JP2018168336A - Conductive adhesive, cured product, electronic component and method for manufacturing electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は導電性接着剤、硬化物、電子部品および電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a conductive adhesive, a cured product, an electronic component, and a method for manufacturing the electronic component.
近年のエレクトロニクス機器の軽薄短小化に伴うプリント配線板の高密度化に伴い、電子部品の電気的接続、例えば配線板と電子素子との電気的接続や配線板間の電気的接続に用いる技術として、導電性接着剤の開発・改良が進められている（例えば特許文献１、２）。このような導電性接着剤は、電気的に接続したい部材間に塗布し、加熱圧着することによって、軽量かつ省スペースで電気的接続を可能とする。 As the density of printed wiring boards is increasing due to the recent reduction in size and size of electronic devices, as a technology used for electrical connection of electronic components, for example, electrical connection between wiring boards and electronic elements, and electrical connection between wiring boards The development and improvement of conductive adhesives are underway (for example, Patent Documents 1 and 2). Such a conductive adhesive is applied between members to be electrically connected, and thermocompression bonded, thereby enabling electrical connection with light weight and space saving.
具体的には、導電性接着剤自体は絶縁性であるが、加熱圧着により、導電性接着剤に含有される導電粒子が電極間に挟まり押し付けられることで導電する経路が形成される。その結果、部材間の電気的な接続が可能となる。一方、加熱圧着後も電極間に挟まれずに圧力がかからなかった領域は、導電粒子が分散したままであるため、絶縁性が維持される。これによって、いわゆる異方導電性の接続構造体となる。 Specifically, although the conductive adhesive itself is insulative, a conductive path is formed when the conductive particles contained in the conductive adhesive are sandwiched and pressed between the electrodes by thermocompression bonding. As a result, electrical connection between members becomes possible. On the other hand, since the conductive particles remain dispersed in the region where no pressure is applied without being sandwiched between the electrodes even after thermocompression bonding, insulation is maintained. As a result, a so-called anisotropic conductive connection structure is obtained.
上記のような導電性接着剤を用いて形成した異方導電性の接続構造体は、圧力がかからなかった領域には絶縁性が維持されているものの、その領域には導電粒子が存在するため、優れた耐電圧性を付与することが必要であった。 In the anisotropic conductive connection structure formed using the conductive adhesive as described above, although insulation is maintained in a region where no pressure is applied, conductive particles exist in the region. Therefore, it was necessary to provide excellent voltage resistance.
また一方で、このような接続構造体は、導電性接着剤に含まれる導電粒子が電極間に挟まり押し付けられることで導電する経路が形成され、安定的に電気的接続を可能にできること、すなわち、優れた導電接続信頼性が必要であった。 On the other hand, such a connection structure can form a conductive path by sandwiching and pressing the conductive particles contained in the conductive adhesive between the electrodes, and can stably connect the electrical connection, that is, Excellent conductive connection reliability was required.
しかしながら、電極ピッチ（Ｌ／Ｓ）が５０／５０（μｍ）のような狭ピッチの電極同士を電気的に接続するような接続構造体では、上記のような優れた耐電圧性と優れた導電接続信頼性とを両立することが困難であった。 However, in a connection structure in which electrodes having a narrow pitch such as an electrode pitch (L / S) of 50/50 (μm) are electrically connected, the above-described excellent voltage resistance and excellent conductivity It was difficult to achieve both connection reliability.
そこで本発明の目的は、優れた耐電圧性と優れた導電接続信頼性とを備えた異方導電性の接続構造体を形成することができる導電性接着剤、該導電性接着剤の硬化物、該導電性接着剤を用いて電気的に接続した部材を含む電子部品および該電子部品の製造方法を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a conductive adhesive capable of forming an anisotropic conductive connection structure having excellent voltage resistance and excellent conductive connection reliability, and a cured product of the conductive adhesive. Another object of the present invention is to provide an electronic component including a member electrically connected using the conductive adhesive and a method for manufacturing the electronic component.
本発明者等は上記に鑑み鋭意検討した結果、粒度分布のスパン値が特定の範囲にある導電粒子を特定の配合割合で配合することによって、上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies in view of the above, the present inventors have found that the above problem can be solved by blending conductive particles having a particle size distribution span value in a specific range at a specific blending ratio. It came to be completed.
即ち、本発明の導電性接着剤は、熱圧着することによって部材同士を異方導電接着する、導電粒子を含む導電性接着剤であって、前記導電粒子の配合割合が固形分換算で０．０１〜３．５体積％であり、下記式（１）で表される前記導電粒子の粒度分布のスパン値が３．０以下であることを特徴とするものである。
スパン値＝（Ｄ９０−Ｄ１０）／Ｄ５０ ・・・・（１）
（式（１）中、Ｄ５０は０．１〜２０μｍである。）
That is, the conductive adhesive of the present invention is a conductive adhesive containing conductive particles that anisotropically conductively bonds members by thermocompression bonding, and the blending ratio of the conductive particles is 0. It is 01 to 3.5 volume%, and the span value of the particle size distribution of the conductive particles represented by the following formula (1) is 3.0 or less.
Span value = (D90−D10) / D50 (1)
(In Formula (1), D50 is 0.1-20 micrometers.)
本発明の導電性接着剤は、前記導電粒子が、低融点はんだ粒子であることが好ましい。 In the conductive adhesive of the present invention, the conductive particles are preferably low melting point solder particles.
本発明の導電性接着剤は、さらに、有機成分を含むことが好ましい。 The conductive adhesive of the present invention preferably further contains an organic component.
本発明の導電性接着剤は、前記有機成分(溶剤を含む場合は溶剤を除く）中のエチレン性不飽和結合当量が２６０〜１０００であることが好ましい。 The conductive adhesive of the present invention preferably has an ethylenically unsaturated bond equivalent of 260 to 1000 in the organic component (excluding the solvent when a solvent is included).
本発明の硬化物は、前記導電性接着剤を硬化して得られることを特徴とするものである。 The cured product of the present invention is obtained by curing the conductive adhesive.
本発明の電子部品は、前記導電性接着剤を用いて電気的に接続した部材を含むことを特徴とするものである。 The electronic component of the present invention includes a member electrically connected using the conductive adhesive.
本発明の電子部品の製造方法は、前記導電性接着剤を塗布し、熱圧着することによって部材同士を導電接着することを特徴とするものである。 The method for manufacturing an electronic component according to the present invention is characterized in that the conductive adhesive is applied to the members, and the members are conductively bonded to each other by thermocompression bonding.
本発明によれば、優れた耐電圧性と優れた導電接続信頼性とを備えた異方導電性の接続構造体を形成することができる導電性接着剤、該導電性接着剤の硬化物、および、該導電性接着剤を用いて電気的に接続した部材を含む電子部品および該電子部品の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, a conductive adhesive capable of forming an anisotropic conductive connection structure having excellent voltage resistance and excellent conductive connection reliability, a cured product of the conductive adhesive, And the electronic component containing the member electrically connected using this conductive adhesive, and the manufacturing method of this electronic component can be provided.
本発明の導電性接着剤は、熱圧着することによって部材同士を異方導電接着する、導電粒子を含む導電性接着剤であって、前記導電粒子の配合割合が固形分換算で０．０１〜３．５体積％であり、上述した式（１）で表される前記導電粒子の粒度分布のスパン値が３．０以下であることを特徴とするものである。
導電粒子を０．０１〜３．５体積％という少量で配合すると、導電粒子が不足するために十分な導電性を確保できないと考えられたが、実際には顕著な導電性の低下は生じることなく、耐電圧が向上することがわかった。詳しいメカニズムは明らかではないが、導電粒子の配合割合を少なくしたことにより、電極間の導電粒子が少なくなるものの、これによって熱圧着時に電極間に挟まれた導電粒子１つ当たりにかかる圧力の増加に伴い、導電粒子のつぶれ具合（加圧方向（Ｚ軸方向）の一次元収縮とＸ−Ｙ方向の二次元伸長）が増加し、電極間に挟まれた導電粒子１つ当たりが電極と接触する面積が増加するため、導電性を確保できたと考えられる。一方で、導電粒子の配合割合を少なくしたことにより、非電気的接続箇所においては、分散している導電粒子の濃度が低くなってより絶縁性が高まり、Ｘ−Ｙ方向で隣り合う電極間の耐電圧性が向上したと考えられる。
The conductive adhesive of the present invention is a conductive adhesive containing conductive particles that anisotropically conductively bonds members by thermocompression bonding, and the blending ratio of the conductive particles is 0.01 to 3 in terms of solid content. It is 3.5 volume%, and the span value of the particle size distribution of the conductive particles represented by the above formula (1) is 3.0 or less.
When conductive particles were blended in a small amount of 0.01 to 3.5% by volume, it was thought that sufficient conductivity could not be secured due to the lack of conductive particles, but in reality, a significant decrease in conductivity would occur. It was found that the withstand voltage was improved. Although the detailed mechanism is not clear, although the conductive particles between the electrodes are reduced by reducing the blending ratio of the conductive particles, this increases the pressure applied to each conductive particle sandwiched between the electrodes during thermocompression bonding. As a result, the degree of crushing of the conductive particles (one-dimensional contraction in the pressurizing direction (Z-axis direction) and two-dimensional expansion in the XY direction) increases, and each conductive particle sandwiched between the electrodes comes into contact with the electrodes. Since the area to be increased increases, it is considered that the conductivity could be secured. On the other hand, by reducing the blending ratio of the conductive particles, in the non-electrically connected portion, the concentration of the dispersed conductive particles is lowered and the insulation is further increased, and between adjacent electrodes in the XY direction. The withstand voltage is considered to have improved.
さらに、導電粒子の配合割合を０．０１〜３．５体積％と少なくしつつ、導電粒子の粒度分布のスパン値を３．０以下とすると、意外にも電極ピッチ（Ｌ／Ｓ）が５０／５０（μｍ）のような狭ピッチの電極同士を電気的に接続するような接続構造体であっても、優れた耐電圧性と優れた導電接続信頼性とを両立できることがわかった。 Furthermore, when the blending ratio of the conductive particles is reduced to 0.01 to 3.5% by volume and the span value of the particle size distribution of the conductive particles is 3.0 or less, the electrode pitch (L / S) is unexpectedly 50. It was found that even with a connection structure in which electrodes with a narrow pitch such as / 50 (μm) are electrically connected to each other, both excellent voltage resistance and excellent conductive connection reliability can be achieved.
ここで、前記導電粒子の粒度分布のスパン値とは、粒度分布のシャープさを表す値であり、レーザー回折法によるその粒度分布測定結果の積算粒子量曲線において、その積算量が１０％、５０％、９０％を占めるときの粒子径Ｄ１０、Ｄ５０、Ｄ９０より、式（Ｄ９０−Ｄ１０）／Ｄ５０から求められる粒度分布のばらつきを表す指標となる値をいう。
また、前記導電粒子の配合割合（体積％）は、ＪＩＳ Ｋ−５４００に準拠し１００ｍｌの比重カップを用いて測定した導電粒子以外の成分からなる組成物（接着剤）の比重と導電粒子の真比重を用いて下記式にて算出する。
（式）
導電粒子の配合割合（体積％）＝１００×（導電粒子の配合量／導電粒子の真比重）／（（導電粒子の配合量／導電粒子の真比重）＋（導電粒子以外の組成物の配合量／導電粒子以外の組成物の比重））
Here, the span value of the particle size distribution of the conductive particles is a value representing the sharpness of the particle size distribution, and in the integrated particle amount curve of the particle size distribution measurement result by the laser diffraction method, the integrated amount is 10%, 50 % And 90% are particle diameters D10, D50, and D90, which are values that serve as indices representing the variation in particle size distribution obtained from the formula (D90-D10) / D50.
Further, the blending ratio (volume%) of the conductive particles is determined based on the specific gravity of the composition (adhesive) composed of components other than the conductive particles measured using a 100 ml specific gravity cup in accordance with JIS K-5400. Calculated by the following formula using specific gravity.
(formula)
Blending ratio of conductive particles (volume%) = 100 × (blending amount of conductive particles / true specific gravity of conductive particles) / ((blending amount of conductive particles / true specific gravity of conductive particles) + (blending composition other than conductive particles) Amount / specific gravity of composition other than conductive particles))
以下、本発明の導電性接着剤が含有する成分について詳述する。 Hereinafter, the components contained in the conductive adhesive of the present invention will be described in detail.
（導電粒子）
本発明の導電性接着剤は、上述したように導電粒子を特徴ある構成成分として含有する。
(Conductive particles)
As described above, the conductive adhesive of the present invention contains conductive particles as a characteristic component.
本発明において、導電粒子の粒度分布のスパン値は、３．０以下であり、２．０以下であることが好ましく、０．０１〜１．２であることがより好ましく、０．０５〜１．０５であることがさらに好ましく、０．１〜０．９であることが最も好ましい。スパン値の下限は特に限定されないが、製造し易さの観点から、０．０１以上が好ましい。 In the present invention, the span value of the particle size distribution of the conductive particles is 3.0 or less, preferably 2.0 or less, more preferably 0.01 to 1.2, 0.05 to 1 0.05 is more preferable, and 0.1 to 0.9 is most preferable. The lower limit of the span value is not particularly limited, but is preferably 0.01 or more from the viewpoint of ease of manufacture.
ここで、式（１）中のＤ５０は、０．１〜２０μｍであり、１〜１５μｍであることが好ましく、２〜１５μｍであることがより好ましく、３〜１０μｍがさらに好ましく、４〜８μｍであることが最も好ましい。Ｄ５０を２０μｍ以下とすることにより、微細な箇所であっても十分な導電接続が可能となる。一方、Ｄ５０を０．１μｍ以上とすることにより、導電性接着剤中での導電粒子の凝集を抑制することができる。
Ｄ９０は、１〜６０μｍであることが好ましく、５〜３０μｍであることがより好ましく、９〜１５μｍであることがさらに好ましい。Ｄ９０を６０μｍ以下とすることにより、微細な箇所であっても十分な絶縁性確保が可能となる。一方、Ｄ９０を１μｍ以上とすることにより、導電性接着剤中での導電粒子の凝集を抑制することができる。
Ｄ１０は、０．０１〜２０μｍであることが好ましく、０．１〜１０μｍであることがより好ましく、１〜６μｍであることがさらに好ましい。Ｄ１０を２０μｍ以下とすることにより、微細な箇所であっても十分な絶縁性確保が可能となる。一方、Ｄ１０を０．０１μｍ以上とすることにより、導電性接着剤中での導電粒子の凝集を抑制することができる。
Here, D50 in the formula (1) is 0.1 to 20 μm, preferably 1 to 15 μm, more preferably 2 to 15 μm, still more preferably 3 to 10 μm, and 4 to 8 μm. Most preferably it is. By setting D50 to 20 μm or less, sufficient conductive connection can be achieved even in a minute portion. On the other hand, when D50 is 0.1 μm or more, aggregation of the conductive particles in the conductive adhesive can be suppressed.
D90 is preferably 1 to 60 μm, more preferably 5 to 30 μm, and still more preferably 9 to 15 μm. By setting D90 to 60 μm or less, sufficient insulation can be ensured even in a minute portion. On the other hand, by setting D90 to 1 μm or more, aggregation of conductive particles in the conductive adhesive can be suppressed.
D10 is preferably from 0.01 to 20 μm, more preferably from 0.1 to 10 μm, and even more preferably from 1 to 6 μm. By setting D10 to 20 μm or less, sufficient insulation can be ensured even in a minute portion. On the other hand, by setting D10 to 0.01 μm or more, aggregation of conductive particles in the conductive adhesive can be suppressed.
式（１）中の（Ｄ９０−Ｄ１０）は、１０μｍ以下であることが好ましく、６．０μｍ以下であることがより好ましい。 (D90-D10) in the formula (1) is preferably 10 μm or less, and more preferably 6.0 μm or less.
また、本発明において、導電粒子の配合割合は、導電性接着剤中に固形分換算で０．０１〜３．５体積％であり、０．１〜３．０体積％であることが好ましく、０．１〜２．５体積％であることがより好ましく、０．１〜２．０体積％であることがさらに好ましい。このような範囲とすることにより、導電性の低下を生じることなく耐電性を向上させることができ、その結果、導電性と耐電圧を両立することができる。 Moreover, in this invention, the mixture ratio of electroconductive particle is 0.01-3.5 volume% in conversion of solid content in a conductive adhesive, and it is preferable that it is 0.1-3.0 volume%, It is more preferably 0.1 to 2.5% by volume, and further preferably 0.1 to 2.0% by volume. By setting it as such a range, electric resistance can be improved, without producing electroconductive fall, As a result, electroconductivity and withstand voltage can be made compatible.
本発明において、この導電粒子は、電極間に挟まれることにより、部材同士が電気的に接続される機能を有する。ここで、導電粒子とは体積固有抵抗が１×１０６Ω・ｃｍ以下である物質の粒子を意味し、特に限定されるものではない。 In the present invention, the conductive particles have a function of electrically connecting members by being sandwiched between electrodes. Here, the conductive particle means a particle of a substance having a volume resistivity of 1 × 10 6 Ω · cm or less, and is not particularly limited.
たとえば、この導電粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、および後述の低融点はんだ粒子、カーボン粒子などが挙げられる。この導電粒子は、核としてのガラスやセラミック、プラスチックなどの非導電性の粒子を金属層で被覆した複合粒子、前記非導電性粒子と金属粒子またはカーボン粒子とを有する複合粒子であってもよい。この導電粒子が、上記複合粒子または熱溶融性の金属粒子であると、加熱加圧により導電粒子が変形するため、接続時に電極との接触面積が増加し、特に高い信頼性が得られる。なお、この導電粒子としては、銀被覆銅粒子や、微細な金属粒子が多数、鎖状に繋がった形状を有する金属粒子を用いることもできる。 For example, examples of the conductive particles include Au, Ag, Ni, Cu, Pd, and low-melting-point solder particles and carbon particles described later. The conductive particles may be composite particles obtained by coating non-conductive particles such as glass, ceramic, or plastic as a core with a metal layer, or composite particles having the non-conductive particles and metal particles or carbon particles. . When the conductive particles are the composite particles or the heat-meltable metal particles, the conductive particles are deformed by heating and pressurization, so that the contact area with the electrode is increased at the time of connection, and particularly high reliability is obtained. As the conductive particles, silver-coated copper particles or metal particles having a shape in which a large number of fine metal particles are connected in a chain shape can be used.
このような導電粒子としては、熱溶融性の導電粒子が好ましく、特に１７０℃以下、２ＭＰａ以下での加熱圧着で溶融するような導電粒子を用いることが好ましく、なかでも低融点はんだ粒子がより好ましい。 As such conductive particles, heat-meltable conductive particles are preferable, and it is particularly preferable to use conductive particles that melt by thermocompression bonding at 170 ° C. or lower and 2 MPa or lower, and among them, low melting point solder particles are more preferable. .
ここで、低融点はんだ粒子とは、融点が２００℃以下、好ましくは１７０℃以下、より好ましくは１５０℃以下のはんだ粒子を意味する。 Here, the low melting point solder particles mean solder particles having a melting point of 200 ° C. or lower, preferably 170 ° C. or lower, more preferably 150 ° C. or lower.
また、低融点はんだ粒子としては鉛を含まないはんだ粒子が好ましく、この鉛を含まないはんだ粒子とは、ＪＩＳ Ｚ ３２８２（はんだ−化学成分及び形状）で規定されている、鉛含有率０．１０質量％以下のはんだ粒子を意味する。 The low melting point solder particles preferably include lead-free solder particles, and the lead-free solder particles are defined as JIS Z 3282 (solder-chemical component and shape) and have a lead content of 0.10. It means solder particles of less than mass%.
鉛を含まないはんだ粒子としては、錫、ビスマス、インジウム、銅、銀、アンチモンから選択される１種類以上の金属から構成される低融点はんだ粒子が好適に用いられる。特に、コスト、取り扱い性、接合強度のバランスの観点から、錫（Ｓｎ）とビスマス（Ｂｉ）との合金が好ましく用いられる。 As the solder particles not containing lead, low melting point solder particles composed of one or more metals selected from tin, bismuth, indium, copper, silver, and antimony are preferably used. In particular, an alloy of tin (Sn) and bismuth (Bi) is preferably used from the viewpoint of balance of cost, handleability, and bonding strength.
このような低融点はんだ粒子中のＢｉの含有割合は、１５〜６５質量％、好ましくは３５〜６５質量％、より好ましくは５５〜６０質量％の範囲で適宜選択される。 The content ratio of Bi in such low melting point solder particles is appropriately selected within the range of 15 to 65 mass%, preferably 35 to 65 mass%, more preferably 55 to 60 mass%.
Ｂｉの含有割合を１５質量％以上とすることにより、その合金は約１６０℃で溶融を開始する。さらにＢｉの含有割合を増加させると溶融開始温度は低下していき、２０質量％以上で溶融開始温度が１３９℃となり、５８質量％で共晶組成となる。したがって、Ｂｉの含有割合を１５〜６５質量％の範囲とすることにより、低融点化効果が十分に得られる結果、低温であっても十分な導通接続が得られる。 By setting the content ratio of Bi to 15% by mass or more, the alloy starts to melt at about 160 ° C. Further, when the content ratio of Bi is increased, the melting start temperature decreases, and when it is 20% by mass or more, the melting start temperature becomes 139 ° C., and at 58% by mass, the eutectic composition is obtained. Therefore, by setting the Bi content in the range of 15 to 65% by mass, the effect of lowering the melting point is sufficiently obtained. As a result, sufficient conductive connection can be obtained even at a low temperature.
以上説明したような導電粒子は、球状であることが好ましい。ここで、球状の導電粒子とは、導電粒子の形状が確認できる倍率において、球状粉の長径と短径の比が１〜１．５のものを９０％以上含むものをいう。 The conductive particles as described above are preferably spherical. Here, the spherical conductive particles refer to those containing 90% or more of spherical powders having a major axis to minor axis ratio of 1 to 1.5 at a magnification at which the shape of the conductive particles can be confirmed.
また、導電粒子の酸素量は１００〜２０００ｐｐｍであることが好ましく、２５０〜１４００ｐｐｍであることがより好ましく、４００〜８５０ｐｐｍであることがさらに好ましい。 Moreover, it is preferable that the oxygen amount of electroconductive particle is 100-2000 ppm, It is more preferable that it is 250-1400 ppm, It is further more preferable that it is 400-850 ppm.
本発明の導電性接着剤は、導電粒子が固形分換算で０．０１〜３．５体積％の配合割合で含み、前記導電粒子の粒度分布のスパン値が３．０以下である樹脂組成物であれば特に限定されず、導電粒子以外のその他の成分としては、導電性接着剤に用いることができる公知慣用の成分が挙げられる。
具体的には後述する樹脂成分、パーオキサイド、チクソトロピー性付与剤、湿潤分散剤、消泡剤等が挙げられる。
The conductive adhesive of the present invention is a resin composition in which conductive particles are contained at a blending ratio of 0.01 to 3.5% by volume in terms of solid content, and the span value of the particle size distribution of the conductive particles is 3.0 or less. If it is, it will not specifically limit, As a component other than electroconductive particle, the well-known and usual component which can be used for a conductive adhesive is mentioned.
Specific examples include resin components, peroxides, thixotropy imparting agents, wetting and dispersing agents, and antifoaming agents described later.
樹脂成分としては、公知慣用の熱硬化型、熱溶融型、紫外線硬化型、湿気硬化型の樹脂のうち少なくとも何れか１種を用いることができる。これらの樹脂のなかでも、熱圧着による電気的な接続が容易であることから、熱硬化型が好ましい。熱硬化型の樹脂としては、アクリレート樹脂等のエチレン性不飽和基含有化合物、エポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも、エチレン性不飽和基含有化合物が特に好ましい。 As the resin component, at least one of known and commonly used thermosetting resins, heat-melting resins, ultraviolet-curing resins, and moisture-curing resins can be used. Among these resins, the thermosetting type is preferable because electrical connection by thermocompression is easy. Examples of the thermosetting resin include ethylenically unsaturated group-containing compounds such as acrylate resins, epoxy resins, and the like. Of these, an ethylenically unsaturated group-containing compound is particularly preferred.
（エチレン性不飽和基含有化合物）
本発明の導電性接着剤は、エチレン性不飽和基含有化合物を含有することが好ましい。特に、エチレン性不飽和基含有化合物は、反応性希釈剤として用いることができるモノマーやオリゴマーであることが好ましい。
このような、エチレン性不飽和結合を有する化合物を配合することによって、例えば１７０℃以下、２ＭＰａ以下という低温、低圧でも熱圧着可能な導電性接着剤を容易に得ることができる。
(Ethylenically unsaturated group-containing compound)
The conductive adhesive of the present invention preferably contains an ethylenically unsaturated group-containing compound. In particular, the ethylenically unsaturated group-containing compound is preferably a monomer or oligomer that can be used as a reactive diluent.
By blending such a compound having an ethylenically unsaturated bond, a conductive adhesive that can be thermocompression bonded at a low temperature and low pressure of, for example, 170 ° C. or lower and 2 MPa or lower can be easily obtained.
エチレン性不飽和基含有化合物としては、１種または２種以上の化合物を混合して用いることができ、単官能または多官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物を好ましく用いることができる。本願明細書において（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基およびメタクリロイル基を総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。 As the ethylenically unsaturated group-containing compound, one or a mixture of two or more compounds can be used, and a monofunctional or polyfunctional (meth) acryloyl group-containing compound can be preferably used. In the specification of the present application, the (meth) acryloyl group is a generic term for an acryloyl group and a methacryloyl group, and the same applies to other similar expressions.
このような（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、例えば、置換または非置換の脂肪族アクリレート、脂環式アクリレート、芳香族アクリレート、ヘテロ環含有アクリレート、およびこれらのエチレンオキサイド変性アクリレート、エポキシアクリレート、芳香族ウレタンアクリレート、脂肪族ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアクリレート、アルキッドアクリレート、メラミンアクリレート、シリコーンアクリレート、ポリブタジエンアクリレート、並びにこれらに対応するメタクリレート類などを用いることができる。 Examples of such (meth) acryloyl group-containing compounds include substituted or unsubstituted aliphatic acrylates, alicyclic acrylates, aromatic acrylates, heterocycle-containing acrylates, and ethylene oxide-modified acrylates, epoxy acrylates, aromatics thereof. Aromatic urethane acrylate, aliphatic urethane acrylate, polyester acrylate, polyether acrylate, polyol acrylate, alkyd acrylate, melamine acrylate, silicone acrylate, polybutadiene acrylate, and methacrylates corresponding to these can be used.
より具体的には、単官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−（メタ）アクリロキシトリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン、イソボルニル（メタ）アクリレート等の脂環式（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート、脂肪族エポキシ変性（メタ）アクリレート等変性（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイロキシエチルフタル酸、γ−（メタ）アクリロキシアルキルトリアルコキシシランなどを用いることができる。 More specifically, monofunctional (meth) acryloyl group-containing compounds include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) ) Acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, butoxymethyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, glycerol mono (meth) acrylate, etc. Alicyclic (meth) acrylates such as acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 4- (meth) acryloxytricyclo [5.2.1.02,6] decane, isobornyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) Acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, aromatic (meth) acrylate such as 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, modified (meth) acrylate such as aliphatic epoxy-modified (meth) acrylate, Tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, (meth) acryloyloxyethylphthalic acid, γ- (meth) acryloxyalkyltrialkoxysilane and the like can be used.
また、多官能の（メタ）アクリロイル基含有化合物としては、ビスフェノール−Ａ−ジ（メタ）アクリレート、アルキレンオキサイド変性ビスフェノール−Ａ−ジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオ−ルジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ビス［４−（メタ）アクリロキシメチル］トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン、ビス［４−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシプロピルオキシフェニル］プロパン、イソホロンジイソシアネート変性ウレタン（メタ）アクリレート、ヘキサメチレンジイソシアネート変性ウレタン（メタ）アクリレート、オリゴシロキサニルジ（メタ）アクリレート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート変性ウレタン（メタ）アクリレート、トリアリルイソシアヌレート、ビニル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレートなどを用いることができる。 Examples of the polyfunctional (meth) acryloyl group-containing compound include bisphenol-A-di (meth) acrylate, alkylene oxide-modified bisphenol-A-di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene Glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa ( ) Acrylate, bis [4- (meth) acryloxymethyl] tricyclo [5.2.1.02,6] decane, bis [4- (meth) acryloxy-2-hydroxypropyloxyphenyl] propane, isophorone diisocyanate modified Urethane (meth) acrylate, hexamethylene diisocyanate modified urethane (meth) acrylate, oligosiloxanyl di (meth) acrylate, trimethylhexamethylene diisocyanate modified urethane (meth) acrylate, triallyl isocyanurate, vinyl (meth) acrylate, allyl (meta ) Acrylate or the like can be used.
このほか、以下の化合物も用いることができる。
（１）２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートを、２，４−トリレンジイソシアネートを介して液状ポリブタジエンのヒドロキシル基とウレタン付加反応させることにより得られる液状ポリブタジエンウレタン（メタ）アクリレート、
（２）無水マレイン酸を付加したマレイン化ポリブタジエンに、２−ヒドロキシアクリレートをエステル化反応させて得られる液状ポリブタジエンアクリレート、
（３）ポリブタジエンのカルボキシル基と、（メタ）アクリル酸グリシジルとのエポキシエステル化反応により得られる液状ポリブタジエン（メタ）アクリレート、
（４）液状ポリブタジエンにエポキシ化剤を作用させて得られるエポキシ化ポリブタジエンと、（メタ）アクリル酸とのエステル化反応により得られる液状ポリブタジエン（メタ）アクリレート、
（５）ヒドロキシル基を有する液状ポリブタジエンと、（メタ）アクリル酸クロリドとの脱塩素反応によって得られる液状ポリブタジエン（メタ）アクリレート、および、
（６）分子両末端にヒドロキシル基を有する液状ポリブタジエンの二重結合を水素添加した液状水素化１，２ポリブタジエングリコールを、ウレタン（メタ）アクリレート変成した液状水素化１，２ポリブタジエン（メタ）アクリレート。
In addition, the following compounds can also be used.
(1) Liquid polybutadiene urethane (meth) acrylate obtained by subjecting 2-hydroxyethyl (meth) acrylate to a urethane addition reaction with a hydroxyl group of liquid polybutadiene via 2,4-tolylene diisocyanate,
(2) Liquid polybutadiene acrylate obtained by esterifying 2-hydroxyacrylate with maleated polybutadiene to which maleic anhydride has been added,
(3) Liquid polybutadiene (meth) acrylate obtained by an epoxy esterification reaction between a carboxyl group of polybutadiene and glycidyl (meth) acrylate,
(4) Liquid polybutadiene (meth) acrylate obtained by esterification reaction of epoxidized polybutadiene obtained by allowing an epoxidizing agent to act on liquid polybutadiene and (meth) acrylic acid,
(5) Liquid polybutadiene (meth) acrylate obtained by dechlorination reaction between liquid polybutadiene having a hydroxyl group and (meth) acrylic acid chloride, and
(6) Liquid hydrogenated 1,2 polybutadiene (meth) acrylate obtained by modifying liquid hydrogenated 1,2 polybutadiene glycol obtained by hydrogenating a double bond of liquid polybutadiene having hydroxyl groups at both molecular ends with urethane (meth) acrylate.
これらの市販品の例としては、ＮＩＳＳＯ ＰＢ ＴＥ−２０００、ＮＩＳＳＯ ＰＢ
ＴＥＡ−１０００、ＮＩＳＳＯ ＰＢ ＴＥ−３０００、ＮＩＳＳＯ ＰＢ ＴＥＡＩ−１０００（以上いずれも日本曹達社製）、ＭＭ−１０００−８０、ＭＡＣ−１０００−８０（以上いずれも日本石油化学社製）、ポリベックＡＣＲ−ＬＣ（日本ヒドラジン工業社製）、ＨＹＣＡＲ ＶＴ ＶＴＲ ２０００×１６４（宇部興産社製）、Ｑｕｉｎｂｅａｍ１０１（日本ゼオン社製）、Ｃｈｅｍｌｉｎｋ５０００（ＳＡＲＴＯＭＥＲ社製）、ＢＡＣ−１５（大阪有機化学工業社製）、ＢＡＣ−４５（大阪有機化学工業社製）、ＵＡＴ−２０００（共栄社化学社製）、エポリード ＰＢ−３６００（ダイセル化学工業社製）、ＥＹ ＲＥＳＩＮ、ＢＲ−４５ＵＡＳ（ライトケミカル工業社製）などが挙げられる。
Examples of these commercially available products include NISSO PB TE-2000, NISSO PB.
TEA-1000, NISSO PB TE-3000, NISSO PB TEAI-1000 (all manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), MM-1000-80, MAC-1000-80 (all manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd.), Polybeck ACR- LC (manufactured by Nippon Hydrazine Kogyo Co., Ltd.), HYCAR VT VTR 2000 × 164 (manufactured by Ube Industries), Quinbeam 101 (manufactured by Zeon Corporation), Chemlink 5000 (manufactured by SARTOMER), BAC-15 (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), BAC -45 (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), UAT-2000 (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Epolide PB-3600 (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), EY RESIN, BR-45UAS (manufactured by Light Chemical Industry Co., Ltd.) and the like. .
このような（メタ）アクリロイル基含有化合物のうち、特に、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−アクリロイロキシエチルフタル酸、脂肪族ウレタンアクリレートが好ましい。 Among such (meth) acryloyl group-containing compounds, in particular, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl Acrylate, 2-acryloyloxyethyl phthalic acid, and aliphatic urethane acrylate are preferred.
なお、本発明では、加熱圧着時の塗膜中における気泡の発生を抑制するという観点から、エチレン性不飽和基含有化合物は、８０℃における重量減少率が５％以下であるものが好ましく、３％以下であるものがより好ましく、１％以下であるものが特に好ましい。また、９０℃における重量減少率は、１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましく、１％以下であることが特に好ましい。さらに、１００℃における重量減少率は、２０％以下であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましく、３％以下であることが特に好ましい。具体的には、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、フェノールＥＯ変性アクリレート、ｏ−フェニルフェノールＥＯ変性アクリレート、パラクミルフェノールＥＯ変性アクリレート、ノニルフェノールＥＯ変性アクリレート、Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンＰＯ変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレートなどが挙げられ、好ましくはフェノキシエチルアクリレート、フェノールＥＯ変性アクリレート、ｏ−フェニルフェノールＥＯ変性アクリレート、Ｎ−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミドが挙げられる。また、エチレン性不飽和基含有化合物は、２５℃における粘度が５０ｄＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。 In the present invention, from the viewpoint of suppressing the generation of bubbles in the coating film during thermocompression bonding, the ethylenically unsaturated group-containing compound preferably has a weight reduction rate of 80% at 5% or less. % Or less is more preferable, and 1% or less is particularly preferable. The weight reduction rate at 90 ° C. is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, and particularly preferably 1% or less. Furthermore, the weight reduction rate at 100 ° C. is preferably 20% or less, more preferably 10% or less, and particularly preferably 3% or less. Specifically, phenoxyethyl acrylate, phenoxy polyethylene glycol acrylate, phenol EO modified acrylate, o-phenylphenol EO modified acrylate, paracumylphenol EO modified acrylate, nonylphenol EO modified acrylate, N-acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide, polypropylene glycol Examples include diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane PO-modified triacrylate, trimethylolpropane EO-modified triacrylate, preferably phenoxyethyl acrylate, phenol EO-modified acrylate, o-phenylphenol EO. Modified acrylate, N-acryloyloxye Hexahydro phthalic imide. The ethylenically unsaturated group-containing compound preferably has a viscosity at 25 ° C. of 50 dPa · s or less.
このようなエチレン性不飽和基含有化合物を用いることにより、本発明の導電性接着剤は、導電性接着剤の反応ピーク温度での重量減少率を５％以下とすることができ、その結果、加熱圧着時の気泡発生を効果的に防止することができる。ここで、導電性接着剤の反応ピーク温度とは、示差熱・熱重量測定（以下、単に「ＴＧ／ＤＴＡ測定」という。）装置を用いて、昇温速度５℃／ｓｅｃ、３０〜２００℃で測定したＤＴＡ曲線におけるピーク温度をいう。なお、ピークが２個以上存在する場合には、 最初のピーク温度をいう。 By using such an ethylenically unsaturated group-containing compound, the conductive adhesive of the present invention can reduce the weight loss rate at the reaction peak temperature of the conductive adhesive to 5% or less. It is possible to effectively prevent the generation of bubbles during thermocompression bonding. Here, the reaction peak temperature of the conductive adhesive is a temperature increase rate of 5 ° C./sec, 30 to 200 ° C. using a differential heat / thermogravimetry (hereinafter simply referred to as “TG / DTA measurement”) apparatus. The peak temperature in the DTA curve measured in (1). If there are two or more peaks, it means the first peak temperature.
以上説明したようなエチレン性不飽和基含有化合物は、導電性接着剤中に、溶剤を除く有機成分中のエチレン性不飽和結合当量が２６０〜１０００となるように配合することが好ましい。より好ましくは２６０〜７００、さらに好ましくは３５０〜７００、特に好ましくは３５０〜５５０、もっとも好ましくは４００〜５００である。エチレン性不飽和結合当量を２６０以上とすることで、硬化の際に生じる硬化収縮が抑えられ、十分な接着強度を得ることができる。また、エチレン性不飽和結合当量を１０００以下とすることで、十分な硬化性を得ることができる。ここで、エチレン性不飽和結合当量とは、グラム当量でエチレン性不飽和結合数あたりの質量である。エチレン性不飽和基が（メタ）アクリロイル基である場合は一般的に（メタ）アクリル当量とも呼ばれる。例えば、エチレン性不飽和基が（メタ）アクリロイル基である場合は、（メタ）アクリロイル基１個あたりの有機成分（溶剤を含む場合は溶剤を除く）の質量と定義される。すなわち、エチレン性不飽和結合当量は、有機成分（溶剤を含む場合は溶剤を除く）の質量合計を組成物中のエチレン性不飽和結合の数で除することにより得ることができる。 The ethylenically unsaturated group-containing compound as described above is preferably blended in the conductive adhesive so that the ethylenically unsaturated bond equivalent in the organic component excluding the solvent is 260 to 1000. More preferably, it is 260-700, More preferably, it is 350-700, Most preferably, it is 350-550, Most preferably, it is 400-500. By setting the ethylenically unsaturated bond equivalent to 260 or more, curing shrinkage that occurs during curing can be suppressed, and sufficient adhesive strength can be obtained. Moreover, sufficient sclerosis | hardenability can be acquired because an ethylenically unsaturated bond equivalent shall be 1000 or less. Here, the ethylenically unsaturated bond equivalent is a mass per gram equivalent per number of ethylenically unsaturated bonds. When the ethylenically unsaturated group is a (meth) acryloyl group, it is generally called a (meth) acrylic equivalent. For example, when the ethylenically unsaturated group is a (meth) acryloyl group, it is defined as the mass of an organic component (excluding the solvent when a solvent is included) per (meth) acryloyl group. That is, the ethylenically unsaturated bond equivalent can be obtained by dividing the total mass of organic components (excluding the solvent when a solvent is included) by the number of ethylenically unsaturated bonds in the composition.
エチレン性不飽和基含有化合物の配合割合は、導電性接着剤の総質量に対して１０〜９０質量％、好ましくは３０〜６０質量％、より好ましくは４０〜５５質量％である。エチレン性不飽和基含有化合物の配合割合を、導電性接着剤の総質量に対して１０質量％以上とすることにより、十分な硬化性が得られ、接着強度も良好とされる。また、エチレン性不飽和基含有化合物の配合割合を、導電性接着剤の総質量に対して９０質量％以下とすることにより、硬化収縮が抑えられ接着強度も良好となる。 The compounding ratio of the ethylenically unsaturated group-containing compound is 10 to 90% by mass, preferably 30 to 60% by mass, and more preferably 40 to 55% by mass with respect to the total mass of the conductive adhesive. By setting the blending ratio of the ethylenically unsaturated group-containing compound to 10% by mass or more with respect to the total mass of the conductive adhesive, sufficient curability is obtained and the adhesive strength is also good. In addition, when the blending ratio of the ethylenically unsaturated group-containing compound is 90% by mass or less with respect to the total mass of the conductive adhesive, curing shrinkage is suppressed and the adhesive strength is also improved.
(有機バインダー)
本発明の導電性接着剤は、樹脂成分として前記エチレン性不飽和基含有化合物を含有する場合、前記化合物以外の有機バインダーをさらに含有することが好ましい。有機バインダーを添加することにより、熱硬化の際に生じる応力を緩和し、接着強度をさらに向上することができる。
(Organic binder)
When the conductive adhesive of the present invention contains the ethylenically unsaturated group-containing compound as a resin component, it is preferable to further contain an organic binder other than the compound. By adding an organic binder, the stress generated during thermosetting can be relaxed and the adhesive strength can be further improved.
有機バインダーとは有機樹脂成分であり、公知慣用の天然樹脂、合成樹脂を用いることができる。このような有機バインダーとしては、セルロース、およびロジン等の天然樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、アセタール樹脂、ブチラール樹脂などの合成樹脂を用いることができる。なかでもアクリル樹脂、ブチラール樹脂、飽和ポリエステル樹脂を用いることが好ましく、飽和ポリエステル樹脂がより好ましい。 The organic binder is an organic resin component, and publicly known and commonly used natural resins and synthetic resins can be used. As such an organic binder, natural resins such as cellulose and rosin, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polycarbonate, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, polyamide, acrylic resin, polyethylene terephthalate, fluororesin, silicon resin, polyester resin, Synthetic resins such as acetal resin and butyral resin can be used. Of these, acrylic resins, butyral resins, and saturated polyester resins are preferably used, and saturated polyester resins are more preferable.
アクリル樹脂の具体例としては、クラリティシリーズ（クラレ社製）のクラリティＬＡ２３３０等が挙げられる。 Specific examples of the acrylic resin include Clarity LA2330 of Clarity series (manufactured by Kuraray Co., Ltd.).
ブチラール樹脂の具体例としては、積水化学エスレックシリーズ（積水化学工業社製）のエスレックＢＬ−１、ＢＬ−１Ｈ、ＢＬ−２、ＢＬ−２Ｈ、ＢＬ−５、ＢＬ−１０、ＢＬ−１０、ＢＬ−Ｓ、ＢＬ−Ｌ等が挙げられる。 Specific examples of butyral resins include Sekisui Chemical S Lec Series (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.), S-LEC BL-1, BL-1H, BL-2, BL-2H, BL-5, BL-10, BL-10, BL-S, BL-L, etc. are mentioned.
飽和ポリエステル樹脂の具体例としては、東洋紡バイロンシリーズ（東洋紡績社製）のバイロン２００、２２０、２４０、２４５、２７０、２８０、２９０、２９６、３００、３３７、５００、５３０、５５０、５６０、６００、６３０、６５０、ＢＸ１００１、ＧＫ１１０、１３０、１４０、１５０、１８０、１９０、２５０、３３０、５９０、６４０、６８０、７８０、８１０、８８０、８９０等が挙げられる。 As specific examples of the saturated polyester resin, Byron 200, 220, 240, 245, 270, 280, 290, 296, 300, 337, 500, 530, 550, 560, 600 of Toyobo Byron series (manufactured by Toyobo Co., Ltd.) 630, 650, BX1001, GK110, 130, 140, 150, 180, 190, 250, 330, 590, 640, 680, 780, 810, 880, 890, and the like.
有機バインダーは、室温（２５℃）、大気圧において固形のものを用いるのが好ましい。固形の有機バインダーを用いることで導電性接着剤の硬化後の強度を維持しやすくなる。有機バインダーのＴｇ（ガラス転移温度）は−２０〜１５０℃、好ましくは０〜１２０℃、より好ましくは１０〜７０℃であることが好ましい。 The organic binder is preferably a solid at room temperature (25 ° C.) and atmospheric pressure. By using a solid organic binder, it becomes easy to maintain the strength after curing of the conductive adhesive. The Tg (glass transition temperature) of the organic binder is -20 to 150 ° C, preferably 0 to 120 ° C, more preferably 10 to 70 ° C.
有機バインダーの分子量は１，０００〜１００，０００、好ましくは３，０００〜８０，０００、より好ましくは５，０００〜６０，０００であることが好ましい。分子量が１，０００以上であれば硬化時にブリードアウトすることなく応力緩和することができ、１００，０００以下であればエチレン性不飽和基含有化合物と容易に相溶し十分な流動性を得ることができる。 The molecular weight of the organic binder is 1,000 to 100,000, preferably 3,000 to 80,000, more preferably 5,000 to 60,000. If the molecular weight is 1,000 or more, the stress can be relaxed without bleeding out at the time of curing, and if it is 100,000 or less, it is easily compatible with the ethylenically unsaturated group-containing compound to obtain sufficient fluidity. Can do.
有機バインダーの配合割合は、導電性接着剤の総質量に対して１〜９０質量％、好ましくは３〜６０質量％、より好ましくは５〜６０質量％、さらに好ましくは１０〜５０質量％、さらに好ましくは２５〜４５質量％、特に好ましくは３５〜４０質量％である。 The blending ratio of the organic binder is 1 to 90% by mass, preferably 3 to 60% by mass, more preferably 5 to 60% by mass, and further preferably 10 to 50% by mass, based on the total mass of the conductive adhesive. Preferably it is 25-45 mass%, Most preferably, it is 35-40 mass%.
（パーオキサイド）
本発明の導電性接着剤は、樹脂成分としてエチレン性不飽和基含有化合物を含有する場合、重合開始剤としてパーオキサイドを含有することが好ましい。パーオキサイドにより、エチレン性不飽和基含有化合物のラジカル反応が速やかに開始される。その結果、エチレン性不飽和基含有化合物の硬化が低温にて短時間で行われ、電子部品における部材同士の接着力を向上することができる。
(Peroxide)
When the conductive adhesive of the present invention contains an ethylenically unsaturated group-containing compound as a resin component, it is preferable to contain a peroxide as a polymerization initiator. The radical reaction of the ethylenically unsaturated group-containing compound is quickly started by the peroxide. As a result, the ethylenically unsaturated group-containing compound is cured at a low temperature in a short time, and the adhesion between members in the electronic component can be improved.
前記パーオキサイドとしては液状および粉末のパーオキサイドが含まれ、具体例としては、以下の材料を挙げることができる。 The peroxide includes liquid and powdered peroxides, and specific examples thereof include the following materials.
メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、およびアセチルアセトンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、および１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン等のパーオキシケタール、２，２−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｎ−ブチル４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、および２，２−ジ（４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキシル）プロパン等のパーオキシケタール、ｐ−メンタンヒドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、およびｔ−ブチルヒドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、ジ（２−ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ヘキシルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、および２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等のジアルキルパーオキサイド、ジイソブチルパーオキサイド、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジコハク酸パーオキサイド、ジ−（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ベンゾイル（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、およびジ−（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド等のジアシルパーオキサイド、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパ−オキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパ−オキシネオヘプタノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシ−３−メチルベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、およびｔ−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート等のパーオキシエステル、および３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン。 Ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, and acetylacetone peroxide, 1,1-di (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-di (t-hexylperoxide Peroxyketals such as oxy) cyclohexane, 1,1-di (t-butylperoxy) -2-methylcyclohexane, and 1,1-di (t-butylperoxy) cyclohexane, 2,2-di (t- Butyl peroxy) butane, n-butyl 4,4-di- (t-butylperoxy) valerate, and 2,2-di (4,4-di- (t-butylperoxy) cyclohexyl) propane Oxyketal, p-menthane hydroperoxide, diisopropylbenzene hydropero Side, 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, hydroperoxide such as t-butyl hydroperoxide, di (2-t-butylperoxyisopropyl) benzene, dicumyl Peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, t-butylcumyl peroxide, di-t-hexyl peroxide, di-t-butyl peroxide, and 2,5 -Dialkyl peroxide such as dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexyne-3, diisobutyl peroxide, di (3,5,5-trimethylhexanoyl) peroxide, dilauroyl peroxide, disuccinic acid Peroxide, di- (3-methylbenzoyl) peroxide , Diacyl peroxides such as benzoyl (3-methylbenzoyl) peroxide, dibenzoyl peroxide, and di- (4-methylbenzoyl) peroxide, di-n-propyl peroxydicarbonate, diisopropyl peroxydicarbonate, Peroxydicarbonates such as bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di (2-ethylhexyl) peroxydicarbonate, di-sec-butylperoxydicarbonate, cumylperoxyneodecanoate, 1 , 1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, t-hexylperoxyneodecanoate, t-butylperoxyneodecanoate, t-butylperoxyneoheptanoate, t-hexyl Peroxypivale , T-butylperoxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-di (2-ethylhexanoylper) Oxy) hexane, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxyisopropylmonocarbonate, t-butylperoxymaleic acid, t-butyl Peroxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-butyl peroxylaurate, t-butyl peroxyisopropyl monocarbonate, t-butyl peroxy-2-ethylhexyl monocarbonate, t-hexyl peroxybenzoate, 2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane, t Peroxyesters such as butyl peroxyacetate, t-butylperoxy-3-methylbenzoate, t-butylperoxybenzoate, and t-butylperoxyallyl monocarbonate, and 3,3 ′, 4,4′-tetra (T-Butylperoxycarbonyl) benzophenone.
このようなパーオキサイドのなかでも、液状のものを用いることが好ましい。液状のパーオキサイドを用いることにより、保存安定性にも優れた導電性接着剤を得ることができる。ここで、液状のパーオキサイドとは、室温（２５℃）、大気圧において液状のパーオキサイドをいう。 Among such peroxides, it is preferable to use a liquid one. By using a liquid peroxide, a conductive adhesive excellent in storage stability can be obtained. Here, the liquid peroxide means a peroxide that is liquid at room temperature (25 ° C.) and atmospheric pressure.
通常、熱硬化性の樹脂組成物では、粉体の硬化剤を配合し、潜在性硬化剤としての機能を付与しているが、前記エチレン性不飽和基含有化合物を含有する場合には、意外にも、液状のパーオキサイドを用いることにより、導電性接着剤の保存安定性が向上する。その結果、液状のパーオキサイドによれば、導電性接着剤中に良好に分散して、エチレン性不飽和基含有化合物に対して良好に作用し硬化を促進する。 Usually, in a thermosetting resin composition, a powder curing agent is blended to give a function as a latent curing agent, but it is unexpected when it contains the ethylenically unsaturated group-containing compound. In addition, the storage stability of the conductive adhesive is improved by using a liquid peroxide. As a result, according to the liquid peroxide, it is well dispersed in the conductive adhesive and acts well on the ethylenically unsaturated group-containing compound to promote curing.
液状のパーオキサイドとしては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、およびアセチルアセトンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、および１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン等のパーオキシケタール、２，２−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｎ−ブチル４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、および２，２−ジ（４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキシル）プロパン等のパーオキシケタール、ｐ−メンタンヒドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、およびｔ−ブチルヒドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ヘキシルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、および２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等のジアルキルパーオキサイド、ジイソブチルパーオキサイド、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド、ジ−（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、およびベンゾイル（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパ−オキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパ−オキシネオヘプタノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシ−３−メチルベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、およびｔ−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート等のパーオキシエステル、および３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノンを挙げることができる。 Examples of the liquid peroxide include ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, and acetylacetone peroxide, 1,1-di (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1 Peroxyketals such as 1,1-di (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-di (t-butylperoxy) -2-methylcyclohexane, and 1,1-di (t-butylperoxy) cyclohexane 2,2-di (t-butylperoxy) butane, n-butyl 4,4-di- (t-butylperoxy) valerate, and 2,2-di (4,4-di- (t-butyl) Peroxy) cyclohexyl) peroxyketals such as propane, p-menthane hydroperoxide Hydroperoxides such as diisopropylbenzene hydroperoxide, 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, and t-butyl hydroperoxide, 2,5-dimethyl-2,5- Di (t-butylperoxy) hexane, t-butylcumyl peroxide, di-t-hexyl peroxide, di-t-butyl peroxide, and 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxide Dialkyl peroxides such as oxy) hexyne-3, diisobutyl peroxide, di (3,5,5-trimethylhexanoyl) peroxide, di- (3-methylbenzoyl) peroxide, and benzoyl (3-methylbenzoyl) peroxide Oxide, dibenzoyl peroxide, etc. Peroxydicarbonates such as acyl peroxide, di-n-propyl peroxydicarbonate, diisopropyl peroxydicarbonate, di (2-ethylhexyl) peroxydicarbonate, di-sec-butylperoxydicarbonate, cumylperoxy Neodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, t-hexylperoxyneodecanoate, t-butylperoxyneodecanoate, t-butylperoxyneoheepta Noate, t-hexyl peroxypivalate, t-butyl peroxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5- Di (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, t-hexylpa -Oxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t- Butyl peroxylaurate, t-butyl peroxyisopropyl monocarbonate, t-butyl peroxy-2-ethylhexyl monocarbonate, t-hexyl peroxybenzoate, t-butyl peroxyacetate, t-butyl peroxy-3-methyl Mention may be made of peroxyesters such as benzoate, t-butyl peroxybenzoate, and t-butyl peroxyallyl monocarbonate, and 3,3 ′, 4,4′-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone. .
なかでも、本発明において好ましいパーオキサイドとしては、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート等のパーオキシケタール、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ヘキシルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）３−ヘキシン等のジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシカーボネート、および１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−３−メチルベンゾエート、およびｔ−ブチルパーオキシベンゾエート等のパーオキシエステルが挙げられる。また、上記の特に好ましいパーオキサイドのうち、パーオキシエステルを用いることにより優れた密着性が得られる。なかでも下記構造を有するアルキルパーオキシエステルを用いることにより、極めて優れた接着強度が得られる。
また、要求される特性（例えば低温速硬化性）によっては、粉状のパーオキサイドを好適に用いることができる。例えば、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネートなどが挙げられる。 Depending on the required properties (for example, low temperature rapid curability), powdery peroxide can be suitably used. Examples thereof include bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate.
以上説明したようなパーオキサイドは、１分間半減期温度が７０〜１５０℃、好ましくは８０〜１４０℃、より好ましくは８５〜１３０℃のものを用いることが好ましい。１分間半減期温度を７０℃以上とすることにより、室温での使用において十分な可使時間を確保することができる。また、１分間半減期温度を１５０℃以下とすることにより、十分な硬化性を確保することができる。 It is preferable to use a peroxide having a half-life temperature of 70 to 150 ° C., preferably 80 to 140 ° C., more preferably 85 to 130 ° C. for one minute as described above. By setting the half-life temperature for 1 minute to 70 ° C. or more, a sufficient pot life can be secured for use at room temperature. Moreover, sufficient sclerosis | hardenability is securable by making 1 minute half life temperature into 150 degrees C or less.
パーオキサイドは、単独でも使用されるが、複数種類を組み合わせて使用することもできる。 Peroxides are used alone, but a plurality of peroxides can be used in combination.
このようなパーオキサイドの配合量は、エチレン性不飽和基含有化合物１００質量部に対して０．１〜２０質量部、好ましくは１〜１０質量部、より好ましくは３〜７質量部の範囲で適宜選択される。パーオキサイドの配合量をエチレン性不飽和基含有化合物１００質量部に対して０．１質量部以上とすることにより、十分な硬化性を確保することができる。パーオキサイドの配合量をエチレン性不飽和基含有化合物１００質量部に対して２０質量部以下とすることにより、十分な密着性を確保することができる。 The compounding quantity of such a peroxide is 0.1-20 mass parts with respect to 100 mass parts of ethylenically unsaturated group containing compounds, Preferably it is 1-10 mass parts, More preferably, it is the range of 3-7 mass parts. It is selected appropriately. Sufficient curability can be ensured by setting the amount of peroxide to 0.1 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the ethylenically unsaturated group-containing compound. Sufficient adhesion can be ensured by setting the amount of peroxide to 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the ethylenically unsaturated group-containing compound.
（チクソトロピー性付与剤）
本発明の導電性接着剤は、チクソトロピー性付与剤を配合することが好ましい。チクソトロピー性付与剤を配合することにより、比重の高い導電粒子の沈降を防止することができる。チクソトロピー性付与剤は、１種または２種以上混合して使用することができる。
(Thixotropic agent)
The conductive adhesive of the present invention preferably contains a thixotropic agent. By blending a thixotropic agent, it is possible to prevent sedimentation of conductive particles having a high specific gravity. The thixotropic property-imparting agent can be used alone or in combination.
チクソトロピー性付与剤としては、公知慣用のものを使用でき、例えば、ベントナイト、ワックス、ステアリン酸金属塩、変性ウレア、シリカなどを用いることができる。これらの中でもシリカが好ましい。前記シリカはアモルファスシリカであることが好ましく、一次粒子の平均粒子径が５０ｎｍ以下のアモルファスシリカであることがさらに好ましく、表面を疎水化処理した疎水性アモルファスシリカであることが特に好ましい。 As the thixotropic property-imparting agent, known and commonly used agents can be used. For example, bentonite, wax, metal stearate, modified urea, silica and the like can be used. Among these, silica is preferable. The silica is preferably amorphous silica, more preferably amorphous silica having an average primary particle diameter of 50 nm or less, and particularly preferably hydrophobic amorphous silica having a hydrophobic surface.
このようなチクソトロピー性付与剤の配合割合は、導電性接着剤中に固形分換算で０．０１〜２０質量％、好ましくは０．１〜１０質量％、より好ましくは１〜５質量％の範囲で適宜選択される。配合割合を０．０１質量％以上とすることで比重の高い導電粒子の沈降を防止することができ、２０質量％以下とすることで密着性がより良好となる。 The mixing ratio of such a thixotropic agent is 0.01 to 20% by mass, preferably 0.1 to 10% by mass, more preferably 1 to 5% by mass in terms of solid content in the conductive adhesive. Is appropriately selected. By setting the blending ratio to 0.01% by mass or more, settling of conductive particles having a high specific gravity can be prevented, and by setting it to 20% by mass or less, the adhesion becomes better.
（湿潤分散剤）
本発明の導電性接着剤は、湿潤分散剤を配合することが好ましい。湿潤分散剤を配合することにより、導電粒子の分散が良好となり凝集による粗粒の発生を防止することができる。湿潤分散剤は、１種または２種以上混合して使用することができる。
(Wet dispersant)
The conductive adhesive of the present invention preferably contains a wetting and dispersing agent. By blending the wetting and dispersing agent, the dispersion of the conductive particles becomes good and the generation of coarse particles due to aggregation can be prevented. The wetting and dispersing agent can be used alone or in combination.
湿潤分散剤としては、公知慣用のものを使用でき、例えば、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸塩、高級アルコール硫酸エステル、アルキルスルホン酸、リン酸エステル、ポリエーテル、ポリエステルカルボン酸やこれらの塩類を用いることができる。これらの中でもリン酸エステルが好ましい。 As the wetting and dispersing agent, known and commonly used ones can be used, for example, aliphatic carboxylic acids, aliphatic carboxylates, higher alcohol sulfates, alkyl sulfonic acids, phosphate esters, polyethers, polyester carboxylic acids and their salts. Can be used. Of these, phosphate esters are preferred.
このような湿潤分散剤の配合割合は、導電性接着剤中に固形分換算で０．０１〜５質量％であることが好ましい。より好ましくは０．０５〜３質量％、さらに好ましくは０．１〜１質量％、最も好ましくは０．１５〜０．４５質量％である。配合割合を０．０１質量％以上とすることで湿潤分散効果を得ることができ、配合割合を５質量％以下とすることで良好な塗膜特性を得ることができる。 The blending ratio of such a wetting and dispersing agent is preferably 0.01 to 5% by mass in terms of solid content in the conductive adhesive. More preferably, it is 0.05-3 mass%, More preferably, it is 0.1-1 mass%, Most preferably, it is 0.15-0.45 mass%. When the blending ratio is 0.01% by mass or more, a wet dispersion effect can be obtained, and when the blending ratio is 5% by mass or less, good coating properties can be obtained.
（消泡剤）
本発明の導電性接着剤は、消泡剤を配合することが好ましい。消泡剤を配合することにより、気泡の発生を抑制することが可能となりボイドの発生を防止することができる。消泡剤は、１種または２種以上混合して使用することができる。
(Defoamer)
The conductive adhesive of the present invention preferably contains an antifoaming agent. By blending an antifoaming agent, it is possible to suppress the generation of bubbles and prevent the generation of voids. An antifoamer can be used 1 type or in mixture of 2 or more types.
消泡剤としては、公知慣用のものを使用でき、例えば、シリコン樹脂、変性シリコン樹脂、有機高分子ポリマー、有機オリゴマーなど用いることができる。これらの中でも有機高分子ポリマーや有機オリゴマーが好ましく、ビニルエーテルの重合物がより好ましい。 As the antifoaming agent, known ones can be used, and for example, silicon resins, modified silicone resins, organic polymer polymers, organic oligomers, and the like can be used. Among these, organic polymer polymers and organic oligomers are preferred, and vinyl ether polymers are more preferred.
このような消泡剤の配合割合は、導電性接着剤中に固形分換算で０．０１〜１０質量％、好ましくは０．１〜５質量％、より好ましくは０．５〜３質量％の範囲で適宜選択される。配合割合を０．０１質量％以上とすることでボイドの発生を防止することができ、配合割合を１０質量％以下とすることで密着性がより良好となる。 The blending ratio of such an antifoaming agent is 0.01 to 10% by mass, preferably 0.1 to 5% by mass, more preferably 0.5 to 3% by mass in terms of solid content in the conductive adhesive. It is appropriately selected within the range. Generation | occurrence | production of a void can be prevented by making a mixture ratio into 0.01 mass% or more, and adhesiveness becomes more favorable by making a mixture ratio into 10 mass% or less.
（その他成分）
本発明の導電性接着剤は、必要に応じてレベリング剤などの公知慣用の添加剤を配合することができる。また、導電性接着剤の染み出しを抑制し密着性を向上させること等を目的として樹脂粒子を配合してもよい。樹脂粒子は球状の樹脂粒子を用いることが好ましく、いわゆる樹脂ビーズを用いてもよい。
(Other ingredients)
The conductive adhesive of the present invention can be blended with known and commonly used additives such as a leveling agent, if necessary. Moreover, you may mix | blend resin particles for the purpose of suppressing the oozing-out of a conductive adhesive and improving adhesiveness. The resin particles are preferably spherical resin particles, and so-called resin beads may be used.
なお、本発明の導電性接着剤は、溶剤を含まないことが好ましい。ここで、「溶剤を用いない」とは、導電性接着剤が実質的に溶剤を含まず、導電性接着剤の、１５０℃、３０分加熱による質量の減少が、加熱前の質量と比較して、５質量％以下であり、好ましくは３質量％以下であることをいう。 In addition, it is preferable that the conductive adhesive of this invention does not contain a solvent. Here, “no solvent is used” means that the conductive adhesive does not substantially contain a solvent, and the decrease in mass of the conductive adhesive due to heating at 150 ° C. for 30 minutes is compared with the mass before heating. 5 mass% or less, preferably 3 mass% or less.
以上説明したような本発明の導電性接着剤は、上述した各成分を所定の配合割合にて配合撹拌し、公知慣用の方法にて製造することができる。特に本発明では、真空攪拌処理を施すことが好ましい。真空攪拌処理によって、導電性接着剤が減圧脱泡されるため、導電性接着剤中の気泡、水および低沸点の不純物が除去され、加熱後の気泡の発生、および、これに起因する密着強度の低下をより抑制することができる。 The conductive adhesive of the present invention as described above can be produced by a known and commonly used method by mixing and stirring the above-described components at a predetermined mixing ratio. In particular, in the present invention, it is preferable to perform a vacuum stirring treatment. Since the conductive adhesive is degassed under reduced pressure by the vacuum agitation treatment, bubbles, water and low-boiling impurities in the conductive adhesive are removed, the generation of bubbles after heating, and the adhesion strength resulting from this. Can be further suppressed.
また、本発明の導電性接着剤は、電子部品における部材同士の電気的接続に用いることができる。例えば、プリント配線板と電子素子との電気的接続やプリント配線板間の電気的接続に用いることができ、なかでも、リジッドプリント配線板とフレキシブルプリント配線板の電気的接続に用いることが好ましい。タッチパネルや液晶ディスプレイの駆動用の配線の電気的接続にも好適に用いることができる。また、スマートフォン、タブレット端末、ウェアラブル端末における電気的接続にも好適に用いることができる。さらに高周波特性が良好であるため、高周波特性が求められる電子機器における電気的接続にも好適に用いることができる。 Moreover, the conductive adhesive of this invention can be used for the electrical connection of the members in an electronic component. For example, it can be used for electrical connection between a printed wiring board and an electronic element and electrical connection between printed wiring boards, and among them, it is preferably used for electrical connection between a rigid printed wiring board and a flexible printed wiring board. It can also be suitably used for electrical connection of wiring for driving a touch panel or a liquid crystal display. Moreover, it can use suitably also for the electrical connection in a smart phone, a tablet terminal, and a wearable terminal. Furthermore, since the high frequency characteristics are good, it can be suitably used for electrical connection in electronic devices that require high frequency characteristics.
特に、本発明の導電性接着剤は、電子部品における部材同士の電気的接続において、電極ピッチ（Ｌ／Ｓ）が狭くても、優れた耐電圧性と優れた導電接続信頼性とを備えた接続構造体を形成することができる。その結果、本発明の導電性接着剤は、電極ピッチ（Ｌ／Ｓ）のＬとＳのいずれもが、２００μｍ以下、１００μｍ以下、７５μｍ以下、５０μｍ以下の場合であっても適用できる。 In particular, the conductive adhesive of the present invention has excellent voltage resistance and excellent conductive connection reliability even when the electrode pitch (L / S) is narrow in electrical connection between members in an electronic component. A connection structure can be formed. As a result, the conductive adhesive of the present invention can be applied even when both of the electrode pitch (L / S) L and S are 200 μm or less, 100 μm or less, 75 μm or less, or 50 μm or less.
本発明の導電性接着剤を用いた電子部品における部材同士の電気的接続は、例えば以下の方法により行われる。
まず、プリント配線板等における接続部材の電気的接続箇所に、本発明の導電性接着剤を、スクリーンメッシュやメタルマスクによる塗布、あるいはディスペンサーなどの塗布装置により塗布する。ここで、この塗布の方法は特に限定されず、公知慣用の方法が用いられる。
The electrical connection between members in an electronic component using the conductive adhesive of the present invention is performed, for example, by the following method.
First, the conductive adhesive of the present invention is applied to an electrical connection portion of a connection member on a printed wiring board or the like by an application device such as a screen mesh or a metal mask, or a dispenser. Here, the coating method is not particularly limited, and a known and commonly used method is used.
次に、接続箇所に導電性接着剤が十分に供給されたことを確認した後、被接続部材（部品）を接続部材（基板）の接続箇所に載せ、所定温度、所定圧力での加熱圧着を行うことにより硬化する。これにより、接続部材（基板）と被接続部材（部品）とが電気的に接続することができる。 Next, after confirming that the conductive adhesive has been sufficiently supplied to the connection location, place the member to be connected (component) on the connection location of the connection member (substrate), and perform thermocompression bonding at a predetermined temperature and a predetermined pressure. It hardens by doing. Thereby, a connection member (board | substrate) and a to-be-connected member (component) can be electrically connected.
本発明の導電性接着剤によれば、導電粒子の配合割合を０．０１〜３．５体積％としたことによって、電極に挟まれる導電粒子の数が少なくなり、導電粒子にかかる圧力が増大するため、低温かつ低圧力、具体的には１７０℃以下さらには１５０℃以下でかつ２．０ＭＰａ以下、１．５ＭＰａ以下さらには１．０ＭＰａ以下の熱圧着でも部材同士を異方導電接着することができる。その結果、１５０℃、０．８ＭＰａという、かなりの低温かつ低圧力でも容易に異方導電接着することも可能である。 According to the conductive adhesive of the present invention, by setting the blending ratio of the conductive particles to 0.01 to 3.5% by volume, the number of conductive particles sandwiched between the electrodes decreases, and the pressure applied to the conductive particles increases. Therefore, the members are anisotropically conductively bonded even by thermocompression bonding at a low temperature and low pressure, specifically 170 ° C. or lower, further 150 ° C. or lower, 2.0 MPa or lower, 1.5 MPa or lower, or 1.0 MPa or lower. Can do. As a result, anisotropic conductive bonding can be easily performed even at a considerably low temperature and low pressure of 150 ° C. and 0.8 MPa.
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。また、以下において特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準であるものとする。 Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples, but the present invention is not limited thereto. In the following description, “part” and “%” are based on mass unless otherwise specified.
（実施例１〜６および比較例１、２）
（導電性接着剤の調製）
下記表３に示す配合割合（質量比）にて各成分を配合撹拌し、実施例１〜６および比較例１、２の導電性接着剤を調製した。なお、下記表１に示すスパン値の低融点はんだ粒子を導電粒子Ｂ−１〜Ｂ−６として用いた。
なお、粒度分布の測定は、下記の測定装置及び測定条件で行った。
測定装置 ： レーザー回折/散乱式粒子径分布測定装置
ＬＡ−９５０Ｖ２（堀場製作所製）
測定ユニット ： 乾式ユニット
測定モード ： ワンショットモード
測定範囲 ： ０．１μｍ〜３０００μｍ
粒子径基準 ： 体積基準
屈折率 ： ２．００-０．００ｉ（推定法）
圧縮空気 ： ０．３ＭＰａ
試料前処理 ： 無し
(Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2)
(Preparation of conductive adhesive)
The components were blended and stirred at the blending ratio (mass ratio) shown in Table 3 below to prepare the conductive adhesives of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2. In addition, low melting point solder particles having span values shown in Table 1 below were used as the conductive particles B-1 to B-6.
The particle size distribution was measured using the following measuring apparatus and measurement conditions.
Measuring device: Laser diffraction / scattering particle size distribution measuring device
LA-950V2 (manufactured by Horiba)
Measurement unit: Dry unit Measurement mode: One-shot mode Measurement range: 0.1 μm to 3000 μm
Particle diameter standard: Volume standard Refractive index: 2.00-0.00i (estimation method)
Compressed air: 0.3 MPa
Sample pretreatment: None
（導電接続信頼性の評価）
試験片の作製
上記にて調製した実施例１〜６および比較例１、２の各導電性接着剤を、リジッド基板（基材：ＦＲ−４、電極幅：５０μｍ、電極長さ：６ｍｍ、ピッチ幅：０１ｍｍ、コの字型電極数１４０、直線型電極１、フラッシュＡｕ処理）上に、メタルマスク（マスク厚：８０μｍ、開口：１５ｍｍ×１ｍｍ）を介してスクレイパーにより塗布した。次に、導電性接着剤を塗布した状態のリジッド基板に対し、フレキシブル基板（幅：１６ｍｍ、基材：ポリイミド、電極幅：５０μｍ、電極長さ：６ｍｍ、ピッチ幅：０．１ｍｍ、コの字型電極数１４０、直線型電極数１、フラッシュＡｕ処理）を載置した。この載置に際しては、リジッド基板の電極とフレキシブル基板の電極の位置をデイジーチェーンが形成されるように合わせ、双方の電極の重なり合う長さが３．５ｍｍとなるようにした。このようにして載置した基板同士の接合面に対し、１．２ＭＰａ、１５０℃、６秒で加熱圧着を行い、１４０個の電気的接続箇所を有するデイジーチェーン回路試験片を作製した。
(Evaluation of conductive connection reliability)
Preparation of Test Pieces Each of the conductive adhesives of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 prepared above was used as a rigid substrate (base material: FR-4, electrode width: 50 μm, electrode length: 6 mm, pitch). On a width: 01 mm, the number of U-shaped electrodes 140, linear electrodes 1, flash Au treatment), a scraper was applied through a metal mask (mask thickness: 80 μm, opening: 15 mm × 1 mm). Next, a flexible substrate (width: 16 mm, base material: polyimide, electrode width: 50 [mu] m, electrode length: 6 mm, pitch width: 0.1 mm, U-shaped) with respect to the rigid substrate in which the conductive adhesive is applied The number of mold electrodes 140, the number of linear electrodes 1, flash Au treatment) were placed. In this mounting, the positions of the electrodes of the rigid substrate and the flexible substrate were aligned so that a daisy chain was formed, and the overlapping length of both electrodes was set to 3.5 mm. The bonded surfaces of the substrates placed in this way were subjected to thermocompression bonding at 1.2 MPa, 150 ° C., 6 seconds to produce daisy chain circuit test pieces having 140 electrical connection points.
上記方法によって得られた試験片を加熱し圧着部を引きはがした後、リジット基板の電極部をアセトンで洗浄した。
上記洗浄した電極部（コの字型電極数１４０、直線型電極１）の中央を顕微鏡（株式会社キーエンス VHX-5000 ５００倍 観察エリア縦５４２×横７２２μｍ）を用いて７本の電極を観察し、電極長手方向５４０μｍに導電性粒子の付着有無を確認して、付着のない電極をＮＧ端子とした。この作業を１０枚の試験片で行い、計７０本の端子に対するＮＧ端子の数をカウントし、導電接続信頼性を評価した。評価基準は以下の通りである。
◎：ＮＧ端子数が０本
○：ＮＧ端子数が１〜２本
△：ＮＧ端子数が３〜４本
×：ＮＧ端子数が５本以上
After heating the test piece obtained by the said method and peeling a crimping | compression-bonding part, the electrode part of the rigid board | substrate was wash | cleaned with acetone.
At the center of the cleaned electrode part (140 U-shaped electrodes, linear electrode 1), seven electrodes were observed using a microscope (Keyence VHX-5000 500 times observation area length 542 × width 722 μm). The presence / absence of conductive particles in the longitudinal direction of the electrode 540 μm was confirmed, and the electrode without adhesion was defined as an NG terminal. This operation was performed with 10 test pieces, and the number of NG terminals with respect to a total of 70 terminals was counted to evaluate the conductive connection reliability. The evaluation criteria are as follows.
◎: 0 NG terminals ○: 1-2 NG terminals △: 3-4 NG terminals ×: 5 or more NG terminals
（耐電圧の評価）
試験片の作製
上記にて調製した実施例１〜６および比較例１、２の各導電性接着剤を、下記表２の条件のリジッド基板α〜γ（いずれも基材：ＦＲ−４、フラッシュＡｕ処理）上に、メタルマスク（マスク厚：８０μｍ、開口：１５ｍｍ×１ｍｍ）を介してスクレイパーにより塗布した。次に、導電性接着剤を塗布した状態のリジッド基板に対し、以下の条件のフレキシブル基板α〜γ（いずれも基材：ポリイミド、フラッシュＡｕ処理）をそれぞれ載置した。この載置に際しては、リジッド基板の電極とフレキシブル基板の電極の位置を耐電圧が測定できるように合わせ、双方の電極の重なり合う長さが３．５ｍｍとなるようにした。このようにして載置した基板同士の接合面に対し、１．２ＭＰａ、１５０℃、６秒で加熱圧着を行い、試験片を作製した。
※ 載置する基板は、それぞれリジッド基板αに対してフレキシブル基板α、リジッド基
板βに対してフレキシブル基板β、リジッド基板γに対してフレキシブル基板γ
(Evaluation of withstand voltage)
Preparation of Test Pieces Each of the conductive adhesives of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 prepared above was used as rigid substrates α to γ (all base materials: FR-4, flash) under the conditions shown in Table 2 below. (Au treatment) was applied by a scraper through a metal mask (mask thickness: 80 μm, opening: 15 mm × 1 mm). Next, flexible substrates [alpha] to [gamma] (both base materials: polyimide and flash Au treatment) under the following conditions were placed on the rigid substrate in a state where a conductive adhesive was applied. In this mounting, the positions of the electrodes of the rigid substrate and the flexible substrate were adjusted so that the withstand voltage could be measured, and the overlapping length of both electrodes was set to 3.5 mm. The bonded surfaces of the substrates placed in this manner were subjected to thermocompression bonding at 1.2 MPa, 150 ° C., 6 seconds to prepare test pieces.
耐電圧の測定
上記方法によって得られた試験片の耐電圧をテスター（アドバンテスト社製ＴＲ８６０１ ＨＩＧＨ ＭＥＧＯＨＭ ＭＥＴＥＲ）を用いて測定した。
Measurement of withstand voltage The withstand voltage of the test piece obtained by the above method was measured using a tester (TR8601 HIGH MEGOHM METER manufactured by Advantest).
（密着強度の評価）
試験片の作製
上記にて調製した実施例１〜６および比較例１、２の導電性接着剤を、リジッド基板（基材：ＦＲ−４、電極幅：１００μｍ、電極長さ：６ｍｍ、ピッチ幅：０．２ｍｍ、電極数７０、フラッシュＡｕ処理）上に、メタルマスク（マスク厚：８０μｍ、開口：１５ｍｍ×１ｍｍ）を介してスクレイパーにより塗布した。次に、導電性接着剤を塗布した状態のリジッド基板に対し、フレキシブル基板（幅：１６ｍｍ、基材：ポリイミド、電極幅：１００μｍ、電極長さ：６ｍｍ、ピッチ幅：０．２ｍｍ、電極数７０、フラッシュＡｕ処理）を載置した。この載置に際しては、リジッド基板の電極とフレキシブル基板の電極の位置を合わせ、双方の電極の重なり合う長さが３．５ｍｍとなるようにした。このようにして載置した基板同士の接合面に対し、１．２ＭＰａ、１５０℃、６秒で加熱圧着を行い、試験片を作製した。
(Evaluation of adhesion strength)
Preparation of Test Pieces The conductive adhesives of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 prepared above were used as rigid substrates (base material: FR-4, electrode width: 100 μm, electrode length: 6 mm, pitch width). : 0.2 mm, 70 electrodes, flash Au treatment) was applied by a scraper through a metal mask (mask thickness: 80 μm, opening: 15 mm × 1 mm). Next, a flexible substrate (width: 16 mm, base material: polyimide, electrode width: 100 μm, electrode length: 6 mm, pitch width: 0.2 mm, number of electrodes 70) with respect to the rigid substrate in which the conductive adhesive is applied. , Flash Au treatment) was placed. In this mounting, the electrodes of the rigid substrate and the flexible substrate were aligned so that the overlapping length of both electrodes was 3.5 mm. The bonded surfaces of the substrates placed in this manner were subjected to thermocompression bonding at 1.2 MPa, 150 ° C., 6 seconds to prepare test pieces.
密着強度の測定
上記方法によって得られた試験片の密着強度を、ボンドテスター（ノードソン・アドバンスト・テクノロジー社製４０００Ｐｌｕｓ）を用い、ＪＩＳ Ｋ ６８５４−１に準じてフレキシブル基板を垂直方向にピールして測定し、評価した。評価基準は以下の通りである。
○：１０Ｎ／ｃｍ以上
△：５Ｎ／ｃｍ以上１０Ｎ／ｃｍ未満
×：５Ｎ／ｃｍ未満
＊２：エチレン性不飽和基含有化合物（Ａ−２）：フェノキシエチルアクリレート（共栄社化学社製ライトアクリレートＰＯ−Ａ、分子量:１９２ 、Ｔｇ：−２２℃、粘度：０．１２５ｄＰａ・ｓ／２５℃）
＊３：エチレン性不飽和基含有化合物（Ａ−３）：脂肪族ウレタンアクリレート（ダイセル・オルネクス株式会社製ＥＢＥＣＲＹＬ２７０、分子量：１５００、Ｔｇ：−２７℃、粘度：３０ｄＰａ・ｓ／６０℃）
＊４：飽和ポリエステル樹脂（東洋紡績社製バイロン３３７、分子量：１００００、Ｔｇ：１４℃）
＊５：１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（日油社製パーオクタＯ、性状：液体、１分間半減期温度：１２４．３℃、１０時間半減期温度：６５．３℃）
＊６：低融点はんだ粒子（４２Ｓｎ−５８Ｂｉ［４２Ｓｎ−５８Ｂｉ組成の球状粒子］）＊７：リン酸エステル（共栄社化学社製ライトエステルＰ−２Ｍ）
＊８：ビニルエーテルポリマー（共栄社化学社製フローレンＡＣ−３２６Ｆ）
＊９：シリカ微粒子[比表面積１７０ｍ２／ｇ](日本アエロジル社製アエロジルＲ９７４)
＊１０：Ｌ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍ
＊１１：Ｌ／Ｓ＝７５μｍ／７５μｍ
＊１２：Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍ
＊ 各実施例、比較例の樹脂組成物（導電性接着剤）に含まれる、有機成分中のエチレン性不飽和結合当量は、実施例１〜６、比較例１〜２いずれも、４６５あった（実施例、比較例はいずれも無溶剤）。
（有機成分中のエチレン性不飽和結合当量の算出方法）
（有機成分の質量合計）／（組成物中のエチレン性不飽和結合の数）
＝９０／０．１９３７＝４６５
Measurement of adhesion strength The adhesion strength of the test piece obtained by the above method is measured by peeling the flexible substrate in the vertical direction according to JIS K 6854-1 using a bond tester (4000 Plus manufactured by Nordson Advanced Technology). And evaluated. The evaluation criteria are as follows.
○: 10 N / cm or more Δ: 5 N / cm or more and less than 10 N / cm x: less than 5 N / cm
* 2: Ethylenically unsaturated group-containing compound (A-2): Phenoxyethyl acrylate (Kyoeisha Chemical Co., Ltd. light acrylate PO-A, molecular weight: 192, Tg: −22 ° C., viscosity: 0.125 dPa · s / 25 ° C. )
* 3: Ethylenically unsaturated group-containing compound (A-3): Aliphatic urethane acrylate (EBECRYL270 manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd., molecular weight: 1500, Tg: −27 ° C., viscosity: 30 dPa · s / 60 ° C.)
* 4: Saturated polyester resin (Byron 337 manufactured by Toyobo Co., Ltd., molecular weight: 10,000, Tg: 14 ° C.)
* 5: 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate (Perocta O manufactured by NOF Corporation, property: liquid, 1 minute half-life temperature: 124.3 ° C., 10 hour half-life (Temperature: 65.3 ° C)
* 6: Low melting point solder particles (42Sn-58Bi [spherical particles having a composition of 42Sn-58Bi]) * 7: Phosphate ester (Light Ester P-2M manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.)
* 8: Vinyl ether polymer (Floren AC-326F manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.)
* 9: Silica fine particles [specific surface area 170 m 2 / g] (Aerosil R974 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.)
* 10: L / S = 100 μm / 100 μm
* 11: L / S = 75 μm / 75 μm
* 12: L / S = 50 μm / 50 μm
* The ethylenically unsaturated bond equivalent in the organic component contained in the resin composition (conductive adhesive) of each Example and Comparative Example was 465 in both Examples 1-6 and Comparative Examples 1-2. (Examples and comparative examples are both solvent-free).
(Calculation method of ethylenically unsaturated bond equivalent in organic component)
(Total mass of organic components) / (Number of ethylenically unsaturated bonds in the composition)
= 90 / 0.1937 = 465
（導電粒子の配合割合（体積％）の算出方法）
ＪＩＳ Ｋ−５４００に準拠し、１００ｍｌの比重カップ（ヨシミツ精機（株））を用いて低融点はんだ粒子（はんだ粉）以外の組成物（接着剤）の比重を測定し、低融点はんだ粒子（はんだ粉）の真比重を用いて下記式にて体積％を算出した。
なお、４２Ｓｎ−５８Ｂｉの真比重は８．６、低融点はんだ粒子（はんだ粉）以外の組成物（接着剤）の比重は１．１３であった。
（式）
導電粒子の配合割合（体積％）＝１００×（はんだ粉の配合量／はんだ粉の真比重）／（（はんだ粉の配合量／はんだ粉の真比重）＋（はんだ粉以外の組成物の配合量／はんだ粉以外の組成物の比重））
(Calculation method of blending proportion (volume%) of conductive particles)
In accordance with JIS K-5400, the specific gravity of a composition (adhesive) other than low melting point solder particles (solder powder) is measured using a 100 ml specific gravity cup (Yoshimitsu Seiki Co., Ltd.), and low melting point solder particles (solder) The volume% was calculated by the following formula using the true specific gravity of the powder.
The specific gravity of 42Sn-58Bi was 8.6, and the specific gravity of the composition (adhesive) other than the low melting point solder particles (solder powder) was 1.13.
(formula)
Mixing ratio of conductive particles (% by volume) = 100 × (Amount of solder powder / true specific gravity of solder powder) / ((Amount of solder powder / true specific gravity of solder powder) + (Composition of composition other than solder powder) Amount / specific gravity of composition other than solder powder))
表３に示す結果から明らかなように、配合割合が固形分換算で０．０１〜３．５体積％であり、粒度分布のスパン値が３．０以下である導電粒子を含む導電性接着剤は、優れた耐電圧性と優れた導電接続信頼性とを備えた異方導電性の接続構造体を形成することができる。 As is clear from the results shown in Table 3, the conductive adhesive containing conductive particles having a blending ratio of 0.01 to 3.5% by volume in terms of solid content and a span value of the particle size distribution of 3.0 or less. Can form an anisotropic conductive connection structure having excellent voltage resistance and excellent conductive connection reliability.
Claims (7)
前記導電粒子の配合割合が固形分換算で０．０１〜３．５体積％であり、
下記式（１）で表される前記導電粒子の粒度分布のスパン値が３．０以下であることを特徴とする導電性接着剤。
スパン値＝（Ｄ９０−Ｄ１０）／Ｄ５０ ・・・・（１）
（式（１）中、Ｄ５０は０．１〜２０μｍである。） A conductive adhesive containing conductive particles that anisotropically bonds members together by thermocompression bonding,
The blending ratio of the conductive particles is 0.01 to 3.5% by volume in terms of solid content,
A conductive adhesive, wherein a span value of a particle size distribution of the conductive particles represented by the following formula (1) is 3.0 or less.
Span value = (D90−D10) / D50 (1)
(In Formula (1), D50 is 0.1-20 micrometers.)
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