JP2018190139A - 基板モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- 接触通信機能と非接触通信機能との双方の機能を備えるICチップを実装した基板を有し、
前記基板の少なくとも一方の面には接触通信用端子が形成され、
前記基板の前記接触通信用端子が形成された面、前記接触通信用端子が形成されていない面、および前記基板の内層のうちの少なくとも1つにループコイルが形成され、前記ループコイルを介して前記ICチップと他の通信機器との間で非接触通信が可能に構成され、
前記接触通信用端子が形成された面において、前記接触通信用端子として機能しない非端子金属面が形成されており、
前記非端子金属面には、スリットを配置することにより、複数の閉ループ領域が形成されていることを特徴とする、基板モジュール。 - 前記複数の閉ループ領域の各々の面積は、前記接触通信用端子の面積よりも小さいことを特徴とする、請求項1に記載の基板モジュール。
- 前記スリットは、基板面からの垂直視で前記ループコイルと重なる部分およびその内側にのみ配置されることを特徴とする、請求項1または2に記載の基板モジュール。
- 前記スリットは、基板面からの垂直視で前記ループコイルと重なる部分およびその内側の少なくとも一部において、前記ループコイルの中心部に配置され、
前記閉ループ領域の面積は前記ループコイルの外形の面積の2/3以下であることを特徴とする、請求項1から3のいずれか1項に記載の基板モジュール。 - 前記複数の閉ループ領域のうち、基板面からの垂直視で前記ループコイルの中心部に近い部分に形成される閉ループ領域の面積が、他の部分に形成される閉ループ領域の面積よりも小さいことを特徴とする、請求項1から4のいずれか1項に記載の基板モジュール。
- 前記スリットは、円形、方形・ひし形・六角形を含む多角形形状、同心円形状、放射線形状、メアンダ形状、星型形状、三日月形状、音符・漢字・アルファベット・数字を含む文字のうちのいずれか1つまたは複数の形状となるように配置されていることを特徴とする、請求項1から5のいずれか1項に記載の基板モジュール。
- 前記複数の閉ループ領域のうち、少なくとも一部の隣り合う閉ループ領域は互いに電気的に接続していることを特徴とする、請求項1から6のいずれか1項に記載の基板モジュール。
- 前記複数の閉ループ領域のうち、少なくとも一部の隣り合う閉ループ領域は実質的に1点で電気的に接続していることを特徴とする、請求項7に記載の基板モジュール。
- 前記隣り合う閉ループ領域間は、前記隣り合う閉ループ領域を隔てる前記スリットにおいて、基板面からの垂直視で前記ループコイルの中心部から離れた側において接続されていることを特徴とする、請求項8に記載の基板モジュール。
- 少なくとも一組の前記閉ループ領域と前記接触通信用端子とが互いに電気的に接続していることを特徴とする、請求項1から9のいずれか1項に記載の基板モジュール。
- 少なくとも一組の前記閉ループ領域と前記接触通信用端子とが実質的に1点で電気的に接続していることを特徴とする、請求項10に記載の基板モジュール。
- 前記閉ループ領域と前記接触通信用端子とは、前記閉ループ領域と前記接触通信用端子とを隔てる前記スリットにおいて、基板面からの垂直視で前記ループコイルの中心部から離れた側において接続されていることを特徴とする、請求項11に記載の基板モジュール。
- 前記閉ループ領域又は前記接触通信用端子の少なくとも一部がメッシュ状となっていることを特徴とする、請求項1から12のいずれか1項に記載の基板モジュール。
- 少なくとも一部の前記スリットの幅は、前記基板モジュール上に形成されている配線において最も狭い線間幅と略等しい寸法であることを特徴とする、請求項1から13のいずれか1項に記載の基板モジュール。
- 少なくとも一部の前記スリットの幅は、前記基板モジュール上に形成可能な最も狭い線間幅と略等しい寸法であることを特徴とする、請求項1から14のいずれか1項に記載の基板モジュール。
- 前記接触通信用端子・前記接触通信用端子と電気的に接続している閉ループ領域・信号線と、前記接触通信用端又は前記信号線と電気的に接続していない閉ループ領域とを隔てるスリットの幅は、150μm以上であることを特徴とする、請求項1から15のいずれか1項に記載の基板モジュール。
- 前記スリットは、基板面からの垂直視で前記ループコイルの中心部に近い部分を起点にして、前記基板の外側に伸展するように形成されていることを特徴とする、請求項1から16のいずれか1項に記載の基板モジュール。
- 前記スリットの配置により形成される前記閉ループ領域又は前記接触通信用端子は、何れも、前記基板の基板外形部と直接隣接するか、または前記基板の基板外形部と隣接する閉ループ領域又は接触通信用端子と電気的に接続していることを特徴とする、請求項1から17のいずれか1項に記載の基板モジュール。
- 前記スリットの配置により形成される前記閉ループ領域の少なくとも一部には、電解又は無電解によるメッキ処理が施されていることを特徴とする、請求項1から18のいずれか1項に記載の基板モジュール。
- 前記基板モジュールは、ICカード用の接触通信用端子付き基板モジュールであることを特徴とする、請求項1から19のいずれか1項に記載の基板モジュール。
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