JP2018153684A - 接触力に基づくアブレーション電力制御 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 予測は、接触力、電力レベル、及び時間間隔の非線型関数として、損傷部位の大きさをモデリングすることを伴う。この予測は、接触力、電力レベル、又は時間間隔を、それ以上には、損傷部位の大きさは増加しない飽和点が見出されるまで変化させることによって繰り返され得る。繰り返しのうちの1つが、望ましい損傷部位の大きさを確立した後、標的組織のアブレーションは、所与の繰り返しの接触力、電力レベル、及び時間間隔を使用して実施され得る。
【選択図】 図1
Description
S=f(F,P,T) (1)
P:30W;
F:5−0.39ニュートン(40gmf)、(ここで0.01ニュートン(1gmf)は標準重力において1グラムの質量の重量に等しい)。
T:60秒。
(1) アブレーションの方法であって、
生きている被験者の体内にプローブを挿入する工程であって、前記プローブはアブレーション電極を有する、工程と、
前記アブレーション電極と標的組織の間の接触力、電力レベル、及び時間間隔を選択する工程と、
前記接触力において前記標的組織と接触する関係に前記アブレーション電極を配置することにより生じる損傷部位の大きさを予測しながら、前記接触力、前記電力レベル、及び前記時間間隔の非線形関数として、前記損傷部位の大きさをモデリングすることにより、前記標的組織のアブレーションのため前記標的組織に前記電力レベルにおけるエネルギーを、前記アブレーション電極を介して前記時間間隔で印加する工程と、
前記接触力、前記電力レベル、及び前記時間間隔のうちの1つを飽和点が見出されるまで増加させることによって、前記予測する工程を繰り返す工程であって、更なる増加は、予測損傷部位の大きさの増加にはならない、工程と、
前記予測する工程の繰り返しのうちの1つは望ましい損傷部位の大きさを予測するということを確立する工程と、
前記標的組織と接触している関係へと、前記アブレーション電極を促す工程と、
前記1つの繰り返しの前記接触力、前記電力レベル及び前記時間間隔を使用して、前記標的組織をアブレーションする工程と、を含む、方法。
(2) 前記予測する工程を繰り返す工程を行いながら、前記予測を図表を用いて表示する工程を更に含む、実施態様1に記載の方法。
(3) 前記予測する工程を繰り返す工程は、前記接触力を変化させる工程と、前記電力レベル及び前記時間間隔を一定レベルに保持する工程とを含む、実施態様1に記載の方法。
(4) 前記予測する工程を繰り返す工程は、前記電力レベルを変化させる工程と、前記接触力及び前記時間間隔を一定レベルに保持する工程とを含む、実施態様1に記載の方法。
(5) 前記予測する工程を繰り返す工程は、前記時間間隔を変化させる工程と、前記接触力及び前記電力レベルを一定レベルに保持する工程とを含む、実施態様1に記載の方法。
生きている被験者の心臓内への挿入のために適合され、前記心臓内の標的組織と接触させるための、遠位に配置されたアブレーション電極を有する、可撓性カテーテルと、
前記標的組織をアブレーションするように、前記標的組織にある電力レベルにおけるある投与量のエネルギーを適用するように動作するアブレータと、
前記被験者に取り付けられる身体表面電極を備えるインピーダンス測定システムであって、前記身体表面電極と前記アブレーション電極の間に電流を通すための回路を有する、インピーダンス測定システムと、
前記アブレーション電極と前記標的組織の間の所与の接触力、前記電流におけるエネルギーの量、及び前記電流が前記アブレーション電極を通過する時間間隔の関係により、損傷部位の大きさを予測するためのプロセッサであって、前記プロセッサは、前記接触力、前記電力レベル、及び前記時間間隔から選択されたパラメータの非線形関数として、飽和点が見出されるまで前記損傷部位の大きさを予測する工程の繰り返しを実行するように動作しており、前記パラメータの増加は、予測された損傷部位の大きさの増加にはならない、プロセッサと、
前記損傷部位の大きさを予測する工程の選択された繰り返しにおける前記接触力、前記電力レベル、及び前記時間間隔の値において、前記アブレータを操作するための制御回路と、
前記予測された損傷部位の大きさの視覚的指標を表示するように動作する、前記プロセッサに連結されたモニターと、を備える、アブレーション装置。
(7) 前記損傷部位の大きさを予測する工程の繰り返しは、前記接触力を変化させる工程と、前記電力レベル及び前記時間間隔を一定のレベルで保持する工程と、を含む、実施態様6に記載のアブレーション装置。
(8) 前記損傷部位の大きさを予測する工程の繰り返しは、前記電力レベルを変化させる工程と、前記接触力及び前記時間間隔を一定のレベルで保持する工程と、を含む、実施態様6に記載のアブレーション装置。
(9) 前記損傷部位の大きさを予測する工程の繰り返しは、前記時間間隔を変化させる工程と、前記接触力及び前記電力レベルを一定のレベルで保持する工程と、を含む、実施態様6に記載のアブレーション装置。
Claims (2)
- アブレーション装置であって、
生きている被験者の心臓内への挿入のために適合され、前記心臓内の標的組織と接触させるための、遠位に配置されたアブレーション電極を有する、可撓性カテーテルと、
前記標的組織をアブレーションするように、前記標的組織にある電力レベルにおけるある投与量のエネルギーを適用するように動作するアブレータと、
前記被験者に取り付けられる身体表面電極を備えるインピーダンス測定システムであって、前記身体表面電極と前記アブレーション電極の間に電流を通すための回路を有する、インピーダンス測定システムと、
前記アブレーション電極と前記標的組織の間の所与の接触力、前記電流がもたらす電力レベル、及び前記電流が前記アブレーション電極を通過する時間間隔の関係により、損傷部位の大きさを予測するためのプロセッサであって、前記プロセッサは、前記損傷部位の大きさが、前記接触力、前記電力レベル、及び前記時間間隔の非線形関数であるとして、前記接触力及び前記時間間隔を一定のレベルで保持して前記電力レベルを変化させて、前記電力レベルの増加が予測された損傷部位の大きさの増加にはならない飽和点が見出されるまで前記損傷部位の大きさを予測する工程の繰り返しを実行するように動作する、プロセッサと、
前記損傷部位の大きさを予測する工程の選択された繰り返しにおける前記接触力、前記電力レベル、及び前記時間間隔の値において、前記アブレータを操作するための制御回路と、
前記予測された損傷部位の大きさの視覚的指標を表示するように動作する、前記プロセッサに連結されたモニターと、を備える、アブレーション装置。 - アブレーション装置であって、
生きている被験者の心臓内への挿入のために適合され、前記心臓内の標的組織と接触させるための、遠位に配置されたアブレーション電極を有する、可撓性カテーテルと、
前記標的組織をアブレーションするように、前記標的組織にある電力レベルにおけるある投与量のエネルギーを適用するように動作するアブレータと、
前記被験者に取り付けられる身体表面電極を備えるインピーダンス測定システムであって、前記身体表面電極と前記アブレーション電極の間に電流を通すための回路を有する、インピーダンス測定システムと、
前記アブレーション電極と前記標的組織の間の所与の接触力、前記電流がもたらす電力レベル、及び前記電流が前記アブレーション電極を通過する時間間隔の関係により、損傷部位の大きさを予測するためのプロセッサであって、前記プロセッサは、前記損傷部位の大きさが、前記接触力、前記電力レベル、及び前記時間間隔の非線形関数であるとして、前記接触力及び前記電力レベルを一定のレベルで保持して前記時間間隔を変化させて、前記時間間隔の増加が予測された損傷部位の大きさの増加にはならない飽和点が見出されるまで前記損傷部位の大きさを予測する工程の繰り返しを実行するように動作する、プロセッサと、
前記損傷部位の大きさを予測する工程の選択された繰り返しにおける前記接触力、前記電力レベル、及び前記時間間隔の値において、前記アブレータを操作するための制御回路と、
前記予測された損傷部位の大きさの視覚的指標を表示するように動作する、前記プロセッサに連結されたモニターと、を備える、アブレーション装置。
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