JP2018177865A - Resin composition, method for producing resin composition and light emitting device - Google Patents

Resin composition, method for producing resin composition and light emitting device Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition and a light emitting device with high light extraction efficiency.SOLUTION: A resin composition contains polyamide (A), and a reflector (C) treated with a zirconium coupling agent (B) represented by general formula 1: (R'-O)-Zr-[R''-R'''], where R' is an alkyl group, a is an integer of 1-3, R'' is an ester group or an ether group, R''' is an alkyl group represented by CHwith n of an integer of 1-30.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法及び発光装置に関する。   The present invention relates to a resin composition, a method of producing a resin composition, and a light emitting device.

従来、樹脂を用いたパッケージと該パッケージの凹部に設けられた発光素子とを含む表面実装タイプの発光装置が広く使用されている。この発光装置において、発光素子は、凹部の底面に露出したリードに載置される。このように構成された発光装置では、発光素子の発光が凹部の開口部から出射されるが、例えば、発光ダイオード等の発光素子は、上方だけではなく側方にも多くの光を出射する。したがって、発光装置の光取り出し効率を高くするためには、発光素子から側方に出射される光を効果的に凹部の開口部から取り出す必要がある。そこで、パッケージの凹部の周りの側壁を開口部に近いほど開口面積が大きくなるように傾斜させかつ凹部の底面及び側壁の反射率を高くすることにより、光取り出し効率を向上させている。   Conventionally, a surface mounting type light emitting device including a package using a resin and a light emitting element provided in a recess of the package is widely used. In this light emitting device, the light emitting element is placed on the lead exposed on the bottom of the recess. In the light emitting device configured as described above, the light emission of the light emitting element is emitted from the opening of the recess, but for example, the light emitting element such as a light emitting diode emits much light not only upward but also laterally. Therefore, in order to increase the light extraction efficiency of the light emitting device, it is necessary to effectively extract the light emitted laterally from the light emitting element from the opening of the recess. Therefore, the light extraction efficiency is improved by inclining the side wall around the recess of the package so that the opening area is larger as it is closer to the opening and increasing the reflectance of the bottom and the side wall of the recess.

樹脂パッケージにおいて、樹脂の表面である凹部の底面及び側壁の反射率を高くする方法として、反射材を樹脂に添加して例えば射出成形によりパッケージを作製する方法がある。この方法により形成されたパッケージは、反射材の含有量が多くなるほど反射率を高くすることができるが、樹脂における反射材の充填量が高くなると、樹脂の流動性が悪化してパッケージを成形することが難しくなる。   In the resin package, as a method of increasing the reflectance of the bottom and the side wall of the recess which is the surface of the resin, there is a method of adding a reflective material to the resin and manufacturing the package by, for example, injection molding. The package formed by this method can increase the reflectance as the content of the reflective material increases, but when the filling amount of the reflective material in the resin increases, the flowability of the resin deteriorates and the package is formed It becomes difficult.

そこで、予め表面処理をした反射材を樹脂に含有させることにより、樹脂の流動性の悪化を防止する試みがなされている。例えば、特許文献1には、反射材である白色顔料を、例えば、シランカップリング剤、チタンカップリング剤などのカップリング剤により疎水化処理した上で樹脂に含有させるものが開示されている。また、特許文献2には、反射材である酸化チタンを、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、有機酸、ポリオール、シリコーン等の有機物等の表面処理剤で表面処理した上で樹脂に含有させることが開示されている。   Therefore, attempts have been made to prevent the deterioration of the flowability of the resin by incorporating in the resin a reflective material which has been surface-treated in advance. For example, Patent Document 1 discloses that a white pigment which is a reflector is subjected to a hydrophobization treatment with a coupling agent such as, for example, a silane coupling agent or a titanium coupling agent and then contained in a resin. Further, in Patent Document 2, titanium oxide, which is a reflective material, is surface-treated with a surface treatment agent such as a silane coupling agent, a titanium coupling agent, an organic acid, an organic compound, a polyol, or silicone, and then contained in a resin. Is disclosed.

特開2012−124428号公報JP 2012-124428 A 特開2013−032539号公報JP, 2013-032539, A

しかしながら、特許文献1及び2に記載の部材を使用しても、反射材の流動性が不十分であり、反射材を高充填することが難しい。   However, even if the members described in Patent Documents 1 and 2 are used, the flowability of the reflective material is insufficient, and it is difficult to highly fill the reflective material.

そこで、本実施形態は、光取り出し効率の高い樹脂組成物とその製造方法及び発光装置を提供することを目的とする。   Then, this embodiment aims at providing the resin composition with high light extraction efficiency, its manufacturing method, and a light-emitting device.

本発明に係る一実施形態の樹脂組成物は、ポリアミド(A)、下記一般式1で示されるジルコニウム系カップリング剤(B)で処理された反射材(C)、を含む。
(R'-O)4−a-Zr-[R''-R'''] ・・・一般式1
R'は、アルキル基、aは、1〜3の整数、R''は、エステル基、または、エーテル基、R'''は、nが1〜30の整数であるC2n+1で表されるアルキル基である。
The resin composition of one embodiment according to the present invention comprises a polyamide (A) and a reflector (C) treated with a zirconium-based coupling agent (B) represented by the following general formula 1.
(R'-O) 4-a- Zr- [R ''-R '''] a ... General formula 1
R ′ is an alkyl group, a is an integer of 1 to 3, R ′ ′ is an ester group or an ether group, and R ′ ′ ′ is a C n H 2n + 1 where n is an integer of 1 to 30 Alkyl group.

本発明に係る一実施形態の発光装置は、本発明に係る一実施形態の樹脂組成物を主成分とする樹脂成形部と前記樹脂成形部に埋設されたリード電極とを含むパッケージと、前記リード電極と電気的に接続される発光素子と、を備える。
本発明に係る一実施形態の発光装置は、発光素子と、前記発光素子の側面に配置される、本発明に係る一実施形態の樹脂組成物を主成分とする樹脂成形部と、を備える。
A light emitting device according to an embodiment of the present invention includes: a package including a resin molded portion mainly composed of the resin composition according to the present invention; and a lead electrode embedded in the resin molded portion; And a light emitting element electrically connected to the electrode.
A light emitting device of an embodiment according to the present invention includes a light emitting element, and a resin molding portion which is disposed on a side surface of the light emitting element and which has a resin composition of an embodiment according to the present invention as a main component.

本発明に係る一実施形態の樹脂組成物の製造方法は、下記一般式1で示されるジルコニウム系カップリング剤(B)により反射材(C)を処理する処理工程と、
(R'-O)4−a-Zr-[R''-R'''] ・・・一般式1
R'は、アルキル基、aは、1〜3の整数、R''は、エステル基、または、エーテル基、R'''は、nが1〜30の整数であるC2n+1で表されるアルキル基である。
ポリアミド(A)と、前記ジルコニウム系カップリング剤(B)で処理された反射材(C)と、を混合する混合工程と、を含む。
The method for producing a resin composition according to one embodiment of the present invention comprises a treatment step of treating a reflector (C) with a zirconium based coupling agent (B) represented by the following general formula 1;
(R'-O) 4-a- Zr- [R ''-R '''] a ... General formula 1
R ′ is an alkyl group, a is an integer of 1 to 3, R ′ ′ is an ester group or an ether group, and R ′ ′ ′ is a C n H 2n + 1 where n is an integer of 1 to 30 Alkyl group.
And a mixing step of mixing the polyamide (A) and the reflector (C) treated with the zirconium-based coupling agent (B).

これにより、光取出し効率の高い樹脂組成物とその製造方法及び発光装置を提供することができる。   Thereby, the resin composition with high light extraction efficiency, its manufacturing method, and a light-emitting device can be provided.

実施形態2の発光装置の構成を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a configuration of a light emitting device of Embodiment 2.

以下、本発明に係る実施形態の樹脂組成物について説明する。
実施形態に係る樹脂組成物は、反射材に表面処理を施すことにより、反射材の流動性を高め、高充填することができる。また、パッケージに反射材を高充填することにより、反射効率を高め、発光素子からの光を高反射し、発光装置からの光取出し効率の高い発光装置を提供することができる。
Hereinafter, the resin composition of the embodiment concerning the present invention is explained.
The resin composition according to the embodiment can improve the flowability of the reflector and can be highly filled by subjecting the reflector to surface treatment. Further, by highly filling the package with the reflective material, it is possible to enhance the reflection efficiency, highly reflect the light from the light emitting element, and provide a light emitting device with high light extraction efficiency from the light emitting device.

ただし、反射材の流動性が高くなったとしても、反射材の反射効率を低下させる表面処理剤は好ましくないため、実施形態に係る所定のジルコニウム系カップリング剤が適している。   However, even if the flowability of the reflective material becomes high, the surface treatment agent for reducing the reflection efficiency of the reflective material is not preferable, so the predetermined zirconium-based coupling agent according to the embodiment is suitable.

以下、本発明に係る実施形態の各構成について詳細に説明する。   Hereinafter, each configuration of the embodiment according to the present invention will be described in detail.

実施形態1
実施形態1の樹脂組成物は、例えば、発光装置などの光半導体装置のパッケージの作製に適した樹脂組成物であって、
ポリアミド(A)、下記一般式1で示されるジルコニウム系カップリング剤(B)で処理された反射材(C)を含む樹脂組成物である。
(R'-O)4−a-Zr-[R''-R'''] ・・・一般式1
R'は、アルキル基、
aは、1〜3の整数、
R''は、エステル基、または、エーテル基、
R'''は、nが1〜30の整数であるC2n+1で表されるアルキル基。
Embodiment 1
The resin composition of Embodiment 1 is, for example, a resin composition suitable for producing a package of an optical semiconductor device such as a light emitting device,
It is a resin composition containing a reflector (C) treated with a polyamide (A) and a zirconium based coupling agent (B) represented by the following general formula 1.
(R'-O) 4-a- Zr- [R ''-R '''] a ... General formula 1
R 'is an alkyl group,
a is an integer of 1 to 3,
R ′ ′ is an ester group or an ether group,
R ′ ′ ′ is an alkyl group represented by C n H 2n + 1 in which n is an integer of 1 to 30.

以下、各構成部材について具体的に説明する。   Each component will be specifically described below.

ポリアミド(A)
本実施形態1で用いられるポリアミドについては、特に限定はされないが、高融点であり、耐熱性の高いポリアミドを用いることが好ましく、高融点で耐熱性の高いポリアミドとして、半芳香族ポリアミド、半脂環族ポリアミドなどが挙げられる。特に、半芳香族アミド、半脂環族ポリアミドの中でも、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド(PA6T)、ポリノナメチレンテレフタルアミド(PA9T)、ポリデカメチレンテレフタルアミド(PA10T)、ポリヘキサメチレンシクロへキサンジカルボキサミド(PA6C)、ポリノナメチレンシクロへキサンジカルボキサミド(PA9C)、ポリデカメチレンシクロへキサンジカルボキサミド(PA10C)などが特に望ましい。また、上記ポリアミドについては、1種類のポリアミドを単独でも用いてもよいし、2種類以上のポリアミドを併用してもよい。
Polyamide (A)
The polyamide used in Embodiment 1 is not particularly limited, but it is preferable to use a polyamide having a high melting point and high heat resistance, and as the polyamide having a high melting point and high heat resistance, a semi-aromatic polyamide, a semi fat And ring group polyamides. In particular, among semi-aromatic amides and semi-alicyclic polyamides, polyhexamethylene terephthalamide (PA6T), polynonamethylene terephthalamide (PA9T), polydecamethylene terephthalamide (PA10T), polyhexamethylene cyclohexanedicarboxamide Particularly desirable are (PA6C), polynonamethylenecyclohexanedicarboxamide (PA9C), polydecamethylenecyclohexanedicarboxamide (PA10C) and the like. In addition, as the above-mentioned polyamide, one kind of polyamide may be used alone, or two or more kinds of polyamide may be used in combination.

ジルコニウム系カップリング剤(B)
本実施形態1で用いられるカップリング剤は、一般式1で表されるジルコニウム系カップリング剤である。
(R'-O)4−a-Zr-[R''-R'''] ・・・一般式1
ここで、一般式1において、R'は、アルキル基である。R'として例えばブチル基を使用することができるが、R'はブチル基より炭素数の少ないアルキル基であっても良いし、ブチル基より炭素数の大きいアルキル基であってもよい。aは1〜3の整数であるが、aは1または3が好ましい。
Zirconium based coupling agent (B)
The coupling agent used in Embodiment 1 is a zirconium-based coupling agent represented by General Formula 1.
(R'-O) 4-a- Zr- [R ''-R '''] a ... General formula 1
Here, in the general formula 1, R ′ is an alkyl group. For example, a butyl group can be used as R ′, but R ′ may be an alkyl group having a carbon number smaller than that of a butyl group, or an alkyl group having a carbon number larger than that of a butyl group. Although a is an integer of 1 to 3, a is preferably 1 or 3.

また、R''は、エステル基、または、エーテル基である。   Also, R ′ ′ is an ester group or an ether group.

R'''は、nが1〜30の整数であるC2n+1で表されるアルキル基であり、好ましくは、1〜20の整数である。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基等が挙げられ、それぞれ飽和又は不飽和の直鎖状のもの、飽和又は不飽和の分岐鎖状のもの、飽和又は不飽和の環状のものを用いることができる。 R ′ ′ ′ is an alkyl group represented by C n H 2n + 1 in which n is an integer of 1 to 30, and preferably an integer of 1 to 20. Specifically, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, Hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group, eicosyl group etc. are mentioned, and linear or saturated or unsaturated linear, saturated or unsaturated branched, saturated or unsaturated cyclic Can be used.

カップリング剤としては、本実施形態のジルコニウム系カップリング剤を単独でも用いてもよいし、本実施形態のジルコニウム系カップリング剤を主成分として2種類以上のカップリング剤を併用して用いてもよい。   As the coupling agent, the zirconium-based coupling agent of the present embodiment may be used alone, or the zirconium-based coupling agent of the present embodiment may be used as a main component in combination of two or more types of coupling agents. It is also good.

反射材を表面処理する際のジルコニウム系カップリング剤の使用量は、特に限定されるものではなく適宜設定されるが、例えば、反射材(C)100重量部に対して、例えば、0.1〜10重量部、好ましくは、0.2〜2.0重量部、より好ましくは、0.5〜1.5重量部の範囲に設定される。   The amount of the zirconium-based coupling agent to be used in the surface treatment of the reflective material is not particularly limited and may be appropriately set. For example, 0.1 part by weight of the reflective material (C) is, for example, 0.1 The amount is set in the range of 10 to 10 parts by weight, preferably 0.2 to 2.0 parts by weight, and more preferably 0.5 to 1.5 parts by weight.

反射材を上記カップリング剤で処理する方法は、特に限定されるものではなく、湿式法や乾式法、インテグラルブレンド法などを用いることができる。湿式法とは、予め反射材を溶媒に投入し、スラリーを作成した後、ジルコニウム系カップリング剤を添加して処理する方法である。乾式法とは、予め無溶媒下で反射材をミキサーなどに投入し、ジルコニウム系カップリング剤を投入し処理する方法である。インテグラルブレンド法とは、反射材を樹脂に投入するとき同時にジルコニウム系カップリング剤を投入する方法である。   The method for treating the reflector with the above-mentioned coupling agent is not particularly limited, and a wet method, a dry method, an integral blend method or the like can be used. The wet method is a method in which a reflective material is previously charged into a solvent to prepare a slurry, and then a zirconium-based coupling agent is added for processing. The dry method is a method in which a reflective material is previously charged into a mixer or the like in the absence of a solvent, and a zirconium-based coupling agent is charged and processed. Integral blending is a method in which a zirconium-based coupling agent is introduced at the same time as the reflecting material is introduced into a resin.

反射材(C)
反射材(C)としては、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ、酸化イットリウムなどの金属酸化物や、水酸化マグネシウムなどの金属化合物が挙げられる。他にも硫化亜鉛、硫化マグネシウムなどの硫化物や窒化ホウ素などの窒化物でもよく、それぞれの屈折率や反射率等の性質を考慮して適宜選択できる。金属化合物は、比較的に化学的に安定であり、酸化、硫化等の化学反応による変色が起こりにくく、発光装置として高い信頼性を得ることができる。また、金属化合物の中でも金属酸化物は、比較的安価であるため、好ましい。
Reflector (C)
Examples of the reflector (C) include metal oxides such as magnesium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, titanium oxide, titanium oxide, zirconium oxide, niobium oxide and yttrium oxide, and metal compounds such as magnesium hydroxide. In addition, sulfides such as zinc sulfide and magnesium sulfide and nitrides such as boron nitride may be appropriately selected in consideration of the properties such as the respective refractive index and reflectance. Metal compounds are relatively chemically stable, are less susceptible to discoloration due to chemical reactions such as oxidation and sulfurization, and can achieve high reliability as a light-emitting device. Among metal compounds, metal oxides are preferable because they are relatively inexpensive.

その中でも、酸化チタンは化学的に安定であり、可視光に対して高い光反射性を有するため好ましい。また、酸化チタンとしては、アナターゼ型、ルチル型、単斜晶型等のものいずれも使用でき、結晶形態の異なるものを2種以上併用することもできる。酸化チタンはルチル型が好ましい。ルチル型の酸化チタンは、屈折率が高く、光安定性の良く、アナターゼ型と比べて光触媒としての活性が低いからである。   Among them, titanium oxide is preferable because it is chemically stable and has high light reflectivity to visible light. Further, as titanium oxide, any of anatase type, rutile type, monoclinic type and the like can be used, and two or more types with different crystal forms can be used in combination. The titanium oxide is preferably rutile type. It is because rutile type titanium oxide has a high refractive index, a good light stability, and a low activity as a photocatalyst as compared with the anatase type.

反射材(C)として酸化チタンは、樹脂成形体組成物全量の10重量%〜60重量%含有することが好ましい。より好ましくは30重量%〜50重量%、さらに好ましくは40重量%〜45重量%である。これにより、発光装置における発光出力を高く維持することができる。酸化チタンの形状についても特に制限はなく、粒子状、繊維状、板状等の各種形状のものをいずれも使用でき、形状の異なるものを2種以上併用することもできる。板状には薄片状、鱗片状、雲母状等を含む。酸化チタンの大きさは、特に制限されるものではないが、平均粒子径で0.1μm〜5μmを使用でき、0.15μm〜3μmが好ましく、0.2μm〜1μmが特に好ましい。酸化チタンを用いる場合には、表面処理により光触媒効果が抑制される。   As a reflector (C), it is preferable to contain 10 wt%-60 wt% of titanium oxide whole quantity of resin molding composition. More preferably, it is 30 wt% to 50 wt%, still more preferably 40 wt% to 45 wt%. Thus, the light emission output of the light emitting device can be maintained high. The shape of titanium oxide is also not particularly limited, and any of various shapes such as particulate, fibrous and plate shapes can be used, and two or more types of different shapes can be used in combination. Plates include flakes, scaly, mica and the like. The size of titanium oxide is not particularly limited, but may be 0.1 μm to 5 μm in average particle diameter, preferably 0.15 μm to 3 μm, and particularly preferably 0.2 μm to 1 μm. When titanium oxide is used, the photocatalytic effect is suppressed by surface treatment.

樹脂組成物は、得られる樹脂成形体の機械的強度等の特性を向上させるために、さらに以下の無機鉱物を含んでいても良い。   The resin composition may further contain the following inorganic mineral in order to improve properties such as mechanical strength of the resulting resin molded article.

無機鉱物(D)
無機鉱物(D)としては、ガラス繊維やチタン酸カリウム繊維、ワラストナイト、酸化亜鉛繊維、チタン酸ナトリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、ホウ酸マグネシウム繊維、酸化マグネシウム繊維、珪酸アルミニウム繊維、窒化珪素繊維、炭素繊維等の無機繊維が挙げられる。その中でも、隠ぺい力からチタン酸カリウム繊維、ワラストナイト群から選ばれる1種ないし2種以上を使用するのが望ましい
Inorganic mineral (D)
As inorganic mineral (D), glass fiber, potassium titanate fiber, wollastonite, zinc oxide fiber, sodium titanate fiber, aluminum borate fiber, magnesium borate fiber, magnesium oxide fiber, aluminum silicate fiber, silicon nitride fiber And inorganic fibers such as carbon fibers. Among them, it is desirable to use one or more kinds selected from potassium titanate fiber and wollastonite group in view of hiding power

チタン酸カリウム繊維としては、種々のチタン酸カリウム繊維を用いることができるが、例えば、4チタン酸カリウム繊維、6チタン酸カリウム繊維、8チタン酸カリウム繊維等を使用することができる。チタン酸カリウム繊維の寸法は特に制限はないが、通常、平均繊維径0.01μm〜1μm、好ましくは0.1μm〜0.5μm、平均繊維長1μm〜50μm、好ましくは3μm〜30μmである。ワラストナイトは、メタケイ酸カルシウムからなる無機繊維である。ワラストナイトの寸法も特に制限はないが、通常、平均繊維径0.1μm〜15μm、好ましくは2.0μm〜7.0μm、平均繊維長3μm〜100μm、好ましくは20μm〜50μm、平均アスペクト比3以上、好ましくは3〜50、より好ましくは5〜30である。   Although various potassium titanate fibers can be used as potassium titanate fibers, for example, potassium tetratitanate fibers, potassium hexatitanate fibers, potassium octatitanate fibers and the like can be used. The dimensions of the potassium titanate fiber are not particularly limited, but usually, the average fiber diameter is 0.01 μm to 1 μm, preferably 0.1 μm to 0.5 μm, and the average fiber length is 1 μm to 50 μm, preferably 3 μm to 30 μm. Wollastonite is an inorganic fiber composed of calcium metasilicate. The size of wollastonite is also not particularly limited, but usually, the average fiber diameter is 0.1 μm to 15 μm, preferably 2.0 μm to 7.0 μm, the average fiber length 3 μm to 100 μm, preferably 20 μm to 50 μm, the average aspect ratio 3 The above, preferably 3 to 50, more preferably 5 to 30.

得られる樹脂成形体の機械的強度等の特性をより一層向上させるために、チタン酸カリウム繊維及びワラストナイトに表面処理を施してもよい。表面処理は公知の方法に従い、シランカップリング剤、アルミ系カップリング剤、チタン系カップリング剤、ジルコニウム系カップリング剤等を用いてもよい。チタン酸カリウム繊維及び/またはワラストナイトの配合量は、通常、樹脂成形体組成物全量の5重量%〜70重量%、好ましくは10重量%〜70重量%(樹脂成分30〜90重量%)とするのがよい。   In order to further improve the mechanical strength and other properties of the resulting resin molded product, potassium titanate fibers and wollastonite may be subjected to surface treatment. The surface treatment may use a silane coupling agent, an aluminum-based coupling agent, a titanium-based coupling agent, a zirconium-based coupling agent, or the like according to a known method. The blending amount of potassium titanate fiber and / or wollastonite is usually 5% by weight to 70% by weight, preferably 10% by weight to 70% by weight of the total amount of the resin molded body composition (30 to 90% by weight of resin component) It is good to do.

樹脂組成物は、得られる樹脂成形体の変色を防止し、光反射率の低下を防ぐために、以下の添加剤を含んでいても良い。   The resin composition may contain the following additives in order to prevent the color change of the obtained resin molded product and to prevent the decrease in light reflectance.

添加剤(E)
樹脂組成物は、光半導体装置用のパッケージとして用いられた際の、変色を防止し、光反射率の低下を防ぐために、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、ヒンダード系アミン化合物、リン系化合物、硫黄系化合物を含有することができる。その他更に樹脂組成物には、その好ましい物性を損なわない範囲で、従来から合成樹脂用に用いられている各種添加剤の1種又は2種以上を配合することができる。添加剤としては、例えば、タルク、シリカ、酸化亜鉛(テトラポット形状のものを含む)等の無機充填材、難燃剤、可塑剤、核剤、染料、顔料、離型剤、紫外線吸収剤等を挙げられる。
Additive (E)
The resin composition is used, for example, as a hindered phenol compound, a hindered amine compound, a phosphorus compound, and sulfur in order to prevent discoloration and to prevent a decrease in light reflectance when used as a package for an optical semiconductor device. Based compounds can be contained. In addition, one or two or more of various additives conventionally used for synthetic resins can be added to the resin composition as long as the desirable physical properties are not impaired. Additives include, for example, inorganic fillers such as talc, silica, zinc oxide (including tetrapod-shaped ones), flame retardants, plasticizers, nucleating agents, dyes, pigments, mold release agents, UV absorbers, etc. It can be mentioned.

樹脂組成物の製造方法は、一般式1で与えられるジルコニウム系カップリング剤(B)により反射材(C)を処理する処理工程と、
ポリアミド(A)と、ジルコニウム系カップリング剤(B)で処理された反射材(C)と、を混合する混合工程とを含む。
ここで、反射材(C)を処理する処理工程において、100重量部の反射材(C)を0.1重量部〜10重量部のジルコニウム系カップリング剤(B)で処理することが好ましく、100重量部の反射材(C)を0.5重量部〜1.5重量部のジルコニウム系カップリング剤(B)で処理することがより好ましい。
The process for producing the resin composition comprises the step of treating the reflector (C) with the zirconium based coupling agent (B) given by the general formula 1;
And a mixing step of mixing the polyamide (A) and the reflector (C) treated with the zirconium based coupling agent (B).
Here, in the treatment step of treating the reflector (C), it is preferable to treat 100 parts by weight of the reflector (C) with 0.1 part by weight to 10 parts by weight of the zirconium coupling agent (B), It is more preferable to treat 100 parts by weight of the reflector (C) with 0.5 parts by weight to 1.5 parts by weight of the zirconium-based coupling agent (B).

以上のように構成された実施形態1の樹脂組成物は、ジルコニウム系カップリング剤(B)により表面処理された反射材(C)を含んでいるので、流動性を良くすることができる。その結果、側壁の薄いパッケージを容易に成形することができる。側壁の薄いパッケージであっても光反射率を高く維持することができ、パッケージからの光取出し効率を高くすることができる。さらに、発光装置作成時に受ける熱による変色で、側壁の反射率が低下するのを抑制することができる。   Since the resin composition of Embodiment 1 comprised as mentioned above contains the reflector (C) surface-treated by the zirconium type coupling agent (B), it can improve fluidity | liquidity. As a result, it is possible to easily form a thin-walled package. Even with a thin-walled package, the light reflectance can be maintained high, and the light extraction efficiency from the package can be increased. Furthermore, it is possible to suppress the decrease in the reflectance of the side wall due to the color change due to the heat received at the time of manufacturing the light emitting device.

実施形態2
本発明に係る実施形態2の発光装置は、実施形態1の樹脂組成物を用いて成形されたパッケージを備えた発光装置である。図1は、実施形態2の発光装置の構成を示す斜視図である。
Embodiment 2
The light emitting device of Embodiment 2 according to the present invention is a light emitting device provided with a package molded using the resin composition of Embodiment 1. FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the light emitting device of the second embodiment.

実施形態2の発光装置100は、発光素子10と、底面20aと側壁20bとを持つ凹部60を有し、実施形態1の樹脂組成物を用いて成形されたパッケージ20と、発光素子10を被覆する封止部材40と、を備えている。パッケージ20は、リード電極30を樹脂組成物を用いて一体成型される。   The light emitting device 100 of the second embodiment has a light emitting element 10, a recess 60 having a bottom surface 20a and a side wall 20b, and covers the light emitting element 10 with the package 20 molded using the resin composition of the first embodiment. And a sealing member 40. The package 20 is integrally molded with the lead electrode 30 using a resin composition.

発光装置100において、発光素子10はパッケージ20の凹部60の底面20aに露出したリード電極30の上に載置されている。発光素子10が持つ電極と、底面20aに露出したリード電極30とは、導電性ワイヤ等によって電気的に接続されている。さらに発光装置100からの発光色を変えるため、封止部材40には蛍光物質50を含有することもできる。パッケージ20は、実施形態1で説明したように、ポリアミド、反射材、無機繊維などを含んで構成されている。封止樹脂40の材料はシリコーンである。
以下、実施形態2の各構成部材について説明する。
In the light emitting device 100, the light emitting element 10 is mounted on the lead electrode 30 exposed on the bottom surface 20 a of the recess 60 of the package 20. The electrode of the light emitting element 10 and the lead electrode 30 exposed to the bottom surface 20 a are electrically connected by a conductive wire or the like. Furthermore, in order to change the color of light emitted from the light emitting device 100, the sealing member 40 can also contain a fluorescent material 50. As described in the first embodiment, the package 20 is configured to include polyamide, a reflector, an inorganic fiber, and the like. The material of the sealing resin 40 is silicone.
Hereinafter, each component of Embodiment 2 will be described.

発光素子
発光素子は、例えば、基板上に発光層を含む半導体積層構造を備えている。半導体積層構造は、例えば、基板上に、GaAlN、InGaN、GaN、AlInGaN、ZnS、ZnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP等の半導体を成長させることにより形成することができる。これらの半導体の中でも、GaAlN、InGaN、GaN、AlInGaNなどの窒化物系化合物半導体を用いることにより、近紫外域又は可視光の短波長領域(360nm〜550nm)に発光ピーク波長を有する光強度の高い発光素子を作製することができる。なお、可視光の長波長領域(551nm〜780nm)に発光ピーク波長を有する発光素子も用いることもできる。
Light-Emitting Element The light-emitting element includes, for example, a semiconductor multilayer structure including a light-emitting layer on a substrate. The semiconductor multilayer structure can be formed, for example, by growing a semiconductor such as GaAlN, InGaN, GaN, AlInGaN, ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlN, InN, AlInGaP or the like. Among these semiconductors, by using nitride-based compound semiconductors such as GaAlN, InGaN, GaN and AlInGaN, light intensity having a light emission peak wavelength in the near ultraviolet region or short wavelength region (360 nm to 550 nm) of visible light is high. A light emitting element can be manufactured. Note that a light emitting element having a light emission peak wavelength in a long wavelength range (551 nm to 780 nm) of visible light can also be used.

発光装置は、複数の発光素子を含んでいても良い。複数の発光素子の組み合わせによって、高い演色性を有する白色光の発光が可能な発光装置を提供することができる。白色光を発光するための発光素子の組み合わせは、例えば、緑色系が発光可能な発光素子を2個、青色系及び赤色色系が発光可能な発光素子をそれぞれ1個の組み合わせることもできる。   The light emitting device may include a plurality of light emitting elements. A combination of a plurality of light emitting elements can provide a light emitting device capable of emitting white light with high color rendering. The combination of light emitting elements for emitting white light may be, for example, two light emitting elements capable of emitting a green light, and one light emitting element capable of emitting a blue light and a red color.

また、例えば、フルカラー表示用の発光装置を構成する場合、例えば、発光ピーク波長が610nmから700nmである赤色系の発光素子、発光ピーク波長が495nmから565nmである緑色系の発光素子、発光ピーク波長が430nmから490nmである青色系の発光素子を併用する。発光装置において、発光素子の光と蛍光体の光の混色により白色光を発光させる場合は、発光素子と蛍光物質との発光波長における補色関係を考慮して発光素子のピーク波長の設定及び蛍光体の選定を行う。この場合、発光素子の光出力による封止部材の劣化等をさらに考慮すると、発光素子の発光ピーク波長は400nm以上530nm以下が好ましく、420nm以上490nm以下がより好ましい。発光素子と蛍光物質との励起効率、発光効率をそれぞれより向上させるためには、発光素子の発光ピーク波長は、450nm以上475nm以下がさらに好ましい。   For example, in the case of configuring a light emitting device for full color display, for example, a red light emitting element having an emission peak wavelength of 610 nm to 700 nm, a green light emitting element having an emission peak wavelength of 495 nm to 565 nm, an emission peak wavelength Is used in combination with a blue light emitting element having a wavelength of 430 nm to 490 nm. In the light emitting device, when white light is emitted by mixing the light of the light emitting element and the light of the fluorescent substance, the setting of the peak wavelength of the light emitting element and the fluorescent substance in consideration of the complementary color relationship in the light emitting wavelength of the light emitting element and the fluorescent substance Make a selection of In this case, in consideration of deterioration of the sealing member due to light output of the light emitting element, the emission peak wavelength of the light emitting element is preferably 400 nm or more and 530 nm or less, and more preferably 420 nm or more and 490 nm or less. The emission peak wavelength of the light emitting element is more preferably 450 nm or more and 475 nm or less in order to further improve the excitation efficiency and the light emission efficiency of the light emitting element and the fluorescent material.

パッケージ20
パッケージ20は、底面20aと側面20bにより規定される凹部60を有する。パッケージ20に含まれる反射材を所定のジルコニウム系カップリング剤で表面処理することで、発光装置作製時の熱によって変色することなく、パッケージ樹脂の粘度を低く抑えつつ反射材を高充填できる。その結果、反射材が高充填された樹脂組成物を用いて、例えば、200μm以下、さらには100μm以下の薄い側壁20bを有するパッケージを成形することができる。このような薄い側壁であっても、側壁における光反射率を高くできるので、側壁からの光の漏れを低減でき、光の取出し効率が高い発光装置を提供することができる。また、パッケージ20は、凹部60の開口している側から観察して、長手方向と短手方向とを有する形態である。このとき、凹部60の側壁20bのうち、長手方向に沿って形成された側壁20bの厚さを薄くすると、凹部60の寸法を変えずにパッケージの短手方向の外形寸法を小さくすることができるので、同じ発光素子10を使用して、厚みの薄い発光装置100を提供することができる。このように薄型の発光装置100は、サイドビューとして用いるのに好適である。
Package 20
The package 20 has a recess 60 defined by the bottom surface 20a and the side surface 20b. By surface-treating the reflective material contained in the package 20 with a predetermined zirconium-based coupling agent, it is possible to highly fill the reflective material while suppressing the viscosity of the package resin to a low level without causing color change due to heat at the time of manufacturing the light emitting device. As a result, it is possible to form a package having a thin side wall 20b of, for example, 200 μm or less, and further 100 μm or less, using the resin composition highly filled with a reflective material. Even with such thin side walls, the light reflectance on the side walls can be increased, so that light leakage from the side walls can be reduced, and a light emitting device with high light extraction efficiency can be provided. Moreover, the package 20 is a form which has a longitudinal direction and a transversal direction, observing from the opening side of the recessed part 60. FIG. At this time, if the thickness of the side wall 20b formed along the longitudinal direction among the side walls 20b of the recess 60 is reduced, the outer dimension of the package in the width direction can be reduced without changing the dimension of the recess 60. Therefore, the same light emitting element 10 can be used to provide a thin light emitting device 100. Thus, the thin light emitting device 100 is suitable for use as a side view.

封止部材40
封止部材40の材料は、特に限定されるものではないが、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の透光性樹脂を用いることができる。また、ガラス等の無機材料を用いることも可能である。
Sealing member 40
Although the material of the sealing member 40 is not particularly limited, for example, a translucent resin such as a silicone resin or an epoxy resin can be used. It is also possible to use an inorganic material such as glass.

蛍光物質50
蛍光物質50は、発光素子10からの光を吸収し異なる波長の光を発する。具体的には、例えば、アルミニウムガーネット系蛍光体、Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系蛍光体、Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、又は、Ce等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はEu等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか1又は2以上である。
Fluorescent substance 50
The fluorescent material 50 absorbs the light from the light emitting element 10 and emits light of different wavelengths. Specifically, for example, aluminum garnet-based phosphors, nitride-based phosphors / oxynitride-based phosphors / sialon-based phosphors mainly activated with lanthanoid-based elements such as Eu and Ce, and lanthanoid-based substances such as Eu , Mn, etc., alkaline earth halogen apatite phosphors, alkaline earth metal borate halogen phosphors, alkaline earth metal aluminate phosphors, alkaline earth silicates mainly activated by transition metal elements such as Mn, etc. Alkaline earth sulfide, alkaline earth thiogallate, alkaline earth silicon nitride, germanate, or a rare earth aluminate, rare earth silicate or Eu, which is mainly activated by a lanthanoid element such as Ce It is at least one or more selected from organic and organic complexes mainly activated by lanthanoid elements.

以上のように構成された実施形態2の発光装置は、ジルコニウム系カップリング剤(B)により表面処理された反射材(C)を多く含むパッケージを備えているため、光取出し効率が向上している。   The light emitting device of Embodiment 2 configured as described above includes the package including a large amount of the reflector (C) surface-treated with the zirconium-based coupling agent (B), so that the light extraction efficiency is improved. There is.

以下、本発明に係る実施例について説明する。ただし、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
(実施例1〜3、比較例1、2)
表1に示すように、実施例1〜3、比較例1、2の樹脂組成物を作製する。
Examples according to the present invention will be described below. However, the present invention is not limited to the following examples.
(Examples 1 to 3, Comparative Examples 1 and 2)
As shown in Table 1, the resin compositions of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 are produced.

Figure 2018177865
Figure 2018177865

実施例1〜3の樹脂組成物は、樹脂組成物中に含有される酸化チタンにジルコニウム系カップリング剤により表面処理を施しているのに対し、比較例1及び2の樹脂組成物は、樹脂組成物中に含有される酸化チタンに表面処理を施してしていない。比較例2は、実施例1〜3に比べて、酸化チタンに表面処理を施していない以外は同様である。比較例1は、反射材(C)の重量割合が実施例1〜3、比較例1よりも少ないこと以外は、比較例2と同様である。
実施例1及び2は、ジルコニウム系カップリング剤(B)の種類について、モノブトキシジルコニウム(IV)トリ-i-ステアレート(B1)(例えば、日本曹達(株)製の商品名:ZR-152)を用いる。実施例1及び2は、B1の処理量(重量部)が異なっている。
B1の構造式は、(C−O)−Zr−(O−CO−C1735である。
実施例3は、ジルコニウム系カップリング剤(B)の種類について、ステアリン酸ジルコニウム(B2)(例えば、マツモトファインケミカル(株)製の商品名:ZC−320)を用いる。実施例3のB2の処理量(重量部)は実施例2のB1の処理量と同じである。
B2の構造式は、(C−O)−Zr−(O−CO−C1735)である。
The resin compositions of Examples 1 to 3 are surface-treated with a zirconium-based coupling agent to titanium oxide contained in the resin composition, while the resin compositions of Comparative Examples 1 and 2 are resins. The titanium oxide contained in the composition is not surface-treated. Comparative Example 2 is the same as Examples 1 to 3 except that titanium oxide is not surface-treated. The comparative example 1 is the same as the comparative example 2 except that the weight ratio of the reflective material (C) is smaller than those of the examples 1 to 3 and the comparative example 1.
Examples 1 and 2 are monobutoxy zirconium (IV) tri-i-stearate (B1) (for example, trade name: manufactured by Nippon Soda Co., Ltd .: ZR-152) with respect to the type of zirconium coupling agent (B). Use). Examples 1 and 2 differ in the processing amount (parts by weight) of B1.
The structural formula of B1 is (C 4 H 9 -O) -Zr- (O-CO-C 17 H 35 ) 3 .
Example 3 uses zirconium stearate (B2) (for example, trade name: ZC-320 manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.) for the type of zirconium-based coupling agent (B). The processing amount (parts by weight) of B2 of Example 3 is the same as the processing amount of B1 of Example 2.
The structural formula of B2 is (C 4 H 9 -O) 3 -Zr- (O-CO-C 17 H 35 ).

また、実施例1〜3及び比較例1、2において、表面処理剤以外は以下のものを使用する。
ポリアミド(A):ポリノナメチレンテレフタルアミド(-[-CO-C6H4-CONH-(C9H18)-NH-]-)
反射材(C):酸化チタン(石原産業(株)の商品名:CR-90)
繊維状鉱物(D):ワラストナイト(キンセイマテック(株)製の商品名:SH-1800)
添加剤(E):ヒンダードフェノール系化合物(BASF社製の商品名:イルガノックス1098(登録商標))
添加剤(E):リン系化合物(大道製薬(株)製の商品名:ジ亜リン酸カルシウム)
添加剤(E):ヒンダードアミン化合物(クラリアントジャパン(株)製の商品名:ナイロスタブ(Nylostab) S-EED(登録商標))
Moreover, in Examples 1-3 and Comparative Examples 1 and 2, the followings are used except for the surface treatment agent.
Polyamide (A): poly nonamethylene terephthalamide (- [- CO-C 6 H 4 -CONH- (C 9 H 18) -NH -] -)
Reflector (C): Titanium oxide (Brand name of Ishihara Sangyo Co., Ltd .: CR-90)
Fibrous mineral (D): Wollastonite (trade name: SH-1800 manufactured by Kinsei Martec Co., Ltd.)
Additive (E): Hindered Phenolic Compound (Brand name made by BASF: Irganox 1098 (registered trademark))
Additive (E): phosphorus-based compound (trade name of Daido Seiyaku Co., Ltd .: calcium diphosphite)
Additive (E): hindered amine compound (trade name of Clariant Japan Ltd .: Nylostab S-EED (registered trademark))

実施例1〜3の樹脂組成物の製造方法は以下の通りである。
まず所定量の酸化チタンを秤量し、表面処理剤の加水分解に必要な理論水量の2倍のNH水を添加し、混合行う。ジルコニウム系カップリング剤を酸化チタン重量比で所定量秤量し、同量の1-ブタノールで希釈した後、酸化チタンに添加し、混合を行う。混合終了後、乾燥機にて乾燥し、表面処理が施された酸化チタンを得る。
The manufacturing method of the resin composition of Examples 1-3 is as follows.
First, a predetermined amount of titanium oxide is weighed, and twice the theoretical water amount necessary for the hydrolysis of the surface treatment agent is added with NH 3 water and mixed. A predetermined amount of a zirconium-based coupling agent is weighed at a weight ratio of titanium oxide, diluted with the same amount of 1-butanol, and then added to titanium oxide to perform mixing. After the completion of mixing, it is dried in a dryer to obtain titanium oxide which has been subjected to surface treatment.

上記の方法で処理した実施例1〜3の反射材(C)、ポリアミド(A)、無機繊維(D)、添加剤(E)を所定の割合になるように秤量して乾式混合する。乾式混合後、2軸押し出し混練り機を用いて320℃にて溶融混練を行うことにより、樹脂組成物を作製する。
比較例1、2も、酸化チタンの表面処理を施していない以外は、同様の製造工程により樹脂組成物を作製する。
The reflector (C), the polyamide (A), the inorganic fiber (D), and the additive (E) of Examples 1 to 3 treated by the above-described method are weighed and dry-blended so as to have a predetermined ratio. After dry mixing, a resin composition is produced by melt kneading at 320 ° C. using a twin-screw extrusion kneader.
Also in Comparative Examples 1 and 2, a resin composition is produced by the same production process except that the surface treatment of titanium oxide is not performed.

(樹脂の流動性評価)
実施例1〜3、比較例1、2の樹脂組成物について、樹脂の流動性評価を行う。樹脂の流動性評価は、MFR(メルトフロレート)にて実施する。
測定方法としては、JIS K 7210に準拠して行い、測定条件は320℃、荷重0.65gfにて実施する。評価結果として示す値は、表面処理されていない酸化チタンを35重量部含有する比較例1の樹脂組成物のMFR(g/10min)を100としたときの相対値とする。
(Evaluation of resin flowability)
The fluidity of the resin is evaluated for the resin compositions of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2. The fluidity evaluation of the resin is carried out by MFR (melt flow rate).
As a measuring method, it carries out based on JISK 7210, and carries out measurement conditions at 320 ° C. and a load of 0.65 gf. The value shown as the evaluation result is a relative value when MFR (g / 10 min) of the resin composition of Comparative Example 1 containing 35 parts by weight of titanium oxide not subjected to surface treatment is 100.

評価結果において、反射材(C)を35重量部用いた比較例1に対し、反射材(C)を43重量部用いた比較例2は、流動性が大幅に悪化している。
それに対し、反射材(C)を43重量部用いたが表面処理を施した実施例1〜3は、樹脂の流動性が大幅に改善されている。実施例1よりもジルコニウム系カップリング剤(B)を多く用いた実施例2の方が、さらに流動性が改善されている。また、実施例3のB2を用いたものよりも、実施例2のB1を用いた方が、流動性が改善されている。
In the evaluation results, the flowability is significantly deteriorated in Comparative Example 2 in which 43 parts by weight of the reflective material (C) is used as compared with Comparative Example 1 in which 35 parts by weight of the reflective material (C) is used.
On the other hand, in Examples 1 to 3 in which 43 parts by weight of the reflective material (C) was used but the surface treatment was performed, the flowability of the resin was significantly improved. The flowability is further improved in Example 2 in which the zirconium-based coupling agent (B) is used more than in Example 1. In addition, the flowability is improved by using B1 of Example 2 as compared with the case of using B2 of Example 3.

比較例1の樹脂組成物に対して実施例1〜3の樹脂組成物は流動性が高いため、パッケージの成型が容易であったが、比較例1に対して比較例2は流動性に乏しいため、パッケージの成型が困難である。よって比較例2の樹脂組成物を用いてパッケージを成型すること、及び、光取り出し効率の高いパッケージを成型することは困難である。   The resin compositions of Examples 1 to 3 have high flowability with respect to the resin composition of Comparative Example 1, and thus molding of the package is easy, but the flowability of Comparative Example 2 is inferior to that of Comparative Example 1 Therefore, molding of the package is difficult. Therefore, it is difficult to mold a package using the resin composition of Comparative Example 2 and to mold a package with high light extraction efficiency.

(実施例4〜6)
実施例4〜6の発光装置を作製する。
実施例4〜6の発光装置として、実施例1〜3の樹脂組成物を射出成形してパッケージを作製し、そのパッケージを用いて発光装置を作製する。実施例4の発光装置は実施例1の樹脂組成物をパッケージに使用し、実施例5の発光装置は実施例2の樹脂組成物をパッケージに使用し、実施例6の発光装置は実施例3の樹脂組成物をパッケージに使用する。実施例4〜6の発光装置は実施形態2で示した通りである。実施例4〜6の発光装置におけるパッケージ20は、底面20aと側壁20bとを持つ凹部60を有し、実施例1〜3の樹脂組成物を用いて成型される。パッケージ20はNSSW304D(日亜化学工業株式会社製)の形態を採る。パッケージ20とリード電極30とは一体成形され、リード電極30は銅を母材とし、表面に銀がメッキされている。実施例4〜6の発光装置は、約450nmに発光ピーク波長を持つ窒化物半導体層を有する発光素子10と、フェニルシリコーン樹脂(型番OE6630:東レ・ダウコーニング株式会社製)である封止部材40と、を使用する。
(Examples 4 to 6)
The light emitting devices of Examples 4 to 6 are manufactured.
As a light emitting device of Examples 4 to 6, the resin composition of Examples 1 to 3 is injection-molded to produce a package, and the light emitting device is produced using the package. The light emitting device of Example 4 uses the resin composition of Example 1 for a package, the light emitting device of Example 5 uses the resin composition of Example 2 for a package, and the light emitting device of Example 6 is Example 3 Resin composition is used for the package. The light emitting devices of Examples 4 to 6 are as described in Embodiment 2. The package 20 in the light emitting device of Examples 4 to 6 has a recess 60 having a bottom surface 20a and a side wall 20b, and is molded using the resin composition of Examples 1 to 3. The package 20 takes the form of NSSW 304D (manufactured by Nichia Chemical Industries, Ltd.). The package 20 and the lead electrode 30 are integrally formed, and the lead electrode 30 is made of copper as a base material and silver is plated on the surface. In the light emitting devices of Examples 4 to 6, a light emitting element 10 having a nitride semiconductor layer having a light emission peak wavelength at about 450 nm and a sealing member 40 which is a phenyl silicone resin (type OE6630: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) And use.

比較例3の発光装置は、比較例1の樹脂組成物を用いた以外は実施例4〜6の発光装置と同様の方法にて作製する。
表2は、実施例4〜6の発光装置の光束を測定した結果である。
The light emitting device of Comparative Example 3 is manufactured by the same method as the light emitting device of Examples 4 to 6 except that the resin composition of Comparative Example 1 is used.
Table 2 shows the results of measuring the luminous fluxes of the light emitting devices of Examples 4 to 6.

Figure 2018177865
Figure 2018177865

実施例4〜6の発光装置の全光束評価は、積分式全光束測定機にて実施し、比較例3の発光装置の全光束を100としたときの全光束比にて示す。
この結果から、実施例4〜6の発光装置は、比較例3の発光装置より全光束が大きい。
The total luminous flux evaluation of the light emitting devices of Examples 4 to 6 is performed by an integral type total luminous flux measuring machine, and the total luminous flux ratio when the total luminous flux of the light emitting device of Comparative Example 3 is 100 is shown.
From this result, in the light emitting devices of Examples 4 to 6, the total luminous flux is larger than that of the light emitting device of Comparative Example 3.

実施形態に係る発光装置は、液晶のバックライト、フルカラーディスプレイ、スイッチ内照明、照明用光源、各種インジケーターや交通信号灯などに利用可能な、発光ダイオード等の光半導体素子と蛍光体等の光変換物質を組み合わせた発光装置に用いられる。   The light emitting device according to the embodiment can be used as a backlight of liquid crystal, full color display, illumination in a switch, a light source for illumination, various indicators, traffic lights, etc. It is used for the light-emitting device which combined the.

10 発光素子
20 パッケージ
20a 底面
20b 側壁
30 リード電極
40 封止部材
50 蛍光物質
60 凹部
100 発光装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 light emitting element 20 package 20a bottom 20b side wall 30 lead electrode 40 sealing member 50 fluorescent substance 60 recessed part 100 light emitting device

Claims (12)

ポリアミド(A)、下記一般式1で示されるジルコニウム系カップリング剤(B)で処理された反射材(C)、を含む樹脂組成物。
(R'-O)4−a-Zr-[R''-R'''] ・・・一般式1
R'は、アルキル基、
aは、1〜3の整数、
R''は、エステル基、または、エーテル基、
R'''は、nが1〜30の整数であるC2n+1で表されるアルキル基。
A resin composition comprising a polyamide (A) and a reflector (C) treated with a zirconium based coupling agent (B) represented by the following general formula 1.
(R'-O) 4-a- Zr- [R ''-R '''] a ... General formula 1
R 'is an alkyl group,
a is an integer of 1 to 3,
R ′ ′ is an ester group or an ether group,
R ′ ′ ′ is an alkyl group represented by C n H 2n + 1 in which n is an integer of 1 to 30.
前記反射材(C)は、金属化合物、金属酸化物、窒化物、硫化物の少なくともいずれかを含む請求項1に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 1, wherein the reflector (C) contains at least one of a metal compound, a metal oxide, a nitride, and a sulfide. 前記反射材(C)は、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ、チタン酸バリウム、水酸化マグネシウム及び酸化イットリウム、窒化ホウ素、硫化亜鉛、硫化マグネシウムからなる群から選択された1つを少なくとも含む請求項1に記載の樹脂組成物。   The reflector (C) is selected from the group consisting of magnesium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, titanium oxide, zirconium oxide, niobium oxide, barium titanate, magnesium hydroxide and yttrium oxide, boron nitride, zinc sulfide and magnesium sulfide The resin composition according to claim 1, comprising at least one selected from the group consisting of aは1または3である請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein a is 1 or 3. nは、1〜20の整数である請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein n is an integer of 1 to 20. 前記樹脂組成物は、さらに繊維状鉱物(D)を含有する請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the resin composition further contains a fibrous mineral (D). 繊維状鉱物(D)は、ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、ワラストナイト、酸化亜鉛繊維、チタン酸ナトリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、ホウ酸マグネシウム繊維、酸化マグネシウム繊維、珪酸アルミニウム繊維、窒化珪素繊維及び炭素繊維からなる群から選択される1つを含む請求項6に記載の樹脂組成物。   Fibrous mineral (D) is glass fiber, potassium titanate fiber, wollastonite, zinc oxide fiber, sodium titanate fiber, aluminum borate fiber, magnesium borate fiber, magnesium oxide fiber, aluminum silicate fiber, silicon nitride fiber The resin composition according to claim 6, comprising one selected from the group consisting of and carbon fibers. 請求項1〜7のいずれか1項に記載された樹脂組成物を主成分とする樹脂成形部と前記樹脂成形部に埋設されたリード電極とを含むパッケージと、前記リード電極と電気的に接続される発光素子と、を備える発光装置。   An electrical connection between the lead electrode and a package including a resin molded part mainly composed of the resin composition according to any one of claims 1 to 7 and a lead electrode embedded in the resin molded part And a light emitting element. 前記パッケージは前記発光素子を収納する凹部を有し、前記凹部を囲む前記樹脂成形部の側壁の最小厚さが200μm以下である請求項8に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 8, wherein the package has a recess for receiving the light emitting element, and a minimum thickness of a side wall of the resin molded portion surrounding the recess is 200 μm or less. 発光素子と、
前記発光素子の側面に配置される、請求項1〜7のいずれか1項に記載された樹脂組成物を主成分とする樹脂成形部と、を備える発光装置。
A light emitting element,
The resin molded part which has the resin composition as described in any one of Claims 1-7 arrange | positioned at the side surface of the said light emitting element, and a light emitting device provided.
下記一般式1で示されるジルコニウム系カップリング剤(B)により反射材(C)を処理する処理工程と、
(R'-O)4−a-Zr-[R''-R'''] ・・・一般式1
R'は、アルキル基、
aは、1〜3の整数、
R''は、エステル基、または、エーテル基、
R'''は、nが1〜30の整数であるC2n+1で表されるアルキル基、
ポリアミド(A)と、前記ジルコニウム系カップリング剤(B)で処理された反射材(C)と、を混合する混合工程と、を含む樹脂組成物の製造方法。
Treating the reflector (C) with a zirconium based coupling agent (B) represented by the following general formula 1;
(R'-O) 4-a- Zr- [R ''-R '''] a ... General formula 1
R 'is an alkyl group,
a is an integer of 1 to 3,
R ′ ′ is an ester group or an ether group,
R ′ ′ ′ is an alkyl group represented by C n H 2n + 1 , n is an integer of 1 to 30,
The manufacturing method of the resin composition containing the mixing process of mixing polyamide (A) and the reflecting material (C) processed by the said zirconium type coupling agent (B).
前記処理工程において、100重量部の反射材(C)を0.1〜10重量部の前記ジルコニウム系カップリング剤(B)で処理する請求項11に記載の樹脂組成物の製造方法。   The method for producing a resin composition according to claim 11, wherein 100 parts by weight of the reflective material (C) is treated with 0.1 to 10 parts by weight of the zirconium-based coupling agent (B) in the treatment step.
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