JP2018154878A - Metal film for electromagnetic wave transmission, formation method of metal film for electromagnetic wave transmission, and on-vehicle radar device - Google Patents
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Abstract
Description
本件発明は、金属光沢を有し、かつ、電磁波透過性を有する電磁波透過用金属被膜、電磁波透過用金属被膜の形成方法及び当該金属被膜を備えたカバー部材を有する車載用レーダー装置に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave transmitting metal film having a metallic luster and having electromagnetic wave permeability, a method of forming an electromagnetic wave transmitting metal film, and an in-vehicle radar device having a cover member provided with the metal film.
従来より、電磁波透過性が要求される部材を装飾するために、真空蒸着法により基材の表面にインジウムをアイランド状に成膜したインジウム被膜を部材に設けることが行われている。アイランド状に成膜されたインジウム被膜は、金属光沢を有するとともに、アイランド間の隙間を電磁波の透過パスとすることができる。このため、インジウム被膜は、例えば、エンブレム等、自動車に搭載されるミリ波レーダー装置のカバー部材を装飾する金属被膜として用いられている(例えば、「特許文献1」及び「特許文献2」参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, in order to decorate a member that requires electromagnetic wave transparency, an indium film in which indium is formed in an island shape on a surface of a base material is provided on the member by a vacuum deposition method. The indium film formed in an island shape has a metallic luster, and a gap between the islands can be used as an electromagnetic wave transmission path. For this reason, the indium coating is used as a metal coating for decorating a cover member of a millimeter wave radar device mounted on an automobile such as an emblem (see, for example, “Patent Document 1” and “Patent Document 2”). .
しかし、インジウムは高価な金属であるため、インジウムの使用量を削減した電磁波透過用金属被膜、あるいはインジウム以外の金属を用いた電磁波透過用金属被膜が求められている。 However, since indium is an expensive metal, there is a need for an electromagnetic wave transmitting metal film that uses less indium or an electromagnetic wave transmitting metal film that uses a metal other than indium.
そこで、樹脂基材の表面にインジウムを真空蒸着して形成した第1膜を設け、この第1膜の上面にクロムを真空蒸着により成膜した第2膜を設けることにより、インジウムの使用量を削減することが行われている(例えば、「特許文献3」参照)。 Therefore, by providing a first film formed by vacuum vapor deposition of indium on the surface of the resin substrate and providing a second film formed by vacuum vapor deposition of chromium on the upper surface of the first film, the amount of indium used can be reduced. Reduction is performed (for example, refer to “Patent Document 3”).
一方、現時点では、真空蒸着法により形成されたインジウムのアイランド状被膜以外の電磁波透過用金属被膜であって、実用に耐え得るレベルの電磁波透過性を有するとともに、外観上、十分な金属光沢を有する電磁波透過用金属被膜は知られていない。 On the other hand, at the present time, it is a metal film for electromagnetic wave transmission other than an indium island film formed by vacuum deposition, and has a level of electromagnetic wave transmission that can withstand practical use, and has a sufficient metallic luster in appearance. There is no known metal film for transmitting electromagnetic waves.
本件発明は、インジウム以外の金属を用いても、外観上、十分な金属光沢を有する電磁波透過用金属被膜を提供するとともに、当該電磁波透過用金属被膜の形成に最適な電磁波透過用金属被膜の形成方法及び当該電磁波透過用金属被膜を用いた車載用レーダー装置を提供することを目的とする。 The present invention provides an electromagnetic wave transmitting metal film having a sufficient metallic luster in appearance even when a metal other than indium is used, and formation of an electromagnetic wave transmitting metal film optimal for the formation of the electromagnetic wave transmitting metal film It is an object of the present invention to provide a method and an in-vehicle radar device using the electromagnetic wave transmitting metal coating.
そこで、本発明者等は、鋭意研究を行った結果、以下の電磁波透過用金属被膜、電磁波透過用金属被膜の形成方法及び車載用レーダー装置を採用することで上記課題を達成するに到った。 Therefore, as a result of intensive studies, the present inventors have achieved the above-mentioned problems by adopting the following electromagnetic wave transmitting metal coating, electromagnetic wave transmitting metal coating forming method and on-vehicle radar device. .
本件発明に係る電磁波透過用金属皮膜は、基材の表面に設けられた電磁波を透過可能な金属被膜であり、当該金属被膜は、当該基材の表面に、下地層を介して設けられた、スパッタリング等のドライプロセスによる生成工程を経て得られた、電磁波の透過パスとなる微細クラックに囲まれた微細アイランドの集合体であって、金属光沢を有し、前記微細アイランドが単位面積(1mm2)中に2個〜10000個存在することを特徴とする。 The metal film for electromagnetic wave transmission according to the present invention is a metal film capable of transmitting electromagnetic waves provided on the surface of a base material, and the metal film is provided on the surface of the base material via an underlayer, An aggregate of fine islands surrounded by fine cracks that serve as an electromagnetic wave transmission path, obtained through a generation process by a dry process such as sputtering, and has a metallic luster, and the fine islands have a unit area (1 mm 2). 2) to 10000 in the above).
本件発明に係る電磁波透過用金属被膜は、前記基材の表面に設けられた前記微細アイランドの平均アイランド径が、走査型電子顕微鏡で観察した際に、0.01μm〜500μmであることが好ましい。 The metal film for electromagnetic wave transmission according to the present invention preferably has an average island diameter of the fine islands provided on the surface of the substrate of 0.01 μm to 500 μm when observed with a scanning electron microscope.
本件発明に係る電磁波透過用金属被膜は、前記微細クラックの幅が0.01μm〜100μmであることが好ましい。 The metal film for electromagnetic wave transmission according to the present invention preferably has a width of the fine crack of 0.01 μm to 100 μm.
本件発明に係る電磁波透過用金属被膜は、当該金属被膜の膜厚が、0.005μm〜2μmであることが好ましい。 The metal film for electromagnetic wave transmission according to the present invention preferably has a metal film thickness of 0.005 μm to 2 μm.
本件発明に係る電磁波透過用金属被膜は、当該金属被膜が、前記ドライプロセスによる生成工程において前記基材の表面に形成された導通膜を加熱処理することにより得られた非導通膜であることが好ましい。 The metal film for electromagnetic wave transmission according to the present invention may be a non-conductive film obtained by heat-treating the conductive film formed on the surface of the substrate in the production process by the dry process. preferable.
本件発明に係る電磁波透過用金属被膜は、当該金属被膜において、前記微細クラックが単位面積(1mm2)中に1本〜10000本存在することが好ましい。 In the metal film for electromagnetic wave transmission according to the present invention, the metal film preferably has 1 to 10,000 fine cracks in a unit area (1 mm 2 ).
本件発明に係る電磁波透過用金属被膜は、前記基材が、絶縁性樹脂、セラミックス、紙、ガラス及び繊維から選択された一種であることが好ましい。 In the metal film for electromagnetic wave transmission according to the present invention, the base material is preferably one type selected from insulating resin, ceramics, paper, glass, and fiber.
本件発明に係る電磁波透過用金属皮膜において、前記基材の表面に設けられた下地層の線膨張係数は、前記金属被膜よりも高く、前記基材側の線膨張係数が、前記金属被膜の線膨張係数に対して、1.01倍以上であることが好ましい。 In the metal film for electromagnetic wave transmission according to the present invention, the linear expansion coefficient of the base layer provided on the surface of the substrate is higher than that of the metal film, and the linear expansion coefficient on the substrate side is a line of the metal film. The expansion coefficient is preferably 1.01 times or more.
本件発明に係る電磁波透過用金属被膜は、前記金属被膜が、クロム、クロム合金、ステンレス合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金、チタン、チタン合金、銅、銅合金、タンタル、タンタル合金、銀、銀合金、錫、錫合金、金、金合金、プラチナ、プラチナ合金、パラジウム、パラジウム合金、シリコン、シリコン合金、コバルト、コバルト合金、ニオブ、ニオブ合金、インジウム、インジウム合金、タングステン、タングステン合金、カーボン、及び炭素鋼から選択された少なくとも一種を含むことが好ましい。 In the metal coating for electromagnetic wave transmission according to the present invention, the metal coating is chromium, chromium alloy, stainless alloy, aluminum, aluminum alloy, nickel, nickel alloy, titanium, titanium alloy, copper, copper alloy, tantalum, tantalum alloy, silver , Silver alloy, tin, tin alloy, gold, gold alloy, platinum, platinum alloy, palladium, palladium alloy, silicon, silicon alloy, cobalt, cobalt alloy, niobium, niobium alloy, indium, indium alloy, tungsten, tungsten alloy, carbon And at least one selected from carbon steel.
本件発明に係る電磁波透過用金属被膜の形成方法は、基材の表面に対し、電磁波を透過可能であり、且つ、金属光沢を有する電磁波透過用金属被膜を形成する方法であって、以下の工程を備えることを特徴とする。
(1)ドライプロセスにより、当該基材の表面に設けられた下地層上に、金属光沢を有する導通膜を形成する導通膜形成工程。
(2)前記導通膜形成工程において形成された導通膜を加熱処理することにより、当該導通膜に電磁波の透過パスとなる微細クラックを形成し、当該微細クラックに囲まれた微細アイランドが単位面積(1mm2)中に2個〜10000個存在する微細アイランドの集合体としての前記電磁波透過用金属被膜を形成する微細アイランド被膜形成工程。
The method for forming an electromagnetic wave transmitting metal coating according to the present invention is a method for forming an electromagnetic wave transmitting metal coating that is capable of transmitting an electromagnetic wave and has a metallic luster with respect to the surface of a base material. It is characterized by providing.
(1) A conductive film forming step of forming a conductive film having a metallic luster on a base layer provided on the surface of the substrate by a dry process.
(2) The conductive film formed in the conductive film forming step is heat-treated to form a fine crack serving as an electromagnetic wave transmission path in the conductive film, and a fine island surrounded by the fine crack has a unit area ( 1) A fine island coating forming step of forming the electromagnetic wave transmitting metal coating as an aggregate of 2 to 10,000 fine islands in 1 mm 2 ).
また、本件発明に係る電磁波透過用金属皮膜の形成方法は、基材の表面に対し、電磁波を透過可能であり、且つ、金属光沢を有する電磁波透過用金属被膜を形成する方法であって、以下の工程を備えることを特徴とする。
(1)ドライプロセスにより、当該基材の表面に設けられた下地層上に、金属光沢を有する導通膜を形成する導通膜形成工程。
(2)前記導通膜形成工程において形成された導通膜を加熱処理することにより、当該導通膜に電磁波の透過パスとなる微細クラックを単位面積(1mm2)中に1本〜10000本形成し、当該金属被膜を微細クラックに囲まれた微細アイランドの集合体としての前記電磁波透過用金属被膜を形成する微細アイランド被膜形成工程。
Further, the method for forming an electromagnetic wave transmitting metal film according to the present invention is a method of forming an electromagnetic wave transmitting metal film capable of transmitting an electromagnetic wave and having a metallic luster with respect to the surface of a substrate, and The process is provided.
(1) A conductive film forming step of forming a conductive film having a metallic luster on a base layer provided on the surface of the substrate by a dry process.
(2) By heat-treating the conductive film formed in the conductive film formation step, 1 to 10,000 fine cracks serving as an electromagnetic wave transmission path are formed in the conductive film in a unit area (1 mm 2 ). A fine island coating forming step of forming the metal coating for electromagnetic wave transmission as an aggregate of fine islands surrounded by fine cracks in the metal coating.
本件発明に係る車載用レーダー装置は、上記いずれかに記載の電磁波透過用金属被膜を基材の表面に備えたカバー部材を用いることを特徴とする車載用レーダー装置。 A vehicle-mounted radar device according to the present invention uses a cover member provided with a metal film for transmitting electromagnetic waves according to any one of the above on a surface of a base material.
本件発明に係る車載用レーダー装置は、前記カバー部材が、自動車のフロントグリルの車幅方向中央に取り付けられたエンブレムであることが好ましい。 In the on-vehicle radar device according to the present invention, the cover member is preferably an emblem attached to the center of the front grille of the automobile in the vehicle width direction.
本件発明によれば、ドライプロセスを採用することにより、高価なインジウムに代えて、各種成膜金属の選択が可能であり、膜厚を適切に設計することにより、安価な金属であっても、外観上、十分な金属光沢を有し、且つ、電磁波を透過可能な電磁波透過用金属被膜を提供することができる。 According to the present invention, by adopting a dry process, it is possible to select various types of deposited metal instead of expensive indium, and by designing the film thickness appropriately, even if it is an inexpensive metal, It is possible to provide an electromagnetic wave transmitting metal coating that has a sufficient metallic luster in appearance and can transmit electromagnetic waves.
以下、本件発明に係る電磁波透過用金属被膜、電磁波透過用金属被膜の形成方法、車載用レーダー装置及び光透過用電波シールド材の好ましい実施の形態を説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of a metal coating for electromagnetic wave transmission, a method for forming a metal coating for electromagnetic wave transmission, an in-vehicle radar device, and a radio wave shielding material for light transmission according to the present invention will be described.
〈電磁波透過用金属被膜〉
まず、図1を参照して、本件発明に係る電磁波透過用金属被膜100について説明する。本件発明に係る電磁波透過用金属被膜100は、基材10の表面に設けられた金属被膜20であって、外観上、十分な金属光沢を有し、且つ、電磁波を透過可能な金属被膜20である。当該電磁波透過用金属被膜100は、スパッタリング等のドライプロセスを経て得られたものであり、図1(a)に示すように、電磁波の透過パスとなる微細クラック21に囲まれた微細アイランド22の集合体として構成されている。微細クラック21は、金属被膜20の全面に略均一に分散するようにして形成されている。本件発明に係る電磁波透過用金属被膜100は、単位面積中の微細アイランド22の数や、微細クラック21の幅、当該金属被膜20の厚み等を適宜調整することにより、当該金属被膜20の電磁波の透過減衰量を調整したり、種々の波長の電磁波を選択的に透過することができる。本実施の形態では、主として、自動車等に搭載されるミリ波レーダー装置から出入射するミリ波を透過可能なミリ波透過用の金属被膜20を例に挙げて説明する。
<Electromagnetic wave transmission metal coating>
First, with reference to FIG. 1, the metal film 100 for electromagnetic wave transmission which concerns on this invention is demonstrated. An electromagnetic wave transmitting metal coating 100 according to the present invention is a metal coating 20 provided on the surface of a base material 10, which has a metal gloss that is sufficiently metallic in appearance and can transmit electromagnetic waves. is there. The metal film 100 for transmitting electromagnetic waves is obtained through a dry process such as sputtering, and as shown in FIG. 1A, as shown in FIG. 1A, the fine islands 22 surrounded by the fine cracks 21 serving as electromagnetic wave transmission paths. It is configured as an aggregate. The fine cracks 21 are formed so as to be distributed substantially uniformly over the entire surface of the metal coating 20. The metal film 100 for electromagnetic wave transmission according to the present invention appropriately adjusts the number of the fine islands 22 in the unit area, the width of the fine cracks 21, the thickness of the metal film 20, etc. The amount of transmission attenuation can be adjusted, and electromagnetic waves with various wavelengths can be selectively transmitted. In the present embodiment, a description will be given mainly by taking, as an example, a metal film 20 for transmitting millimeter waves that can transmit millimeter waves that enter and exit from a millimeter wave radar device mounted on an automobile or the like.
ここで言う単位面積中の微細アイランド22の数は、金属被膜20に形成される微細クラック21の間隔により調整することができる。微細クラック21が形成される間隔や、微細クラック21の幅は、スパッタリング等のドライプロセスにより基材10の表面に被膜を形成した後に行う加熱処理により調整することができる。以下、金属被膜20、基材10の順に説明する。以下、本件発明において、スパッタリング等のドライプロセスにより基材10の表面に被膜を形成した後に行う加熱処理を「アフターベーキング」と称する。 The number of the fine islands 22 in the unit area can be adjusted by the interval between the fine cracks 21 formed in the metal film 20. The interval at which the microcracks 21 are formed and the width of the microcracks 21 can be adjusted by a heat treatment performed after forming a film on the surface of the substrate 10 by a dry process such as sputtering. Hereinafter, the metal coating 20 and the substrate 10 will be described in this order. Hereinafter, in the present invention, the heat treatment performed after forming a film on the surface of the base material 10 by a dry process such as sputtering is referred to as “after baking”.
金属被膜20:本件発明に係る金属被膜20は、上述した通り、微細クラック21に囲まれた微細アイランド22の集合体として構成されている。この微細アイランド22は、単位面積(1mm2)中に2個〜10000個存在している。このように、微細クラック21に囲まれた微細アイランド22で基材10の表面を不連続に覆うことにより、互いに隣接する微細アイランド22間のギャップ(微細クラック21)を介して電磁波を透過可能とすると共に、金属被膜20に、外観上、十分な金属光沢を発現させることができる。 Metal coating 20: The metal coating 20 according to the present invention is configured as an aggregate of fine islands 22 surrounded by fine cracks 21, as described above. Two to 10,000 fine islands 22 exist in a unit area (1 mm 2 ). Thus, by covering the surface of the base material 10 discontinuously with the fine islands 22 surrounded by the fine cracks 21, electromagnetic waves can be transmitted through the gaps (fine cracks 21) between the adjacent fine islands 22. In addition, the metal coating 20 can be made to exhibit a sufficient metallic luster in appearance.
微細アイランド22:ここで、微細アイランド22は、それぞれが基材10に密着した微細な金属被膜であり、互いに微細クラック21を介して他の微細アイランド22に隣接している。微細アイランド22の平均アイランド径は、走査型電子顕微鏡(倍率1000倍)で観察した際に、0.01μm〜500μmであることが好ましい。微細アイランド22の平均アイランド径が0.01μm〜500μmの範囲内である場合、外観上、十分な金属光沢を発現することができると共に、電磁波透過パスとしての微細クラックが基材10の表面に均一に分散された状態とすることができる。また、微細アイランド22の平均アイランド径が当該範囲内である場合、単位面積(1mm2)中の微細アイランドの数を上述の範囲内にすることができる。 Fine islands 22: Here, the fine islands 22 are fine metal films that are in close contact with the substrate 10 and are adjacent to other fine islands 22 with fine cracks 21 therebetween. The average island diameter of the fine islands 22 is preferably 0.01 μm to 500 μm when observed with a scanning electron microscope (magnification 1000 times). When the average island diameter of the fine islands 22 is in the range of 0.01 μm to 500 μm, it can exhibit a sufficient metallic luster in appearance and the fine cracks as an electromagnetic wave transmission path are uniform on the surface of the substrate 10. It can be in a state of being dispersed. Further, when the average island diameter of the fine islands 22 is within the range, the number of fine islands in the unit area (1 mm 2) can be within the above range.
一方、微細アイランド22の平均アイランド径が0.01μm未満の場合、基材10表面における微細クラック21が占める面積の比率が大きくなり、微細アイランド22が占める面積の割合が低下する。その結果、金属被膜の光輝性が低下し、外観上十分な金属光沢を発現することができない場合がある。また、微細アイランド22の平均アイランド径が500μmを超えると、一つ一つの微細アイランド22の面積が大きくなり、電磁波が当該微細アイランド22に入射する可能性が高くなる。このため、当該金属被膜20の電磁波透過減衰量が増加し、電磁波透過用金属被膜100としての機能を十分に発揮することができなくなる場合がある。 On the other hand, when the average island diameter of the fine islands 22 is less than 0.01 μm, the ratio of the area occupied by the fine cracks 21 on the surface of the substrate 10 increases, and the ratio of the area occupied by the fine islands 22 decreases. As a result, the glitter of the metal coating is lowered, and there is a case where a sufficient metallic luster cannot be expressed in appearance. If the average island diameter of the fine islands 22 exceeds 500 μm, the area of each fine island 22 increases, and the possibility that electromagnetic waves will enter the fine islands 22 increases. For this reason, the electromagnetic wave transmission attenuation amount of the metal coating 20 increases, and the function as the metal coating 100 for electromagnetic wave transmission may not be sufficiently exhibited.
次に、平均アイランド径の算出方法を説明する。まず、一つの微細アイランド22のアイランド径を求める。ここで、アイランド径は、微細アイランド22の一端から他端までの距離で最長となる端部間の距離を指す。あるいは、画像処理装置を用いる等して、当該微細アイランド22の面積と等しくなる円の直径を算出して得られる近似径を使用することも可能である。複数の微細アイランド22について、それぞれアイランド径を求め、その平均値を求めることにより、平均アイランド径が得られる。但し、平均アイランド径を求める際に、例えば、走査型電子顕微鏡(倍率1000倍)で観察した際の観察視野中に存在する微細アイランド22の全てについて、それぞれアイランド径を求め、その平均値を求めてもよいし、単位面積中(例えば、1mm2)に存在する微細アイランド22の全てについて、それぞれアイランド径を求め、その平均値を求めてもよい。 Next, a method for calculating the average island diameter will be described. First, the island diameter of one fine island 22 is obtained. Here, the island diameter refers to the distance between the ends that is the longest distance from one end to the other end of the fine island 22. Alternatively, it is possible to use an approximate diameter obtained by calculating the diameter of a circle equal to the area of the fine island 22 by using an image processing apparatus. For each of the plurality of fine islands 22, an island diameter is obtained and an average value thereof is obtained to obtain an average island diameter. However, when obtaining the average island diameter, for example, the island diameter is obtained for all the fine islands 22 existing in the observation field when observed with a scanning electron microscope (1000 magnifications), and the average value is obtained. Alternatively, the island diameter may be obtained for all the fine islands 22 existing in the unit area (for example, 1 mm 2), and the average value may be obtained.
微細アイランド22の形状:本件発明において、微細アイランド22の形状は、多角形状であることが好ましい。また、当該電磁波透過用金属被膜100を車載用レーダー装置に対して出入射するミリ波の経路上に配置することを考慮した場合、少なくとも一つの角が鋭角であることが好ましい。微細アイランド22が、少なくとも一つの角を鋭角とする多角形状とすることにより、鋭角部分が電磁波を受信するアンテナとして機能し、当該金属被膜20に入射した電磁波を放射する中継点とできる。また、自動車用エンブレムに代表される意匠部材の装飾のために当該金属被膜20が設けられる点を考慮すると、各微細アイランド22の形状及び大きさが略同一であることが好ましい。各微細アイランド22の形状及び大きさが揃っていると、金属被膜20はより光沢ムラのない秀麗な金属光沢を発現することができる。 Shape of fine island 22: In the present invention, the shape of the fine island 22 is preferably polygonal. In consideration of disposing the electromagnetic wave transmitting metal coating 100 on a path of millimeter waves entering and exiting the in-vehicle radar device, it is preferable that at least one of the corners is an acute angle. By forming the fine island 22 into a polygonal shape having at least one corner as an acute angle, the acute angle portion functions as an antenna that receives electromagnetic waves, and can serve as a relay point that radiates electromagnetic waves incident on the metal coating 20. Considering that the metal coating 20 is provided for decoration of a design member typified by an automobile emblem, it is preferable that the shape and size of each fine island 22 are substantially the same. When the shape and size of each fine island 22 are uniform, the metal coating 20 can exhibit a superior metallic luster with no gloss unevenness.
微細クラック21:本件発明において、微細クラック21の幅は、0.01μm〜100μmの範囲であることが好ましい。微細クラック21の幅を0.01μm以上とすることにより、当該微細クラック21を介してミリ波を金属被膜20の一面側から他面側に良好に透過させることができ、また、金属被膜20の他面側から一面側にミリ波を良好に透過させることができる。すなわち、金属被膜20の厚み方向において、いずれの方向からミリ波が入射した場合でも、本件発明に係る金属被膜20はこれを透過することができる。また、微細クラック21の幅を100μm以下とすることで、当該金属被膜20における微細クラック21を視認不能とし、外観を秀麗に保つことができる。 Fine crack 21: In the present invention, the width of the fine crack 21 is preferably in the range of 0.01 μm to 100 μm. By setting the width of the fine crack 21 to 0.01 μm or more, the millimeter wave can be transmitted through the fine crack 21 from one side of the metal coating 20 to the other side. Millimeter waves can be satisfactorily transmitted from the other surface side to the one surface side. That is, in the thickness direction of the metal coating 20, the metal coating 20 according to the present invention can pass through when the millimeter wave is incident from any direction. Further, by setting the width of the fine crack 21 to 100 μm or less, the fine crack 21 in the metal coating 20 can be made invisible and the appearance can be kept excellent.
さらに、微細クラック21は、金属被膜20上の任意の直線において、0.1μm〜10000μmの間隔で存在することが好ましい。但し、「金属被膜20上の任意の直線」とは、金属被膜20の表面上に任意の方向に仮想的に引かれた直線を指す。金属被膜20上の任意の直線において、微細クラック21が存在する間隔を当該範囲とすることにより、上述した微細アイランド22が単位面積中に存在する数及び平均アイランド径を上述の範囲内に調整することができ、また、微細アイランド22の形状を略均一にすることができる。また、微細クラック21が存在する間隔を当該範囲とすることにより、金属被膜20の表面全面における電磁波透過性の偏りを無くすことができる。 Furthermore, it is preferable that the fine cracks 21 exist at an interval of 0.1 μm to 10000 μm on an arbitrary straight line on the metal coating 20. However, “arbitrary straight line on the metal coating 20” refers to a straight line virtually drawn on the surface of the metal coating 20 in any direction. By setting the interval in which the fine cracks 21 are present in an arbitrary straight line on the metal coating 20 within the range, the number of the fine islands 22 described above and the average island diameter are adjusted within the above range. In addition, the shape of the fine islands 22 can be made substantially uniform. In addition, by setting the interval at which the microcracks 21 are present within this range, it is possible to eliminate the uneven electromagnetic wave transmission over the entire surface of the metal coating 20.
また、微細クラック21は単位面積(1mm2)中に1本〜10000本存在することが好ましい。微細クラック21が単位面積(1mm2)中に1本〜10000本の範囲で存在することにより、微細アイランド22の数やアイランド径の大きさを上述の範囲内にすることができる。 Moreover, it is preferable that 1-10000 fine cracks 21 exist in a unit area (1 mm < 2 >). The number of the fine islands 22 and the size of the island diameter can be within the above-described ranges by the presence of the fine cracks 21 in the range of 1 to 10000 in the unit area (1 mm 2 ).
金属被膜20の膜厚:本件発明において、金属被膜20の膜厚は、0.005μm〜2μmであることが好ましい。金属被膜20の膜厚が0.005μm未満である場合、光輝性が低下し、外観上、十分な金属光沢を発現することができない場合がある。一方、金属被膜の膜厚が2μmを超えると、微細アイランド22間の微細クラック21に入射した電磁波が、その入射角によっては微細アイランド22の端面に入射し、減衰して検出不能となる場合があることから、電磁波透過用金属被膜100としての機能を十分に発揮することができなくなる場合がある。 Film thickness of metal coating 20: In the present invention, the thickness of the metal coating 20 is preferably 0.005 μm to 2 μm. When the film thickness of the metal coating 20 is less than 0.005 μm, the glossiness is lowered, and there is a case where sufficient metal luster cannot be expressed in appearance. On the other hand, when the film thickness of the metal coating exceeds 2 μm, electromagnetic waves incident on the microcracks 21 between the microislands 22 may enter the end surfaces of the microislands 22 depending on the incident angle, and may be attenuated and become undetectable. For this reason, the function as the electromagnetic wave transmitting metal coating 100 may not be sufficiently exhibited.
以上の金属被膜20は、クロム、クロム合金、ステンレス合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金、チタン、チタン合金、銅、銅合金、タンタル、タンタル合金、銀、銀合金、錫、錫合金、金、金合金、プラチナ、プラチナ合金、パラジウム、パラジウム合金、シリコン、シリコン合金、コバルト、コバルト合金、ニオブ、ニオブ合金、インジウム、インジウム合金、タングステン、タングステン合金、カーボン、及び炭素鋼から選択された一種から成ることが好ましい。また、真空蒸着法により、これらの金属を基材に対して外観上、十分な金属光沢を有する膜厚まで成膜した場合、連続膜となってしまい、電磁波透過性が無くなる。一方、本件発明では、スパッタリング等のドライプロセス及び適切なアフターベーキングを施すことにより、外観上、十分な金属光沢を発現させると共に、電磁波透過性を有する金属被膜20を得ることができる。また、上記のそれぞれの金属が呈する金属色によって、当該金属被膜20が設けられる部材の意匠を多種多様なものとすることができる。 The metal coating 20 is made of chromium, chromium alloy, stainless alloy, aluminum, aluminum alloy, nickel, nickel alloy, titanium, titanium alloy, copper, copper alloy, tantalum, tantalum alloy, silver, silver alloy, tin, tin alloy, A kind selected from gold, gold alloy, platinum, platinum alloy, palladium, palladium alloy, silicon, silicon alloy, cobalt, cobalt alloy, niobium, niobium alloy, indium, indium alloy, tungsten, tungsten alloy, carbon, and carbon steel Preferably it consists of. Moreover, when these metals are formed to a film thickness having a sufficient metallic luster in appearance by a vacuum vapor deposition method, a continuous film is formed and electromagnetic wave permeability is lost. On the other hand, in the present invention, by performing a dry process such as sputtering and appropriate after-baking, it is possible to obtain a metal film 20 having an electromagnetic wave permeability while exhibiting a sufficient metallic luster in appearance. Moreover, the design of the member provided with the metal coating 20 can be varied depending on the metal color exhibited by each metal.
基材10:次に、本件発明に係る基材10について説明する。上記の金属被膜20が設けられる基材10として、絶縁性樹脂、セラミックス、紙、ガラス及び繊維から選択された一種を用いることができる。また、絶縁性樹脂としては、熱可塑性絶縁性樹脂及び熱硬化性絶縁性樹脂のいずれを用いてもよく、基材10として用いる樹脂の材質は特に限定されるものではない。 Substrate 10: Next, the substrate 10 according to the present invention will be described. As the base material 10 on which the metal coating 20 is provided, one kind selected from insulating resin, ceramics, paper, glass, and fiber can be used. Further, as the insulating resin, any of a thermoplastic insulating resin and a thermosetting insulating resin may be used, and the material of the resin used as the substrate 10 is not particularly limited.
本件発明では、上記いずれの種類の材料から構成された基材10を用いることができるが、基材10側の線膨張係数は、金属被膜20を構成する金属の線膨張係数に対して1.01倍以上であることが好ましい。基材10側の線膨張係数が、金属被膜20の線膨張係数の1.01倍以上であることにより、アフターベーキング時の基材10側の熱膨張変形に、金属被膜20の熱膨張変形が追従することができない。その結果として、金属被膜20に、電磁波透過に適した適正な微細クラックを形成することができる。ここで、基材10側の線膨張係数が1.01倍未満である場合、基材10側の線膨張係数と、金属被膜20の線膨張係数との差が小さく、アフターベーキングを行っても金属被膜20に微細クラック21を形成するのが困難になる。また、基材10側の線膨張係数の上限は、金属被膜20を構成する金属の種類に応じて適宜設定することができるが、100倍程度を上限とすることが妥当である。基材10側の線膨張係数が100倍を超えると、基材10側の線膨張係数が金属被膜20の線膨張係数に対して大きいため、アフターベーキング時に金属被膜20に大きなクラックが形成される恐れがあり、微細なクラックを金属被膜20の全面に均一に分散させて形成するのが困難になる。 In the present invention, the base material 10 made of any of the above materials can be used. However, the linear expansion coefficient on the base material 10 side is 1 with respect to the linear expansion coefficient of the metal constituting the metal coating 20. It is preferably 01 times or more. When the linear expansion coefficient on the substrate 10 side is 1.01 times or more of the linear expansion coefficient of the metal coating 20, the thermal expansion deformation of the metal coating 20 is caused by the thermal expansion deformation on the substrate 10 side after baking. I can't follow you. As a result, appropriate fine cracks suitable for electromagnetic wave transmission can be formed in the metal coating 20. Here, when the linear expansion coefficient on the base material 10 side is less than 1.01, the difference between the linear expansion coefficient on the base material 10 side and the linear expansion coefficient of the metal coating 20 is small, and even after baking is performed. It becomes difficult to form the fine crack 21 in the metal coating 20. Moreover, although the upper limit of the linear expansion coefficient by the side of the base material 10 can be suitably set according to the kind of metal which comprises the metal film 20, it is appropriate to make about 100 times the upper limit. When the linear expansion coefficient on the base material 10 side exceeds 100 times, the linear expansion coefficient on the base material 10 side is larger than the linear expansion coefficient of the metal film 20, so that a large crack is formed in the metal film 20 during after-baking. There is a fear, and it becomes difficult to form fine cracks uniformly dispersed on the entire surface of the metal coating 20.
ここで、基材10自体の線膨張係数が低く、基材10自体の線膨張係数が、金属被膜20の線膨張係数に対して上述の範囲内にない場合は、次に説明する下地層30を設けることにより、基材10側の線膨張係数が上述の範囲内となるように調整することができる。但し、基材10側の線膨張係数には、基材10の上面に設けられた下地層30の線膨張係数を含む。例えば、絶縁性樹脂の多くは、金属被膜20の線膨張係数に対して、上述の範囲の線膨張係数を有する。一方、セラミックス、ガラスなどの線膨張係数は低く、金属被膜20を構成する金属の線膨張係数と同様の値を示す場合がある。従って、これらのセラミックス、ガラスなどの線膨張係数が低い材料を基材10として用いる場合には、基材10の表面に線膨張係数が金属被膜20よりも高い樹脂材料を用いて形成した下地層30を設けて、基材10側の線膨張係数を上述の範囲内に調整することが好ましい。また、基材10として絶縁性樹脂等、基材10自体の線膨張係数が上述の範囲内にある材料を基材10として用いた場合でも、下地層30を設けてもよいのは勿論である。なお、下地層30については、後述する。 Here, when the linear expansion coefficient of the base material 10 itself is low and the linear expansion coefficient of the base material 10 itself is not within the above-described range with respect to the linear expansion coefficient of the metal coating 20, the underlayer 30 described below. By providing this, the linear expansion coefficient on the base material 10 side can be adjusted to be within the above-mentioned range. However, the linear expansion coefficient on the substrate 10 side includes the linear expansion coefficient of the base layer 30 provided on the upper surface of the substrate 10. For example, many of the insulating resins have a linear expansion coefficient in the above range with respect to the linear expansion coefficient of the metal coating 20. On the other hand, the coefficient of linear expansion of ceramics, glass, etc. is low, and may show the same value as the coefficient of linear expansion of the metal constituting the metal coating 20. Accordingly, when a material having a low linear expansion coefficient such as ceramics or glass is used as the base material 10, an underlayer formed using a resin material having a higher linear expansion coefficient than the metal coating 20 on the surface of the base material 10. 30 is preferably adjusted so that the linear expansion coefficient on the substrate 10 side is adjusted within the above range. In addition, even when a material having a linear expansion coefficient of the base material 10 itself within the above-described range, such as an insulating resin, is used as the base material 10, the base layer 30 may be provided. . The underlayer 30 will be described later.
基材10として、絶縁性樹脂を用いる場合、上記と同様の観点から、線膨張係数が金属被膜20の線膨張係数に対して1.01倍以上のものを用いることが好ましい。このような絶縁性樹脂として、上述した通り、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂のいずれも使用することができる。基材10として使用可能な絶縁性樹脂の一例として、ABS(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン)樹脂、AES(アクリロニトリル−エチレン−スチレン)樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー(LCP)、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリスルホン樹脂、セルロース樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂等を挙げることができる。但し、これら列挙した各種樹脂は、一例に過ぎず、本件発明では、基材として、種々の熱可塑性絶縁性樹脂及び熱硬化性絶縁性樹脂を用いることができる。 When an insulating resin is used as the substrate 10, it is preferable to use a material having a linear expansion coefficient of 1.01 times or more with respect to the linear expansion coefficient of the metal coating 20 from the same viewpoint as described above. As such an insulating resin, as described above, both a thermoplastic resin and a thermosetting resin can be used. As an example of the insulating resin that can be used as the base material 10, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene) resin, AES (acrylonitrile-ethylene-styrene) resin, acrylic resin, polyacetal resin, polyamide resin, polyamideimide resin, polyimide resin, Polyurethane resin, polyester resin, polyethylene resin, polyethylene naphthalate resin, polyethersulfone, polyetheretherketone, liquid crystal polymer (LCP), polyvinyl chloride resin, polyolefin resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, polysulfone resin, cellulose resin, polyphenylene Examples thereof include sulfide resins. However, these various listed resins are only examples, and in the present invention, various thermoplastic insulating resins and thermosetting insulating resins can be used as the base material.
以上列挙した絶縁性樹脂の中でも、特に、ポリエステル、ABS(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン)樹脂、AES(アクリロニトリル−エチレン−スチレン)樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂及びポリオレフィン樹脂から選択された一種を用いることが好ましい。これらの樹脂は、線膨脹係数が金属皮膜20の数倍程度の値を有するため、加熱処理を行うことにより金属皮膜20に対して、上述の範囲で微細クラックを良好に形成することができる。また、これらの樹脂は、強固であり、成形性が良好であるため、例えば、車載用レーダー装置のカバー部材等の自動車部品として用いる際に要求される機械強度を達成することができ、また、自動車のエンブレム等、所望の形状に成形することができる。 Among the insulating resins listed above, in particular, one selected from polyester, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene) resin, AES (acrylonitrile-ethylene-styrene) resin, polycarbonate resin, acrylic resin and polyolefin resin is used. preferable. Since these resins have a linear expansion coefficient several times that of the metal film 20, fine cracks can be satisfactorily formed in the above-described range with respect to the metal film 20 by performing heat treatment. Further, these resins are strong and have good moldability, so that, for example, they can achieve the mechanical strength required when used as automobile parts such as a cover member of an in-vehicle radar device, It can be formed into a desired shape such as an automobile emblem.
上述した基材10の形状は特に限定はなく、板材、シート材、フィルム材等の他、上述した自動車のエンブレム等、立体形状のものを用いることもできる。本件発明に係る電磁波透過用金属被膜100は、無電解めっき工程を経て得られたものであるため、複雑な立体形状を有する基材10であっても、基材10の表面全面に精度よく金属被膜20を形成することができる。 The shape of the base material 10 described above is not particularly limited, and a three-dimensional shape such as a plate material, a sheet material, a film material, or the like, or an automobile emblem described above may be used. Since the electromagnetic wave transmitting metal coating 100 according to the present invention is obtained through an electroless plating process, even if it is a base material 10 having a complicated three-dimensional shape, a metal is accurately applied to the entire surface of the base material 10. A coating 20 can be formed.
下地層30:ここで言う下地層30は、基材10側の線膨張係数が上述の要件を満たさない場合に、基材10の表面に補助的に設ける必要のあるものである。また、基材10側の線膨脹係数が低く、熱処理時に変形を伴う場合に、基材10の変形開始温度(軟化点)よりも低温で加熱処理(アフターベーキング)を行う際にも、下地層30が補助的に設けられる。このように、下地層30を補助的に基材10の表面に設けることにより、基材10の軟化点よりも低温でアフターベーキングにより金属被膜20に微細クラック21を形成して、基材10の変形を防止することができる。 Underlayer 30: The underlayer 30 referred to here is an auxiliary layer that needs to be provided on the surface of the base material 10 when the linear expansion coefficient on the base material 10 side does not satisfy the above requirements. In addition, when the linear expansion coefficient on the substrate 10 side is low and deformation occurs during heat treatment, the underlayer is also used when performing heat treatment (after baking) at a temperature lower than the deformation start temperature (softening point) of the substrate 10. 30 is provided as an auxiliary. Thus, by providing the base layer 30 on the surface of the base material 10 in an auxiliary manner, the fine cracks 21 are formed in the metal coating 20 by after baking at a temperature lower than the softening point of the base material 10. Deformation can be prevented.
当該下地層30を形成する材料は、上述した通り、ポリエステル樹脂等の線膨張係数が金属被膜20よりも高い樹脂材料を用いることが好ましい。このように線膨張係数が金属被膜20よりも高い樹脂材料を用いて下地層30を形成することにより、基材10側の線膨張係数を上述の範囲内に調整することが可能になる。また、このような線膨張係数が高い樹脂としては、親水性樹脂、非水溶性樹脂、共に用いることができるが、親水性樹脂を用いることが好ましい。さらにこのような樹脂を用いて形成した下地層30は、非水溶性であっても良い。 As described above, it is preferable to use a resin material having a linear expansion coefficient higher than that of the metal coating 20 such as a polyester resin as a material for forming the base layer 30. Thus, by forming the base layer 30 using a resin material whose linear expansion coefficient is higher than that of the metal coating 20, it is possible to adjust the linear expansion coefficient on the substrate 10 side within the above-described range. Moreover, as such resin with a high linear expansion coefficient, both hydrophilic resin and water-insoluble resin can be used, but it is preferable to use hydrophilic resin. Furthermore, the underlayer 30 formed using such a resin may be water-insoluble.
また、下地層30を設けることにより、基材10と金属被膜20との密着性を向上させることで、アフターベーキングにより、金属被膜20の表面全面に微細なクラックを略均一に分散させることができる。すなわち、アフターベーキング時には、下地層30と金属被膜20とは、それぞれの線膨張係数に応じて膨張挙動を起こす。このときの線膨張係数の差異を利用して、金属被膜20の微細クラック21を調整する。従って、基材10と金属被膜20との密着不良部位を無くすことで、アフターベーキング時の微細クラック21を金属被膜20の面内に均一に形成することが可能となる。また、金属被膜20の表面全面に微細なクラックを略均一に分散させることで、微細アイランド22の形状や大きさ、アイランド径等のバラツキを低減することができる。 In addition, by providing the base layer 30 and improving the adhesion between the base material 10 and the metal coating 20, fine cracks can be dispersed substantially uniformly over the entire surface of the metal coating 20 by after-baking. . That is, at the time of after baking, the underlayer 30 and the metal coating 20 cause expansion behavior according to the respective linear expansion coefficients. The fine crack 21 of the metal coating 20 is adjusted using the difference in linear expansion coefficient at this time. Therefore, it is possible to uniformly form the fine cracks 21 in the surface of the metal coating 20 at the time of after-baking by eliminating the poor adhesion portion between the base material 10 and the metal coating 20. Further, by distributing the fine cracks substantially uniformly on the entire surface of the metal coating 20, variations in the shape and size of the fine islands 22 and the island diameter can be reduced.
なお、念のために述べておくが、仮に、基材10側の線膨張係数が上述の要件を満たしている場合であっても、当該基材10の表面に補助的に設けても差し支えのないものである。例えば、絶縁性樹脂等の線膨張係数が上述の範囲内である材料を基材10として用いた場合でも、基材10の表面に当該下地層30を設けて、基材10側の線膨張係数を好ましい値あるいは最適な値に調整するとともに、基材10と金属被膜20との密着性を向上して、金属被膜20に形成される微細クラック21を均一に分散させ、かつ、微細クラック21が形成される間隔や微細クラック21の幅を上述の範囲内に調整することが容易になる。 It should be noted that, as a precaution, even if the linear expansion coefficient on the base material 10 side satisfies the above requirements, it may be provided on the surface of the base material 10 as an auxiliary. There is nothing. For example, even when a material having a linear expansion coefficient within the above-described range, such as an insulating resin, is used as the base material 10, the base layer 30 is provided on the surface of the base material 10, and the linear expansion coefficient on the base material 10 side. Is adjusted to a preferable value or an optimal value, the adhesion between the base material 10 and the metal coating 20 is improved, and the fine cracks 21 formed in the metal coating 20 are uniformly dispersed. It becomes easy to adjust the interval formed and the width of the fine crack 21 within the above-mentioned range.
ポリエステル樹脂の数平均分子量は、2000〜30000であることが好ましい。数平均分子量が2000以上のポリエステル樹脂を用いて下地層30を形成することにより、下地層30を強い被膜とすることができる。また、数平均分子量が30000以下のポリエステル樹脂を用いて下地層30を形成することにより、フィルム状の基材10を使用する場合の下地層30形成後のカール現象の発生を防止することができる。このような非水溶性ポリエステル樹脂として、具体的には、高松油脂社製の自己架橋タイプの非水溶性ポリエステル樹脂(ペスレジンwac−15x、ペスレジンwac−17x)、互応化学社製の非水溶性ポリエステル樹脂(プラスコートZ−850、Z−730、RZ−570)等を用いることができる。 The number average molecular weight of the polyester resin is preferably 2000 to 30000. By forming the underlayer 30 using a polyester resin having a number average molecular weight of 2000 or more, the underlayer 30 can be made a strong film. Further, by forming the underlayer 30 using a polyester resin having a number average molecular weight of 30000 or less, it is possible to prevent the occurrence of a curling phenomenon after the formation of the underlayer 30 when using the film-like substrate 10. . Specific examples of such water-insoluble polyester resins include self-crosslinking type water-insoluble polyester resins (Pesresin wac-15x, Pesresin wac-17x) manufactured by Takamatsu Yushi Co., Ltd. Resin (plus coat Z-850, Z-730, RZ-570) or the like can be used.
また、下地層30は、ポリエステル樹脂の他、親水性(メタ)アクリル系樹脂、水酸基を有する樹脂及びイソシアネート化合物等により形成されてもよい。 The underlayer 30 may be formed of a hydrophilic (meth) acrylic resin, a resin having a hydroxyl group, an isocyanate compound, or the like in addition to the polyester resin.
親水性(メタ)アクリル系樹脂が含む親水性モノマーとしては、重合性二重結合を有し、かつカルボキシル基、水酸基、ヒドロキシメチル基、アミノ基、スルホン酸基、ポリエチレンオキサイド基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基などを有するモノマーなどを用いることができる。例えば、「2−ヒドロキシルエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレートなどの水酸基を有する(メタ)アクリレート類」、「カルボキシル基を含むアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸またはそのモノアルキルエステル、イタコン酸またはそのモノアルキルエステル、フマル酸またはそのモノアルキルエステルなどのエチレン性不飽和カルボン酸」、「アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、ジメチロール(メタ)アクリルアミド、N−メチロールプロパン(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチルアクリルアミド等の(メタ)アクリルアミド類」、「N−メチルアミノエチルメタクリレート、N−メチルアミノエチルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート等のアクリル酸またはメタクリル酸のアルキルアミノエステル類」、「N−(2−ジメチルアミノエチル)アクリルアミド、N−(2−ジメチルアミノエチル)メタクリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド等のアルキルアミノ基を有する不飽和アミド類」、「ビニルピリジン等のモノビニルピリジン類」、「ジメチルアミノエチルビニルエーテルなどのアルキルアミノ基を有するビニルエーテル類」、「ビニルスルホン酸、スチレンスルホン酸およびその塩、2−アクリロイルアミノ−2−メチルプロパンスルホン酸、およびその塩等のスルホン基を有するもの」、「ビニルピロリドン」、「(メタ)アクリル酸」などの1種又は2種以上を用いることができる。 The hydrophilic monomer contained in the hydrophilic (meth) acrylic resin has a polymerizable double bond, and has a carboxyl group, a hydroxyl group, a hydroxymethyl group, an amino group, a sulfonic acid group, a polyethylene oxide group, a sulfate ester base, A monomer having a phosphate ester base or the like can be used. For example, “(meth) acrylates having a hydroxyl group such as 2-hydroxylethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate”, “acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid or a monoalkyl ester thereof containing a carboxyl group” , Ethylenically unsaturated carboxylic acids such as itaconic acid or its monoalkyl ester, fumaric acid or its monoalkyl ester, "" acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, dimethylol (meth) acrylamide, N-methylolpropane (meth) " (Meth) acrylamides such as acrylamide and N, N-dimethylacrylamide ”,“ N-methylaminoethyl methacrylate, N-methylaminoethyl acrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, dimethyl Alkyl amino esters of acrylic acid or methacrylic acid such as aminoethyl acrylate, diethylaminoethyl methacrylate, diethylaminoethyl acrylate "," N- (2-dimethylaminoethyl) acrylamide, N- (2-dimethylaminoethyl) methacrylamide, N Unsaturated amides having an alkylamino group such as N, dimethylaminopropylacrylamide ”,“ monovinylpyridines such as vinylpyridine ”,“ vinyl ethers having an alkylamino group such as dimethylaminoethyl vinyl ether ”,“ vinylsulfonic acid ” , Styrene sulfonic acid and its salt, 2-acryloylamino-2-methylpropane sulfonic acid and its salt, etc. having a sulfone group, “vinyl pyrrolidone”, “(meth) acrylic” "May be used alone or two or more of such.
また、下地層が水酸基を有する樹脂及びイソシアネート化合物から形成されている場合、樹脂が水酸基を有していることから、当該水酸基と硬化層中のイソシアネート系化合物のイソシアネート基とが化学結合し、下地層が硬化される。また、下地層を硬化させることにより、下地層に水分を吸収させにくくして絶縁特性を向上することができ、プリント配線板、アンテナなどの絶縁性が求められる用途に好適に使用できる。 Further, when the underlayer is formed from a resin having a hydroxyl group and an isocyanate compound, since the resin has a hydroxyl group, the hydroxyl group and the isocyanate group of the isocyanate compound in the cured layer are chemically bonded to each other. The formation is hardened. Further, by curing the base layer, it is difficult to absorb moisture in the base layer and the insulating characteristics can be improved, and it can be suitably used for applications such as printed wiring boards and antennas that require insulation.
水酸基を有する樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、アクリル樹脂などがあげられるが、水酸基を有しない樹脂に、水酸基を持ったモノマー等を共重合などしてもかまわない。これら水酸基を有する樹脂は、非導電性基材との接着性を向上するため、非導電性基材の種類に応じて選択することが好ましい。具体的には、非導電性基材がポリエステル、ポリプロピレン(ポリオレフィン)、ポリイミド、ポリカーボネート、液晶ポリマーからなる場合、水酸基を有する樹脂はポリエステル樹脂が好ましい。また、非導電性基材がセルロース、ポリフェニレンスルフィドからなる場合、水酸基を有する樹脂は、水酸基を有するモノマーを共重合させた(メタ)アクリル樹脂が好ましい。 Examples of the resin having a hydroxyl group include a polyester resin, polyvinyl butyral, polyvinyl acetal, and an acrylic resin. However, a monomer having a hydroxyl group may be copolymerized with a resin having no hydroxyl group. These hydroxyl group-containing resins are preferably selected according to the type of the non-conductive substrate in order to improve the adhesion to the non-conductive substrate. Specifically, when the non-conductive substrate is made of polyester, polypropylene (polyolefin), polyimide, polycarbonate, or liquid crystal polymer, the resin having a hydroxyl group is preferably a polyester resin. When the non-conductive substrate is made of cellulose or polyphenylene sulfide, the hydroxyl group-containing resin is preferably a (meth) acrylic resin obtained by copolymerizing a hydroxyl group-containing monomer.
水酸基を有する樹脂は、イソシアネート系化合物および触媒付着層を構成する樹脂の反応性にも左右されるが、水酸基価が1〜30mgKOH/gの範囲であることが好ましい。水酸基価を1mgKOH/g以上とすることにより、下地層を十分硬化させることができる。 Although the resin having a hydroxyl group depends on the reactivity of the isocyanate compound and the resin constituting the catalyst adhesion layer, the hydroxyl value is preferably in the range of 1 to 30 mgKOH / g. By setting the hydroxyl value to 1 mgKOH / g or more, the underlayer can be sufficiently cured.
イソシアネート系化合物としては、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、m−フェニレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、1,4−シクロヘキシレンジイソシアネート、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、3,3’−ジメチルー4,4’−ビフェニレンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート、1,5−テトラヒドロナフタレンジイソシアネートおよびこれらの誘導体などがあげられる。 As isocyanate compounds, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, lysine diisocyanate , Trimethylhexamethylene diisocyanate, 1,4-cyclohexylene diisocyanate, 4,4′-dicyclohexylmethane diisocyanate, 3,3′-dimethyl-4,4′-biphenylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 1,5-tetrahydronaphthalene Examples thereof include diisocyanates and derivatives thereof.
イソシアネート系化合物の量は、水酸基を有する樹脂の種類により一概にはいえないが、水酸基を有する樹脂の水酸基とイソシアネート系化合物のイソシアネート基とが、モル比で1:1〜1:10の範囲とすることが好ましい。 The amount of the isocyanate compound cannot be generally determined depending on the type of the resin having a hydroxyl group, but the hydroxyl group of the resin having a hydroxyl group and the isocyanate group of the isocyanate compound are in a range of 1: 1 to 1:10 in a molar ratio. It is preferable to do.
下地層の厚みは0.1〜2μmが好ましい。0.1μm以上とすることにより、非導電性基材との接着性を良好にすることができる。また、2μm以下とすることにより、非導電性基材の腰を損なうことがなく、また非導電性基材の表面をあらした場合に、下地層表面に基材の表面形状を反映しやすくすることができる。 The thickness of the underlayer is preferably 0.1 to 2 μm. By setting the thickness to 0.1 μm or more, it is possible to improve the adhesion with the non-conductive substrate. In addition, by setting the thickness to 2 μm or less, it is possible to easily reflect the surface shape of the base material on the surface of the base layer when the surface of the nonconductive base material is exposed, and when the surface of the nonconductive base material is exposed. be able to.
また、下地層30を形成する場合、ポリエステル樹脂と他の樹脂とを混合した樹脂組成物を使用してもよい。具体的には、他の樹脂として、ポリビニルブチラール、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂などを用いることができる。但し、ポリエステル樹脂とともに、ポリエステル樹脂以外の樹脂を用いた樹脂組成物で下地層30を形成する場合には、当該樹脂組成物を100重量%とした場合に、ポリエステル樹脂が50重量%以上含有する組成を採用することが、基材10と金属被膜20との良好な密着性を得るために好ましい。また、基材10と金属被膜20との密着性を、より安定化するためには、当該ポリエステル樹脂成分を80重量%以上含有する組成を採用することがより好ましい。更に、工業的生産における製造バラツキの存在を考慮すると、当該ポリエステル樹脂成分を90重量%以上含有する組成を採用することが、最も好ましい。 Moreover, when forming the base layer 30, you may use the resin composition which mixed the polyester resin and other resin. Specifically, polyvinyl butyral, acrylic resin, polyurethane resin, or the like can be used as the other resin. However, when the base layer 30 is formed of a resin composition using a resin other than the polyester resin together with the polyester resin, the polyester resin contains 50% by weight or more when the resin composition is 100% by weight. Adopting the composition is preferable for obtaining good adhesion between the substrate 10 and the metal coating 20. In order to further stabilize the adhesion between the substrate 10 and the metal coating 20, it is more preferable to employ a composition containing the polyester resin component in an amount of 80% by weight or more. Furthermore, considering the existence of manufacturing variations in industrial production, it is most preferable to employ a composition containing 90% by weight or more of the polyester resin component.
下地層30は、上述したポリエステル樹脂等と、その他必要に応じて添加する他の樹脂とを適当な溶媒に溶解させた塗布液を、ディップやバーコーティング法などの公知の塗工法により基材10上に塗布し、乾燥することにより形成することができる。また、スプレー塗布後、乾燥することにより下地層30を形成してもよい。あるいは、樹脂を用いて基材10を構成する場合は、基材10を構成する樹脂材料と、下地層30を構成する非水溶性ポリエステル樹脂等とを共押し出しして成形することなどにより下地層30を形成してもよい。 The underlayer 30 is formed by applying a coating solution obtained by dissolving the above-described polyester resin or the like and other resin added as necessary in an appropriate solvent by a known coating method such as dipping or bar coating. It can be formed by coating on top and drying. Moreover, you may form the base layer 30 by drying after spray application. Alternatively, when the base material 10 is configured using a resin, the base layer is formed by co-extrusion of the resin material that forms the base material 10 and the water-insoluble polyester resin that forms the base layer 30. 30 may be formed.
下地層30の厚み:以上のようにして形成された下地層30の厚みは、ポリエステル樹脂を構成するモノマーの種類などにより異なるが、0.1μm〜2μmの範囲が好ましく、0.1μm〜1μmの範囲がより好ましい。基材10の表面に当該範囲の厚みの下地層30を設けることにより、樹脂材料の線膨張係数と、金属被膜を構成する金属の線膨張係数との差を利用して、アフターべーキングにより、金属被膜20の全面に微細なクラックを均一に発生させやすくすることができる。 Thickness of the underlayer 30: The thickness of the underlayer 30 formed as described above varies depending on the type of monomer constituting the polyester resin, but is preferably in the range of 0.1 μm to 2 μm, preferably 0.1 μm to 1 μm. A range is more preferred. By providing the base layer 30 with the thickness in the range on the surface of the base material 10, by using the difference between the linear expansion coefficient of the resin material and the linear expansion coefficient of the metal constituting the metal coating, after baking, It is possible to easily generate fine cracks uniformly on the entire surface of the metal coating 20.
下地層30の厚みが0.1μm未満となると、下地層30の役割が充分に発揮されない可能性がある。一方、下地層30の厚みが1μmを超えると、アフターベーキングを行っても金属被膜20に微細クラック21が発生し難くなる。 When the thickness of the foundation layer 30 is less than 0.1 μm, the role of the foundation layer 30 may not be sufficiently exhibited. On the other hand, if the thickness of the underlayer 30 exceeds 1 μm, the fine crack 21 is hardly generated in the metal coating 20 even after baking.
〈電磁波透過用金属被膜の形成方法〉
次に、上記電磁波透過用金属被膜100の形成方法を説明する。本件発明に係る電磁波透過用金属皮膜100は、下記の工程により形成することが好ましい。以下の工程を採用することによりインジウム以外の金属を用いて、本件発明に係る電磁波透過用金属皮膜100を簡易に製造することができる。
(1)ドライプロセスにより、基材10の表面に金属光沢を有する導通膜を形成する導通膜形成工程。
(2)導通膜形成工程において形成された導通膜をアフターベーキングすることにより、当該導通膜に電磁波の透過パスとなる微細クラック21を形成し、当該微細クラック21に囲まれた微細アイランド22が単位面積(1mm2)中に2個〜10000個存在する微細アイランド22の集合体としての電磁波透過用金属被膜100を形成する微細アイランド被膜形成工程。
<Method of forming metal film for electromagnetic wave transmission>
Next, a method for forming the electromagnetic wave transmitting metal coating 100 will be described. The electromagnetic wave transmitting metal film 100 according to the present invention is preferably formed by the following steps. By adopting the following steps, the metal film for electromagnetic wave transmission 100 according to the present invention can be easily manufactured using a metal other than indium.
(1) A conductive film forming step of forming a conductive film having a metallic luster on the surface of the substrate 10 by a dry process.
(2) After conducting baking of the conductive film formed in the conductive film forming step, a fine crack 21 serving as an electromagnetic wave transmission path is formed in the conductive film, and a fine island 22 surrounded by the fine crack 21 is a unit. A fine island coating forming step of forming an electromagnetic wave transmitting metal coating 100 as an aggregate of two to 10000 fine islands 22 present in an area (1 mm 2).
[導通膜形成工程]
次に、本件発明に係る導通膜形成工程について説明する。導通膜形成工程では、スパッタリング等のドライプロセスにより、基材10の表面に金属を成膜させて、基材10の表面に金属光沢を有する導通膜を形成する。本件発明では、スパッタリング等のドライプロセスにより、基材10の表面に金属を成膜させることで、膜厚が均一で、緻密な金属被膜20を基材10の表面に精度よく形成することができる。
[Conductive film forming process]
Next, the conductive film forming process according to the present invention will be described. In the conductive film forming step, a metal film is formed on the surface of the base material 10 by a dry process such as sputtering to form a conductive film having a metallic luster on the surface of the base material 10. In the present invention, by forming a metal film on the surface of the base material 10 by a dry process such as sputtering, the dense metal film 20 having a uniform film thickness can be accurately formed on the surface of the base material 10. .
ここで、基材10として、上述した通り、絶縁性樹脂、セラミックス、紙、ガラス、繊維等、種々の材料から構成された基材を用いることができる。但し、基材10側の線膨張係数は、導通膜を構成する金属の線膨張係数に対して1.01倍以上であることが好ましい。また、基材10側の線膨脹係数の上限値としては、上記と同様の理由から100倍程度であることが好ましい。さらに、上述した理由と同様の理由から、セラミックス、ガラス等の線膨張係数の低い材料を基材10として用いる場合には、線膨張係数が前記金属被膜よりも高い樹脂材料を用いて基材10の表面に下地層30を形成した上で上記導通膜を形成することが好ましい。また、絶縁性樹脂等の線膨張係数が上述した範囲内にある材料を基材10として用いる場合であっても、上述した理由と同様の理由から、線膨張係数が1.01倍以上の樹脂材料を用いて基材10の表面に下地層30を設け、基材10側の線膨張係数を好ましい値あるいは最適な値に調整することがより好ましい。 Here, as described above, a substrate made of various materials such as insulating resin, ceramics, paper, glass, fiber, etc. can be used as the substrate 10. However, the linear expansion coefficient on the substrate 10 side is preferably 1.01 times or more than the linear expansion coefficient of the metal constituting the conductive film. Further, the upper limit value of the linear expansion coefficient on the substrate 10 side is preferably about 100 times for the same reason as described above. Furthermore, for the same reason as described above, when a material having a low linear expansion coefficient such as ceramics or glass is used as the base material 10, the base material 10 is made of a resin material having a higher linear expansion coefficient than the metal coating. It is preferable to form the conductive film after forming the base layer 30 on the surface. In addition, even when a material having a linear expansion coefficient within the above-described range, such as an insulating resin, is used as the base material 10, a resin having a linear expansion coefficient of 1.01 times or more for the same reason as described above. More preferably, the base layer 30 is provided on the surface of the base material 10 using a material, and the linear expansion coefficient on the base material 10 side is adjusted to a preferable value or an optimal value.
また、基材10の表面が平滑である場合には、機械的処理、化学的処理又は光学的処理(UV処理、プラズマ処理等)等によって、基材10の表面を粗面化するなどの前処理を行ってもよい。また、上述した樹脂材料を用いて形成した下地層30を設けてもよい。当該下地層30を設けることにより、金属被膜20への微細クラック形成能を向上させることができる。 When the surface of the substrate 10 is smooth, the surface of the substrate 10 is roughened by mechanical treatment, chemical treatment, optical treatment (UV treatment, plasma treatment, etc.), etc. Processing may be performed. Moreover, you may provide the base layer 30 formed using the resin material mentioned above. By providing the base layer 30, the ability to form fine cracks on the metal coating 20 can be improved.
一般に、金属被膜の表皮深さと電波透過性とは、密接な関係がある。表皮深さとは、ある材質に入射した電磁界が1/e(≒1/2.718≒−8.7dB)に減衰する距離である。表皮深さ(D)は、下記に示す式(1)により表せる。
D={2ρ/(ωμ)}0.5 式(1)
ここで、Dは表皮深さ、ρは導体の電気抵抗率、ωは電流の角周波数、μは導体の絶対透磁率である。
理論上は、使用する金属材料の電気抵抗率が大きく絶対透磁率が小さい材料は、表皮深さ(D)が大きくなり、電波の減衰量が小さくなる。周波数79GHzにおける各種金属材料の深さの値については、表1に示すとおり、金属の種類により表皮深さの値は異なる。
D = {2ρ / (ωμ)} 0.5 formula (1)
Here, D is the skin depth, ρ is the electrical resistivity of the conductor, ω is the angular frequency of the current, and μ is the absolute permeability of the conductor.
Theoretically, a material having a large electrical resistivity and a small absolute permeability has a large skin depth (D) and a low radio wave attenuation. As shown in Table 1, the depth values of various metal materials at a frequency of 79 GHz vary depending on the type of metal.
本件発明によれば、ドライプロセスを採用することにより、各種成膜金属の選択が可能であり、膜厚を適切に設計することにより、外観上、十分な金属光沢を有し、且つ、電磁波を透過可能な電磁波透過用金属被膜を提供することができる。また、例えば、インジウム以外の金属を採用することができるので、クロム等の高抵抗値の金属を選択することにより、金属膜厚を厚くしても、電波透過性を有し易いという特徴がある。本来、電波減衰に表皮深さが関係しているため、膜厚の厚さや金属感と、電波透過性とはトレードオフの関係にあるが、上記高抵抗金属の選択により、金属感と電波透過性の両立が可能になる。 According to the present invention, various film forming metals can be selected by adopting a dry process, and by appropriately designing the film thickness, it has a sufficient metallic luster in appearance and has electromagnetic waves. A permeable metal coating for electromagnetic wave transmission can be provided. In addition, for example, a metal other than indium can be used. Therefore, by selecting a metal having a high resistance value such as chromium, there is a feature that even if the metal film thickness is increased, the radio wave transmission property is easily obtained. . Originally, the skin depth is related to radio wave attenuation, so there is a trade-off relationship between film thickness and metal feeling, and radio wave permeability. Sexual compatibility is possible.
図2は、本実施形態に係るスパッタ装置の概要図である。 FIG. 2 is a schematic diagram of the sputtering apparatus according to the present embodiment.
本実施形態に係るスパッタ装置は、基材10に下地層30を形成したワークに対してスパッタリングによる成膜を実行するものである。このスパッタ装置は、本体61と開閉部62とから構成される成膜チャンバー60を備える。開閉部62は、基材10に下地層30を形成したワークを搬入するための搬入搬出位置と、本体61との間でパッキング64を介して密閉された成膜チャンバー60を構成する状態になる閉鎖位置との間を移動可能となっている。開閉部62が搬入搬出位置に移動した状態においては、成膜チャンバー60の側面に、基材10に下地層30を形成したワークを成膜チャンバー60に対して搬入および搬出する開口部が形成されることになる。また、開閉部62に形成された通過孔を通過するようにして、基材10に下地層30を形成したワークを載置するためのワーク載置部63が配設されている。 The sputtering apparatus according to the present embodiment performs film formation by sputtering on a workpiece in which a base layer 30 is formed on a base material 10. This sputtering apparatus includes a film forming chamber 60 composed of a main body 61 and an opening / closing part 62. The opening / closing part 62 is in a state of constituting a film forming chamber 60 sealed between the main body 61 and a loading / unloading position for loading a workpiece in which the base layer 30 is formed on the base material 10 via a packing 64. It can move between closed positions. In the state where the opening / closing part 62 is moved to the loading / unloading position, an opening for loading and unloading the workpiece having the base layer 30 formed on the substrate 10 to and from the film forming chamber 60 is formed on the side surface of the film forming chamber 60. Will be. In addition, a work placement portion 63 for placing a work on which the base layer 30 is formed on the base material 10 is disposed so as to pass through a passage hole formed in the opening / closing portion 62.
このワーク載置部63は、後述する電極部71に対する対向電極として機能するものであり、基材10に下地層30を形成したワークを載置した状態で開閉部62に対して相対的に移動可能となっている。このワーク載置部63は、接地部69によりアースされている。このワーク載置部63は、多数の細孔が形成された、所謂、パンチングプレートから構成される。このワーク載置部63には、図2に示すように、基材10に下地層30を形成したワークの形状に応じて基材10に下地層30を形成したワークの下面を開放し、あるいは、基材10に下地層30を形成したワークを挿入するための孔部が形成されている。 The workpiece placement portion 63 functions as a counter electrode with respect to an electrode portion 71 described later, and moves relative to the opening / closing portion 62 in a state where a workpiece having the base layer 30 formed on the base material 10 is placed. It is possible. The work placement unit 63 is grounded by a grounding unit 69. The workpiece mounting portion 63 is configured by a so-called punching plate in which a large number of pores are formed. As shown in FIG. 2, the workpiece placement unit 63 opens the lower surface of the workpiece on which the base layer 30 is formed on the base material 10 according to the shape of the workpiece on which the base layer 30 is formed on the base material 10, or A hole for inserting a workpiece in which the base layer 30 is formed in the base material 10 is formed.
また、このスパッタ装置は、電極部71とターゲット材料72とからなるスパッタ電極73を備える。このスパッタ電極73は、図示を省略した絶縁部材を介して、成膜チャンバー60における本体61に装着されている。なお、成膜チャンバー60を構成する本体61は、接地部69によりアースされている。このスパッタ電極73は、直流電源91に接続されている。 Further, this sputtering apparatus includes a sputtering electrode 73 composed of an electrode portion 71 and a target material 72. The sputter electrode 73 is attached to the main body 61 in the film forming chamber 60 via an insulating member (not shown). The main body 61 constituting the film forming chamber 60 is grounded by a grounding portion 69. The sputter electrode 73 is connected to a DC power source 91.
成膜チャンバー60を構成する本体61は、管路85により、開閉弁81および流量調整弁82を介して、アルゴン等の不活性ガスの供給部83と接続されている。この管路85は、スパッタ電極73付近に配設された気体噴出口86を備える。 A main body 61 constituting the film forming chamber 60 is connected to a supply unit 83 for an inert gas such as argon via a pipe 85 via an on-off valve 81 and a flow rate adjusting valve 82. The pipe 85 includes a gas outlet 86 disposed near the sputter electrode 73.
さらに、成膜チャンバー60を構成する本体61は、開閉弁89を介して、ターボ分子ポンプ87と接続されており、このターボ分子ポンプ87は、開閉弁98を介して補助ポンプ88と接続されている。さらに、この補助ポンプ88は、開閉弁99を介して成膜チャンバー60を構成する本体61とも接続されている。 Further, the main body 61 constituting the film forming chamber 60 is connected to a turbo molecular pump 87 through an on-off valve 89, and this turbo molecular pump 87 is connected to an auxiliary pump 88 through an on-off valve 98. Yes. Further, the auxiliary pump 88 is also connected to a main body 61 constituting the film forming chamber 60 through an on-off valve 99.
次に、以上のような構成を有するスパッタ装置による成膜動作について説明する。図3は、成膜動作を示すフローチャートである。 Next, the film forming operation by the sputtering apparatus having the above configuration will be described. FIG. 3 is a flowchart showing the film forming operation.
このスパッタ装置により成膜動作を実行するときには、基材10に下地層30を形成したワークを成膜チャンバー内に搬送する(ステップS1)。このときには、開閉部62を搬入搬出位置に移動させたうえで、ワーク載置部63に基材10に下地層30を形成したワークを載置する。 When the film forming operation is executed by the sputtering apparatus, the work having the base layer 30 formed on the base material 10 is transferred into the film forming chamber (step S1). At this time, after the opening / closing part 62 is moved to the carry-in / carry-out position, the work in which the base layer 30 is formed on the base material 10 is placed on the work placing part 63.
次に、開閉部62を閉鎖位置に配置し、成膜チャンバー60内を0.05パスカルから1パスカル程度の低真空まで減圧する(ステップS2)。ターボ分子ポンプ87による減圧前に、ロータリーポンプ等の補助ポンプ88を使用して、100パスカル程度まで高速で減圧を行う。その後、ターボ分子ポンプ37を使用して、成膜チャンバー60内を0.05パスカルから1パスカル程度の低真空まで減圧する。 Next, the opening / closing part 62 is arranged at the closed position, and the pressure in the film forming chamber 60 is reduced from 0.05 Pascal to a low vacuum of about 1 Pascal (Step S2). Before the depressurization by the turbo molecular pump 87, the depressurization is performed at a high speed to about 100 Pascal using an auxiliary pump 88 such as a rotary pump. Thereafter, using the turbo molecular pump 37, the inside of the film forming chamber 60 is depressurized from 0.05 Pascal to a low vacuum of about 1 Pascal.
次に、開閉弁81を開放することにより、不活性ガスの供給部83から成膜チャンバー60内に不活性ガスとしてのアルゴンを供給し、成膜チャンバー60内の真空度が0.1〜10パスカルとなるように、成膜チャンバー60内をアルゴンで充満させる(ステップS3)。 Next, by opening the on-off valve 81, argon as an inert gas is supplied from the inert gas supply unit 83 into the film forming chamber 60, and the degree of vacuum in the film forming chamber 60 is 0.1-10. The inside of the film forming chamber 60 is filled with argon so as to be Pascal (step S3).
次に、スパッタリング成膜を実行する(ステップS4)。例えばクロムをターゲット材料72とし、スパッタ電極73に対して直流電源91から直流電圧を付与する。これにより、スパッタリング現象でターゲット材料72であるクロムの金属被膜20が基材10に下地層30を形成したワークの表面に形成される。 Next, sputtering film formation is performed (step S4). For example, chromium is used as the target material 72, and a DC voltage is applied to the sputtering electrode 73 from the DC power supply 91. As a result, the chromium metal film 20 as the target material 72 is formed on the surface of the workpiece in which the base layer 30 is formed on the base material 10 by a sputtering phenomenon.
スパッタリング成膜が完了すれば、成膜チャンバー60内に通気する。そして、開閉部62を搬入搬出位置に配置したうえでワーク載置部63を移動させ、ワーク載置部63上に載置された成膜完了後の基材10に下地層30を形成したワークを搬出する(ステップ5)。 When the sputtering film formation is completed, the film is vented into the film formation chamber 60. And the workpiece | work mounting part 63 is moved after arrange | positioning the opening-closing part 62 in a carrying in / out position, The workpiece | work which formed the base layer 30 in the base material 10 after the film-forming mounted on the workpiece | work mounting part 63 was carried out. Is carried out (step 5).
そして、全てのワークに対する処理が終了しているか否かを判断する(ステップS6)。全てのワークに対する処理が終了した場合には、装置を停止させる。一方、未処理のワークが存在する場合には、ステップS1に戻る。 Then, it is determined whether or not the processing for all the workpieces has been completed (step S6). When the processing for all the workpieces is completed, the apparatus is stopped. On the other hand, if there is an unprocessed work, the process returns to step S1.
[微細アイランド被膜形成工程]
次に、微細アイランド被膜形成工程を説明する。微細アイランド被膜形成工程では、導通膜形成工程において形成した導通膜を加熱処理することにより、当該導通膜に微細クラック21を形成し、この微細クラック21に囲まれた微細アイランド22が単位面積(1mm2)中に2個〜10000個存在する微細アイランド22の集合体としての電磁波透過用金属被膜100を形成する。上述したように、この加熱処理を、本件発明においては「アフターベーキング」と称している。また、当該微細アイランド膜形成工程では、当該アフターベーキングにより、当該微細クラックを単位面積(1mm2)中に1本〜10000本形成させることにより、微細アイランドの数を上述の範囲内となるようにしている。
[Fine island coating formation process]
Next, the fine island film forming process will be described. In the fine island film forming step, the conductive film formed in the conductive film forming step is heat-treated to form a fine crack 21 in the conductive film, and the fine island 22 surrounded by the fine crack 21 has a unit area (1 mm 2). ) A metal coating film 100 for transmitting electromagnetic waves is formed as an aggregate of the fine islands 22 existing in the number 2 to 10000. As described above, this heat treatment is referred to as “after baking” in the present invention. Further, in the fine island film forming step, by forming the fine cracks in the unit area (1 mm 2) by 1 to 10000 by the after baking, the number of fine islands is within the above range. Yes.
アフターベーキングの温度:ここで、アフターベーキング時の加熱温度は基材10のガラス転移温度±50℃の範囲内で行うことが好ましい。基材10のガラス転移温度±50℃の範囲内で加熱することにより、基材10の熱膨張変形を良好なものとするとともに、基材10と導通膜を構成する金属との線膨張係数の差を利用して、導通膜の全面に微細クラック21をより均一に分散させて形成することができる。ここで、アフターベーキング時の加熱温度は基材10のガラス転移温度±30℃の範囲内で行うことがより好ましく、基材10のガラス転移温度±10℃の範囲内で行うことが特に好ましい。 After-baking temperature: Here, the heating temperature during the after-baking is preferably within the range of the glass transition temperature of the substrate 10 ± 50 ° C. By heating within the range of the glass transition temperature ± 50 ° C. of the base material 10, the thermal expansion deformation of the base material 10 is improved and the linear expansion coefficient between the base material 10 and the metal constituting the conductive film is increased. By utilizing the difference, the fine cracks 21 can be more uniformly dispersed on the entire surface of the conductive film. Here, the heating temperature during after-baking is more preferably within the range of the glass transition temperature of the substrate 10 ± 30 ° C., and particularly preferably within the range of the glass transition temperature of the substrate 10 ± 10 ° C.
アフターベーキングを基材10のガラス転移温度−50℃未満で行った場合、基材10の熱膨張変形が小さく、基材10の表面に形成された導通膜に微細クラック21が形成される間隔が大きくなり、単位面積(1mm2)中に存在する微細アイランドの個数が減少し、電磁波透過減衰量が大きくなる。また、基材10のガラス転移温度+50℃よりも高い温度でアフターベーキングを行った場合、基材10が大きく熱膨張変形し、基材10の熱膨張変形に追従できなくなった導通膜に大きなクラックが形成される恐れがあり、良好な金属光沢が得られなくなるため好ましくない。ここで、基材10の導通膜に上述の範囲内で精度良く上述の範囲内の幅の微細クラック21を導通膜上の任意の直線において上述した間隔で形成するという観点から、アフターベーキング時の加熱温度は基材10のガラス転移温度−30℃以上であることが好ましく、基材10のガラス転移温度−10℃以上であることがさらに好ましい。また、基材10を自動車のエンブレム等の意匠部材や各種の部品として用いる場合、基材10の変形は小さい方が好ましいことから、アフターベーキング時の加熱温度は、基材10のガラス転移温度+30℃以下であることが好ましく、さらには基材10のガラス転移温度+10℃以下であることが好ましい。 When the after-baking is performed at a glass transition temperature of the substrate 10 of less than −50 ° C., the thermal expansion deformation of the substrate 10 is small, and the interval at which the fine cracks 21 are formed on the conductive film formed on the surface of the substrate 10 is large. The number of fine islands existing in the unit area (1 mm 2) is reduced and the electromagnetic wave transmission attenuation amount is increased. In addition, when after-baking is performed at a temperature higher than the glass transition temperature + 50 ° C. of the base material 10, the base material 10 undergoes large thermal expansion deformation, and the conductive film that cannot follow the thermal expansion deformation of the base material 10 has a large crack. Is not preferable since a good metallic luster cannot be obtained. Here, from the viewpoint of forming the fine cracks 21 having a width within the above-mentioned range in the conductive film of the base material 10 within the above-mentioned range with an interval described above in an arbitrary straight line on the conductive film, at the time of after baking. The heating temperature is preferably a glass transition temperature of the substrate 10 of −30 ° C. or higher, and more preferably a glass transition temperature of the substrate 10 of −10 ° C. or higher. In addition, when the base material 10 is used as a design member such as an emblem of an automobile or various parts, it is preferable that the base material 10 is less deformed. Therefore, the heating temperature at the time of after baking is the glass transition temperature of the base material +30. The glass transition temperature of the substrate 10 is preferably + 10 ° C. or lower.
アフターベーキングの時間:またアフターベーキングは、上述の温度範囲内において、1分〜60分行うことが好ましい。アフターベーキングを行う時間が、1分未満の場合は、ベーキング時間が短く、導通膜形成工程において形成された導通膜に微細クラック21を形成することが困難になる。また、アフターベーキングを1分〜60分行うことにより、上述の範囲内の幅の微細クラック21を導通膜上の任意の直線において上述した間隔で形成することができる。なお、60分を超えてアフターベーキングを行うことは可能であるが、経済的観点からアフターベーキングを行う時間は60分以内とすることが妥当であり、60分を超えてアフターベーキングを行うと基材10又は下地層30の構成樹脂が劣化する可能性も高くなる。 After baking time: After baking is preferably performed for 1 to 60 minutes within the above temperature range. When the after baking time is less than 1 minute, the baking time is short, and it becomes difficult to form the fine cracks 21 in the conductive film formed in the conductive film forming step. Further, by performing after baking for 1 minute to 60 minutes, the fine cracks 21 having a width within the above-described range can be formed at an interval described above in an arbitrary straight line on the conductive film. Although it is possible to carry out after-baking for more than 60 minutes, it is reasonable that the after-baking time is 60 minutes or less from an economic point of view. There is a high possibility that the constituent resin of the material 10 or the base layer 30 is deteriorated.
以上、導通膜に微細クラックを形成する方法として、アフターベーキングを行うことによって基板と金属皮膜との線膨張係数、又は下地層と金属皮膜との線膨張係数の違いから微細クラックを形成する方法を説明したが、本発明はこれに限定されず、冷却工程により微細クラックを形成してもよい。すなわち、冷却することによって、基板と金属皮膜との収縮率、又は下地層と金属皮膜との収縮率の違いから微細クラックを形成することができる。 As described above, as a method of forming fine cracks in the conductive film, a method of forming fine cracks from the difference in linear expansion coefficient between the substrate and the metal film or between the base layer and the metal film by performing after baking. Although demonstrated, this invention is not limited to this, You may form a fine crack by a cooling process. That is, by cooling, fine cracks can be formed from the difference in shrinkage between the substrate and the metal film, or the difference in shrinkage between the underlayer and the metal film.
〈本件発明に係る電磁波透過用金属被膜の利用態様〉
以上説明した本件発明に係る電磁波透過用金属被膜100は、ミリ波レーダー装置のカバー部材を装飾する金属被膜20として好適に用いることができる。以下、車載用レーダー装置及びカバー部材について説明する。
<Use Mode of Metal Film for Electromagnetic Wave Transmission According to the Present Invention>
The electromagnetic wave transmitting metal coating 100 according to the present invention described above can be suitably used as the metal coating 20 for decorating the cover member of the millimeter wave radar device. Hereinafter, the on-vehicle radar device and the cover member will be described.
車載用レーダー装置:本件発明に係る車載用レーダー装置(図示略)は、ミリ波を送信波として送信する送信手段と、送信波が先行車等の対象物により反射した電波を受信波として受信する受信手段と、送信波を送信してから受信波を受信するまでの時間を計測する計測手段と、計測手段により測定された時間に基づき対象物との距離や、対象物との相対速度等を算出する演算手段等とを備えたものである。このような車載用レーダー装置は、一般に、車両のフロントグリルの裏面側等、車両の外装部材の裏面側に配置される。車両の外装部材は、通常、意匠上の観点から金属めっきが施されている。このため、これらの車載用レーダー装置が配置される外装部材には、ミリ波を出入射するための開口が設けられる。本件発明に係る車載用レーダー装置は、このような開口を覆うためのカバー部材を備えたものである。本実施の形態では、フロントグリルの車幅方向中央に設けたエンブレム40(又はエンブレム50)の後方に車載用レーダー装置を配置するものとし、フロントグリルのエンブレム40(又はエンブレム50)取付位置にはミリ波を出入射するための開口が形成されているものとして、以下説明する。 In-vehicle radar device: The in-vehicle radar device (not shown) according to the present invention receives a transmission means for transmitting millimeter waves as a transmission wave and a radio wave reflected by an object such as a preceding vehicle as a reception wave. The receiving means, the measuring means for measuring the time from when the transmitted wave is transmitted until the received wave is received, the distance from the object based on the time measured by the measuring means, the relative speed with the object, etc. And a calculation means for calculating. Such an on-vehicle radar device is generally disposed on the back side of the exterior member of the vehicle, such as the back side of the front grille of the vehicle. The exterior member of a vehicle is usually subjected to metal plating from the viewpoint of design. For this reason, the exterior member in which these in-vehicle radar devices are arranged is provided with an opening for emitting and receiving millimeter waves. The on-vehicle radar device according to the present invention includes a cover member for covering such an opening. In the present embodiment, the in-vehicle radar device is arranged behind the emblem 40 (or emblem 50) provided in the center of the front grille in the vehicle width direction, and the front grille emblem 40 (or emblem 50) is attached to the position. The following description will be made on the assumption that an opening for entering and exiting a millimeter wave is formed.
エンブレム:本件発明に係るカバー部材としてのエンブレム40、50を図4及び図5に示す。図4(a)に示すエンブレム40は、図4(b)に示すように、ポリカーボネート樹脂等の透明の基材10の裏面側に、マスキング部を含む背景色塗布層11と、本件発明に係る金属被膜20層とが順次積層された層構成を有している。背景色塗布層11において、図4(a)に示すエンブレム40を表す意匠部分41は、背景色塗料を塗布する際にマスキングされており、このマスキングされた意匠部分41(マスキング部)には背景色塗料が塗布されていない状態となっている。また、図4(a)に示す例では、「K」の文字で表した部分を「エンブレム40を表す意匠部分41」としている。背景色塗料として、例えば、ミリ波を遮蔽しない黒色塗料を挙げることができるが、背景色は黒に限定されるものではない。図4に示すエンブレム40を構成する基材10は透明であるため、マスキングされた意匠部分41上に設けられた金属被膜20を基材10の表面側から観察することができる。従って、当該エンブレム40を基材10の表面側から観察すると、図示例では「K」の文字を表す意匠部分41にのみ金属皮膜が設けられているように見える。基材10を介して金属被膜を観察するため、基材10の表面を粗面化すると、基材10が不透明になる。このような場合には、背景色塗布層11と金属被膜20との間に下地層30を設けてもよい。 Emblem: Emblems 40 and 50 as cover members according to the present invention are shown in FIGS. The emblem 40 shown in FIG. 4 (a) is related to the present invention, as shown in FIG. 4 (b), the background color coating layer 11 including a masking portion on the back side of a transparent substrate 10 such as polycarbonate resin. It has a layer structure in which 20 metal coating layers are sequentially laminated. In the background color coating layer 11, the design portion 41 representing the emblem 40 shown in FIG. 4A is masked when the background color paint is applied, and the masked design portion 41 (masking portion) has a background. The color paint is not applied. Further, in the example shown in FIG. 4A, the portion represented by the letter “K” is referred to as “design portion 41 representing the emblem 40”. Examples of the background color paint include a black paint that does not shield millimeter waves, but the background color is not limited to black. Since the base material 10 constituting the emblem 40 shown in FIG. 4 is transparent, the metal film 20 provided on the masked design portion 41 can be observed from the surface side of the base material 10. Therefore, when the emblem 40 is observed from the surface side of the base material 10, it appears that the metal film is provided only on the design portion 41 representing the letter “K” in the illustrated example. In order to observe the metal film through the base material 10, when the surface of the base material 10 is roughened, the base material 10 becomes opaque. In such a case, an underlayer 30 may be provided between the background color coating layer 11 and the metal coating 20.
一方、図5(a)に示すエンブレム50は、エンブレム50を表す形状に成形された基材10の表面に本件発明に係る金属被膜20を設けたものであり、図5(b)に示すように、基材10の表面に、本件発明に係る金属被膜20と、意匠塗装層12と、トップコート層13とが順次設けられた層構成を有している。図5(a)に示すエンブレム50は、図4(a)に示すエンブレム40と異なり、基材10の裏面側に金属被膜20を設けるのではなく、基材10の表面に金属被膜20を設ける層構成としているため、不透明の基材10を用いることができる。基材10として、例えば、ABS樹脂、AES樹脂、ポリカーボネート樹脂、シクロオレフィンポリマー等を用いることができる。また、基材10は不透明であってもよいので、基材10の表面を粗してもよい。また、図5(a)に示すエンブレム50の場合であっても、図4に示すエンブレム40と同様に、基材10と金属被膜20との間に下地層30を設けてもよい。この場合、下地層30と金属被膜20を外装として使用することが可能であり、図4(b)のように裏面側を目視するよりも、金属輝度(反射率)の変化が少なく、より金属感が損なわれにくい。 On the other hand, the emblem 50 shown in FIG. 5A is obtained by providing the metal coating 20 according to the present invention on the surface of the base material 10 formed into a shape representing the emblem 50, as shown in FIG. 5B. Furthermore, the surface of the base material 10 has a layer structure in which the metal coating 20 according to the present invention, the design coating layer 12 and the topcoat layer 13 are sequentially provided. The emblem 50 shown in FIG. 5A differs from the emblem 40 shown in FIG. 4A in that the metal film 20 is provided on the surface of the base material 10 instead of providing the metal film 20 on the back surface side of the base material 10. Since it has a layer structure, an opaque base material 10 can be used. As the base material 10, for example, ABS resin, AES resin, polycarbonate resin, cycloolefin polymer, or the like can be used. Moreover, since the base material 10 may be opaque, the surface of the base material 10 may be roughened. Further, even in the case of the emblem 50 illustrated in FIG. 5A, the base layer 30 may be provided between the base material 10 and the metal coating 20 as in the emblem 40 illustrated in FIG. 4. In this case, it is possible to use the underlayer 30 and the metal coating 20 as an exterior, and the change in the metal luminance (reflectance) is smaller than when the back side is visually observed as shown in FIG. A feeling is hard to be damaged.
ここで、図4に示すエンブレム40及び図5に示すエンブレム50において、金属被膜20層の層厚は、0.005μm〜2μm程度であることが好ましい。上述した通り、当該金属被膜20層の層厚が0.005μm未満の場合は、外観上十分な金属光沢を発現することができない。一方、当該金属被膜20層の層厚が2μmを超える場合は、電磁波透過性が低減する傾向にあり、好ましくない。 Here, in the emblem 40 shown in FIG. 4 and the emblem 50 shown in FIG. 5, the layer thickness of the metal coating 20 layer is preferably about 0.005 μm to 2 μm. As described above, when the thickness of the metal coating layer 20 is less than 0.005 μm, sufficient metallic luster cannot be expressed in appearance. On the other hand, when the thickness of the metal coating layer 20 exceeds 2 μm, the electromagnetic wave permeability tends to decrease, which is not preferable.
また、図4に示すエンブレム40及び図5に示すエンブレム50において、ドライプロセスによる金属被膜の各種成膜パラメータ(投入電力、ターゲットと基板間の距離、チャンバー内圧力、ガスの種類と混合比率、基板温度)を調整し、金属材料(ターゲット材料)を変えることなく、金属被膜の反射率をコントロールすることによって、輝度の調整をすることができる。 Further, in the emblem 40 shown in FIG. 4 and the emblem 50 shown in FIG. 5, various film formation parameters (input power, distance between target and substrate, pressure in chamber, gas type and mixing ratio, substrate, substrate by dry process) The brightness can be adjusted by adjusting the reflectance of the metal coating without adjusting the temperature) and changing the metal material (target material).
そして、図5に示すエンブレム50において、金属被膜20上に、電磁波透過性を有する1層又は多層からなる干渉光学層(誘電体膜)を設け、光の干渉効果により反射率をコントロールすることで、金属感のある各種色調表現が可能になる。 In the emblem 50 shown in FIG. 5, an interference optical layer (dielectric film) composed of one or more layers having electromagnetic wave permeability is provided on the metal coating 20, and the reflectance is controlled by the light interference effect. Various color tones with a metallic feel are possible.
さらに、図4に示すエンブレム40において、裏面側を目視方向とした場合に、下地層30と金属被膜20の間に干渉光学層を設けることによっても、光の干渉効果により反射率をコントロールし、金属感のある各種色調表現が可能になる。 Furthermore, in the emblem 40 shown in FIG. 4, when the back side is in the viewing direction, the reflectance is controlled by the interference effect of light by providing an interference optical layer between the base layer 30 and the metal coating 20, Various color tones with a metallic feel are possible.
また、各種の色調表現が可能な方法としては、例えば、図4に示すエンブレム40及び図5に示すエンブレム50において、下地層30、基材10、保護層13に顔料又は染料を添加することで反射率(金属光沢輝度や色調)をコントロールすることもできる。 Further, as a method capable of expressing various color tones, for example, in the emblem 40 shown in FIG. 4 and the emblem 50 shown in FIG. 5, a pigment or a dye is added to the base layer 30, the base material 10, and the protective layer 13. It is also possible to control the reflectance (metallic luster brightness and color tone).
上述のように各種成膜パラメータ(投入電力、ターゲットと基板間の距離、チャンバー内圧力、ガスの種類と混合比率、基板温度)を調整する方法、干渉光学層を設ける方法、顔料又は染料を添加する方法は、いずれも単独で用いるだけでなく、任意に組み合わせて各種色調をコントロールすることも可能である。 As described above, various film deposition parameters (input power, distance between target and substrate, pressure in chamber, gas type and mixing ratio, substrate temperature), method of providing interference optical layer, pigment or dye added Any of these methods can be used not only independently but also in various combinations to control various color tones.
また、図4に示すエンブレム40及び図5に示すエンブレム50において、目視方向から見て最底部にLED等のバックライトを設置し、基板10、下地層30、保護層13は光を透過する材質を用い、金属皮膜の厚さを80nm以下とし光を透過させることにより、目視方向から見て発光しているように見えるエンブレム40又はエンブレム50を提供することもできる。このように金属被膜の厚さを一定以下としてハーフミラー化することは、昼間は金属光沢による反射の色調、夜間はバックライトにより光を透過させる色調にすることもできる。 Further, in the emblem 40 shown in FIG. 4 and the emblem 50 shown in FIG. 5, a backlight such as an LED is installed at the bottom as viewed from the viewing direction, and the substrate 10, the base layer 30, and the protective layer 13 are materials that transmit light. The thickness of the metal film is set to 80 nm or less and light is transmitted, whereby the emblem 40 or emblem 50 that appears to emit light when viewed from the viewing direction can be provided. In this way, forming a half mirror with the thickness of the metal coating being equal to or less than a certain value can be a color tone of reflection by metallic luster in the daytime and a color tone in which light is transmitted by the backlight at night.
さらに、上記のように金属膜をハーフミラー化したエンブレムは、上述のように各種成膜パラメータ(投入電力、ターゲットと基板間の距離、チャンバー内圧力、ガスの種類と混合比率、基板温度)を調整する方法、干渉光学層を設ける方法、顔料又は染料を添加する方法を、任意に組み合わせて各種色調をコントロールされたものであってもよい。 Furthermore, the emblem in which the metal film is made into a half mirror as described above has various film formation parameters (input power, distance between target and substrate, pressure in the chamber, gas type and mixing ratio, substrate temperature) as described above. Various color tones may be controlled by arbitrarily combining a method of adjusting, a method of providing an interference optical layer, and a method of adding a pigment or a dye.
さらに、上記のように金属膜をハーフミラー化する場合や、干渉光学層を設ける場合、顔料又は染料を添加する場合、又はそれらの組み合わせを行う場合において、紫外線領域の波長の光を選択的に干渉光学層や顔料、染料等に吸収させること等により、紫外線を遮断する機能を備えた電磁波透過性金属膜とすることもできる。 Furthermore, when the metal film is half mirrored as described above, when the interference optical layer is provided, when a pigment or dye is added, or when a combination thereof is performed, light having a wavelength in the ultraviolet region is selectively selected. An electromagnetic wave transmissive metal film having a function of blocking ultraviolet rays can be obtained by absorbing the interference optical layer, pigment, dye, or the like.
以上説明した本実施の形態は、本件発明の一態様であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能であるのは勿論である。例えば、上記実施の形態においては、電磁波透過用金属被膜として、ミリ波レーダー装置のミリ波経路上に配置されるカバー部材等を主として説明したが、本件発明に係る電磁波透過用金属被膜はミリ波レーダー装置のカバー部材を装飾する用途に限定されるものではない。上述したように本件発明に係る電磁波透過用金属被膜100は、単位面積中の微細アイランド22の数や、微細クラック21の幅、当該金属被膜20の厚み等を適宜調整することにより、当該金属被膜20の電磁波の透過減衰量を調整したり、種々の波長の電磁波を選択的に透過することができる。例えば、微細クラックの幅を0.01μm〜100μmとなるようにアフターベーキング時の条件等を調整することにより、外観上、十分な金属光沢を有し、且つ、光を選択的に透過して、他の外部からの不要な電波を遮断する光透過用電波シールド材として用いることができる。当該光透過用電波シールド材は、例えば、携帯電話等の意匠パネルの装飾皮膜として用いることができ、着信時等を報知する光を透過するとともに、外部からの不要な電波を遮蔽する光透過可能な電波シールド材として利用することができる。 The present embodiment described above is an aspect of the present invention, and it is needless to say that the embodiment can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the cover member or the like disposed on the millimeter wave path of the millimeter wave radar device has been mainly described as the electromagnetic wave transmitting metal film. However, the electromagnetic wave transmitting metal film according to the present invention is a millimeter wave. The present invention is not limited to the use for decorating the cover member of the radar device. As described above, the metal film 100 for transmitting electromagnetic waves according to the present invention can be obtained by appropriately adjusting the number of fine islands 22 in a unit area, the width of the fine cracks 21, the thickness of the metal film 20, and the like. The transmission attenuation amount of 20 electromagnetic waves can be adjusted, and electromagnetic waves of various wavelengths can be selectively transmitted. For example, by adjusting the conditions for after baking so that the width of the fine cracks is 0.01 μm to 100 μm, the appearance has a sufficient metallic luster and selectively transmits light, It can be used as a light transmitting radio wave shielding material that blocks unnecessary external radio waves. The light transmitting radio wave shielding material can be used, for example, as a decorative coating for a design panel of a mobile phone or the like, and transmits light for notifying an incoming call, etc., and can transmit light that shields unnecessary radio waves from the outside. It can be used as a simple radio wave shielding material.
次に、実施例および比較例を示して本件発明を具体的に説明する。但し、本件発明は以下の実施例に限定されるものではない。 Next, the present invention will be specifically described with reference to examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to the following examples.
下記の下地層形成工程、導通膜形成工程及び微細アイランド被膜形成工程を順次経て、実施例1の電磁波透過用金属被膜を形成した。 The metal layer for electromagnetic wave transmission of Example 1 was formed through the following underlayer forming process, conductive film forming process, and fine island film forming process in order.
〈下地層形成工程〉
本実施例1では、基材として、市販の厚み1000μmのポリカーボネート樹脂を用いた。この基材の一方の面に非水溶性ポリエステル樹脂(プラスコートZ−850:互応化学社)を溶媒で希釈した塗布液をディップコートし、その後、乾燥することにより、厚み0.8μmの下地層を形成した。
<Underlayer formation process>
In Example 1, a commercially available polycarbonate resin having a thickness of 1000 μm was used as the base material. An undercoat layer having a thickness of 0.8 μm is formed by dip-coating a coating solution obtained by diluting a water-insoluble polyester resin (Plus Coat Z-850: Kyoyo Chemical Co., Ltd.) with a solvent on one surface of this substrate, and then drying Formed.
〈導通膜形成工程〉
下地層が形成された基材をスパッタ装置の成膜チャンバー内に設置し、成膜チャンバー内を真空ポンプにより所定の圧力まで減圧後、アルゴンガスを投入してクロムターゲットへ直流電圧を付与し、スパッタリング現象により厚さ40nmのクロム導通膜を下地層の表面に形成した。
<Conductive film formation process>
The substrate on which the underlayer is formed is placed in the film forming chamber of the sputtering apparatus, the inside of the film forming chamber is reduced to a predetermined pressure by a vacuum pump, and then argon gas is introduced to apply a DC voltage to the chromium target. A chromium conductive film having a thickness of 40 nm was formed on the surface of the underlayer by a sputtering phenomenon.
〈微細アイランド被膜形成工程〉
微細アイランド被膜形成工程では、導通膜が形成された基材を110℃で5分間アフターベーキングを行い、実施例1の電磁波透過用金属被膜を得た。但し、基材側の線膨張係数は、7×10−5であり、クロムの線膨張係数は6.8×10−6である。また、基材のガラス転移温度は、130℃である。
<Fine island film formation process>
In the fine island coating formation step, the base material on which the conductive film was formed was post-baked at 110 ° C. for 5 minutes to obtain an electromagnetic wave transmitting metal coating of Example 1. However, the linear expansion coefficient on the base material side is 7 × 10 −5, and the linear expansion coefficient of chromium is 6.8 × 10 −6. The glass transition temperature of the substrate is 130 ° C.
〈評価〉
(1)単位面積中に存在する微細アイランドの個数
実施例1の電磁波透過用金属被膜の表面を撮影した実体顕微鏡写真を図6に示す。図6に示すように、実施例1で得た電磁波透過用金属被膜は、単位面積(1mm2)中に微細アイランドが約200個存在している。また、微細クラックは、同単位面積中に約200本存在している。このように、微細アイランド被膜形成工程を行うことにより、導通膜形成工程において得た導通膜に微細クラックを導通膜の全面に縦横無尽に無数に形成することができる。その結果、金属被膜を微細アイランドが無数に集合した微細アイランドの集合体としての電磁波透過用金属被膜とすることができる。但し、図6に示す実体顕微鏡写真の撮影には、型式BX51RFの顕微鏡(オリンパス社製)を用い、倍率は100倍とした。また、微細クラックの数(及びクラックの数)は、次のようにして数えた。まず、本件発明において、1本の微細クラックとは、微細クラックの長さ方向において、他の微細クラックと交差せず、微細クラックの両端部においてのみ他の微細クラックの端部と接するものを指す。すなわち、本件発明では、微細クラックの長さ方向において、その両端部の間に他の微細クラックの端部との接点又は他の微細クラックとの交点のないものを1本の微細クラックとして、上記単位面積中に存在する微細クラックの数を数えた。クラックについても、微細クラックと同様の手法により、上記単位面積中に存在するクラックの数を数えた。
<Evaluation>
(1) Number of fine islands present in unit area FIG. 6 shows a stereomicrograph of the surface of the metal film for electromagnetic wave transmission of Example 1 taken. As shown in FIG. 6, the metal film for electromagnetic wave transmission obtained in Example 1 has about 200 fine islands in a unit area (1 mm 2). Moreover, about 200 fine cracks exist in the same unit area. As described above, by performing the fine island film forming step, an infinite number of fine cracks can be formed on the entire surface of the conductive film in the conductive film obtained in the conductive film forming step. As a result, the metal film can be formed as an electromagnetic wave transmitting metal film as an aggregate of fine islands in which countless fine islands are aggregated. However, a stereo microscope of model BX51RF (manufactured by Olympus) was used for taking a stereomicrograph shown in FIG. Further, the number of fine cracks (and the number of cracks) was counted as follows. First, in the present invention, one fine crack refers to one that does not intersect with other fine cracks in the length direction of the fine cracks and that contacts the end portions of the other fine cracks only at both ends of the fine cracks. . That is, in the present invention, in the length direction of the fine crack, the one having no contact with the end of the other fine crack or the intersection with the other fine crack between both ends thereof is regarded as one fine crack. The number of fine cracks present in the unit area was counted. Regarding the cracks, the number of cracks present in the unit area was counted in the same manner as the fine cracks.
(2)電磁波透過減衰量
実施例1の微細アイランド被膜形成工程では、導通膜が形成された基材を110℃で5分間アフターベーキングを行うことにより、微細クラックが発生した。実施例1で得た電磁波透過用金属被膜について、キーサイトテクノロジー社製ネットワークアナライザーを用いて各被膜の76GHz及び79GHzにおける電磁波透過減衰量を評価した。結果を表2に示す。
(2) Attenuation amount of electromagnetic wave transmission In the fine island coating formation process of Example 1, the base material on which the conductive film was formed was after-baked at 110 ° C. for 5 minutes, thereby generating fine cracks. About the metal film for electromagnetic wave transmission obtained in Example 1, the electromagnetic wave transmission attenuation amount in 76 GHz and 79 GHz of each film was evaluated using the network analyzer by Keysight Technology. The results are shown in Table 2.
表2に示すように、実施例1の電磁波透過用金属被膜は、76GHz帯の電磁波の透過減衰量が−0.817dB、79GHz帯の電磁波の透過減衰量が−0.89dBであった。このように、本件発明に係る電磁波透過用金属被膜は、76GHz及び79GHzにおける電磁波の透過減衰量が極めて小さく、例えば、ミリ波レーダー装置のミリ波経路上に配置されるエンブレム等のカバー部材を装飾する金属被膜として好適に用いることができる。 As shown in Table 2, the electromagnetic wave transmission metal coating of Example 1 had a transmission attenuation amount of electromagnetic waves in the 76 GHz band of −0.817 dB and a transmission attenuation amount of electromagnetic waves in the 79 GHz band of −0.89 dB. As described above, the electromagnetic wave transmitting metal coating according to the present invention has a very small transmission attenuation amount of electromagnetic waves at 76 GHz and 79 GHz. For example, the cover member such as an emblem disposed on the millimeter wave path of the millimeter wave radar device is decorated. It can be suitably used as a metal coating.
本件発明に係る電磁波透過用金属被膜20は、ドライプロセスを採用することにより、クロム等の安価な金属を用いて外観上、十分な金属光沢を有し、且つ、電磁波を透過可能な電磁波透過用金属被膜を、種々の形状の基材の表面に設けることができる。また、多様な製品に、外観上、十分な金属光沢を有し、且つ、電磁波を透過可能な各種多様な金属被膜を設けることが可能になる。また、本件発明によれば、単位面積中の微細アイランドの個数、微細クラックの幅等を調整することにより、様々な波長の電磁波を選択的に透過可能としたり、電磁波の透過減衰量の調整が可能になる。このため、光を透過して電波を遮蔽する光透過用電波シールド部材等の種々の新規な用途の金属被膜を提供することができる。 The electromagnetic wave transmitting metal coating 20 according to the present invention employs a dry process, and has an appearance that is sufficiently metallic luster using an inexpensive metal such as chromium, and is capable of transmitting electromagnetic waves. Metal coatings can be provided on the surface of various shaped substrates. In addition, various products can be provided with various metal coatings that have a sufficient metallic luster and can transmit electromagnetic waves in various products. Further, according to the present invention, by adjusting the number of fine islands in the unit area, the width of the fine cracks, etc., it is possible to selectively transmit electromagnetic waves of various wavelengths, or to adjust the transmission attenuation of electromagnetic waves. It becomes possible. Therefore, it is possible to provide metal coatings for various new uses such as a light transmitting radio wave shielding member that transmits light and shields radio waves.
10・・・基材
20・・・金属被膜
21・・・微細クラック
22・・・微細アイランド
30・・・下地層
40、50・・・エンブレム
100・・・電磁波透過用金属被膜
60・・・成膜チャンバー
61・・・スパッタ装置本体
62・・・開閉部
63・・・ワーク載置部
64・・・パッキング
69・・・接地部
71・・・電極部
72・・・ターゲット材料
73・・・スパッタ電極
81・・・開閉弁
82・・・流量調整弁
83・・・不活性ガスの供給部
85・・・管路
86・・・気体噴出口
87・・・ターボ分子ポンプ
88・・・補助ポンプ
89・・・開閉弁
91・・・直流電源
98・・・開閉弁
99・・・開閉弁
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Base material 20 ... Metal coating 21 ... Fine crack 22 ... Fine island 30 ... Underlayer
40, 50 ... Emblem 100 ... Metal coating 60 for electromagnetic wave transmission ... Deposition chamber 61 ... Sputtering device body 62 ... Opening / closing part 63 ... Work placement part 64 ... Packing 69 ... Grounding part 71 ... Electrode part 72 ... Target material 73 ... Sputter electrode 81 ... On-off valve 82 ... Flow rate adjusting valve 83 ... Inert gas supply part 85 ... Pipe 86 ... Gas jet 87 ... Turbo molecular pump 88 ... Auxiliary pump 89 ... Open / close valve 91 ... DC power supply 98 ... Open / close valve 99 ... Open / close valve
本件発明に係る電磁波透過用金属被膜は、基材の表面に設けられた電磁波を透過可能な金属被膜であり、前記金属被膜は、前記基材の表面に、下地層を介して設けられた、ドライプロセスによる生成工程を経て得られた、電磁波の透過パスとなる微細クラックに囲まれた微細アイランドの集合体であって、金属光沢を有し、前記微細アイランドが単位面積(1mm2)中に2個〜10000個存在し、前記基材の表面に設けられた下地層の線膨張係数は、前記金属被膜よりも高く、前記基材側の線膨張係数は、前記金属被膜の線膨張係数に対して、1.01倍以上であることを特徴とする。 Electromagnetic wave transmission metal film according to the present invention is capable of transmitting metal coating electromagnetic waves provided on the surface of the substrate, wherein the metal coating on the surface of the substrate, is provided through an underlying layer, obtained through the production process by de dry process, an aggregate of fine islands surrounded by transparent path to become fine cracks of electromagnetic waves, having a metallic luster, the fine island unit area (1 mm 2) in The linear expansion coefficient of the base layer provided on the surface of the substrate is higher than that of the metal coating, and the linear expansion coefficient on the substrate side is the linear expansion coefficient of the metal coating. Is 1.01 times or more .
本件発明に係る電磁波透過用金属被膜の形成方法は、基材の表面に対し、電磁波を透過可能であり、且つ、金属光沢を有する電磁波透過用金属被膜の形成方法であって、ドライプロセスにより、前記基材の表面に設けられた下地層の上に、金属光沢を有する導通膜を形成する導通膜形成工程と、前記導通膜形成工程において形成された導通膜を加熱処理することにより、前記導通膜に電磁波の透過パスとなる微細クラックを形成し、前記微細クラックに囲まれた微細アイランドが単位面積(1mm2)中に2個〜10000個存在する微細アイランドの集合体としての前記電磁波透過用金属被膜を形成する微細アイランド被膜形成工程と、を含み、前記微細アイランド被膜形成工程では、前記基材の表面に設けられた下地層の線膨張係数は、前記電磁波透過用金属被膜よりも高く、前記基材側の線膨張係数は、前記金属被膜の線膨張係数に対して、1.01倍以上であることを特徴とする。 Method for forming electromagnetic wave transmission metal film according to the present invention, to the surface of the substrate is permeable to electromagnetic waves, and, in the form Narukata method of electromagnetic wave transmission metal coating having a metallic luster, de Rye the process, on the underlying layer provided on the surface of the substrate, a conductive film forming step of forming a conductive film having a metallic luster, to a heat treatment conduction film formed in the previous SL-conductive film forming step Accordingly, the conducting film to form fine cracks as a transmission path of an electromagnetic wave, the fine island surrounded by fine cracks as a collection of fine islands present two 10000 cells in a unit area (1 mm 2) anda fine island film forming step of forming the electromagnetic wave transmissive metal coating, in the fine island film formation step, the linear expansion coefficient of the undercoat layer provided on the surface of the base material The higher than the electromagnetic wave transmissive metal coating, the linear expansion coefficient of the base material side, with respect to the linear expansion coefficient of the metal coating, characterized in that 1.01 times or more.
本件発明に係る電磁波透過用金属被膜の形成方法は、基材の表面に対し、電磁波を透過可能であり、且つ、金属光沢を有する電磁波透過用金属被膜の形成方法であって、ドライプロセスにより、前記基材の表面に設けられた下地層の上に、金属光沢を有する導通膜を形成する導通膜形成工程と、前記導通膜形成工程において形成された導通膜を加熱処理することにより、前記導通膜に電磁波の透過パスとなる微細クラックを単位面積(1mm2)中に1本〜10000本形成し、前記金属被膜を微細クラックに囲まれた微細アイランドの集合体としての前記電磁波透過用金属被膜を形成する微細アイランド被膜形成工程と、を含み、前記微細アイランド被膜工程では、前記基材の表面に設けられた下地層の線膨張係数は、前記電磁波透過用金属被膜よりも高く、前記基材側の線膨張係数は、前記金属被膜の線膨張係数に対して、1.01倍以上であることを特徴とする。 Method for forming electromagnetic wave transmission metal film according to the present invention, to the surface of the substrate is permeable to electromagnetic waves, and, in the form Narukata method of electromagnetic wave transmission metal coating having a metallic luster, de Rye the process, on the underlying layer provided on the surface of the substrate, a conductive film forming step of forming a conductive film having a metallic luster, to a heat treatment conduction film formed in the previous SL-conductive film forming step Accordingly, the electromagnetic wave transmission path to become fine crack unit area of the conductive film (1 mm 2) 1 present was 10,000 present form in, the electromagnetic wave of the metal coating as a set of fine islands surrounded by fine cracks includes a fine island film forming step of forming a transparent metal film, and in the fine island coating step, the linear expansion coefficient of the undercoat layer provided on the surface of the substrate, for the electromagnetic wave transmission Higher than genus coating, the linear expansion coefficient of the base material side, with respect to the linear expansion coefficient of the metal coating, characterized in that 1.01 times or more.
Claims (12)
当該金属被膜は、当該基材の表面に、下地層を介して設けられた、ドライプロセスによる生成工程を経て得られた、電磁波の透過パスとなる微細クラックに囲まれた微細アイランドの集合体であって、金属光沢を有し、
前記微細アイランドが単位面積(1mm2)中に2個〜10000個存在することを特徴とする電磁波透過用金属被膜。 It is a metal film capable of transmitting electromagnetic waves provided on the surface of the substrate,
The metal coating is an aggregate of fine islands surrounded by fine cracks, which are provided on the surface of the base material via a base layer and are generated through a dry process and serve as an electromagnetic wave transmission path. It has a metallic luster,
2 to 10,000 fine islands exist in a unit area (1 mm 2 ).
(1)ドライプロセスにより、当該基材の表面に設けられた下地層上に、金属光沢を有する導通膜を形成する導通膜形成工程。
(2)前記導通膜形成工程において形成された導通膜を加熱処理することにより、当該導通膜に電磁波の透過パスとなる微細クラックを形成し、当該微細クラックに囲まれた微細アイランドが単位面積(1mm2)中に2個〜10000個存在する微細アイランドの集合体としての前記電磁波透過用金属被膜を形成する微細アイランド被膜形成工程。 A method of forming an electromagnetic wave transmitting metal coating that is capable of transmitting electromagnetic waves and having a metallic luster with respect to the surface of a substrate, comprising the following steps: Method.
(1) A conductive film forming step of forming a conductive film having a metallic luster on a base layer provided on the surface of the substrate by a dry process.
(2) The conductive film formed in the conductive film forming step is heat-treated to form a fine crack serving as an electromagnetic wave transmission path in the conductive film, and a fine island surrounded by the fine crack has a unit area ( 1) A fine island coating forming step of forming the electromagnetic wave transmitting metal coating as an aggregate of 2 to 10,000 fine islands in 1 mm 2 ).
以下の工程を備えることを特徴とする電磁波透過用金属被膜の形成方法。
(1)ドライプロセスにより、当該基材の表面に設けられた下地層上に、金属光沢を有する導通膜を形成する導通膜形成工程。
(2)前記導通膜形成工程において形成された導通膜を加熱処理することにより、当該導通膜に電磁波の透過パスとなる微細クラックを単位面積(1mm2)中に1本〜10000本形成し、当該金属被膜を微細クラックに囲まれた微細アイランドの集合体としての前記電磁波透過用金属被膜を形成する微細アイランド被膜形成工程。 A method of forming a metal film for electromagnetic wave transmission that is capable of transmitting electromagnetic waves to the surface of a substrate and has a metallic luster,
A method for forming an electromagnetic wave transmitting metal coating comprising the following steps.
(1) A conductive film forming step of forming a conductive film having a metallic luster on a base layer provided on the surface of the substrate by a dry process.
(2) By heat-treating the conductive film formed in the conductive film formation step, 1 to 10,000 fine cracks serving as an electromagnetic wave transmission path are formed in the conductive film in a unit area (1 mm 2 ). A fine island coating forming step of forming the metal coating for electromagnetic wave transmission as an aggregate of fine islands surrounded by fine cracks in the metal coating.
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