JP2018196194A - 電力変換器 - Google Patents

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Abstract

【課題】コモンモードチョークなどのノイズ対策部品を別途設けて、ノイズフィルタの大型化やコストの増加をさせずに、効果的にコモンモードノイズ抑制可能な電力変換器を提供する。【解決手段】スイッチング素子のスイッチングに起因して、グランドを基準とした電位が相補的に変動する複数のノードと、グランドとの間に電気容量を備えることで、一方の容量が放電した電荷を他方の容量が充電し、一方から他方へとグランドを介して電流が流れるため、外部に漏れ出すコモンモード電流を効果的に抑制する。【選択図】図3

Description

この発明は、半導体スイッチのオン操作およびオフ操作を繰り返して電力変換を行う、電力変換器および電力変換器におけるノイズ抑制方法に関する。
この種の電力変換器では、一般的には20kHz以上とされている高周波のスイッチング周波数にてスイッチング制御を行うため、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)やMOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)などのスイッチング素子のオン操作またはオフ操作に起因した高いスイッチングノイズを発生する。これにより、ノイズ発生源として他の電子機器の誤動作や機能停止などといった弊害を招くおそれがある。実際、こういったノイズに関して、特に各国の規格に一定の整合性を持たせる必要があることから、国際規格IEC(International Electrotechnical Commission)が各分野の電子機器や自動車機器のEMC(Electromagnetic Compatibility)規格を制定、発行している。このようなスイッチングノイズを抑制するため、一般的にはノイズ対策部品を備えることが考えられるが、コストアップや装置の大型化は避けられないものとなる。
そこで、従来は、下記特許文献1にみられるように、リアクトルと、リアクトルに接続されたスイッチング素子を有するスイッチング回路と、スイッチング回路の出力を平滑する平滑コンデンサから構成される電力変換器において、電源より流れ込むラインと電源へ戻っていくライン、双方に同一のインダクタンス値を持つリアクトルを挿入することで、コモンモードノイズを有効的に低減させる手法が提案されていた。
特許第3274123号明細書
ここで、スイッチング回路の一対のラインと、グランド(筐体)との間には、浮遊コンデンサが形成され得る。スイッチング素子のスイッチングによって、スイッチング素子の両端の電位が変動することに起因して、グランドへコモンモード電流が流れる。詳しくは、スイッチング素子のスイッチングに起因する電位変動によって、浮遊コンデンサが、充放電されることでグランドへコモンモード電流が流れる。
すなわち、特許文献1の技術では、スイッチング回路の一対のラインと、グランドとの間に形成される浮遊コンデンサ両端の電位が変動するため、浮遊コンデンサの充放電によるコモンモード電流を低減できず、コモンモードチョークなどのノイズ対策部品を別途設ける必要があり、ノイズフィルタの大型化やコストアップになるといった課題があった。
この発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、コモンモードチョークなどのノイズ対策部品を別途設けて、ノイズフィルタの大型化やコストの増加をさせずに、効果的にコモンモードノイズを抑制可能な電力変換器および電力変換器におけるノイズ抑制方法を提供することを目的とする。
この発明は、例えば、スイッチング素子を有するスイッチング回路と、前記スイッチング回路と交流入力の間に接続された一対のラインにそれぞれ設けた第1のリアクトル、第2のリアクトルと、前記スイッチング回路の出力を平滑する平滑コンデンサと、を備えた電力変換器であって、前記スイッチング回路は、第1のスイッチング素子と第2のスイッチング素子から成る第1の直列回路と、第1の整流素子と第2の整流素子から成る第2の直列回路と、から構成され、前記第1のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1の整流素子の第1の端子と、前記平滑コンデンサの正側が接続され、前記第1のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1のリアクトルの一端が接続され、前記第1の整流素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第1の端子と、前記第2のリアクトルの一端が接続され、前記第2のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第2の端子と、前記平滑コンデンサの負側が接続され、前記第1のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1のリアクトルの一端との接続点と、グランドとの間に接続される第1の電気容量と、前記第1の整流素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第1の端子と、前記第2のリアクトルの一端との接続点と、グランドとの間に接続される第2の電気容量と、
を有し、前記第1の電気容量をC[F]、前記第2の電気容量をC[F]としたとき、Cに対して、
Figure 2018196194
の関係を満たすように、Cが設定されている、電力変換器等にある。
この発明では、コモンモードチョークなどのノイズ対策部品を別途設けて、ノイズフィルタの大型化やコストの増加をさせずに、効果的にコモンモードノイズを抑制可能な電力変換器および電力変換器におけるノイズ抑制方法を提供できる。
この発明の一実施の形態による電力変換器の概略構成を示す回路図である。 一般的な単相三線式の概略構成図である。 この発明の一実施の形態による電力変換器の200V系の交流電源で使用する場合の概略構成を示す回路図である。 この発明の一実施の形態による電力変換器におけるスイッチングによる各ノードの電位の推移を概略的に示す図である。 この発明の一実施の形態による電力変換器におけるスイッチング素子、整流素子の構成の一例を示す図である。
この発明による電力変換器では、グランドを基準とした電位が相補的に変動する複数のノードとグランドとの間にそれぞれに電気容量を設けることで、一方の電気容量が放電した電荷を他方の電気容量が充電し、一方から他方へとグランドを介して電流が流れるため、外部に漏れ出すコモンモード電流を効果的に抑制できる。
以下、この発明による電力変換器および電力変換器におけるノイズ抑制方法を実施の形態に従って図面を用いて説明する。なお、実施の形態において、同一もしくは相当部分は同一符号で示し、重複する説明は省略する。
実施の形態1.
図1は、この発明の一実施の形態による電力変換器の概略構成を示す回路図である。電力変換器は、図1に示すように、交流入力源としての商用交流入力101から負荷109までの要素で構成されている。商用交流入力101は一対のラインLI1,LI2に設けられたそれぞれリアクトル102a及びリアクトル102bに接続され、リアクトル102a及びリアクトル102bの後段には、半導体スイッチング素子であるスイッチング素子104とスイッチング素子105から成る直列回路と、整流素子106と整流素子107から成る直列回路から構成されるスイッチング回路103、さらにスイッチング回路103の出力を平滑する平滑コンデンサ108が順番に接続され、平滑コンデンサ108の出力に負荷109が接続される。
スイッチング素子104及びスイッチング素子105は例えば、MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)で構成される。なお、スイッチング素子104及びスイッチング素子105はそれぞれ、ダイオードが逆並列接続されたIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等の自己消弧型半導体スイッチング素子、またはSiC(Silicon Carbide)またはGaN(Gallium Nitride)などのワイドバンドギャップ半導体で構成されてもよい。スイッチング素子104及び105にワイドバンドギャップ半導体を用いると、逆導通特性においてリカバリの大きなダイオードを持たず、リカバリが発生しないので、リカバリに起因するサージを抑制することができる。
整流素子106及び107は例えば、ダイオードで構成される。なお、整流素子106及び107はダイオードに限るものではなく、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)、MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)などのスイッチング素子やSiC(Silicon Carbide)やGaN(Gallium Nitride)などのワイドバンドギャップ半導体を用いて構成されるものであってもよい。整流素子106及び107にワイドバンドギャップ半導体含むスイッチング素子を用いると、導通損失を低減でき、効率上昇の効果がある。
このように構成される電力変換器の動作について説明する。スイッチング素子104、105のスイッチング動作は、
交流入力が正の時は、スイッチング素子104がオフ、スイッチング素子105がオンと、スイッチング素子104がオン、スイッチング素子105がオフの2パターンで制御を行い、
交流入力が負の時は、スイッチング素子104がオン、スイッチング素子105がオフと、スイッチング素子104がオフ、スイッチング素子105がオンの2パターンで制御を行う。
例えば、交流入力が正の時は、スイッチング素子104がオフ、スイッチング素子105がオンした時、リアクトル102a、102bに電流が流れて、そこにエネルギーが蓄積される。次に、スイッチング素子104がオン、スイッチング素子105がオフになるとリアクトル102a、102bに発生する逆起電力によって蓄積されたエネルギーが負荷109に伝達される。このとき、入力電流波形が正弦波状になるように、スイッチング素子104、105のオンオフのパルス幅を制御して、力率を制御することができる。
このとき、スイッチング回路103の一対のラインLI1,LI2と、電力変換器の筐体であるグランドとの間には、浮遊コンデンサが形成され得る。スイッチング素子104、105や整流素子106、107等の発熱素子は筐体内で、後述する図5に例示するように絶縁シート121などの絶縁物を介して冷却機能を持つヒートシンクなどの放熱板122(筐体)に取り付けられている。この放熱板は例えば筐体であってもよい。浮遊コンデンサはスイッチング素子104、105や整流素子106、107の冷却面の端子と放熱板または筐体であるグランドを一対の電極として形成される。
スイッチング素子104、105のスイッチングによって、スイッチング素子104、105の両端の電位が変動することに起因して、グランドへコモンモード電流が流れる。詳しくは、スイッチング素子104、105のスイッチングに起因する電位変動によって、上述した浮遊コンデンサが、充放電されることでグランドへコモンモード電流が流れる。
<コモンモード電流の抑制>
こうした問題に対処すべく、この発明において、コモンモード電流を効果的に抑制できる効果について、図2から図5を参照しながら説明する。
図2には、一般的な単相三線式の概略構成図である。図2に示すように、互いに逆位相に接続された商用交流入力101a及び101bの中性点110はグランドに接続される。商用交流入力100V系として使用する場合の負荷は、負荷111a及び負荷111bのように商用交流入力101a及び101bに接続される。商用交流入力200V系で使用する場合の負荷は、負荷112のように商用交流入力101aと101bが直列接続された両端に接続される。また、
Vac/2:グランドを基準とした負荷111aの両端電圧Vload111a
−Vac/2:グランド基準とした負荷111bの両端電圧Vload111b
とすると、負荷112の両端電圧Vload112は下記(1)式の通り、Vacとなる。
Figure 2018196194
図1内の商用交流入力101を200V系の入力とし、この発明の実施の形態による電力変換器を200V系の商用交流入力101で扱う場合の概略構成図を図3に示す。リアクトル102a、リアクトル102b、スイッチング回路103、スイッチング素子104、スイッチング素子105、整流素子106、整流素子107、平滑コンデンサ108、負荷109は図1に示すものと同じである。商用交流入力101a、商用交流入力101b、中性点110は図2に示すものと同じである。図3の通り、商用交流入力電圧をVacとし、単相三線式の場合、Vacの中性点110はグランド(筐体)に接続される。また、平滑コンデンサ108両端の電圧をVoutと規定する。さらに、図3に示すように、リアクトル102a、スイッチング素子104、スイッチング素子105との接続のラインLI1及びリアクトル102b、整流素子106、整流素子107との接続のラインLI2のそれぞれとグランドとの間に、電気容量117、118が接続される。また、平滑コンデンサ108正側のラインLI3及び平滑コンデンサ108負側のラインLI4ラインのそれぞれとグランドとの間に、電気容量119、120が接続される。
なお、以下の説明では電気容量を省略して容量とも記載する。
また、図3の電位Vao1、Vbo1、Vao2、Vbo2、の符号が示される接続点と同電位部分が、スイッチング回路103、リアクトル102a、リアクトル102bからなる回路のノード部分になる。
なお、一対のラインLI1,LI2の双方に設けられたリアクトル102a及び102bのインダクタンス値は同一となるように設定する。具体的には、リアクトル102a、102bのそれぞれの巻き数及び巻線の材質を同一にする等、同一仕様の部品を選定することで実現できる。さらに、双方のリアクトル102a及び102bのコアを共有化し、同一のコアに対象に巻くことでも実現できる。リアクトル102a及び102bのコアを共有化することで、コイルの巻き方向より、リアクトル102a、102bで発生する磁束が加わり合い、トータルでインダクタンス値を増やすことができるため、リアクトル102a、102bを小型化できる。
続いて、図4を用いて、スイッチング素子104、105のスイッチングによる各ノードの電位の推移を説明する。図4は、この発明の一実施の形態による電力変換器におけるスイッチングによる各ノードの電位の推移を概略的にタイムチャートで示す図である。詳しくは、
図4の(a)は、スイッチング素子104のスイッチングの推移を示す。
図4の(b)は、スイッチング素子105のスイッチングの推移を示す。
図4の(c)は、
リアクトル102aの両端のうち、スイッチング素子104とスイッチング素子105の接続点を基準とした商用交流入力101aとの接続点の電位VLa及び
リアクトル102bの両端のうち、商用交流入力101bとの接続点を基準とした整流素子106と整流素子107との接続点の電位VLbの推移を示す。
図4の(d)は、グランドを基準としたリアクトル102a、スイッチング素子104、スイッチング素子105との接続点の電位(容量117両端の電位)Vao1の推移を示す。
図4の(e)は、グランドを基準としたリアクトル102b、整流素子106、整流素子107との接続点の電位(容量118両端の電位)Vbo1の推移を示す。
図4の(f)は、グランドを基準とした平滑コンデンサ108正側の電位(容量119両端の電位)Vao2の推移を示す。
図4の(g)は、グランドを基準とした平滑コンデンサ108負側の電位(容量120両端の電位)Vbo2の推移を示す。
なお、図4では簡略化のため、整流素子の順方向電圧の影響は考慮していない。
リアクトル102aとリアクトル102bのインダクタンス値が同一であることから、図4の(c)に示すように、リアクトル102aの両端電位VLa及びリアクトル102bの両端電位VLbは同一の値となる。こうしたリアクトル両端電位VLa、VLbの推移から、容量117両端の電位Vao1及び容量118両端の電位Vbo1はグランドを基準として相補的に変化する。
すなわち、容量117と容量118を同一の値に設定すれば、容量117、118のうち一方から他方へとグランドを介して電流が流れるため、外部に流れるコモンモード電流を低減することができる。
容量117の電位変動によるコモンモード電流Icom117及び
容量118の電位変動によるコモンモード電流Icom118(電流の方向は図3参照)、
容量117をC117、
容量118をC118(=C117)、
容量117の電位変動の傾きをdV117/dt、
容量117の電位と容量118の電位は相補的に変化するので、容量118の電位変動の傾きをdV118/dt(=−dV117/dt)
とすると、容量117及び118の電位変動によって、外部に流れるコモンモード電流Icom117+ Icom118は下記(2)式となる。
Figure 2018196194
(2)式のようにコモンモード電流Icom117、Icom118は打消し合い、容量117、118のうち一方から他方へとグランドを介して電流が流れるため、外部にコモンモード電流は流れない。
上記では、容量117と容量118が同一の値に設定する場合について述べたが、容量117に対して容量118は下記(3)式を満たすように設定することで、容量118が設定されていない場合に比べて、外部に流れるコモンモード電流が低減できる。
Figure 2018196194
(3)式を満たすことでコモンモード電流が低減できる方法について説明する。まず、容量118が設定されていない場合、容量117の電位変動の傾きをdV117/dtとすると、容量117の電位変動によるコモンモード電流Icom117は下記(4)式となる。
Figure 2018196194
また、容量118が容量117の2倍、すなわちC118=2・C117の場合、容量117の電位と容量118の電位は相補的に変化する(dV117/dt=−dV118/dt)ので、容量117及び118の電位変動によって、外部に流れるコモンモード電流の絶対値|Icom117+Icom118|は下記(5)式となる。
Figure 2018196194
すなわち、容量118が容量117の2倍となる場合、容量118が設定されていない時と同等のコモンモード電流が外部に流れる。容量118が容量117の2倍以上となると、容量118が設定されていない場合に比べて、外部に流れるコモンモード電流は増加する。容量117に対して、容量118が(3)式を満たすように設定すれば、容量118が設定されていない場合に比べて、外部に流れるコモンモード電流は低減できる。
上記と同様の理由により、容量118に対して容量117は下記(6)式を満たすように設定することで、容量117が設定されていない場合に比べて、外部に流れるコモンモード電流が低減できる。
Figure 2018196194
一方で、図4の(f)と図4の(g)に示すように、容量119両端の電位Vao2及び容量120両端の電位Vbo2の変動分は相補的ではなく同一の値となる。具体的には、入力電圧が正において、スイッチング素子104がオフ、スイッチング素子105がオンからスイッチング素子104がオン、スイッチング素子105がオフへ遷移する場合のVao2及びVbo2の電位の変動分は−VOUT/2となり、入力電圧が負において、スイッチング素子104がオン、スイッチング素子105がオフからスイッチング素子104がオフ、スイッチング素子105がオンへ遷移する場合のVao2及びVbo2の電位の変動分はVOUT/2となる。すなわち、容量119、120に流れるコモンモード電流の向きは同じとなり、互いに打ち消されないため、外部にコモンモード電流が流れてしまう。
容量119をC119、容量120をC120、容量119の電位変動の傾きをdV119/dt、容量120の電位変動の傾きをdV120/dt、容量119の電位変動によるコモンモード電流Icom119、容量120の電位変動によるコモンモード電流Icom120(電流の方向は図3参照)とすると、外部に流れるコモンモード電流Icom119+Icom120は下記(7)式となる。
Figure 2018196194
(7)式より容量119及び120の電位変動によって外部に流れるコモンモード電流Icom119+Icom120は、容量119及び容量120を極力小さくすることで低減できることがわかる。図5の(a)にはスイッチング素子、整流素子の構成の一例を示す上面図、(b)には側面図を示す。容量119及び容量120といったラインとグランド間の容量は、図5に示すように、スイッチング素子104、105や整流素子106、107といった発熱素子の冷却面の端子と、絶縁シート121などの絶縁物を介して接続される放熱板122(グランド)を一対の電極とした容量が支配的となる。すなわち、スイッチング素子104、105はリアクトル102aと接続する端子側に冷却面を設定すれば、容量117にスイッチング素子104、105を冷却することによる容量が形成され、整流素子106、107はリアクトル102bと接続する端子側に冷却面を設定すれば、容量118に整流素子106、107を冷却することによる容量が形成され、容量119及び容量120は発熱素子の冷却による容量が形成されず、容量119及び容量120を小さくできるため、外部に流れるコモンモード電流を低減することができる。例えば、スイッチング素子104はソース電極を冷却面、スイッチング素子105はドレイン電極を冷却面、整流素子106はアノード電極を冷却面、整流素子107はカソード電極を冷却面となるデバイスを使用すれば、上記は実現できる。なお、整流素子106及び107にスイッチング素子を使用する場合は、整流素子106はソース電極を冷却面、整流素子107はドレイン電極を冷却面とするデバイスを使用すればよい。
真空の誘電率をεとして、スイッチング素子104、105及び整流素子106、107の冷却面とグランド間の比誘電率をそれぞれεr_SW104、εr_SW105、εr_D106、εr_D107とし、
スイッチング素子104、105及び整流素子106、107の冷却面とグランド間の距離をそれぞれdSW104、dSW105、dD106、dD107とし、
スイッチング素子104、105及び整流素子106、107の冷却面積をそれぞれSSW104、SSW105、SD106、SD107とすると、
スイッチング素子104、105及び整流素子106、107を冷却することによる容量CSW104、CSW105、CD106、CD107は下記(8)式から(11)式となる。
Figure 2018196194
この場合、容量117はスイッチング素子104、105を冷却することによる容量CSW104、CSW105の合計値となり、容量118は整流素子106、107を冷却することによる容量CD106、CD107の合計値となる。
Figure 2018196194
前述の通り、容量117及び容量118の値を同一に設定するまたは、(3)式、(6)式を満たすように設定すれば、容量117及び118の電位変動によって、外部に流れるコモンモード電流を低減できるので、CSW104=CSW105=CD106=CD107と設定すればよい。すなわち、スイッチング素子104、105及び整流素子106、107において、冷却面とグランド間の比誘電率及び距離、冷却面積を同一に設定することで、容量117及び容量118の値を同一に設定でき、容量117及び118の電位変動によって、外部に流れるコモンモード電流を低減できる。例えば、図5に示すようにスイッチング素子104、105及び整流素子106、107において、同一の絶縁シート121を使用することで冷却面とグランド間の比誘電率及び距離を同一に設定でき、同一の冷却面積を有するパッケージを使用すること容量117及び容量118の値を同一に設定できる。
また、図4の(d)から(g)に示すように、容量118両端の電位Vbo1及び容量119両端の電位Vao2及び容量120両端の電位Vbo2の変動分は同一になり、容量117両端の電位Vao1に対して相補的に変化する。具体的には、入力電圧が正において、スイッチング素子104がオフ、スイッチング素子105がオンからスイッチング素子104がオン、スイッチング素子105がオフへ遷移する場合のVao1の電位の変動分はVOUT/2、Vbo1及びVao2及びVbo2の電位の変動分は−VOUT/2となり、入力電圧が負において、スイッチング素子104がオン、スイッチング素子105がオフからスイッチング素子104がオフ、スイッチング素子105がオンへ遷移する場合のVao1の電位の変動分は−VOUT/2、Vbo1及びVao2及びVbo2の電位の変動分はVOUT/2となる。
すなわち、容量117と容量118、容量119、容量120の合計値を同一の値(C117=C118+C119+C120)に設定すれば、容量117と容量118、容量119、容量120のうち一方から他方へとグランドを介して電流が流れるため、外部に流れるコモンモード電流を低減することができる。容量117の電位と容量118、容量119、容量120の電位は相補的に変化するので、
容量117の電位変動の傾きをdV117/dt、
容量118の電位変動の傾きをdV118/dt(=−dV117/dt)、
容量119の電位変動の傾きをdV119/dt(=−dV117/dt)、
容量120の電位変動の傾きをdV120/dt(=−dV117/dt)
とすると、容量117、118、119、120の電位変動によって、外部に流れるコモンモード電流Icom117+Icom118+Icom119+Icom120は下記(13)式となる。
Figure 2018196194
(13)式のようにコモンモード電流Icom117、Icom118、Icom119、Icom120は打消し合い、外部にコモンモード電流は流れない。
上記では、容量117と容量118、容量119、容量120の合計値が同一の値に設定する場合について述べたが、前述の通り、下記(14)式及び(15)式を満たすように設定すれば、外部に流れるコモンモード電流は低減できる。
Figure 2018196194
容量117と容量118、容量119、容量120の合計値を同一の値(C117=C118+C119+C120)に設定する、または、(14)式及び(15)式を満たすようにスイッチング素子104、105及び整流素子106、107の冷却面を設定する方法について説明する。
スイッチング素子104はリアクトル102aと接続する端子側に冷却面を設定すれば、容量117にスイッチング素子104を冷却することによる容量が形成され、スイッチング素子105は平滑コンデンサ負側と接続する端子側に冷却面を設定すれば、容量120にスイッチング素子105を冷却することによる容量が形成され、整流素子106は平滑コンデンサ正側と接続する端子側に冷却面を設定すれば、容量119に整流素子106を冷却することによる容量が形成され、整流素子107はリアクトル102bと接続する端子側に冷却面を設定すれば、容量118に整流素子107冷却することによる容量が形成される。例えば、スイッチング素子104、105には一般的にソース電極が冷却面となる横型構造のデバイス、整流素子106、107にはカソード電極が冷却面となるダイオードを使用すれば、上記は実現できる。なお、整流素子106及び107にスイッチング素子を使用する場合は、整流素子106、107はドレイン電極を冷却面とするデバイスを使用すればよい。すなわち、容量117、容量118、容量119、容量120はスイッチング素子104、105及び整流素子106、107を冷却することによる容量CSW104、CSW105、CD106、CD107を用いて下記(16)式で示される。
Figure 2018196194
(16)式において、容量117と容量118、容量119、容量120の合計値を同一の値(C117=C118+C119+C120)に設定する場合、スイッチング素子104、105及び整流素子106、107を冷却することによる容量CSW104、CSW105、CD106、CD107は下記(17)式となるように設定する。
Figure 2018196194
具体的には、スイッチング素子104、105及び整流素子106、107において、冷却面とグランド間の比誘電率及び距離を同一に設定し、スイッチング素子105及び整流素子106、107において、冷却面積を同一に設定し、スイッチング素子104の冷却面積はスイッチング素子105及び整流素子106、107の冷却面積に比べて3倍となるように設定すればよい。例えば、スイッチング素子104、105及び整流素子106、107において、同一の絶縁シート121を使用することで冷却面とグランド間の比誘電率及び距離を同一に設定でき、スイッチング素子105及び整流素子106、107において、同一の冷却面積を有するパッケージを使用し、スイッチング素子104はスイッチング素子105及び整流素子106、107に比べて3倍の冷却面積を有するパッケージを使用することで設定することができる。または、スイッチング素子104、105及び整流素子106、107において、冷却面とグランド間の距離及び冷却面積を同一に設定し、スイッチング素子105及び整流素子106、107において、冷却面とグランド間の比誘電率を同一に設定し、スイッチング素子104の冷却面とグランド間の比誘電率はスイッチング素子105及び整流素子106、107の冷却面とグランド間の比誘電率に比べて3倍になるように設定すればよい。例えば、スイッチング素子104、105及び整流素子106、107において、同一の厚みの絶縁シート121を使用することで冷却面とグランド間の距離を同一に設定でき、同一の冷却面積を有するパッケージを使用することで冷却面積を同一に設定でき、スイッチング素子105及び整流素子106、107において、同一の絶縁シート121を使用することで冷却面とグランド間の比誘電率を同一に設定でき、スイッチング素子104はスイッチング素子105及び整流素子106、107に比べて、3倍の比誘電率を有する絶縁シート121を使用することで設定することができる。または、スイッチング素子104、105及び整流素子106、107において、冷却面とグランド間の比誘電率及び冷却面積を同一に設定し、スイッチング素子105及び整流素子106、107において、冷却面とグランド間の距離を同一に設定し、スイッチング素子104の冷却面とグランド間の距離はスイッチング素子105及び整流素子106、107の冷却面とグランド間の距離に比べて1/3倍になるように設定すればよい。例えば、スイッチング素子104、105及び整流素子106、107において、同一の比誘電率を有する絶縁シート121を使用することで冷却面とグランド間の比誘電率を同一に設定でき、同一の冷却面積を有するパッケージを使用することで冷却面積を同一に設定でき、スイッチング素子105及び整流素子106、107において、同一の厚みの絶縁シート121を使用することで冷却面とグランド間の距離を同一に設定でき、スイッチング素子104はスイッチング素子105及び整流素子106、107に比べて、1/3倍の厚みを有する絶縁シート121を使用することで設定することができる。
スイッチング素子104、105及び整流素子106、107の冷却面は以下のように設定しても同様の効果が得られる。スイッチング素子104は平滑コンデンサ正側と接続する端子側に冷却面を設定すれば、容量119にスイッチング素子104を冷却することによる容量が形成され、スイッチング素子105はリアクトル102aと接続する端子側に冷却面を設定すれば、容量117にスイッチング素子105を冷却することによる容量が形成され、整流素子106はリアクトル102bと接続する端子側に冷却面を設定すれば、容量118に整流素子106冷却することによる容量が形成され、整流素子107は平滑コンデンサ負側と接続する端子側に冷却面を設定すれば、容量120に整流素子107を冷却することによる容量が形成される。例えば、スイッチング素子104、105はドレイン電極を冷却面、整流素子106、107はアノード電極を冷却面となるデバイスを使用すれば、上記は実現できる。なお、整流素子106及び107にスイッチング素子を使用する場合は、整流素子106、107はソース電極を冷却面とするデバイスを使用すればよい。すなわち、容量117、容量118、容量119、容量120はスイッチング素子104、105及び整流素子106、107を冷却することによる容量CSW104、CSW105、CD106、CD107を用いて下記(18)式となる。
Figure 2018196194
(18)式において、容量117と容量118、容量119、容量120の合計値を同一の値(C117=C118+C119+C120)に設定する場合、スイッチング素子104、105及び整流素子106、107を冷却することによる容量CSW104、CSW105、CD106、CD107は(19)式となるように設定する。
Figure 2018196194
具体的には、前述の通り、スイッチング素子104、105及び整流素子106、107において、冷却面とグランド間の比誘電率及び距離を同一に設定し、スイッチング素子104及び整流素子106、107において、冷却面積を同一に設定し、スイッチング素子105の冷却面積はスイッチング素子104及び整流素子106、107の冷却面積に比べて3倍となるように設定すればよい。または、スイッチング素子104、105及び整流素子106、107において、冷却面とグランド間の距離及び冷却面積を同一に設定し、スイッチング素子104及び整流素子106、107において、冷却面とグランド間の比誘電率を同一に設定し、スイッチング素子105の冷却面とグランド間の比誘電率はスイッチング素子104及び整流素子106、107の冷却面とグランド間の比誘電率に比べて3倍になるように設定すればよい。または、スイッチング素子104、105及び整流素子106、107において、冷却面とグランド間の比誘電率及び冷却面積を同一に設定し、スイッチング素子104及び整流素子106、107において、冷却面とグランド間の距離を同一に設定し、スイッチング素子105の冷却面とグランド間の距離はスイッチング素子104及び整流素子106、107の冷却面とグランド間の距離に比べて1/3倍になるように設定すればよい。
図3の電力変換器は交流入力のAC/DCコンバータに限るものではなく、入力電圧の中性点の電位が安定する構成であれば同様の効果が得ることができる。例えば、入力電圧として直流電圧源を用いたDC/DCコンバータであってもよい。
本実施の形態では、商用交流入力を一般的な単相三線式にて説明したが、単相二線式など他の配電方式であってもよい。
本実施の形態では、容量117、118、119、120をスイッチング素子104、105や整流素子106、107といった発熱素子の冷却面の端子と、絶縁シートなどの絶縁物を介して接続される放熱板(グランド)122を一対の電極とした容量として説明したが、積層型セラミックコンデンサや基板パターンとグランドを一対の電極とする容量などで形成してもよい。
この発明は、その発明の範囲において、実施の形態の任意の構成要素を適宜、変更または省略することが可能である。
なお、
リアクトル102aが第1のリアクトル、
リアクトル102bが第2のリアクトル、
スイッチング素子104が第1のスイッチング素子、スイッチング素子105が第2のスイッチング素子をそれぞれ構成し、スイッチング素子104と半導体スイッチ105が第1の直列回路を構成する。
整流素子106が第1の整流素子、整流素子107が第2の整流素子をそれぞれ構成し、整流素子106と整流素子107が第2の直列回路を構成する。
容量117、容量118、容量119、容量120が第1から第4の容量をそれぞれ構成する。
101,101a,101b 商用交流入力、102a,102b リアクトル、
103 スイッチング回路、104,105 スイッチング素子、
106,107 整流素子、108 平滑コンデンサ、
109,111a,111b,112 負荷、
117,118,119,120 電気容量、121 絶縁シート、
122 放熱板、LI1,LI2,LI3,LI4 ライン。
この発明は、半導体スイッチのオン操作およびオフ操作を繰り返して電力変換を行う、電力変換器に関する。
この発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、コモンモードチョークなどのノイズ対策部品を別途設けて、ノイズフィルタの大型化やコストの増加をさせずに、効果的にコモンモードノイズを抑制可能な電力変換器を提供することを目的とする。
この発明は、スイッチング素子を有するスイッチング回路と、前記スイッチング回路と交流入力の間に接続された一対のラインにそれぞれ設けた第1のリアクトル、第2のリアクトルと、前記スイッチング回路の出力を平滑する平滑コンデンサと、を備えた電力変換器であって、前記スイッチング回路は、第1のスイッチング素子と第2のスイッチング素子から成る第1の直列回路と、第1の整流素子と第2の整流素子から成る第2の直列回路と、から構成され、前記第1のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1の整流素子の第1の端子と、前記平滑コンデンサの正側が接続され、前記第1のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1のリアクトルの一端が接続され、前記第1の整流素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第1の端子と、前記第2のリアクトルの一端が接続され、前記第2のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第2の端子と、前記平滑コンデンサの負側が接続され、前記第1のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1のリアクトルの一端との接続点と、グランドとの間に接続される第1の電気容量と、前記第1の整流素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第1の端子と、前記第2のリアクトルの一端との接続点と、グランドとの間に接続される第2の電気容量と、前記第1のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1の整流素子の第1の端子と、前記平滑コンデンサの正側との接続点と、グランドとの間に接続される第3の電気容量と、前記第2のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第2の端子と、前記平滑コンデンサの負側との接続点と、グランドとの間に接続される第4の電気容量と、を有し、前記第1の電気容量をC [F]、前記第2の電気容量をC [F]、前記第3の電気容量をC [F]、前記第4の電気容量をC [F]としたとき、C 、C 、C 、に対して、
0<C <2・(C +C +C
の関係を満たすように、C が設定されている、電力変換器等にある。

Claims (18)

  1. 直列接続された一対のスイッチング素子と、直列接続された一対の整流素子と、が互いに並列に接続されたスイッチング回路と、
    前記一対のスイッチング素子の互いの接続点、前記一対の整流素子の互いの接続点と交流入力源との間をそれぞれに接続する一対のラインに挿入された一対のリアクトルと、
    前記スイッチング素子のスイッチングに起因して、グランドを基準とした電位が相補的に変動する前記スイッチング回路およびリアクトルからなる回路の複数のノードと、グランドとの間に設けられた少なくとも1対の電気容量と、
    を備えた、電力変換器。
  2. スイッチング素子を有するスイッチング回路と、
    前記スイッチング回路と交流入力の間に接続された一対のラインにそれぞれ設けた第1のリアクトル、第2のリアクトルと、
    前記スイッチング回路の出力を平滑する平滑コンデンサと、
    を備えた電力変換器であって、
    前記スイッチング回路は、
    第1のスイッチング素子と第2のスイッチング素子から成る第1の直列回路と、
    第1の整流素子と第2の整流素子から成る第2の直列回路と、
    から構成され、
    前記第1のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1の整流素子の第1の端子と、前記平滑コンデンサの正側が接続され、
    前記第1のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1のリアクトルの一端が接続され、
    前記第1の整流素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第1の端子と、前記第2のリアクトルの一端が接続され、
    前記第2のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第2の端子と、前記平滑コンデンサの負側が接続され、
    前記第1のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1のリアクトルの一端との接続点と、グランドとの間に接続される第1の電気容量と、
    前記第1の整流素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第1の端子と、前記第2のリアクトルの一端との接続点と、グランドとの間に接続される第2の電気容量と、
    を有し、
    前記第1の電気容量をC[F]、前記第2の電気容量をC[F]としたとき、Cに対して、
    Figure 2018196194
    の関係を満たすように、Cが設定されている、電力変換器。
  3. スイッチング素子を有するスイッチング回路と、
    前記スイッチング回路と交流入力の間に接続された一対のラインにそれぞれ設けた第1のリアクトル、第2のリアクトルと、
    前記スイッチング回路の出力を平滑する平滑コンデンサと、
    を備えた電力変換器であって、
    前記スイッチング回路は、
    第1のスイッチング素子と第2のスイッチング素子から成る第1の直列回路と、
    第1の整流素子と第2の整流素子から成る第2の直列回路と、
    から構成され、
    前記第1のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1の整流素子の第1の端子と、前記平滑コンデンサの正側が接続され、
    前記第1のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1のリアクトルの一端が接続され、
    前記第1の整流素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第1の端子と、前記第2のリアクトルの一端が接続され、
    前記第2のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第2の端子と、前記平滑コンデンサの負側が接続され、
    前記第1のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1のリアクトルの一端との接続点と、グランドとの間に接続される第1の電気容量と、
    前記第1の整流素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第1の端子と、前記第2のリアクトルの一端との接続点と、グランドとの間に接続される第2の電気容量と、
    を有し、
    前記第1の電気容量をC[F]、前記第2の電気容量をC[F]としたとき、Cに対して、
    Figure 2018196194
    の関係を満たすように、Cが設定されている、電力変換器。
  4. 前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子を冷却し、前記グランドと同一の電位の放熱板を備え、
    前記第1のスイッチング素子の冷却面は前記第1のスイッチング素子の第2の端子と同一のノード、
    前記第2のスイッチング素子の冷却面は前記第2のスイッチング素子の第1の端子と同一のノード、
    前記第1の整流素子の冷却面は前記第1の整流素子の第2の端子と同一のノード、
    前記第2の整流素子の冷却面は前記第2の整流素子の第1の端子と同一のノードに設定されており、
    前記第1の電気容量は前記第1のスイッチング素子の冷却面と前記放熱板を一対の電極とする電気容量と、前記第2のスイッチング素子の冷却面と前記放熱板を一対の電極とする電気容量によって形成され、
    前記第2の電気容量は前記第1の整流素子の冷却面と前記放熱板を一対の電極とする電気容量と、前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板を一対の電極とする電気容量によって形成される、
    請求項2または3に記載の電力変換器。
  5. 前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面積が同一、
    前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板の間の比誘電率が同一、
    前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板の間の距離が同一である、請求項4に記載の電力変換器。
  6. スイッチング素子を有するスイッチング回路と、
    前記スイッチング回路と交流入力の間に接続された一対のラインにそれぞれ設けた第1のリアクトル、第2のリアクトルと、
    前記スイッチング回路の出力を平滑する平滑コンデンサと、
    を備えた電力変換器であって、
    前記スイッチング回路は、
    第1のスイッチング素子と第2のスイッチング素子から成る第1の直列回路と、
    第1の整流素子と第2の整流素子から成る第2の直列回路と、
    から構成され、
    前記第1のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1の整流素子の第1の端子と、前記平滑コンデンサの正側が接続され、
    前記第1のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1のリアクトルの一端が接続され、
    前記第1の整流素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第1の端子と、前記第2のリアクトルの一端が接続され、
    前記第2のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第2の端子と、前記平滑コンデンサの負側が接続され、
    前記第1のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1のリアクトルの一端との接続点と、グランドとの間に接続される第1の電気容量と、
    前記第1の整流素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第1の端子と、前記第2のリアクトルの一端との接続点と、グランドとの間に接続される第2の電気容量と、
    前記第1のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1の整流素子の第1の端子と、前記平滑コンデンサの正側との接続点と、グランドとの間に接続される第3の電気容量と、
    前記第2のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第2の端子と、前記平滑コンデンサの負側との接続点と、グランドとの間に接続される第4の電気容量と、
    を有し、
    前記第1の電気容量をC[F]、前記第2の電気容量をC[F]、前記第3の電気容量をC[F]、前記第4の電気容量をC[F]としたとき、C、C、C、に対して、
    Figure 2018196194
    の関係を満たすように、Cが設定されている、電力変換器。
  7. スイッチング素子を有するスイッチング回路と、
    前記スイッチング回路と交流入力の間に接続された一対のラインにそれぞれ設けた第1のリアクトル、第2のリアクトルと、
    前記スイッチング回路の出力を平滑する平滑コンデンサと、
    を備えた電力変換器であって、
    前記スイッチング回路は、
    第1のスイッチング素子と第2のスイッチング素子から成る第1の直列回路と、
    第1の整流素子と第2の整流素子から成る第2の直列回路と、
    から構成され、
    前記第1のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1の整流素子の第1の端子と、前記平滑コンデンサの正側が接続され、
    前記第1のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1のリアクトルの一端が接続され、
    前記第1の整流素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第1の端子と、前記第2のリアクトルの一端が接続され、
    前記第2のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第2の端子と、前記平滑コンデンサの負側が接続され、
    前記第1のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1のリアクトルの一端との接続点と、グランドとの間に接続される第1の電気容量と、
    前記第1の整流素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第1の端子と、前記第2のリアクトルの一端との接続点と、グランドとの間に接続される第2の電気容量と、
    前記第1のスイッチング素子の第1の端子と、前記第1の整流素子の第1の端子と、前記平滑コンデンサの正側との接続点と、グランドとの間に接続される第3の電気容量と、
    前記第2のスイッチング素子の第2の端子と、前記第2の整流素子の第2の端子と、前記平滑コンデンサの負側との接続点と、グランドとの間に接続される第4の電気容量と、
    を有し、
    前記第1の電気容量をC[F]、前記第2の電気容量をC[F]、前記第3の電気容量をC[F]、前記第4の電気容量をC[F]としたとき、Cに対して、
    Figure 2018196194
    の関係を満たすように、C、C、Cが設定されている、電力変換器。
  8. 前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子を冷却し、前記グランドと同一の電位の放熱板を備え、
    前記第1のスイッチング素子の冷却面は前記第1のスイッチング素子の第1の端子と同一のノード、
    前記第2のスイッチング素子の冷却面は前記第2のスイッチング素子の第1の端子と同一のノード、
    前記第1の整流素子の冷却面は前記第1の整流素子の第2の端子と同一のノード、
    前記第2の整流素子の冷却面は前記第2の整流素子の第2の端子と同一のノードに設定されており、
    前記第1の電気容量は前記第2のスイッチング素子の冷却面と前記放熱板を一対の電極とする電気容量によって形成され、
    前記第2の電気容量は前記第1の整流素子の冷却面と前記放熱板を一対の電極とする電気容量によって形成され、
    前記第3の電気容量は前記第1のスイッチング素子の冷却面と前記放熱板を一対の電極とする電気容量によって形成され、
    前記第4の電気容量は前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板を一対の電極とする電気容量によって形成される、
    請求項6または7に記載の電力変換器。
  9. 前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子を冷却し、前記グランドと同一の電位の放熱板を備え、
    前記第1のスイッチング素子の冷却面は前記第1のスイッチング素子の第2の端子と同一のノード、
    前記第2のスイッチング素子の冷却面は前記第2のスイッチング素子の第2の端子と同一のノード、
    前記第1の整流素子の冷却面は前記第1の整流素子の第1の端子と同一のノード、
    前記第2の整流素子の冷却面は前記第2の整流素子の第1の端子と同一のノードに設定されており、
    前記第1の電気容量は前記第1のスイッチング素子の冷却面と前記放熱板を一対の電極とする電気容量によって形成され、
    前記第2の電気容量は前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板を一対の電極とする電気容量によって形成され、
    前記第3の電気容量は前記第1の整流素子の冷却面と前記放熱板を一対の電極とする電気容量によって形成され、
    前記第4の電気容量は前記第2のスイッチング素子の冷却面と前記放熱板を一対の電極とする電気容量によって形成される、
    請求項6または7に記載の電力変換器。
  10. 前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板の間の比誘電率が同一、
    前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板の間の距離が同一、
    前記第1のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面積が同一であり、
    前記第2のスイッチング素子の冷却面積は前記第1のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面積に比べて3倍となる、
    請求項8に記載の電力変換器。
  11. 前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板の間の比誘電率が同一、
    前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板の間の距離が同一、
    前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面積が同一であり、
    前記第1のスイッチング素子の冷却面積は前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面積に比べて3倍となる、
    請求項9に記載の電力変換器。
  12. 前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面積が同一、
    前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板の間の距離が同一、
    前記第1のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板の間の比誘電率が同一であり、
    前記第2のスイッチング素子の冷却面と前記放熱板の間の比誘電率は前記第1のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板の間の比誘電率に比べて3倍となる、
    請求項8に記載の電力変換器。
  13. 前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面積が同一、
    前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板の間の距離が同一、
    前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板の間の比誘電率が同一であり、
    前記第1のスイッチング素子の冷却面と前記放熱板の間の比誘電率は前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板の間の比誘電率に比べて3倍となる、
    請求項9に記載の電力変換器。
  14. 前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面積が同一、
    前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板の間の比誘電率が同一、
    前記第1のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板の間の距離が同一であり、
    前記第2のスイッチング素子の冷却面と前記放熱板の間の距離は前記第1のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板の間の距離に比べて1/3倍となる、
    請求項8に記載の電力変換器。
  15. 前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面積が同一、
    前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板の間の比誘電率が同一、
    前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板の間の距離が同一であり、
    前記第1のスイッチング素子の冷却面と前記放熱板の間の距離は前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子の冷却面と前記放熱板の間の距離に比べて1/3倍となる、
    請求項9に記載の電力変換器。
  16. 前記第1のリアクトルと前記第2のリアクトルは、互いにコアを共有する結合型リアクトルである、請求項2から15までのいずれか1項に記載の電力変換器。
  17. 前記第1のスイッチング素子、前記第2のスイッチング素子、前記第1の整流素子、前記第2の整流素子はそれぞれワイドバンドギャップ半導体によって構成される、請求項2から16までのいずれか1項に記載の電力変換器。
  18. 直列接続された一対のスイッチング素子と、直列接続された一対の整流素子と、が互いに並列に接続されたスイッチング回路と、前記一対のスイッチング素子の互いの接続点、前記一対の整流素子の互いの接続点と交流入力源との間をそれぞれに接続する一対のラインに挿入された一対のリアクトルと、を含む回路の、
    前記スイッチング素子のスイッチングに起因して、グランドを基準とした電位が相補的に変動する複数のノードと、グランドとの間に少なくとも1対の電気容量を持たせて、一方の電気容量が放電した電荷を他方の電気容量が充電し、一方から他方へとグランドを介して電流を流して、外部に漏れ出すコモンモード電流を抑制する、電力変換器におけるノイズ抑制方法。
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