JP2018173864A - 情報処理システム、情報処理方法、およびプログラム - Google Patents
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Abstract
【課題】機械室における温度予測の精度向上を図ることができる情報処理システム、情報処理方法、およびプログラムを提供する。
【解決手段】情報処理システムは、空調機と、床下空間と機器設置空間とを連通させる複数の通気孔が設けられた床部材とを含み、前記複数の通気孔の開口率が変わり得る機械室に関する情報処理システムであって、情報取得部と、予測モデル導出部とを備える。前記情報取得部は、前記空調機の設定温度を示す第1情報と、前記機器の発熱量を示す第2情報と、前記複数の通気孔が撮影された画像データに関する第3情報とを取得する。前記予測モデル導出部は、前記情報取得部により取得された前記第1情報、前記第2情報、および前記第3情報に基づき、前記機械室に関する温度予測モデルを導出する。
【選択図】図5
【解決手段】情報処理システムは、空調機と、床下空間と機器設置空間とを連通させる複数の通気孔が設けられた床部材とを含み、前記複数の通気孔の開口率が変わり得る機械室に関する情報処理システムであって、情報取得部と、予測モデル導出部とを備える。前記情報取得部は、前記空調機の設定温度を示す第1情報と、前記機器の発熱量を示す第2情報と、前記複数の通気孔が撮影された画像データに関する第3情報とを取得する。前記予測モデル導出部は、前記情報取得部により取得された前記第1情報、前記第2情報、および前記第3情報に基づき、前記機械室に関する温度予測モデルを導出する。
【選択図】図5
Description
本発明は、データセンタや通信ビルなどの機械室における温度予測のための情報処理システム、情報処理方法、およびプログラムに関する。
データセンタや通信ビルなどの機械室として、複数の機器の間に冷却風が導かれる空間(コールドアイル)が設けられた機械室が提案されている(例えば、特許文献1参照)。このような機械室では、二重床の床下空間を流れる冷却風が床部材に設けられた通気孔を通じてコールドアイルに流入し、機械室内の機器を冷却する。
また、機械室の温度予測を行う方法として、機械室に配置される機器の位置や消費電力に基づき、機械室内の温度分布をモデル化する方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
ところで、例えばコールドアイルを有する機械室では、機械室に配置される機器の発熱量や空調機の運転条件などに応じて床部材の通気孔の開口率が変更されることがある。このような場合、機械室に配置される機器の位置や消費電力などに基づくのみでは、機械室における温度予測を精度良く行うことが難しい場合があった。
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、機械室における温度予測の精度向上を図ることができる情報処理システム、情報処理方法、およびプログラムを提供することを目的とする。
(1)本発明の一態様の情報処理システムは、空調機と、前記空調機から冷却風が供給される床下空間と、前記床下空間の上方に位置して機器が設置される機器設置空間と、前記床下空間と前記機器設置空間との間に位置して前記床下空間と前記機器設置空間とを連通させる複数の通気孔が設けられた床部材とを含み、前記複数の通気孔の開口率が変更され得る機械室に関する情報処理システムであって、前記空調機の設定温度を示す第1情報と、前記機器の発熱量を示す第2情報と、前記複数の通気孔が撮影された画像データに関する第3情報とを取得する情報取得部と、前記情報取得部により取得された前記第1情報、前記第2情報、および前記第3情報に基づき、前記機械室に関する温度予測モデルを導出する予測モデル導出部と、を備えることを特徴とする。
(2)上記の情報処理システムにおいて、前記予測モデル導出部は、前記第3情報に含まれるまたは前記第3情報から得られる前記複数の通気孔の開口率に基づき、前記温度予測モデルを導出する。
(3)上記の情報処理システムにおいて、前記情報取得部により取得された前記空調機の設定風量を示す第4情報と、前記複数の通気孔の開口率とに基づき、前記複数の通気孔を通過する風量を導出する通気孔通過風量導出部をさらに備え、前記予測モデル導出部は、前記通気孔通過風量導出部により導出された前記複数の通気孔を通過する風量に基づき、前記温度予測モデルを導出する。
(4)上記の情報処理システムにおいて、前記予測モデル導出部は、前記複数の通気孔に関して、第1開口率で開口した第1通気孔と、前記第1開口率とは異なる第2開口率で開口した第2通気孔とが撮影された画像データに関する前記第3情報が前記情報取得部により取得された場合、前記第1通気孔の第1開口率と前記第2通気孔の第2開口率とに基づき、前記温度予測モデルを導出する。
(5)上記の情報処理システムにおいて、前記情報取得部は、前記第3情報に基づき前記第1通気孔の位置および前記第2通気孔の位置を特定し、前記予測モデル導出部は、前記情報取得部により特定された前記第1通気孔の位置および前記第2通気孔の位置と、前記第1通気孔の第1開口率および前記第2通気孔の第2開口率とに基づき、前記温度予測モデルを導出する。
(6)上記の情報処理システムにおいて、前記情報取得部は、複数の期間の各々において、前記第1情報、前記第2情報、および前記第3情報を取得し、前記予測モデル導出部は、前記情報取得部により取得された前記複数の期間の前記第1情報、前記第2情報、および前記第3情報に基づき、前記温度予測モデルを導出する。
(7)上記の情報処理システムにおいて、前記機械室は、前記機械室に設けられたセンサと、前記複数の通気孔の開口率を変更する開閉機構部と、前記センサの検出結果に基づき前記複数の通気孔の開口率を変更するように前記開閉機構部を制御する流出量制御部とをさらに含み、前記情報取得部は、前記流出量制御部の制御に基づき開口率が変更される前記複数の通気孔が撮影された画像データに関する前記第3情報を取得し、前記予測モデル導出部は、前記情報取得部により取得された前記第3情報に基づき、前記温度予測モデルを導出する。
(8)本発明の一態様の情報処理方法は、空調機と、前記空調機から冷却風が供給される床下空間と、前記床下空間の上方に位置して機器が設置される機器設置空間と、前記床下空間と前記機器設置空間との間に位置して前記床下空間と前記機器設置空間とを連通させる複数の通気孔が設けられた床部材とを含み、前記複数の通気孔の開口率が変更され得る機械室に関する情報処理方法であって、前記空調機の設定温度を示す第1情報と、前記機器の発熱量を示す第2情報と、前記複数の通気孔が撮影された画像データに関する第3情報とを取得し、取得された前記第1情報、前記第2情報、および前記第3情報に基づき、前記機械室に関する温度予測を行う。
(9)本発明の一態様のプログラムは、空調機と、前記空調機から冷却風が供給される床下空間と、前記床下空間の上方に位置して機器が設置される機器設置空間と、前記床下空間と前記機器設置空間との間に位置して前記床下空間と前記機器設置空間とを連通させる複数の通気孔が設けられた床部材とを含み、前記複数の通気孔の開口率が変更され得る機械室に関するプログラムであって、コンピュータに、前記空調機の設定温度を示す第1情報と、前記機器の発熱量を示す第2情報と、前記複数の通気孔が撮影された画像データに関する第3情報とを取得させ、取得させた前記第1情報、前記第2情報、および前記第3情報に基づき、前記機械室に関する温度予測を実行させる。
本発明によれば、機械室における温度予測の精度向上を図ることができる情報処理システム、情報処理方法、およびプログラムを提供することができる。
以下、実施形態の情報処理システム、情報処理方法、およびプログラムについて説明する。実施形態では、情報処理システムが機械室の管理システムに適用された例を取り上げて説明する。管理システムは、機械室の床部材に設けられた複数の通気孔が撮影された画像データに基づき前記複数の通気孔の開口率を検出し、検出した開口率と空調機の設定温度などとに基づき機械室内の温度予測を行う。以下、実施形態について説明する。
なお、本願でいう「XXに基づく」とは、「少なくともXXに基づく」ことを意味し、XXに加えて別の要素に基づく場合も含む。また「XXに基づく」とは、XXを直接に用いる場合に限定されず、XXに対して演算や加工が行われたものに基づく場合も含む。「XX」は、任意の要素(例えば、任意の情報)である。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態の管理システム1が適用される機械室2の一例を示す斜視図である。図2は、図1中に示された機械室2のF2−F2線に沿う断面図である。以下の説明では、水平面内において、コールドアイルCの幅方向をX方向、コールドアイルCの長手方向をY方向とし、鉛直方向(高さ方向)をZ方向として説明する。
図1は、第1の実施形態の管理システム1が適用される機械室2の一例を示す斜視図である。図2は、図1中に示された機械室2のF2−F2線に沿う断面図である。以下の説明では、水平面内において、コールドアイルCの幅方向をX方向、コールドアイルCの長手方向をY方向とし、鉛直方向(高さ方向)をZ方向として説明する。
図1および図2に示すように、機械室2は、データセンタや通信ビルなどの機械室であり、例えばサーバールームである。機械室2は、二重床10を備えている。二重床10の床下には、後述する空調機30から冷却用空気(冷却風)が供給される空気流通路11が形成されている。空気流通路11は、「床下空間」の一例である。なお、空気流通路11については、詳しく後述する。
二重床10の床上には、機器が設置される機器設置空間12が設けられている。言い換えると、二重床10は、空気流通路11と機器設置空間12との間に位置し、空気流通路11と機器設置空間12との間を仕切っている。
機器設置空間12は、複数のコールドアイルCと、複数のホットアイルHとを含む。コールドアイルCは、空気流通路11から冷却用空気が導かれる空間である。ホットアイルHは、機器設置空間12に設置される電子機器50から熱を奪うことで暖められた高温空気が排気される空間である。コールドアイルCおよびホットアイルHの各々は、Y方向に延びている。コールドアイルCおよびホットアイルHの数は、図示した例に限らず、それぞれ1つでもよく、3つ以上でもよい。
二重床10は、コールドアイルCに対応する位置に、複数の通気孔21が設けられた床部材(例えば、床タイル)20を有する。床部材20は、空気流通路11と機器設置空間12との間に位置する。複数の通気孔21は、床部材20を鉛直方向(Z方向)に貫通している。複数の通気孔21は、空気流通路11と機器設置空間12とを連通させる。これにより、空気流通路11を流れる冷却用空気は、床部材20の複数の通気孔21を通じて、機器設置空間12のコールドアイルCに供給される。
次に、機器設置空間12に設置される各種の機器について説明する。
図1および図2に示すように、機器設置空間12には、空調機30、収容ラック40、電子機器50、および遮蔽機構60が設置される。なおこれら空調機30、収容ラック40、電子機器50、および遮蔽機構60と、二重床10と、後述する管理システム1とを合わせて、「空気調和システムAS」と称してもよい。
図1および図2に示すように、機器設置空間12には、空調機30、収容ラック40、電子機器50、および遮蔽機構60が設置される。なおこれら空調機30、収容ラック40、電子機器50、および遮蔽機構60と、二重床10と、後述する管理システム1とを合わせて、「空気調和システムAS」と称してもよい。
空調機(空気調和装置)30は、熱を帯びた高温空気を吸気して冷却処理を行い、低温化された冷却用空気を送出する装置である。詳しく述べると、空調機30は、ホットアイルHへ排気された高温空気を吸気する。空調機30は、ホットアイルHから吸気した高温空気を冷却する処理を行い、冷却する処理により生成された冷却用空気を空気流通路11に送出する。
空気流通路11は、上述したように、二重床10の床下に設けられている。空気流通路11は、空調機30から送出された冷却用空気を、X方向およびY方向に流通させる。空気流通路11は、コールドアイルCに対応して設けられた床部材20の複数の通気孔21を通じて、空気流通路11を流れる冷却風をコールドアイルCへ流出させる。空気流通路11は、二重床10によってホットアイルHから物理的に隔離されている。これにより、空調機30から送出された冷却用空気と高温空気とが混合することが抑制されている。
収容ラック40は、複数の電子機器50を収容するラックである。収容ラック40に収容される電子機器50は、例えばICT(Information and Communication Technology)機器であるが、これに限定されない。収容ラック40は、コールドアイルCの長手方向(Y方向)に複数並べて配置されることで「収容ラック列」を形成している。
収容ラック40の各々は、コールドアイルCとホットアイルHとの間に配置される。言い換えると、コールドアイルCとホットアイルHとは、収容ラック40によって仕切られている。収容ラック40には、電子機器50の排熱を帯びた空気を放出するためのファンが設けられている。当該ファンが回転することにより、コールアイルCから冷却用空気が収容ラック40に吸気されるとともに、熱を帯びた高温空気がホットアイルHに排気される。
詳しく述べると、複数の収容ラック40は、複数の第1収容ラック40aと、複数の第2収容ラック40bとを含む。第1収容ラック40aと第2収容ラック40bとは、コールドアイルCを間に挟んで互いに対向して配置される。収容ラック40a,40bは、それぞれコールドアイルCに接する面(「前面」と称する)から冷却用空気を吸気する。例えば、第1収容ラック40aは、コールドアイルCから−X方向に冷却用空気を吸気して電子機器50を冷却し、ホットアイルHに接する面(「背面」と称する)から−X方向に、および上面から+Z方向に高温空気を排気する。一方で、第2収容ラック40bは、コールドアイルCから+X方向に冷却用空気を吸気して電子機器50を冷却し、ホットアイルHに接する背面から+X方向に、および上面から+Z方向に高温空気を排気する。
遮蔽機構60は、コールドアイルCに存在する冷却用空気と収容ラック40a,40bの背面および上面から排気された高温空気とが混じらないようコールドアイルCを閉じる部材である。遮蔽機構60は、収容ラック40a,40bに挟まれたコールドアイルCの上方を遮蔽するヘッドキャップ61と、コールドアイルCの+Y方向および−Y方向の両端を遮蔽する一対のエンドキャップ62とを含む。ヘッドキャップ61は、コールドアイルCの両側に分かれて配された収容ラック40a,40bの上面同士に掛け渡されてコールドアイルCの上方を覆う。一方で、エンドキャップ62は、収容ラック40a,40bの側面同士に掛け渡されてコールドアイルCの側方を覆う。これにより、収容ラック40a,40bの上面および背面から排気された高温空気がコールドアイルCに還流することが抑制される。
以上のような構成の機械室2では、収容ラック40に収容された電子機器50を以下のようにして冷却することができる。まず空調機30が冷却用空気を空気流通路11に送出する。これにより、冷却用空気が空気流通路11を流れる。そして、空気流通路11を流れた冷却用空気は、コールドアイルCに対応して設けられた床部材20の複数の通気孔21を通じて空気流通路11からコールドアイルCに流入する。コールドアイルCに流入した冷却用空気は、収容ラック40に設けられたファンの回転によって収容ラック40の前面側から吸気され、収容ラック40に収容された電子機器50を冷却する。そして、電子機器50の排熱を帯びた高温空気が収容ラック40の背面および上面からホットアイルHへ排気される。空調機30は、ホットアイルHへと排気された高温空気を吸気して冷却し、冷却用空気として再び床下の空気流通路11へと送出する。これにより、電子機器50の冷却が行われる。
次に、床部材20の通気孔21の開口率について説明する。
本実施形態では、床部材20の通気孔21の開口率は、当該床部材20の近傍の収容ラック40に収容される電子機器50の発熱量や、空調機30の設定条件(例えば設定温度や設定風量)により変更され得る。例えば、ある床部材20の近傍の収容ラック40に収容される電子機器50の発熱量が大きい場合は、その収容ラック40に対応するコールドアイルCにより多くの冷却用空気を供給するため、床部材20の通気孔21の開口率を大きくする。一方で、ある床部材20の近傍の収容ラック40に収容される電子機器50の発熱量が小さい場合は、機械室2内の別の場所(例えば別のコールドアイルC)により多くの冷却用空気を優先して供給するため、当該床部材20の通気孔21の開口率を小さくする。
本実施形態では、床部材20の通気孔21の開口率は、当該床部材20の近傍の収容ラック40に収容される電子機器50の発熱量や、空調機30の設定条件(例えば設定温度や設定風量)により変更され得る。例えば、ある床部材20の近傍の収容ラック40に収容される電子機器50の発熱量が大きい場合は、その収容ラック40に対応するコールドアイルCにより多くの冷却用空気を供給するため、床部材20の通気孔21の開口率を大きくする。一方で、ある床部材20の近傍の収容ラック40に収容される電子機器50の発熱量が小さい場合は、機械室2内の別の場所(例えば別のコールドアイルC)により多くの冷却用空気を優先して供給するため、当該床部材20の通気孔21の開口率を小さくする。
なお、「開口率」とは、床部材20当たりにおける通気孔21の開口面積の最大値に対する比率(言い換えると、単位面積当たりにおける通気孔21の開口面積の最大値に対する)を意味する。「開口率が大きい」とは、床部材20に設けられた通気孔21の個々の開口面積(長さや幅)が大きい場合に限らず、床部材20に設けられた通気孔21の数が多い場合も含む。同様に、「開口率が小さい」とは、床部材20に設けられた通気孔21の個々の開口面積が小さい場合に限らず、床部材20に設けられた通気孔21の数が少ない場合も含む。
通気孔21の開口率の変更は、例えば、通気孔21の開口率が異なる複数種類の床部材20が用いられ、既設の床部材20を所望の開口率で通気孔21が開口した床部材20に交換することで行われてもよい。例えば、所望の開口率で通気孔21が開口した床部材20は、収容ラック40に対する電子機器50の設置時や撤去時、交換時に設置される。
またこれに代えて、通気孔21の開口率を変更する開閉機構部が床部材20に設けられ、制御部からの指令に応じて前記開閉機構部が動作することで、通気孔21の開口率が変更されてもよい。なお本実施形態では、通気孔21の開口率が異なる複数種類の床部材20が用いられることで開口率が変更される例を説明し、第2の実施形態において開閉機構部により通気孔21の開口率が変更される例を説明する。
図3は、本実施形態の通気孔21の開口率が異なる複数種類の床部材20を示す平面図である。図3に示すように、例えば、コールドアイルCに設置される床部材20は、通気孔21の開口率が異なる複数種類の床部材20(例えば、床部材20A,20B,20C)から選択される。例えば、第1床部材20Aは、第1開口率(例えば比較的小さな開口率)で開口した複数の第1通気孔21Aを有する。第2床部材20Bは、第1開口率とは異なる第2開口率(例えば中位の開口率)で開口した複数の通気孔21Bを有する。第3床部材20Cは、第1および第2の開口率とは異なる第3開口率(例えば比較的大きな開口率)で開口した複数の通気孔21Cを有する。なお、第1開口率、第2開口率、および第3開口率の大小関係は、上記例に限定されない。また、開口率が異なる床部材20の種類は、3種類に限定されず、2種類でもよく、4種類以上でもよい。
図4は、開口率が異なる床部材20の配置例を示す平面図である。
図4に示すように、床部材20の通気孔21の開口率は、当該床部材20の近傍の収容ラック40に収容される電子機器50の発熱量などによって異なる。このため、配置されるコールドアイルCが異なる場合や、同じコールドアイルCに配置される場合であってもコールドアイルCのなかで位置する領域が異なれば、床部材20の通気孔21の開口率が異なる場合がある。
図4に示すように、床部材20の通気孔21の開口率は、当該床部材20の近傍の収容ラック40に収容される電子機器50の発熱量などによって異なる。このため、配置されるコールドアイルCが異なる場合や、同じコールドアイルCに配置される場合であってもコールドアイルCのなかで位置する領域が異なれば、床部材20の通気孔21の開口率が異なる場合がある。
例えば、複数のコールドアイルCは、第1コールドアイルC1と、第1コールドアイルC1とは物理的に離れた第2コールドアイルC2を含む。第1コールドアイルC1は、複数の収容ラック40に対応した複数の領域A1,A2,A3,A4を有する。例えば、領域A1,A2,A3,A4の各々は、1つの第1収容ラック40aと1つの第2収容ラック40bとの間に位置する領域である。床部材20は、複数の領域A1,A2,A3,A4の各々に対して設置される。そして、第1コールドアイルC1の複数の領域A1,A2,A3,A4において、床部材20の通気孔21の開口率が互いに異なる場合がある。
同様に、第2コールドアイルC2は、複数の収容ラック40に対応した複数の領域A1,A2,A3,A4を有する。そして、第2コールドアイルC2の複数の領域A1,A2,A3,A4において、床部材20の通気孔21の開口率が互いに異なる場合がある。また、第1コールドアイルC1の複数の領域A1,A2,A3,A4と、第2コールドアイルC2の複数の領域A1,A2,A3,A4とでは、通気孔21の開口率が互いに異なる場合がある。なお、床部材20の配置は、上記例に限定されない。例えば、床部材20の開口率は、コールドアイルC毎に同一に設定されてもよい。すなわち、1つのコールドアイルCに配置される複数の床部材20の通気孔21の開口率は、互いに同じでもよい。
なお、以下では説明の便宜上、コールドアイルCに、第1開口率で開口した第1通気孔21Aを有した第1床部材20Aと、第2開口率で開口した第2通気孔21Bを有した第2床部材20Bとが設けられた例を中心に説明する。
次に、本実施形態の管理システム1の構成について説明する。
図5は、本実施形態の管理システム1の構成を示すブロック図である。
図5に示すように、管理システム1は、例えば、空調機制御部100、機器管理部200、カメラ300、情報取得部400、温度予測部500、オペレータ端末装置600、第1記憶部700、および第2記憶部800を有する。
図5は、本実施形態の管理システム1の構成を示すブロック図である。
図5に示すように、管理システム1は、例えば、空調機制御部100、機器管理部200、カメラ300、情報取得部400、温度予測部500、オペレータ端末装置600、第1記憶部700、および第2記憶部800を有する。
空調機制御部100、機器管理部200、情報取得部400、および温度予測部500は、管理システム1のプロセッサがプログラムを実行することで実現される機能部(以下、「ソフトウェア機能部」と称する)でもよいし、LSI(Large Scale Integration)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、FPGA(Field-Programmable Gate Array)などのハードウェアによって実現されてもよいし、ソフトウェア機能部とハードウェアとが協働することで実現されてもよい。
第1記憶部700および第2記憶部800は、例えば、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、HDD(Hard Disk Drive)、フラッシュメモリ、またはこれらのうち複数が組み合わされたハイブリッド型記憶装置などにより実現される。なお、第1記憶部700および第2記憶部800の全部または一部は、NAS(Network Attached Storage)や外部のストレージサーバなど、管理システム1のプロセッサがアクセス可能な外部装置により実現されてもよい。なお、第1記憶部700および第2記憶部800は、説明の便宜上、分けて説明されるが、互いに一体でもよい。
空調機制御部100は、空調機30に対して制御指令を送ることで、空調機30を制御する。例えば、空調機制御部100は、空調機30の設定温度および設定風量(吐出風量)を制御する。「設定温度」とは、空調機30による冷却の目標温度として空調機30に設定される温度である。「設定風量」とは、空調機30から吐出される冷却用空気の目標流量として空調機30に設定される風量である。空調機制御部100は、例えば、後述するオペレータ端末装置600を通じてオペレータにより設定された設定温度および設定風量に基づき、空調機30の設定温度および吐出風量を制御する。
機器管理部200は、ラック40に収容された電子機器50の動作状態を管理する。例えば、機器管理部200は、ラック40毎に、当該ラック40に収容された複数の電子機器50に供給される電流や電子機器50の消費電力(例えば、消費電力値)を管理する。
カメラ300は、機械室2の天井、またはヘッドキャップ61の下面や収容ラック40の上端部などに設置され、機械室2の内部を撮影する。例えば、カメラ300は、機械室2の内部の状態を監視する監視カメラでもよいし、床部材20の通気孔21を撮影するために専用に設けられるカメラでもよい。また、カメラ300は、静止画を撮影するカメラでもよいし、映像(動画)を撮影するカメラでもよい。カメラ300の一例は、定点カメラであり、常に同じ位置から撮影を行う。
図6は、本実施形態のカメラ300の一例を示す斜視図である。
図6に示すように、カメラ300は、例えば、コールドアイルCに配置された複数の床部材20を纏めて撮影し、複数の床部材20が纏めて撮影された画像の画像データを生成する。例えば、カメラ300によって撮影された画像は、第1開口率で開口した第1通気孔21Aを有した第1床部材20Aと、第2開口率で開口した第2通気孔21Bを有した第2床部材20Bとを含む。
図6に示すように、カメラ300は、例えば、コールドアイルCに配置された複数の床部材20を纏めて撮影し、複数の床部材20が纏めて撮影された画像の画像データを生成する。例えば、カメラ300によって撮影された画像は、第1開口率で開口した第1通気孔21Aを有した第1床部材20Aと、第2開口率で開口した第2通気孔21Bを有した第2床部材20Bとを含む。
図7は、カメラ300によって撮影された画像の一例を示す図である。
図7に示すように、カメラ300よって撮影された画像は、床部材20の通気孔21の開口状態(例えば開口率)を特定可能な情報を含む。例えば、カメラ300よって撮影された画像は、床部材20がカメラ300によって斜め上方から撮影されることで、床部材20の複数の通気孔21の特徴量を含む。「通気孔の特徴量」とは、例えば、通気孔21のエッジ(縁)、輪郭、長さ、幅、面積の少なくともいずれか1つの大きさを示す値である。言い換えると、「通気孔の特徴量」とは、通気孔21の開口率を決める要素の大きさを示す量である。以降の説明では、特徴量の一例として、通気孔21のエッジに基づき通気孔21の開口率の大きさが検出される例を説明する。なお「通気孔のエッジ」とは、通気孔21の物理的な縁を意味する。例えば、カメラ300よって撮影された画像には、第1開口率で開口した第1床部材20Aの第1通気孔21Aと、第2開口率で開口した第2床部材20Bの第2通気孔21Bとが異なる陰影で記録される。
図7に示すように、カメラ300よって撮影された画像は、床部材20の通気孔21の開口状態(例えば開口率)を特定可能な情報を含む。例えば、カメラ300よって撮影された画像は、床部材20がカメラ300によって斜め上方から撮影されることで、床部材20の複数の通気孔21の特徴量を含む。「通気孔の特徴量」とは、例えば、通気孔21のエッジ(縁)、輪郭、長さ、幅、面積の少なくともいずれか1つの大きさを示す値である。言い換えると、「通気孔の特徴量」とは、通気孔21の開口率を決める要素の大きさを示す量である。以降の説明では、特徴量の一例として、通気孔21のエッジに基づき通気孔21の開口率の大きさが検出される例を説明する。なお「通気孔のエッジ」とは、通気孔21の物理的な縁を意味する。例えば、カメラ300よって撮影された画像には、第1開口率で開口した第1床部材20Aの第1通気孔21Aと、第2開口率で開口した第2床部材20Bの第2通気孔21Bとが異なる陰影で記録される。
また、カメラ300よって撮影された画像は、床部材20の通気孔21の位置を特定可能な情報を含む。例えば、カメラ300よって撮影された画像は、床部材20がカメラ300によって斜め上方から撮影されることで、第1床部材20Aの第1通気孔21Aと、第2床部材20Bの第2通気孔21Bとが画像のなかで異なる位置(例えば画像における上下方向や左右方向の位置が異なる位置)に記録される。
カメラ300は、例えば、各コールドアイルCに対応して設けられ、複数のコールドアイルCのそれぞれを撮影する(図4参照)。これに代えて、1つまたは少数のカメラ300によって、複数のコールドアイルCが撮影されてもよい。
次に、図5に戻り、情報取得部400について説明する。
情報取得部400は、例えば、空調機情報取得部410、消費電力情報取得部420、および通気孔情報取得部430を有する。
情報取得部400は、例えば、空調機情報取得部410、消費電力情報取得部420、および通気孔情報取得部430を有する。
空調機情報取得部410は、空調機30の運転条件に関する情報を取得する。例えば、空調機情報取得部410は、設定温度取得部411と、設定風量取得部422とを有する。設定温度取得部411は、空調機30の設定温度を示す設定温度情報(第1情報)を、空調機制御部100から取得する。設定風量取得部422は、空調機30の設定風量を示す設定風量情報(第4情報)を、空調機制御部100から取得する。なお、本願でいう「取得する」とは、情報元にアクセスすることで情報を能動的に取得する場合に限定されず、情報元が出力する情報を受動的に取得する場合も含む。
消費電力情報取得部420は、収容ラック40に収容された電子機器50の機器情報を取得する。例えば、消費電力情報取得部420は、電子機器50の消費電力を示す消費電力情報(電子機器50の発熱量を示す情報、第2情報)を、機器管理部200から取得する。
通気孔情報取得部430は、コールドアイルCに配置された複数の通気孔21の開口状態に関する情報を取得する。例えば、通気孔情報取得部430は、画像取得部431、画像解析部432、開口位置検出部433、および開口率検出部434を有する。
画像取得部431は、カメラ300によって撮影された画像データを、カメラ300から取得する。例えば、画像取得部431は、カメラ300によって撮影された画像データを周期的に取得する。画像取得部431により取得される画像データは、コールドアイルCに配置された複数の通気孔21が撮影された画像データに関する情報(第3情報)の一例である。画像取得部431は、取得した画像データを画像解析部432に出力する。なお、情報取得部400が取得する「第3情報」は、後述するように、画像データそのものに限らず、画像データが既に解析された解析結果でもよい。
画像解析部432は、画像取得部431によって取得された画像データを画像解析する。例えば、画像解析部432は、画像取得部431によって取得された画像データを画像解析することで、各通気孔21のエッジを検出する。なお、画像解析部432による画像解析は、公知の種々の方法で行うことができるので、ここでの詳細な説明は省略する。画像解析部432は、画像データの解析結果を、開口位置検出部433および開口率検出部434に出力する。
開口位置検出部433は、画像解析部432から画像データの解析結果を取得する。開口位置検出部433は、画像データの解析結果(例えば、エッジの検出結果)に基づき、各通気孔21の位置を検出する。詳しく述べると、開口位置検出部433は、画像解析部432から取得した画像データの解析結果に基づき、撮影された画像のなかにおける各通気孔21の位置を検出する。そして、開口位置検出部433は、撮影された画像のなかにおける各通気孔21の位置に基づき、検出された各通気孔21がコールドアイルCのなかでどこに位置する通気孔であるか(より広い意味では、機械室2のなかでどこに位置する通気孔であるか)を特定する。例えば、開口位置検出部433は、撮影された画像のなかにおける各通気孔21の位置に基づき、検出された各通気孔21がコールドアイルCの複数の領域A1,A2,A3,A4のなかでどの領域の位置する通気孔であるのかを特定する。
例えば、開口位置検出部433は、第1通気孔21Aと第2通気孔21Bとが撮影された画像データが画像取得部431により取得された場合、撮影された画像のなかにおける第1通気孔21Aの位置と第2通気孔21Bの位置とに基づき、コールドアイルCにおける第1通気孔21Aの位置と第2通気孔21Bの位置とを特定する。
開口率検出部434は、画像解析部432から画像データの解析結果を取得する。また、開口率検出部434は、第1記憶部700に記憶された教師データTDを取得する。教師データTDは、例えば、通気孔21の各開口率と、各開口率において画像に現れる通気孔21のエッジの見え方とが対応付けられたデータである。開口率検出部434は、画像解析部432から取得された画像データの解析結果(例えば、通気孔21のエッジの検出結果)と、教師データTDとを比較することで、画像データに含まれる各通気孔21の開口率を検出する。
例えば、開口率検出部434は、第1通気孔21Aと第2通気孔21Bとが撮影された画像データが画像取得部431により取得された場合、画像データの解析結果と、教師データTDとに基づき、第1通気孔21Aの第1開口率と、第2通気孔21Bの第2開口率とを検出する。
そして、通気孔情報取得部430は、開口位置検出部433により特定された各通気孔21のコールドアイルCにおける位置(機械室2における位置)と、開口率検出部434により検出された各通気孔21の開口率とを対応付けることで、各通気孔21の位置および開口率に関する情報を得る。
なお、通気孔情報取得部430は、画像データそのものを取得する場合に限らず、画像データが既に解析された解析結果(例えば既に検出された各通気孔21の開口率を示す情報)を外部装置から受け取ってもよい。この場合、通気孔情報取得部430が取得する解析結果は、複数の通気孔が撮影された画像データに関する情報(第3情報)の一例である。すなわち、「画像データに関する情報」とは、画像データそのものに限らず、画像データに基づいて得られた情報でもよい。
以上のように構成された情報取得部400は、複数の期間(以下、「検出期間」と称する)の各々において、空調機30の設定温度情報および設定風量情報を取得し、電子機器50の消費電力情報を取得し、各通気孔21の位置および開口率を示す情報を取得し、これら取得した情報を互いに対応付けて第2記憶部800のデータベースDBに登録する。これにより、検出期間毎に、空調機30の設定温度情報および設定風量情報と、電子機器50の消費電力情報と、各通気孔21の位置および開口率を示す情報とが、互いに紐付けられて管理される。
次に、温度予測部500について説明する。
温度予測部500は、例えば、通気孔通過風量導出部511、予測モデル導出部512、入力受付部513、演算部514、および出力情報生成部515を有する。
温度予測部500は、例えば、通気孔通過風量導出部511、予測モデル導出部512、入力受付部513、演算部514、および出力情報生成部515を有する。
通気孔通過風量導出部511は、空調機30の設定風量情報と、同じ検出期間に対応して検出された複数の通気孔21の位置(機械室2における位置)および開口率を示す情報とを、第2記憶部800のデータベースDBから取得する。そして、通気孔通過風量導出部511は、空調機30の設定風量と、複数の通気孔21の位置および開口率とに基づき、複数の通気孔21の各々を通過する風量(通気孔通過風量)を導出する。例えば、通気孔通過風量導出部511は、CFD(Computational Fluid Dynamics)のシミュレーションにより、空調機30の設定風量と、複数の通気孔21の位置および開口率とに基づき、通気孔通過風量を導出する。ただし、通気孔通過風量導出部511は、CFDとは異なる手法に基づき、通気孔通過風量を導出してもよい。通気孔通過風量導出部511は、各検出期間における空調機30の設定風量情報と、複数の通気孔21の位置(機械室2における位置)および開口率を示す情報とを第2記憶部800のデータベースDBから取得し、複数の通気孔21の各々を通過する通気孔通過風量を、検出期間毎に導出する。通気孔通過風量導出部511は、導出した通気孔通過風量を示す情報を、予測モデル導出部512に出力する。
予測モデル導出部512は、情報取得部400により取得された空調機30の設定温度情報および設定風量情報、電子機器50の消費電力情報、および複数の通気孔21が撮影された画像データに関する情報に基づき、機械室2に関する温度予測モデル(例えば予測式)を導出する。本実施形態の予測モデル導出部512は、空調機情報取得部410により取得された空調機30の設定温度情報と、消費電力情報取得部420により取得された電子機器50の消費電力情報と、通気孔情報取得部430により検出された複数の通気孔21の位置(機械室2における位置)および開口率を示す情報と、通気孔通過風量導出部511により導出された複数の通気孔21の各々の通気孔通過風量を示す情報とに基づき、機械室2に関する温度予測モデルを導出する。例えば、予測モデル導出部512は、機械室2に関する温度予測モデルとして、電子機器50の吸気温度を予測する温度予測モデルを導出する。「電子機器の吸気温度」とは、コールドアイルCから収容ラック40に収容された電子機器50に達する空気の温度である。
詳しく述べると、予測モデル導出部512は、複数の検出期間の各々において取得された空調機30の設定温度情報、電子機器50の消費電力情報、複数の通気孔21の位置および開口率を示す情報を、第2記憶部800のデータベースDBから取得する。また、予測モデル導出部512は、複数の検出期間の各々における複数の通気孔21の通気孔通過風量を示す情報を、通気孔通過風量導出部511から受け取る。そして、予測モデル導出部512は、これら取得した情報(複数の検出期間の情報)に基づき例えば主成分分析を行うことで、電子機器50の吸気温度の予測値を求める予測式を導出する。この予測式は、例えば、式(1)のように表すことができる。
ここで、yは、電子機器50の吸気温度の予測値である。x1は、空調機30の設定温度である。x2は、電子機器50が収容された収容ラック40に対応するコールドアイルCに配置された通気孔21の通気孔通過風量である。x3は、電子機器50の消費電力(発熱量)である。a1,a2,a3は、それぞれx1,x2,x3に対する係数である。bは、定数である。
本実施形態では、予測モデル導出部512は、複数の通気孔21に関して、第1開口率で開口した第1通気孔21Aと、第1開口率とは異なる第2開口率で開口した第2通気孔21Bとが撮影された画像データに関する情報が情報取得部400により取得された場合、開口位置検出部433により特定された第1通気孔21Aの位置および第2通気孔21Bの位置と、第1通気孔21Aの第1開口率および第2通気孔21Bの第2開口率とに基づき、電子機器50の吸気温度の予測式を導出する。なお、「通気孔の開口率に基づき」とは、通気孔21の開口率に基づいて得られた通気孔21を通過する風量に基づく場合を含む。
そして、予測モデル導出部512は、導出した温度予測モデル(例えば予測式)を、第2記憶部800のデータベースDBに登録する。これにより、管理システム1のオペレータは、予測モデル導出部512により導出された温度予測モデルを用いて、任意の設定条件における機械室2内の温度予測(例えば、電子機器50の吸気温度の予測)を行うことができる。「設定条件」とは、例えば、収容ラック40に収容される電子機器50の増設、撤去、変更(すなわち、収容ラック40に収容される電子機器50の発熱量の変化)や、空調機30の運転条件の変更(例えば、設定温度の変更または設定風量の変更)などである。
入力受付部513は、オペレータ端末装置600に入力されるオペレータの操作入力を受け付ける。入力受付部513は、予測モデル導出部512により導出された温度予測モデルを用いて温度予測を行うための任意の設定条件を、オペレータ端末装置600を通じて受け付ける。入力受付部513は、受け付けた設定条件を、演算部514に出力する。
演算部514は、第2記憶部800のデータベースDBを参照することで、予測モデル導出部512により導出された温度予測モデルを第2記憶部800のデータベースDBから取得する。演算部514は、第2記憶部800のデータベースDBから取得した温度予測モデルと、入力受付部513から受け取る設定条件とに基づき、上記設定条件下における温度予測(例えば、電子機器50の吸気温度の予測)を行う。演算部514は、温度予測モデルを用いて予測した予測結果(温度の予測値)を、出力情報生成部515に出力する。
出力情報生成部515は、演算部514により予測された予測結果に基づき、オペレータ端末装置600に出力するための出力情報を生成する。出力情報生成部515は、生成した出力情報を、オペレータ端末装置600に出力する。
次に、本実施形態の管理システム1の処理の流れの一例を説明する。
図8は、本実施形態の管理システム1の処理の流れの一例を示すフローチャートである。図8に示すように、まず、空調機情報取得部410は、空調機30の設定温度情報および設定風量情報を、空調機制御部100から取得する(S101)。また、消費電力情報取得部420は、収容ラック40に収容された電子機器50の消費電力情報を、機器管理部200から取得する(S102)。
図8は、本実施形態の管理システム1の処理の流れの一例を示すフローチャートである。図8に示すように、まず、空調機情報取得部410は、空調機30の設定温度情報および設定風量情報を、空調機制御部100から取得する(S101)。また、消費電力情報取得部420は、収容ラック40に収容された電子機器50の消費電力情報を、機器管理部200から取得する(S102)。
また、通気孔情報取得部430は、コールドアイルCに配置された複数の通気孔21が撮影された画像データを、カメラ300から取得する(S103)。通気孔情報取得部430は、取得された画像データを解析することで、例えば通気孔21のエッジを検出する(S104)。そして、通気孔情報取得部430は、解析された画像データに基づき、各通気孔21の位置と開口率を検出する(S105)。なお、S101の処理と、S102の処理と、S103からS105の処理とは、いずれの処理が先に行われてもよいし、互いに並行して行われてもよい。
次に、通気孔通過風量導出部511は、空調機情報取得部410により取得された空調機30の設定風量と、通気孔情報取得部430により検出された複数の通気孔21の位置および開口率とに基づき、複数の通気孔21を通過する通気孔通過風量を導出する(S106)。そして、予測モデル導出部512は、空調機情報取得部410により取得された空調機30の設定温度、消費電力情報取得部420により取得された電子機器50の消費電力、および通気孔通過風量導出部511により導出された各通気孔21の通気孔通過風量に基づき、温度予測を行うための温度予測モデルを導出する(S107)。導出された温度予測モデルは、第2記憶部800のデータベースDBに登録される。
次に、入力受付部513は、温度予測を行うための設定条件の入力を受け付ける(S108)。そして、演算部514は、予測モデル導出部512により導出された温度予測モデルと、入力受付部513により受け付けられた設定条件とに基づき、温度予測を行う(S109)。出力情報生成部515は、演算部514による温度予測の予測結果を出力する情報を生成する(S110)。これにより、温度予測に関する一連の処理が完了する。
以上のような構成によれば、機械室2における温度予測の精度向上を図ることができる。ここで、電子機器50の安定運転や動作効率の観点から、機械室2や電子機器50の吸気温度を管理することは重要である。このため、電子機器50の吸気面にセンサを取り付け、温度を管理することが考えられる。しかしながら、上記管理方法では、現状の把握は可能であるが、電子機器50が増設、撤去、または交換された場合や、空調機30の設定温度が変更される場合のような環境変化による温度変化を予測することが困難である。
上記のような環境変化による温度変化を予測する場合、CFDのシミュレーションを用いることが考えられる。しかしながら、CFDのシミュレーションは、計算コストや結果の信頼性が十分でない場合がある。例えば、CFDのシミュレーションでは、モデリングや境界条件を正しく設定する必要がある。しかしながら、例えばコールドアイルCの通気孔21の開口率が変更される場合、モデリングや境界条件の設定の変更をその都度行うことは困難である。また、通気孔21の開口率の変更は、流動的に行われる場合がある。この場合、通気孔21の開口率を人手により厳密に管理(例えば記録)しようとすると、管理負担が大きくなる場合がある。
そこで、本実施形態では、管理システム1の予測モデル導出部512は、空調機30の設定温度を示す設定温度情報と、電子機器50の発熱量を示す消費電力情報と、複数の通気孔21が撮影された画像データに関する情報とに基づき、機械室2に関する温度予測モデルを導出する。このような構成によれば、開口率が変更され得る通気孔21の情報をカメラで撮影した画像を利用し、通気孔21の開口状態に関する情報を容易に収集することができる。そして、収集した通気孔21の開口状態に関する情報を活用して温度予測モデルを導出することで、環境変化による温度場を精度良く予測することが可能になる。これにより、収容ラック40や電子機器50の増設、撤去、変更における温度変化や、空調機30の運転条件の変更による温度変化などを予測することで、適した機器配置を選定することができる。その結果、空調機30の消費電力の削減や、機械室2の運用コストを低減することが可能になる。
本実施形態では、カメラ300により撮影された画像データに基づき、コールドアイルCの複数の通気孔21の状態が把握される。このような構成によれば、現地調査を行うことなく、通気孔21の状態を容易に、且つ、正確に把握することができる。また、カメラ300が例えば機械室2内の状態を監視する監視カメラによって実現される場合、通気孔21を撮影する専用の機器を設ける必要が無くなる。これにより、管理システム1の低コスト化を図ることもできる。
本実施形態では、予測モデル導出部512は、前記画像データに関する情報に含まれるまたは前記画像データに関する情報から得られる複数の通気孔21の開口率に基づき、温度予測モデルを導出する。このような構成によれば、コールドアイルCに供給される風量を大きく左右する複数の通気孔21の開口率の情報に基づき、温度予測モデルを導出することができる。これにより、温度予測のさらなる精度向上を図ることができる。
本実施形態では、管理システム1は、情報取得部400により取得された空調機30の設定風量を示す設定風量情報と、複数の通気孔21の開口率とに基づき、複数の通気孔21を通過する風量を導出する通気孔通過風量導出部511をさらに備える。そして、予測モデル導出部512は、通気孔通過風量導出部511により導出された複数の通気孔21を通過する風量に基づき、温度予測モデルを導出する。このような構成によれば、通気孔21の開口率に応じてコールドアイルCに流入する風量に基づき、温度予測モデルを導出することができる。これにより、温度予測のさらなる精度向上を図ることができる。
本実施形態では、予測モデル導出部512は、複数の通気孔21に関して、第1開口率で開口した第1通気孔21Aと、第1開口率とは異なる第2開口率で開口した第2通気孔21Bとが撮影された画像データに関する情報が情報取得部400により取得された場合、第1通気孔21Aの第1開口率と第2通気孔21Bの第2開口率とに基づき、温度予測モデルを導出する。このような構成によれば、互いに異なる複数の開口率に基づき、温度予測モデルを導出することができる。これにより、温度予測のさらなる精度向上を図ることができる。
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態について説明する。第2の実施形態は、床部材20の通気孔21の開口率が流出量制御部640により自動的に調整される点で、第1の実施形態とは異なる。なお、以下に説明する以外の構成は、第1の実施形態の構成と同様である。
次に、第2の実施形態について説明する。第2の実施形態は、床部材20の通気孔21の開口率が流出量制御部640により自動的に調整される点で、第1の実施形態とは異なる。なお、以下に説明する以外の構成は、第1の実施形態の構成と同様である。
図9は、第2の実施形態の機械室2を示す断面図である。図9に示すように、管理システム1は、第1の実施形態の構成に加え、第1温度センサ610、第2温度センサ620、開閉機構部630、および流出量制御部640を備えている。
第1温度センサ610は、コールドアイルCに設けられている。第1温度センサ610は、コールドアイルCに存在する冷却用空気の温度を検出する。一方で、第2温度センサ620は、ホットアイルHに設けられている。第2温度センサ620は、ホットアイルHに存在する高温空気の温度を検出する
開閉機構部630は、床部材20に設けられている。例えば、開閉機構部630は、各通気孔21を任意の割合で覆うカバーを有し、通気孔21の開口率を変更可能である。開閉機構部630は、開閉機構部630を動作させる図示しないモータが流出量制御部640により駆動されることで、通気孔21の開口率を変更する。
流出量制御部640は、機械室2の温度状態に応じて、開閉機構部630を制御することで、通気孔21の開口率を変更する。例えば、流出量制御部640は、第1温度センサ610により検出されたコールドアイルCの温度と、第2温度センサ620により検出されたホットアイルHの温度との温度差が所定の第1閾値以上である場合、開閉機構部630を制御することで、通気孔21の開口率を大きくする。一方で、流出量制御部640は、第1温度センサ610により検出されたコールドアイルCの温度と、第2温度センサ620により検出されたホットアイルHの温度との温度差が所定の第2閾値以下である場合、開閉機構部630を制御することで、通気孔21の開口率を小さくする。これにより、流出量制御部640は、複数のコールドアイルCの温度状態をバランス良く保つことができる。
例えば、流出量制御部640は、通気孔21の開口率を複数段階で変更可能である。そして、流出量制御部640は、第1温度センサ610により検出されたコールドアイルCの温度と、第2温度センサ620により検出されたホットアイルHの温度との温度差が前記第1閾値以上である場合(または第2閾値以下である場合)に、通気孔21の開口率を1段階上げる(または1段階下げる)。本実施形態では、流出量制御部640は、通気孔21の開口率に関する情報を管理システム1に対して出力する機能を持っていない。
なお、流出量制御部640は、上記構成に限定されず、コールドアイルCに設けられた温度センサの検出結果と、空気流通路11に設けられた温度センサの検出結果とに基づき、通気孔21の開口率を変更してもよい。また、流出量制御部640は、コールドアイルCに設けられた気圧センサに基づき、通気孔21の開口率を変更してもよい。
本実施形態の管理システム1は、第1の実施形態と同一の構成を有する。この場合、本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、機械室2における温度予測の精度向上を図ることができる。
本実施形態では、流出量制御部640は、温度センサや気圧センサの検出結果に基づき、通気孔21の開口率を、高い頻度で、且つ、流動的に変更する場合がある。「流動的に変更」とは、センサの検出結果に応じて、開口率を大きくする場合もあれば、小さくする場合もあることを意味する。通気孔21の開口率が流動的に変更されると、通気孔21の開口率を管理することは難しく、このような場合、CFDのシミュレーションでは、機械室2の温度予測は困難である。
しかしながら、本実施形態の管理システム1によれば、通気孔21の情報をカメラで撮影した画像を利用し、通気孔21の開口状態に関する情報を容易に収集することができる。そして、収集した通気孔21に関する情報を活用して温度予測モデルを導出することで、環境変化による温度場を精度良く予測することが可能になる。これにより、機械室2における温度予測の精度向上を図ることができる。
以上、実施形態に係る情報処理システム、情報処理方法、およびプログラムについて説明したが、実施形態は上記例に限定されない。例えば、複数の通気孔21が撮影された画像データは、機械室2に設置されたカメラにより撮影された画像データに限定されず、定期点検時に人手によって撮影された画像データでもよい。
1…管理システム(情報処理システム)、2…機械室、10…二重床、11…空気流通路(床下空間)、12…機器設置空間、20,20A,20B,20C…床部材、21,21A,21B,21C…通気孔、30…空調機、40,40a,40b…収容ラック、50…電子機器、300…カメラ、400…情報取得部、500…温度予測部、511…通気孔通過風量導出部、512…予測モデル導出部、C…コールドアイル、H…ホットアイル
Claims (9)
- 空調機と、前記空調機から冷却風が供給される床下空間と、前記床下空間の上方に位置して機器が設置される機器設置空間と、前記床下空間と前記機器設置空間との間に位置して前記床下空間と前記機器設置空間とを連通させる複数の通気孔が設けられた床部材とを含み、前記複数の通気孔の開口率が変更され得る機械室に関する情報処理システムであって、
前記空調機の設定温度を示す第1情報と、前記機器の発熱量を示す第2情報と、前記複数の通気孔が撮影された画像データに関する第3情報とを取得する情報取得部と、
前記情報取得部により取得された前記第1情報、前記第2情報、および前記第3情報に基づき、前記機械室に関する温度予測モデルを導出する予測モデル導出部と、
を備えることを特徴とする情報処理システム。 - 前記予測モデル導出部は、前記第3情報に含まれるまたは前記第3情報から得られる前記複数の通気孔の開口率に基づき、前記温度予測モデルを導出する、
ことを特徴とする請求項1に記載の情報処理システム。 - 前記情報取得部により取得された前記空調機の設定風量を示す第4情報と、前記複数の通気孔の開口率とに基づき、前記複数の通気孔を通過する風量を導出する通気孔通過風量導出部をさらに備え、
前記予測モデル導出部は、前記通気孔通過風量導出部により導出された前記複数の通気孔を通過する風量に基づき、前記温度予測モデルを導出する、
ことを特徴とする請求項2に記載の情報処理システム。 - 前記予測モデル導出部は、前記複数の通気孔に関して、第1開口率で開口した第1通気孔と、前記第1開口率とは異なる第2開口率で開口した第2通気孔とが撮影された画像データに関する前記第3情報が前記情報取得部により取得された場合、前記第1通気孔の第1開口率と前記第2通気孔の第2開口率とに基づき、前記温度予測モデルを導出する、
ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の情報処理システム。 - 前記情報取得部は、前記第3情報に基づき、前記第1通気孔の位置および前記第2通気孔の位置を特定し、
前記予測モデル導出部は、前記情報取得部により特定された前記第1通気孔の位置および前記第2通気孔の位置と、前記第1通気孔の第1開口率および前記第2通気孔の第2開口率とに基づき、前記温度予測モデルを導出する、
ことを特徴とする請求項4に記載の情報処理システム。 - 前記情報取得部は、複数の期間の各々において、前記第1情報、前記第2情報、および前記第3情報を取得し、
前記予測モデル導出部は、前記情報取得部により取得された前記複数の期間の前記第1情報、前記第2情報、および前記第3情報に基づき、前記温度予測モデルを導出する、
ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の情報処理システム。 - 前記機械室は、前記機械室に設けられたセンサと、前記複数の通気孔の開口率を変更する開閉機構部と、前記センサの検出結果に基づき前記複数の通気孔の開口率を変更するように前記開閉機構部を制御する流出量制御部とをさらに含み、
前記情報取得部は、前記流出量制御部の制御に基づき開口率が変更される前記複数の通気孔が撮影された画像データに関する前記第3情報を取得し、
前記予測モデル導出部は、前記情報取得部により取得された前記第3情報に基づき、前記温度予測モデルを導出する、
ことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の情報処理システム。 - 空調機と、前記空調機から冷却風が供給される床下空間と、前記床下空間の上方に位置して機器が設置される機器設置空間と、前記床下空間と前記機器設置空間との間に位置して前記床下空間と前記機器設置空間とを連通させる複数の通気孔が設けられた床部材とを含み、前記複数の通気孔の開口率が変更され得る機械室に関する情報処理方法であって、
前記空調機の設定温度を示す第1情報と、前記機器の発熱量を示す第2情報と、前記複数の通気孔が撮影された画像データに関する第3情報とを取得し、
取得された前記第1情報、前記第2情報、および前記第3情報に基づき、前記機械室に関する温度予測を行う、
ことを特徴とする情報処理方法。 - 空調機と、前記空調機から冷却風が供給される床下空間と、前記床下空間の上方に位置して機器が設置される機器設置空間と、前記床下空間と前記機器設置空間との間に位置して前記床下空間と前記機器設置空間とを連通させる複数の通気孔が設けられた床部材とを含み、前記複数の通気孔の開口率が変更され得る機械室に関するプログラムであって、
コンピュータに、
前記空調機の設定温度を示す第1情報と、前記機器の発熱量を示す第2情報と、前記複数の通気孔が撮影された画像データに関する第3情報とを取得させ、
取得させた前記第1情報、前記第2情報、および前記第3情報に基づき、前記機械室に関する温度予測を実行させる、
ことを特徴とするプログラム。
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