JP2019012054A - 非破壊試験のための方法及びシステム - Google Patents

Abstract

【課題】破壊試験である直撃雷影響試験に合格することが予期されるか否かを示す非破壊試験システムを提供する。【解決手段】非破壊試験システムは、供試物品インターフェースと基準物品インターフェースとを含む。供試物品インターフェースは、供試物品（ＡＵＴ）の金属構成要素に連結するコネクタと、このＡＵＴの炭素繊維複合構成要素に連結するコネクタとを含む。基準物品インターフェースは、基準物品（ＲＥＦ）の金属構成要素に連結するコネクタと、このＲＥＦの炭素繊維複合構成要素に連結するコネクタとを含む。システムは、供試物品インターフェースと基準物品インターフェースとの間に熱電的に誘起された電圧及び電流に基づいて信号を生成するセンサも含み、この電流及び電圧は、ＡＵＴとＲＥＦとの間の温度差に基づく。システムは、信号に基づいて、ＡＵＴが落雷試験に合格することが予期されるか否かを示す出力を生成する、プロセッサも含む。【選択図】なし

Description

本開示は概して、非破壊試験に関する。

厳しい気象条件の作用は、そのような環境に曝露される構造物及びシステムの設計決定に大いに影響を与えうる。例えば、構造物又はシステムが曝露されうる環境条件に基づいて、特定の材料又は特定の構成要素配置が選択されうる。更に、この特定の材料又は特定の構成要素配置は、設計決定を裏付けるための試験を受けうる。

具体的な環境条件における動作試験の一具体例は、直撃雷影響試験である。システム又は構成要素の材料に対する大電流パルスの影響を理解するために、これらのシステム又は構成要素は、直撃雷影響試験により、かかる大電流パルスに曝露される。例えば、航空機は、米国連邦航空局（Ｕ．Ｓ． Ｆｅｄｅｒａｌ Ａｖｉａｔｉｏｎ Ａｄｍｉｎｉｓｔｒａｔｉｏｎ）などの政府事業体から稼働の認可を受ける前に、直撃雷影響試験標準を満たすことが必要でありうる。風力タービンや特徴的な建築などの他のシステムも、直撃雷影響試験を受けることがある。

直撃雷影響試験の実施は、かなり資源集約的でありうる。例えば、通常、短時間で大電流のパルスを生成するためには、大量のコンデンサ、及び、複雑な切換と制御のシステムが使用される。また、直撃雷影響試験は破壊試験であり、直撃雷影響試験を受けた部品は通常、すぐには再使用できない。そのような部品は、例えば、使用前に検査又は補修が必要になる様態で損傷されうる。

特定の一例では、非破壊試験システムは、供試物品インターフェースと基準物品インターフェースとを含む。供試物品インターフェースは、供試物品の金属構成要素に連結するよう構成された第１電気コネクタと、供試物品の炭素繊維複合構成要素に連結するよう構成された第２電気コネクタとを含む。基準物品インターフェースは、基準物品の金属構成要素に連結するよう構成された第３電気コネクタと、基準物品の炭素繊維複合構成要素に連結するよう構成された第４電気コネクタとを含む。非破壊試験システムは、供試物品インターフェースに電気的に接続され、かつ、基準物品インターフェースに電気的に接続された、少なくとも１つのセンサも含む。少なくとも１つのセンサは、供試物品インターフェースと基準物品インターフェースとの間の電圧に基づいて、かつ、供試物品インターフェースと基準物品インターフェースとの間の電流に基づいて、少なくとも１つの信号を生成するよう構成され、この電流及び電圧は、供試物品と基準物品との間の温度差に基づく。非破壊試験システムは、少なくとも１つのセンサからの少なくとも１つの信号に基づいて、供試物品が雷試験標準を満たすことが予期されるか否かを示す出力を生成するよう設定された、プロセッサを更に含む。

別の特定の例では、方法は、供試物品が炭素繊維複合構成要素及び金属構成要素を含む場合に、非破壊試験システムにおいて、供試物品と基準物品との間の温度差が温度規準を満たすか否かを判定することを含む。方法は、温度差が温度規準を満たすという判定に基づいて、非破壊試験システムによって、供試物品と基準物品との間に熱電的に誘起された電圧を感知すること、及び、非破壊試験システムによって、供試物品と基準物品との間に熱電的に誘起された電流を感知することも、含む。方法は、非破壊試験システムによって、熱電的に誘起された電圧及び熱電的に誘起された電流に基づいて、供試物品が雷試験標準を満たすことが予期されるか否かを示す、出力を生成することを更に含む。

別の特定の例では、コンピュータ可読記憶デバイスは指令を記憶し、この指令が、非破壊試験システムのプロセッサによって実行されると、非破壊試験システムのプロセッサに工程を実施させる。工程は、供試物品と基準物品との間の温度差が温度規準を満たすか否かを判定することを含む。工程は、温度差が温度規準を満たすという判定に基づいて、供試物品と基準物品との間に熱電的に誘起された電圧に基づき、かつ、供試物品と基準物品との間に熱電的に誘起された電流に基づく、供試物品の実効抵抗を特定することも含む。工程は、供試物品が雷試験標準を満たすことが予期されるか否かを示す、出力を生成することを更に含む。

上述の特徴、機能、及び利点は、様々な実施形態で個別に実現されうるか、又は、以下の説明及び図面を参照して更なる詳細が理解可能な、更に別の実施形態において組み合わされうる。

非破壊試験システムの特定の実施形態のブロック図である。 図１の非破壊試験システムの特定の一例を示す図である。 非破壊試験の方法の特定の一例を示すフロー図である。 非破壊試験の方法の別の特定の例を示すフロー図である。 本開示による非破壊試験をサポートするよう設定された演算環境の特定の一例のブロック図である。

本開示は、非破壊試験のためのシステム及び方法について説明している。構成要素の非破壊試験は、それに続く、同じ構成要素に対する直撃雷影響試験の実施に適合する様態で実施される。例えば、非破壊試験は、熱力学的に可逆性であり、直撃雷影響試験の結果を変える可能性があるいかなる外的影響（外部の電流や電圧など）にも、構成要素を曝露することはない。ゆえに、供試物品（試験材など）は、非破壊試験を受け、それに続いて、直撃雷影響試験標準に準拠していることを示すために使用されることが可能である。更に、非破壊試験は、供試物品が直撃雷影響試験に合格することが見込まれる（例えば、直撃雷影響試験に関連する標準の要件に準拠しているか、又はかかる標準を満たしている）か否かを予測するために、使用されうる。ゆえに、供試物品が非破壊試験で適切に作動すれば、その供試物品は、より高価かつ資源集約的な直撃雷影響試験を受けることが可能になる。しかし、供試物品が非破壊試験で適切に作動しなければ、その供試物品が直撃雷影響試験を受ける時間と費用を費やすことは回避されうる。供試物品は、直撃雷影響試験に合格することが予期されないからである。

本書で開示されている非破壊試験は、２つ以上の異なる材料で形成された物品（複合材料と金属との間にインターフェースを含む物品など）を試験するために、使用されうる。別々の熱電特性を有する金属材料と半金属材料との間のインターフェースは、例えばゼーベック効果により、起電力を生成しうる。ゆえに、複合材料が金属構成要素と炭素繊維などの半金属構成要素とを含む場合、金属構成要素及び半金属構成要素と金属部分との間のインターフェースは、電流、電圧、又はその両方を、熱電的に誘起しうる。

熱電的に誘起された電流、及び熱電的に誘起された電圧を測定することによって、供試物品を含む回路の実効抵抗が特定されうる。実効抵抗は、供試物品が直撃雷影響試験に合格することが見込まれるか否かについての指示値を提供する。例えば、供試物品が直撃雷影響試験に合格することが見込まれるか否かを判定するために、実効抵抗（又は、実効抵抗に基づいて特定される別の値）は、直撃雷影響試験を既に受けた物品の雷試験データと比較されうる。別の例としては、実効抵抗閾値を特定して、（例えば、サポートベクトルマシンモデル、又は別の非線形分類子を使用して）直撃雷影響試験の結果をモデリングするために、直撃雷影響試験に合格した物品の実効抵抗と、直撃雷影響試験に合格しなかった物品の実効抵抗が使用されうる。この例では、供試物品が直撃雷影響試験に合格することが予期されるか否かを、非破壊試験に基づいて予測するために、供試物品を含む回路の実効抵抗が、直撃雷影響試験の結果のモデルと比較されうる。

航空機や風力タービンなどの大型で複雑なシステムは多数の材料インターフェースを有することがあり、これらの材料インターフェースは、直撃雷影響試験によって異なる影響を受けうる。本書に記載の非破壊試験を使用することで、設計者又は製造業者が、直撃雷影響試験の使用を、直撃雷影響試験標準を満たすことが大いに見込まれるシステム又は構成要素に限定することが、可能になりうる。

更に、設計変更又は製造プロセス変更を行うには、特定の構成要素の再試験が行われうる。例えば、構成要素の実効抵抗は、使用される材料の種類、使用される異なる材料（例えば金属と複合物）間の接触面積、及び、使用される種々の非等方性材料の配向といった、多くの要因の関数でありうる。一具体例としては、炭素繊維複合物に接続された金属コネクタのサイズ、形状、又は配向の変更により、炭素繊維複合物と金属コネクタとの間のインターフェースの実効抵抗が変わることがあり、これによって、直撃雷影響試験の結果が変わりうる。その他の変更により、実効抵抗が変わることもある。例示すると、金属コネクタを受容するために炭素繊維複合物に穴を空けるのに使用される製造技法を変更することで、金属コネクタと炭素繊維複合物との接触面積が変わりうる。別の具体例としては、金属コネクタと炭素繊維複合物との接触面積は、炭素繊維複合物と金属コネクタとの間に、潤滑剤や接着剤などの別の物質を追加することによって変わりうる。かかる設計変更又は製造プロセス変更が数多く行われる場合、本書に記載の非破壊試験を、物品が直撃雷影響試験を受けるか否かを決定するための「予備試験（ｐｒｅｔｅｓｔ）」として使用することに関連する節減は、有意なものになりうる。

本書で開示されている非破壊試験は、供試物品を含む回路の実効抵抗を特定するために、供試物品と基準物品との間に熱電的に誘起された電圧、及び熱電的に誘起された電流の測定値を使用する。供試物品は、直撃雷影響試験への適応について試験されるべき、特定の製造プロセスを使用して形成された特定構成の材料を有しうる。基準物品は、実質的に、供試物品と同一物である（例えば、特定の製造プロセスを使用して形成された特定構成の材料を含む）。ただし、基準物品は充填材を含み、この充填材は、基準物品の材料間の有効接触面積を増大させることによって基準物品の実効抵抗を低減する。

非破壊試験を実施するために、供試物品と基準物品とは、互いに、かつ一又は複数のセンサに、電気的に接続される。供試物品の温度、基準物品の温度、又はその両方が、供試物品と基準物品との間に特定の温度差を確立するよう制御される。この温度差、及び、関連材料の熱電特性により、供試物品と基準物品との間に、電流、電圧、又はその両方が、（例えばゼーベック効果によって）誘起される。供試物品は、直撃雷影響試験の結果を変化させる可能性がある外力又は外的影響を受けないので、非破壊試験が実施された後に、直撃雷影響試験を受けうる。更に、非破壊試験は、供試物品が直撃雷影響試験標準を満たすことが見込まれるか否かを予測するために使用されうるので、非破壊試験により、供試物品が直撃雷影響試験標準を満たすことが見込まれないと示されれば、供試物品が直撃雷影響試験を受けないこともある。

図１は、非破壊試験システムの特定の一実施形態のブロック図である。非破壊試験システム１００は、供試物品インターフェース１２０と基準物品インターフェース１３０とを含む。図１には、供試物品インターフェース１２０と基準物品インターフェース１３０の各々が、１つの図示ブロックによって示されているが、供試物品インターフェース１２０と基準物品インターフェース１３０とは、図２に示しているように、複数の離間した、物理的に断接されている構成要素に対応しうるか、又はかかる構成要素を含みうる。

供試物品インターフェース１２０は、供試物品１０１の金属構成要素１０２に連結するよう構成された第１電気コネクタ１２１と、供試物品１０１の炭素繊維複合構成要素１０４に連結するよう構成された第２電気コネクタ１２２とを含む。第１電気コネクタ１２１は供試物品１０１の金属構成要素１０２の一部に連結し、第２電気コネクタ１２２は供試物品１０１の炭素繊維複合構成要素１０４の一部に連結しており、それにより、第１電気コネクタ１２１と第２電気コネクタ１２２との間に電流経路が設けられる。例えば、供試物品１０１の金属構成要素１０２は、供試物品１０１の炭素繊維複合構成要素１０４の一又は複数の炭素繊維に接触している。電流経路により、電流が、第１電気コネクタ１２１から供試物品１０１の金属構成要素１０２に、供試物品１０１の金属構成要素１０２から供試物品１０１の炭素繊維複合構成要素１０４の一又は複数の炭素繊維に、そして、供試物品１０１の炭素繊維複合構成要素１０４の一又は複数の炭素繊維から第２電気コネクタ１２２に、流れることが可能になる。

基準物品インターフェース１３０は、基準物品１１１の金属構成要素１１２に連結するよう構成された第３電気コネクタ１３１と、基準物品１１１の炭素繊維複合構成要素１１４に連結するよう構成された第４電気コネクタ１３２とを含む。第３電気コネクタ１３１は基準物品１１１の金属構成要素１１２の一部に連結し、第４電気コネクタ１３２は基準物品１１１の炭素繊維複合構成要素１１４の一部に連結しており、それにより、第３電気コネクタ１３１と第４電気コネクタ１３２との間に電流経路が設けられる。例えば、基準物品１１１の金属構成要素１１２は、充填材１１３、基準物品１１１の炭素繊維複合構成要素１１４の一又は複数の炭素繊維、又はその両方に接触している。電流経路により、電流が、第３電気コネクタ１３１から基準物品１１１の金属構成要素１１２に、基準物品１１１の金属構成要素１１２から（直接的に、又は充填材１１３を介して）基準物品１１１の炭素繊維複合構成要素１１４の一又は複数の炭素繊維に、そして、基準物品１１１の炭素繊維複合構成要素１１４の一又は複数の炭素繊維から第４電気コネクタ１３２に、流れることが可能になる。

基準物品１１１は、（基準物品１１１の充填材１１３を除いて）実質的に、供試物品と同一物である。例えば、供試物品１０１の炭素繊維複合構成要素１０４と基準物品１１１の炭素繊維複合構成要素１１４とは、同種の複合材料で形成される。同様に、供試物品１０１の金属構成要素１０２と基準物品１１１の金属構成要素１１２も同種のコネクタである。

基準物品１１１の金属構成要素１１２と、基準物品１１１の炭素繊維複合構成要素１１４との間の充填材１１３は、供試物品１０１の実効抵抗１０５に比べて基準物品１１１の実効抵抗１１５を低くするよう構成される。供試物品１０１の実効抵抗１０５は、供試物品１０１の炭素繊維複合構成要素１０４と供試物品１０１の金属構成要素１０２との接触面積１０７を示すものである。充填材１１３により、基準物品１１１の炭素繊維複合構成要素１１４と基準物品１１１の金属構成要素１１２との接触面積１１７は、供試物品１０１の接触面積１０７に比べて大きくなる。基準物品１１１接触面積１１７が大きくなることで、基準物品１１１の実効抵抗は、供試物品１０１に比べて低くなる。

例えば、特定の一構成では、供試物品１０１と基準物品１１１は、各々が炭素繊維複合物の試験材の穴を通って延在する金属ファスナ（締結部）を含む、試料である。この例では、炭素繊維複合物の試験材に穴が形成される時に炭素繊維複合物の炭素繊維の一部が切断され、穴の中又は穴のエッジに露出しうる。金属ファスナがこの穴の中に挿入されると、金属ファスナは、露出した炭素繊維の少なくとも１つのサブセット（一部）と交差する（例えば、かかるサブセットと電気接触する）。金属ファスナの、露出した炭素繊維と接触している部分により、試料の接触面積が決まる。例えば、供試物品１０１の接触面積１０７は、金属構成要素１０２のどれだけが炭素繊維複合構成要素１０４の炭素繊維と接触しているかに基づく。同様に、基準物品１１１の接触面積１１７は、金属構成要素１１２のどれだけが炭素繊維複合構成要素１１４の炭素繊維と接触しているかに基づく。充填材１１３により、金属構成要素１１２と、金属構成要素１１２に物理的に直接接触してはいない炭素繊維複合構成要素１１４の露出した炭素繊維との間に、導電経路が設けられる。ゆえに、基準物品１１１の接触面積１１７は、供試物品１０１の接触面積１０７よりも大きくなる。

非破壊試験システム１００は、供試物品インターフェース１２０に電気的に接続され、かつ、基準物品インターフェース１３０に電気的に接続された、少なくとも１つのセンサ（例えばセンサ（複数可）１４２）も含む。センサ（複数可）１４２は、供試物品インターフェース１２０と基準物品インターフェース１３０との間の電圧に基づく（例えば、かかる電圧の測定値を示す）一又は複数の信号（例えば信号（複数可）１４４）、供試物品インターフェース１２０と基準物品インターフェース１３０との間の電流に基づく（例えば、かかる電流の測定値を示す）か、又は、この電流及び電圧に基づく（例えば、かかる電流及び電圧の測定値を示す）信号を、生成するよう構成される。

電流及び電圧は、供試物品１０１と基準物品１１１との間の温度差に基づく。例えば、電圧及び電流は、ゼーベック効果の結果として、供試物品１０１の材料と基準物品１１１の材料の温度差及び熱電特性１０６、１１６によって、誘起されうる。

非破壊試験システム１００は、供試物品１０１と基準物品１１１との間の温度差を制御するよう構成された、温度制御システム１５０を含みうる。特定の一例では、温度制御システム１５０は、複数の温度センサ（供試物品インターフェース１２０に連結された第１温度センサ１２３、及び基準物品インターフェース１３０に連結された第２温度センサ１３３など）に連結された、温度コントローラ１５２を含む。温度制御システム１５０は、少なくとも１つの熱伝達素子１２４、１３４に連結される。例えば、少なくとも１つの熱伝達素子１２４、１３４は、供試物品インターフェース１２０に連結された少なくとも１つの加熱デバイスと、基準物品インターフェース１３０に連結された少なくとも１つの冷却デバイスとを含みうる。別の例としては、少なくとも１つの熱伝達素子１２４、１３４は、供試物品インターフェース１２０に連結された少なくとも１つの冷却デバイスと、基準物品インターフェース１３０に連結された少なくとも１つの加熱デバイスとを含みうる。更に別の例では、少なくとも１つの熱伝達素子１２４、１３４は、供試物品インターフェース１２０と基準物品インターフェース１３０に連結された加熱デバイスと冷却デバイスとの、その他の組み合わせを含む。

温度コントローラ１５２は、第１温度センサ１２３から第１温度指示値（測定値）１５４を受け取り、第２温度センサ１３３から第２温度指示値１５６を受け取り、かつ、供試物品１０１と基準物品１１１との間の温度差を制御するために、少なくとも１つの熱伝達素子１２４、１３４に制御信号１５８、１６０を提供するよう、構成される。制御信号１５８、１６０は、第１温度指示値１５４及び第２温度指示値１５６に基づく。

非破壊試験システム１００は、センサ（複数可）１４２からの信号（複数可）１４４に基づいて出力１８２を生成するよう設定された、プロセッサ１４６も含む。出力１８２は、供試物品１０１の実効抵抗１０５を表わすデータを含む。例えば、出力１８２は、実効抵抗１０５の値を示しうる。別の例としては、出力１８２は、供試物品１０１を含む回路１４０の全抵抗の値を示しうる。更に別の例としては、出力１８２は、実効抵抗１０５（又は回路１４０の全抵抗）が規準を満たすか否か（例えば、実効抵抗１０５（又は回路１４０の全抵抗）が、直撃雷影響試験標準を満たすことに関連する実効抵抗（又は全抵抗）などの特定の閾値を、上回る又は下回るか否か）を、示しうる。

工程において、供試物品インターフェース１２０と基準物品インターフェース１３０とは、電気的に相互接続して回路１４０を形成する。回路１４０は、供試物品１０１の第１部分と基準物品１１１の第２部分とを電気的に接続し、かつ、少なくとも１つのセンサ１４２を、供試物品１０１の第３部分及び基準物品１１１の第４部分に電気的に接続する。例えば、図２に示しているように、供試物品１０１の金属構成要素１０２は、基準物品１１１の金属構成要素１１２に電気的に接続されてよく、供試物品１０１の炭素繊維複合構成要素１０４は、基準物品１１１の炭素繊維複合構成要素１１４に、（センサ（複数可）１４２を介して）電気的に接続されうる。

温度制御システム１５０が温度差が温度規準を満たしていないことを示すと、温度コントローラ１５２は、供試物品１０１の温度、基準物品１１１の温度、又はその両方を調整するために、熱伝達素子（複数可）１２４、１３４に制御信号１５８、１６０を送る。例えば、温度コントローラ１５２は、供試物品１０１を加熱するため、供試物品１０１を冷却する（すなわち、供試物品１０１から熱を除去する）ため、基準物品１１１を加熱するため、基準物品１１１を冷却するため、又は、これらの組み合わせを行うために、温度差に基づいて、制御信号１５８、１６０を送る。

温度制御システム１５０は、温度差が温度規準を満たしていると判定すると、プロセッサ１４６に信号を送りうる。プロセッサ１４６は、温度差が温度規準を満たしているという指示値に基づいて、供試物品１０１（又は回路１４０）の実効抵抗１０５の推定値を生成する。回路１４０の実効抵抗は、供試物品１０１と基準物品１１１との間に熱電的に誘起された電圧、及び、供試物品１０１と基準物品１１１との間に熱電的に誘起された電流に基づいて、（例えば、オームの法則を使用して）算出される。供試物品１０１の実効抵抗１０５は、回路１４０の実効抵抗から基準物品１１１の実効抵抗１１５を引くことによって、算出され（又は推定され）うる。基準物品１１１は直撃雷影響試験に使用されないので、基準物品１１１の実効抵抗１１５は、他の試験（外部電源から基準物品１１１に既知の電圧を印加し、結果として得られる電流を測定することなど）によって特定されうる。

供試物品１０１又は回路１４０の実効抵抗が特定された後、プロセッサ１４６は、供試物品１０１が破壊的落雷試験に合格することが予期されるか否かを示す出力１８４を生成するために、実効抵抗と、破壊的落雷試験を受けた物品の雷試験データ１７２との比較を実施する。一部の実行形態では、プロセッサ１４６により、異なる値が雷試験データ１７２と比較される。例えば、プロセッサ１４６は、供試物品１０１が破壊的落雷試験に合格することが予期されるか否かを示す出力１８４を生成するために、（以下で詳述するように）供試物品１０１の接触面積１０７を特定し、接触面積１０７と雷試験データ１７２とを比較しうる。例示すると、破壊的落雷試験の合否に関連する（特定の材料、又は特定の材料配置についての）閾値接触面積を特定するために、雷試験データ１７２が評価されてよく、供試物品１０１が破壊的落雷試験に合格することが見込まれるか否かを判定するために、供試物品１０１の接触面積１０７が閾値接触面積と比較されうる。ゆえに、非破壊試験システム１００により、供試物品１０１が、直撃雷影響試験などの破壊的落雷試験に合格することが見込まれるか否かを推定又は予測するための、供試物品１０１の非破壊試験が可能になる。

図２は、図１の非破壊試験システム１００の特定の例を示す図である。図２の図は、図１の、供試物品１０１、基準物品１１１、供試物品インターフェース１２０、基準物品インターフェース１３０、及びセンサ（複数可）１４２の、物理的配置の特定の一例を示している。図２の図は、炭素繊維複合構成要素１０４の斜視断面図２００も示している。

図２では、供試物品１０１の炭素繊維複合構成要素１０４は、金属構成要素１０２によって層２０２に連結されている。同様に、基準物品１１１の炭素繊維複合構成要素１１４は、金属構成要素１１２によって層２０４に連結されている。図２では、金属構成要素１０２、１１２は、ボルト、リベット、ねじ、ピン、鋲、綴じがね（ｓｔａｐｌｅ）、又は、金属で形成され、若しくは金属を含むその他のファスナなどの、ファスナを含む。他の例では、金属構成要素１０２、１１２は、層２０２、２０４に対応する。例示すると、層２０２は、層２０２と炭素繊維複合構成要素１０４の炭素繊維との間の電気的接触を可能にする様態で炭素繊維複合構成要素１０４に連結されている金属（金属パネルなど）で形成されうるか、又はかかる金属を含みうる。他の例では、層２０２、２０４は、供試物品１０１及び基準物品１１１から省略される。

斜視断面図２００に示しているように、炭素繊維複合構成要素１０４は、金属構成要素１０２を受容するための開口２１４を含む（例えば画定する）。開口２１４は、炭素繊維複合構成要素１０４と金属構成要素１０２との間に、使用可能な接触面積を画定する。例えば、図２では、開口２１４は、円形であり、直径（ｄ）と高さ（ｈ）とを有する。ゆえに、炭素繊維複合構成要素１０４と金属構成要素１０２との、使用可能な総接触面積は、開口２１４の側壁２１２の表面積に対応し、この表面積は、図２のπ×ｄ×ｈと等しくなる。他の例では、開口２１４は、異なるサイズ又は形状を、したがって、側壁２１２の異なる表面積を、有しうる。ゆえに、円形の開口２１４という例は１つの可能性にすぎない。

側壁２１２の凹凸、金属構成要素１０２の凹凸、又は、炭素繊維複合構成要素１０４及び金属構成要素１０２のその他の特性により、金属構成要素１０２は、側壁２１２の一部にだけ接触することがある。図２では、側壁２１２の、金属構成要素１０２と接触する部分が、炭素繊維複合構成要素１０４と金属構成要素１０２との接触面積１０７に対応する。

基準物品１１１は、炭素繊維複合構成要素１１４と金属構成要素１１２との間の間隙を充填する、充填材１１３を含む。ゆえに、基準物品１１１の炭素繊維複合構成要素１１４と金属構成要素１１２との接触面積１１７は、炭素繊維複合構成要素１１４と金属構成要素１１２との、使用可能な総接触面積（例えばπ×ｄ×ｈ）と、実質的に等しくなる（例えば、かかる面積の製造許容誤差の範囲に収まる）。ゆえに、基準物品１１１の接触面積１１７は、供試物品１０１の接触面積１０７よりも大きくなりうる。物品１０１、１１１の実効抵抗１０５、１１５は、各物品１０１、１１１の接触面積１０７、１１７に関連するので、供試物品１０１の実効抵抗１０５は、基準物品１１１の実効抵抗１１５よりも大きくなりうる。したがって、実効抵抗１０５の値が、接触面積１０７を推定するのに使用されうる。上述のように、供試物品１０１の実効抵抗１０５は、基準物品の実効抵抗１１５及び回路１４０の実効抵抗に基づいて、特定されうる。回路１４０の実効抵抗（Ｒ_ｅｆｆ）は、方程式１を使用して算出されうる。

方程式１
ここで、Ｖ_０は電圧センサ２０６によって測定された開路電圧であり、Ｉは電流センサ２０８によって測定された短絡電流である。接触面積１０７が増大するにつれて、実効抵抗１０５は減少する（例えば、実効抵抗１０５は接触面積１０７に反比例する）。更に、この解析のために、基準物品１１１の接触面積１１７が最大化され、かつ、基準物品１１１の実効抵抗１１５が最小化されていることを除き、基準物品１１１は、供試物品１０１と実質的に同一である。つまり、接触面積１１７は、開口２１４の総表面積（Ｓ_Ｔ）と等しいと見なされ、基準物品１１１の実効抵抗１１５は、（例えば、基準物品１１１の試験に基づいて、）金属構成要素１１２と炭素繊維複合構成要素１１４との完全接触に関連する、最小抵抗（Ｒ_ｍｉｎ）となる。ゆえに、供試物品の接触面積１０７（Ｓ_ｅｆｆ）は、方程式２を使用して推定されうる。

方程式２

図２は、センサ（複数可）１４２のうちの複数のセンサ間での切り替えを可能にするための、スイッチ２１０も示している。例えば、供試物品１０１と基準物品１１１との間の電圧（例えば開路電圧）を測定するために、スイッチ２１０が、第１位置において、電圧センサ２０６を回路１４０に電気的に接続する。供試物品１０１と基準物品１１１との間の電流（例えば閉ループ電流）を測定するために、スイッチ２１０が、第２位置において、電流センサ２０８を回路１４０に電気的に接続する。センサ２０６、２０８は、開路１４０（供試物品１０１、基準物品１１１、及び、それらの間の関連電気接続部を含む）の実効抵抗値を特定するために、プロセッサ１４６に信号を提供する。

上述のように、プロセッサ１４６は、センサ２０６、２０８によって提供された信号に基づいて出力を生成するよう、設定される。例えば、図２では、出力はディスプレイデバイスにおける表示を含む。図２では、この表示は、供試物品１０１の実効抵抗１０５を表わすデータを含み、かつ、供試物品１０１が破壊的落雷試験に合格することが見込まれるか否かについての指示値（例えば「雷試験予想＝合格（Ｌｉｇｈｔｉｎｇ Ｔｅｓｔ Ｐｒｏｊｅｃｔｉｏｎ＝ＰＡＳＳ）」）を含む。他の例では、出力は、供試物品１０１の実効抵抗１０５表わすデータの代わりに、又はかかるデータに加えて、供試物品１０１の接触面積１０７を表わすデータ、供試物品１０１が破壊的落雷試験に合格することが見込まれるか否かについての指示値、又はその両方を、含みうる。

供試物品１０１が破壊的落雷試験に合格することが見込まれるか否かについての指示値は、供試物品１０１の実効抵抗１０５又は供試物品１０１の接触面積１０７に基づいて、かつ、既に試験された物品に関連するデータ（例えば雷試験（ＬＴ）データ１７２）に基づいて、決定されうる。図２では、この表示は、供試物品１０１が破壊的落雷試験に合格することが見込まれるか否かについての指示値に関連する信頼性スコアを表わすデータ（例えば、「信頼性９０％（９０％ｃｏｎｆｉｄｅｎｃｅ）」）も含む。信頼性スコアは、供試物品１０１の実効抵抗１０５（又は、供試物品１０１の接触面積１０７）と、既に試験された物品に関連するデータ（例えばＬＴデータ１７２）との統計的比較に基づいて、算出されうる。

図３は、非破壊試験の方法３００の特定の一例を示すフロー図である。方法３００は、図１又は図２の非破壊試験システム１００によって実施されうる。例えば、方法３００により、供試物品が直撃雷影響試験などの破壊的落雷試験に合格することが見込まれるか否かを予測するための、供試物品の非破壊試験が可能になる。方法３００を実施するために、供試物品が基準物品に連結される。供試物品は、炭素繊維複合構成要素と金属構成要素とを含む。同様に、基準物品も、炭素繊維複合構成要素と金属構成要素とを含む。供試物品の炭素繊維複合構成要素は特定の複合材料で形成され、基準物品の炭素繊維複合構成要素も、この特定の複合材料で形成される。同様に、供試物品の金属構成要素は特定の種類のコネクタに対応し、基準物品の金属構成要素も、この特定の種類のコネクタに対応する。上述のように、基準物品は、基準物品の金属構成要素と基準物品の炭素繊維複合構成要素との間に充填材を含む。充填材は、供試物品の実効抵抗に比べて基準物品の実効抵抗を低くするよう構成される。供試物品の実効抵抗は、供試物品の炭素繊維複合構成要素と供試物品の金属構成要素との接触面積を示すものである。

方法３００は、３０２において、供試物品と基準物品との間の温度差が温度規準を満たすか否かを判定することを含む。例えば、温度コントローラ１５２が、温度センサ１２３、１３３からの温度指示値１５４、１５６に基づいて、温度差が温度規準を満たすか否かを判定しうる。

方法３００は、３０４において、温度差が温度規準を満たすという判定に基づいて、供試物品と基準物品との間に熱電的に誘起された電圧を感知することも含む。方法３００は、３０６において、温度差が温度規準を満たすという判定に基づいて、供試物品と基準物品との間に熱電的に誘起された電圧を感知することも含む。例えば、図１のセンサ１４２が、熱電的に誘起された電圧及び熱電的に誘起された電流を感知しうる。

熱電的に誘起された電流と電圧は、かなり小さな（例えば、それぞれマイクロボルト及びマイクロアンペアの範囲内の）ものになる傾向があり、かつ、温度差に関連する。温度規準は、予期される熱電的に誘起された電流及び電圧が信頼性の高い測定に十分な強度を有するように、選択される。一部の実行形態では、複数の電流及び電圧の示度（ｒｅａｄｉｎｇ）が、温度差の範囲全体において特定されうる。温度差の範囲全体において多重測定を行うことで、電圧及び電流の測定に関連するエラーが減少しうる。

方法３００は、３０８において、熱電的に誘起された電圧及び熱電的に誘起された電圧及び熱電的に誘起された電流に基づいて、供試物品が破壊的落雷試験に合格することが見込まれる（例えば、雷試験標準を満たすことが予期される）か否かを示す、出力を生成することを更に含む。出力は、更に、又は代替例においては、供試物品の実効抵抗、供試物品の接触面積、又はその両方の指示値を含みうる。別の例では、出力は、供試物品の実効抵抗又は供試物品の接触面積が、供試物品が破壊的落雷試験に合格することが予期される否かを示す規準などの規準を満たすか否かを、示しうる。

図４は、非破壊試験の一方法の、より詳細な例を示すフロー図である。方法４００は、図１又は図２の非破壊試験システム１００によって実施されうる。方法４００により、供試物品が直撃雷影響試験などの破壊的落雷試験に合格することが見込まれるか否かを予測するための、供試物品の非破壊試験が可能になる。

方法４００を実施するために、供試物品が基準物品に連結される。供試物品は、炭素繊維複合構成要素と金属構成要素とを含む。同様に、基準物品も、炭素繊維複合構成要素と金属構成要素とを含む。供試物品の炭素繊維複合構成要素は特定の複合材料で形成され、基準物品の炭素繊維複合構成要素も、この特定の複合材料で形成される。同様に、供試物品の金属構成要素は特定の種類のコネクタに対応し、基準物品の金属構成要素も、この特定の種類のコネクタに対応する。上述のように、基準物品は、基準物品の金属構成要素と基準物品の炭素繊維複合構成要素との間に充填材を含む。充填材は、供試物品の実効抵抗に比べて基準物品の実効抵抗を低くするよう構成される。供試物品の実効抵抗は、供試物品の炭素繊維複合構成要素と供試物品の金属構成要素との接触面積を示すものである。

方法４００は、４０２において、供試物品と基準物品との間の温度差と温度規準とを比較することを含む。例えば、温度コントローラ１５２が、温度センサ１２３、１３３からの温度指示値１５４、１５６に基づいて、温度差が温度規準を満たすか否かを判定しうる。

方法４００は、４０４において、温度差が温度規準を満たすか否かを判定することを含む。方法４００は、４０４における、温度差が温度規準を満たさないという判定に基づいて、４０６において、供試物品の温度、基準物品の温度、又はその両方を調整することを含む。例えば、方法４００は、温度差が温度規準を満たさないという判定に基づいて、非破壊試験システム１００の加熱デバイスを使用して供試物品又は基準物品に熱を加えることを含みうる。別の例としては、方法４００は、温度差が温度規準を満たさないという判定に基づいて、非破壊試験システム１００の冷却デバイスを使用して供試物品又は基準物品から熱を除去することを含みうる。

方法４００は、４０４における、温度差が温度規準を満たすという判定に基づいて、４０８において、供試物品と基準物品との間に熱電的に誘起された電圧を感知することと、４１０において、供試物品と基準物品との間に熱電的に誘起された電流を感知することとを、含む。例えば、センサ（複数可）１４２は、プロセッサ１４６に信号（複数可）１４４を提供しうる。信号１４４は、熱電的に誘起された電圧の値及び熱電的に誘起された電流の値を示すデータを、含みうるか又は表しうる。

方法４００は、４１２において、熱電的に誘起された電圧及び熱電的に誘起された電流に基づいて、供試物品の実効抵抗を示す出力を、非破壊試験システムによって生成することも含みうる。例えば、プロセッサ１４６は、出力デバイス１８０に出力１８２を提供しうる。

方法４００は、４１４において、破壊的落雷試験を受けた物品の雷試験データにアクセスすることも含む。例えば、プロセッサ１４６は、雷試験データ１７２にアクセスするために、メモリ１７０にアクセスしうる。雷試験データ１７２は、試験された物品の実効抵抗（又はこの物品の接触面）と、この物品が落雷試験に合格したか否かということとの間の関連性を示しうるか、又は、かかる関連性を特定するためにプロセッサ１４６によって使用されうる。

方法４００は、４１６において、熱電的に誘起された電圧及び熱電的に誘起された電流に基づいて特定された値と、雷試験データとの比較を実施することも含む。例えば、回路１４０又は供試物品１０１の実効抵抗が、破壊的落雷試験を受けた物品の実効抵抗データと比較されうる。別の例では、供試物品１０１の接触面積１０７が、破壊的落雷試験を受けた物品の接触面積と比較されうる。方法４００は、４１８において、上記の比較に基づいて、供試物品が破壊的落雷試験に合格する（例えば、雷試験標準を満たす）ことが予期されるか否かを示す、出力を生成することも含む。

図５は、本開示による、コンピュータで実装される方法及びコンピュータで実行可能なプログラム指令（又はコード）の実施形態をサポートするよう構成された汎用演算デバイス５１０を含む、演算環境５００のブロック図を示している。例えば、非破壊試験システム１００の機能、又は、プロセッサ１４６や温度コントローラ１５２といった非破壊試験システム１００の一部の機能を果たすために、演算デバイス５１０又はその部分が、指令を実行しうる。非破壊試験システム１００（又は、プロセッサ１４６や温度コントローラ１５２といった非破壊試験１００の一部）を制御するための指令は、供試物品と基準物品との間の温度差が温度規準を満たすか否かを判定するための指令を含みうる。非破壊試験システム１００（又は非破壊試験１００の一部）を制御するための指令は、温度差が温度規準を満たすという判定に基づいて、供試物品と基準物品との間に熱電的に誘起された電圧を感知するための指令も含みうる。非破壊試験システム１００（又は非破壊試験１００の一部）を制御するための指令は、温度差が温度規準を満たすという判定に基づいて、供試物品と基準物品との間に熱電的に誘起された電流を感知するための指令を、更に含みうる。非破壊試験システム１００（又は非破壊試験１００の一部）を制御するための指令は、熱電的に誘起された電圧及び熱電的に誘起された電流に基づいて、供試物品が破壊的落雷試験に合格することが予期されるか否かを示す出力を生成するための指令も含みうる。演算デバイス５１０又はその部分は、図３の方法３００や図４の方法４００などの本書に記載の方法のうちの任意のものによる指令を、更に実行しうる。

演算デバイス５１０はプロセッサ５２０を含みうる。プロセッサ５２０は、システムメモリ５３０、一又は複数の記憶デバイス５４０、一又は複数の入出力インターフェース５５０、一又は複数の通信インターフェース５６０、又はそれらの組み合わせと、通信しうる。特定の実施形態では、プロセッサ５２０は、プロセッサ１４６若しくは温度コントローラ１５２を含むか、又は、プロセッサ１４６若しくは温度コントローラ１５２に対応する。システムメモリ５３０は、揮発性メモリデバイス（例えばランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）デバイス）、不揮発性メモリデバイス（例えば、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）デバイス、プログラマブル読み出し専用メモリ、及びフラッシュメモリ）、又はその両方を含みうる。システムメモリ５３０は、演算デバイス５１０をブート処理するための基本入出力システムを含みうるオペレーティングシステム５３２、並びに、演算デバイス５１０が、ユーザ、他のプログラム、及び他のデバイスと相互作用することを可能にするためのフルオペレーティングシステムを、含みうる。システムメモリ５３０は、プロセッサ５２０によって実行可能でありうる一又は複数のアプリケーション５３４を含みうる。例えば、一又は複数のアプリケーション５３４は、非破壊試験システム１００を制御して、供試物品１０１の実効抵抗を示す出力１８２を生成するため、供試物品１０１が破壊的落雷試験（直撃雷影響試験など）に合格することが見込まれるか否かを示す出力１８４を生成するため、又はその両方を行うために、プロセッサ５２０によって実行可能な指令を含みうる。

プロセッサ５２０は、図１及び図２のメモリ１７０などの、一又は複数の記憶デバイス５４０とも通信しうる。例えば、一又は複数の記憶デバイス５４０は、磁気ディスク、光ディスク、又はフラッシュメモリデバイスなどの不揮発性記憶デバイスを含みうる。記憶デバイス５４０は、着脱可能なメモリデバイスと着脱不可能なメモリデバイスの両方を含みうる。記憶デバイス５４０は、オペレーティングシステム、オペレーティングシステムの画像、アプリケーション、及びプログラムデータを記憶するよう構成されうる。記憶デバイス５４は、雷試験（ＬＴ）データ１７２も記憶しうる。特定の一実施形態では、メモリ５３０、記憶デバイス５４０、又はその両方は、物的なコンピュータ可読媒体を含む。

プロセッサ５２０は、ユーザとの相互作用を促進するために演算デバイス５１０が一又は複数の入出力デバイス５７０（図１及び図２の出力デバイス１８０など）と通信することを可能にする、一又は複数の入出力インターフェース５５０と通信しうる。入出力インターフェース５５０は、シリアルインターフェース（例えば、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）インターフェース、又は米国電気電子学会（ＩＥＥＥ）１３９４インターフェース）、パラレルインターフェース、ディスプレイアダプタ、オーディオアダプタ、及びその他のインターフェースを含みうる。入出力デバイス５７０は、キーボード、ポインティングデバイス、ディスプレイ、スピーカ、マイク、タッチスクリーン、及びその他のデバイスを含みうる。プロセッサ５２０は、入出力インターフェース５５０を介して受信されたユーザ入力に基づいて、相互作用イベントを検出しうる。加えて、プロセッサ５２０は、入出力インターフェース５５０を介して、ディスプレイデバイス（例えば出力デバイス１８０）に表示を送信しうる。

プロセッサ５２０は、一又は複数の通信インターフェース５６０を介して、センサ（複数可）１４２、温度コントローラ１５２、一又は複数のデバイス５８０、又はそれらの組み合わせと通信しうる。一又は複数の通信インターフェース５６０は、有線イーサネットインターフェース、ＩＥＥＥ８０２無線インターフェース、その他の無線通信インターフェース、又は、その他のネットワークインターフェースを含みうる。一又は複数のデバイス５８０は、ホストコンピュータ、サーバ、ワークステーション、及びその他の演算デバイスを含みうる。

本書に記載の実施形態の例示は、様々な実施形態の構造の全体的な理解をもたらすためのものである。これらの例示は、本書に記載の構造又は方法を利用する装置及びシステムの、要素及び特徴の全ての網羅的な説明としての役割を果たすことを意図するものではない。本開示を精査することで、当業者には、他の多くの実施形態が自明となりうる。本開示の範囲を逸脱することなく構造的及び論理的な置換及び変更がなされうるように、他の実施形態が利用され、本開示から導かれうる。例えば、方法ステップが図に示されているものとは異なる順序で実行されうるか、又は、一又は複数の方法ステップが省略されうる。したがって、本開示及び図は、限定的というよりは、むしろ例示的なものと見なされるべきである。

更に、本書では具体的な実施形態を例示し、説明しているが、同じ又は類似した結果を実現するよう設計された後続の構成があればそれが、示されている具体的な実施形態を置換しうることを、認識すべきである。この開示は、様々な実施形態の、あらゆる後続の適応例又は変形例を対象とすることを意図している。本明細書を精査することで、上記の実施形態の組み合わせ、及び、本書では具体的に説明していないその他の実施形態が、当業者には自明となろう。

更に、本開示は以下の条項による実施形態を含む。

条項１．非破壊試験システムであって、
供試物品の金属構成要素に連結するよう構成された第１電気コネクタ、及び、
供試物品の炭素繊維複合構成要素に連結するよう構成された第２電気コネクタを備える、供試物品インターフェースと、
基準物品の金属構成要素に連結するよう構成された第３電気コネクタ、及び、
基準物品の炭素繊維複合構成要素に連結するよう構成された第４電気コネクタを備える、基準物品インターフェースと、
供試物品インターフェースに電気的に接続され、基準物品インターフェースに電気的に接続され、かつ、少なくとも１つの信号を生成するよう構成された、少なくとも１つのセンサであって、少なくとも１つの信号が、供試物品インターフェースと基準物品インターフェースとの間の電圧に基づき、かつ、供試物品インターフェースと基準物品インターフェースとの間の電流に基づき、この電流及び電圧が、供試物品と基準物品との間の温度差に基づく、少なくとも１つのセンサと、
少なくとも１つのセンサからの少なくとも１つの信号に基づいて、供試物品が落雷試験に合格することが予期されるか否かを示す出力を生成するよう設定された、プロセッサとを備える、非破壊試験システム。

条項２．供試物品と基準物品との間の温度差を制御するよう構成された、温度制御システムを更に備える、条項１に記載の非破壊試験システム。

条項３．温度制御システムが、
温度コントローラと、
供試物品インターフェースに連結され、かつ、温度コントローラに連結された、第１温度センサと、
基準物品インターフェースに連結され、かつ、温度コントローラに連結された、第２温度センサと、
温度コントローラに連結された、少なくとも１つの熱伝達素子とを含み、
温度コントローラが、第１温度センサから第１温度指示値を受け取り、第２温度センサから第２温度指示値を受け取り、かつ、供試物品と基準物品との間の温度差を制御するために、少なくとも１つの熱伝達素子に、第１温度指示値及び第２温度指示値に基づく制御信号を提供するよう構成される、条項２に記載の非破壊試験システム。

条項４．少なくとも１つの熱伝達素子が、供試物品インターフェースに連結された少なくとも１つの加熱デバイスと、基準物品インターフェースに連結された少なくとも１つの冷却デバイスとを含む、条項３に記載の非破壊試験システム。

条項５．少なくとも１つの熱伝達素子が、供試物品インターフェースに連結された少なくとも１つの冷却デバイスと、基準物品インターフェースに連結された少なくとも１つの加熱デバイスとを含む、条項３に記載の非破壊試験システム。

条項６．プロセッサが、供試物品の実効抵抗を特定し、かつ、この実効抵抗と、破壊的落雷試験を受けた物品の雷試験データとの比較を実施するよう、更に設定され、供試物品が破壊的落雷試験に合格することが予期されるか否かを示す出力は、この比較に基づく、条項１に記載の非破壊試験システム。

条項７．供試物品の炭素繊維複合構成要素と基準物品の炭素繊維複合構成要素とが同種の複合材料で形成され、供試物品の金属構成要素と基準物品の金属構成要素とが同種のコネクタである、条項１に記載の非破壊試験システム。

条項８．基準物品が、基準物品の金属構成要素と基準物品の炭素繊維複合構成要素との間に充填材を更に備え、充填材は、供試物品の実効抵抗に比べて基準物品の実効抵抗を低くするよう構成される、条項７に記載の非破壊試験システム。

条項９．プロセッサが、供試物品の接触面積を特定し、かつ、この接触面積と、破壊的落雷試験を受けた物品の雷試験データとの比較を実施するよう、更に設定され、供試物品が破壊的落雷試験に合格することが予期されるか否かを示す出力は、この比較に基づく、条項１に記載の非破壊試験システム。

条項１０．供試物品の材料と基準物品の材料の温度差及び熱電特性によって、電圧及び電流が誘起される、条項１に記載の非破壊試験システム。

条項１１．供試物品インターフェースと基準物品インターフェースとが電気的に相互接続されて回路を形成し、回路は、供試物品の第１部分と基準物品の第２部分とを電気的に接続し、かつ、少なくとも１つのセンサを、供試物品の第３部分及び基準物品の第４部分に電気的に接続する、条項１に記載の非破壊試験システム。

条項１２．
供試物品と基準物品との間の温度差が温度規準を満たすか否かを、非破壊試験システムにおいて判定することであって、供試物品が炭素繊維複合構成要素及び金属構成要素を備える、判定することと、
温度差が温度規準を満たすという判定に基づいて、
供試物品と基準物品との間に熱電的に誘起された電圧を、非破壊試験システムによって感知すること、及び、
供試物品と基準物品との間に熱電的に誘起された電流を、非破壊試験システムによって感知することと、更に、
熱電的に誘起された電圧及び熱電的に誘起された電流に基づいて、供試物品が落雷試験に合格することが予期されるか否かを示す出力を、非破壊試験システムによって生成することとを含む、方法。

条項１３．温度差が温度規準を満たさないという判定に基づいて、供試物品の温度、基準物品の温度、又はその両方を、非破壊試験システムによって調整することを更に含む、条項１２に記載の方法。

条項１４．温度差が温度規準を満たさないという判定に基づいて、非破壊試験システムの加熱デバイスを使用して供試物品又は基準物品に熱を加えることを更に含む、条項１２に記載の方法。

条項１５．温度差が温度規準を満たさないという判定に基づいて、非破壊試験システムの冷却デバイスを使用して供試物品又は基準物品から熱を除去することを更に含む、条項１２に記載の方法。

条項１６．
破壊的落雷試験を受けた物品の雷試験データにアクセスすることと、
熱電的に誘起された電圧及び熱電的に誘起された電流に基づいて特定された値と、雷試験データとの比較を実施することとを更に含み、
供試物品が破壊的落雷試験に合格することが予期されるか否かを示す出力は、この比較に基づいて決定される、条項１２に記載の方法。

条項１７．値が、供試物品の実効抵抗、供試物品を含む回路の実効抵抗、供試物品の炭素繊維複合構成要素と供試物品の金属構成要素との接触面積、又はそれらの組み合わせを含む、条項１６に記載の方法。

条項１８．供試物品の炭素繊維複合構成要素が特定の複合材料で形成され、基準物品が、この特定の複合材料で形成された炭素繊維複合構成要素を含み、供試物品の金属構成要素が特定の種類のコネクタに対応し、基準物品が、この特定の種類のコネクタに対応する金属構成要素を含み、基準物品が、基準物品の金属構成要素と基準物品の炭素繊維複合構成要素との間に充填材を更に備え、充填材は、供試物品の実効抵抗に比べて基準物品の実効抵抗を低くするよう構成される、条項１２に記載の方法。

条項１９．指令を記憶するコンピュータ可読記憶デバイスであって、この指令は、非破壊試験システムのプロセッサによって実行されると、非破壊試験システムのプロセッサに、
供試物品と基準物品との間の温度差が温度規準を満たすか否かを判定することと、
温度差が温度規準を満たすという判定に基づいて、供試物品と基準物品との間に熱電的に誘起された電圧に基づき、かつ、供試物品と基準物品との間に熱電的に誘起された電流に基づく、供試物品の実効抵抗を特定することと、
供試物品が落雷試験に合格することが予期されるか否かを示す、出力を生成することとを含む、工程を実施させる、コンピュータ可読記憶デバイス。

条項２０．工程が、
熱電的に誘起された電圧及び熱電的に誘起された電流に基づいて特定された値と、破壊的落雷試験を受けた物品の雷試験データとの比較を実施することを更に含み、
出力はこの比較に基づいて決定される、条項１９に記載のコンピュータ可読記憶デバイス。

本開示の「要約書」は、それが、特許請求の範囲又は意味を解釈する又は限定するために使用されるわけではないとの理解のもとに、提出されるものである。加えて、上記の「発明を実施するための形態」では、本開示を簡潔にする目的で、様々な特徴がひとまとめにグループ化されているか、又は、単一の実施形態において説明されていることがある。この開示は、特許請求される実施形態が各請求項に明示的に記載されているもの以外の特徴を要するという意図を反映していると、解釈すべきではない。むしろ、以下の特許請求の範囲が反映しているように、特許請求される主題は、開示されている実施形態のいずれについても、その全ての特徴よりも狭義に向けられうる。

Claims (15)

1. 非破壊試験システムであって、
   供試物品（１０１）の金属構成要素（１１２）に連結するよう構成された第１電気コネクタ（１２１）、及び、前記供試物品の炭素繊維複合構成要素（１１４）に連結するよう構成された第２電気コネクタ（１２２）を備える供試物品インターフェース（１２０）と、
   基準物品（１１１）の金属構成要素に連結するよう構成された第３電気コネクタ（１３１）、及び、前記基準物品の炭素繊維複合構成要素に連結するよう構成された第４電気コネクタ（１３２）を備える基準物品インターフェース（１３０）と、
   前記供試物品インターフェース（１２０）に電気的に接続され、前記基準物品インターフェースに電気的に接続され、かつ、少なくとも１つの信号を生成するよう構成された少なくとも１つのセンサ（１２３、１３３）であって、前記少なくとも１つの信号が前記供試物品インターフェースと前記基準物品インターフェースとの間の電圧に基づきかつ前記供試物品インターフェースと前記基準物品インターフェースとの間の電流に基づき、前記電流及び前記電圧が前記供試物品と前記基準物品との間の温度差に基づく、少なくとも１つのセンサ（１２３、１３３）と、
   前記少なくとも１つのセンサからの前記少なくとも１つの信号に基づいて、前記供試物品が落雷試験に合格することが予期されるか否かを示す出力を生成するよう設定されたプロセッサ（１４６）とを備える、非破壊試験システム。
2. 前記供試物品と前記基準物品との間の前記温度差を制御するよう構成された温度制御システム（１５０）を更に備える、請求項１に記載の非破壊試験システム。
3. 前記温度制御システムが、
   温度コントローラ（１５２）と、
   前記供試物品インターフェースに連結され、かつ、前記温度コントローラに連結された第１温度センサ（１２３）と、
   前記基準物品インターフェースに連結され、かつ、前記温度コントローラに連結された第２温度センサ（１３３）と、
   前記温度コントローラに連結された少なくとも１つの熱伝達素子（１２４、１３４）とを含み、
   前記温度コントローラが、前記第１温度センサから第１温度指示値（１５４）を受け取り、前記第２温度センサから第２温度指示値（１５６）を受け取り、かつ、前記供試物品と前記基準物品との間の前記温度差を制御するために、前記少なくとも１つの熱伝達素子に、前記第１温度指示値及び前記第２温度指示値に基づく制御信号（１５８、１６０）を提供するよう構成される、請求項２に記載の非破壊試験システム。
4. 前記少なくとも１つの熱伝達素子が、前記供試物品インターフェースに連結された少なくとも１つの加熱デバイスと、前記基準物品インターフェースに連結された少なくとも１つの冷却デバイスとを含む、請求項３に記載の非破壊試験システム。
5. 前記少なくとも１つの熱伝達素子が、前記供試物品インターフェースに連結された少なくとも１つの冷却デバイスと、前記基準物品インターフェースに連結された少なくとも１つの加熱デバイスとを含む、請求項３に記載の非破壊試験システム。
6. 前記プロセッサが、前記供試物品の実効抵抗を特定し、かつ、前記実効抵抗と、破壊的落雷試験を受けた物品の雷試験データとの比較を実施するよう、更に設定され、前記供試物品が前記破壊的落雷試験に合格することが予期されるか否かを示す前記出力は、前記比較に基づく、請求項１から５のいずれか一項に記載の非破壊試験システム。
7. 前記供試物品の前記炭素繊維複合構成要素と前記基準物品の前記炭素繊維複合構成要素とが同種の複合材料で形成され、前記供試物品の前記金属構成要素と前記基準物品の前記金属構成要素とが同種のコネクタである、請求項１から６のいずれか一項に記載の非破壊試験システム。
8. 前記基準物品が、前記基準物品の前記金属構成要素と前記基準物品の前記炭素繊維複合構成要素との間に充填材（１１３）を更に備え、前記充填材は、前記供試物品の実効抵抗に比べて前記基準物品の実効抵抗を低くするよう構成される、請求項７に記載の非破壊試験システム。
9. 前記プロセッサが、前記供試物品の接触面積（１１７）を特定し、かつ、前記接触面積と、破壊的落雷試験を受けた物品の雷試験データ（１７２）との比較を実施するよう、更に設定され、前記供試物品が前記破壊的落雷試験に合格することが予期されるか否かを示す前記出力は、前記比較に基づく、請求項１から８のいずれか一項に記載の非破壊試験システム。
10. 前記供試物品の材料と前記基準物品の材料の前記温度差及び熱電特性によって、前記電圧及び前記電流が誘起される、請求項１から９のいずれか一項に記載の非破壊試験システム。
11. 前記供試物品インターフェースと前記基準物品インターフェースとが電気的に相互接続されて回路を形成し、前記回路は、前記供試物品の第１部分と前記基準物品の第２部分とを電気的に接続し、かつ、前記少なくとも１つのセンサを、前記供試物品の第３部分及び前記基準物品の第４部分に電気的に接続する、請求項１から１０のいずれか一項に記載の非破壊試験システム。
12. 炭素繊維複合構成要素及び金属構成要素を備える供試物品と、基準物品との間の温度差が温度規準を満たすか否かを、非破壊試験システムにおいて判定すること（３０２）と、
    前記温度差が前記温度規準を満たすという判定に基づいて、
    前記供試物品と前記基準物品との間に熱電的に誘起された電圧を、前記非破壊試験システムによって感知すること（３０４）、及び、
    前記供試物品と前記基準物品との間に熱電的に誘起された電流を、前記非破壊試験システムによって感知すること（３０６）と、
    前記熱電的に誘起された電圧及び前記熱電的に誘起された電流に基づいて、前記供試物品が落雷試験に合格することが予期されるか否かを示す出力を、前記非破壊試験システムによって生成すること（３０８）とを含む、方法。
13. 前記温度差が前記温度規準を満たさないという判定に基づいて、前記供試物品の温度、前記基準物品の温度、又はその両方を、前記非破壊試験システムによって調整すること（４０６）を更に含む、請求項１２に記載の方法。
14. 破壊的落雷試験を受けた物品の雷試験データにアクセスすることと、
    前記熱電的に誘起された電圧及び前記熱電的に誘起された電流に基づいて特定された値と、前記雷試験データとの比較を実施することとを更に含み、
    前記供試物品が前記破壊的落雷試験に合格することが予期されるか否かを示す前記出力は、前記比較に基づいて決定される、請求項１２又は１３に記載の方法。
15. 前記供試物品の前記炭素繊維複合構成要素が特定の複合材料で形成され、前記基準物品が、前記特定の複合材料で形成された炭素繊維複合構成要素を含み、前記供試物品の前記金属構成要素が特定の種類のコネクタに対応し、前記基準物品が、前記特定の種類のコネクタに対応する金属構成要素を含み、前記基準物品が、前記基準物品の前記金属構成要素と前記基準物品の前記炭素繊維複合構成要素との間に充填材を更に備え、前記充填材は、前記供試物品の実効抵抗に比べて前記基準物品の実効抵抗を低くするよう構成される、請求項１２から１４のいずれか一項に記載の方法。

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