JP2018181523A - Manufacturing method of organic el display panel - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、有機材料の電界発光現象を利用した有機EL(Electro Luminescence)素子が行列状に配された有機EL表示パネルの製造方法に関し、特にバンクを形成する工程に関する。 The present disclosure relates to a method of manufacturing an organic EL display panel in which organic EL (Electro Luminescence) elements utilizing an electroluminescence phenomenon of an organic material are arranged in a matrix, and in particular to a process of forming a bank.
近年、発光型の表示装置として、有機EL表示パネルが実用化されている。有機EL表示パネルにおいて、各有機EL素子は、陽極と陰極の一対の電極対の間に有機発光材料を含む発光層が配設された基本構造を有し、駆動時には、一対の電極対間に電圧を印加し、陽極から発光層に注入されるホールと、陰極から発光層に注入される電子との再結合に伴って発生する電流駆動型の発光素子である。 In recent years, organic EL display panels have been put to practical use as light emitting display devices. In the organic EL display panel, each organic EL element has a basic structure in which a light emitting layer containing an organic light emitting material is disposed between a pair of electrodes of an anode and a cathode, and when driven, between the pair of electrodes It is a current-driven light emitting element generated as a result of recombination of holes injected from the anode to the light emitting layer and electrons injected from the cathode to the light emitting layer when a voltage is applied.
有機EL表示パネルの製造において、基板上をバンクで区画し、各区画に発光層が形成される。バンクは、感光性の熱硬化性樹脂を用いてフォトリソグラフィー法でバンク形状にパターニングして、加熱焼成することによって形成される。
発光層の形成には、高分子材料や薄膜形成性の良い低分子を含む発光層形成用のインクを、インクジェット法等で凹空間に塗布するウェット方式が多く用いられている。このウェット方式によれば、大型のパネルにおいても発光層をはじめとする有機機能層を比較的容易に形成することができる。
In the manufacture of the organic EL display panel, the substrate is partitioned by banks, and a light emitting layer is formed in each partition. The bank is formed by patterning in a bank shape by a photolithographic method using a photosensitive thermosetting resin, and heating and baking.
In order to form a light emitting layer, a wet method is often used in which an ink for forming a light emitting layer containing a polymer material or a low-molecular-weight thin film-forming property is applied to a concave space by an inkjet method or the like. According to this wet method, the organic functional layer including the light emitting layer can be relatively easily formed even in a large panel.
上記のような有機EL表示パネルの製造過程においてバンクに部分的な決壊が生じていたり、異物が付着するといった欠陥が発生すると、その後の工程で発光層を形成する際に、その欠陥部が存在するバンクを挟んで塗布される異なる色のインク同士が混合されて混色が生じることがある。この混色は、特に列方向に延伸するバンクを設ける構成において、バンクに沿って複数画素に拡大し、重大な表示不良を引き起こす可能性がある。 If a defect such as partial breakage occurs in the bank or foreign matter adheres in the manufacturing process of the organic EL display panel as described above, the defective portion is present when forming the light emitting layer in the subsequent steps In some cases, different colors of ink applied to one another across a bank may be mixed to cause color mixing. This color mixing may extend to a plurality of pixels along the banks, particularly in the configuration where the banks extend in the column direction, and may cause a serious display failure.
そこで、例えば、特許文献1には、バンクに存在する欠陥部の周囲を囲むように熱硬化性のペースト状の補修材を塗布し、加熱焼成することによって堰を形成し、混色の拡大を抑制する技術が開示されている。
しかしながら、ペースト状の補修材を塗布すると、にじみやあふれが発生し、不要な場所に補修材が付着する可能性がある。また、ペーストの特性によっては堰を所望の形状に形成することが困難であり、堰の形状が崩れる可能性がある。その結果、有機EL素子の品質に悪影響を与える可能性がある。
Therefore, for example, in Patent Document 1, a thermosetting paste-like repair material is applied so as to surround the periphery of the defect portion present in the bank, and heat curing is performed to form wrinkles, thereby suppressing the expansion of color mixture. Technology is disclosed.
However, when the paste-like repair material is applied, bleeding and overflow occur, and the repair material may adhere to unnecessary places. In addition, depending on the characteristics of the paste, it is difficult to form the crucible into a desired shape, and the shape of the crucible may be broken. As a result, the quality of the organic EL element may be adversely affected.
本開示は、上記課題に鑑み、有機EL表示パネルの製造過程のバンクの補修において、ペーストのにじみやあふれの発生を減少させ、補修箇所の形状の崩れを抑えることにより、補修に伴う品質劣化を低減すること可能な有機EL表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。 In view of the above problems, the present disclosure reduces the occurrence of paste bleeding and overflow in the repair of banks in the manufacturing process of the organic EL display panel, and suppresses the collapse of the shape of the repair portion, thereby deteriorating the quality associated with the repair. It aims at providing the manufacturing method of the organic EL display panel which can be reduced.
本開示の一態様に係る有機EL表示パネルの製造方法は、基板上に一方向に延伸する互いに並列に配された複数のバンクを形成する工程と、形成されたバンクにおける欠陥部を検出する工程と、基板上に固体状のリペアパーツを設置することにより、検出された欠陥部に対する補修を行う工程と、を含むことを特徴とする。 In a method of manufacturing an organic EL display panel according to an aspect of the present disclosure, a step of forming a plurality of banks arranged in parallel to one another extending in one direction on a substrate, and detecting a defective portion in the formed bank And a step of repairing the detected defect by installing a solid repair part on the substrate.
本開示の有機EL表示パネルの製造方法によれば、ペースト状の補修材を用いずに補修を行うことができ、ペーストのにじみやあふれの発生を減少させることができる。また、既に形状が整っているリペアパーツを用いて補修を行うので、ペーストの特性に依存せずに、補修箇所の形状を崩れさせることなく補修することが可能である。 According to the method of manufacturing an organic EL display panel of the present disclosure, repair can be performed without using a paste-like repair material, and the occurrence of paste bleeding and overflow can be reduced. In addition, since the repair is performed using the repair parts which are already in shape, it is possible to repair without breaking the shape of the repair portion without depending on the characteristics of the paste.
≪実施形態の概要≫
本開示の態様1に係る有機EL表示パネルの製造方法は、基板上に一方向に延伸する互いに並列に配された複数のバンクを形成する工程と、形成されたバンクにおける欠陥部を検出する工程と、基板上に固体状のリペアパーツを設置することにより、検出された欠陥部に対する補修を行う工程と、を含むことを特徴とする。
<< Summary of Embodiment >>
In a method of manufacturing an organic EL display panel according to aspect 1 of the present disclosure, a step of forming a plurality of banks arranged in parallel with each other and extending in one direction on a substrate, and detecting a defective portion in the formed bank And a step of repairing the detected defect by installing a solid repair part on the substrate.
本開示の態様2に係る有機EL表示パネルの製造方法は、態様1に係る有機EL表示パネルの製造方法において、欠陥部に対する補修は、複数のバンクによって形成される複数の凹空間のうちの欠陥部の存在するバンクの両側の凹空間における欠陥部の近傍にリペアパーツを設置することにより、欠陥部を取り囲む堰を形成する工程を含むことを特徴とする。
In the method of manufacturing an organic EL display panel according to
本開示の態様3に係る有機EL表示パネルの製造方法は、態様1に係る有機EL表示パネルの製造方法において、欠陥部に対する補修は、欠陥部の存在するバンクの欠陥部を含む一部分を除去する工程と、欠陥部の存在するバンクの除去された箇所にリペアパーツを設置する工程と、を含むことを特徴とする。
本開示の態様4に係る有機EL表示パネルの製造方法は、態様1に係る有機EL表示パネルの製造方法において、欠陥部に対する補修は、感光性材料を含むペーストを塗布する工程と、塗布されたペーストの上にリペアパーツを設置する工程と、紫外線を照射してペーストを硬化させる工程と、を含むことを特徴とする。
In the method of manufacturing an organic EL display panel according to
In the method of manufacturing an organic EL display panel according to aspect 4 of the present disclosure, in the method of manufacturing an organic EL display panel according to aspect 1, the defective portion is repaired by applying a paste containing a photosensitive material; It is characterized by including the steps of: installing a repair part on the paste; and curing the paste by irradiating ultraviolet light.
本開示の態様5に係る有機EL表示パネルの製造方法は、態様1に係る有機EL表示パネルの製造方法において、更に、バンクを形成する工程の前に、基板外にリペアパーツを作成する工程を含むことを特徴とする。
本開示の態様6に係る有機EL表示パネルの製造方法は、態様1に係る有機EL表示パネルの製造方法において、更に、バンクと同じ材料を用いてフォトリソグラフィー法で基板上にリペアパーツを形成する工程を含むことを特徴とする。
In the method of manufacturing an organic EL display panel according to
In the method of manufacturing an organic EL display panel according to
≪実施の形態≫
[1.有機EL表示パネルの構成]
図1は、実施形態1に係る表示パネル100を有する有機EL表示装置1の構成を示す模式ブロック図である。
図1に示すように、有機EL表示装置1は、表示パネル100と、これに接続された駆動制御部101とを有している。表示パネル100は、有機材料の電界発光現象を利用したパネルであり、複数の有機EL素子10が基板上にマトリクス状に配列されている。駆動制御部101は、4つの駆動回路102〜105と制御回路106とから構成されている。
<< Embodiment >>
[1. Configuration of Organic EL Display Panel]
FIG. 1 is a schematic block diagram showing the configuration of the organic EL display device 1 having the
As shown in FIG. 1, the organic EL display device 1 includes a
なお、表示パネル100に対する駆動制御部101の配置などは、これに限られない。
図2は、表示パネル100の表示面側から見た概略構成を模式的に示す平面図である。図3は、表示パネル100を図2のA−A’線で切断した一部拡大断面図である。表
示パネル100は、いわゆるトップエミッション型であって、Z方向側が表示面となっている。
The arrangement of the
FIG. 2 is a plan view schematically showing a schematic configuration as viewed from the display surface side of the
図3に示すように、表示パネル100は、その主な構成として、下地基板11、画素電極12、バンク14、有機発光層15、共通電極17を備える。そして、赤(R),緑(G),青(B)の何れかの発光色に対応する有機発光層15を有する有機EL素子10をサブピクセルとし、図2に示すように、サブピクセルがマトリクス状に配設されている。
なお、図2においては、共通電極17を取り除いた状態を示している。
[2.有機EL表示パネルの構成材料]
(1)下地基板
下地基板11は、基板本体部、TFT(薄膜トランジスタ)層、層間絶縁層を有する。
As shown in FIG. 3, the
Note that FIG. 2 shows a state in which the
[2. Material of Organic EL Display Panel]
(1) Base Substrate The
基板本体部は、表示パネル100の基材となる部分であり、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル樹脂、アルミナ等の絶縁性材料のいずれかで形成することができる。
TFT層は、基板本体部の表面にサブピクセル毎に設けられており、各々には薄膜トランジスタ素子を含む画素回路が形成されている。
The substrate main body portion is a portion to be a base material of the
The TFT layer is provided for each sub-pixel on the surface of the substrate main body, and a pixel circuit including a thin film transistor element is formed in each of the sub-pixels.
層間絶縁層は、TFT層上に形成されている。層間絶縁層は、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等の有機絶縁材料、SiO(酸化シリコン)やSiN(窒化シリコン)等の無機絶縁材料からなり、TFT層と画素電極12との間の電気的絶縁性を確保すると共に、TFT層の上面に段差が存在してもそれを平坦化して、画素電極12を形成する下地面への影響を抑える機能を持つ。
The interlayer insulating layer is formed on the TFT layer. The interlayer insulating layer is made of an organic insulating material such as polyimide resin, acrylic resin, novolac type phenol resin, or an inorganic insulating material such as SiO (silicon oxide) or SiN (silicon nitride). In addition to ensuring electrical insulation between them, it has the function of suppressing the influence on the underlying surface on which the
(2)画素電極
画素電極12は、サブピクセル毎に個別に設けられた画素電極であり、例えば、Ag(銀)、Al(アルミニウム)、アルミニウム合金、Mo(モリブデン)、APC(銀、パラジウム、銅の合金)等の光反射性導電材料からなる。本実施形態において、画素電極12は、陽極である。
(2) Pixel electrode The
(3)バンク
下地基板及び画素電極の上面には、Y方向に伸長する平面視にて短冊状のバンク14が複数本並列に設けられている。このバンク14は、絶縁性の有機材料(例えばアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等)からなる。
バンク材料としては、熱を加えることによって硬化する熱硬化型の樹脂からなる組成物を用いる。そして、この組成物には、UV光を照射することによって重合を開始させる光重合開始剤などが含まれる。
(3) Bank On the upper surface of the base substrate and the pixel electrode, a plurality of strip-
As the bank material, a composition comprising a thermosetting resin which is cured by the application of heat is used. Then, the composition contains a photopolymerization initiator and the like which causes the polymerization to be initiated by irradiation with UV light.
樹脂の種類としては、例えば、(メタ)アクロイル基、アリル基、ビニル基、ビニルオキシ基などのエチレン性の二重結合を有する熱硬化性の樹脂が挙げられる。また、これらの樹脂に対して架橋する架橋剤、例えば、エポキシ化合物、ポリイソシアネート化合物を添加してもよい。
また、この樹脂構造の中に、フッ素を含むフッ化ポリマーを導入してもよい。フッ化ポリマーとしては、フッ素化ポリオレフィン系樹脂、フッ素化ポリイミド樹脂、フッ素化ポリアクリル樹脂などのフッ素樹脂を含む感光性レジストが挙げられる。
As a kind of resin, the thermosetting resin which has ethylenic double bond, such as a (meth) acroyl group, an allyl group, a vinyl group, a vinyloxy group, is mentioned, for example. Moreover, you may add the crosslinking agent which bridge | crosslinks with respect to these resin, for example, an epoxy compound and a polyisocyanate compound.
In addition, a fluorine-containing fluorinated polymer may be introduced into this resin structure. Examples of fluorinated polymers include photosensitive resists containing a fluorine resin such as a fluorinated polyolefin resin, a fluorinated polyimide resin, and a fluorinated polyacrylic resin.
フッ化ポリマーを導入した樹脂の具体例としては、フルオロエチレンとビニルエーテルとの共重合体であるルミフロン(LUMIFLON、登録商標、旭硝子)が挙げられる。
あるいは、樹脂に撥インク剤を添加してもよい。
各バンク14の断面は、図3に示されるように台形であって、バンク14同士の間には、バンク14によって区画された溝空間が形成され、そこに有機発光層15が形成されている。
As a specific example of the resin which introduce | transduced the fluorinated polymer, Lumiflon (LUMIFLON (trademark), Asahi Glass) which is a copolymer of fluoroethylene and vinyl ether is mentioned.
Alternatively, an ink repellent may be added to the resin.
The cross section of each
このバンク14は、有機発光層15をウェット法で形成するときに、塗布されたインクがあふれ出ないようにする構造物として機能する。
(4)有機発光層
有機発光層15は、キャリア(正孔と電子)が再結合して発光する部位であって、R,G,Bのいずれかの色に対応する有機材料を含む。
The
(4) Organic light emitting layer The organic
この有機発光層15は、上記のバンク14によって区画されたY方向に伸長する溝状の凹空間(図6の溝空間20)に形成されている。
そして、互いに色の異なる有機発光層15は、バンク14を挟んで配置されている。
有機発光層15の材料としては、例えば、ポリパラフェニレンビニレン(PPV)、ポリフルオレン、オキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、8−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、2−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とIII族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体等の蛍光物質等が挙げられる。
The organic
The organic
As a material of the organic
(5)共通電極
共通電極17は、例えば、ITO、IZO等の導電性を有する光透過性材料で形成され全てのサブピクセルに亘って設けられている。
本実施形態において、共通電極17は陰極である。
(6)リペアパーツ
なお、バンク14に欠陥部が検出されると、リペアパーツ5を用いて検出された欠陥部に対する補修を行う。
(5) Common electrode The
In the present embodiment, the
(6) Repair Parts If a defective part is detected in the
リペアパーツ5は、塗布されたインクがあふれ出ないようにする構造物として機能し、予め補修に適する形状に形成された固体状の構造物であり、撥水性を有する。本実施の形態において、リペアパーツ5の形状は、上面から見ると矩形をしており、短辺がバンク14のX方向の幅と同程度であり、長辺がバンク14によって区画される溝空間20のX方向の幅と同程度であり、高さがバンク14と同程度であり、断面がバンクと同様に台形である。
The
リペアパーツ5は、例えば、熱硬化性の感光性樹脂を、下地基板11とは異なるリペアパーツ作成用の基板上に、フォトリソグラフィー法を用いてパターニングし、加熱焼成することにより作成される。
このリペアパーツ5は、絶縁性の有機材料(例えばアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等)からなる。リペアパーツ5の構成材料としては、熱を加えることによって硬化する熱硬化型の樹脂からなる組成物を用いる。そして、この組成物には、UV光を照射することによって重合を開始させる光重合開始剤などが含まれる。樹脂の種類としては、例えば、(メタ)アクロイル基、アリル基、ビニル基、ビニルオキシ基などのエチレン性の二重結合を有する熱硬化性の樹脂が挙げられる。また、これらの樹脂に対して架橋する架橋剤、例えば、エポキシ化合物、ポリイソシアネート化合物を添加してもよい。また、この樹脂構造の中に、フッ素を含むフッ化ポリマーを導入してもよい。フッ化ポリマーとしては、フッ素化ポリオレフィン系樹脂、フッ素化ポリイミド樹脂、フッ素化ポリアクリル樹脂などのフッ素樹脂を含む感光性レジストが挙げられる。フッ化ポリマーを導入した樹脂の具体例としては、フルオロエチレンとビニルエーテルとの共重合体であるルミフロン(LUMIFLON、登録商標、旭硝子)が挙げられる。あるいは、樹脂に撥インク剤を添加してもよい。
The
The
リペアパーツ5は、バンク材料と同じ材料を用いて作成されていてもよく、また、異なる材料を用いて作成されていてもよい。
(7)接着剤ペースト
リペアパーツ5は、感光性の接着剤ペースト6により下地基板11上に固定される。
この接着剤ペースト6は、絶縁性の有機材料(例えばアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等)からなる。接着剤ペースト6の構成材料としては、熱を加えることによって硬化する熱硬化型の樹脂からなる組成物を用いる。そして、この組成物には、UV光を照射することによって重合を開始させる光重合開始剤などが含まれる。樹脂の種類としては、例えば、(メタ)アクロイル基、アリル基、ビニル基、ビニルオキシ基などのエチレン性の二重結合を有する熱硬化性の樹脂が挙げられる。また、これらの樹脂に対して架橋する架橋剤、例えば、エポキシ化合物、ポリイソシアネート化合物を添加してもよい。また、この樹脂構造の中に、フッ素を含むフッ化ポリマーを導入してもよい。フッ化ポリマーとしては、フッ素化ポリオレフィン系樹脂、フッ素化ポリイミド樹脂、フッ素化ポリアクリル樹脂などのフッ素樹脂を含む感光性レジストが挙げられる。フッ化ポリマーを導入した樹脂の具体例としては、フルオロエチレンとビニルエーテルとの共重合体であるルミフロン(LUMIFLON、登録商標、旭硝子)が挙げられる。あるいは、樹脂に撥インク剤を添加してもよい。
[3.有機EL表示パネルの製造方法]
図4は、表示パネル100の製造過程を示すフローチャートである。
The
(7) Adhesive Paste The
The
[3. Manufacturing method of organic EL display panel]
FIG. 4 is a flowchart showing a manufacturing process of the
表示パネル100の製造方法について、図4のフローチャートに基づいて説明する。
まず、下地基板11を準備する。下地基板11は、公知のTFTの製造方法により製造することができる。
次に、下地基板11上に、真空蒸着法またはスパッタ法によって、金属材料からなる画素電極12を、サブピクセル毎に形成する(ステップS1)。
The manufacturing method of the
First, the
Next, the
次に、バンク14を形成する(ステップS2)。
まず、バンク材料として、ネガ型感光性樹脂組成物を用意し、このバンク材料を、下地基板11及び画素電極12の上面に一様に塗布する。そして、塗布したバンク材料の層をフォトリソグラフィー法でバンク形状にパターニング形成する。すなわち、そのバンク材料層上に、形成しようとするバンク14のパターンに合わせた開口を有するマスクを重ねて、マスクの上から露光する。その後、余分なバンク材料をアルカリ現像液で洗い出すことによって、バンク材料をパターニングして、バンクパターンを形成する。現像処理により、下地基板11上に、バンク成形体(未焼成のバンク)がパターン形成される。そして、隣接するバンク成形体同士の間には、溝空間20が形成されている。
Next, the
First, a negative photosensitive resin composition is prepared as a bank material, and this bank material is uniformly coated on the upper surface of the
次に、形成したバンク成形体を加熱して焼成する。焼成時の加熱方法としては、例えば、熱風乾燥炉において、下地基板11上に形成されたバンク成形体に熱風を当てて加熱する。その他、赤外線ランプで熱線を照射する方法、ホットプレートで加熱する方法で行うこともできる。焼成によってバンク14が形成される。このように形成されたバンク14に対して、さらに、次の工程で塗布するインクに対するバンク14の表面の接触角を調節する処理をしてもよい。あるいは、バンク14の表面に撥液性を付与するために、所定のアルカリ性溶液や水、有機溶媒等によって表面処理したり、プラズマ処理を施してもよい。
Next, the formed bank compact is heated and fired. As a heating method at the time of firing, for example, in a hot air drying furnace, the bank molded body formed on the
次に、各バンク14における欠陥部3の有無を調べて(ステップS3)、欠陥部3があればその欠陥部3に対する補修を行う(ステップS4)。
本実施の形態では、検出した欠陥部3の近傍において、バンク14の同士の間の溝空間20にリペアパーツを設置することにより、欠陥部3を取り囲む堰を形成することが、欠陥部3に対する補修である。欠陥部3に対する補修について、詳細は後述する。
Next, the presence or absence of the
In the present embodiment, it is possible to form a weir surrounding
続いて、バンク14同士の間の溝空間20に、発光層形成用のインクを塗布する。このインクは、有機発光層15を構成する有機材料と溶媒を混合したものであって、各溝空間20内にインクジェット法を用いて塗布する。そして、塗布されたインク層15aに含まれる溶媒を蒸発させて乾燥し、必要に応じて加熱焼成することによって、各溝空間20内に有機発光層15が形成される(ステップS5)。
Subsequently, an ink for forming a light emitting layer is applied to the
次に、有機発光層15およびバンク14の上に、共通電極17を形成する(ステップS6)。例えば、共通電極17は、ITO、IZO等の材料をスパッタ法等で成膜する。
以上の工程を経て表示パネル100が完成する。
[4.バンクの欠陥部]
バンク14の欠陥部3について、図5を用いて説明する。
Next, the
The
[4. Bank defects]
The
図5に示す例では、1本のバンク14の上に、異物が付着して欠陥部3となっている。
このようにバンク14上に異物があると、バンク14を挟んで隣接する溝空間20にインクを塗布してドーム状に盛ったインク層が形成されると、インク層が異物に接触して、発光色の異なるインク(例えば赤色インクと緑色インク)が混ざってしまう可能性がある。
In the example shown in FIG. 5, foreign matter adheres on one
When foreign matter is present on the
図6(a)に示す例では、1本のバンク14の中に異物が入り込み、その異物がバンク14の壁面を隣の溝空間まで貫通して欠陥部3となっている。
図6(b)に示す例では、1本のバンク14の下に異物が入り込んで、その異物が隣の溝空間まで貫通して欠陥部3となっている。
このように、バンク14の中や下に異物が存在する場合でも、異物とバンク材料との密着性が悪い場合には、隙間が生じてインクの流通路ができたり、異物が繊維片の場合はインクを吸収するので、異物自体がインクの流通路となる。従って、異物を挟んで隣り合う溝空間に形成されたインク層の間で混色が生じる原因となる。
In the example shown in FIG. 6A, the foreign matter enters one
In the example shown in FIG. 6B, the foreign matter intrudes under one
As described above, even when foreign matter is present inside or below the
図6(c)に示す例では、バンク14の一部が決壊して欠陥部3となっている。このようなバンク14における決壊は、例えば、バンク材料層に対する露光工程で、露光が不十分で重合があまりなされたかった箇所が、次の現像工程で洗い流されることによって発生する。このように決壊が生じた場合も、その決壊を介して隣り合う溝空間に形成されたインク層の間で混色が生じる。
In the example shown in FIG. 6C, a part of the
図7は、欠陥部3を有するバンク14に隣接する一方の溝空間20に、赤色のインクが塗布されてインク層15a(R)、他方の溝空間20に緑色のインクが塗布されてインク層15a(G)が形成された状態を示す平面図である。図に示すように、欠陥部3を有するバンク14の周囲で、インク層15a(R)の赤色インクとインク層15a(G)の緑色インクが、欠陥部3を介して混ざり合ってできる混色領域は、各インク層15a内で広がる。この混色領域は、Y方向に長く伸びることがあり、その長さが1cm程度になることもある。
In FIG. 7, red ink is applied to one
このような混色による有機ELパネルの品質劣化を低減するために、欠陥部3の検出及び欠陥部3に対する補修を行う。
[5.欠陥部の検出方法]
図4のステップS3における欠陥部3の検出方法について説明する。
欠陥部3の検出は、例えば、ステップS2で形成したバンク14の表面画像を撮影し、その表面画像のパターン検査によって行う。
In order to reduce the quality deterioration of the organic EL panel due to such color mixing, detection of the
[5. Method of detecting defects]
A method of detecting the
The detection of the
なお、このような検出工程において、下地基板11上に形成されるバンク14の中で、いくつかのバンク14に欠陥部3が検出される可能性もあれば、すべてのバンク14において欠陥部3がゼロである可能性もある。
[6.欠陥部を有するバンクの補修方法]
検出された欠陥部3に対する補修について説明する。
In this detection step, among the
[6. Repairing method of bank having defective portion]
The repair of the detected
本実施の形態において、欠陥部3に対する補修は、図8に示すように、検出した欠陥部3の周囲を囲むようにリペアパーツ5を設置することにより、インクをせき止める堰を形成することによって行う。
図9のフローチャートに示すように、欠陥部3の周囲に感光性の接着剤ペースト6(以下、単にペースト6と称す)を塗布し(ステップS21)、ペースト6を塗布した位置にリペアパーツ5を設置し(ステップS22)、UV光を照射し、ペースト6を硬化させてリペアパーツ5を固定する(ステップS23)、との工程により、欠陥部3に対する補修を行う。
In the present embodiment, as shown in FIG. 8, the repair of the
As shown in the flowchart of FIG. 9, a photosensitive adhesive paste 6 (hereinafter simply referred to as paste 6) is applied around the defect portion 3 (step S21), and the
欠陥部3の周囲にペースト6を塗布する工程について、詳細に説明する。図10は、ペースト6の塗布に用いるディスペンサ装置200の一例を示す概略構成図である。ディスペンサ装置200においては、ベース201上に、下地基板11を載置するテーブル202と、ディスペンサ212が取り付けられたヘッド部210とを有している。そして、テーブル202は、コントローラ230の指示に基づいてY方向に移動でき、ヘッド部210は、コントローラ230の指示によって、X方向及びZ方向に移動できるようになっている。従って、ヘッド部210に取り付けられているディスペンサ212は、コントローラ230の指示によって、テーブル202上に載置された下地基板11の上方で、下地基板11に対して、X方向、Y方向、Z方向に相対移動することができる。
The process of applying the
ディスペンサ装置200が備えるディスペンサ212は、ニードル式のディスペンサであって、その先端部分にペースト6を収納するタンク214が取り付けられ、タンク214内を貫通するようにニードル213が上下に移動することによって、ニードル213に付着させたペースト6をマイクロリットル単位で塗布できるようになっている。
このディスペンサ212におけるニードル213の駆動は、コントローラ230からの制御信号に基づいてなされる。
The
Driving of the
なお、ディスペンサ装置200のコントローラ230の記憶部231においては、検出された欠陥部3の位置が保存されている。ディスペンサ装置200は、記憶部231に記憶された欠陥部3の位置を基準にして、欠陥部3の周辺に設定された位置にペーストを塗布する。
ここでは、欠陥部3を有するバンク14の両側に隣接する各溝空間20の中に、欠陥部3をY方向に挟んだ2つの点、欠陥部3が存在するバンク14の隣のバンク14に亘るラインに沿って設定された複数の位置にペースト6を塗布する。
In the storage unit 231 of the
Here, in each
図11(a)は、欠陥部3の周辺に設定された塗布位置を示す図である。
当図に示すように、欠陥部3を有するバンク14の両側に隣接する溝空間20の中に、異物3の中央部を基準として、Y方向に距離a1離れた点A1を通ってX方向に伸長する堰形成ラインと、Y方向と反対の方向に距離a2離れた点A2を通ってX方向に伸長する堰形成ラインに沿って、それぞれ塗布点P1,P2,P3,P4を設定する。
FIG. 11A is a view showing the application position set around the
As shown in the figure, in the
ここで、距離a1と距離a2は同じであっても、異なっていてもよいが、点A1と点A2とで異物3の全体が挟み込まれ、且つあまり大き過ぎないように、適度な長さに設定する。
図11(b)は、下地基板11において、点A1を通る堰形成ラインに沿った断面を模式的に示す図である。
Here, the distance a1 may be the same as or different from the distance a2, but the length of the
FIG. 11B is a view schematically showing a cross section of the
ディスペンサ装置200は、このように設定した塗布点P1,P2,P3,P4において、順次、ニードル213でペースト6を塗布する。
図12(a)〜(g)は、塗布点P1,P2…に、ペースト6を順次塗布する様子を示す図である。
まず図12(a),(b)に示すように、ニードル213、タンク214を塗布点P1に位置させて、ニードル213を下方に移動してニードル213にペースト6を付着させて、ニードル213を塗布点P1に近づけることによってペースト6を塗布点P1に塗布する。
The
12 (a) to 12 (g) are diagrams showing how the
First, as shown in FIGS. 12 (a) and 12 (b), the
ペーストは、塗布されるまでは流動性を有するが、塗布後は山形状が維持され、図12(c)に示すように、塗布点P1にペースト6の山が形成される。続いて、図12(d),(e)に示すように、ニードル213をタンク241内に引き上げて、ニードル213、タンク214を、塗布点P2に移動させる。そして、ニードル213を下方に移動して、ペースト6を付着させたニードル213を塗布点P2に近づけることによってペースト6を塗布点P2に塗布する。それによって図12(f)に示すように、塗布点P2に形成されるペースト6の山は、塗布点P1に形成されているペースト6の山と繋がる。続いて、図12(g)に示すように、ニードル213を引き上げて、塗布点P3に移動させる。そして、同様にして、塗布点P3にペースト6の山を形成して、塗布点P2にペースト6の山とつなげる。このようにして、欠陥部3を有するバンク14上の点A1から、隣のバンク14に亘る形状で、ペースト6の山が連なることになる。
The paste has fluidity until it is applied, but the mountain shape is maintained after application, and as shown in FIG. 12C, a peak of the
上記工程を繰り返し、図11(a)に示すように、1つの欠陥部3に対して4つの堰形成ライン上にペースト6を塗布し、欠陥部3の周囲にペースト6を塗布する工程を完了する。
次に、リペアパーツ5を設置する工程について詳細に説明する。図13は、リペアパーツ5の設置に用いるマニピュレータ装置300の一例を示す概略構成図である。マニピュレータ装置300においては、ベース301上に、下地基板11を載置するテーブル302と、リペアパーツ5を載置するテーブル303と、撮像素子311が取り付けられたヘッド部310と、それぞれプローブ321が取り付けられた2つのアーム部320とを有している。
The above steps are repeated, and as shown in FIG. 11A, the
Next, the process of installing the
ヘッド部310は、コントローラ330の指示によって、X方向及びY方向に移動できるようになっている。そして、テーブル302に載置された下地基板11の上面に沿って撮像素子を移動させながら、下地基板11の上面の画像データを取得し、取得した画像をモニタ340に表示することができる。
2つのアーム部320は、それぞれ独立に、コントローラ330の指示によって、X方向、Y方向及びZ方向に移動できると共に、プローブ321の姿勢をX軸、Y軸、及び、Z軸回りに変化させることができるようになっている。これにより、テーブル302に載置された下地基板11及びテーブル303に載置されたリペアパーツ5に対して、プローブ321を任意の方向及び距離で任意の姿勢を取らせることができる。なお、本実施の形態において、プローブ321は、タングステン製のものを用いる。
The
The two
図14(a)〜(e)は、マニピュレータ装置300を操作して、リペアパーツ5を下地基板11の上に設置する様子を示す図である。
まず、図14(a)に示すように、アーム部320を操作してプローブ321をテーブル303の上に移動させ、プローブ321の姿勢を制御してテーブル303に載置されたリペアパーツ5を把持する。続いて、図14(b)に示すように、プローブ321でリペアパーツ5を把持したまま、アーム部320を操作してリペアパーツ5をテーブル302に載置された下地基板11上の接着剤ペースト塗布した位置の上に移動させる。次に、図14(c)に示すようにアーム部320を操作してプローブ321を下方に移動させてリペアパーツ5を下地基板11上に塗布されたペースト6に接触させる。続いて、図14(d)に示すように、プローブ321の姿勢を制御してリペアパーツ5から離し、アーム部320を操作してプローブ321をリペアパーツ5の上方に移動させた後、下方に移動させてリペアパーツ5を下地基板11に押し付ける。その後、図14(e)に示すように、アーム部320を操作してプローブ321を引き上げ、リペアパーツ5の下地基板11への設置を完了する。
FIGS. 14 (a) to 14 (e) are diagrams showing how the
First, as shown in FIG. 14A, the
上記工程を繰り返し、図11(a)に示すように、1つの欠陥部3に対して4つの堰形成ライン上にリペアパーツ5を設置し、図8のリペアパーツ5を設置する工程を完了する。
リペアパーツ5を設置した後、露光装置を用いてペースト6にUV光を照射し、ペースト6を硬化させてリペアパーツ5を固定することにより、欠陥部3に対する補修が完了する。
[7.効果]
本実施の形態によれば、図8に示すように、欠陥部3を有するバンク14の両側にある溝空間20の各々には、リペアパーツ5が対で設けられており、このリペアパーツ5によって溝空間20は、欠陥部3に近接する空間部分からなる第1空間SAと、欠陥部3に近接しない空間部分からなる2つの第2空間SBとに仕切られている。そして、欠陥部3は、2つの第1空間SAによって囲まれている。
The above steps are repeated, as shown in FIG. 11A, the
After installing the
[7. effect]
According to the present embodiment, as shown in FIG. 8, repair
バンク14の欠陥部3を補修した上で、各溝空間20に有機発光層15を形成すると、第1空間SA、第2空間SBにも、インクが塗布され、有機発光層15が形成される。従って、発光層が形成された後のパネルにおいては、第1空間SAに形成された有機発光層15と、第2空間SBに形成された有機発光層15とが、リペアパーツ5によって仕切られた状態となる。
When the organic
図15は、本実施の形態にかかる有機EL表示パネルにおいて、異物3を有するバンク14の周囲に堰5が形成された後、そのバンク14に隣接する一方の溝空間20に、赤色のインクが塗布されてインク層15a(R)、他方の溝空間20に緑色のインクが塗布されてインク層15a(G)が形成された状態を示す平面図である。
図7に示すように、欠陥部3を有するバンク14の周囲にリペアパーツ5が設置されていないと、インク層15a(R)の赤色インクとインク層15a(G)の緑色インクが、欠陥部3を介して混ざり合ってできる混色領域は、各インク層15a内で広がる。
FIG. 15 shows that in the organic EL display panel according to the present embodiment, after the
As shown in FIG. 7, if the
一方、欠陥部3を有するバンク14の周囲にリペアパーツ5を設置されていると、溝空間20が、リペアパーツ5の対に挟まれた欠陥部3に近接する第1空間SAと、リペアパーツ5の対の外側にある欠陥部3に近接しない2つの第2空間SBとに仕切らる。そのため、図15に示すように混色領域は第1空間SAの範囲に制限される。
このように、欠陥部3によって生じる混色領域の範囲が、欠陥部3に近接する狭い第1空間SAに制限されるので、混色範囲の広がりを抑制する効果が得られ、表示パネル100における発光色不良を低減できる。
On the other hand, when the
As described above, the range of the color mixing area generated by the
また、ペースト状の補修材を成形することにより堰を形成する場合と比較して、ペーストの使用量を削減することができる。これにより、ペーストのにじみやあふれの発生を減少させることができる。
また、既に形状が整っているリペアパーツ5を用いるので、ペーストの特性に依存せず、形状が崩れにくく、平面度が高く撥水性が強い堰を形成することができる。
[8.変形例]
実施の形態に係る表示パネル100を説明したが、本開示は、その本質的な特徴的構成要素を除き、以上の実施の形態に何ら限定を受けるものではない。例えば、実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。以下では、そのような形態の一例として、表示パネル10の変形例を説明する。
In addition, the amount of paste used can be reduced as compared to the case where a wrinkle is formed by molding a paste-like repair material. This can reduce the occurrence of paste bleeding and overflow.
In addition, since the
[8. Modified example]
Although the
(1)上述の実施の形態において、欠陥部3に対する補修は、図8に示すように、検出した欠陥部3の周囲を囲むようにリペアパーツ5を設置することにより、インクをせき止める堰を形成することによって行うとしたが、欠陥部3に対する補修はこの限りではない。
欠陥部3に対する補修は、例えば図16に示すように、バンク14の欠陥部3を含む一部分を除去し、その除去された部分にリペアパーツ5を設置することにより、バンク14を再構成するとしてもよい。
(1) In the above-described embodiment, as shown in FIG. 8, the
For example, as shown in FIG. 16, repair of the
この補修方法では、図17のフローチャートに示すように、欠陥部3を含むバンク14の一部分を除去し(ステップS31)、除去した部分に感光性のペースト6を塗布し(ステップS32)、ペースト6を塗布した位置にリペアパーツ5を設置し(ステップS33)、UV光を照射し、ペースト6を硬化させてリペアパーツ5を固定する(ステップS34)、との工程により、欠陥部3に対する補修を行う。
In this repair method, as shown in the flowchart of FIG. 17, a portion of the
バンク14の欠陥部3を含む一部分を除去する工程について詳細に説明する。
図18は、欠陥部3の周辺に設定された切込位置を示す図である。当図に示すように、欠陥部3を有するバンク14の両側に隣接する溝空間20の中に、異物3の中央部を基準として、Y方向に距離b1離れた点B1と、Y方向と反対の方向に距離b2離れた点B2を切込位置として設定する。ここで、距離b1と距離b2は同じであっても、異なっていてもよいが、点B1と点B2とで欠陥部3の全体が挟み込まれ、且つあまり大き過ぎないように、適度な長さに設定する。
The process of removing a portion including the
FIG. 18 is a diagram showing a cutting position set around the
図19(a)〜(d)は、マニピュレータ装置300を操作して、バンク14の一部分を除去する様子を示す図である。
まず、図19(a)に示すように、アーム部320を操作してプローブ321をテーブル302の上に移動させ、プローブ321の姿勢を制御してバンク14に設定された切込位置B1及びB2に切り込みを入れる。続いて、図19(b)に示すように、プローブ321の姿勢を制御して、Y方向においてバンク14の切込位置B1と切込位置B2との間、Z方向においてバンク14と下地基板11の間に差し込む。次に、図19(c)に示すようにアーム部320を操作してプローブ321を持ち上げて、バンク14の切込位置B1と切込位置B2の間の欠陥部3を含む部分(以下、欠陥部分14xとする)をめくる。その後、図19(d)に示すように、プローブ321の姿勢を制御して欠陥部分14xを把持し、アーム部320を操作してプローブ321を引き上げ、バンク14から欠陥部分14xを除去する。
FIGS. 19 (a) to 19 (d) are diagrams showing how the
First, as shown in FIG. 19A, the
バンク14から欠陥部分14x除去した後、除去した部分に感光性のペースト6を塗布する工程では、図9のステップS21と同様に、複数の塗布位置を設定し、設定された塗布位置に、ディスペンサ装置200を用いてペーストの塗布を行う。
感光性のペースト6を塗布した後、ペースト6を塗布した部分にリペアパーツ5を設置する工程は、図9のステップS22と同様に、マニピュレータ装置300を用いて、予め作成されたリペアパーツ5をペーストの上面に設置する。このとき、リペアパーツ5の形状は、上面から見ると矩形をしており、短辺がバンク14のX方向の幅と同程度であり、長辺がバンク14から除去した欠陥部分の長さb1+b2と同程度であり、高さがバンク14と同程度であり、断面がバンク14と同様に台形のものを用いる。
In the process of applying the
After applying the
リペアパーツ5を設置した後、ペースト6にUV光を照射してペーストを硬化させる工程は、図9のステップS23と同様に、露光装置を用いてペースト6にUV光を照射する。
これらの工程により、図16に示すように、バンク14の欠陥部3を含む一部分を除去し、その除去された部分にリペアパーツ5を設置することにより、バンク14を再構成することができる。
After installing the
By these steps, as shown in FIG. 16, the
図20は、リペアパーツ5を用いてバンク14を再構成した後、そのバンク14に隣接する一方の溝空間20に、赤色のインクが塗布されてインク層15a(R)、他方の溝空間20に緑色のインクが塗布されてインク層15a(G)が形成された状態を示す平面図である。
図7に示すように、欠陥部3を有するバンク14の周囲にリペアパーツ5が設置されていないと、インク層15a(R)の赤色インクとインク層15a(G)の緑色インクが、欠陥部3を介して混ざり合ってできる混色領域は、各インク層15a内で広がる。
In FIG. 20, after the
As shown in FIG. 7, if the
一方、リペアパーツ5を設置してバンク14が再構成されていると、もはやバンク14に欠陥部3が存在しないため、混色領域は発生しない。
このようにリペアパーツ5を用いてバンク14を再構成する補修方法においては、混色領域が発生しないため、表示パネル100における発光色不良を低減することができる。
(2)上述の実施の形態において、リペアパーツ5は、予め作成してストックしているものを用いるとしているが、これに限られるものではない。例えば、図2のステップS2で下地基板11上にバンク14を形成する際に、下地基板11の余白領域にリペアパーツ5を作成し、バンク14の補修をする際に、下地基板11の余白領域に作成されたリペアパーツ5を用いるとしてもよい。このとき、リペアパーツ5は、バンク14と同じ方法により作成することができる。すなわち、リペアパーツ材料として、ネガ型感光性樹脂組成物を用意し、このリペアパーツ材料を、下地基板11の余白領域上に一様に塗布する。そして、塗布したリペアパーツ材料の層をフォトリソグラフィー法でパターニング形成する。すなわち、そのリペアパーツ材料層上に、形成しようとするリペアパーツ5のパターンに合わせた開口を有するマスクを重ねて、マスクの上から露光する。その後、余分なリペアパーツ材料をアルカリ現像液で洗い出すことによって、リペアパーツ材料をパターニングする。現像処理により、下地基板11の余白領域上に、リペアパーツ成形体(未焼成のリペアパーツ)がパターン形成される。そして、形成したリペアパーツ成形体を加熱して焼成することによりリペアパーツ5が完成する。
On the other hand, when the
As described above, in the repair method for reconfiguring the
(2) In the above-mentioned embodiment, although the
(3)上述の実施の形態では、リペアパーツ5の形状は、図21(a)に示すように断面が台形であるとしたが、この限りではない。例えば、図21(b)に示すように断面が半円形であってもよく、図21(c)に示すように断面が三角形であってもよい。
(4)上述の実施の形態では、ディスペンサ装置200を用いて下地基板11上にペースト6を塗布するとしたが、インクジェット方式によりペースト6を塗布してもよい。
(3) In the above-mentioned embodiment, although the shape of
(4) In the above embodiment, the
(5)上述の実施の形態において、画素電極12と有機発光層15との間にホール注入層が形成されてもよく、また、有機発光層15と共通電極17との間に電子輸送層が形成されてもよい。
ホール注入層は、ホールの生成を補助し、有機発光層15に対して安定的にホールを注入及び輸送する機能を有する。ホール注入層は、例えば、銀(Ag)、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、バナジウム(V)、タングステン(W)、ニッケル(Ni)、イリジウム(Ir)などの酸化物、あるいは、PEDOT(ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物)などの導電性ポリマー材料からなる層である。
(5) In the above embodiment, a hole injection layer may be formed between the
The hole injection layer has a function of assisting the generation of holes and injecting and transporting holes stably to the organic
電子輸送層は、共通電極17から注入された電子を有機発光層15へ輸送する機能を有し、例えば、オキサジアゾール誘導体(OXD)、トリアゾール誘導体(TAZ)、フェナンスロリン誘導体(BCP、Bphen)などで形成される。
The electron transport layer has a function of transporting electrons injected from the
本開示に係る有機EL表示パネル、及び有機EL表示装置は、テレビジョンセット、パーソナルコンピュータ、携帯電話などの装置、又はその他表示パネルを有する様々な電子機器に広く利用することができる。 The organic EL display panel and the organic EL display device according to the present disclosure can be widely used for a television set, a device such as a personal computer, a mobile phone, or various other electronic devices having a display panel.
1 有機EL表示装置
3 欠陥部
5 リペアパーツ
10 有機EL素子
11 下地基板
12 画素電極
14 バンク
15 有機発光層
15a インク層
17 共通電極
20 凹空間(溝空間)
100 表示パネル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
100 display panel
Claims (6)
形成されたバンクにおける欠陥部を検出する工程と、
前記基板上に固体状のリペアパーツを設置することにより、検出された欠陥部に対する補修を行う工程と、を含む
有機EL表示パネルの製造方法。 Forming a plurality of banks arranged in parallel with one another extending in one direction on a substrate;
Detecting a defect in the formed bank;
And a step of repairing the detected defective portion by placing a solid repair part on the substrate.
請求項1記載の有機EL表示パネルの製造方法。 The repair with respect to the defective portion is performed by installing the repair part in the vicinity of the defective portion in the concave space on both sides of the bank in which the defective portion is present among the plurality of concave spaces formed by the plurality of banks. The method of manufacturing an organic EL display panel according to claim 1, further comprising the step of forming a weir surrounding the defect portion.
前記欠陥部の存在するバンクの前記欠陥部を含む一部分を除去する工程と、
前記欠陥部の存在するバンクの除去された箇所に前記リペアパーツを設置する工程と、
を含む
請求項1記載の有機EL表示パネルの製造方法。 The repair for the said defective part is
Removing a portion including the defective portion of the bank in which the defective portion is present;
Installing the repair part at a removed portion of the bank where the defective portion exists;
A method of manufacturing an organic EL display panel according to claim 1, comprising:
感光性材料を含むペーストを塗布する工程と、
塗布されたペーストの上に前記リペアパーツを設置する工程と、
紫外線を照射して前記ペーストを硬化させる工程と、
を含む
請求項1記載の有機EL表示パネルの製造方法。 The repair for the said defective part is
Applying a paste containing a photosensitive material;
Placing the repair part on the applied paste;
Irradiating ultraviolet light to cure the paste;
A method of manufacturing an organic EL display panel according to claim 1, comprising:
請求項1記載の有機EL表示パネルの製造方法。 The method further includes the step of producing the repair part outside the substrate before the step of forming the bank.
A method of manufacturing an organic EL display panel according to claim 1.
請求項1記載の有機EL表示パネルの製造方法。 The method of manufacturing an organic EL display panel according to claim 1, further comprising the step of forming the repair part on the substrate by photolithography using the same material as the bank.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017076973A JP2018181523A (en) | 2017-04-07 | 2017-04-07 | Manufacturing method of organic el display panel |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112614959A (en) * | 2020-12-16 | 2021-04-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Display panel, preparation method thereof and display device |
-
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