JP2018152534A - 積層モジュール、積層方法、冷却給電機構、積層モジュール搭載基板 - Google Patents
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Abstract
Description
部品が搭載された複数の基板と、
前記基板が積み重ねられた状態で前記基板と電気的に接続する接続部品と、
複数の前記基板に給電を行うとともに、複数の前記基板に搭載された前記部品を冷却する給電冷却機構と、
を備える
という構成を採る。
部品が搭載されるとともに基板間を電気的に接続する接続部品を有する基板を、前記接続部品を用いて前記基板が積み重ねられた状態で接続し、
複数の前記基板に給電を行うとともに複数の前記基板に搭載された前記部品を冷却する給電冷却機構を積み重ねられた状態の複数の前記基板に対して装着する
という構成を採る。
積み重ねられた状態で電気的に接続された複数の基板の間に挿入し、前記基板に設けられた部品と接触して当該部品を冷却する冷却部材と、
前記基板と接触して当該基板に給電を行う給電部材と、を有する
という構成を採る。
部品が搭載された複数の基板と、前記基板が積み重ねられた状態で隣接する前記基板間を電気的に接続する接続部品と、複数の前記基板に給電を行うとともに、複数の前記基板に搭載された前記部品を冷却する給電冷却機構と、を備える積層モジュールと、
所定の処理を行う演算装置と、
を備える
という構成を採る。
本発明の第1の実施形態を図1乃至図8を参照して説明する。図1は、積層メモリモジュール1を搭載した基板4の全体的な構成の一例を示す平面図である。図2は、基板4の全体的な構成の一例を示す正面図である。図3は、インターポーザ基板11とインターポーザ基板11上の構成(メモリモジュールの構成)の一例を示す平面図である。図4は、インターポーザ基板11とインターポーザ基板11上の構成(メモリモジュールの構成)の一例を示す正面図である。図5は、給電冷却機構2の構成の一例を示す正面図である。図6は、給電冷却機構2の構成の一例を示す左側面図である。図7は、基板4に積層メモリモジュール1(インターポーザ基板11や給電冷却機構2)を搭載する際の流れの一例を示す図である。図8は、積層メモリモジュール1を製造する際の流れの一例を示すフローチャートである。図9は、積層メモリモジュール1における信号と給電の流れのイメージを示す図である。
次に、図10、図11を参照して、本発明の第2の実施形態について説明する。まず、図10を参照して積層モジュール5の構成の概要について説明する。
上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうる。以下、本発明における積層モジュールなどの概略を説明する。但し、本発明は、以下の構成に限定されない。
部品が搭載された複数の基板と、
前記基板が積み重ねられた状態で前記基板を電気的に接続する接続部品と、
複数の前記基板に給電を行うとともに、複数の前記基板に搭載された前記部品を冷却する給電冷却機構と、
を備える
積層モジュール。
(付記2)
付記1に記載の積層モジュールであって、
前記給電冷却機構は、前記基板に搭載された前記部品と接触して当該部品を冷却する冷却部材と、前記基板と接触して前記基板に給電を行う給電部材と、から構成されている
積層モジュール。
(付記3)
付記2に記載の積層モジュールであって、
前記給電部材は、積み重ねられた前記基板のそれぞれに応じた位置に、前記基板を挟み込む挟み込み部材を有しており、
前記給電部材は、前記挟み込み部材により前記基板を挟み込むことで、挟み込まれた当該基板に対して給電を行う
積層モジュール。
(付記4)
付記2乃至3のいずれかに記載の積層モジュールであって、
前記給電部材は、接触する前記基板に対して電源電圧を供給するとともにグランドを供給する
積層モジュール。
(付記5)
付記2乃至4のいずれかに記載の積層モジュールであって、
前記基板は、一方の面に前記部品が搭載されるとともに、他方の面に前記部品が搭載された両面搭載基板であり、
前記冷却部材は、積み重ねられた前記基板の間に挿入され、対向する前記部品のそれぞれと接触して前記部品のそれぞれを冷却する冷却用板を含んでいる
積層モジュール。
(付記6)
付記1乃至5のいずれかに記載の積層モジュールであって、
前記接続部品は、前記基板の端部に設けられたコネクタであり、前記コネクタを介して外部装置から送信される主信号を含む信号を少なくとも送信し、
前記給電冷却機構は、前記基板に対する給電を行う
積層モジュール。
(付記7)
付記1乃至6のいずれかに記載の積層モジュールであって、
前記接続部品は、前記基板の端部で前記基板を電気的に接続し、
前記給電冷却機構は、前記基板のうち前記接続部品が設けられている側とは反対側から前記基板に給電を行うとともに前記基板に搭載された前記部品を冷却する
積層モジュール。
(付記8)
部品が搭載されるとともに基板間を電気的に接続する接続部品を有する基板を、前記接続部品を用いて前記基板が積み重ねられた状態で接続し、
複数の前記基板に給電を行うとともに複数の前記基板に搭載された前記部品を冷却する給電冷却機構を積み重ねられた状態の複数の前記基板に対して装着する
積層方法。
(付記9)
積み重ねられた状態で電気的に接続された複数の基板の間に挿入し、前記基板に設けられた部品と接触して当該部品を冷却する冷却部材と、
前記基板と接触して当該基板に給電を行う給電部材と、を有する
冷却給電機構。
(付記10)
部品が搭載された複数の基板と、前記基板が積み重ねられた状態で隣接する前記基板間を電気的に接続する接続部品と、複数の前記基板に給電を行うとともに、複数の前記基板に搭載された前記部品を冷却する給電冷却機構と、を備える積層モジュールと、
所定の処理を行う演算装置と、
を備える
積層モジュール搭載基板。
11 インターポーザ基板
12 コネクタ
13 メモリ
131 バンプ
2 給電冷却機構
21 冷却用板
22 冷却支持部
23 給電部材
231、232 給電バスバー
2311、2321 挟み込み部材
3 CPU
4 基板
41 コネクタ
5 積層モジュール
51 部品
52 基板
53 接続部品
54 給電冷却機構
6 給電冷却機構
61 冷却部材
62 給電部材
Claims (10)
- 部品が搭載された複数の基板と、
前記基板が積み重ねられた状態で前記基板を電気的に接続する接続部品と、
複数の前記基板に給電を行うとともに、複数の前記基板に搭載された前記部品を冷却する給電冷却機構と、
を備える
積層モジュール。 - 請求項1に記載の積層モジュールであって、
前記給電冷却機構は、前記基板に搭載された前記部品と接触して当該部品を冷却する冷却部材と、前記基板と接触して前記基板に給電を行う給電部材と、から構成されている
積層モジュール。 - 請求項2に記載の積層モジュールであって、
前記給電部材は、積み重ねられた前記基板のそれぞれに応じた位置に、前記基板を挟み込む挟み込み部材を有しており、
前記給電部材は、前記挟み込み部材により前記基板を挟み込むことで、挟み込まれた当該基板に対して給電を行う
積層モジュール。 - 請求項2乃至3のいずれかに記載の積層モジュールであって、
前記給電部材は、接触する前記基板に対して電源電圧を供給するとともにグランドを供給する
積層モジュール。 - 請求項2乃至4のいずれかに記載の積層モジュールであって、
前記基板は、一方の面に前記部品が搭載されるとともに、他方の面に前記部品が搭載された両面搭載基板であり、
前記冷却部材は、積み重ねられた前記基板の間に挿入され、対向する前記部品のそれぞれと接触して前記部品のそれぞれを冷却する冷却用板を含んでいる
積層モジュール。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の積層モジュールであって、
前記接続部品は、前記基板の端部に設けられたコネクタであり、前記コネクタを介して外部装置から送信される主信号を含む信号を少なくとも送信し、
前記給電冷却機構は、前記基板に対する給電を行う
積層モジュール。 - 請求項1乃至6のいずれかに記載の積層モジュールであって、
前記接続部品は、前記基板の端部で前記基板を電気的に接続し、
前記給電冷却機構は、前記基板のうち前記接続部品が設けられている側とは反対側から前記基板に給電を行うとともに前記基板に搭載された前記部品を冷却する
積層モジュール。 - 部品が搭載されるとともに基板間を電気的に接続する接続部品を有する基板を、前記接続部品を用いて前記基板が積み重ねられた状態で接続し、
複数の前記基板に給電を行うとともに複数の前記基板に搭載された前記部品を冷却する給電冷却機構を積み重ねられた状態の複数の前記基板に対して装着する
積層方法。 - 積み重ねられた状態で電気的に接続された複数の基板の間に挿入し、前記基板に設けられた部品と接触して当該部品を冷却する冷却部材と、
前記基板と接触して当該基板に給電を行う給電部材と、を有する
冷却給電機構。 - 部品が搭載された複数の基板と、前記基板が積み重ねられた状態で隣接する前記基板間を電気的に接続する接続部品と、複数の前記基板に給電を行うとともに、複数の前記基板に搭載された前記部品を冷却する給電冷却機構と、を備える積層モジュールと、
所定の処理を行う演算装置と、
を備える
積層モジュール搭載基板。
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