JP2018160610A - Coil component and method of manufacturing coil component - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a coil component capable of preventing detachment of a magnetic filler; and a method of manufacturing the coil component.SOLUTION: A coil component 10 comprises: a coil part 12 provided with at least one layer of a flat coil C1 including a winding part 13 and an insulating layer 14 covering around the winding part 13; a coating part 7, covering the coil part 12, which is made of a mixture containing a magnetic filler F and resin R; and a conductor post 19A, provided in the coating part 7 in a penetrating manner, which extends along an axis A direction of the flat coil C1 from the winding part 13 to a top face 7a of the coating part 7. The conductor post 19A has: a post part 17A extending from the winding part 13 in the axis A direction of the flat coil C1; and a lid part 18A which is exposed from the coating part 7 and extends along the surface direction of the top face 7a from the end on the top face 7a side of the post part 17A.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、コイル部品及びコイル部品の製造方法に関する。   The present invention relates to a coil component and a method for manufacturing the coil component.

従来のコイル部品として、特許文献1には、第1の磁性体基板と、コイルが絶縁層により電気的に絶縁された状態で第1の磁性体基板上に配設されたコイル部と、コイル部の上面を覆う磁性層と、コイルの電極引出部と導通する端子電極と、を備えたコイル部品が記載されている。   As a conventional coil component, Patent Document 1 discloses a first magnetic substrate, a coil portion disposed on the first magnetic substrate in a state where the coil is electrically insulated by an insulating layer, and a coil. The coil component provided with the magnetic layer which covers the upper surface of a part, and the terminal electrode which conducts with the electrode extraction part of a coil is described.

特開2003−133135号公報JP 2003-133135 A

ところで、特許文献1に記載の磁性層を構成する材料として、磁性フィラーと樹脂とが混合された磁性樹脂を用いる場合がある。しかしながら、コイル部品の内部応力及び外力等により、磁性フィラーが磁性層から脱落する事態が起こり得る。特に、磁性層と電極引出部とは互いに異なる材料から構成されているので、磁性層と電極引出部との間の密着性が低い。故に、磁性層と電極引出部との界面付近において磁性フィラーの脱落が生じやすい。   By the way, as a material constituting the magnetic layer described in Patent Document 1, a magnetic resin in which a magnetic filler and a resin are mixed may be used. However, the magnetic filler may fall off the magnetic layer due to internal stress and external force of the coil component. In particular, since the magnetic layer and the electrode lead portion are made of different materials, the adhesion between the magnetic layer and the electrode lead portion is low. Therefore, the magnetic filler tends to fall off near the interface between the magnetic layer and the electrode lead portion.

そこで、本発明は、磁性フィラーの脱落を抑制することが可能なコイル部品及びコイル部品の製造方法を提供することを目的とする。   Then, an object of this invention is to provide the manufacturing method of the coil component which can suppress the drop-off | omission of a magnetic filler, and a coil component.

本発明の一形態に係るコイル部品は、巻線部及び巻線部の周囲を覆う絶縁層を含む少なくとも一層の平面コイルを有するコイル部と、コイル部を覆い、磁性フィラー及び樹脂を含む被覆部と、被覆部内に貫設され、平面コイルの軸線方向に沿って巻線部から被覆部の外表面まで延びる導体ポストと、を備え、導体ポストは、巻線部から平面コイルの軸線方向に延びるポスト部と、被覆部から露出するとともにポスト部の外表面側の端部から外表面の面方向に沿って延びる蓋部とを有する。   A coil component according to an aspect of the present invention includes a coil portion having at least one planar coil including a winding portion and an insulating layer covering the periphery of the winding portion, and a covering portion that covers the coil portion and includes a magnetic filler and a resin. And a conductor post extending from the winding portion to the outer surface of the covering portion along the axial direction of the planar coil, and the conductor post extends from the winding portion in the axial direction of the planar coil. The post portion and a lid portion which is exposed from the covering portion and extends from the end portion on the outer surface side of the post portion along the surface direction of the outer surface.

上記コイル部品においては、導体ポストのポスト部周りの被覆部が、導体ポストの蓋部によって覆われる。導体ポストの蓋部によって覆われた被覆部では、磁性フィラーが被覆部から脱落することを抑制することができる。   In the coil component, the covering portion around the post portion of the conductor post is covered with the lid portion of the conductor post. In the covering portion covered with the lid portion of the conductor post, it is possible to suppress the magnetic filler from dropping from the covering portion.

一形態においては、外表面の面方向に関する蓋部の寸法は、磁性フィラーの平均粒径の10倍以上であってもよい。磁性フィラーの大きさに対して蓋部を10倍以上に大きくすることで、磁性フィラーが被覆部から脱落することをより効果的に抑制することができる。   In one form, the dimension of the cover part regarding the surface direction of an outer surface may be 10 times or more of the average particle diameter of a magnetic filler. By making the lid portion 10 times or more larger than the size of the magnetic filler, it is possible to more effectively suppress the magnetic filler from falling off the covering portion.

一形態においては、外表面の面方向に関する蓋部の寸法は、ポスト部の寸法の1.1倍以上であってもよい。この場合、蓋部によって覆われる被覆部の面積を大きくすることができるので、磁性フィラーが被覆部から脱落することをより効果的に抑制することができる。   In one form, the dimension of the cover part regarding the surface direction of an outer surface may be 1.1 times or more of the dimension of a post part. In this case, since the area of the covering portion covered by the lid portion can be increased, it is possible to more effectively suppress the magnetic filler from falling off the covering portion.

一形態においては、被覆部に含まれる磁性フィラーの比率は、80重量%以上であってもよい。被覆部の飽和磁束密度を大きくするためには、被覆部に含まれる磁性フィラーの比率は高い方が好ましい。しかしながら、磁性フィラーの比率が高くなるほど、磁性フィラー同士を繋ぐバインダとして機能する樹脂の量が減るため、磁性フィラーの脱落が生じやすい。これに対し、上記コイル部品によれば、導体ポスト周りの被覆部が蓋部によって覆われるので、磁性フィラーの比率が、脱落の生じやすい80重量%以上である場合であっても、被覆部の飽和磁束密度の向上を図りつつ、磁性フィラーの脱落を抑制することができる。   In one form, the ratio of the magnetic filler contained in a coating | coated part may be 80 weight% or more. In order to increase the saturation magnetic flux density of the covering portion, it is preferable that the ratio of the magnetic filler contained in the covering portion is high. However, as the ratio of the magnetic fillers increases, the amount of the resin that functions as a binder that connects the magnetic fillers decreases, so that the magnetic fillers easily fall off. On the other hand, according to the coil component, since the covering portion around the conductor post is covered with the lid portion, even if the ratio of the magnetic filler is 80% by weight or more, which is likely to drop off, Dropping off of the magnetic filler can be suppressed while improving the saturation magnetic flux density.

本発明の一形態に係るコイル部品の製造方法は、巻線部及び巻線部の周囲を覆う絶縁層を含む少なくとも一層の平面コイルを有するコイル部を形成する第1工程と、磁性フィラー及び樹脂を含む材料によってコイル部を覆う被覆部を形成する第2工程と、平面コイルの軸線方向に沿って巻線部から被覆部の外表面まで延びる導体ポストを形成する第3工程と、を含み、第3工程において、巻線部から平面コイルの軸線方向に沿って延びるポスト部と、被覆部から露出するとともにポスト部の外表面側の端部から外表面の面方向に沿って延びる蓋部とを有する導体ポストを形成する。   A manufacturing method of a coil component according to an aspect of the present invention includes a first step of forming a coil portion having at least one planar coil including a winding portion and an insulating layer covering the periphery of the winding portion, a magnetic filler, and a resin. A second step of forming a covering portion that covers the coil portion with a material including: a third step of forming a conductor post extending from the winding portion to the outer surface of the covering portion along the axial direction of the planar coil, In the third step, a post portion that extends from the winding portion along the axial direction of the planar coil, and a lid portion that is exposed from the covering portion and extends from the end portion on the outer surface side of the post portion along the surface direction of the outer surface. Forming a conductor post having

このコイル部品の製造方法においては、第3工程において、ポスト部の外表面側の端部から外表面に沿って延びる蓋部を形成する。これにより、ポスト部の周辺においては、蓋部によって被覆部が覆われた状態になる。したがって、このように導体ポストを形成することにより、磁性フィラーが被覆部から脱落することを抑制することができる。また、第3工程以降の工程において、ハンドリング等による磁性フィラーの脱落を抑制することができる。   In this method of manufacturing a coil component, in the third step, a lid portion extending along the outer surface from the end portion on the outer surface side of the post portion is formed. Thereby, in the periphery of a post part, it will be in the state where the coating | coated part was covered by the cover part. Therefore, by forming the conductor post in this way, it is possible to suppress the magnetic filler from falling off the covering portion. In addition, in the steps after the third step, the magnetic filler can be prevented from falling off due to handling or the like.

一形態において、第3工程において、被覆部の外表面を研磨することにより蓋部を形成してもよい。この場合、第3工程では、被覆部の研磨を行うので、ポスト部の周辺において磁性フィラーの脱落が生じやすい。これに対し、蓋部が形成されるように研磨を行うことにより、研磨の最中に徐々に蓋部が形成されるので、第3工程において磁性フィラーが被覆部から脱落することを抑制することができる。   In one form, you may form a cover part by grind | polishing the outer surface of a coating | coated part in a 3rd process. In this case, since the covering portion is polished in the third step, the magnetic filler is likely to fall off around the post portion. On the other hand, by performing the polishing so that the lid portion is formed, the lid portion is gradually formed during the polishing, so that the magnetic filler is prevented from falling off from the covering portion in the third step. Can do.

本発明によれば、磁性フィラーの脱落を抑制することが可能なコイル部品及びコイル部品の製造方法が提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the coil components and coil components which can suppress the drop-off | omission of a magnetic filler are provided.

本発明の一実施形態に係るコイル部品を備えた電源回路ユニットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the power supply circuit unit provided with the coil components which concern on one Embodiment of this invention. 図1の電源回路ユニットの等価回路を示す図である。It is a figure which shows the equivalent circuit of the power supply circuit unit of FIG. 本発明の一実施形態に係るコイル部品を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the coil components which concern on one Embodiment of this invention. 図3のIV-IV線に沿った断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3. 図3のコイル部品の分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of the coil component of FIG. 3. 導体ポスト及び外部端子の接続部の構造を概略的に示す拡大図である。It is an enlarged view which shows roughly the structure of the connection part of a conductor post and an external terminal. 外部端子の一部を示す平面図である。It is a top view which shows a part of external terminal. 導体ポストを示す平面図である。It is a top view which shows a conductor post. コイル部品の製造工程を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing process of coil components. コイル部品の製造工程を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing process of coil components. コイル部品の製造工程を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing process of coil components. 図4に示されるコイル部品の導体ポストの作用を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the effect | action of the conductor post of the coil components shown by FIG. 比較例に係る導体ポストを概略的に示す図である。It is a figure which shows schematically the conductor post which concerns on a comparative example. 図7の導体ポストの変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the conductor post of FIG. 図7の導体ポストの別の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows another modification of the conductor post of FIG.

以下、図面を参照して種々の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を付し、重複する説明を省略する。   Hereinafter, various embodiments will be described in detail with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same or an equivalent part, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

まず、図1及び図2を参照して、本発明の一実施形態に係る電源回路ユニット1の全体的な構成を説明する。本実施形態で説明する電源回路ユニットは、例えば、直流電圧の電圧変換(降圧)を行うスイッチング電源回路ユニット等である。図1及び図2に示されるように、電源回路ユニット1は、回路基板2と、電子部品3、4、5、6、10とを備えている。具体的には、回路基板2上に、電源IC3、ダイオード4、コンデンサ5,スイッチング素子6、及びコイル部品10が搭載された構成となっている。   First, with reference to FIG.1 and FIG.2, the whole structure of the power supply circuit unit 1 which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated. The power supply circuit unit described in the present embodiment is, for example, a switching power supply circuit unit that performs voltage conversion (step-down) of a DC voltage. As shown in FIGS. 1 and 2, the power supply circuit unit 1 includes a circuit board 2 and electronic components 3, 4, 5, 6, and 10. Specifically, the power supply IC 3, the diode 4, the capacitor 5, the switching element 6, and the coil component 10 are mounted on the circuit board 2.

図3〜図5を参照して、コイル部品10の構成について説明する。図3は、コイル部品10の斜視図である。図4は、図3のIV-IV線に沿った断面図である。図5は、コイル部品の分解斜視図である。図5の分解斜視図では、図3の被覆部7の図示を省略している。   The configuration of the coil component 10 will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a perspective view of the coil component 10. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. FIG. 5 is an exploded perspective view of the coil component. In the exploded perspective view of FIG. 5, illustration of the coating | coated part 7 of FIG. 3 is abbreviate | omitted.

図3に示される様に、コイル部品10は、磁性基板11と、コイル部12と、被覆部7と、導体ポスト19A、19Bとを備えている。   As shown in FIG. 3, the coil component 10 includes a magnetic substrate 11, a coil portion 12, a covering portion 7, and conductor posts 19 </ b> A and 19 </ b> B.

コイル部12は被覆部7に覆われており、被覆部7は、直方体形状の外形を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。被覆部7は、上面(外表面)7aを有しており、上面7aは長辺及び短辺を有する矩形状をなしている。矩形状には、角部が丸められている矩形も含まれる。上面7a上には、カバー絶縁層30が積層されている。カバー絶縁層30上には、外部端子20A、20Bが設けられている。   The coil part 12 is covered with the covering part 7, and the covering part 7 has a rectangular parallelepiped outer shape. The rectangular parallelepiped shape includes a rectangular parallelepiped shape in which corners and ridge lines are chamfered and a rectangular parallelepiped shape in which corners and ridge lines are rounded. The covering portion 7 has an upper surface (outer surface) 7a, and the upper surface 7a has a rectangular shape having a long side and a short side. The rectangular shape includes a rectangle with rounded corners. A cover insulating layer 30 is laminated on the upper surface 7a. External terminals 20 </ b> A and 20 </ b> B are provided on the insulating cover layer 30.

外部端子20Aは、上面7aにおける一方の短辺に沿っており、外部端子20Bは、上面7aにおける他方の短辺に沿っている。外部端子20A、20Bは、上面7aにおける長辺に沿った方向に互いに離間している。外部端子20A、20Bは、それぞれ、導体ポスト19A、19Bと電気的に接続されている。   The external terminal 20A is along one short side of the upper surface 7a, and the external terminal 20B is along the other short side of the upper surface 7a. The external terminals 20A and 20B are separated from each other in the direction along the long side of the upper surface 7a. The external terminals 20A and 20B are electrically connected to the conductor posts 19A and 19B, respectively.

磁性基板11は、例えばフェライトなどの磁性材料で構成された略平板状の基板である(図5参照)。磁性基板11は、被覆部7の上面7aとは反対側に位置している。   The magnetic substrate 11 is a substantially flat substrate made of a magnetic material such as ferrite (see FIG. 5). The magnetic substrate 11 is located on the side opposite to the upper surface 7 a of the covering portion 7.

被覆部7は、磁性基板11上に形成されており、コイル部12(図4及び図5参照)を内部に備えている。被覆部7は、磁性フィラー及びバインダ樹脂(樹脂)を含む混合物であり、磁性フィラーの構成材料は、例えば鉄、カルボニル鉄、ケイ素、クロム、ニッケル、又はホウ素等であり、バインダ樹脂の構成材料は、例えばエポキシ樹脂である。被覆部7の全体の80重量%以上が、例えば磁性フィラーで構成されていてもよい。磁性フィラーの平均粒径は、例えば1μm〜30μmとすることができる。   The covering portion 7 is formed on the magnetic substrate 11 and includes a coil portion 12 (see FIGS. 4 and 5) inside. The covering portion 7 is a mixture containing a magnetic filler and a binder resin (resin), and the constituent material of the magnetic filler is, for example, iron, carbonyl iron, silicon, chromium, nickel, or boron, and the constituent material of the binder resin is For example, epoxy resin. For example, 80% by weight or more of the entire covering portion 7 may be made of a magnetic filler. The average particle diameter of the magnetic filler can be, for example, 1 μm to 30 μm.

コイル部12は、環状の巻線部13及び巻線部13を覆う絶縁層14を含む平面コイルを有している。巻線部13同士の間は、絶縁層14によって絶縁されている。コイル部12は、少なくとも1層の平面コイルを有している。本実施形態においては、コイル部12は、2層の平面コイルC1,C2と、連結部15、16とを有している。   The coil part 12 has a planar coil including an annular winding part 13 and an insulating layer 14 covering the winding part 13. The winding portions 13 are insulated from each other by an insulating layer 14. The coil unit 12 has at least one planar coil. In the present embodiment, the coil portion 12 has two layers of planar coils C1 and C2 and connecting portions 15 and 16.

平面コイルC1と平面コイルC2とは、磁性基板11及び被覆部7の上面7aに直交する軸線(図4、図5の軸線A)を有し、その軸線Aの方向に沿って積層されている。上段の平面コイルC2は下段の平面コイルC1よりも上面7a側に位置している。各平面コイルC1、C2は、平面視において略同一の外形(具体的には、矩形状)を有している。平面コイルC1と平面コイルC2とは、略同一の寸法を有している。平面コイルC1と平面コイルC2とは、平面視において、外縁寸法及び内縁寸法が互いに同一な矩形環状を呈しており、その形成領域が一致している。平面コイルC1の巻線部13及び平面コイルC2の巻線部13は、それぞれ同一の層内において矩形状に巻回されている。各巻線部13は、例えばCu等の金属材料によって構成されている。   The planar coil C1 and the planar coil C2 have an axis (axis A in FIGS. 4 and 5) orthogonal to the magnetic substrate 11 and the upper surface 7a of the covering portion 7, and are stacked along the direction of the axis A. . The upper planar coil C2 is located closer to the upper surface 7a than the lower planar coil C1. Each of the planar coils C1 and C2 has substantially the same outer shape (specifically, a rectangular shape) in plan view. The planar coil C1 and the planar coil C2 have substantially the same dimensions. The planar coil C <b> 1 and the planar coil C <b> 2 have a rectangular ring shape with the same outer edge dimension and inner edge dimension in plan view, and the formation regions thereof are the same. The winding part 13 of the planar coil C1 and the winding part 13 of the planar coil C2 are each wound in a rectangular shape in the same layer. Each winding portion 13 is made of a metal material such as Cu, for example.

絶縁層14は、絶縁性を有し、絶縁性樹脂によって構成されている。絶縁層14に用いられる絶縁性樹脂としては、例えばポリイミド、又はポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。絶縁層14は、被覆部7内において、コイル部12の平面コイルC1、C2を一体的に覆っている。絶縁層14は積層構造を有し、本実施形態においては、5層の絶縁層14a、14b、14c、14d、14eで構成されている(図5参照)。絶縁層14aは、下段の平面コイルC1の下側(磁性基板11側)に位置し、平面視におけるコイル部12の形成領域と略同じ領域に形成されている。絶縁層14bは、平面コイルC1の巻線部13と同一層内の周囲及び巻回部分の間を埋めており、コイル部12の内径に対応する領域は空いている。絶縁層14cは、下段の平面コイルC1と上段の平面コイルC2との間に挟まれる位置にあり、コイル部12の内径に対応する領域が開いている。絶縁層14dは、平面コイルC2の巻線部13と同一層内の周囲及び巻回部分の間を埋めており、コイル部12の内径に対応する領域が開いている。絶縁層14eは、上段の平面コイルC2の上側(上面7a側)に位置し、コイル部12の内径に対応する領域が開いている。   The insulating layer 14 has an insulating property and is made of an insulating resin. Examples of the insulating resin used for the insulating layer 14 include polyimide and polyethylene terephthalate. The insulating layer 14 integrally covers the planar coils C <b> 1 and C <b> 2 of the coil portion 12 in the covering portion 7. The insulating layer 14 has a laminated structure, and in the present embodiment, the insulating layer 14 includes five insulating layers 14a, 14b, 14c, 14d, and 14e (see FIG. 5). The insulating layer 14a is located on the lower side (the magnetic substrate 11 side) of the lower planar coil C1, and is formed in substantially the same region as the formation region of the coil portion 12 in plan view. The insulating layer 14b fills the periphery and the space between the winding portion 13 and the winding portion of the planar coil C1, and a region corresponding to the inner diameter of the coil portion 12 is vacant. The insulating layer 14c is located between the lower planar coil C1 and the upper planar coil C2, and an area corresponding to the inner diameter of the coil portion 12 is open. The insulating layer 14d fills the periphery of the winding portion 13 of the planar coil C2 and the space between the winding portions, and an area corresponding to the inner diameter of the coil portion 12 is open. The insulating layer 14e is positioned on the upper side (upper surface 7a side) of the upper planar coil C2, and an area corresponding to the inner diameter of the coil portion 12 is open.

連結部15は、平面コイルC1と平面コイルC2との間に介在し、平面コイルC1の巻線部13の最も内側の巻回部分と、平面コイルC2の巻線部13の最も内側の巻回部分とを連結している。連結部16は、平面コイルC2から上面7a側に延び、平面コイルC2の巻線部13と導体ポスト19Bとを連結している。   The connecting portion 15 is interposed between the planar coil C1 and the planar coil C2, and the innermost winding portion of the winding portion 13 of the planar coil C1 and the innermost winding portion of the winding portion 13 of the planar coil C2. The part is connected. The connecting portion 16 extends from the planar coil C2 to the upper surface 7a side, and connects the winding portion 13 of the planar coil C2 and the conductor post 19B.

一対の導体ポスト19A、19Bは、例えばCuで構成されており、コイル部12の両端部から軸線Aの方向に沿って延びるように被覆部7に貫設されている。   The pair of conductor posts 19A, 19B are made of, for example, Cu, and are provided in the covering portion 7 so as to extend from both ends of the coil portion 12 along the direction of the axis A.

導体ポスト19Aは、上段の平面コイルC2の最外の巻回部分に設けられたコイル部12の一方の端部に接続されている。導体ポスト19Aは、被覆部7を貫通するようにして平面コイルC2の巻線部13から上面7aまで延びて、上面7aに露出している。導体ポスト19Aの露出した部分に対応する位置には、外部端子20Aが設けられている。導体ポスト19Aは、カバー絶縁層30の貫通孔(開口)31a内の導体部31によって、外部端子20Aに接続されている。これにより、導体ポスト19A及び導体部31を介して、コイル部12の一方の端部と外部端子20Aとが電気的に接続されている。   The conductor post 19A is connected to one end of the coil portion 12 provided at the outermost winding portion of the upper planar coil C2. The conductor post 19A extends from the winding portion 13 of the planar coil C2 to the upper surface 7a so as to penetrate the covering portion 7, and is exposed on the upper surface 7a. An external terminal 20A is provided at a position corresponding to the exposed portion of the conductor post 19A. The conductor post 19 </ b> A is connected to the external terminal 20 </ b> A by the conductor portion 31 in the through hole (opening) 31 a of the cover insulating layer 30. Thus, one end of the coil portion 12 and the external terminal 20A are electrically connected via the conductor post 19A and the conductor portion 31.

導体ポスト19Bは、平面コイルC1の最外の巻回部分に設けられたコイル部12の他方の端部に接続されている。導体ポスト19Bは、被覆部7を貫通するようにして平面コイルC1の巻線部13から上面7aまで延びて、上面7aに露出している。導体ポスト19Bの露出した部分に対応する位置には、外部端子20Bが設けられている。導体ポスト19Bは、カバー絶縁層30の貫通孔(開口)32a内の導体部32によって、外部端子20Bに接続されている。これにより、導体ポスト19B及び導体部32を介して、コイル部12の他方の端部と外部端子20Bとが電気的に接続されている。   The conductor post 19B is connected to the other end of the coil portion 12 provided at the outermost winding portion of the planar coil C1. The conductor post 19B extends from the winding portion 13 of the planar coil C1 to the upper surface 7a so as to penetrate the covering portion 7, and is exposed on the upper surface 7a. An external terminal 20B is provided at a position corresponding to the exposed portion of the conductor post 19B. The conductor post 19 </ b> B is connected to the external terminal 20 </ b> B by the conductor portion 32 in the through hole (opening) 32 a of the cover insulating layer 30. Thus, the other end of the coil portion 12 and the external terminal 20B are electrically connected via the conductor post 19B and the conductor portion 32.

被覆部7の上面7aに設けられた一対の外部端子20A、20Bはいずれも膜状であり、平面視で略長方形状を呈している。外部端子20A、20Bのそれぞれの面積は、略同じである。外部端子20A、20Bは、例えばCu等の導電性材料によって構成されている。外部端子20A、20Bは、例えばめっき形成により形成されためっき電極である。外部端子20A、20Bは、単層構造でも複数層構造でもよい。   The pair of external terminals 20A and 20B provided on the upper surface 7a of the covering portion 7 are both film-like and have a substantially rectangular shape in plan view. The areas of the external terminals 20A and 20B are substantially the same. The external terminals 20A and 20B are made of a conductive material such as Cu, for example. The external terminals 20A and 20B are plating electrodes formed by plating, for example. The external terminals 20A and 20B may have a single layer structure or a multi-layer structure.

カバー絶縁層30は、被覆部7の上面7a上に設けられ、軸線Aに沿った方向において導体ポスト19A、19Bと外部端子20A、20Bとの間に挟まれている。カバー絶縁層30は、導体ポスト19A、19Bに対応する位置に貫通孔31a、32aを有している。貫通孔31a、32a内には、Cu等の導電性材料よって構成された導体部31、32が設けられている。カバー絶縁層30は、絶縁性材料によって構成されており、例えば、ポリイミド、エポキシ等の絶縁性樹脂で構成されている。   The insulating cover layer 30 is provided on the upper surface 7a of the covering portion 7, and is sandwiched between the conductor posts 19A and 19B and the external terminals 20A and 20B in the direction along the axis A. The insulating cover layer 30 has through holes 31a and 32a at positions corresponding to the conductor posts 19A and 19B. Conductor portions 31 and 32 made of a conductive material such as Cu are provided in the through holes 31a and 32a. The insulating cover layer 30 is made of an insulating material, for example, an insulating resin such as polyimide or epoxy.

次に、図6、図7、及び図8を参照して、導体ポスト19A、19B、外部端子20A、20B、及びカバー絶縁層30の構造について詳細に説明する。図6は、導体ポスト及び外部端子の接続部の構造を概略的に示す拡大図である。図7は、外部端子の一部を示す平面図である。図8は、導体ポストを示す平面図である。なお、導体ポスト19A及び外部端子20Aの接続部の構造と、導体ポスト19B及び外部端子20Bの接続部の構造とは略同一であるので、図6、図7、及び図8においては、導体ポスト19A及び外部端子20Aの接続部の構造のみを示し、導体ポスト19A及び外部端子20Aの接続部の構造の説明は省略する。   Next, the structures of the conductor posts 19A and 19B, the external terminals 20A and 20B, and the insulating cover layer 30 will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 6 is an enlarged view schematically showing the structure of the connection portion between the conductor post and the external terminal. FIG. 7 is a plan view showing a part of the external terminals. FIG. 8 is a plan view showing the conductor post. In addition, since the structure of the connection part of the conductor post 19A and the external terminal 20A and the structure of the connection part of the conductor post 19B and the external terminal 20B are substantially the same, in FIG. 6, FIG. 7, and FIG. Only the structure of the connection part of 19A and the external terminal 20A is shown, and the description of the structure of the connection part of the conductor post 19A and the external terminal 20A is omitted.

図6、図7及び図8に示されるように、導体ポスト19Aは、巻線部13から平面コイルC1、C2の軸線A方向(図4及び図5参照)に延びるポスト部17Aと、ポスト部17Aの、上面7a側の端部から上面7aの面方向に沿って延びる蓋部18Aとを有している。蓋部18Aは、上面7aにおいて被覆部7から露出しており、蓋部18Aの頂面は、被覆部7の上面7aと同一の平面をなしている。ポスト部17Aは軸線Aの方向に沿って真っ直ぐに延びている。ポスト部17A及び蓋部18Aは一体に設けられており、互いに同一の導電性材料よって構成されている。本実施形態においては、ポスト部17Aと蓋部18Aとで画成される角部は略直角であるが、その角部は曲面で構成されていてもよい。導体部31は、導体ポスト19Aの蓋部18Aに接続されている。   As shown in FIGS. 6, 7, and 8, the conductor post 19 </ b> A includes a post portion 17 </ b> A that extends from the winding portion 13 in the direction of the axis A (see FIGS. 4 and 5) of the planar coils C <b> 1 and C <b> 2. 17A has a lid portion 18A extending from the end portion on the upper surface 7a side along the surface direction of the upper surface 7a. The lid portion 18A is exposed from the covering portion 7 on the upper surface 7a, and the top surface of the lid portion 18A is flush with the upper surface 7a of the covering portion 7. The post portion 17A extends straight along the direction of the axis A. The post portion 17A and the lid portion 18A are integrally provided and are made of the same conductive material. In the present embodiment, the corner portion defined by the post portion 17A and the lid portion 18A is substantially perpendicular, but the corner portion may be formed of a curved surface. The conductor portion 31 is connected to the lid portion 18A of the conductor post 19A.

平面視において、ポスト部17A、蓋部18A、及びカバー絶縁層30の貫通孔31aの形状は略円形状である。また、平面視において、ポスト部17、蓋部18A、及び貫通孔31aの中心位置は略同一である。上面7aの面方向に沿った方向に関する蓋部18Aの寸法D1は、ポスト部17Aの寸法D2より大きくなっている。本実施形態においては、上面7aの面方向に沿った方向に関する蓋部18Aの寸法D1は、ポスト部17Aの寸法D2の1.1倍以上である。カバー絶縁層30の貫通孔31aの寸法D3は、ポスト部17Aの寸法D2より大きく、蓋部18Aの寸法D1より小さくなっている。これにより、カバー絶縁層30は、蓋部18Aと外部端子20Aとの間に挟まれた状態となっている。一例として、蓋部18Aの寸法D1は150μm〜550μm程度、ポスト部17Aの寸法D2は50μm〜500μm程度、貫通孔31aの寸法D3は100μm〜400μm程度とすることができる。なお、ポスト部17、蓋部18A、及び貫通孔31aの中心位置は略同一でなくてもよく、製造誤差等により5μm〜50μm程度のずれがあってもよい。   In plan view, the shape of the post portion 17A, the lid portion 18A, and the through hole 31a of the cover insulating layer 30 is substantially circular. Further, the center positions of the post portion 17, the lid portion 18A, and the through hole 31a are substantially the same in plan view. The dimension D1 of the lid portion 18A in the direction along the surface direction of the upper surface 7a is larger than the dimension D2 of the post portion 17A. In the present embodiment, the dimension D1 of the lid part 18A in the direction along the surface direction of the upper surface 7a is 1.1 times or more the dimension D2 of the post part 17A. The dimension D3 of the through hole 31a of the cover insulating layer 30 is larger than the dimension D2 of the post portion 17A and smaller than the dimension D1 of the lid portion 18A. As a result, the insulating cover layer 30 is sandwiched between the lid portion 18A and the external terminal 20A. As an example, the dimension D1 of the lid part 18A can be about 150 μm to 550 μm, the dimension D2 of the post part 17A can be about 50 μm to 500 μm, and the dimension D3 of the through hole 31a can be about 100 μm to 400 μm. The center positions of the post portion 17, the lid portion 18A, and the through hole 31a do not have to be substantially the same, and there may be a deviation of about 5 μm to 50 μm due to a manufacturing error or the like.

次に、図9〜図11を参照して、コイル部品10の製造方法について説明する。図9〜図11は、コイル部品10の製造工程を説明する図である。   Next, a method for manufacturing the coil component 10 will be described with reference to FIGS. 9-11 is a figure explaining the manufacturing process of the coil component 10. FIG.

まず、磁性基板11上にコイル部12を形成する(第1工程)。具体的には、図9(a)に示されるように、磁性基板11の上に絶縁性ペーストパターンを塗布して絶縁層14aを形成する。続いて、図9(b)に示されるように、絶縁層14aの上に、平面コイルC1の巻線部13をメッキ形成するためのシード部22を形成する。シード部22は、所定のマスクを用いてメッキやスパッタリング等により形成することができる。続いて、図9(c)に示されるように、絶縁層14bを形成する。この絶縁層14bは、磁性基板11の全面に絶縁性樹脂ペーストを塗布した後、シード部22に対応する部分を除去することで得ることができる。すなわち、絶縁層14bは、シード部22を露出させる機能を有する。この絶縁層14bは、磁性基板11上に立設された壁状の部分であり、平面コイルC1の巻線部13が形成される領域を画成する。続いて、図9(d)に示されるように絶縁層14bの間においてシード部22を用いて、めっき層24を形成する。このとき、絶縁層14bの間に画成された領域を充たすように成長するめっきが、平面コイルC1の巻線部13となる。その結果、平面コイルC1の巻回部分が隣り合う絶縁層14bの間に位置するようになる。   First, the coil part 12 is formed on the magnetic substrate 11 (first step). Specifically, as shown in FIG. 9A, an insulating paste pattern is applied on the magnetic substrate 11 to form an insulating layer 14a. Subsequently, as shown in FIG. 9B, a seed portion 22 for plating the winding portion 13 of the planar coil C1 is formed on the insulating layer 14a. The seed portion 22 can be formed by plating, sputtering, or the like using a predetermined mask. Subsequently, as shown in FIG. 9C, an insulating layer 14b is formed. The insulating layer 14 b can be obtained by applying an insulating resin paste to the entire surface of the magnetic substrate 11 and then removing a portion corresponding to the seed portion 22. That is, the insulating layer 14b has a function of exposing the seed portion 22. The insulating layer 14b is a wall-like portion standing on the magnetic substrate 11, and defines a region where the winding portion 13 of the planar coil C1 is formed. Subsequently, as shown in FIG. 9D, a plating layer 24 is formed using the seed portion 22 between the insulating layers 14b. At this time, the plating that grows so as to fill the region defined between the insulating layers 14b becomes the winding portion 13 of the planar coil C1. As a result, the winding portion of the planar coil C1 is positioned between the adjacent insulating layers 14b.

続いて、図10(a)に示されるように、絶縁性樹脂ペーストパターンを平面コイルC1の上に塗布することにより、絶縁層14cを形成する。この際、絶縁層14cに、連結部15,16を形成するための開口15’、16’を形成する。続いて、図10の(b)に示されるように、絶縁層14cの開口15’、16’に、連結部15、16をめっき形成する。   Subsequently, as shown in FIG. 10A, an insulating layer 14c is formed by applying an insulating resin paste pattern on the planar coil C1. At this time, openings 15 ′ and 16 ′ for forming the connecting portions 15 and 16 are formed in the insulating layer 14 c. Subsequently, as shown in FIG. 10B, the connecting portions 15 and 16 are formed by plating in the openings 15 'and 16' of the insulating layer 14c.

続いて、図10(c)に示されるように、上述した工程と同様にして、絶縁層14cの上に、平面コイルC2の巻線部13及び絶縁層14d、14eを形成する。具体的には、図9(b)〜図9(d)に示す手順と同様に、平面コイルC2の巻線部13をめっき形成するためのシード部を形成し、平面コイルC2の巻線部13が形成される領域を画成する絶縁層14dを形成し、絶縁層14dの間において平面コイルC2の巻線部13をめっき形成する。   Subsequently, as shown in FIG. 10C, the winding portion 13 of the planar coil C2 and the insulating layers 14d and 14e are formed on the insulating layer 14c in the same manner as described above. Specifically, similarly to the procedure shown in FIGS. 9B to 9D, a seed portion for plating the winding portion 13 of the planar coil C2 is formed, and the winding portion of the planar coil C2 is formed. An insulating layer 14d that defines a region where 13 is to be formed is formed, and the winding portion 13 of the planar coil C2 is formed by plating between the insulating layers 14d.

そして、絶縁性樹脂ペーストパターンを平面コイルC2の巻線部13の上に塗布することにより、絶縁層14eを形成する。この際、絶縁層14eに、導体ポスト19A、19Bを形成するための開口部19A’、19B’を形成する。このように、絶縁層14は、複数の絶縁層14a〜14eを含む積層構造を有し、これらの絶縁層14a〜14eによって、平面コイルC1、C2の巻線部13が取り囲まれた状態となる。以上の工程により、コイル部12が形成された状態となる。   And the insulating layer 14e is formed by apply | coating the insulating resin paste pattern on the winding part 13 of the planar coil C2. At this time, openings 19A 'and 19B' for forming the conductor posts 19A and 19B are formed in the insulating layer 14e. Thus, the insulating layer 14 has a laminated structure including a plurality of insulating layers 14a to 14e, and the winding portions 13 of the planar coils C1 and C2 are surrounded by the insulating layers 14a to 14e. . Through the above steps, the coil portion 12 is formed.

続いて、図10(d)に示されるように、めっき層24のうち、平面コイルC1、C2の巻線部13を構成していない部分(平面コイルC1、C2の内径部及び外周部に対応する部分)をエッチング処理等によって除去する。換言すると、図10(c)の絶縁層14に覆われていないめっき層24を除去する。   Subsequently, as shown in FIG. 10D, portions of the plating layer 24 that do not constitute the winding portions 13 of the planar coils C1 and C2 (corresponding to the inner and outer peripheral portions of the planar coils C1 and C2). Part) is removed by etching or the like. In other words, the plating layer 24 not covered with the insulating layer 14 in FIG. 10C is removed.

続いて、導体ポスト19A、19Bのポスト部17A、17Bとなる引出導体17A’、17B’を形成する。まず、図11(a)に示されるように、絶縁層14eの開口部19A’に対応する位置に導体ポスト19Aのポスト部17Aとなる引出導体17A’を形成すると共に、開口部19B’に対応する位置に導体ポスト19Bのポスト部17Bとなる引出導体17B’を形成する。具体的には、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、開口部19A’、19B’上に引出導体17A’、17B’のためのシード部を形成し、当該シード部を用いて引出導体17A’、17B’をめっき形成する。引出導体17A’、17B’をめっき形成する際には、例えば絶縁性の犠牲層(二点鎖線で示される部分)を用いることができる。   Subsequently, lead conductors 17A 'and 17B' to be the post portions 17A and 17B of the conductor posts 19A and 19B are formed. First, as shown in FIG. 11A, the lead conductor 17A ′ to be the post portion 17A of the conductor post 19A is formed at a position corresponding to the opening portion 19A ′ of the insulating layer 14e, and also corresponds to the opening portion 19B ′. The lead conductor 17B ′ to be the post portion 17B of the conductor post 19B is formed at the position to be formed. Specifically, seed portions for the lead conductors 17A ′ and 17B ′ are formed on the openings 19A ′ and 19B ′ by plating or sputtering using a predetermined mask, and the lead conductor is formed using the seed portions. 17A ′ and 17B ′ are formed by plating. When the lead conductors 17A 'and 17B' are formed by plating, for example, an insulating sacrificial layer (portion indicated by a two-dot chain line) can be used.

続いて、図11(b)に示されるように、磁性基板11の全面に磁性フィラー及び樹脂を含む磁性樹脂を塗布すると共に所定の硬化処理を行い、被覆部7を形成する(第2工程)。これにより、引出導体17A’、17B’の周りが被覆部7で覆われる。このとき、コイル部12の内径部分に被覆部7が充填される。続いて、図11(c)に示されるように、導体ポスト19A、19Bを形成する(第3工程)。具体的には、被覆部7及び引出導体17A’、17B’を研磨する。これにより、被覆部7から引出導体17A’、17B’が露出し、さらに研磨を続けることにより引出導体17A’、17B’が引き延ばされる。このように、引出導体17A’、17B’からポスト部17A、17B及び蓋部18A、18Bを有する導体ポスト19A、19Bが形成される。また、被覆部7の上面7aが形成された状態となる。なお、蓋部18A、18Bの寸法D1は、研磨時間を変化させることによって調整することができる。例えば、蓋部18A、18Bの寸法D1は、研磨時間を長くするにつれて大きくなる。また、蓋部18A、18Bの形状は、例えば研磨する方向を変化させることによって調整することができる。   Subsequently, as shown in FIG. 11B, a magnetic resin containing a magnetic filler and a resin is applied to the entire surface of the magnetic substrate 11 and a predetermined curing process is performed to form a covering portion 7 (second step). . As a result, the periphery of the lead conductors 17 </ b> A ′ and 17 </ b> B ′ is covered with the covering portion 7. At this time, the coating portion 7 is filled in the inner diameter portion of the coil portion 12. Subsequently, as shown in FIG. 11C, conductor posts 19A and 19B are formed (third step). Specifically, the covering portion 7 and the lead conductors 17A ′ and 17B ′ are polished. As a result, the lead conductors 17A 'and 17B' are exposed from the covering portion 7, and the lead conductors 17A 'and 17B' are extended by continuing the polishing. Thus, the conductor posts 19A and 19B having the post portions 17A and 17B and the cover portions 18A and 18B are formed from the lead conductors 17A 'and 17B'. Moreover, it will be in the state in which the upper surface 7a of the coating | coated part 7 was formed. The dimension D1 of the lid portions 18A and 18B can be adjusted by changing the polishing time. For example, the dimension D1 of the lid portions 18A and 18B increases as the polishing time increases. The shapes of the lid portions 18A and 18B can be adjusted, for example, by changing the polishing direction.

続いて、図11(d)に示されるように、外部端子20A、20Bをめっき形成する前に、上面7a上に絶縁性樹脂ペースト等の絶縁性材料を塗布することにより、カバー絶縁層30を形成する。カバー絶縁層30を形成する際、上面7aの全体を覆うと共に、一対の導体ポスト19A、19Bに対応する位置に貫通孔31a、32aを形成し、カバー絶縁層30から一対の導体ポスト19A、19Bを露出させる。具体的には、一旦、上面7aの全領域に絶縁性材料を塗布し、その後、導体ポスト19A、19Bに対応する箇所のカバー絶縁層30を除去する。   Subsequently, as shown in FIG. 11D, before the external terminals 20A and 20B are formed by plating, an insulating material such as an insulating resin paste is applied on the upper surface 7a, so that the cover insulating layer 30 is formed. Form. When the insulating cover layer 30 is formed, the entire upper surface 7a is covered, and through holes 31a and 32a are formed at positions corresponding to the pair of conductor posts 19A and 19B, and the pair of conductor posts 19A and 19B are formed from the cover insulating layer 30. To expose. Specifically, an insulating material is once applied to the entire area of the upper surface 7a, and thereafter, the cover insulating layer 30 at portions corresponding to the conductor posts 19A and 19B is removed.

そして、カバー絶縁層30上に、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、外部端子20A、20Bに対応する領域にシード部(図示せず)を形成する。シード部は、カバー絶縁層30の貫通孔31a、32aから露出する導体ポスト19A、19Bの蓋部18A、18B上にも形成される。続いて、当該シード部を用いて、外部端子20A、20Bを、無電解めっきにより形成する。このとき、めっきは、カバー絶縁層30の貫通孔31a、32aを埋めるように成長して導体部31、32を形成すると共に、カバー絶縁層30上の外部端子20A、20Bを形成する。以上の工程により、コイル部品10が形成される。   Then, a seed portion (not shown) is formed on the cover insulating layer 30 in a region corresponding to the external terminals 20A and 20B by plating, sputtering, or the like using a predetermined mask. The seed portion is also formed on the lid portions 18A and 18B of the conductor posts 19A and 19B exposed from the through holes 31a and 32a of the insulating cover layer 30. Subsequently, the external terminals 20A and 20B are formed by electroless plating using the seed portion. At this time, the plating grows so as to fill the through holes 31a and 32a of the insulating cover layer 30 to form the conductor portions 31 and 32, and the external terminals 20A and 20B on the insulating cover layer 30 are formed. The coil component 10 is formed by the above process.

次に、図12及び図13を参照して、導体ポスト19A、19Bの作用効果について説明する。図12は、図4に示されるコイル部品の導体ポストの作用を説明するための図である。図13は、比較例に係る導体ポストを概略的に示す図である。図12及び図13に示されるように、被覆部7は、磁性フィラーF及び磁性フィラーF同士を繋ぐための樹脂Rを含んでいる。   Next, with reference to FIG.12 and FIG.13, the effect of the conductor posts 19A and 19B is demonstrated. FIG. 12 is a view for explaining the operation of the conductor post of the coil component shown in FIG. FIG. 13 is a diagram schematically showing a conductor post according to a comparative example. As shown in FIGS. 12 and 13, the covering portion 7 includes a magnetic filler F and a resin R for connecting the magnetic fillers F to each other.

図13に示されるように、比較例に係る導体ポスト40は、上面7aに沿って延びる蓋部を有していない。この場合、導体ポスト40と磁性フィラーとは、互いに異なる材料によって構成されているので密着性が低く、導体ポスト40の周辺において磁性フィラーの脱落が生じやすい。これに対し、図12に示されるように、本実施形態に係るコイル部品10の導体ポスト19A(導体ポスト19B)は、蓋部18A(蓋部18B)を有しているので、導体ポスト19A(導体ポスト19B)の周辺においては、蓋部によって被覆部が覆われた状態になる。したがって、磁性フィラーと導体ポスト19A(導体ポスト19B)との密着性が低くても、蓋部18A(蓋部18B)によって磁性フィラーが保持され、磁性フィラーが被覆部から脱落することが抑制される。   As shown in FIG. 13, the conductor post 40 according to the comparative example does not have a lid portion extending along the upper surface 7 a. In this case, since the conductor post 40 and the magnetic filler are made of different materials, the adhesion is low, and the magnetic filler is likely to fall off around the conductor post 40. On the other hand, as shown in FIG. 12, the conductor post 19A (conductor post 19B) of the coil component 10 according to the present embodiment includes the lid portion 18A (lid portion 18B). In the vicinity of the conductor post 19B), the covering portion is covered with the lid portion. Therefore, even if the adhesiveness between the magnetic filler and the conductor post 19A (conductor post 19B) is low, the magnetic filler is held by the lid portion 18A (lid portion 18B), and the magnetic filler is prevented from dropping from the covering portion. .

以上説明したように、コイル部品10の導体ポスト19A、19Bは、巻線部13から平面コイルC1、C2の軸線A方向に延びるポスト部17A、17Bと、ポスト部17A、17Bの上面7a側の端部から上面7aの面方向に沿って延びる蓋部18A、18Bと、を有している。このように蓋部18A、18Bが設けられていることにより、ポスト部17A、17B周りの被覆部7が、導体ポスト19A、19Bの蓋部18A、18Bによって覆われる。したがって、導体ポスト19A、19Bの蓋部18A、18Bによって覆われた被覆部7では、磁性フィラーFが被覆部7から脱落することを抑制することができる。   As described above, the conductor posts 19A and 19B of the coil component 10 are formed on the side of the upper surface 7a of the post portions 17A and 17B extending from the winding portion 13 in the direction of the axis A of the planar coils C1 and C2. And lid portions 18A and 18B extending from the end portions along the surface direction of the upper surface 7a. By thus providing the lid portions 18A and 18B, the covering portion 7 around the post portions 17A and 17B is covered with the lid portions 18A and 18B of the conductor posts 19A and 19B. Therefore, in the covering part 7 covered with the cover parts 18A and 18B of the conductor posts 19A and 19B, it is possible to suppress the magnetic filler F from dropping from the covering part 7.

また、上面7aの面方向に沿った方向に関する蓋部18A、18Bの寸法D1は、磁性フィラーFの平均粒径の10倍以上である。これにより、磁性フィラーFの大きさに対して蓋部18A、18Bを10倍以上に大きくすることで、磁性フィラーFが被覆部7から脱落することをより効果的に抑制することができる。   Further, the dimension D1 of the lid portions 18A and 18B in the direction along the surface direction of the upper surface 7a is 10 times or more the average particle diameter of the magnetic filler F. Thereby, it can suppress more effectively that the magnetic filler F falls off from the coating | coated part 7 by enlarging cover part 18A, 18B 10 times or more with respect to the magnitude | size of the magnetic filler F. FIG.

また、上面7aの面方向に沿った方向に関する蓋部18A、18Bの寸法D1は、ポスト部17A、17Bの寸法D2の2倍以上である。これにより、蓋部18A、18Bによって覆われる被覆部7の面積を大きくすることができるので、磁性フィラーFが被覆部7から脱落することをより効果的に抑制することができる。   Further, the dimension D1 of the lid portions 18A and 18B with respect to the direction along the surface direction of the upper surface 7a is twice or more the dimension D2 of the post portions 17A and 17B. Thereby, since the area of the coating | coated part 7 covered with the cover parts 18A and 18B can be enlarged, it can suppress more effectively that the magnetic filler F falls off from the coating | coated part 7. FIG.

また、被覆部7に含まれる磁性フィラーFの比率は、80重量%以上である。被覆部7の飽和磁束密度を大きくするためには、被覆部7に含まれる磁性フィラーFの比率は高い方が好ましい。しかしながら、磁性フィラーFの比率が高くなるほど、磁性フィラーF同士を繋ぐバインダとして機能する樹脂Rの量が減るため、磁性フィラーFの脱落が生じやすい。これに対し、コイル部品10によれば、導体ポスト19A、19B周りの被覆部7が蓋部18A、18Bによって覆われるので、磁性フィラーFの比率が、脱落の生じやすい80重量%以上である場合であっても、被覆部7の飽和磁束密度の向上を図りつつ、磁性フィラーFの脱落を抑制することができる。   Moreover, the ratio of the magnetic filler F contained in the coating | coated part 7 is 80 weight% or more. In order to increase the saturation magnetic flux density of the covering portion 7, it is preferable that the ratio of the magnetic filler F contained in the covering portion 7 is high. However, as the ratio of the magnetic filler F increases, the amount of the resin R that functions as a binder that connects the magnetic fillers F decreases, so that the magnetic filler F easily falls off. On the other hand, according to the coil component 10, since the covering portion 7 around the conductor posts 19A and 19B is covered with the lid portions 18A and 18B, the ratio of the magnetic filler F is 80% by weight or more that is likely to drop off. Even so, dropping of the magnetic filler F can be suppressed while improving the saturation magnetic flux density of the covering portion 7.

また、本実施形態に係るコイル部品10の製造方法によれば、第3工程において、ポスト部17A、17Bの上面7a側の端部から上面7aに沿って延びる蓋部18A、18Bを形成する。これにより、ポスト部17A、17Bの周辺においては、蓋部18A、18Bによって被覆部7が覆われた状態になる。したがって、このように導体ポスト19A、19Bを形成することにより、磁性フィラーFが被覆部7から脱落することを抑制することができる。また、第3工程以降の工程において、ハンドリング等による磁性フィラーFの脱落を抑制することができる。   Moreover, according to the manufacturing method of the coil component 10 which concerns on this embodiment, the cover parts 18A and 18B extended along the upper surface 7a from the edge part by the side of the upper surface 7a of the post parts 17A and 17B are formed in a 3rd process. As a result, the covering portion 7 is covered with the lid portions 18A and 18B around the post portions 17A and 17B. Therefore, by forming the conductor posts 19 </ b> A and 19 </ b> B in this way, it is possible to suppress the magnetic filler F from dropping from the covering portion 7. In addition, in the processes after the third process, it is possible to suppress the magnetic filler F from falling off due to handling or the like.

また、第3工程においては、被覆部7の上面7aを研磨することにより蓋部18A、18Bを形成する。このように、被覆部7の研磨を行う場合、ポスト部17A、17Bの周辺において磁性フィラーFの脱落が生じやすい。これに対し、蓋部18A、18Bが形成されるように研磨を行うことにより、研磨の最中に徐々に蓋部18A、18Bが形成されるので、第3工程において磁性フィラーFが被覆部7から脱落することを抑制することができる。このとき、ポスト部17A、17Bと蓋部18A、18Bとの接合部は、断面がなだらかな曲面からなる構造となっていてもよい。   In the third step, the lid portions 18A and 18B are formed by polishing the upper surface 7a of the covering portion 7. As described above, when the covering portion 7 is polished, the magnetic filler F is likely to fall off around the post portions 17A and 17B. On the other hand, by performing polishing so that the lid portions 18A and 18B are formed, the lid portions 18A and 18B are gradually formed during the polishing, so that the magnetic filler F is coated with the coating portion 7 in the third step. Can be prevented from falling off. At this time, the joint portion between the post portions 17A and 17B and the lid portions 18A and 18B may have a structure having a gently curved cross section.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他に適用してもよい。上記の実施形態においては、蓋部18A、18Bは、ポスト部17A、17Bを中心として上面7aに沿って延びていたが、蓋部18A、18Bは、ポスト部17A、17Bを中心としいなくてもよい。例えば、図14に示されるように、蓋部18A(蓋部18B)は、ポスト部17Aから上面7aに沿って一方側のみに延びていてもよい。この場合、平面視におけるポスト部17A及び蓋部18Aの形状は、例えば半円形状となる。また、図14に示されるように、導体ポスト19A及び外部端子20Aがコイル部品10の端部に位置する場合には、導体ポスト19Aと外部端子20Aとは、カバー絶縁層30に形成された切欠き部33を介して接続される。   As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, You may change in the range which does not change the summary described in each claim, or may apply to others. In the above-described embodiment, the lid portions 18A and 18B extend along the upper surface 7a with the post portions 17A and 17B as the center. However, the lid portions 18A and 18B should not have the post portions 17A and 17B as the center. Also good. For example, as shown in FIG. 14, the lid portion 18A (lid portion 18B) may extend from the post portion 17A to only one side along the upper surface 7a. In this case, the shape of the post portion 17A and the lid portion 18A in a plan view is, for example, a semicircular shape. As shown in FIG. 14, when the conductor post 19 </ b> A and the external terminal 20 </ b> A are located at the end of the coil component 10, the conductor post 19 </ b> A and the external terminal 20 </ b> A are cut off on the insulating cover layer 30. It is connected via the notch 33.

また、上記の実施形態においては、平面視におけるポスト部17A、17B及び蓋部18A、18Bの形状が円形状である場合について説明したが、平面視におけるポスト部17A、17B及び蓋部18A、18Bの形状は特に限定されない。例えば、図15に示されるように、平面視におけるポスト部17A及び蓋部18Aの形状は、矩形状であってもよい。   In the above embodiment, the case where the post portions 17A and 17B and the lid portions 18A and 18B in the plan view are circular has been described. However, the post portions 17A and 17B and the lid portions 18A and 18B in the plan view are described. The shape of is not particularly limited. For example, as illustrated in FIG. 15, the shape of the post portion 17 </ b> A and the lid portion 18 </ b> A in a plan view may be a rectangular shape.

また、カバー絶縁層30の貫通孔31a、32aの形状は特に限定されず、任意に変更可能である。例えば、上記の実施形態においては、貫通孔31a、32aが円形状である場合について説明したが、貫通孔31a、32aは矩形状であってもよい。また、貫通孔31a,32aの寸法D3は、ポスト部17A、17Bの寸法D2より小さくてもよいし、蓋部18A、18Bの寸法D1より大きくてもよい。   In addition, the shape of the through holes 31a and 32a of the insulating cover layer 30 is not particularly limited and can be arbitrarily changed. For example, in the above embodiment, the case where the through holes 31a and 32a are circular has been described, but the through holes 31a and 32a may be rectangular. Further, the dimension D3 of the through holes 31a and 32a may be smaller than the dimension D2 of the post portions 17A and 17B, or may be larger than the dimension D1 of the lid portions 18A and 18B.

1…電源回路ユニット、2…回路基板、3…電子部品、4…ダイオード、5…コンデンサ、6…スイッチング素子、7…被覆部、7a…上面(外表面)、10…コイル部品、11…磁性基板、12…コイル部、13…巻線部、14…絶縁層、15,16…連結部、17A,17B…ポスト部、18A,18B…蓋部、19A,19B…導体ポスト、20A,20B…外部端子、30…カバー絶縁層、31a,32a…貫通孔(開口)、A…軸線、C1,C2…平面コイル、D1,D2,D3…寸法、F…磁性フィラー、R…樹脂。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Power supply circuit unit, 2 ... Circuit board, 3 ... Electronic component, 4 ... Diode, 5 ... Capacitor, 6 ... Switching element, 7 ... Cover part, 7a ... Upper surface (outer surface), 10 ... Coil component, 11 ... Magnetic Substrate, 12 ... Coil, 13 ... Winding, 14 ... Insulating layer, 15, 16 ... Connection, 17A, 17B ... Post, 18A, 18B ... Lid, 19A, 19B ... Conductor post, 20A, 20B ... External terminal, 30 ... cover insulating layer, 31a, 32a ... through hole (opening), A ... axis, C1, C2 ... planar coil, D1, D2, D3 ... dimensions, F ... magnetic filler, R ... resin.

Claims (6)

巻線部及び前記巻線部の周囲を覆う絶縁層を含む少なくとも一層の平面コイルを有するコイル部と、
前記コイル部を覆い、磁性フィラーと樹脂とを含む混合物で構成された被覆部と、
前記被覆部内に貫設され、前記平面コイルの軸線方向に沿って前記巻線部から前記被覆部の外表面まで延びる導体ポストと、を備え、
前記導体ポストは、前記巻線部から前記平面コイルの軸線方向に延びるポスト部と、前記被覆部から露出するとともに前記ポスト部の前記外表面側の端部から前記外表面の面方向に沿って延びる蓋部とを有する、コイル部品。
A coil portion having at least one planar coil including a winding portion and an insulating layer covering the periphery of the winding portion;
Covering the coil part, and a covering part made of a mixture containing a magnetic filler and a resin;
A conductor post penetrating in the covering portion and extending from the winding portion to the outer surface of the covering portion along the axial direction of the planar coil,
The conductor post extends from the winding portion in the axial direction of the planar coil, and is exposed from the covering portion and extends from the end on the outer surface side of the post portion along the surface direction of the outer surface. A coil component having a lid portion extending.
前記外表面の面方向に関する前記蓋部の寸法は、前記磁性フィラーの平均粒径の10倍以上である、請求項1に記載のコイル部品。   The dimension of the said cover part regarding the surface direction of the said outer surface is a coil component of Claim 1 which is 10 times or more of the average particle diameter of the said magnetic filler. 前記外表面の面方向に関する前記蓋部の寸法は、前記ポスト部の寸法の1.1倍以上である、請求項1又は2に記載のコイル部品。   3. The coil component according to claim 1, wherein a dimension of the lid part with respect to a surface direction of the outer surface is 1.1 times or more a dimension of the post part. 前記被覆部に含まれる前記磁性フィラーの比率は、80重量%以上である、請求項1〜3の何れか一項に記載のコイル部品。   The ratio of the said magnetic filler contained in the said coating | coated part is a coil component as described in any one of Claims 1-3 which is 80 weight% or more. 巻線部及び前記巻線部の周囲を覆う絶縁層を含む少なくとも一層の平面コイルを有するコイル部を形成する第1工程と、
磁性フィラー及び樹脂を含む材料によって前記コイル部を覆う被覆部を形成する第2工程と、
前記平面コイルの軸線方向に沿って前記巻線部から前記被覆部の外表面まで延びる導体ポストを形成する第3工程と、を含み、
前記第3工程において、前記巻線部から前記平面コイルの軸線方向に沿って延びるポスト部と、前記被覆部から露出するとともに前記ポスト部の前記外表面側の端部から前記外表面の面方向に沿って延びる蓋部とを有する前記導体ポストを形成する、コイル部品の製造方法。
A first step of forming a coil portion having at least one planar coil including a winding portion and an insulating layer covering the periphery of the winding portion;
A second step of forming a covering portion covering the coil portion with a material including a magnetic filler and a resin;
Forming a conductor post extending from the winding portion to the outer surface of the covering portion along the axial direction of the planar coil,
In the third step, a post portion extending along the axial direction of the planar coil from the winding portion, a surface direction of the outer surface from the end portion on the outer surface side of the post portion exposed from the covering portion A method of manufacturing a coil component, wherein the conductor post having a lid portion extending along the line is formed.
前記第3工程において、前記被覆部の前記外表面を研磨することにより前記蓋部を形成する、請求項5に記載のコイル部品の製造方法。   The method for manufacturing a coil component according to claim 5, wherein in the third step, the lid portion is formed by polishing the outer surface of the covering portion.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020077839A (en) * 2018-11-01 2020-05-21 Tdk株式会社 Coil component
JP2021176166A (en) * 2020-05-01 2021-11-04 株式会社村田製作所 Inductor component and inductor structure
JP2022018910A (en) * 2020-07-16 2022-01-27 株式会社村田製作所 Electronic component
CN114709073A (en) * 2019-08-31 2022-07-05 深圳硅基仿生科技有限公司 Winding method of planar coil

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007053254A (en) * 2005-08-18 2007-03-01 Tdk Corp Electronic components and manufacturing method thereof
JP2014170917A (en) * 2013-02-28 2014-09-18 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Common mode filter and method of manufacturing the same
JP2014197590A (en) * 2013-03-29 2014-10-16 Tdk株式会社 Coil component
JP2015103812A (en) * 2013-11-26 2015-06-04 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. Common mode filter and electronic device including common mode filter
JP2016032050A (en) * 2014-07-29 2016-03-07 太陽誘電株式会社 Coil component, manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007053254A (en) * 2005-08-18 2007-03-01 Tdk Corp Electronic components and manufacturing method thereof
JP2014170917A (en) * 2013-02-28 2014-09-18 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Common mode filter and method of manufacturing the same
JP2014197590A (en) * 2013-03-29 2014-10-16 Tdk株式会社 Coil component
JP2015103812A (en) * 2013-11-26 2015-06-04 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. Common mode filter and electronic device including common mode filter
JP2016032050A (en) * 2014-07-29 2016-03-07 太陽誘電株式会社 Coil component, manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020077839A (en) * 2018-11-01 2020-05-21 Tdk株式会社 Coil component
CN114709073A (en) * 2019-08-31 2022-07-05 深圳硅基仿生科技有限公司 Winding method of planar coil
CN114709073B (en) * 2019-08-31 2024-05-17 深圳硅基仿生科技股份有限公司 Winding method of planar coil
JP2021176166A (en) * 2020-05-01 2021-11-04 株式会社村田製作所 Inductor component and inductor structure
JP2022018910A (en) * 2020-07-16 2022-01-27 株式会社村田製作所 Electronic component
JP7327308B2 (en) 2020-07-16 2023-08-16 株式会社村田製作所 electronic components

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