JP2018517944A - セグメント化転写テープ並びにその作製及び使用方法 - Google Patents
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Abstract
本開示は、転写テープのセグメントのうちの一部分のみを転写するために有用な、セグメント化転写テープ、及びその作製方法に関する。このセグメント化転写テープは、構造化表面を有する剥離可能テンプレート層と、構造化された第1主表面を有するバックフィル層、及び接着剤層を備える、転写層と、転写層内に形成された少なくとも1つの転写可能セグメントと、転写層内に形成された少なくとも1つの非転写可能セグメントであって、接着剤表面を含み、その少なくとも1つの非転写可能セグメントの接着剤表面の少なくとも一部分上に、不活性化層が配置されている、少なくとも1つの非転写可能セグメントと、接着剤層の第1主表面から、剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びる、少なくとも1つの切り溝と、を含む。本開示はまた、微小光学アセンブリ、及びその微小光学アセンブリをセグメント化転写テープから作製する方法も提供する。
Description
本開示は、セグメント化転写テープ、並びに製造方法及び使用方法に関する。
フィルムの諸部分を転写するために有用なフィルムが、例えば、米国特許出願公開第2014/0066866号、並びに米国特許第6,461,467号、同第5,730,823号、及び同第4,919,994号で説明されている。
本開示は、転写テープのセグメントのうちの一部分のみを転写するために有用な、セグメント化転写テープ、及びその転写テープの作製方法に関する。本開示はまた、微小光学アセンブリ、及びその微小光学アセンブリをセグメント化転写テープから作製する方法も提供する。
一態様では、本開示は、セグメント化転写テープを提供し、このセグメント化転写テープは、
構造化表面及び反対側の第2表面を有する、剥離可能テンプレート層と、
転写層であって、
剥離可能テンプレート層の構造化表面の少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されたバックフィル層であって、その剥離可能テンプレート層の構造化表面に隣接する構造化された第1主表面、及び反対側の第2主表面を有する、バックフィル層と、
第1主表面及び反対側の第2主表面を有する接着剤層であって、この接着剤層の第2主表面が、バックフィル層の第2主表面に隣接するか又は接触する、接着剤層と、を備える、転写層と、
転写層内に形成された少なくとも1つの転写可能セグメントであって、接着剤表面を含み、その接着剤表面の平面に対応した形状を有する、少なくとも1つの転写可能セグメントと、
転写層内に形成された少なくとも1つの非転写可能セグメントであって、接着剤表面を含み、その少なくとも1つの非転写可能セグメントの接着剤表面の少なくとも一部分上に、不活性化層(passivating layer)が配置されている、少なくとも1つの非転写可能セグメントと、
接着剤層の第1主表面から、転写層を貫通して、剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びる、少なくとも1つの切り溝であって、この切り溝の深さが、転写テープの厚さ未満であり、少なくとも1つの転写可能セグメントの形状が、この少なくとも1つの切り溝によって画定される、少なくとも1つの切り溝と、を備えている。
構造化表面及び反対側の第2表面を有する、剥離可能テンプレート層と、
転写層であって、
剥離可能テンプレート層の構造化表面の少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されたバックフィル層であって、その剥離可能テンプレート層の構造化表面に隣接する構造化された第1主表面、及び反対側の第2主表面を有する、バックフィル層と、
第1主表面及び反対側の第2主表面を有する接着剤層であって、この接着剤層の第2主表面が、バックフィル層の第2主表面に隣接するか又は接触する、接着剤層と、を備える、転写層と、
転写層内に形成された少なくとも1つの転写可能セグメントであって、接着剤表面を含み、その接着剤表面の平面に対応した形状を有する、少なくとも1つの転写可能セグメントと、
転写層内に形成された少なくとも1つの非転写可能セグメントであって、接着剤表面を含み、その少なくとも1つの非転写可能セグメントの接着剤表面の少なくとも一部分上に、不活性化層(passivating layer)が配置されている、少なくとも1つの非転写可能セグメントと、
接着剤層の第1主表面から、転写層を貫通して、剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びる、少なくとも1つの切り溝であって、この切り溝の深さが、転写テープの厚さ未満であり、少なくとも1つの転写可能セグメントの形状が、この少なくとも1つの切り溝によって画定される、少なくとも1つの切り溝と、を備えている。
別の態様では、本開示は、セグメント化転写テープの形成方法を提供し、この方法は、
構造化表面及び反対側の第2表面を有する剥離可能テンプレート層と、転写層とを準備することであって、この転写層が、
剥離可能テンプレート層の構造化表面の少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されたバックフィル層であって、その剥離可能テンプレート層の構造化表面に隣接する構造化された第1主表面、及び反対側の第2主表面を有する、バックフィル層及び、
第1主表面及び反対側の第2主表面を有する接着剤層であって、この接着剤層の第2主表面が、バックフィル層の第2主表面の少なくとも一部分に隣接するか又は接触する、接着剤層を備えていることと、
転写層内に少なくとも1つの切り溝を形成することにより、その転写層内に、接着剤表面を有する少なくとも1つの転写可能セグメント、及び接着剤表面を有する少なくとも1つの非転写可能セグメントを作り出すことであって、その少なくとも1つの転写可能セグメントが、少なくとも1つの切り溝によって画定された、その接着剤表面の平面に対応した形状を有し、その少なくとも1つの切り溝が、接着剤層の第1主表面から、転写層を貫通して、剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びることと、
少なくとも1つの非転写可能セグメントの接着剤表面の少なくとも一部分上に、不活性化層を配置することと、を含む。
構造化表面及び反対側の第2表面を有する剥離可能テンプレート層と、転写層とを準備することであって、この転写層が、
剥離可能テンプレート層の構造化表面の少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されたバックフィル層であって、その剥離可能テンプレート層の構造化表面に隣接する構造化された第1主表面、及び反対側の第2主表面を有する、バックフィル層及び、
第1主表面及び反対側の第2主表面を有する接着剤層であって、この接着剤層の第2主表面が、バックフィル層の第2主表面の少なくとも一部分に隣接するか又は接触する、接着剤層を備えていることと、
転写層内に少なくとも1つの切り溝を形成することにより、その転写層内に、接着剤表面を有する少なくとも1つの転写可能セグメント、及び接着剤表面を有する少なくとも1つの非転写可能セグメントを作り出すことであって、その少なくとも1つの転写可能セグメントが、少なくとも1つの切り溝によって画定された、その接着剤表面の平面に対応した形状を有し、その少なくとも1つの切り溝が、接着剤層の第1主表面から、転写層を貫通して、剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びることと、
少なくとも1つの非転写可能セグメントの接着剤表面の少なくとも一部分上に、不活性化層を配置することと、を含む。
別の態様では、本開示は、セグメント化転写テープの形成方法を提供し、この方法は、
構造化表面及び反対側の第2表面を有する剥離可能テンプレート層と、転写層とを準備することであって、この転写層が、
剥離可能テンプレート層の構造化表面の少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されたバックフィル層であって、その剥離可能テンプレート層の構造化表面に隣接する構造化された第1主表面、及び反対側の第2主表面を有する、バックフィル層及び、
第1主表面及び反対側の第2主表面を有する、接着剤層であって、この接着剤層の第2主表面が、バックフィル層の第2主表面の少なくとも一部分に隣接するか又は接触する、接着剤層を備えることと、
接着剤層の第1主表面の少なくとも一部分上に、接着剤層の平面に対応した形状を有する、不活性化層を配置することと、
転写層内に少なくとも1つの切り溝を形成することにより、接着剤表面を有する少なくとも1つの転写可能セグメント、及び不活性化層が上に配置された接着剤表面を有する少なくとも1つの非転写可能セグメントを作り出すことであって、その少なくとも1つの転写可能セグメントが、少なくとも1つの切り溝によって画定された、その接着剤表面の平面に対応した形状を有し、その少なくとも1つの切り溝が、接着剤層の第1主表面から、転写層を貫通して、剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びることと、を含む。
構造化表面及び反対側の第2表面を有する剥離可能テンプレート層と、転写層とを準備することであって、この転写層が、
剥離可能テンプレート層の構造化表面の少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されたバックフィル層であって、その剥離可能テンプレート層の構造化表面に隣接する構造化された第1主表面、及び反対側の第2主表面を有する、バックフィル層及び、
第1主表面及び反対側の第2主表面を有する、接着剤層であって、この接着剤層の第2主表面が、バックフィル層の第2主表面の少なくとも一部分に隣接するか又は接触する、接着剤層を備えることと、
接着剤層の第1主表面の少なくとも一部分上に、接着剤層の平面に対応した形状を有する、不活性化層を配置することと、
転写層内に少なくとも1つの切り溝を形成することにより、接着剤表面を有する少なくとも1つの転写可能セグメント、及び不活性化層が上に配置された接着剤表面を有する少なくとも1つの非転写可能セグメントを作り出すことであって、その少なくとも1つの転写可能セグメントが、少なくとも1つの切り溝によって画定された、その接着剤表面の平面に対応した形状を有し、その少なくとも1つの切り溝が、接着剤層の第1主表面から、転写層を貫通して、剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びることと、を含む。
更に別の態様では、本開示は、微小光学アセンブリの作製方法を提供し、この方法は、
第1の実施形態〜第12の実施形態のうちのいずれか1つの転写テープを準備することであって、バックフィル層の構造化表面が、微小光学構造体を含むことと、
第1主表面を有するレセプタ基材を準備することと、
このレセプタ基材の第1主表面上に、転写テープの少なくとも1つの転写可能セグメントの接着剤表面を配置することと、
そのレセプタ基材の第1主表面に、少なくとも1つの転写可能セグメントの接着剤層を結合することと、
この少なくとも1つの転写可能セグメントを、レセプタ基材に結合させたまま維持する一方で、そのレセプタ基材から、転写テープの剥離可能テンプレート層及び少なくとも1つの非転写可能セグメントを除去することと、を含む。
第1の実施形態〜第12の実施形態のうちのいずれか1つの転写テープを準備することであって、バックフィル層の構造化表面が、微小光学構造体を含むことと、
第1主表面を有するレセプタ基材を準備することと、
このレセプタ基材の第1主表面上に、転写テープの少なくとも1つの転写可能セグメントの接着剤表面を配置することと、
そのレセプタ基材の第1主表面に、少なくとも1つの転写可能セグメントの接着剤層を結合することと、
この少なくとも1つの転写可能セグメントを、レセプタ基材に結合させたまま維持する一方で、そのレセプタ基材から、転写テープの剥離可能テンプレート層及び少なくとも1つの非転写可能セグメントを除去することと、を含む。
本開示の原理の範囲及び趣旨に含まれる、他の多くの修正形態及び実施形態が、当業者によって考案され得ることが理解されるべきである。別段の指定がない限り、本明細書で使用される科学的用語及び技術的用語は、当該技術分野において一般に使用される意味を有するものである。本明細書で与えられる定義は、本明細書で頻繁に使用される特定の用語の理解を助けるためのものであり、本開示の範囲を限定することを意味するものではない。本明細書及び添付の特許請求の範囲で使用するとき、単数形「a」、「an」、及び「the」は、その文脈が特に明確に指示しない限り、複数の指示対象を有する実施形態を包含する。本明細書及び添付の特許請求の範囲で使用するとき、用語「又は」は、その文脈が特に明確に指示しない限り、一般に、「及び/又は」を包含する意味で用いられる。
本開示の全体を通して、層、又は層の表面が、第2の層、又は第2の層の表面に「隣接」している場合には、それら2つの層のそれぞれの、最も近接する表面が、互いに面しているものと見なされる。それらの表面は、互いに接触している場合もあれば、又は、互いに接触せずに、介在する第3の層(1つ以上)若しくは基材(1つ以上)が、間に存在している場合もある。層、又は層の表面が、第2の層、又は第2の層の表面と「接触」している場合には、それら2つの層のそれぞれの、最も近接する表面の少なくとも一部分が、物理的に接触しており、すなわち、それらの間には、介在する層又は基材は存在しない。層、又は層の表面が、第2の層、又は第2の層の表面の「上に配置」されている場合には、それら2つの層のそれぞれの、最も近接する表面の少なくとも一部分が、物理的に接触しており、すなわち、それらの間には、介在する層は存在しない。
微小光学素子をレセプタ基材上に設けることにより、その基材に有用な光変更特性を付与することが可能な、多くの用途が存在する。例えば、微小光学素子を使用することにより、OLEDディスプレイ内の有機発光ダイオード(organic light emitting diodes;OLED)からの光抽出を改善することができ、OLEDディスプレイの色分布を変更して、例えば、OLEDディスプレイの広視野色を改善することができ、かつ/又は、断熱ガラスユニット(insulated glazing unit;IGU)用の日光方向転換光学系(daylight redirecting optics;DRO)を提供することができる(例えば、米国特許第8,659,221号、並びに米国特許出願公開第2009/0015142号、同第2014/0242343号、同第2014/0178646号、及び同第2014/0021492号を参照されたく、これらは全て、全体が参照により本明細書に組み込まれる)。多くの場合、これらの用途では、微小光学素子は、レセプタ基材の表面全体にわたって必要とされる場合も又は所望される場合もなく、レセプタ基材の特定領域内にのみ存在することが必要とされる。例えば、IGUにおける日光方向転換用途に関しては、微小光学素子を、IGUの特定区域内に配置することにより、それらの区域内にのみ日光方向転換特性を提供する一方で、そのIGUの他の領域を、光が変更されずに通過することが可能となり得る。微小光学素子を有するレセプタ基材の製造に関しては、レセプタ基材の所望の領域内に、微小光学素子を切断、配置、及び結合することは、特に、これらのプロセスのうちの1つ以上が手作業で行われる場合、時間を要する煩雑なプロセスとなる恐れがある。このことは、微小光学素子を必要とする多くの領域が存在し、それらの微小光学素子が特定のパターンで存在することが所望される場合には、特に当てはまる。それゆえ、改善された微小光学材料、それらの作製方法、及び、それらの微小光学素子をレセプタ基材に転写する方法が必要とされている。
一部の実施形態では、本開示は、セグメント化転写テープに関し、このセグメント化転写テープは、構造化表面を有する剥離可能テンプレート層と、転写層と、転写層内に形成された少なくとも1つの転写可能セグメントと、転写層内に形成された少なくとも1つの非転写可能セグメントと、転写層を貫通して剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びる、少なくとも1つの切り溝とを含み、この切り溝の深さは、転写テープの厚さ未満である。転写層は、剥離可能テンプレート層の構造化表面の少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されたバックフィル層を含む。バックフィル層は、剥離可能テンプレート層の構造化表面にコンフォーマルであるため、バックフィル層は、その剥離可能テンプレート層の構造化表面に隣接する構造化された第1主表面、及び反対側の第2主表面を有する。このバックフィル層の構造化された第1主表面は、概して、テンプレート層の構造化表面のネガ型複製である。それらバックフィル層及び/又は剥離可能テンプレート層の構造体は、トポグラフィカルな特徴部と称される場合がある。バックフィル層の反対側の第2主表面は、平面状とすることができ、軽微な表面粗さを含み得る。この軽微な表面粗さは、バックフィル層の構造化された第1主表面のトポグラフィカルな特徴部及び/又は剥離可能テンプレート層の構造化表面のトポグラフィカルな特徴部の平均高さの、約25%未満、約10%未満、又は更に約5%未満の平均Raを有し得る。転写層はまた、バックフィル層の第2主表面に隣接するか又は接触する、接着剤層も含む。この接着剤層は、第1主表面と、バックフィル層の第2主表面に隣接する反対側の第2主表面とを有することになる。
少なくとも1つの転写可能セグメントは、転写層の一部分を構成し、対応する接着剤層及びバックフィル層の一部分を含む。少なくとも1つの転写可能セグメントの接着剤表面、すなわち、その少なくとも1つの転写可能セグメントに関連付けられた、接着剤層の第1主表面の部分は、露出されており、その少なくとも1つの転写可能セグメントを、レセプタ基材、例えば、IGUのガラスパネルに結合するために使用することができる。一部の実施形態では、少なくとも1つの転写可能セグメントは、複数の転写可能セグメントを含む。一部の実施形態では、少なくとも1つの非転写可能セグメントは、複数の非転写可能セグメントを含む。少なくとも1つの非転写可能セグメントもまた、転写層の一部分を含み、対応する接着剤層及びバックフィル層の一部分を含む。少なくとも1つの非転写可能セグメントの接着剤表面は、この接着剤表面の少なくとも一部分上に配置された、不活性化層を含む。この不活性化層は、その少なくとも1つの非転写可能セグメントの接着剤表面が、レセプタ基材に結合することを防ぐ。少なくとも1つの転写可能セグメントを、レセプタ基材に結合させた後、次いで、転写テープの残余部分をレセプタ基材から除去する間、少なくとも1つの非転写可能セグメントは、その転写テープに留まることになる。それら転写テープの残余部分は、少なくとも1つの非転写可能セグメント、及び剥離可能テンプレート層を含み得る。少なくとも1つの切り溝は、接着剤層の第1主表面から、転写層を貫通して、剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延び得る。少なくとも1つの転写可能セグメントは、その接着剤表面の平面に対応した形状を有する。この少なくとも1つの転写可能セグメントの形状は、少なくとも1つの切り溝によって画定されている。少なくとも1つの非転写可能セグメントの形状もまた、少なくとも1つの切り溝の形状によって画定されている。例えば、円形の形状の切り溝は、円形の形状の転写可能セグメントを作り出すことになる。一部の実施形態では、本開示の転写テープは、複数の切り溝を含む。複数の切り溝が存在する場合には、それら複数の切り溝の深さは、同じものとすることができ、又は異なるものとすることもできる。具体的ではあるが非限定的ないくつかの実施形態が、図1A〜図1C、図2A〜図2C、図3A、図3B、及び図4Aに示される。
図1Aは、例示的なセグメント化転写テープの一部分の概略側断面図を示す。セグメント化転写テープ100は、構造化表面110a及び反対側の第2表面110bを有する、剥離可能テンプレート層110と、転写層180とを含み、この転写層180は、(i)剥離可能テンプレート層110の構造化表面110aの少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されたバックフィル層120であって、その剥離可能テンプレート層110の構造化表面110aに隣接する、トポグラフィカルな特徴部125を有する構造化された第1主表面120a、及び反対側の第2主表面120bを有する、バックフィル層120と、(ii)第1主表面150a及び反対側の第2主表面150bを有する、接着剤層150であって、この接着剤層150の第2主表面150bが、バックフィル層120の第2主表面120bに隣接するか又は接触する、接着剤層150とを含む。この転写テープは、転写層180内に形成された少なくとも1つの転写可能セグメント185であって、接着剤表面150a’を含み、その接着剤表面150a’の平面に対応した形状を有する、少なくとも1つの転写可能セグメント185と、転写層内に形成された少なくとも1つの非転写可能セグメント187であって、接着剤表面150a’’を含み、その少なくとも1つの非転写可能セグメント187の接着剤表面150a’’の少なくとも一部分上に、不活性化層170が配置されている、少なくとも1つの非転写可能セグメント187と、接着剤層150の第1主表面150aから、転写層180を貫通して、剥離可能テンプレート層110の少なくとも一部分内まで延びる、少なくとも1つの切り溝190であって、この切り溝の深さKdが、転写テープの厚さTt未満であり、少なくとも1つの転写可能セグメント185の形状が、この少なくとも1つの切り溝190によって画定される、少なくとも1つの切り溝190とを更に含む。このセグメント化転写テープの長さ寸法及び幅寸法は、特に限定されない。少なくとも1つの転写可能セグメントの長さ寸法及び幅寸法は、セグメント化転写テープの長さ寸法及び幅寸法によって限定されるもの以外では、特に限定されない。光学素子、例えば微小光学素子の長さ寸法及び幅寸法もまた、それゆえ、セグメント化転写テープの長さ寸法及び幅寸法によって限定されるもの以外では、特に限定されない。不活性化層170は、厚さTpを有する。この不活性化層の長さ寸法及び幅寸法は、転写テープの長さ寸法及び幅寸法によって限定されるもの以外では、特に限定されない。
一部の実施形態では、この転写テープは、剥離可能テンプレート層110の第2表面110bに隣接するか又は接触する、任意選択的なキャリアフィルム140を含み得る。任意選択的なキャリアフィルム140が使用される場合には、切り溝190は、図1Aに示されるように、キャリアフィルム140内まで延び得る。しかしながら、任意選択的なキャリアフィルムが使用される場合であっても、切り溝190は、剥離可能テンプレート層110の一部分内までしか延びず、任意選択的なキャリアフィルム140内まで延びない場合もある。任意選択的なキャリアフィルム140が使用されない場合には、少なくとも1つの切り溝190は、前述のように、接着剤層150の第1主表面150aから、転写層180を貫通して、剥離可能テンプレート層110の少なくとも一部分内まで延びる。一部の実施形態では、剥離可能テンプレート層110の構造化表面110aはまた、任意選択的な剥離層130(図示せず)も含み得る。剥離可能テンプレート層110の任意選択的な剥離層130は、剥離可能テンプレート層110の構造化表面110a上にコンフォーマルに配置されたコーティングとすることができる。剥離可能テンプレート層110の剥離層130は、バックフィル層120からの剥離可能テンプレート層110の除去を容易にし得る。
図1Bは、図1Aの例示的なセグメント化転写テープの一部分の概略上面図を示す。転写テープ100は、少なくとも1つの転写可能セグメント185、少なくとも1つの非転写可能セグメント187、少なくとも1つの切り溝190、少なくとも1つの転写可能接着剤セグメント185の接着剤表面150a’、及び不活性化層170を含む。使用時には、少なくとも1つの転写可能セグメント185の接着剤表面150a’を、基材の表面上に配置する。少なくとも1つの転写可能セグメント185の接着剤層150を、接着剤表面150a’を介して、その基材の表面に結合させる。次いで、この少なくとも1つの転写可能セグメント185を、基材に結合させたまま維持する一方で、剥離可能テンプレート層110、少なくとも1つの非転写可能セグメント187、及び、存在する場合には、任意選択的なキャリアフィルム140を、基材から除去することにより、その基材の表面に、セグメント化転写テープ100の少なくとも1つの転写可能セグメント185のみを転写する。図1A及び図1Bに示されるように、不活性化層170は、少なくとも1つの非転写可能セグメント187の接着剤表面150a’’の上の連続層である。一部の実施形態では、不活性化層170は、連続層である。一部の実施形態では、不活性化層170は、連続層であり、少なくとも1つの非転写可能セグメント187の接着剤表面150a’’の表面全体を覆う。しかしながら、不活性化層170が連続層であることは、必須要件ではなく、また、不活性化層170が、少なくとも1つの非転写可能セグメント187の接着剤表面150a’’の表面全体を覆うことも、必須要件ではない。
図1C及び図1Dは、それぞれ、例示的なセグメント化転写テープ100’の一部分の、概略側断面図及び概略上面図を示す。転写テープ100’は、図1A及び図1Bの転写テープ100と同様であり、図中の類似の要素は、同じ要素番号を用いている。転写テープ100’は、不活性化層170が、少なくとも1つの非転写可能セグメント187の接着剤表面150a’’の一部分の上に複数の離散的島部170’を含む、非連続層であるという点で、転写テープ100とは異なる。図1Dは、少なくとも1つの転写可能セグメント185、少なくとも1つの非転写可能セグメント187、少なくとも1つの切り溝190、少なくとも1つの転写可能接着剤セグメント185の接着剤表面150a’、及び不活性化層170を含む、転写テープ100’を示す。不活性化層170は、少なくとも1つの非転写可能セグメント187の接着剤表面150a’’の一部分の上に、複数の離散的島部170’を含む。これら離散的島部170’の間には、少なくとも1つの非転写可能セグメント187の接着剤表面150a’’の諸部分が観察される。少なくとも1つの非転写可能セグメント187の接着剤表面150a’’上にある、不活性化層170の離散的島部170’の数、サイズ、形状、及び面積被覆率は、使用中に、少なくとも1つの転写可能セグメントが結合されることになる基材に、少なくとも1つの非転写可能セグメント187が転写することを、不活性化層170が防ぐことが可能である限り、特に限定されない。一部の実施形態では、この不活性化層は、少なくとも1つの非転写可能セグメントの接着剤表面の、約30%〜約100%、約40%〜約100%、約50%〜約100%、約60%〜約100%、約70%〜約100%、約30%〜約90%、約40%〜約90%、約50%〜約90%、約60%〜約90%、約70%〜約90%、約30%〜約80%、約40%〜約80%、約50%〜約80%、約60%〜約80%、又は更に約70%〜約80%を覆う。
一部の実施形態では、不活性化層170は、非転写可能セグメントの表面区域(接着剤表面150a’’の表面区域)と位置合わせされ、すなわち、整合しており、少なくとも1つの転写可能セグメント185は、その表面の一部分(接着剤表面150a’の表面区域)の上に、不活性化層を含まない。例えば、不活性化層170が、少なくとも1つの非転写可能セグメント187の接着剤表面150a’’の表面全体を覆い、少なくとも1つの転写可能セグメント185の接着剤表面150a’が、不活性化層170を含まない、図1A及び図1Bを参照されたい。少なくとも1つの切り溝が、この転写テープの少なくとも1つの転写可能セグメント及び少なくとも1つの非転写可能セグメントの形状を画定し、結果的に、それらの対応の表面の区域を画定するものであるため、不活性化層と非転写可能セグメントの表面区域との位置合わせは、不活性化層と少なくとも1つの切り溝との位置合わせに対応し得る。本開示の全体を通して、用語「整合」とは、第1の要素のセットのうちの1つの要素、複数の要素、又はそれらの対応するパターンと、第2の要素のセットのうちの1つの要素、複数の要素、又はそれらの対応するパターンとの間に、明確な位置関係が存在することを意味し、例えば、第1の要素のセットのうちの要素(1つ以上)が、第2の要素のセットのうちの要素(1つ以上)、又は要素(1つ以上)のパターンに対して、特定の位置的方式で位置合わせされていることを意味する。
他の実施形態では、不活性化層は、少なくとも1つの非転写可能セグメントの表面から、オフセットさせることができる。図2A及び図2Bは、それぞれ、例示的なセグメント化転写テープ100’’の一部分の、概略側断面図及び概略上面図を示す。転写テープ100’’は、転写テープ100と同様であり、図中の類似の要素は、同じ要素番号を用いている。転写テープ100’’は、不活性化層170が、少なくとも1つの非転写可能セグメント187の縁部から、すなわち、切り溝が少なくとも1つの非転写可能セグメントの縁部を画定している場所から、オフセットされているという点で、転写テープ100とは異なる。このオフセット距離は、D+として定義される。この不活性化層170のオフセットが、少なくとも1つの非転写可能セグメント187の接着剤表面150a’’の一部分を露出させる場合、そのオフセットは、正のオフセットと称されることになる。図2C及び図2Dは、それぞれ、例示的なセグメント化転写テープ100’’’の一部分の、概略側断面図及び概略上面図を示す。転写テープ100’’’は、転写テープ100と同様であり、図中の類似の要素は、同じ要素番号を用いている。転写テープ100’’’は、不活性化層170が、少なくとも1つの転写可能セグメント185の縁部から、すなわち、切り溝が少なくとも1つの転写可能セグメントの縁部を画定している場所から、オフセットされることにより、その少なくとも1つの転写可能セグメントの外周表面の小部分(表面150a’の外周の一部分)に、不活性化層170を上に配置させている点で、転写テープ100とは異なる。このオフセット距離は、D−として定義される。このオフセットにより、少なくとも1つの転写可能セグメント185の接着剤表面150a’の一部分が、不活性化層170によって覆われる場合、そのオフセットは、負のオフセットと称されることになる。
正又は負のいずれかのオフセットを有することは、本開示の転写テープの製造の間に、無作為に生じる場合もあり、あるいは、このオフセットは、製造プロセス内で計画される場合もある。このオフセットは、不活性化層170と少なくとも1つの非転写可能セグメント187の表面との位置合わせに伴う公差に対する、ある程度の余裕を可能とするものであり、製造の間に、少なくとも1つの転写可能セグメントの転写可能性、及び/又は少なくとも1つの非転写可能セグメントの非転写可能性に悪影響を及ぼすことなく、転写テープの生産量の改善をもたらし得る。図2A及び図2Bを参照すると、正のオフセットによって露出される接着剤表面150a’’の表面積は、使用中に、少なくとも1つの転写可能セグメントが結合されることになる基材に、少なくとも1つの非転写可能セグメント187が転写することを、不活性化層170により防ぐことが可能であり続ける限り、特に限定されない。図2C及び図2Dを参照すると、負のオフセットを有する不活性化層170によって覆われる接着剤表面150a’の表面積は、不活性化層170によって覆われる接着剤表面150a’の面積が、使用中に、少なくとも1つの転写可能セグメント187が、結合されることになる基材に転写することを防ぐことがない限り、特に限定されない。一部の実施形態では、不活性化層は、少なくとも1つの転写可能セグメントの接着剤表面の、約30%未満〜約0%、約20%未満〜約0%、約10%未満〜約0%、約5%未満〜約0%、又は更に約2%未満〜約0%を覆う。一部の実施形態では、少なくとも1つの転写可能セグメントの接着剤表面は、不活性化層を含まない。
一部の実施形態では、不活性化層は、正のオフセットを有する。このことは、より良好にレセプタ基材と接触する、その転写可能セグメントの接着剤表面の能力を改善し得る。同様に、転写テープの厚さTtに対して、より小さい又は薄い、不活性化層の厚さTpもまた、より良好にレセプタ基材と接触する、その転写可能セグメントの接着剤表面の能力を改善し得る。結合の間の、その転写可能セグメントの転写可能性の改善に関連し得る、2つのパラメータは、正の不活性化パラメータP+、及び負の不活性化パラメータP−であり、これらは、オフセットに対する不活性化層の厚さの比率、P+=Tp/D+、及びP−=Tp/D−である。一部の実施形態では、これらの不活性化パラメータ、P+及び/又はP−は、約0.001超〜約0.5未満、約0.001超〜約0.3未満、約0.001超〜約0.2未満、約0.001超〜約0.1未満、約0.01超〜約0.3未満、約0.01超〜約0.2未満、又は更に約0.01超〜約0.1未満とすることができる。一部の実施形態では、不活性化層の厚さは、約0.5マイクロメートル〜約50マイクロメートル、約0.5マイクロメートル〜約25マイクロメートル、約0.5マイクロメートル〜約10マイクロメートル、又は更に約0.5マイクロメートル〜約5マイクロメートルである。転写テープは、オフセットが、少なくとも1つの非転写可能セグメントの表面の一区域内では正であり、少なくとも1つの非転写可能セグメントの表面の別の区域内では負であることが可能であり、あるいは、1つ以上の非転写可能セグメントが、正のオフセットを有することが可能であり、かつ同じ転写テープの1つ以上の他の非転写可能セグメントが、負のオフセットを有することが可能であるため、正のオフセット及び負のオフセットの双方を有し得ることに留意されたい。一部の実施形態では、不活性化層は、正のオフセットのみを呈する。一部の実施形態では、不活性化層は、負のオフセットのみを呈する。一部の実施形態では、不活性化層は、正のオフセット及び負のオフセットの双方を呈する。一部の実施形態では、不活性化層は、オフセットを呈さない。
本開示のセグメント化転写テープの、少なくとも1つの転写可能セグメントは、複数の転写可能セグメントを含み得る。それら複数の転写可能セグメントの、転写可能セグメントの数、サイズ、形状、及び面密度は、特に限定されない。一部の実施形態では、それら複数の転写可能セグメントは、一定のパターンで存在する。図3Aに関しては、転写テープ101は、複数の切り溝190によって画定された複数の転写可能セグメント185、転写可能セグメント185の接着剤表面150a’、非転写可能セグメント187、及び不活性化層170を含む。複数の転写可能セグメントは、パターン188で存在する。パターン188は、複数の転写可能セグメント185の面密度が、転写テープの縁部から離れる方向に移動するにつれて低下する、勾配パターンを示すものである。本開示の転写テープのパターンは、特に限定されず、最終的な用途に関する審美的理由又は機能的理由に基づいて選択することができる。例えば、図3Aに示されるパターンは、転写テープのバックフィル層の構造化された第1主表面が、日光方向転換微小光学素子、すなわち光屈折光学素子である、微小光学素子を有する場合には、特に有用とすることができ、この転写テープは、IGU内で使用されるガラスパネルに、それらの微小光学素子を指示されたパターンで転写するために、使用されることになる。
少なくとも2つの層内に何らかのタイプのパターンを含む、多層フィルムの製造であって、第1の層のパターンを、その多層フィルムの第2の層のパターンと位置合わせ又は整合させることが必要とされる、多層フィルムの製造では、その位置合わせプロセスを容易にするために、1つ以上の基準マーカが使用される場合が多い。先行の層に次の層を位置合わせするために、フィルムの各層内に、これらの基準マーカを含めることができる。基準マーカは、一般に、多層基材の1つの層内に含まれている、意図的に配置された識別可能なマーク又はパターンであり、その基材の1つ以上の後続の層の位置合わせ及び配置を、容易にするために使用されるものである。それらのフィルム又は基材の層が、透明である場合には、1つの層内の基準マーカを使用して、2つ以上の後続の層を位置合わせすることができる。一部の多層フィルム構成では、基準マーカの基本セットが、基準マーカを必要とする第1の層内で使用され、後続の層の基準マーカは、その基準マーカの基本セットに対応して作製される。
本開示の転写フィルムを製造するために使用される作製プロセスに応じて、不活性化層を配置する前に切り溝が作製される場合には、不活性化層を、(少なくとも1つの非転写可能セグメント及び少なくとも1つの転写可能セグメントを画定する)少なくとも1つの切り溝と位置合わせすることが、困難になる恐れがあり、又は、少なくとも1つの切り溝の作製の前に不活性化層が配置される場合には、少なくとも1つの切り溝を、少なくとも1つの非転写可能セグメントの不活性化層と位置合わせすることが、困難になる恐れがある。このことは、転写テープ内で、転写可能セグメントの数が増大し、転写可能セグメントのパターンが、より複雑になるにつれて、特に当てはまる。少なくとも1つの切り溝、すなわち、少なくとも1つの切り溝によって画定される区域と、不活性化層、すなわち、不活性化層が上に配置される少なくとも1つの非転写可能セグメントの区域との、位置合わせを改善するために、1つ以上の基準マーカを使用することができる。一部の実施形態では、本開示の転写テープは、キャリアフィルム(存在する場合)、剥離可能テンプレート層、バックフィル層、接着剤層、及び不活性化層のうちの少なくとも1つ内に、少なくとも1つの基準マーカを含む。この少なくとも1つの基準マーカの数、サイズ、形状、及び面密度は、転写可能セグメント及び非転写可能セグメントが設計された通りに機能することを、その少なくとも1つの切り溝基準マーカが阻害しない限りは、特に限定されない。本開示の転写テープ内の基準マーカの数は、特に限定されず、少なくとも1つ、少なくとも2つ、少なくとも3つ、又は更に少なくとも4つの基準マーカを含み得る。本開示の転写テープの1つの層内の基準マーカの数は、特に限定されず、少なくとも1つ、少なくとも2つ、少なくとも3つ、又は更に少なくとも4つの基準マーカを含み得る。一部の実施形態では、本開示のセグメント化転写テープは、複数の基準マーカを含み得る。これらの基準マーカは、キャリアフィルム(存在する場合)、剥離可能テンプレート層、バックフィル層、接着剤層、及び不活性化層のうちの少なくとも1つ上に印刷することができ、あるいは、それらのうちの少なくとも1つ内に、例えば基準切り溝マーカを、切り込むこともできる。
図3Aを参照すると、転写テープ101は、基準マーカ195を含む。基準マーカ195は、不活性化層170の位置合わせを容易にするために、一般に少なくとも1つの非転写可能セグメントに相当する、転写テープの表面上に配置されるように、その転写テープの製造の間に転写テープ101内に形成された、基準切り溝マーカである。図3Aでは、基準切り溝マーカ195は、転写テープ101の非転写可能セグメント187の転写層内に切り込まれた、明確なダイヤモンド形状として示されている。一部の実施形態では、これらの基準切り溝マーカは、セグメント化転写テープの少なくとも1つの非転写可能セグメント内に切り込まれている。切り溝190を作製するために使用されたものと同じ方法を使用して、基準切り溝マーカ195を作製することができる。
一部の実施形態では、この転写テープは、境界領域189(図3A)を有し得る。この境界領域は、少なくともセグメント化転写テープの接着剤層を含まず、それゆえ、このセグメント化転写フィルムの非転写可能領域である。接着剤層を含まないことに加えて、この境界領域は、不活性化層、バックフィル層、及び剥離可能テンプレート層のうちの1つ以上を含まないものとすることができる。境界領域が、剥離可能テンプレート層を含まない場合には、この転写テープには、キャリアが必要となる。図3Aの境界領域は、転写フィルム101の下側縁部に存在するように示されている。しかしながら、境界領域の場所は、特に限定されず、このセグメント化転写テープの任意の領域内に存在し得る。特定の実施形態では、この境界領域は、セグメント化転写テープの少なくとも1つの転写可能セグメントの範囲内には含まれず、すなわち、この境界領域は、少なくとも1つの転写可能セグメント185の接着剤表面150a’の外側に存在するものであり、この境界領域は、少なくとも1つの非転写可能セグメントの一部として含めることができる。一部の実施形態では、この境界領域は、1つ以上の基準マーカを含み得る。一部の実施形態では、この境界領域は、複数の基準マーカを含み得る。基準切り溝マーカ195に加えて、図3Aは、境界領域189内の基準切り溝マーカ195’を示す。図3Aでは、基準切り溝マーカ195’は、転写テープ101の境界領域189内に切り込まれた、明確な十字形状として示されている。一部の実施形態では、これらの基準切り溝マーカは、セグメント化転写テープの境界領域内に切り込まれている。一部の実施形態では、本開示のセグメント化転写テープは、少なくとも1つの基準切り溝マーカを含み得る。一部の実施形態では、本開示のセグメント化転写テープは、複数の基準切り溝マーカを含み得る。この少なくとも1つの切り溝基準マーカの数、サイズ、形状、及び面密度は、転写可能セグメント及び非転写可能セグメントが設計された通りに機能することを、その少なくとも1つの切り溝基準マーカが阻害しない限りは、特に限定されない。
図3Bを参照すると、転写テープ101’は、転写テープ101と同様であり、図中の類似の要素は、同じ要素番号を用いている。転写テープ101’は、基準切り溝マーカ195を含まない点で、転写テープ101とは異なる。その代わりに、転写テープ101’は、不活性化層基準マーカ196及び不活性化層基準マーカ197を含む。不活性化層基準マーカは、転写可能セグメントの一領域内に配置された不活性化層から作製されている不活性化基準マーカである、1つ以上の正の不活性化層基準マーカ196を含み得る。それらは、典型的には不活性化層が排除されることになる転写テープの領域、すなわち、少なくとも1つの転写可能セグメントに、追加的不活性化層が追加されていることを示すために、「正の」と呼ばれる。不活性化層基準マーカは、1つ以上の負の不活性化層基準マーカ197を含み得る。それらは、典型的には不活性化層が含まれることになる転写テープの領域、すなわち、少なくとも1つの非転写可能セグメントから、不活性化層が除去されていることを示すために、「負の」と呼ばれる。図3Bはまた、境界領域189も示しており、正の不活性化基準マーカ196’が、その境界領域の範囲内に含まれている。一部の実施形態では、本開示のセグメント化転写テープは、少なくとも1つの不活性化層基準マーカを含み得る。一部の実施形態では、本開示のセグメント化転写テープは、複数の不活性化層基準マーカを含み得る。一部の実施形態では、この少なくとも1つの不活性化層基準マーカは、正の不活性化層基準マーカである。一部の実施形態では、この少なくとも1つの不活性化層基準マーカは、負の不活性化層基準マーカである。一部の実施形態では、これら複数の不活性化層基準マーカは、正の不活性化層基準マーカ及び負の不活性化層基準マーカの双方であり、この少なくとも1つの不活性化層基準マーカの数、サイズ、形状、及び面密度は、転写可能セグメント及び非転写可能セグメントが設計された通りに機能することを、その少なくとも1つの不活性化層基準マーカが阻害しない限りは、特に限定されない。
本開示のセグメント化転写テープの基準マーカは、印刷基準マーカとすることができる。印刷基準マーカは、本開示の転写フィルムの、キャリアフィルム(存在する場合)、剥離可能テンプレート層、バックフィル層、接着剤層、及び不活性化層のうちの少なくとも1つの表面上に印刷された、基準マーカである。この少なくとも1つの印刷基準マーカの数、サイズ、形状、及び面密度は、転写可能セグメント及び非転写可能セグメントが設計された通りに機能することを、その少なくとも1つの印刷基準マーカが阻害しない限りは、特に限定されない。既知の技術、例えばインクジェット印刷、及び既知の材料、例えばインクを使用して、本開示の転写フィルム上に、所望の形状及びパターンで印刷基準マーカを作製することができる。一部の実施形態では、本開示のセグメント化転写テープは、少なくとも1つの印刷基準マーカを含み得る。一部の実施形態では、本開示のセグメント化転写テープは、複数の印刷基準マーカを含み得る。
一部の実施形態では、少なくとも1つの基準マーカが、セグメント化転写テープの境界領域内に配置され、その基準マーカは、切り溝基準マーカ、正の不活性化層基準マーカ、負の不活性化層基準マーカ、及び印刷基準マーカのうちの少なくとも1つとすることができる。一部の実施形態では、複数の基準マーカが、セグメント化転写テープの境界領域内に配置され、それら複数の基準マーカは、切り溝基準マーカ、正の不活性化層基準マーカ、負の不活性化層基準マーカ、及び印刷基準マーカのうちの少なくとも1つとすることができる。一部の実施形態では、少なくとも1つの基準マーカが、セグメント化転写テープの非転写可能セグメント内に配置され、その基準マーカは、切り溝基準マーカ、正の不活性化層基準マーカ、負の不活性化層基準マーカ、及び印刷基準マーカのうちの少なくとも1つとすることができる。一部の実施形態では、複数の基準マーカが、セグメント化転写テープの非転写可能セグメント内に配置され、それら複数の基準マーカは、切り溝基準マーカ、正の不活性化層基準マーカ、負の不活性化層基準マーカ、及び印刷基準マーカのうちの少なくとも1つとすることができる。一部の実施形態では、少なくとも1つの基準マーカが、セグメント化転写テープの転写可能セグメント内に配置され、その基準マーカは、切り溝基準マーカ、正の不活性化層基準マーカ、負の不活性化層基準マーカ、及び印刷基準マーカのうちの少なくとも1つとすることができる。一部の実施形態では、複数の基準マーカが、セグメント化転写テープの転写可能セグメント内に配置され、それら複数の基準マーカは、切り溝基準マーカ、正の不活性化層基準マーカ、負の不活性化層基準マーカ、及び印刷基準マーカのうちの少なくとも1つとすることができる。
本開示のセグメント化転写フィルムは、少なくとも1つの転写可能セグメントをレセプタ基材に正確に転写する際に、多大な有用性を有するものである。図4Aは、複数の切り溝190によって画定された複数の転写可能セグメント185、同じく複数の切り溝190によって画定された非転写可能セグメント187、及び不活性化層170を含む、転写フィルム102を示す。複数の転写可能セグメントは、パターン188で存在する。パターン188は、複数の転写可能セグメント185の面密度が、転写テープの縁部から離れる方向に移動するにつれて低下する、勾配パターンを示すものである。図4Bは、転写テープ102を使用した転写プロセスの結果を示す。図4Bは、レセプタ基材210と、同一パターン188でレセプタ基材210に転写された転写可能セグメント185とを含む、アセンブリ200を示す。非転写可能セグメント187は、レセプタ基材210上に、非転写可能セグメント187の残余部分が殆ど又は全く残らないように、転写テープ102から余すところなく除去されている。
剥離可能テンプレート層
本開示の転写テープの剥離可能テンプレート層、例えば、剥離可能テンプレート層110は、例えば、エンボス加工、複製プロセス、押出成形、流延成形、又は表面構造化を介して形成することができる。この剥離可能テンプレート層は、ナノ構造体、マイクロ構造体、又は階層的構造体を含み得る、構造化表面、例えば110aを有し得ることが理解されよう。一部の実施形態では、この剥離可能テンプレート層は、パターニング、化学線パターニング、エンボス加工、押出成形、及び共押出成形に適合可能であり得る。
本開示の転写テープの剥離可能テンプレート層、例えば、剥離可能テンプレート層110は、例えば、エンボス加工、複製プロセス、押出成形、流延成形、又は表面構造化を介して形成することができる。この剥離可能テンプレート層は、ナノ構造体、マイクロ構造体、又は階層的構造体を含み得る、構造化表面、例えば110aを有し得ることが理解されよう。一部の実施形態では、この剥離可能テンプレート層は、パターニング、化学線パターニング、エンボス加工、押出成形、及び共押出成形に適合可能であり得る。
典型的には、この剥離可能テンプレート層は、複製プロセスの間に、低い粘度を有することが可能であり、次いで、急速に硬化して、複製されたナノ構造体、マイクロ構造体、又は階層的構造体に「固定される」永久架橋ポリマーネットワークを形成することが可能な、光硬化性材料を含む。この剥離可能テンプレート層に関しては、光重合の当業者には既知の任意の光硬化性樹脂を使用することができる。この剥離可能テンプレート層に関して使用される樹脂は、架橋された場合、開示されるセグメント化転写テープの使用の間に、バックフィル層、例えばバックフィル層120から剥離することが可能であり得るか、あるいは、そのセグメント化転写テープの任意選択的な剥離層、例えば任意選択的な剥離層130を適用することに、及び、その任意選択層を適用するためのプロセスに、適合可能であるべきである。
剥離可能テンプレート層として使用することが可能なポリマーとしてはまた、スチレンアクリロニトリルコポリマー;スチレン(メタ)アクリレートコポリマー;ポリメチルメタクリレート;ポリカーボネート;スチレン無水マレイン酸コポリマー;有核半結晶性ポリエステル;ポリエチレンナフタレートのコポリマー;ポリイミド;ポリイミドコポリマー;ポリエーテルイミド;ポリスチレン;シンジオダクチックポリスチレン;ポリフェニレンオキシド;環状オレフィンポリマー;並びに、アクリロニトリル、ブタジエン、及びスチレンのコポリマーも挙げられる。好ましい1つのポリマーは、Ineos ABS(USA)Corporationより入手可能な、Lustran SAN Sparkle材料である。放射線硬化性剥離可能テンプレート層用のポリマーとしては、多官能性アクリレートなどの架橋アクリレート、又はエポキシ、並びに単官能性及び多官能性モノマーとブレンドされたアクリル化ウレタンが挙げられる。
パターン形成された構造化剥離可能テンプレート層は、放射線透過性の支持体の一方の表面上に、放射線硬化性組成物の層を堆積させることにより、露出表面を有する層を準備することと、上記の支持体上の放射線硬化性組成物の層の露出表面内に、遠位表面部分と隣接する陥凹表面部分とを含む正確に成形及び配置された相互作用的な機能的不連続性の三次元マイクロ構造部を付与することが可能なパターンを担持する、予備形成表面を有する原型を、十分な接触圧力の下で接触させて、上記のパターンを上記の層に付与することと、その放射線硬化性組成物の層が原型のパターン形成表面と接触している間、上記の硬化性組成物を、支持体及び/又は原型を通して十分なレベルの放射線に曝露することにより、上記の組成物を硬化させることとによって、形成することができる。この流延成形及び硬化のプロセスは、支持体のロールを使用して、その支持体上に硬化性材料の層を堆積させ、その硬化性材料を原型に対して積層し、その硬化性材料を、化学線を使用して硬化させる、連続方式で行うことができる。次いで、これにより得られた、パターン形成された構造化テンプレートが上に配置されている支持体のロールを、巻き取ることができる。この方法は、例えば、米国特許第6,858,253号(Williamsら)で開示されている。
押出成形又はエンボス加工された剥離可能テンプレート層に関しては、そのテンプレート層を構成する材料は、付与される頂部構造化表面の具体的なトポグラフィに応じて選択することができる。一般に、それらの材料は、材料が固化する前に、その構造部が完全に複製されるように選択される。このことは、押出成形プロセスの間に材料が保持される温度、及び頂部構造化表面を付与するために使用されるツールの温度、並びに押出成形が実施されている速度に、部分的に応じて決定されることになる。典型的には、上部層内で使用される押出可能ポリマーは、殆どの動作条件下での押出複製及びエンボス加工に適応するように、約140℃未満のTg、又は約85℃〜約120℃のTgを有する。一部の実施形態では、任意選択的なキャリアフィルム及び剥離可能テンプレート層は、同時に共押出成形することができる。この実施形態は、少なくとも2つの共押出成形の層、すなわち、1つのポリマーを有する上部層、及び別のポリマーを有する底部層を必要とする。上部層が、第1の押出可能ポリマーを含む場合には、その第1の押出可能ポリマーは、約140℃未満のTg、又は約85℃〜約120℃のTgを有し得る。上部層が、第2の押出可能ポリマーを含む場合には、任意選択的なキャリアフィルムとして機能し得る、その第2の押出可能ポリマーは、約140℃未満のTg、又は約85℃〜約120℃のTgを有し得る。分子量及び溶融粘度などの他の特性もまた考慮するべきであり、それらの特性は、使用される具体的なポリマー又はポリマー類に応じて決定されることになる。剥離可能テンプレート層内で使用される材料はまた、任意選択的なキャリアフィルムに対する良好な接着性をもたらすことにより、その物品の耐用期間の間、それら2つの層の剥離が最小限に抑えられるように、選択するべきである。
押出成形又は共押出成形される剥離可能テンプレート層は、その剥離可能テンプレート層にパターン形成された構造部を付与することが可能な、原型ロール上に流延成形することができる。このことは、バッチ式で、又は連続的なロールツーロールプロセスで行うことができる。更には、押出成形又は共押出成形された剥離可能テンプレート層上に、任意選択的なキャリアフィルムを押出成形することができる。一部の実施形態では、双方の層、すなわち、任意選択的なキャリアフィルム及び剥離可能テンプレート層は、同時に共押出成形することができる。
剥離可能テンプレート層ポリマーとして使用することが可能な有用なポリマーとしては、スチレンアクリロニトリルコポリマー;スチレン(メタ)アクリレートコポリマー;ポリメチルメタクリレート;スチレン無水マレイン酸コポリマー;有核半結晶性ポリエステル;ポリエチレンナフタレートのコポリマー;ポリイミド;ポリイミドコポリマー;ポリエーテルイミド;ポリスチレン;シンジオダクチックポリスチレン;ポリフェニレンオキシド;並びに、アクリロニトリル、ブタジエン、及びスチレンのコポリマーからなる群から選択される、1種以上のポリマーが挙げられる。第1の押出可能ポリマーとして使用することが可能な特に有用なポリマーとしては、Dow Chemicalより入手可能な、TYRILコポリマーとして既知のスチレンアクリロニトリルコポリマーが挙げられ、例としては、TYRIL880及びTYRIL125が挙げられる。このテンプレートポリマーとして使用することが可能な特に有用な他のポリマーとしては、スチレン無水マレイン酸コポリマーDYLARK332、及びスチレンアクリレートコポリマーNAS30が挙げられ、双方ともNova Chemical製である。また、ケイ酸マグネシウム、酢酸ナトリウム、又はメチレンビス(2,4−ジ−t−ブチルフェノール)酸リン酸ナトリウムなどの成核剤とブレンドされた、ポリエチレンテレフタレートも有用である。
更なる有用なポリマーとしては、CoPEN(ポリエチレンナフタレートのコポリマー)、CoPVN(ポリビニルナフタレンのコポリマー)、及びポリエーテルイミドを含むポリイミドが挙げられる。好適な樹脂組成物としては、寸法安定性、耐久性、耐候性があり、かつ所望の構成へ容易に成形可能である、透明材料が挙げられる。好適な材料の例としては、Rohm and Haas Company製の、製品名PLEXIGLASの樹脂などの、約1.5の屈折率を有するアクリル;約1.59の屈折率を有するポリカーボネート;熱硬化アクリレート及びエポキシアクリレートなどの反応性材料;E.I.Dupont de Nemours and Co.,Inc.製の、製品名SURLYNで市販されているものなどの、ポリエチレン系イオノマー;(ポリ)エチレン−コ−アクリル酸;ポリエステル;ポリウレタン;及び酢酸酪酸セルロースが挙げられる。この剥離可能テンプレート層は、米国特許第5,691,846号(Benson)で開示されているように、任意選択的なキャリアフィルム上に直接流延成形することによって、調製することができる。放射線硬化性構造体用のポリマーとしては、多官能性アクリレートなどの架橋アクリレート、又はエポキシ、並びに単官能性及び多官能性モノマーとブレンドされたアクリル化ウレタンが挙げられる。
剥離可能テンプレート層の調製に使用される重合性組成物は、放射線硬化性部分に関しては、単官能性、又は多官能性(例えば、ジ−、トリ−、及びテトラ−)とすることができる。好適な単官能性重合性前駆体の例としては、スチレン、α−メチルスチレン、置換スチレン、ビニルエステル、ビニルエーテル、オクチル(メタ)アクリレート、ノニルフェノールエトキシレート(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、2−(2−エトキシエトキシ)エチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、β−カルボキシエチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、脂環式エポキシド、α−エポキシド、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸、N−ビニルカプロラクタム、ステアリル(メタ)アクリレート、ヒドロキシル官能性カプロラクトンエステル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシイソプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシイソブチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフリル(メタ)アクリレート、及びこれらの任意の組み合わせが挙げられる。
好適な多官能性重合性前駆体の例としては、エチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンプロパントリ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、ポリ(1,4−ブタンジオール)ジ(メタ)アクリレート、上記で列挙された材料の任意の置換、エトキシル化、若しくはプロポキシ化バージョン、又はこれらの任意の組み合わせが挙げられる。
重合反応は、一般に、三次元の「架橋」高分子ネットワークの形成をもたらすものであり、また、当該技術分野において、Shawらの「Negative photoresists for optical lithography」(IBM Journal of Research and Development(1997)41,81−94)で論評されているように、ネガ型フォトレジストとしても既知である。ネットワークの架橋は、共有結合、イオン結合、若しくは水素結合のいずれかを介して、又は、鎖の絡み合いなどの物理的架橋メカニズムを介して生じ得る。重合反応及び/又は硬化反応はまた、フリーラジカル生成光開始剤、光増感剤、光酸発生剤、光塩基発生剤、又は熱酸発生剤などの、1種以上の中間体種を介して開始させることもできる。使用される硬化剤のタイプは、使用される重合性前駆体に応じて、及びその重合性前駆体を硬化させるために使用される放射線の波長に応じて決定される。好適な市販のフリーラジカル生成光開始剤の例としては、Ciba Specialty Chemicals(Tarrytown、NY)より「IRGACURE」及び「DAROCUR」の商品名で販売されているものなどの、ベンゾフェノン、ベンゾインエーテル、及びアシルホスフィン光開始剤が挙げられる。他の例示的な光開始剤としては、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン(DMPAP)、2,2−ジメトキシアセトフェノン(DMAP)、キサントン、及びチオキサントンが挙げられる。
硬化速度を向上させるために、共開始剤及びアミン共力剤もまた含めることができる。架橋マトリックス中の硬化剤の好適な濃度は、重合性前駆体の全体重量に対して、約1重量%〜約10重量%の範囲であり、特に好適な濃度は、約1重量%〜約5重量%の範囲である。重合性前駆体はまた、熱安定剤、紫外線光安定剤、フリーラジカル捕捉剤、及びこれらの組み合わせなどの、任意選択的な添加剤も含み得る。好適な市販の紫外線光安定剤の例としては、BASF Corp.(Florham Park,NJ)より、商品名「UVINOL400」;Cytec Industries(West Patterson,NJ)より、商品名「CYASORB UV−1164」;並びに、BASF Corp.(Florham Park,NJ)より、商品名「TINUVIN 900」及び「TINUVIN 1130」で入手可能な、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤が挙げられる。重合性前駆体中の紫外線光安定剤の好適な濃度の例は、重合性前駆体の全体重量に対して、約0.1重量%〜約10重量%の範囲であり、特に好適な合計濃度は、約1重量%〜約5重量%の範囲である。
好適なフリーラジカル捕捉剤の例としては、ヒンダードアミン光安定剤(hindered amine light stabilizer;HALS)化合物、ヒドロキシルアミン、立体ヒンダードフェノール、及びこれらの組み合わせが挙げられる。好適な市販のHALS化合物の例としては、BASF Corp.(Florham Park,NJ)製の商品名「TINUVIN 292」及び「TINUVIN 123」、並びにCytec Industries(West Patterson,NJ)製の商品名「CYASORB UV−24」が挙げられる。重合性前駆体中のフリーラジカル捕捉剤の好適な濃度の例は、約0.05重量%〜約0.25重量%の範囲である。
一部の実施形態では、剥離可能テンプレート層は、約0.01GPa〜約10GPa、約0.01GPa〜約6GPa、約0.01GPa〜約4GPa、約0.01GPa〜約2GPa、約0.05GPA〜約10GPa、約0.05GPa〜約6GPa、約0.05GPa〜約4GPa、約0.05GPA〜約2GPa、約0.1GPa〜約10GPa、約0.1GPA〜約6GPa、約0.1GPA〜約4GPa、又は更に約0.1GPA〜約2GPaの弾性率を有する。
剥離可能テンプレート層は、典型的には、バックフィル層から除去されることにより、結果として、転写可能セグメントの最終的な転写可能部分、すなわち、転写可能セグメントのバックフィル層及び対応する接着剤層がもたらされる。剥離可能テンプレート層に対するバックフィル層の接着性を低減する1つの方法は、剥離可能テンプレート層が、バックフィル層に隣接する任意選択的な剥離層、すなわち、任意選択的な剥離層130を含むことである。
バックフィル層
バックフィル層、例えばバックフィル層120は、典型的には、いくつかの要件を満たすことができる。第1に、バックフィル層は、そのバックフィル層が上に配置される、剥離可能テンプレート層110の構造化表面110aにコンフォーマルであり得る。このことは、例えば、バックフィル層を形成することになる前駆体液の粘度が、極めて小さい特徴部内に気泡を捕捉することなく流れ込むことが可能となるように、十分に低いものであるべきであり、それにより、複製される構造の良好な中実度がもたらされることを意味するものである。このバックフィル前駆体液としては、限定するものではないが、液体、例えば低粘度の液体、コロイド、懸濁液、ゲル様材料、及びペーストのうちの少なくとも1つが挙げられる。一部の実施形態では、バックフィル層の堆積は、気泡の除去を容易にするために、真空下で遂行することができる。このバックフィル前駆体液が、溶媒系のコーティング溶液である場合には、下層の剥離可能テンプレート層を溶解しない溶媒によってコーティングが行われるべきであり、溶解される場合には、バックフィル層の亀裂又は他の有害な欠陥が引き起こされることになる。この溶媒は、剥離可能テンプレート層のガラス転移温度よりも低い沸点を有することが望ましい。溶媒としては、限定するものではないが、イソプロパノール、ブチルアルコール、他のアルコール溶媒、ケトン、例えばメチルエチルケトン、及びエステル溶媒のうちの少なくとも1つを挙げることができる。第2に、バックフィル層が、硬化性前駆体液の反応生成物である場合には、その硬化性前駆体液は、十分な機械的結着性(例えば、「グリーン強度」)を有して硬化し得る。バックフィル層を形成する硬化性前駆体液が、硬化後に十分なグリーン強度を有さない場合には、バックフィル層120の構造化表面120aのトポグラフィカルな特徴部125が、崩落する可能性があり、複製忠実度が劣化する恐れがある。第3に、一部の実施形態に関しては、バックフィル層の屈折率を調整して、適切な光学効果を作り出すことができる。第4に、バックフィル層は、将来のプロセスステップの上限の温度範囲を超える温度で、熱的に安定な(例えば、最小限の亀裂、膨れ、又は弾けを示す)ものとすることができる。第5に、バックフィル層は、UV安定性とすることができる。既知のUV安定剤を、バックフィル層内に含めることができ、例えば、バックフィル前駆体液中に含めることができ、かつ/又は、バックフィル層の表面コーティングとして含めることもできる。
バックフィル層、例えばバックフィル層120は、典型的には、いくつかの要件を満たすことができる。第1に、バックフィル層は、そのバックフィル層が上に配置される、剥離可能テンプレート層110の構造化表面110aにコンフォーマルであり得る。このことは、例えば、バックフィル層を形成することになる前駆体液の粘度が、極めて小さい特徴部内に気泡を捕捉することなく流れ込むことが可能となるように、十分に低いものであるべきであり、それにより、複製される構造の良好な中実度がもたらされることを意味するものである。このバックフィル前駆体液としては、限定するものではないが、液体、例えば低粘度の液体、コロイド、懸濁液、ゲル様材料、及びペーストのうちの少なくとも1つが挙げられる。一部の実施形態では、バックフィル層の堆積は、気泡の除去を容易にするために、真空下で遂行することができる。このバックフィル前駆体液が、溶媒系のコーティング溶液である場合には、下層の剥離可能テンプレート層を溶解しない溶媒によってコーティングが行われるべきであり、溶解される場合には、バックフィル層の亀裂又は他の有害な欠陥が引き起こされることになる。この溶媒は、剥離可能テンプレート層のガラス転移温度よりも低い沸点を有することが望ましい。溶媒としては、限定するものではないが、イソプロパノール、ブチルアルコール、他のアルコール溶媒、ケトン、例えばメチルエチルケトン、及びエステル溶媒のうちの少なくとも1つを挙げることができる。第2に、バックフィル層が、硬化性前駆体液の反応生成物である場合には、その硬化性前駆体液は、十分な機械的結着性(例えば、「グリーン強度」)を有して硬化し得る。バックフィル層を形成する硬化性前駆体液が、硬化後に十分なグリーン強度を有さない場合には、バックフィル層120の構造化表面120aのトポグラフィカルな特徴部125が、崩落する可能性があり、複製忠実度が劣化する恐れがある。第3に、一部の実施形態に関しては、バックフィル層の屈折率を調整して、適切な光学効果を作り出すことができる。第4に、バックフィル層は、将来のプロセスステップの上限の温度範囲を超える温度で、熱的に安定な(例えば、最小限の亀裂、膨れ、又は弾けを示す)ものとすることができる。第5に、バックフィル層は、UV安定性とすることができる。既知のUV安定剤を、バックフィル層内に含めることができ、例えば、バックフィル前駆体液中に含めることができ、かつ/又は、バックフィル層の表面コーティングとして含めることもできる。
一部の実施形態では、バックフィル層は、ポリマー材料を含む。一部の実施形態では、このバックフィル層のポリマー材料は、約摂氏30度超、約摂氏50度超、約摂氏75度超、約摂氏100度超、又は更に約摂氏150度超の、ガラス転位温度を有する。このポリマー材料のガラス転位温度は、摂氏400度未満とすることができる。一部の実施形態では、バックフィル層のポリマー材料は、約0.01GPa〜約80GPa、約0.01GPa〜約40GPa、約0.01GPa〜約20GPa、約0.01GPa〜約10GPa、約0.05GPA〜約80GPa、約0.05GPa〜約40GPa、約0.05GPa〜約20GPa、約0.05GPA〜約10GPa、約0.1GPa〜約80GPa、約0.1GPA〜約40GPa、約0.1GPA〜約20GPa、又は更に約0.1GPA〜約10GPaの弾性率を有する。
本開示の一部の実施形態では、バックフィル層のポリマー材料は、ポリマー前駆体液から誘導することができ、すなわち、そのポリマー材料は、ポリマー前駆体液の反応生成物である。ポリマー前駆体液は、ポリマー溶液及び反応性ポリマー前駆体液の少なくとも一方とすることができ、それぞれが、重合、鎖延長、硬化、乾燥、及び融合のうちの少なくとも1つにより、バックフィル層のポリマー材料を形成することが可能である。ポリマー溶液は、少なくとも1種の溶媒中に溶解された、少なくとも1種のポリマーを含み得る。ポリマー溶液は、鎖延長、硬化、乾燥、及び融合のうちの少なくとも1つにより、ポリマー材料を形成することが可能であり得る。一部の実施形態では、ポリマー溶液を乾燥させることにより、ポリマー材料を形成する。反応性ポリマー前駆体液は、液体モノマー及び液体オリゴマーのうちの少なくとも一方を含む。このモノマーは、単一のモノマーとすることができ、又は、少なくとも2種の異なるモノマーの混合物とすることもできる。オリゴマーは、単一のオリゴマーとすることができ、又は、少なくとも2種の異なるオリゴマーの混合物とすることもできる。1種以上のモノマーと1種以上のオリゴマーとの混合物もまた、使用することができる。反応性ポリマー前駆体液は、少なくとも1種の、任意選択的な溶媒を含み得る。反応性ポリマー前駆体液は、反応性ポリマー前駆体液の液体成分に可溶性である、少なくとも1種の、任意選択的なポリマーを含み得る。反応性ポリマー前駆体液は、重合、硬化、乾燥、及び融合のうちの少なくとも1つにより、バックフィル層のポリマー材料を形成することが可能であり得る。一部の実施形態では、反応性ポリマー前駆体液を硬化させることにより、ポリマー材料を形成する。一部の実施形態では、反応性ポリマー前駆体液を重合させることにより、ポリマー材料を形成する。一部の実施形態では、反応性ポリマー前駆体液を硬化及び重合させることにより、ポリマー材料を形成する。用語「硬化させる」、「硬化する」、「硬化された」などは、本明細書では、少なくとも1つの架橋反応を含む1つ以上の反応によって、その分子量が増大している、反応性ポリマー前駆体液を指すために使用される。一般に、硬化することにより、溶媒に不溶性となり得る熱硬化性材料がもたらされる。用語「重合させる」、「重合する」、「重合された」などは、一般に、架橋反応を含まない1つ以上の反応によって、その分子量が増大している、反応性ポリマー前駆体液を指すために使用される。一般に、重合により、適切な溶媒に可溶性となり得る熱可塑性材料がもたらされる。架橋反応及び重合反応によって反応している反応性ポリマー前駆体液は、達成される重合の程度、及び最終ポリマー材料の架橋の量に応じて、熱硬化性材料又は熱可塑性材料のいずれかを形成し得る。反応性ポリマー前駆体液の調製に有用なモノマー及び/又はオリゴマーとしては、限定するものではないが、非粘着性ポリマー、例えば、非粘着性熱硬化性樹脂、非粘着性熱可塑性樹脂、及び非粘着性熱可塑性エラストマーを形成するために従来より使用される、モノマー及びオリゴマーを挙げることができる。
有機部分と無機部分との組み合わせを含むポリマーが、当該技術分野において既知である。このポリマー中の有機部分は、硬化性、可撓性などのために使用することができ、その一方で、無機部分は、より高い耐熱性、耐候性、耐久性などのために使用することができる。無機部分はまた、このバックフィル層のポリマー材料の硬化、例えば、Si−O−Si部分からシラノール官能基(Si−OH)の縮合と共に、その硬化反応の副生成物としての水の生成も可能にし得る。そのようなポリマーの1つは、Nagase Co.(Osaka,Japan)より商品名「SA−250P」で入手可能である。このポリマーは、例えば、紫外線光を吸収する光開始剤を組み合わせた、紫外線照射などの、当技術分野において既知の方法を使用して、硬化させることができる。硬化の後、このポリマーは、屈折計によって測定された、〜1.6の屈折率、及び、UV−Vis分光光度計によって測定された、高い透過率(T>88%)を有する。有機部分と無機部分との組み合わせを含む他の硬化性ポリマーは、硬化の後、約1.50の屈折力を有する。
一部の実施形態では、バックフィル層は、有機ケイ素ポリマー材料を含み得る。この有機ケイ素ポリマー材料は、有機ケイ素オリゴマー、有機ケイ素ポリマー、又はこれらの組み合わせを含み得る。この有機ケイ素ポリマー材料は、その有機ケイ素材料に屈折率整合し得る、ガラス又はセラミックなどの無機粒子を更に含み得ることにより、ナノ粒子充填シルセスキオキサンなどの、複合材料を形成する。
このバックフィル層のポリマー材料は、Si−OH基のホモ縮合、残留加水分解性基(例えば、アルコキシ)とのヘテロ縮合、及び/又は、有機官能基(例えば、ビニル、アクリレート、又はメタクリレートなどの)、エチレン性不飽和のもの)の反応によって、架橋ネットワークを形成するように更に反応させることが可能な、(下記のような)一般式の有機ケイ素ポリマーを含み得るか、あるいは、そのような有機ケイ素ポリマーから本質的になるものとすることができる。このクラスのポリマー材料は、下記の一般式のオルガノシランから主に誘導される:
RxSiZ4−x,
式中、
Rは、水素、置換若しくは非置換C1〜C20アルキル、置換若しくは非置換C2〜C10アルキレン、置換若しくは非置換C2〜C20アルケニレン、C2〜C20アルキニレン、置換若しくは非置換C3〜C20シクロアルキル、置換若しくは非置換C6〜C20アリール、置換若しくは非置換C6〜C20アリーレン、置換若しくは非置換C7〜C20アリールアルキル基、置換若しくは非置換C1〜C20ヘテロアルキル基、置換若しくは非置換C2〜C20ヘテロシクロアルキル基、及び/又はこれらの組み合わせから選択される。
Zは、ハロゲン(元素F、Br、Cl、又はIを含有)、C1〜C20アルコキシ、C5〜C20アリールオキシ、及び/又はこれらの組み合わせなどの、加水分解性基である。
RxSiZ4−x,
式中、
Rは、水素、置換若しくは非置換C1〜C20アルキル、置換若しくは非置換C2〜C10アルキレン、置換若しくは非置換C2〜C20アルケニレン、C2〜C20アルキニレン、置換若しくは非置換C3〜C20シクロアルキル、置換若しくは非置換C6〜C20アリール、置換若しくは非置換C6〜C20アリーレン、置換若しくは非置換C7〜C20アリールアルキル基、置換若しくは非置換C1〜C20ヘテロアルキル基、置換若しくは非置換C2〜C20ヘテロシクロアルキル基、及び/又はこれらの組み合わせから選択される。
Zは、ハロゲン(元素F、Br、Cl、又はIを含有)、C1〜C20アルコキシ、C5〜C20アリールオキシ、及び/又はこれらの組み合わせなどの、加水分解性基である。
この組成物の大半は、RSiO3/2単位からなるものであり得るため、この材料のクラスは、シルセスキオキサン(又は、T−樹脂)と呼ばれることも多いが、しかしながら、それらはまた、モノ−(R3Si−O1/2)、ジ−(R2SiO2/2)、及びテトラ官能基(Si−O4/2)も含有し得る。下記の式の有機修飾ジシラン:
Z3−n Rn Si−Y−Si Rn Z3−n
が、多くの場合、それらの材料の特性を(いわゆる架橋シルセスキオキサンを形成するように)更に改変するために、この加水分解性組成物中で使用され、R基及びZ基は、上記で定義されているものである。このポリマー材料を、更に金属アルコキシド(M(OR)m)と配合して反応させることにより、金属シルセスキオキサンを形成することができる。
Z3−n Rn Si−Y−Si Rn Z3−n
が、多くの場合、それらの材料の特性を(いわゆる架橋シルセスキオキサンを形成するように)更に改変するために、この加水分解性組成物中で使用され、R基及びZ基は、上記で定義されているものである。このポリマー材料を、更に金属アルコキシド(M(OR)m)と配合して反応させることにより、金属シルセスキオキサンを形成することができる。
このバックフィル層のポリマー材料は、下記の一般式の有機ケイ素オリゴマー及び有機ケイ素ポリマーを含み得るか、あるいは、それらからなるものとすることができる;
R1、R2、R3、R4、及びR5は、独立して、水素、置換若しくは非置換C1〜C20アルキル、置換若しくは非置換C2〜C10アルキレン、置換若しくは非置換C2〜C20アルケニレン、C2〜C20アルキニレン、置換若しくは非置換C3〜C20シクロアルキル、置換若しくは非置換C6〜C20アリール、置換若しくは非置換C6〜C20アリーレン、置換若しくは非置換C7〜C20アリールアルキル基、置換若しくは非置換C1〜C20ヘテロアルキル基、置換若しくは非置換C2〜C20ヘテロシクロアルキル基、及び/又はこれらの組み合わせから選択され、
Zは、ハロゲン(元素F、Br、Cl、又はIを含有)、C1〜C20アルコキシ、C〜C20アリールオキシ、及び/又はこれらの組み合わせなどの、加水分解性基である。
mは、0〜500の整数であり、
nは、1〜500の整数であり、
pは、0〜500の整数であり、
qは、0〜100の整数である。
Zは、ハロゲン(元素F、Br、Cl、又はIを含有)、C1〜C20アルコキシ、C〜C20アリールオキシ、及び/又はこれらの組み合わせなどの、加水分解性基である。
mは、0〜500の整数であり、
nは、1〜500の整数であり、
pは、0〜500の整数であり、
qは、0〜100の整数である。
本明細書で使用するとき、用語「置換」とは、化合物の水素ではなく、ハロゲン(元素F、Br、Cl、又はIを含有)、ヒドロキシ基、アルコキシ基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、アジド基、アミジノ基、ヒドラジノ基、ヒドラゾノ基、カルボニル基、カルバミル基、チオール基、エステル基、カルボキシル基若しくはその塩、スルホン酸基若しくはその塩、リン酸基若しくはその塩、アルキル基、C2〜C20アルケニル基、C2〜C20アルキニル基、C6〜C30アリール基、C7〜C13アリールアルキル基、C1〜C4オキシアルキル基、C1〜C20ヘテロアルキル基、C3〜C20ヘテロアリールアルキル基、C3〜C30シクロアルキル基、C3〜C15シクロアルケニル基、C6〜C15シクロアルキニル基、ヘテロシクロアルキル基、及びこれらの組み合わせからなる群から選択された少なくとも1つの置換基で置換されたものを指す。
得られる有機ケイ素ポリマーは、150〜300,000Daの範囲の、又は好ましくは150〜30,000Daの範囲の分子量を有する。
バックフィル層のために使用することが可能な材料としては、ポリシロキサン、ポリシラザン、ポリイミド、シルセスキオキサン、例えばブリッジ型若しくはラダー型のシルセスキオキサン、及びシロキサンハイブリッド材料、並びに他の多くのものが挙げられる。これらの分子は、典型的には、高い寸法安定性、機械的強度、及び耐化学性をもたらす無機成分と、可溶性及び反応性に貢献する有機成分とを有する。一部の実施形態では、バックフィル層のポリマー材料は、少なくとも1つの有機部分及び少なくとも1つの無機部分を含む、コポリマーである。一部の実施形態では、無機部分は、Siを含む。一部の実施形態では、有機部分は、置換又は非置換C1〜C20アルキル部分を含む。
一部の実施形態では、このバックフィル層は、限定するものではないが、ケイ素、ハフニウム、ストロンチウム、チタン、及びジルコニウムのうちの少なくとも1つを含めた、熱的に安定な分子種を含み得る。一部の実施形態では、熱的に安定な分子種としては、金属、金属酸化物、又は金属酸化物前駆体が挙げられる。金属酸化物前駆体は、無機ナノ粒子に関する非晶質「バインダー」として作用させるために使用することができ、又は、単独で使用することもできる。
一部の実施形態では、バックフィル層は、無機ナノ粒子を含み得る。これらナノ粒子は、様々なサイズ及び形状のものとすることができる。これらのナノ粒子は、約1000nm未満、約100nm未満、約50nm未満、又は約35nm未満の平均粒径を有し得る。これらのナノ粒子は、約3nm〜約50nm、又は約3nm〜約35nm、又は約5nm〜約25nmの平均粒径を有し得る。これらのナノ粒子が凝集される場合には、その凝集粒子の最大断面寸法は、これらの範囲のうちの任意の範囲内とすることができ、また、約100nm超とすることもできる。Cabot Co.(Boston,MA)より入手可能なCAB−OSPERSE PG002ヒュームドシリカ、CAB−O−SPERSE2017Aヒュームドシリカ、及びCAB−OSPERSE PG003ヒュームドアルミナなどの、約50nm未満の一次サイズを有する、シリカ及びアルミナなどの「ヒュームド」ナノ粒子もまた、使用することができる。それらの測定値は、透過型電子顕微鏡(transmission electron microscopy;TEM)に基づき得る。ナノ粒子は、実質的に完全に凝縮させることができる。コロイド状シリカなどの、完全に凝縮されたナノ粒子は、典型的には、それらの内部にヒドロキシルを実質的に有さない。非シリカ含有完全凝縮ナノ粒子は、55%超、好ましくは60%超、より好ましくは70%超の(単離粒子として測定された)結晶化度を有し得る。例えば、この結晶化度は、最大で約86%以上とすることができる。この結晶化度は、X線回折技術によって判定することができる。凝縮された結晶性(例えば、ジルコニア)ナノ粒子は、高い屈折率を有するが、非晶質ナノ粒子は、典型的には、より低い屈折率を有する。球形、棒状、シート状、筒状、ワイヤ状、立方体、円錐、四面体などの、様々な形状の無機ナノ粒子又は有機ナノ粒子を使用することができる。
これらのナノ粒子のサイズは、一般に、透過又は散乱などの、所望の光学的効果を作り出すように選択される。このバックフィル層のナノ粒子はまた、様々な光学特性(すなわち、屈折率、複屈折)、電気的特性(例えば、導電性)、機械的特性(例えば、靭性、鉛筆硬度、耐引っ掻き性)、又はこれらの特性の組み合わせも付与し得る。光学特性又は材料特性を最適化し、かつ総合的な組成物コストを低下させるために、有機酸化物粒子のタイプと無機酸化物粒子のタイプとの混合を使用することが、望ましい場合がある。
好適な無機ナノ粒子の例としては、元素のジルコニウム(Zr)、チタン(Ti)、ハフニウム(Hf)、アルミニウム(Al)、鉄(Fe)、バナジウム(V)、アンチモン(Sb)、スズ(Sn)、金(Au)、銅(Cu)、ガリウム(Ga)、インジウム(In)、クロム(Cr)、マンガン(Mn)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、亜鉛(Zn)、イットリウム(Y)、ニオブ(Nb)、モリブデン(Mo)、テクネチウム(Te)、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、カドミウム(Cd)、ランタン(La)、タンタル(Ta)、タングステン(W)、レニウム(Rh)、オスミウム(Os)、イリジウム(Ir)、白金(Pt)、及びこれらの任意の組み合わせを含めた、金属ナノ粒子あるいはそれらの対応の酸化物が挙げられる。
好適な無機ナノ粒子の例としては、ランタン(La)、セリウム(CeO2)、プラセオジム(Pr6O11)、ネオジム(Nd2O3)、サマリウム(Sm2O3)、ユーロピウム(Eu2O3)、ガドリニウム(Gd2O3)、テルビウム(Tb4O7)、ジスプロシウム(Dy2O3)、ホルミウム(Ho2O3)、エルビウム(Er2O3)、ツリウム(Tm2O3)、イッテルビウム(Yb2O3)、及びルテチウム(Lu2O3)などの、希土類元素して既知の元素、並びにそれらの酸化物が挙げられる。
これらのナノ粒子は、典型的には、表面処理剤で処理される。これらのナノサイズ粒子を表面処理することにより、バックフィル層のポリマー材料及び/又はバックフィル層を形成するために使用されるポリマー前駆体液中での、安定した分散をもたらすことができる。好ましくは、この表面処理が、ナノ粒子を安定化させることにより、それらの粒子は、実質的に均質な組成物中に良好に分散されることになる。更には、これらのナノ粒子は、それらの安定化された粒子が、硬化の間に前駆体材料の一部と共重合又は反応し得るように、その表面の少なくとも一部分にわたって、表面処理剤で改質することができる。一部の実施形態では、表面処理剤は、粒子表面に(共有結合、イオン結合、又は強固な物理吸着によって)付着することになる第1の末端と、粒子と組成物との適合性をもたらし、かつ/又は硬化の間に組成物と反応する、第2の末端とを有する。一部の実施形態では、この表面処理の第1の末端及び第2の末端の双方が、粒子に付着し、その薬剤の両末端間の化学的部分が、その粒子と組成物との適合性を付与し、かつ/又は硬化の間に組成物と反応する。表面処理剤の例としては、アルコール、アミン、カルボン酸、スルホン酸、ホスホン酸、シラン、及びチタン酸塩が挙げられる。好ましい処理剤のタイプは、部分的には、その金属酸化物表面の化学的性質によって決定される。シリカに関しては、シランが好ましく、ケイ質フィラーに関しては、他のものが好ましい。ジルコニアなどの金属酸化物に関しては、シラン及びカルボン酸が好ましい。この表面改質は、モノマーとの混合に続けて、又は混合の後のいずれかで行うことができる。シランの場合には、組成物中に組み込む前に、シランを、粒子又はナノ粒子の表面と反応させることが好ましい。表面改質剤の必要量は、粒径、粒子のタイプ、改質剤の分子量、及び改質剤のタイプなどの、いくつかの因子に応じて変動する。一般的には、概ね単層の改質剤を、粒子の表面に付着させることが好ましい。必要とされる付着手順又は反応条件もまた、使用される表面改質剤に応じて決定される。シランに関しては、酸性又は塩基性の条件下で、高温で約1〜24時間にわたって表面処理することが好ましい。カルボン酸などの表面処理剤は、高温又は長時間を必要としない場合がある。
本組成物に好適な表面処理剤の代表的な実施形態としては、例えば、イソオクチルトリメトキシ−シラン、N−(3−トリエトキシシリルプロピル)メトキシエトキシエトキシエチルカルバメート(PEG3TES)、N−(3−トリエトキシシリルプロピル)メトキシエトキシエトキシエチルカルバメート(PEG2TES)、3−(メタクリロイルオキシ)プロピルトリメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−(メタクリロイルオキシ)プロピルトリエトキシシラン、3−(メタクリロイルオキシ)プロピルメチルジメトキシシラン、3−(アクリロイルオキシプロピル)メチルジメトキシシラン、3−(メタクリロイルオキシ)プロピルジメチルエトキシシラン、3−(メタクリロイルオキシ)プロピルジメチルエトキシシラン、ビニルジメチルエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、n−オクチルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ビニルメチルジアセトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、ビニルトリ−t−ブトキシシラン、ビニルトリス−イソブトキシシラン、ビニルトリイソプロペノキシシラン、ビニルトリス(2−メトキシエトキシ)シラン、スチリルエチルトリメトキシシラン、メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−5グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、アクリル酸、メタクリル酸、オレイン酸、ステアリン酸、ドデカン酸、2−[2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ]酢酸(MEEAA)、β−カルボキシエチルアクリレート、2−(2−メトキシエトキシ)酢酸、メトキシフェニル酢酸、及びこれらの混合物などの化合物が挙げられる。更には、OSI Specialties(Crompton South Charleston,WV)より商品名「Silquest A1230」で市販の、独自開発のシラン表面改質剤が、特に好適であることが確認されている。
一部の実施形態では、バックフィル層のポリマー材料は、そのバックフィル層の構造化された第1主表面を形成する複製プロセスの間に、低い粘度を有することが可能であり、次いで、バックフィル層のナノ構造体、マイクロ構造体、又は階層的構造体に「固定される」永久架橋ポリマーネットワークを形成することによって、急速に硬化してバックフィル層を形成することが可能な、光硬化性前駆体液を含む。このバックフィル層は、紫外線(UV)放射、電離放射線などの化学線による硬化、熱による硬化、又はこれらの組み合わせによる硬化が可能であり得る。
一部の実施形態では、バックフィル層は、約1.40〜2.20、約1.50〜約2.20、約1.60〜約2.20、約1.65〜約2.20、約1.70〜約2.20、約1.75〜約2.20、約1.40〜2.10、約1.50〜約2.10、約1.60〜約2.10、約1.65〜約2.10、約1.70〜約2.10、約1.75〜約2.10、約1.40〜2.00、約1.50〜約2.00、約1.60〜約2.00、約1.65〜約2.00、約1.70〜約2.00、又は更に約1.75〜約2.00の屈折率を有する。
バックフィル層120の構造化表面120aのトポグラフィカルな特徴部125は、剥離可能テンプレート層の構造化された第1主表面によって画定される。一部の実施形態では、このバックフィル層の構造化表面は、約0.05マイクロメートル〜約1000マイクロメートル、約0.05マイクロメートル〜約100マイクロメートル、約0.05マイクロメートル〜約10マイクロメートル、約0.1マイクロメートル〜約1000マイクロメートル、約0.1マイクロメートル〜約100マイクロメートル、又は更に約0.1マイクロメートル〜約10マイクロメートルの高さを有する、トポグラフィカルな特徴部を備える。一部の実施形態では、このバックフィル層の構造化された第1主表面は、微小光学構造体を含む。微小光学構造体は、このバックフィル層を通過して可視光が伝播される際に、その可視光を変更させることができるような、サイズ及び形状を有する構造体である。微小光学構造体は、光を反射、回析、コリメート、及び/又は分散することが可能であり得る。一部の実施形態では、このバックフィル層の構造化された第1主表面は、光屈折、例えば、光方向転換、及び広角色分布;光コリメーティング、例えば、光抽出;及び光反射のうちの少なくとも1つである、微小光学構造体を含む。一部の実施形態では、このバックフィル層の構造化された第1主表面は、その構造化表面に伝播する電磁スペクトルの少なくとも可視領域内の光の少なくとも10%、少なくとも20%、若しくは更に少なくとも30%を、反射、回析、コリメート、及び分散させることのうちの少なくとも1つが可能である、微小光学構造体を含み得る。一部の実施形態では、これらの微小光学構造体は、日光方向転換光学構造体、光抽出光学構造体、及び広角色分布光学構造体のうちの少なくとも1つを含む。2つ以上のタイプの微小光学構造体を、このバックフィル層の構造化表面内に含めることができる。これらの微小光学構造体は、マイクロレンズアレイ、線形プリズムレンズ、線形矩形光学素子、再帰反射体、線形円筒形レンズ、マイクロフレネルレンズ、回析光学系、フォトニックアレイ、及びデジタル光学系若しくはホログラフィック光学系のうちの少なくとも1つを含み得る。
一部の実施形態では、バックフィル層は、約60重量%〜約100重量%、約70重量%〜約100重量%、約80重量%〜約100重量%、又は更に約90重量%〜約100重量%のポリマー材料を含む。
このバックフィル層は、限定するものではないが、手動ブラシコーティング;ノッチバーコーティング;ダイコーティング;ワイヤ巻きロッドコーティング;ナイフコーティング、例えばスロット供給ナイフコーティング;ロールコーティング、例えば3ロールコーティング、スプレーコーティング;及び押出成形を含めた、当該技術分野において既知の様々な技術のうちの任意の1つによって、剥離可能テンプレート層上にコーティングすることができる。次いで、このバックフィル層は、限定するものではないが、熱硬化及び/又は熱重合、並びに化学線硬化及び/又は化学線重合を含めた、従来技術によって、硬化及び/又は重合させることができる。
接着剤層
接着剤層は、少なくとも1種の接着剤を含む。一部の実施形態では、この接着剤層は、複数の層を含み得るものであり、それら複数の層の接着剤は、同じものとするか、又は異なるものとすることができる。一部の実施形態では、この接着剤層の接着剤は、感圧性接着剤、熱活性化接着剤、例えばホットメルト接着剤、及びBステージ型接着剤のうちの少なくとも1つを含む。Bステージ型接着剤は、その形状を維持するために十分なグリーン強度を有するように初期硬化されているが、その接着特性及び/又は接着強度を向上させるために、更に硬化させることが可能な接着剤である。一部の実施形態では、この接着剤層は、バッキングを含み得るものであり、このバッキングの両主表面上に、接着剤が配置されている。一部の実施形態では、この接着剤層の接着剤は、構造用接着剤とすることができる。一部の実施形態では、この接着剤層の接着剤は、光学接着剤とすることができる。光学接着剤は、光学的に透明であり、350〜800nmの波長帯において、約90パーセント超の視感透過率、約2パーセント未満若しくは更に1.5パーセント未満のヘイズを有し得る。ヘイズは、典型的には、1又は0.5パーセント未満である。更には、不透明度は、典型的には、約1パーセント未満である。これら視感透過率及びヘイズの双方は、例えば、ASTM−D 1003−95を使用して判定することができる。典型的には、光学接着剤は、視覚的に気泡を含まない。光学接着剤はまた、初期及び加速エージングの後も、黄変しないことが望ましい。例えば、CIELAB b*は、典型的には、10mil(約250マイクロメートル)の厚さに関して、1.5未満、又は1.0未満若しくは0.5未満である。
接着剤層は、少なくとも1種の接着剤を含む。一部の実施形態では、この接着剤層は、複数の層を含み得るものであり、それら複数の層の接着剤は、同じものとするか、又は異なるものとすることができる。一部の実施形態では、この接着剤層の接着剤は、感圧性接着剤、熱活性化接着剤、例えばホットメルト接着剤、及びBステージ型接着剤のうちの少なくとも1つを含む。Bステージ型接着剤は、その形状を維持するために十分なグリーン強度を有するように初期硬化されているが、その接着特性及び/又は接着強度を向上させるために、更に硬化させることが可能な接着剤である。一部の実施形態では、この接着剤層は、バッキングを含み得るものであり、このバッキングの両主表面上に、接着剤が配置されている。一部の実施形態では、この接着剤層の接着剤は、構造用接着剤とすることができる。一部の実施形態では、この接着剤層の接着剤は、光学接着剤とすることができる。光学接着剤は、光学的に透明であり、350〜800nmの波長帯において、約90パーセント超の視感透過率、約2パーセント未満若しくは更に1.5パーセント未満のヘイズを有し得る。ヘイズは、典型的には、1又は0.5パーセント未満である。更には、不透明度は、典型的には、約1パーセント未満である。これら視感透過率及びヘイズの双方は、例えば、ASTM−D 1003−95を使用して判定することができる。典型的には、光学接着剤は、視覚的に気泡を含まない。光学接着剤はまた、初期及び加速エージングの後も、黄変しないことが望ましい。例えば、CIELAB b*は、典型的には、10mil(約250マイクロメートル)の厚さに関して、1.5未満、又は1.0未満若しくは0.5未満である。
様々な光学接着剤が、当該技術分野において既知であるが、一部の実施形態では、この接着剤層の光学接着剤は、ポリジオルガノシロキサンなどの、有機ケイ素ポリマーを含む。用語「ポリジオルガノシロキサン」とは、次式の2価のセグメントを指すものであり、
式中、各R1は、独立して、アルキル、ハロアルキル、アラルキル、アルケニル、アリール、又は、アルキル、アルコキシ、若しくはハロで置換されたアリールであり、各Yは、独立して、アルキレン、アラルキレン、又はこれらの組み合わせであり、下付き文字nは、独立して、1〜1500の整数である。一部の実施形態では、nは、少なくとも25、50、又はそれ以上である。
一部の実施形態では、この光学接着剤は、米国特許第7,947,376号及び同第8,765,881号で説明されるような、ポリジオルガノシランポリオキサミドコポリマーを含む。
ポリジオルガノシロキサンは、低いガラス転移温度、熱安定性及び酸化安定性、耐紫外線性、低表面エネルギー及び低疎水性、多くの気体に対する高透過性などの、多くの望ましい特性を有する。更には、このコポリマーは、良好ないし極めて優れた機械的強度を呈する。
ポリジオルガノシロキサンポリオキサミドと、シリケート粘着付与樹脂などの粘着付与剤とを組み合わせることによって、感圧性接着剤及び熱活性化接着剤を製剤化することができる。本明細書で使用するとき、用語「感圧性接着剤」とは、十分に強力かつ恒久的な粘着性;ガラスなどのレセプタ基材に転写層を結合するための、十分な強度;及び、一部の実施形態では、レセプタ基材から余すところなく除去するための、典型的には十分な凝集力を保有する、接着剤を指す。本明細書で使用するとき、用語「熱活性化接着剤」とは、室温では本質的に非粘着性であるが、約30℃を上回るような、活性化温度を上回る室温を超えると粘着性になる、接着剤を指す。熱活性化接着剤は、典型的には、活性化温度を上回ると、感圧性接着剤の特性を有する。
シリケート粘着付与樹脂などの粘着付与樹脂が、ポリジオルガノシロキサンポリオキサミドコポリマーに添加されることにより、そのコポリマーの接着特性がもたらされるか、又は増強される。このシリケート粘着付与樹脂は、得られた接着剤の物理的特性に影響を及ぼし得る。例えば、シリケート粘着付与樹脂の含量が増大するにつれて、その接着剤のガラス状からゴム状への転移が、次第により高温で生じることになる。
好適なシリケート粘着付与樹脂としては、以下の構造単位M(すなわち、1価のR¢3SiO1/2単位)、D(すなわち、2価のR¢2SiO2/2単位)、T(すなわち、3価のR¢SiO3/2単位)、及びQ(すなわち、4価のSiO4/2単位)、並びにこれらの組み合わせで構成される樹脂が挙げられる。典型的なシリケート樹脂としては、MQシリケート粘着付与樹脂、MQDシリケート粘着付与樹脂、及びMQTシリケート粘着付与樹脂が挙げられる。これらのシリケート粘着付与樹脂は、通常、100〜50,000の範囲の、又は500〜15,000の範囲の数平均分子量を有し、一般に、メチルR¢基を有する。
MQシリケート粘着付与樹脂は、R¢3SiO1/2単位(「M」単位)及びSiO4/2単位(「Q」単位)を有するコポリマー樹脂であり、M単位はQ単位に結合しており、これらの単位のそれぞれが、少なくとも1つの他のQ単位に結合している。SiO4/2単位(「Q」単位)のうちの一部は、ヒドロキシルラジカルに結合して、HOSiO3/2単位(「TOH」単位)をもたらすことにより、このシリケート粘着付与樹脂のケイ素結合ヒドロキシル含量を占めており、一部は、他のSiO4/2単位にのみ結合している。
好適なシリケート粘着付与樹脂は、Dow Corning(Midland,MI)及びWacker Chemie AG(Munich、Germany)などの供給元から市販されている。特に有用なMQシリケート粘着付与樹脂の例としては、商品名SR−545及びSR−1000で入手可能なものが挙げられ、それらは双方とも、GE Silicones(Waterford,NY)より市販されている。そのような樹脂は、一般に、有機溶媒中にて供給され、その受け取った状態のままで、本発明の接着剤の配合に用いることができる。2種以上のシリケート樹脂のブレンドを、この接着剤中に含めることができる。
この接着剤層の接着剤は、ポリジオルガノシロキサンポリオキサミド及びシリケート粘着付与樹脂の合計重量に対して、20〜80重量パーセントのポリジオルガノシロキサンポリオキサミド、及び20〜80重量パーセントのシリケート粘着付与樹脂を含有し得る。例えば、この接着剤は、30〜70重量パーセントのポリジオルガノシロキサンポリオキサミド及び30〜70重量パーセントのシリケート粘着付与樹脂、35〜65重量パーセントのポリジオルガノシロキサンポリオキサミド及び35〜65重量パーセントのシリケート粘着付与樹脂、40〜60重量パーセントのポリジオルガノシロキサンポリオキサミド及び40〜60重量パーセントのシリケート粘着付与樹脂、あるいは45〜55重量パーセントのポリジオルガノシロキサンポリオキサミド及び45〜55重量パーセントのシリケート粘着付与樹脂を含有し得る。
この接着剤は、無溶媒の場合もあり、又は、溶媒を含有する場合もある。好適な溶媒としては、限定するものではないが、トルエン、テトラヒドロフラン、ジクロロメタン、脂肪族炭化水素(例えば、ヘキサンなどのアルカン)、又はこれらの混合物が挙げられる。この接着剤層の接着剤は、当該技術分野において既知の他の添加剤を、更に含み得る。
一部の実施形態では、接着剤層は、約1.40〜1.80、約1.45〜約2.00、約1.50〜約2.00、約1.55〜約2.00、約1.60〜約2.00、約1.40〜約1.90、約1.45〜約1.90、約1.50〜約1.90、約1.55〜約1.90、約1.60〜約1.90、約1.40〜約1.80、約1.45〜約1.80、約1.50〜約1.80、約1.55〜約1.80、又は更に約1.60〜約1.80の屈折率を有する。一部の実施形態では、バックフィル層の屈折率は、接着剤層の屈折率よりも高い。一部の実施形態では、バックフィル層の屈折率と接着剤層の屈折率との差は、約0.03〜約0.7、約0.05〜約0.6、又は更に約0.10〜約0.50である。
この接着剤層は、限定するものではないが、手動ブラシコーティング;ノッチバーコーティング;ダイコーティング;ワイヤ巻きロッドコーティング;ナイフコーティング、例えばスロット供給ナイフコーティング;ロールコーティング、例えば3ロールコーティング、スプレーコーティング;及び押出成形を含めた、当該技術分野において既知の様々な技術のうちの任意の1つによって、バックフィル層上にコーティングすることができる。この接着剤はまた、接着剤前駆体溶液としてコーティングすることもでき、例えば、熱若しくは化学線によって、重合及び/又は硬化させることができる。
更には、図には示されていない、任意選択的な剥離ライナを、本開示の転写テープの接着剤層の表面に、又は、本開示のセグメント化転写テープの製造における任意のステップの間の接着剤層の表面に、隣接させるか若しくは接触させることにより、損傷及び/又はゴミから接着剤層を保護することができる。当技術分野において既知の剥離ライナを、使用することができる。一部の実施形態では、このセグメント化転写テープは、少なくとも1つの転写可能セグメントの接着剤層に隣接するか又は接触する、剥離ライナを含む。この剥離ライナは、そのセグメント化転写テープを使用する前に、取り除くことができる。
任意選択的なキャリアフィルム
本開示の転写テープの任意選択的なキャリアフィルム、例えば、任意選択的なキャリアフィルム140は、例えば、他の層に対して機械的支持を提供し得る、熱的に安定な可撓性フィルムを含めた、任意の好適なフィルムとすることができる。この任意選択的なキャリアフィルムの厚さは、特に限定されない。一部の実施形態では、このキャリアフィルムの厚さは、約10マイクロメートル〜約2000マイクロメートル、約10マイクロメートル〜約500マイクロメートル、約10マイクロメートル〜約250マイクロメートル、又は更に約10マイクロメートル〜約100マイクロメートルとすることができる。この任意選択的なキャリアフィルムは、50℃超で、又はあるいは70℃、又はあるいは120℃超で、熱的に安定とすることができる。任意選択的なキャリアフィルムの一例は、ポリエチレンテレフタレート(PET)である。一部の実施形態では、この任意選択的なキャリアフィルムは、紙、剥離コーティング紙、不織布、織布(布地)、金属フィルム、及び金属箔を含み得る。
本開示の転写テープの任意選択的なキャリアフィルム、例えば、任意選択的なキャリアフィルム140は、例えば、他の層に対して機械的支持を提供し得る、熱的に安定な可撓性フィルムを含めた、任意の好適なフィルムとすることができる。この任意選択的なキャリアフィルムの厚さは、特に限定されない。一部の実施形態では、このキャリアフィルムの厚さは、約10マイクロメートル〜約2000マイクロメートル、約10マイクロメートル〜約500マイクロメートル、約10マイクロメートル〜約250マイクロメートル、又は更に約10マイクロメートル〜約100マイクロメートルとすることができる。この任意選択的なキャリアフィルムは、50℃超で、又はあるいは70℃、又はあるいは120℃超で、熱的に安定とすることができる。任意選択的なキャリアフィルムの一例は、ポリエチレンテレフタレート(PET)である。一部の実施形態では、この任意選択的なキャリアフィルムは、紙、剥離コーティング紙、不織布、織布(布地)、金属フィルム、及び金属箔を含み得る。
様々な熱硬化性ポリマー又は熱可塑性ポリマーで構成された、様々な有機ポリマーフィルム基材が、この任意選択的なキャリアフィルムとして使用するために好適である。この支持体は、単層フィルム又は多層フィルムとすることができる。任意選択的なキャリアフィルムとして用いることが可能なポリマーの、代表的な例としては、(1)ポリ(クロロトリフルオロエチレン)、ポリ(テトラフルオロエチレン−コヘキサフルオロプロピレン)、ポリ(テトラフルオロエチレン−コ−ペルフルオロ(アルキル)ビニルエーテル)、ポリ(フッ化ビニリデン−コヘキサフルオロプロピレン)などのフッ素化ポリマー;(2)E.I.duPont Nemours(Wilmington,DE)より入手可能なSURLYN−8920 Brand及びSURLYN−9910 Brandなどの、ナトリウムイオン若しくは亜鉛イオンを有するイオノマーエチレンコポリマーポリ(エチレン−コ−メタクリル酸);(3)低密度ポリエチレン;直鎖低密度ポリエチレン;及び超低密度ポリエチレンなどの、低密度ポリエチレン;可塑化ポリ(塩化ビニル)などの可塑化ビニルハロゲン化ポリマー;(4)ポリ(エチレン−コ−アクリル酸)「EAA」、ポリ(エチレン−コ−メタクリル酸)「EMA」、ポリ(エチレン−コ−マレイン酸)、及びポリ(エチレン−コ−フマル酸)などの、酸官能性ポリマーを含むポリエチレンコポリマー;アルキル基がメチル、エチル、プロピル、ブチルなど、又はCH3(CH2)n−(式中、nは0〜12)であるポリ(エチレン−コ−アルキルアクリレート)、及びポリ(エチレン−コ−ビニルアセテート)「EVA」などの、アクリル官能性ポリマー;並びに(5)(例えば)脂肪族ポリウレタンが挙げられる。この任意選択的なキャリアフィルムは、典型的には、2〜8個の炭素原子を有するアルキレンを少なくとも50重量%含む、オレフィン系ポリマー材料とすることができ、エチレン及びプロピレンが、最も一般的に用いられている。他の本体層としては、例えば、ポリ(エチレンナフタレート)、ポリカーボネート、ポリ(メタ)アクリレート(例えば、ポリメチルメタクリレート又は「PMMA」)、ポリオレフィン(例えば、ポリプロピレン又は「PP」)、ポリエステル(例えば、ポリエチレンテレフタレート又は「PET」)、ポリアミド、ポリイミド、フェノール樹脂、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート(TAC)、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリルコポリマー、環状オレフィンコポリマー、エポキシなどが挙げられる。一部の実施形態では、この任意選択的なキャリアフィルムは、紙、剥離コーティング紙、不織布、織布(布地)、金属フィルム、及び金属箔を含み得る。
この任意選択的なキャリアフィルムは、少なくとも1つの転写可能セグメントが、レセプタ基材(例えば、ガラス板、又はOLEDディスプレイの基材)上に転写されて、アセンブリが形成された後に、剥離可能テンプレート層と共に除去される。それゆえ、少なくとも1つの転写可能セグメントが、レセプタ基材上に転写され、キャリアフィルム、剥離可能テンプレート層、及び少なくとも1つの非転写可能セグメントが、そのレセプタ基材から除去された後、このアセンブリは、キャリアフィルムを含まない。
任意選択的な剥離層
剥離可能テンプレート層の任意選択的な剥離層、例えば、任意選択的な剥離層130は、転写層のバックフィル層から、剥離可能テンプレート層を除去することを容易にする限り、当該技術分野において既知の任意の剥離層を含み得る。一部の実施形態では、当該技術分野において既知の、低表面エネルギー材料を使用することができる。
剥離可能テンプレート層の任意選択的な剥離層、例えば、任意選択的な剥離層130は、転写層のバックフィル層から、剥離可能テンプレート層を除去することを容易にする限り、当該技術分野において既知の任意の剥離層を含み得る。一部の実施形態では、当該技術分野において既知の、低表面エネルギー材料を使用することができる。
剥離可能テンプレート層の構造化表面に、剥離コーティングを適用する1つの方法は、プラズマ蒸着によるものである。プラズマ架橋剥離コーティングを作り出すために、オリゴマーを使用することができる。このオリゴマーは、コーティングの前には、液体形態又は固体形態とすることができる。典型的には、このオリゴマーは、1000超の分子量を有する。また、このオリゴマーは、典型的には、そのオリゴマーが過度に揮発性とならないように、10,000未満の分子量を有する。10,000超の分子量を有するオリゴマーは、典型的には、過度に不揮発性となることにより、コーティングの間に液滴を形成させる恐れがある。一実施形態では、このオリゴマーは、3000超かつ7000未満の分子量を有する。別の実施形態では、このオリゴマーは、3500超かつ5500未満の分子量を有する。典型的には、このオリゴマーは、低摩擦表面コーティングを提供する特性を有する。好適なオリゴマーとしては、シリコーン含有炭化水素、トリアルコキシシランを含有する反応性シリコーン、芳香族及び脂肪族の炭化水素、フルオロケミカル、並びにこれらの組み合わせが挙げられる。例えば、好適な樹脂としては、限定するものではないが、ジメチルシリコーン、炭化水素系ポリエーテル、フルオロケミカルポリエーテル、エチレンテトラフルオロエチレン、及びフルオロシリコーンが挙げられる。フルオロシラン表面化学、真空蒸着、及び表面フッ素化もまた、剥離層を提供するために使用することができる。
プラズマ重合薄膜は、剥離層として使用することが可能な従来のポリマーとは、別個のクラスの材料を構成する。プラズマポリマーでは、重合が不規則であり、架橋度が極めて高く、結果として得られるポリマー膜は、対応する「従来の」ポリマー膜とは著しく異なる。それゆえ、プラズマポリマーは、当業者には、独特の異なるクラスの材料であると見なされており、本開示の物品において有用である。更には、剥離可能テンプレート層に剥離層をコーティングする他の方法が存在し、それらの方法としては、限定するものではないが、ブルーミング、コーティング、共押出成形、スプレーコーティング、電着、又は浸漬コーティンが挙げられる。
この任意選択的な剥離層は、限定するものではないが、フルオロポリマー、例えばポリテトラフルオロエチレン、シリコーンポリマー、例えばポリシロキサンポリマー、ポリアルキル、例えばポリエチレン及びポリプロピレン、あるいは、12〜30個の炭素原子を有するアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートを含むモノマーから誘導される、ポリ(メタ)アクリレートエステルを含めた、フッ素含有材料、ケイ素含有材料、並びに低表面エネルギーポリマーのうちの、少なくとも1つとすることができる。一実施形態では、アルキル基は、分岐状とすることができる。有用なフルオロポリマー及びシリコーンポリマーの代表的な例は、米国特許第4,472,480号(Olson)、同第4,567,073号(Larsonら)、及び同第4,614,667号(Larsonら)に見出すことができる。有用なポリ(メタ)アクリレートエステルの代表的な例は、米国特許出願公開第2005/118352号(Suwa)に見出すことができる。剥離可能テンプレート層の除去により、バックフィル層の表面トポロジーが不利に変更されるべきではない。
不活性化層
本発明の不活性化層は、その不活性化層が、非転写可能セグメントの接着剤表面の、レセプタ基材に対する接着性、例えば剥離強度を低下させることができ、それにより、その非転写可能セグメントが転写しない限りは、特に限定されない。一部の実施形態では、少なくとも1つの非転写可能セグメントの、不活性化された接着剤表面の接着性は、少なくとも1つの転写可能セグメントの接着剤表面の接着性よりも低い。一部の実施形態では、少なくとも1つの非転写可能セグメントの、不活性化された接着剤表面の接着性は、少なくとも1つの転写可能セグメントの接着剤表面の接着性よりも、少なくとも30%低く、少なくとも50%低く、少なくとも70%低く、少なくとも80%低く、少なくとも90%低く、又は更に少なくとも95%低く、その下限値では、非転写可能セグメントの不活性化された接着剤表面は、測定可能な接着性を呈さない。基材表面に対する、転写可能セグメント及び非転写可能セグメントの接着性は、標準的な接着試験、例えば、基材に結合して、当該技術分野において既知のような、従来の90度又は180度剥離試験を適用することによって、判定することができる。この試験の基材は、特に限定されるものではなく、所望のレセプタ基材とすることができるが、しかしながら、この接着試験の基材は、ガラスとすることができる。剥離試験は、90インチ/分(229cm/分)の速度で実行することができ、試料は、1インチ(2.54cm)の幅を有する矩形の形態とすることができる。この矩形形状の試料の長さは、特に限定されず、一般に、その試料が試験機器内で適切に構成され得ることを保証するように、試験機器に対して選択される。
本発明の不活性化層は、その不活性化層が、非転写可能セグメントの接着剤表面の、レセプタ基材に対する接着性、例えば剥離強度を低下させることができ、それにより、その非転写可能セグメントが転写しない限りは、特に限定されない。一部の実施形態では、少なくとも1つの非転写可能セグメントの、不活性化された接着剤表面の接着性は、少なくとも1つの転写可能セグメントの接着剤表面の接着性よりも低い。一部の実施形態では、少なくとも1つの非転写可能セグメントの、不活性化された接着剤表面の接着性は、少なくとも1つの転写可能セグメントの接着剤表面の接着性よりも、少なくとも30%低く、少なくとも50%低く、少なくとも70%低く、少なくとも80%低く、少なくとも90%低く、又は更に少なくとも95%低く、その下限値では、非転写可能セグメントの不活性化された接着剤表面は、測定可能な接着性を呈さない。基材表面に対する、転写可能セグメント及び非転写可能セグメントの接着性は、標準的な接着試験、例えば、基材に結合して、当該技術分野において既知のような、従来の90度又は180度剥離試験を適用することによって、判定することができる。この試験の基材は、特に限定されるものではなく、所望のレセプタ基材とすることができるが、しかしながら、この接着試験の基材は、ガラスとすることができる。剥離試験は、90インチ/分(229cm/分)の速度で実行することができ、試料は、1インチ(2.54cm)の幅を有する矩形の形態とすることができる。この矩形形状の試料の長さは、特に限定されず、一般に、その試料が試験機器内で適切に構成され得ることを保証するように、試験機器に対して選択される。
一部の実施形態では、この不活性化層が非粘着性である場合、非転写可能セグメントは、転写することがない。一部の実施形態では、この不活性化層は非粘着性であり、すなわち、非粘着性不活性化層である。一部の実施形態では、この不活性化層は、約摂氏20度、約摂氏30度、約摂氏50度、約摂氏75度、約摂氏100度、約摂氏125度、又は更に約摂氏150度の温度で、非粘着性である。一部の実施形態では、この不活性化層は、有機コーティング及び無機コーティングの少なくとも一方である。一部の実施形態では、この不活性化層は、非粘着性有機コーティング及び非粘着性無機コーティングの少なくとも一方である。一部の実施形態では、この非粘着性有機コーティング及び非粘着性無機コーティングは、約摂氏20度、約摂氏30度、約摂氏50度、約摂氏75度、約摂氏100度、約摂氏125度、又は更に約摂氏150度の温度で、非粘着性である。無機コーティングとしては、限定するものではないが、金属コーティング及びセラミックコーティングが挙げられる。有機コーティングとしては、限定するものではないが、ポリマーコーティングが挙げられる。一部の実施形態では、この不活性化層は、ポリマーコーティングであり、このポリマーコーティングは、約摂氏30度超、約摂氏50度超、約摂氏75度超、約摂氏100度超、又は更に約摂氏150度超の、ガラス転位温度を有する。このポリマーコーティングのガラス転位温度は、摂氏400度未満とすることができる。この不活性化層は、金属、例えば金属コーティング;セラミック、例えばセラミックコーティング;及びポリマー、例えばポリマーコーティングのうちの少なくとも1つを含み得る。ポリマーコーティングは、熱可塑性樹脂、熱硬化性又は熱可塑性エラストマーとすることができ、熱硬化性樹脂が特に有用である。一部の実施形態では、このポリマーコーティングは、無機粒子を更に含む。一部の実施形態では、このポリマーコーティングは、ポリマーインク又はポリマー分散体、例えば、インクジェットプリンタのインクとすることができる。金属コーティングとしては、限定するものではないが、金、銀、アルミニウム、銅、タングステン、亜鉛、ニッケル、タンタル、チタンを挙げることができる。セラミックコーティングとしては、限定するものではないが、シリコーン酸化物、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素のうちの少なくとも1つを挙げることができ、本開示に関しては、ダイヤモンド及びダイヤモンドライクカーボンを挙げることができる。一部の実施形態では、この不活性化層は、非粘着性ポリマーコーティング、非粘着性金属コーティング、及び非粘着性セラミックコーティングのうちの少なくとも1つである。
この不活性化層は、パターン形成堆積を可能にする、当該技術分野において既知の任意の技術によって、接着剤層上に配置することができる。例えば、不活性化層は、限定するものではないが、活版印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、レーザ印刷、すなわちトナー印刷、パッド印刷、スクリーン印刷、感熱印刷などを含めた印刷技術を使用して、接着剤層の表面上に配置することができる。一実施形態では、この不活性化層は、UV硬化型インク及びインクジェットプリンタを使用して、接着剤層の表面上に印刷することができる。印刷技術は、一般に、液体インク又は粉体を用い、それらのインク及び粉体は、非粘着性のポリマー材料を含み得る。一部の実施形態では、この不活性化層は、非粘着性のポリマー材料を含み得る、インクである。この不活性化層は、接着剤層の表面の所望の領域、例えば、少なくとも1つの非転写可能セグメントの接着剤表面に、CVDコーティングを適用するための、接着剤層の適切なマスキングを使用する、CVDコーティング技術によって、接着剤層上に配置することができる。有機材料及び無機材料のCVDコーティングを遂行することができる。
切り溝
本開示のセグメント化転写テープの切り溝は、限定するものではないが、ダイ打抜き、例えばキス切断、レーザ切断、例えばレーザ印刻、及び水ジェット切断を含めた、当該技術分野において既知の技術によって作製することができる。この切り溝に関する所望のパターン、すなわち、少なくとも1つの転写可能セグメント及び少なくとも1つの非転写可能セグメントを画定するパターンは、例えばダイ打抜きを使用して少なくとも1つの切り溝を形成する場合には、そのダイの設計に組み込むことができ、あるいは、コンピュータ駆動切断技術、例えばレーザ切断又は水ジェット切断の、ソフトウェア内にプログラムすることもできる。切り溝の深さは、そのセグメント化転写テープの全厚によって規定されるものであり、それゆえ、この切り溝の深さは、接着剤層、バックフィル層、剥離可能テンプレート層の厚さに応じて決定されることになり、また、存在する場合には、任意選択的なキャリアフィルムの厚さに応じて決定される場合もある。この少なくとも1つの切り溝は、接着剤層の第1主表面から、転写層を貫通して、剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びなければならないが、その一方で、この切り溝の深さは、セグメント化転写テープの厚さ未満であり、少なくとも1つの転写可能セグメントの形状は、この少なくとも1つの切り溝によって画定される。
本開示のセグメント化転写テープの切り溝は、限定するものではないが、ダイ打抜き、例えばキス切断、レーザ切断、例えばレーザ印刻、及び水ジェット切断を含めた、当該技術分野において既知の技術によって作製することができる。この切り溝に関する所望のパターン、すなわち、少なくとも1つの転写可能セグメント及び少なくとも1つの非転写可能セグメントを画定するパターンは、例えばダイ打抜きを使用して少なくとも1つの切り溝を形成する場合には、そのダイの設計に組み込むことができ、あるいは、コンピュータ駆動切断技術、例えばレーザ切断又は水ジェット切断の、ソフトウェア内にプログラムすることもできる。切り溝の深さは、そのセグメント化転写テープの全厚によって規定されるものであり、それゆえ、この切り溝の深さは、接着剤層、バックフィル層、剥離可能テンプレート層の厚さに応じて決定されることになり、また、存在する場合には、任意選択的なキャリアフィルムの厚さに応じて決定される場合もある。この少なくとも1つの切り溝は、接着剤層の第1主表面から、転写層を貫通して、剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びなければならないが、その一方で、この切り溝の深さは、セグメント化転写テープの厚さ未満であり、少なくとも1つの転写可能セグメントの形状は、この少なくとも1つの切り溝によって画定される。
他の添加剤
フィルムの保管、出荷、及び取り扱いのプロセスの間の、時期尚早の硬化を防止するために、抗酸化剤、安定剤、阻害剤などの、当該技術分野において既知の様々な添加剤を、この転写テープの層のうちのいずれかに含めることができる。
フィルムの保管、出荷、及び取り扱いのプロセスの間の、時期尚早の硬化を防止するために、抗酸化剤、安定剤、阻害剤などの、当該技術分野において既知の様々な添加剤を、この転写テープの層のうちのいずれかに含めることができる。
レセプタ基材
このセグメント化転写テープ、及びセグメント化転写テープを適用する関連プロセスの具体的な利点は、建築用ガラスなどの広大な表面を有するレセプタ表面に、構造部を、例えば、トポグラフィカルな特徴部を有する光学素子を付与する能力である。ロールツーロール加工と円筒形マスターテンプレートとの組み合わせを使用することによって、この積層転写テープの大寸法が可能となる。本明細書で開示される転写プロセスの更なる利点は、平面状ではないレセプタ表面に、構造部を付与する能力である。転写テープが可撓性のフォーマットであることにより、レセプタ基材は、湾曲状、屈曲捩じれ状とすることができ、又は、凹状若しくは凸状の特徴部を有することも可能である。レセプタ基材は、透明レセプタ基材とすることができる。透明レセプタ基材は、約50%〜100%、約60%〜100%、約70%〜約100%、約80%〜約100%、約85%〜約100%、約90%〜約100%、約95%〜約100%、又は更に約97%〜100%の、入射可視光の透過率を有し得る。レセプタ基材としては、例えば、自動車用ガラス、板ガラス、回路化可撓性フィルムなどの可撓性電子基板、ディスプレイバックプレーン、LED基板若しくはOLED基板、ソーラガラス、金属、ポリマー、ポリマー複合体、及びガラス繊維を挙げることができる。また更には、レセプタ基材上に、正確に規定されたパターンで、転写テープの転写可能セグメントを適用する能力を、更なる利点とすることができ、このパターンは、少なくとも1つの切り溝のパターンによって、そのセグメント化転写テープ内に作製されており、それらセグメントの転写可能性は、転写テープの少なくとも1つの非転写可能セグメントの表面に不活性化層が適用されることによって、助長されている。レセプタ基材、及び/又はレセプタ基材の主表面は、それらの主表面に対する、本開示の転写テープの転写可能セグメント、例えば微小光学素子の接着性を助長するための、コーティングの形態とすることが可能な、接着促進剤を含み得る。
このセグメント化転写テープ、及びセグメント化転写テープを適用する関連プロセスの具体的な利点は、建築用ガラスなどの広大な表面を有するレセプタ表面に、構造部を、例えば、トポグラフィカルな特徴部を有する光学素子を付与する能力である。ロールツーロール加工と円筒形マスターテンプレートとの組み合わせを使用することによって、この積層転写テープの大寸法が可能となる。本明細書で開示される転写プロセスの更なる利点は、平面状ではないレセプタ表面に、構造部を付与する能力である。転写テープが可撓性のフォーマットであることにより、レセプタ基材は、湾曲状、屈曲捩じれ状とすることができ、又は、凹状若しくは凸状の特徴部を有することも可能である。レセプタ基材は、透明レセプタ基材とすることができる。透明レセプタ基材は、約50%〜100%、約60%〜100%、約70%〜約100%、約80%〜約100%、約85%〜約100%、約90%〜約100%、約95%〜約100%、又は更に約97%〜100%の、入射可視光の透過率を有し得る。レセプタ基材としては、例えば、自動車用ガラス、板ガラス、回路化可撓性フィルムなどの可撓性電子基板、ディスプレイバックプレーン、LED基板若しくはOLED基板、ソーラガラス、金属、ポリマー、ポリマー複合体、及びガラス繊維を挙げることができる。また更には、レセプタ基材上に、正確に規定されたパターンで、転写テープの転写可能セグメントを適用する能力を、更なる利点とすることができ、このパターンは、少なくとも1つの切り溝のパターンによって、そのセグメント化転写テープ内に作製されており、それらセグメントの転写可能性は、転写テープの少なくとも1つの非転写可能セグメントの表面に不活性化層が適用されることによって、助長されている。レセプタ基材、及び/又はレセプタ基材の主表面は、それらの主表面に対する、本開示の転写テープの転写可能セグメント、例えば微小光学素子の接着性を助長するための、コーティングの形態とすることが可能な、接着促進剤を含み得る。
本開示の転写テープは、様々な方法によって製造することができる。セグメント化転写テープを形成するための1つの方法は、剥離可能テンプレート層及び転写層を準備することであって、剥離可能テンプレート層が、構造化表面を有し、転写層が、構造化された第1主表面及び反対側の第2主表面を有する、バックフィル層と、接着剤層とを含み、このバックフィル層が、剥離可能テンプレート層の構造化表面の少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されることと、転写層内に少なくとも1つの切り溝を形成することにより、その転写層内に、接着剤表面を有する少なくとも1つの転写可能セグメント、及び接着剤表面を有する少なくとも1つの非転写可能セグメントを作り出すことと、少なくとも1つの非転写可能セグメントの接着剤表面の少なくとも一部分上に、不活性化層を配置することと、を含む。少なくとも1つの転写可能セグメントは、少なくとも1つの切り溝によって画定された、その接着剤表面の平面に対応した形状を有する。少なくとも1つの切り溝は、接着剤層の第1主表面から、転写層を貫通して、剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びる。
図5Aを参照すると、本開示の例示的一実施形態による、例示的なセグメント化転写テープを形成する概略的なプロセスフロー図であって、このセグメント化転写テープ130の形成方法は、構造化表面110a及び反対側の第2表面110bを有する剥離可能テンプレート層110と、転写層180とを準備することを含み、この転写層180は、(i)剥離可能テンプレート層110の構造化表面110aの少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されたバックフィル層120であって、その剥離可能テンプレート層110の構造化表面110aに隣接する、トポグラフィカルな特徴部125を有する構造化された第1主表面120a、及び反対側の第2主表面120bを有する、バックフィル層120と、(ii)第1主表面150a及び反対側の第2主表面150bを有する、接着剤層150であって、この接着剤層150の第2主表面150bが、バックフィル層120の第2主表面120bに隣接するか又は接触する、接着剤層150とを含む。一部の実施形態では、バックフィル層は、剥離可能テンプレート層の構造化表面上にコンフォーマルに配置されることにより、連続バックフィル層を形成し、この連続バックフィル層は、剥離可能テンプレート層の構造化表面全体の上に配置することができる。一部の実施形態では、接着剤層は、バックフィル層の第2主表面に隣接するか又は接触することにより、連続接着剤層を形成し、この連続接着剤層は、バックフィル層の第2表面全体に隣接するか又は接触し得る。一部の実施形態では、転写層は、連続層とすることができる。
この方法は、以下のステップ11を更に含む;転写層180内に少なくとも1つの切り溝190を形成することにより、その転写層180内に、接着剤表面150a’を有する少なくとも1つの転写可能セグメント185、及び接着剤表面150a’’を有する少なくとも1つの非転写可能セグメント187を作り出すことであって、その少なくとも1つの転写可能セグメント185が、少なくとも1つの切り溝190によって画定された、その接着剤表面150a’の平面に対応した形状を有し、その少なくとも1つの切り溝190が、接着剤層150の第1主表面150aから、転写層180を貫通して、剥離可能テンプレート層110の少なくとも一部分内まで延びる。この少なくとも1つの切り溝はまた、少なくとも1つの非転写可能セグメントの、その接着剤表面の平面に対応した形状も画定し得る。
この方法は、以下のステップ12を更に含む;少なくとも1つの非転写可能セグメント187の接着剤表面150a’’の少なくとも一部分上に、不活性化層170を配置すること。上述のように、一部の実施形態では、不活性化層170は、負のオフセットが存在しない限り、非転写可能セグメントの表面区域(接着剤表面150a’’の表面区域)と位置合わせされ、すなわち、整合しており、少なくとも1つの転写可能セグメント185は、その表面の一部分(接着剤表面150a’の表面区域)の上に、不活性化層を含まない。一部の実施形態では、少なくとも1つの切り溝は、少なくとも1つの非転写可能セグメントの形状を、その接着剤表面の平面に対応して画定し、不活性化層を配置することは、その少なくとも1つの非転写可能セグメントの形状と整合するように遂行される。1つ以上の基準マーカを、転写層内に含めることができる。それらの基準マーカは、不活性化層と非転写可能セグメントの表面との位置合わせを補助するものであり、すなわち、不活性化層と、少なくとも1つの非転写可能セグメントの形状との位置合わせを補助するものであり、この形状は、その接着剤表面の平面に対応している。一部の実施形態では、このセグメント化転写テープの形成方法は、不活性化層を配置する前に、少なくとも1つの基準マーカを、転写層内に提供することを更に含む。一部の実施形態では、この少なくとも1つの基準マーカは、基準切り溝マーカである。
セグメント化転写テープを形成するための別の方法は、剥離可能テンプレート層及び転写層を準備することであって、剥離可能テンプレート層が、構造化表面を有し、転写層が、バックフィル層及び接着剤層を含み、このバックフィル層を、剥離可能テンプレート層の構造化表面の少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置することと、接着剤層の少なくとも一部分上に、接着剤層の平面に対応した形状を有する、不活性化層を配置することと、転写層内に少なくとも1つの切り溝を形成することにより、接着剤表面を有する少なくとも1つの転写可能セグメント、及び不活性化層が上に配置された接着剤表面を有する少なくとも1つの非転写可能セグメントを作り出すことと、を含む。少なくとも1つの転写可能セグメントは、少なくとも1つの切り溝によって画定された、その接着剤表面の平面に対応した形状を有する。少なくとも1つの切り溝は、接着剤層の第1主表面から、転写層を貫通して、剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びる。
図5Bを参照すると、本開示の例示的一実施形態による、例示的なセグメント化転写テープを形成する概略的なプロセスフロー図であって、このセグメント化転写テープ104の形成方法は、構造化表面110a及び反対側の第2表面110bを有する剥離可能テンプレート層110と、転写層180とを準備することを含み、この転写層180は、(i)剥離可能テンプレート層110の構造化表面110aの少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されたバックフィル層120であって、その剥離可能テンプレート層110の構造化表面110aに隣接する、トポグラフィカルな特徴部125を有する構造化された第1主表面120a、及び反対側の第2主表面120bを有する、バックフィル層120と、(ii)第1主表面150a及び反対側の第2主表面150bを有する接着剤層150であって、この接着剤層150の第2主表面150bが、バックフィル層120の第2主表面120bに隣接するか又は接触する、接着剤層150とを含む。一部の実施形態では、バックフィル層を、剥離可能テンプレート層の構造化表面上にコンフォーマルに配置することにより、連続バックフィル層を形成し、この連続バックフィル層は、剥離可能テンプレート層の構造化表面全体の上に配置することができる。一部の実施形態では、接着剤層は、バックフィル層の第2主表面に隣接するか又は接触することにより、連続接着剤層を形成し、この連続接着剤層は、バックフィル層の第2表面全体に隣接するか又は接触し得る。一部の実施形態では、転写層は、連続層とすることができる。
この方法は、接着剤層(150)の第1主表面(150a)の少なくとも一部分上に、接着剤層の平面に対応した形状を有する、不活性化層(170)を配置する、ステップ13と、転写層(180)内に少なくとも1つの切り溝(190)を形成することにより、接着剤表面(150a’)を有する少なくとも1つの転写可能セグメント(185)、及び不活性化層が上に配置された接着剤表面(150a’’)を有する少なくとも1つの非転写可能セグメント(187)を作り出すことであって、その少なくとも1つの転写可能セグメント(185)が、少なくとも1つの切り溝(190)によって画定された、その接着剤表面(150a’)の平面に対応した形状を有し、その少なくとも1つの切り溝(190)が、接着剤層(150)の第1主表面(150a)から、転写層(180)を貫通して、剥離可能テンプレート層(110)の少なくとも一部分内まで延びる、ステップ14とを更に含む。1つ以上の基準マーカを、転写層内に含めることができる。それらの基準マーカは、不活性化層と少なくとも1つの非転写可能セグメントの表面との位置合わせを補助するものであり、すなわち、不活性化層と、少なくとも1つの非転写可能セグメントの形状との位置合わせを補助するものであり、この形状は、その接着剤表面の平面に対応している。このセグメント化転写テープの形成方法は、少なくとも1つの切り溝を形成する前に、少なくとも1つの基準マーカを提供することを更に含み得る。一部の実施形態では、この少なくとも1つの基準マーカは、基準不活性化層マーカである。この不活性化基準マーカは、正の不活性化層基準マーカ及び負の不活性化層基準マーカのうちの、少なくとも一方とすることができる。一部の実施形態では、このセグメント化転写テープの形成方法は、少なくとも1つの切り溝を形成することが、不活性化層の形状と整合するように遂行されることを含み得る。
本開示のセグメント化転写テープの作製方法では、少なくとも1つの切り溝を形成することは、ダイ打抜き、レーザ切断、及び水ジェット切断のうちの少なくとも1つによって遂行することができる。本開示のセグメント化転写テープの作製方法では、不活性化層を配置することは、活版印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、レーザ印刷、すなわちトナー印刷、パッド印刷、スクリーン印刷、感熱印刷などのうちの少なくとも1つによって遂行することができる。更には、この転写テープの形成方法は、図5Bに示されるように、任意選択的なキャリアフィルム140を準備して、剥離可能テンプレート層110の第2表面110bに隣接するか又は接触するように、その任意選択的なキャリアフィルム140を適用することを更に含み得る。
本開示のセグメント化転写テープを使用して、その転写テープの少なくとも1つの転写可能セグメントを、レセプタ基材に転写することができる。一部の実施形態では、本開示の転写テープを使用して、複数の転写可能セグメントを、レセプタ基材に転写することができる。一部の実施形態では、それら複数の転写可能セグメントは、全て同じ形状及びサイズを有する場合もあり、全てが異なる形状及びサイズを有する場合もあり、あるいは、複数のセグメントのうちの一部分が、全て同じ形状及びサイズを有する場合もあり、一部分が、異なる形状及び/又はサイズを有する場合もある。同じ形状及びサイズを有し得るセグメントの数、並びに、異なる形状及び/又はサイズを有し得るセグメントの数、並びに転写可能セグメントのグループの数については、特定の制限は存在しない。同じ形状及びサイズを有する転写可能セグメントのグループを使用することができ、異なるグループの数は、特に限定されない。少なくとも1つの転写可能セグメントの、その接着剤表面の平面に対応した形状は、限定されない。一部の実施形態では、この少なくとも1つの転写可能セグメントの形状は、円形、楕円形、多角形、正多角形、及び四辺形のうちの少なくとも1つとすることができる。正多角形としては、限定するものではないが、正三角形、正方形、正六角形、及び正八角形が挙げられる。四辺形の形状としては、台形、不等辺四辺形、及び凧形を挙げることができる。一部の実施形態では、本開示のセグメント化転写テープは、複数の転写可能セグメントを含む。それらの転写可能セグメントは、転写テープ内で不規則に分布させることもでき、又は、転写テープ内で一定のパターンで分布させることもできる。本開示の転写テープは、レセプタ基材に、一定のパターンの転写可能セグメントを転写することに関して、特に適したものである。それらの転写可能セグメントは、光学素子、例えば、微小光学素子を含み得る。
本開示はまた、微小光学アセンブリの作製方法も提供する。微小光学アセンブリの作製方法は、本開示のセグメント化転写テープのうちのいずれか1つを準備することであって、そのバックフィル層の構造化された第1主表面が、微小光学構造体を含むことと、第1主表面を有するレセプタ基材を準備することと、このレセプタ基材の第1主表面上に、転写テープの少なくとも1つの転写可能セグメントの接着剤表面を配置することと、そのレセプタ基材の第1主表面に、少なくとも1つの転写可能セグメントの接着剤層を結合することと、この少なくとも1つの転写可能セグメントを、レセプタ基材に結合させたまま維持する一方で、そのレセプタ基材から、セグメント化転写テープの剥離可能テンプレート層及び少なくとも1つの非転写可能セグメントを除去することと、を含む。図6は、微小光学アセンブリ600の作製方法を示すものであり、この方法は、セグメント化転写テープ105を準備することであって、セグメント化転写テープ105が、全て本明細書で前述されたような、剥離可能テンプレート層110、バックフィル層120、接着剤層150、不活性化層170、少なくとも1つの切り溝190、少なくとも1つの転写可能セグメント185、及び少なくとも1つの非転写可能セグメント187を含み、バックフィル層120の構造化表面120aが、この実施形態における微小光学構造体である、トポグラフィカルな特徴部125を含むことと、第1主表面210aを有するレセプタ基材210を準備することと、このレセプタ基材210の第1主表面210a上に、セグメント化転写テープ105の少なくとも1つの転写可能セグメント185の接着剤表面150a’を配置すること(ステップ15)と、そのレセプタ基材210の第1主表面210aに、少なくとも1つの転写可能セグメント185の接着剤層150を結合すること(ステップ16)と、この少なくとも1つの転写可能セグメント185を、レセプタ基材210に結合させたまま維持する一方で、そのレセプタ基材から、セグメント化転写テープの剥離可能テンプレート層110及び少なくとも1つの非転写可能セグメント187を除去すること(ステップ17)と、を含む。
この微小光学アセンブリの作製方法は、少なくとも1つの転写可能セグメントが、複数の転写可能セグメントを含むことを、更に含み得る。一部の実施形態では、それら複数の転写可能セグメントは、一定のパターンで存在する。一部の実施形態では、この微小光学アセンブリの作製方法は、接着剤層の屈折率が、レセプタ基材の屈折率よりも、0.15以下で高いか又は低いことを含む。一部の実施形態では、バックフィル層の屈折率は、接着剤層の屈折率よりも高い。
レセプタ基材に接着剤層を結合するステップは、その接着剤層で使用されている接着剤のタイプに基づいて遂行される。一部の実施形態では、接着剤層は、少なくとも1種の接着剤を備え、その接着剤は、感圧性接着剤、熱活性化接着剤、及びBステージ型接着剤のうちの少なくとも1つである。接着剤層が、感圧性接着剤を含む場合、その結合ステップは、レセプタ基材の外表面及びセグメント化転写テープの外表面の一方若しくは双方に、圧力を加えることを含み得る。また、それらレセプタ基材及びセグメント化転写テープの一方若しくは双方に、熱を加えることもできる。この結合ステップが、熱活性化接着剤又はBステージ型接着剤を含む場合、レセプタ基材及びセグメント化転写テープの一方若しくは双方に、熱を加えることができる。また、それらレセプタ基材の外表面及びセグメント化転写テープの外表面の一方若しくは双方に、圧力を加えることもできる。この結合ステップが、Bステージ型接着剤を含む場合、そのBステージ型接着剤の更なる硬化は、熱及び化学線の少なくとも一方を使用することによって、達成することができる。また、レセプタ基材の外表面及びセグメント化転写テープの外表面の一方若しくは双方に、圧力を加えることもできる。
本明細書で開示される、微小光学素子をパターン形成及び転写する方法は、ディスプレイ用途、半導体用途、交通用途、及び太陽電池用途に関して使用することができる。一部の用途例としては、太陽電池モジュール上での方向転換光学系若しくは集光光学系のパターン形成転写、LCDバックライトユニット上でのコリメーション光学系の使用、サイネージ上でのパターン形成再帰反射体の使用、又はセキュリティ文書上での回析光学系の使用が挙げられる。一部の実施形態では、この微小光学アセンブリの作製方法は、これらの微小光学構造体が、日光方向転換光学構造体、光抽出光学構造体、及び広角色分布光学構造体(例えば、OLED又はLED用)のうちの少なくとも1つを含むことを含む。一部の実装形態では、この微小光学アセンブリの作製方法は、レセプタ基材が、断熱ガラスユニット用のガラスパネルであり、かつ/又は、微小光学構造体が、日光方向転換光学構造体であることを含む。
用語「化学線」とは、ポリマーを架橋又は硬化させることが可能な放射波長を指し、紫外線波長、可視波長、及び赤外線波長を含み得るものであり、ラスタ化レーザによるデジタル露光、熱デジタル撮像、及び電子ビーム走査を含み得る。
用語「ポリシロキサン」とは、ケイ素−酸素結合を含み、かつ炭素−炭素結合及び/又は炭素−水素結合を含み得る、オリゴマー若しくはポリマーの有機ケイ素化合物を指す。
本明細書に引用される全ての参考文献及び刊行物は、それらが本開示と直接矛盾し得る場合を除き、それらの全体が、参照により本開示に明示的に組み込まれる。具体的な実施形態が、本明細書で図示及び説明されているが、当業者には、本開示の範囲から逸脱することなく、図示及び説明された具体的な実施形態を、様々な代替的実装形態及び/又は等価な実装形態で置き換えることができる点が認識されるであろう。本出願は、本明細書で論じられる具体的な実施形態の、あらゆる適合例又は変形例をも包含することを意図するものである。それゆえ、本開示は、特許請求の範囲及びその均等物によってのみ限定されることが意図される。
本開示の選択された実施形態としては、限定するものではないが、以下のものが挙げられる。
第1の実施形態では、本開示は、セグメント化転写テープを提供し、このセグメント化転写テープは、
構造化表面及び反対側の第2表面を有する、剥離可能テンプレート層と、
転写層であって、
剥離可能テンプレート層の構造化表面の少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されたバックフィル層であって、その剥離可能テンプレート層の構造化表面に隣接する構造化された第1主表面、及び反対側の第2主表面を有する、バックフィル層と、
第1主表面及び反対側の第2主表面を有する、接着剤層であって、この接着剤層の第2主表面が、バックフィル層の第2主表面に隣接するか又は接触する、接着剤層と、を備える、転写層と、
転写層内に形成された少なくとも1つの転写可能セグメントであって、接着剤表面を含み、その接着剤表面の平面に対応した形状を有する、少なくとも1つの転写可能セグメントと、
転写層内に形成された少なくとも1つの非転写可能セグメントであって、接着剤表面を含み、その少なくとも1つの非転写可能セグメントの接着剤表面の少なくとも一部分上に、不活性化層が配置されている、少なくとも1つの非転写可能セグメントと、
接着剤層の第1主表面から、転写層を貫通して、剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びる、少なくとも1つの切り溝であって、この切り溝の深さが、転写テープの厚さ未満であり、少なくとも1つの転写可能セグメントの形状が、この少なくとも1つの切り溝によって画定される、少なくとも1つの切り溝と、を備える。
構造化表面及び反対側の第2表面を有する、剥離可能テンプレート層と、
転写層であって、
剥離可能テンプレート層の構造化表面の少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されたバックフィル層であって、その剥離可能テンプレート層の構造化表面に隣接する構造化された第1主表面、及び反対側の第2主表面を有する、バックフィル層と、
第1主表面及び反対側の第2主表面を有する、接着剤層であって、この接着剤層の第2主表面が、バックフィル層の第2主表面に隣接するか又は接触する、接着剤層と、を備える、転写層と、
転写層内に形成された少なくとも1つの転写可能セグメントであって、接着剤表面を含み、その接着剤表面の平面に対応した形状を有する、少なくとも1つの転写可能セグメントと、
転写層内に形成された少なくとも1つの非転写可能セグメントであって、接着剤表面を含み、その少なくとも1つの非転写可能セグメントの接着剤表面の少なくとも一部分上に、不活性化層が配置されている、少なくとも1つの非転写可能セグメントと、
接着剤層の第1主表面から、転写層を貫通して、剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びる、少なくとも1つの切り溝であって、この切り溝の深さが、転写テープの厚さ未満であり、少なくとも1つの転写可能セグメントの形状が、この少なくとも1つの切り溝によって画定される、少なくとも1つの切り溝と、を備える。
第2の実施形態では、本開示は、少なくとも1つの転写可能セグメントが、複数の転写可能セグメントを含む、第1の実施形態によるセグメント化転写テープを提供する。
第3の実施形態では、本開示は、複数の転写可能セグメントが、一定のパターンで存在する、第2の実施形態によるセグメント化転写テープを提供する。
第4の実施形態では、本開示は、バックフィル層の構造化表面が、微小光学構造体を含む、第1の実施形態〜第3の実施形態のうちのいずれか1つによるセグメント化転写テープを提供する。
第5の実施形態では、本開示は、微小光学構造体が、日光方向転換光学構造体、光抽出光学構造体、及び広角色分布光学構造体のうちの少なくとも1つを含む、第4の実施形態によるセグメント化転写テープを提供する。
第6の実施形態では、本開示は、バックフィル層の構造化表面が、約0.05マイクロメートル〜約1000マイクロメートルの高さを有するトポグラフィカルな特徴部を備える、第1の実施形態〜第5の実施形態によるセグメント化転写テープを提供する。
第7の実施形態では、本開示は、バックフィル層の屈折率が、接着剤層の屈折率よりも高い、第1の実施形態〜第6の実施形態によるセグメント化転写テープを提供する。
第8の実施形態では、本開示は、剥離可能テンプレート層の構造化表面が、剥離層を含む、第1の実施形態〜第7の実施形態によるセグメント化転写テープを提供する。
第9の実施形態では、本開示は、剥離可能テンプレート層の第2表面に隣接するか又は接触する、キャリアフィルムを更に備える、第1の実施形態〜第8の実施形態によるセグメント化転写テープを提供する。
第10の実施形態では、本開示は、少なくとも1つの切り溝が、キャリアフィルム内まで延びる、第9の実施形態によるセグメント化転写テープを提供する。
第11の実施形態では、本開示は、接着剤層が、少なくとも1種の接着剤を備え、その接着剤が、感圧性接着剤、熱活性化接着剤、及びBステージ型接着剤のうちの少なくとも1つである、第1の実施形態〜第10の実施形態によるセグメント化転写テープを提供する。
第12の実施形態では、本開示は、少なくとも1つの非転写可能セグメントの、不活性化された接着剤表面の接着性が、少なくとも1つの転写可能セグメントの接着剤表面の接着性よりも低い、第1の実施形態〜第11の実施形態によるセグメント化転写テープを提供する。
第13の実施形態では、本開示は、セグメント化転写テープの形成方法を提供し、この方法は、
構造化表面及び反対側の第2表面を有する剥離可能テンプレート層と、転写層とを準備することであって、この転写層が、
剥離可能テンプレート層の構造化表面の少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されたバックフィル層であって、その剥離可能テンプレート層の構造化表面に隣接する構造化された第1主表面、及び反対側の第2主表面を有する、バックフィル層と、
第1主表面及び反対側の第2主表面を有する、接着剤層であって、この接着剤層の第2主表面が、バックフィル層の第2主表面の少なくとも一部分に隣接するか又は接触する、接着剤層と、を備えることと、
転写層内に少なくとも1つの切り溝を形成することにより、その転写層内に、接着剤表面を有する少なくとも1つの転写可能セグメント、及び接着剤表面を有する少なくとも1つの非転写可能セグメントを作り出すことであって、その少なくとも1つの転写可能セグメントが、少なくとも1つの切り溝によって画定された、その接着剤表面の平面に対応した形状を有し、その少なくとも1つの切り溝が、接着剤層の第1主表面から、転写層を貫通して、剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びることと、
少なくとも1つの非転写可能セグメントの接着剤表面の少なくとも一部分上に、不活性化層を配置することと、を含む。
構造化表面及び反対側の第2表面を有する剥離可能テンプレート層と、転写層とを準備することであって、この転写層が、
剥離可能テンプレート層の構造化表面の少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されたバックフィル層であって、その剥離可能テンプレート層の構造化表面に隣接する構造化された第1主表面、及び反対側の第2主表面を有する、バックフィル層と、
第1主表面及び反対側の第2主表面を有する、接着剤層であって、この接着剤層の第2主表面が、バックフィル層の第2主表面の少なくとも一部分に隣接するか又は接触する、接着剤層と、を備えることと、
転写層内に少なくとも1つの切り溝を形成することにより、その転写層内に、接着剤表面を有する少なくとも1つの転写可能セグメント、及び接着剤表面を有する少なくとも1つの非転写可能セグメントを作り出すことであって、その少なくとも1つの転写可能セグメントが、少なくとも1つの切り溝によって画定された、その接着剤表面の平面に対応した形状を有し、その少なくとも1つの切り溝が、接着剤層の第1主表面から、転写層を貫通して、剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びることと、
少なくとも1つの非転写可能セグメントの接着剤表面の少なくとも一部分上に、不活性化層を配置することと、を含む。
第14の実施形態では、本開示は、不活性化層を配置する前に、少なくとも1つの基準マーカを、転写層内に提供することを更に含む、第13の実施形態によるセグメント化転写テープの形成方法を提供する。
第15の実施形態では、本開示は、少なくとも1つの基準マーカが、基準切り溝マーカである、第14によるセグメント化転写テープの形成方法を提供する。
第16の実施形態では、本開示は、少なくとも1つの切り溝が、少なくとも1つの非転写可能セグメントの形状を、その接着剤表面の平面に対応して画定し、不活性化層を配置することが、その少なくとも1つの非転写可能セグメントの形状と整合するように遂行される、第13の実施形態〜第15の実施形態のうちのいずれか1つによるセグメント化転写テープの形成方法を提供する。
第17の実施形態では、本開示は、少なくとも1つの切り溝を形成することが、ダイ打抜き、レーザ切断、及び水ジェット切断のうちの少なくとも1つによって遂行される、第13の実施形態〜第16の実施形態のうちのいずれか1つによるセグメント化転写テープの形成方法を提供する。
第18の実施形態では、本開示は、不活性化層を配置することが、活版印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、レーザ印刷、パッド印刷、スクリーン印刷、及び感熱印刷のうちの少なくとも1つによって遂行される、第13の実施形態〜第17の実施形態のうちのいずれか1つによるセグメント化転写テープの形成方法を提供する。
第19の実施形態では、本開示は、バックフィル層の構造化表面が、微小光学構造体を含む、第13の実施形態〜第18の実施形態のうちのいずれか1つによるセグメント化転写テープの形成方法を提供する。
第20の実施形態では、本開示は、微小光学構造体が、日光方向転換光学構造体、光抽出光学構造体、及び広角色分布光学構造体のうちの少なくとも1つを含む、第19の実施形態によるセグメント化転写テープの形成方法を提供する。
第21の実施形態では、本開示は、バックフィル層の構造化表面が、約0.05マイクロメートル〜約1000マイクロメートルの高さを有するトポグラフィカルな特徴部を備える、第13の実施形態〜第20の実施形態のうちのいずれか1つによるセグメント化転写テープの形成方法を提供する。
第22の実施形態では、本開示は、セグメント化転写テープの形成方法を提供し、この方法は、
構造化表面及び反対側の第2表面を有する剥離可能テンプレート層と、転写層とを準備することであって、この転写層が、
剥離可能テンプレート層の構造化表面の少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されたバックフィル層であって、その剥離可能テンプレート層の構造化表面に隣接する構造化された第1主表面、及び反対側の第2主表面を有する、バックフィル層と、
第1主表面及び反対側の第2主表面を有する、接着剤層であって、この接着剤層の第2主表面が、バックフィル層の第2主表面の少なくとも一部分に隣接するか又は接触する、接着剤層と、を備えることと、
接着剤層の第1主表面の少なくとも一部分上に、接着剤層の平面に対応した形状を有する、不活性化層を配置することと、
転写層内に少なくとも1つの切り溝を形成することにより、接着剤表面を有する少なくとも1つの転写可能セグメント、及び不活性化層が上に配置された接着剤表面を有する少なくとも1つの非転写可能セグメントを作り出すことであって、その少なくとも1つの転写可能セグメントが、少なくとも1つの切り溝によって画定された、その接着剤表面の平面に対応した形状を有し、その少なくとも1つの切り溝が、接着剤層の第1主表面から、転写層を貫通して、剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びることと、を含む。
構造化表面及び反対側の第2表面を有する剥離可能テンプレート層と、転写層とを準備することであって、この転写層が、
剥離可能テンプレート層の構造化表面の少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されたバックフィル層であって、その剥離可能テンプレート層の構造化表面に隣接する構造化された第1主表面、及び反対側の第2主表面を有する、バックフィル層と、
第1主表面及び反対側の第2主表面を有する、接着剤層であって、この接着剤層の第2主表面が、バックフィル層の第2主表面の少なくとも一部分に隣接するか又は接触する、接着剤層と、を備えることと、
接着剤層の第1主表面の少なくとも一部分上に、接着剤層の平面に対応した形状を有する、不活性化層を配置することと、
転写層内に少なくとも1つの切り溝を形成することにより、接着剤表面を有する少なくとも1つの転写可能セグメント、及び不活性化層が上に配置された接着剤表面を有する少なくとも1つの非転写可能セグメントを作り出すことであって、その少なくとも1つの転写可能セグメントが、少なくとも1つの切り溝によって画定された、その接着剤表面の平面に対応した形状を有し、その少なくとも1つの切り溝が、接着剤層の第1主表面から、転写層を貫通して、剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びることと、を含む。
第23の実施形態では、本開示は、少なくとも1つの切り溝を形成する前に、少なくとも1つの基準マーカを提供することを更に含む、第22の実施形態によるセグメント化転写テープの形成方法を提供する。
第24の実施形態では、本開示は、少なくとも1つの基準マーカが、基準不活性化層マーカである、第23の実施形態によるセグメント化転写テープの形成方法を提供する。
第25の実施形態では、本開示は、少なくとも1つの切り溝を形成することが、不活性化層の形状と整合するように遂行される、第22の実施形態〜第24の実施形態のうちのいずれか1つによるセグメント化転写テープの形成方法を提供する。
第26の実施形態では、本開示は、少なくとも1つの切り溝を形成することが、ダイ打抜き、レーザ切断、及び水ジェット切断のうちの少なくとも1つによって遂行される、第22の実施形態〜第25の実施形態のうちのいずれか1つによるセグメント化転写テープの形成方法を提供する。
第27の実施形態では、本開示は、不活性化層を配置することが、活版印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、レーザ印刷、パッド印刷、スクリーン印刷、及び感熱印刷のうちの少なくとも1つによって遂行される、第22の実施形態〜第26の実施形態のうちのいずれか1つによるセグメント化転写テープの形成方法を提供する。
第28の実施形態では、本開示は、バックフィル層の構造化表面が、微小光学構造体を含む、第22の実施形態〜第27の実施形態のうちのいずれか1つによるセグメント化転写テープの形成方法を提供する。
第29の実施形態では、本開示は、微小光学構造体が、日光方向転換光学構造体、光抽出光学構造体、及び広角色分布光学構造体のうちの少なくとも1つを含む、第28によるセグメント化転写テープの形成方法を提供する。
第30の実施形態では、本開示は、バックフィル層の構造化表面が、約0.05マイクロメートル〜約1000マイクロメートルの高さを有する特徴部を備える、第22の実施形態〜第29の実施形態のうちのいずれか1つによるセグメント化転写テープの形成方法を提供する。
第31の実施形態では、本開示は、微小光学アセンブリの作製方法を提供し、この方法は、
第1の実施形態〜第12の実施形態のうちのいずれか1つの転写テープを準備することであって、バックフィル層の構造化表面が、微小光学構造体を含むことと、
第1主表面を有するレセプタ基材を準備することと、
このレセプタ基材の第1主表面上に、転写テープの少なくとも1つの転写可能セグメントの接着剤表面を配置することと、
そのレセプタ基材の第1主表面に、少なくとも1つの転写可能セグメントの接着剤層を結合することと、
この少なくとも1つの転写可能セグメントを、レセプタ基材に結合させたまま維持する一方で、そのレセプタ基材から、転写テープの剥離可能テンプレート層及び少なくとも1つの非転写可能セグメントを除去することと、を含む。
第1の実施形態〜第12の実施形態のうちのいずれか1つの転写テープを準備することであって、バックフィル層の構造化表面が、微小光学構造体を含むことと、
第1主表面を有するレセプタ基材を準備することと、
このレセプタ基材の第1主表面上に、転写テープの少なくとも1つの転写可能セグメントの接着剤表面を配置することと、
そのレセプタ基材の第1主表面に、少なくとも1つの転写可能セグメントの接着剤層を結合することと、
この少なくとも1つの転写可能セグメントを、レセプタ基材に結合させたまま維持する一方で、そのレセプタ基材から、転写テープの剥離可能テンプレート層及び少なくとも1つの非転写可能セグメントを除去することと、を含む。
第32の実施形態では、本開示は、少なくとも1つの転写可能セグメントが、複数の転写可能セグメントを含む、第31の実施形態による微小光学アセンブリの作製方法を提供する。
第33の実施形態では、本開示は、複数の転写可能セグメントが、一定のパターンで存在する、第31の実施形態又は第32の実施形態による微小光学アセンブリの作製方法を提供する。
第34の実施形態では、本開示は、接着剤層の屈折率が、レセプタ基材の屈折率よりも、0.15以下で高いか又は低い、第31の実施形態〜第33の実施形態による微小光学アセンブリの作製方法を提供する。
第35の実施形態では、本開示は、バックフィル層の屈折率が、接着剤層の屈折率よりも高い、第31の実施形態〜第34の実施形態による微小光学アセンブリの作製方法を提供する。
第36の実施形態では、本開示は、接着剤層が、少なくとも1種の接着剤を備え、その接着剤が、感圧性接着剤、熱活性化接着剤、及びBステージ型接着剤のうちの少なくとも1つである、第31の実施形態〜第35の実施形態による微小光学アセンブリの作製方法を提供する。
第37の実施形態では、本開示は、微小光学構造体が、日光方向転換光学構造体、光抽出光学構造体、及び広角色分布光学構造体のうちの少なくとも1つを含む、第31の実施形態〜第36の実施形態による微小光学アセンブリの作製方法を提供する。
第38の実施形態では、本開示は、レセプタ基材が、断熱ガラスユニット用のガラスパネルである、第31の実施形態〜第37の実施形態による微小光学アセンブリの作製方法を提供する。
セグメント化転写フィルムを調製した。この転写フィルムの接着剤層の諸区域を、転写を防ぐように不活性化した。デジタル(レーザ切断)方法を使用して、この転写フィルムをパターン形成した。パターン形成された区域を、ガラス基材に転写した。
これらの実施例は、単に例示を目的とするものに過ぎず、添付の特許請求の範囲を限定することを意味するものではない。本明細書の実施例及び他の箇所における全ての部、百分率、比率などは、別段の記載がない限り、重量基準である。
日光方向転換光学系を有する積層転写フィルムの調製
積層転写フィルムの単一の入力ロールを、全ての実施例に関して使用するものとした。このロールは、組み込み式マイクロ構造化拡散部を含む、日光方向転換光学フィルムである。このフィルムは、ポリマー基材、マイクロ構造化テンプレート層、剥離コーティング、バックフィルコーティング、接着剤コーティング、及び剥離可能ライナを備える。このフィルムは、ガラス又は同様の基材に、微小光学素子(バックフィル及び接着剤)を転写するために使用される。
積層転写フィルムの単一の入力ロールを、全ての実施例に関して使用するものとした。このロールは、組み込み式マイクロ構造化拡散部を含む、日光方向転換光学フィルムである。このフィルムは、ポリマー基材、マイクロ構造化テンプレート層、剥離コーティング、バックフィルコーティング、接着剤コーティング、及び剥離可能ライナを備える。このフィルムは、ガラス又は同様の基材に、微小光学素子(バックフィル及び接着剤)を転写するために使用される。
日光方向転換マイクロ構造化テンプレート/剥離コーティングフィルム
使用する支持基材は、AP1を含む接着促進プライマーコーティングを有する、3milの二軸延伸PETフィルムとした。複製樹脂は、0.5%の光開始剤PI1を含む、R1とR2との75/25ブレンドとした。この複製樹脂を、複製される領域の全体にわたって樹脂が均一に分布するような方式及び速度で、PET基材に適用した。樹脂の複製は、125°Fに加熱したツール上で、30fpmで遂行した。このツールは、所望の日光方向転換構造体と同じであるが相補的な形状を有するものであり、ダイヤモンド旋削プロセスを使用して、予め作製するものとした。この所望の周期的構造体は、1つの周期当たり2つの頂点及び4つのファセットを備え、1つの機能面当たり1つのファセットを有するものとした。それらの頂点は、ダイヤモンド旋削プロセスの結果として、若干丸みを帯びていた。全体が参照により本明細書に組み込まれる、米国特許出願第62/094626号(代理人整理番号76063US002)、表題「OPTICAL STRUCTURES FOR REDIRECTING DAYLIGHT」を参照されたい。ツールと接触している間に、600W/インチで動作しているFusion「D」ランプからの放射線を、フィルムを通して透過させて、樹脂を硬化させた。次いで、この複製された日光方向転換マイクロ構造化テンプレートフィルム(PET基材上の複製樹脂)を、ツールから取り外し、更なる加工処理に備えて、ロール状に巻き取った。
使用する支持基材は、AP1を含む接着促進プライマーコーティングを有する、3milの二軸延伸PETフィルムとした。複製樹脂は、0.5%の光開始剤PI1を含む、R1とR2との75/25ブレンドとした。この複製樹脂を、複製される領域の全体にわたって樹脂が均一に分布するような方式及び速度で、PET基材に適用した。樹脂の複製は、125°Fに加熱したツール上で、30fpmで遂行した。このツールは、所望の日光方向転換構造体と同じであるが相補的な形状を有するものであり、ダイヤモンド旋削プロセスを使用して、予め作製するものとした。この所望の周期的構造体は、1つの周期当たり2つの頂点及び4つのファセットを備え、1つの機能面当たり1つのファセットを有するものとした。それらの頂点は、ダイヤモンド旋削プロセスの結果として、若干丸みを帯びていた。全体が参照により本明細書に組み込まれる、米国特許出願第62/094626号(代理人整理番号76063US002)、表題「OPTICAL STRUCTURES FOR REDIRECTING DAYLIGHT」を参照されたい。ツールと接触している間に、600W/インチで動作しているFusion「D」ランプからの放射線を、フィルムを通して透過させて、樹脂を硬化させた。次いで、この複製された日光方向転換マイクロ構造化テンプレートフィルム(PET基材上の複製樹脂)を、ツールから取り外し、更なる加工処理に備えて、ロール状に巻き取った。
その後の、このフィルム内に流延成形される材料の取り外しを可能にするために、この複製された日光方向転換マイクロ構造化テンプレートフィルムを、低圧プラズマチャンバ内で表面処理するものとした。チャンバから空気を除去した後、ペルフルオロヘキサン(C6F14)及び酸素を、それぞれ、600sccm及び300sccmの流量でチャンバ内に導入し、チャンバの全圧を300mTorrとした。このフィルムを処理ゾーンに40フィート/分で通過させて移動させつつ、3000WのRF電力で、このフィルムを処理した。これにより、日光方向転換マイクロ構造化テンプレート/剥離コーティングフィルムを形成した。
組み込み式マイクロ構造化拡散部テンプレート/剥離コーティングフィルム
AP1を含む接着促進プライマーコーティングを有する、3milの二軸延伸PETフィルムは、そのフィルム上に複製された、円筒形複製ツールからの構造部を有するものとした。これにより、光方向転換光学系と接着剤との間の拡散界面である、組み込み式マイクロ構造化拡散部テンプレート(拡散部テンプレート)を形成するものとした。円筒形複製ツールは、国際公開第2014/081693号で説明される、「第1のツール」に関して使用される方法によって作製するものとした。複製樹脂は、0.5%のPI1で構成された光開始剤パッケージを含む、R1、R2、及びR6の60/20/20ブレンドとした。この複製樹脂を、複製される領域の全体にわたって樹脂が均一に分布するような方式及び速度で、PETフィルムに適用した。樹脂の複製は、125°Fに加熱した複製ツール上で、100fpmで遂行した。この複製ツールは、所望の拡散部構造体と同じであるが相補的な形状を有するものであり、国際公開第2014/081693号で説明されるプロセスを使用して、予め作製するものとした。ツールと接触している間に、600W/インチで動作しているFusion「D」ランプからの放射線を、フィルムを通して透過させて、樹脂を硬化させた。次いで、この組み込み式マイクロ構造化拡散部テンプレートフィルム(複製樹脂及びPET基材)を、ツールから取り外し、更なる加工処理に備えて、ロール状に巻き取った。この組み込み式マイクロ構造化拡散部テンプレートフィルムは、方向転換光学系樹脂の硬化後の、そのフィルムの取り外しを可能にするために、低圧プラズマチャンバ内で剥離処理するものとした。チャンバから空気を除去した後、ペルフルオロヘキサン(C6F14)及び酸素を、それぞれ、600sccm及び300sccmの流量でチャンバ内に導入し、チャンバの全圧を300mTorrとした。このフィルムを処理ゾーンに40フィート/分で通過させて移動させつつ、3000WのRF電力で、このフィルムを処理した。これにより、組み込み式マイクロ構造化拡散部テンプレート/剥離コーティングフィルムを形成した。
AP1を含む接着促進プライマーコーティングを有する、3milの二軸延伸PETフィルムは、そのフィルム上に複製された、円筒形複製ツールからの構造部を有するものとした。これにより、光方向転換光学系と接着剤との間の拡散界面である、組み込み式マイクロ構造化拡散部テンプレート(拡散部テンプレート)を形成するものとした。円筒形複製ツールは、国際公開第2014/081693号で説明される、「第1のツール」に関して使用される方法によって作製するものとした。複製樹脂は、0.5%のPI1で構成された光開始剤パッケージを含む、R1、R2、及びR6の60/20/20ブレンドとした。この複製樹脂を、複製される領域の全体にわたって樹脂が均一に分布するような方式及び速度で、PETフィルムに適用した。樹脂の複製は、125°Fに加熱した複製ツール上で、100fpmで遂行した。この複製ツールは、所望の拡散部構造体と同じであるが相補的な形状を有するものであり、国際公開第2014/081693号で説明されるプロセスを使用して、予め作製するものとした。ツールと接触している間に、600W/インチで動作しているFusion「D」ランプからの放射線を、フィルムを通して透過させて、樹脂を硬化させた。次いで、この組み込み式マイクロ構造化拡散部テンプレートフィルム(複製樹脂及びPET基材)を、ツールから取り外し、更なる加工処理に備えて、ロール状に巻き取った。この組み込み式マイクロ構造化拡散部テンプレートフィルムは、方向転換光学系樹脂の硬化後の、そのフィルムの取り外しを可能にするために、低圧プラズマチャンバ内で剥離処理するものとした。チャンバから空気を除去した後、ペルフルオロヘキサン(C6F14)及び酸素を、それぞれ、600sccm及び300sccmの流量でチャンバ内に導入し、チャンバの全圧を300mTorrとした。このフィルムを処理ゾーンに40フィート/分で通過させて移動させつつ、3000WのRF電力で、このフィルムを処理した。これにより、組み込み式マイクロ構造化拡散部テンプレート/剥離コーティングフィルムを形成した。
組み込み式マイクロ構造化拡散界面を有するバックフィルコーティング日光方向転換マイクロ構造化テンプレート/剥離フィルム
組み込み式マイクロ構造化拡散部テンプレート/剥離コーティングフィルムを、ロールツーロール加工ライン上のダイコータを使用して、20フィート/分のライン速度、12インチのコーティング幅、及び184g/分の流量で、固形分69.5%の樹脂溶液で充填するものとした。配合に関しては、表1を参照されたい。
組み込み式マイクロ構造化拡散部テンプレート/剥離コーティングフィルムを、ロールツーロール加工ライン上のダイコータを使用して、20フィート/分のライン速度、12インチのコーティング幅、及び184g/分の流量で、固形分69.5%の樹脂溶液で充填するものとした。配合に関しては、表1を参照されたい。
このフィルムを、それぞれ約10フィートの長さの、3つの対流式オーブンゾーン(それぞれ、70℃、80℃、及び90℃の空気温度を有する)に通過させて乾燥させた。乾燥後、この組み込み式マイクロ構造化拡散部テンプレート/剥離コーティングフィルムを、未結合、未硬化の樹脂表面に積層した。双方のテンプレートが定位置に維持されている状態で、その構成に、600W/インチのFusion H電球からの光を通過させることによって、この樹脂を硬化させた。これにより、組み込み式マイクロ構造化拡散界面を有するバックフィルコーティング日光方向転換マイクロ構造化テンプレート/剥離フィルムを形成した。
接着剤コーティング
組み込み式マイクロ構造化拡散界面を有するバックフィルコーティング日光方向転換マイクロ構造化テンプレート/剥離フィルムを、同じロールツーロール加工ラインを介して、接着剤でコーティングするものとした。インラインで、かつ接着剤でコーティングする前に、組み込み式マイクロ構造化拡散部テンプレート/剥離コーティングフィルムを除去した。このバックフィルコーティング日光方向転換マイクロ構造化テンプレート/剥離フィルムの、露出したマイクロ構造化拡散構造体を、ダイコータを使用して、20フィート/分で接着剤でコーティングするものとした。固形分15%のシリコーン接着剤(ADH1)を適用した。次いで、コーティングされたフィルムを、それぞれ約10フィートの長さの、3つの対流式オーブン区画(それぞれ、70℃、80℃、及び90℃の空気温度を有する)に通過させて乾燥させた。乾燥後、ライナL1を、露出した接着剤に積層して、この構成全体を、更なる加工処理に備えて、ロール状に巻き取った。これにより、日光方向転換光学系を有する積層転写フィルムを形成した。
組み込み式マイクロ構造化拡散界面を有するバックフィルコーティング日光方向転換マイクロ構造化テンプレート/剥離フィルムを、同じロールツーロール加工ラインを介して、接着剤でコーティングするものとした。インラインで、かつ接着剤でコーティングする前に、組み込み式マイクロ構造化拡散部テンプレート/剥離コーティングフィルムを除去した。このバックフィルコーティング日光方向転換マイクロ構造化テンプレート/剥離フィルムの、露出したマイクロ構造化拡散構造体を、ダイコータを使用して、20フィート/分で接着剤でコーティングするものとした。固形分15%のシリコーン接着剤(ADH1)を適用した。次いで、コーティングされたフィルムを、それぞれ約10フィートの長さの、3つの対流式オーブン区画(それぞれ、70℃、80℃、及び90℃の空気温度を有する)に通過させて乾燥させた。乾燥後、ライナL1を、露出した接着剤に積層して、この構成全体を、更なる加工処理に備えて、ロール状に巻き取った。これにより、日光方向転換光学系を有する積層転写フィルムを形成した。
例示的な調製手順
デジタル設計調製
直径0.35インチの円の横6列及び縦11列の格子配列を含むデジタル設計を、Adobe Illustrator CS5(Adobe System(San Jose,CA))で作成した。この設計は、円形設計パターンの外側の隅角部の基準マーク、レーザ印刻/切り溝の線、及び不活性化区域に対応する、3つのレイヤを含むものとした。不活性化区域の縁部とレーザ印刻/切り溝の線とのオフセットを、この設計に含めるものとした。
デジタル設計調製
直径0.35インチの円の横6列及び縦11列の格子配列を含むデジタル設計を、Adobe Illustrator CS5(Adobe System(San Jose,CA))で作成した。この設計は、円形設計パターンの外側の隅角部の基準マーク、レーザ印刻/切り溝の線、及び不活性化区域に対応する、3つのレイヤを含むものとした。不活性化区域の縁部とレーザ印刻/切り溝の線とのオフセットを、この設計に含めるものとした。
ガラス基材の洗浄
4’’×6’’×3mmのガラス基材を、毛羽立ちのない布で拭き、次いで、イソプロピルアルコールですすいだ。これらの基材を、印刷又は積層転写で使用する前に、空気中で乾燥させた。
4’’×6’’×3mmのガラス基材を、毛羽立ちのない布で拭き、次いで、イソプロピルアルコールですすいだ。これらの基材を、印刷又は積層転写で使用する前に、空気中で乾燥させた。
光学系完全性検査
方向転換光学系の完全性を、コリメートされた高輝度LED懐中電灯(Duracell Durabeam Ultra 1000ルーメン懐中電灯)を光源として使用して検査するものとした。この懐中電灯の前面のレンズアセンブリは、可能な限り小さいスポットサイズに調節するものとした。試料は、白い壁から約1フィートで垂直に保持するものとした。光源は、壁及び試料に対して垂直な平面における約45度の仰角で、約1フィートの距離から、試料の中心のスポットに向けるものとした。日光方向転換光学系の対照試料は、その試料のスポットの中心を通る水平面の上方の壁上に、約30〜45度に偏向された光の拡散輝点を示すものである。透過光の輝点もまた、壁上に視認される。
方向転換光学系の完全性を、コリメートされた高輝度LED懐中電灯(Duracell Durabeam Ultra 1000ルーメン懐中電灯)を光源として使用して検査するものとした。この懐中電灯の前面のレンズアセンブリは、可能な限り小さいスポットサイズに調節するものとした。試料は、白い壁から約1フィートで垂直に保持するものとした。光源は、壁及び試料に対して垂直な平面における約45度の仰角で、約1フィートの距離から、試料の中心のスポットに向けるものとした。日光方向転換光学系の対照試料は、その試料のスポットの中心を通る水平面の上方の壁上に、約30〜45度に偏向された光の拡散輝点を示すものである。透過光の輝点もまた、壁上に視認される。
不活性化層のインクジェット印刷
UVインクジェットプリンタ(UJF−3042HG、Mimaki Engineering Co.,LTD.(Japan))を使用して、積層転写フィルムの接着剤層の上に、基準マーク及び非粘着性の接着剤不活性化層の双方を印刷するものとした。最初に積層転写フィルムからライナ(L1)を除去して、接着剤層を露出させた後、その試料を印刷ベッドにテープ固定した。(I1)UV硬化型クリアインクの2つのカートリッジを使用して、不活性化パターンを(720×900の解像度、及び12パスで)印刷することにより、連続的な非粘着性のパターン形成された層を接着剤の上に作り出した。(I2)UV硬化型シアンインクの単一のカートリッジを使用して、基準ファイルを(720×900の解像度、12パスで)印刷した。
UVインクジェットプリンタ(UJF−3042HG、Mimaki Engineering Co.,LTD.(Japan))を使用して、積層転写フィルムの接着剤層の上に、基準マーク及び非粘着性の接着剤不活性化層の双方を印刷するものとした。最初に積層転写フィルムからライナ(L1)を除去して、接着剤層を露出させた後、その試料を印刷ベッドにテープ固定した。(I1)UV硬化型クリアインクの2つのカートリッジを使用して、不活性化パターンを(720×900の解像度、及び12パスで)印刷することにより、連続的な非粘着性のパターン形成された層を接着剤の上に作り出した。(I2)UV硬化型シアンインクの単一のカートリッジを使用して、基準ファイルを(720×900の解像度、12パスで)印刷した。
レーザ印刻/切り溝の生成
積層転写フィルムは、200〜600マイクロメートルの所定の不活性化オフセット値を使用して、印刷領域の内部又は外側にレーザ切断(ILS 9.75、Universal Laser Systems(Scottsdale,AZ))することによって、所望の最終転写パターンに印刻するものとした。最初に、レーザベッドにテープ固定された基材上に、基準マークを切断した。次いで、積層転写フィルム上の印刷基準マークを、このレーザ切断基準点と位置合わせして、上記によるデジタル設計を(10%の出力での90%の速度、及び0.01’’のz高さでの1000パルス毎インチで)実行することにより、接着剤層及びバックフィル層のみを貫通して延びる切り溝を作り出した。
積層転写フィルムは、200〜600マイクロメートルの所定の不活性化オフセット値を使用して、印刷領域の内部又は外側にレーザ切断(ILS 9.75、Universal Laser Systems(Scottsdale,AZ))することによって、所望の最終転写パターンに印刻するものとした。最初に、レーザベッドにテープ固定された基材上に、基準マークを切断した。次いで、積層転写フィルム上の印刷基準マークを、このレーザ切断基準点と位置合わせして、上記によるデジタル設計を(10%の出力での90%の速度、及び0.01’’のz高さでの1000パルス毎インチで)実行することにより、接着剤層及びバックフィル層のみを貫通して延びる切り溝を作り出した。
積層転写プロセス
4’’×6’’×3mmの研磨ガラス基材を、埃のない布で拭き、次いで、イソプロピルアルコールですすいだ。積層転写フィルム上の剥離ライナ(L1)を、手で取り除いた。次いで、この転写フィルムを、ローラを使用して、接着剤側を下にしてガラス基材に積層した。バックフィル層及び接着剤層をガラス上に残して、テンプレートフィルムを取り除いた。
[実施例]
4’’×6’’×3mmの研磨ガラス基材を、埃のない布で拭き、次いで、イソプロピルアルコールですすいだ。積層転写フィルム上の剥離ライナ(L1)を、手で取り除いた。次いで、この転写フィルムを、ローラを使用して、接着剤側を下にしてガラス基材に積層した。バックフィル層及び接着剤層をガラス上に残して、テンプレートフィルムを取り除いた。
[実施例]
比較例1(C1)
ライナL1が取り除かれた、日光方向転換光学系を有する積層転写フィルムの4’’×6’’のシートを、上述の円形配列パターンでレーザ印刻した。不活性化層は印刷しないものとした。この日光方向転換光学系を有するセグメント化積層転写フィルムを、ガラスに積層し、次いで、日光方向転換マイクロ構造化テンプレートフィルムを取り除いた。結果は、4’’×6’’のバックフィル層及び接着剤層の完全な転写となった。パターンは観察されなかった。上述の光学系完全性検査を実行した。この実施例は、完全性検査における日光方向転換光学系の対照試料に匹敵するものであった。
ライナL1が取り除かれた、日光方向転換光学系を有する積層転写フィルムの4’’×6’’のシートを、上述の円形配列パターンでレーザ印刻した。不活性化層は印刷しないものとした。この日光方向転換光学系を有するセグメント化積層転写フィルムを、ガラスに積層し、次いで、日光方向転換マイクロ構造化テンプレートフィルムを取り除いた。結果は、4’’×6’’のバックフィル層及び接着剤層の完全な転写となった。パターンは観察されなかった。上述の光学系完全性検査を実行した。この実施例は、完全性検査における日光方向転換光学系の対照試料に匹敵するものであった。
比較例2(C2)
ライナL1が取り除かれた、日光方向転換光学系を有する積層転写フィルムの4’’×6’’のシートを、上記によるデジタル設計における66個の円形の周りの領域に対応する不活性化パターンで印刷した。この不活性化のオフセット(D+)は、400マイクロメートルとした。レーザ印刻は行わないものとした。この日光方向転換光学系を有する不活性化された積層転写フィルムを、ガラスに積層し、次いで、日光方向転換マイクロ構造化テンプレートフィルムを取り除いた。結果は、円形配列パターン、並びに、接着された円によって引っ張られた不活性化領域の大半の、完全な転写となった。それらの不活性化領域は、ガラス表面には接着されなかった。この実施例は、完全性検査における日光方向転換光学系の対照試料に匹敵するものであった。
ライナL1が取り除かれた、日光方向転換光学系を有する積層転写フィルムの4’’×6’’のシートを、上記によるデジタル設計における66個の円形の周りの領域に対応する不活性化パターンで印刷した。この不活性化のオフセット(D+)は、400マイクロメートルとした。レーザ印刻は行わないものとした。この日光方向転換光学系を有する不活性化された積層転写フィルムを、ガラスに積層し、次いで、日光方向転換マイクロ構造化テンプレートフィルムを取り除いた。結果は、円形配列パターン、並びに、接着された円によって引っ張られた不活性化領域の大半の、完全な転写となった。それらの不活性化領域は、ガラス表面には接着されなかった。この実施例は、完全性検査における日光方向転換光学系の対照試料に匹敵するものであった。
実施例1(E1)
ライナL1が取り除かれた、日光方向転換光学系を有する積層転写フィルムの4’’×6’’のシートを、最初に、印刷ベッド上のマークに位置合わせされた基準マークのセットで印刷した。次に、このフィルムを、レーザベッド上に配置して、それらの基準点を位置合わせした。このフィルムを、上述の円形配列パターンでレーザ印刻した。次いで、この試料を、デジタル設計における円形配列パターンの周りの領域に対応する不活性化パターンで、基準点に位置合わせして印刷した。この不活性化のオフセット(D+)は、200マイクロメートルとした。この日光方向転換光学系を有するセグメント化積層転写フィルムを、ガラスに積層し、次いで、日光方向転換マイクロ構造化テンプレートフィルムを取り除いた。結果は、良好な縁部品質を有する、円形配列パターンの完全な転写となった。不活性化領域は転写されなかった。この実施例は、完全性検査における日光方向転換光学系の対照試料に匹敵するものであった。
ライナL1が取り除かれた、日光方向転換光学系を有する積層転写フィルムの4’’×6’’のシートを、最初に、印刷ベッド上のマークに位置合わせされた基準マークのセットで印刷した。次に、このフィルムを、レーザベッド上に配置して、それらの基準点を位置合わせした。このフィルムを、上述の円形配列パターンでレーザ印刻した。次いで、この試料を、デジタル設計における円形配列パターンの周りの領域に対応する不活性化パターンで、基準点に位置合わせして印刷した。この不活性化のオフセット(D+)は、200マイクロメートルとした。この日光方向転換光学系を有するセグメント化積層転写フィルムを、ガラスに積層し、次いで、日光方向転換マイクロ構造化テンプレートフィルムを取り除いた。結果は、良好な縁部品質を有する、円形配列パターンの完全な転写となった。不活性化領域は転写されなかった。この実施例は、完全性検査における日光方向転換光学系の対照試料に匹敵するものであった。
実施例2(E2)
この実施例は、E1と同じであるが、不活性化のオフセット(D+)を400マイクロメートルとした。この日光方向転換光学系を有するセグメント化積層転写フィルムを、ガラスに積層し、次いで、日光方向転換マイクロ構造化テンプレートフィルムを取り除いた。結果は、極めて優れた縁部品質を有する、円形配列パターンの完全な転写となった。不活性化領域は転写されなかった。この実施例は、完全性検査における日光方向転換光学系の対照試料に匹敵するものであった。
この実施例は、E1と同じであるが、不活性化のオフセット(D+)を400マイクロメートルとした。この日光方向転換光学系を有するセグメント化積層転写フィルムを、ガラスに積層し、次いで、日光方向転換マイクロ構造化テンプレートフィルムを取り除いた。結果は、極めて優れた縁部品質を有する、円形配列パターンの完全な転写となった。不活性化領域は転写されなかった。この実施例は、完全性検査における日光方向転換光学系の対照試料に匹敵するものであった。
Claims (38)
- セグメント化転写テープであって、
構造化表面及び反対側の第2表面を有する、剥離可能テンプレート層と、
転写層であって、
前記剥離可能テンプレート層の前記構造化表面の少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されたバックフィル層であって、前記剥離可能テンプレート層の前記構造化表面に隣接する構造化された第1主表面、及び反対側の第2主表面を有する、バックフィル層及び、
第1主表面及び反対側の第2主表面を有する接着剤層であって、前記接着剤層の前記第2主表面が、前記バックフィル層の前記第2主表面に隣接するか又は接触する、接着剤層を備える、転写層と、
前記転写層内に形成された少なくとも1つの転写可能セグメントであって、接着剤表面を含み、前記接着剤表面の平面に対応した形状を有する、少なくとも1つの転写可能セグメントと、
前記転写層内に形成された少なくとも1つの非転写可能セグメントであって、接着剤表面を含み、前記少なくとも1つの非転写可能セグメントの前記接着剤表面の少なくとも一部分上に、不活性化層が配置されている、少なくとも1つの非転写可能セグメントと、
前記接着剤層の前記第1主表面から、前記転写層を貫通して、前記剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びる、少なくとも1つの切り溝であって、前記切り溝の深さが、前記転写テープの厚さ未満であり、前記少なくとも1つの転写可能セグメントの前記形状が、前記少なくとも1つの切り溝によって画定される、少なくとも1つの切り溝と、を備える、セグメント化転写テープ。 - 前記少なくとも1つの転写可能セグメントが、複数の転写可能セグメントを含む、請求項1に記載のセグメント化転写テープ。
- 前記複数の転写可能セグメントが、一定のパターンで存在する、請求項2に記載のセグメント化転写テープ。
- 前記バックフィル層の前記構造化表面が、微小光学構造体を含む、請求項1に記載のセグメント化転写テープ。
- 前記微小光学構造体が、日光方向転換光学構造体、光抽出光学構造体、及び広角色分布光学構造体のうちの少なくとも1つを含む、請求項4に記載のセグメント化転写テープ。
- 前記バックフィル層の前記構造化表面が、約0.05マイクロメートル〜約1000マイクロメートルの高さを有するトポグラフィカルな特徴部を備える、請求項1に記載のセグメント化転写テープ。
- 前記バックフィル層の屈折率が、前記接着剤層の屈折率よりも高い、請求項1に記載のセグメント化転写テープ。
- 前記剥離可能テンプレート層の前記構造化表面が、剥離層を含む、請求項1に記載のセグメント化転写テープ。
- 前記剥離可能テンプレート層の前記第2表面に隣接するか又は接触する、キャリアフィルムを更に備えている、請求項1に記載のセグメント化転写テープ。
- 前記少なくとも1つの切り溝が、前記キャリアフィルム内まで延びる、請求項9に記載のセグメント化転写テープ。
- 前記接着剤層が、少なくとも1種の接着剤を備え、前記接着剤が、感圧性接着剤、熱活性化接着剤、及びBステージ型接着剤のうちの少なくとも1つである、請求項1に記載のセグメント化転写テープ。
- 前記少なくとも1つの非転写可能セグメントの、前記不活性化された接着剤表面の接着性が、前記少なくとも1つの転写可能セグメントの前記接着剤表面の接着性よりも低い、請求項1に記載のセグメント化転写テープ。
- セグメント化転写テープの形成方法であって、
構造化表面及び反対側の第2表面を有する剥離可能テンプレート層と、転写層とを準備することであって、前記転写層が、
前記剥離可能テンプレート層の前記構造化表面の少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されたバックフィル層であって、前記剥離可能テンプレート層の前記構造化表面に隣接する構造化された第1主表面、及び反対側の第2主表面を有する、バックフィル層、及び
第1主表面及び反対側の第2主表面を有する、接着剤層であって、前記接着剤層の前記第2主表面が、前記バックフィル層の前記第2主表面の少なくとも一部分に隣接するか又は接触する、接着剤層、を備えている、ことと、
前記転写層内に少なくとも1つの切り溝を形成することにより、前記転写層内に、接着剤表面を有する少なくとも1つの転写可能セグメント、及び接着剤表面を有する少なくとも1つの非転写可能セグメントを作り出すことであって、前記少なくとも1つの転写可能セグメントが、前記少なくとも1つの切り溝によって画定された、前記少なくとも1つの転写可能セグメントの前記接着剤表面の平面に対応した形状を有し、前記少なくとも1つの切り溝が、前記接着剤層の前記第1主表面から、前記転写層を貫通して、前記剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びることと、前記少なくとも1つの非転写可能セグメントの前記接着剤表面の少なくとも一部分上に、不活性化層を配置することと、を含む、方法。 - 前記不活性化層を配置する前に、少なくとも1つの基準マーカを、前記転写層内に提供することを更に含む、請求項13に記載のセグメント化転写テープの形成方法。
- 前記少なくとも1つの基準マーカが、基準切り溝マーカである、請求項14に記載のセグメント化転写テープの形成方法。
- 前記少なくとも1つの切り溝が、前記少なくとも1つの非転写可能セグメントの形状を、前記少なくとも1つの非転写可能セグメントの前記接着剤表面の平面に対応して画定し、前記不活性化層を配置することが、前記少なくとも1つの非転写可能セグメントの前記形状と整合するように遂行される、請求項13に記載のセグメント化転写テープの形成方法。
- 前記少なくとも1つの切り溝を形成することが、ダイ打抜き、レーザ切断、及び水ジェット切断のうちの少なくとも1つによって遂行される、請求項13に記載のセグメント化転写テープの形成方法。
- 前記不活性化層を配置することが、活版印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、レーザ印刷、パッド印刷、スクリーン印刷、及び感熱印刷のうちの少なくとも1つによって遂行される、請求項13に記載のセグメント化転写テープの形成方法。
- 前記バックフィル層の前記構造化表面が、微小光学構造体を含む、請求項13に記載のセグメント化転写テープの形成方法。
- 前記微小光学構造体が、日光方向転換光学構造体、光抽出光学構造体、及び広角色分布光学構造体のうちの少なくとも1つを含む、請求項19に記載のセグメント化転写テープ。
- 前記バックフィル層の前記構造化表面が、約0.05マイクロメートル〜約1000マイクロメートルの高さを有するトポグラフィカルな特徴部を備える、請求項13に記載のセグメント化転写テープ。
- 転写テープの形成方法であって、
構造化表面及び反対側の第2表面を有する剥離可能テンプレート層と、転写層とを準備することであって、前記転写層が、
前記剥離可能テンプレート層の前記構造化表面の少なくとも一部分上にコンフォーマルに配置されたバックフィル層であって、前記剥離可能テンプレート層の前記構造化表面に隣接する構造化された第1主表面、及び反対側の第2主表面を有する、バックフィル層、及び、
第1主表面及び反対側の第2主表面を有する接着剤層であって、前記接着剤層の前記第2主表面が、前記バックフィル層の前記第2主表面の少なくとも一部分に隣接するか又は接触する、接着剤層、を備えている、ことと、
前記接着剤層の前記第1主表面の少なくとも一部分上に、接着剤層の平面に対応した形状を有する不活性化層を配置することと、
前記転写層内に少なくとも1つの切り溝を形成することにより、接着剤表面を有する少なくとも1つの転写可能セグメント、及び前記不活性化層が上に配置された接着剤表面を有する少なくとも1つの非転写可能セグメントを作り出すことであって、前記少なくとも1つの転写可能セグメントが、前記少なくとも1つの切り溝によって画定された、前記少なくとも1つの転写可能セグメントの前記接着剤表面の平面に対応した形状を有し、前記少なくとも1つの切り溝が、前記接着剤層の前記第1主表面から、前記転写層(180)を貫通して、前記剥離可能テンプレート層の少なくとも一部分内まで延びることと、を含む、方法。 - 前記少なくとも1つの切り溝を形成する前に、少なくとも1つの基準マーカを提供することを更に含む、請求項22に記載のセグメント化転写テープの形成方法。
- 前記少なくとも1つの基準マーカが、基準不活性化層マーカである、請求項23に記載のセグメント化転写テープの形成方法。
- 前記少なくとも1つの切り溝を前記形成することが、前記不活性化層の前記形状と整合するように遂行される、請求項22に記載のセグメント化転写テープの形成方法。
- 前記少なくとも1つの切り溝を形成することが、ダイ打抜き、レーザ切断、及び水ジェット切断のうちの少なくとも1つによって遂行される、請求項22に記載のセグメント化転写テープの形成方法。
- 前記不活性化層を配置することが、活版印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、レーザ印刷、パッド印刷、スクリーン印刷、及び感熱印刷のうちの少なくとも1つによって遂行される、請求項22に記載のセグメント化転写テープの形成方法。
- 前記バックフィル層の前記構造化表面が、微小光学構造体を含む、請求項22に記載のセグメント化転写テープの形成方法。
- 前記微小光学構造体が、日光方向転換光学構造体、光抽出光学構造体、及び広角色分布光学構造体のうちの少なくとも1つを含む、請求項28に記載のセグメント化転写テープ。
- 前記バックフィル層の前記構造化表面が、約0.05マイクロメートル〜約1000マイクロメートルの高さを有する特徴部を備えている、請求項22に記載のセグメント化転写テープ。
- 微小光学アセンブリの作製方法であって、
請求項1に記載の転写テープを準備することであって、前記バックフィル層の前記構造化表面が、微小光学構造体を含む、ことと、
第1主表面を有するレセプタ基材を準備することと、
前記レセプタ基材の前記第1主表面上に、前記転写テープの前記少なくとも1つの転写可能セグメントの前記接着剤表面を配置することと、
前記レセプタ基材の前記第1主表面に、前記少なくとも1つの転写可能セグメントの前記接着剤層を結合することと、
前記少なくとも1つの転写可能セグメントを、前記レセプタ基材に結合させたまま維持する一方で、前記レセプタ基材から、前記転写テープの前記剥離可能テンプレート層及び前記少なくとも1つの非転写可能セグメントを除去することと、を含む、微小光学アセンブリの作製方法。 - 前記少なくとも1つの転写可能セグメントが、複数の転写可能セグメントを含む、請求項31に記載のセグメント化転写テープ。
- 前記複数の転写可能セグメントが、一定のパターンで存在する、請求項31に記載のセグメント化転写テープ。
- 前記接着剤層の屈折率が、前記レセプタ基材の屈折率よりも、0.15以下で高いか又は低い、請求項31に記載の微小光学アセンブリの作製方法。
- 前記バックフィル層の屈折率が、前記接着剤層の前記屈折率よりも高い、請求項34に記載の微小光学アセンブリの作製方法。
- 前記接着剤層が、少なくとも1種の接着剤を備え、前記接着剤が、感圧性接着剤、熱活性化接着剤、及びBステージ型接着剤のうちの少なくとも1つである、請求項31に記載の微小光学アセンブリの作製方法。
- 前記微小光学構造体が、日光方向転換光学構造体、光抽出光学構造体、及び広角色分布光学構造体のうちの少なくとも1つを含む、請求項31に記載の微小光学アセンブリの作製方法。
- 前記レセプタ基材が、断熱ガラスユニット用のガラスパネルである、請求項31に記載の微小光学アセンブリの作製方法。
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Cited By (1)
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Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2020174416A1 (en) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 3M Innovative Properties Company | Package and packaging method |
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WO2021165792A1 (en) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | 3M Innovative Properties Company | Light redirecting film and photovoltaic module |
Family Cites Families (34)
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---|---|---|---|---|
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US4919994A (en) | 1986-04-01 | 1990-04-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Dry transfer graphics article and methods of preparation and use thereof |
DE4307889C2 (de) | 1993-03-12 | 1997-04-10 | Axel Donat | Verfahren zum automatischen Entgittern und Übertragen computergeschnittener Selbstklebefolien und Folie zur Durchführung des Verfahrens |
US5691846A (en) | 1993-10-20 | 1997-11-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Ultra-flexible retroreflective cube corner composite sheetings and methods of manufacture |
US6200666B1 (en) | 1996-07-25 | 2001-03-13 | 3M Innovative Properties Company | Thermal transfer compositions, articles, and graphic articles made with same |
US6958179B2 (en) | 1999-12-30 | 2005-10-25 | 3M Innovative Properties Company | Segmented sheeting and methods of making and using same |
ATE556683T1 (de) | 2000-03-10 | 2012-05-15 | 3M Innovative Properties Co | Verfahren zur herstellung von medizinischer verbänden mit unterschiedlichen klebern |
US6858253B2 (en) | 2001-05-31 | 2005-02-22 | 3M Innovative Properties Company | Method of making dimensionally stable composite article |
JP4436030B2 (ja) | 2002-05-10 | 2010-03-24 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | アクリル系剥離剤前駆体、剥離剤物品及び剥離剤物品の製造方法 |
EP1888048B1 (en) | 2005-06-10 | 2012-01-04 | 3M Innovative Properties Company | Method for handling adhesive laminate sections |
US7371464B2 (en) | 2005-12-23 | 2008-05-13 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive compositions |
US20090015142A1 (en) | 2007-07-13 | 2009-01-15 | 3M Innovative Properties Company | Light extraction film for organic light emitting diode display devices |
US20100095862A1 (en) * | 2008-10-22 | 2010-04-22 | Molecular Imprints, Inc. | Double Sidewall Angle Nano-Imprint Template |
KR20110098781A (ko) | 2008-12-08 | 2011-09-01 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 그래픽을 갖는 보호 오버레이 및 오버레이를 포함하는 재귀반사성 물품 |
IN2011CN07418A (ja) | 2009-04-15 | 2015-08-21 | 3M Innovative Properties Co | |
EP2519563B1 (en) | 2009-12-30 | 2013-11-06 | 3M Innovative Properties Company | Methods of making polydiorganosiloxane polyoxamide copolymers |
EP3495134B1 (en) | 2010-04-15 | 2020-11-25 | 3M Innovative Properties Co. | Retroreflective articles including optically active areas and optically inactive areas |
US20110252987A1 (en) * | 2010-04-20 | 2011-10-20 | Linda Cibula | Reusable stencil apparatus and methods for making and using same |
US8538224B2 (en) | 2010-04-22 | 2013-09-17 | 3M Innovative Properties Company | OLED light extraction films having internal nanostructures and external microstructures |
US8659221B2 (en) | 2011-08-26 | 2014-02-25 | 3M Innovative Properties Company | OLED light extraction film with multi-periodic zones of nanostructures |
US9780335B2 (en) | 2012-07-20 | 2017-10-03 | 3M Innovative Properties Company | Structured lamination transfer films and methods |
US10295710B2 (en) | 2012-11-21 | 2019-05-21 | 3M Innovative Properties Company | Optical diffusing films and methods of making same |
US9711744B2 (en) * | 2012-12-21 | 2017-07-18 | 3M Innovative Properties Company | Patterned structured transfer tape |
US20140175707A1 (en) * | 2012-12-21 | 2014-06-26 | 3M Innovative Properties Company | Methods of using nanostructured transfer tape and articles made therefrom |
US20140209567A1 (en) * | 2013-01-29 | 2014-07-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Template, manufacturing method of the template, and strain measuring method in the template |
US8915002B2 (en) | 2013-01-31 | 2014-12-23 | 3M Innovative Properties Company | Self illuminated signage for printed graphics |
US20140242343A1 (en) | 2013-02-27 | 2014-08-28 | 3M Innovative Properties Company | Lamination transfer films for forming embedded nanostructures |
KR102456918B1 (ko) | 2014-01-22 | 2022-10-19 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 글레이징을 위한 미세광학체 |
EP3209841B1 (en) | 2014-10-20 | 2021-04-07 | 3M Innovative Properties Company | Insulated glazing units and microoptical layer comprising microstructured diffuser and methods |
JP2018504631A (ja) | 2014-12-19 | 2018-02-15 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 日光を方向転換するための光学構造体 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022503477A (ja) * | 2018-07-20 | 2022-01-12 | ダイソン・テクノロジー・リミテッド | エネルギー貯蔵装置のためのスタック |
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