JP2018162483A - 基板ホルダーおよびスパッタ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、成膜レートを高くした場合においても、ITO膜の結晶性が抑制できて、その結晶性を均一にし、かつ、成膜中の基板の温度上昇と温度ムラを抑制したスパッタ処理が可能なスパッタ装置を提供することを課題とする。
【解決手段】スパッタ装置に基板3を供給、搬出するため、基板を載置する基板ホルダー7であって、前記基板ホルダーの基板を載せる面の表面に熱線反射防止層5を備えることを特徴とする基板ホルダーおよびその基板ホルダーを使用したスパッタ装置。
【選択図】図1
【解決手段】スパッタ装置に基板3を供給、搬出するため、基板を載置する基板ホルダー7であって、前記基板ホルダーの基板を載せる面の表面に熱線反射防止層5を備えることを特徴とする基板ホルダーおよびその基板ホルダーを使用したスパッタ装置。
【選択図】図1
Description
本発明はスパッタ装置に使用する基板ホルダーに関する。
液晶表示装置やタッチパネルなどには、透明導電膜からなる透明電極パターンが使用されている。透明導電膜としては、ITO(Indium Tin Oxide)が多用されている。その理由は、基板上にITOを成膜した時点では非晶質の膜として形成し、フォトリソグラフィによりパターニングした後、酸素を含む雰囲気中で熱処理することにより結晶化し、光学的な透過率を上げると同時に、電気抵抗率を下げることができるからである。
非晶質のITO薄膜は容易に湿式エッチング加工が可能で、且つきれいなパターンが形成できるが、結晶化したITO薄膜はエッチング加工が困難になるからである。
枚葉の基板上にITO薄膜層を形成するにはスパッタ装置が用いられる。そして、効率よく加工を進めるため、図4に示すように基板を基板ホルダーに載せて搬送し、成膜をしている。
上記の搬送方法においては、まず、成膜する基板を基板ホルダーに載置し、成膜が終ると基板を基板ホルダーから取り出している。ここでは、成膜した成膜面には触らないようにすることが求められる。
このため、基板の載置、取り出しには図5に示すように、ピンやロボットアームを用いて基板を持ち上げる、または掴むことで基板を基板ホルダーから離したのち、決められた位置に移動させている。このため、基板ホルダーには、ロボットアームやピンなどが通過できるように開口部が設けられている。
この開口部があるため、一般的なスパッタ装置で行われている背面から基板を冷却しながら成膜することはできず、冷却なしで成膜を行っていた。
図4は、従来のスパッタ装置10´における成膜室の状況を断面図で例示したものである。スパッタ装置10´の成膜室の陰極側には、薄膜を形成する材料からなるターゲット1が設置されている。ターゲット1と対向する位置には、薄膜が形成される基板3が配置されている。基板3は、基板ホルダー7´に保持されている。基板ホルダー7´は、基板ホルダー本体6と、それに備えられた基板を保持する基板保持部4を備えている。
そして、生産効率を上げるためスパッタリングの成膜レートを上げて成膜すると、ITO層が配線パターン状に残る様にエッチング処理をしても、エッチングが進まないため、配線が形成できず、ショート不良が多発していた。これは上記したように基板温度が高くなり、ITO層の結晶化が進んだためである。
さらには基板ホルダーに設けた開口部と位置や形状が類似したムラが見えるようになった。このムラについて調べてみるとITOの結晶化の程度の差によるものであることが分った。
このことから、基板ホルダーで搬送するスパッタ装置では成膜レートを高くすることができないため、スループットがあがらないという問題があった。
上記の事情に鑑み、本発明は、成膜レートを高くした場合においても、ITO膜の結晶性が抑制できて、その結晶性を均一にし、かつ、成膜中の基板の温度上昇と温度ムラを抑制したスパッタ処理が可能なスパッタ装置を提供することを課題とする。
上記の課題を解決する手段として、本発明の請求項1に記載の発明は、スパッタ装置の内部で基板を保持する基板ホルダーであって、
基板ホルダー本体と、
基板ホルダー本体に備えられた、基板を保持する基板保持部と、
基板の薄膜形成面とは反対側に熱線反射防止層と、を備えていることを特徴とする基板ホルダーである。
基板ホルダー本体と、
基板ホルダー本体に備えられた、基板を保持する基板保持部と、
基板の薄膜形成面とは反対側に熱線反射防止層と、を備えていることを特徴とする基板ホルダーである。
また、請求項2に記載の発明は、前記熱線反射防止層が、赤外線波長域1.0μm〜14.0μmにおける放射率が0.70以上である材料からなることを特徴とする請求項1に記載の基板ホルダーである。
また、請求項3に記載の発明は、前記熱線反射防止層が、アルミニウム、銅、マグネシウム、モリブデン、ニッケル、チタンのうち少なくとも1つを含む金属の酸化面、ニクロム合金の酸化面、鉄鋼の酸化面、ステンレス鋼の黒色酸化面、黒色アルマイト処理面のいずれかまたはそれらを組み合わせた材料からなることを特徴とする請求項1または2に記載の基板ホルダーである。
また、請求項4に記載の発明は、請求項1〜3のいずれかに記載の前記基板ホルダーを使用していることを特徴とするスパッタ装置である。
本願発明によれば、スパッタ装置の成膜レートを高くしても基板面内エッチング可能、かつ、基板面内で均一な結晶化度のITO層が得られるので、ITO配線を有する基板の生産向上させることが可能になります。
さらには、基板を冷却する機能を使うことがないので、装置構成を簡素化できるという効果を奏します。
さらには、基板を冷却する機能を使うことがないので、装置構成を簡素化できるという効果を奏します。
<基板ホルダー>
本発明の基板ホルダーについて、図1を用いて説明する。
本発明の基板ホルダー7は、スパッタ装置10の内部で基板3を保持する基板ホルダー7である。
基板ホルダー7は、基板ホルダー本体6と、基板ホルダー本体6に備えられた、基板3を保持する基板保持部4と、基板3の薄膜形成面とは反対側に熱線反射防止層5と、を備えている。
本発明の基板ホルダーについて、図1を用いて説明する。
本発明の基板ホルダー7は、スパッタ装置10の内部で基板3を保持する基板ホルダー7である。
基板ホルダー7は、基板ホルダー本体6と、基板ホルダー本体6に備えられた、基板3を保持する基板保持部4と、基板3の薄膜形成面とは反対側に熱線反射防止層5と、を備えている。
(基板ホルダー本体および基板保持部)
基板ホルダー本体6は、基板ホルダー7の主な構造を構成するものである。
図1に例示した基板ホルダー7の基板ホルダー本体6は、板状の支持体である。基板ホルダー本体6は、平面状の板であっても良いし、曲面状の支持体であっても良いが、ここでは板状の支持体である場合を例にとって説明する。
図2は、板状の支持体である基板ホルダー本体6の所望の箇所に、成膜させたい基板3を保持する基板保持部4を複数個備えている基板ホルダーを例示したものである。
基板ホルダー本体6は、基板ホルダー7の主な構造を構成するものである。
図1に例示した基板ホルダー7の基板ホルダー本体6は、板状の支持体である。基板ホルダー本体6は、平面状の板であっても良いし、曲面状の支持体であっても良いが、ここでは板状の支持体である場合を例にとって説明する。
図2は、板状の支持体である基板ホルダー本体6の所望の箇所に、成膜させたい基板3を保持する基板保持部4を複数個備えている基板ホルダーを例示したものである。
図2(a)は、基板ホルダー本体6の基板3を載置する側の面に、熱線反射防止層5が備えられており、更に基板保持部4として四角柱上の突起が備えられている例を示したものである。その基板保持部4の上に基板3が載置されている。この基板保持部4の材料としては、基板3を傷つけない硬さ(基板3の硬度未満の硬度であることが好ましい。)同時に、発塵し難い材料を採用することが望ましい。図2(a)に示した様に、熱線反射防止層5は、基板3の薄膜形成面とは反対側に配置されている。
図2(b)は、基板3を載置する側から見た基板保持部4の基板ホルダー本体6上での配置の例を示した上面図である。
図2では、基板保持部4が四角柱状の突起である場合を示したが、本発明の基板ホルダーにおいては、四角柱に限定する必要はなく、円柱状、各種の角錐台状の突起であっても良い。また、半球状の突起であっても構わない。
更には、基板保持部4は基板3を吸引する吸引手段であっても良い。吸引手段の構成としては、単なる吸引孔であっても良いし、上述した突起の頭頂部に吸引孔が備えられた構成であっても良い。また、吸引手段が静電気力を使用した手段であっても良い。
また基板保持部4の基板3と接する部位は、基板3を傷つけない目的で、基板3の硬度より小さい硬度を備えた材料層を基板ホルダー本体6の面と基板3との間に備えた構成としても良い。また基板ホルダー本体6を構成する材料を、基板3の硬度より小さい硬度を備えた材料としても良い。
(熱線反射防止層)
図1および図2に示した様に、基板ホルダー本体6の少なくとも成膜面(ターゲット1)側に、熱線反射防止層5が備えられている。基板ホルダー本体6の両面に備えられていても構わない。熱線反射防止層5は、基板3の薄膜が形成される面(薄膜形成面)とは反対側に配置されていれば良い。
図1および図2に示した様に、基板ホルダー本体6の少なくとも成膜面(ターゲット1)側に、熱線反射防止層5が備えられている。基板ホルダー本体6の両面に備えられていても構わない。熱線反射防止層5は、基板3の薄膜が形成される面(薄膜形成面)とは反対側に配置されていれば良い。
ここで、熱線反射防止層5とは、スパッタ装置10のプラズマから発せられる熱線が、基板3を透過し、熱線反射防止層5に入射した際に、反射するのを抑制する機能を備えている材料からなる層を指す。また支持基板上にそのような熱線反射防止機能を備えた材料層を形成した物品であっても良い。
熱線反射防止層5としては、赤外線波長域1.0μm〜14.0μmにおける放射率が0.70以上であることが好ましい。0.70未満では、十分な基板温度上昇抑制効果が出難いためである。この様に高い放射率を備えている材料は、同時に吸収率も高い(放射率=吸収率)。そのため、波長1.0μm〜14.0μmの赤外線領域にある熱線を効果的に吸収することができる。
その様な高い放射率(=吸収率)を備えている材料としては、アルミニウム、銅、マグネシウム、モリブデン、ニッケル、チタンのうち少なくとも1つを含む金属の酸化面、ニクロム合金の酸化面、鉄鋼の酸化面、ステンレス鋼の黒色酸化面、アルマイト処理面、黒色アルマイト処理面、セラミック、石膏、白色の陶器、ガラス、カーボン、プラスチック、白色エナメルのいずれかまたはそれらを組み合わせた材料を挙げることができる。
(スパッタ装置)
本発明の基板ホルダーは、基板ホルダー本体の、少なくとも成膜面側に熱線反射防止層を備えていれば、スパッタ中の基板温度の上昇を抑制させることができる。
本発明の基板ホルダーは、基板ホルダー本体の、少なくとも成膜面側に熱線反射防止層を備えていれば、スパッタ中の基板温度の上昇を抑制させることができる。
図3は、本発明の基板ホルダーを使用したスパッタ装置の動作についての説明図である。
図3(a)は、基板3が保管されている場所から、基板3を搬送し、スパッタ装置の成膜室の前段で、基板ホルダー7に備えられているロボットアーム11に基板3を載置した状態を示している。この時の基板3の搬送手段は、別のロボットアームにより搬送することができる。マニュアルで搬送しても良い。
ロボットアーム11は、基板ホルダー7の基板保持部4が備えられた面の反対側から、開口部8を通って、基板保持部4より高い位置で基板3を支持している。
図3(a)は、基板3が保管されている場所から、基板3を搬送し、スパッタ装置の成膜室の前段で、基板ホルダー7に備えられているロボットアーム11に基板3を載置した状態を示している。この時の基板3の搬送手段は、別のロボットアームにより搬送することができる。マニュアルで搬送しても良い。
ロボットアーム11は、基板ホルダー7の基板保持部4が備えられた面の反対側から、開口部8を通って、基板保持部4より高い位置で基板3を支持している。
図3(b)は、(a)の状態からロボットアーム11が下がることで、基板3を基板保持部4で支持した状態を示している。この状態でスパッタ装置の成膜室に搬送される。
図3(c)は、成膜質に搬入された基板ホルダー7上の基板3にITO層9が成膜された状態を示している。成膜が終了すると基板ホルダー7はスパッタ装置の成膜室から搬出される。
図3(d)は、成膜室から搬出された基板ホルダー7上の基板3をロボットアーム11が支持し、基板保持部4より高い位置で保持した状態を示している。
この状態で、ITO層9が成膜された基板3を別のロボットアームを使用して次の工程に搬送することができる。
この状態で、ITO層9が成膜された基板3を別のロボットアームを使用して次の工程に搬送することができる。
なお、本発明の基板ホルダー7を使用したスパッタ装置としては、開口部8とロボットアーム11が備えられていなくても構わない。
(熱線反射防止層の作製方法)
本発明の基板ホルダーを作製する方法としては、各種の方法を採用可能である。例えば、基板ホルダー本体をアルミニウムで作製した場合、その基板ホルダー本体に、先ず必要な機械加工を行った後、黒色アルマイト処理や黒色ではないアルマイト処理を行うことにより、基板ホルダー本体の全面に熱線反射防止層を形成することができる。
本発明の基板ホルダーを作製する方法としては、各種の方法を採用可能である。例えば、基板ホルダー本体をアルミニウムで作製した場合、その基板ホルダー本体に、先ず必要な機械加工を行った後、黒色アルマイト処理や黒色ではないアルマイト処理を行うことにより、基板ホルダー本体の全面に熱線反射防止層を形成することができる。
また、基板ホルダー本体を銅、マグネシウム、モリブデン、ニッケル、チタンのうち少なくとも1つを含む金属で作製し、必要な機械加工を行った後、酸素を含む酸化雰囲気中で加熱することにより、基板ホルダー本体の表面に、酸化被膜を形成することにより、熱線反射防止層を形成することができる。
また、基板ホルダー本体をニクロム合金、鉄鋼、ステンレス鋼で作製し、必要な機械加工を行った後、同様にして酸化処理を施すことにより酸化被膜を形成し、熱線反射防止層を形成することが可能である。
以上は、基板ホルダー本体の材料を、酸化することにより熱線反射防止層を形成する方法であるが、基板ホルダー本体と熱線反射防止層を別の材料とすることも可能である。例えば、基板ホルダー本体の材料としてアルミニウムやステンレス鋼を使用し、その表面に銅、マグネシウム、モリブデン、ニッケル、チタンのうち少なくとも1つを含む金属や、ニクロム合金、鉄鋼、ステンレス鋼のシートを貼り合せた後、それらの表面を熱酸化するか、それらの材料からなるシートを先に熱酸化させた後、基板ホルダー本体に貼り合わせても良い。石膏、白色エナメル、各種の樹脂、炭素など黒色材料を分散させた塗料などを基板ホルダー本体の表面に塗布し熱処理することにより塗膜を形成しても良い。また各種セラミック、白色の陶器、ガラス、カーボン、プラスチックなどのシートを基板ホルダー本体の表面に貼り合わせても良い。
銅、マグネシウム、モリブデン、ニッケル、チタンのうち少なくとも1つを含む金属や、ニクロム合金、鉄鋼、ステンレス鋼の薄膜を基板ホルダー本体の表面に真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどを用いて形成した後、それらの層を熱酸化させても良い。
以上、本発明のスパッタ装置で使用する基板ホルダーについて説明した。本発明の基板ホルダーは、薄膜を形成する基板の面とは逆側に熱線反射防止層を配置した基板ホルダーとすることで、従来の基板ホルダーよりスパッタ中のプラズマから発せられる熱線による基板の温度上昇を抑制することが可能である。そのため、非晶質のITO薄膜の形成を、従来より高い生産効率で生産することが可能となる。
次に、本発明の実施例について説明する。
<実施例1>
ガラス基板にITO薄膜を形成するDCマグネトロンスパッタ装置のアルミニウム製の基板ホルダーの基板取り付け面に、黒色アルマイト処理を施したアルミニウム板(以後、黒色アルマイト板と称する。)を貼り付けた。黒色アルマイト板の放射率は、0.95だった。
ガラス基板にITO薄膜を形成するDCマグネトロンスパッタ装置のアルミニウム製の基板ホルダーの基板取り付け面に、黒色アルマイト処理を施したアルミニウム板(以後、黒色アルマイト板と称する。)を貼り付けた。黒色アルマイト板の放射率は、0.95だった。
黒色アルマイト板を貼り付けた基板ホルダーの上に、無アルカリガラス基板(寸法:300mm×300mm、厚さ:0.6mm)をセットした後、In2O3に10wt%のSnO2を添加したターゲット(純度99.98%,相対密度99%)に、残留ガス圧:9×10−4Paまで排気後、アルゴンガスを100sccm、酸素ガスを2sccm導入して、0.5Paに調整して、スパッタを開始した。ターゲットに投入した電力密度は、2.5W/cm2とした。また、ターゲット/基板間距離は、7cmとした。
基板は静止したまま成膜を行い、基板温度が一定値に達した時点での温度を測定した。基板温度の測定は、基板の中央部と基板の端部に近い4箇所の合計5箇所に孔を形成し、それらの孔に基板の裏面から熱電対を挿入し、熱伝導性が高い接着剤で固定した状態で測定した。
その結果、基板の5箇所の温度は、110℃〜120℃であった。
なお、本実施例においては、基板ホルダーとして開口部を備えていないものを使用した
。
。
<実施例2>
本実施例においては、基板ホルダーとして複数の開口部を備えたものを使用した以外は、実施例1と同様とした。基板の5箇所の温度は、実施例1と同様の110℃〜120℃であった。
本実施例においては、基板ホルダーとして複数の開口部を備えたものを使用した以外は、実施例1と同様とした。基板の5箇所の温度は、実施例1と同様の110℃〜120℃であった。
<比較例1>
基板ホルダーに黒色アルマイト板を貼り付けなかった事以外は、実施例1と同様として、基板温度の測定を行った結果、基板温度は150℃〜160℃だった。なお、アルミニウム製の基板ホルダー(光沢面)の放射率は、赤外線波長域1.0μm〜14.0μmで0.20以下だった。
基板ホルダーに黒色アルマイト板を貼り付けなかった事以外は、実施例1と同様として、基板温度の測定を行った結果、基板温度は150℃〜160℃だった。なお、アルミニウム製の基板ホルダー(光沢面)の放射率は、赤外線波長域1.0μm〜14.0μmで0.20以下だった。
<比較例2>
基板ホルダーに黒色アルマイト板を貼り付けなかった事以外は、実施例2と同様として、基板温度の測定を行った結果、基板温度は150℃〜160℃だった。なお、アルミニウム製の基板ホルダー(光沢面)の放射率は、赤外線波長域1.0μm〜14.0μmで0.20以下だった。
基板ホルダーに黒色アルマイト板を貼り付けなかった事以外は、実施例2と同様として、基板温度の測定を行った結果、基板温度は150℃〜160℃だった。なお、アルミニウム製の基板ホルダー(光沢面)の放射率は、赤外線波長域1.0μm〜14.0μmで0.20以下だった。
<ムラおよび配線の評価>
実施例1および2、比較例1および2で作製したサンプルについて、ITO膜のムラの有無を目視評価した。また、作製したITO膜について、試験パターンを用いて配線を形成し、配線間のショートの発生状況を調べた。
評価結果を表1に示した。
実施例1および2、比較例1および2で作製したサンプルについて、ITO膜のムラの有無を目視評価した。また、作製したITO膜について、試験パターンを用いて配線を形成し、配線間のショートの発生状況を調べた。
評価結果を表1に示した。
実施例1と2においては、ムラの発生は見られず、ショートも発生していなかった。一方、比較例1においては、ムラの発生は見られなかったが、ショートが多発した。また比較例2においては、ムラが発生しており、ショートも多発した。
1・・・ターゲット(陰極)
2・・・プラズマ
3・・・基板
4・・・基板保持部
5・・・熱線反射防止層
6・・・基板ホルダー本体
7、7´・・・基板ホルダー
8・・・開口部
9・・・ITO層
10、10´・・・スパッタ装置の成膜室
11・・・ロボットアーム
2・・・プラズマ
3・・・基板
4・・・基板保持部
5・・・熱線反射防止層
6・・・基板ホルダー本体
7、7´・・・基板ホルダー
8・・・開口部
9・・・ITO層
10、10´・・・スパッタ装置の成膜室
11・・・ロボットアーム
Claims (4)
- スパッタ装置に基板を供給、搬出するため、基板を載置する基板ホルダーであって、
前記基板ホルダーの基板を載せる面の表面に熱線反射防止層を備えることを特徴とする基板ホルダー。 - 前記熱線反射防止層が、赤外線波長域1.0μm〜14.0μmにおける放射率が0.70以上である材料からなることを特徴とする請求項1に記載の基板ホルダー。
- 前記基板ホルダーが開口部を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の基板ホルダー。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の前記基板ホルダーを備えることを特徴とするスパッタ装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017059132A JP2018162483A (ja) | 2017-03-24 | 2017-03-24 | 基板ホルダーおよびスパッタ装置 |
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