JPH10163673A - Electromagnetic wave shielding panel and its manufacture - Google Patents

Electromagnetic wave shielding panel and its manufacture

Info

Publication number
JPH10163673A
JPH10163673A JP26820997A JP26820997A JPH10163673A JP H10163673 A JPH10163673 A JP H10163673A JP 26820997 A JP26820997 A JP 26820997A JP 26820997 A JP26820997 A JP 26820997A JP H10163673 A JPH10163673 A JP H10163673A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
film
transparent
electromagnetic wave
panel
coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26820997A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshinori Marutsuka
利徳 丸塚
Original Assignee
Nisshinbo Ind Inc
日清紡績株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a see-through electromagnetic wave shielding panel which is installed in front of the display device of a television and which shields an electromagnetic wave and to provide a manufacture method and to set them to be suitable for a panel for large plasma display.
SOLUTION: A transparent adhesive layer is provide for the face of the electromagnetic wave shielding layer of a see-through electromagnetic shielding film. The film is adhered to the display panel through the adhesive layer. A transparent resin coating film containing plating catalyst is formed on one side in the see-through electromagnetic wave shielding panel and the transparent film, and a plating metal layer is formed on the face of a coating film while the coating film is made into black by electroless plating. Then, the see-through electromagnetic wave shielding film is formed by selectively etching/removing the black parts in the plating metal layer of a non-resist part and the coating film under the plating metal layer. Then, the transparent adhesive layer is provided on the face of the plating metal layer of the film. The film is adhered to the display panel through the adhesive layer.
COPYRIGHT: (C)1998,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、テレビのディスプレイ装置前面等に設置し電磁波を遮蔽する透視性電磁波シールドパネル及びその製造方法に関するものである。 The present invention relates to relates to a transparent electromagnetic radiation shielding panels and a method of manufacturing the shielding electromagnetic waves is installed in the television display device front, and the like.
特に大型のプラズマディスプレイ用パネルに好適である。 Particularly suitable for large-sized plasma display panels.

【0002】 [0002]

【従来の技術】ディスプレイ装置前面等に設置される電磁波シールド材は、優れた電磁波シールド性の他に、視認性、透視性に優れ且つ視野角が広いことが要求されている。 BACKGROUND ART electromagnetic wave shielding material which is placed on a display device the front or the like, in addition to the excellent electromagnetic wave shielding properties, visibility, it is required good and wide viewing angle to see-. この要求をみたす電磁波シールド材として特開平5―16281号に記載された発明が知られている。 The invention described in JP-A-5-16281 is known as an electromagnetic wave shielding material satisfying this request. すなわち、この発明は、 In other words, the present invention,

【0003】「透明なプラスチック板上にセルロースアセテートプロピオネートを塗布して親水性透明樹脂層を積層する。風乾後、塩酸酸性パラジウムコロイド触媒液に浸漬し、親水性透明樹脂に無電解めっき核を形成し、 [0003] by coating a cellulose acetate propionate on the "transparent plastic plate laminating the hydrophilic transparent resin layer. After air drying, it was immersed in hydrochloric acid palladium colloid catalyst liquid, electroless plating nuclei in the hydrophilic transparent resin to form,
水洗後、無電解銅めっきを行なう。 After washing with water, performing electroless copper plating. その後塩化第二鉄を用いたレジスト法によりエッチングを行い無電解めっき層をパターン化する。 Then patterning an electroless plating layer is etched by a resist process using the ferric chloride. 無電解めっき層表面は金属光沢色で、パターン化された無電解めっき層下の親水性透明樹脂層は黒色パターン部となる。 Electroless plating layer surface with metallic luster color, hydrophilic transparent resin layer under the electroless plating layer patterned becomes black pattern portion. 」ものである。 "It is intended.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平5―16281号の発明は、無電解めっき工程の前に塩酸酸性パラジウムコロイド触媒液に浸漬し、親水性透明樹脂に無電解めっき核触媒を形成する必要があった。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, the invention of JP-A-5-16281 is immersed in hydrochloric acid palladium colloid catalyst liquid before the electroless plating process, forming an electroless plating nuclei catalyst hydrophilic transparent resin there was a need to.

【0005】しかもこの方法は、無電解めっき核が基板両面に吸着し、両面めっきされるため、めっきコストが高くなるという問題があった。 [0005] Moreover, this method is an electroless plating nuclei adsorbed on both surfaces of the substrate, to be double-sided plated, there is a problem that the plating cost increases. また塗膜形成面のみをめっきするためには、反対面にめっき防止処理が必要となり、工程数が増加し、製造コストが上昇するという問題があった。 Further to plate only the coating film forming surface, plating preventing process on the opposite side are required, the number of steps increases, there is a problem that manufacturing cost is increased. また、基板を触媒液中に浸漬する際に著しい塗膜密着性の低下を伴うという問題があった。 Further, there is a problem that involves a significant loss of coating adhesion when the substrate is immersed in the catalyst solution.

【0006】更に、基板を触媒液に浸漬することで塗膜中へ触媒を浸透させるため、触媒分布を塗膜厚方向に均一にすることが困難であり、めっきによる塗膜の黒色化を安定かつ効率的に行なうことが困難であった。 Furthermore, in order to penetrate the catalyst into the coating film by immersing the substrate in a catalyst liquid, it is difficult to uniform catalyst distribution in film thickness direction, stabilize the blackening of the coating film by plating and it is difficult to perform efficiently. 更に、 In addition,
めっき密着性にバラツキがあり、めっき層のパターン化の際に欠陥を生じ易く歩留まりが悪いという問題があった。 There is a variation in coating adhesion, easily yield from defects is poor during the patterning of the plated layer.

【0007】更に近年需要が急増している大型テレビのプラズマディスプレイ用のパネルとして用いる場合、プラズマディスプレイの大きさに応じた透明基板上に直接電磁波シールド層を形成するため、欠陥部分を回避しながら各種サイズを切出す等ができず、パネルに一箇所でも欠陥があると例え全体の面積に比べていかに小さかろうともその一枚のパネルが不良品となり、歩留りが低い。 [0007] When used as a further panel for plasma display of large television in recent years demand is increasing rapidly, to form a direct electromagnetic shielding layer on a transparent substrate in accordance with the magnitude of the plasma display, while avoiding a defective portion can not like cut out various sizes, also becomes one of the panels that are defective intends how Chisakaro than the entire area even as defective even one place to the panel, a low yield.

【0008】 [0008]

【課題を解決するための手段】これに対し、本願発明は、長尺物(ロ−ル状)の透視性電磁波シールドフィルムから欠陥部分を回避しながら各種サイズを切出し、ディスプレイパネル又は透明基板に貼り合せるため、歩留りが高く、経済的である。 In contrast SUMMARY OF THE INVENTION, the present invention provides long object - cut various sizes while avoiding a defective portion from the transparent electromagnetic radiation shielding film (B Le shape), a display panel or a transparent substrate for bonding, the yield is high, it is economical. しかもロ−ル状フィルムを連続処理にて製造するため、基板に比べ生産性が高い。 Moreover Russia - for the production of Le-shaped film in a continuous process, productivity is high compared with the substrate.
又、フィルムで柔軟性があるから曲面のシ−ルドも可能である。 Further, the curved surface of the sheet because there is flexibility in the film - field are also possible.

【0009】すなわち、本発明は、透視性電磁波シールドフィルム上に透明粘着剤層を設け、この粘着剤層を介してディスプレイパネル又は透明基板に貼り合せてなることを特徴とする透視性電磁波シールドパネル及びその製造方法である。 Accordingly, the present invention is provided with a transparent adhesive layer on transparent electromagnetic radiation shielding film on, transparent electromagnetic radiation shielding panels, characterized by comprising adhered to the display panel or the transparent substrate via the adhesive layer and a manufacturing method thereof.

【0010】 [0010]

【発明の実施の形態】本発明の透視性電磁波シールドフィルムは、同一発明者、出願人による特願平8―191 Transparent electromagnetic radiation shielding film of the embodiment of the present invention are the same inventor, Japanese Patent Application by the applicant 8-191
677号の方法によって製造できる。 It can be produced by the 677 issue of the way.

【0011】すなわち、基材として、透明フィルムを用い、透明フィルムの少なくとも一方の面にめっき触媒を含む透明樹脂塗膜を形成し、無電解めっきにより塗膜を黒色化しつつ塗膜表面にめっき金属(電磁波シールド) [0011] That is, as the substrate, a transparent film, at least one surface forming a transparent resin coating including a plating catalyst, plated metal surface of the coating while blackening coating by electroless plating of a transparent film (electromagnetic shielding)
層を形成した後、無電解めっき層上に所望のパタ−ンのレジスト部を形成し、非レジスト部のめっき金属層及び該めっき金属層下の塗膜中の黒色部を選択的にエッチング除去してなるものである。 After forming the layer, a desired pattern on the electroless plating layer - forming a resist portion of the emissions, selectively etched black portion of the plated metal layer and in the coating film under the plating metal layer of the non-resist portion one in which you composed.

【0012】透明フィルムとしては、長尺物として、ロ−ル状に連続処理できるものが望ましい。 [0012] As the transparent film, as long object, Russia - which can be continuously processed in Le shape is desired. たとえばポリエチレンテレフタレ−ト(PET)、ポリイミド(P Such as polyethylene terephthalate - DOO (PET), polyimide (P
I)、ポリエ−テルサルフォン(PES)、ポリエ−テルエ−テルケトン(PEEK)、ポリカ−ボネ−ト(P I), polyether - Terusarufon (PES), polyether - Terue - Teruketon (PEEK), polycarbonate - Bonnet - door (P
C)、ポリプロピレン(PP)、ポリアミド、アクリル、セルロ−スプロピオネート(CP)、セルロ−スアセテート(CA)などの厚みが5〜300μm程度のプラスチックフィルムなどが好ましく用いられる。 C), polypropylene (PP), polyamide, acryl, cellulose - Supuropioneto (CP), cellulose - the thickness of such scan acetate (CA) is used preferably a plastic film of about 5 to 300 .mu.m.

【0013】プラズマディスプレイ用パネルに使用する場合、プラズマディスプレイは発熱が比較的大きく、また赤外線信号機器の誤動作につながる赤外線を発するおそれがあるので、透明フィルムとして赤外線カットフィルムを使用することができる。 [0013] When used in a plasma display panel, a plasma display fever is relatively large, also because it may emit infrared that leads to malfunctioning of the infrared signal device may be used an infrared cut film as a transparent film.

【0014】基材に塗布する樹脂溶液中の樹脂は、透明性が必要の他、還元後にめっき触媒となる金属の塩もしくは錯体、又は還元金属粒子に対して良好な溶解性又は分散性を有する限りその種類を問わない。 [0014] Resin in the resin solution to be applied to the substrate, in addition to transparency should have good solubility or dispersibility in salt or complex of a metal which is a plating catalyst after reduction, or reduced metal particles as long as it is not of any type.

【0015】使用される樹脂としては、めっき液が樹脂中に浸透し、還元金属(めっき触媒)が核となり反応し、めっき金属が析出して黒色化させるため、親水性の透明樹脂が好ましく、親水性透明樹脂としては、ビニルアセタール系樹脂、ビニルアルコール系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂などが適当であるが、なかでもポリビニルブチラール等のビニルアセタール系樹脂、 Examples of the resin used, the plating solution penetrates into the resin, reduced metal (plating catalyst) is made react with nuclei, since the plated metal is blackened precipitation, hydrophilic transparent resin is preferable, as the hydrophilic transparent resin, polyvinyl acetal resins, polyvinyl alcohol resins, acrylic resins and cellulose resins are suitable, inter alia vinyl acetal resins such as polyvinyl butyral,
及びセルロースアセテートブチレート等のセルロース系樹脂が好しい。 And cellulose resins such as cellulose acetate butyrate good arbitrariness.

【0016】乾燥塗膜厚は0.5〜5μm程度が好ましい。 [0016] The dry film thickness is about 0.5~5μm is preferable. 塗膜が薄いと、無電解めっき時塗膜の黒色化が不十分となり、テレビに使用する場合に極めて重要な視認性が悪くなる。 When the coating film is thin, blackening of the electroless plating time coating is insufficient, critical visibility is deteriorated when used in television. 逆に塗膜が厚すぎても扱いずらいだけである。 Coating to the contrary is only hesitation not a treat even if too thick. 樹脂塗膜に含有するめっき触媒は還元金属粒子であるが、この還元金属粒子は樹脂塗膜に含有した状態の金属の塩又は錯体を還元しても得られる。 Plating catalyst contained in the resin coating film is a reduced metal particles, the reduced metal particles be obtained by reducing a salt or complex of a metal of conditions contained in the resin coating film.

【0017】本発明に使用される金属の塩又は錯体は、 The metal salt or complex used in the present invention,
後述する還元剤によって金属に容易に還元されうる、めっき触媒活性を有する、後述の樹脂との共通溶媒に対して可溶性の有機、又は無機の、特に無機の金属塩又は錯体が好適である。 Can be easily reduced to metal by later-described reducing agent, having a plating catalytic activity, a soluble organic to the common solvent of the resin will be described later, or the inorganic, are preferred in particular inorganic metal salts or complexes. 具体例としては、鉄、銅、ニッケル、 Specific examples include iron, copper, nickel,
コバルト、パラジウム等の元素周期律表の第Ib族、及び第VIII族に属する金属の硫酸塩、硝酸塩、塩化物、有機塩(たとえば酢酸塩)、ベンゾニトリル錯体、アセチルアセトナト錯体、アンモニア錯体等が挙げられる。 Cobalt, the Group Ib of the Periodic Table of the Elements, such as palladium, and metal sulfates belonging to group VIII, nitrates, chlorides, organic salts (such as acetates), benzonitrile complexes, acetylacetonate complexes, ammonia complexes and the like.

【0018】又、還元金属粒子としては、還元金属コロイド分散液中のコロイド粒子、あるいは該分散液から得られる還元金属粉であって、めっき触媒活性を有し、塗膜内に均一に分散できる限り、金属の種類、粒径は問わない。 [0018] As the reduced metal particles, colloidal particles of the reduced metal colloid dispersion or a reducing metal powder obtained from the dispersion has a plating catalytic activity, it can be uniformly dispersed in the coating film As long as, the type of metal, does not matter particle size. かかる還元金属粒子は、大気又は湿気に対して安定であることが望ましい。 Such reduced metal particles is desirably stable to air or moisture. 具体例としては、周期律表第 As a specific example, the Periodic Table
VIII族の金属(Ni、Co、Rh、Pdなど)を含むコロイドで、(水系)還元Pdコロイド粒子、あるいは、 Group VIII metals (Ni, Co, Rh, Pd, etc.) colloid containing (aqueous) reducing the Pd colloid particles or,
これより得られる還元Pd粉が特に好ましい。 Reducing Pd powder obtained from this particularly preferred. 還元金属コロイド粒子は、特開平1―315334号公報に記載の方法でも製造できる。 Reduced metal colloid particles can also be prepared by the method described in JP-A-1-315334. すなわち、低級アルコール類と非プロトン極性化合物とからなる混合溶液中で金属の塩を還元することによりコロイド分散液が得られる。 In other words, the colloidal dispersion is obtained by reducing a metal salt in a mixed solution consisting of a lower alcohol compound and an aprotic polar compound.

【0019】めっき触媒の含有量は樹脂に対し0.5〜 [0019] The content of the plating catalyst 0.5 to resin
100PHR(樹脂100重量部に対する重量部)、好ましくは1〜50PHRである。 100 phr (parts by weight with respect to 100 parts by weight of resin), preferably 1~50PHR.

【0020】塗膜の形成は、樹脂及び金属の塩もしくは錯体又は還元金属粒子からなる溶液を透明フィルム上に塗布し、乾燥することにより、金属の塩もしくは錯体又は還元金属粒子を含む塗膜を形成する。 The coating film formation, a solution consisting of a resin and a metal salt or complex or reduced metal particles is applied onto a transparent film, by drying, a coating film containing a metal salt or complex or reduced metal particles Form. 塗布は、ハケ塗り、スプレー塗装、浸漬、ロール塗装、カレンダー塗装等の通常の塗布方法で行なえる。 Coating, can be carried out by brushing, spraying, dipping, roll coating, in the usual coating method such as calendar coating.

【0021】また、塗膜形成は、樹脂の種類、濃度、塗膜厚さ等に応じて条件(温度、時間等)が決定される。 Further, the coating film formation, the type of resin, concentration, conditions in accordance with coating thickness or the like (temperature, time, etc.) is determined.
通常、不揮発分濃度が0.05〜20wt%で塗布される。 Usually, nonvolatile concentration is applied in 0.05~20wt%. 塗膜厚は0.2〜10μ、好しくは0.5〜5μとする。 Coating thickness 0.2~10μ, good properly is the 0.5~5μ.

【0022】還元処理は、通常最終キュア後に行なうがキュア途中で行なってもよい。 [0022] The reduction treatment is carried out usually after the final cure may be carried out in the middle of cure. 還元剤で処理することで、塗膜中金属の塩又は錯体が塗膜内部あるいは表面に還元金属として析出し、表面析出したものは、表面に一部が突出し、塗膜内に一部が埋没した一体化された還元金属(めっき触媒)層が形成される。 By treatment with a reducing agent, a salt or complex of a metal in the coating is deposited as a reducing metal coating inside or the surface, that surface deposition, a portion on the surface protrudes, some in the coating film buried integrated reduced metal (plating catalyst) layer is formed and.

【0023】還元剤としては、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素リチウム、アミノボラン、ジメチルアミンボラン等の水素化ホウ素化合物のほか、FeSO 4 [0023] As the reducing agent, sodium borohydride, lithium borohydride, aminoborane, other borohydride compounds of dimethylamine borane, FeSO 4
の如き第一鉄塩、次亜リン酸ソーダの如きリン酸水素金属塩、硫酸ヒドロキシルアミン、ハイドロサルファイト等も使用できるが、通常前者の水素化ホウ素化合物が好適である。 Ferrous salts such as, such as hydrogen phosphate metal salt of sodium hypophosphite, hydroxylamine sulfate, can be used hydrosulfite and the like, it is usually preferred former borohydride compound.

【0024】これらの還元剤を通常は水溶液として使用に供するが、還元剤を溶解又は分散できる溶媒系であれば、有機溶媒であってもよく、限定されない。 [0024] While these reducing agents usually provided for use as an aqueous solution, if a solvent system capable of dissolving or dispersing the reducing agent may be an organic solvent is not limited. 還元剤溶液中における還元剤濃度は通常、0.05〜50重量%、好ましくは0.1〜25重量%である。 Reducing agent concentration in the reducing agent solution is generally 0.05 to 50 wt%, preferably from 0.1 to 25 wt%.

【0025】この還元は、金属の塩もしくは錯体を含む塗膜を有する基材を還元液中に適当時間浸漬するか、又は還元液を吹きつける等の方法によって簡単に行なえる。 [0025] This reduction is a substrate having a coating comprising a salt or complex of a metal or dipping appropriate time during the reduction solution, or easily performed by a method such blowing reducing solution.

【0026】還元温度は、10〜90℃程度が好ましく、還元液との接触時間は数10秒〜30分程度が適当である。 The reduction temperature is preferably about 10 to 90 ° C., the contact time with the reducing liquid is several 10 seconds to 30 minutes is suitable.

【0027】塗膜中の溶媒は還元前に完全に加熱除去しても良いし、又は一部残留しても良い。 [0027] It solvent in the coating film may be heated completely removed before reduction, or may be partially left. 一部残留させることによって還元剤の塗膜中へ浸透が容易となることがある。 It may become easier to penetrate into the coating of the reducing agent by partially remain.

【0028】溶媒が完全に除去された塗膜の場合は、還元液温を高くする、還元前に塗膜を予備加熱する、塗膜を膨潤可能な溶液で処理する、さらには樹脂溶液と親和性の良い同様の溶液系の還元液を用いる等の方法で還元効率を上げることもできる。 [0028] When the coating solvent is completely removed, to increase the reducing solution temperature, preheating the coated film before the reduction process the coated film swellable solution, further the resin solution affinity it is also possible to raise the method in reducing the efficiency of such a reducing solution sex good similar solution system.

【0029】還元は通常、少なくとも表面層に存在する金属の塩又は錯体が還元されるまで行われるが、途中で止めてもよい。 The reduction is usually salt or complex of the metal present in at least the surface layer is carried out until the reduction may be stopped halfway.

【0030】還元金属粒子を単独で用いる場合は、必要に応じて活性化する目的で還元剤で処理するか、酸又はアルカリで処理してもよい。 In the case of using the reduced metal particles alone can be accomplished by treatment with a reducing agent for the purpose of activating may optionally be treated with an acid or alkali.

【0031】本発明では、たとえば塗膜中に還元金属中のPd量を、PdCl 2換算で1〜200mg/m 2 (塗膜単位面積当たり重量)含有するのが好ましい。 [0031] In the present invention, for example, a Pd amount of a reducing metal in the coating, 1 to 200 mg / m 2 (weight per coating unit area) in the PdCl 2 terms for inclusion is preferred. 1mg 1mg
/m 2未満では、充分な黒色を得ることが難しく、20 / M is less than 2, it is difficult to obtain a sufficient black, 20
0mg/m 2超では経済的でない。 0mg / m 2 more than in the not economical.

【0032】めっき下地(触媒)化された被めっき物は、無電解めっき工程に移され、所望の金属めっき物となる。 The plating base (catalyst) of has been the object to be plated is transferred to an electroless plating process, the desired metal plated. 無電解めっきは通常行なわれている方法を目的に応じて選択すればよく、例えばNiめっき、Cuめっき等が代表的である。 Electroless plating may be selected according to methods which are usually carried out on the purpose, for example, Ni plating, Cu plating, etc. are typical.

【0033】本発明の方法において、使用する樹脂及び金属の塩もしくは錯体又は還元金属粒子の種類を適宜選択することにより、また、キュア、還元剤による処理条件等の操作条件を変更することにより、得られるめっき下地化塗膜の密着性、硬度、強度、めっき触媒活性等を目的に応じて調節することができる。 [0033] In the method of the present invention, by appropriately selecting the kind of the resin and the metal salt or complex or reduced metal particles to be used, also, cured, by changing the operating conditions such as process conditions with a reducing agent, adhesion of the resulting plating underlayer of a coating film can be adjusted depending on the purpose hardness, strength, a plating catalytic activity and the like.

【0034】次に、めっき下地化塗膜を、無電解めっき液で処理して無電解めっき層を形成する。 Next, a plating base of the coating film to form an electroless plating layer is treated with an electroless plating solution. 無電解めっき層の形成と同時に塗膜が黒色化する。 Simultaneously with the formation of the electroless plating layer coating is blackened. このため、透明フィルム側から視た場合には前記無電解めっき層が積層された部分は黒色に見える。 Therefore, the portion where the electroless plating layer are stacked when viewed from the transparent film side appears black.

【0035】次に、電磁波シールドフィルムの導電部のパターンと同じパターンのレジスト部を無電解めっき層上に形成する。 [0035] Next, a resist portion having the same pattern as the pattern of the conductive portion of the electromagnetic wave shielding film in an electroless plating layer. レジスト部は印刷、フォトリソグラフィー等一般に知られている方法で形成するとよい。 Registration unit printing, may be formed in a manner known in photolithography or the like in general.

【0036】次に、非レジスト部の不要な無電解めっき層および不要な黒色部をエッチング液で処理して除去する。 Next, an unnecessary electroless plating layer and unnecessary black portion of the non-resist portion is removed by treatment with an etching solution.

【0037】その結果、パターン化された無電解めっき層下にそれと同一のパターンの黒色部が塗膜に形成される。 [0037] As a result, the black portion of the identical pattern under the electroless plating layer patterned is formed on the coating film. また、無電解めっき層と黒色部が除去された部分は透視性を有する。 The portion electroless plating layer and the black portion is removed has a see-through. その後、無電解めっき層と容易に導通できるようにするために、レジスト部を適宜の方法で除去する。 Thereafter, in order to easily conduct the electroless plating layer, removing the resist portion in an appropriate manner.

【0038】このようにして、所望のパターンに形成された導電部を有する透視性の電磁波シールドフィルムが作製できる。 [0038] Thus, the perspective of the electromagnetic wave shielding film having a conductive part formed in a desired pattern can be produced.

【0039】電磁波シールドフィルムの透明フィルム側から見た塗膜の黒化度が、光学濃度(入射角7°、正反射を含まない場合)で2.9〜4.0であることが好ましい。 The blackness of the coating viewed from the transparent film side of the electromagnetic wave shielding film, the optical density is preferably 2.9 to 4.0 in (incident angle 7 °, when it contains no specular reflection). 光学濃度が2.9未満では、塗膜の黒化度が低く視認性が悪い(光学濃度が低いほどめっき光沢が強くまぶしい)。 The optical density is less than 2.9, (dazzling strongly plating glossy lower the optical density) is poor visibility low blackening of the coating. 光学濃度が2.9以上では、塗膜の黒化度が十分高く視認性は良好である(くっきり見える)。 The optical density of 2.9 or more, blackness is sufficiently high visibility of the coating film is good (seen clearly).

【0040】前記エッチング液は、無電解めっき層の金属の種類により適宜選択する。 [0040] The etchant is properly selected depending on the type of metal of the electroless plating layer. たとえば、無電解めっき層の金属がニッケルや銅などであれば、エッチング液として塩化第二鉄/塩酸水溶液などを使用するとよい。 For example, if the metal of the electroless plating layer such as nickel or copper, may be used such as ferric chloride / hydrochloric acid solution as an etching solution.

【0041】なお、電磁波シールドフィルムの導電部のパターンを形成するには、エッチング処理によらず、他の方法で形成するようにしてもよい。 [0041] In order to form a pattern of the conductive portion of the electromagnetic wave shielding film, regardless of the etching process, it may be formed in other ways. 例えばめっき触媒含有樹脂塗膜を透明フィルム上の導電部パターン形成予定部分にのみ形成し、無電解めっきを施してもよい。 For example a plating catalyst-containing resin coating film is formed only in the conductive part pattern formation area on the transparent film may be subjected to electroless plating. この方法はエッチング処理を省けるだけでなく、塗膜樹脂やめっき触媒を節約できるので経済的に有利である。 This method not only Habukeru the etching process, is economically advantageous since it saves a coating resin or a plating catalyst.

【0042】上記のようにして得られた透視性電磁波シールドフィルムのめっき金属層は電磁波シールド層となる。 The plated metal layer of transparent electromagnetic radiation shielding film obtained as described above is an electromagnetic wave shielding layer.

【0043】このシ−ルド層の面に透明粘着剤層を設け、この粘着剤層を介してディスプレイパネルに貼り付けて用いる。 [0043] The sheet - a transparent adhesive layer on the surface of the shield layer, employed adhered to the display panel through the adhesive layer. 透明粘着剤としては、市販の樹脂系接着剤が使用可能であるが、たとえば、アクリル系、シリコン系などが挙げられる。 As the transparent pressure-sensitive adhesive, but a commercially available resin-based adhesive can be used, for example, acrylic, and the like silicon. 粘着剤層の厚みは、一般的には、 The thickness of the adhesive layer is generally,
2μm以上、好ましくは5〜500μm程度である。 2μm or more, preferably about 5~500μm.

【0044】ディスプレイパネルとして、最近ではプラズマディスプレイ用のパネルが増加しているが、本発明は前記したように、この用途に好ましく用いられる。 [0044] As display panels, but more recently has been an increase in the panel for plasma display, the present invention is as described above, preferably used in this application. ディスプレイパネルに直接貼付する代わりにガラス板又はプラスチック板などの透明基板に貼付し、これをディスプレイパネルにさらに貼付するか、装着することも可能である。 Affixed to a transparent substrate such as a glass plate or plastic plate instead of directly attached to the display panel, which either further affixed to the display panel, it is also possible to mount.

【0045】プラスチック板としては透明性の高い樹脂が好ましく、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレン、AS樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリ塩化ビニル、オレフィン・マレイミド共重合体、ノルボルネン系樹脂等の板が適当であるが、なかでも耐熱性の高い、オレフィン・マレイミド共重合体、ノルボルネン系樹脂の板が好ましい。 [0045] Preferably the highly transparent resin as a plastic plate, an acrylic resin, polycarbonate, polyethylene, AS resin, vinyl acetate resin, polystyrene, polypropylene, polyester, polysulfone, polyether sulfone, polyvinyl chloride, olefin-maleimide copolymer polymer, although a plate, such as norbornene-based resin is suitable, inter alia high heat resistance, olefin-maleimide copolymer, a plate of the norbornene-based resin is preferable.

【0046】プラスチックの熱変形温度は140〜36 The thermal deformation temperature of the plastic is 140-36
0℃、熱線膨張係数は6.2×10 -5 cm/cm・℃以下、鉛筆硬度は2H以上、曲げ強度は1200〜200 0 ° C., thermal linear expansion coefficient of 6.2 × 10 -5 cm / cm · ℃ or less, pencil hardness 2H or more, bending strength 1200-200
0kgf/cm 2 、曲げ弾性率は30000〜5000 0 kgf / cm 2, the flexural modulus 30000-5000
0kgf/cm 2 、引張強度は700〜1200kgf 0kgf / cm 2, the tensile strength 700~1200kgf
/cm 2であることが好ましい。 It is preferably / cm 2. このようなプラスチック板は、高温下でも反りにくく、傷つきにくいため広範な環境下で使用できる。 Such plastic plates are hardly warped even at high temperatures, it can be used under for scratch resistant wide environment.

【0047】又、プラスチックの光線透過率は90%以上、アッベ数は50〜70、光弾性定数(ガラス領域) [0047] Further, light transmittance of the plastic 90% or more, an Abbe number between 50 and 70, the photoelastic constant (glass region)
の絶対値は10×10 -13 cm 2 /dyne以下であることが好ましい。 The absolute value is preferably at 10 × 10 -13 cm 2 / dyne or less of. このようなプラスチック板は、透明性が高く(明るく)、複屈折が小さい(2重像となりにくい)ため、ディスプレイの本来の画質、輝度等を損なわない。 Such plastic plates, high transparency (bright), the birefringence is small (less likely with the double image) for, not to impair the original image quality of the display, the luminance and the like.

【0048】得られた電磁波シ−ルドパネルは光透過率(分光分析装置を用い波長550nmにおける透過率) The obtained electromagnetic wave sheet - Rudopaneru light transmittance (transmittance at a wavelength of 550nm using a spectrophotometer)
が65〜75%、30〜1000MHzにおけるシ−ルド性能(電磁波シ−ルド効果測定装置(アドバンテスト社製TR―17301)を用い電界シールド効果を測定した。)が40〜80dBが得られ、実用性能に充分マッチした。 Field performance (electromagnetic waves - -. Of measuring the electric field shielding effect using field effect measurement device (manufactured by Advantest Co. TR-17301)) is 40~80dB is obtained, practical performance sheet but 65% to 75%, in 30~1000MHz It was enough match to.

【0049】 [0049]

【実施例1】電気化学工業(株)製ポリビニルブチラール(PVB)「デンカブチラール#6000―C」のアルコール溶液と奥野製薬工業(株)製水系パラジウム(Pd)コロイド触媒液「OPC―80キャタリストM」を混合し塗布液とした(塗布液組成;PVB/触媒液/メタノール/ブタノール=30/129/541/ EXAMPLE 1 Denki Kagaku Kogyo Co., a polyvinyl butyral (PVB) "Denka Butyral # 6000-C" alcohol solution and Okuno Chemical Industries Co., Ltd. aqueous palladium (Pd) colloidal catalyst liquid "OPC-80 Catalyst and a coating solution by mixing M "(composition of coating solution; PVB / catalyst solution / methanol / butanol = 30/129/541 /
300(重量比)、Pdコロイド3PHR(PdCl 2 300 (weight ratio), Pd colloid 3 PHR (PdCl 2
換算))。 Conversion)).

【0050】この塗布液をポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(B4サイズ)にディップコート法にて塗布後、80℃で3時間乾燥した(塗膜厚;1 [0050] After coating by a dip coating method the coating liquid polyethylene terephthalate (PET) film (B4 size), and dried for 3 hours at 80 ° C. (film thickness; 1
μ)。 μ).

【0051】この塗膜(触媒含有)形成品を直接、奥野製薬工業(株)製銅めっき液「OPC―700M」(2 [0051] The coating film (catalyst-containing) form products directly, Okuno Chemical Industries Co., Ltd. copper plating solution "OPC-700M" (2
5℃)中に1時間浸漬した。 5 ° C.) was immersed for 1 hour in. この結果、PETフィルム上塗膜表面は銅光沢、塗膜(フィルム側から観察)は濃黒色を呈した。 As a result, PET film overcoat surface copper gloss, (viewed from the film side) coating showed deeper black.

【0052】この銅めっき品に対して、東京応化工業(株)製エッチング用ポジ型フォトレジスト「PMER [0052] with respect to the copper plated product, manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. etching for a positive type photoresist "PMER
P―DF40S」をメーカー推奨条件にて塗布・プリベーク(塗膜厚;5μ)・露光(格子状パターンのマスク使用)・現像して格子状レジストパターンを形成した。 Coating and prebaking P-DF40S "a by the manufacturer recommended conditions (film thickness; 5 [mu]) exposure was (mask used in grid pattern) and developed to form a grid-like resist pattern.

【0053】このレジストパターン形成品をエッチング液(塩化第二鉄/塩酸水溶液)に浸漬し、銅めっき皮膜及び塗膜中の黒色銅を塗膜は残してエッチング除去した後、レジストを剥離し導電パターン(透視性電磁波シールドフィルム)を作製した。 [0053] The resist pattern formed article was immersed in an etching solution (ferric / aqueous hydrochloric acid chloride), after the black copper copper plating film and the coating film coating, leaving etched away, conducting the resist was removed pattern (transparent electromagnetic radiation shielding film) was prepared.

【0054】この電磁波シールドフィルムのフィルム側にアクリル系透明粘着剤層(10μ)を形成し、この粘着剤層を介してガラス板(厚さ4mm)に貼り合せ、透視性電磁波シールドパネルを作製した。 [0054] The electromagnetic wave shielding film transparent acrylic pressure-sensitive adhesive layer (10 [mu]) is formed on the film side of, bonded to a glass plate (thickness 4 mm) through the adhesive layer to prepare a transparent electromagnetic radiation shielding panels .

【0055】この電磁波シールドパネルは、シールド性能(40〜80dB,30〜1000MHz)、透視性(光透過率75%)、視認性、塗膜(/基材)密着性、 [0055] The electromagnetic wave shielding panel, shielding performance (40~80dB, 30~1000MHz), see-through property (light transmittance 75%), visibility, coating (/ substrate) adhesion,
めっき(/塗膜)密着性ともに良好であった。 Plating (/ coating) had good adhesion both.

【0056】 [0056]

【実施例2】実施例1の透視性電磁波シールドフィルムのめっき金属層側に実施例1と同様に透明粘着剤層を形成し、この粘着剤層を介してプラズマディスプレイパネル(PDP)に貼り合せ、透視性電磁波シールドパネルを作製した。 Example 2 to form a transparent adhesive layer in the same manner as in Example 1 to the plated metal layer side of the transparent electromagnetic radiation shielding film of Example 1, bonded via the adhesive layer to a plasma display panel (PDP) , to prepare a transparent electromagnetic radiation shielding panels. この電磁波シールドパネルは、実施例1と同様、良好な各性能を示した。 The electromagnetic wave shielding panel as in Example 1, showed good each performance.

【0057】 [0057]

【実施例3】実施例1のPETフィルムの代わりに、トリアセチルセルロース(TAC)フィルムにアクリル系透明粘着剤層を介して保護フィルムを貼り合せたTAC Instead of PET film of Example 3] Example 1, TAC bonding the protective film via an acrylic transparent pressure-sensitive adhesive layer on a triacetyl cellulose (TAC) film
フィルム積層品を用いて、実施例1と同様に透視性電磁波シールドフィルムを作製した。 Using a film laminate, to prepare a transparent electromagnetic radiation shielding film in the same manner as in Example 1.

【0058】この電磁波シールドフィルムから保護フィルムを剥離し、アクリル板に貼り合せ透視性電磁波シールドパネルを作製した。 [0058] peeling off the protective film from the electromagnetic wave shielding film to produce the combined transparent electromagnetic radiation shielding panels attached to the acrylic plate. この電磁波シールドパネルは、 The electromagnetic wave shielding panel,
実施例1と同様、良好な各性能を示した。 As in Example 1, it showed good each performance.

【0059】 [0059]

【実施例4】実施例1のPETフィルムの代わりに、近赤外線(NIR)カットフィルムを用いて、実施例1と同様に透視性電磁波シールドフィルムを作製した。 Instead of PET film of Example 4] Example 1, by using a near infrared (NIR) cut film was produced transparent electromagnetic radiation shielding film in the same manner as in Example 1.

【0060】この電磁波シールドフィルム(めっき金属層側)を、アクリル系透明粘着剤層を形成したガラス板に貼り合せ透視性電磁波シールドパネルを作製した。 [0060] The electromagnetic wave shielding film (plated metal layer side), to produce a combined transparent electromagnetic radiation shielding panels attached to a glass plate to form a transparent acrylic pressure-sensitive adhesive layer. この電磁波シールドパネルは、実施例1と同様、良好な各性能を示した。 The electromagnetic wave shielding panel as in Example 1, showed good each performance.

【0061】 [0061]

【実施例5及び6】実施例1の透明基板において、ガラス板の代わりに東ソー(株)製オレフィン・マレイミド共重合体「TI―160]又は日本合成ゴム(株)製ノルボルネン系樹脂「ARTON」の透明耐熱性プラスチック基板を用いて電磁波シールドパネルを作製した。 In the transparent substrate of Example 5 and 6 Example 1, Tosoh Corp. olefin-maleimide copolymer in place of the glass plate "TI-160] or by Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. norbornene resin" ARTON " to prepare an electromagnetic wave shielding panel using the transparent heat-resistant plastic substrate.

【0062】これらの電磁波シールドパネルは、実施例1と同様、良好な各性能を示した。 [0062] These electromagnetic shielding panel as in Example 1, showed good each performance. 特に、基板平坦性の点で、実施例1より優れていた(同じ厚さ・面積の基板で比較して、明らかに反りが小さかった)。 In particular, in terms of substrate flatness, though better than Example 1 (as compared with the substrate of the same thickness and area, warpage is less obviously).

【0063】具体的には、(プラズマ)ディスプレイ前面に配置し電磁波シールドパネルとして使用した際に、 [0063] More specifically, when used as an electromagnetic shielding panel disposed (plasma) display front,
通常、耐熱性・剛性に乏しいプラスチック基板ではディスプレイの発熱の影響で基板が大きく反る為、ディスプレイが割れたりモアレ縞が発生したりするが、これらの問題は全く見られなかった。 Usually, since the substrate is warped greatly by the influence of heat generation of the display in the plastic substrate poor in heat resistance and rigidity, but the display is cracked or moire fringes or generated, these problems were not observed at all.

【0064】実施例1―6の評価結果を第1表に示した。 [0064] the evaluation results of Examples 1-6 in Table 1.

【0065】 [0065]

【表1】 [Table 1]

【0066】 [0066]

【発明の効果】本発明は次の効果を有する。 According to the present invention has the following effect. 本発明者の発明にかかる電磁波シールドフィルムを使用しているためシ−ルド性能が40〜80dBと極めて高い。 Due to the use of electromagnetic wave shielding film according to the present inventor invented - shield performance is very high and 40~80DB. たとえばスパッタリングによって導電層を形成した電磁波シールドフィルムを使用した場合は、光透過率75%程度で3〜30dB程度と低い値しか得られない。 When using an electromagnetic wave shielding film to form a conductive layer, for example by sputtering, only it is obtained 3~30dB about as low in light transmittance of about 75%. 光透過率が65〜75%と高い。 Light transmittance 65% to 75% and higher. 本発明の電磁波シールドフィルムはめっき金属パターン層の基材側が黒色を呈するので、視認性が極めて良好である。 Since the electromagnetic wave shielding film of the present invention is the substrate side of the plated metal pattern layer exhibiting a black color, visibility is very good. たとえば金属メッシュやめっき紗を用いた電磁波シールド材に比し、構造上、視野角を広くもてる。 For example compared to the electromagnetic wave shielding material using the metal mesh and plated gauze, structural, Moteru wide viewing angle. 前記したようにロ−ル状の長尺物の透視性電磁波シールドフィルムから欠陥部分を回避しながら各種サイズを切出し貼り合わせるため歩留りが高い。 B as described above - a high yield for bonding cut various sizes while avoiding a defective portion from the transparent electromagnetic radiation shielding film Le shaped long object. 曲面のシ−ルドも可能。 The curved surface of the sheet - field possible.

【0067】このように本発明の効果は顕著である。 [0067] This effect of the present invention is remarkable.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. 6識別記号 FI B32B 27/30 102 B32B 27/30 102 ────────────────────────────────────────────────── ─── front page continued (51) Int.Cl. 6 identifications FI B32B 27/30 102 B32B 27/30 102

Claims (12)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 電磁波シールドフィルム上に透明粘着剤層を設け、この粘着剤層を介してディスプレイパネル又は透明基板に貼り合せてなることを特徴とする電磁波シールドパネル。 1. A electromagnetic wave shielding film a transparent adhesive layer on the formed, electromagnetic shielding panels, characterized by comprising adhered to the display panel or the transparent substrate via the adhesive layer.
  2. 【請求項2】 電磁波シールドフィルムが、透明フィルムの少なくとも一方の面にめっき触媒を含む透明樹脂塗膜を形成し、無電解めっきにより塗膜を黒色化しつつ塗膜表面にめっき金属(電磁波シールド)層を形成した後、無電解めっき層上に所望のパタ−ンのレジスト部を形成し、非レジスト部のめっき金属層及び該めっき金属層下の塗膜中の黒色部を選択的にエッチング除去してなるものである請求項1記載の電磁波シールドパネル。 Wherein the electromagnetic wave shielding film, at least one of forming a transparent resin coating including a plating catalyst on the surface, the plating metal on the coating film surface while blackening coating by electroless plating of the transparent film (electromagnetic wave shielding) after forming the layer, a desired pattern on the electroless plating layer - forming a resist portion of the emissions, selectively etched black portion of the plated metal layer and in the coating film under the plating metal layer of the non-resist portion electromagnetic shielding panel as claimed in claim 1, wherein those with composed.
  3. 【請求項3】 透明粘着剤がアクリル系樹脂である請求項1記載の電磁波シールドパネル。 3. A transparent adhesive electromagnetic shielding panel as claimed in claim 1, wherein the acrylic resin.
  4. 【請求項4】 ディスプレイパネルがプラズマディスプレイ用のパネルである請求項1記載の電磁波シールドパネル。 4. The electromagnetic wave shielding panel as claimed in claim 1, wherein the display panel is a panel for plasma display.
  5. 【請求項5】 透明基板がガラス板あるいはプラスチック板である請求項1記載の電磁波シールドパネル。 5. The electromagnetic wave shielding panel as claimed in claim 1, wherein the transparent substrate is a glass plate or a plastic plate.
  6. 【請求項6】 プラスチック板がオレフィン・マレイミド共重合体又はノルボルネン系樹脂の板である請求項5 6. The method of claim 5 plastic plate is a plate of olefin maleimide copolymer or norbornene resin
    記載の電磁波シールドパネル。 Electromagnetic shielding panel as claimed.
  7. 【請求項7】 透明フィルムが近赤外線カットフィルムである請求項2記載の電磁波シールドパネル。 7. The electromagnetic wave shielding panel as claimed in claim 2, wherein the transparent film is a near infrared cut film.
  8. 【請求項8】 透明樹脂塗膜を形成する樹脂がポリビニルアセタ−ルであり、塗膜厚が0.5〜5μmである請求項2記載の電磁波シールドパネル。 8. resin forming the transparent resin coating film is polyvinyl acetal - a le, electromagnetic shielding panel as claimed in claim 2, wherein film thickness is 0.5 to 5 [mu] m.
  9. 【請求項9】 めっき金属が銅である請求項2記載の電磁波シールドパネル。 9. electromagnetic shielding panel as claimed in claim 2, wherein the plating metal is copper.
  10. 【請求項10】 透明フィルムの少なくとも一方の面にめっき触媒を含む透明樹脂塗膜を形成し、無電解めっきにより塗膜を黒色化しつつ塗膜表面にめっき金属層を形成した後、無電解めっき層上に所望のパタ−ンのレジスト部を形成し、非レジスト部のめっき金属層及び該めっき金属層下の塗膜中の黒色部を選択的にエッチング除去することで電磁波シールドフィルムを形成した後、該フィルム上に透明粘着剤層を設け、この粘着剤層を介してディスプレイパネル又は透明基板に貼り合せることを特徴とする電磁波シールドパネルの製造方法。 10. A forming a transparent resin coating including a plating catalyst on at least one surface of the transparent film, after forming the plated metal layer on the surface of the coating film while blackening coating by electroless plating, electroless plating desired pattern on the layer - forming a resist portion of the emissions, to form an electromagnetic wave shielding film selectively etching away the black portion of the plated metal layer and in the coating film under the plating metal layer of the non-resist portion after, a transparent adhesive layer on the film, electromagnetic wave shielding panel manufacturing method, characterized in that bonded to the display panel or the transparent substrate via the adhesive layer.
  11. 【請求項11】 電磁波シールドフィルムの透明フィルム側から見た塗膜の黒化度が、光学濃度(入射角7°、 11. blackness of the coating viewed from the transparent film side of the electromagnetic wave shielding film, the optical density (angle of incidence 7 °,
    正反射を含まない場合)で2.9〜4.0である請求項1記載の電磁波シールドパネル。 Electromagnetic shielding panel as claimed in claim 1, wherein a 2.9 to 4.0 in the case without the specular reflection).
  12. 【請求項12】 光透過率が65〜75%、30〜10 12. The optical transmittance of 65% to 75%, 30 to 10
    00MHzにおけるシールド性能が40〜80dBである請求項1記載の電磁波シールドパネル。 Electromagnetic shielding panel as claimed in claim 1, wherein the shielding performance is 40~80dB in 00MHz.
JP26820997A 1996-10-01 1997-09-16 Electromagnetic wave shielding panel and its manufacture Pending JPH10163673A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27856396 1996-10-01
JP8-278563 1996-10-01
JP26820997A JPH10163673A (en) 1996-10-01 1997-09-16 Electromagnetic wave shielding panel and its manufacture

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26820997A JPH10163673A (en) 1996-10-01 1997-09-16 Electromagnetic wave shielding panel and its manufacture

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10163673A true true JPH10163673A (en) 1998-06-19

Family

ID=26548215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26820997A Pending JPH10163673A (en) 1996-10-01 1997-09-16 Electromagnetic wave shielding panel and its manufacture

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10163673A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004039138A1 (en) * 2002-10-28 2004-05-06 Bridgestone Corporation Electromagnetic wave shielding light transmitting window material and process for producin the same
WO2008114764A1 (en) 2007-03-16 2008-09-25 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Light-transmitting electromagnetic-shielding laminate and method for producing the same, light-transmitting radio wave absorber, and adhesive composition
JP2009533521A (en) * 2006-04-13 2009-09-17 エルジー・ケム・リミテッド The catalyst precursor resin composition for the electroless plating at the time of manufacture of the electromagnetic wave shielding layer, a method of forming the metal pattern and a metal pattern produced thereby using the same
JP2010530441A (en) * 2007-05-15 2010-09-09 エルジー・ケム・リミテッド The catalyst precursor resin composition for the electroless plating at the time of manufacture of the electromagnetic wave shielding layer, a method of forming the metal pattern and a metal pattern produced thereby using the same
US8017306B2 (en) 2009-02-02 2011-09-13 Fujifilm Corporation Method for producing conductive film
US8268400B2 (en) 2007-09-28 2012-09-18 Fujifilm Corporation Method and apparatus for producing conductive material

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004039138A1 (en) * 2002-10-28 2004-05-06 Bridgestone Corporation Electromagnetic wave shielding light transmitting window material and process for producin the same
US7244159B2 (en) 2002-10-28 2007-07-17 Bridgestone Corporation Electromagnetic-shielding transparent window member and method for producing the same
JP2009533521A (en) * 2006-04-13 2009-09-17 エルジー・ケム・リミテッド The catalyst precursor resin composition for the electroless plating at the time of manufacture of the electromagnetic wave shielding layer, a method of forming the metal pattern and a metal pattern produced thereby using the same
WO2008114764A1 (en) 2007-03-16 2008-09-25 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Light-transmitting electromagnetic-shielding laminate and method for producing the same, light-transmitting radio wave absorber, and adhesive composition
JP2010530441A (en) * 2007-05-15 2010-09-09 エルジー・ケム・リミテッド The catalyst precursor resin composition for the electroless plating at the time of manufacture of the electromagnetic wave shielding layer, a method of forming the metal pattern and a metal pattern produced thereby using the same
US8268400B2 (en) 2007-09-28 2012-09-18 Fujifilm Corporation Method and apparatus for producing conductive material
US8017306B2 (en) 2009-02-02 2011-09-13 Fujifilm Corporation Method for producing conductive film

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7304250B2 (en) Electromagnetic shielding sheet
US20030164243A1 (en) Electromagnetic shielding sheet and method of producing the same
US20070152560A1 (en) Display front panel, and method for producing the same
US20040131779A1 (en) Process for forming a patterned thin film structure on a substrate
JP2012008255A (en) Polarizing plate and display device with touch panel function
US20120094090A1 (en) Method for forming transparent conductive layer pattern
US6717048B2 (en) Electromagnetic shielding plate and method for producing the same
WO2007097249A1 (en) Porous film and layered product including porous film
US20090272560A1 (en) Conductive film and method of producing thereof
JP2012079238A (en) Sensor electrode array, usage of sensor electrode array, and electrostatic capacity type touch panel
JP2002311843A (en) Member for shielding electromagnetic wave, and display
JP2003023290A (en) Electromagnetic wave shielding member and its manufacturing method
JP2005015647A (en) Coating material for forming metal thin film, metal thin film, and its preparation method
JP2000124662A (en) Transparent conductive film and display device
US6433481B1 (en) Transparent electromagnetic radiation shield material
US20040177982A1 (en) Image display having electromagnetic shield and method for producing same
JP2003151362A (en) Conductive film and manufacturing method of conductive film
US20140085551A1 (en) Conductive substrate and touch panel comprising same
JP2006024500A (en) Transparent surface exothermic body and its manufacturing method
JP2003015286A (en) Substrate where functional layer pattern is formed and method for forming functional layer pattern
JP2002057490A (en) Translucent electromagnetic wave shielding member and its producing method
JP2003086991A (en) Member for shielding electromagnetic wave and its manufacturing method
JP2003304090A (en) Electromagnetic wave shielding material and its manufacturing method
US6143674A (en) Electromagnetic radiation shield material and panel and methods of producing the same
JPH10338848A (en) Production of electromagnetic-wave-shielding adhesive film and display covered therewith