JP2019021450A - バックライト及び液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の一方の面にＬＥＤ等の発光素子を配置し、基板の他方の面に回路素子を配置した場合であっても、発光素子で発生する熱と回路素子で発生する熱とを効率良く放熱させることができるバックライト等を提供する。【解決手段】バックライト１００は、一方の面に複数のＬＥＤ１１１が二次元的に配置され、他方の面に回路素子１１２が配置された基板１１０と、基板１１０の他方の面に対向して配置された基台１２０と、基板１１０及び基台１２０の間に配置された放熱シート１３０とを備え、基台１２０には、回路素子１１２を収納する穴部１２３が設けられており、放熱シート１３０の少なくとも一部は、穴部１２３の底面１２３ａと回路素子１１２の素子面１１２ａとの隙間に位置しており、かつ、回路素子１１２の素子面１１２ａと接触している。【選択図】図３

Description

本開示は、バックライト及び液晶表示装置に関し、特に、直下型のバックライト及びこのバックライトを備える液晶表示装置に関する。

液晶パネルを用いた液晶表示装置は、テレビ又はモニタ等のディスプレイとして利用されている。液晶表示装置では、液晶パネルの背面にバックライトが配置されている。近年、バックライトの光源として、高効率及び高寿命等の理由により、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）が採用されている。

バックライトには、エッジ型や直下型が知られている。このうち、直下型のバックライトは、液晶パネルの背面の直下に複数のＬＥＤが二次元的に配置された構造を有する。これにより、高輝度かつ面内の輝度ムラが低減された平面発光を実現することができる。このような直下型のバックライトを備える液晶表示装置が特許文献１に開示されている。

特開２０１１−２４２４８８号公報

ＬＥＤ等の半導体発光素子は、発光することで半導体発光素子自身から熱が発生し、これにより、半導体発光素子の温度が上昇して光出力が低下する。つまり、ＬＥＤ等の半導体発光素子は、自身が発する熱によって、発光効率が低下する。このため、バックライトにおいては、ＬＥＤで発生する熱を効率良く放熱させることが重要である。

そこで、直下型のバックライトでは、複数のＬＥＤが二次元的に実装されたＬＥＤ基板を金属製のフレーム（シャーシ）に配置している。これにより、ＬＥＤで発生する熱を基板を介してフレームに伝導させて放熱させている。

近似、ＬＥＤを実装するＬＥＤ基板としてＣＥＭ−３やＦＲ−４等の樹脂基板を用いることが検討されているが、樹脂基板は金属基板と比べて放熱性が悪い。このため、特にＬＥＤ基板として樹脂基板を用いる場合には、ＬＥＤで発生する熱をフレームに効率良く伝導させることが重要となる。

また、近年、液晶表示装置のコントラスト比を向上させる技術として、直下型のバックライトのＬＥＤをローカルディミングにより制御する技術が提案されている。ローカルディミングでは、表示される画像に応じて二次元配列されたＬＥＤを部分的に発光制御するために、制御ＩＣが用いられる。この制御ＩＣは、液晶パネルに接続されたドライバ基板（プリント配線基板）に実装したり、ＬＥＤ基板のＬＥＤ実装面に実装したりすることが考えられるが、制御ＩＣの実装数が多くなったり制御ＩＣの配線パターンが複雑化したりすると、制御ＩＣ及び制御ＩＣの配線パターンをドライバ基板及びＬＥＤ基板の実装面に配置するスペースを確保することが難しい場合がある。そこで、ＬＥＤ基板を片面配線基板ではなく両面配線基板とし、ＬＥＤ基板におけるＬＥＤ実装面とは反対側の面に制御ＩＣを配置することが考えられる。

一方、制御ＩＣは熱を発生する回路素子（発熱部品）であるため、ＬＥＤとともにＬＥＤ基板に制御ＩＣを配置すると、ＬＥＤの放熱性が悪くなり、ＬＥＤの発光効率が低下するおそれがある。このように、制御ＩＣとＬＥＤとを同一基板に配置する場合には、ＬＥＤの放熱と制御ＩＣの放熱とを両立させる必要がある。

本開示は、このような課題を解決するためになされたものであり、基板の一方の面にＬＥＤ等の発光素子を配置し、基板の他方の面に回路素子を配置した場合であっても、発光素子で発生する熱と回路素子で発生する熱とを効率良く放熱させることができるバックライト及び液晶表示装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本開示に係るバックライトの一態様は、一方の面に複数の発光素子が二次元的に配置され、他方の面に前記複数の発光素子の少なくとも一つと電気的に接続された回路素子が配置された基板と、前記基板の前記他方の面に対向して配置された基台と、前記基板及び前記基台の間に配置された放熱部材とを備え、前記基台には、前記回路素子を収納する穴部が設けられており、前記放熱部材の少なくとも一部は、前記穴部の底面と前記底面に対向する前記回路素子の素子面との隙間に位置しており、かつ、前記回路素子の前記素子面と接触している。

また、本開示に係る液晶表示装置の一態様は、上記のバックライトと、前記バックライトの光出射側に配置された液晶パネルとを備える。

基板の一方の面にＬＥＤ等の発光素子を配置し、基板の他方の面に回路素子を配置した場合であっても、発光素子で発生する熱と回路素子で発生する熱とを効率良く放熱させることができる。

実施の形態１に係る液晶表示装置の概略構成を模式的に示す図である。 実施の形態１に係る液晶表示装置の外観斜視図である。 実施の形態１に係る液晶表示装置の部分断面図である。 実施の形態１に係る液晶表示装置の部分拡大断面図（図３の破線で囲まれる領域IVの拡大図）である。 実施の形態１に係る液晶表示装置における基板の上面図である。 実施の形態１に係る液晶表示装置における基板の背面図である。 重ね合わされた基板と放熱シートとを放熱シート側から見たときの平面図である。 実施の形態１の変形例に係る液晶表示装置における基板及び放熱シートの部分拡大平面図である。 図８ＡのVIIIB−VIIIB線における基板及び放熱シートの断面図である。 実施の形態１の変形例に係る液晶表示装置において、回路素子が放熱シートに覆われた状態を示す斜視図である。 実施の形態２に係る液晶表示装置におけるバックライトの部分断面図である。 実施の形態３に係る液晶表示装置におけるバックライトの部分断面図である。 実施の形態３の変形例に係る液晶表示装置におけるバックライトの部分断面図である。 実施の形態４に係る液晶表示装置におけるバックライトの部分断面図である。

以下、本開示の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本開示の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、及び、構成要素の配置位置や接続形態などは、一例であって本開示を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、各図において縮尺等は必ずしも一致していない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

（実施の形態１）
［液晶表示装置の構成］
まず、実施の形態１に係る液晶表示装置１の概略構成について、図１を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る液晶表示装置１の概略構成を模式的に示す図である。

図１に示すように、液晶表示装置１は、バックライト１００と、液晶パネル２００と、バックライト駆動回路３１０と、液晶パネル駆動回路３２０と、制御装置３３０とを備える。

バックライト１００は、液晶パネル２００の背面側に配置された光源ユニットであり、液晶パネル２００に向けて光を照射する。バックライト１００は、平面状の均一な拡散光（散乱光）を照射する面発光ユニットである。

バックライト１００は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を光源とするＬＥＤバックライトである。本実施の形態において、バックライト１００は、直下型であり、液晶パネル２００の背面側には、ＬＥＤが二次元的に配置されている。

また、本実施の形態におけるバックライト１００は、ローカルディミング制御を行うことができる。ローカルディミングは、液晶表示装置１（液晶パネル２００）の画面全体を複数の表示領域に区画し、区画された各表示領域に表示される画像に応じてバックライト１００の明るさを部分的に調整する技術である。具体的には、区画された各表示領域に対応するように、二次元に配列されたＬＥＤを複数の発光領域に区画し、表示される画像に応じて各発光領域におけるＬＥＤの発光量を調整して輝度を変化させる。つまり、バックライト１００における複数のＬＥＤは、液晶パネル２００の各画素への映像データの書き込みに同期して部分的に発光可能となっている。

液晶パネル２００は、バックライト１００の光出射側に配置される。液晶パネル２００は、例えばカラー画像を表示する液晶表示パネルである。液晶パネル２００の液晶駆動方式は、例えばＩＰＳ（Ｉｎ Ｐｌａｎｅ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式又はＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式等の横電界方式であるが、これに限るものではなく、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）方式又はＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）方式等であってもよい。

バックライト駆動回路３１０は、制御装置３３０から入力される発光制御信号に応じたタイミング及び輝度でバックライト１００の複数のＬＥＤを発光させる。バックライト駆動回路３１０は、ＬＥＤを発光させるための駆動電流をＬＥＤに供給するＬＥＤ駆動回路としてドライバＩＣを備える。このドライバＩＣは、例えば、プリント配線基板に実装される。つまり、バックライト駆動回路３１０は、ドライバＩＣ及び回路部品等がプリント配線基板に実装されたドライバ基板として構成される。

なお、バックライト駆動回路３１０は、ＬＥＤに供給される駆動電流が発光制御信号で指示された輝度に応じた大きさであるか否かをモニタしフィードバック制御する回路を含んでいてもよい。

液晶パネル駆動回路３２０は、液晶パネル２００に画像を表示するために液晶パネル２００を駆動する。液晶パネル駆動回路３２０は、走査線駆動回路３２１と映像線駆動回路３２２とを含む。走査線駆動回路３２１及び映像線駆動回路３２２は、例えばドライバＩＣであり、プリント配線基板に実装される。つまり、液晶パネル駆動回路３２０は、ドライバＩＣ及び回路部品等がプリント配線基板に実装されたドライバ基板として構成される。

走査線駆動回路３２１は、液晶パネル２００のＴＦＴ基板に形成された複数の走査信号線に接続されている。走査線駆動回路３２１は、制御装置３３０から入力されるタイミング信号に応じて走査信号線を選択し、選択した走査信号線にＴＦＴをオンする電圧を印加する。

映像線駆動回路３２２は、液晶パネル２００のＴＦＴ基板に形成された複数の映像信号線に接続されている。映像線駆動回路３２２は、走査線駆動回路３２１による走査信号線の選択に合わせて、選択された走査信号線に接続されるＴＦＴのそれぞれに、各画素の階調値を表す映像信号に応じた電圧を印加する。これにより、選択された走査信号線に対応する画素に映像信号が書き込まれる。

制御装置３３０は、ＣＰＵ等の演算処理回路と、ＲＯＭやＲＡＭ等のメモリとを備えている。制御装置３３０には映像データが入力される。制御装置３３０は、ＣＰＵがメモリに格納されたプログラムを読み出して実行することにより各種の処理を実行する。具体的には、制御装置３３０は、映像データに対して色調整等の各種の画像信号処理を行って各画素の階調値を示す映像信号を生成し、当該映像信号を映像線駆動回路３２２に出力する。

本実施の形態において、バックライト１００はローカルディミングにより制御可能である。この場合、制御装置３３０は、入力された映像データに基づいて、バックライト駆動回路３１０及び液晶パネル駆動回路３２０（走査線駆動回路３２１、映像線駆動回路３２２）が同期を取るためのタイミング信号を生成し、バックライト駆動回路３１０及び液晶パネル駆動回路３２０に向けて出力する。なお、制御装置３３０は、バックライト駆動回路３１０への発光制御信号としてのタイミング信号の他に、入力された映像データに基づいてＬＥＤの輝度を制御するための信号を生成してもよい。

次に、液晶表示装置１の構造上の特徴について、図２〜図７を用いて説明する。図２は、実施の形態１に係る液晶表示装置１の外観斜視図である。図３は、図２のIII−III線における同液晶表示装置１の部分断面図である。図４は、図３の破線で囲まれる領域IVの拡大図である。図５は、同液晶表示装置１における基板１１０の上面図である。図６は、同液晶表示装置における基板１１０の背面図である。図７は、重ね合わされた基板１１０と放熱シート１３０とを放熱シート１３０側から見たときの平面図である。

図２に示される液晶表示装置１は、図３に示すように、バックライト１００と、バックライト１００の光出射側に配置された液晶パネル２００とを備える。なお、図２及び図３では、バックライト駆動回路３１０、液晶パネル駆動回路３２０及び制御装置３３０については、図示していない。

図３に示すように、バックライト１００は、液晶パネル２００と所定の間隔をあけて配置されている。バックライト１００は、基板１１０と、基台１２０と、放熱シート１３０と、反射板１４０と、拡散シート１５０と、プリズムシート１６０とを備える。

図３及び図４に示すように、基板１１０は、光源となるＬＥＤ１１１が配置されたＬＥＤ基板（光源基板）である。また、基板１１０には、回路素子１１２も配置されている。つまり、基板１１０は、ＬＥＤ１１１及び回路素子１１２を実装するための共通の実装基板である。

基板１１０は、例えば、樹脂基材をベースとする樹脂基板である。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４等）、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）、又は、ポリイミド等からなる基板を用いることができる。本実施の形態では、基板１１０として、ＣＥＭ−３の両面配線基板を用いている。つまり、基板１１０の両面には金属配線（不図示）が形成されている。なお、基板１１０は、リジッド基板及びフレキシブル基板のいずれであってもよい。

図５及び図６に示すように、本実施の形態では４つの基板１１０が用いられている。図３〜図６に示すように、各基板１１０の一方の面には複数のＬＥＤ１１１が配置されており、各基板１１０の一方の面とは異なる面である他方の面には回路素子１１２が配置されている。

本実施の形態において、各基板１１０は、第１の面１１０ａと、第１の面１１０ａとは反対側の面である第２の面１１０ｂとを有する。図３に示すように、各基板１１０は、第１の面１１０ａが液晶パネル２００と対向するように配置される。

図５に示すように、各基板１１０の一方の面である第１の面１１０ａ（ＬＥＤ実装面）には、複数のＬＥＤ１１１が二次元的に配置されている。具体的には、複数のＬＥＤ１１１は、画素の水平列（行方向）及び垂直列（列方向）に沿ってマトリクス状に配列されている。本実施の形態において、バックライト１００に使用されているＬＥＤ１１１の総数は、２０４８個であり、４つの基板１１０の各々には、図４に示すように、５１２個のＬＥＤ１１１が実装されている。

ＬＥＤ１１１は、バックライト１００の光源として用いられる発光素子の一例である。本実施の形態において、ＬＥＤ１１１は、例えばパッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子である。一例として、ＬＥＤ１１１は、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ（容器）と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたＬＥＤチップ（ベアチップ）と、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有している。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。

ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。

本実施の形態において、ＬＥＤ１１１は、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。この場合、封止部材としては、透光性樹脂材料に蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂を用いることができる。具体的には、ＬＥＤチップとして青色ＬＥＤチップが用いられているので、白色光を得るために、封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。これにより、封止部材に含有される黄色蛍光体は、青色ＬＥＤチップからの青色光の一部を吸収することにより励起されて黄色光を放出する。この放出された黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざることにより、白色光が生成される。

なお、色再現性を向上させるために、黄色蛍光体に加えて赤色蛍光体を加えてもよい。また、黄色蛍光体を用いるのではなく、青色ＬＥＤチップと赤色蛍光体及び緑色蛍光体との組み合わせによって白色光を生成してもよい。あるいは、波長変換材として、ＹＡＧ蛍光体等の無機蛍光体を用いるのではなく、量子ドットを用いてもよい。この場合、ＬＥＤ１１１の封止部材に量子ドットを含有させてもよいが、量子ドットを含有させた光学シート（ＱＤＥＦ：Ｑｕａｎｔｕｍ Ｄｏｔ． Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ Ｆｉｌｍ）を、拡散シート１５０及びプリズムシート１６０とともに、青色光を発するＬＥＤ１１１の前方に配置してもよい。なお、量子ドットとしては、青色光を緑色光及び赤色光の各々に変換する種類のものを用いることができる。例えば、粒径の異なる２種類の量子ドットを用いることができる。

図６に示すように、基板１１０の他方の面である第２の面１１０ｂ（回路素子実装面）には、回路素子１１２が配置されている。本実施の形態において、各基板１１０には、複数の回路素子１１２が実装されている。

各回路素子１１２は、複数のＬＥＤ１１１の少なくとも一つと電気的に接続されている。具体的には、回路素子１１２は、基板１１０に形成された金属配線を介してＬＥＤ１１１と電気的に接続されている。

本実施の形態において、複数の回路素子１１２には、複数のＬＥＤ１１１の少なくとも一つを制御する制御ＩＣが含まれる。制御ＩＣである回路素子１１２の各々は、パッケージ化されたＩＣパッケージであり、複数のＬＥＤ１１１の各々に対してローカルディミング制御を行うために、ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のトランジスタを有する。

例えば全てのＬＥＤ１１１を個々に制御する場合には、トランジスタは、ＬＥＤ１１１の個数と同数必要となる。この場合、１つの回路素子１１２（制御ＩＣ）には、複数のトランジスタが内蔵されている。本実施の形態では、２０４８個全てのＬＥＤ１１１を個々に制御するために、ローカルディミング制御用の制御ＩＣとして１２８個の回路素子１１２が実装されている。つまり、各基板１１０には、３２個のローカルディミング制御用の制御ＩＣが実装されており、複数の制御ＩＣの各々は、１６個のＬＥＤ１１１を制御している。この場合、各制御ＩＣには、例えば４つのＦＥＴが内蔵されている。制御ＩＣは、発熱部品であり、ＬＥＤ１１１の発光中に発熱する。なお、複数の回路素子１１２には、制御ＩＣ以外の発熱部品が含まれていてもよいし、発熱しない非発熱部品が含まれていてもよい。

また、各基板１１０の第２の面１１０ｂには、コネクタ１１３が設けられている。コネクタ１１３は、基板１１０に形成された金属配線を介してＬＥＤ１１１及び回路素子１１２と電気的に接続されている。コネクタ１１３は、ケーブル等を介して上述のバックライト駆動回路３１０と電気的に接続される。コネクタ１１３には、バックライト駆動回路３１０から各基板１１０の複数のＬＥＤ１１１の発光を制御するための駆動電流（信号）が供給される。例えば、コネクタ１１３には、複数のＬＥＤ１１１をローカルディミングにより制御するための信号が供給される。

なお、上述のように、基板１１０の第１の面１１０ａ及び第２の面１１０ｂの各々には金属配線が形成されている。第１の面１１０ａに形成された金属配線と第２の面１１０ｂに形成された金属配線とは、例えば基板１１０に形成されたビアホールによって電気的に接続されている。これにより、基板１１０の第１の面１１０ａに実装されたＬＥＤ１１１と基板１１０の第２の面１１０ｂに実装された回路素子１１２とが電気的に接続される。また、基板１１０の両面に形成された金属配線は、複数のＬＥＤ１１１をローカルディミングによって発光制御可能なパターンで形成されている。例えば、基板１１０の金属配線は、複数のＬＥＤ１１１を個々に駆動できるように、あるいは、複数のＬＥＤ１１１の二次元配列を複数の領域に区画してこの領域毎にＬＥＤ１１１を駆動できるように、所定の形状で形成されている。

図３に示すように、基台１２０は、基板１１０及び放熱シート１３０を支持する支持部材である。また、基台１２０は、ヒートシンクとしても機能し、ＬＥＤ１１１及び回路素子１１２で発生する熱を放熱する。基台１２０は、基板１１０の第２の面１１０ｂに対向して配置されている。

本実施の形態において、基台１２０は、放熱フィン１２１と、フレーム１２２とによって構成されている。

放熱フィン１２１は、例えば平板状のベース部に複数枚の長尺状の板部（フィン部）が互いに平行に立設するように形成されたヒートシンクである。放熱フィン１２１の複数の板部の表面は外気に晒されており、放熱フィン１２１に伝導した熱は、板部から外気に放熱される。放熱フィン１２１は、アルミニウム又は銅等の熱伝導率の高い金属材料によって構成されているとよい。なお、放熱フィン１２１は、金属製のリアカバー４３０に覆われている。

フレーム１２２は、基板１１０と放熱フィン１２１の間に配置されている。本実施の形態において、フレーム１２２は、放熱シート１３０と放熱フィン１２１との間に配置されている。

具体的には、フレーム１２２は、板状のベース部１２２ａとベース部１２２ａを囲む枠体部１２２ｂとを有しており、放熱シート１３０と放熱フィン１２１との間には、ベース部１２２ａが位置している。したがって、基板１１０及び放熱シート１３０は、フレーム１２２のベース部１２２ａの上に積層して配置されている。つまり、ベース部１２２ａは、基板１１０及び放熱シート１３０を支持している。

フレーム１２２は、アルミニウムや鉄等の金属材料又は熱伝導性の高い樹脂材料で構成されているとよい。これにより、ＬＥＤ１１１及び回路素子１１２で発生する熱を効率良く放熱フィン１２１に伝導させることができる。フレーム１２２は、例えば、金属板に板金加工等を施すことで箱形に形成されたベースメタルプレートである。本実施の形態において、フレーム１２２は、アルミニウムによって構成されている。

また、フレーム１２２は、液晶表示装置１における下フレームを構成しており、中フレームであるモールドフレーム４２０及び上フレームであるフロントフレーム４１０と固定されている。

フロントフレーム４１０は、液晶パネル２００の表示面の周縁部を覆うベゼル部を有する上フレームであり、例えば、平面視形状が矩形枠状で断面形状がＬ字状の金属フレームである。モールドフレーム４２０は、フロントフレーム４１０とフレーム１２２との間に配置されたミドルフレームである。モールドフレーム４２０は、例えば樹脂製の樹脂フレームであるが、金属製の金属フレームであってもよい。

図３及び図４に示すように、基台１２０には、回路素子１１２を収納する穴部１２３が設けられている。本実施の形態において、穴部１２３は、フレーム１２２に設けられた貫通孔１２２ｃによって構成され、穴部１２３の底面１２３ａは、放熱フィン１２１の表面によって規定されている。具体的には、貫通孔１２２ｃは、フレーム１２２のベース部１２２ａに設けられており、例えば平面視が矩形状の開口である。また、穴部１２３（貫通孔１２２ｃ）のフレーム１２２側の開口は放熱フィン１２１で塞がれており、穴部１２３（貫通孔１２２ｃ）のフレーム１２２側の開口面は放熱フィン１２１の表面と一致している。

また、穴部１２３は、基台１２０に複数設けられている。本実施の形態では、全ての回路素子１１２が複数の穴部１２３に分けられて収納されている。本実施の形態において、基台１２０には、１つの回路素子１１２を収納する穴部１２３と、２つの回路素子１１２を収納する穴部１２３と設けられているが、３つ以上の回路素子１１２を収納する穴部１２３が形成されていてもよい。

放熱シート１３０は、基板１１０及び基台１２０の間に配置された放熱部材である。本実施の形態において、放熱シート１３０は、基板１１０とフレーム１２２とに挟まれている。つまり、放熱シート１３０の一方の面は、基板１１０の第２の面１１０ｂに接触しており、放熱シート１３０の他方の面は、フレーム１２２の表面に接触している。

図４に示すように、放熱シート１３０は、回路素子１１２の素子面１１２ａを覆っており、放熱シート１３０の少なくとも一部は、基台１２０の穴部１２３の底面１２３ａと、この底面１２３ａに対向する回路素子１１２の素子面１１２ａとの隙間に位置しており、かつ、回路素子１１２の素子面１１２ａと接触している。

また、放熱シート１３０は、回路素子１１２を覆うように変形しているので、放熱シート１３０は、回路素子１１２の素子面１１２ａを覆うだけではなく、回路素子１１２の側面１１２ｂも覆っている。したがって、放熱シート１３０の他の一部は、基台１２０の穴部１２３の側面１２３ｂと回路素子１１２の側面１１２ｂとの間の隙間に位置している。本実施の形態において、穴部１２３の側面１２３ｂは、フレーム１２２の貫通孔１２２ｃの内面である。

図３に示すように、本実施の形態において、放熱シート１３０は、１つの回路素子１１２のみを覆う部分と、２つの回路素子１１２に跨って２つの回路素子１１２を覆う部分とを有する。

放熱シート１３０は、ＬＥＤ１１１及び回路素子１１２で発生する熱を基台１２０に伝導させる。したがって、放熱シート１３０は、ＬＥＤ１１１及び回路素子１１２で発生した熱を熱引きできる材料によって構成されている。本実施の形態において、放熱シート１３０は、熱伝導率の高い絶縁性樹脂材料によって構成された熱伝導シートである。放熱シート１３０の熱伝導率は、例えば、１．０〜５．０Ｗ／ｍ・Ｋである。

例えば、放熱シート１３０は、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂等の樹脂材料に構成されている。本実施の形態において、放熱シート１３０は、アクリル樹脂からなるノンシリコンタイプの熱伝導シートである。

放熱シート１３０は、柔軟性を有するゴム系材料によって構成されているとよい。この構成により、放熱シート１３０が回路素子１１２に沿って追従しやすくなるので、放熱シート１３０と回路素子１１２との密着性が向上する。これにより、放熱シート１３０と回路素子１１２との隙間（空気層）を可能な限り無くすことができるので、回路素子１１２の熱を放熱シート１３０に効率良く伝導させることができる。

また、放熱シート１３０は、粘土質で弾力性を有するものであるとよい。これにより、放熱シート１３０を基板１１０に密着させて容易に保持させることができるとともに、放熱シート１３０を基板１１０に貼り合わせた際に位置ずれが生じた場合に、放熱シート１３０を何度でも貼り直しすることができる。なお、放熱シート１３０は、粘着性を有していてもよいし、粘着性を有していなくてもよい。

図７に示すように、１つの放熱シート１３０の外形の大きさは、１つの基板１１０の外形の大きさと略同じである。また、放熱シート１３０の数は、基板１１０の数と同数である。本実施の形態では、４つの基板１１０が用いられているので、放熱シート１３０も４つ用いられている。本実施の形態では、１枚の放熱シート１３０で、１つの基板１１０の第２の面１１０ｂのほぼ全面を覆っているので、各基板１１０に実装された全ての回路素子１１２は、１枚の放熱シート１３０で覆われている。なお、各放熱シート１３０には、ネジ（ネジ穴）及びコネクタ１１３を避けるために開口部が形成されている。

図３及び図４に示すように、基板１１０とフレーム１２２との間に挿入された放熱シート１３０は、基板１１０とフレーム１２２とに押さえ込まれている。具体的には、基板１１０とフレーム１２２とは、放熱シート１３０を挟持した状態でネジによってネジ止めされている。これにより、ネジの締め付けによって基板１１０及びフレーム１２２には互いに向き合う方向（近づく方向）に力が与えられるので、放熱シート１３０には基板１１０及びフレーム１２２から押圧力が付与される。

したがって、基板１１０とフレーム１２２とで挟まれた部分の放熱シート１３０は、厚み方向に圧縮されて、厚みが小さくなるように均一に弾性変形する。例えば、厚さ１．０ｍｍの放熱シート１３０の厚さが０．８ｍｍに圧縮される。この結果、放熱シート１３０の両面全面を基板１１０とフレーム１２２とに密着させることができる。これにより、基板１１０に伝導したＬＥＤ１１１の熱を、放熱シート１３０を介して効率良くフレーム１２２に伝導させることができる。

一方、基板１１０とフレーム１２２とで挟まれていない部分の放熱シート１３０（つまり、回路素子１１２を覆う部分の放熱シート１３０）には、基板１１０及びフレーム１２２から押圧力が直接付与されないので、圧縮せずに厚みが小さくならない。したがって、回路素子１１２を覆う部分の放熱シート１３０の厚さは、基板１１０とフレーム１２２とで挟まれた部分の放熱シート１３０の厚みよりも厚くなっている。

なお、本実施の形態では、基板１１０とフレーム１２２とで挟まれていない状態の放熱シート１３０の厚さは上記のように１ｍｍであり、基板１１０の厚さは１．６ｍｍであり、フレーム１２２の厚さ（穴部１２３の深さ）は１．５ｍｍであり、回路素子１１２の厚みは１ｍｍである。

また、放熱シート１３０と基板１１０との間及び放熱シート１３０とフレーム１２２との間に、シリコーンオイル等の放熱用のグリースを挿入してもよい。これにより、放熱シート１３０と基板１１０との間及び放熱シート１３０とフレーム１２２との間の微小な隙間にグリースが充填されるので、これらの間の空気層をなくすことができる。したがって、基板１１０に伝導したＬＥＤ１１１の熱をさらに効率良くフレーム１２２に伝導させることができる。

図３及び図４に示すように、本実施の形態では、放熱シート１３０のうち回路素子１１２を覆う部分は、フレーム１２２に接触していないが、この部分もフレーム１２２に接触しているとよい。つまり、本実施の形態では、回路素子１１２を覆う部分の放熱シート１３０とフレーム１２２との間には隙間があるが、この隙間を設けることなく回路素子１１２を覆う部分の放熱シート１３０がフレーム１２２に接触しているとよい。これにより、回路素子１１２で発生した熱を空気層を介することなく放熱シート１３０から放熱フィン１２１に直接伝導させることができる。なお、回路素子１１２を覆う部分の放熱シート１３０とフレーム１２２とが接触する場合、回路素子１１２を覆う部分の放熱シート１３０とフレーム１２２とは面接触しているとよい。

図３に示すように、反射板１４０は、表面が光反射性を有する反射部材であり、ＬＥＤ１１１の光を反射する機能を有する。反射板１４０は、基板１１０の第１の面１１０ａに載置又は貼り付けられる。反射板１４０には、複数のＬＥＤ１１１の各々に対応する矩形状の複数の開口部が形成されている。

反射板１４０は、例えば鋼板又はアルミ板等の薄金属板によって構成されている。この場合、反射板１４０の表面には、白塗装が施されているとよい。なお、反射板１４０は、白色の樹脂材料によって構成された反射シートであってもよい。

ＬＥＤ１１１の光出射側には、拡散シート１５０及びプリズムシート１６０等を含む光学シート群が配置されている。光学シート群は、ＬＥＤ１１１と液晶パネル２００との間に配置されており、ＬＥＤ１１１から出射する光に対して光学作用を付与する。

拡散シート１５０は、複数のＬＥＤ１１１から出射する光を均一にするために、複数のＬＥＤ１１１から出射する光を拡散（散乱）させる機能を有する。プリズムシート１６０は、バックライト１００の輝度を向上させるために拡散シート１５０から出射した光を集光する機能を有する。拡散シート１５０及びプリズムシート１６０は、例えば樹脂材料によって構成された樹脂シートである。

拡散シート１５０及びプリズムシート１６０（光学シート群）は、反射板１４０のフランジ部を介してフレーム１２２の枠体部１２２ｂに支持されている。なお、光学シート群を支持するためにガラス基板等の透明基板を配置してもよい。また、光学シート群には、拡散シート１５０及びプリズムシート１６０以外の光学シートが含まれていてもよい。

図３に示すように、液晶パネル２００は、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板２１０と、ＴＦＴ基板２１０に対向する対向基板２２０と、ＴＦＴ基板２１０と対向基板２２０との間に配置された液晶層２３０とを備える液晶セル（オープンセル）である。

ＴＦＴ基板２１０は、ガラス基板等の透明基板にＴＦＴ層が形成された基板である。ＴＦＴ層は、駆動回路層であり、ＴＦＴ層には、マトリクス状に配列された画素の各々に対応して設けられたＴＦＴ及びＴＦＴを駆動するための配線等が形成されている。ＴＦＴ層の平坦化層上には、液晶層２３０に電圧を印加するための画素電極が形成されている。

対向基板２２０は、ガラス基板等の透明基板に画素形成層としてカラーフィルタ層が形成されたカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）である。対向基板２２０の画素形成層は、ブラックマトリクス（黒色部）及びカラーフィルタ（着色部）を有する。ブラックマトリクスは、例えば格子状又はストライプ状に形成されており、ブラックマトリクスには、画素を構成するマトリクス状の複数の開口部が形成されている。ブラックマトリクスの各開口部内にはカラーフィルタが形成されている。各カラーフィルタは、例えば、赤色用のカラーフィルタ、緑色用のカラーフィルタ、又は、青色用のカラーフィルタである。各色のカラーフィルタは、各画素に対応している。

液晶層２３０は、ＴＦＴ基板２１０と対向基板２２０との間の隙間に封止されている。液晶層２３０の液晶材料は、上記のように、駆動方式に応じて適宜選択することができる。

また、ＴＦＴ基板２１０には、複数の映像信号線と複数の走査信号線とが互いに直交して形成されている。走査信号線は、画素の水平列ごとに設けられ、各画素のＴＦＴのゲートに共通に接続されている。映像信号線は、画素の垂直列ごとに設けられ、各画素のＴＦＴのソースに共通に接続されている。また、各画素のＴＦＴのドレインには画素領域に形成された画素電極が接続されている。

各画素のＴＦＴは、走査信号線を介してゲートに印加される走査信号に応じて水平列単位でオンオフ制御される。ＴＦＴがオン状態になると、当該ＴＦＴに対応する画素電極には、映像信号線に印加される映像信号に応じた電位が設定される。液晶パネル２００は、各画素の画素電極に設定された電位により画素毎に液晶の配向が制御されて、バックライト１００から液晶パネル２００に入射した光に対する透過率を変えることにより表示面に画像を表示する。

ＴＦＴ基板２１０の基板端には、液晶パネル駆動回路３２０（走査線駆動回路３２１、映像線駆動回路３２２）と接続するために端子が設けられている。この端子には、フレキシブル配線基板であるＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）又はＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃａｂｌｅ）が接続される。つまり、ＴＦＴ基板の端子と液晶パネル駆動回路３２０とはフレキシブル配線基板を介して接続される。

液晶パネル２００の両面の各々には、偏光板２４０が貼り付けられている。一対の偏光板２４０は、偏光方向が互いに直交するように配置されている。つまり、一対の偏光板２４０は、クロスニコルで配置されている。一対の偏光板２４０は、例えば樹脂材料からなるシート状の偏光フィルムである。なお、偏光板２４０には、位相差板（位相差フィルム）が貼り合わされていてもよい。

液晶パネル２００は、接着層５１０によって透明基板５２０に貼り合わされてモールドフレーム４２０に取り付けられている。接着層５１０は、例えば、光学粘着シート（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）等の透明接着剤である。また、透明基板５２０は、ガラス板である。なお、接着層５１０及び透明基板５２０を用いずに、液晶パネル２００は、モールドフレーム４２０に直接取り付けられていてもよい。

以上説明したように、本実施の形態における液晶表示装置１によれば、図３及び図４に示すように、ＬＥＤ１１１及び回路素子１１２が配置された基板１１０と基台１２０との間に放熱シート１３０が配置されており、基板１１０の回路素子１１２が基台１２０に設けられた穴部１２３に収納されている。そして、放熱シート１３０の少なくとも一部が、穴部１２３の底面１２３ａと回路素子１１２の素子面１１２ａとの隙間に位置しており、かつ、回路素子１１２の素子面１１２ａと接触している。

この構成により、回路素子１１２で発生する熱を、放熱シート１３０を介して回路素子１１２の素子面１１２ａから基台１２０の回路素子１１２に対向する部分（本実施の形態では、基台１２０における回路素子１１２の直下方向の部分）に効率良く伝導させることができる。

これにより、ＬＥＤ１１１及び回路素子１１２を同じ基板１１０に配置した場合であっても、ＬＥＤ１１１で発生する熱と回路素子１１２で発生する熱とを効率良く基台１２０に伝導させることができる。したがって、ＬＥＤ１１１の放熱と回路素子１１２の放熱とを両立させることができる。

また、本実施の形態において、放熱シート１３０の他の一部は、穴部１２３の側面１２３ｂと回路素子１１２の側面１１２ｂとの間の隙間に位置している。

この構成により、回路素子１１２で発生する熱は、放熱シート１３０の他の一部を介して回路素子１１２の側面１１２ｂを経由して基台１２０に伝導する。これにより、回路素子１１２で発生する熱をさらに効率良く基台１２０に伝導させることができる。

この場合、複数のＬＥＤ１１１には、基板１１０の厚み方向において、穴部１２３の側面１２３ｂ及び回路素子１１２の側面１１２ｂの間の隙間と重なっているＬＥＤ１１１が含まれているとよい。

この構成により、その隙間に重なるＬＥＤ１１１で発生する熱を、上記の放熱シート１３０の他の一部（つまり、穴部１２３の側面１２３ｂと回路素子１１２の側面１１２ｂとの間の隙間に位置する放熱シート１３０の部分）を介して基台１２０に効率良く伝導させることができる。これにより、ＬＥＤ１１１で発生する熱をさらに効率良く基台１２０に伝導させることができる。

また、本実施の形態における液晶表示装置１では、基台１２０は、放熱フィン１２１と、放熱フィン１２１と基板１１０との間に配置されたフレーム１２２とを有しており、穴部１２３は、フレーム１２２に設けられた貫通孔１２２ｃと、放熱フィン１２１の表面とによって構成されている。そして、放熱シート１３０は、基板１１０とフレーム１２２とに挟まれている。

この構成により、基板１１０とフレーム１２２とに挟まれた部分の放熱シート１３０では、ＬＥＤ１１１で発生する熱をフレーム１２２に伝導させることができる。一方、穴部１２３に対応する部分の放熱シート１３０（つまり、基板１１０とフレーム１２２とに挟まれていない部分の放熱シート１３０）では、回路素子１１２で発生する熱をフレーム１２２に伝導させることができる。これにより、ＬＥＤ１１１で発生する熱と回路素子１１２で発生する熱とをさらに効率良く基台１２０（放熱フィン１２１）に伝導させることができる。

また、図８Ａ〜図８Ｃに示すように、回路素子１１２を覆う放熱シート１３０には、回路素子１１２を挟むように一対のスリット１３０ａが設けられているとよい。図８Ａに示すように、一対のスリット１３０ａは、放熱シート１３０を平面視したときに、１つ又は複数の回路素子１１２を挟むように放熱シート１３０に形成されている。スリット１３０ａは、例えば、平面視形状が長尺矩形の貫通孔である。

放熱シート１３０にスリット１３０ａを形成することによって、回路素子１１２に対する放熱シート１３０の追従性を向上させることができる。これにより、放熱シート１３０と回路素子１１２との密着性が向上するので、回路素子１１２で発生する熱を放熱シート１３０を介してさらに効率良く基台１２０に伝導させることができる。

なお、スリット１３０ａ（貫通孔）ではなく、スリット１３０ａに対応する部分に有底の凹溝を設けて、放熱シート１３０の厚みを部分的に薄くしてもよい。この場合も回路素子１１２に対する放熱シート１３０の追従性を向上させることができる。また、このような凹溝を形成する場合、回路素子１１２に対する放熱シート１３０の追従性を向上させるとの観点では、凹溝は、放熱シート１３０の基板１１０側の面に形成するとよい。

また、放熱シート１３０にスリット１３０ａを設けることは、以下の実施の形態にも適用することができる。

（実施の形態２）
次に、実施の形態２について、図９を用いて説明する。図９は、実施の形態２に係る液晶表示装置１Ａにおけるバックライト１００Ａの部分断面図である。

本実施の形態における液晶表示装置１Ａと上記実施の形態１における液晶表示装置１とは、バックライトの構成が異なる。具体的には、上記実施の形態１におけるバックライト１００では、放熱部材として１つの放熱シート１３０が用いられていたが、本実施の形態におけるバックライト１００Ａでは、図９に示すように、放熱部材１３０Ａとして２つの放熱シートが用いられている。つまり、本実施の形態において、放熱部材１３０Ａは、第１の放熱シート１３１と第２の放熱シート１３２とによって構成されている。

第１の放熱シート１３１は、上記実施の形態１における放熱シート１３０に対応するシートであり、基板１１０とフレーム１２２とに挟まれている。一方、第２の放熱シート１３２は、放熱フィン１２１とフレーム１２２とに挟まれている。つまり、第１の放熱シート１３１及び第２の放熱シート１３２は、フレーム１２２を間に挟んだ状態で、基板１１０と放熱フィン１２１との間に配置されている。

したがって、第１の放熱シート１３１の一方の面は、基板１１０の第２の面１１０ｂに接触しており、第１の放熱シート１３１の他方の面は、フレーム１２２の表面に接触している。また、第１の放熱シート１３１は、回路素子１１２の素子面１１２ａ及び側面１１２ｂを覆っている。一方、第２の放熱シート１３２の一方の面は、フレーム１２２の表面に接触しており、第２の放熱シート１３２の他方の面は、放熱フィン１２１の表面に接触している。

第１の放熱シート１３１の材料については、上記実施の形態１における放熱シート１３０と同じもの用いることができる。また、第２の放熱シート１３２の材料については、第１の放熱シート１３１と同様に樹脂材料を用いることができる。例えば、第２の放熱シート１３２は、第１の放熱シート１３１と同様に、例えば熱伝導率が１．０〜５．０Ｗ／ｍ・Ｋの絶縁性樹脂材料によって構成された熱伝導シートである。また、第２の放熱シート１３２も柔軟性を有するゴム系材料によって構成されているとよいが、第２の放熱シート１３２は、ガスケットの表面素材等として用いられる金属化繊維織物であってもよい。

このように、本実施の形態におけるバックライト１００Ａでは、実施の形態１のバックライト１００に対して、放熱フィン１２１とフレーム１２２との間に、さらに放熱シート（第２の放熱シート１３２）が追加された構成となっている。

この構成により、放熱フィン１２１とフレーム１２２との接合性を向上させることができる。例えば、ネジ等によって放熱フィン１２１とフレーム１２２との間に凹凸部が形成されて隙間が生じた場合であっても、放熱フィン１２１とフレーム１２２との間に第２の放熱シート１３２を挿入することで、第２の放熱シート１３２が弾性変形することで凹凸部による凹凸を吸収することができる。これにより、放熱フィン１２１とフレーム１２２との間の隙間を無くして放熱フィン１２１とフレーム１２２との接合性を向上させることができる。したがって、実施の形態１におけるバックライト１００と比べて、ＬＥＤ１１１及び回路素子１１２で発生する熱をさらに効率良く放熱フィン１２１に伝導させることができる。

また、本実施の形態では、基板１１０及び基台１２０の間に配置された放熱部材１３０Ａが、基板１１０とフレーム１２２とに挟まれた第１の放熱シート１３１と、放熱フィン１２１とフレーム１２２とに挟まれた第２の放熱シート１３２とによって構成されている。

この構成により、フレーム１２２を挟んだ第１の放熱シート１３１及び第２の放熱シート１３２が、基板１１０と放熱フィン１２１とによって挟まれて押さえ込まれることになる。これにより、第２の放熱シート１３２にはフレーム１２２及び放熱フィン１２１から押圧力が付与される。したがって、フレーム１２２と放熱フィン１２１とで挟まれた部分の第２の放熱シート１３２は、厚み方向に圧縮されて、厚みが小さくなるように均一に弾性変形する。一方、フレーム１２２と放熱フィン１２１とで挟まれていない部分の第２の放熱シート１３２（つまり、穴部１２３に位置する第２の放熱シート１３２）は、フレーム１２２と放熱フィン１２１によって押圧力が付与されないので厚みは小さくならず、むしろ、フレーム１２２と放熱フィン１２１とで挟まれた部分の厚みが小さくなった分の横方向へのはみ出しによって若干厚みが厚くなる。

これにより、穴部１２３において、第１の放熱シート１３１と第２の放熱シート１３２との距離が小さくなり、第１の放熱シート１３１と第２の放熱シート１３２とを近づけることができる。したがって、回路素子１１２で発生する熱を放熱フィン１２１に一層効率良く伝導させることができる。また、第１の放熱シート１３１と第２の放熱シート１３２とが近づくことで、第１の放熱シート１３１の厚さがフレーム１２２の厚さ（つまり穴部１２３の深さ）よりも小さい場合であっても、第１の放熱シート１３１と第２の放熱シート１３２とを接触させることが可能となる。

また、第１の放熱シート１３１については、回路素子１１２の表面形状に追従させた方がよいことから、比較的に柔らかくて柔軟性を有するものを用いるとよいが、第２の放熱シート１３２については、柔らかいものである必要がなく、硬めのものであってもよい。つまり、第１の放熱シート１３１の硬度は、第２の放熱シート１３２の硬度よりも低いとよい。

さらに、第１の放熱シート１３１の厚さは、第２の放熱シート１３２の厚さよりも厚い方がよい。これにより、フレーム１２２を挟んだ第１の放熱シート１３１及び第２の放熱シート１３２が基板１１０と放熱フィン１２１とによって挟まれて押さえ込まれたときに、第１の放熱シート１３１と第２の放熱シート１３２とをより近づけることができる。さらには、第１の放熱シート１３１と第２の放熱シート１３２とを接触させることができる。つまり、第１の放熱シート１３１の厚さを第２の放熱シート１３２の厚さよりも厚くすることで、第１の放熱シート１３１と第２の放熱シート１３２との当たりをよくすることができる。これにより、回路素子１１２で発生する熱を一層効率良く放熱フィン１２１に伝導させることができる。

（実施の形態３）
次に、実施の形態３について、図１０を用いて説明する。図１０は、実施の形態３に係る液晶表示装置１Ｂにおけるバックライト１００Ｂの部分断面図である。

本実施の形態における液晶表示装置１Ｂと上記実施の形態１における液晶表示装置１とは、バックライトの構成が異なる。具体的には、図１０に示すように、本実施の形態におけるバックライト１００Ｂは、上記実施の形態１におけるバックライト１００において、基台１２０Ｂに突起１２４が設けられた構造となっている。

基台１２０Ｂに設けられた突起１２４は、回路素子１１２に向かって突出している。具体的には、突起１２４は、放熱フィン１２１Ｂの一部を回路素子１１２に向けて隆起させるように形成されている。また、突起１２４の高さは、フレーム１２２の厚み（穴部１２３の深さ）よりも低くなっている。なお、突起１２４の外形は、平面視において、回路素子１１２の外形よりも大きくなっているとよい。

また、基板１１０とフレーム１２２との間に配置された放熱シート１３０は、突起１２４により回路素子１１２に向かう方向に突き上げられている。これにより、穴部１２３において回路素子１１２を覆う放熱シート１３０は、回路素子１１２と突起１２４とで挟むことができるので、放熱シート１３０と放熱フィン１２１Ｂの表面との間に隙間を無くすことができる。したがって、実施の形態１と比べて、回路素子１１２で発生する熱を効率良く放熱フィン１２１Ｂに伝導させることができる。

また、突起１２４の上面は、平坦面であるとよい。これにより、放熱シート１３０と突起１２４の上面とを面接触させることができるので、回路素子１１２で発生する熱を効率良く放熱フィン１２１Ｂに伝導させることができる。

なお、本実施の形態では、実施の形態１と同様に、放熱シート１３０は、基板１１０とフレーム１２２との間に配置したが、これに限らない。例えば、図１１に示されるバックライト１００Ｃのように、放熱シート１３０は、放熱フィン１２１Ｂとフレーム１２２とに挟まれていてもよい。

この構成により、放熱シート１３０を放熱フィン１２１Ｂとフレーム１２２との間に配置した場合でも、突起１２４によって放熱シート１３０が回路素子１１２に向かう方向に突き上げられるので、放熱シート１３０と回路素子１１２とを近づけることができる。例えば、図１１に示すように、放熱シート１３０と回路素子１１２とを接触させることができる。したがって、回路素子１１２で発生する熱を効率良く放熱フィン１２１Ｂに伝導させることができる。

（実施の形態４）
次に、実施の形態４について、図１２を用いて説明する。図１２は、実施の形態４に係る液晶表示装置１Ｄにおけるバックライト１００Ｄの部分断面図である。

本実施の形態における液晶表示装置１Ｄと上記実施の形態１における液晶表示装置１とは、バックライトの構成が異なる。具体的には、上記実施の形態１におけるバックライト１００では、放熱部材として放熱シート１３０が用いられていたが、本実施の形態におけるバックライト１００Ｄでは、放熱部材として、穴部１２３に充填された充填部材１３０Ｄが用いられている。

例えば高熱伝導性を有するパテ材を穴部１２３に隙間なく埋め込んだり、高熱伝導性及び流動性を有するジェル材を穴部１２３に隙間なく流し込んだりすることで、穴部１２３に充填部材１３０Ｄを形成することができる。

このように、放熱部材として穴部１２３に充填部材１３０Ｄを充填させることで、回路素子１１２で発生する熱を効率良く基台１２０（放熱フィン１２１）に伝導させることができる。

なお、本実施の形態において、放熱フィン１２１とフレーム１２２とは一体であってもよい。この場合、基台１２０は、例えばアルミダイキャスト製とし、穴部１２３は、フレーム１２２に形成された貫通孔ではなく、基台１２０に形成された有底の凹部にするとよい。

（変形例）
以上、本開示に係るバックライト及び液晶表示装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態１〜４では、１枚の液晶パネル２００を用いたが、これに限らず、重ね合わせた２枚の液晶パネルを用いてもよい。この場合、観察者側にカラー画像を表示する第１の液晶パネルを配置し、バックライト側にモノクロ画像を表示する第２の液晶パネルを配置するとよい。このように、２枚の液晶パネルを用いることで、１枚の液晶パネルの場合よりも、コントラスト比を大幅に向上させることができる。

その他、上記実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｄ 液晶表示装置
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ バックライト
１１０ 基板
１１０ａ 第１の面
１１０ｂ 第２の面
１１１ ＬＥＤ
１１２ 回路素子
１１２ａ 素子面
１１２ｂ 側面
１１３ コネクタ
１２０ 基台
１２１ 放熱フィン
１２２ フレーム
１２２ａ ベース部
１２２ｂ 枠体部
１２２ｃ 貫通孔
１２３ 穴部
１２３ａ 底面
１２３ｂ 側面
１２４ 突起
１３０ 放熱シート
１３０Ａ 放熱部材
１３０Ｄ 充填部材
１３０ａ スリット
１３１ 第１の放熱シート
１３２ 第２の放熱シート
１４０ 反射板
１５０ 拡散シート
１６０ プリズムシート
２００ 液晶パネル
２１０ ＴＦＴ基板
２２０ 対向基板
２３０ 液晶層
２４０ 偏光板
３１０ バックライト駆動回路
３２０ 液晶パネル駆動回路
３２１ 走査線駆動回路
３２２ 映像線駆動回路
３３０ 制御装置
４１０ フロントフレーム
４２０ モールドフレーム
４３０ リアカバー
５１０ 接着層
５２０ 透明基板

Claims (14)

1. 一方の面に複数の発光素子が二次元的に配置され、他方の面に前記複数の発光素子の少なくとも一つと電気的に接続された回路素子が配置された基板と、
   前記基板の前記他方の面に対向して配置された基台と、
   前記基板及び前記基台の間に配置された放熱部材とを備え、
   前記基台には、前記回路素子を収納する穴部が設けられており、
   前記放熱部材の少なくとも一部は、前記穴部の底面と前記底面に対向する前記回路素子の素子面との隙間に位置しており、かつ、前記回路素子の前記素子面と接触している、
   バックライト。
2. 前記放熱部材の他の一部は、前記穴部の側面と前記回路素子の側面との間の隙間に位置する、
   請求項１に記載のバックライト。
3. 前記複数の発光素子には、前記基板の厚み方向において、前記穴部の側面及び前記回路素子の側面の間の隙間と重なっている発光素子が含まれている、
   請求項２に記載のバックライト。
4. 前記基台は、放熱フィンと、前記放熱フィンと前記基板との間に配置されたフレームとを有し、
   前記穴部は、前記フレームに設けられた貫通孔によって構成され、
   前記穴部の前記底面は、前記放熱フィンの表面によって規定されている、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載のバックライト。
5. 前記放熱部材は、前記基板と前記フレームとに挟まれた放熱シートである、
   請求項４に記載のバックライト。
6. 前記放熱部材は、前記放熱フィンと前記フレームとに挟まれた放熱シートである、
   請求項４に記載のバックライト。
7. 前記放熱シートは、前記放熱シートを平面視したときに前記回路素子を挟む一対のスリットを有する、
   請求項５又は６に記載のバックライト。
8. 前記放熱部材は、前記基板と前記フレームとに挟まれた第１の放熱シートと、前記放熱フィンと前記フレームとに挟まれた第２の放熱シートとによって構成されている、
   請求項４に記載のバックライト。
9. 前記第１の放熱シートの硬度は、前記第２の放熱シートの硬度よりも低い、
   請求項８に記載のバックライト。
10. 前記第１の放熱シートの厚さは、前記第２の放熱シートの厚さよりも厚い、
    請求項８又は９に記載のバックライト。
11. 前記基台は、前記回路素子に向かって突出する突起を有し、
    前記放熱部材は、前記突起により前記回路素子に向かう方向に突き上げられている、
    請求項１〜１０のいずれか１項に記載のバックライト。
12. 前記放熱部材は、前記穴部に充填された充填部材である、
    請求項１〜４のいずれか１項に記載のバックライト。
13. 前記回路素子は、前記複数の発光素子の少なくとも一つを制御する制御ＩＣである、
    請求項１〜１２のいずれか１項に記載のバックライト。
14. 請求項１〜１３のいずれか１項に記載のバックライトと、
    前記バックライトの光出射側に配置された液晶パネルとを備える、
    液晶表示装置。

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