JP2018180780A - Machining route display device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily recognize a relationship between a machining path and a laser output.SOLUTION: A machining route display device (20) comprises: a position information acquisition unit (21) for acquiring position information for each predetermined control cycle of a drive shaft; a laser processing head coordinate calculation unit (22) for calculating a coordinate value of a laser processing head from the position information of the drive shaft and information on a mechanical configuration of a laser processing machine; a laser output obtaining unit (23) for obtaining a laser output value of a laser; a display format setting unit (24) for setting a display format of the laser according to the laser output value obtained by the laser output obtaining unit; and a display unit (25) for displaying a machining route on the basis of the coordinate values of the laser processing head and the display format.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、レーザ加工の加工経路を表示する加工経路表示装置に関する。   The present invention relates to a processing path display device for displaying a processing path of laser processing.

レーザ加工機により被加工物（以下、単に「ワーク」と呼ぶ）を加工、例えば切削加工するときには、レーザ加工ヘッドをワーク上で所望の加工経路に沿って移動させるようにしている。また、加工経路を表示部に表示させることが広く知られている。   When a workpiece (hereinafter, simply referred to as a "workpiece") is machined, for example, cut by a laser beam machine, the laser beam processing head is moved along a desired machining path on the workpiece. Moreover, it is widely known that a processing path is displayed on a display unit.

ここで、特許文献１には、「表示手段に図形を表示する際、レーザ加工の速度条件に応じて各線分を色分け表示する」ことが記載されている。   Here, Patent Document 1 describes that “when displaying a figure on display means, each line segment is color-coded and displayed according to the speed condition of laser processing”.

特許第２７３３２９４号公報Patent No. 2733294 gazette

しかしながら、特許文献１では、加工経路の線分の長さに応じて、速度条件および表示色が予めテーブルの形で定められているのみである。また、特許文献１では、線分の長さ部分全体が同一の表示色になる。このため、テーブルの内容を知らない操作者にとっては、加工経路の速度条件を直感的に理解するのが困難である。さらに、特許文献１の構成では、操作者は、加工経路とレーザ出力との関係を認識することができない。   However, in Patent Document 1, the speed condition and the display color are only predetermined in the form of a table according to the length of the line segment of the processing path. Moreover, in patent document 1, the whole display of the length part of a line segment becomes the same display color. For this reason, it is difficult for the operator who does not know the contents of the table to intuitively understand the speed condition of the processing path. Furthermore, in the configuration of Patent Document 1, the operator can not recognize the relationship between the processing path and the laser output.

それゆえ、加工経路とレーザ出力との関係を容易に認識することのできる加工経路表示装置が望まれている。   Therefore, a processing path display device capable of easily recognizing the relation between the processing path and the laser output is desired.

本開示の１番目の態様によれば、少なくとも一つの駆動軸によってレーザ加工ヘッドおよび被加工物を相対的に移動させながら前記レーザ加工ヘッドから出力されるレーザにより前記被加工物を加工するレーザ加工機における加工経路を表示する加工経路表示装置において、前記少なくとも一つの駆動軸の所定の制御周期毎の位置情報を取得する位置情報取得部と、前記少なくとも一つの駆動軸の前記位置情報と前記レーザ加工機の機械構成の情報とから前記レーザ加工ヘッドの座標値を算出するレーザ加工ヘッド座標算出部と、前記レーザ加工ヘッドから出力される前記レーザのレーザ出力値を取得するレーザ出力取得部と、該レーザ出力取得部により取得された前記レーザ出力値に応じて前記レーザの表示形式を設定する表示形式設定部と、前記レーザ加工ヘッド座標算出部により算出された前記レーザ加工ヘッドの座標値と前記表示形式設定部により設定された表示形式とに基づいて、前記加工経路を表示する表示部と、を具備する加工経路表示装置が提供される。   According to a first aspect of the present disclosure, there is provided a laser processing method for processing a workpiece by a laser output from the laser processing head while relatively moving the laser processing head and the workpiece by at least one drive axis. Machining path display device for displaying a machining path in a machine, the position information acquisition unit acquiring the position information of each of the at least one drive axis for each predetermined control cycle, the position information of the at least one drive axis, and the laser A laser processing head coordinate calculation unit that calculates coordinate values of the laser processing head from information of a mechanical configuration of a processing machine; a laser output acquisition unit that acquires a laser output value of the laser output from the laser processing head; A display format setting unit for setting a display format of the laser according to the laser output value acquired by the laser output acquisition unit A processing unit including a display unit for displaying the processing path based on the coordinate value of the laser processing head calculated by the laser processing head coordinate calculation unit and the display format set by the display format setting unit; A route display device is provided.

１番目の態様においては、レーザ出力値に応じてレーザの表示形式を設定した上で加工経路を表示しているので、加工経路とレーザ出力との関係を容易に認識することができる。   In the first aspect, since the processing path is displayed after setting the display format of the laser according to the laser output value, the relationship between the processing path and the laser output can be easily recognized.

添付図面に示される本発明の典型的な実施形態の詳細な説明から、本発明のこれら目的、特徴および利点ならびに他の目的、特徴および利点がさらに明解になるであろう。   These and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description of exemplary embodiments of the present invention as illustrated in the accompanying drawings.

第一の実施形態に基づく加工経路表示装置の機能ブロック図である。It is a functional block diagram of the processing course display device based on a first embodiment. 第一の実施形態に基づく加工経路表示装置の動作を示すフローチャートである。It is a flow chart which shows operation of a processing course display device based on a first embodiment. 加工経路の例を示す図である。It is a figure which shows the example of a process path.

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同様の部材には同様の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図１は第一の実施形態に基づく加工経路表示装置の機能ブロック図である。図１に示されるように、加工経路表示装置２０は数値制御装置１６を介してレーザ加工機１に接続されている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Similar parts are given the same reference numerals in the following figures. The drawings are scaled appropriately to facilitate understanding.
FIG. 1 is a functional block diagram of a processing path display device based on the first embodiment. As shown in FIG. 1, the processing path display device 20 is connected to the laser processing machine 1 via the numerical control device 16.

レーザ加工機１はレーザ発振器２を備えている。レーザ発振器２の放電管３の一端には部分反射鏡のリア鏡４が設けられており、放電管３の他端には部分反射鏡の出力鏡５が設けられている。また、リア鏡４の背面には、発振されたレーザの出力値を検出するレーザパワーセンサ６が配置されている。さらに、レーザ加工機１は、出力鏡５から出力されたレーザを反射する反射鏡７と反射されたレーザを集光する集光レンズを含むレーザ加工ヘッド８とを含んでいる。   The laser processing machine 1 is provided with a laser oscillator 2. The rear mirror 4 of the partial reflection mirror is provided at one end of the discharge tube 3 of the laser oscillator 2, and the output mirror 5 of the partial reflection mirror is provided at the other end of the discharge tube 3. A laser power sensor 6 for detecting the output value of the oscillated laser is disposed on the rear surface of the rear mirror 4. Furthermore, the laser processing machine 1 includes a reflecting mirror 7 that reflects the laser output from the output mirror 5 and a laser processing head 8 that includes a condensing lens that condenses the reflected laser.

レーザ加工ヘッド８から出力されたレーザは可動テーブル９上に載置されたワークＷを加工、例えば切削加工する。可動テーブル９はＸＹ平面内を移動可能である。Ｘ方向およびＹ方向についての可動テーブル９の駆動軸はそれぞれモータ、例えばサーボモータＭ１〜Ｍ２に接続されている。これらサーボモータＭ１〜Ｍ２のそれぞれには、駆動軸の実際の位置を所定の制御周期毎に検出する位置検出器Ｅ１〜Ｅ２、例えばエンコーダがそれぞれ備え付けられている。   The laser output from the laser processing head 8 processes, for example, cuts the work W placed on the movable table 9. The movable table 9 is movable in the XY plane. The drive shafts of the movable table 9 in the X and Y directions are connected to motors, for example, servomotors M1 and M2, respectively. Each of these servomotors M1 to M2 is provided with a position detector E1 to E2, for example, an encoder, for detecting the actual position of the drive shaft at a predetermined control cycle.

なお、可動テーブル９は少なくとも一つの方向に移動すればよく、移動可能な方向に応じた数の駆動軸およびモータを備えているものとする。また、ワークＷが載置されるテーブルが固定されていて、レーザ加工ヘッド８がサーボモータＭ１、Ｍ２によりＸＹ平面内を移動する構成であってもよい。   The movable table 9 may be moved in at least one direction, and includes the number of drive shafts and motors according to the movable directions. The table on which the work W is placed may be fixed, and the laser processing head 8 may be moved in the XY plane by the servomotors M1 and M2.

数値制御装置１６はレーザによりワークＷを加工するための加工プログラム１７を含んでおり、レーザ加工機１は加工プログラム１７に従って制御される。加工プログラム１７は、各駆動軸の移動についての情報を含んでいるものとする。このような情報は適宜変換されて、後述する位置情報取得部２１において位置情報として取得される。   The numerical control device 16 includes a processing program 17 for processing the workpiece W by a laser, and the laser processing machine 1 is controlled in accordance with the processing program 17. The machining program 17 includes information on the movement of each drive axis. Such information is appropriately converted and acquired as position information by the position information acquiring unit 21 described later.

加工経路表示装置２０はデジタルコンピュータであり、バス等で互いに接続されたＣＰＵ、メモリなどを有している。加工経路表示装置２０は、可動テーブル９の少なくとも一つの駆動軸の所定の制御周期毎の位置情報を取得する位置情報取得部２１を含んでいる。位置情報は、加工プログラム１７から求められるか、または少なくとも一つの駆動軸を駆動するサーボモータＭ１、Ｍ２に取付けられた位置検出器Ｅ１、Ｅ２により求められる。   The processing path display device 20 is a digital computer, and has a CPU, a memory, and the like connected to one another by a bus or the like. The processing path display device 20 includes a position information acquisition unit 21 that acquires position information of at least one drive axis of the movable table 9 for each predetermined control cycle. The position information is obtained from the processing program 17 or by position detectors E1, E2 attached to servomotors M1, M2 which drive at least one drive shaft.

さらに、加工経路表示装置２０は、少なくとも一つの駆動軸の位置情報とレーザ加工機１の機械構成の情報とからレーザ加工ヘッド８の座標値を算出するレーザ加工ヘッド座標算出部２２と、レーザ加工ヘッド８から出力されるレーザのレーザ出力値を取得するレーザ出力取得部２３とを含んでいる。レーザ出力取得部２３により取得されるレーザ出力値は、加工プログラム１７から求められるレーザ加工ヘッド８のレーザ出力指令値およびレーザパワーセンサ６を用いて求められるレーザ加工ヘッド８のレーザ出力実際値のうちの少なくとも一方である。また、レーザ加工機１の機械構成の情報は、主にレーザ加工機１の寸法を意味する。   Furthermore, the processing path display device 20 calculates a laser processing head coordinate calculation unit 22 that calculates coordinate values of the laser processing head 8 from position information of at least one drive axis and information of the mechanical configuration of the laser processing machine 1; And a laser output acquisition unit 23 for acquiring a laser output value of the laser output from the head 8. The laser output value acquired by the laser output acquisition unit 23 is one of the laser output command value of the laser processing head 8 determined from the processing program 17 and the actual laser output value of the laser processing head 8 determined using the laser power sensor 6. At least one of Further, the information on the machine configuration of the laser processing machine 1 mainly means the dimensions of the laser processing machine 1.

さらに、加工経路表示装置２０は、レーザ出力取得部２３により取得されたレーザ出力値に応じてレーザの表示形式を設定する表示形式設定部２４を含んでいる。さらに、加工経路表示装置２０は、レーザ加工ヘッド座標算出部２２により算出されたレーザ加工ヘッドの座標値と表示形式設定部２４により設定された表示形式とに基づいて、加工経路を表示する表示部２５を含んでいる。   Furthermore, the processing path display device 20 includes a display format setting unit 24 that sets the display format of the laser according to the laser output value acquired by the laser output acquisition unit 23. Furthermore, the processing path display device 20 displays a processing path based on the coordinate values of the laser processing head calculated by the laser processing head coordinate calculation unit 22 and the display format set by the display format setting unit 24. Contains 25.

加工経路表示装置２０のＣＰＵは、位置情報取得部２１、レーザ加工ヘッド座標算出部２２、レーザ出力取得部２３、および表示形式設定部２４としての役目を果たす。また、表示部２５は液晶ディスプレイ、ＣＲＴ等でありうる。   The CPU of the processing path display device 20 serves as the position information acquisition unit 21, the laser processing head coordinate calculation unit 22, the laser output acquisition unit 23, and the display format setting unit 24. The display unit 25 may be a liquid crystal display, a CRT, or the like.

図２は第一の実施形態に基づく加工経路表示装置の動作を示すフローチャートである。はじめに、図１のステップＳ１においては、位置情報取得部２１が可動テーブル９の各駆動軸の位置情報を単位時間毎に取得する。位置情報は、加工プログラム１７から求められる各駆動軸の位置指令、および／または位置検出器Ｅ１、Ｅ２により検出された各駆動軸の実位置でありうる。簡潔にする目的で、以下においては、位置情報は位置指令であるものとして説明を続ける。   FIG. 2 is a flowchart showing the operation of the machining path display device based on the first embodiment. First, in step S1 of FIG. 1, the position information acquisition unit 21 acquires position information of each drive axis of the movable table 9 for each unit time. The position information may be a position command of each drive axis obtained from the machining program 17 and / or an actual position of each drive axis detected by the position detectors E1 and E2. For the sake of simplicity, in the following, the position information will be described as being a position command.

次いで、ステップＳ１２においては、座標算出部２２が位置情報に基づいてレーザ加工ヘッド８の座標を単位時間毎に算出する。位置情報が加工プログラム１７から求められた場合には、レーザ加工ヘッド８の座標はレーザの指令加工経路を構成する。また、位置情報が位置検出器Ｅ１、Ｅ２から求められた場合には、レーザ加工ヘッド８の座標はレーザの実加工経路を構成する。   Next, in step S12, the coordinate calculation unit 22 calculates the coordinates of the laser processing head 8 for each unit time based on the position information. When position information is obtained from the processing program 17, the coordinates of the laser processing head 8 constitute a command processing path of the laser. When the position information is obtained from the position detectors E1 and E2, the coordinates of the laser processing head 8 constitute an actual processing path of the laser.

次いで、ステップＳ１３においては、レーザ出力取得部２３が前述したレーザ出力値を単位時間毎に取得する。そして、ステップＳ１４においては、表示形式設定部２４が、ステップＳ１３にてレーザ出力値に応じて、加工経路の表示形式を設定する。   Next, in step S13, the laser output acquisition unit 23 acquires the above-described laser output value for each unit time. Then, in step S14, the display format setting unit 24 sets the display format of the processing path in accordance with the laser output value in step S13.

ここで、図３は加工経路の例を示す図である。図３においては、Ｘ方向およびＹ方向に延びる複数の線分からなる加工経路Ａが示されている。図３に示される加工経路Ａは線分Ａ１〜Ａ４より構成されている。線分Ａ１、Ａ３はＸ方向にのみ延びていて、線分Ａ２、Ａ４はＹ方向にのみ延びている。なお、線分Ａ１〜Ａ４のそれぞれがＸ方向およびＹ方向の両方の成分を有していても良い。また、図３に示される矢印はレーザ加工ヘッド８の進行方向を示している。   Here, FIG. 3 is a figure which shows the example of a process path | route. In FIG. 3, a processing path A including a plurality of line segments extending in the X direction and the Y direction is shown. The processing path A shown in FIG. 3 is composed of line segments A1 to A4. The line segments A1 and A3 extend only in the X direction, and the line segments A2 and A4 extend only in the Y direction. Each of the line segments A1 to A4 may have components in both the X direction and the Y direction. Moreover, the arrow shown by FIG. 3 has shown the advancing direction of the laser processing head 8. As shown in FIG.

図３の左下には、テーブルＴが示されている。テーブルＴは、レーザ出力値の大きさに応じて定まる加工経路Ａの色の濃淡を示している。テーブルＴは、予め表示形式設定部２４内に準備されているものとする。具体的には、テーブルＴにおいては、レーザ出力値を複数、例えば六段階に分けている。そして、レーザ出力値の最も小さい段階（〜３００Ｗ）を最も淡い色、例えば白色に設定すると共に、レーザ出力値の最も大きい段階（２７００Ｗ〜）を最も濃い色、例えば黒色に設定する。そして、これらの間の段階においては、最も淡い色の段階から最も濃い色の段階に向かって色の濃淡を徐々に濃くさせている。   At the bottom left of FIG. 3, a table T is shown. The table T shows the shades of the color of the processing path A determined according to the magnitude of the laser output value. It is assumed that the table T is prepared in advance in the display format setting unit 24. Specifically, in the table T, the laser output value is divided into a plurality of, for example, six stages. Then, the smallest step (-300 W) of the laser output value is set to the lightest color, eg, white, and the largest step (2700 W) of the laser output value is set to the darkest color, eg, black. And in the stage between these, the shade of the color is made gradually darker from the lightest color stage to the darkest color stage.

ステップＳ１４においては、表示形式設定部２４がレーザ出力値の大きさに応じてレーザ加工ヘッド８の制御周期毎の座標値の色の濃淡を設定する。図３においては、表示形式設定部２４は、白色と黒色との間で、その濃淡が変化するように設定している。図示しない実施形態においては、表示形式設定部２４はさらに多数の色の間で色調を変化させるようにしてもよい。例えば、レーザ出力値の最も小さい段階を青色に設定し、レーザ出力値の最も大きい段階を黄色に設定すると共に、これらの間の中間の段階を赤色に設定する。そして、青色の段階と赤色の段階との間、および赤色の段階と黄色の段階との間で色調を徐々に変化させるようにしてもよい。   In step S14, the display format setting unit 24 sets the shade of the color of the coordinate value for each control cycle of the laser processing head 8 according to the magnitude of the laser output value. In FIG. 3, the display format setting unit 24 sets the shade to change between white and black. In an embodiment not shown, the display type setting unit 24 may change the color tone among a large number of colors. For example, the smallest step of the laser output value is set to blue, the largest step of the laser output value is set to yellow, and the intermediate step between them is set to red. Then, the color tone may be gradually changed between the blue and red stages and between the red and yellow stages.

再び図２を参照すると、ステップＳ１５においては、表示部２５は、レーザ加工ヘッド８の座標値と、表示形式とに基づいて、加工経路Ａを表示する。図３に示されるように加工経路Ａはレーザ出力値に応じてレーザの表示形式、例えば色の濃淡を設定した上で表示されている。このような構成であるので、操作者が加工経路とレーザ出力との関係を直感的に認識できるのが分かるであろう。   Referring again to FIG. 2, in step S <b> 15, the display unit 25 displays the processing path A based on the coordinate values of the laser processing head 8 and the display format. As shown in FIG. 3, the processing path A is displayed after setting the display format of the laser, for example, the shade of color according to the laser output value. With such a configuration, it will be understood that the operator can intuitively recognize the relationship between the processing path and the laser output.

例えば、図３においては、加工経路Ａのコーナ部、つまり各線分Ａ１〜Ａ４の連結部分においてレーザ出力が低下しているのが把握できる。さらに、図３においては、線分Ａ２は他の線分Ａ１、Ａ３、Ａ４よりも短い。その結果、線分Ａ２はレーザ出力値の最も大きい最も淡い色の段階を有していない。言い換えれば、線分Ａ２の距離が短いので、線分Ａ２においては最高のレーザ出力を呈することができないことが把握できる。   For example, in FIG. 3, it can be understood that the laser output is reduced at the corner portion of the processing path A, that is, at the connecting portion of the line segments A1 to A4. Furthermore, in FIG. 3, the line segment A2 is shorter than the other line segments A1, A3, and A4. As a result, the line segment A2 does not have the largest lightest color step of the laser output value. In other words, since the distance of the line segment A2 is short, it can be understood that the highest laser output can not be exhibited in the line segment A2.

ところで、前述したようにレーザ出力取得部２３は、レーザ出力指令値をまたはレーザ出力実際値を取得する。従って、表示部２５は、レーザ出力指令値から定まる表示形式を用いて加工経路Ａを表示するか、またはレーザ出力実際値から定まる表示形式を用いて加工経路Ａを表示する。このため、レーザ出力指令値またはレーザ出力実際値と加工経路Ａとの関係を容易に認識することができる。   By the way, as described above, the laser output acquisition unit 23 acquires the laser output command value or the laser output actual value. Therefore, the display unit 25 displays the processing path A using a display format determined from the laser output command value or displays the processing path A using a display format determined from the laser output actual value. Therefore, the relationship between the laser output command value or the laser output actual value and the processing path A can be easily recognized.

さらに、加工プログラム１７から求められる位置指令としての位置情報を求めた場合には、レーザ出力と指令位置からなる加工経路との間の関係を容易に認識できる。同様に、位置検出器Ｅ１、Ｅ２から求められる実位置としての位置情報を求めた場合には、レーザ出力と実位置からなる加工経路との間の関係を容易に認識できる。さらに、これら関係を同時に表示部２５に表示する場合も本実施形態の範囲に含まれる。   Furthermore, when position information as a position command obtained from the processing program 17 is obtained, the relationship between the laser output and the processing path consisting of the command position can be easily recognized. Similarly, when position information as an actual position determined from the position detectors E1 and E2 is determined, the relationship between the laser output and the processing path consisting of the actual position can be easily recognized. Furthermore, the case where these relationships are simultaneously displayed on the display unit 25 is also included in the scope of the present embodiment.

本開示の態様
１番目の態様によれば、少なくとも一つの駆動軸によってレーザ加工ヘッド（８）および被加工物（Ｗ）を相対的に移動させながら前記レーザ加工ヘッドから出力されるレーザにより前記被加工物を加工するレーザ加工機（１）における加工経路を表示する加工経路表示装置（２０）において、前記少なくとも一つの駆動軸の所定の制御周期毎の位置情報を取得する位置情報取得部（２１）と、前記少なくとも一つの駆動軸の前記位置情報と前記レーザ加工機の機械構成の情報とから前記レーザ加工ヘッドの座標値を算出するレーザ加工ヘッド座標算出部（２２）と、前記レーザ加工ヘッドから出力される前記レーザのレーザ出力値を取得するレーザ出力取得部（２３）と、該レーザ出力取得部により取得された前記レーザ出力値に応じて前記レーザの表示形式を設定する表示形式設定部（２４）と、前記レーザ加工ヘッド座標算出部により算出された前記レーザ加工ヘッドの座標値と前記表示形式設定部により設定された表示形式とに基づいて、前記加工経路を表示する表示部（２５）と、を具備する加工経路表示装置が提供される。
２番目の態様によれば、１番目の態様において、前記表示形式は、前記表示部における前記レーザの表示色、および該表示色の濃淡のうちの少なくとも一方である。
３番目の態様によれば、１番目または２番目の態様において、前記レーザ出力取得部により取得されるレーザ出力値は、前記加工プログラムから求められる前記レーザ加工ヘッドのレーザ出力指令値およびレーザパワーセンサを用いて求められる前記レーザ加工ヘッドのレーザ出力実際値のうちの少なくとも一方である。
４番目の態様によれば、１番目から３番目のいずれかの態様において、前記位置情報取得部により取得される前記位置情報は、前記レーザにより前記被加工物を加工するための加工プログラムから求められる位置情報および前記少なくとも一つの駆動軸を駆動する位置検出器により求められる位置情報のうちの少なくとも一方である。 According to the first aspect of the present disclosure, the object to be processed is output by the laser processing head while the laser processing head (8) and the workpiece (W) are relatively moved by at least one drive axis. In a processing path display device (20) for displaying a processing path in a laser beam machine (1) for processing a workpiece, a position information acquisition unit (21 for acquiring position information of each of at least one drive axis for each predetermined control cycle) A laser processing head coordinate calculation unit (22) for calculating the coordinate value of the laser processing head from the position information of the at least one drive axis and the information of the mechanical configuration of the laser processing machine; Laser output acquisition unit (23) for acquiring the laser output value of the laser output from the laser, and the laser output acquired by the laser output acquisition unit A display format setting unit configured to set a display format of the laser according to a value, a coordinate value of the laser processing head calculated by the laser processing head coordinate calculation unit, and a display set by the display format setting unit A processing path display device is provided, comprising: a display unit (25) for displaying the processing path based on the format.
According to a second aspect, in the first aspect, the display format is at least one of a display color of the laser in the display unit and a shade of the display color.
According to a third aspect, in the first or second aspect, the laser output value acquired by the laser output acquiring unit is a laser output command value of the laser processing head and a laser power sensor obtained from the processing program. And at least one of the laser output actual values of the laser processing head determined using
According to a fourth aspect, in any one of the first to third aspects, the position information acquired by the position information acquiring unit is obtained from a processing program for processing the workpiece by the laser. And / or position information determined by a position detector driving the at least one drive shaft.

態様の効果
１番目の態様においては、加工経路とレーザ出力との関係を容易に認識できる。
２番目の態様においては、レーザ出力値に応じて表示色および／またはその濃淡を変化させているので、操作者が加工経路とレーザ出力との関係を直感的に認識することができる。
３番目の態様においては、レーザ出力指令値またはレーザ出力実際値と加工経路との関係を容易に認識することができる。
４番目の態様においては、加工プログラムから求められる位置情報は位置指令であり、位置検出器から求められる位置情報は実位置である。レーザ出力と指令位置からなる加工経路との間の関係およびレーザ出力と実位置からなる加工経路との間の関係を容易に認識することができる。また、これらを同時に表示部２５に表示するようにしてもよい。 Effect of Aspect In the first aspect, the relationship between the processing path and the laser output can be easily recognized.
In the second aspect, since the display color and / or the shade thereof is changed according to the laser output value, the operator can intuitively recognize the relationship between the processing path and the laser output.
In the third aspect, the relationship between the laser output command value or the laser output actual value and the processing path can be easily recognized.
In the fourth aspect, the position information obtained from the processing program is a position command, and the position information obtained from the position detector is an actual position. The relationship between the laser output and the processing path consisting of the commanded position and the relation between the laser output and the processing path consisting of the actual position can be easily recognized. Alternatively, these may be displayed on the display unit 25 at the same time.

典型的な実施形態を用いて本発明を説明したが、当業者であれば、本発明の範囲から逸脱することなしに、前述した変更および種々の他の変更、省略、追加を行うことができるのを理解できるであろう。   Although the invention has been described using exemplary embodiments, those skilled in the art can make the above described changes and various other changes, omissions, additions without departing from the scope of the invention. You will understand.

１ レーザ加工機
２ レーザ発振器
３ 放電管
４ リア鏡
５ 出力鏡
６ レーザパワーセンサ
７ 反射鏡
８ レーザ加工ヘッド
９ 可動テーブル
１６ 数値制御装置
１７ 加工プログラム
２０ 加工経路表示装置
２１ 位置情報取得部
２２ 座標算出部
２３ レーザ出力取得部
２４ 表示形式設定部
２５ 表示部
Ｅ１、Ｅ２ 位置検出器
Ｍ１〜Ｍ２ サーボモータ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 laser processing machine 2 laser oscillator 3 discharge tube 4 rear mirror 5 output mirror 6 laser power sensor 7 reflector 8 laser processing head 9 movable table 16 numerical control device 17 processing program 20 processing path display device 21 position information acquisition part 22 coordinate calculation Unit 23 Laser output acquisition unit 24 Display type setting unit 25 Display unit E1, E2 Position detector M1 to M2 Servo motor

Claims (4)

少なくとも一つの駆動軸によってレーザ加工ヘッドおよび被加工物を相対的に移動させながら前記レーザ加工ヘッドから出力されるレーザにより前記被加工物を加工するレーザ加工機における加工経路を表示する加工経路表示装置において、
前記少なくとも一つの駆動軸の所定の制御周期毎の位置情報を取得する位置情報取得部と、
前記少なくとも一つの駆動軸の前記位置情報と前記レーザ加工機の機械構成の情報とから前記レーザ加工ヘッドの座標値を算出するレーザ加工ヘッド座標算出部と、
前記レーザ加工ヘッドから出力される前記レーザのレーザ出力値を取得するレーザ出力取得部と、
該レーザ出力取得部により取得された前記レーザ出力値に応じて前記レーザの表示形式を設定する表示形式設定部と、
前記レーザ加工ヘッド座標算出部により算出された前記レーザ加工ヘッドの座標値と前記表示形式設定部により設定された表示形式とに基づいて、前記加工経路を表示する表示部と、を具備する加工経路表示装置。 A processing path display device for displaying a processing path in a laser processing machine for processing the workpiece by a laser output from the laser processing head while relatively moving the laser processing head and the workpiece by at least one drive axis In
A position information acquisition unit that acquires position information of each of the at least one drive axis for each predetermined control cycle;
A laser processing head coordinate calculation unit that calculates coordinate values of the laser processing head from the position information of the at least one drive axis and information of the mechanical configuration of the laser processing machine;
A laser output acquisition unit configured to acquire a laser output value of the laser output from the laser processing head;
A display format setting unit configured to set a display format of the laser according to the laser output value acquired by the laser output acquisition unit;
A processing path comprising a display unit for displaying the processing path based on the coordinate value of the laser processing head calculated by the laser processing head coordinate calculation unit and the display format set by the display format setting unit. Display device. さらに、前記表示形式は、前記表示部における前記レーザの表示色、および該表示色の濃淡のうちの少なくとも一方である請求項１に記載の加工経路表示装置。   The processing path display device according to claim 1, wherein the display format is at least one of a display color of the laser in the display unit and a shade of the display color. 前記レーザ出力取得部により取得されるレーザ出力値は、前記加工プログラムから求められる前記レーザ加工ヘッドのレーザ出力指令値およびレーザパワーセンサを用いて求められる前記レーザ加工ヘッドのレーザ出力実際値のうちの少なくとも一方である請求項１または２に記載の加工経路表示装置。   The laser output value acquired by the laser output acquisition unit is one of the laser output command value of the laser processing head determined from the processing program and the laser output actual value of the laser processing head determined using a laser power sensor. The processing path display device according to claim 1, which is at least one. 前記位置情報取得部により取得される前記位置情報は、前記レーザにより前記被加工物を加工するための加工プログラムから求められる位置情報および前記少なくとも一つの駆動軸を駆動する位置検出器により求められる位置情報のうちの少なくとも一方である、請求項１から３のいずれか一項に記載の加工経路表示装置。   The position information acquired by the position information acquiring unit may be position information obtained from a processing program for processing the workpiece by the laser and a position obtained by a position detector for driving the at least one drive shaft. The processing path display device according to any one of claims 1 to 3, which is at least one of information.
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