JP2018521280A - スクレーパリング - Google Patents

Abstract

直線運動アセンブリのためのスクレーパリングであって、内部構成要素と接触するように適合されている接触面を有する環状本体であって、少なくとも７５×１０^−６／℃の線熱膨張率を有する材料を含む、環状本体を含む、スクレーパリング。孔及び孔から径方向外側に延在する第１の環状凹部を画定する外部構成要素と、孔内に配置されている内部構成要素であって、孔内で長手方向に平行移動するように適合される、内部構成要素と、第１の環状凹部内に配置され、かつ内部構成要素と接触するスクレーパリングであって、スペーサリングの任意の部分と外部構成要素との間に構成要素が配置されていない、スクレーパリングとを含む、直線運動のためのアセンブリ。
【選択図】図１

Description

本開示は、直線運動アセンブリに関し、より具体的には、シールされた直線運動アセンブリに関する。

シールアセンブリは、典型的には、２つの構成要素の間の環帯内での漏出の発生を防止するために使用される。シールは、内部構成要素と外部構成要素との間に位置付けられ、異なる流体圧を維持するか、または異なる流体構成要素をシールの両側で分離することができる。極寒（例えば、−１００℃未満）のような厳しい環境条件への暴露時等のある特定の状況下では、シール及びその関連構成要素は、典型的には、それらの有効性を失い、かつ機能しなくなる。シールアセンブリを利用する業界は、厳しい環境条件に耐え得る改良された構成要素を依然として要求している。

実施形態は、例として示され、添付の図面において限定されるようには意図されていない。

ある実施形態に従うシールアセンブリの断面立面図を含む。 別の実施形態に従うシールアセンブリの断面立面図を含む。 別の実施形態に従うシールアセンブリの断面立面図を含む。

図面と組み合わせた以下の説明は、本明細書に開示する教示の理解を支援するために提供される。以下の考察は、本教示の具体的な実施態様及び実施形態に重点を置く。この重点は、本教示の説明を支援するために提供され、本教示の範囲または適用性に対する限定として解釈されるべきではない。しかしながら、他の実施形態を、本明細書に開示する教示に基づいて使用することができる。

用語「備える」、「備えること」、「含む」、「含むこと」、「有する」、「有すること」、またはそれらの任意の他の変形は、非排他的な包含を網羅するように意図される。例えば、一連の特徴を備える方法、物品、または装置は、これらの特徴だけに必ずしも限定されるわけではなく、明示的に列挙された他の特徴、またはこのような方法、物品、または装置に固有の他の特徴を含んでもよい。さらに、明示的に別段の定めをした場合を除き、「または」は、包含的論理和を指し、排他的論理和を指さない。例えば、条件ＡまたはＢは、Ａが真である（または存在する）及びＢが偽である（または存在しない）、Ａが偽である（または存在しない）及びＢが真である（または存在する）、ならびにＡとＢの両方が真である（または存在する）のうちのいずれか１つによって満たされる。

また、「ａ」または「ａｎ」の使用は、本明細書に説明する要素及び構成要素を説明するために用いられる。これは、単に便宜上のため、及び本発明の範囲の一般的な意味を付与するために行われる。本説明は、１つ、少なくとも１つ、または単数を含むように、また同様に複数を含むように、または逆の場合も同様に読み取られるべきであるが、それが反対を意味することが明らかである場合を除く。例えば、単一の物について本明細書で説明する場合、２つ以上の物を単一の物の代わりに使用してもよい。同様に、２つ以上の物について本明細書で説明する場合、単一の物をその２つ以上の物と置換してもよい。

別段規定がない限り、本明細書で使用する全ての技術用語及び科学用語は、本発明が属する技術の当業者が一般的に理解するものと同じ意味を有する。材料、方法、及び実施例は、一例にすぎず、限定するように意図されない。本明細書で説明しない範囲について、具体的な材料及び処理作用に関する多くの詳細は、慣例的なものであり、かつシーリング技術のテキスト及び他のソースで見られ得る。

図１を参照すると、１つ以上の実施形態に従う直線運動アセンブリ１００は、概して、外部構成要素１０２、内部構成要素１０４、及びスクレーパリング１１０を含み得る。外部構成要素１０２は、孔１０６から径方向外側に延在する環状凹部１０８を有する孔１０６を画定してもよい。環状凹部１０８は、多角形表面、弓状表面、またはそれらの組み合わせを有する断面輪郭を有してもよい。スクレーパリング１１０は、環状凹部１０８内に配置されてもよい。ある実施形態では、スクレーパリング１１０は、内部構成要素１０４と接触するように、孔１０６内に延在してもよい。特定の実施形態では、スクレーパリング１１０は、孔１０６内に延在してもよく、またはある特定の温度未満（例えば、−５０℃未満）にだけ内部構成要素１０４と接触してもよい。

特定の事例では、アセンブリ１００は、ピストンアセンブリ等の直線アクチュエータを含み得る。ある実施形態では、外部構成要素１０２は、ピストンのためのハウジングを含み得る。内部構成要素１０４は、外部構成要素１０２内で長手方向に平行移動するように適合されたピストンロッド等のロッドを含んでもよい。１つ以上のピストンリング１４０は、内部構成要素１０４を制限してもよい。ピストンリング１４０ａのうちのいくつかは、二次的特徴部によって半径方向に偏向しなくてもよいが、他のピストンリング１４０ｂは、通電要素等の二次的特徴部によって偏向されてもよい。ある特定の実施形態では、アセンブリ１００は、−１００℃未満、−１２５℃未満、−１５０℃未満、−１７５℃未満、−２００℃未満、または−２２５℃未満の温度での使用に適合されてもよい。特定の実施形態では、アセンブリ１００は、液体水素燃料電池自動車基盤と使用するためのピストンアセンブリの一部である。ピストンアセンブリは、液体水素を、例えば、一方の貯蔵容器から別の容器へ、または貯蔵容器と自動車タンクとの間で、ポンピングまたは付勢するために使用されてもよい。ピストンアセンブリは、例えば、液体酸素タンク蒸気回収圧縮機でも使用されてもよい。他の実施形態では、アセンブリ１００は、航空機または航空宇宙機の一部であってもよい。アセンブリ１００は、液体水素、液体二酸化炭素、液体窒素、液体酸素、液体ヘリウム、液体アルゴン、気体酸素、または極低温度もしくは極低温に近い温度を有する任意の他の材料を循環させるために使用されてもよい。特定の実施形態では、内部構成要素１０４の外部構成要素１０２に対する平行移動によって、液体材料または気体材料の圧縮が可能になり、容易に使用可能にするための材料の貯蔵が可能になり得る。

ある実施形態では、スクレーパリング１１０は、内部構成要素１０４と接触してもよい。より特定の実施形態では、スクレーパリング１１０は、内部構成要素１０４の周囲の一部分と接触してもよい。さらにより特定の実施形態では、スクレーパリング１１０は、全周囲で内部構成要素１０４と接触してもよい。ある特定の実施形態では、スクレーパリング１１０は、少なくとも部分的に、例えば全体的に、第１の温度で内部構成要素１０４から離間してもよく、第２の温度で内部構成要素１０４と接触してもよい。特定の事例では、第１の温度は、第２の温度を上回り得る。例えば、非限定的な例として、第１の温度は、２２℃であってもよく、第２の温度は、−１５０℃であってもよい。

ある実施形態では、スクレーパリング１１０は、外部構成要素１０２と接触してもよい。より具体的には、スクレーパリング１１０は、少なくとも１つの温度条件への暴露時に、環状凹部１０８の径方向外側表面１２６と接触してもよい。

ある実施形態では、スクレーパリング１１０は、孔１０６の表面から測定される、環状凹部１０８の深さ未満の、半径方向に測定される、厚さを有し得る。特定の実施形態では、スクレーパリング１１０の外径は、少なくとも１つの温度条件への暴露時に、環状凹部１０８の径方向外側表面１２６の直径未満であり得る。すなわち、スクレーパリング１１０の外側表面は、少なくとも１つの温度への暴露時に、径方向外側表面１２６から離間し得る。

ある実施形態では、スクレーパリング１１０と環状凹部１０８の径方向外側表面１２６との間に構成要素は配置されなくてもよい。従来のシールアセンブリは、Ｏリング、圧縮ストラップ、ばねエナジャイザー、及びシーリング要素の外部に配置されてシーリング要素を内部構成要素に向かって径方向に偏向し、かつ十分な擦過特性及びシーリング特性を生成する他の同様の構成要素等の二次的特徴部を利用する。反対に、本明細書におけるある実施形態では、スクレーパリング１１０は、自己通電されてもよい。すなわち、スクレーパリング１１０は、二次的特徴部を使用せずに、効果的なシーリング及び擦過を維持することができる。特定の事例では、これによって、製造経費全体が削減され、二次的特徴部の予想外の切断が防止され、より容易なアセンブリが促進され、動作システムの寿命を延ばすことができる。

スクレーパリング１１０は、環状本体１１２を含んでもよい。ある実施形態では、環状本体１１２は、内部構成要素１０４と接触するように適合された接触面１１４を含んでもよい。特定の事例では、接触面１１４は、略円筒形であってもよい。本明細書で使用する、「略円筒形」は、接触面１１４が最良適合円筒形の少なくとも９０％、最良適合円筒形の少なくとも９５％、または最良適合円筒形の少なくとも９９％を占める事例を指す。より特定の事例では、接触面１１４は、円筒形であってもよい。ある実施形態では、溝１１６は、接触面１１４から環状本体１１２内に延在し得る。溝１１６は、スクレーパリング１１０の少なくとも一部分、または全体、周囲に延在してもよい。ある特定の実施形態では、溝１１６は、環状本体１１２の中心軸に対して横方向に環状本体１１２の周りに延在してもよい。他の実施形態では、溝は、１つ以上の弓状部分または傾斜部分を有してもよい。ある実施形態では、溝は、らせん状スパイラルを含んでもよい。ある実施形態では、溝１１６は、少なくとも０．１ｍｍ、少なくとも０．５ｍｍ、または少なくとも１ｍｍの深さを有してもよい。別の実施形態では、溝１１６は、１００ｍｍ以下、５０ｍｍ以下、または１０ｍｍ以下の深さを有してもよい。

図示するように、溝１１６は、対称断面を有してもよい（つまり、断面で見ると、溝は、内部構成要素１０４から径方向に延在する線に関して対称であってもよい）。対称溝の使用によって、スクレーパリング１１０の環状凹部１０８内への設置がいずれの回転配向でも可能になり得る。すなわち、対称溝の使用によって、前方配向または後方配向のいずれかでのスクレーパリング１１０の設置が可能になり得る。ある特定の実施形態では、溝１１６は、弓状断面輪郭を有し得る。例えば、図示するように、溝１１６は、半円であり得る。他の実施形態では、溝１１６は、多角形断面輪郭を有し得る。例示的多角形断面輪郭として、３角形、４角形、５角形、６角形、７角形、８角形、９角形、１０角形、１１角形、または１２角形の部分が挙げられる。多角形断面輪郭は、星形、ギリシャ文字、または異なる直線側壁区分の組み合わせ等の他の形状も含んでもよい。またさらなる実施形態では、溝１１６は、部分的に弓状、部分的に多角形断面輪郭を有し得る。

ある実施形態では、スクレーパリング１１０は、複数の溝１１６を含んでもよい。例えば、特定の事例では、スクレーパリング１１０は、少なくとも２つの溝、少なくとも３つの溝、少なくとも４つの溝、または少なくとも５つの溝を含んでもよい。別の事例では、スクレーパリング１１０は、２０以下の溝または１０以下の溝を含んでもよい。ある実施形態では、溝１１６は、互いに均等に離間してもよい。別の実施形態では、溝１１６は、不均等間隔構成を有してもよい。特定の事例では、溝１１６は、互いに同様の断面輪郭を有してもよい。別の事例では、溝１１６のうちの少なくとも２つは、異なる断面輪郭を有してもよい。

特定の事例では、環状本体１１２は、略長方形断面輪郭を有し得る。本明細書で使用する、「略長方形断面輪郭」は、最良適合長方形の少なくとも９０％、最良適合長方形の少なくとも９５％、または最良適合長方形の少なくとも９９％を占める断面輪郭を指す。別の特定の事例では、環状本体１１２は、長方形断面輪郭を有してもよい。ある実施形態では、環状本体１１２は、径方向外面１１８と、それぞれ径方向外面１１８から接触面１１４に延在する第１及び第２の軸方向面１２０及び１２２とを含んでもよい。特定の実施形態では、第１及び第２の軸方向面１２０または１２２のうちの少なくとも１つは、接触面１１４と直角で交わる線に沿って位置し得る。より特定の実施形態では、第１及び第２の軸方向面１２０及び１２２の両方は、接触面１１４と直角で交わる線に沿って位置し得る。ある実施形態では、第１及び第２の軸方向面１２０及び１２２のうちの少なくとも１つは、接触面１１４と形成された接合点で、接触面１１４に対して９０度の角度を形成し得る。すなわち、第１及び第２の軸方向面１２０及び１２２のうちの少なくとも１つと接触面１１４との間の接合点は、本質的に面取りを含まなくてもよい。別の実施形態では、第１及び第２の軸方向面１２０及び１２２のうちの少なくとも１つは、鋭角または鈍角の内角を形成するように接触面１１４と集合し得る。第１及び第２の軸方向面１２０及び１２２のうちの少なくとも１つと接触面１１４との間の直角または鋭角の接合点を使用することによって、擦過性能が促進され得る。

別の実施形態では、第１及び第２の軸方向面１２０または１２２のうちの少なくとも１つは、径方向外面１１８と直角で交わる線に沿って位置し得る。ある実施形態では、第１及び第２の軸方向面１２０または１２２のうちの少なくとも１つは、径方向外面１１８に対して９０度の角度を形成し得る。すなわち、第１及び第２の軸方向面１２０及び１２２のうちの少なくとも１つと接触面１１４との間の接合点は、本質的に面取りを含まない、例えば、面取りを欠いていてもよい。

ある事例では、シールリング１１０の径方向外面１１８は、断面で見ると平面であり得る。すなわち、径方向外面１１８は、本質的に、溝、凹部、くぼみ、またはＯリング、圧縮ストラップ、ばねエナジャイザー、及びシーリング要素を内部構成要素に向かって偏向し、かつ十分な擦過特性及びシーリング特性を生成するために使用される他の同様の構成要素等の二次的特徴部の切断を防止するために典型的には従来のシールアセンブリに使用されている他の特徴部を含み得ない。

ある実施形態では、環状本体１１２は、第１及び第２の軸方向面１２０または１２２のうちの少なくとも１つ上に配置されたバンパー１２４をさらに含み得る。バンパー１２４は、第１または第２の軸方向面１２０または１２２から、少なくとも０．１ｍｍ、少なくとも０．５ｍｍ、少なくとも１ｍｍ、少なくとも５ｍｍ、または少なくとも１０ｍｍの距離に延在してもよい。ある実施形態では、バンパー１２４は、第１または第２の軸方向面１２０または１２２から、１００ｍｍ以下または２０ｍｍ以下延在してもよい。バンパー１２４は、環状凹部１０８とスクレーパリング１１０との間の摩擦抵抗を、その間の接触面積を減少させることによって低下させてもよい。具体的には、バンパー１２４は、半径方向で測定される、スクレーパリング１１０の厚さ未満の、半径方向で測定される、厚さを有してもよい。ある実施形態では、バンパー１２４は、スクレーパリング１１０の全周囲に延在してもよい。別の実施形態では、バンパー１２４は、スクレーパリング１１０の周囲の一部のみに延在してもよい。また別の実施形態では、バンパー１２４は、スクレーパリング１１０の周囲に離間した複数の区分を含んでもよい。特定の実施形態では、スクレーパ区分は、スクレーパリング１１０の周囲に均等に離間されてもよい。別の特定の実施形態では、スクレーパ区分は、スクレーパリング１１０の周囲に不均等間隔で位置してもよい。バンパー１２４の径方向内側壁及び径方向外側壁は、少なくとも９０度、少なくとも１００度、少なくとも１１０度、少なくとも１２０度、または少なくとも１３０度の内部バンパー角度を形成してもよい。

スクレーパリング１１０は、周囲条件下で半径方向に測定される、少なくとも１ｍｍ、少なくとも２ｍｍ、少なくとも３ｍｍ、最後に４ｍｍ、少なくとも５ｍｍ、または少なくとも１０ｍｍの厚さを有し得る。ある実施形態では、スクレーパリング１１０は、１０００ｍｍ以下、１００ｍｍ以下、７５ｍｍ以下、５０ｍｍ以下、または２５ｍｍ以下の厚さを有し得る。ある特定の実施形態では、スクレーパリングは、周囲条件下で軸方向に測定される、少なくとも１ｍｍ、少なくとも５ｍｍ、少なくとも１０ｍｍ、少なくとも２５ｍｍ、少なくとも５０ｍｍ、少なくとも７５ｍｍ、または少なくとも１００ｍｍの幅を有し得る。他の実施形態では、スクレーパリング１１０は、１０００ｍｍ以下、５００ｍｍ以下、２５０ｍｍ以下、または１５０ｍｍ以下の幅を有し得る。特定の事例では、環状凹部１０８は、スクレーパリング１１０の幅を上回る、軸方向に測定される幅を有し得る。

従来のシールアセンブリでは、アセンブリ内の温度が低下すると（例えば、極低温もしくは極低温に近い動作点まで）、シーリングアセンブリは、内部構成要素との十分な接触を維持するのに十分な径方向圧縮強度を欠き得る。この観点から、シーリングアセンブリは、液体窒素及び液体水素等の極低温もしくは極低温に近い物質を扱う場合に、シーリング性能を低下させている。ある実施形態では、スクレーパリング１１０は、高線熱膨張率（ＣＴＥ）を有する材料を含んでもよく、材料を備えてもよく、材料からなってもよく、または材料から本質的になってもよい。例えば、スクレーパリング１１０は、少なくとも７５×１０^−６／℃、少なくとも１００×１０^−６／℃、少なくとも１１０×１０^−６／℃、少なくとも１２０×１０^−６／℃、少なくとも１３０×１０^−６／℃、少なくとも１４０×１０^−６／℃、少なくとも１５０×１０^−６／℃、少なくとも１６０×１０^−６／℃、少なくとも１７０×１０^−６／℃、少なくとも１８０×１０^−６／℃、少なくとも１９０×１０^−６／℃、または少なくとも２００×１０^−６／℃のＣＴＥを有する材料を含み得る。さらなる実施形態では、スクレーパリングは、５００×１０^−６／℃以下、４００×１０^−６／℃以下、または２５０×１０^−６／℃以下のＣＴＥを有する材料を含んでもよい。この観点から、スクレーパリング１１０は、熱環境調整に対して高い反応性を有することができる。したがって、アセンブリ１００の温度が低下すると、スクレーパリング１１０は、熱収縮を呈し、これによって、スクレーパリング１１０は、内部構成要素１０４に対して力を生成することができる。

ある実施形態では、スクレーパリング１１０は、１，０００ＭＰａ以上、２，０００ＭＰａ以上、３，０００ＭＰａ以上、４，０００ＭＰａ以上、または５，０００ＭＰａ以上の弾性率（ＭＯＥ）を有する材料を含み得る。別の実施形態では、スクレーパリング１１０は、１０，０００以下のＭＯＥを有する材料を含み得る。

ある実施形態では、スクレーパリング１１０は、ＡＳＴＭ Ｄ７９２に従って２２．８℃で測定される、１未満、０．９９未満、０．９８未満、０．９７未満、０．９５未満、または０．９４未満の比重を有する材料を含み得る。別の実施形態では、スクレーパリング１１０は、摩耗試験に従って測定される、５００未満、４００未満、３００未満、２００未満、または１５０未満のサンドホイール摩耗を有する材料を含み得る。またさらなる実施形態では、スクレーパリング１１０は、Ｄ２２４０に従って測定される、少なくとも５０、少なくとも６０、少なくとも７０、または少なくとも８０のショアＤデュロメータを有する材料を含み得る。

特定の事例では、スクレーパリング１１０は、例えば、熱可塑性ポリマー等のポリマー材料を含み得る。例示的熱可塑性ポリマーとして、ナイロン、ポリエチレン（ＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＥＡＫ）、フッ素ポリマー、またはそれらの任意の組み合わせが挙げられる。例示的フッ素ポリマーとして、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ペルフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、及びフッ化ビニリデン（ＴＨＶ）のターポリマー、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、エチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマー（ＥＣＴＦＥ）、または任意のそれらの組み合わせが挙げられる。スクレーパリング１１０は、特定の実施形態に従って均質組成を有し得る。

ある特定の実施形態では、スクレーパリング１１０は、例えば、ダイヤモンド状コーティング（ＤＬＣ）等の低温ハードコーティングを含み得る。特定の実施形態では、ＤＬＣは、ダイヤモンドと同様の格子構造を有し得、各炭素原子が等間隔の４つの炭素原子を含む。代替として、スクレーパリング１１０は、高速酸素燃料（ＨＶＯＦ）コーティングの使用によって、その中に含浸された材料を含み得る。ＨＶＯＦコーティングは、摩耗及び腐食に対するスクレーパリングの耐久性を著しく増加させることによってバルブの寿命を延ばすことができる。さらに、ＨＶＯＦコーティングは、平滑表面仕上げに６８ＭＰａを超える接着強度による影響を及ぼし得る。

ある特定の実施形態では、スクレーパリング１１０は、液化天然ガス、液体窒素、液体水素、液体ヘリウム、硫化水素（Ｈ_２Ｓ）、一酸化炭素（ＣＯ）、二酸化炭素（ＣＯ_２）、二酸化硫黄（ＳＯ_２）、及びトレードハロゲン化物等の石油化学残留物に不活性であるように、材料またはコーティングを含み得る。特定の実施形態では、スクレーパリング１１０は、ＵＨＭＷＰＥ等のポリエチレンを含み得る。ＵＨＭＷＰＥには、劣化に対するその耐久性、極低温または極低温に近い温度における優れた引張強度、及び破損時の最小伸長等のいくつかの利点がある。さらに、スクレーパリング１１０の環状性質によって、スクレーパリング１１０の内径が、極低温または極低温に近い温度への暴露時に接触することが可能になり、これによって、低温での内部構成要素１０４に対する擦過力が増加する。

ある実施形態では、スクレーパリング１１０は、極低温への暴露前及び設置前に周囲条件で測定される、初期内径、ＩＤ_Ｉと、−１８３℃で設置前に測定される、有効内径、ＩＤ_Ｅと、を有し得、ここでＩＤ_Ｅは、ＩＤ_Ｉ未満である。例えば、特定の事例では、ＩＤ_Ｅは、０．９９ＩＤ_Ｉ、０．９８ＩＤ_Ｉ未満、０．９７ＩＤ_Ｉ未満、０．９６ＩＤ_Ｉ未満、０．９５ＩＤ_Ｉ未満、０．９ＩＤ_Ｉ未満、０．８５ＩＤ_Ｉ未満、または０．８ＩＤ_Ｉ未満であり得る。別の事例では、ＩＤ_Ｅは、０．１ＩＤ_Ｉ以上であり得る。

スクレーパリング１１０が収縮すると、スクレーパリング１１０は、径方向に配向された荷重強度を内部構成要素１０４に対して提供し得る。ある実施形態では、荷重強度は、−１８３℃で測定される、１Ｎ／ｃｍ^２以上、２Ｎ／ｃｍ^２以上、３Ｎ／ｃｍ^２以上、４Ｎ／ｃｍ^２以上、５Ｎ／ｃｍ^２以上、６Ｎ／ｃｍ^２以上、７Ｎ／ｃｍ^２以上、８Ｎ／ｃｍ^２以上、９Ｎ／ｃｍ^２以上、１０Ｎ／ｃｍ^２以上、１５Ｎ／ｃｍ^２以上、２０Ｎ／ｃｍ^２以上、３０Ｎ／ｃｍ^２以上、４０Ｎ／ｃｍ^２以上、５０Ｎ／ｃｍ^２以上、６０Ｎ／ｃｍ^２以上、７０Ｎ／ｃｍ^２以上、８０Ｎ／ｃｍ^２以上、９０Ｎ／ｃｍ^２以上、または１００Ｎ／ｃｍ^２以上であり得る。さらに、荷重強度は、−１８３℃で測定される、４００Ｎ／ｃｍ^２以下、３００Ｎ／ｃｍ^２以下、２００Ｎ／ｃｍ^２以下、１７５Ｎ／ｃｍ^２以下、１５０Ｎ／ｃｍ^２以下、１２５Ｎ／ｃｍ^２以下、またはさらに１００Ｎ／ｃｍ^２以下等の５００Ｎ／ｃｍ^２以下であり得る。ある特定の実施形態では、荷重強度は、触面１１４に沿って測定されると均一であり得る。他の実施形態では、荷重強度は、接触面１１４に沿って変化し得る。例えば、荷重強度は、軸方向面１２０及び１２２のうちの少なくとも１つの付近で最も高くなってもよい。

ある実施形態では、スクレーパリング１１０は、室温（例えば、２２℃）で測定される、１００Ｎ／ｃｍ^２以下、５０Ｎ／ｃｍ^２以下、２５Ｎ／ｃｍ^２以下、１０Ｎ／ｃｍ^２以下、５Ｎ／ｃｍ^２以下、１Ｎ／ｃｍ^２以下、０．１Ｎ／ｃｍ^２以下、または０．０１Ｎ／ｃｍ^２以下の荷重強度を提供し得る。特定の実施形態では、室温での荷重強度は、少なくとも０Ｎ／ｃｍ^２であり得る。

ある実施形態では、アセンブリ１００は、環状凹部１３８内に配置された環状シール１２８をさらに含み得る。シール１２８は、互いに対して平行してヒール１３０から延在するフィンガ１３２及び１３４を有するヒール１３０を含んでもよい。通電要素１３６は、フィンガ１３２及び１３４の間に配置され、効果的なシーリング特性を提供するように、フィンガ１３２及び１３４を径方向に偏向して互いに離し得る。フィンガ１３２及び１３４は、アセンブリ前に見えるように内部構成要素１０２及び外部構成要素１０４内に誇張されて図１に示される。当業者であれば、本開示全体を読んだ後に、フィンガ１３２及び１３４がアセンブリ時に半径方向に圧縮することを認識するだろう。

ある実施形態では、環状シール１２８は、スクレーパリング１１０の材料とは異なる材料を含んでもよい。特定の実施形態では、環状シール１２８は、ポリマーを含んでもよい。ポリマーは、例えば、ポリケトン、ポリアラミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリアミドイミド、超高分子量ポリエチレン、フッ素ポリマー、ポリアミド、ポリベンゾイミダゾール、または任意のそれらの組み合わせを含み得る。例示的フッ素ポリマーとして、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ＰＴＦＥ、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ペルフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、及びフッ化ビニリデン（ＴＨＶ）のターポリマー、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、エチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマー（ＥＣＴＦＥ）、または任意のそれらの組み合わせが挙げられる。フッ素ポリマーは、特定の実施形態に従って使用される。

特定の実施形態では、環状シール１２８は、内部構成要素１０２または外部構成要素１０４に対する滑り特性を促進させるために潤滑を含み得る。例示的潤滑剤として、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、黒鉛、グラフェン、膨張黒鉛、窒化ホウ素、タルク、フッ化カルシウム、または任意のそれらの組み合わせが挙げられ得る。加えて、潤滑剤は、アルミナ、シリカ、二酸化チタン、フッ化カルシウム、窒化ホウ素、雲母、珪灰石、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア、カーボンブラック、色素、または任意のそれらの組み合わせを含み得る。

ある特定の実施形態では、スクレーパリング１１０は、環状シール１２８から軸方向に離間してもよい。例えば、ある実施形態では、スクレーパリング１１０及び環状シール１２８は、少なくとも０．１ｃｍ、少なくとも１ｃｍ、少なくとも２ｃｍ、少なくとも３ｃｍ、少なくとも４ｃｍ、少なくとも５ｃｍ、少なくとも１０ｃｍ、または少なくとも２５ｃｍ離間してもよい。他の実施形態では、スクレーパリング１１０及び環状シール１２８は、１０００ｃｍ以下、５００ｃｍ以下、または１００ｃｍ以下離間してもよい。このような間隔は、アセンブリが大きな温度勾配に暴露され得る用途において望ましくてもよい。例えば、特定の用途では、環状凹部１０８付近のアセンブリ１００の温度は、環状凹部１３８付近の温度より著しく低温であってもよい。ＰＴＦＥ等の材料が環状シール１２８に適切であり得るが、環状凹部１０８における低温動作条件の観点からＵＨＭＷＰＥ等の異なる材料をスクレーパリング１１０が含むことが望ましくてもよい。これらの低温動作条件への暴露時に、スクレーパリング１１０は、内部構成要素１０４から汚染物質を効果的に擦過し、付勢された液体に汚染物質が到達することを防止してもよい。

ある特定の事例では、環状シール１２８は、アセンブリにおける設置前に半径方向に測定される、スクレーパリング１１０の厚さを上回る最大厚さを有してもよい。これによって、環状シール１２８は、剥がれた汚染物質の流入を防止することが可能になり得、一方、スクレーパは、内部構成要素１０２に凍結または固着した汚染物質を除去する。

ある特定の実施形態では、アセンブリ１００は、スクレーパリング１１０の軸方向端部１２０または１２２に配置された環状スペーサ１４２をさらに含んでもよい。環状スペーサ１４２は、環状凹部１０８内に配置されてもよい。ある実施形態では、環状スペーサ１４２は、スクレーパリング１１０の軸方向端部１２０または１２２に当接してもよい。別の実施形態では、環状スペーサは、設置前に半径方向に測定される、スクレーパリング１１０の厚さ以上の厚さを有し得る。さらなる実施形態では、環状スペーサ１４２は、スクレーパリング１１０の材料とは異なる材料を含んでもよい。例えば、環状スペーサ１４２は、ポリケトン、ポリアラミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリアミドイミド、超高分子量ポリエチレン、フッ素ポリマー、ポリアミド、ポリベンゾイミダゾール、または任意のそれらの組み合わせを含んでもよい。例示的フッ素ポリマーとして、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ＰＴＦＥ、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ペルフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、及びフッ化ビニリデン（ＴＨＶ）のターポリマー、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、エチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマー（ＥＣＴＦＥ）、または任意のそれらの組み合わせが挙げられる。フッ素ポリマーは、特定の実施形態に従って使用される。

アセンブリ１００におけるスクレーパリング１１０の設置は、孔１０６内の内部構成要素１０２の設置前に行われてもよい。スクレーパリング１１０は、例えば、圧縮力によって変形し、かつ環状凹部１０８と接触に到達する角度まで孔１０６内に付勢される場合がある。次いで、スクレーパリング１１０は、環状凹部１０８内の位置に旋回され得る。ある特定の実施形態では、環状凹部１０８に対してスクレーパリング１１０のサイズを小さくすることによって、ユーザがスクレーパリング１１０全体を環状凹部１０８内に上方設置、旋回、及び配置することが可能になり、設置がより簡単になり得る。設置後、内部構成要素１０２は、孔１０６内の位置内に平行移動してもよい。重複する（または部分的に重複する）構成要素を利用する従来のアセンブリは、設置するのが比較的より難しく、これは、構成要素が異なる割合で変形し得るため、構成要素がより大きな体積を占め得ることから最終配向まで旋回するのがより難しくなるため、かつ構成要素が互いに対して滑り得ることから修正するためにアセンブリを取り外すことが必要になるためである。さらに、最も内側の構成要素が、典型的には外部構成要素のユーザの視界を遮るため、構成要素が環状凹部内で一旦整列したか否かを確認することが多くの場合不可能である。

図２を参照すると、他の実施形態では、アセンブリ２００は、環状凹部２０８に配置された二次的スクレーパリング２４４を含んでもよい。二次的スクレーパリング２４４は、スクレーパリング１１０に関して上述した任意の数の同様の属性または特性を有してもよい。特定の事例では、環状スペーサ２４２は、スクレーパリング２１０と二次的スクレーパリング２４４との間に配置されてもよい。スクレーパリング２１０、環状スペーサ２４２、及び二次的スクレーパリング２４４は、環状凹部２０８内で互いに対して浮遊してもよい。すなわち、スクレーパリング２１０、環状スペーサ２４２、及び二次的スクレーパリング２４４は、互いに切断され、互いに対して移動してもよい。環状スペーサ２４２によって、互いに対するスクレーパリング２１０または二次的スクレーパリング２４４の相対滑りが促進され、それらの間の相対回転運動が可能になってもよい。

特定の実施形態では、第２のスクレーパリング２４４、環状スペーサ２４２、及びスクレーパリング２１０を個々に設置してもよく、そうすることで最大設置スペースが可能になり、最終アセンブリに到達するのがより容易になる。他の実施形態では、第２のスクレーパリング２４４、環状スペーサ２４２、及びスクレーパリング２１０を、単一ユニットとして設置してもよく、つまり、単回でまとめて設置してもよい。

図３を参照すると、ある実施形態では、アセンブリ３００は、断面輪郭が非対称の溝３１６を有するスクレーパリング３１０を含み得る。スクレーパリング３１０は、スクレーパリング１１０または２１０に関して上述した任意の数の同様の属性または特性を有してもよい。ある実施形態では、非対称溝３１６によって、流体ポンピングが促進され、孔３０６を通過する前に潜在的汚染物質が排出され得る。二次的スクレーパリング３４４は、促進された２方向擦過及びポンピング作用を可能にするように、逆に配向された溝３１６を有してもよい。

多くの異なる態様及び実施形態が可能である。これらの態様及び実施形態のうちのいくつかについて以下に説明する。本明細書を読んだ後、当業者であれば、これらの態様及び実施形態が一例にすぎず、本発明の範囲を限定しないことを理解する。実施形態は、以下に列挙する項目のいずれか１つ以上に従ってもよい。

項目１．直線運動アセンブリのためのスクレーパリングであって、
内部構成要素と接触するように適合されている接触面を有する環状本体を備え、
環状本体は、少なくとも７５×１０^−６／℃の線熱膨張率を有する材料を含む、スクレーパリング。

項目２．直線運動のためのアセンブリであって、
孔及び孔から径方向外側に延在する第１の環状凹部を画定する外部構成要素と、
孔内に配置されている内部構成要素であって、孔内で長手方向に平行移動するように適合される、内部構成要素と、
第１の環状凹部内に配置され、かつ内部構成要素と接触するスクレーパリングであって、超高分子量ポリエチレンを含む、スクレーパリングと、を備える、アセンブリ。

項目３．直線運動のためのアセンブリであって、
孔及び孔から径方向外側に延在する第１の環状凹部を画定する外部構成要素と、
孔内に配置されている内部構成要素であって、孔内で長手方向に平行移動するように適合される、内部構成要素と、
第１の環状凹部内に配置され、かつ内部構成要素と接触するスクレーパリングであって、スペーサリングの任意の部分と外部構成要素の径方向最外表面との間に構成要素が配置されていない、スクレーパリングと、を備える、アセンブリ。

項目４．スクレーパリングは、超高分子量ポリエチレンを含む、項目１及び３のいずれか１項に記載のスクレーパリングまたはアセンブリ。

項目５．スクレーパリングは、−１８３℃で測定される、１Ｎ／ｃｍ^２以上、２Ｎ／ｃｍ^２以上、３Ｎ／ｃｍ^２以上、４Ｎ／ｃｍ^２以上、５Ｎ／ｃｍ^２以上、６Ｎ／ｃｍ^２以上、７Ｎ／ｃｍ^２以上、８Ｎ／ｃｍ^２以上、９Ｎ／ｃｍ^２以上、１０Ｎ／ｃｍ^２以上、１５Ｎ／ｃｍ^２以上、２０Ｎ／ｃｍ^２以上、３０Ｎ／ｃｍ^２以上、４０Ｎ／ｃｍ^２以上、５０Ｎ／ｃｍ^２以上、６０Ｎ／ｃｍ^２以上、７０Ｎ／ｃｍ^２以上、８０Ｎ／ｃｍ^２以上、９０Ｎ／ｃｍ^２以上、または１００Ｎ／ｃｍ^２以上の荷重力を内部構成要素に対して提供するように適合され、スクレーパリングは、−１８３℃で測定される、４００Ｎ／ｃｍ^２以下、３００Ｎ／ｃｍ^２以下、２００Ｎ／ｃｍ^２以下、１７５Ｎ／ｃｍ^２以下、１５０Ｎ／ｃｍ^２以下、１２５Ｎ／ｃｍ^２以下、またはさらに１００Ｎ／ｃｍ^２以下等の５００Ｎ／ｃｍ^２以下の荷重力を内部構成要素に対して提供するように適合される、項目２〜４のいずれか１項に記載のアセンブリ。

項目６．第１の環状凹部は、径方向外側表面を備え、スクレーパリングは、少なくとも１つの温度へ暴露されると、第１の環状凹部の径方向外側表面及び内部構成要素の表面と接触するように適合され、スクレーパリングは、第１の環状凹部の深さ未満の厚さを有する、項目２〜５のいずれか１項に記載のアセンブリ。

項目７．アセンブリは、
環状シールであって、
ヒール及びヒールから延在する第１及び第２のフィンガと、
第１のフィンガと第２のフィンガとの間に配置されている通電要素と、を備える環状シールをさらに備える、項目２〜６のいずれか１項に記載のアセンブリ。

項目８．スクレーパリングは、環状シールから軸方向に離間し、スクレーパリングは、環状シールから少なくとも０．１ｃｍ、少なくとも１ｃｍ、少なくとも２ｃｍ、少なくとも３ｃｍ、少なくとも４ｃｍ、少なくとも５ｃｍ、少なくとも１０ｃｍ、または少なくとも２５ｃｍ離間し、スクレーパリングは、環状シールから１０００ｃｍ以下、５００ｃｍ以下、または１００ｃｍ以下離間する、項目７に記載のアセンブリ。

項目９．環状シールは、スクレーパリングとは異なる材料を含み、環状シールは、フッ素ポリマーを含み、環状シールは、ＰＴＦＥを含み、環状シールは、フィラーを含む、項目７及び８のいずれか１項に記載のアセンブリ。

項目１０．環状シールは、孔から径方向外側に延在する第２の環状凹部内に配置される、項目７〜９のいずれか１項に記載のアセンブリ。

項目１１．環状シールは、アセンブリにおける設置前に半径方向に測定される、最大厚さを有し、スクレーパリングは、アセンブリにおける設置前に半径方向に測定される、厚さを有し、環状シールの最大厚さは、スクレーパリングの厚さを超える、項目７〜１０のいずれか１項に記載のアセンブリ。

項目１２．スクレーパリングの軸方向端部に配置されている環状スペーサをさらに備える、項目２〜１１のいずれか１項に記載のアセンブリ。

項目１３．環状スペーサは、環状凹部内に配置され、環状スペーサは、スクレーパリングの軸方向端部に当接し、環状スペーサは、アセンブリにおける設置前に半径方向に測定される、スクレーパリングの厚さ以上である、アセンブリにおける設置前に半径方向に測定される、厚さを有し、環状スペーサは、スクレーパリングとは異なる材料を含み、環状スペーサは、フッ素ポリマーを含み、環状スペーサは、ＰＴＦＥを含む、項目１２に記載のアセンブリ。

項目１４．二次的スクレーパリングをさらに備え、環状スペーサは、スクレーパリングと二次的スクレーパリングとの間に配置される、項目１２〜１３のいずれか１項に記載のアセンブリ。

項目１５．直線運動アセンブリは、ピストンアセンブリを備える、項目１〜１４のいずれか１項に記載のスクレーパリングまたはアセンブリ。

項目１６．直線運動アセンブリは、−１００℃未満、−１２５℃未満、−１５０℃未満、−１７５℃未満、−２００℃未満、または−２２５℃未満の温度で動作するように適合される、項目１〜１５のいずれか１項に記載のスクレーパリングまたはアセンブリ。

項目１７．スクレーパリングは、周囲条件で半径方向に測定される、少なくとも１ｍｍ、少なくとも２ｍｍ、少なくとも３ｍｍ、少なくとも４ｍｍ、少なくとも５ｍｍ、または少なくとも１０ｍｍの厚さを有し、スクレーパリングは、１００ｍｍ以下、７５ｍｍ以下、５０ｍｍ以下、または２５ｍｍ以下の厚さを有する、項目１〜１６のいずれか１項に記載のスクレーパリングまたはアセンブリ。

項目１８．スクレーパリングは、周囲条件で軸方向に測定される、少なくとも１ｍｍ、少なくとも５ｍｍ、少なくとも１０ｍｍ、少なくとも２５ｍｍ、少なくとも５０ｍｍ、少なくとも７５ｍｍ、または少なくとも１００ｍｍの幅を有し、スクレーパリングは、１０００ｍｍ以下、５００ｍｍ以下、２５０ｍｍ以下、または１５０ｍｍ以下の幅を有する、項目１〜１７のいずれか１項に記載のスクレーパリングまたはアセンブリ。

項目１９．スクレーパリングは、周囲条件での未設置状態で測定される、初期内径、ＩＤ_Ｉと、−１８３℃での未設置状態で測定される、有効内径、ＩＤ_Ｅと、を有し、ＩＤ_Ｅは、ＩＤ_Ｉ未満であり、ＩＤ_Ｅは、０．９９ＩＤ_Ｉ未満、０．９８ＩＤ_Ｉ未満、０．９７ＩＤ_Ｉ未満、０．９６ＩＤ_Ｉ未満、０．９５ＩＤ_Ｉ未満、０．９ＩＤ_Ｉ未満、０．８５ＩＤ_Ｉ未満、または０．８ＩＤ_Ｉ未満である、項目１〜１８のいずれか１項に記載のスクレーパリングまたはアセンブリ。

項目２０．スクレーパリングは、略長方形断面輪郭を有する環状本体を備え、スクレーパリングは、長方形断面輪郭を有する環状本体を備える、項目１〜１９のいずれか１項に記載のスクレーパリングまたはアセンブリ。

項目２１．スクレーパリングは、内部構成要素と接触するように適合されている接触面と、接触面と対向する径方向外側面と、第１及び第２の軸方向面と、を有する環状本体を備える、項目１〜２０のいずれか１項に記載のスクレーパリングまたはアセンブリ。

項目２２．スクレーパリングの環状本体は、第１の軸方向面及び第２の軸方向面のうちの少なくとも１つ上に配置されているバンパーをさらに備え、バンパーは、第１の面及び第２の面のうちの少なくとも１つに沿って、スクレーパリングの厚さ未満の距離に延在する、項目２１に記載のスクレーパリングまたはアセンブリ。

項目２３．スクレーパリングは、接触面から径方向外側に延在する溝をさらに画定する、項目２１及び２２のいずれか１項に記載のスクレーパリングまたはアセンブリ。

項目２４．溝は、少なくとも２つの溝、少なくとも３つの溝、少なくとも４つの溝、または少なくとも５つの溝を備え、溝は、２０以下の溝、または１０以下の溝を備える、項目１及び２３のいずれか１項に記載のスクレーパリングまたはアセンブリ。

項目２５．溝は、断面で見ると対称である、項目１、２３、及び２４のいずれか１項に記載のスクレーパリングまたはアセンブリ。

項目２６．溝は、断面で見ると非対称であり、溝は、汚染物質のアセンブリ内への浸入を防止するように適合され、溝は、シールリングが軸方向に平行移動すると、アセンブリの外へ汚染物質をポンピングするように適合される、項目１及び２３〜２５のいずれか１項に記載のスクレーパリングまたはアセンブリ。

項目２７．スクレーパリングは、スクレーパリングの任意の部分と外部構成要素との間に構成要素が存在しないように配置される、項目１、２、及び４〜２６のいずれか１項に記載のスクレーパリングまたはアセンブリ。

上述の特徴部の全てが必要とされるわけではないこと、具体的な特徴部の一部が必要とされなくてもよいこと、及び１つ以上の特徴が上述の特徴部に加えて提供されてもよいことに留意されたい。またさらに、特徴部が説明された順序は、必ずしも特特徴部が設置される順番ではない。

ある特定の特徴部は、明確にするために別々の実施形態に関連して本明細書に説明され、また、単一の実施形態と組み合わせて提供されてもよい。反対に、簡潔にするために単一の実施形態に関連して説明される種々の特徴部も、別々にまたは任意の部分的組み合わせで提供されてもよい。

利益、他の利点、及び問題に対する解決策について、具体的な実施形態に関連して上述した。しかしながら、利益、利点、及び問題に対する解決策、ならびに任意の利益、利点、または解決策をより顕著にさせ得る任意の特徴は、任意のまたは全ての特許請求の範囲の重大、必須、または本質的特徴として解釈されるべきではない。

本明細書に説明する実施形態の明細書及び図解は、種々の実施形態の構造の一般的な理解を提供するように意図される。明細書及び図解は、本明細書に説明する構造または方法を使用する装置及びシステムの要素及び特徴の全ての徹底的かつ包括的説明としての役割を果たすように意図されない。また、別々の実施形態は、単一の実施形態と組み合わせて提供されてもよく、反対に、簡潔にするために単一の実施形態に関連して説明される種々の特徴も、別々にまたは任意の部分的組み合わせで提供されてもよい。さらに、範囲内に記載される値についての言及は、その範囲内のいかなる値も含み、言及された両端範囲値を含む。多くの他の実施形態は、本明細書を読んだ後にのみ当業者に明らかになり得る。本開示の範囲から逸脱することなく構造的置換、論理的置換、または任意の変更を加えてもよいように、他の実施形態を、使用してもよく、かつ本開示から導いてもよい。したがって、本開示は、制限的ではなく例証的であると見なされるべきである。

Claims (15)

1. 直線運動アセンブリのためのスクレーパリングであって、
   内部構成要素と接触するように適合されている接触面を有する環状本体を備え、
   前記環状本体は、少なくとも７５×１０^−６／℃の線熱膨張率を有する材料を含む、スクレーパリング。
2. 直線運動のためのアセンブリであって、
   孔及び前記孔から径方向外側に延在する第１の環状凹部を画定する外部構成要素と、
   前記孔内に配置されている内部構成要素であって、前記孔内で長手方向に平行移動するように適合される、内部構成要素と、
   前記第１の環状凹部内に配置され、かつ前記内部構成要素と接触するスクレーパリングであって、超高分子量ポリエチレンを含む、スクレーパリングと、を備える、アセンブリ。
3. 直線運動のためのアセンブリであって、
   孔及び前記孔から径方向外側に延在する第１の環状凹部を画定する外部構成要素と、
   前記孔内に配置されている内部構成要素であって、前記孔内で長手方向に平行移動するように適合される、内部構成要素と、
   前記第１の環状凹部内に配置され、かつ前記内部構成要素と接触するスクレーパリングであって、前記スペーサリングの任意の部分と前記第１の環状凹部の径方向最外表面との間に構成要素が配置されていない、スクレーパリングと、を備える、アセンブリ。
4. 前記スクレーパリングは、超高分子量ポリエチレンを含む、請求項１及び３のいずれか１項に記載のスクレーパリングまたはアセンブリ。
5. 前記スクレーパリングは、−１８３℃で測定される、１０Ｎ／ｃｍ^２以上の荷重力を前記内部構成要素に対して提供するように適合される、請求項１〜４のいずれか１項に記載のアセンブリ。
6. 前記アセンブリは、
   環状シールであって、
   ヒール及び前記ヒールから延在する第１及び第２のフィンガと、
   前記第１のフィンガと前記第２のフィンガとの間に配置されている通電要素と、を備える、環状シールをさらに備える、請求項２〜５のいずれか１項に記載のアセンブリ。
7. 前記スクレーパリングは、前記環状シールから軸方向に少なくとも５ｃｍ離間する、請求項６に記載のアセンブリ。
8. 前記環状シールは、前記スクレーパリングとは異なる材料を含む、請求項６及び７のいずれか１項に記載のアセンブリ。
9. 前記環状シールは、前記アセンブリにおける設置前に半径方向に測定される、最大厚さを有し、前記スクレーパリングは、前記アセンブリにおける設置前に半径方向に測定される、厚さを有し、前記環状シールの前記最大厚さは、前記スクレーパリングの前記厚さを超える、請求項６〜８のいずれか１項に記載のアセンブリ。
10. 前記スクレーパリングの軸方向端部に配置されている環状スペーサをさらに備える、請求項２〜９のいずれか１項に記載のアセンブリ。
11. 前記環状スペーサは、前記スクレーパリングの前記軸方向端部と当接し、前記環状スペーサは、前記スクレーパリングとは異なる材料を含む、請求項１０に記載のアセンブリ。
12. 二次的スクレーパリングをさらに備え、前記環状スペーサは、前記スクレーパリングと前記二次的スクレーパリングとの間に配置される、請求項１０及び１１のいずれか１項に記載のアセンブリ。
13. 前記直線運動アセンブリは、−１００℃未満の温度で動作するように適合されているピストンアセンブリを備える、請求項１〜１２のいずれか１項に記載のスクレーパリングまたはアセンブリ。
14. 前記スクレーパリングは、周囲条件での未設置状態で測定される、初期内径、ＩＤ_Ｉと、−１８３℃での未設置状態で測定される、有効内径、ＩＤ_Ｅと、を有し、ＩＤ_Ｅは、ＩＤ_Ｉ未満である、請求項１〜１３のいずれか１項に記載のスクレーパリングまたはアセンブリ。
15. スクレーパリングは、第１の軸方向面及び第２の軸方向面を備え、バンパーは、前記第１の軸方向面及び前記第２の軸方向面のうちの少なくとも１つ上に配置される、請求項１〜１４のいずれか１項に記載のスクレーパリングまたはアセンブリ。