコイル、Z方向傾斜磁場メインコイルが備えられ、シールドコイルには、X方向傾斜磁場シールドコイル、Y方向傾斜磁場シールドコイル、Z方向傾斜磁場シールドコイルが備えられる。そして、Z方向傾斜磁場メインコイルは、撮像空間S付近に電流密度の高い領域を有する。これにより、矢印α方向(静磁場の方向)に、勾配が大きく且つ線形性の高い傾斜磁場を、発生させることが可能になる。
高周波コイル3は、円筒形状を有し、傾斜磁場コイル2の内部に配置され、例えば、常伝導コイルで構成される。高周波コイル3は、撮像空間Sに高周波磁場を発生させる。高周波コイル3から被検体5へと高周波パルスが照射されることによって、被検体5から発生する磁気共鳴信号は、受信コイルによって受信され、その後、信号処理される。なお、円筒形状を有する磁石装置1、傾斜磁場コイル2、及び高周波コイル3の中心軸は、互いに概ね一致している。
〔傾斜磁場コイルの構成〕
次に、図2を参照して、本実施形態に係る傾斜磁場コイルの構成について説明する。
図2(a)は、傾斜磁場コイル2の構成の一例を示す断面図である。図2(a)において、縦軸はr(傾斜磁場コイル2における円筒の半径)方向を表し、横軸はZ方向を表している。なお、図2(a)に示す傾斜磁場コイル2の断面は、図1に示す傾斜磁場コイル2の1/4断面を表している。
図2(b)は、Z方向における傾斜磁場強度の一例を示すグラフである。図2(b)において、縦軸はZ方向における傾斜磁場強度Bzを表し、横軸はZ方向を表している。
傾斜磁場コイル2は、メインコイル21、シールドコイル22、等を含む。メインコイル21とシールドコイル22とは、樹脂25によって接着され一体化している。樹脂25としては、例えば、エポキシ樹脂、等を用いることができる。
メインコイル21は、X方向傾斜磁場メインコイル21x、Y方向傾斜磁場メインコイル21y、Z方向傾斜磁場メインコイル21zを含む。シールドコイル22は、X方向傾斜磁場シールドコイル22x、Y方向傾斜磁場シールドコイル22y、Z方向傾斜磁場シールドコイル22zを含む。
X方向傾斜磁場メインコイル21x,Y方向傾斜磁場メインコイル21y,Z方向傾斜磁場メインコイル21zの層間には、例えば、FRP材等の絶縁シート(不図示)が挟まれており、各メインコイルと絶縁シートとは、樹脂25によって層状に接着され一体化している。同様に、3層のX方向傾斜磁場シールドコイル22x,Y方向傾斜磁場シールドコイル22y,Z方向傾斜磁場シールドコイル22zの層間には、例えば、FRP材等の絶縁シート(不図示)が挟まれており、各シールドコイルと絶縁シートとは、樹脂25によって層状に接着され一体化している。
X方向傾斜磁場メインコイル21xは、X方向に傾斜磁場を発生させ、Y方向傾斜磁場メインコイル21yは、Y方向に傾斜磁場を発生させ、Z方向傾斜磁場メインコイル21zは、Z方向に傾斜磁場を発生させる。X方向傾斜磁場シールドコイル22xは、X方向傾斜磁場の外部(例えば、磁石装置1)への漏れを抑制し、Y方向傾斜磁場シールドコイル22yは、Y方向傾斜磁場の外部(例えば、磁石装置1)への漏れを抑制し、Z方向傾斜磁場シールドコイル22zは、Z方向傾斜磁場の外部(例えば、磁石装置1)への漏れを抑制する。傾斜磁場コイル2にシールドコイル22を備えることで、不要な漏れ磁場による渦電流の発生を抑えられる。
X方向傾斜磁場メインコイル21x、Y方向傾斜磁場メインコイル21y、X方向傾斜磁場シールドコイル22x、Y方向傾斜磁場シールドコイル22yは、例えば、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、等の板状の良導体を加工して形成される。Z方向傾斜磁場メインコイル21z、Z方向傾斜磁場シールドコイル22zは、例えば、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、等の管状の良導体を、中心軸6に対して周回方向βに巻き回すことで形成される。
管状の良導体によって形成されるZ方向傾斜磁場メインコイル21z及びZ方向傾斜磁場シールドコイル22zは、中空部23(23a,23b)を有し、戻り線24(24a,24b)を介して、冷媒圧送装置と接続される。これにより、傾斜磁場コイル2に冷媒を循環させ、傾斜磁場コイル2の温度上昇を抑えることができる。また、Z方向傾斜磁場メインコイル21z及びZ方向傾斜磁場シールドコイル22zは、戻り線24(24a,24b)を介して、電源装置と接続される。Z方向傾斜磁場メインコイル21z及びZ方向傾斜磁場シールドコイル22zに、傾斜磁場コイル2に対して冷媒を循環させるための冷却配管としての機能と、各コイルとしての機能とを併用させることで、傾斜磁場コイル2におけるZ方向傾斜磁場メインコイル21z及びZ方向傾斜磁場シールドコイル22zの占有体積を小さくすることができる。
ここで、図2(b)を参照して、MRI装置100の性能と、Z方向における傾斜磁場コイル2の傾斜磁場強度との関係について説明する。
図2(b)において、Z1は、撮像空間Sの最外位置のZ座標を表し、Z2は、傾斜磁場強度Bzが最大となるZ座標を表し、Z3は、傾斜磁場コイル2の端部のZ座標を表している。なお、傾斜磁場強度Bzが最大となるZ座標(Z2)は、磁気共鳴信号取得範囲の最外位置のZ座標と言い換えることも可能である。
図2(b)に示すように、傾斜磁場強度Bzは、OからZ2まではZ座標の値が大きくなるにつれて増大し、Z2で最大となり、Z2からZ3まではZ座標の値が大きくなるにつれて減少する。
撮像空間SにおけるグラフDの勾配が大きい程、また、撮像空間SにおけるグラフDの線形性が高い(グラフDが直線に近い)程、MRI装置100の性能を高めることができる。これは、撮像空間SにおけるグラフDの勾配が大きい程、位置情報が付与された磁気共鳴信号が明瞭となり空間分解能が高くなるため、また、撮像空間SにおけるグラフDの線形性が高い程、画像の歪が小さくなるためである。
例えば、傾斜磁場コイルに大電流を流す、円筒の半径方向へのZ方向傾斜磁場メインコイルの巻き数を増やす、傾斜磁場コイルをZ方向に長くする、等の方法により、静磁場の方向に、勾配が大きく且つ線形性の高い傾斜磁場を発生させようとすると、次のような問題点が発生してしまう。傾斜磁場コイルに大電流を流すと、ジュール発熱により傾斜磁場コイルの温度が上昇する。また、巻き数を増やすと、抵抗値の増大により傾斜磁場コイルの温度が上昇することに加えて、インダクタンスの増大により駆動電源の増強が必要となる。また、傾斜磁場コイルをZ方向に長くすると、MRI装置における傾斜磁場コイルの占有体積を小さくしたいという要請に反する。
つまり、上述の問題点を回避して、静磁場の方向に、勾配が大きく且つ線形性の高い傾斜磁場を発生させるような傾斜磁場コイルを設計することが望まれる。
そこで、本実施形態では、図2(a)に示すように、傾斜磁場コイル2に、電流密度の異なる領域を有するZ方向傾斜磁場メインコイル21zを搭載し、磁場性能の向上を図ることとした。Z方向傾斜磁場シールドコイル22zではなく、Z方向傾斜磁場メインコイル21zの電流密度を変化させる理由は、シールドコイルは、あくまでも、傾斜磁場の外部への漏れを抑制するために設けられるコイルであり、多層化する(巻き回し数を多くする)必要が無いためである。
第1領域101は、Z1からZ2までのZ方向傾斜磁場メインコイル21zにおける領域である。第2領域102は、Z2からZ3までのZ方向傾斜磁場メインコイル21zにおける領域である。第3領域103は、OからZ1までのZ方向傾斜磁場メインコイル21zにおける領域である。なお、Z方向傾斜磁場メインコイル21zは、第1領域101、第2領域102、及び第3領域103を有する構成のみならず、図2(a)に示すように、第1領域101及び第2領域102のみを有する構成とすることも可能である。
第1領域101と、第2領域102と、第3領域103とは、それぞれ、電流密度が異なる。第1領域101の電流密度は、第2領域102の電流密度より高く、第2領域102の電流密度は、第3領域103の電流密度より高い。また、第1領域101の電流密度は、第2領域102の電流密度の少なくとも2倍以上であることが好ましい。
第1領域101と、第2領域102と、第3領域103とは、それぞれ、r方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数が異なる。第1領域101におけるr方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数は、第2領域102におけるr方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数より多い。第2領域102におけるr方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数は、第3領域103におけるr方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数より多い。また、第1領域101におけるr方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数は、第2領域102におけるr方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数の少なくとも2倍以上であることが好ましい。
なお、戻り線24aは、第2領域102におけるZ方向傾斜磁場メインコイル21zに重なるように、Z方向と平行な方向に設けられる。戻り線24a及び第2領域102におけるr方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの厚さと、第1領域101におけるr方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの厚さと、を揃えることで、傾斜磁場コイル2の小型化を図ることができる。
第1領域101と、第2領域102と、第3領域103とは、それぞれ、中心軸6に対して周回方向βへのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの巻き回し回数が異なる。第1領域101における中心軸6に対して周回方向βへのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの巻き回し回数は、第2領域102における中心軸6に対して周回方向βへのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの巻き回し回数より多い。第2領域102における中心軸6に対して周回方向βへのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの巻き回し回数は、第3領域103における中心軸6に対して周回方向βへのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの巻き回し回数より多い。また、第1領域101における中心軸6に対して周回方向βへのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの巻き回し回数は、第2領域102における中心軸6に対して周回方向βへのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの巻き回し回数の少なくとも2倍以上であることが好ましい。なお、Z方向傾斜磁場メインコイル21zは、中空部23aを有するため、Z方向傾斜磁場メインコイル21zを多数回巻き回すことによる傾斜磁場コイル2の局所的な発熱増大は抑制される。
本実施形態に係る傾斜磁場コイル2には、第1領域101の電流密度を第2領域102の電流密度より高めたZ方向傾斜磁場メインコイル21zが搭載される。これにより、静磁場の方向に、勾配が大きく且つ線形性の高い傾斜磁場を発生させることができるため、本実施形態に係る傾斜磁場コイル2を採用したMRI装置100の性能を高めることができる。
〔数値計算モデルによる結果〕
次に、図3乃至図5を参照して、従来例に係る傾斜磁場コイルと、本実施形態に係る傾斜磁場コイルとを比較する。
図3(a)は、従来例に係る傾斜磁場コイル2Kの構成の一例を示す断面図である。図3(b)は、本実施形態に係る傾斜磁場コイル2の構成の一例を示す断面図である。図3において、縦軸はr(傾斜磁場コイル2,2Kにおける円筒の半径)方向を表し、横軸はZ方向を表している。
図3(a)に示すように、傾斜磁場コイル2Kにおいては、第1領域101の電流密度、第2領域102の電流密度、第3領域103の電流密度が、おおむね等しい。
また、第1領域101におけるr方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数、第2領域102におけるr方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数、第3領域103におけるr方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数は、全て等しい。
図3(b)に示すように、傾斜磁場コイル2においては、第1領域101の電流密度、第2領域102の電流密度、第3領域103の電流密度が、全て異なる。第1領域101の電流密度は、第2領域102の電流密度より高く、第2領域102の電流密度は、第3領域103の電流密度より高い。
また、第1領域101におけるr方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数は、第2領域102におけるr方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数より多く、第2領域102におけるr方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数は、第3領域103におけるr方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数より多い。
図4は、導体1〜10を用いて、図3(a)及び図3(b)に示す傾斜磁場コイルに搭載されるZ方向傾斜磁場メインコイルをモデル化した図である。図4(a)は、従来の傾斜磁場コイルに搭載されるZ方向傾斜磁場メインコイルのシミュレーションモデルである。図4(b)は、本実施形態に係る傾斜磁場コイルに搭載されるZ方向傾斜磁場メインコイルのシミュレーションモデルである。図4(a)に示す領域Aは、図3(a)に対応し、図4(b)の領域Bは、図3(b)に対応する。
図4(a)において、第1領域101には、導体電流値Iを与えた導体5〜7を配置し、第2領域102には、導体電流値Iを与えた導体8〜10を配置し、第3領域103には、導体電流値Iを与えた導体1〜4を配置して、従来の傾斜磁場コイルに搭載されるZ方向傾斜磁場メインコイルをモデル化している。即ち、第1領域101の電流密度、第2領域102の電流密度、第3領域103の電流密度を等しくしている。
図4(b)において、第1領域101には、導体電流値2Iを与えた導体5〜7を配置し、第2領域102には、導体電流値Iを与えた導体8〜10を配置し、第3領域103には、導体1〜4を配置せずに、本実施形態に係る傾斜磁場コイルに搭載されるZ方向傾斜磁場メインコイルをモデル化している。即ち、第1領域101の電流密度を第2領域102の電流密度より高くしている。
図5は、傾斜磁場コイル2,2Kにおける傾斜磁場強度のシミュレーション結果である。図5において、縦軸はZ方向における傾斜磁場強度Bzを表し、横軸はZ方向における導体の位置を表している。
符号201で示す実線は、本実施形態に係る傾斜磁場コイル2のZ方向における傾斜磁場強度を表すシミュレーション結果であり、符号202で示す破線は、従来の傾斜磁場コイル2KのZ方向における傾斜磁場強度を表すシミュレーション結果である。
図5に示すように、従来の傾斜磁場コイル2Kと、本実施形態に係る傾斜磁場コイル2とを比較すると、シミュレーション結果に明らかな違いが出ていることがわかる。撮像空間Sにおけるグラフの勾配は、グラフ202よりグラフ201の方が大きい。また、撮像空間Sにおけるグラフの線形性は、グラフ202よりグラフ201の方が高い。
即ち、本実施形態に係る傾斜磁場コイル2の方が、従来の傾斜磁場コイル2Kより、静磁場の方向(矢印α方向)に、勾配が大きく且つ線形性の高い傾斜磁場を発生させることができることがわかる。従って、本実施形態に係る傾斜磁場コイル2の方が、従来の傾斜磁場コイル2Kより、磁場性能が高いことが証明された。
磁場性能の高い傾斜磁場コイル2をMRI装置100に搭載することで、MRI装置100の性能を高められる。これにより、本実施形態に係るMRI装置100において、高画質且つ高速な撮像が可能になる。
〔変形例〕
次に、図6を参照して、本発実施形態に係る傾斜磁場コイルの他の構成について説明する。図6は、傾斜磁場コイル2Vの構成の一例を示す断面図である。傾斜磁場コイル2と同様の構成については説明を省略する。
傾斜磁場コイル2Vは、メインコイル21、シールドコイル22、等を含む。メインコイル21とシールドコイル22とは、樹脂25によって接着され一体化している。樹脂25としては、例えば、エポキシ樹脂、等を用いることができる。
メインコイル21は、X方向傾斜磁場メインコイル21x、Y方向傾斜磁場メインコイル21y、Z方向傾斜磁場メインコイル21z1、Z方向傾斜磁場メインコイル21z2を含む。シールドコイル22は、X方向傾斜磁場シールドコイル22x、Y方向傾斜磁場シールドコイル22y、Z方向傾斜磁場シールドコイル22zを含む。
第1領域101におけるZ方向傾斜磁場メインコイル21zは、幅の異なる導体(Z方向傾斜磁場メインコイル21z1,Z方向傾斜磁場メインコイル21z2)により構成される。
Z方向傾斜磁場メインコイル21z1は、例えば、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、等の管状の良導体を、中心軸6に対して周回方向βに巻き回すことで形成される。Z方向傾斜磁場メインコイル21z2は、例えば、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、等の良導体を、中心軸6に対して周回方向βに巻き回すことで形成される。
第1領域101におけるZ方向傾斜磁場メインコイル21z2の幅は、第1領域101におけるZ方向傾斜磁場メインコイル21z1の幅より狭い。従って、Z方向傾斜磁場メインコイル21z2の巻き回し回数は、Z方向傾斜磁場メインコイル21z1の巻き回し回数より多くなる。第1領域101を幅の異なる導体で構成し、第1領域101の電流密度を、第2領域102の電流密度より高めることで、静磁場の方向に、勾配が大きく且つ線形性の高い傾斜磁場を発生させることができる。
また、第1領域101におけるZ方向傾斜磁場メインコイル21z1は、中空部23aを有し、第1領域101におけるZ方向傾斜磁場メインコイル21z2は、中空部23aを有さない。従って、Z方向傾斜磁場メインコイル21z2に近接して配置されるZ方向傾斜磁場メインコイル21z1に、傾斜磁場コイル2Vに冷媒を循環させるための冷却配管としての機能を持たせることで、中空部23aを有さないZ方向傾斜磁場メインコイル21z2における過大な温度上昇を防ぐことができる。
傾斜磁場コイル2に係るZ方向傾斜磁場メインコイル21zと同様に、傾斜磁場コイル2Vに係るZ方向傾斜磁場メインコイル21z1に、傾斜磁場コイル2Vに対して冷媒を循環させるための冷却配管としての機能と、各コイルとしての機能とを併用させることで、傾斜磁場コイル2VにおけるZ方向傾斜磁場メインコイル21zの占有体積を小さくすることができる。
本実施形態に係る傾斜磁場コイル2Vには、第1領域101の電流密度を第2領域102の電流密度より高めたZ方向傾斜磁場メインコイル21zが搭載される。これにより、静磁場の方向に、勾配が大きく且つ線形性の高い傾斜磁場を発生させることができるため、本実施形態に係る傾斜磁場コイル2Vを採用したMRI装置100の性能を高めることができる。
≪第2実施形態≫
〔MRI装置の全体構成〕
まず、図7を参照して、本発明の第2実施形態に係る開放型(垂直磁場型)のMRI装置200の構成について説明する。
MRI装置200は、磁石装置1(1a,1b)、傾斜磁場コイル2(2a,2b)、高周波コイル3(3a,3b)、可動式ベッド4、支柱10、不図示の電源装置、冷媒圧送装置、受信コイル、コンピュータシステム、各コイルを覆うカバー、等を含む。原点Oは撮像空間Sの中心、X方向は水平方向、Y方向は、被検体5が、MRI装置200外部から撮像空間Sへと、可動式ベッド4によって運ばれる方向、Z方向は鉛直方向を表している。開放型のMRI装置200は、水平磁場型のMRI装置100と比較して、撮像空間Sが広範囲に渡って開放されている。このため、被検体5は、周囲を見渡すことができ、閉所感を軽減できる。
磁石装置1は、上下1対の円盤形状を有し、例えば、超電導コイルで構成される。磁石装置1は、撮像空間Sの矢印α方向(Z方向)に均一な静磁場を発生させる(例えば、1T,1.5T,3T)。撮像空間Sの半径は、30cm〜50cm程度である。上下1対の磁石装置1a,1bは、支柱10により支持される。
傾斜磁場コイル2は、上下1対の円盤形状を有し、磁石装置1と高周波コイル3との間に配置され、例えば、常伝導コイルで構成される。傾斜磁場コイル2は、撮像空間Sに強度が勾配した動磁場(傾斜磁場)を発生させる(例えば、30mT/m,50mT/m)。傾斜磁場を発生させるための電源装置の電流は、通常500A〜600A程度である。撮像空間Sに傾斜磁場を発生させることで、磁気共鳴信号に位置情報を付与することができるため、MRI装置100において、被検体5の断面を画像化することが可能になる。
傾斜磁場コイル2は、メインコイルと、シールドコイルと、を含み、メインコイルには、X方向傾斜磁場メインコイル、Y方向傾斜磁場メインコイル、Z方向傾斜磁場メインコイルが備えられ、シールドコイルには、X方向傾斜磁場シールドコイル、Y方向傾斜磁場シールドコイル、Z方向傾斜磁場シールドコイルが備えられる。そして、Z方向傾斜磁場メインコイルは、撮像空間S付近に電流密度の高い領域を有する。これにより、矢印α方向(静磁場の方向)に、勾配が大きく且つ線形性の高い傾斜磁場を、発生させることが可能になる。
高周波コイル3は、上下1対の円盤形状を有し、上下1対の傾斜磁場コイル2a,2bの内部に配置され、例えば、常伝導コイルで構成される。高周波コイル3は、撮像空間Sに高周波磁場を発生させる。高周波コイル3から被検体5へと高周波パルスが照射されることによって、被検体5から発生する磁気共鳴信号は、受信コイルによって受信され、その後、信号処理される。なお、磁石装置1、傾斜磁場コイル2、及び高周波コイル3の中心軸は、互いに概ね一致している。
〔傾斜磁場コイルの構成〕
次に、図8を参照して、本実施形態に係る傾斜磁場コイルの構成について説明する。
図8(a)は、傾斜磁場コイル2の構成の一例を示す断面図である。図8(a)において、縦軸はZ方向を表し、横軸はR(傾斜磁場コイル2a,2bにおける円盤の半径)方向を表している。なお、図8(a)に示す傾斜磁場コイル2の断面は、図1に示す傾斜磁場コイル2a又は傾斜磁場コイル2bの1/2断面を表している。
図8(b)は、XまたはY方向における傾斜磁場強度の一例を示すグラフである。図8(b)において、縦軸はXまたはY方向における傾斜磁場強度Bzを表し、横軸はR方向を表している。
傾斜磁場コイル2は、メインコイル21、シールドコイル22、等を含む。メインコイル21とシールドコイル22とは、樹脂25によって接着され一体化している。樹脂25としては、例えば、エポキシ樹脂、等を用いることができる。
メインコイル21は、X方向傾斜磁場メインコイル21x、Y方向傾斜磁場メインコイル21y、Z方向傾斜磁場メインコイル21zを含む。シールドコイル22は、X方向傾斜磁場シールドコイル22x、Y方向傾斜磁場シールドコイル22y、Z方向傾斜磁場シールドコイル22zを含む。
X方向傾斜磁場メインコイル21x,Y方向傾斜磁場メインコイル21y,Z方向傾斜磁場メインコイル21zの層間には、例えば、FRP材等の絶縁シート(不図示)が挟まれており、各メインコイルと絶縁シートとは、樹脂25によって層状に接着され一体化している。同様に、3層のX方向傾斜磁場シールドコイル22x,Y方向傾斜磁場シールドコイル22y,Z方向傾斜磁場シールドコイル22zの層間には、例えば、FRP材等の絶縁シート(不図示)が挟まれており、各シールドコイルと絶縁シートとは、樹脂25によって層状に接着され一体化している。
X方向傾斜磁場メインコイル21xは、X方向に傾斜磁場を発生させ、Y方向傾斜磁場メインコイル21yは、Y方向に傾斜磁場を発生させ、Z方向傾斜磁場メインコイル21zは、Z方向に傾斜磁場を発生させる。X方向傾斜磁場シールドコイル22xは、X方向傾斜磁場の外部(例えば、磁石装置1)への漏れを抑制し、Y方向傾斜磁場シールドコイル22yは、Y方向傾斜磁場の外部(例えば、磁石装置1)への漏れを抑制し、Z方向傾斜磁場シールドコイル22zは、Z方向傾斜磁場の外部(例えば、磁石装置1)への漏れを抑制する。傾斜磁場コイル2にシールドコイル22を備えることで、不要な漏れ磁場による渦電流の発生を抑えられる。
X方向傾斜磁場メインコイル21x、Y方向傾斜磁場メインコイル21y、X方向傾斜磁場シールドコイル22x、Y方向傾斜磁場シールドコイル22yは、例えば、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、等の板状の良導体を加工して形成される。Z方向傾斜磁場メインコイル21z、Z方向傾斜磁場シールドコイル22zは、例えば、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、等の管状の良導体を、中心軸6に対して周回方向βに巻き回すことで形成される。
管状の良導体によって形成されるZ方向傾斜磁場メインコイル21z及びZ方向傾斜磁場シールドコイル22zは、中空部23(23a,23b)を有し、戻り線24(24a,24b)を介して、冷媒圧送装置と接続される。これにより、傾斜磁場コイル2に冷媒を循環させ、傾斜磁場コイル2の温度上昇を抑えることができる。また、Z方向傾斜磁場メインコイル21z及びZ方向傾斜磁場シールドコイル22zは、戻り線24(24a,24b)を介して、電源装置と接続される。Z方向傾斜磁場メインコイル21z及びZ方向傾斜磁場シールドコイル22zに、傾斜磁場コイル2に冷媒を循環させるための冷却配管としての機能と、各コイルとしての機能とを併用させることで、傾斜磁場コイル2におけるZ方向傾斜磁場メインコイル21z及びZ方向傾斜磁場シールドコイル22zの占有体積を小さくすることができる。
図8(b)において、R1は、撮像空間Sの最外位置のR座標を表し、R2は、傾斜磁場強度Bzが最大となるR座標を表し、R3は、傾斜磁場コイル2の端部のR座標を表している。なお、傾斜磁場強度Bzが最大となるR座標(R2)は、磁気共鳴信号取得範囲の最外位置のR座標と言い換えることも可能である。
図8(b)に示すように、傾斜磁場強度Bzは、OからR2まではR座標の値が大きくなるにつれて増大し、R2で最大となり、R2からR3まではR座標の値が大きくなるにつれて減少する。撮像空間SにおけるグラフDの勾配が大きい程、また、撮像空間SにおけるグラフDの線形性が高い(グラフDが直線に近い)程、MRI装置100の性能を高めることができる。
図8(a)に示すように、傾斜磁場コイル2には、電流密度の異なる領域を有するZ方向傾斜磁場メインコイル21zが搭載される。第1領域101は、R1からR2までのZ方向傾斜磁場メインコイル21zにおける領域である。第2領域102は、R2からR3までのZ方向傾斜磁場メインコイル21zにおける領域である。第3領域103は、OからR1までのZ方向傾斜磁場メインコイル21zにおける領域である。なお、Z方向傾斜磁場メインコイル21zは、第1領域101、第2領域102、及び第3領域103を有する構成のみならず、図8(a)に示すように、第1領域101及び第2領域102のみを有する構成とすることも可能である。
第1領域101と、第2領域102と、第3領域103とは、それぞれ、電流密度が異なる。第1領域101の電流密度は、第2領域102の電流密度より高く、第2領域102の電流密度は、第3領域103の電流密度より高い。また、第1領域101の電流密度は、第2領域102の電流密度の少なくとも2倍以上であることが好ましい。
第1領域101と、第2領域102と、第3領域103とは、それぞれ、Z方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数が異なる。第1領域101におけるZ方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数は、第2領域102におけるZ方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数より多い。第2領域102におけるZ方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数は、第3領域103におけるZ方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数より多い。また、第1領域101におけるZ方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数は、第2領域102におけるZ方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの層数の少なくとも2倍以上であることが好ましい。
なお、戻り線24aは、第2領域102におけるZ方向傾斜磁場メインコイル21zに重なるように、R方向と平行な方向に設けられる。戻り線24a及び第2領域102におけるZ方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの厚さと、第1領域101におけるZ方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの厚さと、を揃えることで、傾斜磁場コイル2の小型化を図ることができる。
第1領域101と、第2領域102と、第3領域103とは、それぞれ、Z方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの巻き回し回数が異なる。第1領域101におけるZ方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの巻き回し回数は、第2領域102におけるZ方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの巻き回し回数より多い。第2領域102におけるZ方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの巻き回し回数は、第3領域103におけるZ方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの巻き回し回数より多い。また、第1領域101におけるZ方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの巻き回し回数は、第2領域102におけるZ方向へのZ方向傾斜磁場メインコイル21zの巻き回し回数の少なくとも2倍以上であることが好ましい。なお、Z方向傾斜磁場メインコイル21zは、中空部23aを有するため、Z方向傾斜磁場メインコイル21zを多数回巻き回すことによる傾斜磁場コイル2の局所的な発熱増大は抑制される。
なお、本実施形態においても、第1実施形態と同様に、第1領域101におけるZ方向傾斜磁場メインコイル21zを、幅の異なる導体(幅の広い管状の良導体,幅の狭い良導体)により構成しても良い。この場合であっても、第1実施形態に示す構成と同様の効果を得ることができる。
本実施形態に係る傾斜磁場コイル2には、第1領域101の電流密度を第2領域102の電流密度より高めたZ方向傾斜磁場メインコイル21zが搭載される。これにより、静磁場の方向に、勾配が大きく且つ線形性の高い傾斜磁場を発生させることができるため、本実施形態に係る傾斜磁場コイル2を採用したMRI装置100の性能を高めることができる。
1 磁石装置
2 傾斜磁場コイル
21z,21z1,21z2 Z方向傾斜磁場メインコイル
100,200 MRI装置
S 撮像空間

Claims (11)

  1. 撮像空間のZ方向に静磁場を発生させる磁石装置と、前記撮像空間に高周波磁場を発生させる高周波コイルと、前記撮像空間に傾斜磁場を発生させる傾斜磁場コイルと、を含む磁気共鳴イメージング装置であって、
    前記傾斜磁場コイルは、
    第1領域より電流密度の低い第2領域を有し、前記Z方向に傾斜磁場を発生させるZ方向傾斜磁場メインコイルを備えることを特徴とする磁気共鳴イメージング装置。
  2. 前記第1領域は、前記撮像空間の最外位置のZ座標から前記Z方向における傾斜磁場強度が最大となるZ座標までの前記Z方向傾斜磁場メインコイルにおける領域であり、
    前記第2領域は、前記Z方向における傾斜磁場強度が最大となるZ座標から前記傾斜磁場コイルの端部のZ座標までの前記Z方向傾斜磁場メインコイルにおける領域である、
    ことを特徴とする請求項1に記載の磁気共鳴イメージング装置。
  3. 前記第1領域は、前記撮像空間の最外位置のR座標からX方向またはY方向における傾斜磁場強度が最大となるR座標までの前記Z方向傾斜磁場メインコイルにおける領域であり、
    前記第2領域は、前記X方向または前記Y方向における傾斜磁場強度が最大となるR座標から前記傾斜磁場コイルの端部のR座標までの前記Z方向傾斜磁場メインコイルにおける領域である、
    ことを特徴とする請求項1に記載の磁気共鳴イメージング装置。
  4. 前記傾斜磁場コイルは、円筒形状である、
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の磁気共鳴イメージング装置。
  5. 円筒の半径方向への前記Z方向傾斜磁場メインコイルの層数は、前記第2領域より前記第1領域の方が多い、
    ことを特徴とする請求項4に記載の磁気共鳴イメージング装置。
  6. 前記傾斜磁場コイルは、円盤形状である、
    ことを特徴とする請求項1又は3に記載の磁気共鳴イメージング装置。
  7. 前記Z方向への前記Z方向傾斜磁場メインコイルの層数は、前記第2領域より前記第1領域の方が多い、
    ことを特徴とする請求項6に記載の磁気共鳴イメージング装置。
  8. 前記第1領域の電流密度は、前記第2領域の電流密度の少なくとも2倍以上である、
    ことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
  9. 前記第1領域は、
    前記第2領域に配置される導体より幅の狭い導体と、前記第2領域に配置される導体と幅の等しい導体と、により構成される、
    ことを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
  10. 前記Z方向傾斜磁場メインコイルは、
    前記第2領域より電流密度の低い第3領域を有し、
    前記第3領域は、原点から前記撮像空間の最外位置のZ座標までの前記Z方向傾斜磁場メインコイルにおける領域である、
    ことを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
  11. 前記第3領域は、導体を含まない、
    ことを特徴とする請求項10に記載の磁気共鳴イメージング装置。
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